JP3246440B2 - アンテナ装置およびそれを用いた通信機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ装置およ
びそれを用いた通信機、特に移動体通信などに用いられ
るアンテナ装置およびそれを用いた通信機に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の移動体通信機、特に携帯電話の小
型化、軽量化が進む中で、そこに搭載されるアンテナに
おいても更なる小型化、軽量化、そして高利得化が要求
されるようになってきている。図９および図１０に、従
来のアンテナ装置に用いられる表面実装型アンテナおよ
びそれを用いたアンテナ装置をそれぞれ示す。なお、図
９の表面実装型アンテナ３０は特開平１０−１３１３９
号公報にその基本構成が示されている。図９において、
表面実装型アンテナ１０は、絶縁体の１つであるセラミ
ックスや樹脂などの誘電体からなる直方体状の基体１１
の表面にいくつかの電極を形成して構成されている。ま
ず、基体１１の一方主面１１ａのほぼ全面には接地電極
１２が形成されている。また、基体１１の他方主面１１
ｂには、基体１１の長手方向に沿ってストリップ状の放
射電極１３が形成されており、放射電極１３の一端は開
放端１３ａを形成し、他端は基体１１の端面１１ｃに形
成された接続電極１４を介して接地電極１２に接続され
ている。また、基体１１の他方主面１１ｂには放射電極
１３の開放端１３ａに近接して給電電極１５が形成さ
れ、給電電極１５は基体１１の端面１１ｄから一方主面
１１ａにかけて形成された給電端子１６に接続されてい
る。ここで、給電端子１６は、表面実装型アンテナ１０
を回路基板（図示せず）に搭載するときに、回路基板側
の給電線路と半田付けなどによって接続される電極であ
るため、その他の電極と区別するために端子と表現して
いる。以後、端子と表現する場合は回路基板との接続の
ための電極を意味するものとする。但し、電極と端子を
一体化している場合もあり、電極と表現していても、そ
の一部を端子として利用することもある。次に、図１０
に示したアンテナ装置１において、表面実装型アンテナ
１０は回路基板２の角部近傍の基板接地電極３上に実装
されている。表面実装型アンテナ１０の接地電極１２と
給電端子１６は、回路基板２上に形成された基板接地電
極３と給電線路４にそれぞれ半田付けなどで接続されて
いる。ここで、図１１に、図１０に示したアンテナ装置
１の等価回路を示す。図１１において、コンデンサＣ０
は給電電極１５と接地電極１２および基板接地電極３と
の間に形成される静電容量を、コンデンサＣ１は給電電
極１５と放射電極１３の開放端１３ａとの間に形成され
る静電容量を、コンデンサＣ２は放射電極１３と接地電
極１２および基板接地電極３との間に形成される静電容
量を、コンダクタンスＧは表面実装型アンテナ１０の放
射抵抗を、インダクタンスＬ１と抵抗Ｒ１は放射電極１
３のインダクタンス成分と抵抗成分を表している。ま
た、Ｓは信号源を表している。インダクタンスＬ１と抵
抗Ｒ１は直列に接続され、その一端はコンデンサＣ１を
介して信号源Ｓに接続され、他端は接地されている。イ
ンダクタンスＬ１とコンデンサＣ１の接続部はコンデン
サＣ２とコンダクタンスＧをそれぞれ介して接地されて
いる。また、コンデンサＣ１と信号源Ｓの接続部はコン
デンサＣ０を介して接地されている。そして、アンテナ
装置１の共振周波数は、主としてインダクタンスＬ１と
コンデンサＣ２で決定される。また、図１２および図１
３に、従来の別のアンテナ装置に用いられる表面実装型
アンテナおよびそれを用いたアンテナ装置をそれぞれ示
す。図１３で、図１０と同一もしくは同等の部分には同
じ記号を付し、その説明は省略する。なお、図１２の表
面実装型アンテナ２０は特開平１０−１３１３９号公報
にその基本構成が示されている。図１２において、表面
実装型アンテナ３０は、絶縁体の１つであるセラミック
スや樹脂などの誘電体からなる直方体状の基体３１の表
面にいくつかの電極を形成して構成されている。まず、
基体３１の端面３１ｃを長手方向に沿って、さらに他方
主面３１ｂにかけてストリップ状の放射電極３２が形成
されている。放射電極３２の一端は基体３１の他方主面
３１ｂ上で開放端３２ａを形成し、他端は基体３１の一
方主面３１ａに形成された接地端子３３に接続されてい
る。また、基体３１の他方主面３１ｂには給電電極３４
が形成され、給電電極３４は基体３１の端面３１ｄから
一方主面３１ａにかけて形成された給電端子３５に接続
されている。同じく基体３１の他方主面３１ｂには放射
電極３２の開放端３２ａに近接して接地電極３６が形成
され、接地電極３６は基体３１の端面３１ｄから一方主
面３１ａにかけて形成された接地端子３７に接続されて
いる。次に、図１３に示したアンテナ装置２０におい
て、表面実装型アンテナ３０は回路基板２の角部近傍の
電極を形成していない領域２ａに実装されている。表面
実装型アンテナ３０の接地端子３３および３７と給電端
子３５は回路基板２上に形成された基板接地電極３と給
電線路４にそれぞれ半田付けなどで接続されている。な
お、アンテナ装置２０の等価回路は、コンデンサＣ２が
主として放射電極３２の開放端３２ａと接地電極３６、
接地端子３７および基板接地電極３との間に形成される
静電容量となるだけで、基本的に図１１と同様であり、
ここではその説明は省略する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】表面実装型アンテナを
搭載した通信機の小型化を図るためには、回路基板上に
おけるアンテナ装置の占有体積を小さくする必要があ
り、その方法としては表面実装型アンテナ自身を小型化
するということが考えられる。図９および図１２に示し
た表面実装型アンテナにおいて、単純に基体を小さくす
ると放射電極の長さが短くなり、その結果放射電極のイ
ンダクタンスＬ１も小さくなる。そのため、等価回路的
に従来と同じだけのインダクタンスＬ１を得るためには
放射電極を細くしたりミアンダ状に形成して長くしたり
する必要がある。しかし、その場合には放射電極の抵抗
成分Ｒ１が大きくなってアンテナ利得が低下するという
問題がある。逆に、共振周波数を同じにするためにイン
ダクタンスＬ１の減少分をコンデンサＣ２の増加で補う
ということも考えられるが、そのためには基体の誘電率
を大きくしたり放射電極の開放端と接地電極との間隔を
狭くしたりする必要があり、その場合は放射抵抗Ｇが大
きくなってアンテナ利得が低下したり帯域幅が狭くなる
という問題がある。その結果、そのようなアンテナ装置
を搭載した通信機においてもアンテナ利得の低下や帯域
幅が狭くなるという問題が発生する。そこで、本発明
は、回路基板上における表面実装型アンテナの占有体積
を小さくすることのできるアンテナ装置およびそれを用
いた通信機を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明のアンテナ装置は、一方主面、他方主面お
よび複数の端面を有する絶縁体からなる基体に対し、該
基体の一方主面のほぼ全面を覆う接地電極と、前記基体
の主として他方主面に配置され一端を開放端としたスト
リップ状の放射電極と、該放射電極の他端に接続された
接続端子と、前記放射電極の開放端に近接して配置され
た給電電極と、該給電電極に接続された給電端子とを形
成してなる表面実装型アンテナを基板接地電極を有する
回路基板に搭載し、前記表面実装型アンテナの前記接続
端子を、前記回路基板に設けられたインダクタンス回路
を介して前記基板接地電極と接続したことを特徴とす
る。また、本発明のアンテナ装置は、一方主面、他方主
面および複数の端面を有する絶縁体からなる基体に対
し、一端を開放端としたストリップ状の放射電極と、該
放射電極の他端に接続された接続端子と、給電電極と、
該給電電極に接続された給電端子とを形成してなる表面
実装型アンテナを基板接地電極を有する回路基板に搭載
し、前記表面実装型アンテナの前記接続端子を、前記回
路基板に設けられたインダクタンス回路を介して前記基
板接地電極と接続したことを特徴とする。また、本発明
のアンテナ装置は、前記回路基板の角部近傍において、
前記基体の前記接続端子を形成した部分を前記回路基板
の角部に向け、前記放射電極の開放端を形成した部分を
前記回路基板の側縁の前記角部から離れる方向に向けて
配置し、前記インダクタンス回路は前記回路基板の角部
近傍に配置したことを特徴とする。また、本発明のアン
テナ装置は、 前記インダクタンス回路が、前記回路基
板上に形成された線状パターンからなることを特徴とす
る。また、本発明のアンテナ装置は、前記インダクタン
ス回路が、チップインダクタからなることを特徴とす
る。また、本発明のアンテナ装置は、 前記インダクタ
ンス回路が、ダイオードを用いたインダクタンス可変回
路からなることを特徴とする。そして、本発明の通信機
は、上記のアンテナ装置を用いて構成したことを特徴と
する。このように構成することにより、本発明のアンテ
ナ装置においては、回路基板上の表面実装型アンテナの
占有体積を小さくし、同時に帯域幅と利得の改善を図る
ことができる。また、本発明の通信機においては低価格
化を図ることができる。

【０００５】

【発明の実施の形態】図１に、本発明のアンテナ装置に
用いられる表面実装型アンテナの一実施例を示す。図１
において、表面実装型アンテナ４０は、絶縁体の１つで
あるセラミックスや樹脂などの誘電体からなる直方体状
の基体４１の表面にいくつかの電極を形成して構成され
ている。まず、基体４１の一方主面４１ａのほぼ全面に
は接地電極４２が形成されている。また、基体４１の他
方主面４１ｂには、基体４１の長手方向に沿ってストリ
ップ状の放射電極４３が形成されており、放射電極４３
の一端は開放端４３ａを形成し、他端は基体４１の端面
４１ｃから一方主面４１ａにかけて形成された接続端子
４４に接続されている。なお、接続端子４４と接地電極
４２は絶縁されている。また、基体４１の他方主面４１
ｂには放射電極４３の開放端４３ａに近接して給電電極
４５が形成され、給電電極４５は基体４１の端面４１ｄ
から一方主面４１ａにかけて形成された給電端子４６に
接続されている。次に、図２に、本発明のアンテナ装置
を示す。図２で、図１および図１０と同一もしくは同等
の部分には同じ記号を付し、その説明は省略する。図２
に示したアンテナ装置５０において、表面実装型アンテ
ナ４０は回路基板２の角部近傍の主として基板接地電極
３の上に実装されている。表面実装型アンテナ４０は、
基体４１の接続端子４４を形成した部分を回路基板２の
角部の方向に向け、放射電極４３の開放端４３ａを形成
した部分を回路基板２の側縁の角部から離れる方向に向
けて配置されている。表面実装型アンテナ４０の接地電
極４２と給電端子４６は回路基板２上に形成された基板
接地電極３と給電線路４にそれぞれ半田付けなどで接続
されている。そして、表面実装型アンテナ４０の接続端
子４４は回路基板２上の基板接地電極３を形成していな
い領域２ａに形成された外部接続電極５１に半田付けな
どで接続され、外部接続電極５１はインダクタンス回路
である線状パターン５２を介して基板接地電極３に接続
されている。ここで、図３に、図２に示したアンテナ装
置５０の等価回路を示す。図３で、図１１と同一もしく
は同等の部分には同じ記号を付し、その説明は省略す
る。図３において、インダクタンスＬ２と抵抗Ｒ２は回
路基板２上に形成された線状パターン５２のインダクタ
ンス成分と抵抗成分を表している。また、抵抗Ｒ１の一
端は直接には接地されず、インダクタンスＬ２と抵抗Ｒ
２を順に介して接地されている。そして、アンテナ装置
５０の共振周波数は、主としてインダクタンスＬ１およ
びＬ２とコンデンサＣ２で決定される。このように、本
発明のアンテナ装置５０においては、表面実装型アンテ
ナ４０の放射電極４３の他端を接続端子４４と線状パタ
ーン５２を介して接地させているため、アンテナ全体と
しての実質的なインダクタンス成分が増加し、共振周波
数は低下する。これは逆に言えば、目的とする周波数が
同じであれば、線状パターン５２によるインダクタンス
Ｌ２が増加した分だけ、放射電極４３のインダクタンス
Ｌ１を減らすことができるということを意味している。
そして、放射電極４３のインダクタンスＬ１を減らすこ
とができるということは、放射電極４３の長さを短くす
る、すなわち基体４１の長さを短くして表面実装型アン
テナ４０の小型化を図ることができるということを意味
している。このように、本発明のアンテナ装置５０にお
いては、実装する表面実装型アンテナ４０の長さを短く
して、その短くなった部分が占めていた回路基板２上の
領域に線状パターン５２を形成することができる。線状
パターン５２は表面実装型アンテナ４０に比べればほと
んど高さがないので、表面実装型アンテナ４０と線状パ
ターン５２を含めたアンテナ装置としての占有体積は、
従来の表面実装型アンテナ１０を回路基板２に実装した
場合に比べて小さくすることができる。また、線状パタ
ーン５２を形成する部分は回路基板２の角部になるた
め、実装基板２の角部には何も部品が搭載されない。そ
のため、回路基板２の搭載部品を含めた厚みが角部にお
いて薄くなる。そこで、回路基板２を覆うケースの、回
路基板２の角部に当たる部分にＲを付けて回路基板２に
沿わせることができるなど、設計の自由度が増すという
メリットもある。また、本発明のアンテナ装置５０によ
れば、アンテナとしての帯域幅を広くし、利得を大きく
することもできる。本願発明者の実験によれば、従来の
アンテナ装置の場合、表面実装型アンテナのサイズが１
５ミリメートル×３ミリメートル×１．８ミリメートル
だと占有体積は８１立方ミリメートルになる。これに対
して、本発明のアンテナ装置の場合は、表面実装型アン
テナのサイズを１２ミリメートル×３ミリメートル×
１．８ミリメートルで占有体積が６４．８立方ミリメー
トルになるように設計できた。この結果、本発明のアン
テナ装置によれば、アンテナ装置全体の占有体積を約８
０％に縮小することができた。また、従来のアンテナ装
置においては、アンテナの帯域幅が２４．０ＭＨｚ、ア
ンテナ利得が最大値で−２．７ｄＢｄ、平均で−４．６
ｄＢｄだったものが、本発明のアンテナ装置において
は、アンテナの帯域幅が２４．１ＭＨｚに拡大し、アン
テナ利得も最大値が−２．１ｄＢｄ、平均値が−３．８
ｄＢｄとなり、大幅に改善している。また、本発明のア
ンテナ装置５０によれば、回路基板２上に形成した線状
パターン５２のインダクタンスＬ２は、表面実装型アン
テナ４０とは完全に独立に設計することができるため、
表面実装型アンテナ４０側を最適なコンデンサＣ２とコ
ンダクタンスＧになるように設計した上で、共振周波数
を決定するためのインダクタンスＬ２を線状パターン５
２の長さや形状によって独立に設計することができる。
これによって、アンテナ装置の設計の自由度を増すこと
ができる。また、本発明のアンテナ装置５０において
は、回路基板の角部近傍において、基体の接続端子を形
成した部分を回路基板の角部に向け、放射電極の開放端
を形成した部分を回路基板の側縁の角部から離れる方向
に向けて配置している。このように表面実装型アンテナ
４０を回路基板２上に配置することによって、さらに利
得を高くすることができる。本願発明者の実験によれ
ば、表面実装型アンテナの向きを逆にすると、アンテナ
利得が最大値で−９．６ｄＢｄとなり、前述の−２．１
ｄＢｄに比べて大きく劣化している。これより、表面実
装型アンテナを、基体の接続端子を形成した部分を回路
基板の角部の方向に向け、放射電極の開放端を形成した
部分を回路基板の側縁の角部から離れる方向に向けて配
置することによって、アンテナ利得が改善することが確
認できた。図４に、本発明のアンテナ装置の別の実施例
を示す。図４で、図２、図１２および図１３と同一もし
くは同等の部分には同じ記号を付し、その説明は省略す
る。図４に示したアンテナ装置６０において、表面実装
型アンテナ３０の接地端子３３は回路基板２の基板接地
電極３には直接接続されておらず、回路基板２上の基板
接地電極３を形成していない領域２ａに形成された外部
接続電極５１に半田付けなどで接続され、外部接続電極
５１はインダクタンス回路である線状パターン５２を介
して基板接地電極３に接続されている。すなわち、表面
実装型アンテナ３０の接地端子３３を、アンテナ装置５
０における表面実装型アンテナ４０の接続端子４４と同
様の目的で使用している。従って、これ以降接地端子３
３を接続端子３３と呼ぶ。なお、アンテナ装置６０の等
価回路は基本的に図３と同じであり、ここではその説明
は省略する。このように構成されたアンテナ装置６０に
おいても、アンテナ装置５０と同様に、線状パターン５
２によるインダクタンスＬ２が増加した分だけ、基体３
１の長さを短くして放射電極３２の長さを短くし、表面
実装型アンテナ３０の小型化を図り、表面実装型アンテ
ナの占有体積を小さくすることができる。また、アンテ
ナの帯域幅とアンテナ利得を大きくすることができる。
また、回路基板２上に形成した線状パターン５２のイン
ダクタンスＬ２を、表面実装型アンテナ３０とは完全に
独立に設計することができるため、表面実装型アンテナ
３０側を最適なコンデンサＣ２とコンダクタンスＧにな
るように設計した上で、共振周波数を決定するためのイ
ンダクタンスＬ２を線状パターン５２の長さや形状によ
って独立に設計することができ、表面実装型アンテナの
実装の自由度を増すことができる。さらには、表面実装
型アンテナ３０を、基体３１の接続端子３３を形成した
部分を回路基板２の角部の方向に向け、放射電極３２の
開放端３２ａを形成した部分を回路基板２の側縁の角部
から離れる方向に向けて配置することによってアンテナ
利得をさらに高くすることができる。図５に、本発明の
アンテナ装置のさらに別の実施例を示す。図５で、図４
と同一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説
明は省略する。図５に示したアンテナ装置７０におい
て、回路基板２上の基板接地電極３を形成していない領
域２ａに形成された外部接続電極５１は比較的短くてイ
ンダクタンス成分の少ない接続配線７１とチップインダ
クタ７２からなるインダクタンス回路７３を介して基板
接地電極３に接続されている。すなわち、アンテナ装置
６０における線状パターン５２の代わりに接続配線７１
とチップインダクタ７２からなるインダクタンス回路７
３を設けている。このように、インダクタンス回路を接
続配線７１とチップインダクタ７２から構成しても、等
価回路的にはアンテナ装置６０と全く同じであり、アン
テナの占有体積がチップインダクタの高さの分だけ少し
増える以外は、表面実装型アンテナ６０と同様の作用効
果を奏するものである。図６に、本発明のアンテナ装置
のさらに別の実施例を示す。図６で、図４と同一もしく
は同等の部分には同じ記号を付し、その説明は省略す
る。図６に示したアンテナ装置８０において、一端を外
部接続電極５１に接続した線状パターン５２の他端は、
ダイオード８１、チップインダクタ８２、チップコンデ
ンサ８３、チップ抵抗８４、チップコンデンサ８５から
なるインダクタンス可変回路８６を介してスイッチ電極
８８に接続されている。そして、インダクタンス可変回
路８６は線状パターン５２とともにインダクタンス回路
８７を構成している。ここで、インダクタンス可変回路
８６において、線状パターン５２の他端はダイオード８
１を介して基板接地電極３に接続されている。また、線
状パターン５２の他端はチップインダクタ８２とチップ
抵抗８４を介してスイッチ電極８８に接続されている。
そして、チップ抵抗８４の両端は、それぞれチップコン
デンサ８３とチップコンデンサ８５を介して基板接地電
極３に接続されている。ここで、図７に、アンテナ装置
８０の等価回路を示す。図７で、図３と同一もしくは同
等の部分には同じ記号を付し、その説明は省略する。図
７において、ダイオードＤはダイオード８１を、インダ
クタンスＬ３はチップインダクタ８２のインダクタンス
成分を、コンデンサＣ３はチップコンデンサ８３の容量
成分を、抵抗Ｒ３はチップ抵抗８４の抵抗成分を、コン
デンサＣ４はチップコンデンサ８５の容量成分をそれぞ
れ表している。抵抗Ｒ２の一端はダイオードＤを介して
接地されるとともに、インダクタンスＬ３と抵抗Ｒ３を
介してスイッチ電極８８に接続されている。そして、抵
抗Ｒ３の両端は、それぞれコンデンサＣ３とコンデンサ
Ｃ４を介して接地されている。ここで、抵抗Ｒ３はダイ
オードＤに流れる直流電流を制限する。また、コンデン
サＣ３はアンテナ装置８０の共振周波数においてインピ
ーダンスが小さくなり、インダクタンスＬ３と抵抗Ｒ３
の接続部を高周波的に接地させるように機能する。ま
た、コンデンサＣ４はバイパスコンデンサとして機能す
る。そして、アンテナ装置８０の共振周波数は、主とし
てインダクタンスＬ１、Ｌ２およびＬ３とコンデンサＣ
２で決定される。このように構成されたアンテナ装置８
０において、スイッチ電極８８に何も電圧を加えない、
あるいは負の電圧を加えると、ダイオードＤは非導通状
態となる。そのため、アンテナ装置８０の共振周波数
は、主としてインダクタンスＬ１、Ｌ２およびＬ３とコ
ンデンサＣ２で決定される。これに対して、スイッチ電
極８８に一定以上の正の電圧を加えると、ダイオードＤ
が順方向にバイアスされて導通状態となり、抵抗Ｒ２と
インダクタンスＬ３の接続部で接地されたのと同じ状態
になる。そのため、アンテナ装置８０の共振周波数は、
主としてインダクタンスＬ１およびＬ２とコンデンサＣ
２で決定されるようになり、ダイオードＤが非導通状態
の時より高くなる。これより、スイッチ電極８８に加え
る電圧によって、アンテナ装置８０の共振周波数を変更
できることが分かる。このように、本発明のアンテナ装
置８０においては、上記の各アンテナ装置の作用効果に
加えて、共振周波数を簡単に変化させることができる。
なお、インダクタンス可変回路の構成はこれに限られる
ものではなく、ダイオードを高周波のスイッチとして働
かせることによってインダクタンス値を変えることので
きるものであれば、どのような構成でも構わないもので
ある。また、上記の各実施例においては、表面実装型ア
ンテナの放射電極の形状をほぼ直線状あるいはＬ字状に
形成していたが、これはＵ字状やミアンダ状など別の形
状でも構わないものである。また、表面実装型アンテナ
の基体をセラミックスや樹脂などの誘電体よりなるとし
たが、磁性体を用いても構わないものである。図８に、
本発明のアンテナ装置を用いた通信機の一実施例を示
す。図８において、通信機９０は筐体９１の中に回路基
板９２が設けられ、回路基板９２には基板接地電極９
３、給電線路９４、および線状パターン９５が形成され
ている。回路基板９２のコーナー部分には基板接地電極
９３が形成されていない領域があり、ここに表面実装型
アンテナ３０が搭載されている。表面実装型アンテナ３
０の接地端子（図示せず）は回路基板９２の線状パター
ン９５を介して基板接地電極９３に、給電端子（図示せ
ず）は回路基板９２の給電線路９４にそれぞれ接続され
てアンテナ装置を構成している。さらに、給電線路９４
は回路基板９２上に形成された切換回路９６を介して、
同じく回路基板９２上に形成された送信回路９７および
受信回路９８に接続されている。このように、本発明の
アンテナ装置を用いることにより、通信機９０内の各部
品の実装の自由度を増し、通信機９０の帯域幅とアンテ
ナ利得を大きくすることができる。なお、図８の実施例
においてはアンテナ装置６０を用いて通信機９０を構成
したが、アンテナ装置５０や７０、８０を用いて構成し
ても同様の作用効果を奏するものである。

【０００６】

【発明の効果】本発明のアンテナ装置によれば、表面実
装型アンテナの一端を開放端とした放射電極の他端を回
路基板に設けられた線状パターンやチップインダクタな
どからなるインダクタンス回路を介して接地することに
より、表面実装型アンテナの小型化を図り、アンテナの
占有体積を縮小することができる。また、帯域幅を広
げ、アンテナ利得を改善することができる。また、放射
抵抗を表面実装型アンテナ側で、共振周波数を回路基板
側で独立に設計することができるため、アンテナ装置の
設計の自由度を増すことができる。また、回路基板の角
部近傍において、基体の接続端子を形成した部分を回路
基板の角部に向け、放射電極の開放端を形成した部分を
回路基板の側縁の角部から離れる方向に向けて配置する
ことによって、アンテナ利得をさらに大きくすることが
できる。また、インダクタンス回路をダイオードを用い
たインダクタンス可変回路を用いて構成することによ
り、アンテナの共振周波数を変えることができる。ま
た、本発明の通信機によれば、上記のアンテナ装置を用
いることによって、通信機内の各部品の実装の自由度を
増し、帯域幅とアンテナ利得を大きくすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のアンテナ装置に用いられる表面実装型
アンテナの一実施例を示す斜視図である。

【図２】本発明のアンテナ装置の一実施例を示す斜視図
である。

【図３】図２のアンテナ装置の等価回路を示す図であ
る。

【図４】本発明のアンテナ装置の別の実施例を示す斜視
図である。

【図５】本発明のアンテナ装置のさらに別の実施例を示
す斜視図である。

【図６】本発明のアンテナ装置のさらに別の実施例を示
す斜視図である。

【図７】図６のアンテナ装置の等価回路を示す図であ
る。

【図８】本発明の通信機の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図９】従来のアンテナ装置に用いられる表面実装型ア
ンテナを示す斜視図である。

【図１０】図９の表面実装型アンテナを用いたアンテナ
装置を示す斜視図である。

【図１１】図１０のアンテナ装置の等価回路を示す図で
ある。

【図１２】従来の別のアンテナ装置に用いられる表面実
装型アンテナを示す斜視図である。

【図１３】図１２の表面実装型アンテナを用いたアンテ
ナ装置を示す斜視図である。

【符号の説明】

２…回路基板 ２ａ…基板接地電極を形成していない領域 ３…基板接地電極 ４…給電電極 ３０、４０…表面実装型アンテナ ３１、４１…基体 ４２…接地電極 ３２、４３…放射電極 ３２ａ、４３ａ…開放端 ３３…接地端子 ４４…接続電極 ３４、４５…給電電極 ３５、４６…給電端子 ５０、６０、７０、８０…アンテナ装置 ５１…外部接続電極 ５２…線状パターン（インダクタンス回路） ７２、８２…チップインダクタ ７３、８７…インダクタンス回路 ８１…ダイオード ８６…インダクタンス可変回路 ９０…通信機

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−107535（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−41741（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−289410（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−13138（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−246904（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−7702（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−1619（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01Q 13/08 H01Q 1/24 H01Q 1/38

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方主面、他方主面および複数の端面を
   有する絶縁体からなる基体に対し、該基体の一方主面の
   ほぼ全面を覆う接地電極と、前記基体の主として他方主
   面に配置され一端を開放端としたストリップ状の放射電
   極と、該放射電極の他端に接続された接続端子と、前記
   放射電極の開放端に近接して配置された給電電極と、該
   給電電極に接続された給電端子とを形成してなる表面実
   装型アンテナを基板接地電極を有する回路基板に搭載
   し、前記表面実装型アンテナの前記接続端子を、前記回
   路基板に設けられたインダクタンス回路を介して前記基
   板接地電極と接続したことを特徴とするアンテナ装置。
2. 【請求項２】 一方主面、他方主面および複数の端面を
   有する絶縁体からなる基体に対し、一端を開放端とした
   ストリップ状の放射電極と、該放射電極の他端に接続さ
   れた接続端子と、給電電極と、該給電電極に接続された
   給電端子とを形成してなる表面実装型アンテナを基板接
   地電極を有する回路基板に搭載し、前記表面実装型アン
   テナの前記接続端子を、前記回路基板に設けられたイン
   ダクタンス回路を介して前記基板接地電極と接続したこ
   とを特徴とするアンテナ装置。
3. 【請求項３】 前記表面実装型アンテナは、前記回路基
   板の角部近傍において、前記基体の前記接続端子を形成
   した部分を前記回路基板の角部に向け、前記放射電極の
   開放端を形成した部分を前記回路基板の側縁の前記角部
   から離れる方向に向けて配置し、前記インダクタンス回
   路は前記回路基板の角部近傍に配置したことを特徴とす
   る、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
4. 【請求項４】 前記インダクタンス回路は、前記回路基
   板上に形成された線状パターンからなることを特徴とす
   る、請求項１ないし３のいずれかに記載のアンテナ装
   置。
5. 【請求項５】 前記インダクタンス回路は、チップイン
   ダクタからなることを特徴とする、請求項１ないし３の
   いずれかに記載のアンテナ装置。
6. 【請求項６】 前記インダクタンス回路は、ダイオード
   を用いたインダクタンス可変回路からなることを特徴と
   する、請求項１ないし５のいずれかに記載のアン テナ装
   置。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載のア
   ンテナ装置を用いて構成したことを特徴とする通信機。