JP6310870B2 - ヘテロ置換された炭素環式アリール成分を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 - Google Patents
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Description
より詳細には、本発明の好ましいフォトレジストは、
(i)1種以上の樹脂、
(ii)1種以上の光酸発生剤化合物を好適に含むことができる光活性成分、および
(iii)環へテロ置換を有する炭素環式アリール基を含む1種以上の物質、
を含むことができる。好ましくは、ヘテロ置換された炭素環式アリール単位を含む当該1種以上の物質は当該レジストの前記1種以上の樹脂と実質的に非混和性である。
1)248nmでの画像形成に特に好適な化学増幅ポジ型レジストを提供できる酸不安定基を含むフェノール樹脂。この種の特に好ましい樹脂には:i)ビニルフェノールおよびアクリル酸アルキルの重合単位を含むポリマーであって、重合されたアクリル酸アルキル単位が光酸の存在下でデブロッキング(deblocking)反応を受けうるポリマー。光酸誘起デブロッキング反応を受けうる代表的なアクリル酸アルキルには、例えば、アクリル酸t−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、アクリル酸メチルアダマンチル、メタクリル酸メチルアダマンチル、および光酸誘起反応を受けうる他の非環式アルキルおよび脂環式アクリラート、例えば、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第6,042,997号および第5,492,793号におけるポリマーが挙げられる;ii)ビニルフェノール、場合によって置換され、ヒドロキシまたはカルボキシ環置換基を含まないビニルフェニル(例えば、スチレン)、および上記ポリマーi)について記載されるデブロッキング基のようなアクリル酸アルキルの重合単位を含むポリマー、例えば、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第6,042,997号に記載されるポリマー;並びにiii)光酸と反応できるアセタールまたはケタール部分を含む繰り返し単位を含み、および場合によってフェニルまたはフェノール性基のような芳香族繰り返し単位を含むポリマー;このようなポリマーは参照により本明細書に組み込まれる米国特許第5,929,176号および第6,090,526号に記載されている;並びにi)および/またはii)および/またはiii)のブレンドが挙げられる;
2)酸不安定基を含まないフェノール樹脂、例えば、ポリ(ビニルフェノール)およびノボラック樹脂、これはジアゾナフトキノン光活性化合物と共にI−線およびG−線フォトレジストにおいて使用されることができ、例えば、米国特許第4,983,492号;第5,130,410号;第5,216,111号;および第5,529,880号に記載されている;
3)フェニルまたは他の芳香族基を実質的にまたは完全に含まず、サブ−200nmの波長、例えば、193nmでの画像形成に特に好適な化学増幅ポジ型レジストを提供できる樹脂。特に好ましいこの種の樹脂にはi)非芳香族環式オレフィン(環内二重結合)、例えば、場合によって置換されたノルボルネンの重合単位を含むポリマー、例えば、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第5,843,624号および第6,048,664号に記載されたポリマー;ii)アクリル酸アルキル単位、例えば、アクリル酸t−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、アクリル酸メチルアダマンチル、メタクリル酸メチルアダマンチル、および他の非環式アルキルおよび脂環式アクリラートを含むポリマー;このようなポリマーは参照により本明細書に組み込まれる米国特許第6,057,083号;欧州特許出願公開第EP01008913A1号およびEP00930542A1号;および米国特許出願第09/143,462号、並びにiii)重合された酸無水物単位、特に重合された無水マレイン酸および/または無水イタコン酸単位を含むポリマー、例えば、参照により本明細書に組み込まれる欧州特許出願公開第EP01008913A1号および米国特許第6,048,662号に開示されるポリマー;並びにi)および/またはii)および/またはiii)のブレンドが挙げられる;
4)ヘテロ原子、特に酸素および/または硫黄を含む繰り返し単位(ただし、酸無水物は除く、すなわち、この単位はケト環原子を含まない)を含み、かつ望ましくは実質的にまたは完全に芳香族単位を含まない樹脂。好ましくは、ヘテロ脂環式単位はこの樹脂骨格に縮合されており、さらに好ましいのは、樹脂が、ノルボルネン基の重合により提供されるような縮合炭素脂環式単位、および/または無水マレイン酸もしくは無水イタコン酸の重合により提供されるような酸無水物単位を含むものである。このような樹脂は国際出願第PCT/US01/14914号および米国特許出願第09/567,634号に開示されている。
5)ポリ(シルセスキオキサン)をはじめとするSi置換を含み、下塗り層と共に使用されうる樹脂。このような樹脂は米国特許第6,803,171号に開示されている。
6)フッ素置換を含む樹脂(フルオロポリマー)、例えば、テトラフルオロエチレン、フッ素化芳香族群、例えば、フルオロ−スチレン化合物、ヘキサフルオロアルコール部分を含む化合物などの重合により提供されうる樹脂。このような樹脂の例は、例えば、国際出願第PCT/US99/21912号に開示されている。
上述のように、特に好ましい本発明のフォトレジストは水性アルカリ現像後の低減された欠点を示すことができる。このような欠点には、現像によりフォトレジストが除かれた領域における低減された有機残留物、およびイメージのレジスト線または他のフィーチャー間の低減されたマイクロ架橋が挙げられうる。
2.モノマー/開始剤溶液:6.5gの4,4,4−トリフルオロ−3−ヒドロキシ−1−メチル−3−(トリフルオロメチル)ブチル−2−メタクリラート、および1.0gのヒドロキシビニルナフタレン、および2.5gのアクリル酸2,3,3−トリメチルを好適なバイアルに秤量して入れる。次いで、そのバイアルに10.0gのPGMEAを添加する。そのバイアルを振とうして、全てのモノマーを溶解して、次いでそのバイアルを氷浴中に置き、モノマー溶液を0℃に冷却する。次いで、0.3gのtert−ブチルペルオキシネオデカノアート(Noury Chemicalsからの開始剤Triganox23)をモノマーバイアルに添加して、そのバイアルを振とうして開始剤を溶解させる。そのモノマー/開始剤溶液を氷浴中に置く。
3.重合:モノマー/開始剤バイアルを氷浴中に維持しつつ、好適な供給ポンプを用いてモノマー/開始剤溶液を反応器に90分間で供給する。モノマー/開始剤溶液を供給後、反応器は85℃でさらに3時間撹拌しつつ保たれる。反応器は、次いで、自然に室温まで冷却された。反応器内に得られるポリマーの濃度は概して23〜25%であり、Mw:10,000〜12,000である。
2.モノマー/開始剤溶液:4.2gのメタクリル酸2,3,3−トリメチル、および1.6gのヒドロキシビニルナフタレン、および4.2gのアクリル酸2,3,3−トリメチルを好適なバイアルに秤量して入れる。次いで、そのバイアルに10.0gのPGMEAを添加する。そのバイアルを振とうして、全てのモノマーを溶解して、次いでそのバイアルを氷浴中に置き、モノマー溶液を0℃に冷却する。次いで、0.3gのtert−ブチルペルオキシネオデカノアート(Noury Chemicalsからの開始剤Triganox23)をモノマーバイアルに添加して、そのバイアルを振とうして開始剤を溶解させる。そのモノマー/開始剤溶液を氷浴中に置く。
3.重合:モノマー/開始剤バイアルを氷浴中に維持しつつ、好適な供給ポンプを用いてモノマー/開始剤溶液を反応器に90分間で供給する。モノマー/開始剤溶液を供給後、反応器は85℃でさらに3時間撹拌しつつ保たれる。反応器は、次いで、自然に室温まで冷却された。反応器内に得られるポリマーの濃度は概して23〜25%であり、Mw:10,000〜12,000である。
次の物質を特定された量で混合することにより、フォトレジスト組成物が製造される:
1.樹脂成分:フォトレジスト組成物の全重量を基準にして、6.79重量%の量の(2−メチル−2−アダマンチルメタクリラート/ベータ−ヒドロキシ−ガンマ−ブチロラクトンメタクリラート/シアノ−ノルボルニルメタクリラート)のターポリマー;
2.光酸発生剤化合物:フォトレジスト組成物の全重量を基準にして0.284重量%の量の、t−ブチルフェニルテトラメチレンスルホニウムペルフルオロブタンスルホナート;
3.塩基添加剤:フォトレジスト組成物の全重量を基準にして0.017重量%の量の、N−アルキルカプロラクタム;
4.界面活性剤:フォトレジスト組成物の全重量を基準にして0.0071重量%の量の、R08(フッ素含有界面活性剤、大日本インキ化学工業株式会社から入手可能)。
5.実質的に非混和性の添加剤:上記実施例1に記載されるように製造された実施例1のポリマー、フォトレジスト組成物の全重量を基準にして0.213重量%の量。
6.溶媒成分:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、約90パーセント流体組成物を提供する。
フォトレジスト層は、次いで露光後ベーク(例えば、約120℃)され、0.26N水性アルカリ現像液で現像される。
露光後ベークの後で現像前のレジスト成分の漏出を評価するために、液浸流体はレジスト中の光酸およびその光分解副生成物についてLC/質量分析計(60秒の漏出時間が試験される)によって評価される。
Claims (5)
- (iii)1種以上の物質が、前記1種以上の樹脂と実質的に非混和性である、請求項1に記載の方法。
- 液浸リソグラフィー流体がフォトレジスト塗膜層の上面と接触しており、および/または当該システムが液浸フォトリソグラフィー露光ツールをさらに含む、請求項3に記載のシステム。
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Families Citing this family (5)
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---|---|---|---|---|
DK241885A (da) | 1984-06-01 | 1985-12-02 | Rohm & Haas | Fotosensible belaegningssammensaetninger, termisk stabile belaegninger fremstillet deraf og anvendelse af saadanne belaegninger til dannelse af termisk stabile polymerbilleder |
CA1307695C (en) | 1986-01-13 | 1992-09-22 | Wayne Edmund Feely | Photosensitive compounds and thermally stable and aqueous developablenegative images |
US5130410A (en) | 1986-12-23 | 1992-07-14 | Shipley Company Inc. | Alternating and block copolymer resins |
US5216111A (en) | 1986-12-23 | 1993-06-01 | Shipley Company Inc. | Aromatic novolak resins and blends |
JPH01300246A (ja) * | 1988-05-28 | 1989-12-04 | Nippon Paint Co Ltd | フレキソ印刷用感光性樹脂組成物 |
US4983492A (en) | 1988-06-06 | 1991-01-08 | Shipley Company Inc. | Positive dye photoresist compositions with 2,4-bis(phenylazo)resorcinol |
US5128232A (en) | 1989-05-22 | 1992-07-07 | Shiply Company Inc. | Photoresist composition with copolymer binder having a major proportion of phenolic units and a minor proportion of non-aromatic cyclic alcoholic units |
EP0605089B1 (en) | 1992-11-03 | 1999-01-07 | International Business Machines Corporation | Photoresist composition |
US5529880A (en) | 1995-03-29 | 1996-06-25 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist with a mixture of a photosensitive esterified resin and an o-naphthoquinone diazide compound |
JP3433017B2 (ja) * | 1995-08-31 | 2003-08-04 | 株式会社東芝 | 感光性組成物 |
EP0766957B1 (en) * | 1995-10-05 | 2002-03-13 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd | A base material for hair cosmetics |
US5879856A (en) | 1995-12-05 | 1999-03-09 | Shipley Company, L.L.C. | Chemically amplified positive photoresists |
US5843624A (en) | 1996-03-08 | 1998-12-01 | Lucent Technologies Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
US5861231A (en) | 1996-06-11 | 1999-01-19 | Shipley Company, L.L.C. | Copolymers and photoresist compositions comprising copolymer resin binder component |
US6090526A (en) | 1996-09-13 | 2000-07-18 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions |
JPH1160735A (ja) * | 1996-12-09 | 1999-03-05 | Toshiba Corp | ポリシランおよびパターン形成方法 |
KR100220951B1 (ko) | 1996-12-20 | 1999-09-15 | 김영환 | 비닐 4-테트라히드로피라닐옥시벤잘-비닐 4-히드록시벤잘-비닐 테트라히드로피라닐에테르-비닐 아세테이트 공중합체, 비닐 4-테트라히드로피라닐옥시벤잘-비닐 테트라히드로피라닐에테르-비닐 아세테이트 공중합체 및 그들의 제조방법 |
US6057083A (en) | 1997-11-04 | 2000-05-02 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions |
US6165674A (en) | 1998-01-15 | 2000-12-26 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging |
KR20000047909A (ko) | 1998-12-10 | 2000-07-25 | 마티네즈 길러모 | 이타콘산 무수물 중합체 및 이를 함유하는 포토레지스트조성물 |
US6048662A (en) | 1998-12-15 | 2000-04-11 | Bruhnke; John D. | Antireflective coatings comprising poly(oxyalkylene) colorants |
US6048664A (en) | 1999-03-12 | 2000-04-11 | Lucent Technologies, Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
US6692888B1 (en) | 1999-10-07 | 2004-02-17 | Shipley Company, L.L.C. | Copolymers having nitrile and alicyclic leaving groups and photoresist compositions comprising same |
US6306554B1 (en) | 2000-05-09 | 2001-10-23 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers containing oxygen and sulfur alicyclic units and photoresist compositions comprising same |
DE60105522T2 (de) * | 2000-10-23 | 2005-10-13 | Hewlett-Packard Development Co., L.P., Houston | Zusätze für Druckflüssigkeit zur Förderung der Adhäsion von Deckbeschichtungen |
TW594416B (en) | 2001-05-08 | 2004-06-21 | Shipley Co Llc | Photoimageable composition |
EP1481282A4 (en) | 2002-03-04 | 2009-10-28 | Shipley Co Llc | NEGATIVE PHOTORESISTS FOR IMAGING WITH SHORT WAVE LENGTH |
US7244542B2 (en) | 2002-05-30 | 2007-07-17 | Shipley Company, L.L.C. | Resins and photoresist compositions comprising same |
JP2005099646A (ja) * | 2003-03-28 | 2005-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液浸露光プロセス用レジスト組成物および該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法 |
JP4054285B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2008-02-27 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法 |
US7473512B2 (en) * | 2004-03-09 | 2009-01-06 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Process of imaging a deep ultraviolet photoresist with a top coating and materials thereof |
US7129016B2 (en) * | 2004-11-12 | 2006-10-31 | International Business Machines Corporation | Positive resist containing naphthol functionality |
US7537879B2 (en) * | 2004-11-22 | 2009-05-26 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Photoresist composition for deep UV and process thereof |
EP1684120A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-26 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Photresist compositions comprising resin blends |
EP1720072B1 (en) | 2005-05-01 | 2019-06-05 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositons and processes for immersion lithography |
EP1726609A1 (en) * | 2005-05-25 | 2006-11-29 | DSM IP Assets B.V. | Hydrophobic coating |
JP4796792B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2011-10-19 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
TWI403843B (zh) * | 2005-09-13 | 2013-08-01 | Fujifilm Corp | 正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法 |
JP4568668B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2010-10-27 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
TWI443461B (zh) * | 2005-12-09 | 2014-07-01 | Fujifilm Corp | 正型光阻組成物、用於正型光阻組成物之樹脂、用於合成該樹脂之化合物及使用該正型光阻組成物之圖案形成方法 |
JP4871715B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2012-02-08 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物、該ポジ型レジスト組成物に用いられる樹脂、該樹脂の合成に用いられる化合物及び該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法 |
JP4881687B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2012-02-22 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
TWI479266B (zh) * | 2005-12-27 | 2015-04-01 | Fujifilm Corp | 正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法 |
JP5111895B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2013-01-09 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
WO2008021291A2 (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorinated polymers for use in immersion lithography |
JP4900603B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-03-21 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP5033550B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-09-26 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2008129433A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、該感光性組成物に用いられる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
US20080146734A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Youngblood Jeffrey P | Stimuli-responsive polymeric surface materials |
US20090042148A1 (en) * | 2007-08-06 | 2009-02-12 | Munirathna Padmanaban | Photoresist Composition for Deep UV and Process Thereof |
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