CN112349616A - 控片自动更换系统及控片自动更换方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种控片自动更换系统和一种控片自动更换方法，所述控片自动更换系统包括：监控模块，用于监控控片状态，当需要更换控片时，发出控片更换警报；标识切换模块，与所述监控模块连接，用于在接收到控片更换警报时，将机台的交换标识切换为第一标识，所述第一标识用于触发停止生产指令；更换执行模块，与所述标识切换模块连接，用于准备与机台制程对应的替换控片，并控制搬运设备传送已准备好的替换控片，并进行控片更换；所述标识切换模块还用于在控片更换完成后，将机台的交换标识切换为第二标识，所述第二标识用于触发生产指令。所述控片自动更换系统能够提高控片更换效率。

Description

控片自动更换系统及控片自动更换方法
技术领域
本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种控片自动更换系统及控片自动更换方法。
背景技术
在半导体晶圆的制备工厂里，对于半导体处理机台需要配备控片(Monitorwafer)，通过对控片进行对应的半导体处理，然后对控片进行检测，以监测半导体处理机台的稳定性以及生产出来的产品是否在制程规格内等。
对于一些特定机台，例如CMP机台、沉积机台、刻蚀机台等，每一次的半导体处理均会使得控片的厚度发生改变，经过一定次数的使用之后，控片厚度将不再符合要求，需要对控片进行更换。
现有技术中，通常在需要更换控片时，切换机台状态，停止机台所有的处理腔室的制程，以避免产品误使用机台。然后，由人工手动更换机台的控片，更换完成之后，再重启机台，进行暖机等程序。整个过程需要人为监控，耗费人力与时间。并且，机台需要额外停机，影响产线产能及机台利用率。并且，手动更换控片还存在一定的风险，容易发生位置错误等问题。
因此，如何提高控片的更换效率，是目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种控片自动更换系统及控片自动更换方法，以提高控片的更换效率。
为了解决上述问题，本发明提供了一种控片自动更换系统，包括：监控模块，用于监控控片状态，当需要更换控片时，发出控片更换警报；标识切换模块，与所述监控模块连接，用于在接收到控片更换警报时，将机台的交换标识切换为第一标识，所述第一标识用于触发停止生产指令；更换执行模块，与所述标识切换模块连接，用于准备与机台制程对应的替换控片，并控制搬运设备传送已准备好的替换控片，并进行控片更换；所述标识切换模块还用于在控片更换完成后，将机台的交换标识切换为第二标识，所述第二标识用于触发生产指令。
可选的，提醒模块，与所述监控模块、所述标识切换模块以及所述更换执行模块连接，用于在所述监控模块发出控片更换警报、所述标识切换模块切换机台的交换标识前后以及在所述更换执行模块进行控片更换前后，向工程师发送提醒消息。
可选的，所述更换执行模块，还用于通过晶圆槽位识别装置，通过已使用控片确认晶圆固定槽位。
可选的，所述标识切换模块用于采用手动或自动方式切换所述交换标识。
可选的，所述监控模块用于当控片状态达到设定阈值时，发出控片更换警报；所述控片状态包括：控片厚度或控片使用次数中的至少一种。
可选的，还包括存储模块，用于记录更换的替换控片的批次号并进行调账处理。
本发明的技术方案还提供一种控片自动更换方法，包括：接收控片更换警报，将机台的交换标识切换为第一标识，所述第一标识用于触发停止生产指令；准备与机台制程对应的替换控片；控制搬运设备传送已准备好的替换控片，并进行控片更换；控片更换完成后，将机台的交换标识切换为第二标识，所述第二标识用于触发生产指令。
可选的，还包括：在接收到控片更换警报、切换机台的交换标识前后以及以及在进行控片更换前后，向工程师发送提醒消息。
可选的，还包括：根据已使用的控片确认晶圆固定槽位。
可选的，采用手动或自动方式切换所述交换标识。
可选的，当控片状态达到设定阈值时，触发控片更换警报；所述控片状态包括：控片厚度或控片使用次数中的至少一种。
可选的，还包括：记录替换控片的批次号并进行调账处理。
本发明的控片自动更换系统和控片自动更换方法能够及时侦测机台的控片使用次数，并及时更换，提高控片更换的效率，进而提高机台产能。
附图说明
图1为本发明一具体实施方式的控片自动更换系统的结构示意图；
图2为本发明一具体实施方式的控片自动更换方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的一种控片自动更换系统和控片自动更换方法的具体实施方式做详细说明。
请参考图1，为本发明一具体实施方式的控片自动更换系统。
所述控片自动更换系统包括：监控模块101、标识切换模块102以及更换执行模块103。
所述监控模块101，用于监控控片状态，当需要更换控片时，发出控片更换警报。所述控片状态包括：控片厚度、控片使用次数等至少一个或多个能够表征控片是否满足要求的参数。在一个具体实施方式中，所述控片状态为控片使用次数。根据控片使用次数，判断是否需要更换控片。如果控片使用次数达到设定的阈值，那么所述监控模块101就发出控片更换警报，以提醒工程师，需要更换控片。
所述监控模块101可以设置于半导体处理机台的制造执行系统(MES，Manufacturing Execution System)内，所述制造执行系统，用于管理和控制复杂的制造环境，会记录所有芯片制造的流程信息以及过去芯片制造的历史记录。所述监控模块101可以根据机台在生产过程中，记录的对控片的使用次数，实现对控片状态的监控。所述监控模块101用于在控片状态达到设定阈值时，发出控片更换警报。
所述标识切换模块102，与所述监控模块101连接，用于在接收到控片更换警报时，将机台的交换标识(swap flag)切换为第一标识，所述第一标识用于触发停止生产指令。
所述机台的交换标识包括两种标识，分别为第一标识和第二标识。在一个具体实施方式中，所述第一标识为YES，第二标识为NO，在其他具体实施方式中，也可以为所述第一标识、第二标识设定其他字符。所述交换标识用于表征机台是否需要进行换片，第一标识表示需要替换控片，而第二标识则表示无需替换控片。所述标识切换模块102接收到控片更换报警时，即将机台的交换标识切换为第一标识，触发禁止生产的指令，使得机台停止生产，避免后续产品投入。在一个具体实施方式中，所述交换标识可以为设置于机台制造执行系统内的一个参数，当所述交换标识被切换为第一标识时，可以触发所述机台制造执行系统发出停止生产指令。
所述标识切换模块102还可以通过显示装置，显示机台的交换标识，以便于技术人员了解机台当前是否需要换片。
所述更换执行模块103，与所述标识切换模块102连接，用于准备与机台制程对应的替换控片，并控制搬运设备传送已准备好的替换控片，并进行控片更换。所述更换执行模块103在所述标识切换模块102将交换标识切换为第一标识后，向系统发送指令，以准备与机台类型相对应的替换控片。进行不同半导体制程的机台通常会需要不同类型的控片，因此，替换控片的准备需要与机台半导体制程相对应。
在一些具体实施方式中，机台对产品晶圆进行单片处理，每次仅对一片产品晶圆进行处理。因此，对于控片也是进行单片处理，这种情况下，可以只更换一片控片。在其他具体实施方式中，机台对产品晶圆进行批量处理，每次会对一批产品晶圆进行处理，因此，对控片也是采用批量处理的方式，这种情况下，需要成批更换控片。准备与机台类型相对应的替换控片，包括定位替换控片的位置，以及将替换控片装入晶圆装载盒内等操作。
所述更换执行模块103在准备好替换控片之后，控制搬运设备将替换控片运输至机台的装载端口，替换已使用的控片，以供机台使用。所述搬运设备可以是悬挂式搬运设备，在其他具体实施方式中，也可以采用其他合适的搬运设备。替换过程包括将已使用的控片自机台内传送出，以及将替换控片输运至装载端口。所述更换执行模块103，还用于通过晶圆槽位识别装置，通过已使用控片确认晶圆固定槽位(slot)，以避免在更换控片时，替换控片的位置发生偏差，使得控片更换后，替换控片的方向与已使用控片一致。在一个具体实施方式中，可以直接通过传送机台(Sorter)传送已使用的控片时，确认所述晶圆固定槽位；在其他具体实施方式中，也可以采用其他能够识别晶圆固定槽位的设备对已使用的控片的晶圆槽位进行识别。
当机台内传送完替换控片后，所述替换控片会被自动预留以备后续制程使用，可以对控片自动控制系统进行自动虚拟配置，例如，替换控片预留之前，预留晶圆组装载盒的编号(Foup ID)和批次ID列为空，交换标识为“是”；替换控片预留成功后，Foup ID更新；机台的MES为机台控制系统(TCS)提供虚拟交换(Dummy Swap)参数进行调用等。
所述自动控片更换系统还可以包括：提醒模块，与所述更换执行模块103连接，用于在进行控片更换之前，向工程师发送提醒消息，以便工程师及时了解机台状况，进行核查，在出现错误时，工程师可以通过消息反馈及时停止换片程序；以及在控片更换完成之后，向工程师发送相应的提醒消息。所述提醒模块可以通过即时消息或者邮件等方式发送各类提醒消息。
所述提醒模块还可以与所述监控模块101、所述标识切换模块102连接，用于在所述监控模块101发出控片更换警报以及在所述标识切换模块102切换机台的交换标识前后，向工程师发送提醒消息，以便工程师及时了解机台状况。
更进一步的，所述提醒模块可以在整个控片自动更换系统运行过程中，任一状态变化节点处，均向工程师发送提醒消息。
所述标识切换模块102还用于在所述更换执行模块103完成控片更换之后，将机台的交换标识切换为第二标识，所述第二标识用于触发机台的制造执行系统发出生产指令，从而机台继续生产。
在一些具体实施方式中，所述标识切换模块102可以自动切换机台的交换标识，在其他具体实施方式中，所述标识切换模块102也可以通过手动方式实现切换。具体的，手动切换模块下，所述标识切换模块102可以向技术人员发送问询信息，由技术人员决定是否进行标识切换。所述问询信息可以通过邮件、即时信息等方式发送。
该具体实施方式中，所述控片自动更换系统还包括存储模块104，所述存储模块104用于记录更换的替换控片的批次号。当进行单片控片替换时，所述批次号为控片编号，当一批次的多片控片进行替换时，所述批次号可以为盛放该批次控片的晶圆盒(FOUP)的编号。并且，所述存储模块104还可以记录，每一批次的控片的使用次数，以及每一次控片使用后的厚度等参数信息，并且及时进行调账处理，以确保机台记录的账料相符。所述存储模块104与所述监控模块101连接，所述监控模块101可以根据所述存储模块104内存储的控片批次号、控片使用次数、控片厚度参数等信息，对控片进行实时监控。
上述控片自动更换系统能够及时侦测机台的控片使用次数，并及时更换，提高控片更换的效率，进而提高机台产能。
本发明的具体实施方式还提供一种控片自动更换方法。
请参考图2，为本发明一具体实施方式的控片自动更换方法的流程示意图。
所述控片更换方法包括如下步骤：
步骤S101：接收控片更换警报，将机台的交换标识切换为第一标识，所述第一标识用于触发机台的制造执行系统发出停止生产指令。
当控片状态达到设定阈值时，会触发控片更换警报。所述控片状态包括：控片厚度、控片使用次数等至少一个或多个能够表征控片是否满足要求的参数。在一个具体实施方式中，所述控片状态为控片使用次数。根据控片使用次数，判断是否需要更换控片。如果控片使用次数达到设定的阈值，那么机台就发出控片更换警报。所述控片更换警报可以由半导体处理机台的制造执行系统发送。
在控片自动更换系统接收到控片更换警报时，将机台的交换标识(swap flag)切换为第一标识，所述第一标识用于触发停止生产指令，使得机台停止生产，避免后续产品投入。在其他具体实施方式中，还可以通过显示装置，显示机台的交换标识，以便于技术人员了解机台当前是否需要换片。
所述交换标识的切换可以通过手动或自动方式进行切换，手动切换模块下，可以向技术人员发送问询信息，由技术人员决定是否进行标识切换。所述问询信息可以通过邮件、即时信息等方式发送。
步骤S102：准备与机台制程对应的替换控片。
进行不同半导体制程的机台通常会需要不同类型的控片，因此，替换控片的准备需要与机台半导体制程相对应。并且需要更换的替换控片的数量也与机台处理方式相关，可以根据机台对晶圆是单片或批量处理的方式，准备单片或成批的替换控片。准备与机台类型相对应的替换控片，包括定位替换控片的位置，以及将替换控片装入晶圆装载盒内等操作。
步骤S103：控制搬运设备传送已准备好的替换控片，并进行控片更换。
所述搬运设备可以是悬挂式搬运设备，在其他具体实施方式中，也可以采用其他合适的搬运设备。
替换过程包括将已使用的控片自机台内传送出，以及将替换控片输运至装载端口。还可以通过晶圆槽位识别装置，通过已使用控片确认晶圆固定槽位(slot)，以避免在更换控片时，替换控片的位置发生偏差。在一个具体实施方式中，可以直接通过传送机台(Sorter)传送已使用的控片时，确认所述晶圆固定槽位；在其他具体实施方式中，也可以采用其他能够识别晶圆固定槽位的设备对已使用的控片的晶圆槽位进行识别。
在一些具体实施方式中，在进行控片更换之前，向工程师发送提醒消息，以便工程师及时了解机台状况，进行核查，在出现错误时，工程师可以通过消息反馈及时停止换片程序；以及在控片更换完成之后，向工程师发送相应的提醒消息。所述提醒模块可以通过即时消息或者邮件等方式发送各类提醒消息。
在一些具体实施方式中，在接收到控片更换警报后，也会向工程师发送相应的提醒消息，以提醒工程师机台需要更换控片，并且可以由工程师决定是否执行后续更换操作。
步骤S104：控片更换完成后，将机台的交换标识切换为第二标识，所述第二标识用于触发生产指令，使得机台继续生产。
在控片更换完成后，还包括：记录替换控片的批次号，并且及时进行调账处理，以确保机台记录的账料相符。通过记录该批次号，根据该批次号对控片执行预先设定的处理流程。还可以记录每一批次的控片的使用次数，以及每一次控片使用后的厚度等参数信息。根据存储的控片批次号、控片使用次数、控片厚度参数等信息，可以对控片进行实时监控。
在一些具体实施方式中，还可以在切换机台的交换标识前后向工程师发送提醒消息，以便工程师及时了解机台状态。
在其他具体实施方式中，可以在控片自动更换的过程中，任一状态变化节点处，均向工程师发送提醒消息。
上述控片自动更换方法能够及时侦测机台的控片使用次数，并及时更换，提高控片更换的效率，进而提高机台产能。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种控片自动更换系统，其特征在于，包括：
监控模块，用于监控控片状态，当需要更换控片时，发出控片更换警报；
标识切换模块，与所述监控模块连接，用于在接收到控片更换警报时，将机台的交换标识切换为第一标识，所述第一标识用于触发停止生产指令；
更换执行模块，与所述标识切换模块连接，用于准备与机台制程对应的替换控片，并控制搬运设备传送已准备好的替换控片，并进行控片更换；
所述标识切换模块还用于在控片更换完成后，将机台的交换标识切换为第二标识，所述第二标识用于触发生产指令。
2.根据权利要求1所述的控片自动更换系统，其特征在于，还包括：提醒模块，与所述监控模块、所述标识切换模块以及所述更换执行模块连接，用于在所述监控模块发出控片更换警报、所述标识切换模块切换机台的交换标识前后以及在所述更换执行模块进行控片更换前后，向工程师发送提醒消息。
3.根据权利要求1所述的控片自动更换系统，其特征在于，所述更换执行模块，还用于通过晶圆槽位识别装置，通过已使用控片确认晶圆固定槽位。
4.根据权利要求1所述的控片自动更换系统，其特征在于，所述标识切换模块用于采用手动或自动方式切换所述交换标识。
5.根据权利要求1所述的控片自动更换系统，其特征在于，所述监控模块用于当控片使用次数达到阈值时，发出控片更换警报；所述控片状态包括：控片厚度或控片使用次数中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的控片自动更换系统，其特征在于，还包括存储模块，用于记录更换的替换控片的批次号并进行调账处理。
7.一种控片自动更换方法，其特征在于，包括：
接收控片更换警报，将机台的交换标识切换为第一标识，所述第一标识用于触发停止生产指令；
准备与机台制程对应的替换控片；
控制搬运设备传送已准备好的替换控片，并进行控片更换；
控片更换完成后，将机台的交换标识切换为第二标识，所述第二标识用于触发生产指令。
8.根据权利要求7所述的控片自动更换方法，其特征在于，还包括：在接收到控片更换警报、切换机台的交换标识前后以及在进行控片更换前后，向工程师发送提醒消息。
9.根据权利要求7所述的控片自动更换方法，其特征在于，还包括：根据已使用的控片确认晶圆固定槽位。
10.根据权利要求7所述的控片自动更换方法，其特征在于，采用手动或自动方式切换所述交换标识。
11.根据权利要求7所述的控片自动更换方法，其特征在于，当控片状态达到设定阈值时，触发控片更换警报；所述控片状态包括：控片厚度或控片使用次数中的至少一种。
12.根据权利要求7所述的控片自动更换方法，其特征在于，还包括：记录替换控片的批次号并进行调账处理。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11442440B1 (en) * 2021-03-24 2022-09-13 Changxin Memory Technologies, Inc. Method and apparatus of handling control wafer, method of testing by using control wafer
WO2022198954A1 (zh) * 2021-03-24 2022-09-29 长鑫存储技术有限公司 控片控制方法及装置、控片测试方法、介质和设备
CN116153831A (zh) * 2023-02-24 2023-05-23 上海赛美特软件科技有限公司 一种假片更换方法、装置、电子设备及存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1378235A (zh) * 2001-03-30 2002-11-06 华邦电子股份有限公司 回收芯片的清洗方法
JP2004119607A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Nec Electronics Corp 半導体集積回路およびそのテスト方法
US20050038544A1 (en) * 2003-07-30 2005-02-17 Chun-Nan Lin Management system of monitor wafers
US20050124084A1 (en) * 2003-11-12 2005-06-09 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, control method for the apparatus, and program for implementing the method
CN203774262U (zh) * 2014-03-28 2014-08-13 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 监控晶圆

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1378235A (zh) * 2001-03-30 2002-11-06 华邦电子股份有限公司 回收芯片的清洗方法
JP2004119607A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Nec Electronics Corp 半導体集積回路およびそのテスト方法
US20050038544A1 (en) * 2003-07-30 2005-02-17 Chun-Nan Lin Management system of monitor wafers
US20050124084A1 (en) * 2003-11-12 2005-06-09 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, control method for the apparatus, and program for implementing the method
CN203774262U (zh) * 2014-03-28 2014-08-13 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 监控晶圆

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11442440B1 (en) * 2021-03-24 2022-09-13 Changxin Memory Technologies, Inc. Method and apparatus of handling control wafer, method of testing by using control wafer
WO2022198954A1 (zh) * 2021-03-24 2022-09-29 长鑫存储技术有限公司 控片控制方法及装置、控片测试方法、介质和设备
US20220308560A1 (en) * 2021-03-24 2022-09-29 Changxin Memory Technologies, Inc. Method and apparatus of handling control wafer, method of testing by using control wafer
CN116153831A (zh) * 2023-02-24 2023-05-23 上海赛美特软件科技有限公司 一种假片更换方法、装置、电子设备及存储介质
CN116153831B (zh) * 2023-02-24 2024-03-22 上海赛美特软件科技股份有限公司 一种假片更换方法、装置、电子设备及存储介质

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