JPH02214205A - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

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JPH02214205A
JPH02214205A JP1034677A JP3467789A JPH02214205A JP H02214205 A JPH02214205 A JP H02214205A JP 1034677 A JP1034677 A JP 1034677A JP 3467789 A JP3467789 A JP 3467789A JP H02214205 A JPH02214205 A JP H02214205A
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JP
Japan
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antenna
pattern
antenna pattern
circuit board
printed circuit
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JP1034677A
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English (en)
Inventor
Hideo Sugawara
菅原　秀夫
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H01Q9/0457—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means electromagnetically coupled to the feed line

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 マイクロストリップバッチアンテナ等の平面アンテナを
含む電子回路装置に関し、 この種電子回路装置を安価にかつ容易に製作できるよう
にして、コストダウンを図ることが可能になるようにす
ることを目的とし、 第１の面に回路パターンが形成されるとともに該回路パ
ターンに部品等が実装され、第２の面にアースパターン
が形成されるとともにその一部に前記回路パターンと接
続された結合用スタブが形成されたプリント回路板と、
誘電体板の一方の面にアンテナパターンが形成された平
面アンテナ部とを含み、前記プリント回路板の第２の面
と前記平面アンテナ部の他方の面とを対向させ前記結合
用スタブが前記アンテナパターンと結合する位置に一体
化して構成される。
〔産業上の利用分野〕
本発明はマイクロストリップパンチアンテナ等の平面ア
ンテナを含む電子回路装置に係り、特に低価格を必要と
する場合に有用な電子回路装置に関するものである。
マイクロストリップパッチアンテナはマイクロ波の移動
用無線機等に多く用いられるものであり、ロープロファ
イルで利得が大きいだけでなく、安価で製作しやすい特
長を有している。
このようなマイクロストリップパッチアンテナ等の平面
アンテナを含む電子回路装置は、より安価であってかつ
製作しやすいものであることが要望される。
〔従来の技術〕
第６図は従来の平面アンテナを含む電子回路装置の一例
を示したものであって、アンテナを個別部品として用い
た場合を例示し、（ａ）は斜視図、山）は側断面図であ
る。１はアンテナパターン、２はアンテナ基板、３はプ
リント回路板、４はプリント回路板３の基板、５はアー
スパターン、６は回路パターン、７は部品、８はマイク
ロ波送受信部、９はアンテナパターンｌの給電点、１０
は接続ビンである。
第６図において、導体からなるアンテナパターンｌは例
えば−辺がほぼλ／２　（λは使用波長）の方形をなし
、それよりやや大きい輪郭を有する誘電体からなるアン
テナ基板２上に設けられることによって、マイクロスト
リップパッチアンテナを構成している。プリント回路板
３は、誘電体からなる基板４の表面に導体からなるアー
スパターン５を全面に設けてなり、その裏面に回路パタ
ーン６を設けられている。回路パターン６には、マイク
ロストリップラインからなる回路が形成されているとと
もに、要所に部品７が取りつけられている。
アンテナ基板２はプリント回路板３における、回路パタ
ーン６上のマイクロ波送受信部８に対応する位置のアー
スパターン５上に、アンテナパターン１を表面にして接
着等の方法で取りつけられているとともに、給電点９と
マイクロ波送受信部８との間をプリント回路板３を貫通
して設けられた接続ビンｌＯによって接続されている。
第７図は従来の平面アンテナを含む電子回路装置の他の
例を示したものであって、アンテナを電子回路を収納す
るケースと一体化した場合を例示し、（ａ）は斜視図、
伽）は側断面図である。１１はアンテナ導体板、１２は
パッケージである。
第７図において、アンテナ導体板１１は、誘電体からな
るパッケージ１２の上面に接着等の方法で取りつけられ
ている。パッケージ１２の内面には第６図の場合と同様
なプリント回路板３が回路パターン６を外側にして取り
つけられていて、回路パターン６上のマイクロ波送受信
部８とアンテナ導体板１１における給電点９との間を、
パフケージ１２およびプリント回路板３を貫通して設け
られた接続ビンｌＯによって接続されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
第６図に示された従来の電子回路装置では、アンテナパ
ターンｌと接続ビン１０との接続は、通常ハンダ付けに
よって行われる。そのためアンテナ基板２の材質として
ガラスエポキシ等の耐熱性のある誘電体材料が選ばれ、
そのため型成形等によって製作することが困難である。
またアンテナ基板２およびプリント回路板３に対する穴
あけ加工やその位置合わせ、およびハンダ付けの工数を
必要とし、結果的にコスト高となることを免れないとい
う問題がある。
第７図に示された従来の電子回路装置では、パッケージ
１２に用いられる材料には通常耐熱性がなく、そのため
アンテナ導体板ｌｌと接続ビン１０とを予め溶接、ハン
ダ付は等によって接続しておく必要があって手間がかか
るとともに、アンテナ導体板１１をある程度厚（するこ
とが必要となり、結果的にコスト高となっている。
本発明はこのような従来技術の課題を解決しようとする
ものでありて、平面アンテナを用いた電子回路装置を安
価にかつ容易に製作できるようにして、コストダウンを
図ることが可能になるようにすることを目的としている
。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は第１図ないし第５図の実施例に示されるように
、プリント回路板３と、平面アンテナ部１４とを含み、
プリント回路板３の第２の面と平面アンテナ部１４のア
ンテナパターンｌを有しない面とを対向させ結合用スタ
ブ１５．１８．２０がアンテナパターン１と結合する位
置に一体化してなるものである。
プリント回路板３は、第１の面に回路パターン６が形成
されるとともにこの回路パターン６に部品７等が実装さ
れ、第２の面にアースパターン５が形成されるとともに
その一部に回路パターン６と接続された結合用スタブ１
５．１８．２０が形成されているものである。
平面アンテナ部１４は、誘電体板２．１２の一方の面に
アンテナパターンｌが形成されているものである。
〔作用〕
プリント回路板３は、その第１の面に部品７等が実装さ
れた回路パターン６が形成されているとともに、その裏
面である第２の面には、その一部に回路パターン６のマ
イクロ波送受信部８と接続された結合用スタブ１５，１
８．２０が形成されたアースパターン５が全面に設けら
れている。
また平面アンテナ部１４は、誘電体からなる基板２また
はパッケージ１２の一方の面にアンテナパターン１が形
成されている。
このようなプリント回路板３の第２の面と、平面アンテ
ナ部１４のアンテナパターン１を有しない面とを対向さ
せ、かつ結合用スタブ１５，１８．２０がアンテナパタ
ーンｌと結合する位置にプリント回路板３と平面アンテ
ナ部１４とを接着等して一体化する。
これによってプリント回路板３の回路パターン６におけ
るマイクロ波送受信部８とアンテナパターン１とは、結
合用スタブ１５．１８．２０を介して結合して相互にマ
イクロ波電力の授受を行うことができ、従ってプリント
回路板３の部分からアンテナパターン１を経てマイクロ
波の送受を行うことができる。
本発明の電子回路装置では、アンテナパターンｌの部分
はプリント回路板３と直接接続されないので、アンテナ
パターン１を溶接、ハンダ付は等によって接続する必要
がなく、アンテナ自体安価になるとともに製作工数を削
減することができるようになる。
〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例を示したものであって、第６
図におけると同じ部分を同じ番号で示し、（ａ）は分解
斜視図、（ｂｌは側断面図である。１５は結合用スタブ
、１６はその給電点、１７は給電点１６とマイクロ波送
受信部８とを接続するスルーホールである。
第１図において、導体からなるアンテナパターンｌは例
えば−辺がほぼλ／２の方形をなし、それよりやや大き
い輪郭を有する誘電体からなるアンテナ基板２上に蒸着
、メツキ等で金属薄膜を形成するか、または金属箔を粘
着テープで接着して形成されるが、導体板を適当な手段
で取りつけるようにしてもよい。アンテナパターンｌと
アンテナ基板２はマイクロストリップバッチアンテナか
らなる平面アンテナ部１４を構成する。
プリント回路板３は、厚さ０．１〜１．６ｔｍのガラス
エポキシ胴貼り板等からなり、絶縁物からなる基板４の
表面に導体からなるアースパターン５をほぼ全面に設け
られているとともに、その裏面に回路パターン６を設け
られている０回路パターン６にはマイクロストリップラ
インによる回路が形成されているとともに、要所に所要
の回路を形成する部品７が取りつけられている。アース
パターン５には、その一部を切り抜いて結合用スタブ１
５が形成されており、その上の給電点１６とプリント回
路板３におけるマイクロ波送受信部８との間をスルーホ
ール１７によって接続されている。アンテナ基板２はプ
リント回路板３における、結合用スタブ１５が設けられ
ている位置のアースパターン５上に、結合用スタブ１５
がアンテナパターン１５の一辺と平行になる向きに、ア
ンテナパターンｌを表面にして接着等の方法で取りつけ
られている。
結合用スタブ１５は長さλ／４の先端開放オープンスタ
ブを形成し、マイクロ波送受信部８と接続されることに
よって、アンテナパターンｌと結合してアンテナパター
ン１の中央に結合用スタブ１５と直交する方向にノード
を生じる給電モードとなってアンテナパターン１との間
でマイクロ波電力の授受を行い、これによってアンテナ
パターンｌからマイクロ波を送受することができる。
第２図は本発明の第２の実施例を示したものであって、
第７図におけると同じ部分を同じ番号で示し、（ａ）は
斜視図、（ｂｌは側断面図である。
第２図において、アンテナパターン１はアンテナ基板と
一体化した誘電体からなるパッケージ１２の上面に第１
図の実施例と同様の方法で設けられている。この場合も
アンテナパターン１とパッケージ１２とは、平面アンテ
ナ部１４を構成する。
パッケージ１２の内側には第１図の場合と同様なプリン
ト回路板３が回路パターン６を外側にして取りつけられ
ており、アンテナパターンｌはパフケージ１２の上面の
、プリント回路板３における結合用スタブ１５に対応す
る位置に設けられる。
この場合も結合用スタブ１５は長さλ／４の先端開放オ
ープンスタブを形成し、マイクロ波送受信部８と接続さ
れることによって、アンテナパターンｌと結合してアン
テナパターン１との間においてマイクロ波電力の授受を
行い、これによってアンテナパターン１からマイクロ波
を送受することができる。
第３図は本発明の第３の実施例を示す分解斜視図であっ
て、第１図におけると同じ部分を同じ番号で示し、１８
は第２の結合用スタブ、１９はその給電点である。
結合用スタブ１５．１Ｂはアンテナパターンｌの隣り合
う２辺と平行するように設けられ、それぞれ給電点１６
．１９をプリント回路板上のマイクロ波送受信部８とス
ルーホールによって接続されるが、両結合用スタブ１５
．１Ｂを並列にして同位相で給電したときは、アンテナ
パターン１の対角線方向にノードを有する給電モードと
なり、両結合用スタブ１５．１Ｂを移相手段を介して９
０°の位相差で給電したときは円偏波給電モードとなる
。
第４図は本発明の第４の実施例を示す斜視図であって、
第１図におけると同じ部分を同じ番号で示し、アンテナ
基板２上に設けられるアンテナパターン１がアンテナ基
板２の全面に設けられる点が実なっている。
第４図の実施例の場合は、片面の全体に導体箔を設けた
誘電体板を切断する等の方法で、アンテナパターン１と
アンテナ基板２を作成することができ、製作容易である
。
第５図は本発明の第５の実施例を示したものであって、
第１図におけると同じ部分を同じ番号で示し、（ａ）は
分解斜視図、山）は側断面図である。２０は結合用スタ
ブ、２１は給電点である。
第５図の場合、結合用スタブ２０はアースパターン５を
切り抜いて設けられ、長さλ／４のシラートスタブを形
成し、給電点２１をマイクロ波送受信部８と接続される
ことによって、第１図の場合と同様にアンテナパターン
ｌと結合してアンテナパターンｌの中央に結合用スタブ
２０と直交する方向にノードを生じる給電モードとなっ
てアンテナパターンｌとの間でマイクロ波電力の授受を
行い、これによってアンテナパターンｌからマイクロ波
を送受することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、アンテナパターン
とマイクロ波送受信部とは直接接続されず、結合用スタ
ブを介してマイクロ波の送受を行うので、アンテナパタ
ーンを接続するために溶接。
ハンダ付は等を必要とせず、かつアンテナパターンを厚
くする必要がないので、製作工数と材料費を削減するこ
とができ、装置のコストダウンに寄与することができる
ようになる。なお本発明はマイクロストリップパッチア
ンテナに限らず、他の平面アンテナにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第５図はそれぞれ本発明の一実施例を示す
図 第６図、第７図はそれぞれ従来の電子回路装置を例示す
る図である。 １−アンテナパターン ２−アンテナ基板 ３−プリント回路板 ４一基板 ５−アースパターン ６−回路パターン ７一部品 ８−マイクロ波送受信部 ９．１６，１９，２１−給電点 １０−接続ピン １１−アンテナ導体板 １２−−パッケージ １４−一平面アンテナ部 １５、１８．２０−一−結合用スタブ １７−スルーホール アンテナパターン 【１ （ａ） （ｂ） 本発明の顕２の実施例き示す図 第２図 アンテナパターン 本発明の一実施伊１ξ示す図 第　１　図 アンテナパターン 本発明の第３の実施例を示す図 Ｍ３図 本発明の第４の＊施例き示す図 第４図 アンテナパターン 本発明の第５の案施例を示す図 （ａ） 従来の電子回系装置の−＠１と示す口 筒　６　口

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 第１の面に回路パターン（６）が形成されるとともに該
    回路パターン（６）に部品（７）等が実装され、第２の
    面にアースパターン（５）が形成されるとともにその一
    部に前記回路パターン（６）と接続された結合用スタブ
    （１５，１８，２０）が形成されたプリント回路板（３
    ）と、 誘電体板（２，１２）の一方の面にアンテナパターン（
    １）が形成された平面アンテナ部（１４）とを含み、 前記プリント回路板（３）の第２の面と前記平面アンテ
    ナ部（１４）の他方の面とを対向させ前記結合用スタブ
    （１５，１８，２０）が前記アンテナパターン（１）と
    結合する位置に一体化してなることを特徴とする電子回
    路装置。
JP1034677A 1989-02-14 1989-02-14 電子回路装置 Pending JPH02214205A (ja)

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