|
US9394608B2
(en)
|
2009-04-06 |
2016-07-19 |
Asm America, Inc. |
Semiconductor processing reactor and components thereof
|
|
US8802201B2
(en)
|
2009-08-14 |
2014-08-12 |
Asm America, Inc. |
Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
|
|
US9176377B2
(en)
|
2010-06-01 |
2015-11-03 |
Inpria Corporation |
Patterned inorganic layers, radiation based patterning compositions and corresponding methods
|
|
US20130023129A1
(en)
|
2011-07-20 |
2013-01-24 |
Asm America, Inc. |
Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
|
|
US9017481B1
(en)
|
2011-10-28 |
2015-04-28 |
Asm America, Inc. |
Process feed management for semiconductor substrate processing
|
|
US10714315B2
(en)
|
2012-10-12 |
2020-07-14 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Semiconductor reaction chamber showerhead
|
|
US20160376700A1
(en)
|
2013-02-01 |
2016-12-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
System for treatment of deposition reactor
|
|
TWI639179B
(zh)
*
|
2014-01-31 |
2018-10-21 |
美商蘭姆研究公司 |
真空整合硬遮罩製程及設備
|
|
US11015245B2
(en)
|
2014-03-19 |
2021-05-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
|
|
US10858737B2
(en)
|
2014-07-28 |
2020-12-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Showerhead assembly and components thereof
|
|
US9890456B2
(en)
|
2014-08-21 |
2018-02-13 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
|
|
US10941490B2
(en)
|
2014-10-07 |
2021-03-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
|
|
KR102696070B1
(ko)
*
|
2014-10-23 |
2024-08-16 |
인프리아 코포레이션 |
유기 금속 용액 기반의 고해상도 패터닝 조성물 및 상응하는 방법
|
|
US10276355B2
(en)
|
2015-03-12 |
2019-04-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
|
|
US10458018B2
(en)
|
2015-06-26 |
2019-10-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
|
|
EP4273625A3
(en)
|
2015-10-13 |
2024-02-28 |
Inpria Corporation |
Organotin oxide hydroxide patterning compositions, precursors, and patterning
|
|
US10211308B2
(en)
|
2015-10-21 |
2019-02-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
NbMC layers
|
|
US9996004B2
(en)
*
|
2015-11-20 |
2018-06-12 |
Lam Research Corporation |
EUV photopatterning of vapor-deposited metal oxide-containing hardmasks
|
|
US11139308B2
(en)
|
2015-12-29 |
2021-10-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
|
|
US10529554B2
(en)
|
2016-02-19 |
2020-01-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
|
|
US10343920B2
(en)
|
2016-03-18 |
2019-07-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Aligned carbon nanotubes
|
|
JP6762831B2
(ja)
*
|
2016-03-31 |
2020-09-30 |
東京エレクトロン株式会社 |
ハードマスクの形成方法、ハードマスクの形成装置及び記憶媒体
|
|
US10224202B2
(en)
*
|
2016-03-31 |
2019-03-05 |
Tokyo Electron Limited |
Forming method of hard mask, forming apparatus of hard mask and recording medium
|
|
US10865475B2
(en)
|
2016-04-21 |
2020-12-15 |
Asm Ip Holding B.V. |
Deposition of metal borides and silicides
|
|
US10190213B2
(en)
|
2016-04-21 |
2019-01-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Deposition of metal borides
|
|
US10367080B2
(en)
|
2016-05-02 |
2019-07-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a germanium oxynitride film
|
|
US11453943B2
(en)
|
2016-05-25 |
2022-09-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
|
|
US9859127B1
(en)
*
|
2016-06-10 |
2018-01-02 |
Lam Research Corporation |
Line edge roughness improvement with photon-assisted plasma process
|
|
US10612137B2
(en)
|
2016-07-08 |
2020-04-07 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Organic reactants for atomic layer deposition
|
|
US9859151B1
(en)
|
2016-07-08 |
2018-01-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Selective film deposition method to form air gaps
|
|
KR102532607B1
(ko)
|
2016-07-28 |
2023-05-15 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 가공 장치 및 그 동작 방법
|
|
US9812320B1
(en)
|
2016-07-28 |
2017-11-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method and apparatus for filling a gap
|
|
US9887082B1
(en)
|
2016-07-28 |
2018-02-06 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method and apparatus for filling a gap
|
|
US10622211B2
(en)
*
|
2016-08-05 |
2020-04-14 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Metal-compound-removing solvent and method in lithography
|
|
US10643826B2
(en)
|
2016-10-26 |
2020-05-05 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Methods for thermally calibrating reaction chambers
|
|
US11532757B2
(en)
|
2016-10-27 |
2022-12-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Deposition of charge trapping layers
|
|
US10229833B2
(en)
|
2016-11-01 |
2019-03-12 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
|
|
US10714350B2
(en)
|
2016-11-01 |
2020-07-14 |
ASM IP Holdings, B.V. |
Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
|
|
KR20190071833A
(ko)
*
|
2016-11-13 |
2019-06-24 |
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 |
Euv 리소그래피를 위한 표면 처리
|
|
CN106444934B
(zh)
*
|
2016-11-14 |
2019-02-19 |
北京北方华创微电子装备有限公司 |
一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法
|
|
KR102546317B1
(ko)
|
2016-11-15 |
2023-06-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
|
|
KR102762543B1
(ko)
|
2016-12-14 |
2025-02-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
US11581186B2
(en)
|
2016-12-15 |
2023-02-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Sequential infiltration synthesis apparatus
|
|
US11447861B2
(en)
|
2016-12-15 |
2022-09-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
|
|
KR102700194B1
(ko)
|
2016-12-19 |
2024-08-28 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
US10269558B2
(en)
|
2016-12-22 |
2019-04-23 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a structure on a substrate
|
|
US10867788B2
(en)
|
2016-12-28 |
2020-12-15 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a structure on a substrate
|
|
US11390950B2
(en)
|
2017-01-10 |
2022-07-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
|
|
US10468261B2
(en)
|
2017-02-15 |
2019-11-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
|
|
US10163633B2
(en)
*
|
2017-03-13 |
2018-12-25 |
Globalfoundries Inc. |
Non-mandrel cut formation
|
|
US10529563B2
(en)
|
2017-03-29 |
2020-01-07 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
|
|
KR102457289B1
(ko)
|
2017-04-25 |
2022-10-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
|
|
US10770286B2
(en)
|
2017-05-08 |
2020-09-08 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
|
|
US10892156B2
(en)
|
2017-05-08 |
2021-01-12 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
|
|
US10796912B2
(en)
|
2017-05-16 |
2020-10-06 |
Lam Research Corporation |
Eliminating yield impact of stochastics in lithography
|
|
US10199270B2
(en)
*
|
2017-05-25 |
2019-02-05 |
Globalfoundries Inc. |
Multi-directional self-aligned multiple patterning
|
|
US10886123B2
(en)
|
2017-06-02 |
2021-01-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
|
|
US12040200B2
(en)
|
2017-06-20 |
2024-07-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
|
|
US11306395B2
(en)
|
2017-06-28 |
2022-04-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
|
|
CN107365958B
(zh)
*
|
2017-07-13 |
2020-01-07 |
上海天马有机发光显示技术有限公司 |
金属掩膜板的制备方法
|
|
KR20190009245A
(ko)
|
2017-07-18 |
2019-01-28 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
|
|
US10541333B2
(en)
|
2017-07-19 |
2020-01-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
|
|
US11374112B2
(en)
|
2017-07-19 |
2022-06-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
|
|
US11018002B2
(en)
|
2017-07-19 |
2021-05-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
|
|
US10590535B2
(en)
|
2017-07-26 |
2020-03-17 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
|
|
TWI815813B
(zh)
|
2017-08-04 |
2023-09-21 |
荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股公司 |
用於分配反應腔內氣體的噴頭總成
|
|
US10692741B2
(en)
|
2017-08-08 |
2020-06-23 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Radiation shield
|
|
US10770336B2
(en)
|
2017-08-08 |
2020-09-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate lift mechanism and reactor including same
|
|
US11769682B2
(en)
|
2017-08-09 |
2023-09-26 |
Asm Ip Holding B.V. |
Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
|
|
US11139191B2
(en)
|
2017-08-09 |
2021-10-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
|
|
US11830730B2
(en)
|
2017-08-29 |
2023-11-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Layer forming method and apparatus
|
|
US11295980B2
(en)
|
2017-08-30 |
2022-04-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
|
|
KR102491945B1
(ko)
|
2017-08-30 |
2023-01-26 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
US11056344B2
(en)
|
2017-08-30 |
2021-07-06 |
Asm Ip Holding B.V. |
Layer forming method
|
|
KR102401446B1
(ko)
|
2017-08-31 |
2022-05-24 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
KR102630301B1
(ko)
|
2017-09-21 |
2024-01-29 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
|
|
US10844484B2
(en)
|
2017-09-22 |
2020-11-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
|
|
US10658205B2
(en)
|
2017-09-28 |
2020-05-19 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
|
|
US10403504B2
(en)
|
2017-10-05 |
2019-09-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
|
|
US10923344B2
(en)
|
2017-10-30 |
2021-02-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
|
|
US10910262B2
(en)
|
2017-11-16 |
2021-02-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
|
|
US11022879B2
(en)
|
2017-11-24 |
2021-06-01 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
|
|
CN111316417B
(zh)
|
2017-11-27 |
2023-12-22 |
阿斯莫Ip控股公司 |
与批式炉偕同使用的用于储存晶圆匣的储存装置
|
|
KR102633318B1
(ko)
|
2017-11-27 |
2024-02-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
청정 소형 구역을 포함한 장치
|
|
KR102374206B1
(ko)
|
2017-12-05 |
2022-03-14 |
삼성전자주식회사 |
반도체 장치 제조 방법
|
|
EP3503164A1
(en)
*
|
2017-12-21 |
2019-06-26 |
IMEC vzw |
Selective deposition of metal-organic frameworks
|
|
US10109517B1
(en)
|
2018-01-10 |
2018-10-23 |
Lam Research Corporation |
Rotational indexer with additional rotational axes
|
|
US10872771B2
(en)
|
2018-01-16 |
2020-12-22 |
Asm Ip Holding B. V. |
Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
|
|
KR102695659B1
(ko)
|
2018-01-19 |
2024-08-14 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법
|
|
TWI799494B
(zh)
|
2018-01-19 |
2023-04-21 |
荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 |
沈積方法
|
|
US11018047B2
(en)
|
2018-01-25 |
2021-05-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Hybrid lift pin
|
|
USD880437S1
(en)
|
2018-02-01 |
2020-04-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
|
|
US11081345B2
(en)
|
2018-02-06 |
2021-08-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
|
|
US10896820B2
(en)
|
2018-02-14 |
2021-01-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
|
|
US11685991B2
(en)
|
2018-02-14 |
2023-06-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
|
|
US10731249B2
(en)
|
2018-02-15 |
2020-08-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
|
|
KR102636427B1
(ko)
|
2018-02-20 |
2024-02-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법 및 장치
|
|
US10975470B2
(en)
|
2018-02-23 |
2021-04-13 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
|
|
US11473195B2
(en)
|
2018-03-01 |
2022-10-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
|
|
US11629406B2
(en)
|
2018-03-09 |
2023-04-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
|
|
US11114283B2
(en)
|
2018-03-16 |
2021-09-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
|
|
KR102646467B1
(ko)
|
2018-03-27 |
2024-03-11 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
|
|
US11088002B2
(en)
|
2018-03-29 |
2021-08-10 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate rack and a substrate processing system and method
|
|
US11230766B2
(en)
|
2018-03-29 |
2022-01-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus and method
|
|
KR102501472B1
(ko)
|
2018-03-30 |
2023-02-20 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법
|
|
KR102600229B1
(ko)
|
2018-04-09 |
2023-11-10 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
|
|
US12025484B2
(en)
|
2018-05-08 |
2024-07-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Thin film forming method
|
|
KR102709511B1
(ko)
|
2018-05-08 |
2024-09-24 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
|
|
US12272527B2
(en)
|
2018-05-09 |
2025-04-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same
|
|
KR20190129718A
(ko)
|
2018-05-11 |
2019-11-20 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
|
|
KR102596988B1
(ko)
|
2018-05-28 |
2023-10-31 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
|
|
US11718913B2
(en)
|
2018-06-04 |
2023-08-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas distribution system and reactor system including same
|
|
TWI840362B
(zh)
|
2018-06-04 |
2024-05-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
水氣降低的晶圓處置腔室
|
|
US11286562B2
(en)
|
2018-06-08 |
2022-03-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas-phase chemical reactor and method of using same
|
|
US10797133B2
(en)
|
2018-06-21 |
2020-10-06 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
|
|
KR102568797B1
(ko)
|
2018-06-21 |
2023-08-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 시스템
|
|
US11492703B2
(en)
|
2018-06-27 |
2022-11-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
|
|
CN120591748A
(zh)
|
2018-06-27 |
2025-09-05 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
用于形成含金属的材料的循环沉积方法及膜和结构
|
|
US10612136B2
(en)
|
2018-06-29 |
2020-04-07 |
ASM IP Holding, B.V. |
Temperature-controlled flange and reactor system including same
|
|
KR102686758B1
(ko)
|
2018-06-29 |
2024-07-18 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
|
|
US10388513B1
(en)
|
2018-07-03 |
2019-08-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
|
|
US10755922B2
(en)
|
2018-07-03 |
2020-08-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
|
|
US10767789B2
(en)
|
2018-07-16 |
2020-09-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
|
|
US11053591B2
(en)
|
2018-08-06 |
2021-07-06 |
Asm Ip Holding B.V. |
Multi-port gas injection system and reactor system including same
|
|
US10883175B2
(en)
|
2018-08-09 |
2021-01-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
|
|
US10829852B2
(en)
|
2018-08-16 |
2020-11-10 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas distribution device for a wafer processing apparatus
|
|
US11430674B2
(en)
|
2018-08-22 |
2022-08-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
|
|
US11024523B2
(en)
|
2018-09-11 |
2021-06-01 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus and method
|
|
KR102707956B1
(ko)
|
2018-09-11 |
2024-09-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 증착 방법
|
|
US11049751B2
(en)
|
2018-09-14 |
2021-06-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
|
|
CN110970344B
(zh)
|
2018-10-01 |
2024-10-25 |
Asmip控股有限公司 |
衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
|
|
US11232963B2
(en)
|
2018-10-03 |
2022-01-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus and method
|
|
KR102592699B1
(ko)
|
2018-10-08 |
2023-10-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
|
|
TWI884927B
(zh)
|
2018-10-17 |
2025-06-01 |
美商英培雅股份有限公司 |
圖案化有機金屬光阻及圖案化的方法
|
|
KR102605121B1
(ko)
|
2018-10-19 |
2023-11-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
|
|
KR102546322B1
(ko)
|
2018-10-19 |
2023-06-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
|
|
USD948463S1
(en)
|
2018-10-24 |
2022-04-12 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
|
|
US12378665B2
(en)
|
2018-10-26 |
2025-08-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
|
|
US11087997B2
(en)
|
2018-10-31 |
2021-08-10 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus for processing substrates
|
|
KR102748291B1
(ko)
|
2018-11-02 |
2024-12-31 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
|
|
US11572620B2
(en)
|
2018-11-06 |
2023-02-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
|
|
US11031242B2
(en)
|
2018-11-07 |
2021-06-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
|
|
KR102678588B1
(ko)
|
2018-11-14 |
2024-06-27 |
램 리써치 코포레이션 |
차세대 리소그래피에서 유용한 하드 마스크들을 제조하기 위한 방법들
|
|
US10818758B2
(en)
|
2018-11-16 |
2020-10-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
|
|
US10847366B2
(en)
|
2018-11-16 |
2020-11-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
|
|
US12040199B2
(en)
|
2018-11-28 |
2024-07-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus for processing substrates
|
|
US11217444B2
(en)
|
2018-11-30 |
2022-01-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
|
|
KR102636428B1
(ko)
|
2018-12-04 |
2024-02-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치를 세정하는 방법
|
|
US11158513B2
(en)
|
2018-12-13 |
2021-10-26 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
|
|
JP7504584B2
(ja)
|
2018-12-14 |
2024-06-24 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
|
|
US12211691B2
(en)
|
2018-12-20 |
2025-01-28 |
Lam Research Corporation |
Dry development of resists
|
|
TWI866480B
(zh)
|
2019-01-17 |
2024-12-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ 私人控股有限公司 |
藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
|
|
KR102727227B1
(ko)
|
2019-01-22 |
2024-11-07 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
CN111524788B
(zh)
|
2019-02-01 |
2023-11-24 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
|
|
JP7509548B2
(ja)
|
2019-02-20 |
2024-07-02 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
|
|
US11482533B2
(en)
|
2019-02-20 |
2022-10-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
|
|
TWI873122B
(zh)
|
2019-02-20 |
2025-02-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
|
|
KR102626263B1
(ko)
|
2019-02-20 |
2024-01-16 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
|
|
TWI842826B
(zh)
|
2019-02-22 |
2024-05-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基材處理設備及處理基材之方法
|
|
KR102858005B1
(ko)
|
2019-03-08 |
2025-09-09 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
|
|
KR102782593B1
(ko)
|
2019-03-08 |
2025-03-14 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
|
|
US11742198B2
(en)
|
2019-03-08 |
2023-08-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Structure including SiOCN layer and method of forming same
|
|
TW202514246A
(zh)
|
2019-03-18 |
2025-04-01 |
美商蘭姆研究公司 |
基板處理方法與設備
|
|
KR20200116033A
(ko)
|
2019-03-28 |
2020-10-08 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
|
|
KR102809999B1
(ko)
|
2019-04-01 |
2025-05-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반도체 소자를 제조하는 방법
|
|
US12416861B2
(en)
|
2019-04-12 |
2025-09-16 |
Inpria Corporation |
Organometallic photoresist developer compositions and processing methods
|
|
US11447864B2
(en)
|
2019-04-19 |
2022-09-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Layer forming method and apparatus
|
|
KR20200125453A
(ko)
|
2019-04-24 |
2020-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
|
|
US12062538B2
(en)
|
2019-04-30 |
2024-08-13 |
Lam Research Corporation |
Atomic layer etch and selective deposition process for extreme ultraviolet lithography resist improvement
|
|
KR102929471B1
(ko)
|
2019-05-07 |
2026-02-20 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
|
|
KR102869364B1
(ko)
|
2019-05-07 |
2025-10-10 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
|
|
KR102929472B1
(ko)
|
2019-05-10 |
2026-02-20 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
|
|
JP7598201B2
(ja)
|
2019-05-16 |
2024-12-11 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
|
|
JP7612342B2
(ja)
|
2019-05-16 |
2025-01-14 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
|
|
USD947913S1
(en)
|
2019-05-17 |
2022-04-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor shaft
|
|
USD975665S1
(en)
|
2019-05-17 |
2023-01-17 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor shaft
|
|
USD935572S1
(en)
|
2019-05-24 |
2021-11-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas channel plate
|
|
USD922229S1
(en)
|
2019-06-05 |
2021-06-15 |
Asm Ip Holding B.V. |
Device for controlling a temperature of a gas supply unit
|
|
KR20200141002A
(ko)
|
2019-06-06 |
2020-12-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
|
|
KR102918757B1
(ko)
|
2019-06-10 |
2026-01-28 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
석영 에피택셜 챔버를 세정하는 방법
|
|
KR20200143254A
(ko)
|
2019-06-11 |
2020-12-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
|
|
USD944946S1
(en)
|
2019-06-14 |
2022-03-01 |
Asm Ip Holding B.V. |
Shower plate
|
|
TWI910974B
(zh)
|
2019-06-26 |
2026-01-01 |
美商蘭姆研究公司 |
利用鹵化物化學品的光阻顯影
|
|
USD931978S1
(en)
|
2019-06-27 |
2021-09-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Showerhead vacuum transport
|
|
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(ko)
|
2019-06-28 |
2026-03-12 |
램 리써치 코포레이션 |
금속-함유 레지스트의 리소그래피 성능을 향상시키기 위한 소성 (bake) 전략들
|
|
JP7618601B2
(ja)
|
2019-06-28 |
2025-01-21 |
ラム リサーチ コーポレーション |
複数のパターニング放射吸収元素および／または垂直組成勾配を備えたフォトレジスト
|
|
KR102911421B1
(ko)
|
2019-07-03 |
2026-01-12 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
|
|
JP7499079B2
(ja)
|
2019-07-09 |
2024-06-13 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
|
|
CN112216646B
(zh)
|
2019-07-10 |
2026-02-10 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板支撑组件及包括其的基板处理装置
|
|
KR102895115B1
(ko)
|
2019-07-16 |
2025-12-03 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
TWI826704B
(zh)
|
2019-07-17 |
2023-12-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
自由基輔助引燃電漿系統和方法
|
|
KR102860110B1
(ko)
|
2019-07-17 |
2025-09-16 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
|
|
US11643724B2
(en)
|
2019-07-18 |
2023-05-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming structures using a neutral beam
|
|
KR102903090B1
(ko)
|
2019-07-19 |
2025-12-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
|
|
TWI839544B
(zh)
|
2019-07-19 |
2024-04-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
|
|
CN112309843B
(zh)
|
2019-07-29 |
2026-01-23 |
Asmip私人控股有限公司 |
实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
|
|
CN112309900B
(zh)
|
2019-07-30 |
2025-11-04 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
CN112309899B
(zh)
|
2019-07-30 |
2025-11-14 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
US12169361B2
(en)
|
2019-07-30 |
2024-12-17 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus and method
|
|
US11227782B2
(en)
|
2019-07-31 |
2022-01-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly
|
|
US11587815B2
(en)
|
2019-07-31 |
2023-02-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly
|
|
US11587814B2
(en)
|
2019-07-31 |
2023-02-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly
|
|
CN112323048B
(zh)
|
2019-08-05 |
2024-02-09 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
用于化学源容器的液位传感器
|
|
KR20210018761A
(ko)
|
2019-08-09 |
2021-02-18 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
냉각 장치를 포함한 히터 어셈블리 및 이를 사용하는 방법
|
|
USD965524S1
(en)
|
2019-08-19 |
2022-10-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor support
|
|
USD965044S1
(en)
|
2019-08-19 |
2022-09-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor shaft
|
|
JP7810514B2
(ja)
|
2019-08-21 |
2026-02-03 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
|
|
USD949319S1
(en)
|
2019-08-22 |
2022-04-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Exhaust duct
|
|
USD979506S1
(en)
|
2019-08-22 |
2023-02-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Insulator
|
|
USD940837S1
(en)
|
2019-08-22 |
2022-01-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Electrode
|
|
USD930782S1
(en)
|
2019-08-22 |
2021-09-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas distributor
|
|
KR20210024423A
(ko)
|
2019-08-22 |
2021-03-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
|
|
US11286558B2
(en)
|
2019-08-23 |
2022-03-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
|
|
KR102928101B1
(ko)
|
2019-08-23 |
2026-02-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
|
|
KR102868968B1
(ko)
|
2019-09-03 |
2025-10-10 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
칼코지나이드 막 및 상기 막을 포함한 구조체를 증착하기 위한 방법 및 장치
|
|
KR102806450B1
(ko)
|
2019-09-04 |
2025-05-12 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
|
|
KR102733104B1
(ko)
|
2019-09-05 |
2024-11-22 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
US12469693B2
(en)
|
2019-09-17 |
2025-11-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a carbon-containing layer and structure including the layer
|
|
US11562901B2
(en)
|
2019-09-25 |
2023-01-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing method
|
|
CN112593212B
(zh)
|
2019-10-02 |
2023-12-22 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
|
|
TWI846953B
(zh)
|
2019-10-08 |
2024-07-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基板處理裝置
|
|
KR102948143B1
(ko)
|
2019-10-08 |
2026-04-07 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
|
|
TW202128273A
(zh)
|
2019-10-08 |
2021-08-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
氣體注入系統、及將材料沉積於反應室內之基板表面上的方法
|
|
TWI846966B
(zh)
|
2019-10-10 |
2024-07-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
|
|
US12009241B2
(en)
|
2019-10-14 |
2024-06-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
|
|
TWI834919B
(zh)
|
2019-10-16 |
2024-03-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
|
|
US11637014B2
(en)
|
2019-10-17 |
2023-04-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for selective deposition of doped semiconductor material
|
|
KR102845724B1
(ko)
|
2019-10-21 |
2025-08-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
|
|
KR20210050453A
(ko)
|
2019-10-25 |
2021-05-07 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
|
|
US11646205B2
(en)
|
2019-10-29 |
2023-05-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
|
|
KR102890638B1
(ko)
|
2019-11-05 |
2025-11-25 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
|
|
US11501968B2
(en)
|
2019-11-15 |
2022-11-15 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
|
|
KR102861314B1
(ko)
|
2019-11-20 |
2025-09-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
|
|
CN112951697B
(zh)
|
2019-11-26 |
2025-07-29 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
US11450529B2
(en)
|
2019-11-26 |
2022-09-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
|
|
CN112885692B
(zh)
|
2019-11-29 |
2025-08-15 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
CN120432376A
(zh)
|
2019-11-29 |
2025-08-05 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
JP7527928B2
(ja)
|
2019-12-02 |
2024-08-05 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
基板処理装置、基板処理方法
|
|
KR20210070898A
(ko)
|
2019-12-04 |
2021-06-15 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
US11885013B2
(en)
|
2019-12-17 |
2024-01-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer
|
|
US11527403B2
(en)
|
2019-12-19 |
2022-12-13 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
|
|
KR20210089077A
(ko)
|
2020-01-06 |
2021-07-15 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
가스 공급 어셈블리, 이의 구성 요소, 및 이를 포함하는 반응기 시스템
|
|
TWI887322B
(zh)
|
2020-01-06 |
2025-06-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
反應器系統、抬升銷、及處理方法
|
|
US11993847B2
(en)
|
2020-01-08 |
2024-05-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Injector
|
|
CN114200776A
(zh)
|
2020-01-15 |
2022-03-18 |
朗姆研究公司 |
用于光刻胶粘附和剂量减少的底层
|
|
KR102882467B1
(ko)
|
2020-01-16 |
2025-11-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
고 종횡비 피처를 형성하는 방법
|
|
KR102675856B1
(ko)
|
2020-01-20 |
2024-06-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
|
|
TWI889744B
(zh)
|
2020-01-29 |
2025-07-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
污染物捕集系統、及擋板堆疊
|
|
US20230047486A1
(en)
*
|
2020-01-31 |
2023-02-16 |
Lam Research Corporation |
Alloy film etch
|
|
TW202513845A
(zh)
|
2020-02-03 |
2025-04-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
半導體裝置結構及其形成方法
|
|
CN115398347A
(zh)
*
|
2020-02-04 |
2022-11-25 |
朗姆研究公司 |
提高含金属euv抗蚀剂干式显影性能的涂敷/暴露后处理
|
|
TWI908758B
(zh)
|
2020-02-04 |
2025-12-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
|
|
US11776846B2
(en)
|
2020-02-07 |
2023-10-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
|
|
KR102916725B1
(ko)
|
2020-02-13 |
2026-01-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
수광 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 수광 장치의 교정 방법
|
|
KR20210103953A
(ko)
|
2020-02-13 |
2021-08-24 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
가스 분배 어셈블리 및 이를 사용하는 방법
|
|
US11781243B2
(en)
|
2020-02-17 |
2023-10-10 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
|
|
CN115244664A
(zh)
|
2020-02-28 |
2022-10-25 |
朗姆研究公司 |
用于减少euv图案化缺陷的多层硬掩模
|
|
TWI895326B
(zh)
|
2020-02-28 |
2025-09-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
專用於零件清潔的系統
|
|
EP4115242A4
(en)
|
2020-03-02 |
2024-03-13 |
Inpria Corporation |
PROCESSING ENVIRONMENT FOR THE FORMATION OF INORGANIC RESERVE PATTERNS
|
|
KR102943116B1
(ko)
|
2020-03-04 |
2026-03-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반응기 시스템용 정렬 고정구
|
|
US11876356B2
(en)
|
2020-03-11 |
2024-01-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Lockout tagout assembly and system and method of using same
|
|
KR20210116240A
(ko)
|
2020-03-11 |
2021-09-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
|
|
CN113394086A
(zh)
|
2020-03-12 |
2021-09-14 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
|
|
US12173404B2
(en)
|
2020-03-17 |
2024-12-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of depositing epitaxial material, structure formed using the method, and system for performing the method
|
|
US20240192590A1
(en)
*
|
2020-03-31 |
2024-06-13 |
Lam Research Corporation |
Apparatus and process for euv dry resist sensitization by gas phase infusion of a sensitizer
|
|
KR102755229B1
(ko)
|
2020-04-02 |
2025-01-14 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 형성 방법
|
|
TWI887376B
(zh)
|
2020-04-03 |
2025-06-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
半導體裝置的製造方法
|
|
WO2021202681A1
(en)
|
2020-04-03 |
2021-10-07 |
Lam Research Corporation |
Pre-exposure photoresist curing to enhance euv lithographic performance
|
|
TWI888525B
(zh)
|
2020-04-08 |
2025-07-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
|
|
KR20210128343A
(ko)
|
2020-04-15 |
2021-10-26 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
|
|
US11821078B2
(en)
|
2020-04-15 |
2023-11-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
|
|
US11996289B2
(en)
|
2020-04-16 |
2024-05-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
|
|
TW202143328A
(zh)
|
2020-04-21 |
2021-11-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於調整膜應力之方法
|
|
KR20210132600A
(ko)
|
2020-04-24 |
2021-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
|
|
KR20210132612A
(ko)
|
2020-04-24 |
2021-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐 화합물들을 안정화하기 위한 방법들 및 장치
|
|
KR102934380B1
(ko)
|
2020-04-24 |
2026-03-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐 보라이드 및 바나듐 포스파이드 층을 포함한 구조체를 형성하는 방법
|
|
KR102866804B1
(ko)
|
2020-04-24 |
2025-09-30 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
|
|
CN113555279A
(zh)
|
2020-04-24 |
2021-10-26 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
|
|
KR102783898B1
(ko)
|
2020-04-29 |
2025-03-18 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
고체 소스 전구체 용기
|
|
KR20210134869A
(ko)
|
2020-05-01 |
2021-11-11 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
|
|
JP7726664B2
(ja)
|
2020-05-04 |
2025-08-20 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
基板を処理するための基板処理システム
|
|
KR102816111B1
(ko)
*
|
2020-05-07 |
2025-06-05 |
삼성전자주식회사 |
반도체 소자
|
|
JP7736446B2
(ja)
|
2020-05-07 |
2025-09-09 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
同調回路を備える反応器システム
|
|
US11776811B2
(en)
|
2020-05-12 |
2023-10-03 |
Applied Materials, Inc. |
Selective deposition of carbon on photoresist layer for lithography applications
|
|
KR102788543B1
(ko)
|
2020-05-13 |
2025-03-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
|
|
KR102936676B1
(ko)
|
2020-05-15 |
2026-03-10 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
다중 전구체를 사용하여 실리콘 게르마늄 균일도를 제어하기 위한 방법
|
|
TWI911214B
(zh)
|
2020-05-19 |
2026-01-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基材處理設備
|
|
KR20210145079A
(ko)
|
2020-05-21 |
2021-12-01 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판을 처리하기 위한 플랜지 및 장치
|
|
KR102795476B1
(ko)
|
2020-05-21 |
2025-04-11 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
|
|
KR102702526B1
(ko)
|
2020-05-22 |
2024-09-03 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
|
|
KR20210146802A
(ko)
|
2020-05-26 |
2021-12-06 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
붕소 및 갈륨을 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
|
|
TWI876048B
(zh)
|
2020-05-29 |
2025-03-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
TW202212620A
(zh)
|
2020-06-02 |
2022-04-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
|
|
KR20210156219A
(ko)
|
2020-06-16 |
2021-12-24 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
붕소를 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
|
|
JP2023530299A
(ja)
|
2020-06-22 |
2023-07-14 |
ラム リサーチ コーポレーション |
金属含有フォトレジスト堆積のための表面改質
|
|
TWI908816B
(zh)
|
2020-06-24 |
2025-12-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成含矽層之方法
|
|
TWI873359B
(zh)
|
2020-06-30 |
2025-02-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
US11621172B2
(en)
|
2020-07-01 |
2023-04-04 |
Applied Materials, Inc. |
Vapor phase thermal etch solutions for metal oxo photoresists
|
|
US12431354B2
(en)
|
2020-07-01 |
2025-09-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Silicon nitride and silicon oxide deposition methods using fluorine inhibitor
|
|
US12416863B2
(en)
|
2020-07-01 |
2025-09-16 |
Applied Materials, Inc. |
Dry develop process of photoresist
|
|
CN115699255A
(zh)
|
2020-07-02 |
2023-02-03 |
应用材料公司 |
用于光刻应用的光刻胶层上的碳的选择性沉积
|
|
WO2022010809A1
(en)
|
2020-07-07 |
2022-01-13 |
Lam Research Corporation |
Integrated dry processes for patterning radiation photoresist patterning
|
|
TW202202649A
(zh)
|
2020-07-08 |
2022-01-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
TWI864307B
(zh)
|
2020-07-17 |
2024-12-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於光微影之結構、方法與系統
|
|
JP2023535894A
(ja)
*
|
2020-07-17 |
2023-08-22 |
ラム リサーチ コーポレーション |
Ｓｎ（ｉｉ）前駆体からのフォトレジスト
|
|
CN116134381A
(zh)
*
|
2020-07-17 |
2023-05-16 |
朗姆研究公司 |
含钽光致抗蚀剂
|
|
KR20220011092A
(ko)
|
2020-07-20 |
2022-01-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
전이 금속층을 포함하는 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템
|
|
TWI878570B
(zh)
|
2020-07-20 |
2025-04-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於沉積鉬層之方法及系統
|
|
US11886120B2
(en)
|
2020-07-21 |
2024-01-30 |
Applied Materials, Inc. |
Deposition of semiconductor integration films
|
|
US11562904B2
(en)
|
2020-07-21 |
2023-01-24 |
Applied Materials, Inc. |
Deposition of semiconductor integration films
|
|
US12322591B2
(en)
|
2020-07-27 |
2025-06-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Thin film deposition process
|
|
KR20220020210A
(ko)
|
2020-08-11 |
2022-02-18 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 상에 티타늄 알루미늄 카바이드 막 구조체 및 관련 반도체 구조체를 증착하는 방법
|
|
KR102915124B1
(ko)
|
2020-08-14 |
2026-01-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법
|
|
US12040177B2
(en)
|
2020-08-18 |
2024-07-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
|
|
TWI911263B
(zh)
|
2020-08-25 |
2026-01-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
清潔基板的方法、選擇性沉積的方法、及反應器系統
|
|
TW202534193A
(zh)
|
2020-08-26 |
2025-09-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法
|
|
TWI911265B
(zh)
|
2020-08-27 |
2026-01-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、及裝置結構
|
|
TWI904232B
(zh)
|
2020-09-10 |
2025-11-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
沉積間隙填充流體之方法及相關系統和裝置
|
|
USD990534S1
(en)
|
2020-09-11 |
2023-06-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Weighted lift pin
|
|
KR20220036866A
(ko)
|
2020-09-16 |
2022-03-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 산화물 증착 방법
|
|
USD1012873S1
(en)
|
2020-09-24 |
2024-01-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Electrode for semiconductor processing apparatus
|
|
TWI889903B
(zh)
|
2020-09-25 |
2025-07-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
US12009224B2
(en)
|
2020-09-29 |
2024-06-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus and method for etching metal nitrides
|
|
KR20220045900A
(ko)
|
2020-10-06 |
2022-04-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
|
|
TW202229612A
(zh)
|
2020-10-06 |
2022-08-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
在部件的側壁上形成氮化矽的方法及系統
|
|
CN114293174A
(zh)
|
2020-10-07 |
2022-04-08 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
|
|
KR102855834B1
(ko)
|
2020-10-14 |
2025-09-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
단차형 구조 상에 재료를 증착하는 방법
|
|
KR102873665B1
(ko)
|
2020-10-15 |
2025-10-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반도체 소자의 제조 방법, 및 ether-cat을 사용하는 기판 처리 장치
|
|
KR20220053482A
(ko)
|
2020-10-22 |
2022-04-29 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
|
|
TW202223136A
(zh)
|
2020-10-28 |
2022-06-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
|
|
TW202229620A
(zh)
|
2020-11-12 |
2022-08-01 |
特文特大學 |
沉積系統、用於控制反應條件之方法、沉積方法
|
|
WO2022103764A1
(en)
*
|
2020-11-13 |
2022-05-19 |
Lam Research Corporation |
Process tool for dry removal of photoresist
|
|
TW202229795A
(zh)
|
2020-11-23 |
2022-08-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
具注入器之基板處理設備
|
|
TW202235649A
(zh)
|
2020-11-24 |
2022-09-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
填充間隙之方法與相關之系統及裝置
|
|
KR20220076343A
(ko)
|
2020-11-30 |
2022-06-08 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
|
|
KR20220077875A
(ko)
|
2020-12-02 |
2022-06-09 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
샤워헤드 어셈블리용 세정 고정구
|
|
US12577466B2
(en)
|
2020-12-08 |
2026-03-17 |
Lam Research Corporation |
Photoresist development with organic vapor
|
|
US12255053B2
(en)
|
2020-12-10 |
2025-03-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods and systems for depositing a layer
|
|
US12159788B2
(en)
|
2020-12-14 |
2024-12-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming structures for threshold voltage control
|
|
CN114639631A
(zh)
|
2020-12-16 |
2022-06-17 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
跳动和摆动测量固定装置
|
|
TW202232639A
(zh)
|
2020-12-18 |
2022-08-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
具有可旋轉台的晶圓處理設備
|
|
TW202226899A
(zh)
|
2020-12-22 |
2022-07-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
具匹配器的電漿處理裝置
|
|
KR20220090438A
(ko)
|
2020-12-22 |
2022-06-29 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
전이금속 증착 방법
|
|
KR20220090435A
(ko)
|
2020-12-22 |
2022-06-29 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
전구체 캡슐, 용기 및 방법
|
|
JP7717793B2
(ja)
*
|
2021-04-01 |
2025-08-04 |
Jsr株式会社 |
半導体基板の製造方法及びレジスト下層膜形成用組成物
|
|
TWI847128B
(zh)
*
|
2021-04-23 |
2024-07-01 |
美商恩特葛瑞斯股份有限公司 |
用於低曝光劑量euv輻射之高量子效率乾式抗蝕劑
|
|
USD981973S1
(en)
|
2021-05-11 |
2023-03-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Reactor wall for substrate processing apparatus
|
|
USD1023959S1
(en)
|
2021-05-11 |
2024-04-23 |
Asm Ip Holding B.V. |
Electrode for substrate processing apparatus
|
|
USD980814S1
(en)
|
2021-05-11 |
2023-03-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas distributor for substrate processing apparatus
|
|
USD980813S1
(en)
|
2021-05-11 |
2023-03-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas flow control plate for substrate processing apparatus
|
|
WO2022251029A1
(en)
|
2021-05-25 |
2022-12-01 |
Tokyo Electron Limited |
Metalorganic films for extreme ultraviolet patterning
|
|
JP7614042B2
(ja)
*
|
2021-07-13 |
2025-01-15 |
東京エレクトロン株式会社 |
パターン形成方法および感光性ハードマスク
|
|
USD990441S1
(en)
|
2021-09-07 |
2023-06-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas flow control plate
|
|
US12372871B2
(en)
|
2021-11-09 |
2025-07-29 |
Tokyo Electron Limited |
EUV active films for EUV lithography
|
|
US12494368B2
(en)
*
|
2021-11-12 |
2025-12-09 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Photoresist and method
|
|
USD1099184S1
(en)
|
2021-11-29 |
2025-10-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Weighted lift pin
|
|
USD1060598S1
(en)
|
2021-12-03 |
2025-02-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Split showerhead cover
|
|
US20230350303A1
(en)
*
|
2022-04-27 |
2023-11-02 |
Tokyo Electron Limited |
Dry Developing Metal-Free Photoresists
|
|
WO2023235534A1
(en)
|
2022-06-02 |
2023-12-07 |
Gelest, Inc. |
High purity alkyl tin compounds and manufacturing methods thereof
|
|
KR102725782B1
(ko)
|
2022-07-01 |
2024-11-05 |
램 리써치 코포레이션 |
에칭 정지 억제 (etch stop deterrence) 를 위한 금속 옥사이드 기반 포토레지스트의 순환적 현상
|
|
KR20250040045A
(ko)
|
2022-08-12 |
2025-03-21 |
젤리스트 인코퍼레이티드 |
불포화 치환기를 함유하는 고순도 주석 화합물 및 이의 제조 방법
|
|
US12606577B2
(en)
|
2022-09-28 |
2026-04-21 |
Gelest, Inc. |
Iodoalkyl tin compounds and preparation methods thereof
|
|
KR20250078445A
(ko)
*
|
2022-09-28 |
2025-06-02 |
제이에스알 가부시키가이샤 |
레지스트 패턴 형성 방법
|
|
US12145955B2
(en)
|
2022-10-04 |
2024-11-19 |
Gelest, Inc. |
Cyclic azastannane and cyclic oxostannane compounds and methods for preparation thereof
|
|
WO2024196643A1
(en)
|
2023-03-17 |
2024-09-26 |
Lam Research Corporation |
Integration of dry development and etch processes for euv patterning in a single process chamber
|
|
KR20250034920A
(ko)
|
2023-07-27 |
2025-03-11 |
램 리써치 코포레이션 |
금속-함유 포토레지스트에 대한 올-인-원 건식 현상
|
|
US20250118555A1
(en)
*
|
2023-10-10 |
2025-04-10 |
Tokyo Electron Limited |
Selective passivation of photoresists
|
