CN106444934B - 一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法 - Google Patents

一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106444934B
CN106444934B CN201611019521.7A CN201611019521A CN106444934B CN 106444934 B CN106444934 B CN 106444934B CN 201611019521 A CN201611019521 A CN 201611019521A CN 106444934 B CN106444934 B CN 106444934B
Authority
CN
China
Prior art keywords
state
control unit
process control
management
scheduling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201611019521.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106444934A (zh
Inventor
徐冬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing North Microelectronics Co Ltd filed Critical Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201611019521.7A priority Critical patent/CN106444934B/zh
Publication of CN106444934A publication Critical patent/CN106444934A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106444934B publication Critical patent/CN106444934B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D27/00—Simultaneous control of variables covered by two or more of main groups G05D1/00 - G05D25/00
    • G05D27/02—Simultaneous control of variables covered by two or more of main groups G05D1/00 - G05D25/00 characterised by the use of electric means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

本发明提供一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置和方法；该方法包括热处理设备工艺控制系统启动时，集群工具控制单元CTC用于接收外部控制指令及设备调度管理，传送工艺流程中的系统文件和工艺文件到工艺模块控制器；交互模式控制单元TMC进行传送部分控制及状态管理；集群工具控制单元CTC基于外部控制指令和过程控制单元PMC状态对过程控制单元PMC的工作模式进行调度管理。因此，本发明通过过程控制单元PMC的精确和稳定的运行，提高了对热处理设备工艺运行和设备的可靠性。

Description

一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，涉及一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法。
背景技术
随着半导体制造工艺的不断进步，集成电路的集成度越来越高，芯片的尺寸越来越小。由此带来的半导体制造工艺的复杂度也越来越高。例如，关键尺寸的减小使得对光刻工艺要求更为苛刻，对于在半导体芯片制造过程中诸如氧化、沉积、扩散、退火等工艺中均需要的热处理工艺，也是如此。
目前，在热处理工艺中，普遍采用自动化程度较高、工艺性能更优异的立式炉为热处理设备。然而，随着工艺特征尺寸的减小，热处理工艺质量及效率越发依赖控制系统性能和安全性的提升。
大生产线通常衡量设备性能的指标为每小时产品的产出能力(WPH)、可使用时间比例(Uptime)以及连续生产工程中的工艺稳定性(RTR Uniformity)，要求每组工艺的时间重复性、工艺参数的波动范围以及各种异常及报警的响应时效性，以保障设备的性能和市场竞争力。
发明内容
为了克服以上问题，针对以上要求，本发明提供一种基于状态管理的热处理设备控制系统调度装置和方法，通过过程控制单元PMC的精确和稳定的运行，提高对热处理设备工艺运行和设备的可靠性。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置；所述的工艺控制系统为热处理设备工艺控制系统，用于对工艺模块进行控制；其包括：用于接收外部控制指令及设备调度管理的集群工具控制单元(Cluster Tool Controller，简称CTC)、与所述集群工具控制单元(CTC)相连且用于传送部分控制及状态管理的交互模式控制单元(Transport ModuleController，简称TMC)以及用于工艺控制部分控制及状态管理的过程控制单元(ProcessModule Controller，简称PMC)；其中，所述集群工具控制单元(CTC)基于外部控制指令和过程控制单元(PMC)状态对所述过程控制单元(PMC)的工作模式进行调度管理。
优选地，所述过程控制单元(PMC)由与所述集群工具控制单元(CTC)交互的数据区、运行调度区和状态监测区组成；其中，所述数据区用于系统配置数据、工艺文件信息的接收、发送和存储，其包括配置文件、工艺文件、工艺文件读取模块和系统文件读取模块；所述运行调度区包括工艺步信息和温度控制信息提取模块，用于按时间或者工艺条件要求调度并运行工艺文件信息；所述状态监测区包括状态监测模块和功能控制模块，其用于监测工艺参数的实时变量是否符合文艺文件设定范围、安全互锁管理、报警信息的触发和管理。
优选地，所述数据区、运行调度区和状态监测区利用标志位进行功能识别区分。
优选地，所述外部控制指令包括工艺信息显示、工艺运行操作和工艺文件编辑。
优选地，所述过程控制单元状态涉及工艺模块内部的晶圆传输控制状态、工艺模块内部的晶圆工艺处理控制状态、在工艺控制模块与人机交互界面之间传递数据和事件实现工艺文件中不同工艺参数的控制状态。
优选地，所述过程控制单元(PMC)状态包括硬件上电状态、PMC软件启动状态、连接状态、初始化完成状态、工艺状态、异常状态、空闲状态和维护状态。
优选地，所述过程控制单元(PMC)的工作模式包括：
i、硬件互锁工作模式；
ii、硬件互锁、软件初始化完成和各硬件状态确认工作模式；
iii、进行工艺处理中各工艺参数实时状态监测工作模式；
iv、软硬件或工艺信息异常工作模式；
v、硬件互锁工作及各工艺参数实时状态监测工作模式；
vi、硬件互锁工作及可使用权限进行解除工作模式。
为实现上述目的，本发明还提供一种技术方案如下：
一种基于状态管理的工艺控制系统调度方法，其采用上述基于状态管理的工艺控制系统调度装置；包括如下步骤：
步骤S1：所述的热处理设备工艺控制系统启动时，集群工具控制单元(CTC)用于接收外部控制指令及设备调度管理，传送工艺流程中的系统文件和工艺文件到工艺模块控制器；交互模式控制单元(TMC)进行传送部分控制及状态管理；
步骤S2：所述集群工具控制单元(CTC)基于外部控制指令和过程控制单元(PMC)状态对所述过程控制单元(PMC)的工作模式进行调度管理。
从上述技术方案可以看出，本发明提供的一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置和方法，其根据用于运行控制功能要求，将PMC控制器分为数据区、运行控制区和工艺参数及安全状态监测区，解决了CTC对于PMC的调度管理问题，提高了工艺控制系统的工作效率和可靠性，从而保障产品、设备、人身的安全以及良好的工艺稳定性。
附图说明
图1为依照本发明一种实施方式的半导体热处理设备工艺模块控制器(ProcessModule Controller，简称PMC)示意图
图2为依照本发明实施例的基于状态管理的工艺控制系统调度装置的示意图
图3为本发明基于状态管理的工艺控制系统调度的一个较佳的实施例示意图
图4为本发明实施例中基于状态管理的工艺控制系统调度方法的流程示意图
具体实施方式
体现本发明特征与优点的实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的示例上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。
以下结合附图1-4，通过具体实施例对本发明的基于状态管理的工艺控制系统调度方法、实现该方法的装置作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式、使用非精准的比例，且仅用以方便、明晰地达到辅助说明本发明实施例的目的。
在热处理工艺中，普遍采用自动化程度较高、工艺性能更优异的立式炉为热处理设备。然而随着工艺特征尺寸的减小，热处理工艺质量及效率越发依赖温度控制系统性能和安全性的提升。
请参阅图1，图1为依照本发明一种实施方式的半导体热处理设备工艺模块控制器(Process Module Controller，简称PMC)示意图。如图所示，半导体热处理设备的控制可以为实时系统(先进)或非实时系统(原有)。
其中，工艺模块控制器用于根据工艺质量要求控制整个设备的工艺流程变量控制，工艺流程变量可以包括温度、气体、压力等时变过程工艺参数和运动部件的位置及状态控制等。也就是说，工艺控制系统为热处理设备工艺控制系统。用于对工艺模块进行控制，工艺模块可以包括运动模块、压力模块、气体流量控制模块和温度控制模块等。
在本发明的实施例中，本发明提供一种基于状态管理的热处理设备控制系统调度装置和方法，该热处理设备工艺控制系统由集群工具控制单元(Cluster ToolController，简称CTC)、交互模式控制单元(Transport Module Controller，简称TMC)和过程控制单元(Process Module Controller，简称PMC)三个模块构成。
请参阅图2，图2为依照本发明实施例的基于状态管理的工艺控制系统调度装置的示意图。如图所示，该基于状态管理的工艺控制系统调度装置包括集群工具控制单元(CTC)、交互模式控制单元(TMC)和过程控制单元(PMC)。集群工具控制单元(CTC)用于接收外部控制指令及设备调度管理；交互模式控制单元(TMC)与集群工具控制单元(CTC)相连，用于传送部分控制及状态管理；以及过程控制单元(PMC)用于工艺控制部分控制及状态管理。
其中，集群工具控制单元(CTC)基于外部控制指令和过程控制单元(PMC)状态对所述过程控制单元(PMC)的工作模式进行调度管理。
PMC主要功能包括：
●工艺模块内部的晶圆传输控制；
●工艺模块内部的晶圆工艺处理控制；
●在工艺控制模块与Host之间传递数据和事件实现工艺文件中不同工艺参数的控制。
请参阅图3，图3为本发明基于状态管理的工艺控制系统调度的一个较佳的实施例示意图。如图所示，过程控制单元由与集群工具控制单元交互的数据区、运行调度区和状态监测区组成；其中，数据区用于系统配置数据、工艺文件信息的接收、发送和存储，其包括配置文件、工艺文件、工艺文件读取模块和系统文件读取模块；运行调度区包括工艺步信息和温度控制信息提取模块，用于按时间或者工艺条件要求调度并运行工艺文件信息；状态监测区包括状态监测模块和功能控制模块，其用于监测工艺参数的实时变量是否符合文艺文件设定范围、安全互锁管理、报警信息的触发和管理。
较佳地，过程控制单元中的数据区、运行调度区和状态监测区可以利用标志位进行功能识别区分。
在本发明的实施例中，CTC基于外部控制指令和PMC状态对PMC的工作模式进行管理。外部控制指令包括工艺信息显示、工艺运行操作和工艺文件编辑。
过程控制单元PMC状态包括硬件上电状态、PMC软件启动状态、连接状态、初始化完成状态、工艺状态、异常状态、空闲状态和维护状态。
过程控制单元PMC的工作模式可以包括：
i、硬件互锁工作模式；
ii、硬件互锁、软件初始化完成和各硬件状态确认工作模式；
iii、进行工艺处理中各工艺参数实时状态监测工作模式；
iv、软硬件或工艺信息异常工作模式；
v、硬件互锁工作及各工艺参数实时状态监测工作模式；
vi、硬件互锁工作及可使用权限进行解除工作模式。
在本发明的一较佳实施例中，半导体热处理设备工艺模块控制器状态可以通过表格的形式存储，即可以生成一个半导体热处理设备工艺模块控制器状态表，请参阅表1，表1中规定了工艺模块控制器状态以及该状态对应的工作模式，如下表1所示：
具体地，请参阅图4，图4为本发明实施例中基于状态管理的工艺控制系统调度方法的流程示意图。在本发明的实施例中，是根据表1中的八种半导体热处理设备工艺模块控制器状态进行的；
第一种，硬件上电状态：此时对应的过程控制单元的工作模式为硬件互锁工作模式，当系统上电，首先判断安全互锁程序是否启动，如果没有，就发送报警，如果正常，则接收并诊断硬件状态，如果异常，发送报警信号，如果正常，进入硬件上电状态。
第二种，PMC软件启动：此时对应的过程控制单元的工作模式为硬件互锁工作模式，判断PMC软件启动是否启动，如果没有，就发送报警，如果正常，进入PMC软件启动。
第三种，连接状态：此时对应的过程控制单元PMC的工作模式为硬件互锁工作模式，如果过程控制单元PMC和CTC建立正常的通讯连接后，进入连接状态。
第四种，初始化完成状态：此时对应的过程控制单元PMC的工作模式为硬件互锁工作模式，判断PMC软件是否启动，如果没有，就发送报警，如果正常，进入PMC软件启动。
第五种，空闲状态：此时对应的过程控制单元PMC的工作模式为硬件互锁工作并进行各工艺参数实时状态监测，判断有无CTC指令，如果没有，就等待，如果有，进入下面的工艺状态和维护状态。
第六种，工艺状态：此时对应的过程控制单元PMC的工作模式为进行工艺处理并进行各工艺参数实时状态监测，判断运行状态，如果有异常，就进入异常状态。
第七种，维护状态：此时对应的过程控制单元PMC的工作模式为硬件互锁工作并进行各工艺参数实时状态监测，判断有无CTC指令，如果没有，就等待，如果有，进入下面的工艺状态和维护状态。
第八种，异常状态：此时对应的过程控制单元PMC的工作模式为进行软硬件或工艺信息异常，判断有无消除异常，如果没有，就报警，如果有，进入接收过程控制单元PMC的状态信息。
下面就本发明的一种基于状态管理的工艺控制系统调度方法进行说明，其可以包括如下步骤：
步骤S1：热处理设备工艺控制系统启动时，集群工具控制单元CTC用于接收外部控制指令及设备调度管理，传送工艺流程中的系统文件和工艺文件到工艺模块控制器；交互模式控制单元TMC进行传送部分控制及状态管理；
步骤S2：集群工具控制单元CTC基于外部控制指令和过程控制单元PMC状态对所述过程控制单元PMC的工作模式进行调度管理。
综上所述，本发明提供了一种基于状态管理的工艺控制系统调度方法装置和方法，该装置CTC负责工厂自动化通讯及设备的调度管理；TMC负责传送部分控制及状态管理；PMC负责工艺控制部分控制及状态管理，该方法提高了生产效率和可靠性，具体体现在如下两点：
①、采用基于实时系统的独立工艺控制模块，提高工艺控制精度，保障工艺质量；
②、采用状态管理的方式对PMC模块进行调度管理，提高设备可靠性；
③、PMC内部采用数据存储、运行控制、状态监控分区运行的方式，利用标志位进行功能识别区分。
以上所述的仅为本发明的实施例，所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围，因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置；所述的工艺控制系统为热处理设备工艺控制系统，用于对工艺模块进行控制；其特征在于，包括：
集群工具控制单元，用于接收外部控制指令及设备调度管理；
交互模式控制单元，与所述集群工具控制单元相连，用于传送部分控制及状态管理；以及
过程控制单元，用于工艺控制部分控制及状态管理；所述过程控制单元由与所述集群工具控制单元交互的数据区、运行调度区和状态监测区组成；其中，
所述数据区用于系统配置数据、工艺文件信息的接收、发送和存储，其包括配置文件、工艺文件、工艺文件读取模块和系统文件读取模块；
所述运行调度区包括工艺步信息和温度控制信息提取模块，用于按时间或者工艺条件要求调度并运行工艺文件信息；
所述状态监测区包括状态监测模块和功能控制模块，其用于监测工艺参数的实时变量是否符合文艺文件设定范围、安全互锁管理、报警信息的触发和管理；
其中，所述集群工具控制单元基于外部控制指令和过程控制单元状态对所述过程控制单元的工作模式进行调度管理。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述数据区、运行调度区和状态监测区利用标志位进行功能识别区分。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外部控制指令包括工艺信息显示、工艺运行操作和工艺文件编辑。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述过程控制单元状态涉及工艺模块内部的晶圆传输控制状态、工艺模块内部的晶圆工艺处理控制状态、在工艺控制模块与人机交互界面之间传递数据和事件实现工艺文件中不同工艺参数的控制状态。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述过程控制单元状态包括硬件上电状态、PMC软件启动状态、连接状态、初始化完成状态、工艺状态、异常状态、空闲状态和维护状态。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述过程控制单元的工作模式包括：
i、硬件互锁工作模式；
ii、硬件互锁、软件初始化完成和各硬件状态确认工作模式；
iii、进行工艺处理中各工艺参数实时状态监测工作模式；
iv、软硬件或工艺信息异常工作模式；
v、硬件互锁工作及各工艺参数实时状态监测工作模式；
vi、硬件互锁工作及可使用权限进行解除工作模式。
7.一种基于状态管理的工艺控制系统调度方法，其采用权利要求1-6任意一个所述的基于状态管理的工艺控制系统调度装置；其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：所述的热处理设备工艺控制系统启动时，集群工具控制单元用于接收外部控制指令及设备调度管理，传送工艺流程中的系统文件和工艺文件到工艺模块控制器；交互模式控制单元进行传送部分控制及状态管理；
步骤S2：所述集群工具控制单元基于外部控制指令和过程控制单元状态对所述过程控制单元的工作模式进行调度管理。
CN201611019521.7A 2016-11-14 2016-11-14 一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法 Active CN106444934B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611019521.7A CN106444934B (zh) 2016-11-14 2016-11-14 一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611019521.7A CN106444934B (zh) 2016-11-14 2016-11-14 一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106444934A CN106444934A (zh) 2017-02-22
CN106444934B true CN106444934B (zh) 2019-02-19

Family

ID=58220360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611019521.7A Active CN106444934B (zh) 2016-11-14 2016-11-14 一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106444934B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1851585A (zh) * 2005-12-08 2006-10-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种半导体加工数据的处理方法
CN101226390A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片传输设备的控制系统及方法
CN101419449A (zh) * 2007-10-23 2009-04-29 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种工厂自动化接口的实现方法和系统
CN104103553A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体生产设备的数据传输处理方法和系统

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6495025B2 (ja) * 2014-01-31 2019-04-03 ラム リサーチ コーポレーションＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 真空統合ハードマスク処理および装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1851585A (zh) * 2005-12-08 2006-10-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种半导体加工数据的处理方法
CN101226390A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片传输设备的控制系统及方法
CN101419449A (zh) * 2007-10-23 2009-04-29 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种工厂自动化接口的实现方法和系统
CN104103553A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体生产设备的数据传输处理方法和系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN106444934A (zh) 2017-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2891020B1 (en) Control system for controlling operation of a numerically controlled machine tool, and back-end and front-end control devices for use in such system
US7254457B1 (en) Manufacturing process control methods and systems
CN105204459A (zh) 基于rfid的柔性加工系统及方法
US6790686B1 (en) Method and apparatus for integrating dispatch and process control actions
JP2009282822A (ja) 工作機械システム
JPWO2008075404A1 (ja) 半導体製造システム
TWI297111B (en) Control method and system for an automated material handling system
JP6477554B2 (ja) 中継装置、中継装置の制御方法、制御プログラム、および記録媒体
Kim et al. Scheduling in-line multiple cluster tools
CN100444596C (zh) 一种半导体加工数据的处理方法
CN106444934B (zh) 一种基于状态管理的工艺控制系统调度装置及方法
CN105843193B (zh) 电极加工无人化控制系统及控制方法
CN112349616A (zh) 控片自动更换系统及控片自动更换方法
CN108730170A (zh) 一种多电机优化控制系统及其优化控制方法
CN110989508A (zh) 多层级标准模块的工艺解耦和工序组合控制系统
US7720956B2 (en) Method, system, and storage medium for providing continuous communication between process equipment and an automated material handling system
CN201331695Y (zh) 一种可移动式远端多重控制装置
CN103439893B (zh) 设备装载端口的预约使用控制方法
CN113282033A (zh) 一种工业设备远程控制系统及控制方法
WO2020199639A1 (zh) 一种功能模块自动化控制系统及其控制方法
CN115890026A (zh) 一种激光切割监测方法、装置及计算机可读存储介质
JP2003015712A (ja) 工作機械のメール送信装置
JP2005234760A (ja) 遠隔制御システム
CN219262260U (zh) 一种适用于无人电动叉车的快卷门控制电路
WO2024198030A1 (zh) 一种基于吊挂及缝制设备的生产管理方法及系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 100015 No. 1 East Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District

Applicant after: North China Science and technology group Limited by Share Ltd.

Address before: 100016 Jiuxianqiao East Road, Beijing, No. 1, No.

Applicant before: BEIJING SEVENSTAR ELECTRONIC Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180206

Address after: 100176 No. 8, Wenchang Avenue, Beijing economic and Technological Development Zone

Applicant after: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT Co.,Ltd.

Address before: 100015 No. 1 East Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District

Applicant before: North China Science and technology group Limited by Share Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant