WO2005109569A1

WO2005109569A1 - マルチバンドアンテナ、回路基板および通信装置

Info

Publication number: WO2005109569A1
Application number: PCT/JP2005/008830
Authority: WO
Inventors: Kenichi Mitsugi
Original assignee: Yokowo Co., Ltd.
Priority date: 2004-05-12
Filing date: 2005-05-10
Publication date: 2005-11-17
Also published as: US20080129639A1; CN1977425A; EP1753079A4; JPWO2005109569A1; KR20070007966A; KR100882157B1; EP1753079A1

Abstract

　マルチバンド対応が可能な小型のマルチバンドアンテナを提供する。複数の周波数帯の高周波信号を放射可能なメインエレメント１０において給電時の電界の強さが相対的に大きくなる部位に第１サブエレメント１１を配置し、メインエレメント１０において給電時の電界の強さが相対的に小さくなる部位に第２サブエレメント１２を配置する。そして、スイッチ機構１４に第１レベルの制御信号を入力して第１サブエレメント１１および第２サブエレメント１２をその一端部を電気的に開放状態とすることにより無給電反射素子として作用させ、他方、第２レベルの制御信号を入力してその一端部を直接又は所定の共振回路を介して接地することによりメインエレメント１０に高周波結合する電気的短絡素子として作用させ、これにより、メインエレメント１０から放射される高周波信号を複数の周波数帯のいずれかに切り替える。

Description

マルチバンドアンテナ、回路基板および通信装置技術分野

本発明は、例えば、音、画像（静止画、動画)、データなどの複数のメディアに対応可能な携帯電話無線機、 PDA (Personal Digital Assistance) 等の携帯型の通信装置及びそれに内蔵されるマ明ルチバンドアンテナに関する。

細 1

発明の背景書

携帯電話無線機等に代表される携帯型の通信装置の進歩は目覚ましいものがある。最近は、これらの通信装置においても、単なる通話のみならず、デ一夕通信ないし画像通信を含めたマルチメディァ化の傾向がある。このような傾向に呼応して、携帯電話無線機又は移動通信装置のアンテナに対しても、小型で、かつ、複数の周波数帯（バンド）において通信可能なマルチバンドアンテナが要望されている。

従来のこの種のマルチバンドアンテナとしては、例えば、特開平 11— 136 025号公報に記載されたアンテナ装置（従来例 1)、特開平 10— 209733 号公報に記載されたアンテナ装置（従来例 2)、特開平 11一 68456号公報に記載されたアンテナ装置（従来例 3)、特開 2002— 335117号公報に記載されたアンテナ装置（従来例 4)、特開 2003— 124730号公報に記載されたアンテナ装置（従来例 5) がある。

従来例 1に記載されているアンテナ装置は、直方体状の基体の一方主面全面に形成されたダランド電極と、基体の他方主面上で一端が開放端で他端がダランド端（グランド電極に接続）となる放射電極と、放射電極の開放端に第 1のギヤップを介して近接して形成された給電電極と、放射電極の開放端に第 2のギャップを介して近接して形成された 1つ以上の制御電極と、制御電極とグランド電極との間を接続/非接続にするためのスィツチとを備え、このスィツチをオン一オフして全体の静電容量の大きさを変化させることにより、放射電極の共振周波数を切り替えて使用できるようにしたものである。

従来例 2に記載されているアンテナ装置は、従来例 1のようなグランド電極、放射電極、給電電極のほか、放射電極と連続して一体に形成された 1つ以上の補助放射電極と、この補助放射電極とグランド電極との間を高周波的に接続 Z非接続にするためのスィッチを備え、このスィッチをオン一オフして放射電極のダランド部分のインダクタンス成分を変化させることにより、放射電極の共振周波数を切り替えて使用できるようにしたものである。

従来例 3に記載されているアンテナ装置は、直方体状の基体の表面に、従来例 1のようなグランド電極、放射電極、給電電極を備えたものにおいて、基体の表面上に、周波数切替手段（半導体スィッチ）を設け、この周波数切替手段を動作させてィンダク夕ンス成分又は静電容量成分を変化させることにより、放射電極の共振周波数を切り替えるようにしたものである。

従来例 4に記載されているアンテナ装置は、接地導体部を有する実装基板上に直方体状の基体を実装し、この基体の表面に、一端が開放端で他端がグランド端となる放射電極とアンテナ側制御用電極（従来例 1の制御電極に相当）とを設けるとともに、実装基板上に、グランドから浮いた状態の基板側制御用電極と、この基板側制御用電極を接地導体部に高周波的に接続するための共振周波数調整手段（インダクタンス成分と静電容量成分の少なくとも一方をもつ半田プリッジ、ストリップ等）とを設け、この共振周波数調整手段のインピーダンスを変えることにより、放射電極の共振周波数を可変にしたものである。

従来例 5に記載されているアンテナ装置は、それぞれ、その一端が開放端で、二分岐された一方の他端がグランド端、他方の他端が給電端となる 2種類のアンテナエレメント（上述の放射電極に相当）と、各々のアンテナエレメントと実装基板の接地導体部とを導通 Z非導通にするための 2種類のスィッチとを備え、これらのスィッチの一方と他方とを相互排反的にオン一オフにすることにより、装置全体の共振周波数を切り替えるようにしたものである。

近年の移動通信装置に搭載されるマルチバンドアンテナには、 A M P S

(Advanced Mobi l Phone Sys tem) ( 8 2 4 MH z〜8 9 4 MH z )、 G S M (Gl obal Sys tem for Mobi le Coiiimunicat ions) 9 0 0 ( 8 8 0 MH z〜 9 6 0 MH z )、 G SMI 800 (1710MHz〜l 880MHz)、 DCS (Digital Cellular System) ( 1710 MH z〜 1850 MH z )、 PCS (Personal Communications System 1900 (1850MHz〜l 990 MHz), UMTS (Universal Mobile Telecommunications System) (1920MHz〜2170MHz) のような複数のバンドを複合的に使用できるものが望まれている。

従来例 1〜従来例 4のアンテナ装置は、それぞれ、表面実装型アンテナを主たる構成要素として含むため、非常に小型であり、携帯電話無線機、あるいは、移動通信装置に内蔵する場合に好都合となる。しかし、このようなアンテナ装置は、バンド数を多くすると、バンド切替機構が複雑になる。また、放射電極に大きなリアクタンスが付加されるので、アンテナの利得が低下する。さらに、共振周波数の狭帯域化が問題となる。

従来例 5のアンテナ装置では、バンド数の増加には対応が可能であるが、 2種類のアンテナエレメントを実質的に同一平面に配する必要があるなどの制約があり、さらに、各アンテナエレメントが特殊かつ複雑な形状になるため、アンテナエレメント用の面積を十分に確保しなければならず、小型化が困難であるという問題があった。

この発明は、このような問題を解決するために、マルチバンド対応が可能で、切替機構の複雑さも回避することができる小型且つ広帯域のマルチバンドアンテナ、このマルチバンドアンテナを有する通信装置およびこの通信装置の部品となる回路基板を提供することを、その課題とする。発明の開示

本発明のマルチバンドアンテナは、複数の周波数帯の高周波信号を放射可能なメインエレメントと、前記メインエレメントにおいて給電時の電界の強さが相対的に大きくなる部位に当該メインエレメントと所定の間隔で設けられた第 1サブエレメントと、前記メインエレメントにおいて給電時.の電界の強さが相対的に小さくなる部位に当該メインエレメン卜および前記第 1サブエレメントと所定の間隔で設けられた第 2サブエレメントと、前記メインエレメントに対する前記第 1 サブエレメントおよび前記第 2サブエレメントの電気的な作用を変化させることにより、前記メインエレメントから放射される高周波信号を前記複数の周波数帯のいずれかに切り替えるスィッチ機構とを備えてなる。

このようなマルチバンドアンテナにより、エレメント構造を何ら変えることなく、共振周波数を変化させて複数の共振周波数を得ることができる。

前記スィッチ機構は、例えば、前記第 1サブエレメントおよび前記第 2サブェレメントの一端部と、予め形成された複数種類の電気回路要素とを外部より入力された制御信号により切替接続するための半導体スィッチを含む。これにより、複数の共振周波数を外部から随時切り替えることができるようになる。

この半導体スィッチは、例えば、第 1レベルの制御信号の入力時に前記第 1サブエレメントおよび前記第 2サブエレメントを、それぞれその一端部を電気的に開放状態とすることにより前記メインエレメントに対する無給電反射素子として作用させ、他方、前記第 1レベルと異なる第 2レベルの制御信号の入力時に前記一端部を直接又は所定の共振回路を介して接地することにより前記メインエレメントに高周波結合する電気的短絡素子として作用させる。あるいは、半導体スィツチは、第 1レベルの制御信号の入力時に前記第 1サブエレメントおよび前記第 2サブエレメントを、それぞれその一端部を第 1共振回路を介して接地することにより前記メインエレメントに高周波結合する第 1電気的短絡素子として作用させ、他方、前記第 1レベルと異なる第 2レベルの制御信号の入力時に前記一端部を前記第 1共振回路と電気定数が異なる第 2共振回路を介して接地することにより前記メインエレメントに高周波結合する第 2電気的短絡素子として作用させる。本発明のある実施の態様では、前記第 1サブエレメントは、前記メインエレメントに容量結合することにより結合容量分のリアクタンスを当該メインアンテナに付与するリァクタンス調整用素子として作用し、前記第 2サブエレメントは、前記メインエレメントと誘導結合することにより前記メインエレメントに高周波信号を励起させる無給電誘導素子として作用する。前記第 1サブエレメントは、前記第 2サブエレメントと前記メインエレメントとの間の結合容量値を相殺するサイズに成形される。

本発明のマルチバンドアンテナにおける具体的な態様としては、前記メインェレメントの電気的な長さは、前記複数の周波数帯の中から選定された設定周波数の略 η λ Ζ 8 (η = 1， 2 , ·'·) であり、前記第 2サブエレメントの電気的な長さは、設定周波数の略（2 η + 1 ) λ / 4 (η = 0 , 1 , 2 , ···) 又は略 η λ Ζ 2 (η = 1 , 2 , .··) である。また、前記メインエレメントが逆 L状、逆 F状又は矩形状の導電薄板であり、前記第 2サブエレメン卜がメァンダ状又は矩形状の導電薄板である。

通信装置への実装を容易にする観点からは、通信装置に装着又は内蔵が可能なサイズの基体を備えるようにする。この基体には、接地導体と誘電体製のエレメント取付基体とが設けられている。前記エレメント取付基体には、前記接地導体に対して所定の間隔を維持するメインエレメント取付層と、所定厚みの誘電体層と、サブエレメント取付層とがこの順に積層されており、前記メインエレメント取付層には前記メインエレメントが取り付けられており、前記サブエレメント取付層には、前記第 1サブエレメントと前記第 2サブエレメントとが所定の間隔で平行に取り付けられている。

通信装置への実装を、より容易にする観点からは、通信装置に内蔵される回路基板の表面部と裏面部の一方の面部に、前記メインエレメントが表装または導電パターンとして形成されており、前記回路基板の他方の面部のうち前記メインェレメントの電気的影響を受ける部位に、前記第 1サブェレメントおよび前記第 2 サブエレメントが導電パターンとして形成されているマルチバンドアンテナとする。

本発明の回路基板は、通信装置に内蔵され、前記通信装置の構成部品を実装するための誘電体製の回路基板であって、その表面部と裏面部との間で電気的影響を受けるアンテナ領域を有しており、前記アンテナ領域の表面部と裏面部の一方の面部に、メインエレメントが表装または導電パターンとして形成されており、前記アンテナ領域の表面部と裏面部の他方の面部に、第 1サブエレメントおよび第 2サブエレメントが導電パターンとして形成されている、マルチバンドアンテナの機能を有する回路基板である。 .

本発明の通信装置は、上述したマルチバンドアンテナを筐体内に収納してなり、このマルチバンドアンテナが備える前記スィツチ機構を制御信号で制御することにより、複数の周波数帯の中から選定した設定周波数の高周波信号を前記メイン 0

6

アンテナから放射させるように構成されているものである。

本発明によれば、小型、マルチバンドに対応ができて、通信装置への装着ないし内蔵にも適したマルチバンドアンテナを実現することができる。このようなマルチバンドァンテナを装着ないし内蔵することにより、通信装置の一例である携帯無線機及び移動無線機の用途を大幅に拡張することができる。その結果、携帯、移動端末などの多様化を図ることができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明のマルチバンドアンテナの基本的な構成図である。

図 2は、第 1状態のときのメインエレメント、第 1サブエレメントおよび第 2 サブエレメントの関係を示す図である。

図 3は、第 1状態のときのメインエレメント、第 1サブエレメントおよび第 2 サブエレメントの関係を示す図である。

図 4は、第 1状態および第 2状態におけるマルチバンドアンテナの周波数一 V S WR特性図である。

図 5は、第 2サブエレメントに接続されるトラップ回路の構成例を示した図であり、図 5 ( a ) は誘導性素子および容量性素子の並列共振回路、図 5 ( b) は直列共振回路、図 5 ( c ) は直並列共振回路の例を示す。

図 6 ( a ) 〜図 6 ( c ) は、マルチバンドアンテナを携帯無線電話機に搭載した状態を示すための説明図である。

図 7は、スィッチ機構の第 1応用例を示す図である。

図 8は、図 7のスィッチ機構における V S WR—周波数特性図である。

図 9は、スィッチ機構の第 2応用例を示す図である。

図 1 0は、図 9のスィッチ機構における V S WR—周波数特性図である。

図 1 1は、マルチバンドアンテナを通信装置に取り付ける基体の外観斜視図 (主要部）である。

図 1 2は、図 1 1において基体を矢印方向から見た側面図である。

図 1 3は、アンテナエレメントの取付基体の構造及びサイズを説明するための図で、図 1 3 ( a ) は平面図、図 1 3 ( b ) はその側面図である。図 14 (a) は、エレメント取付カバー 70の正面図であり、図 14 (b) はその側面図である。

図 15 (a) は設定可能なバンドおよびそのときの設定周波数（共振周波数）の関係を示す図表、図 15 (b) は所望のパンドを選択するときの制御信号 CO NTの電圧値を示した図表である。

図 16は、本発明の実施例によるマルチパンドアンテナの構成図である。図 17 (a)、図 17 (b) は、制御信号を 0 [V]と 3 [V] に切り替えた場合の VSWR—周波数特性図である。

図 18 (a)、図 18 (b) は、制御信号を 0 [V]と 3 [V] に切り替えた場合の利得特性図である。

図 19 (a) はマルチバンドアンテナ機能を有する回路基板のアンテナ領域部分の正面図、図 19 (b) はその背面図、図 19 (c) はアンテナ領域部分の表裏面部の関係を明らかにするための断面図である。発明を実施するための最良の形態

[アンテナの基本構成]

本発明のマルチバンドアンテナの基本的な構成図を図 1に示す。本発明のマルチバンドアンテナは、音、画像（静止画、動画）、データなどの複数のメディアに対応可能な携帯電話無線機、 P D A等の移動可能な携帯型の通信装置に搭載される。

図 1に示されるように、本発明のマルチバンドアンテナは、給電端子 18から供給された高周波信号を放射可能なメインエレメント 10を有する。メインエレメント 10は、例えば銅材を成形した導電性薄板で形成される。メインエレメント 10の表面部及び裏面部の一方、例えば表面部は、複数の周波数の信号を放射することができる放射面部である。

メインエレメント 10において、給電時の電界強度が最も大きくなる放射面部の外周端部付近には第 1サブエレメント 11が設けられている。

第 1サブエレメント 11の主面部、すなわち表面積が相対的に大きい面部とメインエレメント 10の放射面部とは、所定の間隔 d 1で対向しており、これにより、給電時に、メインエレメント 1 0と第 1サブエレメント 1 1とが容量結合するようになっている。図示のような長尺帯状に成形した第 1サブエレメント 1 1 の場合、その先端部は、メインエレメント 1 0の放射面部上で、自由端になっている。また、第 1サブエレメント 1 1の他方の端部、すなわち基端部は、メインエレメント 1 0の一端部より延びて、スィッチ機構 1 4の一方端と導通している。第 1サブエレメント 1 1の主面部の面積は、調整しょうとする結合容量の大きさで決まる。面積が大きくなるほど、結合容量は大きくなる。このように、第 1 サブエレメント 1 1は、その主面部の面積が重要であり、その形状、長尺方向の長さは、さほど重要ではない。主面部の面積をより大きく確保する必要がある場合は、図示のような長尺帯状のものに代えて、例えばメアンダ状（ジグザグ状）に成形すればよい。

メインエレメント 1 0の放射面のほぼ中央部、つまり給電時の電界強度が相対的に小さくなる部位には、第 2サブエレメント 1 2が設けられている。図示のようにメインアンテナ 1 0が長尺薄板状に成形されている場合、第 2サブエレメント 1 2の主面部は、メインエレメント 1 0の放射面と所定の間隔 d 2で平行に対向しており、これにより、給電時に、メインエレメント 1 0と第 2サブエレメント 1 1との間で誘導結合（磁界結合）するようになつている。第 1サブエレメント 1 1と異なり、第 2サブエレメント 1 2は誘導結合なので、長尺方向の長さが重要となる。

第 2サブエレメント 1 2の先端部は、メインエレメント 1 0の放射面上で、自由端になっている。第 2サブエレメント 1 2の他方の端部、すなわち基端部は、メインエレメント 1 0の端部より延びて、トラップ回路 1 3の一方端と導通している。第 1サブエレメント 1 1の基端部と第 2サブエレメント 1 2の基端部との間隔は、使用周波数の「まわり込み」を実用上回避できる間隔とする。これらのサイズ等については、後述する。

トラップ回路 1 3の他方端は、スィツチ機構 1 4の一方端と電気的に接続されている。

このトラップ回路 1 3は誘導性素子および容量性素子から成るもので、第 2サブエレメント 1 2によるメインエレメント 1 0への高周波結合の度合いを緩和するものである。

スィッチ機構 1 4の他方端は、接地端子、すなわち給電時に接地電位となる端子に、電気的に接続されている。このスィッチ機構 1 4は、外部からの制御信号 C O NTに基づいて開閉動作を行う。「開」動作時には、第 1サブエレメント 1 1 の基端部およびトラップ回路 1 3の他方端が何らの電気的接続のない開放状態にし、他方、「閉」動作時には接地電位状態にする。説明の便宜上、開放状態を第 1 状態、接地電位状態を第 2状態と称する。

なお、図 1では、第 1サブエレメント 1 1および第 2サブエレメント 1 2は、いずれもメインエレメント 1 0の放射面部の上方に設けた例を示しているが、第 1サブエレメント 1 1および第 2サブエレメント 1 2の一方、あるいは、両方は、メインエレメント 1 0の裏面部側に設けてあってもよい。

<マルチバンドアンテナの動作 >

以上のように構成されるマルチバンドアンテナは、以下のように動作する。

[第 1状態]

第 1状態のとき、第 1サブエレメント 1 1および第 2サブエレメント 1 2は、メインェレメント 1 0に対する電気的影響が殆どない無給電反射素子となる。トラップ回路 1 3の影響もない。図 2は、この状態を破線で示している。このとき、メインエレメント 1 0は、図 4の周波数一 V SWR特性図において実線で示されるように、給電端子 1 8から供給された高周波信号を、自己に設定されている第 2共振周波数 ί 2で共振する「先端開放アンテナ」として動作する。

[第 2状態]

第 2状態のとき、第 1サブエレメント 1 1および第 2サブエレメント 1 2は、いずれも無給電素子となる。従って、メインエレメント 1 0は、「無給電素子付きアンテナ」として動作する。図 3は、この状態を実線で示している。このとき、メインエレメント 1 0は、第 1サブエレメント 1 1および第 2サブエレメント 1 2と容量結合し、その容量結合の強さ（この強さを「結合容量値」という）に応じたリアクタンスが付加される。メインアンテナ 1 0と第 1サブエレメント 1 1 との結合容量値はである。メインアンテナ 1 0と第 2サブエレメント 1 2との間にも結合容量値 C。が生じる。これらの結合容量値 C i，（。の影響で、メインエレメント 1 0の共振周波数は、メインエレメント 1 0自体の共振周波数（第 2共振周波数 f 2 ) とは異なる第 1 共振周波数: f 1となる。

メインエレメント 1 0における共振周波数の変化量は、付加されたリアク夕ンスの値、特に、第 1サブエレメント 1 1および第 2サブエレメント 1 2により付加される結合容量値 C ₀，に依存する。結合容量値が大きくなるにつれて、メインエレメント 1 0における共振周波数は低くなる方向に変ィ匕する。

また、第 1サブエレメント 1 1および第 2サブエレメント 1 2の容量結合による結合容量値 C _Q，は、ある周波数以上において高周波的に低インピ一ダンスとなり、各サブエレメント 1 1 , 1 2がメインエレメント 1 0の電気的短絡点として作用する。そのため、マルチバンドアンテナは、第 4共振周波数 f 4で共振する先端短絡アンテナとしても動作する。

さらに、第 2サブエレメント 1 2が無給電誘導素子として作用し、第 2サブェレメント 1 2の第 3共振周波数 f 3がメインエレメント 1 0に励振される。このとき、第 2サブエレメント 1 2が有するメインエレメント 1 0の略第 2共振周波数 ί 2に対応した周波数になるようにその電気定数が定められたトラップ回路 1 3により、第 2サブエレメント 1 2による第 2共振周波数 f 2への影響を小さくすることができる。

第 2共振周波数 f 2に対する第 1共振周波数 f 1， f 3 , f 4の関係は、図 4 の周波数一 V SWR特性図において、破線で示されている。

[エレメントの形状 ·構造等]

メインエレメント 1 0は、複数の周波数の高周波信号を放射できる構造であれば、その形状は任意であってよい。例えば、矩形状薄板のほか、高周波帯のアンテナ用エレメントとしてよく知られた逆 L状、逆 F状、メアンダ状その他の形状にすることができる。

メインエレメント 1 0の共振周波数（第 2共振周波数 f 2 ) は、使用周波数帯域内に実質的に入るように設計される。使用周波数帯域内に任意に設定した設定周波数となるようにするには、使用周波数帯の波長を λとすると、メインエレメント 1 0の電気的な長さを略 η λ Ζ 8 (η = 1， 2， '··）にすればよい。第 1サブエレメント 1 1は、第 1状態のときは無給電反射素子、第 2状態のときは電気的短絡素子および無給電素子、特に、メインエレメント 1 0に対するリァクタンス調整素子として作用する。第 2状態のときは上記のように作用することから、所望の共振周波数にするために比較的大きい結合容量値を必要とする場合がある。また、第 2サブエレメント 1 2とメインエレメント 1 0との間の結合容量値 C。を相殺するサイズに成形されている。

このために、第 1サブエレメント 1 1は、電界が最適に結合するようにメインエレメント 1 0の電界が集中する部位に配置されるが、上記の間隔 d 1と第 1サブエレメント 1 1の表面部の面積も重要となる。結合容量値は、間隔 d lと上記の面積から決まるためである。

共振周波数が使用周波数帯において設定した周波数になるように結合容量値 C

3_を設計する順序は、次のとおりとなる。まず、使用する通信装置の筐体内に収納できるアンテナ筐体の高さと、要求されるアンテナ性能から決まるエレメント間の間隔とから上記の間隔 d 1を設定する。次に、必要な結合容量値が得られるように、第 1サブエレメント 1 1の主面部の面積を調整する。

第 2サブエレメント 1 2は、第 1状態のときは無給電反射素子、第 2状態のときは無給電誘導素子および電気的短絡素子として作用する。すなわち、第 1サブエレメント 1 1の容量結合による結合容量値が、第 2サブエレメント 1 2の容量結合による結合容量値 C _Qよりも小さい場合、結合容量値 C。が相対的に大きくなる第 2サブエレメント 1 2がメインエレメント 1 0の電気的短絡点して作用する。

この第 2サブエレメント 1 2は、メインエレメント 1 0へのリアクタンス付加の低減（容量結合低減）と、最適に誘導結合を可能にするために、メインエレメント 1 0の電界の集中が小さいメインエレメント 1 0の中央部付近に配置される。しかし、メインエレメント 1 0へのリアクタンス付加の低減（容量結合低減）が不十分な場合があるため、使用する周波数で高インピーダンスになるように、その電気定数が定められたトラップ回路 1 3を第 2サブエレメント 1 2に挿入する。トラップ回路 1 3は、メインエレメント 1 0の略第 2共振周波数 f 2に設定される。これにより、第 1状態および第 2状態のとき、メインエレメント 1 0の略第 2共振周波数 f 2で高インピーダンスとなり、第 2共振周波数 ί 2で無給電反射素子となる。よって、第 2サブエレメント 12とメインエレメント 10との容量結合 C。による第 2共振周波数 ί 2への影響を小さくすることができる。

トラップ回路 13は、誘導性素子および容量性素子を主要部品として含み、図 5 (a) のようなこれらの素子の並列共振回路、図 5 (b) のような直列共振回路、図 5 (c) のような直並列共振回路のいずれかにより構成される。

図 5 (a) のような並列共振回路は、共振時に高インピーダンスとなるため、ある周波数を通過させないという用途に適している。図 5 (b) のような直列共振回路は、共振時に低インピーダンスとなるため、ある周波数だけ通過させるという用途に適している。図 5 (c) のような直並列共振回路は、ある周波数は通過させないが、他の 2つの周波数を通過させるという用途に適している。

第 2サブエレメント 12を所望の構造にするときの設計順序は、次のとおりである。まず、まず、使用する通信装置の筐体内に収納できるアンテナ筐体の高さと、要求されるアンテナ性能から決まるエレメント間の間隔とから上記の間隔 d 2を決める。次に、メインエレメント 10に励振されるアンテナの共振周波数帯域幅及び VSWRから、最適に誘導結合するように第 2サブエレメント 12のェレメント幅を設定する。このとき、容量結合による結合容量値 C。が、概ね、第 1共振周波数 ί 1および第 2共振周波数 ί 2への影響を小さくするような値とする。

第 2サブエレメント 12の共振周波数（第 3共振周波数 f 3) は、使用周波数帯域内に実質的に入るように設定される。使用周波数帯域内に実質的に入る周波数となるようにするには、第 2サブエレメント 12の長さを略（2η+1) λ/ 4 (η = 0， 1， 2, ··-) 又は、略 ηλΖ2 (η=1, 2， "·）になるようにすればよい。

各サブエレメント 11, 12は、互いに結合せず、性能に影響を与えないような間隔に設定される。また、メインエレメント 10と各サブエレメント 11, 1 2間は空気層あるいは誘電体を挟む構成にすることもできる。誘電率を上げれば、小さい面積で大きい容量を得ることができる。

[スィッチ機構の説明] スィッチ機構 14は、制御端子に入力される制御信号 CONTにより、通信装置の所定部位に配置されている接地導体と第 1サブエレメント 11および第 2サブエレメント 12の基端部とを導通又は非導通に切り替える。メカニカルなもののほか、半導体スィッチたとえば、汎用のショットキーダイオードの他、用途に応じて、アイソレーション重視する場合には P INダイオード、低電流動作重視する場合には FETスィッチ， I Cスィッチ、また、強電界，低ひずみ重視する場合には M E M Sスィッチなど用いることができる。

S PDT (Single Pole Double Throw),. S P 3 T (Single Pole 3 Throw), S P4T (Single Pole 4 Throw) 等の複数経路を選択できるように構成することもできる。

<マルチバンドアンテナが搭載される通信装置〉

本発明のマルチバンドアンテナは、種々の通信装置に搭載ないし内蔵される。通信装置が例えば携帯電話無線機の場合、図 6 (a) 〜（c) に示す箇所に本発明のマルチバンドアンテナの搭載が考えられる。図 6 (a) は、携帯電話無線機の操作部の背面側に接地導体、操作部の端部にマルチバンドアンテナ 1 aを取り付けた例である。また、図 6 (b) は、携帯電話無線機の表示部の背面側に接地導体、表示部の先端部にマルチバンドアンテナ 1 bを取り付けた例である。図 6 (c) は操作部の背面側に接地導体、背面端部にマルチパンドアンテナ 1 cを取り付けた例である。筐体内部に収容（内蔵）する構成であってもよい。通信装置には、使用周波数帯の切替を上述した制御信号 CONTの信号レベルの切替によつて行う制御装置を設ける。

なお、マルチバンドアンテナは、求められる性能に応じて、適宜、交換して使用することも可能である。この場合は、通信装置の上記の部位に、それぞれ、マルチパンドアンテナを離脱自在に装着するための機構を設け、マルチバンドアンテナでは、上記機構に適合する装着機構を形成するようにする。

<応用例 >

上述した例では、スィッチ機構 14の一方端には第 1サブエレメント 11および第 2サブエレメント 2 (トラップ回路 13)、他方端には接地端子がそれぞれ接続されており、スィッチ機構 14を「開」動作させることでマルチバンドアンテナを第 1状態にし、「閉」動作させることでマルチバンドアンテナを第 2状態にする塲合の例を示したが、本発明は、このような例に限定されず、様々なアンテナ状態を形成することができる。以下の説明では、スィッチ機構 1 4に接続する電子回路の応用例を示す。

図 7は、第 1応用例を示す。スィッチ機構 1 4としては、例えば、 S P D T (Single Pole Double Throw) スィッチ素子を用いる。そして、それぞれ接地導体に接続されるスィッチ機構 1 4の 2つの被選択端子のうち、第 1端子 1 4 1にリアクタンス素子（誘導性素子又は容量性素子） 1 4 2とトラップ回路 1 4 3の直列回路を挿入接続し、第 2端子 1 4 4は、接地導体に直接接続して、これらの 2つの経路を制御信号 C ONTにより選択できるようにする。

第 1端子 1 4 1からリアクタンス素子 1 4 2、トラップ回路 1 4 3を経て接地導体に至る経路を「A経路」、第 2端子 1 4 4から直接接地導体に至る経路を「B 経路」とする。トラップ回路 1 4 3の電気定数は、メインエレメント 1 0の略第 2共振周波数 ί 2又は第 2サブエレメント 1 2の略第 3共振周波数 f 3に設定し、設定した各周波数帯において高インピ一ダンスとなるようにすることで、経路選択のときに、それぞれの周波数帯での影響を少なくすることができる。

制御信号 C ONTによりスィッチ機構 1 4が B経路を選択したときは、上記の第 2状態と同様となる。すなわち、メインエレメント 1 0と第 1サブエレメント 1 1とが容量結合し、第 1サブエレメント 1 1によりメインエレメント 1 0にリァクタンス（容量結合値）が付加される。よってメインエレメント 1 0の第 2共振周波数 ΐ 2は、第 1共振周波数 f 1に変化する。このとき、同時に、容量結合によりメインエレメント 1 0が結合点を介して電気的に短絡され、この短絡点を周囲長にする第 4共振周波数 f 4で共振する。

また、第 2サブエレメント 1 2が無給電誘導素子として作用し、第 2サブエレメント 1 2の第 3共振周波数 ί 3がメインエレメント 1 0に励振される。図 8の V S WR—周波数特性図における実線は、この状態での共振周波数と V SWRとの関係を示している。

他方、制御信号 C O NTによりスィッチ機構 1 4が Α経路を選択したときは、トラップ回路 1 4 3により、メインエレメント 1 0の略第 2共振周波数 f 2で高インピーダンスとなり、各サブエレメント 1 1 , 1 2は、第 2共振周波数 f 2で無給電反射素子となる。よって各サブエレメント 1 1， 1 2による第 2共振周波数 ί 2への影響が小さくなり、メインエレメント 1 0は、第 2共振周波数 f 2で動作する。また、第 2サブエレメント 1 2は無給電誘導素子として作用し、第 2 サブエレメント 1 2の第 3共振周波数 ί 3が、メインエレメント 1 0に励振される。

図 8の V S WR—周波数特性図における破線は、この状態での共振周波数と V S WRとの関係を示している。このように、各共振周波数の選択設定を変えることができ、また、リアクタンス素子の挿入により各共振周波数を可変し、繊細な設定を行なうことができる。

<他の応用例 >

図 9は、第 2応用例を示す。ここでは、第 1応用例における第 2端子 1 4 4にも、上記の第 1応用例におけるものと同様のリアクタンス素子（誘導性素子又は容量性素子） 1 4 5およびトラップ回路 1 4 6の直列回路を揷入接続している。第 1端子 1 4 1からリアクタンス素子 1 4 2、トラップ回路 1 4 3を経て接地導体に至る経路を「C経路（A経路と同じ)」、第 2端子 1 4 4からリアクタンス素子 1 4 5、トラップ回路 1 4 6を経て接地導体に至る経路を「D経路」とする。トラップ回路 1 4 3の電気定数は、第 2サブエレメント 1 2の略第 3共振周波数 f 3に設定する。また、トラップ回路 1 4 6の電気定数は、メインエレメント 1 0の略第 2共振周波数 ί 2に設定する。そして、設定した各周波数帯において高インピーダンスとなるようにすることで、経路選択のときに、それぞれの周波数帯での影響を少なくすることができる。

制御信号 C ONTによりスィッチ機構 1 4が D経路を選択したときは、メインエレメント 1 0と第 1サブエレメント 1 1が容量結合され、第 1サブエレメント 1 1によりメインエレメント 1 0にリアクタンスが付加される。よって、メインエレメント 1 0の第 2共振周波数' f 2が化して第 1共振周波数 f 1となる。このとき、トラップ回路 1 4 3により、略第 3共振周波数 f 3で高インピーダンスとなり、第 3共振周波数 f 3で各サブエレメント 1 1 , 1 2が無給電反射素子となる。したがって第 3共振周波数 ί 3はメインエレメント 1 0に励振されない。このとき、同時に、容量結合によりメインエレメント 1 0が結合点を介して電気的に短絡され、この短絡点を周囲長にする第 4共振周波数 f 4で共振する。図 1 0の V S WR—周波数特性図における実線は、この状態での共振周波数と V SW Rとの関係を示している。

他方、制御信号 C ONTによりスィッチ機構 1 4が C経路を選択したときは、トラップ回路 1 4 6により、メインエレメント 1 0の略第 2共振周波数 f 2で高インピーダンスとなり、第 2共振周波数 ί 2で各サブエレメント 1 1 , 1 2が無給電反射素子となる。各サブエレメント 1 1， 1 2による第 2共振周波数 ί 2への影響が小さくなり、メインエレメント 1 0は第 2共振周波数 f 2で動作する。また、第 2サブエレメント 1 2は無給電誘導素子として作用し、第 2サブエレメント 1 2の第 3共振周波数 ί 3がメインエレメント 1 0に励振される。

図 1 0の V S WR—周波数特性図における破線は、この状態での共振周波数と V SWRとの関係を示している。

このように、各共振周波数の選択設定を変えることができ、また、リアクタンス素子の揷入により各共振周波数を可変し、繊細な設定を行なうことができる。

実施例 1

次に、本発明のマルチバンドアンテナの実施例を具体的に説明する。

ここでは、通信装置への内蔵に適するように小型化されたマルチバンドアンテナの例を示す。図 1 1は、マルチバンドアンテナを通信装置に取り付ける基体の外観斜視図（主要部)、図 1 2は、図 1 1において基体を矢印方向から見た側面図である。これらの図において、既述したものと同一ないし同一視される要素については、便宜上、同一符号を用いている。

この例によるマルチバンドアンテナは、スィッチ機構 1 4における接地端子が接続される接地導体 5 0の先端部分に設けられた誘電体基体、例えばエポキシガラス材（F R— 4 ) から成る基体 6 0上に、例えば逆 F状のメインアンテナ 1 0 を載せ、その上に、所定厚みのエポキシガラス材（F R— 4 ) から成るエレメント取付カバ一 7 0を積層するとともに、このエレメント取付カバー 7 0上に、第 1サブエレメント 1 1および第 2サブエレメント 1 2とを載せ、第 1サブエレメント 1 1については、その基端部を直接、第 2サブエレメント 1 2については配線 121を通じて、それぞれ、周辺回路 20に接続し、メインエレメント 10については、給電ライン 181を経て給電端子 18に接続し、所定部位は、接地ライン 191を経て接地端子 19に接続して構成される。なお、メインエレメント 10として矩形薄板を用いた場合は、接地は不要となる。

周辺回路 20は、上述したトラップ回路 13 (143, 146) およびスイツチ機構 14を混載した回路である。この周辺回路 20には、通信装置の制御回路から、上記の第 1状態と第 2状態、 A経路と B経路、 C経路と D経路を、それぞれ選択的に切り替えるための制御信号 C O N Tが入力される。この制御信号 C O NTは、スィツチ機構 14を構成するスィツチング素子が P I Nダイォードである場合、例えば、 0〜3 [V] の電圧であり、消費電流は 3. 0 [mA] として、 0 [V] (オフ）、 3 [V] (オン）と電圧を変化させることで、上記の各状態ないし経路を切り替え、これによつて、複数の周波数帯域（バンド）の切替を可能にしている。

次に、本発明のマルチバンドアンテナを実装するときの取付基体の寸法の一例を説明する。図 13は、取付基体の構造及びサイズを説明するための図であり、 (a) は平面図、（b) はその側面図である。図 14 (a) は、エレメント取付力バ一 70の正面図、（b) はその側面図である。

図 13において、接地導体の幅 a 1は例えば 40mm、高さ a 3は例えば 10 0mm, 厚み a 4は例えば 1. 0 [mm] である。この接地導体に載せられる取付基体の幅 a 2は例えば 38 [mm], 高さ a 6は例えば 18 [mm], 厚み a 5 は例えば 7. 0 [mm] である。

図 14 (a) において、エレメント取付カバ一の幅 Aは上記の a 2、高さ Eは上記の a 6である。図 14 (b) における厚み H、すなわち、上記の間隔 d lおよび d 2に相当する寸法は、例えば 0. 5 [mm] である。なお、この厚み Hは、必ずしも一定でなくてもよく、各サブエレメント 11， 12の取付部位に応じて厚みに変ィ匕があってもよい。

エレメント取付カバ一上の第 1サブエレメント 11の長さ Gは例えば 3 · 0 [m m]第 2サブエレメント 12の長さ Bは例えば 30. 0 [mm], メインエレメント 10の端部から第 2サブエレメント 12の一方の端部までの長さ Cは例えば 8. 0 [mm],メインエレメント 10の端部から第 2サブエレメント 12の他方の端部までの長さ Dは例えば 12. 0 [mm] である。

この実施例において設定可能なバンドおよびそのときの設定周波数（共振周波数）は、図 15 (a) に示すとおりである。

すなわち、 AMPS (824MHz〜894MHz) 帯では上述した第 1共振周波数 f l、 GSM900 (880MHz〜960MHz) 帯では上述した第 2 共振周波数 i 2、 GSM1800 (1710 ΜΗζ〜 1880 MHz) 帯では上述した第 3共振周波数 f 3、 PCS 1900 (1850 MHz〜 1990 MHz) 帯では上述した第 4共振周波数 ί 4である。 .

所望のバンドを選択するときの制御信号 CONTの電圧値は、図 15 (b) のようになる。すなわち、例えば図 9のような構成において、 AMPS帯又は PC S 1900帯を使用する場合は、制御信号 CONTを 0 [V] とし、図 10に示されるように、第 1共振周波数 f 1および第 4共振周波数 f 4の高周波信号をメインエレメント 10の放射面部から放射させる。他方、 GSM900) 帯又は G SM1800帯を使用する場合は、制御信号 CONTを 3 [V] とし、第 2共振周波数 ί 2又は第 3共振周波数: f 3の高周波信号をメインエレメント 10の放射面部から放射させる。

図 16は、本発明のアンテナ実施例の構成図を示す。

この例におけるメインエレメント 10は、逆 F状の銅製の薄板エレメントであり、給電端子 18と接地端子 19とに接続されている。メインエレメント 10に設定されている共振周波数（設定周波数）は f 2であり、電気長は、設定周波数の波長を λ _ί2とすると、略え _f2Z8である。第 2サブエレメント 12に設定されている共振周波数（設定周波数）は: f 3であり、電気長は、設定周波数の波長を λ_ί3とすると、略 A_f3Z2である。第 2サブエレメント 12とメインエレメント 10との容量結合により生じる結合容量値 C。は 3. 5 [pF] である。第 2サブエレメント 12に接続されるトラップ回路は、誘導性素子 L ₂と容量性素子 C ₂ との並列回路であり、誘導性素子 L₂のリアクタンスは 15 [nH]、容量性素子 (：のリアクタンスは 2 [pF] である。第 1サブエレメント 11によりメインエレメント 10に付与される容量結合値は、 2. 5 [pF] である。 JP2005/008830

19

スィッチ機構 14は、図 7に示したものが採用されている。すなわち、スイツチ素子として、 SPDT半導体 I Cスィッチが使用されており、共振周波数調整用のリアクタンス素子として誘導性素子 Lいトラップ回路として誘導性素子 L 3 と容量性素子 C ₃との並列回路が使用されている。誘導性素子 L のリァクタンスは 1. 5 [nH]、誘導性素子 L₃のリアクタンスは 15 [nH]、容量性素子 C₃ のリアクタンスは 2 [pF」である。

このように構成されるマルチバンドアンテナにおいて、制御信号を 0 [V]と 3 [V] に切り替えた場合の VSWR—周波数特性は、図 17 (a), (b) のようになる。図 17 (a) は AMPS帯、 GSM 1900帯における VSWR—周波数特性、同（b) は GSM900帯， GSM1800帯における VSWR—周波数特性である。また、制御信号を 0 [V]と 3 [V] に切り替えた場合の利得特性は、図 18のようになる。図 18 (a) は AMPS帯、 GSM1900帯における利得特性、同（b) は GSM900帯、 GSM1800帯における利得特性である。

このように、本発明の実施形態及びそれを具体化した実施例によれば、第 1サブエレメント 11を、無給電反射素子、リアクタンス調整素子および電気的短絡素子として作用させ、また、第 2サブエレメント 12を、メインエレメント 10 と異なる周波数に共振可能な無給電誘導素子、無給電反射素子又は電気的短絡素子として作用させることができるので、エレメント数を増加させることなく、より多くの共振周波数を持つことができ、小型でありながら、広帯域に対応可能なマルチバンドアンテナを容易に実現することができる。

なお、上記の実施形態及び実施例に示した各エレメントの形状、サイズを表す数値、配置等は例示であって、本発明の範囲をこれらに限定する趣旨でないことは、勿論である。

実施例 2

次に、本発明の他の実施例を説明する。上述した例は、マルチバンドアンテナを、主として、通信装置等に組み込むアンテナ部品として実施する場合の例であるが、アンテナ部品としてではなく、通信装置等を構成している回路基板上に直接形成される導電メツキおよび導電パターンとして実施することもできる。すなわち、図 1 9 ( a ) に示すように、回路基板 8 0のアンテナ領域の表面部を、例えば導電メツキにより表装し、この表装部分をメインエレメント 1 0とし、他方、図 1 9 (b ) に示すように、回路基板 8 0のアンテナ領域の裏面部の端部付近に略矩形状の導電パターン、略中央部付近に長尺薄板状の導電パ夕一ンを、それぞれエッチング等により形成して、前者を第 1サブエレメント 1 1、後者を第 2サブエレメント 1 2として機能させる。

図 1 9 ( c ) は、この回路基板 8 0のアンテナ領域部分の表裏面部の関係を明らかにするための断面図である。「アンテナ領域」は、誘電体から成る回路基板 8 0のうち、表面部と裏面部との間に金属層が存在しない領域をいう。この実施例の場合、回路基板 8 0の厚みが、上述した間隔 d l , d 2となる。このように、回路基板 8 0上に形成された導電メツキおよび導電パタ一ンであっても、図 1の基本構成と同じ関係となり、上述した実施例と同様の効果を奏することができる。図 1に示したトラップ回路 1 3およびスィッチ機構 1 4は、回路基板 8 0のアンテナ領域以外の部位に実装すればよい。

この実施例では、回路基板 8 0の厚みを、ほぼマルチバンドアンテナの高さにすることができる。そのため、取付基体 6 0、エレメント取付カバ一 7 0を設ける場合に比べて、通信装置を薄くすることができる利点が生じる。

なお、多層基板で構成され、これらの層の一部が金属層になっていて、その表面部と裏面部との間がシールドされている回路基板の場合は、この金属層を切り欠いてアンテナ領域とするか、別途、アンテナ領域を付加するようにすればよい。金属層が存在するが、その金属層が部分的であって、例えば、メインエレメント 1 0を例えば逆 F型、逆 L型とすることにより、メインエレメント 1 0と第 1サブエレメント 1 1および第 2サブエレメント 1 2との結合関係に大きな影響を与えない多層基板の場合は、そのままアンテナ領域として使用してもよい。

Claims

1 . 複数の周波数帯の高周波信号を放射可能なメインエレメントと、前記メインエレメントにおいて給電時の電界の強さが相対的に大きくなる部位に当該メインエレメントと所定の間隔で設けられた第 1サブエレメントと、前記メインエレメントにおいて給電時の電界の強さが相対的に小さくなる部位に当該メインエレメントおよび前記第 1サブエレメントと所定の間隔で設けられ育

た第 2サブエレメントと、

求

前記メインエレメントに対する前記第 1サブエレメン卜および前記第 2サブェレメントの電気的な作用を変化させることにより、前記メインエレメントから放射される高周波信号を前記複数の周波数帯のいずれかに切り替えるスィッチ機構囲

とを備えてなる、

マルチバンドアンテナ。

2 . 前記スィッチ機構は、前記第 1サブエレメントおよび前記第 2サブエレメン卜の一端部と、予め形成された複数種類の電気回路要素とを外部より入力された制御信号により切替接続するための半導体スィツチを含む、

請求の範囲第 1項記載のマルチバンドアンテナ。

3 · 前記半導体スィツチは、第 1レベルの制御信号の入力時に前記第 1サブェレメントおよび前記第 2サブエレメントを、それぞれその一端部を電気的に開放状態とすることにより前記メインエレメントに対する無給電反射素子として作用させ、他方、前記第 1レベルと異なる第 2レベルの制御信号の入力時に前記一端部を直接又は所定の共振回路を介して接地することにより前記メインエレメントに高周波結合する電気的短絡素子として作用させる、

請求の範囲第 2項記載のマルチバンドァンテナ。

4. 前記半導体スィツチは、第 1レベルの制御信号の入力時に前記第 1サブェレメントおよび前記第 2サブェレメントを、それぞれその一端部を第 1共振回路を介して接地することにより前記メインエレメントに高周波結合する第 1電気的短絡素子として作用させ、他方、前記第 1レベルと異なる第 2レベルの制御信号の入力時に前記一端部を前記第 1共振回路と電気定数が異なる第 2共振回路を介して接地することにより前記メインエレメントに高周波結合する第 2電気的短絡素子として作用させる、

請求の範囲第 2項記載のマルチバンドァンテナ。

5. 前記第 1サブエレメントは、前記メインエレメントに容量結合することにより結合容量分のリアクタンスを当該メインアンテナに付与するリアクタンス調整用素子として作用し、前記第 2サブエレメントは、前記メインエレメントと誘導結合することにより前記メインエレメントに高周波信号を励起させる無給電誘導素子として作用する、

請求の範囲第 3項又は第 4項記載のマルチバンドアンテナ。

6. 前記第 1サブエレメントが、前記第 2サブエレメントと前記メインエレメントとの間の結合容量値を相殺するサイズに成形されている、

請求の範囲第 5項記載のマルチバンドアンテナ。

7. 前記メインエレメントの電気的な長さ力前記複数の周波数帯の中から選定された設定周波数の略 ηλΖ 8 (η=1, 2, ···) であり、前記第 2サブエレメントの電気的な長さが設定周波数の略（2 η+ 1) λ/4 (η=0, 1， 2, 。··）又は略 ηλΖ2 (η=1, 2, '··) である、

請求の範囲第 6項記載のマルチバンドアンテナ。

8. 前記メインエレメント 10力 S逆 L状、逆 F状又は矩形状の導電薄板であり、前記第 2サブエレメントがメァンダ状又は矩形状の導電薄板である、

請求の範囲第 Ί項記載のマルチパンドァンテナ。

9. 通信装置に装着又は内蔵が可能なサイズの基体を備えており、

この基体には、接地導体と誘電体製のエレメント取付基体とが設けられており、前記エレメント取付基体には、前記接地導体に対して所定の間隔を維持するメインエレメント取付層と、所定厚みの誘電体層と、サブエレメント取付層とがこの順に積層されており、

前記メインエレメント取付層には前記メインエレメントが取り付けられており、前記サブエレメント取付層には、前記第 1サブエレメントと前記第 2サブエレメントとが所定の間隔で平行に取り付けられている、

請求の範囲第 8項記載のマルチバンドアンテナ。

1 0 . 通信装置に内蔵される回路基板の表面部と裏面部の一方の面部に、前記メインエレメントが表装または導電パターンとして形成されており、前記回路基板の他方の面部のうち前記メインエレメントの電気的影響を受ける部位に、前記第 1サブエレメントおよび前記第 2サブエレメントが導電パターンとして形成されている、

請求の範囲第 8項記載のマルチバンドアンテナ。

1 1 . 通信装置に内蔵され、前記通信装置の構成部品を実装するための誘電体製の回路基板であって、

その表面部と裏面部との間で電気的影響を受けるアンテナ領域を有しており、前記アンテナ領域の表面部と裏面部の一方の面部に、請求の範囲第 1 0項に記載されたメインエレメントが表装または導電パターンとして形成されており、前記アンテナ領域の表面部と裏面部の他方の面部に、請求の範囲第 1 0項に記載された第 1サブェレメントおよび第 2サブェレメントが導電パタ一ンとして形成されている、

マルチバンドアンテナの機能を有する回路基板。

1 2 . 請求の範囲第 1項〜第 1 0項のいずれかに記載されたマルチバンドアンテナを筐体内に収¾¾してなり、このマルチバンドアンテナが備える前記スィッチ機構を制御信号で制御することにより、複数の周波数帯の中から選定した設定周波数の高周波信号を前記メインアンテナから放射させるように構成されている、通信装置。