TWI604662B - 具有整合接近感測器之天線裝置及其方法 - Google Patents

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伊爾嘉 海庫拉
黑齊 柯法
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脈衝公司
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Description

具有整合接近感測器之天線裝置及其方法 優先權
本申請案主張為相同標題之2014年12月10日提出申請之序列號為14/566,584之同在申請中且共同擁有之美國專利申請案之優先權，該美國專利申請案主張為相同標題之2014年8月26日提出申請之序列號為62/042,020之美國臨時專利申請案，前述申請案中之每一者以其全文引用方式併入本文中。
本發明一般而言係關於用於可攜式無線器件之天線解決方案且特定而言在一個例示性態樣中係關於併入有一整合接近感測器之天線解決方案。
具有無線通信能力之移動器件(諸如移動電腦、移動電話、智慧型電話、平板電腦、個人數位助理(PDA)、「智慧」手錶及其他個人通信器件(PCD))已變得較為普遍且實際上已變成現代生活之一必需品。隨著更多種類之器件已進入移動計算空間，器件已變得在重量上更輕且在大小上更小，同時此等器件之功能性已極大地增加。
比吸收率(SAR)係人體在曝露於(舉例而言)一射頻(RF)電磁場時吸收電磁能之速率之一量度。存在限制移動器件之使用者經歷之SAR曝露且因此限制此類移動器件之輸出功率位準之規程(例如，由聯邦 通信委員會(FCC)做出)。舉例而言，FCC將來自蜂巢式電話之RF曝露限制在經由含有吸收大多數信號之質量為1克之組織的體積獲得之1.6瓦/千克(1.6W/kg)之一SAR位準。歐盟經由歐洲電子技術標準化委員會(CENELEC)將來自移動電話之RF曝露限制於對吸收大多數信號之10g之組織求平均所得之2W/kg。在移動器件中，為限制曝露於RF且實行規程，在存在人體之情況下利用接近感測器來降低移動器件之功率輸出。
因此，需要提供亦允許符合SAR規程之一較小大小天線解決方案之裝置、系統及方法。理想地，此一解決方案將藉由(舉例而言)在一無線廣域網路(WWAN)天線解決方案與一接近感測器之間共用組件而減小對位於一移動通信器件上之天線/接近感測器組件之大小要求，同時亦藉由將接近感測器與一RF信號路徑並聯連接而針對該等器件提供優於先前技術解決方案之經減小雜訊位準。
本文中藉由提供具有一整合感測器之一天線解決方案(例如，諸如一WWAN天線)及使用並校準該天線解決方案之方法來滿足前述需要。
在本發明之一第一態樣中，揭示一種天線裝置。在一項實施例中，該天線裝置包含：一天線饋送元件；一寄生元件，其以電容方式耦合至該天線饋送元件，該寄生元件經組態以加寬該天線饋送元件之一阻抗頻寬；一電容器，其電耦合至一接地，該電容器電耦合至該寄生元件；及一接近感測器，其電耦合至一ESD/解耦電路，使得該接近感測器並聯耦合至該寄生元件，該接近感測器經組態以：在一人體之一存在之情況下偵測該寄生元件之一電容改變且回應於其而降低該天線饋送元件之一輸出功率；及在該人體之一不存在之情況下升高該天線饋送元件之該輸出功率。
在一個變體中，該天線裝置進一步包含一處理引擎，其中接近感測器經由發送至該處理引擎之一信號而降低或升高該天線饋送元件之該輸出功率。
在另一變體中，該天線裝置進一步包含經組態以提供對該天線饋送元件之頻率調諧之一匹配電路。
在又一變體中，該ESD/解耦電路並聯電耦合至該寄生元件，該ESD/解耦電路經組態以阻擋一射頻(RF)信號進入至該接近感測器中以便實現對一電容改變之偵測。
在又一變體中，該ESD/解耦電路包含與電耦合至該接地之該電容器並聯耦合之兩個電阻器。
在又一變體中，電耦合至該接地之該電容器經組態以針對該天線饋送元件提供一射頻(RF)接地且經由一高阻抗阻擋一直流(DC)路徑。
在又一變體中，該寄生元件包含一射頻(RF)金屬化物。
在又一變體中，該寄生元件包含在一λ/4元素之情況下之一接地金屬化物、在一λ/2元素之情況下之一浮動金屬化物或一雙頻帶寄生元件。
在又一變體中，該天線饋送元件包含一雙頻帶天線饋送組件。
在本發明之一第二態樣中，揭示一種天線裝置。在一項實施例中，該天線裝置包含：一天線饋送件，其由至少一個諧振頻率表徵；一接地天線組件，其經表徵以加寬一阻抗頻寬；一接近感測元件，其耦合至該接地天線組件，該接近感測元件經組態以偵測該接地天線組件之一電容改變；及一電容器，其針對該接地天線組件但不在比吸收率(SAR)頻率下提供一射頻(RF)接地。
在一個變體中，該天線裝置進一步包含一RF控制器，其中該接近感測元件經由發送至該RF控制器之一信號而減小或增加該天線饋 送件之一輸出功率。
在另一變體中，該天線裝置進一步包含經組態以提供對該天線饋送件之頻率調諧之一匹配電路元件。
在又一變體中，該天線裝置進一步包含並聯電耦合至該接地天線組件之一ESD/解耦電路，該ESD/解耦電路經組態以阻擋一RF信號進入至該接近感測元件中以便實現對一電容改變之偵測。
在又一變體中，該接地天線組件包含一RF金屬化物。
在又一變體中，該天線饋送件包含一雙頻帶天線饋送組件，且該接地天線組件包含一雙頻帶寄生元件。
在本發明之一第三態樣中，揭示一種操作具有一整合接近感測器之一天線之方法。在一項實施例中，該方法包含：在並聯耦合至一接地天線組件之該接近感測器處偵測一電容改變；至少部分地基於該偵測該電容改變，在該接近感測器處發送指示一人體之一存在之一訊息；及至少部分地基於該訊息之一接收而降低該天線之一傳輸功率。
在一個變體中，該方法進一步包含在該接近感測器處偵測一第二電容改變；及至少部分地基於該偵測該第二電容改變，在該接近感測器處發送指示該人體之一不存在之一第二訊息。
在另一變體中，該方法進一步包含至少部分地基於該第二訊息之一接收而降低該天線之該傳輸功率。
在一第四態樣中，揭示一種移動裝置。在一項實施例中，該移動裝置包含：一射頻引擎；一接近感測器，其耦合至該射頻引擎；一或多個天線饋送元件，其耦合至該射頻引擎；一天線接地元件；及一感測器元件，其與該接近感測器耦合。該一或多個天線饋送元件及該天線接地元件安置於一基板之一第一表面上且該感測器元件安置於該基板之一第二表面上，該第二表面與該第一表面相對。
在一個變體中，該感測器元件之一輪廓大體上鏡射該天線接地 元件之一輪廓。
在另一變體中，該基板包含一撓性印刷電路板。
在又一變體中，該接近感測器經組態以偵測一電容改變且該天線接地元件與該感測器元件以電容方式耦合。
在又一變體中，該一或多個天線饋送元件包含一低頻帶天線饋送元件及一高頻帶天線饋送元件。一匹配電路經組態以安置於該低頻帶天線饋送元件與該高頻帶天線饋送元件之間。
100‧‧‧整合裝置/裝置/第一無線廣域網路天線裝置/無線廣域網路天線裝置
102‧‧‧天線饋送元件
102a‧‧‧高頻率天線饋送元件/天線饋送元件
102b‧‧‧低頻率天線饋送元件/天線饋送元件
104‧‧‧天線接地元件/寄生元件/接地天線元件
106‧‧‧接近感測器
108‧‧‧控制器
110‧‧‧匹配電路/阻抗匹配電路
112‧‧‧電容器
114‧‧‧接地/接地元件
116‧‧‧感測器元件
120‧‧‧整合裝置/裝置/無線廣域網路天線裝置
200‧‧‧整合接近感測器/天線裝置
202‧‧‧天線饋送組件
204‧‧‧接地天線組件
206‧‧‧接近感測電路/感測電路
208‧‧‧控制器
210‧‧‧匹配電路
212‧‧‧電容器
214‧‧‧接地
216‧‧‧電阻器
218‧‧‧電阻器
220‧‧‧電容器
222‧‧‧接地
224‧‧‧ESD/解耦電路
300‧‧‧天線配置
302a‧‧‧長側/較長側/端側/側/表面
302b‧‧‧短側/側/表面
302c‧‧‧短側/較短側/側/表面
303‧‧‧供應點/天線埠/連接點
303a‧‧‧供應點/天線埠
304‧‧‧供應點/天線埠
305‧‧‧接地點/連接點/短路點/短路導體
306‧‧‧線圈
307‧‧‧單極類型輻射元件/較低頻率範圍輻射器/單極類型輻射器/輻射器/輻射元件/較低頻帶輻射器/天線輻射器/較低頻率範圍單極類型輻射器
307a‧‧‧導電部件/第一導電部件
307b‧‧‧導電部件/第二導電部件
307c‧‧‧導電部件/第三導電部件
307d‧‧‧導電部件/第四導電部件
308‧‧‧單極類型輻射元件/較高頻率範圍輻射器/單極類型輻射器/輻射器/較高頻帶輻射器/天線輻射器/較高頻率範圍單極類型輻射器
308a‧‧‧導電部件/第一導電部件
308b‧‧‧導電部件/第二導電部件
308c‧‧‧導電部件/第三導電部件
310‧‧‧平坦電路板/電路板
310a‧‧‧第一端/端
310b‧‧‧第二端
311‧‧‧導電上部表面/接地平面
312‧‧‧導電條帶/短路導體
313‧‧‧連接點
314a‧‧‧分支
314b‧‧‧分支/臂
314c‧‧‧第一U形臂/臂
314d‧‧‧第二U形臂/臂
317‧‧‧點
318‧‧‧連接導體
320‧‧‧天線模組
330‧‧‧天線配置
332‧‧‧天線模組
350‧‧‧天線模組/天線配置
依據下文在連同圖式一起進行時所陳述之詳細說明將更明瞭本發明之特徵、目標及優點，其中：圖1係根據本發明之原理之具有一整合接近感測器之一無線廣域網路(WWAN)天線裝置之一第一例示性實施例之一方塊圖。
圖1A係根據本發明之原理之具有一整合接近感測器及單獨感測器元件之一WWAN天線裝置之一第二例示性實施例之一方塊圖。
圖1B係根據本發明之原理之圖1之具有一整合接近感測器之WWAN天線裝置之一例示性實施方案之一前視平面圖。
圖1C係根據本發明之原理之圖1A之具有一整合接近感測器之WWAN天線裝置之一例示性實施方案之一後視平面圖。
圖1D係根據本發明之原理之圖1A之具有一整合接近感測器之WWAN天線裝置之一例示性實施方案之一前視平面圖。
圖2係根據本發明之原理之具有一整合接近感測器之一WWAN裝置之一第三例示性實施例之一方塊圖。
圖3A係根據本發明之原理之在一介電多面體上具有兩個供應點之一天線配置之一實例。
圖3B係根據本發明之原理之在一介電多面體上具有一個供應點之一天線配置之一實例。
圖3C係根據本發明之原理之在一不規則介電件上具有兩個供應點之一天線配置之一實例。
圖4係圖解說明具有一整合接近感測器之例示性WWAN天線裝置之操作之一邏輯流程圖。
圖5A至5H展示具有一整合接近感測器之一WWAN天線裝置之一原型之各種照片。
圖6係圖解說明(舉例而言)S11天線輻射器之自由空間天線回波損耗(以dB為單位)隨著頻率而變化之一圖表。
圖7係圖解說明針對(舉例而言)圖5B及圖5C中所展示之天線所獲得之自由空間效率(以dB為單位)之一圖表。
圖8係圖解說明(舉例而言)圖1及圖1A中所展示之天線配置之回波損耗(以dB為單位)隨著頻率而變化之一圖表。
圖9係圖解說明(舉例而言)圖1及圖1A中所展示之天線配置之總效率(以dB為單位)隨著頻率而變化之一圖表。
圖10係圖解說明(舉例而言)圖1及圖1A中所展示之天線配置之輻射效率(以dB為單位)隨著頻率而變化之一圖表。
本文中所揭示之所有圖皆為原受讓人2014年至2015年版權所有。保留所有權利。
現在參考該等圖式，其中通篇中相似編號指代相似部件。
如本文中所使用，術語「天線」及「天線總成」不加限制地指代併入有接收/傳輸及/或傳播電磁輻射之一或多個頻帶之一單個元件、多個元件或者一或多個元件陣列之任何系統。該輻射可為眾多類型的，例如微波、毫米波、射頻、數位調變、類比、類比/數位編碼、數位編碼之毫米波能量等等。可使用一或多個中繼器鏈路將該能量自一個位置傳輸至另一位置，且一或多個位置可為移動的、靜止的 或固定至地面上之一位置，諸如一基站。
如本文中所使用，術語「板」及「基板」一般而言且不加限制地指代其上可安置其他組件之任何實質上平坦或彎曲表面或者組件。舉例而言，一基板可包括一單層或多層印刷電路板(例如，FR4)、一半導電晶粒或晶圓或甚至一殼體或其他器件組件之一表面，且可為實質上剛性的或另一選擇係至少稍微撓性的。
此外，如本文中所使用，術語「輻射器」、「輻射平面」及「輻射元件」不加限制地指代可用作接收及/或傳輸射頻電磁輻射之一系統之一部分之一元件；例如，一天線。因此，一例示性輻射器可接收電磁輻射；傳輸電磁輻射；或既接收電磁輻射又傳輸電磁輻射。
術語「饋送件」及「RF饋送件」不加限制地指代可轉移能量、轉變阻抗、增強效能特性及使傳入/傳出RF能量信號之間的阻抗性質符合一或多個連接元件(諸如，舉例而言，一輻射器)之阻抗性質之任何能量導體及耦合元件。
如本文中所使用，術語「頂部」、「底部」、「側」、「向上」、「向下」、「左」、「右」等等僅僅意味著一個組件與另一組件的一相對位置或幾何形狀，且決不意味著一絕對參照系或任何必需定向。舉例而言，當將一組件安裝至另一器件(例如，至一PCB之底側)時，該組件之一「頂部」部分可實際上駐留於一「底部」部分下方。
如本文中所使用，術語「無線」意指任何無線信號、資料、通信或其他介面，包含但不限於Wi-Fi、藍芽、3G(例如，3GPP、3GPP2及UMTS)、HSDPA/HSUPA、TDMA、CDMA(例如，IS-95A、WCDMA等)、FHSS、DSSS、GSM、PAN/802.15、WiMAX(802.16)、802.20、窄頻帶/FDMA、OFDM、PCS/DCS、長期演進(LTE)或LTE進階(LTE-A)、類比蜂巢式、紫蜂(Zigbee)、近場通信(NFC)/RFID、 CDPD、諸如GPS及GLONASS之衛星系統及毫米波或微波系統。
概述
本發明尤其提供具有整合接近感測器之經改良WWAN天線裝置及利用並測試該經改良WWAN天線裝置之方法。
當人體曝露於一RF電磁場時，組織吸收此功率中之某些功率，即一比吸收率(SAR)。接近感測器允許諸如一移動通信器件之一器件藉由以下方式來控制SAR曝露：在接近於人體組織時降低傳輸功率且在不接近時增加傳輸功率。
在本發明之實施例中，一天線子系統及接近感測子系統可共用一接地天線組件/寄生元件。寄生元件可用於：(i)加寬天線饋送組件之操作頻帶，及(ii)提供一輸入(經由一電容改變)至一接近感測器。在進一步實施例中，接近感測器相對於接地並聯耦合至RF信號路徑，從而由於在天線子系統與感測子系統之間的經增加隔離而允許雜訊之一減小。
更具體而言，本文中所描述之具有整合接近感測器之WWAN天線的實施例提供：(1)當將接近感測器串聯連接至RF信號路徑時，對系統之經減小的系統雜訊；(2)空間節省，此乃因在天線系統與接近感測器元件之間共用一天線接地元件/寄生元件/被動輻射器；及(3)寄生元件可在多個(即兩個或兩個以上)頻帶(例如，700MHz及1800MHz)上操作，此允許加寬天線元件的操作頻率。
亦揭示使用與測試具有整合接近感測器之前述WWAN天線的方法。
例示性實施例
現在提供對本發明之裝置及方法之各種實施例及變體的詳細說明。雖然在具有一整合接近感測器之一WWAN天線的上下文中做出主要論述，但本文中所論述之各種裝置及方法並不如此受限制。事實 上，本文中所描述之裝置及方法中的諸多裝置及方法在製造可受益於本文中所描述之天線接地元件/寄生元件、接近感測器及方法的任何數目個天線裝置中係有用的，本文中所描述之裝置及方法中的諸多裝置及方法對不同應用亦係有用，且/或提供不同信號調節功能。
此外，雖然在具有一單個天線饋送元件之一裝置之例示性上下文中做出主要描述，但本發明之各種原理可易於擴展且應用於具有兩個或兩個以上天線饋送元件之實施方案。此外，雖然在具有一WWAN天線之一裝置之例示性上下文中做出主要描述，但本文中所論述之各種裝置及方法並不如此受限制。熟習此項技術者將易於理解，本發明之教示可實際上應用於任何無線系統或無線通信協議。
具有整合接近感測器之例示性天線元件
現在參考圖1，詳細展示並描述具有一整合接近感測器之一無線廣域網路(WWAN)天線裝置之一第一例示性實施例。如所展示，整合裝置100包含一天線饋送元件102、一天線接地元件104、一接近感測器106、一控制器108、一匹配電路110及經耦合至接地114之一電容器112。此等組件中之每一者可經耦合至諸如一印刷電路板(PCB)之一或多個基板。
天線饋送元件102可包含經組態以在以下各項下諧振之一諧振元件：(1)一單個頻帶；或(2)多個頻帶(即多頻帶)。此等頻帶可包括經組態以支援包含以下各項之一或多個通信標準的一或多個個別頻帶：(舉例而言)全球移動通信系統(GSM)、長期演進(LTE)、寬頻帶分碼多工接取(W-CDMA)、分碼多工接取(CDMA)及/或其他標準。舉例而言，此等頻帶在一例示性實施例中可包含LTE 12(698MHz至746MHz)、LTE 17(704MHz至746MHz)、LTE 13(746MHz至787MHz)、LTE 14(758MHz至798MHz)、LTE 20(791MHz至862MHz)、GSM850(824MHz至894MHz)、E-GSM-900(880MHz至960 MHz)、DCS1800(1710MHz至1880MHz)、PCS1900(1850MHz至1990MHz)、WCDMA1(1920MHz至2170MHz)及LTE 7(2500MHz至2690MHz)。在給出本發明之情況下，熟習此項技術者將認識到前述內容(及事實上其他)之各種其他組合或排列。
在一項實施例中，天線饋送元件102可包括下文所描述之一7頻帶LTE天線，該天線可包含：一單極類型之兩個天線元件，其可經連接至一供應點；及一個共用寄生元件，其一起提供將在資料處理器件中利用之兩個頻帶。
天線饋送元件102可以電容方式耦合至天線接地元件104。另一選擇係，天線饋送元件102可經由一或多個電阻性/電抗性元件耦合至天線接地元件104。天線接地元件104可包含一被動輻射器或寄生元件。天線接地元件可為一RF接地或浮動金屬化物。在接地實施例中，天線接地元件104可在λ/4下諧振，且在浮動實施例中，天線接地元件104可在λ/2下諧振，其中λ係天線之至少一個操作頻帶之波長。天線接地元件104可用於加寬天線之阻抗頻寬。因此，寄生元件104可在一單個頻帶或多個頻帶下為作用的，以便在對應頻帶上加寬RF頻帶。
天線接地元件104亦可在存在其他物體(諸如人體組織)之情況下改變電容。可偵測(例如，藉由一接近感測器106)及利用此電容性改變以偵測(舉例而言)人體組織之存在或不存在。因此，天線接地元件104可由裝置100中之天線系統以及接近感測系統兩者有利地利用。
在一例示性實施例中，一接地天線元件104耦合至一電容器112至一接地元件114。此耦合可包含呈一並聯或串聯耦合之其他電抗性及/或電阻性組件，以便達成所要RF接地特性。舉例而言，如所展示，電容器112至接地114提供一RF接地，但阻擋(經由高阻抗)直流(DC)路徑。簡而言之，一電容器儲存電荷。在高頻率下，電容器表現 得如同其為一短路。在低頻率下，電容器表現得如同其為一開路。因此，電容器經選擇使得該電容器以高於一特定頻率呈現至接地之一短路，即該電容器表現為一RF接地。
在所圖解說明之實施例中，接近感測器106與接地並聯地耦合至接地天線元件104。此並聯耦合允許天線功能性與接近感測功能性之間的經增加隔離，該經增加隔離又轉化為整合裝置100之雜訊之一減小。在一例示性實施例中，接近感測器106係來自接近感測器之Azoteq ProxSense®生產線之利用電容性感測之電荷轉移方法之一接近感測器(諸如IQS229)。然而，應瞭解，可與本發明之原理一致地利用其他接近感測裝置及感測方法。一般而言，此類感測器可偵測電容改變且又可將一信號輸出至一控制器(諸如控制器108)，該控制器將又基於此所偵測電容改變而升高或降低傳輸器之輸出功率。
在某些實施例中，可校準對一電容改變(來自接地天線元件104)之偵測以與接近感測器106之輸入系統一起工作，使得接近感測器可準確地偵測(舉例而言)人體組織之存在。由接近感測器106偵測之電容改變可必須大於一臨限值以將一信號發送至控制器108以升高或降低傳輸功率。另一選擇係，可利用由接近感測器106偵測之絕對電容來判定是否將一信號發送至控制器108以升高或降低傳輸功率。在又其他實施例中，電容改變必須超過最小時間量(即，暫時改變不足以觸發一改變)。
在替代實施例中，接近感測器106串聯耦合至接地天線元件104。雖然此類組態可提供感測電路與天線路徑之間的較小隔離，但其他設計考慮可優先(例如，佈局格式、功率消耗等)。
在所圖解說明之實施例中，控制器108係控制裝置100之傳輸功率之一RF引擎。如先前在本文中所論述，源自接近感測器106之信號由控制器108解釋，控制器108又負責規定裝置100之傳輸功率。因 此，舉例而言，當一身體緊密接近於整合裝置時，由接近感測器106偵測所感測電容改變，接近感測器106又將一信號傳輸/發送至控制器108。控制器隨後增加或減小饋送至天線饋送元件102之輸出功率。
經由耦合至控制器108(例如，RF引擎)之一匹配電路110完成裝置100中之阻抗匹配。另外，可經由阻抗匹配電路110實行對天線饋送元件102之頻率調諧。
現在參考圖1A，詳細展示並描述具有一整合接近感測器之一無線廣域網路(WWAN)天線裝置之第一例示性實施例之一變體。如所展示，整合裝置120(且類似於上文關於圖1所論述之實施例)包含一天線饋送元件102、耦合至接地之一天線接地元件104、一接近感測器106、一控制器108及一匹配電路110。此等組件中之每一者可耦合至諸如一印刷電路板(PCB)之一或多個基板。
天線饋送元件102可包含經組態以在以下各項下諧振之一諧振元件：(1)一單個頻帶；或(2)多個頻帶(即多頻帶)。此等頻帶可包括經組態以支援包含以下各項之一或多個通信標準之一或多個個別頻帶：(舉例而言)全球移動通信系統(GSM)、長期演進(LTE)、寬頻帶分碼多工接取(W-CDMA)、分碼多工接取(CDMA)及/或其他標準。舉例而言，此等頻帶在一例示性實施例中可包含LTE 12(698MHz至746MHz)、LTE 17(704MHz至746MHz)、LTE 13(746MHz至787MHz)、LTE 14(758MHz至798MHz)、LTE 20(791MHz至862MHz)、GSM850(824MHz至894MHz)、E-GSM-900(880MHz至960MHz)、DCS1800(1710MHz至1880MHz)、PCS1900(1850MHz至1990MHz)、WCDMA1(1920MHz至2170MHz)及LTE 7(2500MHz至2690MHz)。在給出本發明之情況下熟習此項技術者將認識到前述內容(及事實上其他)之各種其他組合或排列。
在一項實施例中，天線饋送元件102可包括下文所描述之一7頻 帶LTE天線，該天線可包含：一單極類型之兩個天線元件，其可連接至如關於圖3A至圖3C所描述之一或多個供應點；及一個共用寄生元件，其一起提供將在資料處理器件中利用之兩個頻帶。
天線饋送元件102可以電容方式耦合至天線接地元件104。另一選擇係，天線饋送元件102可經由一或多個電阻性/電抗性元件耦合至天線接地元件104。天線接地元件104可包含一被動輻射器或寄生元件。天線接地元件可為一RF接地或浮動金屬化物。在接地實施例中，天線接地元件104可在λ/4下諧振，且在浮動實施例中，天線接地元件104可在λ/2下諧振，其中λ係天線之至少一個操作頻帶之波長。天線接地元件104可用於加寬天線之阻抗頻寬。因此，寄生元件104可在一單個頻帶或多個頻帶下為作用的，以便在對應頻帶上加寬RF頻帶。
在所圖解說明之實施例中，接近感測器106耦合至感測器元件116。藉由將感測器元件116放置成緊密接近於天線接地元件104而將該感測器元件以電容方式耦合至該天線接地元件，而在感測器元件116與天線接地元件之間不發生流電接觸。在一例示性實施例中，接近感測器106係來自接近感測器之Azoteq ProxSense®生產線之利用電容性感測之電荷轉移方法之接近感測器(諸如IQS229)。然而，應瞭解，可與本發明之原理一致地利用其他接近感測裝置及感測方法。一般而言，此類感測器可偵測電容改變且又可將一信號輸出至一控制器(諸如控制器108)，該控制器將又基於此所偵測電容改變而升高或降低傳輸器之輸出功率。
在某些實施例中，可校準對一電容改變(來自感測器元件116)之偵測以與接近感測器106之輸入系統一起工作，使得接近感測器可準確地偵測(舉例而言)人體組織之存在。由接近感測器106偵測之電容改變可必須大於一臨限值以將一信號發送至控制器108以升高或降低 傳輸功率。另一選擇係，可利用由接近感測器106偵測之絕對電容來判定是否將一信號發送至控制器108以升高或降低傳輸功率。在又其他實施例中，電容改變必須超過一最小時間量(即，暫時改變不足以觸發一改變)。
在所圖解說明之實施例中，控制器108係控制裝置100之傳輸功率之一RF引擎。如先前在本文中所論述，源自接近感測器106之信號由控制器108解譯，控制器108又負責規定裝置120之傳輸功率。因此，舉例而言，當一身體緊密接近於整合裝置時，由接近感測器106偵測所感測電容改變，接近感測器106又將一信號傳輸/發送至控制器108。控制器隨後增加或減小饋送至天線饋送元件102之輸出功率。
經由耦合至控制器108(例如，RF引擎)之一匹配電路110在裝置100中完成阻抗匹配。另外，可經由阻抗匹配電路110實行對天線饋送元件102之頻率調諧。
現在參考圖1B，詳細展示並描述如上文關於圖1所展示之具有一整合接近感測器之第一WWAN天線裝置100之一個例示性實施方案。具體而言，接近感測器(未展示)與天線接地元件104並聯整合。在圖1B中所展示之例示性實施方案中，WWAN天線裝置100包含兩個天線饋送元件102，該兩個天線饋送元件包含一高頻帶天線饋送元件102a及一低頻帶天線饋送元件102b。匹配電路(未展示)定位於天線饋送元件102a、102b之間且耦合至RF引擎(未展示)。
現在參考圖1C及圖1D，詳細展示並描述如上文關於圖1A所展示之具有一整合接近感測器(未展示)之WWAN天線裝置120之一個例示性實施方案。具體而言，圖1C圖解說明安置於(舉例而言)一撓性電路板之一第一側上之感測器元件116。在所圖解說明之實施例中，感測器元件116之輪廓大體上依照天線接地元件(104，圖1D)之輪廓。然而，應瞭解，在替代實施例中，感測器元件116之輪廓可與天線接地 元件104之輪廓稍微不同。在圖1D中所展示之例示性實施方案中，WWAN天線裝置120包含兩個天線饋送元件，該兩個天線饋送元件包含一高頻帶天線饋送元件102a及一低頻帶天線饋送元件102b。匹配電路(未展示)定位於天線饋送元件102a與102b之間且耦合至RF引擎(未展示)。
現在參考圖2，詳細展示並描述具有一整合接近感測器之一無線廣域網路(WWAN)天線裝置之一第二例示性實施例。圖2中所圖解說明之實施例在架構上類似於上文關於圖1所圖解說明及所論述之實施例，類似之處在於具有整合接近感測器200之天線裝置包含一天線饋送組件202、一接地天線組件204、一接近感測電路206、一控制器208、匹配電路210及耦合至接地214之一電容器212。類似於上文參考圖1所論述之實施例，接地天線組件204經由電容性耦合而耦合至天線饋送組件202。
然而，不同於上文關於圖1所描述之實施例，包括電阻器216、218及耦合至接地222之一電容器220之一ESD/解耦電路224亦安置於接地天線組件204與接近感測電路206之間。類似於圖1中之其操作，接地天線組件204在存在(舉例而言)人體組織之情況下改變電容。然而，ESD/解耦電路224經組態以防止一RF信號進入至感測電路206中，使得可偵測到一電容改變。ESD/解耦電路224可包括任何種類之電抗性/電阻性組件，該等電抗性/電阻性組件與接地天線組件204組合而針對在一所要距離處之接近感測器產生一可偵測電容改變。
接近感測電路206進一步耦合至ESD/解耦電路224且接收接地天線組件204之輸入所偵測電容改變，如由ESD/解耦電路224所修改。感測電路206然後可輸出一信號以通知控制器208關於(舉例而言)一使用者之接近之一改變。類似於先前關於上文所論述之圖1所論述之控制器，控制器208隨後可經組態以更改天線饋送組件202傳輸之輸出功 率，以便(舉例而言)遵從SAR規程。經由天線饋送組件202及匹配電路210將在天線裝置200中用於接收傳入RF信號之RF信號路徑饋送至控制器208。天線子系統(例如，天線饋送組件202)之RF信號路徑與感測子系統之信號路徑隔離，此乃因接地天線組件204經由一並聯電路耦合至感測電路206。
天線饋送元件
現在參考圖3a及圖3b，詳細展示並描述用於與根據圖1及圖2之整合接近感測器一起使用之一天線配置300、330。此外，在圖3c中所圖解說明之實施例中，詳細展示並描述用於與根據圖1及圖2之整合接近感測器一起使用之另一天線配置350。
圖3a展示根據本發明之原理之一天線配置300之一實例，其中兩個單極類型輻射元件307及308分別在天線模組(多面體)之上部表面(輻射平面)上各自具有其自身的供應點/天線埠303、304。與其自身之供應點/天線埠303、304組合之此等單極類型輻射元件307及308分別構成圖1及圖2中所展示的天線饋送元件102及天線饋送組件202。圖3a中之天線配置300可有利地用作利用兩個單獨頻帶之一資料處理器件的天線。舉例而言，所使用頻帶可為824MHz至960MHz及1710MHz至2170MHz。
資料處理器件包含一平坦電路板(PCB)310。電路板310之導電上部表面311的主要部分可用作資料處理器件之接地平面(GND)。電路板310有利地具有矩形形狀，其具有彼此平行之一第一端310a及一第二端310b。接地平面311自電路板310之第二端310b延伸至包括於根據本發明之原理之天線配置300中之天線模組之寄生元件314的接地點305。在天線配置300中，待使用之天線模組320係安裝於電路板310之第一端310a中。已自天線模組320之左下方處之部分處之電路板310的第一端310a移除接地平面311。
天線配置300之天線模組320經有利地實施於一介電多面體上，該介電多面體之所有面有利地為矩形。因此，多面體之相對面具有相同形狀及大小。多面體之外尺寸有利地如下。多面體之長側302a及302d經投影至電路板310之水平面上，在圖3a中該等長側係在電路板之第一端310a之方向上；有利地具有約50mm之一長度。投影至電路板310之水平面上之多面體的短側302b及302c係在電路板310之縱向軸之方向上之側的方向上。多面體之短側302b及302c有利地具有約15mm之一長度。多面體之厚度有利地為約5mm。
天線模組320經有利地安裝於電路板310之第一端310a中。電路板310之接地平面311自電路板310之第一端310a之表面區域移除，當被安裝於適當位置中時，該電路板係在天線模組320的左下方。資料處理器件之電子組件(圖3a中未展示)係安裝於電路板310之第二端310b中。
在圖3a中之實例中，例示性寄生元件314係實施在垂直於由電路板310界定之水平面的天線模組320的三個側/表面302a、302b及302c上。寄生元件314因此經有利地實施於天線模組320之三個表面上。寄生元件314有利地具有一平底/尖角U之形狀。寄生元件314被劃分成兩個分支314a及314b。分支314a用作較低頻率範圍輻射器307之寄生元件。分支314b用作較高頻率範圍輻射器308之寄生元件。在一個例示性實施例中，寄生元件314充當圖1中所展示之天線接地元件104，或另一選擇係充當圖2中所展示之接地天線組件204。
寄生元件314之分支314a及314b在天線模組320之側302a上之連接點313處連接在一起。寄生元件314之分支314a及314b之連接點303在圖3a之實例中比側302b更靠近於天線模組之較短側302c。在圖3a之實例中，寄生元件314之分支314a及314b為導電條帶。
當天線模組320安裝於適當位置中時，寄生元件314之分支314a及 314b靠近於電路板310之第一端310a之外邊緣。因此，寄生元件314之U形底部實質上在天線模組320之側(邊緣)302a及電路板310之端310a之方向上。寄生元件314之第一U形臂314c係在天線模組320之側302b之方向上。寄生元件314之第二U形臂314d係在天線模組320之側302c之方向上。因此，寄生元件314之臂314b及314c經引導朝向天線模組320之側302d且同時朝向電路板310之接地平面311。然而，臂314c及314d並不延伸成其將產生至電路板310之接地平面311之一電觸點那麼遠之程度。
對電路板310之接地平面311短路之寄生元件314之導電條帶312在接地/連接點305處連接至電路板310之接地平面311。在電路板之縱向軸之方向上之一導電條帶312自接地點305離開朝向天線模組320之側302a，其中導電條帶312在其分支314a及314b之連接點313處與U形寄生元件314接合。導電條帶312及接地平面311之接地點305位於靠近該等點的電路板310之接地平面311處，其中位於天線模組320之上部表面上之天線元件之供應點303及304可投影至電路板之水平面上。在由電路板310界定之水平面中，連接點305與供應點303及/或304之投影之間的距離有利地在1mm至4mm之範圍內。對接地平面311短路之寄生元件314之導電條帶312之此投影距離/若干投影距離以及長度及寬度用於判定藉助寄生元件314所提供之較低頻帶之諧振頻率。由寄生元件在較低頻帶上引發之諧振位置係一所謂的四分之一波諧振。在下文中此諧振位置稱為第一較低頻帶諧振。
較高頻帶之寄生諧振位置由寄生元件314之總長度判定。較高頻帶上之諧振頻率係一所謂的半波諧振位置。在下文中此諧振位置稱為第一較高頻帶諧振。
天線配置300之單極類型輻射器307及308係在天線模組320之平坦上部表面(輻射表面)上。單極類型輻射器307及308由導電條帶形 成，該等導電條帶之長度在一四分之一波之範圍內，在資料處理器件所使用之頻率範圍之任一範圍內。形成輻射器307及308之導電條帶之寬度有利地在0.5mm至3mm之範圍內。
自天線埠/供應點303供應較低頻率範圍輻射器307。供應點303及輻射元件307由一線圈306連接，該線圈之電感為大約13nH。線圈306用於縮短較低頻率範圍輻射器307之物理長度，藉此減小由輻射器307獲取之表面積。較低頻帶輻射器307有利地包括構成第一導體分支之四個導電部件307a、307b、307c及307d。第一導電部件307a係在電路板310之縱向軸之方向上，且其起點係線圈306且其方向係朝向天線模組320之較長側302a。在天線模組320之較長側302a之前，該第一導電部件轉彎90°且連接至在天線模組320之側302a之方向上之第二導電部件307b。第二導電部件之方向朝向天線模組320之側302b。第二導電部件307b在天線模組320之側302b之前連接至第三導電部件307c。在連接點處，一90°轉彎沿與先前連接點中相同之方向發生。第三導電部件307c係在天線模組320之側302b之方向上且其自連接點朝向天線模組320之側302d行進。第三導電部件307c在天線模組320之側302d之前連接至第四導電部件307d。在連接點處，一90°轉彎沿與先前連接點中相同之方向發生。自此連接點，第四導電部件307d沿天線模組302A之側302d之方向朝向第一導電部件307a延續，但並不到達該第一導電部件。影響輻射器307之電長度之輻射器307及線圈306之總長度在較低頻率範圍處產生一/4諧振。在下文中此自然諧振位置稱為較低頻帶之較高諧振位置。
自供應點304供應較高頻率範圍之單極類型輻射器308。較高頻帶輻射器308有利地包括三個導電部件308a、308b及308c。第一導電部件308a係在電路板310之縱向軸之方向上，且其起點係供應點304且其方向朝向天線模組320之較長側302a。在天線模組320之側302a之 前，該第一導電部件連接至第二導電部件308b。在連接點中，一90°轉彎朝向天線模組320之側302c發生。因此，第二導電部件308b係在天線模組320之側302a之方向上。第二導電部件308b在天線模組320之側302c之前連接至第三導電部件308c。在連接點處，一90°轉彎沿與先前連接點中相同之方向發生。第三導電部件308c係在天線模組320之側302c之方向上且其自連接點朝向天線模組320之側302d延續，但並不到達該側。輻射器308之總長度在資料處理器件所使用之較高頻率範圍上產生一/4諧振。在下文中此自然諧振位置稱為較高頻帶之較高諧振位置。
將根據圖3a之天線配置300調諧至兩個頻帶實施如下。由寄生元件314在較低頻帶上提供之諧振位置係由以下各項界定的：導電條帶312之機械尺寸；及在電路板310之水平面上天線輻射器307及308之連接點305與供應點303及304之投影距離。在天線配置300中，在由電路板310界定之水平面上連接點305相對於供應點303及/或304之位置之位置以及對接地平面短路之寄生元件314之導電條帶312之長度及寬度(即電感)界定由寄生元件314在較低頻率範圍上產生之第一諧振位置。該諧振係一所謂的四分之一波諧振位置。較高頻率範圍之第一諧振位置之位置係由寄生元件314之總長度界定的，且該位置係一所謂的半波諧振位置。
天線配置300之第二諧振位置(/4諧振)係在由單極類型輻射器307及線圈306之長度界定之一頻率下在較低頻帶上產生的。較高頻帶之第二諧振位置(/4諧振)係由單極類型輻射器308之長度界定的。
圖3b展示根據本發明之一第二實施例之一天線配置330之一實例，其中單極類型輻射元件307及308在天線模組332之上部表面上具有一共用供應點/天線埠303a。
在此實施例中，電路板310、安裝於該電路板上之天線模組332 及寄生元件314以其他方式對應於圖3a之實施例中之對應結構。此外，較低頻率範圍輻射器307之位置及其機械尺寸對應於圖3a中所呈現之實施例。
在圖3b之實施例中僅存在一個供應點/天線埠303a。較低頻率範圍單極類型輻射器307之機械元件透過線圈306連接至供應點303a。較高頻率範圍單極類型輻射器308藉助於一連接導體318連接至供應點303a，該連接導體在點317處連接至供應點。
將根據圖3b之天線配置330調諧至兩個頻帶實施如下。由寄生元件314在較低頻帶上提供之第一諧振位置由以下各項界定：導電條帶312之機械尺寸；及在電路板310之水平面上連接點305與由天線輻射器307及308之供應點303a投影之點之間的距離。在天線配置330中，在由電路板310界定之水平面上連接點305相對於供應點303a之投影位置之位置以及對接地平面短路之寄生元件314之導電條帶312之長度及寬度(即電感)界定由寄生元件314在較低頻率範圍上產生之第一諧振位置。該諧振係一所謂的四分之一波諧振位置。較高頻率範圍之第一諧振位置之位置係由寄生元件314之總長度界定的，且該位置係一所謂的半波諧振位置。
在圖3a及圖3b之實例中，寄生元件314與無線電器件之寬度相比如此長，使得該寄生元件延伸至天線模組320或332之三個側302a、302b及302c上。然而，若無線電器件之外尺寸改變使得無線電器件之寬度增加，則寄生元件314可在端側302a及側302c中之任一者上或僅在端側302a上。在所有情形中，以上文所描述之方式判定寄生元件314之諧振頻率。
天線配置300之第二諧振位置(/4諧振)係在由單極類型輻射器307及線圈306之長度界定之一頻率下在較低頻帶上產生的。較高頻帶之第二諧振位置(/4諧振)係由單極類型輻射器308之機械尺寸界定 的。
圖3a及圖3b中所展示之實施例之技術優點在於較低頻率範圍及較高頻率範圍兩者皆可根據本發明藉助天線元件之機械定大小及定位來定大小。因此，在電路板310上不需要藉助離散組件實施之適應連接。
圖3a及圖3b之實施例之一技術優點亦在於利用一共用供應點或兩個天線專用供應點之天線配置除了供應點之外在結構上係相同的。兩種供應方法皆在較低頻帶及較高頻帶上提供所要性質。
圖3c展示在一部分不規則介電件之表面上實施之一天線配置之一實例。圖3c不展示其上安裝有天線模組350之電路板。圖3c中所展示之兩個單極類型輻射元件307及308在天線模組302C之上部表面上具有其自身之供應點/天線埠(參考303及304)。在介電件之至少部分彎曲之側表面上實施寄生元件314之分支314a及314b。寄生元件314之短路導體312自短路點305離開且沿用作天線模組350之實質上平坦下部表面上之一安裝底座之電路板之縱向軸之方向朝向該電路板之第一端前進。在天線模組350之外邊緣處，短路導體305轉彎至天線模組350之端表面，其中該短路導體在寄生元件之分支之連接點313處連接至該寄生元件。
亦可以相同方式實施根據圖3b之具有一個供應點之天線模組。
使用方法
圖4圖解說明操作本發明之具有整合接近感測器之WWAN天線裝置(例如，圖1及圖2)之例示性實施例之一方法。下文所呈現之方法400之操作打算為說明性的。在某些實施方案中，可經由一或多個額外操作完成方法400。可在一或多個處理器件(例如，一數位處理器、一類比處理器、經設計以處理資訊之一數位電路、經設計以處理資訊之一類比電路、一狀態機及/或用於以電子方式處理資訊及/或執行電 腦程式模組之其他機構)中實施方法400。一或多個處理器件可包含回應於以電子方式儲存於一電子儲存媒體上之指令而執行方法400之操作中之某些或所有操作之一或多個器件。一或多個處理器件可包含透過硬件、固件及/或軟件組態以具體設計用於執行方法400之操作中之一或多者之一或多個器件。
在步驟402處，偵測移動器件之一電容改變。在一項實施例中，一寄生元件(即接地天線組件104、204)之所偵測電容改變係自由一接近感測電路接收之一信號輸入得來的。在本發明之變體中，可在由接近感測電路接收此信號輸入之前已調節此信號輸入(舉例而言，經由校準電路224，圖2)。
在步驟404處，做出關於寄生元件之所偵測電容改變是否對應於(舉例而言)人體組織之存在之一判定。
當判定一電容改變對應於(舉例而言)人體組織之存在時，在步驟406處，將一信號自接近感測電路發送至一控制器，從而導致天線之傳輸功率之一減小。
另一選擇係，當判定一電容改變對應於(舉例而言)人體組織之不存在時，在步驟408處，將一信號自接近感測電路發送至一控制器，從而導致天線之傳輸功率之一增加。
效能
圖5A至圖10呈現在本文之受讓人對根據上文關於圖1及圖2所描述之一或多個實施例之具有整合感測器之一例示性WWAN天線裝置進行模擬及測試期間所獲得之測試原型及效能結果。
圖5A至圖5H圖解說明根據本發明之一或多個實施例之具有整合感測器之一例示性WWAN天線裝置之一原型之照片。圖5A圖解說明其上固定有具有整合接近感測器之WWAN天線裝置的大小為216mm×138mm×6mm之一底盤之背側(例如，一電池蓋)。在所圖解說明 之實施例中，圖5A、圖5B及圖5F中所展示之接近感測器係Azoteq IQS229。圖5B及圖5F圖解說明底盤之背側之各種視圖。圖5C及圖5H圖解說明底盤之前側(例如，顯示側)。圖5D及圖5G圖解說明底盤之頂側。圖5E係圖解說明如圖5C中所展示耦合至接地及接近感測器接觸點之一電容器之一詳細視圖。圖5B及圖5C圖解說明安置於大小為60mm×11mm×3mm之一天線載體上之天線裝置。
圖6繪示如(舉例而言)圖5B及圖5C中所展示之天線輻射器之自由空間天線回波損耗(以dB為單位)隨著頻率而變化。具體而言，在若干個所關注之不同操作頻率下表徵自由空間天線回波損耗。在704MHz下，自由空間回波損耗為大約-5.7dB；在791MHz下，自由空間回波損耗為大約-4.2dB；在894MHz下，自由空間回波損耗為大約-3.5dB；在960MHz下，自由空間回波損耗為大約-2.1dB；在1.71GHz下，自由空間回波損耗為大約-10.1dB；在1.99GHz下，自由空間回波損耗為大約-10.4dB；在2.17GHz下，自由空間回波損耗為大約-11.5dB；在2.50GHz下，自由空間回波損耗為大約-7.0dB；且在2.69GHz下，自由空間回波損耗為大約-6.0dB。
圖7呈現關於針對圖5B及圖5C中所展示之天線所獲得之自由空間效率(以dB為單位)之資料。一天線之效率(以dB為單位)可定義為輻射功率與輸入功率之一比率之二進制對數：
零(0)dB之一效率對應於一理想理論輻射器，其中以電磁能之形式輻射所有輸入功率。
圖8針對以下兩項圖解說明回波損耗隨著頻率而變化：(1)如圖1中所展示之具有一整合接近感測器之一WWAN天線裝置之第一例示性實施例；及(2)如圖1A中所展示之具有一整合接近感測器以及一單獨 感測器元件之一WWAN天線裝置之第一例示性實施例。具體而言，曲線810與先前在本文中關於圖1所圖解說明及描述之實施例相關聯，而曲線820與先前在本文中關於圖1A所圖解說明及描述之實施例相關聯。
圖9針對以下兩項圖解說明總效率隨著頻率而變化：(1)如圖1中所展示之具有一整合接近感測器之一WWAN天線裝置之第一例示性實施例；及(2)如圖1A中所展示之具有一整合接近感測器以及一單獨感測器元件之WWAN天線裝置之第一例示性實施例。具體而言，曲線910與先前在本文中關於圖1所圖解說明及描述之實施例相關聯，而曲線920與先前在本文中關於圖1A所圖解說明及描述之實施例相關聯。
圖10針對以下兩項圖解說明輻射效率隨著頻率而變化：(1)如圖1中所展示之具有一整合接近感測器之一WWAN天線裝置之第一例示性實施例；及(2)如圖1A中所展示之具有一整合接近感測器以及一單獨感測器元件之一WWAN天線裝置之第一例示性實施例。具體而言，曲線1010與先前在本文中關於圖1所圖解說明及描述之實施例相關聯，而曲線1020與先前在本文中關於圖1A所圖解說明及描述之實施例相關聯。
將認識到，雖然就具體設計實例而言描述了本發明之特定態樣，但此等說明僅圖解說明本發明之較廣義方法，且可視特定設計所需進行修改。特定步驟可在特定境況下視為不必要或選用的。另外，可將特定步驟或功能性添加至所揭示實施例，或置換兩個或兩個以上步驟之執行次序。所有此些變化形式皆視為囊括在本文中所描述及主張之本發明內。
雖然上文詳細說明已展示、描述且指出如適用於各種實施例之本發明之新穎特徵，但將理解，熟習此項技術者可在不背離本發明之原理之情況下對所圖解說明之器件或程序之形式及細節作出各種省 略、替代及改變。前述說明屬當前所預期之實施本發明之最好模式。此說明絕不意指限制性，而是應視為圖解說明本發明之一般原理。應參考申請專利範圍來判定本發明之範疇。
102‧‧‧天線饋送元件
104‧‧‧天線接地元件/寄生元件/接地天線元件
106‧‧‧接近感測器
108‧‧‧控制器
110‧‧‧匹配電路/阻抗匹配電路
116‧‧‧感測器元件
120‧‧‧整合裝置/裝置/無線廣域網路天線裝置

Claims (23)

  1. 一種天線裝置，其包括：一或多個天線饋送元件；一寄生元件，其以電容方式經耦合至該一或多個天線饋送元件，該寄生元件經組態以加寬該一或多個天線饋送元件之一阻抗頻寬；一電容器，其經電耦合至一接地，該電容器經電耦合至該寄生元件；及一接近感測器，其經電耦合至一ESD/解耦電路，使得該接近感測器經並聯耦合至該寄生元件，該接近感測器經組態以：在一人體之一存在的情況下偵測該寄生元件中之一電容改變，且回應於其而降低該一或多個天線饋送元件中之至少一者之一輸出功率；及在該人體之一不存在的情況下升高該一或多個天線饋送元件中之至少一者之該輸出功率；其中該ESD/解耦電路經並聯電耦合至該寄生元件，該ESD/解耦電路經組態以阻擋一射頻(RF)信號進入至該接近感測器中，以便實現對一電容改變之偵測。
  2. 如請求項1之天線裝置，進一步包括：一處理引擎；其中該接近感測器經由發送至該處理引擎之一信號而降低或升高該一或多個天線饋送元件之該輸出功率。
  3. 如請求項1之天線裝置，進一步包括經組態以提供針對該一或多個天線饋送元件之頻率調諧之一匹配電路。
  4. 如請求項1之天線裝置，其中該ESD/解耦電路包括與經電耦合至該接地之另一電容器及兩個電阻器。
  5. 如請求項1之天線裝置，其中經電耦合至該接地之該電容器經組態以針對該一或多個天線饋送元件提供一射頻(RF)接地，且經由一高阻抗來阻擋一直流(DC)路徑。
  6. 如請求項1之天線裝置，其中該寄生元件包括一射頻(RF)金屬化物。
  7. 如請求項6之天線裝置，其中該寄生元件包括在一λ/4元素之情況下之一接地金屬化物。
  8. 如請求項6之天線裝置，其中該寄生元件包括在一λ/2元素之情況下之一浮動金屬化物。
  9. 如請求項6之天線裝置，其中該寄生元件包括一雙頻帶寄生元件。
  10. 如請求項6之天線裝置，其中該一或多個天線饋送元件包括一雙頻帶天線饋送組件。
  11. 一種天線裝置，其包括：一天線饋送件，其係由至少一個諧振頻率表徵；一接地天線組件，其經表徵以加寬一阻抗頻寬；一接近感測元件，其經耦合至該接地天線組件，該接近感測元件經組態以偵測該接地天線組件中之一電容改變；一電容器，其針對該接地天線組件但不在比吸收率(SAR)頻率下提供一射頻(RF)接地；及一ESD/解耦電路，其經並聯電耦合至該接地天線組件，該ESD/解耦電路經組態以阻擋一RF信號進入至該接近感測元件中，以便實現對一電容改變的偵測。
  12. 如請求項11之天線裝置，進一步包括：一RF控制器；其中該接近感測元件經由發送至該RF控制器之一信號來減小 或增加該天線饋送件之一輸出功率。
  13. 如請求項11之天線裝置，進一步包括經組態以提供對該天線饋送件之頻率調諧之一匹配電路元件。
  14. 如請求項11之天線裝置，其中該接地天線組件包括一RF金屬化物。
  15. 如請求項11之天線裝置，其中該天線饋送件包括一雙頻帶天線饋送組件，且該接地天線組件包括一雙頻帶寄生元件。
  16. 一種操作具有一整合接近感測器之一天線之方法，該方法包括：經由一離散感測器元件而在該接近感測器處偵測一電容改變，該離散感測器元件電容耦合至一接地天線組件；至少部分地基於因該接近感測器之該電容改變的該偵測，自該接近感測器處發送指示一人體之一存在之一訊息；及至少部分地基於該訊息之一接收而降低該天線之一傳輸功率。
  17. 如請求項16之方法，進一步包括：在該接近感測器處偵測一第二電容改變；及至少部分地基於該偵測該第二電容改變，在該接近感測器處發送指示該人體之一不存在之一第二訊息。
  18. 如請求項17之方法，進一步包括：至少部分地基於該第二訊息之一接收而降低該天線之該傳輸功率。
  19. 一種移動裝置，其包括：一射頻引擎；一接近感測器，其經耦合至該射頻引擎；一或多個天線饋送元件，其經耦合至該射頻引擎； 一接地天線元件；及一感測器元件，其自該接近感測器離散，該感測器元件與該接近感測器流電(galvanically)耦合且與該接地天線元件電容耦合；其中該一或多個天線饋送元件及該接地天線元件安置於一基板之一第一表面上；且其中該感測器元件係安置於該基板之一第二表面上，該第二表面與該第一表面相對。
  20. 如請求項19之移動裝置，其中該感測器元件之一輪廓大體上鏡射該天線接地元件之一輪廓。
  21. 如請求項20之移動裝置，其中該基板包括一撓性印刷電路板。
  22. 如請求項19之移動裝置，其中該接近感測器經組態以偵測一電容改變；且其中該天線接地元件與該感測器元件係以電容方式耦合。
  23. 如請求項22之移動裝置，其中該一或多個天線饋送元件包括一低頻帶天線饋送元件及一高頻帶天線饋送元件；且其中該移動裝置進一步包括經安置於該低頻帶天線饋送元件與該高頻帶天線饋送元件之間之一匹配電路。
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