TW202326322A - 跑貨控制方法及裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供了一種跑貨控制方法及裝置,屬半導體製造技術領域。跑貨控制方法,包括:獲取加工設備發送的第一加工資訊,第一加工資訊為加工設備加載的晶圓盒的加工資訊;獲取MES客戶端發送的針對第二晶圓盒的第二加工資訊,第二加工資訊包括:第二晶圓盒的標識,加工配方標識、第二晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、加工設備的標識;比對第一加工資訊和第二加工資訊;若第一加工資訊和第二加工資訊一致,向加工設備發送第一指令,指示加工設備將晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區;若第一加工資訊和第二加工資訊不一致,向加工設備發送第二指令,指示加工設備將晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
Description
本發明是屬於半導體製造技術領域,特別屬於一種跑貨控制方法及裝置。
相關半導體製程中,一般是在服務器硬體上部署設備自動化控制(Equipment Automation Programming, EAP)應用,由EAP應用控制加工設備上所有晶圓盒的自動化加工。
相關技術中,在對晶圓盒進行加工時,EAP應用會向加工設備發送工作指令,指示加工設備對晶圓盒進行加工,但如果晶圓盒的加工資訊與加工設備不匹配,會導致晶圓盒在加工設備內的無效搬送,降低了設備稼動率。
為了解决上述技術問題,本發明提供一種跑貨控制方法及裝置,能夠提高設備稼動率。
為了達到上述目的,本發明實施例採用的技術方案是:
一種跑貨控制方法,應用於設備自動化控制EAP裝置,包括:
獲取加工設備發送的第一加工資訊,該第一加工資訊為該加工設備加載的第一晶圓盒的加工資訊,該第一加工資訊包括:該第一晶圓盒的標識、加工配方標識、該第一晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、該加工設備的標識;
獲取製造執行系統MES客戶端發送的針對第二晶圓盒的第二加工資訊,該第二加工資訊包括:該第二晶圓盒的標識,加工配方標識、該第二晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、加工設備的標識;
比對該第一加工資訊和該第二加工資訊;
若該第一加工資訊和該第二加工資訊一致,向該加工設備發送第一指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區;若該第一加工資訊和該第二加工資訊不一致,向該加工設備發送第二指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
一些實施例中,向該加工設備發送第一指令之後,該方法還包括:
接收該MES客戶端發送的工作指令,該工作指令指示該第二晶圓盒均被放置在該晶圓盒存儲區;
向該加工設備發送加工指令,指示該加工設備對該第一晶圓盒內的晶圓進行加工;
若接收該加工設備發送的確認指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為等待加工;若接收該加工設備發送的否認指令,向該加工設備發送該第二指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
一些實施例中,接收該加工設備發送的確認指令之後,該方法還包括:
接收該加工設備發送的開始加工指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為開始加工,該開始加工指令為該加工設備開始對該第一晶圓盒進行加工後發出。
一些實施例中,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為開始加工,該方法還包括:
接收該加工設備發送的結束加工指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為結束加工,該結束加工指令為該加工設備完成對該第一晶圓盒的加工後發出。
一些實施例中,接收該加工設備發送的結束加工指令之後,該方法還包括:
檢測該加工設備的多個晶圓盒加載端口的狀態,確定其中空閒的晶圓盒加載端口,向該加工設備發送第三指令,該第三指令攜帶空閒的晶圓盒加載端口的標識,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
一些實施例中,該第一晶圓盒的數目為多個。
本發明實施例還提供了一種跑貨控制方法,應用於加工設備,包括:
向設備自動化控制EAP裝置發送第一加工資訊,該第一加工資訊為該加工設備加載的第一晶圓盒的加工資訊,該第一加工資訊包括:該第一晶圓盒的標識、加工配方標識、該第一晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、該加工設備的標識;
接收該EAP裝置發送的第一指令或第二指令,該第一指令指示該加工設備將該第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區;該第二指令指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
一些實施例中,接收該EAP裝置發送的第一指令之後,該方法還包括:
接收該EAP裝置發送的加工指令,指示該加工設備對該第一晶圓盒內的晶圓進行加工;
若接收該加工指令成功,向該EAP裝置發送確認指令;若接收該加工指令不成功,向該EAP裝置發送否認指令。
一些實施例中,向該EAP裝置發送確認指令之後,該方法還包括:
開始對該第一晶圓盒進行加工,並向該EAP裝置發送開始加工指令,指示開始加工該第一晶圓盒。
一些實施例中,向該EAP裝置發送開始加工指令之後,該方法還包括:
完成對該第一晶圓盒的加工,並向該EAP裝置發送結束加工指令,指示結束加工該第一晶圓盒。
一些實施例中,向該EAP裝置發送結束加工指令之後,該方法還包括:
接收該EAP裝置發送的第三指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
本發明實施例還提供了一種跑貨控制裝置,應用於設備自動化控制EAP裝置,包括記憶體、處理器及存儲在該記憶體上並可在該處理器上運行的電腦程式;該處理器執行該程式時實現如上所述的跑貨控制方法。
本發明實施例還提供了一種跑貨控制裝置,應用於加工設備,包括記憶體、處理器及存儲在該記憶體上並可在該處理器上運行的電腦程式;該處理器執行該程式時實現如上所述的跑貨控制方法。
本發明的有益效果是:
本實施例中,EAP裝置獲取加工設備的第一加工資訊,獲取MES客戶端的針對第二晶圓盒的第二加工資訊,通過比對第一加工資訊和第二加工資訊,判斷加工設備加載的晶圓盒是否為第二晶圓盒,是否可以搬送至晶圓盒存儲區進行加工,避免將不匹配的晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區,減少了晶圓盒在加工設備內的無效搬送,提高了設備稼動率。
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本發明實施例的圖式,對本發明實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然,所描述的實施例是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基於所描述的本發明的實施例,本領域具有通常知識者所獲得的所有其他實施例,都屬本發明保護的範圍。
在本發明的描述中,需要說明的是,術語「中心」、「上」、「下」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於圖式所示的方位或位置關係,僅是為了便於描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、 以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發明的限制。此外,術語「第一」、「第二」、「第三」僅用於描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
圖1表示本發明實施例的應用場景示意圖,其中,EAP裝置即設備自動化控制裝置,能夠實現對生產線上機台的即時監控;製造執行系統 (Manufacturing Execution System, MES),是一套面向製造企業車間執行層的生產資訊化管理系統。它為操作人員/管理人員提供計劃的執行、跟踪以及所有資源(人、設備、物料、客戶需求等)的當前狀態資訊;加工設備可以對晶圓進行加工,加工方式包括但不限於高低溫退火,刻蝕,清洗等。
其中,EAP裝置與MES客戶端之間可以通過Highway101協議進行通信;EAP裝置與加工設備之間可以通過半導體設備通信標準/通用設備模型(Semiconductor Equipment Communication Standard/Generic Equipment Model, SECS/GEM)協議進行通信。
本發明提供一種跑貨控制方法及裝置,能夠提高設備稼動率。
本發明實施例提供一種跑貨控制方法,應用於設備自動化控制EAP裝置,如圖2所示,包括:
步驟101:獲取加工設備發送的第一加工資訊,該第一加工資訊為該加工設備加載的第一晶圓盒的加工資訊,該第一加工資訊包括:該第一晶圓盒的標識、加工配方標識、該第一晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、該加工設備的標識;
步驟102:獲取製造執行系統MES客戶端發送的針對第二晶圓盒的第二加工資訊,該第二加工資訊包括:該第二晶圓盒的標識,加工配方標識、該第二晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、加工設備的標識;
步驟103:比對該第一加工資訊和該第二加工資訊;
步驟104:若該第一加工資訊和該第二加工資訊一致,向該加工設備發送第一指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區;若該第一加工資訊和該第二加工資訊不一致,向該加工設備發送第二指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
本實施例中,EAP裝置獲取加工設備的第一加工資訊,獲取MES客戶端的針對第二晶圓盒的第二加工資訊,通過比對第一加工資訊和第二加工資訊,判斷加工設備加載的晶圓盒是否為第二晶圓盒,是否可以搬送至晶圓盒存儲區進行加工,避免將不匹配的晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區,減少了晶圓盒在加工設備內的無效搬送,提高了設備稼動率。
本實施例中,如果第一加工資訊和第二加工資訊一致,則可以判斷加工設備加載的第一晶圓盒為第二晶圓盒,可以將第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區,進而搬送至晶圓加工區進行加工;如果第一加工資訊和第二加工資訊不一致,則可以判斷加工設備加載的第一晶圓盒不是第二晶圓盒,則將第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口,無需將第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區,避免第一晶圓盒在加工設備內的無效搬送。
其中,該第一加工資訊和該第二加工資訊一致是指該第一晶圓盒的標識與該第二晶圓盒的標識一致,第一加工資訊中的加工配方標識與第二加工資訊中的加工配方標識一致,該第一晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊與第二晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊一致,第一加工資訊中的加工設備的標識與第二加工資訊中的加工設備的標識一致。
一些實施例中,向該加工設備發送第一指令之後,該方法還包括:
接收該MES客戶端發送的工作指令,該工作指令指示該第二晶圓盒均被放置在該晶圓盒存儲區;
向該加工設備發送加工指令,指示該加工設備對該第一晶圓盒內的晶圓進行加工;
若接收該加工設備發送的確認指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為等待加工;若接收該加工設備發送的否認指令,向該加工設備發送該第二指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
本實施例中,加工設備包括晶圓盒加載端口、晶圓盒存儲區和晶圓加工區,晶圓盒加載端口用以加載晶圓盒,晶圓盒存儲區用於存儲晶圓盒,晶圓加工區用於加工晶圓盒,如果要對晶圓盒進行加工,加工設備的機械手臂依次將晶圓盒搬送至晶圓盒加載端口、晶圓盒存儲區和晶圓加工區。
如果加工設備未正確接收到加工指令,則EAP裝置指示加工設備將第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口,可以避免第一晶圓盒在加工設備內的無效搬送,提高了設備稼動率。
一些實施例中,接收該加工設備發送的確認指令之後,該方法還包括:
接收該加工設備發送的開始加工指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為開始加工,該開始加工指令為該加工設備開始對該第一晶圓盒進行加工後發出。
這樣EAP裝置可以根據加工設備發送的指令,通知MES客戶端更新第二晶圓盒的狀態,使得操作人員可以即時獲知第二晶圓盒的狀態。
一些實施例中,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為開始加工,該方法還包括:
接收該加工設備發送的結束加工指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為結束加工,該結束加工指令為該加工設備完成對該第一晶圓盒的加工後發出。
這樣EAP裝置可以根據加工設備發送的指令,通知MES客戶端更新第二晶圓盒的狀態,使得操作人員可以即時獲知第二晶圓盒的狀態。
一些實施例中,接收該加工設備發送的結束加工指令之後,該方法還包括:
檢測該加工設備的多個晶圓盒加載端口的狀態,確定其中空閒的晶圓盒加載端口,向該加工設備發送第三指令,該第三指令攜帶空閒的晶圓盒加載端口的標識,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
相關技術中,在加工設備完成加工後,加工設備的機械手臂進入等待狀態;而本實施例中,在完成晶圓盒的加工後,自動檢測加工設備的多個晶圓盒加載端口的狀態,確定其中空閒的晶圓盒加載端口,並指示加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口,這樣可以實現完成加工的晶圓盒從晶圓盒存儲區精確退回至合適的晶圓盒加載端口,並且能夠降低加工設備的機械手臂的等待時間,提高加工設備的稼動率。其中,第三指令可以攜帶空閒的晶圓盒加載端口的標識,這樣可以使得加工設備根據空閒的晶圓盒加載端口的標識將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
一些實施例中,該第一晶圓盒的數目為多個。相關技術中,對於每一晶圓盒,EAP應用向加工設備發送一工作指令,指示對晶圓盒進行加工,這樣如果有多個晶圓盒,EAP應用需要向加工設備發送多個工作指令才能完成多個晶圓盒的加工,加工效率較低;而本發明實施例中,晶圓盒的數目為多個,這樣EAP裝置可以通過一個指令讓加工設備同時對多個晶圓盒進行加工,提高了加工效率,提高了設備稼動率,降低了加工成本。
本發明實施例還提供了一種跑貨控制方法,應用於加工設備,如圖3所示,包括:
步驟201:向設備自動化控制EAP裝置發送第一加工資訊,該第一加工資訊為該加工設備加載的第一晶圓盒的加工資訊,該第一加工資訊包括:該第一晶圓盒的標識、加工配方標識、該第一晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、該加工設備的標識;
步驟202:接收該EAP裝置發送的第一指令或第二指令,該第一指令指示該加工設備將該第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區;該第二指令指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
本實施例中,加工設備向EAP裝置發送第二加工資訊,以便EAP裝置根據第二加工資訊判斷加工設備加載的晶圓盒是否為第二晶圓盒。
一些實施例中,接收該EAP裝置發送的第一指令之後,該方法還包括:
接收該EAP裝置發送的加工指令,指示該加工設備對該第一晶圓盒內的晶圓進行加工;
若接收該加工指令成功,向該EAP裝置發送確認指令;若接收該加工指令不成功,向該EAP裝置發送否認指令。
這樣在加工設備未正確接收到加工指令時,可以通知EAP裝置,以避免EAP裝置指示對晶圓盒繼續進行加工。
一些實施例中,向該EAP裝置發送確認指令之後,該方法還包括:
對該第一晶圓盒開始加工,並向該EAP裝置發送開始加工指令,指示開始加工該第一晶圓盒。
這樣EAP裝置可以根據加工設備發送的指令,通知MES客戶端更新第二晶圓盒的狀態,使得操作人員可以即時獲知第二晶圓盒的狀態。
一些實施例中,向該EAP裝置發送開始加工指令之後,該方法還包括:
完成對該第一晶圓盒的加工,並向該EAP裝置發送結束加工指令,指示結束加工該第一晶圓盒。
這樣EAP裝置可以根據加工設備發送的指令,通知MES客戶端更新第二晶圓盒的狀態,使得操作人員可以即時獲知第二晶圓盒的狀態。
一些實施例中,向該EAP裝置發送結束加工指令之後,該方法還包括:
接收該EAP裝置發送的第三指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
相關技術中,在加工設備完成加工後,加工設備的機械手臂進入等待狀態;而本實施例中,在完成晶圓盒的加工後,自動檢測加工設備的多個晶圓盒加載端口的狀態,確定其中空閒的晶圓盒加載端口,並指示加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口,這樣可以實現完成加工的晶圓盒從晶圓盒存儲區精確退回至合適的晶圓盒加載端口,並且能夠降低加工設備的機械手臂的等待時間,提高加工設備的稼動率。其中,第三指令可以攜帶空閒的晶圓盒加載端口的標識,這樣可以使得加工設備根據空閒的晶圓盒加載端口的標識將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
本發明實施例還提供了一種跑貨控制裝置,應用於設備自動化控制EAP裝置,如圖4所示,包括記憶體31、處理器32及存儲在該記憶體31上並可在該處理器32上運行的電腦程式;該處理器32執行該程式時實現如上所述的跑貨控制方法。
一些實施例中,處理器32用於獲取加工設備發送的第一加工資訊,該第一加工資訊為該加工設備加載的第一晶圓盒的加工資訊,該第一加工資訊包括:該第一晶圓盒的標識、加工配方標識、該第一晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、該加工設備的標識;獲取製造執行系統MES客戶端發送的針對第二晶圓盒的第二加工資訊,該第二加工資訊包括:該第二晶圓盒的標識,加工配方標識、該第二晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、加工設備的標識;比對該第一加工資訊和該第二加工資訊;若該第一加工資訊和該第二加工資訊一致,向該加工設備發送第一指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區;若該第一加工資訊和該第二加工資訊不一致,向該加工設備發送第二指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
本實施例中,EAP裝置獲取加工設備的第一加工資訊,獲取MES客戶端的針對第二晶圓盒的第二加工資訊,通過比對第一加工資訊和第二加工資訊,判斷加工設備加載的晶圓盒是否為第二晶圓盒,是否可以搬送至晶圓盒存儲區進行加工,避免將不匹配的晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區,減少了晶圓盒在加工設備內的無效搬送,提高了設備稼動率。
一些實施例中,處理器32用於接收該MES客戶端發送的工作指令,該工作指令指示該第二晶圓盒均被放置在該晶圓盒存儲區;向該加工設備發送加工指令,指示該加工設備對該第一晶圓盒內的晶圓進行加工;若接收該加工設備發送的確認指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為等待加工;若接收該加工設備發送的否認指令,向該加工設備發送該第二指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
一些實施例中,處理器32用於接收該加工設備發送的開始加工指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為開始加工。
一些實施例中,處理器32用於接收該加工設備發送的結束加工指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為結束加工。
一些實施例中,處理器32用於檢測該加工設備的多個晶圓盒加載端口的狀態,確定其中空閒的晶圓盒加載端口,向該加工設備發送第三指令,該第三指令攜帶空閒的晶圓盒加載端口的標識,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
一些實施例中,該第一晶圓盒的數目為多個。
相關技術中,對於每一晶圓盒,EAP應用向加工設備發送一工作指令,指示對晶圓盒進行加工,這樣如果有多個晶圓盒,EAP應用需要向加工設備發送多個工作指令才能完成多個晶圓盒的加工,加工效率較低;而本發明實施例中,晶圓盒的數目為多個,這樣EAP裝置可以通過一個指令讓加工設備同時對多個晶圓盒進行加工,提高了加工效率,提高了設備稼動率,降低了加工成本。
本發明實施例還提供了一種跑貨控制裝置,應用於加工設備,如圖5所示,包括記憶體41、處理器42及存儲在該記憶體41上並可在該處理器42上運行的電腦程式;該處理器42執行該程式時實現如上所述的跑貨控制方法。
一些實施例中,處理器42用於向設備自動化控制EAP裝置發送第一加工資訊,該第一加工資訊為該加工設備加載的第一晶圓盒的加工資訊,該第一加工資訊包括:該第一晶圓盒的標識、加工配方標識、該第一晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、該加工設備的標識;接收該EAP裝置發送的第一指令或第二指令,該第一指令指示該加工設備將該第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區;該第二指令指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
本實施例中,加工設備向EAP裝置發送第二加工資訊,以便EAP裝置根據第二加工資訊判斷加工設備加載的晶圓盒是否為第二晶圓盒。
一些實施例中,處理器42用於接收該EAP裝置發送的加工指令,指示該加工設備對該第一晶圓盒內的晶圓進行加工;若接收該加工指令成功,向該EAP裝置發送確認指令;若接收該加工指令不成功,向該EAP裝置發送否認指令。
一些實施例中,處理器42用於開始對該第一晶圓盒進行加工,並向該EAP裝置發送開始加工指令,指示開始加工該第一晶圓盒。
一些實施例中,處理器42用於完成對該第一晶圓盒的加工,並向該EAP裝置發送結束加工指令,指示結束加工該第一晶圓盒。
一些實施例中,處理器42用於接收該EAP裝置發送的第三指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
本發明實施例另提供了一種電腦程式/程式產品,該電腦程式/程式產品被存儲在存儲介質中,該電腦程式/程式產品被至少一個處理器執行以實現上述跑貨控制方法實施例的各個過程,且能達到相同的技術效果,為避免重複,這裡不再贅述。
需要說明的是,在本發明中,術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情况下,由語句「包括一個……」限定的要素,並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本發明實施方式中的方法和裝置的範圍不限按示出或討論的順序來執行功能,還可包括根據所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序來執行功能,例如,可以按不同於所描述的次序來執行所描述的方法,並且還可以添加、省去、或組合各種步驟。另外,參照某些示例所描述的特徵可在其他示例中被組合。
通過以上的實施方式的描述,本領域的通常知識者可以清楚地瞭解到上述實施例方法可借助軟體加必須的通用硬體平臺的方式來實現,當然也可以通過硬體,但很多情况下前者是更佳的實施方式。基於這樣的理解,本發明的技術方案本質上或者說對相關技術做出貢獻的部分可以以電腦軟體產品的形式體現出來,該電腦軟體產品存儲在一個存儲介質(如ROM/RAM、磁碟、光碟)中,包括若干指令用以使得一台終端(可以是手機,電腦,服務器,空調器,或者網路設備等)執行本發明各個實施例所述的方法。
上面結合圖式對本發明的實施例進行了描述,但是本發明並不局限於上述的具體實施方式,上述的具體實施方式僅僅是示意性的,而不是限制性的,本領域的通常知識者在本發明的啓示下,在不脫離本發明宗旨和申請專利範圍所保護的範圍情况下,還可做出很多形式,均屬本發明的保護之內。
101,102,103,104,201,202:步驟
31,41:記憶體
32,42:處理器
圖1表示本發明實施例的應用場景示意圖;
圖2表示本發明實施例EAP裝置側的跑貨控制方法的流程示意圖;
圖3表示本發明實施例加工設備側的跑貨控制方法的流程示意圖;
圖4表示本發明實施例EAP裝置側的跑貨控制裝置的結構示意圖;
圖5表示本發明實施例加工設備側的跑貨控制裝置的結構示意圖。
Claims (13)
- 一種跑貨控制方法,應用於設備自動化控制EAP裝置,包括: 獲取加工設備發送的第一加工資訊,該第一加工資訊為該加工設備加載的第一晶圓盒的加工資訊,該第一加工資訊包括:該第一晶圓盒的標識、加工配方標識、該第一晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、該加工設備的標識; 獲取製造執行系統MES客戶端發送的針對第二晶圓盒的第二加工資訊,該第二加工資訊包括:該第二晶圓盒的標識,加工配方標識、該第二晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、加工設備的標識; 比對該第一加工資訊和該第二加工資訊; 若該第一加工資訊和該第二加工資訊一致,向該加工設備發送第一指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區;若該第一加工資訊和該第二加工資訊不一致,向該加工設備發送第二指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
- 如請求項1所述的跑貨控制方法,其中,向該加工設備發送第一指令之後,該方法還包括: 接收該MES客戶端發送的工作指令,該工作指令指示該第二晶圓盒均被放置在該晶圓盒存儲區; 向該加工設備發送加工指令,指示該加工設備對該第一晶圓盒內的晶圓進行加工; 若接收該加工設備發送的確認指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為等待加工;若接收該加工設備發送的否認指令,向該加工設備發送該第二指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
- 如請求項2所述的跑貨控制方法,其中,接收該加工設備發送的確認指令之後,該方法還包括: 接收該加工設備發送的開始加工指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為開始加工,該開始加工指令為該加工設備開始對該第一晶圓盒進行加工後發出。
- 如請求項3所述的跑貨控制方法,其中,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為開始加工,該方法還包括: 接收該加工設備發送的結束加工指令,向該MES客戶端發送狀態更新指令,指示該第二晶圓盒的狀態為結束加工,該結束加工指令為該加工設備完成對該第一晶圓盒的加工後發出。
- 如請求項4所述的跑貨控制方法,其中,接收該加工設備發送的結束加工指令之後,該方法還包括: 檢測該加工設備的多個晶圓盒加載端口的狀態,確定其中空閒的晶圓盒加載端口,向該加工設備發送第三指令,該第三指令攜帶空閒的晶圓盒加載端口的標識,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
- 如請求項1至5中任一項所述的跑貨控制方法,其中,該第一晶圓盒的數目為多個。
- 一種跑貨控制方法,應用於加工設備,包括: 向設備自動化控制EAP裝置發送第一加工資訊,該第一加工資訊為該加工設備加載的第一晶圓盒的加工資訊,該第一加工資訊包括:該第一晶圓盒的標識、加工配方標識、該第一晶圓盒內存放的晶圓的位置資訊、該加工設備的標識; 接收該EAP裝置發送的第一指令或第二指令,該第一指令指示該加工設備將該第一晶圓盒搬送至晶圓盒存儲區;該第二指令指示該加工設備將該第一晶圓盒退回至晶圓盒加載端口。
- 如請求項7所述的跑貨控制方法,其中,接收該EAP裝置發送的第一指令之後,該方法還包括: 接收該EAP裝置發送的加工指令,指示該加工設備對該第一晶圓盒內的晶圓進行加工; 若接收該加工指令成功,向該EAP裝置發送確認指令;若接收該加工指令不成功,向該EAP裝置發送否認指令。
- 如請求項8所述的跑貨控制方法,其中,向該EAP裝置發送確認指令之後,該方法還包括: 開始對該第一晶圓盒進行加工,並向該EAP裝置發送開始加工指令,指示開始加工該第一晶圓盒。
- 如請求項9所述的跑貨控制方法,其中,向該EAP裝置發送開始加工指令之後,該方法還包括: 完成對該第一晶圓盒的加工,並向該EAP裝置發送結束加工指令,指示結束加工該第一晶圓盒。
- 如請求項10所述的跑貨控制方法,其中,向該EAP裝置發送結束加工指令之後,該方法還包括: 接收該EAP裝置發送的第三指令,指示該加工設備將該第一晶圓盒退回空閒的晶圓盒加載端口。
- 一種跑貨控制裝置,應用於設備自動化控制EAP裝置,包括記憶體、處理器及存儲在該記憶體上並可在該處理器上運行的電腦程式;該處理器執行該程式時實現如請求項1至6中任一項所述的跑貨控制方法。
- 一種跑貨控制裝置,應用於加工設備,包括記憶體、處理器及存儲在該記憶體上並可在該處理器上運行的電腦程式;該處理器執行該程式時實現如請求項7至11中任一項所述的跑貨控制方法。
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