TW471244B - Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board - Google Patents

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board Download PDF

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TW471244B
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TW
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resin
layer
printed circuit
circuit board
core substrate
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TW089110559A
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Takahiro Mori
Dong-Dong Wang
Motoo Asai
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Ibiden Co Ltd
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Description

471244 五、發明說明（1) 【技術領域】 本發明係有關使用於載置I c晶片等電子零件之組裝 (Package )基板而得之多層印刷電路板。特別是有關於 在核心基板上積層層間樹脂絕緣層之多層印刷電路板以及 多層印刷電路板的製造方法。 【習知技術】 習知以來’增層多層印刷電路板例如 9-1 30 050號所揭露之方法製造。 即’在形成穿孔之核心基板之上積層層間樹脂絕緣 層’在該層間樹脂絕緣層上形成電路圖案。藉由反覆該等 步驟，得到增層之多層印刷電路板。 、 現在’在核心基板上形成穿孔時，是藉由鑽孔而穿設 通孔。因此，作為通孔的直徑，最小界限為3 〇 〇 #肌，而 無法增加以鑽孔直徑決定穿孔之密度的值。因此，檢討在 核心基板藉由雷射穿設通孔的方法，由於核心基板為 大小的厚度，而難以形成微細的通孔。 # f Ϊ面，使用作為組裝基板之多層印刷電路板必須 曰曰曰+ ^生的熱以良好的效率發散。在此，多層印刷電 ^ η 1 _大小的基層樹脂板所組成的核心基板上積層 雷路二之間樹脂絕緣層以及電路層。因此，多層印刷 多戶印刷雷又’以核心基板佔了大部分。即，核心基板， 曰本挤明ΐ板的厚度厚，而成為熱傳導性減低的原因。 高穿孔二了解決上述問題，其目的在於提供可得到提 * &度，同時厚度又薄的多層印刷電路板以及該
第4頁 Ι1Μ 2160-3202-PF.ptd 471244 五、發明說明（2) 多層印刷電路板的製造方法。 又，發生彎曲時’形成於上層之層間樹脂絕緣層導體 線路不會引起斷裂。 ^ 另一方面’以雷射在核心基板上形成穿孔時，在加熱 循環（h e a t e r c y c 1 e )專會發生斷線，而可靠性降低。該 斷線的原因研究出來，判斷是穿孔内樹脂充填材料中混入 氣泡的緣故。 本發明人更深入研究混入氣泡的原因，判斷是在形成 核心基板之銅張積層板上以雷射穿設通孔時，從通孔的開 口部至内側延伸之銅箔毛邊部分殘留的原因。即，如第7 〇 圖（A )所示’在積層銅箔6 3 2之核心基板6 3 0上以雷射形成 通孔633時，在通孔633的開口部上殘留銅箔632的毛邊 632b。又，通孔633是以拔梢（taper)形狀形成的。因 此，如第70圖（B)所示，為了形成穿孔㈣；在形成電鑛 35時，毛邊632b和電鍍膜635之間殘留有氣泡E。又如 ，'圖（c)所示，在穿孔636充填樹脂充填材料64〇時， ^毛邊632部分的裡面和樹脂充填材料64〇間殘留有氣泡 或者如第70圖（D )所示，可知因延伸至内側之銅箔的 部分而難以充填，在穿孔636内發生樹脂填充材 2 β +的未填充。該氣泡，因為未填充而減低印刷電路板 的連接可靠性。 π —=為了以雷射貼上銅箔，以雷射的前處理進行氧化 ，兀曰而要增加雷射的射程（shot )數等之步驟而費功 夭’成本亦增加。
471244 五、發明說明（3) 為了對應上述問題，本發明人使用BT樹脂板為核心基 板…：而’ BT柄*月曰板因為表面平滑’在核心基板表面形成 之金屬膜的緊密性下降。因此，本發明人為使在核心基板 上形成之金屬膜的緊密性增高，係使用在可溶性之粒子難 溶性的樹脂中分散之樹脂膜為核心基板，但以樹脂膜作為 核心基板的強度減低，並且在上層有無法形成層間樹脂絕 緣層的問題。
本發明為了解決上述問題，其目的為提供可以雷射开 成適當$穿孔之印刷電路板以及印刷電路板的製造方法： ，一方面，在核心基板的内部中，配設玻璃布等心 百=J在厚度約為lmm的核心基板上以雷射形成穿孔， ^ ^ = i孔以雷射長時間照射，因此穿設數百的通孔之 Γ ί 長，且製造成本高。一方面，小徑的穿孔在埶招 發生斷線，與以往的鑽孔之大徑的穿孔比較，“ 目的為提供得到改良接 止因電力供給不足而引 路板以及該多層印刷電
本發明為了解決上述問題，其 、地線以及電源線的高周波特性，防 起的I C晶片的誤動作之多層印刷電 路板的製造方法。 以给射將核心基板開 開口徑小，但异骆田从Λ π孕父口J便貝通3 孔’必須增加雷射的次數广暴層板開口之; 時，不會形成在穿孔的内匕#二：又’以雷射開' 名隹ί丨肉拟士 内土上表面的銅之殘留銅，會€ 在牙孔内开y成之電鍍膜的剝離。
第6頁
本發明為了解決… 心基版之樹脂板開2 述問題，其目的為提供以雷射將核 成小徑的貫通孔，且之後，經由以濺鍍形成濺鍍層，而形 性、可靠性優良，言=會引起穿孔内電鍍膜的剝離之接續 製造方法。 阿松度的印刷電路板以及印刷電路板的 發明說明 為了解決上述問日自^ 電路板之技術特徵A 、’申請專利範圍第1項之多層印刷 以層間樹脂絕緣層；：以樹脂失住之金屬層而成之基板上 又，申請專禾】从 緣層增層之多層印2圍第2項之在核心基板以層間樹脂絕 夾住金屬層，i到、去電路板，前述核心層是以兩層的樹脂 設置導體Μ穿/形成樹脂之前述金屬K #貫通孔上 特徵為至少且傷Τ而丨A η 1. v丹備下列Α〜C之步驟： 1、^ ( A )·在形成上面之金屬層的樹脂絕緣層的上層 成树脂絕緣層之核心基板； 、^ β )·在前述核心基板的樹脂絕緣層上，以雷射子 到達前述金屬層之非貫通孔；以及 (C )·在前述樹脂絕緣層的非貫通孔上形成導體二 孑L 。 ~申凊專利範圍第1、2項之多層印刷電路板以及申請專 利fe圍第3項之多層印刷電路板的製造方法中，為了保持 以秘脂失住金屬層之核心基板的強度，形成薄的核心基板
二：f利範圍第3項之多層印刷電路板的製
=成為可能，可 ，形成到達金屬 :反比較，以雷射 =由雷射容易地 牙孔’因此可提 為多層，可在構 而減少多層印刷 錢填充，因此可 申明專利範 特徵為至少包括 (A ).將片 圖案； (B ) ·在前 基板； (C ).在前 至前述電路圖案 (D ) ·在前 孔。 減少多層印刷雷敗 厗夕非一番：板的厚度。又，以樹脂 而#夕、畜了丨、佳因此與習知的核心基 牙S又之通孔的深声士、 ^ ^, 衣度成為一半以下。因此可 牙设被細的非貫诵3 古夕麻h W 貝通孔，由於可形成小徑的 .^ &. 的積集度。且核心基板 ί :Γίϊ之樹脂間的金屬層重複配線， :路板的層數。又該非貫通孔由於是以雪 增加該部分的強度，並減少彎曲。 一 圍第4項之多層ep刷電路板之製造 下列A〜D步驟： < 狀金屬樹脂板的金屬層蝕刻，而形成電路 述電路圖案上，貼附上樹脂膜而形成核心 述核心基板的樹脂絕緣層上，以雷射、 之非貫通孔；以及 > 成 述樹脂絕緣層的非貫通孔上形成導體 呀 < 牙 申請專利範圍第5項之多層印刷電路板之製造方 特徵為至少包括下列A〜E步驟： (A )·將片狀金屬樹脂板的金屬層蝕刻，而形成 圖案； &电路 (B )·在前述電路圖案上塗佈樹脂後，研磨而平 電路圖案，· ％ t
第8頁 471244 五、發明說明（6) (C ). 基板； (D ). 到達前述電 (E ). 申請專 中為了保持 薄的核心基 度。又，以 與習知的核 半以下。因 於可形成小 度。且核心 屬層重複配 為了解 電路板是在 層，前述核 層、以無電 2金屬層。 申請專 此可在穿孔 配線密度。 鍍填充穿孔 循環的可靠 在前述電路圖案上，貼附上樹脂膜而形成核心 在前述核心基板的樹脂絕緣層上，以雷射形成 路圖案之非貫通孔；以及 在前述樹脂絕緣層的非貫通孔上形成導體。 利範圍第4、5項之多層印刷電路板的製造方法 以樹脂失住電路圖案之核心基板的強度，形成 板而成為可能，可減少多層印刷電路板的厚 樹脂層形成到達金屬層之非貫通孔為佳，因此 心基，比較，以雷射穿設之通孔的深度成為一 ，可ΐ由雷射容易地穿設微細的非貫通孔，由 紅的牙孔，因此可提高多層印刷電路板的積集 =板為夕、層，可在構成核心基板之樹脂間的金 線’而減少多層印刷電路板的層數。 :口課題，申請專利範圍第6項之多層印刷 =盆Γ之核心基板上以層間樹脂絕緣層增 組二反的牙孔填充有藉由電解鍍之第1金屬 、又、濺鍍或蒸著之金屬膜以及以電解鍍之第 t ^ t項由於是以電鍍填充形成穿孔，因 it?用的介層窗口，可提高介層窗口的 ，因此：：以電解電鍍、無電解電鍍、電解電 度。又牙内的填充不會不足。因此而提高熱 由於是以電鍍填充穿孔，因此增加該 φ
471244 五、發明說明（7) " ---一" 部分的強度，可減少彎曲。 申請專利範圍第7項之多層印刷電路板之製造方法， 至少具有下列A〜E之步驟： 1 ·在一面金屬層的形成之樹脂絕緣層上，以雷射形成 到達前述金屬層之非貫通孔； 2 ·在前述樹脂絕緣層的非貫通孔上，藉由經前述金屬 層流通電流之電解鍍而填充第1金屬層； 3·在前述樹脂絕緣層的金屬層的反面，形成金屬膜； 4 ·在前述樹脂絕緣層的非貫通孔上，藉由經前述金屬 膜流通電流之電解鍍填充第2金屬層；以及 5·餘刻前述樹脂絕緣層之金屬層和金屬膜而形孔 之溢料面（land)。 申請專利範圍第7項，由於是以雷射形成穿孔·因此 可施予50〜250 /zm徑之穿孔，可提高配線密度。因為是以 電鍵填充穿孔，核心基板的強度增高，彎曲亦難 因此可形成薄的核心基板，可楹古^ & κ 放熱性。藉由電解電鍍穿孔而填充，[二上：電路板的 會不足。纟因為形成以穿孔的溢料 内的填充不 穿孔的可靠度。再提高連接可靠度，可c可提高 面’而可提高上層的層間樹脂絕緣平;J地形成溢料 生與層間樹脂絕緣層的破璃與斷裂7 q性，可預防發 申請專利範圍第8項是如申請專利 層印刷電路板之製造方法，其步驟更勺岡第7項所述之多 層上，以無電解鍍、濺鍍或蒗荽# α、包括在前述樹脂絕緣 〜香彤成金屬層。 2160-3202-PF.ptd 第10頁
471244 五、發明說明⑻ " " --- ,、申請專利範圍第8項是可以無電解電鍍形成而便宜地 形成金屬層。又以濺鍍形成時，可薄薄地形成具有高密著 性的金屬層。以蒸著可更薄地形成金屬層。 夕申請專利範圍第9項是如申請專利範圍第7或8項所述 之夕層印刷電路板之製造方法，其中在前述樹脂金屬層的 金屬層之背面，形成金屬膜之步驟中，係使用無電解鍍、 濺鍍或蒸著。 义申請專利範圍第9項是可以無電解電鍍形成而便宜地 ^ Ϊ金屬層。又以濺鍍形成時，可薄薄地形成具有高密著 、金屬層。以蒸著可更薄地形成金屬層。 ，^ 了達到上述目的，申請專利範圍第丨〇項之印刷電路 ^从是在核心基板上形成穿孔，其中前述核心基板是由核 糾έ $成於4述核心材的兩面表面之粗化之樹脂絕緣層 '，且成，且前述穿孔是在由雷射穿設之貫通孔上形成金屬 申請專利範圍第1〇項中，核心基材與該核心基材的 面上形成樹脂絕緣層所組成之核心基板上，形成有以雷 形成之：通孔。因為是在形成金屬膜前的核心基板上以
1形成孔，因此在貫通孔内析出金屬膜而形成穿孔 時，不會殘留氣泡，由於不會發 列 m ^ ^ ^ 卜曰〜生以毛邊為起點之角落 裂’因此可長：咼穿孔的連接可贵疮 ,JT/ Jl, /» 罪度0因為在核心基板表 上形成租化面，因此可梧黑命4生丄、+ 與構成穿孔之金屬膜的密著 性0 申請專利範圍第η項之核心材是將心材含㈣㈣而
"t/
成。^此可保持其做為核心基板的強度。 性的Π;::;Γ12項中’其中該樹脂絕緣層是將可溶 可在枯谷性的樹脂中而成。溶解可溶性粒子，
板表面Γ，板表面形成粗化面，@可提高構成在該核心基 上形成之穿孔之金屬膜的密著性D 抖肸：凊專利範圍第13項’其中該樹脂絕緣層是由可溶性 *曰和難溶性樹脂所組成。溶解可溶性粒子，可在核心美 :表：形成粗化面’而可提高構成在該核心基板表面：ς 成之穿孔之金屬膜的密著性。 申請專利範圍第1 4項之印刷電路板之製造方法，至少 包括下列Α〜D步驟： 一 (A )·於核心材的兩面，積層樹脂絕緣層，而形成核 心基板； / (B )·在前述核心基板上，藉由雷射形成貫通孔； (C ) ·在如述核心基板上’形成粗化面； (D).在前述貫通孔上，形成金屬膜之穿孔。 申請專利範圍第1 4項是在核心基材與該核心基材的兩 面形成之樹脂絕緣層所組成之核心基板上以雷射形成貫通 孔，在該核心基板表面形成粗化面之後，施予該貫通孔金 屬膜而形成穿孔。因為是在形成金屬膜前的核心基板上以 雷射形成貫通孔，因此在貫通孔内析出金屬膜而形成穿孔 時，不會殘留氣泡，由於不會發生以毛邊為起點之角落斷 裂，因此可提高穿孔的連接可靠度。因為在核心基板表面 上形成粗化面，因此可提高與構成穿孔之金屬膜的密著
2160-3202-PF.ptd 第12頁 五、發明說明（10) 性。 申明專利範圍第15項之核心材是將心材含浸於樹脂而 成。藉此可保持作為核心基板的強度。 申請專利範圍第16項之樹脂絕緣層是將可溶性的粒子 为散於難溶性的樹脂中而成。溶解可溶性粒子，可在核心 基板表面形成粗化面，而可提高構成在該核心基板表面上 形成之穿孔之金屬膜的密著性。 為了達到上述目的，申請專利範圍第丨7項之多層印刷 電路板，在形成接續上下面之穿孔的核心基板上交互積層 層間樹脂絕緣層和導體電路，其中前述核心基板上配設有 直徑相異之穿孔。 广申請專利範圍第丨7項的發明因為是在核心基板上配設 直徑不同之穿孔，因此可提高穿孔的配線密度的自由度。 在此，小徑的穿孔做為電源線以及接地線，可配設多 數的電源線以及接地線，可減低到丨c晶片的電源線以及接 地線的感應係數（inductance )，可防止IC晶片的錯誤動 作0
申請專利範圍第1 8項之多層印刷電路板的特徵，在形 成接續上下面之穿孔的核心基板上交互積層層間樹脂絕緣 層和導體電路，其中前述核心基板的中央部分主要配設有 小徑的穿孔，而在外週部主要配設有大徑的穿孔。 申請專利範圍第1 9項之特徵為如申請專利範圍第1 $項 所述之多層印刷電路板’其中前述小徑之穿孔上主要配設 有電源線及接地線，而前述大徑之穿孔上，主要配設有信
五、發明說明（11) 號線。 申請專利範圍第1 8、1 9 部分配設小徑的穿孔，而在 此可提高中央部分的配線密 做為電源線以及接地線可配 時可縮短從IC晶片到外部基 到I C晶片的電源線以及接地 的錯誤動作。再者，這個情 片的正下方。 申請專利範圍第2 0項之 至少包括下列A〜B步驟： (A ) ·在核心基板上形 (B ) ·在前述核心基板 申請專利範圍第20項之 作為穿孔之小徑的通孔，與 便宜地構成配線密度之自由 成亦可使用雷射、鑽孔等。 的穿孔。可使用碳酸氣體、 亦可使用用穿設通孔之光罩 射。 申請專利範圍第2 1項之 法，至少包括下列A〜B步驟 (A ) ·在核心基板的中 成小徑通孔之穿孔；以及 項的發明是在核心基板的中央 外週部分配設大徑的穿孔，因 度。以中央部分的小徑之穿孔 設多數的電源線及接地線，同 板的配線長度。因此，可減低 線的感應係數，可防止I C晶片 況之中央部分亦可置換成IC晶 多層印刷電路板之製造方法， 成穿孔的小徑之通孔；以及 上形成大徑的穿孔之通孔。 發明，因為在核心基板上形成 大徑的穿孔作為通孔，因此可 度高的核心基板。各穿孔的形 特別較佳為使用雷射形成小徑 激子（excimer)、YAG、UV 等， 之區域加工和兩種以上的雷 一種多層印刷電路板之製造方 央部藉由雷射照射，或鑽孔形
2160-3202-PF.ptd 第14頁 471244 五、發明說明（12) (B )·在核心基板的外週部藉由雷射照射， 成大徑通孔之穿孔。 申請專利範圍第2 2項之如申請專利範圍第2 1 多層印刷電路板之製造方法，其中前述小徑之穿 配設有電源線及接地線，而前述大徑之穿孔上， 有信號線。 申請專利範圍第20、21項的發明是在核心基 部分以雷射或鑽孔形成小徑的穿孔，而在外週部 或鑽孔形成大徑的穿孔，因此可便宜地形成中央 線密度咼之核心基板。以中央部分的小徑之穿孔 線以及接地線可配設多數的電源線及接地線，同 從1C晶片到外部基板的配線長度。因此，可減低 的電源線以及接地線的感應係數，可防止I c晶片 作、並且’使用連接不良之發生或然性低之大徑 作為信號線，而使用連接不良之發生或然性高之 主要2為電源線及接地線，因此即使在該電源線 側的牙孔發生斷線，多層印刷電路板仍可繼續正 為了解決上述問題，申請專利範圍第2 3項， 基板的表面交互積層樹脂絕緣層和導體電路，將 基板以田射將樹脂板開口，而在開口後以濺鍍在 形成=鍍層之印刷電路板及印刷電路板之製造方 ~ ϋ nr ^ Α專利範圍第24項之印刷電路板之製造方 包括下列Α〜F步驟： )在核〜基板之樹脂板上以雷射形成開 或鑽孔形 項所述之 孔上主要 主要配設 板的中央 分以雷射 部分的配 做為電源 時可縮短 到I C晶片 的錯誤動 穿孔主要 小徑穿孔 及接地線 常動作。 是在核心 前述核心 該樹脂板 法〇 法，至少
471244 五、發明說明（13) (B ).在 (C ) ·經 (D ).在 (E ).以 層；以及 (F ).除 的濺:鐘層及無 再者，上 上混合之雷射 申請專利 形成開口時， 或UV之雷射處 申請專利 層時，係使用 成之組群。 申請專利 的製造方法， UV雷射）開口 又，以雷 此不會引起形 口時間。此外 合Cu ' N i - Cr 樹脂的強度為 右0 前述樹脂板上以濺鍍形成濺鍍層； 由前述濺鍍層而無電解鑛； 鈾述無電解鍍後形成預定圖案之光阻； 電解鍵在前述光阻非形成部上形成電解鍍 去前述光阻後，進行蝕刻，除去該光阻下部 電解鍍層，而形成導體電路。 述A步驟可使用一種雷射，亦可使用兩種以 〇 季色圍第2 5項之特徵為精由雷射將前述樹脂板 係使用至少一種以上選自碳酸、激子、YAG 理〇 範圍第2 6項是在前述樹脂板以濺鍍形成滴：鑛 至少一種以上選自Cu、N i ' Cr、Pd及M〇所組 範圍第2 3〜2 6項之印刷電路板及印刷電路板 因為使以CO?雷射（YAG雷射、激子雷射、或 樹脂板，因此可形成比鑽孔小徑的貫通孔。 射開口銅張積層板時，在穿孔内殘留銅，因 成於穿孔内的電鍍膜的剝離。並且可縮短開 ，以雷射開口該樹脂板後，以濺鍍而緊密結 、P d、Μ 〇等一種以上’因此可維持賤鍍層— 與習知的銅張積層板相同之1.0 kg/cm2& 2160-3202-PF.ptd
第16頁 471244
茶號 891105M 五、發明說明（14) 【簡單的圖式說明】
第1 圖（A) 、 （B) ' (C) 、 （D) 、 （E 發明之第1實施例之多層印刷電路板的製造步驟圖、頌不本 第2圖（A ) 、 （B ) 、 （C ) 、 （D )係顯示^ °银 之多層印刷電路板的製造步驟圖。 貫施例 第3圖（A ) 、（ B ) 、（ C )係顯示第j實施夕 印刷電路板的製造步驟圖。 < 夕層 第4圖U) 、（B)係顯示第丨實施例之多屌 板的製造步驟圖。 ㈢P刷電路 第5圖（A)、（B)係顯示第！實施例之多 板的製造步驟圖。 θ P刷電路 =6圖係顯示第i實施例之多層印刷電路板 U)、（β)係顯示第1實施例之第1改°變例圖之。 多層印刷電路板的製造步驟圖。 支例之 第8圖（A ) 、 （ β ) 、 （ c )係顯示第i實施例之第2改 、交例^多層印刷電路板的製造步驟圖。 辨/丨第9々圖（A ) 、 （ B ) 、 （ C )係顯示第1實施例之第3改 ，交例，夕層印刷電路板的製造步驟圖。 第1 0圖（A ) 、 （ β )係顯示第1實施例之第3改變例之 構成ί層印刷電路板的銅張基層板的平面圖。 板的G :係顯示第1實施例之第4改變例之多層印刷電路 板的製造步驟圖。 第12圖（a) 、 > μ /健？實施 例之多# ep 兩 ）（）、（D )係顯不第 曰刷電路板的製造步驟圖。
2160-3202-pfl.ptc 第17頁 471244 五、發明說明（15) 第 13 圖（A) 、 （B) 、 （C 例之多層印刷電路板的製造步雜卿 ^ 第14圖（A) 、（B) 、（C)係顯示第2實施例之多 印刷電路板的製造步驟圖。 , ^ 第1 5圖（A ) 、（ B ) 、 （ c )係顯示第2實施例之多 印刷電路板的製造步驟圖。 + 第1 6圖（A ) 、 （ B )係顯系第2貫施例之多層印 路板的製造步驟圖。 第17圖（A )、 （B )係顯系第2實施例之多層印 路板的製造步驟圖。 第1 8圖係顯示第2實施例之多層印刷電路板的剖面 圖。 第1 9圖（A ) 、 （ b ) 、 （ C )係顯示第2實施例之第1 改變例之多層印刷電路板的製造梦驟圖。 第20圖（A) 、 (B ) 、 （c )係顯示第2實施例之第1 改變例之多層印刷電路板的製造步*驟圖。 第21圖（A) 、 （b) 、 （c)係顯示第2實施例之第1 改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第22圖（A ) 、 （ B )係顯示第2實施例之第1改變例之 多層印刷電路板的製造步驟圖。 第2 3圖係顯示第2實施例之第1改變例之多層印刷電路 板的剖面圖。 第2 4圖係顯示第2實施例之第2改變例之多層印刷電路 板的剖面圖。 、（D )係顯示 第2實 施 層 層 刷電 刷電
第18頁 471244 五、發明說明（16) 第2 5圖係顯示第2實施例之熱循環試驗的結果之圖 表。 第26 圖（A ) 、 （B ) 、 （C ) 、 （D ) 、 （E )係顯示 本發明之第3貫施例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第27圖（A) 、 (B ) 、 (C ) 、 （D)係顯示第3實林 例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第28圖（A) 、（B) 、（C) 、（D)係顯示第3實施 例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 錢& 第2 9圖（A ) 、 ( B ) 、 ( C ) 、 （ D )係顯示篦3念 例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第30圖（A) 、 （B) 、 （C) 、 （D)係顯示第3念Α 例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 μ & 第3 1圖（A ) 、 （ Β )係顯示第3實施例之多馬c 路板的剖面圖。 夕層印刷電 第3 2圖係顯示第3實施例之印刷電路板的判^ ^ —a第33 圖（A ) 、 （B ) 、 （C ) 、 （D ) 、 （E )係 g 第3實施例之第1改變例之多層印刷電路板的製造步^顯示 第34 圖（A) 、 （B) 、 （C) 、 （D)係顯示 例之第1改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。貫施 第35圖（A ) 、 （B ) 、 （C ) 、 （D )係顯示第3余^ 例之第1改變例之多層印刷電路板的製造步騍圖。只方也 第 36 圖（A ) 、 （B ) 、 （c ) 、 （D )係顯示第3 * ^ 例之第1改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。貫施 第 37 圖（A ) 、 （B ) 、 (c ) 、 （D )係顯示 m 貫施
216〇.3202-PF.ptd 第19頁
471244 五、發明說明（17) ^^^ 例之第1改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第3 8圖（a ) 、 （ B )係顯示第3實施例之第1改繼 多層印刷電路板的製造步驟圖。 第39圖係顯示第3實施例之第1改變例的印刷電路板、 剖面圖。 ' 第40圖（A) 、 （B)、上:)\(D)係顯示第4實施 例之多層印刷電路板的製造y ^ Θ、 乂 第41圖（A ) 、 (Β )、)係顯示第4實施 ^ 遗"驟圖。 例之多層印刷電路板的製邊/ 第42圖（A) 、 (β ) ' (C 、 （D)係顯示第4實施 ^ •恭驟圖。 例之多層印刷電路板的製逸y 、 / 一 第43圖（A ) 、 （B ) 、 （C )係顯示第4實施例之多層 印刷電路板的製造步驟圖。 乂 一 第4 4圖（A ) 、（ β ) 、 （ C係』示第4實施例之多層 印刷電路板的製造步驟圖^ 一 w — 第45圖（Α )、 （Β )係顯示弟4貫施例之多層印刷電 路板的製造步驟圖。 ^ 第46圖係顯示第4實旅制之Ρ刷電路板的剖面圖。 第47圖係顯示第4實施例之印刷電路板的剖面圖。 第48圖U)係顯示第4實施例之核心基板内的電路取 回之說明圖，第48 (Β) _是核:板的平面圖。 第49圖係“實施例J層印刷電路板上形成開口之 碳酸氣體雷射裝置的說明_
(C (D )係顯示第4實施 第50圖（A B )
2160-3202-PF.ptd 471244 五、發明說明（18) 例之第1改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第51圖（A ) 、 (B ) 、 (C ) 、 （ D )係顯示第4實施 例之第1改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第52圖（A) 、 (B ) 、 (C ) 、 （D)係顯示第4實施 例之第1改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第5 3圖（A ) 、 (B ) 、 （ C )係顯示第4實施例之第1 改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第54圖（A) 、 (B ) 、 （C )係顯示第4實施例之第1 改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第55圖（A) 、 (B ) 、 （C )係顯示第4實施例之第1 改變例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第5 6圖係顯示第4實施例之第1改變例的多層印刷電路 板的剖面圖。 第57圖係顯示第4實施例之第2改變例的多層印刷電路 板之核心基板的剖面圖。 第58圖（A) 、 (B ) 、 (C ) 、 （D)係顯示第5實施 例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第59圖（A) 、 (B ) 、 (C ) 、 （D)係顯示第5實施 例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第6 0圖（A ) 、 (B ) 、 (C ) 、 （ D )係顯示第5實施 例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第61圖（A ) 、 (B ) 、 (C ) 、 （ D )係顯示第5實施 例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 第6 2圖（A ) 、 (B ) 、 (C ) 、 （ D )係顯示第5實施
2160-3202-PF.ptd 第21頁 471244 五、發明說明（19) 例之多層印刷電路板的製造夕驟圖。 第63圖（A ) 、（ B )係顯示第5實施例之多層印刷電 路板的製造步騍圖。 ^ 第64圖（A )、（ b )係顯示第5實施例之多層印刷電 路板的製造步驟圖。 电 第6 5圖係顯示第5實施例之多層印刷電路板的剖 圖。 第66圖（A ) 、 (B ) 、 vC ) 、 （D )係顯示第5實施 例之多層印刷電路板的製造梦驟圖。 貝也 第67圖（A) 、 (B ) 、 （C) 、 （D)係顯示第5實施 例之多層印刷電路板的製造步驟圖。 H也 第6 8圖（A ) 、 （ B )係顯示第5實施例之多層印刷電 路板的製造步驟圖。 * 第69圖係顯示第5實施例之第2改變例之多層印刷電路 板的剖面圖。 第7 0圖（A ) 、 （ B ) 、 （ c ) 、 （ D )係顯示習知技術 之多層印刷電路板的製造步驟圖。 【實施例1】
首先’參考第6圖所示之剖面圖，說明本發明實施例1 之多層印刷電路板的構造。 如第6圖所示，在多層印刷電路板10，於核心基板3 〇 的表面及裏面形成導體電路3 4、34，更於該導體電路34、 34上形成層間樹脂絕緣層40、40。在該層間樹脂絕緣層4〇 上配設介層窗5 2及導體電路5 4，並在該層間樹脂絕緣層
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4 Ο、4 0上的上層形忐4日力日， / ,Λ x a ★ 七成‘錫光阻（solder resistor) 60、 60，通過該銲錫光阻的 ,ι、 1的開口部，在介層窗52及導體電路上 形成銲錫凸塊（bump) eg。 在本貝施例的多層印刷電路板，核心基板3 〇是以下層 絕緣^ 14及上層絕緣層2()夾住金屬f (電路圖案> 18。在 此藉由對電路圖案18的上下設置介層窗32而做為穿孔 36。一方面，改變電路圖案18的上下的介層窗”的位置而 配置’而包圍通過該電路圖案18之配線。 在貫施例1中，由於保持了以樹脂（絕緣層）2 〇、i 4 夾住金屬層（電路圖案）丨8的強度，可形成薄的核心基 板，而減小多層印刷電路板的厚度，並可提高熱傳導性。 在實施例1中，在核心基板3〇的下層絕緣層丨4及上層 絕緣層2 0上以雷射加工形成到達金屬層1 8之非貫通孔2 2， 以電鍍填充而作為介層窗32。在此，由於如果在下層絕緣 層1 4及上層絕緣層2 〇上形成到達金屬層1 8之非貫通孔2 2， 與習知的核心基板比較以雷射穿設通孔的深度變成一半以 下。即，在習知技術中，必須在將下層絕緣層1 4和上層絕 緣層2 0加上相當的厚度之基板穿設穿孔用的通孔。相對於 此，在本實施例中，由於如果在下層絕緣層14和上層絕緣 曾2 0分別穿設通孔，通孔的深度成為一半。因此，可容易 地藉由雷射穿設微細的非貫通孔，由於可形成小徑的穿 孔，則可增高多層印刷電路板的集積度。 更進一步，由於核心基板3 0疋多層’可以構成核心美 板之下層絕緣層1 4及上層絕緣層2 0間的金屬層（電路圖案
2160-3202-PF.ptd 第23頁 五、發明說明（21：) )1 8包圍配線，而可消減多層印刷電路板的層數。 繼續，冑參照第卜5圖而說明有關參照第6 層印刷電路板的製造方法。 口上述之多 緩展、I在厚度3〇〜3〇0心的樹脂所組成之基板（下"邑 f = ) 14的上面壓層5〜50 Αιη的銅猪12，以片面銅張If i,h材料（ΐ1 ® (A ))。在此’可使用將破璃布 C ° 或醯胺基化合物（arimide)布浸潰於環氧' 馬來酼酐縮亞胺三畊（bismaUimidetriazine ;bt雙印 亞醯胺、烯烴者，沒有玻璃布、醯胺基化合物布等的心二 ^，或者壓層有薄補強樹脂層之樹脂薄膜作為下層絕 首先，藉由將該片面銅張板丨〇蝕刻為圖案狀，於某板 W =上面形成電路圖案18 (第1圖。））。然後，擠壓^貼 上厚度30〜300 //m的樹脂所組成之薄膜2〇a (第1圖（c )、
)一。在此，可使用上述之將環氧、BT (雙馬來酸酐縮亞胺 三哄）、聚亞醯胺、烯烴浸潰於玻璃布或醯胺基化合物布 者’更可使用沒有玻璃布、醯胺基化合物布等的心材作為 樹脂薄膜20a。即，以同樣材質構成下層絕緣層14與上層 絕緣層2 0，或者，也可以相異材質構成者，但是多層印刷 電路板的特性較佳為同樣材質構成（心材的有無）者。— 方面’如果使用相異材質構成之物品，材料的選擇較廣。 再者’具有玻璃布等的心材之樹脂構成下層絕緣層j 4 與上層絕緣層20，可提高核心基板30的強度。另一方面， 未使用心材，而沒有經由心材的金屬移動（m i g r a t i 〇 η
2160-3202-PF.ptd 第24頁 471244 五、發明說明（22) )可長期地保持穿孔間的絕緣性。在此，貼有樹脂薄 膜，但疋可取代為塗佈樹脂而硬化者。在電路圖案亦可設 有粗化層。粗化層可藉由氧化還原、無電解電鍍而形成。 可藉由粗化層而改善緊密性^ / 之後，加熱樹脂薄膜2 Ο α而硬化為上層絕緣層2 〇之 後，藉由C〇2雷射、YAG雷射或激子雷射，而在下層絕緣層 14上形成到達電路18圖案之開口徑5〇 25〇 之非貫通孔-(第1圖（D))。較佳者為75〜150 之範圍。本實施例 中，可看出上層絕緣層20以及下層絕緣層14的厚度在 3〇〜200 之薄度，因此可以雷射開出微細的孔。 、施予去殘渣處理之後，給予鈀觸媒，浸潰於無電解電 鍍液，而在核心基板30的表面析出平均厚度15#m之盔電 解電鍍，24 (第！® (E))。在此，雖使用無電解電鍵， 但亦可藉由濺鍍而形成銅'、鎳等的金屬膜。濺鍍在成本 上是不利的，但可改善與樹脂的緊密性。 繼續，在核心基板30的表面貼上感光性乾膜，載置光 罩，而曝光顯像處理，形成厚度丨5 Am的電鍍光阻26。然 後，將核心基板30浸潰於無電解電鍍液中，經由無電解電 鍍膜24流通電流而在光阻26的非形成部上形成電解電鍍 28此蚪，將非貝通孔22的表面平坦，而填充電解電鍍28 (第2 圖（B ))。 然後，以5% KOH剝離除去光阻26之後，以硫酸盥過氧 化氫混和液蝕刻，而溶解除去光阻下的無電解電鍍膜以·， 而得到無電解電鍍24以及電解銅電鍍28所組成之厚产18
471244 五、發明說明（23) m(10〜30//m)的導體電路34以及介層窗32 (第2圖（C) )。實施例1是對電路圖案1 8的上下設置介層窗3 2作為穿 孑L 36。一方面’以變動電路圖案18的上下的介層窗32的位 置而設置’將經由該電路圖案1 8之配線包圍。 更進一步’在浸潰於鉻酸3分鐘，而1 # m蝕刻處理導 體電路34之間的核心基板30的表面，而除去表面的把觸 媒。更進一步，藉由含有第2銅複合體與有機酸之蝕刻 液’於導體電路34以及介層窗32的表面形成粗化面（未圖 示），而進行將該表面置換為Sn。 在核心基板30的表面塗佈、乾燥（預烤；prebake )由 環氧、BT、聚亞醯胺、烯烴組成之熱硬化樹脂％ Q (第2 圖（D ))。接著藉由C〇2雷射、YAG雷射或激子雷射在該 樹脂36a上形成到達導體電路34以及介層窗32之開口徑 100〜250 /zm之非貫通孔後，加熱而形成具有非貫通孔之 層間樹脂絕緣層40 (第3圖（A ))。構成層間樹脂絕緣層 之樹脂可使用與上述之下層絕緣層丨4以及上層絕緣層2〇才曰目 同之樹脂，亦可使用不同樹脂。又，熱硬化性樹脂直他， 可使用熱硬化樹脂與熱可塑性樹脂的混和物，更可二A 石夕、樹脂等的填充劑（nner)。在此，混和溶解=填 劑而以藥液溶解該填充劑，可粗化層間樹脂絕緣層的表 面°再者^在此塗佈樹脂’但亦可與上層絕緣層2〇相同地 使用樹脂薄膜。實施例1所用之層間樹脂絕緣層是 所組成者，熱膨脹率大者亦可。因此介層窗的開 材 上述之樹脂薄膜識含有難溶性樹脂、可溶性粒子二硬
2160-3202-PF.ptd 第26頁 五、發明說明（24) 化劑太；他成份。以下將分別說明之。 本發明之製造方味 J J ,酸或氧化劑中分散：,用之熱硬化性樹 樹脂）者。 放難洛性的樹脂（以下稱為難= 同浸=:=;”難*性"可滚性… 的溶解速度快者稱$ <溶$化劑所組成之溶液中，相對 稱為「難溶性」。 」，而相對的溶解速度慢者 _ 上述可溶性粒子可舉例如酸 拉子（以下稱為可溶性樹脂\ ^可溶性之樹脂 的無機粒子（以下稱為可溶性益機粒3氣化劑中可溶性 可溶性的金屬粒子（以下稱為可溶性丄：或氧化劑中 溶性粒子可單獨使用，亦可兩種以上i =子）。上述可 上述可溶性粒子的形狀並益 碎片狀。又，上述可溶性粒：的舉例有球狀、 可形成具有均一粗繞度的凹凸之粗化：佳為-樣的形狀。 上述可溶性粒子的平均粒徑較佳為0卜10 = = : = .一可溶性粒子與平均粒徑卜一 冷！·生拉子寺者。錯此，可形成較複雜的粗化面，與導 體電路的緊密性亦優良。再者，本發明中可溶性粒子的 粒#為可溶性粒子的最長部分的長度。 上述可溶性樹脂粒子舉例如熱硬化樹脂、熱可塑性樹
圍亦可含有兩種種類以上的相異粒徑 ，’含
471244 五、發明說明（25) 脂所組成者，浸潰於酸或氧化 〜^ 特別限定為比上述難溶性樹腊溶解速液時，亦沒有 上述可溶性樹脂粒子的罝回 :;等樹脂、聚伸苯基: = :: =脂1樹 月曰寻所組成者，亦可選自上述樹脂之一 ^知、氟素樹 的樹脂之混和物。 或為兩種以上 又’上述可溶性樹脂叙 子。上述橡膠可舉例如== 吏用=組成之樹脂粒 質、（甲基）丙烯腈改質等改=A改質、胺脂改 有羧基之（甲基）丙稀丁，膠、含 之橡膠，可溶性樹脂粒子變的：，：4。藉由使用上述 最後，使用酸而溶解可溶性樹脂粒子時=劑中。 以外的酸溶解，使用氧化劑溶解可溶性樹;粒J =以強酸 以比較酸化力弱的過錳酸鹽溶解。吏鉻’亦可 以低濃度溶解。因此’在樹腊表面沒有酸或J:二 如後述般，粗化面形成後，賦予氯化 ^歹^早 觸媒，觸媒不會氧化。 嗎媒日守，給予 上述可 >谷性無機粒子可舉例如至少一 物、鈣化合物、鉀化合物、# 、，呂化曰 之群組所組成之粒子#化合物以及梦化合物所組成 上述純合物舉例有銘、氫氧化銘等，
可舉例如碳酸妈、氫氧化辑等，上述鉀 ：：J )、氯驗性破酸鎮等，…素：：物 五、發明說明（26) (zeol i te )等。上述可單獨使用，亦可兩種以上 上述可溶性金屬粒子可舉例如至用。 鐵、亞錯、錯、金、毅、任r , 選自銅、錄、 丄i 溶性金屬粒子，a了確保絕緣性： τ在表層披覆樹脂。 ^ 亦 上述可溶性粒子混和兩種以上 、、曰 溶性粒子的組合較佳為樹脂粒子盥盔二σ八的可 導電性皆低因此可確保樹脂薄膜的絕：：子 調整與難溶性樹脂之間的熱膨脹：孳ς上地 的斷裂，而層間樹脂絕緣層與導體雷 路間不會發生剝離。 日/、命私 制# i ί難溶性樹脂，在層間樹脂絕緣層上使用酸或氧化 — 罟此保•寺粗化面的形狀，並無特別限 疋，列如，、、、、硬化樹脂、熱可塑性樹脂、上述之複合體等。 又二亦可為賦予上述樹脂感光性之感光性樹脂。藉由使用 感光性樹脂，可使用曝光顯像處理在層間樹脂絕緣層形成 介層窗口用開口。 、上述之中’較佳為含有熱硬化樹脂者。藉此，即使以 電鍍液或各種的加熱處理，亦可保持粗化面的形狀。 — 上述難溶性樹脂的具體例為例如環氧樹脂、酚樹脂、 笨氧（phenoxy )樹脂、聚亞醯胺樹脂、聚伸笨基 (polyphenylene)樹脂、聚烯烴樹脂、氟素樹脂等。上述 樹脂可單獨使用，或兩種以上並用亦可。 更進一步’較佳為在1分子中，具有2個以上的環氧基
2160-3202-PF.ptd 第29頁 471244 五、發明說明（27) 之環氧樹脂。可形成前述的粗化面，耐熱性等亦優良，因 而在熱循環條件下，亦不會在金屬層發生應力的集中，並 難以引起金屬層的剝離。 上述環氧樹脂可舉例如甲驗酶（c r e s ο 1)酚盤固形物型 環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、紛紛酸 固形物型環氧樹脂、烷基酚酚醛固形物型環氧樹脂、雙齡 F型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、 具有紛類與酚性氫氧基之芳香族醛之縮合物之環氧化物、 =環氧（glycidyl)異三聚氰酸酯（cyanurate)、脂環式環 氧樹脂等。上述可單獨使用亦可兩種以上並用/此"衣 為耐熱性優良者。 9 取 不發明使用之树脂薄膜中，上述可溶性粒子較佳 f述難溶性樹脂中幾乎平均分散。可形成具有平均之粗 :的凹凸之粗化面，亦可在樹脂薄膜上形成介層窗口盥 ，而可確保形成於其上之導體電路之金屬層的緊心 ’亦可使用僅在形成粗化面之表層部使用含有可ς 之树脂薄膜。藉此，在樹脂薄膜的表層部以 或氧化劑曝光，因此可確實地保持經由0不以 導體電路間的絕緣性。 …層間树脂絕緣層 上述樹脂薄膜中 ” ι τ 的配合量較佳為樹脂薄膜的3 :月曰：之可溶性 合量未滿3重詈％時，益…。可溶性粒子
合量未滿3重綱，無法形成具有里二。可：性粒子I 面，而超過40重量％時，使用酸或& 的凹凸之粗 子時，不能溶解到樹脂薄膜的深部虱：：：解可溶' 不犯維持經由樹j
471244 五、發明說明（28) 膜組成之層間樹脂絕緣層之導體電路間的絕緣性，而成為 短路的原因。 上述樹脂薄膜除了上述可溶性粒子、上述難溶性樹脂 以外’較佳為含有硬化劑、其他成份等。 上述硬化劑舉例有咪唑系硬化劑、胺系硬化劑、胍 (guanidine)系硬化劑、上述硬化劑之環氧加成物 (adduct)和上返硬化劑微膠囊化（micr〇 capsuie)者、三 酚膦（triphenolephosphine)、四酚鱗根（phosphonium) · 四紛侧酸鹽（borate)等的有機膦系化合物等。 上述硬化劑之含有量較佳為樹脂薄膜之〇 · 〇 5〜丨〇重量 %。未滿0 · 0 5重量％時，樹脂薄膜的硬化不充分，因此酸 和氧化劑侵入樹脂薄膜的程度增大，而損壞樹脂薄膜的絕 緣性。一方面，超過丨〇重量％時，過剩的硬化劑成份將使 樹脂之組成變質，而導致可靠性的減低。 上述之其他成份，例如有不影響粗化面的形成之無機 化合物或樹脂等的填充劑。上述無機化合物例如有矽、 鋁、白雲石等，上述樹脂例如有聚亞醯胺樹脂、聚丙烯酸 樹脂、聚醯胺亞醯胺樹脂、聚伸苯基樹脂、黑素 (melanin)樹脂、烯烴系樹脂等。藉由含有上述之填充 劑’可達到熱膨脹係數的整合以及耐熱性、耐藥品性的增 加等，而提高印刷電路板的性能。 曰 又’上述樹脂填充劑亦可含有溶劑。上述溶劑例如有 丙酮、曱基乙基酮、環己酮等的酮類，乙基乙酸、丁基乙 酸、赛珞蘇乙酸鹽（cellosolve acetate)和曱笨、二甲料 五、發明說明（29) T之芳香族碳氫化合物。上 上並用。 早獨使用，亦可兩種類以 施加去殘渣（desmear)處理 於無電解電鍍液中，而在芦 ，斤予鈀觸媒，而浸潰 ^15 ^ ^ t ^ t ^ (af 31 '(bT}40^ ® ^ 3圖ί )'在2 ϋ :鍍f44的表面形成電鍍光阻46 (第 ϋ u))先阻46的非形成部分形成電解键 阻下離除去光阻46後，敍刻，而溶解除去電鍍光 鈉電铲二:击電鍍膜42，’而得到由無電解電鍍42與電解 銅電鍍48組成之展碎18,/1^^“ ^ ^ ^ Μ ^,9 . ^ , 知又18 /zm)之導體電路以及介 層窗52(第4圖a μ ))。之後，在導體電路5 4及介層窗52 的表面設置粗化層（未圖示）。 在上述多層印刷電路板上形成銲錫凸塊。混和6〇重量 %之甲酚酶型環氧樹脂（日太化學公司製造）的環氧基5〇 /院基化之給予感光性之低聚合物（〇 1 i运⑽㊀^ )(分子| 4f 00 )/6· 67克、溶解於曱基乙基酮之80重量％之雙酚A型 壤氧樹脂（油化L工儿製造、Epic〇te 1〇〇1 ) 15· 〇克、口米 唾硬化劑（四國化成製造、2E4MZ-CN ) 1· 6克、具有感光 性單體之多價烷基單體（曰本化藥製造、r6〇4 ) 3克、相 同多價烧基單體（共榮社化學製造、DPE6A ) 1. 5克、分散 系消泡劑（廿公司製造、S-65 ) 〇· 71克並溶解於 DMDG中’再對上述混合物加入光起始劑二苯基酿| (benzophenone )(關東化學製造）2克、光增感劑米其
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第32頁 471244 五、發明說明（30) 勒_ (Michler’ s ketone )(關東化學製造）〇, 2克，而 得到在25 °C之黏度調整至2· 〇 Pa · s之銲錫光阻組成物。 再者，黏度測定是藉由以B型黏度計（東京計器、 DVL-B 型）在60 rpm 時轉子（rotor)N〇· 4rpm 時轉子
No· 3。 在多層印刷電路板的兩面，以20//m的厚度塗佈上述 銲錫光阻組成物70a。接著，在70它進行2〇分鐘、7〇 t3〇〜 分鐘的乾燥處理後，緊密而載置描繪有圓形圖案（光罩圖 案）之厚度5 /zm之光罩膜，而以1〇〇〇 mJ/cm2的紫外線曝 光，以DMTG顯像處理。然後，以8 〇。〇丨小時、丨⑽。c 1小 日π 1 2 〇 C 1小％、1 5 0 C 3小時之條件加熱處理，而在銲錫 凸塊部分（包含介層窗口與其溢料面部分）形成具有開口 62 (開口徑20 0 /ζπι )之鏵錫光阻層6〇 (厚度2〇 5 圖（Α ))。 、乐 之後’又’貝於氯化鎳2· 3x1 0-1 mo 1 / 1 '次亞填酸鈉 2·8χ10_ι m〇l/l、檸檬酸鈉16xl〇M m〇l/;i所組成之抑為4· 5之無電解鎳電鍍液中2〇分鐘，而在開口部62形成厚度5 m之#鎳的金屬層64。之後，在表層，以8{rc之條件下浸潰 於氰化金鉀7·6χΐ〇-3 mo；L/1、氯化銨 酸鈉L2xl0、〇m、次亞麟酸納17xl〇_lm〇l 丁札 電解金電鑛液中7.5分鐘’而在金屬層72上形成厚二广 之金電鍍層66 (第5圖（B ))。 (未在=光阻層60。的開口部62上，填充銲錫凸塊 Θ 彳，以2 0 0 C之軟溶（r e f 1 〇 W )將填充於開
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五、發明說明（31) 口部62之銲錫，形成銲錫凸塊（銲錫體）68 (參照第6圖 F 1 ux洗淨後，以具有加熱器之裝置將基板分割切斷 適當大小後，經過檢查印刷電路板的短路、斷線之檢蜊沭 驟’而得到所希望的印刷電路板。 夕 (實施例1的第1改變例） 繼續，參照第7圖說明實施例丨的第丨改變例之多層 刷電路板之製造方法。
上述第1改變例是與上述實施例1之第1圖（A ) ' (B
)的步，相同，但是實施例丨中，第丨圖（c )的步驟是直 接貼上薄膜2 0為上層絕緣層2 0。相對於此，第1改變例 中:^第7圖所示，首先在電路圖案18上塗佈樹脂19，而 在Μ月曰成為B - s t a g e狀態前使半硬化後，藉由擠壓壓著薄 膜2 0a (第7圖（B ))。上述第！改變例之核心基板比實施 例1表面的平滑性優良。 (實施例1的第2改變例） 繼續’參照第8圖說明實施例1的第2改變例之多層印 刷電路板之製造方法。 上述第2改變例是與上述第1改變例的第1圖（A )的步 驟相同’但是第1改變例中，第1圖（B )的步驟是在樹脂 19的上方直接貼上薄膜2〇為上層絕緣層2〇。相對於此，第 2改變例中，如第8圖（a )所示，在電路圖案1 8上塗佈樹 脂19後’而在樹脂成為β —stage狀態前使其半硬化。之 後’藉由使用# 6 0 0的砂帶研磨紙（三共理化學製造）之
2160-3202-PF.ptd 第34頁 471244 五、發明說明（32) ，進行拋光研磨而使其平滑化（第8圖（B 接著，進’ ，μ , (第8圖（C ))。上述第2改變例之核 基板比第1改變例u t i U Θ A 上述第2 ί 導體電路34後 砂帶拋光機研^ V - 進行加熱處理使樹脂1 9硬化。之後，藉由擠 壓壓著薄膜20 α (第8圖（C ))。上述f " ^ 表面的平滑性更為優良 上述第2改變例中，在核心基板3 0形成介層窗3 2以及 第2圖（C )步驟），在塗佈層間樹脂絕緣 層組成之樹脂40之前（第2圖（D )步驟），進行上述樹月| 之塗佈及研磨，町進行介層窗32與導體電路34的表面之平 滑化。 (實施例1的第3改變例） 繼續，參照第9、1 〇圖說明實施例1的第3改變例之多 層印刷電路板之製造方法。 上述第3改變例是使用比實施例1厚度厚（丨〇 〇 # ^ )之 銅箔12作為片面銅張板11〇 (第9圖（a))。首先，在談 ==二外週貼附光罩，進行钱刻’使中央部分^ 銅泊的厗度為30 _左右薄（第_(B))。 係顯：如第9圖（B)所示之該片面銅張板11〇的 。 當於;:部:9近圖。(B)是第1〇圖(A)中的Η剖面，即相 案18接Ϊ外=12圖案#刻，而在中央部分形成電路圖 =)/'，顯Λ第9圖（c)的該片面銅張板】 箔1 2，而鋼等丨2 I 面同張板11 β的外週，殘留銅 冶U的内側形成有9個電路圖案7〇。該電路圖
2160-3202-PF.ptd 第35頁 471244 五、發明說明（33) " -- 案70是表示如第9圖所示之電路圖案18的集合者。 第3改變例的片面銅張板11〇是取用9個，而以下之+ 驟是以與實施例1相同地形成層間樹脂絕緣層以及電路〔 後，裁斷而形成9個多層印刷電路板。在裁斷 留銅箔1 2的外週部分。 ^ ^汉 上述第3改變例之多層印刷電路板由於是在下層絕緣 層14的外週部分保持厚的銅箔12之強度而殘留，即^使用 薄的電路圖案（金屬層）18、下層絕緣層14以及上層絕緣 層20 (核心基板），也不會發生在製造步驟中放置之核心 基板的彎曲。 (實施例1的第4改變例） 參照第11圖說明實施例1之第4改變例之多層印刷電路 板。 _ . 參照第6圖而上述之實施例1之多層印刷電路板是在多 層印刷電路板的下面配設子板（daughter board)接繞用之 銲錫凸塊68。相對於此，第4改變例識配設導電性連接針 78 °其他的構造則與參照第6圖之多層印刷電路板相同， 因此省略說明。 【實施例2】 參照第1 8圖所示之剖面圖說明本發明之實施例2之多 層印刷電路板之構造。 實施例2之多層印刷電路板2 1 0是在核心基板2 3 0的上 面以及下面形成導體電路2 34，在該導體電路2 34的上面配 設層間樹脂絕緣層2 5 〇、2 5 0。在該下層層間樹脂絕緣層
2160-3202-PF.ptd 第36頁 471244 五、發明說明（34) 2 5 0上，則配設介層窗口 2 6 0以及導體電路2 5 8。在上面側 的下層層間樹脂絕緣層2 5 0之上，配置形成介層窗口 2 8 5 之上層層間樹脂絕緣層2 8 1。在上面側之上層層間樹脂絕 緣層2 81之上，以及下面侧之下層層間樹脂絕緣層2 5 〇之表 面配设鲜錫光阻層270。 在多層印刷電路板210之上面，配設銲錫光阻層270的 開口 271U至1C晶片接繞用之銲錫凸塊27611。一方面，在… 組裝基板的底面，配設銲錫光阻層2 7 0的開口 2 7 1 D至子板 之連接用之銲錫凸塊276D。 該銲錫凸塊276U是經由形成於層間樹脂絕緣層281之 介層窗口 285以及形成於層間樹脂絕緣層250之介層窗口 260而連接至穿孔236。另一方面，該銲錫凸塊276D是經由 形成於層間樹脂絕緣層2 5 0之介層窗口 2 6 0而連接至穿孔 236 〇 形成於核心基板2 30之穿孔236是由第1電解電鍍層 224、無電解電鍍膜226、第2電解電鍍層228所組成。藉由 填充穿孔236而形成，因此核心基板230的強度增加、不容 易考X生 '考曲。因此’可形成薄的核心基板’而可提高多層 印刷電路板的放熱性。又，因為將穿孔236填充第1電解電 鍍層224、無電解電鍍膜226、第2電解電鍍層228，因此穿 孔内的填充並不會不足。 如後述之實施例2之多層印刷電路板由於藉由雷射形 成穿孔23 6 ’因此可以狹窄節距配設微細徑的穿孔236，而 達成同集積化。 m 第37頁 麵 2160-3202-PF.ptd ^71244
五、發明說明（35) 亦下參照第1 8圖所示之多層印刷電路板21 0之製造方 法而說明之。 在環氧樹脂、BT樹脂、聚亞醯胺樹脂、烯烴樹脂、聚 盼61¼¾含/文於玻璃布（Cloth)、隨胺基化合物（aramide) 布中之基板230為出發材料（第12圖（A ))。基板230的 厚度較佳為20〜800 /ζπι之範圍，特佳為1〇〇〜500 //ln。如此 保持核心基板的強度，而可藉由雷射容易地形成非貫通孔 之厚度°在此’使用含浸於心材之樹脂，但亦可取代而使 用沒有心材之樹脂或以補償樹脂層塗佈之樹脂。 (1 )以玻璃布（cl〇th )或醯胺基化合物布含浸於 J衣氧、雙馬來酸酐縮亞胺三畊（βτ )、聚亞醯胺、烯烴而 成之基板作為出發材料（第12圖（人））。基板23〇的厚度 為20〜800 之範圍，特佳為100〜500 /zm。這是為了保持 核心基板的強度’而可容易地藉由雷射形成貫通孔之厚 度。在此雖使用將心材含浸於樹脂者，但亦可取代而使用 沒有心材之樹脂或形成補強樹脂層之樹脂。 (2)在該基板230的下面，以濺鍍形成厚度6〜2〇am 之金屬層222 (第12圖（b))。金屬層222可使用銅、 錄、絡、始、銘等，特佳是銅或以銅為主要之合金，既廉 價又有低的電抵抗性。取而代之，可使用廉價之無電解電 鍍，或可形成便宜又薄的金屬層之蒸著，且亦可在無電解 電鍍、濺鍍、瘵著後進行電解電鍍，更可使用塗佈銅箔之 銅張積層板作為上述核心基板。在此金屬層222之厚度 佳為6〜20 //m之範圍，特佳為8〜15 “η之範圍。如果是該厚
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銅、鎳、鉻、銘 (5 )在該基板230的上面，藉由無電解電鍍形成厚度 〇.卜10 之金屬膜22S (第13圖（A ))。金屬層可使周 銘專 彳、佳為鋼或以銅為主要組成之合
4ttCT4 五、發明說明（37) 金’但是較佳為便宜同時電性抵抗性低者。取代無電解電 鍍可使用至樹脂組成之基板230的緊密性優良之濺鍍、蒸 著。在此’金屬膜226的厚度較佳為之範圍，如 果在此範圍，即使是蝕刻亦可形成電路。特佳為〇 5〜5 “出 之範圍。 ▲ (6 )將基板230浸潰於電解同電鍍液中，而經由金屬 膜226流通電流，在非貫通孔232内填充第2電鍍層228而作 為穿孔236 (第13圖（B))。電解電鍍較佳為與構成第} 電鍍層相同金屬者。又，參照第18圖而如上述，第i電鍍 層224的高度H1較佳是與第2電鍍層228之高度H2幾乎相 同。不疋迫樣情形下，H2的高度較佳為5〜丨〇 〇 # m。藉此， 第2電鍍層的填充性佳，出現形成之溢料面平坦性。再 者，為了平滑第2電鍍層228的表面，亦可進行蝕刻拋光研 磨、砂帶拋光機、吸附有細粒之噴射洗滌器（j e t scrubber )研磨等。 (7 )玻璃薄膜23之後’施予預定圖案的蝕刻光阻， 進行圖案化’在核心基板230的表面形成導體電路234，同 時在穿孔236上形成溢料面236a (第13圖（C ))。溢料 面的形狀較佳為圓形、橢圓形，但亦可為正方形、長方 形。溢料面236 a較佳為穿孔徑的〗· 〇〇〜；[· 25倍。溢料面 2 36a以及導體電鍍的厚度H3，為了達成上層的層間樹脂絕 緣層的平滑化，限制薄為較佳。 實施例2的多層印刷電路板是由穿孔236的溢料面 236a所組成之金屬膜226所形成，因此在穿孔内形成第2電
2160-3202-PF.ptd 第40頁 471244 五、發明說明（38) 鍍層228，因此無法剝離金屬膜226所組成之溢料面 2 36a，而可提高穿孔2 3 6的可靠性。更進一步，連接可靠 性提咼’因此可形成薄的溢料面，亦可能增加在後述步驟 形成之上層的層間樹脂絕緣層的平滑性，而防止發生該層 間樹脂絕緣層的剝離與斷裂。 Λ θ (8)水洗形成導體電路234以及溢料面236a之基 板，乾燥之後’在基板的兩面以喷霧器灑上蝕刻液，藉g 钱刻下層導體電路234的表面與穿孔236的溢料面236a表 面’而在導體電路2 34的全部表面上形成粗化面234b，與 在穿孔236的溢料面236a形成粗化面236b (第13圖（D) )。蝕刻液可使用咪唑銅（II )複合體1 〇重量部、乙二醇 酸7重量部、氯化鉀5重量部以及離子交換水78重量部所混 何者。 再者’本實施例中，上述（1 )的步驟識藉由蝕刻形成 粗化面，但取而代之，亦可使用無電解電鍍形成粗化層。 此時，在形成導體電路2 34之基板2 30上鹼脫脂而軟蝕 刻，接著，以氯化鈀與有機酸組成之觸媒溶液處理，給予 Pd觸媒，將該觸媒活性化後，浸潰於硫酸銅3. 2xi〇-2 mol/Ι、硫酸鎳3.9xl0_3 mol/i、錯化劑5·4χ10_2 m〇i/l、 次亞填酸納3. 3x 1 0-1 mo 1/1、侧酸5·0χ10-1 mol/1 '界面活 性劑（曰信化學工業製造、廿一7 4 一几465 ) 〇· lg/l、pH 為9所組成之無電解電鍍液中，浸潰一分鐘後，以每4秒1 次的比例水平、垂直振動，而在導體電路234以及穿孔236 的溢料面236a表面上設置Cu-Ni-P所組成之針狀合金的坡
2160-3202-PF.ptd 第41頁 471244 五、發明說明（39) 覆層與粗化層。在粗化層的表面亦可設有Sn、Pb、Ni等的 金屬層。 (9) 接著’經由上述步驟之基板的兩面，一邊將厚 度5 0 之熱硬化性環烯烴系樹脂薄片昇溫至5〇〜150。(：， 一邊以壓力5kg/cm2真空壓著形成薄片，而設置烯烴系樹 脂組成之層間樹脂絕緣層2 5 0 (第1 4圖（A ))。再者，真 空壓著時的真空度調整為l〇mm Hg。 (10) 接著，以波長l〇.4//m之C02氣體雷射，光束 (beam)徑5 ，最熱形式（top hot mode)，脈衝波 (p u 1 s e )幅度1 5 m秒，光罩的孔洞徑〇 · 5 // m，3個射程的 條件在烯烴系樹脂所組成之層間樹脂絕緣層2 5 〇上設置直 徑8 0#m之介層窗口用開口 248 (第14圖（B))。之後， 用氧電槳進行去殘渣法（desmear)處理。 (Π )接著，使用日本真空技術有限公司製造之 SV-45 40而進行電漿處理，將層間樹脂絕緣層25〇的表面粗 化（第1 4圖（C ))。此時，使周氬氣體作為惰性氣體， 在電力200W、氣體壓力〇· 6 pa、溫度70的條件下實施電 (12) 接著，使用相同裝置，交換内部的氬氣體後， 以Ni-Cu合金為目標（target )之濺鍍，在氣壓〇6pa、 溫度80、電力20〇W、時間5分鐘，在烯烴系層間樹脂絕緣 層250的表面形成Ni—Cu合金層252。此時，形成之a人 金層252的厚度為0.2^/πι (第15圖（A) ) 。 口 (13) 在完成上述處理之基板的兩面貼上市面上可得
471244 五、發明說明（40) "" ---- 之ϋ性乾膜，載置光罩薄膜，以1〇〇 mJ/cm2曝光後，以 〇· 8/。奴酸鈉顯像處理，而形成厚度15 的電鍍光阻託$ 圖案（第15圖（B))。 (14 )接著，以下列條件施予電性電鍍，而形成戽度 15/zm之電性電鍍膜256 (第15圖（c))。再者，藉由古亥 ，性電鑛㈣6，進行在後述步驟之μ導體電路㈣的厚 又以及填充介層窗口 260部分的電鍍等等。再者，電性電 鑛水4液中的添加劑為7卜亍7夕^肀片〉公司製造的
【電性電鑛水溶液】 硫酸2. 24 mol / 1 硫酸銅0. 26 m〇i/1 添加劑19. 5 mol/1 【電性電鍍條件】
電流密度lA/dm2 時間65分鐘 溫度22 ± 2 °C 、， （15 )接著，以5%NaOH剝離電鍍光阻254之後，使用
硝酸以及硫酸與過氧化氫之混合液將存在於上述電鍍光阻 2 54之下的Ni-Cu合金層252蝕刻而溶解除去，形成電性銅 電鍛膜256組成之厚度16/inl之導體電路258 (包含介層窗 口 26〇 )(第16 圖（A ))。 (16)接著，藉由反覆操作上述〜16之步驟，在更 上面側的層間樹脂絕緣層250上，形成上層之層間樹脂絕
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緣層281、介層窗口 185 (第16圖（B))。 ^之盥(_i7施’在多層電路基板的兩面’塗佈厚度20" m之與只施例1相同的銲錫光阻組成物， 70 〇C30分鐘的停件進杆#焯虛揀尨 ^ ^ 刀鐘’ 口邱的图宏夕： 處後’將描繪有銲錫光阻開 _ W、2厚度5㈣之光罩緊密置於銲錫光阻層，而以 1 00 0 mj/cm的紫外線曝光，又以dmtg 上面形成m " m之直徑的開口 271U，在心 開口 271D。 隹·面形成50 0 之
12〇。二後八，/分別以在8(rc 1分鐘、在10(rc 1分鐘q 刀里、在1 5〇 C 3分鐘的條件進行加熱處理而使 錫光阻層硬化，將銲錫凸塊開口，而形成上述厚户丨 之銲錫光阻層（有機樹脂絕緣層）27〇 (第17圖（^)) 亦可以穿孔的半硬化之樹脂薄膜壓著，而以暖 像或雷射設置銲錫凸塊。 有機樹脂絕緣層） 口 271形成厚度5 # ’形成厚度0. 03 /zm (1 8 )接著，在形成銲錫光阻層（ 2 70之基板上，以與實施例！相同地在開 m之鎳電鐘層272，再於鎳電鑛層272上 之金電鍍層274 (第17圖（B ))。
(19 )其後，在銲錫光阻層2 7 0的開口271u、271])上 印刷銲錫糊（paste)，而藉由在20(rc之軟溶形成銲 (銲錫體）276U、276D，而完成多層印刷電路板2 照第1 8圖）。 ’ (實施例2的第1改變例） 繼續 說明實施例2之第1改變例之多層印刷電路板以
471244 五、發明說明（42) 及其製造方法。 第2 3圖係顯示適用於組裝基板之第1改變例之多層印 刷電路板的剖面圖。上述第1改變例之多層印刷電路板是 參照第1 8圖而與上述之實施例2相同。但是，實施例2中， 在子板（daughter board)側配設銲錫凸塊276D，而在第1 改變例中是配設導電性連接針278。 說明第1改變例之多層印刷電路板之製造方法。核心 基板的形成方法識與參照第1 2圖以及第丨3圖之上述實施例 2的步驟1〜8相同，因此省略說明。 首先’說明層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜的製作。 、一雙盼A型環氧樹脂（環氧當量469、油化^工儿工忐丰〉 公司製造之工匕。3 一卜1〇〇1) 3〇重量部、甲酚酶酚醛固形 物型環氧樹脂（環氧當量2 1 5、大日本I n k化學工業公司製 4之工N-673 ) 40重量部、含有三井構造之酚酚醛 固形物環氡樹脂（酚性氫氧基當量12〇、大曰本Ink化學工 業公司製造之K A-7052)30重量部一邊攪拌一 邊溶解於乙基雙乙二醇乙酸酯20重量部、 、/1〇^十7廿20重量部，再添加末端環氧化之聚丁二 稀橡膠（于方七化成工業公司製造之浐r一45Ερτ )15重星部與2—苯基_4，5 -雙（氫氧甲基）咪吐粉碎品1. —°卩、微粉碎碎2重量部、带系消泡劑〇 · 5重量部而調 製環氧樹脂組成物。 將所得之環氧樹脂組成物塗佈於厚度38 # mm之？]£丁薄
五、發明說明（43) 膜上乾燥後的厚度成為5〇 μπι之滾輪塗佈機後，藉由在 80〜120 °C乾燥10分鐘而製做層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜。 (9)在如第13圖（D)所示之基板2 30之兩面，載置 比基板稍微大的上述製作之層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜， 在壓力4kgf/cm2、溫度8(rc、壓著時間1〇秒的條件壓著而 裁斷後’在以下列方法使周真空層壓機裝置而藉由貼上， 形成層間樹脂絕緣層2 5 0 (第1 9圖（A ))。即5在基板上 以真空度0·5 Torr、壓力4 kgf/cm2、溫度80。(：、壓著時 間6 0秒的條件壓著層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜，奇後，在 1 7 0 °C使其熱硬化3 0分鐘。 Π0 )在層間樹脂絕緣層250上，載置形成厚度12 # m之貫通孔249a之光罩249。然後，以波長丨^么^^之⑶卩氣 體雷射在光束直徑4· 0mm、最熱形式、脈衝波幅度5· 〇 2m 秒、光罩的貫通孔的直徑1·〇 mm、1個射程的條件在層間 樹脂絕緣層2 5 0上形成直徑8 〇 # m之介層窗口用開口 2 4 8 (第 19 圖（B ))。 (11 )將形成介層窗口用開口 248之基板23 0浸潰於含 有60g/l之過猛酸的溶液中10分鐘，溶解除去存在於層間 樹脂絕緣層250之表面的環氧樹脂粒子，而粗化含有&層 窗口用開口 248之内壁之層間樹脂絕緣層25〇的表面（第曰 19 圖（C ))。 (12 )接著，將完成上述處理之基板浸潰於中和溶液 (Y公司製造）中而水洗。再藉由給予粗面化處理 (粗化深度3 yin)之該基板的表面鈀觸媒，而使觸媒核附
471244 五、發明說明（44) 著在層間樹脂絕緣層250的表面以及介層窗口用開口 248的 内壁面。 (1 3 )接著，將基板浸潰於下列組成之無電解銅電鍍 水溶液中，而在粗面全體形成厚度〇·6〜3.0//m之無電解銅 電鍍膜251 (第20圖（A ))。 【無電解電鍍水溶液】
NiSO4 0. 0 03 mol/1 酒石酸0. 200 mol/1 硫酸銅0. 030 mol / 1 HCHOO·050 mol/1 NaOHO.100 mol/1 a，a’_ 雙吡啶基（bipyridyl ) 40mg/l 聚乙烯乙二醇0. 10g/l 【無電解電鍍條件】 35 °C之液體溫度40分鐘 (1 4 )將市面上可得之感光性乾膜貼附於無電解銅電 鍍膜251上，載置光罩，以l〇〇mJ/cm2曝光，藉以〇·8%碳酸 鈉水溶液顯像處理，而設置厚度30 //π)之電鍍光阻254 (第 20 圖（Β ))。 (15 )接著以50 °C的水洗淨基板而脫脂，以25。(：的水 水洗後，再以硫酸洗淨，以下列條件施予電解銅電鍍，形 成厚度20mm之電解銅電鍍膜256 (第20圖（C))。 【電解電鍍水溶液】 硫酸 2. 2 4 m ο 1 / 1
2160-3202-PF.ptd 第47頁 471244 五、發明說明（45) 硫酸銅0. 2 6
mol/1 添加劑 11 9. 5 m ο 1 / 1 (秦h公司製造，力F肛〉 【電解電鍍條件】 電流密度1 A/dm2 時間6 5分鐘 溫度22 ± 2 t
(16)以5%心011將電鍍光阻25 4剝離除去之後5以硫 酸與過氧化氫的混合液蝕刻處理而溶解除去上述電鍍光阻 254下的無電解電鍍膜251，形成無電解銅電鍍膜251與電 解銅電鍍膜256組成之厚度18/ζπι之導體電路（包含介層 口 260 ) 258 (第 21 圖（A ))。 " (17 )進行與實施例2之導體電路234粗化之（8 )相 同的處理，藉由含有第二銅複合體與有機酸之蝕刻液，形 成粗化面262 (第21圖（B))。 (18 )藉由反覆操作上述9〜17之步驟，在上面的層間 树知纟巴緣層2 5 0上形成層間樹脂絕緣層2 § 1、導體電路2 8 3 以及介層窗口 285，而得多層電路板（第21圖（c ) ‘）。
(19 )接著，在多層電路基板的兩面，以2〇 之厚 度塗佈與實施例2相同之銲錫光阻組成物，而以在7〇t：2〇 分鐘，在70 °C 30分鐘的條件進行乾燥處理後，將描繪有鋩 錫光阻開口部的圖案之厚度5mm之光罩緊密置於銲錫光阻于 層，而以1 0 00mJ/Cm2的紫外線曝光，又以MTG溶液顯像處
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理，形成開口 2 71 U、2 71D。 然後，再分別以80 °C 1小時、100 °C 1小時、12〇 t： j 小時、1 5 0 °C 3小時的條件進行加熱處理而使銲錫光阻層 硬化，而形成具有開口、其厚度為2〇//π1之銲錫光阻層27〇 (第22圖（Α))。上述銲錫光阻組成物亦可使用市面上 可得之銲錫光阻組成物。 (2 0 )接著，與實施例2相同地在開口 2 71 U、2 7 1 D形 成厚度5//m之鎳電鍍層2 72，再於鎳電鍍層2 72上，形成厚 度〇. 03 之金電鍍層274 (第22圖（β ))。 子
(21 )其後，在基板的載置1(：晶片面的銲錫光阻層 2 7 0的開口 2 7 1 U上印刷含有錫—鉛之銲錫光阻，在另一方 面，於銲錫光阻層270的開口271D上印刷含有錫—銻之銲錫 光阻後，而藉由在200 °C之軟溶形成銲錫凸塊276υ。然後 t下面配没導電性連接針278，而製造 (實施例2的第2改變例）
第24圖係顯示第2改變例之多層印刷電路板的剖面。 上^第2改變例是與實施例2相同的構造。但是’上述第？ =例的多層印刷電路板，其層間樹脂絕緣層25〇以及層 旨絕緣層281式尤以下所示之組成的上層用接著獅 ^用接著劑255所組成，以液體狀態塗佈上之後，藉 由曝光•顯像處理而設置開口。 接Λ f電解電制接著劑調製用的原料組成物（上層；
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五、發明說明（47) 【樹脂組成物①】 攢:拌混合以8 0 w t %的濃度溶解曱紛酶盼酸固形物型j襄 氧樹脂（日本化藥製造，分子量2 5 0 0 )的25%壓克力化物 於DMDG中之樹脂液35重量部、感光性單體（東亞合成製 造、岛t?二义夕Μ 31 5 ) 3. 1 5重量部、消泡劑（廿> y 7 3 製造、S-65 ) 0· 5重量部、NMP 3· 6重量部而得。 【樹脂組成物②】 混合聚乙基磺酸（PES ) 1 2重量部、平均粒徑1. 〇以m 的環氧樹脂粒子（三洋化成製造、聚合物求一儿）7· 2重 量部、平均粒徑〇· 5 /zm者3· 09重量部之後，再添加NMp3〇 重量部，以beads mi 1 ( κ —文5几）攪拌混合而得。 【硬化劑組成物③】 攪拌混合咪唑硬化劑（四國化成製造、2E4MZ-CN ) 2 重量部、光起始劑（+以好芩半一製造、彳儿方牛态I - 9 0 7 ) 2重量部、光增感劑（日本化藥製造、DETX-S ) 0· 2重量 部、ΝΜΡ 1· 5重量部而得。 Β ·層間樹脂絕緣劑調製用的原料組成物（下層用接著 劑） 【樹脂組成物①】 攪拌混合以80wt%的濃度溶解曱酚酶酚醛固形物型環 氧樹脂（曰本化藥製造，分子量2 5 0 0 )的2 5%壓克力化物 於DMDG中之樹脂液35重量部、感光性單體（東亞合成製 造、态》二y夕M3 1 5 ) 4重量部、消泡劑（廿yy 3製
2160-3202-PF.ptd 第50頁 471244 五、發明說明（48) 造、S-65 ) 0· 5重量部、關P 3· 6重量部而得。 【樹脂組成物②】 混合聚乙基磺酸（PES ) 12重量部、平均粒徑〇· 5n]m的 %氧樹脂粒子（三洋化成製造、聚合物求一儿）14,49舌署 部之後，再添加NMP30重量部，以beads miUe 一;;） 攪拌混合而得。
【硬化劑組成物③】 攪拌混合味唾硬化劑（四國化成製造、2 £ 4 Μ Z - C N ) 2 重量部、光起始劑（手广:方γ丰一製造、Υ儿方牛态— 9〇7 ) 2重量部 '光增感劑（日本化藥製造、βΕτχ 曰 部、龍p 1>5重量部而得。 ）〇…重置 【比較例1】 比較例1的多層印刷電路板是與實施例2相同地
者。但是，實施例2中是以電鍍填充穿孔2 1是以樹脂填充材填充。 ^向比I 對貫施例2、第1改變例、第2吋變^丨、任— (-65 t/3分鐘+13〇 J U次产例進仃熱循環實: Γ5圖之圖表中。實施例2、第1、2改
曲。再者，彎曲的量是線，但比較例1發生$ 測定器測定A端部的：：基板放置於平坦的基台上， 【實施例3】氣度而測定。 關於本發明之實施 參照第32圖所示之印刷電路板Vo:::面電=構
五、發明說明（49) 印刷電路板310是由核心基板3 30與增層電路層380A、 380B所組成。增層電路層380A、38 0B是由層間樹脂絕緣層 3 5 0、3 8 1所組成。層間樹脂絕緣層3 5 0上形成穿孔3 6 0以及 導體電路358，而層間樹脂絕緣層381上形成穿孔385以及 導體電路3 8 3。層間樹脂絕緣層3 8 1的上面配設有形成開口 部371之銲錫光阻層370。
又’核心基板3 3 0是由將心材含浸於樹脂之核心材 330a與層積在上述之兩面的將可溶性的粒子分散在難溶性 之樹脂中之樹脂絕緣層3 3 0 b所組成。樹脂絕緣層3 3 0 b是以 溶解表面的粒子而粗化之。該核心基板33〇上形成之穿孔 344成為在核心基板330的貫通孔332上形成之金屬膜335。 本實施例中，核心基板330的貫通孔332是以後述之雷 射而穿設之。由於以未形成金屬膜之狀態穿設貫通孔 332，因此可適切地形成穿孔，在貫通孔332内析出金屬膜 =5、形成穿孔344時，又在穿孔344填充填充劑346之時， 氣泡不會殘留。因此參照第7 Q圖而上述之習知技術的印刷 包路板者，不會發生以毛邊為起點之角落斷裂，可提高穿 孔344的連接可靠性。又，由於在該核心基板33〇表面形成
粗化面’因此可提升金屬膜3 3 5的緊密性。且難以發生彎 曲。 繼續，參照第3 2圖而說明上述之印刷電路板的製造方 法’並參照第26〜32圖。 (1)以厚度〇· 〇5〜ΐ·〇_之雙馬來酸酐縮亞胺三畊 (ΒΤ ) 、FR-4、FR-5之任一種所組成之核心基材33〇a為出
471244 五、發明說明（50) 發材料（第2 6圖（A ))。在此，將玻璃纖維 '聚亞酷胺 纖維等之心材含浸於樹脂中之雙馬來酸酐縮亞胺三哄（βτ )、FR4、FR5之任一種用為核心材330a，可保持核心基板 的強度。特佳厚度為〇·卜0.8匪之厚度。因為藉由雷射之 穿孔的開口性與核心基板的強度兩者皆佳。 (2)接著，在核心材330a的兩面貼上厚度 〇· 〇1〜0· 1mm之後述之熱硬化樹脂絕緣薄膜，而形成熱硬化 性樹脂所組成之樹脂絕緣層3 3 0 b。 藉由上述之步驟’形成核心材3 3 〇 a以及樹脂絕緣層 33 0b所組成之核心基板33〇 (第26圖（b ))。核心基板 330的厚度較佳為〇. 12〜ι 2以见。 (3 )接著’在核心基板3 3 〇上藉由雷射形成穿孔鸬貫 通孔332 (第26圖（C))。由核心材330a與在該核心材 3^0a之兩面形成之樹脂絕緣層33〇b所組成之核心基板33〇 是與使用習知技術銅貼之積層板不同，可適當地以雷射形 成貫通孔3 3 2。 (4 )之後’以酸或氧化劑粗化核心基板3 〇 〇之全部表 面’而在核心基板330的全部表面上形成粗化靣334 (第26 圖（D ))。此時上述粗化面334，Ra (平均粗度高度）較 佳為〇· 1〜3. 0 //m。構成在核心基板的表面側配設之樹脂絕 緣層330b之熱硬化性樹脂由於是將可溶性的粒子分散於難 溶性的樹脂中而成者，因此可用酸等溶解表面的可溶性粒 子’將在核心基板330的表面上形成粗化面334。 (b )接著，在核心基板3 3〇的全部表面，藉由濺鍍形
2160-3202-PF.ptd 國丨1^· 第53頁 471244 五、發明說明（51) 成Cu組成之金屬膜335 (第26圖（E))。此時，亦可使用 賤鍍以外之蒸著以及無電解電鍍。接著，在核心基板3 3〇 施予電解電鍍，而在金屬膜335上形成電解電鍍膜336 (第 27圖（A))。上述之步驟中，由於在核心基板330表面形 成粗化面324，因此可提高與在該核心基板33〇表面形成之 金屬膜33 5的緊密性，而可提高穿孔的可靠度。又，在貫^ 通孔332上析出金屬膜335時，沒有氣泡殘留，因此可提高 穿孔344的連接可靠度。
(6) 之後，在基板330的兩面，貼上市面上可得之感 光性乾膜，載置光罩薄膜，而曝光•顯像處理，形成光睜 338的圖案（第27圖（B))。 (7) 接著，以5% NaOH剝離除去光阻338之後，使用 硝酸以及硫酸與過氧化氫之混合液將存在於該光阻338之 下的金屬膜335以及電解電鍵膜336溶解除去，而形成金屬 膜335以及電解電鍍膜336所組成之下層導體電路以及 牙孔344 (第27圖（C))。再者，下層導體電路3^2以及 穿孔344的圖案形成亦可使用半加成（semi—additive) 法。 (8 )箱1由與貫施例2同樣地敍刻下層導體雷路3 4 2之 表面與穿孔344的溢料面表面344a，而在下層導體電路342 的全部表面形成粗化面342a (第27圖（D))。 (9 )藉由使用印刷機在基板3 3 0的兩面上塗佈以環氧 樹脂為主成份之樹脂填充劑346 ’藉由上述步驟，而填充 下層導體電路342間或穿孔344内，並進行加熱乾燥。即，
2160-3202-PF.ptd 第 ％ 頁 '------------- 471244 五、發明說明（52) 在下層導體電路342的之間或穿孔344内填充樹脂填充劑 346 (第28圖（A ))。因為參照第70圖之上述習知技術的 印刷電路板之穿孔内沒有毛邊，因此在穿孔344填充填充 劑346時，不會發生氣泡殘留或未填充的現象。因此不會 發生角落斷裂，而可提高穿孔344的可靠度。 (1 〇 )藉由使用砂帶研磨紙（三共理化學社製造）之 砂帶抛光機研磨完成上述（9 )之處理的基板3 3 〇的片面，使 下層導體電路342的表面和穿孔344的溢料面表面344a沒有 殘留樹脂填充劑3 4 6而研磨，接著藉由上述之砂帶拋光機 研磨’進行除去傷之拋光研磨。同樣地於基板3 3()的其他 面進行如此一連串的研磨。而使填充之樹脂填充劑346加 熱硬化（第28圖（B ))。 (11)接著，完成上述（10)處理之基板330的兩面上 以上述（8 )所用之相同钱刻液以喷麗方式喷上，藉由钱刻 一旦平坦化之下層導體電路342的表面與穿孔344的溢料面 表面344a ’而在下層導體地路342的全部表面形成粗化面 342 (第 28 圖（C ))。 ❿ (12 )接著，經過上述步驟之基板330上與實施例2同 樣地設置環烯烴系樹脂組成之層間樹脂絕緣層350 (第28 圖（D ))。 (1 3 )接著，使用與實施例2同樣地設置開口之光罩 349，以雷射在層間樹脂絕緣層35〇上設置直徑80 /zm之介 層窗口用開口 351 (第29圖（A))。 (1 4 )接著與實施例2同樣地進行電漿處理，而在層
2160-3202-PF.ptd 第55頁 471244 五、發明說明（53) 間樹脂絕緣層350的表面形成粗化面350a (第29圖（B ) ^ ( 1 5 )與實施例2同樣地在層間樹脂絕緣層350的表面 形成Ni/Cu金屬層353 (第29圖（C))。 (1 6 )與實施例2同樣地完成上述處理之基板上，形 成厚度15 //m之電路光阻354的圖案（第29圖（D ))。 、 （1 7 )接著，與實施例2同樣地施予電解電鍍，而形 成厚度15 之電解電鍍膜356 (第3〇圖（a ))。
々 （18)接著’與實施例2同樣地形成Ni/Cu金屬層353 等所組成之厚度l6//m之導體電路3 58 (包含介層窗口 36〇 (第30圖（B ))。之後，進行與上述（⑴相同之蝕 刻，而粗化導體電路3 58的表面，而形成粗化面35仏 30 圖（C ))。 7 、（19)繼續，藉由反覆上述12〜18之步驟，再於上層 形成層間樹脂絕緣層381以及導體電路383 (包含介層窗[ 385 )(第30 圖（D ))。 ，
(2 〇 )接著，與貫施例1同樣地於基板的兩面塗佈銲 組ί物，而形成具有開口部371、，度20 _之㈣ 先阻層（有機y脂絕緣層）70 (第31圖（Α))。 夕A / ^ )接著’與貫施例1同樣地於形成銲錫光阻層37 3^ΛΛσΛ37^上形成錄電鐘層372，而在錄電鍵層 372上形成金電鍍層374 (第31圖（Β))。 371 / 22人之上1印刷銲錫糊於銲錫*阻層370的開口部 37!上，错由在2_成辑锡凸塊（録錫體）㈣，而製造
第56頁 471244 五、發明說明（54) 具有銲錫凸塊3 7 6之印刷電路板3 1 0 (參照第3 2圖）。 上述之熱硬化系樹脂薄膜上含有與實施例1相同之難 /谷性樹脂、可溶性粒子、硬化劑及其他成份。 (實施例3的第1改變例） 繼續’參照第3 9圖說明有關實施例3之第1改變例之印 刷電路板320。上述之實施例3是說明配設BGA的情況。第1 改變例大約與實施例3相同，但如第39圖所示係經由導電 性連接針396而接繞之PGA之構造。 接著’說明有關本發明之第1改變例之印刷電路板的 製造方法。在此，第i改變例的印刷電路板的製造方法使 用之A無電解電鍍用接著劑調製用之原料組成物（上層用 接著劑）、B樹脂絕緣劑調製用之原料組成物（下層用接 著劑）是使用與實施例2之第2改變例相同者。C層間樹脂 絕緣層用樹脂薄膜是使用與實施例2之第1改變例相同者， 因而下列說明D樹脂填充劑。 D·樹脂填充劑的調製 將雙酚F型環氧單體（油化〉χ儿公司製造，分子量： 31 0，YL983U ) 1 〇〇重量部，在表面塗佈矽烷結合劑之平均 粒徑1· 6 /zm、最大粒子的直徑為15 以下之Si02球狀粒 子（尧P于”夕公司製造、CRS 11(H - CE ) 重量部以及平 面劑（1 eve 11 i ng)(廿y /文3 公司製造之e u y —几S4 ) 1.5重量部置於容器中，藉由攪拌混合而調製成在23±1°C 之黏度為4 5〜4 9 P a * s的樹脂填充劑。
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再者，使用咪唑硬化劑（四國化成公司製造， 2E4MZ-CN)6.5重量部做為硬化劑。 繼績，參照第33〜39圖說明參照第39圖之上述印刷 路板的製造方法。 (1 )以厚度0.1〜1·0_之雙馬來酸酐縮亞胺三哄（Βτ )、FR-4、FR-5之任一籀所έ曰士々分 甘η〇ΟΛ 種所組成之核心基材3 3 0 a為出發枒 ，、苐33圖（A ))。在此’將心材含浸於樹脂中之耵， it，之任—種用為核心材33Ga，可保持核心基板的 強度。 (2 )接著’攪拌b樹脂絕緣劑調製用的原料組 得黏度調整為1 · 5 Pa · s® Rπ k w 、 s之層間树脂、纟巴緣劑（下層用）。 接著，板拌A無電解電鍍用接著劑調製用的原料組成 ，调整黏度為7 Pa 〇 s而得無電解電鍍用接著劑溶液 (上層用）。
(3)接著在核心材330a的兩面上以滾輪塗佈機塗 佈調製後24小時以内的上述之前述2所得之黏度15以 之樹脂絕緣劑（下層用），放置於水平狀態2〇分鐘，在6〇 C進行30分鐘的乾燥（預烤），接著，塗佈調製後24小時 =内的上述之前述2所得之黏度7 Pa 之感光性之接著劑 ^液（上層用），放置於水平狀態2〇分鐘，藉由在6〇它進 行30分鐘的乾燥（預考），形成樹脂絕緣層33〇b。再者， 樹脂絕緣層330b的厚度較佳為〇_ 〇丨〜丨· 〇mm。 藉由上述步驟’可形成核心材330a以及樹脂絕緣層 330b所組成之核心基板33〇 (第33圖（β ))。核心基板
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330的厚度較佳為0.12〜1.2mm。 (4 )接著，在核心基板33〇上藉由雷射形成穿孔周貫 通孔332 (第33圖（C ))。由核心材330a與在該核心材 33 0a之兩面形成之樹脂絕緣層33〇b所組成之核心基板33〇 是與使用習知技術銅貼之積層板不同，可適切地以雷射形 成貫通孔332。
(5 )之後，以酸或氧化劑粗化核心基板3〇 〇之全部表 面’而在核心基板330的全部表面上形成粗化面334 (第33 圖（D ))。此時上述粗化面334，Ra (平均粗度高度）較 佳為0 · 1〜3. 0 // m。構成在核心基板的表面側配設之樹脂絕 緣層330b之熱硬化性樹脂由於是將可溶性的粒子分散於難 洛性的樹脂中而成者，因此可用酸等溶解表面的可溶性粒 子’在核心基板330的表面上形成粗化面334。
(6 )接著，在核心基板3 3 〇的全部表面，藉由濺鍍形 成Cu組成之金屬膜335 (第33圖（e ))。此時，亦可使用 錢鍍以外之蒸著以及無電解電鍍。接著，在核心基板3 3〇 施予電解電鍍’而在金屬膜335上形成電解電鍍膜336 (第 34圖（A ))。上述之步驟中，由於在核心基板330表面形 成粗化面324，因此可提高與在該核心基板33〇表面形成之 金屬膜33 5的緊密性，而可提高穿孔的可靠度。又，在貫 通孔3 3 2上析出金屬膜3 3 5時’沒有氣泡殘留，因此可提高 穿孔344的連接可靠度。 … (7)之後，在基板330的兩面，貼上市面上可得之感 光性乾膜’載置光罩薄膜’而曝光•顯像處理，形成光阻
2160-3202-PF.ptd 第59頁 471244 五、發明說明（57) 338的圖案（第34圖（B ))。 (8 )接者’以5 % N a Ο Η剝離除去光阻3 3 8之後，使用石肖 酸以及硫酸與過氧化氫之混合液將存在於該光阻3 3 8之下 的金屬膜335以及電解電鐘膜336溶解除去，而形成金屬膜 335以及電解電鍍膜336所組成之下層導體電路342以及穿 孔3 44 (第34圖（C))。再者，下層導體電路3 42以及穿 孔344的圖案形成亦可使闬半加成法。 — (9 )之後，水洗形成穿孔344以及下層導體電路342 之基板330，乾燥之後，以含有NaOH(10g/l)、
NaC 1 02 ( 40g/l) ' Na3P04(6g/i)之水溶液進行所謂黑化浴之 黑化處理’以及以含有NaOH(10g/l)、NaBH4(6g/l)之水溶 液進行所謂還原浴之還原處理，而在含有穿孔3 4 4之下層 導體電路342的全部表面上形成粗化面342a (第34圖（D) (1 0 )調製上述D記載之樹脂填充劑後，以下述之方法 於調製後之24小時以内，在穿孔344内以及基板330的片面 之下層導體電路342非形成部上形成樹脂填充劑346的層。 即’首先使用擠壓機（squeeze)而在穿孔344内壓入樹 脂填充劑3 4 6後，在1 0 0 C、2 0分鐘的條件使其乾燥。參照 如第7 0圖之上述習知技術的印刷電路板之穿孔内由於沒有 毛邊，而在填充填充劑3 4 6於穿孔3 4 4内時，不會發生氣泡 殘留或未填充的情況。因此，不會發生角落斷裂，可增加 穿孔344的可靠度。 接著，在基板330上載置相當於下層導體電路342非形
2160-3202.PF.ptd 第60頁 471244 五、發明說明（58) 成部分開口之光罩，使用擠壓機而在成為凹部之下層導體 電路342非形成部分上形成樹脂填充劑346，而使其在1〇() °C、20分鐘的條件下乾燥（第35圖（a ))。 (11 )藉由使用砂帶研磨紙（三共理化學社製造）之 砂帶拋光機研磨完成上述（10)之處理的基板33〇的片面， 使下層導體電路342的表面和穿孔344的溢料面表面344a沒 有殘留樹脂填充劑346而研磨，接著藉由上述之砂帶拋光 機研磨，進行除去傷之拋光研磨。同樣地於基板3 3 〇的其 他面進行如此一連串的研磨。接著，在15〇t進行i小時的 加熱處理而使樹脂填充劑3 4 6硬化。 於是，平坦化形成於穿孔344和下層導體電路342非形 成部分上之樹脂填充材346的表層部分以及下層導體電路 342的表面，而得經由粗化面342a而與樹脂填充材與下 層導體電路342以，穿孔344強固地緊密結合之基板（第35 圖（B ))。即，藉由上述步驟，樹脂填充劑346的表面與 下層導體電路342的表面成為同一平面。 (1 2 )上述基板3 30水洗、酸性脫脂之後，軟蝕刻 (soft etching )，接著藉由在基板33〇的兩面上喷灑上 蝕刻液，而蝕刻下層導體電路342的表面與穿孔344的溢料 面344a表面，於下層導體電路342的全部表面上形成粗化 面342b (第35圖（C ))。钱刻液是使用咪吐銅⑴）複 合體10重量部、乙二醇酸7重量部、氣化納5重量部所組成 之鞋刻液（人，夕公司製造，)。 (13 )與實施例2之第}改變例同樣地於基板33〇上形
471244 五、發明說明（59) 成層間樹脂絕緣層3 5 0 (第3 5圖（D ))。 (14 )接著，與實施例2同樣地使用設置開口之光罩 3 4 9 ’以CO?雷射在層間樹脂絕緣層3 5 〇上設置直徑8 〇 # m之 介層窗口用開口 351 (第36圖（A))。 (1 5 )接著與實施例2之第1改變例同樣地在包含介層 窗口用開口 3 5 1的内壁之層間樹脂絕緣層3 5 〇的表面上形赛 粗化面3 5 0 a (第3 6圖（B ))。 — (16)接著，使完成上述處理之基板3 3〇與實施例2之 第1改變例同樣地在層間樹脂絕緣層35〇的表面以及介層窗 口用開口 351的内壁面上附著觸媒核。 (1 7 )接著，與實施例2之第1改變例同樣地形成粗化 面350a全體厚度〇·6〜3.0//Π1之無電解銅電鍍膜353 (第36 圖（C ))。 (1 8 )與實施例2之第1改變例同樣地設置厚度3〇 # m 之電鍍光阻354 (第36圖（D))。 (1 9 )接著’同樣地與實施例2之第1改變例施予電解 銅電鍍，而形成厚度20 之電解銅電鍍膜356 (第37圖 (A ))。 (2 0 )與貫施例2之第1改變例同樣地餘刻處理而溶解 除去，而形成無電解銅電鍍膜353與電解銅電鍍膜356所組 成之厚度18//m之導體電路3 58 (包含介層窗口 360)(第 37 圖（B ))。 (21)進行與12同樣的處理，藉由含有第二銅複合體 與有機酸之蝕刻液而形成粗化面358a (第37圖（C))。
2160-3202-PF.ptd 第62頁 471244 五、發明說明（60) (22)繼續，藉由反覆上述13〜21之步驟，再於上層 形成層間樹脂絕緣層3 8 5以及導體電路3 8 3 (包含介層窗口 385 )(第37 圖（D ))。 (2 3 )接著，與實施例1同樣地於基板的兩面以厚2 〇 # m塗佈銲錫光阻組成物，而形成具有開口部3 7 UI、3 7 i D 之厚度20/zm的銲錫光阻層370 (第38圖（A))。 罄 (24 )接著，與實施例1同樣地於形成銲錫光阻層37〇 之基板的開口部371U、371D上形成厚度5 之鎳電鍍層 372。再於鎳電鍍層372上形成厚度0.03 金電鍍層37/ (第38圖（B ))。 该 (25 )之後，在基板的載置ic晶片面的光阻層37〇的 開口部371U上印刷含有錫—鉛之銲錫糊。在於另一面之開 口部371D内印刷銲錫糊作為導電性接著劑397。接著，二 適當的針保持裝置裝上導電性連接針396而支持， 性連接針396的固定部398當接於開口部37id内的導、 =劑397。然後進行軟溶，而固定導電性連接針^ V電性接著劑397。又裝上導電性連接針396的方法 形成球狀等之導電性接著劑397放入開口部371])内，或: 二固定部398與導電性接著劑m接合而裝上成 396，之後使其軟溶亦可。藉 〖連接針 針m之印刷電路板20(參照第39了圖于)到具備導電性連接 再者，上述之實施例中；構成 使用分散可溶性之粒子於難溶性之樹脂；者I:旨絕緣層 面。使用含有可溶性之粒子 而粗化表 位子之树月曰，由可溶性樹脂與難溶
2360.3202-PF.ptd 第63頁 471244 五、發明說明（61) 性樹脂構成之樹脂絕緣層，藉由溶解可溶性樹脂，又於層 間樹脂絕緣層的表面施予電漿處理或研磨處理，亦可粗化 樹脂絕緣層的表面。 實施例3可確實地形成1 〇 〇 // m徑以下的穿孔，沒有氣 泡等，且由於層間樹脂絕緣層被平坦化，而可增加連接 性·可靠性。並且，如果核心基板的層間材（樹脂絕緣層 )與層間樹脂絕緣層同樣材料，層間更不會剝離，可再提 高一倍可靠性。 【實施例4】
本發明之實施例4之多層印刷電路板的構造，是參照 如第46圖所示之做為組裝基板之多層印刷電路板41〇的剖 面圖’以及第47圖所示之在上述多層印刷電路板上搭載 1C晶片而裝於子板（daughter board)之狀態而說明。 如第47圖所示之多層印刷電路板41〇是在核心基板43〇 的中央側形成小徑（1〇〇 #m)之穿孔436A、在外周側形成大 徑（ 30 0 #m)之穿孔436B，而在該核心基板43〇的兩面上形 成導體電路434。又，在上述核心基板430上，配設形成介 層窗口 4 6 0以及導體電路4 5 8之下層側層樹脂絕緣層4 5 0。
在該下層層間樹脂絕緣層450的上面，配置有形成介 層窗口 485以及導體電路483之上層層間樹脂絕緣層481。 在上層層間樹脂絕緣層4 81的上面配設有銲錫光阻厣 470。 e 在多層印刷電路板4 1 〇的上面，在銲錫光阻層4 7 0的開 口上，配設有連接至1C晶片之銲錫凸塊476S ' 476V、
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476G。另一方面，在組裝基板的底面，銲錫光阻層47〇的 開口’配設有連接至子板之銲錫凸塊476S、476V、 476G 〇 1C晶片90上，配設有信號用襯墊（pad)92s、電源用襯 墊9 2 V、接地用襯塾9 2 G。信號用襯塾9 2 S為經由信號用之 銲錫476S而連接至通過層間樹脂絕緣層48][的介層窗口 485以及層間樹脂絕緣層45〇之介層窗口 46〇之核心基板 430的外周側的大徑穿孔43βΒ。然後從該大徑穿孔436β，
經由下面側的介層窗口 460、485，而從信號用銲錫凸塊 476連接至子板94側的信號用襯墊96S。 方面’ i C晶片9 0的電源用襯塾9 2 V是經由電源用的 銲錫凸塊476V、上面的介層窗口 485、46〇而連接至核心 基板430的中央側的小徑穿孔436Α。然後，從上述小徑穿 孔436Α，經由下面側的介層窗口 460、485而從電源用銲 錫凸塊476連接至子板94側的電源用襯墊96V。同樣地，
IC晶片9 0的接地用襯墊9 2 G是經由接地用的銲錫凸塊 476G、上面的介層窗口 485、46〇而連接至核心基板43()的 中央侧的小徑穿孔436Α。然後從上述小徑穿孔436Α，經由 下面側的介層窗口 460、485而從接地用銲錫凸塊4 76G連 接至子板94側的接地用襯墊96g。 上述1C晶片與核心基板電路為如第48圖（a)所示， 而核心基板430的上面示於第48圖（Β)。上述之第47圖 中’為了圖示的方便，省略穿孔43 6Α、436Β的數字，請注 意上述。
471244 五、發明說明（63) 如第4 8圖（B )所示，在核心基板4 3 0的中央部分配設 有小徑穿孔436A，在基板外周側配設有大徑穿孔436B。然 後’如第4 8圖（A )所示，從I c晶片9 0的電源襯墊9 2 V及接 地襯墊92G的線，主要是配設核心基板430的小徑穿孔 436A。然後，從1C晶片90的信號用襯墊92S的線是主要配 設核心基板的大徑穿孔436B。如後述之小徑穿孔436A較佳 是藉由雷射形成，而大徑穿孔436B較佳是藉由鑽孔而形一 成。取而代之，小徑穿孔436A以及大徑穿孔436B亦可同時 以雷射或鑽孔形成。 、 m
由於實施例4是在核心基板4 3 0的中央部分以雷射形成 小徑穿孔436A，而在外周部以鑽孔形成大徑之穿孔436B， 因此可廉價地形成中央部分的電路密度高之基板。在中央 部分的小徑穿孔436A可以電源線以及接地線配設多數的電 源線以及接地線，同時可縮短從1(:晶片9〇到子板94之電 路長。因此可減低到i C晶片的電源線及接地線的感應係 數、瞬間供給電力、防止接地程度（e a r t h 1 e v e 1 )的變 動、防止IC晶片的錯誤動作。並且，由於使用連接不良之 發生或然率低之大徑穿孔436B作為主要信號線，使用連接 不良之發生或然率高之小徑穿孔43 6A作為主要電源線及接 地線’因此即使上述電源線及接地線側的穿孔發生斷線， 多層印刷電路板可繼續正常動作。又，其難以發生彎曲。 以下參照第46及47圖所示之多層印刷電路板410之製 造方法而說明之。 在此首先參照第4 9圖說明在核心基板4 3 0及層間樹月旨
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471244 五、發明說明（64) 絕緣層4 5 0上穿設通孔之碳酸氣體雷射的概略構造。 以三菱電機製造之ML50 5GT做為實施例之雷射裝置。 又以三菱電機製造之ML5003D2做為C02雷射發信器180。 從雷射發振器發出的光是經由為了使基板上的焦點鮮 明之轉寫用光罩182而入射至電流基座（galvano bed) 170。電流基座170是在X方向掃瞄雷射光，在鏡片174X與Y 方向掃瞄，與鏡片1 74Υ之兩枚為一組之電流鏡片所組成， 上述鏡片（mirror ) 174Χ、174Υ是藉由控制用的馬達 172X、172Y而驅動。馬達172X、172Y是對應來自未圖示之 控制裝置的控制指令，而調整鏡片174X、174Y的角度，同 時將來自内藏之譯碼器（encoder )的檢出信號送出至上 述電腦側而構成。 雷射光是經由鏡片174X、174Y，分別在X-Y方向掃瞄 (scan)而通過f—鏡片丨76，而在核心基板430形成穿孔用 通孔433A。核心基板430載置有在χ-γ方向移動之χ-γ平台 190 〇 繼續’參照第4 0至4 5圖說明實施例4之多層印刷電路 板之製造步驟。上述實施例4是藉由半加成 (semi-additive)方法形成多層印刷電路板。 、（1)如第40圖（A)所示之厚度〇.8#m之玻璃環氧樹 脂或BT樹脂組成之基板43〇的兩面形成有18 之銅箔432 之銅張積層板4 30A為出發材料。首先將上述銅張積層板 430A 以含有 Na〇H(l〇g/i)、NaC1〇2(4〇g/1) 之水溶液進行所謂黑化浴之黑化處理，以及以含有
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第67頁 471244 五、發明說明（65)
NaOH(lOgZl)、NaBHjeg/l)之水溶液進行所謂還原浴之還 原處理’而在銅箔433的全部表面上形成粗化面432b (第 40圖（B ))。在此以黑化還原處理形成粗化面，但亦可 以蝕刻或無電解電鍍設置粗化面。
(2 )接著，參照第49圖而將基板430載置於上述之碳 酸雷射裝置的X-Y平台190上，而以波長1G. 4以㈤之c〇2氣體 詒射，以光克I径5//m、最熱形式（t〇p hot mode)、脈衝 波幅度50m秒、10個射程的條件在基板43Q的中央以3〇Q 節距穿設直徑100 //m之通孔433A (第40圖（C )以及第48 圖（B ) ) 〇 (3 )然後，以鑽孔機4 9 8在核心基板4 3 0的外週部分 以600mm節距穿設直徑3〇〇#m之通孔433B (第40圖（D)及 第48 圖（B))。 之後，浸潰於無電解電鍍液中，在通孔433A、433B的 側壁上析出銅電鍍膜而形成穿孔436A、436B (第41圖（A ))，再以一般方法藉由以圖案形狀蝕刻而在基板的兩面 上形成内層銅圖案（下層導體電路）34 (第41圖（B) )° (4 )水洗形成下層導體電路4 34之基板，乾燥之後， 在基板的兩面上以喷灑方式噴上蝕刻液，而蝕刻下層導體 電路4 34的表面與穿孔4 3 6A、43 6B的溢料面436a表面與内 壁’而在下層導體電路434的全部表面形成粗化面434b， 在穿孔436A ' 436B的溢料面436a以及内壁上形成粗化面 43 6b (第41圖（C ))。可以黑化、還原處理形成粗化
2160-3202-PF.ptd 471244 五、發明說明（66) 面。上述處理中，是以含有Na〇H(10g/l)、
NaC 1 02 ( 40g/l )、Na3P〇4(6g/l)之水溶液進行所謂黑化浴之 黑化處理，以及以含有Na〇H(i〇g/i)、NaBH4(6g/l)之水溶 液進行所謂還原浴之還原處理。 再者’亦可浸潰於第二銅複合體與有機酸鹽、過氧化 氫與硫酸所組成之蝕刻液中，或以喷灑方式形成粗化面。 又5可藉由無電解電鍍形成粗化面。當以無電解電鍍 形成粗化面時，將形成導體電路434之基板430以鹼脫脂而 軟钱刻’接著以氯化與有機酸組成之觸媒溶液處理，而給 予Pd觸媒，活性化上述觸媒後，浸潰於硫酸銅3. 2χ1〇-2 moi/1、硫酸鎳3· 9χ1〇-3 m〇l/l、錯化劑5· 4x10—2mol/l、次 亞石粦酸納3.3xl〇-i mol/1、彌酸S.OxlO-1 mol/ι、界面活性 劑（日信化學工業製造，465 ) 0· lg/1、p H = 9所組成之 無電解電鑛:液中’浸潰一分鐘後，以每4秒一次的比例水 平、垂直振動，而在導體電路4 34以及穿孔436的溢料面 43 6a表面設置Cu-Ni-P所組成之針狀合金的披覆層為粗化 層。
(5 )以環烯烴系環氧系樹脂或環氧系樹脂為主要成 份之樹脂填充材4 4 0，藉由使用印刷機而塗佈於基板的兩 面，而填充下層導體電路4 34間或穿孔436 A、43 6B内，進 行加熱乾燥。即，藉由上述步驟，而以樹脂填充材4 4 〇填 充下層導體電路434之間或穿孔436A、436B内（第41圖（D (6 )研磨完成上述（5 )處理之基板，使其加熱硬化
2160-3202-PF.ptd 第 69 頁 471244 五、發明說明（67) (第 42 圖（A ))。 (7)接著，在完成上述（6)處理之基板的兩面上， 藉由以喷灑方式將上述（4 )相同蝕刻液喷上，而蝕刻一旦 平坦化之下層導體電路434的表面與穿孔436的溢料面 4 3 6a表面，而在下層導體電路4 34的全部表面上形成粗化 面434b，並在穿孔的溢料面436a表面形成粗化層436b (第42圖（B))。再者，上述步驟是藉由蝕刻形成粗‘ 面，但亦可以無電解電鍍取而代之形成粗化層。 (8 )接著，經過上部步驟之基板上5與實施例2同樣 地設置由環烯烴系樹脂組成之層間樹脂絕緣層45〇 (第42 圖（C ))。 (9 )接著，與實施例2同樣地以c〇2雷射在層間樹脂 絕緣層450上設置直徑8〇 之介層窗口用開口448 (第42 圖（D ))。之後，使用氧素電漿進行去殘渣法處理。 Ο 〇 )接著進行電漿處理，而粗化層間樹脂絕緣層 450的表面（第43圖（A ))。 (11 )接著’與實施例2同樣地在聚烯烴系層間樹脂 絕緣層450的表面上形成Ni 一 Cu合金層452 (第43圖（B) )°
(1 2 )在完成上述處理之基板上，與實施例2同樣地 形成電鍍光阻454的圖案（第43圖（c))。 U 3 )接著’與實施例2同樣地施予電性電鍍，而形 成厚度15 //m之電性電鍍膜456 (第44圖（a ))。 (1 4 )繼續’與實施例2同樣地以蝕刻容解除去，而
471244 五、發明說明（68) 形成電性銅電鍍膜456等組成之厚度16//m之導體電路458
(包含介層窗口 460 )(第44圖（B (15)繼續，藉由反覆上述5〜13之步驟，再形成上芦 的層間樹脂絕緣層150、導體電路4 83以及介層窗口 曰 (第44 圖（C ))。 一 （1 6 )接著’在多層印刷電路板的兩面上，與實施例 1同樣地以20 /zrn之厚度塗佈銲錫光阻組成物，而形成呈有 銲錫襯墊部分的開口471，其厚度為2〇 之銲錫光阻層 (有機樹脂絕緣層）470 (第45圖（A))。 (17 )接著，與實施例工同樣地在開口471形成厚度5 p 之鎳電鍍層472，在於鎳電鍍層472上形成厚度〇()3"^瓜 之金電鍍層474 (第45圖（B ) ) 。 * (1 8 )之後’印刷銲錫糊於銲錫光阻層4 7 〇的開口， 在200 °C以軟溶形成銲錫凸塊（銲錫體）476S、476V、 4 76G，而完成多層印刷電路板41〇 (參照第46圖）。 (1 Θ )最後’以多層印刷電路板4丨〇的銲錫凸塊 476S、476V、476G 對應襯墊 92S、92V、92G 之狀態載置1(： 晶片90，進行軟，而附於1(:晶片9〇。再將該組裝基板41q 載置於子板94，藉由進行軟溶而載置於該子板（第47圖 (實施例4的第1改變例） 第5 6圖係顯示適用於組裝基板之實施例4之第j改變例 之多層印刷電路板的剖面。上述第i改變例之多層印刷電
2160-3202-PF.ptd 4/1244 五、發明說明 施例4是在多層印刷電路板的下面配設銲錫凸塊476s、 476V、476G，而上述第丨改變例是配設導電性連接針78。 、、繼續，#明第1改變例之多層印刷電路板的製造方 f。A•▲層間樹脂絕緣層用樹脂薄膜的製造是與實施例2之 1，變例相同’而β·樹脂填充材的調製與實施例3的第1 改變例相同。 多層印刷電路板的製造方法 - (1 )在厚度0· 8mm之玻璃環氧樹脂或ΒΤ樹脂組成之基 板4 30的兩面形成8//[11之銅箔432之銅張積層板43()作為出 發材料（第50圖（Α))。首先，將上述銅張積層板43〇八 以含有 NaOH(l〇g/l)、NaC 1 02 (40g/l)、Na3P04(6g/l)之水 溶液進行所謂黑化浴之黑化處理，以及以含有 NaOHClOg/i)、NaBH4(6g/l)之水溶液進行所謂還原浴之還 原處理’而在銅箔433的全部表面上形成粗化面432b (第 5 〇圖（B ))。視情況的話不需要粗化面。 (2 )接著，將基板4 3 0載置於參照第4 9圖之上述碳酸 雷射裝置的平台上，而以碳酸氣體雷射照射，在基板4 3 〇 的中央以300 #πι之節距穿設直徑100 /zm之通孔433A (第50 圖（C ))以及第48圖（B ))。 (3 )再以鑽孔於核心基板430的外周側以6〇〇 # m之節 距穿設直徑300 之通孔4 33B (第50圖（D))及第48圖 (B ))。
之後，浸潰於無電解電鍍液中，在通孔433A、433B的 側壁上析出銅電鍍膜而形成穿孔436A、436B (第51圖（A
2160-3202-PF.ptd 第72頁 471244 五、發明說明（70) ))，再以一般方法藉由以圖案形狀餘刻而在基板的兩面 上形成内層銅圖案（下層導體電路）434 (第51圖（B) (4 )水洗形成下層導體電路434之基板，乾燥之後， 在基板的兩面上以噴灑方式喷上蝕刻液，而蝕刻下層導體 電路434的表面與穿孔436A、436B的溢料面436a表面與内 壁，而在下層導體電路434的全部表面形成粗化面43外， 在穿孔436A、436B的溢料面436a以及内壁上形成粗化 436b (第 51 圖（C ))。 (5 )調製上述B之樹脂填充材後，以下列方法在調制 後之24小時内，在穿孔436A、436B以及基板43〇的片面之衣 導體電路非形成部與導體電路434的外緣部分上形成樹月旨 填充劑4 4 0的層。（第5 1圖（D ))。
即，首先使周擠壓器而在穿孔436Α、436β内壓入 填充劑440後，在100 °C '20分鐘的條件使豆乾焊。 E 在基板上載置相當於導體電路非形成部以U者使 用擠壓器而在成為凹部之導體電路非形成部分上形成樹靡 填充材440 ’而使其在l〇〇t、2〇分鐘的條件下乾燥。 (6 )研磨完成上述5處理之基板。在使樹脂填充 440硬化。（第52圖（A )) (7)水洗、酸性脫脂上述基板後，軟蝕刻，接著 由在基板的兩面上喷灑上蝕刻液，而蝕刻下層導體電路0 434的表面與穿孔436A、436B的溢料面436&表面盥内辟 於下層導體電路434的全部表面上形成粗化面43扑'，土 471244 五、發明說明（71) 孔的溢料面436a上形成粗化層436b (第52圖（B))。 (8 )與實施例2之第1改變例同樣地於基板上載置層 間樹脂絕緣層用樹脂薄膜，藉由貼附而形成層間樹脂絕緣 層 450 (第 52 圖（C ))。 (9 )在層間樹脂絕緣層4 5 0上與實施例2之第1改變例 同樣地載置形成厚度1· 2 /zm之貫通孔440a之光罩449。然 後以C02氣體雷射在層間樹脂絕緣層4 5 0上形成直徑8 〇 // m 一 之介層窗口用開口 448 (第52圖（D))。 (1 0 )接著’與實施例2之第1改變例同樣地在包含介 層窗口用開口 448的内壁之層間樹脂絕緣層45〇的表面上形 成粗化面（第53圖（A)。 (11 )接著’使層間樹脂絕緣層4 5 〇的表面以及介層 窗口用開口 448的内壁面上附著觸媒核。 (1 2 )接著，與實施例2之第1改變例同樣地形成無電 解銅電鍍膜451 (第53圖（B ))。 (1 3 )與施例2之第1改變例同樣地設置厚度3 〇从m之 電鍍光阻454 (第53圖（C ))。 (1 4 )接著’同樣地與實施例2之第1改變例施予電解 銅電鍍’而形成厚度20/ζιη之電解銅電鍍膜456 (第54圖 (A ) ) 〇 (15 )以5%NaOH剝離除去電鍍光阻454後，以硫酸與 過氧化氫的混合液蝕刻上述電鍍光阻454下的無電解電鍍 膜451將其谷解除去’而形成無電解銅電鍍膜45ι與電解銅 電鍵膜456所組成之厚度18#m之導體電路458 (包含介層
2160-3202-PF.ptd 第74頁 471244 五、發明說明（72) 窗口 460 )(第54 圖（B ))。 (16) 進行與7同樣的處理，藉由含有第二銅複合體 與有機酸之蝕刻液而形成粗化面4 6 2 (第5 4圖（C ))。 (17) 藉甴反覆上述8〜16之步驟，再於上層形成層間 樹脂絕緣層487、導體電路483以及介層窗口 485而得多層 電路板（第55圖（A))。 < " (1 8 )接著’與實施例1同樣地於基板的兩面以厚度 2 0 # mm塗佈銲錫光阻組成物，而形成具有直徑2 〇 〇 # m之開 口部471，厚度20/zm的銲錫光阻層470 (第55圖（B))。 (1 9 )接著’與實施例1同樣地於形成銲錫光阻層4 γ 〇 之基板的開口部471上形成厚度5#m之鎳電鍍層472。再於 鎳電鍍層472上形成厚度〇·〇3#πι之金電鍍層474 (第55圖 (C ) ) 〇 (20 )之後，在基板的載置1(：晶片面的光阻層47〇的 開口上印刷含有錫-鉛之銲錫糊。再於另一面之開口部 3 7 1 β内印刷含有銻之銲錫糊之後，藉由在2 〇 〇 軟溶在上 面設置銲錫糊476S、476V、476G。然後，在下面配設導電 性連接針478而製造印刷基板110 (參照第56圖）。 (實施例4之第2改變例） 繼續’說明實施例4之第2改變例。上述之第1改變例 是在銅貼積層板上穿設貫通孔433A、433Β。相對於此，第 2改變例是在形成銅貼積層板後，形成貫通孔433A、34b。 關於上述第2改變例之核心基板的形成方法，將參照 第5 7圖而說明。
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(1 ).於厚度0.8 之坡璃環 FR-5樹脂組成之基板43〇的兩 二曰 W 4 加昨社眩Jdorw从， 向形成有18 //m之銅箔432之 銅張積層板430A為出發材料（第57圖 法圖案形狀地蝕刻基板的兩面而β A、一 万 m + 形成内層銅圖案（下層暮 體電路）431(第57圖（B))。 ’ (2 )·接著’在基板4 3 〇的兩面貼上與實施例3同樣的 熱硬化性樹脂絕緣薄膜，形成樹脂層435 (第57圖（c )〜 (3 ) ·將基板430載置於與實施例4相同之碳酸雷射裝 置的平台上，以碳酸氣體雷射照射，而在基板43〇的中央 以3 0 0 /zm節距穿設直徑100^之通孔433A (第57圖（D) (4 )·然後’以鑽孔9 8於核心基板4 3 0的外週部分以 600 //m節距穿設直徑300 //m之通孔433B (第57圖（E) (5 )·之後，浸潰於無電解電鍍液中，而在通孔 433A、433B的側壁上析出銅電鍍膜形成穿孔436A、436B， 進行蝕刻而形成導體電路434 (第57圖（F))。以下的步 驟與上述之實施例4、第2改變例相同，因此省略圖是及說 明。 再者，上述之實施例是在中央部配設小徑的穿孔，而 在外週部配設大徑穿孔，但本發明並無限制，可在必須提 高配線密度的地方適宜地配設小徑的穿孔。 【比較例2】
2160-3202-PF.ptd 第76頁 471244 五、發明說明（74) 除了全部由雷射將核心基板的穿孔以1 0 0以m形成穿 孔以外，與實施例4相同。 【比較例3】 除了藉由雷射將核心基板的穿孔全部以3 0 0 // m形成 穿孔以外’與實施例4相同。 【比較例4】 除了藉由雷射將核心基板的穿孔全部以1 0 0 // m形成穿 孔以外’與貫施例1相同。 【比較例5】
除了藉由雷射將核心基板的穿孔全部以3〇〇 形成穿 孔以外’與實施例1相同。 將1 GHz的兩週波數〗c晶片分別實際裝於實施例4、第j 改變例、第2改變例的多層印刷電路板以及比較例2、3、 4、5的多層印刷電路板，進行比較試驗。 其結果，比較例3、5中頻繁地發生Ic晶片的錯誤 (error)。其原因推測為電源線以及接地)線的數 目少，而造成電源的供給不足。
相對於此，實施例4、第1改變例、第2改變例的多層 印刷電路板，比較例2、4可提供穩定動作。但是，比較例 24之多層印刷電路板由於以雷射形成全部的穿孔，因此相 對於具轭例4、第1改變例、第2改變例的多層印刷電路 板，其製造成本非常高，而提高穿孔的斷線機率。 【實施例5】 參照第65圖所示之該多層印刷電路板51〇之剖面圖而
471244 五、發明說明（75) 說明本發明之實施例5的多層印刷電路板的構造。上述多 層印刷電路板51 0是在核心基板530的表面以及裡面形成增 層之電路層580A、580B。上述增層電路層58〇人、580β是由 形成介層窗口 5 6 0以及導體電路5 5 8之層間樹脂絕緣層5 5 0 與形成介層窗口 585以及導體電路583之層間樹脂絕緣層 581所組成。增層電路層580Α與增層電路層58〇Β是經由形 成於核心基板的通孔531之穿孔536而連接。上述層間樹^旨 絕緣層5 8 1的上面形成有銲錫光阻5 7 0，經由該銲錫光阻 570的開口部571，而在穿孔585以及導體電路583上形成銲 錫凸塊576。 本實施例中，以C02雷射（YAG雷射、激子雷射、或uv 雷射在核心基板530上形成通孔531。藉此，可形成小徑的 貝通孔。然後，在該核心基板5 3 0上以濺鍍形成激鐘層 532。藉由在貫通孔之穿設後形成濺鍍層，以雷射^二時 在牙孔的内壁上殘留銅等的金屬’而不會引起形成在穿' 内之電鍍膜的剝離。 # 繼續，說明上述多層印刷電路板5 1 0的製造方法。 此，該多層印刷電路板的製造方法使用之Α· I ^ ^ …、包解電鑛用 接者劑、Β·層間樹脂絕緣劑是與實施例3的第1改織 ' 同。 欠例相 (1 ) ·以厚度50~700 //m之熱硬化性或埶可傲& .^ …、』塑性樹脂 或其複合體的絕緣樹脂組成之核心基板5 3 0為出發 (弟58圖（A))。核心基板是選自環氧、紛、grp、碑 FR-5、ΡΡΕ、聚烯烴的一種以上。又，亦可含有絲 ，補強材
2160-3202-PF.ptd 第78頁 471244 五、發明說明（76) -- 料。 (2 ) ·接著，在核心基板530上以C〇2雷射（yaG雷 射、激子雷射、或UV雷射形成通孔531 (第58圖（B 。 在此，較佳是可適切地以C〇2雷射在具有厚度之核心 基板 上形成通孔。又，與習知技術的銅張積層板不 同’由於是只以樹脂形成通孔，因此可容易地進行。通孔 的口徑較佳為75〜250 /ζιη。藉由上述步驟可比鑽孔形成小 徑的貫通孔。 (3 )·然後，在核心基板530上以濺鍍形成cu的濺鍍 層532 (第58圖（c))。該濺鍍層532的厚度較佳為 0· 01〜〇· 1 //m。進行濺鍍之金屬除了Cu以外，亦可使用 Ni、Cr、Pd、Mo中之任一種。再者，濺鍍層—樹脂的強度 可維持與習知的銅張積層板相同大小丨.〇kg/cm2。形成通 孔531之後，藉由形成濺鍍層532，而以雷射將銅張積層板 開口之時，開口後銅將殘留於穿孔的内壁，而不會引起在 穿孔内形成之電鍍膜的剝離。 (4) ·在形成牙孔536之基板530上，施予無電解電鍵 處理，而形成無電解電鍍層537 (第58圖（D))。無電 解電鍍以0·1〜0.2//m為佳，而以Cu、Ni形成為較佳。 (5) ·再於其上’塗佈乾膜或液體光阻而形成特定圖 案的光阻539 (第59圖（A))。再以特定圖案施予電解電 鍍而形成電解電鍍層533 (第59圖（B))。 (6 )·接著’剝離除去核心基板53〇的光阻539。之 後，施予餘刻，而除去光阻539下部的濺鍍層532、無電解
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發明說明（77) 電鍍層537，而形成導體電路534以及穿孔536。又藉由蝕 刻，在導體電路534以及穿孔536的表面上形成粗化層538 (第59 圖（C ))。 (7 )·混合混練C的樹脂填充材調整用的原料組成物 而传樹脂填充劑。 (8 )·在調製上述7所得之樹脂填充劑24小時内，塗 佈於導體電路534空隙或穿孔536内，而填充。 塗佈方法是使用擠壓（SqUeeze)、之印刷法而進行。第1 次的印刷塗佈主要是填充穿孔53β内，而使在乾燥爐内的 溫度100、乾燥20分鐘。 ,、又’第2次的印刷塗佈主要是塗佈發生導體電路534之 形成之凹部，而以樹脂填充劑54〇填充導體電路534與導體 電路534之空隙以及穿孔536内之後，以前述的乾燥條件使 其乾燥（第59圖（D))。 (9 ) ·研磨、硬化完成上述8處理之基板53〇 (第6〇圖 (A ))。 (10 ) ^在形成導體電路534之基板530上，鹼脫脂而 軟蝕刻，接著以氯化鈀與有機酸組成之觸媒溶液處理，而 給予Pd觸媒，將上述觸媒活性化之後，在導 孔的溢料面之表面設置Cu-Nl-P組成之針狀\金電：披覆及層牙 以及粗化層542 (第60圖（B ))。 (11 )·攪拌混合B之層間樹脂絕緣劑調製周之原料組 成物，黏度調整為1 · 5Pa · s，而得層間樹脂絕緣劑（下層 用）〇
471244 五、發明說明（78)
攪拌此合A之無電解電鍍用接 黏度調整至7 Pa · s，而撂:巧衣用的原 s，而付無電解電鍍用 接著， 料組成物， 劑溶液。 …1二Ip上述1〇的基板53°…，在調製以上仙 而付之黏度1.5Pa .s之層間樹脂絕緣劑（下層 24小時以内以滚輪塗佈機塗佈，以水平狀態二㈣分錯， 在6(TC進行30分鐘的乾燥（預烤），接著在調製以上述^而 得之黏度7 Pa· s之感光性之接著劑溶液（上層用）546之 24小時以内塗佈，以水平狀態放置2〇分鐘在6〇。匸 分鐘的乾燥（預烤），而形成厚度35_之接著劑層55〇a (第60 圖（C))。 (13 ).在以上述12形成接著劑層之基板53〇的兩面 上，緊密放置印刷85 ym之黑圓551a之光罩薄膜551，藉由 超高壓水銀燈以500 mJ/cm2曝光（第60圖（D))。將^ 以DMTG溶液喷灑顯像，再將該基板以超高壓水銀燈在八 30 0 0mJ/cm2曝光，藉由l〇(TC1小時、12〇它卜〗、時^之後 1 5 0 C 3小時的加熱處理（後烤），而以相當於光罩薄膜之尺 寸精度开> 成具有優良之8 5 // mm之開口 （介層窗口形成用開 口）548之厚度35 // m之層間樹脂絕緣層（2層構造）（第 61圖（A))。再者，在成為介層窗口之開口 548上，部分 地露出錫電鍍層（未圖示）。 (1 4 ) •將形成開口 5 4 8之基板5 3 0，藉由浸潰於鉻酸 1 9分鐘，而溶解除去存在於層間樹脂絕緣層的表面之環氧 树月曰粒子’而粗化該層間樹腊絕緣層5 5 〇的表面，之後浸
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後水洗（第6 1圖（Β )
五、發明說明（79) 潰於中和溶液 # =面化處理（粗化深度6_)之該基板53〇的表 面上，猎由給予鈀觸媒（卜于,·.夕制1 脂絕緣層550的表面以及介層窗口 ，而賦予層間樹 核。亦可以強s“鹽酸、硫酸、確：V;548的内壁面觸媒 U5).浸潰基板530於以下所或過猛酸進行二： 鑛水溶液中，面在粗面全體上形成厚/成之無電解銅電 解銅電鑛膜552 (第61圖（C) ) ^°·6〜H㈣之無電 〔無電解電鍍水溶液〕 EDTA0· 08 mo 1/1
硫酸銅0.03 mol/1 HCHOO.05 mol/1 NaOHO.0 5 mo 1/ I a，a’ -雙吡啶基80mg/l PEGO.10 g/1 〔無電解電鍍條件〕 在65 °C的液體溫度20分鐘 * (16).在以上述15形成之無電解铜電鍍膜552上貼上 市面上可得之感光性乾膜，載置光罩，而以l〇〇mJ/cm2曝 光’以0.8%碳酸鈉顯像處理，而設置厚度15 //m之電錄光 阻 554 (第 61 圖（D ))。 (1 7 )·接著，在光阻非形成部分同樣地施予與實施
2160-3202-PF.ptd 第82頁 471244 五、發明說明（80) 例2之第1改變例之電解同電鍍，而形成厚度15 之電解 銅電鍍膜556 (第62圖（A ))。 (18) .以5%以011剝離除去電鍍光阻554之後，使用硫 酸與過氧化氫之混合液將存在於上述電鍍光阻之下的無電 解銅電鑛膜552钱刻而溶解除去，形成無電解銅電鍍膜552 與電解銅電鑛膜556組成之厚度18//ΙΠ之導體電路558 (包 含介層窗口 560)(第62圖（B))。 (19) 。進行與1〇同樣的處理，藉由含有第二銅複合 體與有機酸之蝕刻液形成粗化層56 2，而再於其表面進行 Sn置換（第62圖（C ))。 (20) ·藉由反覆操作上述丨丨〜19之步驟，再形成上面 側的層間樹脂絕緣層581以及導體電路583與穿孔585，而 #多層電路基板。但是不在表層的粗化面162上進行Sn置 換（第6 2圖（D ))。 (21) •接著’在多層電路基板的兩面，塗佈厚度2〇 // m之與實施例1相同的銲錫光阻組成物5 7 〇 (第6 3圖（a ) )。接著以紫外線曝光，而DMTG顯像處理。然後再加熱處 理，在銲錫凸塊部分（包含穿孔與其溢料面部分）形成具 有開口571 (200/zm之開口徑），之銲錫光阻層570 (厚度 20 //m )(第 63 圖（B ))。 (2 2 )·之後與實施例1同樣地在開口部$ 了 1形成厚度& //m之鎳金屬層5 72 (第64圖U ))。藉此，即使在形成 銲錫襯墊77之導體電路583上施予凹凸，亦可完全地披覆 其凹凸部分，而均一地形成金屬層572的表面狀態。
五、發明說明（81) (23)·之後’在金屬層572上形成厚度〇〇3“m之金電鍍 層 574 (第 64 圖（B ))。 (24).然後在銲锡光阻層570的開口部571上，藉由 印刷銲錫糊而在2 〇 〇 °c軟溶，形成銲錫凸塊5 7 6 (銲錫體 )(參照第6 5圖）。 (實施例5之第1改變例） 第1改變例的構造基本上是與實施例5相同。 取代層間樹脂絕緣層的是使用實施例3所用之熱硬化 性樹脂薄膜。藉此，形成具有厚度35/zm之介層窗口之層 間樹脂絕緣層。 (實施例5之第2改變例） 第2改變例的製造方法，基本上是與實施例5之卜1 〇相 同0 取代層間樹脂絕緣層是預先以有低誘電體之聚烯烴薄 膜做成的。使其熱壓著，藉由碳酸、環氧、UV雷射而形成 穿孔。 (11 )·接著，在經過上述步驟之基板上，與實施例2 同樣地設置環烯烴系樹脂組成之層間樹脂絕緣層5 5 0 (第 66 圖（A ) ) 〇 (1 2 )·接著，與實施例2同樣地以c〇2雷射在層間樹 脂絕緣層550上設置直徑80 /zm之介層窗口用開口548 (第 66 圖（B ))。 (1 3 )·接著，進行電漿處理，而粗化層間樹脂絕緣 層5 50的表面（第66圖（C ))。
2160-3202-PF.ptd 第84頁 471244 五、發明說明（82) 04 )·接著，與實施例2同樣地在聚烯烴系層 絕緣層550的表面上形成Ni-Cu合金層52 (第66圖（d ) '曰 )° ()·在元成上述處理之基板上，與實施例2同揭土士 形成電鑛光阻554的圖案（第67圖（a ) ) 。 7 、日〇 6 )·接著，與實施例2同樣地施予電性電鍍，而形 成厚度15 之電性電鍍膜556 (第67圖（b ))。 ’ (17 ) ·接著，以5%Na0h剝離除去電鍍光阻554之德， 蝕j存在於上述電鍍光阻554之下的Ni-Cu合金層552蝕刻 而，谷解除去，形成電解銅電鍍膜組成之厚6 體電路558 介層窗π 56。）（第67圖（㈡之〒 、（1 8 )·繼續，藉由反覆操作上述11〜1 7之步驟，再形 成上面側的層間樹脂絕緣層581、導體電路583 y (第67圖（D ))。 牙札 (，1 9 )·接者’在多層電路基板的兩面，塗佈以厚度 2 〇 “ m塗佈與貫施例1相同的銲錫光阻組成物，而形成2 〇 〇 //m之直徑的開口571。然後再加熱處理，使銲錫光阻層硬 化’形成具有銲錫襯墊部分的開口 571，其厚度2〇以m之銲 錫光阻層570 (第68圖（A))。 (20 )·接著，與實施例i同樣地在形成銲錫光阻層 (有機樹脂絕緣層）5 7 0之基板的開口 5 7丨u、5 7 1 D上形成 厚度之鎳金屬層572，再於金屬層572上形成厚度〇〇3 之金電鍍層574 (第68圖（B ))。 (21 )·之後，在銲錫光阻層5 7 〇的開口上，藉由印刷
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銲錫糊而在20 0 °c之軟溶，形成銲錫凸塊576 (銲錫體）而 完成印刷電路板5 1 〇 (參照第6 9圖）。 (實施例5的第3改變例） 第3改變例基本上是與第2改變例相同，但不以樹脂填 充材填充，而藉由直接貼上樹脂薄膜，同時進行樹脂填充 與絕緣層的形成。樹脂薄膜可使用與第1改變例、第2改變 例同樣者。 實施例5可在核心基板上將穿孔徑（特別是丨〇 〇 # m以 下）小開口，而表裡的電性特性不會變化，在高溫高濕度 下，即使在熱循環條件下進行可靠度試驗，可確認沒有以 穿孔為基點之導體電路、樹脂填充材或層間樹脂絕緣層的 剝離和斷裂。藉此，可得到更高密度、可靠度高之多層印 刷電路板。特別是可得到顯著效果之多層印刷電路板。 符號說明： 1 〇、2 1 0、4 1 0、5 1 0、5 3 0〜印刷電路板 14 、20 、40 、250 、281 、350 、330a 、330b 、381 、 4 5 0、4 8 1〜絕緣層 380A、380B、280A、580B〜增層電路層 18、72、222〜金屬層 335〜金層？ 19〜樹脂 20a〜薄膜 22、232、633〜非貫通孔 3 3 2〜貫通孔 26 、46 、254 、454 、539 、554 、570〜光阻 270、370、470〜光阻層
471244 _案號89110559_年月日 修正 五、發明說明（84) 30、230 > 330、430、530、630〜核心基板 34、54、234、258、434、483、558、583〜導體電路 32、52、260、285、485、460 〜介層窗 36 、 236 、 344 、 436A 、 436B 、 536 、 636〜穿孔 62 、 371 、 371U 、 371D 、 272、372〜鎳電鍍層 68 、 276D 、 276U 、 376 、 5 7 6〜凸塊 90〜1C晶片 1 2、6 3 2〜銅箔 3 9 8〜固定部 632b〜毛邊 228〜第2電解電鍍層 24 、 42 、 44 > 226 、 251 556、635〜電鍍膜 236a、344a〜溢料面 252〜Ni-Cu合金層 346〜填充劑 532〜濺鍍層 5 71〜開口部 66、374〜金電鍍層 476 、 476S 、 476V 、 476G 、 11 0〜片面同張板 2 5 7、3 9 7〜接著劑 278、396〜連接針 224〜第1電解電鍍層 、256 、 336 、 353 、 356 、 249光〜光罩 6 4 0〜充填材料 92S、92v、92G〜襯墊
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Claims (1)

  1. 471244 六、申請料紗 '— 1 · 一種多層印刷電路板，其特徵在於在以樹脂失作金 屬層之核心基板上，以層間樹酯絕緣層增層。 一 2· —種多層印刷電路板，在核心基板上以層間樹脂絕 緣層增層’其中前述核心層以2層之樹脂夾住金屬層，而 在到達形成於該樹脂之前述金屬層的非貫通孔設有導體。 3 · —種多層印刷電路板之製造方法，至少包括下列 Α〜C步驟· (A)在形成上面之金屬層的樹脂絕緣層的上層，形 成樹脂絕緣層之核心基板； (β )在前述核心基板的樹脂絕緣層上，以雷射形成 到達前述金屬層之非貫通孔；以及 (C )在前述樹脂絕緣層的非貫通孔上形成導體之穿 孔。 4 · 一種多層印刷電路板之製造方法，至少包括下列 Α〜D步驟： (A )將片狀金屬樹脂板的金屬層餘刻，而形成電路 圖案；
    (B )在前述電路圖案上，貼附上樹脂膜而形成核心 基板； (C )在前述核心基板的樹脂絕緣層上，以雷射形成 至前述電路圖案之非貫通孔；以及 (D )在前述樹脂絕緣層的非貫通孔上形成導體之牙 孔。 5· —種多層印刷電路板之製造方法，至少包括下列
    2160-3202-PF.ptd 第87頁 471244 六、申請專利範圍 A〜E步驟· (A )將片狀金屬樹脂板的金屬層蝕刻，而形成電路 圖案； (B )在前述電路圖案上塗佈樹脂後，研磨而平垣化 電路圖案； 〜 (C )在前述電路圖案上’貼附上樹脂膜而形成核心 基板； < (D )在4述核心基板的樹脂絕緣層上，以雷射形成 到達前述電路圖案之非貫通孔；以及 (E )在前述樹脂絕緣層的非貫通孔上形成導體。 6· —種多層印刷電路板，其中設置穿孔之核心基板上 以層間樹脂絕緣層增層，前述核心基板的穿孔填充有藉由 電解鍍之第1金屬層、以無電解鍍、濺鍍或蒸著之合屬膜 以及以電解鍍之第2金屬層。 > 、 7. —種多層印刷電路板之製造方法，至少呈 A〜E之步驟·· ，、句「a (A )在一面金屬層的形成之樹脂絕緣層上，以雷 形成到達前述金屬層之非貫通孔； 田、
    (B)、在前述樹脂絕緣層的非貫通孔上，藉由經前述 金屬層流通電流之電解鑛而填充第1金屬層； (C )在前述樹脂絕緣層的金屬層的反面，形成金 膜； 夕。m ’藉由經前述 以及 (D )在前述樹脂絕緣層的非貫通孔上 金屬膜流通電流之電解鍍填充第2金屬層；
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    (E )钱刻前述樹脂絕緣層之金屬層和金屬膜而 穿孔之溢料面。 8 ·如申請專利範圍第7項所述之多層印刷電路板之製 k方法’其步驟更包括在前述樹脂絕緣層上’以無電解 鍍、濺鍍或蒸著形成金屬層。 9 _如申請專利範圍第7或8項所述之多層印刷電路板之 製造方法’其中在前述樹脂金屬層的金屬層之背面，形成 金屬膜之步驟中，係使用無電解鑛、濺鐘或蒸著。
    I 〇 · —種印刷電路板，在核心基板上形成穿孔，其中 前述核心基板是由核心材和形成於前述核心材的兩面表面 之粗化之樹脂絕緣層所組成；且前述穿孔是在由雷射穿設 之貝通孔上形成金屬膜。 II ·如申請專利範圍第丨〇項所述之印刷電路板，前述 核心材是將心材含浸於樹脂而成。 1 2 ·如申請專利範圍第i 〇項所述之印刷電路板，其中 該樹脂絕緣層是將可溶性的粒子分散於難溶性的樹脂中而 成0 1 3 ·如申請專利範圍第1 〇項所述之印刷電路板，其中 該樹脂絕緣層是由可溶性樹脂和難溶性樹脂所組成。 14· 一種印刷電路板之製造方法’至少包括下列A〜D梦 驟： (A )於核心材的兩面，積層樹脂絕緣層，而形成核 心基板， (B )在前述核心基板上，藉由雷射形成貫通孔；
    2160-3202-PF.ptd 第89頁 471244 六、申請專利範圍 " " (c )在前述核心基板上，形成粗化面； (D)在前述貫通孔上，形成金屬膜之穿孔。 i 5·如申請專利範圍第丨4項所述之印刷電路板之製造 方法’其中如述核核心材是將心材含浸於樹脂而成。 1 6·如申請專利範圍第1 4項所述之印刷電路板，其中 3树脂絕緣層是將可溶性的粒子分散於難溶性的樹脂中而 成。 - 1 7. —種多層印刷電路板，在形成接續上下面之穿孔 的核心基板上交互積層層間樹脂絕緣層和導體電路，其中 前述核心基板上配設有直徑相異之穿孔。 1 8· —種多層印刷電路板，在形成接續上下面之穿孔 的核心基板上交互積層層間樹脂絕緣層和導體電路，其中 前述核心基板的中央部分主要配設有小徑的穿孔，而在外 週部主要配設有大徑的穿孔。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項所述之多層印刷電路板， 其中前述小徑之穿孔上主要配設有電源線及接地線，而前 述大徑之穿孔上，主要配設有信號線。 2 0 · —種多層印刷電路板之製造方法，至少包括下列 A〜B步驟： (A )在核心基板上形成穿孔的小徑之通孔；以及 (B )在前述核心基板上形成大徑的穿孔之通孔。 21 · —種多層印刷電路板之製造方法，至少包括下列 A〜B步驟： (A )在核心基板的中央部藉由雷射照射，或鑽孔形
    2160-3202-PF.ptd 第90頁 471244
    成小徑通孔之穿孔；以及 (B )在核心基板的外週部藉由雷射照射，或鑽孔形 成大徑通孔之穿孔。 ^ 22.如申請專利範圍第21項所述之多層印刷電路板之 :f方法二其中前述小徑之穿孔上主要配設有電源線及接 地線，而珂述大徑之穿孔上，主要配設有信號線。 ^ 23. 一種印刷電路板之製造方法，在核心基板的表面 父互積層樹脂絕緣層和導體電路，將前述核心基板以 將樹脂板開口，而在開口後以濺鍍在該樹脂板形成濺鍍
    24· —種印刷電路板之製造方法 至少包括下列A〜F步 (A )在核心基板之樹脂板上以雷射形成開口； (B )在别述樹脂板上以濺锻形成濺鍍層； (C) 經由前述濺鍍層而無電解鍍； (D) 在前述無電解鍍後形成預定圖案之光阻； (E )以電解鍍在前述光阻非形成部上形成 層；以及 瑕
    (F )除去前述光阻後，進行蝕刻，除去該光阻下部 的濺鍍層及無電解鍍層，而形成導體電路。 25·如申請專利範圍第23項所述之印刷電路板之製造 方法，其中在藉由雷射將前述樹脂板形成開口時，係使周 至少一種以上選自碳酸、激子、YAG或uv之雷射處理、。 26·如申請專利範圍第23、24、25項所述之印刷電路
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