CN115799111A - 跑货控制方法及装置 - Google Patents

跑货控制方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115799111A
CN115799111A CN202211472271.8A CN202211472271A CN115799111A CN 115799111 A CN115799111 A CN 115799111A CN 202211472271 A CN202211472271 A CN 202211472271A CN 115799111 A CN115799111 A CN 115799111A
Authority
CN
China
Prior art keywords
processing
wafer
instruction
wafer box
processing equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211472271.8A
Other languages
English (en)
Inventor
李乐杰
李文文
刘玉乾
刘永亮
范东方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd
Xian Eswin Material Technology Co Ltd
Original Assignee
Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd
Xian Eswin Material Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd, Xian Eswin Material Technology Co Ltd filed Critical Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd
Priority to CN202211472271.8A priority Critical patent/CN115799111A/zh
Priority to TW111150140A priority patent/TW202326322A/zh
Publication of CN115799111A publication Critical patent/CN115799111A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供了一种跑货控制方法及装置，属于半导体制造技术领域。跑货控制方法，包括：获取加工设备发送的第一加工信息，第一加工信息为加工设备加载的晶圆盒的加工信息；获取MES客户端发送的针对第二晶圆盒的第二加工信息，第二加工信息包括：第二晶圆盒的标识，加工配方标识、第二晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、加工设备的标识；比对第一加工信息和第二加工信息；若第一加工信息和第二加工信息一致，向加工设备发送第一指令，指示加工设备将晶圆盒搬送至晶圆盒存储区；若第一加工信息和第二加工信息不一致，向加工设备发送第二指令，指示加工设备将晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。本发明的技术方案能够提高设备稼动率。

Description

跑货控制方法及装置
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种跑货控制方法及装置。
背景技术
现有半导体制程中，一般是在服务器硬件上部署设备自动化控制(EquipmentAutomation Programming，EAP)应用，由EAP应用控制加工设备上所有晶圆盒的自动化加工。
相关技术中，在对晶圆盒进行加工时，EAP应用会向加工设备发送工作指令，指示加工设备对晶圆盒进行加工，但如果晶圆盒的加工信息与加工设备不匹配，会导致晶圆盒在加工设备内的无效搬送，降低了设备稼动率。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种跑货控制方法及装置，能够提高设备稼动率。
为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：
一种跑货控制方法，应用于设备自动化控制EAP装置，包括：
获取加工设备发送的第一加工信息，所述第一加工信息为所述加工设备加载的第一晶圆盒的加工信息，所述第一加工信息包括：所述第一晶圆盒的标识、加工配方标识、所述第一晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、所述加工设备的标识；
获取制造执行系统MES客户端发送的针对第二晶圆盒的第二加工信息，所述第二加工信息包括：所述第二晶圆盒的标识，加工配方标识、所述第二晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、加工设备的标识；
比对所述第一加工信息和所述第二加工信息；
若所述第一加工信息和所述第二加工信息一致，向所述加工设备发送第一指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区；若所述第一加工信息和所述第二加工信息不一致，向所述加工设备发送第二指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
一些实施例中，向所述加工设备发送第一指令之后，所述方法还包括：
接收所述MES客户端发送的工作指令，所述工作指令指示所述第二晶圆盒均被放置在所述晶圆盒存储区；
向所述加工设备发送加工指令，指示所述加工设备对所述第一晶圆盒内的晶圆进行加工；
若接收所述加工设备发送的确认指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为等待加工；若接收所述加工设备发送的否认指令，向所述加工设备发送所述第二指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
一些实施例中，接收所述加工设备发送的确认指令之后，所述方法还包括：
接收所述加工设备发送的开始加工指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为开始加工，所述开始加工指令为所述加工设备开始对所述第一晶圆盒进行加工后发出。
一些实施例中，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为开始加工，所述方法还包括：
接收所述加工设备发送的结束加工指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为结束加工，所述结束加工指令为所述加工设备完成对所述第一晶圆盒的加工后发出。
一些实施例中，接收所述加工设备发送的结束加工指令之后，所述方法还包括：
检测所述加工设备的多个晶圆盒加载端口的状态，确定其中空闲的晶圆盒加载端口，向所述加工设备发送第三指令，所述第三指令携带空闲的晶圆盒加载端口的标识，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口。
一些实施例中，所述第一晶圆盒的数目为多个。
本发明实施例还提供了一种跑货控制方法，应用于加工设备，包括：
向设备自动化控制EAP装置发送第一加工信息，所述第一加工信息为所述加工设备加载的第一晶圆盒的加工信息，所述第一加工信息包括：所述第一晶圆盒的标识、加工配方标识、所述第一晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、所述加工设备的标识；
接收所述EAP装置发送的第一指令或第二指令，所述第一指令指示所述加工设备将所述第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区；所述第二指令指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
一些实施例中，接收所述EAP装置发送的第一指令之后，所述方法还包括：
接收所述EAP装置发送的加工指令，指示所述加工设备对所述第一晶圆盒内的晶圆进行加工；
若接收所述加工指令成功，向所述EAP装置发送确认指令；若接收所述加工指令不成功，向所述EAP装置发送否认指令。
一些实施例中，向所述EAP装置发送确认指令之后，所述方法还包括：
开始对所述第一晶圆盒进行加工，并向所述EAP装置发送开始加工指令，指示开始加工所述第一晶圆盒。
一些实施例中，向所述EAP装置发送开始加工指令之后，所述方法还包括：
完成对所述第一晶圆盒的加工，并向所述EAP装置发送结束加工指令，指示结束加工所述第一晶圆盒。
一些实施例中，向所述EAP装置发送结束加工指令之后，所述方法还包括：
接收所述EAP装置发送的第三指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口。
本发明实施例还提供了一种跑货控制装置，应用于设备自动化控制EAP装置，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序；所述处理器执行所述程序时实现如上所述的跑货控制方法。
本发明实施例还提供了一种跑货控制装置，应用于加工设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序；所述处理器执行所述程序时实现如上所述的跑货控制方法。
本发明的有益效果是：
本实施例中，EAP装置获取加工设备的第一加工信息，获取MES客户端的针对第二晶圆盒的第二加工信息，通过比对第一加工信息和第二加工信息，判断加工设备加载的晶圆盒是否为第二晶圆盒，是否可以搬送至晶圆盒存储区进行加工，避免将不匹配的晶圆盒搬送至晶圆盒存储区，减少了晶圆盒在加工设备内的无效搬送，提高了设备稼动率。
附图说明
图1表示本发明实施例的应用场景示意图；
图2表示本发明实施例EAP装置侧的跑货控制方法的流程示意图；
图3表示本发明实施例加工设备侧的跑货控制方法的流程示意图；
图4表示本发明实施例EAP装置侧的跑货控制装置的结构示意图；
图5表示本发明实施例加工设备侧的跑货控制装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
图1表示本发明实施例的应用场景示意图，其中，EAP装置即设备自动化控制装置，能够实现对生产线上机台的实时监控；MES即制造执行系统(manufacturing executionsystem)，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。它为操作人员/管理人员提供计划的执行、跟踪以及所有资源(人、设备、物料、客户需求等)的当前状态信息；加工设备可以对晶圆进行加工，加工方式包括但不限于高低温退火，刻蚀，清洗等。
其中，EAP装置与MES客户端之间可以通过Highway101协议进行通信；EAP装置与加工设备之间可以通过SECS/GEM(Semiconductor Equipment Communication Standard/Generic Equipment Model，半导体设备通信标准/通用设备模型)协议进行通信。
本发明提供一种跑货控制方法及装置，能够提高设备稼动率。
本发明实施例提供一种跑货控制方法，应用于设备自动化控制EAP装置，如图2所示，包括：
步骤101：获取加工设备发送的第一加工信息，所述第一加工信息为所述加工设备加载的第一晶圆盒的加工信息，所述第一加工信息包括：所述第一晶圆盒的标识、加工配方标识、所述第一晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、所述加工设备的标识；
步骤102：获取制造执行系统MES客户端发送的针对第二晶圆盒的第二加工信息，所述第二加工信息包括：所述第二晶圆盒的标识，加工配方标识、所述第二晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、加工设备的标识；
步骤103：比对所述第一加工信息和所述第二加工信息；
步骤104：若所述第一加工信息和所述第二加工信息一致，向所述加工设备发送第一指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区；若所述第一加工信息和所述第二加工信息不一致，向所述加工设备发送第二指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
本实施例中，EAP装置获取加工设备的第一加工信息，获取MES客户端的针对第二晶圆盒的第二加工信息，通过比对第一加工信息和第二加工信息，判断加工设备加载的晶圆盒是否为第二晶圆盒，是否可以搬送至晶圆盒存储区进行加工，避免将不匹配的晶圆盒搬送至晶圆盒存储区，减少了晶圆盒在加工设备内的无效搬送，提高了设备稼动率。
本实施例中，如果第一加工信息和第二加工信息一致，则可以判断加工设备加载的第一晶圆盒为第二晶圆盒，可以将第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区，进而搬送至晶圆加工区进行加工；如果第一加工信息和第二加工信息不一致，则可以判断加工设备加载的第一晶圆盒不是第二晶圆盒，则将第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口，无需将第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区，避免第一晶圆盒在加工设备内的无效搬送。
其中，所述第一加工信息和所述第二加工信息一致是指所述第一晶圆盒的标识与所述第二晶圆盒的标识一致，第一加工信息中的加工配方标识与第二加工信息中的加工配方标识一致，所述第一晶圆盒内存放的晶圆的位置信息与第二晶圆盒内存放的晶圆的位置信息一致，第一加工信息中的加工设备的标识与第二加工信息中的加工设备的标识一致。
一些实施例中，向所述加工设备发送第一指令之后，所述方法还包括：
接收所述MES客户端发送的工作指令，所述工作指令指示所述第二晶圆盒均被放置在所述晶圆盒存储区；
向所述加工设备发送加工指令，指示所述加工设备对所述第一晶圆盒内的晶圆进行加工；
若接收所述加工设备发送的确认指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为等待加工；若接收所述加工设备发送的否认指令，向所述加工设备发送所述第二指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
本实施例中，加工设备包括晶圆盒加载端口、晶圆盒存储区和晶圆加工区，晶圆盒加载端口用以加载晶圆盒，晶圆盒存储区用于存储晶圆盒，晶圆加工区用于加工晶圆盒，如果要对晶圆盒进行加工，加工设备的机械手臂依次将晶圆盒搬送至晶圆盒加载端口、晶圆盒存储区和晶圆加工区。
如果加工设备未正确接收到加工指令，则EAP装置指示加工设备将第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口，可以避免第一晶圆盒在加工设备内的无效搬送，提高了设备稼动率。
一些实施例中，接收所述加工设备发送的确认指令之后，所述方法还包括：
接收所述加工设备发送的开始加工指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为开始加工，所述开始加工指令为所述加工设备开始对所述第一晶圆盒进行加工后发出。
这样EAP装置可以根据加工设备发送的指令，通知MES客户端更新第二晶圆盒的状态，使得操作人员可以实时获知第二晶圆盒的状态。
一些实施例中，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为开始加工，所述方法还包括：
接收所述加工设备发送的结束加工指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为结束加工，所述结束加工指令为所述加工设备完成对所述第一晶圆盒的加工后发出。
这样EAP装置可以根据加工设备发送的指令，通知MES客户端更新第二晶圆盒的状态，使得操作人员可以实时获知第二晶圆盒的状态。
一些实施例中，接收所述加工设备发送的结束加工指令之后，所述方法还包括：
检测所述加工设备的多个晶圆盒加载端口的状态，确定其中空闲的晶圆盒加载端口，向所述加工设备发送第三指令，所述第三指令携带空闲的晶圆盒加载端口的标识，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口。
相关技术中，在加工设备完成加工后，加工设备的机械手臂进入等待状态；而本实施例中，在完成晶圆盒的加工后，自动检测加工设备的多个晶圆盒加载端口的状态，确定其中空闲的晶圆盒加载端口，并指示加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口，这样可以实现完成加工的晶圆盒从晶圆盒存储区精确退回至合适的晶圆盒加载端口，并且能够降低加工设备的机械手臂的等待时间，提高加工设备的稼动率。其中，第三指令可以携带空闲的晶圆盒加载端口的标识，这样可以使得加工设备根据空闲的晶圆盒加载端口的标识将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口。
一些实施例中，所述第一晶圆盒的数目为多个。相关技术中，对于每一晶圆盒，EAP应用向加工设备发送一工作指令，指示对晶圆盒进行加工，这样如果有多个晶圆盒，EAP应用需要向加工设备发送多个工作指令才能完成多个晶圆盒的加工，加工效率较低；而本申请实施例中，晶圆盒的数目为多个，这样EAP装置可以通过一个指令让加工设备同时对多个晶圆盒进行加工，提高了加工效率，提高了设备稼动率，降低了加工成本。
本发明实施例还提供了一种跑货控制方法，应用于加工设备，如图3所示，包括：
步骤201：向设备自动化控制EAP装置发送第一加工信息，所述第一加工信息为所述加工设备加载的第一晶圆盒的加工信息，所述第一加工信息包括：所述第一晶圆盒的标识、加工配方标识、所述第一晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、所述加工设备的标识；
步骤202：接收所述EAP装置发送的第一指令或第二指令，所述第一指令指示所述加工设备将所述第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区；所述第二指令指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
本实施例中，加工设备向EAP装置发送第二加工信息，以便EAP装置根据第二加工信息判断加工设备加载的晶圆盒是否为第二晶圆盒。
一些实施例中，接收所述EAP装置发送的第一指令之后，所述方法还包括：
接收所述EAP装置发送的加工指令，指示所述加工设备对所述第一晶圆盒内的晶圆进行加工；
若接收所述加工指令成功，向所述EAP装置发送确认指令；若接收所述加工指令不成功，向所述EAP装置发送否认指令。
这样在加工设备未正确接收到加工指令时，可以通知EAP装置，以避免EAP装置指示对晶圆盒继续进行加工。
一些实施例中，向所述EAP装置发送确认指令之后，所述方法还包括：
对所述第一晶圆盒开始加工，并向所述EAP装置发送开始加工指令，指示开始加工所述第一晶圆盒。
这样EAP装置可以根据加工设备发送的指令，通知MES客户端更新第二晶圆盒的状态，使得操作人员可以实时获知第二晶圆盒的状态。
一些实施例中，向所述EAP装置发送开始加工指令之后，所述方法还包括：
完成对所述第一晶圆盒的加工，并向所述EAP装置发送结束加工指令，指示结束加工所述第一晶圆盒。
这样EAP装置可以根据加工设备发送的指令，通知MES客户端更新第二晶圆盒的状态，使得操作人员可以实时获知第二晶圆盒的状态。
一些实施例中，向所述EAP装置发送结束加工指令之后，所述方法还包括：
接收所述EAP装置发送的第三指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口。
相关技术中，在加工设备完成加工后，加工设备的机械手臂进入等待状态；而本实施例中，在完成晶圆盒的加工后，自动检测加工设备的多个晶圆盒加载端口的状态，确定其中空闲的晶圆盒加载端口，并指示加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口，这样可以实现完成加工的晶圆盒从晶圆盒存储区精确退回至合适的晶圆盒加载端口，并且能够降低加工设备的机械手臂的等待时间，提高加工设备的稼动率。其中，第三指令可以携带空闲的晶圆盒加载端口的标识，这样可以使得加工设备根据空闲的晶圆盒加载端口的标识将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口。
本发明实施例还提供了一种跑货控制装置，应用于设备自动化控制EAP装置，如图4所示，包括存储器31、处理器32及存储在所述存储器31上并可在所述处理器32上运行的计算机程序；所述处理器32执行所述程序时实现如上所述的跑货控制方法。
一些实施例中，处理器32用于获取加工设备发送的第一加工信息，所述第一加工信息为所述加工设备加载的第一晶圆盒的加工信息，所述第一加工信息包括：所述第一晶圆盒的标识、加工配方标识、所述第一晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、所述加工设备的标识；获取制造执行系统MES客户端发送的针对第二晶圆盒的第二加工信息，所述第二加工信息包括：所述第二晶圆盒的标识，加工配方标识、所述第二晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、加工设备的标识；比对所述第一加工信息和所述第二加工信息；若所述第一加工信息和所述第二加工信息一致，向所述加工设备发送第一指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区；若所述第一加工信息和所述第二加工信息不一致，向所述加工设备发送第二指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
本实施例中，EAP装置获取加工设备的第一加工信息，获取MES客户端的针对第二晶圆盒的第二加工信息，通过比对第一加工信息和第二加工信息，判断加工设备加载的晶圆盒是否为第二晶圆盒，是否可以搬送至晶圆盒存储区进行加工，避免将不匹配的晶圆盒搬送至晶圆盒存储区，减少了晶圆盒在加工设备内的无效搬送，提高了设备稼动率。
一些实施例中，处理器32用于接收所述MES客户端发送的工作指令，所述工作指令指示所述第二晶圆盒均被放置在所述晶圆盒存储区；向所述加工设备发送加工指令，指示所述加工设备对所述第一晶圆盒内的晶圆进行加工；若接收所述加工设备发送的确认指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为等待加工；若接收所述加工设备发送的否认指令，向所述加工设备发送所述第二指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
一些实施例中，处理器32用于接收所述加工设备发送的开始加工指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为开始加工。
一些实施例中，处理器32用于接收所述加工设备发送的结束加工指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为结束加工。
一些实施例中，处理器32用于检测所述加工设备的多个晶圆盒加载端口的状态，确定其中空闲的晶圆盒加载端口，向所述加工设备发送第三指令，所述第三指令携带空闲的晶圆盒加载端口的标识，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口
一些实施例中，所述第一晶圆盒的数目为多个。
相关技术中，对于每一晶圆盒，EAP应用向加工设备发送一工作指令，指示对晶圆盒进行加工，这样如果有多个晶圆盒，EAP应用需要向加工设备发送多个工作指令才能完成多个晶圆盒的加工，加工效率较低；而本申请实施例中，晶圆盒的数目为多个，这样EAP装置可以通过一个指令让加工设备同时对多个晶圆盒进行加工，提高了加工效率，提高了设备稼动率，降低了加工成本。
本发明实施例还提供了一种跑货控制装置，应用于加工设备，如图5所示，包括存储器41、处理器42及存储在所述存储器41上并可在所述处理器42上运行的计算机程序；所述处理器42执行所述程序时实现如上所述的跑货控制方法。
一些实施例中，处理器42用于向设备自动化控制EAP装置发送第一加工信息，所述第一加工信息为所述加工设备加载的第一晶圆盒的加工信息，所述第一加工信息包括：所述第一晶圆盒的标识、加工配方标识、所述第一晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、所述加工设备的标识；接收所述EAP装置发送的第一指令或第二指令，所述第一指令指示所述加工设备将所述第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区；所述第二指令指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
本实施例中，加工设备向EAP装置发送第二加工信息，以便EAP装置根据第二加工信息判断加工设备加载的晶圆盒是否为第二晶圆盒。
一些实施例中，处理器42用于接收所述EAP装置发送的加工指令，指示所述加工设备对所述第一晶圆盒内的晶圆进行加工；若接收所述加工指令成功，向所述EAP装置发送确认指令；若接收所述加工指令不成功，向所述EAP装置发送否认指令。
一些实施例中，处理器42用于开始对所述第一晶圆盒进行加工，并向所述EAP装置发送开始加工指令，指示开始加工所述第一晶圆盒。
一些实施例中，处理器42用于完成对所述第一晶圆盒的加工，并向所述EAP装置发送结束加工指令，指示结束加工所述第一晶圆盒。
一些实施例中，处理器42用于接收所述EAP装置发送的第三指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口。
本申请实施例另提供了一种计算机程序/程序产品，所述计算机程序/程序产品被存储在存储介质中，所述计算机程序/程序产品被至少一个处理器执行以实现上述跑货控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (13)

1.一种跑货控制方法，其特征在于，应用于设备自动化控制EAP装置，包括：
获取加工设备发送的第一加工信息，所述第一加工信息为所述加工设备加载的第一晶圆盒的加工信息，所述第一加工信息包括：所述第一晶圆盒的标识、加工配方标识、所述第一晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、所述加工设备的标识；
获取制造执行系统MES客户端发送的针对第二晶圆盒的第二加工信息，所述第二加工信息包括：所述第二晶圆盒的标识，加工配方标识、所述第二晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、加工设备的标识；
比对所述第一加工信息和所述第二加工信息；
若所述第一加工信息和所述第二加工信息一致，向所述加工设备发送第一指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区；若所述第一加工信息和所述第二加工信息不一致，向所述加工设备发送第二指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
2.根据权利要求1所述的跑货控制方法，其特征在于，向所述加工设备发送第一指令之后，所述方法还包括：
接收所述MES客户端发送的工作指令，所述工作指令指示所述第二晶圆盒均被放置在所述晶圆盒存储区；
向所述加工设备发送加工指令，指示所述加工设备对所述第一晶圆盒内的晶圆进行加工；
若接收所述加工设备发送的确认指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为等待加工；若接收所述加工设备发送的否认指令，向所述加工设备发送所述第二指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
3.根据权利要求2所述的跑货控制方法，其特征在于，接收所述加工设备发送的确认指令之后，所述方法还包括：
接收所述加工设备发送的开始加工指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为开始加工，所述开始加工指令为所述加工设备开始对所述第一晶圆盒进行加工后发出。
4.根据权利要求3所述的跑货控制方法，其特征在于，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为开始加工，所述方法还包括：
接收所述加工设备发送的结束加工指令，向所述MES客户端发送状态更新指令，指示所述第二晶圆盒的状态为结束加工，所述结束加工指令为所述加工设备完成对所述第一晶圆盒的加工后发出。
5.根据权利要求4所述的跑货控制方法，其特征在于，接收所述加工设备发送的结束加工指令之后，所述方法还包括：
检测所述加工设备的多个晶圆盒加载端口的状态，确定其中空闲的晶圆盒加载端口，向所述加工设备发送第三指令，所述第三指令携带空闲的晶圆盒加载端口的标识，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的跑货控制方法，其特征在于，所述第一晶圆盒的数目为多个。
7.一种跑货控制方法，其特征在于，应用于加工设备，包括：
向设备自动化控制EAP装置发送第一加工信息，所述第一加工信息为所述加工设备加载的第一晶圆盒的加工信息，所述第一加工信息包括：所述第一晶圆盒的标识、加工配方标识、所述第一晶圆盒内存放的晶圆的位置信息、所述加工设备的标识；
接收所述EAP装置发送的第一指令或第二指令，所述第一指令指示所述加工设备将所述第一晶圆盒搬送至晶圆盒存储区；所述第二指令指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回至晶圆盒加载端口。
8.根据权利要求7所述的跑货控制方法，其特征在于，接收所述EAP装置发送的第一指令之后，所述方法还包括：
接收所述EAP装置发送的加工指令，指示所述加工设备对所述第一晶圆盒内的晶圆进行加工；
若接收所述加工指令成功，向所述EAP装置发送确认指令；若接收所述加工指令不成功，向所述EAP装置发送否认指令。
9.根据权利要求8所述的跑货控制方法，其特征在于，向所述EAP装置发送确认指令之后，所述方法还包括：
开始对所述第一晶圆盒进行加工，并向所述EAP装置发送开始加工指令，指示开始加工所述第一晶圆盒。
10.根据权利要求9所述的跑货控制方法，其特征在于，向所述EAP装置发送开始加工指令之后，所述方法还包括：
完成对所述第一晶圆盒的加工，并向所述EAP装置发送结束加工指令，指示结束加工所述第一晶圆盒。
11.根据权利要求10所述的跑货控制方法，其特征在于，向所述EAP装置发送结束加工指令之后，所述方法还包括：
接收所述EAP装置发送的第三指令，指示所述加工设备将所述第一晶圆盒退回空闲的晶圆盒加载端口。
12.一种跑货控制装置，其特征在于，应用于设备自动化控制EAP装置，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序；所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-6中任一项所述的跑货控制方法。
13.一种跑货控制装置，其特征在于，应用于加工设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序；所述处理器执行所述程序时实现如权利要求7-11中任一项所述的跑货控制方法。
CN202211472271.8A 2022-11-23 2022-11-23 跑货控制方法及装置 Pending CN115799111A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211472271.8A CN115799111A (zh) 2022-11-23 2022-11-23 跑货控制方法及装置
TW111150140A TW202326322A (zh) 2022-11-23 2022-12-27 跑貨控制方法及裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211472271.8A CN115799111A (zh) 2022-11-23 2022-11-23 跑货控制方法及装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115799111A true CN115799111A (zh) 2023-03-14

Family

ID=85440407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211472271.8A Pending CN115799111A (zh) 2022-11-23 2022-11-23 跑货控制方法及装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115799111A (zh)
TW (1) TW202326322A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI823779B (zh) * 2022-12-07 2023-11-21 大陸商西安奕斯偉材料科技股份有限公司 信號發送方法及裝置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI823779B (zh) * 2022-12-07 2023-11-21 大陸商西安奕斯偉材料科技股份有限公司 信號發送方法及裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202326322A (zh) 2023-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100315912B1 (ko) 파일서버를이용한자동화시스템과그제어방법
CN115799111A (zh) 跑货控制方法及装置
CN110073299A (zh) 基板生产管理系统及基板生产管理方法
US20200216264A1 (en) System and method for use in facilitating execution of a work order
US20060095153A1 (en) Wafer carrier transport management method and system thereof
CN112349616A (zh) 控片自动更换系统及控片自动更换方法
CN114511167A (zh) 物料搬运设备调度方法、装置、系统和存储介质
CN113112106A (zh) 印制电路板生产管理系统、方法、装置及可读存储介质
CN113241909B (zh) 电机转子加工系统及方法
CN113895935B (zh) 一种化纤poy丝锭全自动智能上料设备控制方法及控制系统
KR100280644B1 (ko) 기판의 반출입 시스템 및 반출입 방법
US8335581B2 (en) Flexible job preparation and control
CN117690873B (zh) 一种自动划片方法、装置、系统及存储介质
JP3170025B2 (ja) 半導体製造管理方法
US20020198617A1 (en) System and method for controlling priority of lots employed in MES
JP2003015712A (ja) 工作機械のメール送信装置
CN113161263B (zh) 用于半导体工艺设备的暖机方法及半导体工艺设备
JP2001236107A (ja) 自動搬送装置および方法
CN111459114A (zh) 一种热轧平整机组钢卷上料的方法及装置
CN116793090B (zh) 一种自动保护进料热处理控制系统及方法
TWI823779B (zh) 信號發送方法及裝置
JPH0738370B2 (ja) 半導体装置の製造方法
TWI270759B (en) Method for shortening tool idle time and manufacturing system using the same
US6757578B1 (en) Semiconductor factory automation system and method for processing lot of semiconductor wafers at full-automation mode or semi-automation mode
CN117331352A (zh) 一种调度控制系统及调度控制方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 710000 room 1-3-029, No. 1888, Xifeng South Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi Province

Applicant after: Xi'an Yisiwei Material Technology Co.,Ltd.

Applicant after: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 710000 room 1-3-029, No. 1888, Xifeng South Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi Province

Applicant before: Xi'an yisiwei Material Technology Co.,Ltd.

Applicant before: XI'AN ESWIN SILICON WAFER TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information