JP2006309245A - 液浸リソグラフィーのための組成物および方法 - Google Patents

液浸リソグラフィーのための組成物および方法 Download PDF

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Abstract

【課題】液浸リソグラフィーに有用な新規フォトレジスト組成物の提供。
【解決手段】本発明の好ましいフォトレジスト組成物は、レジストの樹脂成分と実質的に非混和性である1以上の物質を含む。本発明のさらに好ましいフォトレジスト組成物は、1)Si置換、2)フッ素置換;3)超分岐ポリマー;および/または4)ポリマー粒子を含む。本発明の特に好ましいフォトレジストは液浸リソグラフィー処理中のレジスト層と接触する液浸液中への、レジスト物質の滲出を低下させることができる。
【選択図】なし

Description

本発明は、液浸リソグラフィー処理において特に有用である新規フォトレジスト組成物に関する。本発明の好ましいフォトレジスト組成物は、レジストの樹脂成分に対し実質的に非混和性である1以上の物質を含む。本発明の特に好ましいフォトレジストは、液浸リソグラフィー処理の過程においてレジスト層と接触する液浸液中にレジスト物質が滲出するのを軽減することができる。
フォトレジストは、イメージを基体に転写するために用いられる感光性膜である。フォトレジストのコーティング層が基体上に形成され、フォトレジスト層は次いでフォトマスクを通して活性化放射線源に露光される。フォトマスクは活性化放射線に対して不透明な部分と活性化放射線に対して透明な他の部分を有する。活性化放射線への露光により、光により誘発される化学的変換がフォトレジストコーティングに起こり、これによりフォトマスクのパターンがフォトレジストでコートされた基体に転写される。露光後、フォトレジストを現像してレリーフイメージを得、これにより基体の選択的加工が可能になる。
半導体産業の発展は、ICデバイスの複雑さが平均して2年ごとに倍増することを提示するムーアの法則によって推進している。このことにより、フィーチャー寸法が絶えず小さくなり続けるので、パターンおよび構造をリソグラフィーで転写することを必要とせざるを得ない。
より小さなフィーチャー寸法を達成するための一方法は、より短い波長の光を使用することであるが、193nmより下で透明である物質を見つけるのは困難であるので、より多くの光を膜に集中させるために単に液体を使用することにより、レンズの開口数を増大させる液浸リソグラフィーを用いた選択肢がもたらされた。液浸リソグラフィーは、屈折率が比較的高い液体を画像化デバイス(例えば、KrFまたはArFステッパー)の最下表面とウェハまたは他の基体上の最上の表面の間に用いる。
広範囲に及ぶ、実績のある液浸リソグラフィー系はまだ一般的に存在しない。液浸リソグラフィーに関連する問題に対処するためのいくつかの努力がなされてきた。米国特許出願公開第2005/0084794号を参照されたし。
米国特許出願公開第2005/0084794号明細書
液浸リソグラフィーのための、信頼性があり、都合の良いフォトレジストおよび画像化処理が明らかに必要とされる。
液浸フォトリソグラフィーのための新規物質および方法が望ましい。
発明者らは、液浸フォトリソグラフィーのための新規組成物および方法を提供する。
一態様において、本発明の好ましいフォトレジストは:
(i)1以上の樹脂、
(ii)1以上のフォト酸発生剤化合物を好適に含んでいてもよい光活性成分、および
(iii)前記1以上の樹脂と実質的に非混和性である1以上の物質、を含み得る。好ましくは、成分(i)、(ii)および(iii)は異なる物質であり、例えば共有結合していない。好ましくは、フォトレジストは化学増幅型ポジ型レジストであり、例えば成分(i)の1以上の樹脂の少なくとも1つの樹脂はフォト酸不安定基、例えばフォト酸不安定エステルおよび/またはアセタール基を含む。
もう一つ別の態様において、本発明の好ましいフォトレジストは:
(i)1以上の樹脂、
(ii)1以上のフォト酸発生剤化合物を好適に含んでいてもよい光活性成分、および
(iii)(1)Si置換、(2)フッ素置換、(3)超分岐ポリマー;および/または(4)ポリマー粒子を含む1以上の物質であって前記1以上の樹脂と実質的に非混和性である物質、
を含み得る。好ましくは、成分(i)、(ii)および(iii)は異なる物質であり、例えば共有結合していない。好ましくは、フォトレジストは化学増幅型ポジ型レジストであり、例えば成分(i)の1以上の樹脂の少なくとも1つの樹脂はフォト酸不安定基、例えばフォト酸不安定エステルおよび/またはアセタール基を含む。
本発明の特に好ましいフォトレジストは、露光工程の間の液浸液との接触中における、フォトレジスト成分の、液浸液中への移動(滲出)の減少を示し得る。注目すべきことに、フォトレジスト物質の、液浸液中へのこのような移動の減少は、フォトレジスト上、並びにレジスト層と液浸液との間に置かれる、任意の種類のカバーまたはバリヤ層を適用することなく達成することができる。
発明者らは、酸および/または他のレジスト物質の、フォトレジスト層から液浸液層中への望ましくない移動が特に問題となり得ることを見いだした。とりわけ、液浸液中へ移動する酸または他のフォトレジスト物質は、露光ツールに損傷を与える可能性があり、フォトレジスト層中にパターン形成された画像の解像度を低下させ得る。従って、本発明のフォトレジストは重大な進歩をなすものである。
いかなる理論にも束縛されないが、1以上のレジスト樹脂と実質的に非混和性である1以上の物質は、適用されたフォトレジストコーティング層の上部に移動し、これにより、液浸露光工程中にレジスト層と接触する液浸液中へレジスト層からフォトレジスト物質が移動するのを抑制する。
本明細書において述べる場合、1以上のフォトレジスト樹脂と実質的に非混和性である1以上の物質は、フォトレジストに添加され、その結果、フォトレジスト物質の液浸液中への移動または滲出を減少させる任意の物質であり得る。かかる実質的に非混和性である物質は、試験されるフォトレジストと同じ成分を有するが実質的に非混和性である物質の候補を有しない対照レジストと比較して試験することにより容易に実験で同定することができる。
本発明のフォトレジストにおける使用に好適な実質的に非混和性である物質は、ケイ素および/またはフッ素置換を含む組成物を包含する。
本発明のフォトレジストにおける使用に好ましい実質的に非混和性である物質は粒子の形態であってよい。かかる粒子は、独立した粒子の形態において、すなわち離れていてはっきり識別することができるポリマー粒子として重合されるポリマーを含み得る。かかるポリマー粒子は典型的には、直鎖またははしご型ポリマー、例えば直鎖またははしご型ケイ素ポリマーと異なる1以上の特性を有する。例えば、かかるポリマー粒子は所定のサイズおよび低分子量分布を有し得る。さらに詳細には、好ましい態様において、約5〜3000オングストローム、さらに好ましくは約5〜2000オングストローム、一層好ましくは約5〜約1000オングストローム、なお一層好ましくは約10〜約500オングストローム、さらに好ましくは10〜50または200オングストロームの平均粒子サイズ(寸法)を有する複数の粒子を本発明のフォトレジストにおいて用いることができる。多くの用途に関して、特に好ましい粒子は約200または100オングストローム未満の平均粒子サイズを有する。
本発明のフォトレジストにおいて用いられるさらなる好ましい実質的に非混和性である物質は、SiO基を有する物質、シルセスキオキサン物質などを包含するSi内容物を有し得る。好ましいケイ素を含有する実質的に非混和性である物質には、かご型シルセスキオキサンも包含される。
例えば、フォト酸不安定エステルまたはアセタール基をはじめとする、化学増幅型フォトレジストの樹脂成分において用いられる本明細書において記載される基を包含する、フォト酸不安定基を含有する、実質的に非混和性である物質も好ましい。
また、本発明のフォトレジストにおいて用いられる好ましい実質的に非混和性である物質は、フォトレジスト組成物を処方するために用いられるのと同じ有機溶媒中に可溶性である。
また、本発明のフォトレジストにおいて用いられる特に好適な実質的に非混和性である物質は、フォトレジストの樹脂成分の1以上の樹脂よりもより低い表面エネルギーおよび/またはより小さな流体力学的体積を有する。より低い表面エネルギーは実質的に非混和性である物質が適用されたフォトレジストコーティング層の頂上部または上部へ偏析または移動するのを促進することができる。さらに、比較的小さい流体力学的体積もまた、適用されたフォトレジストコーティング層の上部への1以上の実質的に非混和性である物質の有効な移動(より高い拡散係数)を促進できるので好ましい場合がある。
本発明のフォトレジストにおいて用いられる好適な実質的に非混和性である物質は、また、フォトレジスト現像組成物(例えば、0.26N水性アルカリ性溶液)中に可溶性であるか、または露光後ベーク(PEB、例えば120℃で60秒間)により可溶性になる。従って、前記のフォト酸不安定基に加えて、他の塩基水溶液可溶性基、例えばヒドロキシル、フルオロアルコール、カルボキシなども実質的に非混和性である物質中に含めることができる。
好ましい非混和性である物質としては、超分岐ポリマーをはじめとするポリマー物質が挙げられる。本明細書において用いられる「超分岐ポリマー」は、IUPAC命名法のもとでの「超分岐ポリマー」として知られる物質を包含する。IUPAC Compendium of Macromolecular Nomenclature (The Purple Book);Metanomski,W.V.編;Blackwell Scientific Publications、英国オックスフォード、1991参照。従って、この命名法により、超分岐ポリマーは構造的繰り返し単位(またはIUPACによると構成的繰り返し単位と称する)を有し、かかる構造的繰り返し単位はそれぞれ2以上の共有結合を有する。特に好ましい超分岐ポリマーは最小(例えば、5、4、3、2または1重量%未満)の芳香族含量を有しても、または完全に芳香族含量を有さなくてもよい。
1以上のアクリレート繰り返し単位を有する超分岐ポリマーは、多くの使用に特に好適であり得る。
多官能性アクリレートモノマー、例えば、複数のビニル基を有するアクリレートモノマー、例えばトリメチルプロパントリアクリレート(本明細書においては「TMPTA」と称する場合もある)から形成されるポリマー付加物、も好ましい。
さらなる態様において、本発明は液浸露光手順におけるリソグラフィー処理の方法を提供する。本発明の好ましい方法は、次の工程を含み得る:
1)本発明のフォトレジスト組成物を半導体ウェハをはじめとする基体に適用する(例えば、スピンコーティングによる)。フォトレジストは、ウェハ表面上、あるいは例えば有機もしくは無機反射防止組成物または平坦化層などをはじめとするウェハ上にあらかじめ適用された物質上に適用され得る。適用されたフォトレジストは溶媒担体を除去するために、例えば約120℃以下で約30〜60秒間熱処理され得る;
3)任意に、前記フォトレジスト組成物上に、有機バリア組成物を、例えばスピンコーティングにより適用する;
4)オーバーコートされたフォトレジスト層を、露光ツールとコーティングされた基体との間に置かれた流体(例えば水を含む流体)を用いて、パターン化された活性化放射線に暴露する。すなわち、露光ツールとフォトレジスト組成物層との間に置かれた流体層によりフォトレジスト層を液浸露光する。間に置かれた流体は、いかなるバリア層もない場合、フォトレジスト層と直接接触する。
本発明のリソグラフィー系の好ましい画像化波長としては、400nm未満、例えば、I線(365nm)、300nm未満の波長、例えば248nm、および200nm未満の波長、例えば193nmが挙げられる。1以上の実質的に非混和性である物質に加えて、本発明の特に好ましいフォトレジストは、光活性成分(例えば、1以上のフォト酸発生剤化合物)および次のものから選択される1以上の樹脂を含有することができる:
1)248nmでの画像化に特に好適な化学増幅型ポジ型レジストを提供することができる酸不安定基を含有するフェノール樹脂。この種類の特に好ましい樹脂としては:i)ビニルフェノールおよびアルキルアクリレートの重合した単位を含有するポリマー(ここにおいて、重合したアルキルアクリレート単位はフォト酸の存在下で脱保護反応を受けることができる)、フォト酸による誘発される脱保護反応を受けることができるアルキルアクリレートの例としては、例えば、t−ブチルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート、および他の非環状アルキルおよびフォト酸誘発性反応を受けることができる脂環式アクリレート、例えば、米国特許第6,042,997号および第5,492,793号(本発明の一部として参照される)のポリマー;ii)ビニルフェノール、ヒドロキシまたはカルボキシ環置換基を含有しない、任意に置換されていてもよいビニルフェニル(例えば、スチレン)、およびアルキルアクリレート、例えば米国特許第6,042,997号(本発明の一部として参照される)に記載されているポリマーをはじめとする前記ポリマーi)に関して記載された脱保護性基を含有する重合した単位を含有するポリマー;およびiii)フォト酸と反応するアセタールまたはケタール部分を含む繰り返し単位、および任意に例えばフェニルまたはフェノール基をはじめとする芳香族繰り返し単位を含有するポリマー(かかるポリマーは米国特許第5,929,176号および第6,090,526号に記載されている)、ならびにi)および/またはii)および/またはiii)の混合物が挙げられる;
2)酸不安定基を含有しないフェノール樹脂。たとえば、ジアゾナフトキノン光活性化合物と共にI線およびG線フォトレジストに用いることができる、例えば米国特許第4983492号;第5130410号;第5216111号;および第5529880号に記載されている、ポリ(ビニルフェノール)およびノボラック樹脂が挙げられる;
3)200nm未満の波長(例えば193nm)での画像化に特に好適な化学増幅型ポジ型レジストを提供することができる、フェニルまたは他の芳香族基を実質的または完全に含まない樹脂。この種類の特に好ましい樹脂としては:i)例えば任意に置換されていてもよいノルボルネンをはじめとする非芳香族環状オレフィン(環内二重結合)の重合した単位を含有するポリマー、例えば、米国特許第5,843,624号、および第6,048,664号に記載されているポリマー;ii)アルキルアクリレート単位、例えばt−ブチルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート、および他の非環状アルキルおよび脂環式アクリレートを含有するポリマー(かかるポリマーは米国特許第6,057,083号;欧州特許出願公開第EP01008913A1号および第EP00930542A1号;および米国特許第6,136,501号に開示されている);およびiii)重合したアンヒドリド単位、特に重合した無水マレイン酸および/または無水イタコン酸単位を含有するポリマー、例えば、欧州特許出願公開第EP01008913A1号および米国特許第6,048,662号に開示されているもの、ならびにi)および/またはii)および/またはiii)の混合物が挙げられる;
4)ヘテロ原子、特に酸素および/または硫黄を含有する繰り返し単位(ただしアンヒドリド以外、すなわちケト環原子を含有しない単位)を含有し、好ましくは実質的にまたは完全に芳香族単位を含まない樹脂。好ましくは複素脂環式単位は樹脂主鎖と縮合し、さらに好ましいのは、樹脂が、例えばノルボルネン基および/またはアンヒドリド単位の重合により提供される、縮合炭素脂環式単位、例えば無水マレイン酸または無水イタコン酸の重合により提供されるものを含む。このような樹脂は、PCT/US01/14914および米国特許第6,306,554号に開示されている;
5)ポリ(シルセスキオキサン)などのSi−置換を含有し、アンダーコートされた層と共に用いることができる樹脂。かかる樹脂は、例えば、米国特許第6,803,171号に開示されている。
6)フッ素置換を含有する樹脂(フルオロポリマー)、例えばテトラフルオロエチレン、フッ素化芳香族基、例えばフルオロ−スチレン化合物、ヘキサフルオロアルコール部分を含む化合物などの重合により提供され得るもの。かかる樹脂の例は、例えばPCT/US99/21912に開示されている。
本発明の好ましいフォトレジストは、化学増幅型のポジ型およびネガ型フォトレジストの両方を含む。典型的に好ましい化学増幅型ポジ型レジストは、フォト酸不安定基、例えばフォト酸不安定エステルまたはアセタール基を含む1以上の樹脂を含む。
本発明はさらに、フォトレジストレリーフイメージを形成し、本発明のフォトレジストを用いて電子デバイスを製造する方法も提供する。本発明はまた、本発明のフォトレジスト組成物でコーティングされた基体を含む新規製品も提供する。
本発明の他の態様を以下に記載する。
前述のように、および以下の実施例において明示すように、本発明の特に好ましいフォトレジストは、露光工程中の液浸液に接触する間のフォトレジスト成分の液浸液中への移動(滲出)を低下させることができる。発明者らは驚くべきことに、1以上の実質的に非混和性である物質を添加することによりフォトレジストのリソグラフィー性能を向上させることができることも見いだした。特に、1以上の実質的に非混和性である物質を添加することにより、ライン−スペース用途におけるものをはじめとする現像されたレジストのラインエッジ粗さを軽減することができる。1以上の実質的に非混和性である物質を添加することはまた、コンタクトホール用途において、より円形のコンタクトホールを形成することができる。
前述のように、レジスト樹脂成分と実質的に非混和性である、本発明のフォトレジストの好適な物質は、単純な試験により容易に同定することができる。特に、本明細書において記載するように、好ましい実質的に非混和性である物質は、候補の実質的に非混和性である物質を含有するフォトレジスト組成物の使用により、同じ方法で処理された同じフォトレジスト系であるが候補の実質的に非混和性である物質が存在しないものと比較して、液浸液中で検出される酸または有機物質の量を減少させる。液浸液中のフォトレジスト物質の検出は、以下の実施例2において記載されているようにして行うことができ、これはフォトレジストの露光の前と後の液浸液の質量分析法による分析を含む。かかる分析において、液浸液は、露光中、試験されるフォトレジスト組成物層に約60秒間、直接接触する。好ましくは、1以上の実質的に非混和性である物質の添加により、このような実質的に非混和性である物質を用いない同じフォトレジストと比較して液浸液中に存在するフォトレジスト物質(ここでも先と同様、質量分析により検出される酸または有機物質)が少なくとも10%減少し、さらに好ましくは、1以上の実質的に非混和性である物質により、実質的に非混和性である物質を含有しない同じフォトレジストと比較して液浸液中に存在するフォトレジスト物質(ここでも先と同様、酸および/または有機物質)が少なくとも20、50、または100、200、500、または1000%減少する。
前述のように、特に好ましい実質的に非混和性である物質はSi含有物質を含む。特に好ましい実質的に非混和性である物質は、ナノ構造組成物を含み、これは例えばHybrid Plastics(カリフォルニア州ファウンテンバレー)、Sigma/Aldrichなどのグループから商業的に入手可能である。このような物質は、有機基により囲まれたSi−Oコアを有する分子シリカ;シラノール;並びにシルセスキオキサンかご構造化合物を含み、およびシリコーン、スチレン、アクリル、脂環式化合物、例えばノルボルネンなどであり得るポリマーおよび樹脂;を含むことができる。
実質的に非混和性である物質として有用な粒子(有機粒子を含む)は、Si含有およびフッ素化物質を含む。このような粒子は商業的に入手可能であるか、または例えば1以上のモノマーを架橋剤および所望により開始剤化合物とともに反応させることにより、容易に合成することができる。反応したモノマーは、所望により、例えば、フッ素、Si基、フォト酸不安定基、例えばフォト酸不安定エステルまたはアセタール、他の塩基可溶性基、例えばアルコールなどの置換を有していてもよい。複数の異なるモノマーを用いて製造されるこのような粒子の合成例については以下の実施例1(ここにおいて、モノマーの一つは、得られるポリマー粒子にフォト酸不安定基を提供する)を参照されたし。
実質的に非混和性である物質は、比較的少量でフォトレジスト組成物中に存在することができ、それでも有効な結果をもたらす。例えば、1以上の実質的に非混和性である物質は、流体フォトレジスト組成物の合計重量基準で約0.1〜20重量%で存在するのが好適であり得る。好適な量も、以下の実施例において示される。
前述のように、本発明に従って用いられる好ましいフォトレジストは、ポジ型またはネガ型の化学増幅型フォトレジスト、すなわち、フォト酸により促進される架橋反応を受けて、未露光領域よりもレジストのコーティング層の露光領域を現像液に溶けにくくするネガ型レジスト組成物、および1以上の組成物成分の酸不安定基がフォト酸により促進される脱保護反応を受けて、未露光領域よりもレジストのコーティング層の露光領域を水性現像液に対してより可溶性にするポジ型レジスト組成物を含む。エステルのカルボキシ酸素と共有結合するターシャリー非環式アルキル炭素(例えばt−ブチル)またはターシャリー脂環式炭素(例えばメチルアダマンチル)を含有するエステル基がしばしば本発明のフォトレジストにおいて用いられる樹脂の好ましいフォト酸不安定基である。アセタールフォト酸不安定基も好ましい。
本発明の好ましいフォトレジストは、典型的には樹脂成分および光活性成分を含む。好ましくは、樹脂は、アルカリ水溶液での現像可能性をレジスト組成物に付与する官能基を有する。例えば、極性官能基、例えばヒドロキシルまたはカルボキシレートを含む樹脂バインダーが好ましい。好ましくは、樹脂成分は、レジスト組成物において、レジストを水性アルカリ性溶液で現像可能にするために十分な量で用いられる。
200nmより長い波長、例えば248nmでの画像化に対しては、フェノール樹脂が典型的には好ましい。好ましいフェノール樹脂はポリ(ビニルフェノール)であり、これは対応するモノマーの触媒の存在下での、ブロック重合、乳化重合または溶液重合により形成することができる。ポリビニルフェノール樹脂の製造に有用なビニルフェノールは、例えば商業的に入手可能なクマリンまたは置換クマリンを加水分解し、続いて得られるヒドロキシ桂皮酸を脱カルボキシル化することにより調製することができる。有用なビニルフェノールは、対応するヒドロキシアルキルフェノールの脱水により、または置換または非置換ヒドロキシベンズアルデヒドのマロン酸との反応から得られるヒドロキシ桂皮酸の脱カルボキシル反応によっても調製することができる。かかるビニルフェノールから調製される好ましいポリビニルフェノール樹脂は、約2,000〜約60,000ダルトンの範囲の分子量を有する。
200nmより長い波長、例えば248nmでの画像化に対しては、光活性成分と、フェノールおよび非フェノール単位のどちらも含有するコポリマーを含む樹脂成分とを混合物において含む化学増幅型フォトレジストも好ましい。例えば、このようなコポリマーの好ましい基の一つは、実質的に、本質的にまたは完全に、コポリマーの非フェノール単位上のみに酸不安定基有し、特にアルキルアクリレートフォト酸不安定基を有する(すなわち、フェノール−アルキルアクリレートコポリマーである)。一つの特に好ましいコポリマーバインダーは、次の式の繰り返し単位xおよびyを有する:
Figure 2006309245
(式中、ヒドロキシル基はコポリマー全体にわたってオルト、メタまたはパラ位のいずれかで存在し、R’は1〜約18個の炭素原子、さらに典型的には1〜約6〜8個の炭素原子を有する置換または非置換アルキルである)。tert−ブチルが一般に好ましいR’基である。R’基は任意に、例えば1以上のハロゲン(特にF、ClまたはBr)、C1−8アルコキシ、C2−8アルケニルなどで置換されていてもよい。単位xおよびyはコポリマーにおいて規則的に交互になっていてもよいし、またはポリマー全体にわたって不規則に散在していてもよい。このようなコポリマーは容易に形成することができる。例えば、前記式の樹脂について、ビニルフェノールおよび置換または非置換アルキルアクリレート、例えばt−ブチルアクリレートなどを当該分野において知られているようなフリーラジカル条件下で縮合することができる。アクリレートの置換エステル部分、すなわち、R’−O−C(=O)−部分は、樹脂の酸不安定基としての働きをし、前記樹脂を含有するフォトレジストのコーティング層が露光されるとフォト酸により誘発される開裂を受ける。好ましくは、コポリマーは、約3以下の分子量分布、さらに好ましくは約2以下の分子量分布で、約8,000〜約50,000、さらに好ましくは約15,000〜約30,000のMwを有する。非フェノール樹脂、例えばアルキルアクリレート、たとえばt−ブチルアクリレートまたはt−ブチルメタクリレートと、ビニル脂環式化合物、例えばビニルノルボルナニルまたはビニルシクロへキサノール化合物とのコポリマーも本発明の組成物において樹脂バインダーとして用いることができる。このようなコポリマーも、かかるフリーラジカル重合または他の公知の手段により調製することができ、好適には約8,000〜約50,000のMw、および約3以下の分子量分布を有する。
本発明のポジ型の化学増幅型フォトレジストにおいて用いられる酸不安定脱保護性基を有する他の好ましい樹脂は、Shipley Companyの欧州特許出願公開第0829766A2号(アセタールを有する樹脂およびケタール樹脂)およびShipley Companyの欧州特許出願公開第EP0783136A2号((1)スチレン;(2)ヒドロキシスチレン;および(3)酸不安定基、特にアルキルアクリレート酸不安定基、たとえばt−ブチルアクリレートまたはt−ブチルメタクリレートの単位を含むターポリマーおよび他のコポリマー)に開示されている。一般に、様々な酸不安定基を有する樹脂、例えば酸感受性エステル、カーボネート、エーテル、イミドなどが好適である。ポリマー主鎖と一体になっている酸不安定基を有する樹脂も用いることができるが、より典型的には、フォト酸不安定基はポリマー主鎖からペンダントしている。
上述のように、200nm未満の波長、例えば193nmでの画像化に対して、好ましくは、実質的、本質的または完全にフェニルまたは他の芳香族基を含まない1以上のポリマーを含有するフォトレジストが用いられる。例えば、200nm未満の画像化に対して、好ましいフォトレジストポリマーは、約5モル%未満の芳香族基、さらに好ましくは約1または2モル%未満の芳香族基、さらに好ましくは約0.1、0.02、0.04および0.08モル%未満の芳香族基、さらに一層好ましくは約0.01モル%未満の芳香族基を含有する。特に好ましいポリマーは芳香族基を全く含まない。芳香族基は、200nm未満の放射線をよく吸収し得るので、かかる短い波長の放射線で画像化されるフォトレジストにおいて用いられるポリマーには望ましくない。
実質的または完全に芳香族基を含まず、及び本発明のPAGを用いて処方して、200nm未満での画像化のためのフォトレジストを提供することができる好適なポリマーは欧州特許出願公開第EP930542A1号および米国特許第6,692,888号および第6,680,159号(すべてShipley Company)に開示されている。
実質的または完全に芳香族基を含まない好適なポリマーは、アクリレート単位、例えば、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート、エチルフェンキルアクリレート、エチルフェンキルメタクリレートなどの重合により提供され得るようなフォト酸不安定アクリレート単位;例えばノルボルネン化合物または環内炭素−炭素二重結合を有する他の脂環式化合物の重合により提供され得る縮合非芳香族脂環式基;例えば無水マレイン酸および/または無水イタコン酸の重合により提供され得るアンヒドリド等を好適に含有する。
本発明の好ましいネガ型組成物は、酸にさらされると硬化、架橋または硬質化する1以上の物質(例えば、架橋剤成分、例えばアミンベースの物質、例えばメラミン樹脂)、および本発明の光活性成分を含む。特に好ましいネガ型組成物は、樹脂バインダー、例えばフェノール樹脂、架橋剤成分および本発明の光活性成分を含む。このような組成物およびその使用は、欧州特許出願公開第0164248号および第0232972号および米国特許第5,128,232(Thackerayら)に開示されている。樹脂バインダー成分として用いられる好ましいフェノール樹脂は、ノボラックおよびポリ(ビニルフェノール)、例えば、前記のようなものを包含する。好ましい架橋剤は、メラミン、グリコールウリル、ベンゾグアナミンベースの物質および尿素ベースの物質をはじめとするアミンベースの物質を包含する。メラミン−ホルムアルデヒド樹脂が一般に最も好ましい。このような架橋剤は商業的に入手可能であり、例えば、当該メラミン樹脂は、American CyanamidによりCymel300、301および303の商品名で販売されている。グリコールウリル樹脂は、American CyanamidによりCyme1170、1171、1172の商品名で販売されており、尿素ベースの樹脂はBeetle60、65および80の商品名で販売されており、およびベンゾグアナミン樹脂はCymel1123および1125の商品名で販売されている。
200nm以下の波長、たとえば193nmでの画像化について、好ましいネガ型フォトレジストは国際公開第WO03077029号(Shipley Company)に開示されている。
本発明のフォトレジストは他の物質も含有することができる。たとえば、他の任意の添加剤としては、化学線色素および造影剤、抗ストリエーション剤(anti−striation agent)、可塑剤、速度向上剤、増感剤(例えば、I線(すなわち365nm)またはG線波長などのさらに長い波長で本発明のPAGを使用するため)などが挙げられる。比較的高濃度、例えばレジストの乾燥成分の合計重量の5〜30重量パーセントの量、で存在することができるフィラーおよび色素を除いては、このような任意の添加剤は、典型的にはフォトレジスト組成物中において低濃度で存在する。
本発明のレジストの好ましい任意の添加剤は、添加される塩基、例えばカプロラクタムであり、これは現像されたレジストレリーフイメージの解像度を向上させることができる。添加される塩基は好適には比較的少量、たとえばPAGに対して約1〜10重量%、さらに典型的には1〜5重量%で用いられる。他の好適な塩基添加剤としては、アンモニウムスルホネート塩、たとえばピペリジニウムp−トルエンスルホネートおよびジシクロヘキシルアンモニウムp−トルエンスルホネート;アルキルアミン、例えばトリプロピルアミンおよびドデシルアミン;アリールアミン、たとえばジフェニルアミン、トリフェニルアミン、アミノフェノール、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパンなどが挙げられる。
本発明のレジストの樹脂成分は典型的にはレジストの露光されたコーティング層を例えば水性アルカリ性溶液で現像可能にするために十分な量において用いられる。さらに詳細には、樹脂バインダーは、好適にはレジストの合計固形分の50〜約90重量%である。光活性成分は、レジストのコーティング層において潜像の生成を可能にするために十分な量で存在する必要がある。さらに詳細には、光活性成分は、好適にはレジストの合計固形分の約1〜40重量%の量で存在する。典型的には、光活性成分の量が少ないほど、化学増幅型レジストには好適である。
本発明のレジスト組成物は、活性放射線への露光によりレジストのコーティング層において潜像を生成させるために十分な量において好適に用いられるフォト酸発生剤(すなわち「PAG」)も含む。193nmおよび248nmでの画像化に好ましいPAGとしては、例えば次式の化合物などのイミドスルホネートが挙げられる:
Figure 2006309245
(式中、Rはカンファー、アダマンタン、アルキル(例えばC1−12アルキル)およびパーフルオロアルキル、例えばパーフルオロ(C1−12アルキル)、特にパーフルオロオクタンスルホネート、パーフルオロノナンスルホネートなどである)。特に好ましいPAGは、N−〔(パーフルオロオクタンスルホニル)オキシ〕−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドである。
スルホネート化合物、特にスルホネート塩も好適なPAGである。193nmおよび248nmでの画像化に関して好適な2種の薬剤は、次のPAG1および2である。
Figure 2006309245
このようなスルホネート化合物は、前記PAG1の合成を詳細に記載している欧州特許出願番号96118111.2(公開番号0783136)に開示されているようにして調製することができる。
上で示したカンファースルホネート基以外のアニオンと複合体形成する前記の2種のヨードニウム化合物も好適である。特に、好ましいアニオンとしては、式RSO (式中、Rはアダマンタン、アルキル(例えば、C1−12アルキル)およびパーフルオロアルキル、例えばパーフルオロ(C1−12アルキル)、特にパーフルオロオクタンスルホネート、パーフルオロブタンスルホネートなどである)のアニオンが挙げられる。
知られている他のPAGも本発明に従って用いられるフォトレジストにおいて用いることができる。特に193nmでの画像化について、一般に好ましいのは、向上した透明性を提供するために、芳香族基を含有しないPAG、例えば前記イミドスルホネートである。
本発明のフォトレジストは、他の任意の物質も含有することができる。例えば、他の任意の添加剤としては、抗ストリエーション剤、可塑剤、速度向上剤などが挙げられる。このような任意の添加剤は、比較的高濃度(例えばレジストの乾燥成分の合計重量基準で約5〜30重量%の量で存在する)で存在し得るフィラーおよび色素を除いて、典型的にはフォトレジスト組成物中に低濃度で存在する。
本発明に従って用いられるフォトレジストは一般に公知手順にしたがって調製される。例えば、本発明のレジストは、好適な溶媒、例えばグリコールエーテル、例えば2−メトキシエチルエーテル(ジグリム)、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート;ラクテート、例えば乳酸エチルまたは乳酸メチル(乳酸エチルが好ましい);プロピオネート、特にメチルプロピオネート、エチルプロピオネートおよびエチルエトキシプロピオネート;セロソルブエステル、例えばメチルセロソルブアセテート;芳香族炭化水素、例えばトルエンまたはキシレン;またはケトン、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノンおよび2−ヘプタノン中にフォトレジストの成分を溶解させることによりコーティング組成物として調製することができる。典型的には、フォトレジストの固形分はフォトレジスト組成物の合計重量の5〜35重量%の間で変化する。かかる溶媒の混合物も好適である。
液体フォトレジスト組成物を、例えばスピニング、ディッピング、ローラーコーティングまたは他の通常のコーティング技術により基体へ適用することができる。スピンコーティングの場合、コーティング溶液の固形分を調節して、用いられる特定のスピニング装置、溶液の粘度、スピナーの速度およびスピニングに許容される時間に基づいて所望の膜厚を提供することができる。
本発明に従って用いられるフォトレジスト組成物は、好適にはフォトレジストを用いたコーティングを含むプロセスにおいて通常用いられる基体に適用される。例えば、組成物は、マイクロプロセッサおよび他の集積回路部品を製造するために、シリコンウェハまたは二酸化珪素でコーティングされたウェハ上に適用することができる。アルミニウム−酸化アルミニウム、ヒ化ガリウム、セラミック、石英、銅、ガラス基体なども好適に用いられる。フォトレジストは適当には反射防止層、特に有機反射防止層上に施用することもできる。
フォトレジストを表面上にコーティングした後、好ましくはフォトレジストコーティングが粘着性でなくなるまで加熱することにより乾燥させて、溶媒を除去することができる。
フォトレジスト層(存在するならば、オーバーコーティングされたバリア組成物層を有する)を次いで液浸リソグラフィー系中で露光させる。ここにおいて、露光ツール(特に映写レンズ)およびフォトレジストコートされた基体間の空間は液浸液、例えば水または例えば液体の屈折率を向上させることができる硫酸セシウムをはじめとする1以上の添加剤と混合された水で満たされている。好ましくは、液浸液(例えば、水)は気泡を防止するために処理される。例えば、水を脱気して、ナノバブルを防止することができる。
本明細書において言及する「液浸露光」または他の類似した用語は、露光が、露光ツールとコーティングされたフォトレジスト組成物層間に挟まれたこのような流体層(例えば、水または水と添加剤)を用いて行われることを示す。
フォトレジスト組成物層を次いで好適には、露光エネルギーが露光ツールおよびフォトレジスト組成物の成分に応じて典型的には約1〜100mJ/cmの範囲である活性化放射線に露光してパターン化する。本明細書においてフォトレジストを活性化する放射線にフォトレジスト組成物を露光するとは、放射線が、例えば光活性成分の反応を引き起こす(例えばフォト酸発生剤化合物からフォト酸を生成する)ことなどにより、フォトレジストにおいて潜像を形成できることを示す。
前述のように、フォトレジスト組成物は好ましくは短い露光波長、特に400nm未満、300nm未満および200nm未満の露光波長(I線(365nm)、248nmおよび193nmが特に好ましい露光波長である)ならびにEUVおよび157nmにより好ましくは光活性化される。
露光後、組成物の膜層は好ましくは約70℃〜約60℃の範囲の温度でベークされる。その後、膜を、好ましくは水性現像液、例えば水酸化第四アンモニウム溶液、たとえば水酸化テトラアルキルアンモニウム溶液;様々なアミン溶液、好ましくは0.26N水酸化テトラメチルアンモニウム、例えばエチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、またはメチルジエチルアミン;アルコールアミン、例えばジエタノールアミンまたはトリエタノールアミン、環状アミン、例えばピロール、ピリジンなどで処理することにより現像する。一般に、現像は当該分野において認知されている手順にしたがう。
基体上のフォトレジストコーティングを現像した後、例えば、当該分野において知られている手順に従って、レジストのない基体領域を化学的にエッチングするかまたはメッキすることにより、現像された基体をレジストのない領域上で選択的に処理することができる。マイクロエレクトロニック基体の製造、例えば二酸化珪素ウェハの製造に関して、好適なエッチング剤としては、ガスエッチング剤、例えばハロゲンプラズマエッチング剤、例えば塩素またはフッ素ベースのエッチング剤、例えばプラズマ流として適用されるClまたはCF/CHFエッチング剤が挙げられる。このような処理後、公知ストリッピング手段を用いて、処理された基体からレジストを除去することができる。
以下の非制限的実施例により本発明を説明する。
実施例1
粒子添加剤調製
好ましいフッ素化粒子添加剤は次のようにして調製される:
反応容器に所望の量のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を入れ、Nをパージしながら80℃に加熱する。次のモノマー(PFPA、ECPMA、TMPTA)、架橋剤および開始剤(t−アミルパーオキシピバレート)を氷浴中、80〜90重量%の流体組成でPGMEA中に混合する。開始剤含量はモノマーおよび架橋剤の合計量に対して4%である。モノマーを次の重量で使用した:70重量%ペンタフルオロアクリレート(PFPA)、20重量%エチルシクロペンチルメタクリレート(ECPMA)、および10重量%トリメチルプロパントリアクリレート(TMPTA)。
Figure 2006309245
かかるモノマー/架橋剤/開始剤/PGMEA混合物を次いで反応容器中に90分かけて供給する。反応容器への添加が完了した後、反応容器内の混合物の温度を80℃で30分間維持する。次いで、更に2重量%(全モノマーおよび架橋剤に対して)の開始剤を反応器中に供給する。30分後、また更に2重量%(全モノマーおよび架橋剤に対して)の開始剤を反応器中に供給する。添加後、反応容器内の混合物の温度を80℃でさらに2時間保持する。その後、反応容器の温度を室温に冷却させる。
この手順により、7088の数平均分子量(Mn)および19255の重量平均分子量(Mw)を有するポリマー粒子が提供される。
実施例2
フォトレジスト調製および処理
次の物質を指定された量において混合することによりフォトレジスト組成物を調製する:
1.樹脂成分:フォトレジスト組成物の合計重量基準で6.79重量%の量の、2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート/ベータ−ヒドロキシ−ガンマ−ブチロラクトンメタクリレート/シアノ−ノルボルニルメタクリレートの、ターポリマー;
2.フォト酸発生剤化合物:フォトレジスト組成物の合計重量基準で0.284重量%の量のt−ブチルフェニルテトラメチレンスルホニウムパーフルオロブタンスルホネート;
3.塩基添加剤:フォトレジスト組成物の合計重量基準で0.017重量%の量のN−アルキルカプロラクタム;
4.界面活性剤:フォトレジスト組成物の合計重量基準で0.0071重量%の量のR08(フッ素含有界面活性剤、Dainippon Ink & Chemical,Inc.から入手可能);
5.実質的に非混和性である添加剤:前記実施例1に記載されるようにして調製される、フォトレジスト組成物の合計重量基準で0.213重量%の量の、7088のMnおよび19255のMwを有するフッ素化PFPA/ECPMA/TMPTAターポリマー粒子;
6.溶媒成分:約90%の流体組成物を提供するためのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート。
前記フォトレジスト組成物と同じ成分および量を有する対照フォトレジスト組成物も調製するが、対照フォトレジストは、実質的に非混和性である添加剤を含有しない。
対照フォトレジスト組成物および前記(含有している)フォトレジスト組成物のどちらもシリコンウェハ上にスピンコートし、真空ホットプレート上で乾燥してソフト−プレートを除去し、次いで乾燥したフォトレジスト層と直接接触する水性液浸液を用いた液浸リソグラフィー処理において露光する。この液浸系において、フォトレジスト層をパターン化された193nm放射線に、対照フォトレジスト層については24.1mJ/cm、実質的に非混和性である添加剤を含有するフォトレジスト組成物層については23.4mJ/cmの線量で露光した。
フォトレジスト層を次いで露光後ベークし(例えば約120℃)、0.26Nアルカリ性水性現像液で現像して、十分に分解された90nm1:1のラインアンドスペースを得た。
レジスト成分の滲出を評価するために、次の手順を用いた:1mlの脱イオン(DI)水をレジスト表面上の限定された領域(4.2cm)中に60秒間置いた。次いで滲出したフォト酸発生剤化合物(PAG)の量を決定するためのLC/MS分析用にDI水を集めた。対照フォトレジストの結果は、浸出液中21ppbのフォト酸発生剤化合物および分解生成物であった。実質的に非混和性である添加剤(すなわち、フッ素化PFPA/ECPMA/TMPTAターポリマー粒子)を含有する前記フォトレジスト組成物は液浸液中0.21ppbのフォト酸発生剤化合物および分解生成物を有していた。
実施例3
フォトレジスト調製および処理
次の物質を指定された量で混合することによりフォトレジスト組成物を調製する:
1.樹脂成分:フォトレジスト組成物の合計重量基準で6.79重量%の量の、2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート/ベータ−ヒドロキシ−ガンマ−ブチロラクトンメタクリレート/シアノ−ノルボルニルメタクリレートの、ターポリマー;
2.フォト酸発生剤化合物:フォトレジスト組成物の合計重量基準で0.284重量%の量のt−ブチルフェニルテトラメチレンスルホニウムパーフルオロブタンスルホネート;
3.塩基添加剤:フォトレジスト組成物の合計重量基準で0.017重量%の量のN−アルキルカプロラクタム;
4.界面活性剤:フォトレジスト組成物の合計重量基準で0.0071重量%の量のR08(フッ素含有界面活性剤、Dainippon Ink & Chemical,Inc.から入手可能);
5.実質的に非混和性である添加剤:フォトレジスト組成物の合計重量基準で0.213重量%の量の、Hybrid Plasticsから入手したイソオクチルポリヘドラルシルセスキオキサン(IPSS);
6.溶媒成分:約90%の流体組成物を提供するためのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート。
前記フォトレジストと同じ成分および量を有する対照フォトレジスト組成物も調製するが、対照フォトレジストは実質的に非混和性である添加剤を含有しない。
対照フォトレジスト組成物および前記(含有している)フォトレジスト組成物のどちらもシリコンウェハ上にスピンコートし、真空ホットプレート上で乾燥してソフト−プレートを除去し、次いで乾燥したフォトレジスト層と直接接触する水性液浸液を用いた液浸リソグラフィー処理において露光する。この液浸系において、対照フォトレジスト層および実質的に非混和性である添加剤を含有するフォトレジスト組成物層をどちらもパターン化された193nm放射線に、26.5mJ/cmの線量で露光した。
フォトレジスト層を次いで露光後ベークし(例えば約120℃で)、0.26Nアルカリ性水性現像液で現像して、十分に分解された90nm1:1のラインアンドスペースを得た。
レジスト成分の滲出を評価するために、次の手順を用いた:1mlの脱イオン(DI)水をレジスト表面上の限定された領域(4.2cm)内に60秒間置いた。DI水を次いで、滲出したPAGの量を評価するためのLC/MS分析用に集めた。対照フォトレジストの結果は、浸出液中16.4ppbのフォト酸発生剤化合物および分解生成物であった。実質的に非混和性である添加剤(すなわち、イソオクチルポリヘドラルシルセスキオキサン(IPSS))を含有する前記フォトレジスト組成物は液浸液中1.76ppbのフォト酸発生剤化合物を有していた。
実施例4〜6
追加のフォトレジスト滲出試験
前記実施例1のフォトレジストに対応するが、イソオクチルポリヘドラルシルセスキオキサン(IPSS、Hybrid Plasticsから入手)の実質的に非混和性である添加剤の合計固形分のパーセンテージとしての量が異なるさらなるフォトレジストを調製した。これらのフォトレジストをリソグラフィーにより処理し、前記実施例3に記載されるようにして193nmで液浸露光し、実施例3に記載されるようなフォト酸発生剤化合物およびその分解生成物の滲出(十億分の一またはppb)について評価した。フォトレジスト層の接触角も評価した。
結果を次の表1に記載する。
Figure 2006309245
実施例4〜6のフォトレジストもよく分解されたライン/スペースを提供した。
実施例7〜19
本発明に従ったフォトレジストのための追加のポリマー添加物
以下の実施例7〜19において、形成されるポリマーを製造するために以下の実施例における量の対応するモノマーを用いて、前記実施例1の一般的手順によりポリマーを合成した。
実施例7
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する分岐テトラポリマーを調製した:x/y/z/TMPTA=70/15/5/10(ここにおいて、以下の構造において示されるように、重合したx単位を提供するモノマーはPFPA(ペンタフルオロプロピルアクリレート)であり、重合したy単位を提供するモノマーはECPMA(エチルシクロペンチルメタクリレート)であり、重合したz単位を提供するモノマーはアクリル酸である。
Figure 2006309245
実施例8
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する超分岐テトラポリマーを調製した:x/y/z/TMPTA=70/15/5/10(ここにおいて、繰り返し単位x、yおよびzは以下の構造において示すとおりである)。この構造からわかるように、重合してz単位を提供するモノマーはメタクリル酸である。
Figure 2006309245
実施例9
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する超分岐ターポリマーを調製した:x/y/TMPTA=70/20/10(ここにおいて、繰り返し単位xおよびyは以下の構造において示されるとおりである)。
Figure 2006309245
実施例10
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する超分岐ターポリマーを調製した:x/y/TMPTA=80/10/10(ここにおいて、繰り返し単位xおよびyは以下の構造において示されるとおりである)。
Figure 2006309245
実施例11
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する直鎖コポリマーを調製した:y/z=94/6(ここにおいて、繰り返し単位yおよびzは以下の構造において示されるとおりである)。この構造からわかるように、重合してy単位を提供するモノマーはtert−ブチルメタクリレートである。
Figure 2006309245
実施例12
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する直鎖コポリマーを調製した:y/z=94/6(ここにおいて、繰り返し単位yおよびzは以下の構造において示されるとおりである)。この構造からわかるように、重合してz単位を提供するモノマーはカルボキシエチルアクリレートである。
Figure 2006309245
実施例13
重合したtert−ブチルメタクリレート基からなる直鎖ホモポリマーを調製した。
実施例14
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する直鎖コポリマーを調製した:y/z=50/50(ここにおいて、繰り返し単位yおよびzは以下の構造において示されるとおりである)。構造からわかるように、重合してz単位を提供するモノマーは1−シクロヘキシル−3−ヒドロキシ−4,4,4−トリフルオロ−3−(トリフルオロメチル)ブチル2−メタクリレートである。
Figure 2006309245
実施例15
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する直鎖コポリマーを調製した:y/z=50/50(ここにおいて、繰り返し単位yおよびzは以下の構造において示されるとおりである)。この構造からわかるように、重合してz単位を提供するモノマーは2−メタクリル酸4,4,4−トリフルオロ−3−ヒドロキシ−1−メチル−3−トリフルオロメチル−ブチルエステルである。
Figure 2006309245
実施例16
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する直鎖コポリマーを調製した:y/z=70/30(ここにおいて、繰り返し単位yおよびzは以下の構造において示されるとおりである)。この構造からわかるように、重合してz単位を提供するモノマーは2−メタクリル酸4,4,4−トリフルオロ−3−ヒドロキシ−1−メチル−3−トリフルオロメチル−ブチルエステルである。
Figure 2006309245
実施例17
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する超分岐ターポリマーを調製した:y/z/TMPTA=70/30/10(ここにおいて、繰り返し単位xおよびyは以下の構造式において示されるとおりである)。
Figure 2006309245
実施例18
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する直鎖コポリマーを調製した:y/z=50/50(ここにおいて、繰り返し単位yおよびzは以下の構造において示されるとおりである)。この構造からわかるように、重合してz単位を提供するモノマーは5及び6−[3,3,3−トリフルオロ−2−ヒドロキシ−2−(トリフルオロメチル)プロピル]ビシクル[2,2,1]ヘプト−2−イルアクリレートである。
Figure 2006309245
実施例19
以下の繰り返し単位をそれぞれのモル量で有する直鎖ターポリマーを調製した:y/z1/z2=74/20/6=50/50(ここにおいて、繰り返し単位y、z1よびz2は以下の構造において示されるとおりである)。
Figure 2006309245
実施例20〜33
液浸滲出分析
次の実施例20〜31において、前記実施例7〜18の3つの異なる193nmフォトレジスト(第一タイプ、第二タイプ、第三タイプと称する)ポリマーを以下の表2において指定される量で添加した。3種のフォトレジスト組成物(すなわち、第一タイプ、第二タイプ、第三タイプ)はそれぞれフォト酸不安定エステル基および別のフォト酸発生剤化合物を有する非芳香族樹脂を含有するポジ型の化学増幅型レジストであった。比較例32および33において、さらなる添加剤(例えば、ポリマー)を第一タイプおよび第二タイプレジストに添加しなかった。以下の表2において、全固形分に対する重量%は、溶媒担体を除く全組成物成分を意味する。
滲出分析は前記実施例3および以下の表2に記載するようにして次のようにして行った。結果を以下の表に記載する。
Figure 2006309245
実施例34〜45
水接触角
以下の表3において指定されるようにポリマーのスピンコートされた層について水接触角を評価した。数種の水接触角(静止、後退、前進、水転落、現像液静止)をBurnettら、J.Vac.Sci.Techn.B、23(6)、2721〜2727ページ(2005年11/12月)に開示されている手順に従って一般的に評価した。結果を以下の表3に記載する。
これらの実施例34〜45の結果は、本発明のフォトレジスト組成物は、装置製造業者により望まれるような、たとえば70を越える後退水接触角および/または20未満の水転落接触角のような所望の水角度を達成するために調製することができることも示す。
Figure 2006309245

Claims (10)

  1. (a)(i)1以上の樹脂、
    (ii)光活性成分、および
    (iii)該1以上の樹脂と実質的に非混和性である1以上の物質
    を含むフォトレジスト組成物を、基体上に適用すること;並びに
    (b)フォトレジスト組成物を活性化する放射線にフォトレジスト層を液浸露光すること
    を含む、フォトレジスト組成物を処理する方法。
  2. 1以上の実質的に非混和性である物質が粒子である、請求項1記載の方法。
  3. 1以上の実質的に非混和性である物質が、塩基水溶液可溶性基および/または1以上のフォト酸不安定基を含む、請求項1記載の方法。
  4. 1以上の実質的に非混和性である物質が(1)Si置換、(2)フッ素置換および/または(3)超分岐ポリマーを含む請求項1記載の方法。
  5. (a)(i)1以上の樹脂、
    (ii)光活性成分、および
    (iii)(1)Si置換、(2)フッ素置換、(3)超分岐ポリマーおよび/または(4)ポリマー粒子を含む1以上の物質、
    を含むフォトレジスト組成物を、基体上に適用すること;
    (b)フォトレジスト組成物を活性化する放射線にフォトレジスト層を液浸露光すること
    を含む、フォトレジスト組成物を処理する方法。
  6. フォトレジスト組成物のコーティング層をその上に有する基体を含む、コーティングされた基体系であって、該フォトレジスト組成物が、
    (i)1以上の樹脂、
    (ii)光活性成分、および
    (iii)該1以上の樹脂と実質的に非混和性である1以上の物質
    を含む、コーティングされた基体系。
  7. フォトレジスト組成物のコーティング層をその上に有する基体を含む、コーティングされた基体系であって、該フォトレジスト組成物が:
    (i)1以上の樹脂、
    (ii)光活性成分、および
    (iii)(1)Si置換、(2)フッ素置換、(3)超分岐ポリマーおよび/または(4)ポリマー粒子を含む1以上の物質、
    を含む、コーティングされた基体系。
  8. 液浸リソグラフィー液がフォトレジストコーティング層の上面に接触する請求項6または7記載の系。
  9. 液浸リソグラフィー装置をさらに含む請求項6または7記載の系。
  10. (i)1以上の樹脂、
    (ii)光活性成分、並びに
    (iii)該1以上の樹脂と実質的に非混和性である1以上の物質、並びに/または(1)Si置換、(2)フッ素置換、(3)超分岐ポリマーおよび/もしくは(4)ポリマー粒子を含む1以上の物質、
    を含むフォトレジスト組成物。
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Cited By (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007010748A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Fujifilm Holdings Corp ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2007065024A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2007199709A (ja) * 2005-12-27 2007-08-09 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
WO2007116664A1 (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Jsr Corporation フッ素含有重合体及び精製方法並びに感放射線性樹脂組成物
JP2007304537A (ja) * 2005-07-26 2007-11-22 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP2008058878A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物、該ポジ型レジスト組成物に用いられる樹脂、該樹脂の合成に用いられる化合物及び該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法
JP2008077052A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd 表面の相変換が可能なフォトレジスト
WO2008047729A1 (fr) * 2006-10-18 2008-04-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Composition de réserve destinée à l'exposition par immersion et procédé de formation d'un motif de réserve
JP2008122932A (ja) * 2006-10-17 2008-05-29 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
WO2008087840A1 (ja) * 2007-01-19 2008-07-24 Jsr Corporation 液浸露光用感放射線性樹脂組成物及びフォトレジストパターン形成方法
JP2008191644A (ja) * 2006-10-30 2008-08-21 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 液浸リソグラフィーのための組成物および方法
JP2008209889A (ja) * 2007-01-31 2008-09-11 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及び該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法
WO2008111251A1 (ja) * 2007-03-14 2008-09-18 Fujitsu Limited レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、及び電子デバイスの製造方法
JP2008257188A (ja) * 2007-03-13 2008-10-23 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト下層膜材料およびこれを用いたパターン形成方法
JP2008260931A (ja) * 2007-03-20 2008-10-30 Fujifilm Corp レジスト表面疎水化用樹脂、その製造方法及び該樹脂を含有するポジ型レジスト組成物
JP2008268933A (ja) * 2007-03-28 2008-11-06 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法
EP2031446A1 (en) 2007-08-30 2009-03-04 Fujitsu Limited Resist composition for immersion exposure and method for manufacturing a semiconductor device using the same
JP2009053688A (ja) * 2007-07-30 2009-03-12 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2009092880A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Jsr Corp 重合体及び感放射線性樹脂組成物
JP2009197207A (ja) * 2007-03-14 2009-09-03 Fujifilm Corp レジスト表面疎水化用樹脂、その製造方法及び該樹脂を含有するポジ型レジスト組成物
JP2009244399A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Fujifilm Corp ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US7622242B2 (en) 2007-09-26 2009-11-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP2009276363A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びパターン形成方法
WO2009144801A1 (ja) * 2008-05-29 2009-12-03 富士通株式会社 ジチアン誘導体、重合体、レジスト組成物、並びに、前記レジスト組成物を用いた半導体の製造方法
JP2010002870A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 液浸露光用レジスト組成物、レジストパターン形成方法、含フッ素高分子化合物
JP2010020284A (ja) * 2008-06-11 2010-01-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 液浸露光用レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2010033031A (ja) * 2008-06-30 2010-02-12 Fujifilm Corp 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2010034485A (ja) * 2008-06-25 2010-02-12 Renesas Technology Corp 液浸リソグラフィの現像処理方法、該現像処理方法に用いる溶液および該現像処理方法を用いた電子デバイス
JP2010044358A (ja) * 2008-07-14 2010-02-25 Fujifilm Corp 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物、及び該組成物を用いたパターン形成方法
WO2010067905A2 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
WO2010067898A2 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the composition
JP2010152343A (ja) * 2008-11-19 2010-07-08 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 組成物およびフォトリソグラフィー方法
JP2010176037A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
JP2010266884A (ja) * 2010-06-28 2010-11-25 Fujifilm Corp ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2011102975A (ja) * 2009-10-15 2011-05-26 Fujifilm Corp 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及び該組成物を用いたパターン形成方法
US7985534B2 (en) 2007-05-15 2011-07-26 Fujifilm Corporation Pattern forming method
US7993808B2 (en) 2005-09-30 2011-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. TARC material for immersion watermark reduction
US7998655B2 (en) 2007-06-12 2011-08-16 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
JP2011164651A (ja) * 2005-07-26 2011-08-25 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
US8017304B2 (en) 2007-04-13 2011-09-13 Fujifilm Corporation Pattern forming method, and resist composition, developer and rinsing solution used in the pattern forming method
US8017298B2 (en) 2007-06-12 2011-09-13 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US8034547B2 (en) 2007-04-13 2011-10-11 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method
US8158330B2 (en) 2008-05-12 2012-04-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective coating composition and patterning process
EP2466379A1 (en) 2010-12-14 2012-06-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8227183B2 (en) 2006-12-25 2012-07-24 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
US8268528B2 (en) 2008-12-02 2012-09-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8313886B2 (en) 2009-04-16 2012-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP5110077B2 (ja) * 2007-03-14 2012-12-26 富士通株式会社 レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、及び電子デバイスの製造方法
KR20130032247A (ko) 2011-09-22 2013-04-01 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 이것을 사용한 레지스트막, 패턴형성방법, 전자 디바이스의 제조방법, 및 전자 디바이스
KR20130036715A (ko) 2011-10-04 2013-04-12 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 레지스트 보호막 재료 및 패턴 형성 방법
US8420292B2 (en) 2010-01-18 2013-04-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition, and patterning process
US8431323B2 (en) 2008-10-30 2013-04-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer of cyclic acetal structure, polymer, resist protective coating composition, resist composition, and patterning process
US8476001B2 (en) 2007-05-15 2013-07-02 Fujifilm Corporation Pattern forming method
US8530148B2 (en) 2006-12-25 2013-09-10 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
US8603733B2 (en) 2007-04-13 2013-12-10 Fujifilm Corporation Pattern forming method, and resist composition, developer and rinsing solution used in the pattern forming method
US8609319B2 (en) 2010-10-01 2013-12-17 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition and resist film formed using the same
US8617788B2 (en) 2009-03-31 2013-12-31 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
US8617794B2 (en) 2007-06-12 2013-12-31 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
KR20140000198A (ko) 2010-09-29 2014-01-02 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성 필름 및 패턴 형성 방법
US8632942B2 (en) 2007-06-12 2014-01-21 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US8632938B2 (en) 2009-03-31 2014-01-21 Fujifilm Corporation Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition and method of forming pattern using the composition
US8637229B2 (en) 2006-12-25 2014-01-28 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
US8642244B2 (en) 2008-02-06 2014-02-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound
US8846838B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Fluorine-containing block copolymeric compound
JP2014238557A (ja) * 2013-06-10 2014-12-18 東京応化工業株式会社 溶剤現像ネガ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法
US8945809B2 (en) 2009-12-22 2015-02-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer, fluorinated polymer, resist composition, and patterning process
US9046782B2 (en) 2007-06-12 2015-06-02 Fujifilm Corporation Resist composition for negative tone development and pattern forming method using the same
JP2015121800A (ja) * 2008-11-19 2015-07-02 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法
US9244349B2 (en) 2009-06-01 2016-01-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern

Families Citing this family (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1621927B1 (en) 2004-07-07 2018-05-23 FUJIFILM Corporation Positive type resist composition for use in liquid immersion exposure and a method of forming the pattern using the same
EP1720072B1 (en) 2005-05-01 2019-06-05 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Compositons and processes for immersion lithography
TWI403843B (zh) * 2005-09-13 2013-08-01 Fujifilm Corp 正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法
JP4568668B2 (ja) * 2005-09-22 2010-10-27 富士フイルム株式会社 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP4691442B2 (ja) 2005-12-09 2011-06-01 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP4881687B2 (ja) 2005-12-09 2012-02-22 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
EP1795960B1 (en) * 2005-12-09 2019-06-05 Fujifilm Corporation Positive resist composition, pattern forming method using the positive resist composition, use of the positive resit composition
JP4881686B2 (ja) 2005-12-09 2012-02-22 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP4717640B2 (ja) 2005-12-12 2011-07-06 東京応化工業株式会社 液浸露光用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
TWI479266B (zh) * 2005-12-27 2015-04-01 Fujifilm Corp 正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法
JP5114022B2 (ja) * 2006-01-23 2013-01-09 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
JP5114021B2 (ja) * 2006-01-23 2013-01-09 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
JP4937594B2 (ja) * 2006-02-02 2012-05-23 東京応化工業株式会社 厚膜レジスト膜形成用のポジ型レジスト組成物、厚膜レジスト積層体およびレジストパターン形成方法
TWI440978B (zh) * 2006-02-15 2014-06-11 Sumitomo Chemical Co 化學增幅正型阻劑組合物
US7771913B2 (en) * 2006-04-04 2010-08-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process using the same
US8034532B2 (en) * 2006-04-28 2011-10-11 International Business Machines Corporation High contact angle topcoat material and use thereof in lithography process
US8945808B2 (en) * 2006-04-28 2015-02-03 International Business Machines Corporation Self-topcoating resist for photolithography
US7951524B2 (en) * 2006-04-28 2011-05-31 International Business Machines Corporation Self-topcoating photoresist for photolithography
WO2008021291A2 (en) * 2006-08-14 2008-02-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Fluorinated polymers for use in immersion lithography
US20080084549A1 (en) * 2006-10-09 2008-04-10 Rottmayer Robert E High refractive index media for immersion lithography and method of immersion lithography using same
TW200848935A (en) * 2007-02-08 2008-12-16 Fujifilm Electronic Materials Photosensitive compositions employing silicon-containing additives
TWI374478B (en) 2007-02-13 2012-10-11 Rohm & Haas Elect Mat Electronic device manufacture
US7635554B2 (en) * 2007-03-28 2009-12-22 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method
EP1975705B1 (en) 2007-03-28 2016-04-27 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern-forming method
JP5002323B2 (ja) * 2007-04-27 2012-08-15 東京応化工業株式会社 含フッ素高分子化合物、液浸露光用ポジ型レジスト組成物、及びレジストパターン形成方法
US8029969B2 (en) * 2007-05-14 2011-10-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Material and method for photolithography
US20090042148A1 (en) * 2007-08-06 2009-02-12 Munirathna Padmanaban Photoresist Composition for Deep UV and Process Thereof
JP2009199058A (ja) 2007-11-05 2009-09-03 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 液浸リソグラフィーのための組成物および方法
TWI507815B (zh) * 2008-06-27 2015-11-11 Sumitomo Chemical Co 化學放大正型光阻組成物
US8084193B2 (en) * 2008-07-12 2011-12-27 International Business Machines Corporation Self-segregating multilayer imaging stack with built-in antireflective properties
JP5503916B2 (ja) * 2008-08-04 2014-05-28 富士フイルム株式会社 レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2010085921A (ja) * 2008-10-02 2010-04-15 Panasonic Corp レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法
EP2784584A1 (en) 2008-11-19 2014-10-01 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions comprising sulfonamide material and processes for photolithography
EP2189847A3 (en) 2008-11-19 2010-07-21 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions comprising hetero-substituted carbocyclic aryl component and processes for photolithography
EP2204392A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-07 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions and processes for photolithography
EP2399169B1 (en) * 2009-02-19 2019-04-17 Brewer Science, Inc. Acid-sensitive, developer-soluble bottom anti-reflective coatings
CN101943860B (zh) * 2009-06-08 2013-12-11 罗门哈斯电子材料有限公司 平版印刷方法
CN101963755B (zh) 2009-06-26 2012-12-19 罗门哈斯电子材料有限公司 自对准间隔物多重图形化方法
JP5698922B2 (ja) 2009-06-26 2015-04-08 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. 電子デバイスを形成する方法
EP2336824A1 (en) 2009-11-19 2011-06-22 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Methods of forming electronic devices
US9696627B2 (en) * 2009-12-11 2017-07-04 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Compositions comprising base-reactive component and processes for photolithography
JP2011165700A (ja) * 2010-02-04 2011-08-25 Toshiba Corp 有機薄膜の形成方法
JP5775701B2 (ja) * 2010-02-26 2015-09-09 富士フイルム株式会社 パターン形成方法及びレジスト組成物
EP2363749B1 (en) 2010-03-05 2015-08-19 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Methods of forming photolithographic patterns
WO2011115138A1 (ja) * 2010-03-17 2011-09-22 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
IL213195A0 (en) 2010-05-31 2011-07-31 Rohm & Haas Elect Mat Photoresist compositions and emthods of forming photolithographic patterns
EP2428842A1 (en) 2010-09-14 2012-03-14 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Photoresists comprising multi-amide component
US8877425B2 (en) * 2010-10-22 2014-11-04 Nissan Chemical Industries, Ltd. Silicon-containing resist underlayer film forming composition having fluorine-based additive
JP2012113302A (ja) * 2010-11-15 2012-06-14 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 塩基反応性成分を含む組成物およびフォトリソグラフィーのための方法
JP2012136507A (ja) 2010-11-15 2012-07-19 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 塩基反応性光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
JP6144005B2 (ja) 2010-11-15 2017-06-07 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 糖成分を含む組成物およびフォトリソグラフィ方法
JP5153934B2 (ja) * 2010-11-29 2013-02-27 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜及びパターン形成方法
EP2472320A2 (en) * 2010-12-30 2012-07-04 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions comprising base-reactive component and processes for photolithography
EP2492753A2 (en) 2011-02-28 2012-08-29 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Developer compositions and methods of forming photolithographic patterns
JP5835319B2 (ja) * 2011-03-31 2015-12-24 Jsr株式会社 レジストパターン形成方法、感放射線性樹脂組成物及びレジスト膜
CN102746457A (zh) 2011-04-19 2012-10-24 住友化学株式会社 树脂和包含其的光刻胶组合物
EP2527379A1 (en) * 2011-05-27 2012-11-28 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Polymer and photoresist comprising the polymer
JP2013065011A (ja) * 2011-09-09 2013-04-11 Rohm & Haas Electronic Materials Llc マルチアミド成分を含むフォトレジスト
JP6141620B2 (ja) * 2011-11-07 2017-06-07 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 上塗り組成物およびフォトリソグラフィ方法
JP6297269B2 (ja) * 2012-06-28 2018-03-20 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ポリマー組成物、このポリマー組成物を含むフォトレジスト、およびこのフォトレジストを含むコーティングされた物品
US9541834B2 (en) 2012-11-30 2017-01-10 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Ionic thermal acid generators for low temperature applications
US9171720B2 (en) 2013-01-19 2015-10-27 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Hardmask surface treatment
US9136123B2 (en) 2013-01-19 2015-09-15 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Hardmask surface treatment
US9304396B2 (en) * 2013-02-25 2016-04-05 Lam Research Corporation PECVD films for EUV lithography
US9017934B2 (en) 2013-03-08 2015-04-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist defect reduction system and method
US9354521B2 (en) 2013-03-12 2016-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist system and method
US9502231B2 (en) 2013-03-12 2016-11-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist layer and method
US9256128B2 (en) 2013-03-12 2016-02-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9245751B2 (en) 2013-03-12 2016-01-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Anti-reflective layer and method
US9175173B2 (en) 2013-03-12 2015-11-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Unlocking layer and method
US9110376B2 (en) 2013-03-12 2015-08-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist system and method
US8932799B2 (en) 2013-03-12 2015-01-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist system and method
US9543147B2 (en) 2013-03-12 2017-01-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist and method of manufacture
US9117881B2 (en) 2013-03-15 2015-08-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Conductive line system and process
US9341945B2 (en) 2013-08-22 2016-05-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist and method of formation and use
US9589799B2 (en) 2013-09-30 2017-03-07 Lam Research Corporation High selectivity and low stress carbon hardmask by pulsed low frequency RF power
US9320387B2 (en) 2013-09-30 2016-04-26 Lam Research Corporation Sulfur doped carbon hard masks
US10036953B2 (en) 2013-11-08 2018-07-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Photoresist system and method
US10095113B2 (en) 2013-12-06 2018-10-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Photoresist and method
US9761449B2 (en) 2013-12-30 2017-09-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Gap filling materials and methods
US9599896B2 (en) 2014-03-14 2017-03-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist system and method
US9581908B2 (en) 2014-05-16 2017-02-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist and method
JP6350080B2 (ja) * 2014-07-31 2018-07-04 Jsr株式会社 半導体基板洗浄用組成物
JP6426936B2 (ja) * 2014-07-31 2018-11-21 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法および記憶媒体
JP6371253B2 (ja) 2014-07-31 2018-08-08 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体
JP6446209B2 (ja) * 2014-09-05 2018-12-26 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. 透明電極パターン積層体及びこれを備えたタッチスクリーンパネル
US9958779B2 (en) * 2015-02-13 2018-05-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist additive for outgassing reduction and out-of-band radiation absorption
US9864275B2 (en) * 2015-02-26 2018-01-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lithographic resist with floating protectant
JP6477270B2 (ja) * 2015-06-09 2019-03-06 信越化学工業株式会社 パターン形成方法
US9741586B2 (en) 2015-06-30 2017-08-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of fabricating package structures
TWI646397B (zh) 2015-10-31 2019-01-01 南韓商羅門哈斯電子材料韓國公司 與外塗佈光致抗蝕劑一起使用的塗料組合物
US11448964B2 (en) 2016-05-23 2022-09-20 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Coating compositions for use with an overcoated photoresist
US11480878B2 (en) 2016-08-31 2022-10-25 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Monomers, polymers and photoresist compositions
US10197918B2 (en) * 2016-10-31 2019-02-05 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresist topcoat compositions and methods of processing photoresist compositions
CN108264605A (zh) 2016-12-30 2018-07-10 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 单体、聚合物和光致抗蚀剂组合物
US11500291B2 (en) 2017-10-31 2022-11-15 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Underlying coating compositions for use with photoresists
US11029602B2 (en) * 2017-11-14 2021-06-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photoresist composition and method of forming photoresist pattern
US11016386B2 (en) * 2018-06-15 2021-05-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photoresist composition and method of forming photoresist pattern
CN113891954A (zh) 2019-05-29 2022-01-04 朗姆研究公司 通过高功率脉冲低频率rf产生的高选择性、低应力、且低氢的类金刚石碳硬掩模
US11809077B2 (en) 2020-07-30 2023-11-07 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresist compositions and pattern formation methods

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10111564A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Konica Corp 画像形成材料及び画像形成方法
JPH11218927A (ja) * 1998-02-04 1999-08-10 Nippon Zeon Co Ltd レジスト組成物
JP2000010287A (ja) * 1998-04-22 2000-01-14 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
JP2000338676A (ja) * 1999-05-28 2000-12-08 Fuji Photo Film Co Ltd 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002099090A (ja) * 2000-07-19 2002-04-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 化学増幅ポジ型レジスト材料
JP2002333715A (ja) * 2000-09-26 2002-11-22 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP2004354953A (ja) * 2003-03-28 2004-12-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ホトレジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2005055890A (ja) * 2003-07-24 2005-03-03 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2005099646A (ja) * 2003-03-28 2005-04-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 液浸露光プロセス用レジスト組成物および該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法
JP2005128146A (ja) * 2003-10-22 2005-05-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2005234119A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Fuji Photo Film Co Ltd 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006023692A (ja) * 2004-06-09 2006-01-26 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006048029A (ja) * 2004-07-07 2006-02-16 Fuji Photo Film Co Ltd 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006071889A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd レジスト材料及びパターン形成方法
JP2006079048A (ja) * 2004-03-18 2006-03-23 Fuji Photo Film Co Ltd 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006276444A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006276851A (ja) * 2005-03-04 2006-10-12 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2007145797A (ja) * 2005-04-06 2007-06-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 新規スルホン酸塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法

Family Cites Families (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3914407A (en) 1966-10-21 1975-10-21 Oreal Non-ionic surface active agents as cosmetic emulsifiers
DE2150691C2 (de) 1971-10-12 1982-09-09 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Lichtempfindliches Gemisch und Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches zur Herstellung einer Flachdruckplatte
US3779778A (en) 1972-02-09 1973-12-18 Minnesota Mining & Mfg Photosolubilizable compositions and elements
DE2922746A1 (de) 1979-06-05 1980-12-11 Basf Ag Positiv arbeitendes schichtuebertragungsmaterial
JPS57153433A (en) 1981-03-18 1982-09-22 Hitachi Ltd Manufacturing device for semiconductor
US5073476A (en) 1983-05-18 1991-12-17 Ciba-Geigy Corporation Curable composition and the use thereof
JPS61226746A (ja) 1985-03-30 1986-10-08 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 半導体集積回路製造用のスピンコート用レジスト組成物
JPS61226745A (ja) 1985-03-30 1986-10-08 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 半導体集積回路製造用のスピンコート用レジスト組成物
JPS62153853A (ja) 1985-12-27 1987-07-08 Toshiba Corp 感光性組成物
JPS62123444A (ja) 1985-08-07 1987-06-04 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物
JPH0616174B2 (ja) 1985-08-12 1994-03-02 三菱化成株式会社 ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物
JPS6269263A (ja) 1985-09-24 1987-03-30 Toshiba Corp 感光性組成物
DE3662188D1 (en) 1985-10-08 1989-04-06 Mitsui Petrochemical Ind Triphenol and polycarbonate polymer prepared therefrom
JPH083630B2 (ja) 1986-01-23 1996-01-17 富士写真フイルム株式会社 感光性組成物
JPS6326653A (ja) 1986-07-21 1988-02-04 Tosoh Corp フオトレジスト材
JPS6334540A (ja) 1986-07-30 1988-02-15 Mitsubishi Chem Ind Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
JPS63146029A (ja) 1986-12-10 1988-06-18 Toshiba Corp 感光性組成物
JPS63146038A (ja) 1986-12-10 1988-06-18 Toshiba Corp 感光性組成物
GB8630129D0 (en) 1986-12-17 1987-01-28 Ciba Geigy Ag Formation of image
CA1296925C (en) 1988-04-07 1992-03-10 Patrick Bermingham Test system for caissons and piles
US4916210A (en) 1988-10-20 1990-04-10 Shell Oil Company Resin from alpha, alpha', alpha"-tris(4-cyanatophenyl)-1,3,5-triisopropylbenzene
US5002855A (en) * 1989-04-21 1991-03-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging method using multiphasic photohardenable compositions
JP2717602B2 (ja) 1990-01-16 1998-02-18 富士写真フイルム株式会社 感光性組成物
JP2711590B2 (ja) 1990-09-13 1998-02-10 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
ES2108728T3 (es) * 1991-03-13 1998-01-01 Westinghouse Electric Corp Procedimiento para determinar la magnitud de la deformacion inducida en un material en respuesta a una fuerza de compresion.
US5296330A (en) 1991-08-30 1994-03-22 Ciba-Geigy Corp. Positive photoresists containing quinone diazide photosensitizer, alkali-soluble resin and tetra(hydroxyphenyl) alkane additive
US5576143A (en) 1991-12-03 1996-11-19 Fuji Photo Film Co., Ltd. Light-sensitive composition
JP2753921B2 (ja) 1992-06-04 1998-05-20 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
CN1086023A (zh) * 1992-10-21 1994-04-27 北京化学试剂研究所 光敏材料
JP3112229B2 (ja) 1993-06-30 2000-11-27 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物
JPH07220990A (ja) 1994-01-28 1995-08-18 Hitachi Ltd パターン形成方法及びその露光装置
JP3224115B2 (ja) 1994-03-17 2001-10-29 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
US5824451A (en) 1994-07-04 1998-10-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
JPH0862834A (ja) 1994-08-22 1996-03-08 Mitsubishi Chem Corp フォトレジスト組成物
JPH095988A (ja) 1995-06-21 1997-01-10 Mitsubishi Chem Corp 感放射線性塗布組成物
JP3562599B2 (ja) 1995-08-18 2004-09-08 大日本インキ化学工業株式会社 フォトレジスト組成物
JP3747566B2 (ja) 1997-04-23 2006-02-22 株式会社ニコン 液浸型露光装置
US6287745B1 (en) * 1998-02-18 2001-09-11 Dsm N.V. Photocurable liquid resin composition comprising an epoxy-branched alicyclic compound
EP0952489B1 (en) 1998-04-22 2014-08-13 FUJIFILM Corporation Positive photosensitive resin composition
US6479211B1 (en) 1999-05-26 2002-11-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
US6890448B2 (en) * 1999-06-11 2005-05-10 Shipley Company, L.L.C. Antireflective hard mask compositions
US7265161B2 (en) * 2002-10-02 2007-09-04 3M Innovative Properties Company Multi-photon reactive compositions with inorganic particles and method for fabricating structures
TWI253543B (en) * 2000-07-19 2006-04-21 Shinetsu Chemical Co Chemically amplified positive resist composition
US6645695B2 (en) * 2000-09-11 2003-11-11 Shipley Company, L.L.C. Photoresist composition
JP2002090991A (ja) 2000-09-13 2002-03-27 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
US6787286B2 (en) 2001-03-08 2004-09-07 Shipley Company, L.L.C. Solvents and photoresist compositions for short wavelength imaging
JP2002277862A (ja) 2001-03-21 2002-09-25 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 液晶光変調器及びそれを用いた表示装置
US20040009429A1 (en) * 2002-01-10 2004-01-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive-working photosensitive composition
CN1747917A (zh) * 2002-03-06 2006-03-15 纳幕尔杜邦公司 在真空紫外下具有高透明度的耐辐射的有机化合物和其制备方法
US20030198824A1 (en) * 2002-04-19 2003-10-23 Fong John W. Photocurable compositions containing reactive polysiloxane particles
US7056642B2 (en) * 2002-09-18 2006-06-06 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of graft polymerization and variety of materials utilizing the same as well as producing method thereof
EP1422566A1 (en) 2002-11-20 2004-05-26 Shipley Company, L.L.C. Multilayer photoresist systems
TW200424767A (en) 2003-02-20 2004-11-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Immersion exposure process-use resist protection film forming material, composite film, and resist pattern forming method
KR100725430B1 (ko) * 2003-02-26 2007-06-07 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 실세스퀴옥산 수지, 포지티브형 레지스트 조성물, 레지스트적층체 및 레지스트 패턴 형성 방법
CN1570762B (zh) * 2003-03-03 2010-10-13 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 聚合物和含有该聚合物的光刻胶
JP4369203B2 (ja) * 2003-03-24 2009-11-18 信越化学工業株式会社 反射防止膜材料、反射防止膜を有する基板及びパターン形成方法
WO2004088428A1 (ja) 2003-03-28 2004-10-14 Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. ホトレジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP4029064B2 (ja) * 2003-06-23 2008-01-09 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
US6809794B1 (en) 2003-06-27 2004-10-26 Asml Holding N.V. Immersion photolithography system and method using inverted wafer-projection optics interface
US7867697B2 (en) 2003-07-24 2011-01-11 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and method of forming resist pattern
US7056646B1 (en) * 2003-10-01 2006-06-06 Advanced Micro Devices, Inc. Use of base developers as immersion lithography fluid
US7678527B2 (en) 2003-10-16 2010-03-16 Intel Corporation Methods and compositions for providing photoresist with improved properties for contacting liquids
JP4295712B2 (ja) * 2003-11-14 2009-07-15 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及び装置製造方法
US20050106494A1 (en) * 2003-11-19 2005-05-19 International Business Machines Corporation Silicon-containing resist systems with cyclic ketal protecting groups
TWI259319B (en) 2004-01-23 2006-08-01 Air Prod & Chem Immersion lithography fluids
US20050161644A1 (en) * 2004-01-23 2005-07-28 Peng Zhang Immersion lithography fluids
US20050196699A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-08 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Polymers and photoresists comprising same
US7906268B2 (en) * 2004-03-18 2011-03-15 Fujifilm Corporation Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
JP2005305690A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 印刷版材料、印刷版材料の印刷方法及びオフセット印刷機
JP4521219B2 (ja) * 2004-04-19 2010-08-11 株式会社東芝 描画パターンの生成方法、レジストパターンの形成方法、及び露光装置の制御方法
JP4502115B2 (ja) * 2004-04-23 2010-07-14 信越化学工業株式会社 含窒素有機化合物、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
EP1621927B1 (en) * 2004-07-07 2018-05-23 FUJIFILM Corporation Positive type resist composition for use in liquid immersion exposure and a method of forming the pattern using the same
JP4448767B2 (ja) * 2004-10-08 2010-04-14 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US7537879B2 (en) * 2004-11-22 2009-05-26 Az Electronic Materials Usa Corp. Photoresist composition for deep UV and process thereof
JP4499544B2 (ja) * 2004-12-10 2010-07-07 パナソニック株式会社 液浸露光用化学増幅型ポジ型レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法
JP4488890B2 (ja) * 2004-12-27 2010-06-23 株式会社東芝 レジストパターン形成方法及び半導体装置の製造方法
JP2006208765A (ja) 2005-01-28 2006-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法
EP1698937B1 (en) * 2005-03-04 2015-12-23 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern-forming method using the same
JP2006276657A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
TWI332122B (en) * 2005-04-06 2010-10-21 Shinetsu Chemical Co Novel sulfonate salts and derivatives, photoacid generators, resist compositions and patterning process
EP1720072B1 (en) * 2005-05-01 2019-06-05 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Compositons and processes for immersion lithography
JP2006319206A (ja) 2005-05-13 2006-11-24 Toshiba Corp レジストパターン形成方法
JP2008191644A (ja) * 2006-10-30 2008-08-21 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 液浸リソグラフィーのための組成物および方法
JP2009199058A (ja) * 2007-11-05 2009-09-03 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 液浸リソグラフィーのための組成物および方法

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10111564A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Konica Corp 画像形成材料及び画像形成方法
JPH11218927A (ja) * 1998-02-04 1999-08-10 Nippon Zeon Co Ltd レジスト組成物
JP2000010287A (ja) * 1998-04-22 2000-01-14 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
JP2000338676A (ja) * 1999-05-28 2000-12-08 Fuji Photo Film Co Ltd 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002099090A (ja) * 2000-07-19 2002-04-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 化学増幅ポジ型レジスト材料
JP2002333715A (ja) * 2000-09-26 2002-11-22 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP2005099646A (ja) * 2003-03-28 2005-04-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 液浸露光プロセス用レジスト組成物および該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法
JP2004354953A (ja) * 2003-03-28 2004-12-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ホトレジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2005055890A (ja) * 2003-07-24 2005-03-03 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2005128146A (ja) * 2003-10-22 2005-05-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2005234119A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Fuji Photo Film Co Ltd 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006079048A (ja) * 2004-03-18 2006-03-23 Fuji Photo Film Co Ltd 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006023692A (ja) * 2004-06-09 2006-01-26 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006048029A (ja) * 2004-07-07 2006-02-16 Fuji Photo Film Co Ltd 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006071889A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd レジスト材料及びパターン形成方法
JP2006276851A (ja) * 2005-03-04 2006-10-12 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006276444A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2007145797A (ja) * 2005-04-06 2007-06-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 新規スルホン酸塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法

Cited By (126)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007010748A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Fujifilm Holdings Corp ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8753792B2 (en) 2005-06-28 2014-06-17 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and pattern forming method using the same
US8012665B2 (en) 2005-06-28 2011-09-06 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and pattern forming method using the same
JP2007304537A (ja) * 2005-07-26 2007-11-22 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP2011164652A (ja) * 2005-07-26 2011-08-25 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP2011164651A (ja) * 2005-07-26 2011-08-25 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP2011164650A (ja) * 2005-07-26 2011-08-25 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法
US9541831B2 (en) 2005-07-26 2017-01-10 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
US8871421B2 (en) 2005-07-26 2014-10-28 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
US9835945B2 (en) 2005-07-26 2017-12-05 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
US9057952B2 (en) 2005-07-26 2015-06-16 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
JP2007065024A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8202680B2 (en) 2005-09-30 2012-06-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. TARC material for immersion watermark reduction
US8597870B2 (en) 2005-09-30 2013-12-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. TARC material for immersion watermark reduction
US7993808B2 (en) 2005-09-30 2011-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. TARC material for immersion watermark reduction
JP2007199709A (ja) * 2005-12-27 2007-08-09 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
US8697343B2 (en) 2006-03-31 2014-04-15 Jsr Corporation Fluorine-containing polymer, purification method, and radiation-sensitive resin composition
JP2013130884A (ja) * 2006-03-31 2013-07-04 Jsr Corp フッ素含有重合体及び精製方法並びに感放射線性樹脂組成物
US11036133B2 (en) 2006-03-31 2021-06-15 Jsr Corporation Fluorine-containing polymer, purification method, and radiation-sensitive resin composition
WO2007116664A1 (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Jsr Corporation フッ素含有重合体及び精製方法並びに感放射線性樹脂組成物
US9500950B2 (en) 2006-03-31 2016-11-22 Jsr Corporation Fluorine-containing polymer, purification method, and radiation-sensitive resin composition
JP5761892B2 (ja) * 2006-03-31 2015-08-12 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
US11681222B2 (en) 2006-03-31 2023-06-20 Jsr Corporation Fluorine-containing polymer, purification method, and radiation-sensitive resin composition
US10082733B2 (en) 2006-03-31 2018-09-25 Jsr Corporation Fluorine-containing polymer, purification method, and radiation-sensitive resin composition
US9213236B2 (en) 2006-03-31 2015-12-15 Jsr Corporation Fluorine-containing polymer, purification method, and radiation-sensitive resin composition
US10620534B2 (en) 2006-03-31 2020-04-14 Jsr Corporation Fluorine-containing polymer, purification method, and radiation-sensitive resin composition
JP2008058878A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物、該ポジ型レジスト組成物に用いられる樹脂、該樹脂の合成に用いられる化合物及び該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法
JP2010186186A (ja) * 2006-09-22 2010-08-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd 半導体基板上にリソグラフィ工程を行う方法
JP2008077052A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd 表面の相変換が可能なフォトレジスト
US8715919B2 (en) 2006-09-22 2014-05-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Surface switchable photoresist
US8518628B2 (en) 2006-09-22 2013-08-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Surface switchable photoresist
JP2008122932A (ja) * 2006-10-17 2008-05-29 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
WO2008047729A1 (fr) * 2006-10-18 2008-04-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Composition de réserve destinée à l'exposition par immersion et procédé de formation d'un motif de réserve
US8900788B2 (en) 2006-10-18 2014-12-02 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern
JP2008191644A (ja) * 2006-10-30 2008-08-21 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 液浸リソグラフィーのための組成物および方法
US9291904B2 (en) 2006-12-25 2016-03-22 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
US8530148B2 (en) 2006-12-25 2013-09-10 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
US8637229B2 (en) 2006-12-25 2014-01-28 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
US8951718B2 (en) 2006-12-25 2015-02-10 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
US9465298B2 (en) 2006-12-25 2016-10-11 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
US8227183B2 (en) 2006-12-25 2012-07-24 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
WO2008087840A1 (ja) * 2007-01-19 2008-07-24 Jsr Corporation 液浸露光用感放射線性樹脂組成物及びフォトレジストパターン形成方法
US8507172B2 (en) 2007-01-31 2013-08-13 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the positive resist composition
JP2008209889A (ja) * 2007-01-31 2008-09-11 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及び該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法
JP2008257188A (ja) * 2007-03-13 2008-10-23 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト下層膜材料およびこれを用いたパターン形成方法
US10678132B2 (en) 2007-03-14 2020-06-09 Fujifilm Corporation Resin for hydrophobilizing resist surface, method for production thereof, and positive resist composition containing the resin
JP5110077B2 (ja) * 2007-03-14 2012-12-26 富士通株式会社 レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2008111251A1 (ja) * 2007-03-14 2008-09-18 Fujitsu Limited レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2008111203A1 (ja) * 2007-03-14 2008-09-18 Fujitsu Limited レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、及び電子デバイスの製造方法
US8652751B2 (en) 2007-03-14 2014-02-18 Fujitsu Limited Resist composition, method for forming resist pattern, and method for producing electronic device
JP2009197207A (ja) * 2007-03-14 2009-09-03 Fujifilm Corp レジスト表面疎水化用樹脂、その製造方法及び該樹脂を含有するポジ型レジスト組成物
JP2008260931A (ja) * 2007-03-20 2008-10-30 Fujifilm Corp レジスト表面疎水化用樹脂、その製造方法及び該樹脂を含有するポジ型レジスト組成物
US8080363B2 (en) 2007-03-20 2011-12-20 Fujifilm Corporation Resin for hydrophobitizing resist surface, method for manufacturing the resin, and positive resist composition containing the resin
JP2008268933A (ja) * 2007-03-28 2008-11-06 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法
US8034547B2 (en) 2007-04-13 2011-10-11 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method
US8603733B2 (en) 2007-04-13 2013-12-10 Fujifilm Corporation Pattern forming method, and resist composition, developer and rinsing solution used in the pattern forming method
US8241840B2 (en) 2007-04-13 2012-08-14 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method
US8017304B2 (en) 2007-04-13 2011-09-13 Fujifilm Corporation Pattern forming method, and resist composition, developer and rinsing solution used in the pattern forming method
US8476001B2 (en) 2007-05-15 2013-07-02 Fujifilm Corporation Pattern forming method
US7985534B2 (en) 2007-05-15 2011-07-26 Fujifilm Corporation Pattern forming method
US8088557B2 (en) 2007-06-12 2012-01-03 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US9458343B2 (en) 2007-06-12 2016-10-04 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US9046782B2 (en) 2007-06-12 2015-06-02 Fujifilm Corporation Resist composition for negative tone development and pattern forming method using the same
US8895225B2 (en) 2007-06-12 2014-11-25 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US8852847B2 (en) 2007-06-12 2014-10-07 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US9176386B2 (en) 2007-06-12 2015-11-03 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US8632942B2 (en) 2007-06-12 2014-01-21 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US8071272B2 (en) 2007-06-12 2011-12-06 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US8017298B2 (en) 2007-06-12 2011-09-13 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US8617794B2 (en) 2007-06-12 2013-12-31 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
US7998655B2 (en) 2007-06-12 2011-08-16 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
JP2009053688A (ja) * 2007-07-30 2009-03-12 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
EP2031446A1 (en) 2007-08-30 2009-03-04 Fujitsu Limited Resist composition for immersion exposure and method for manufacturing a semiconductor device using the same
US7622242B2 (en) 2007-09-26 2009-11-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP2009092880A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Jsr Corp 重合体及び感放射線性樹脂組成物
US8642244B2 (en) 2008-02-06 2014-02-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound
US8742038B2 (en) 2008-02-06 2014-06-03 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound
JP2009244399A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Fujifilm Corp ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8158330B2 (en) 2008-05-12 2012-04-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective coating composition and patterning process
JP4650644B2 (ja) * 2008-05-12 2011-03-16 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP2009276363A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びパターン形成方法
US8101335B2 (en) 2008-05-12 2012-01-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP5201207B2 (ja) * 2008-05-29 2013-06-05 富士通株式会社 ジチアン誘導体、重合体、レジスト組成物、並びに、前記レジスト組成物を用いた半導体の製造方法
WO2009144801A1 (ja) * 2008-05-29 2009-12-03 富士通株式会社 ジチアン誘導体、重合体、レジスト組成物、並びに、前記レジスト組成物を用いた半導体の製造方法
US8349536B2 (en) 2008-05-29 2013-01-08 Fujitsu Limited Dithiane derivative, polymer, resist composition, and method for manufacturing semiconductor device using such resist composition
JP2010020284A (ja) * 2008-06-11 2010-01-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 液浸露光用レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法
US8518629B2 (en) 2008-06-11 2013-08-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern using the same
JP2010002870A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 液浸露光用レジスト組成物、レジストパターン形成方法、含フッ素高分子化合物
US8475997B2 (en) 2008-06-23 2013-07-02 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing polymeric compound
JP2010034485A (ja) * 2008-06-25 2010-02-12 Renesas Technology Corp 液浸リソグラフィの現像処理方法、該現像処理方法に用いる溶液および該現像処理方法を用いた電子デバイス
JP2010033031A (ja) * 2008-06-30 2010-02-12 Fujifilm Corp 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2010044358A (ja) * 2008-07-14 2010-02-25 Fujifilm Corp 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物、及び該組成物を用いたパターン形成方法
US8900789B2 (en) 2008-07-14 2014-12-02 Fujifilm Corporation Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition and method of forming pattern using the composition
KR20160141379A (ko) 2008-07-14 2016-12-08 후지필름 가부시키가이샤 감활성 광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 및 상기 조성물을 이용한 패턴 형성 방법
US8431323B2 (en) 2008-10-30 2013-04-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer of cyclic acetal structure, polymer, resist protective coating composition, resist composition, and patterning process
US8933251B2 (en) 2008-10-30 2015-01-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer of cyclic acetal structure, polymer, resist protective coating composition, resist composition, and patterning process
JP2010152343A (ja) * 2008-11-19 2010-07-08 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 組成物およびフォトリソグラフィー方法
JP2015121800A (ja) * 2008-11-19 2015-07-02 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法
JP2015163981A (ja) * 2008-11-19 2015-09-10 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 組成物およびフォトリソグラフィー方法
US8268528B2 (en) 2008-12-02 2012-09-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
WO2010067905A2 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
US8795944B2 (en) 2008-12-12 2014-08-05 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the composition
WO2010067898A2 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the composition
US8771916B2 (en) 2008-12-12 2014-07-08 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
JP2010176037A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
US8617788B2 (en) 2009-03-31 2013-12-31 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
US8632938B2 (en) 2009-03-31 2014-01-21 Fujifilm Corporation Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition and method of forming pattern using the composition
US8313886B2 (en) 2009-04-16 2012-11-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US9244349B2 (en) 2009-06-01 2016-01-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
US8846838B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Fluorine-containing block copolymeric compound
US9152048B2 (en) 2009-10-15 2015-10-06 Fujifilm Corporation Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition and method of forming pattern using the composition
JP2011102975A (ja) * 2009-10-15 2011-05-26 Fujifilm Corp 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及び該組成物を用いたパターン形成方法
US8945809B2 (en) 2009-12-22 2015-02-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated monomer, fluorinated polymer, resist composition, and patterning process
US8420292B2 (en) 2010-01-18 2013-04-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition, and patterning process
JP2010266884A (ja) * 2010-06-28 2010-11-25 Fujifilm Corp ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
KR20140000198A (ko) 2010-09-29 2014-01-02 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성 필름 및 패턴 형성 방법
US9034558B2 (en) 2010-09-29 2015-05-19 Fujifilm Corporation Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray- or radiation-sensitive film and method of forming pattern
US8609319B2 (en) 2010-10-01 2013-12-17 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition and resist film formed using the same
KR20120066592A (ko) 2010-12-14 2012-06-22 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
EP2466379A1 (en) 2010-12-14 2012-06-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US8916331B2 (en) 2010-12-14 2014-12-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
KR20130032247A (ko) 2011-09-22 2013-04-01 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 이것을 사용한 레지스트막, 패턴형성방법, 전자 디바이스의 제조방법, 및 전자 디바이스
US9244344B2 (en) 2011-09-22 2016-01-26 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and, resist film, pattern forming method, electronic device manufacturing method, and electronic device, each using the same
US9086628B2 (en) 2011-10-04 2015-07-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective film-forming composition and patterning process
KR20130036715A (ko) 2011-10-04 2013-04-12 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 레지스트 보호막 재료 및 패턴 형성 방법
JP2014238557A (ja) * 2013-06-10 2014-12-18 東京応化工業株式会社 溶剤現像ネガ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法

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