JP3112229B2 - ポジ型ホトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型ホトレジスト組成物Info
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Description
ト組成物、さらに詳しくは、特にストリエーションと呼
ばれる塗布むらが生じることがなく、かつ消泡性及び濡
れ特性に優れるため、塗膜不良や現像不良の生じること
がないポジ型ホトレジスト組成物に関するものである。
レジスト組成物の代表的なものとして、アルカリ可溶性
ノボラックとナフトキノンジアジド化合物を主成分とす
るものが知られているが、このようなホトレジスト組成
物においては、その溶液を基板に塗布する際に、ストリ
エーションと呼ばれる塗布むらを生じるという欠点があ
る。
では、放射状の縞模様を呈し、通常数百Åの高低差を有
する波状の起伏をなしている。このようなストリエーシ
ョンを生じると、パターンの直線性及び再現性が低下
し、所望のレジストパターンを形成できないという半導
体リソグラフィー技術にとって致命的な欠点を生じる。
フッ素系界面活性剤を添加したレジスト組成物が提案さ
れている(特開昭62−36657号公報)。
成物においても、印刷特性向上のために、種々のフッ素
系界面活性剤を添加することが提案されている(特開昭
64−48849号公報、同64−50040号公報、
特開平4−9065号公報、同4−212965号公報
など)。
ト組成物や感光性印刷版用感光性組成物に添加すること
は従来行われていることである。しかしながら、従来の
フッ素系界面活性剤を用いた場合、ストリエーションの
問題は幾分解消されるものの、レジスト溶液中に泡が発
生しやすく、このような泡が消失せずにそのまま残って
いると、基板上にレジスト溶液を塗布する際に、レジス
ト膜上に泡が残り塗膜不良を生じ、所望のレジストパタ
ーンが形成できなくなるため、消泡性の良好なレジスト
組成物が望まれている。
たレジスト組成物では、レジスト現像に際し、レジスト
の濡れ特性が十分でなく、現像液を基板上のレジスト膜
に被覆すると、レジスト表面に気泡が付着し、この気泡
の存在のために、現像不良が起こり、所望のレジストパ
ターンが得られないため、濡れ特性が優れたレジスト組
成物が望まれている。
に際して用いるための、ストリエーションが発生するこ
とがなく、かつ消泡性及び濡れ特性が優れるため、塗膜
不良や現像不良の生じることがないポジ型ホトレジスト
組成物を提供することを目的としてなされたものであ
る。
泡性、濡れ特性をもつポジ型ホトレジスト組成物を開発
すべく鋭意研究を重ねた結果、従来のフッ素系界面活性
剤に代えて、特定の非イオン性フッ素系化合物を特定の
有機溶剤と組み合わせて用いることにより、その目的を
達成しうることを見出し、この知見に基づいて本発明を
完成するに至った。
性樹脂、(B)キノンジアジド基含有化合物、及び
(C)パーフルオロアルキル基含有シロキサン結合とポ
リオキシエチレン型ポリエーテル結合のみを有する非イ
オン性含フッ素オルガノシロキサン系化合物の中から選
ばれた少なくとも1種の非イオン性フッ素系化合物を、
(D)2‐オキシプロピオン酸アルキル60〜90重量
%と酢酸アルキル40〜10重量%の混合溶剤、2‐オ
キシプロピオン酸アルキル50〜90重量%とプロピレ
ングリコールモノアルキルエーテルアセテート50〜1
0重量%の混合溶剤又はプロピレングリコールモノアル
キルエーテルアセテートに溶解して成るポジ型ホトレジ
スト組成物を提供するものである。
用いられるアルカリ可溶性樹脂については特に制限はな
く、従来ポジ型ホトレジスト組成物において被膜形成用
樹脂として慣用されているアルカリ性溶液に対して溶解
性を有する樹脂であればよい。このようなものとして
は、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、レ
ゾルシノールなどの芳香族ヒドロキシ化合物の中から選
ばれた少なくとも1種と、ホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド、ベンズアルデヒドなどのアルデヒド化合物と
を縮合させて得られるノボラック樹脂、p‐ビニルフェ
ノール、m‐ビニルフェノール、o‐ビニルフェノー
ル、α‐メチルビニルフェノールなどのビニルフェノー
ル化合物及びこれらのハロゲン置換化合物の重合体又は
共重合体、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチ
ルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレートなど
のアクリル酸系若しくはメタクリル酸系共重合体、ポリ
ビニルアルコール、並びに前記各樹脂の水酸基の一部を
介してキノンジアジド基、ナフトキノンジアジド基を導
入した変性樹脂などを挙げることができる。これらのア
ルカリ可溶性樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上を
組み合わせ用いてもよい。
子領域をカットした重量平均分子量2000〜2000
0、好ましくは5000〜15000のクレゾールノボ
ラック樹脂が、耐熱性に優れるホトレジスト組成物を与
えるので好適である。
キノンジアジド基含有化合物としては、例えば(イ)
2,3,4‐トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4,
4′‐トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4,6‐ト
リヒドロキシベンゾフェノン、2,3,6‐トリヒドロ
キシベンゾフェノン、2,3,4‐トリヒドロキシ‐
2′‐メチルベンゾフェノン、2,3,4,4′‐テト
ラヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,4,4′‐テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、2,3′,4,4′,
6‐ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,
4,4′‐ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,
2′,3,4,5′‐ペンタヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3′,4,4′,5′,6‐ヘキサヒドロキシ
ベンゾフェノン、2,3,3′,4,4′,5′‐ヘキ
サヒドロキシベンゾフェノンなどのポリヒドロキシベン
ゾフェノン類、(ロ)ビス(2,4‐ジヒロドキシフェ
ニル)メタン、ビス(2,3,4‐トリヒドロキシフェ
ニル)メタン、2‐(4‐ヒドロキシフェニル)‐2‐
(4′‐ヒドロキシフェニル)プロパン、2‐(2,4
‐ジヒドロキシフェニル)‐2‐(2′,4′‐ジヒド
ロキシフェニル)プロパン、2‐(2,3,4‐トリヒ
ドロキシフェニル)‐2‐(2′,3′,4′‐トリヒ
ドロキシフェニル)プロパンなどのビス[(ポリ)ヒド
ロキシフェニル]アルカン類、(ハ)1‐[1‐(4‐
ヒドロキシフェニル)イソプロピル]‐4‐[1,1‐
ビス(4‐ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、
(ニ)トリス(4‐ヒドロキシフェニル)メタン、ビス
(4‐ヒドロキシ‐3,5‐ジメチルフェニル)‐4‐
ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐
2,5‐ジメチルフェニル)‐4‐ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐3,5‐ジメチルフェ
ニル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4‐ヒ
ドロキシ‐2,5‐ジメチルフェニル)‐2‐ヒドロキ
シフェニルメタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐2,5‐ジ
メチルフェニル)‐3,4‐ジヒドロキシフェニルメタ
ン、ビス(4‐ヒドロキシ‐3,5‐ジメチルフェニ
ル)‐3,4‐ジヒドロキシフェニルメタンなどのトリ
ス(ヒドロキシフェニル)メタン類又はそのメチル置換
体、(ホ)ビス(3‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ
フェニル)‐3‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3
‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシフェニル)‐2‐ヒ
ドロキシフェニルメタン、ビス(3‐シクロヘキシル‐
4‐ヒドロキシフェニル)‐4‐ヒドロキシフェニルメ
タン、ビス(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ‐2
‐メチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタン、
ビス(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ‐2‐メチ
ルフェニル)‐3‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス
(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ‐2‐メチルフ
ェニル)‐4‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3‐
シクロヘキシル‐2‐ヒドロキシフェニル)‐3‐ヒド
ロキシフェニルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐4
‐ヒドロキシ‐3‐メチルフェニル)‐4‐ヒドロキシ
フェニルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒド
ロキシ‐3‐メチルフェニル)‐3‐ヒドロキシフェニ
ルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ
‐3‐メチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタ
ン、ビス(3‐シクロヘキシル‐2‐ヒドロキシフェニ
ル)‐4‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3‐シク
ロヘキシル‐2‐ヒドロキシフェニル)‐2‐ヒドロキ
シフェニルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐2‐ヒ
ドロキシ‐4‐メチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェ
ニルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐2‐ヒドロキ
シ‐4‐メチルフェニル)‐4‐ヒドロキシフェニルメ
タンなどのビス(シクロヘキシルヒドロキシフェニル)
(ヒドロキシフェニル)メタン類又はそのメチル置換体
(ヘ)フェノール、p‐メトキシフェノール、ジメチル
フェノール、ヒドロキノン、ナフトール、ピロカテコー
ル、ピロガロール、ピロガロールモノメチルエーテル、
ピロガロール‐1,3‐ジメチルエーテル、没食子酸、
水酸基を一部残してエステル化又はエーテル化された没
食子酸、アニリン、p‐アミノジフェニルアミン、4,
4′‐ジアミノベンゾフェノンなどの水酸基又はアミノ
基をもつ化合物、(ト)ノボラック、ピロガロール‐ア
セトン樹脂、p‐ヒドロキシスチレンのホモポリマー又
はこれと共重合しうるモノマーとの共重合体などとナフ
トキノン‐1,2‐ジアジド‐5‐スルホン酸又はナフ
トキノン‐1,2‐ジアジド‐4‐スルホン酸、オルト
ベンゾキノンジアジドスルホン酸、オルトアントラキノ
ンジアジドスルホン酸などのキノンジアジド基含有スル
ホン酸との完全エステル化物、部分エステル化物、アミ
ド化物又は部分アミド化物などを挙げることができる。
て、前記のキノンジアジド基含有化合物を単独で含有し
てもよいし、2種以上を含有してもよい。
のアルカリ可溶性樹脂100重量部に対し、5〜100
重量部、好ましくは10〜50重量部の範囲で配合する
のが望ましい。この配合量が5重量部未満ではパターン
に忠実な画像が得られず、転写性も低下するし、100
重量部を超えると形成されるレジスト膜の均質性が低下
し、解像性が劣化する。
イオン性フッ素系化合物として、パーフルオロアルキル
基含有シロキサン結合とポリオキシエチレン型ポリエー
テル結合のみを有する非イオン性含フッ素オルガノシロ
キサン系化合物の中から選ばれた少なくとも1種が用い
られる。
ン結合とポリオキシエチレン型ポリエーテル結合のみを
有する非イオン性含フッ素オルガノシロキサン系化合物
は、パーフルオロアルキル基を有するシロキサン基とポ
リオキシエチレン型ポリエーテル基を結合させた化合物
であって、市販品としては、例えばX−70−090、
X−70−091、X−70−092、X−70−09
3(いずれも信越化学工業社製)などが挙げられ、これ
らの中でX−70−092、X−70−093が最も好
ましい。
イオン性フッ素系化合物は1種用いてもよいし、2種以
上を組み合わせて用いてもよく、また、その配合量は、
ホトレジスト組成物の固形分に対し、通常100〜10
000ppm、好ましくは1000〜6000ppmの
範囲で選ばれる。この配合量が100ppm未満では本
発明の目的が十分に達成されないし、10000ppm
を超えるとホトレジスト組成物の軟化温度が低下し、好
ましくない。特にレジスト組成物中に占める非イオン性
フッ素系化合物の含有量が多くなると感度の低下や焦点
深度幅が狭くなるなどの問題が生じるので、非イオン性
フッ素系化合物においても添加量が少なくて消泡性、濡
れ特性の効果が現れるものが好ましい。
(B)及び(C)成分を、2‐オキシプロピオン酸アル
キル60〜90重量%と酢酸アルキル40〜10重量%
の混合溶剤、2‐オキシプロピオン酸アルキル50〜9
0重量%とプロピレングリコールモノアルキルエーテル
アセテート50〜10重量%の混合溶剤又はプロピレン
グリコールモノアルキルエーテルアセテートに溶解させ
ることが必要である。2‐オキシプロピオン酸アルキル
としては、2‐オキシプロピオン酸メチル、2‐オキシ
プロピオン酸エチル、2‐オキシプロピオン酸プロピル
などがあるが、2‐オキシプロピオン酸エチルが最も好
ましい。酢酸アルキルとしては、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどがある
が、酢酸ブチルが最も好ましい。また、プロピレングリ
コールモノアルキルエーテルアセテートのアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げら
れるが、メチル基が最も好ましい。
しては、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ートが広く、実用的な溶剤として使用されてきたが、現
今ではこのものは、その毒性が問題となり、環境濃度が
規制されて使用不可能になり、その代替溶剤として、安
全性の高い乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテートなどが提案され、レジスト溶剤と
して使用されている。しかしながら、乳酸エチル単独溶
剤では、粘度が高く基板上にレジスト層を設けたとき
の、基板面内における膜厚のバラツキが大きく、面内均
一性に劣るという問題がある。また、このような溶剤に
対して、これまで使用されてきた従来のフッ素系の活性
剤では、消泡性、濡れ特性が不十分であり、塗膜不良や
現像不良などの問題が生じる。
組成物においては、2‐オキシプロピオン酸アルキルと
酢酸アルキルの所定割合の混合溶剤、2‐オキシプロピ
オン酸アルキルとプロピレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテートの所定割合の混合溶剤、又はプロピレ
ングリコールモノアルキルエーテルアセテート単独溶剤
と、所定(C)成分とを組み合わせたことにより、安全
性が高く、ストリエーションの発生を抑制しうるととも
に、消泡性及び濡れ特性に優れ、塗膜不良、現像不良の
問題を起こさず、所望のパターンを形成しうるのであ
る。
損なわれない範囲で、感度をさらに高めるために、所望
に応じ増感剤として、前記ポリヒドロキシベンゾフェノ
ン類、前記ビス[(ポリ)ヒドロキシフェニル]アルカ
ン類、前記1‐[1‐(4‐ヒドロキシフェニル)イソ
プロピル]‐4‐[1,1‐ビス(4‐ヒドロキシフェ
ニル)エチル]ベンゼン、あるいは前記トリス(ヒドロ
キシフェニル)メタン類又はそのメチル置換体などを組
み合わせて用いることができる。この併用される化合物
は、増感効果に優れ、高感度で、かつ露光量に対する寸
法変化量の少ない実用的なホトレジスト組成物を与える
ことができる。
で、所望に応じ、その他の増感剤、例えばメルカプトオ
キサゾール、メルカプトベンゾキサゾール、メルカプト
オキサゾリン、メルカプトベンゾチアゾール、ベンゾオ
キサゾリン、ベンゾチアゾロン、メルカプトベンゾイミ
ダゾール、ウラゾール、チオウラシル、メルカプトピリ
ミジン、イミダゾロン及びこれらの誘導体などを併用す
ることができる。
2種以上を組み合わせて用いてもよく、その配合割合
は、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対し、通常0.
1〜40重量部、好ましくは0.5〜35重量部の範囲
で選ばれる。この量が0.1重量部未満では、増感効果
が十分には発揮されないし、40重量部を超えると量の
わりには、増感効果が得られず、むしろ不経済となり好
ましくない。その最適使用量は、前記感光性成分の種類
に応じて適宜選ばれる。
残膜率を向上させるための補助剤として、イソシアヌレ
ート系化合物を配合することもできる。このイソシアヌ
レート系化合物としては、例えば1,3,5‐トリス
(4‐tert‐ブチル‐3‐ヒドロキシ‐2,6‐ジ
メチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5‐トリ
ス(4‐tert‐ブチル‐3‐ヒドロキシ‐2,6‐
ジエチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5‐ト
リス(3,5‐ジ‐tert‐ブチル‐4‐ヒドロキシ
ベンジル)イソシアヌレートなどを挙げることができ
る。これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み
合わせて用いてもよく、その配合割合は、通常アルカリ
可溶性樹脂100重量部に対し、0.5〜15重量部、
好ましくは1.0〜10重量部の範囲で選ばれる。
影響を抑えるために、本発明の目的を損なわない範囲
で、所望に応じ、2‐ヒドロキシ安息香酸ベンジル、4
‐ヒドロキシ安息香酸ベンジル、2‐ヒドロキシ安息香
酸エチル、2‐ヒドロキシ安息香酸ヘキシルなどのヒド
ロキシ安息香酸エステル類、2‐tert‐ブチル‐4
‐メチルフェノール、2‐tert‐ブチル‐6‐メチ
ルフェノール、4‐tert‐ブチル‐2‐メチルフェ
ノールなどのtert‐ブチル‐メチルフェノール類を
含有させることができる。これらの配合量は、アルカリ
可溶性樹脂100重量部に対し、通常1〜10重量部、
好ましくは2〜5重量部の範囲で選ばれる。
(1)ストリエーションが発生することがないため、塗
布性に優れ、均一なレジスト膜を形成することができ
る、(2)消泡性に優れるため、レジスト溶液を基板上
に塗布した際にも、泡によるレジスト膜の塗膜不良が発
生せず、現像不良を起こすことがなく、所望のレジスト
パターンを得ることができる、(3)濡れ特性に優れる
ため、レジスト現像に際し気泡がレジスト膜に付着する
ことがなく、現像不良を起こさず所望のパターンを得る
ことができる上、現像液の広がりが速く、現像液の使用
量が少なくてすみ、かつ現像液がレジスト膜上に均一に
広がりやすい、などの特徴を有している。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
めた。 (1)ストリエーション 試料をスピンナーを用いて6インチシリコンウエーハ上
に、4000rpmで20秒間スピンコートし、レジス
ト膜の表面を目視で観察し、ストリエーションの発生状
況を調べた。ストリエーションの発生が認められないも
のを○、認められるものを×として評価した。
ーハ上にスピンコートし、レジスト膜の表面を目視で観
察し、泡による塗膜不良の発生状況を調べた。泡による
塗膜不良が認められないものを○、認められるものを×
として評価した。
て、レジスト膜の純水に対する表面接触角を測定した。
この場合、表面接触角の値が68゜未満のものを○、6
8°以上のものを×として評価した。なお、表面接触角
の値が小さいほどレジスト膜の濡れ特性が優れているこ
とを意味し、68°以上では現像液がはじかれ、現像不
良を起こして所望のパターンを形成できなくなる。
上に4000rpmで、20秒間スピンコートし、ホッ
トプレートで90℃、90秒間乾燥して膜厚1.05μ
mのレジスト膜を得た。このレジスト膜に縮小投影露光
装置NSR−1755i7A(ニコン社製、NA=0.
50)を用いて、0.1秒から0.01秒間隔で露光し
たのち、2.38wt%テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド水溶液を用い、23℃で1分間パドル現像し
た。次いで、30秒間水洗し、乾燥してレジストパター
ンを得た。
0.40μm幅のレジストパターンの断面形状をSEM
(走査型電子顕微鏡)写真により観察し、マスクパター
ンを忠実に再現しているものを○、現像不良が起こり、
マスクパターンを再現していないものを×として評価し
た。
の割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触
媒を用いて常法により縮合してクレゾールノボラックを
得た。この樹脂に対して分別処理を施し、低分子領域を
カットして得られた重量平均分子量6000のクレゾー
ルノボラック100重量部、2,3,4,4′‐テトラ
ヒドロキシベンゾフェノン1モルとナフトキノン‐1,
2‐ジアジド‐5‐スルホニルクロリド4.0モルとの
エステル化反応生成物25重量部、ビス(4‐ヒドロキ
シ‐3,5‐ジメチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェ
ニルメタン25重量部及び非イオン性含フッ素オルガノ
シロキサン系化合物(信越化学工業社製,商品名「X−
70−092」)250ppmを2‐オキシプロピオン
酸エチル360重量部と酢酸ブチル40重量部の混合溶
剤に溶解したのち、このものを孔径0.2μmのメンブ
ランフィルターを用いてろ過し、ポジ型ホトレジスト組
成物を調製した。このものについて、ストリエーショ
ン、消泡性、濡れ特性及びパターン形状を求めた。その
結果を表1に示す。
添加量、溶剤を表1に示すように変えた以外は、実施例
1と同様にしてポジ型ホトレジスト組成物を調製した。
このものについて、ストリエーション、消泡性、濡れ特
性及びパターン形状を求めた。その結果を表1に示す。
酸ブチル10重量%の混合溶剤 2)β:2‐オキシプロピオン酸エチル70重量%とプ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート30
重量%の混合溶剤 3)γ:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート 4)FC−430:フロロケミカル−住友スリーエム社
製のフッ素系界面活性剤フロラード「FC−430」 5)S−382:旭硝子社製のフッ素系界面活性剤サー
フロン「S−382」 6)EF−122A:トーケムプロダクツ社製のフッ素
系界面活性剤EFTOP「EF−122A」、構造式;
C8F17SO2(C3H7)(C2H4O)20H
Claims (2)
- 【請求項1】 (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)キノ
ンジアジド基含有化合物、及び(C)パーフルオロアル
キル基含有シロキサン結合とポリオキシエチレン型ポリ
エーテル結合のみを有する非イオン性含フッ素オルガノ
シロキサン系化合物の中から選ばれた少なくとも1種の
非イオン性フッ素系化合物を、(D)2‐オキシプロピ
オン酸アルキル60〜90重量%と酢酸アルキル40〜
10重量%の混合溶剤、2‐オキシプロピオン酸アルキ
ル50〜90重量%とプロピレングリコールモノアルキ
ルエーテルアセテート50〜10重量%の混合溶剤又は
プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
に溶解して成るポジ型ホトレジスト組成物。 - 【請求項2】 (C)成分の非イオン性フッ素系化合物
の含有量が組成物の固形分に対して100〜10000
ppmである請求項1記載のポジ型ホトレジスト組成
物。
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