KR950704533A - 투명도전막 도전성투명기초재료 및 도전성재료 - Google Patents
투명도전막 도전성투명기초재료 및 도전성재료 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950704533A KR950704533A KR1019950702423A KR19950702423A KR950704533A KR 950704533 A KR950704533 A KR 950704533A KR 1019950702423 A KR1019950702423 A KR 1019950702423A KR 19950702423 A KR19950702423 A KR 19950702423A KR 950704533 A KR950704533 A KR 950704533A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive film
- transparent conductive
- zinc
- transparent
- indium
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G11/00—Compounds of cadmium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31507—Of polycarbonate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31609—Particulate metal or metal compound-containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31938—Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31942—Of aldehyde or ketone condensation product
Abstract
1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본발명은 투명도전막 및 도전성재료에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고하는 기술적 과제
실용상 충분한 도전성 및 광투과성을 갖고 또한 내습열성 및 에칭특성이 우수한 투명도전막 및 이 투명도전막을 이용한 도전성투명기초재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.
3. 발명의 해결방법의 요지
주요양이온원소로서 인듐(In)및 아연(Zn)을 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로 이루어진 투명도전막으로서 In의 윈자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90인것을 특징으로 하는 투명도전막.
4. 발명의 중요한 용도
본발명은 투명도전막 및 이 투명도전막을 이용한 도전성기초재료 및 상기한 투명도전막을 얻기위한 재료등으로서 아주 적당한 도전성재료에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 실시예1에서 얻어진 투명도전막 I (하소온도 500℃, 본소성온도 500℃)에 대해서의 XRD (X선회절) 측정의 결과를 나타내는 그래프.
Claims (42)
- 주요양이온원소로서 인듐(In)및 아연(Zn)을 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로 이루어진 투명도전막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90인것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제1항에 있어서, 투명도전막이 도포열분해법에 의해 형성된 막인것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제2항에 있어서, In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.60∼0.80인것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제1항에 있어서, 투명도전막이 스퍼터링법에 의해 형성된 막인 것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제4항에 있어서, In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.60∼0.90인것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제4항에 있어서, In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.80∼0.90인것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 인듐화합물 및 아연화합물을 In의 원자비 In/(In+Zn)이 소정의 값이 되도록 용해시켜서 도포용액을 조제하여 이 도포용액을 기판에 도포해서 300-650℃로 소성한 후에 환원처리해서 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)을 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로 이루어진 투명도전막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.80인 투명도전막을 얻는 것을 특징으로 하는 투명도전막의 제조방법.
- 제7항에 있어서, 인듐화합물이 인듐의 카르복시산염, 무기인듐화합물 및 인듐알콕시도록 된 군으로부터 선택된 적어도 1종이며 아연화합물이 아연의 카르복시산염, 무기아연화합물 및 아연알콕시드로된 군으로부터 선택되는 적어도 1종인것을 특징으로 하는 투명도전막의 제조방법.
- 스퍼터링목표물로서 (A)인듐과 아연을 주성분으로 하는 산화물로 된 소결체목표물로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.45∼0.9인것, 또는 (B)산화물계디스크와 이 디스크상에 배치한 1개 이상의 산화물계타블릿으로 된 목표물을 사용하고 다이렉트스퍼터링법에 의해 주요양이온원소로서 인듐(In)및 아연(Zn)을 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로 이루어진 투명도전막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90인 투명도전막을 얻는 것을 특징으로 하는 투명도전막의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 인듐과 아연을 주성분으로하는 산화물로 된 소결체목표물로서, 산화인듐과 산화아연의 혼합물로 된 소결체, In2O3(ZnO)m(m=2∼20)로 표시되는 6방정층상화합물의 1종 이상으로된 소결체, 및 In2O3(ZnO)m(m=2∼20)로 표시되는 6방정층상화합물의 1종이상과 In2O3및/또는 ZnO로부터 실질적으로 된 소결체로부터된 군으로부터 선택된 1종인것을 특징으로 하는 투명도전막의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 산화물계 디스크가 산화인듐으로 실질적으로된 디스크, In2O3(ZnO)m(m=2∼20) 로 표시되는 6방정층상화합물의 1종이상으로 실질적으로 된 소결체디스크 및 In2O3(ZnO)m(m=2∼20)로 표시되는 6방정층상화합물의 1종이상과 In2O3및/또는 ZnO로부터 실질적으로 된 소결체디스크로부터된 군으로부터 선택된 1종이며, 산화물계타블릿이 산화아연 또는 산화인듐으로 실질적으로 된 타블릿, In2O3(ZnO)m(m=2∼20)로 표시되는 6방정층상화합물의 1종이상으로 실질적으로 된 타블릿 및 In2O3(ZnO)m(m=2∼20)로 표시되는 6방정층상화합물의 1종 이상과 In2O3및/또는 ZnO로부터 실질적으로 이루어진 타블릿으로된 군으로부터 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 투명도전막의 제조방법.
- 주요양이온원소로서 인듐(In)및 아연(Zn)외에 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소를 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로 된 투명도전막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90로서 상기한 제3원소의 총량의 원자비(전체 제3원소)/(In+Zn+전체제3원소)가 0.2이하인 것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제12항에 있어서, 도포열분해법에 의해 형성된 막인 것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제13항에 있어서, In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.60∼0.80인것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제12항에 있어서, 스퍼터링법에 의해 형성된 막인 것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제15항에 있어서, In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.60∼0.90인것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 제15항에 있어서, In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.80∼0.90인것을 특징으로 하는 투명도전막.
- 인듐화합물 및 아연화합물외에 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소의 화합물을 소정량 용해시켜서 In의 원자비, In/(In+Zn), 및 제3원소의 총량의 원자비(전체 제3원소)(In+Zn+전체 제3원소)가 각각 소정의 값이 되도록 도포용액을 조제하여 이 도포용액을 기판에 도포해서 300-650℃로 소성한후에 환원처리해서 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn) 외에 주석(Sn), 알루미늄(Al), 안티온(Sb), 갈륨(Ga), 게르마늄(Ge)으로된 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 제3원소를 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로된 투명도전막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)01 0.50∼0.80, 상기한 제3원소의 총량이 원자비 (전체 제3원소)/(In+Zn+전체 제3원소)가 0.2이하인 투명도 전막을 얻는 것을 특징으로 하는 투명도전막의 제조방법.
- 제18항에 있어서, 인듐화합물이 인듐의 카르복시산염, 무기인듐화합물, 인듐알콕시드등으로 부터된 군으로부터 선택된 적어도 1종이며 아연화합물이 아연의 카르복시산염, 무기아연화합물, 및 아연알콕시드로된 군으로부터 선택된 적어도 1종인 것을 특징으로하는 투명도전막의 제조방법.
- 스퍼터링목표물로서 (A) 산화인듐과 산화아연외에 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소를 함유하는 산화물로된 소결체목표물로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.45∼0.9인 것으로서, 제3원소의 총량의 원자비(전체 제3원소)/(In+Zn+전체제3원소)가 0.2이하인 것, 또는 (B)산화물계디스크와 이 디스크상에 배치한 1개이상의 산화물계타블릿으로 된 목표물을 사용하고 다이렉트스퍼터링법에의해 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)외에 가수가 정3가 이상인 적어도 1종의 제3원소를 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로된 투명전도막으로서 IN의 원자비 IN/(IN+ZN)이 0.50∼090로서, 상기한 제3원소의 총량의 원자비 (전체제3원소)/(IN+ZN+전체제3원소)가 0.2 이하인 투명도전막을 얻는것을 특징으로 하는 투명도전막의 제조방법.
- 제20항에 있어서, 소체결목표물은 인듐과 아연과 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소의 산화물로 실질적으로된 소결체, In2O3(ZnO)m(m=2∼20)으로 표시되는 6방정층상화합물에 적어도 1종의 상기한 제3원소를 함유시켜서된 화합물의 1종 이상으로 실질적으로된 소결체, 및 In2O3(ZnO)m(m=2∼20)으로 표시되는 6방정층상화합물에 적어도 1종의 상기한 제3원소를 함유시켜서된 화합물의 1종 이상과 In2O3및/또는 ZnO로 실질적으로된 소결체로된 군으로부터 선택된 1종인것을 특징으로 하는 투명도전막의 제조방법.
- 필름상 또는 시이트상의 투명고분자기초재료상에 직접 또는 적어도 가교성수지층을 거쳐서 주요양이온 원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)을 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로 이루어진 투명도전막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90인 투명도전막이 형성된것을 특징으로하는 도전성 투명필름.
- 제22항에 있어서, 투명고분자기초재료가 폴리카르보네이트수지, 폴리아릴레이드수지, 폴리에스테르수지, 폴리에테르술폰계수지, 무정형폴리올레핀수지, 폴리스티렌수지 및 아크릴수지로 된 군으로부터 선택된 1종으로된 두께 15μm∼3mm의 것이며, 광투과율이 70%이상인 것을 특징으로 하는 도전성투명필름.
- 제22항에 있어서, 투명도전막이 스퍼터링법에 의해 형성된 막인것을 특징으로 하는 도전성투명필름.
- 제22항에 있어서, 투명고분자기초재료에 있어서 투명도전막이 형성되는 면과는 반대측의 면에 가스장벽층이나 하드코팅층 및 반사방지층으로된 군으로부터 선택된 적어도 1종의 층을 갖는것을 특징으로하는 도전성 투명필름.
- 제22항에 있어서, 투명고분자기초재료와 투명도전막과의 사이에 에폭시수지, 페녹시에테르수지, 및 아크릴수지로된 군으로부터 선택된 적어도 1중의 가교성수지층을 갖는 것을 특징으로하는 도전성투명필름.
- 제26항에 있어서, 투명고분자기초재료와 투명도전막과의 사이에 에폭시계, 아크릴우레탄계 및 페녹시에테르계로된 군으로부터 선택된 하나의 계의 물질로된 접착층을 갖는것을 특징으로하는 도전성투명필름.
- 제26항에 있어서, 투명고분자기초재료와 투명도전막과의 사이에 에틸렌-비닐알코올혼성중합체, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리불화비닐리덴등으로 된 군으로부터 선택된 1종으로 된 가스장벽층을 갖는 것을 특징으로하는 도전성투명필름.
- 스퍼터링목표물로서 (A) 인듐과 아연을 주성분으로 하는 산화물로된 소결체목표물로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.45∼0.9인것, (B) 산화물계디스크와 이 디스크상에 배치한 1개이상의 산화물계타블릿으로된 목표물을 사용하고 다이렉트스퍼터링법에 의해 필름상 또는 시이트상의 투명고분자 기초재료상에 직접 또는 적어도 가교성수지층을 거쳐서 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)을 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로된 투명도전막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90인 투명도전막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성투명필름의 제조방법.
- 투명고분자기초재료상에 직접 또는 적어도 가교성수지층을 거쳐서 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)외에 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소를 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로된 투명전도막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90로서, 상기 한 제3원소의 총량의 원자비(전체제3원소)/In+Zn+전체제3원소)가 0.2이하인 투명도전막이 형성되어있는 것을 특징으로 한는 도전성투명필름.
- 제30항에 있어서, 투명도전막이 스퍼터링법에 의해 형성된 막인것을 특징으로하는 도전성투명필름.
- 스퍼터링목표물로서 (A) 산화인듐과 산화아연외에 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소를 함유하는 산화물로된 소결체목표물로서 In의 원자비 In/(In+Zn) 및 제3원소의 총량의 원자비(전체제3원소)/(In+Zn+전체제3원소)가 각각 소정의 값인것, 또는 (B) 산화물계디스크와 이디스크상에 배치한 1개이상의 산화물계 타블릿으로된 목표물을 사용하고 필름상 또는 시이트상의 투명고분자기초재료상에 직접 또는 적어도 가교성수지층을 거쳐서 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)외에 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소를 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로된 투명도전막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90로서, 상기한 제3원소의 총량의 원자비(전체 제3원소)/(In+Zn+전체제3원소)가 0.2이하인 투명도전막을 형성하는 것을 특징으로하는 도전성투명필름의 제조방법.
- 투명유리기초재료상에 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)을 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로된 투명도전막으로서 In의 원자비In/(In+Zn)이 0.50∼0.90인 투명도전막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성투명유리.
- 제33항에 있어서, 투명도전막이 스퍼터링법에 의해 형성된 막인것을 특징으로하는 도전성투명유리.
- 스퍼터링목표물로서 (A) 인듐과 아연을 주성분으로 히는 산화물로된 소결체목표물로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.45∼0.9인것, 또는 (B) 산화물계디스크와 이 디스크상에 배치한 1개이상의 산화물계타블릿으로 된 목표물을 사용하고 다이렉트스퍼터링법에 의해 투명유리기초재료상에 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)을 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로된 투명도전막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90인 투명도전막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성투명유리의 제조방법.
- 투명유리기초재료상에 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)외에 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소를 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물로된 투명전도막으로서 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.50∼0.90로서, 상기 한 제3원소의 총량의 원자비(전체제3원소)/(In+Zn+전체제3원소)가 0.2이하인 투명도전막이 형성되어있는것을 특징으로 하는 도전성투명유리.
- 제36항에 있어서, 투명도전막이 스퍼터링법에의해 형성된 막인것을 특징으로하는 도전성투명유리.
- 주요양이온원소로서 인듐과 아연과를 함유하는 산화물로된 분말 또는 소결체로서 일반식 In2O3(ZnO)m(m=2∼20)으로 표시되는 6방정층상화합물을 함유함과 동시에 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.10∼0.90인 것을 특징으로한는 도전성재료.
- 주요양이온원소로서 인듐(In)과 아연(Zn)외에 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소를 함유하는 산화물로된 분말 또는 소결체로서 일반식체, In2O3(ZnO)m(m=2∼20)으로 표시되는 6방정증상화합물에 상기한 제3원소의 적어도 1종을 함유시켜서된 화합물을 함유함과 동시에 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.10∼0.90으로 상기한 제3원소의 총량의 원자비(전체제3원소)/(In+Zn+전체제3원소)가 0.2이하인것을 특징으로 하는 도전성재료.
- 주요양이온원소로서 인듐(In) 및 아연(Zn)을 함유하는 실질적으로 비결정질의 산화물의 분말로 되고 In의 원자비 In/(In+Zn)이 0.10∼0.90인것을 특징으로하는 도전성재료.
- 제40항에 있어서, 주요양이온원소가 실질적으로 인듐(In) 및 아연(Zn)만인 것을 특징으로 하는 도전성재료.
- 제40항에 있어서, 주요양이온원소로서 인듐(In)과 아연(Zn)외에 가수가 정3가이상인 적어도 1종의 제3원소를 함유하고, 상기한 제3원소의 총량의 원자비(전체 제3원소)/(In+Zn+전체 제3원소)가 0.2이하인것을 특징으로 하는 도전성재료.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33473192 | 1992-12-15 | ||
JP92-334745 | 1992-12-15 | ||
JP92-334731 | 1992-12-15 | ||
JP33474592 | 1992-12-15 | ||
JP92-336446 | 1992-12-16 | ||
JP33644792 | 1992-12-16 | ||
JP33644692 | 1992-12-16 | ||
JP92-336447 | 1992-12-16 | ||
PCT/JP1993/001821 WO1994013851A1 (en) | 1992-12-15 | 1993-12-15 | Transparent conductive film, transparent conductive base material, and conductive material |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950704533A true KR950704533A (ko) | 1995-11-20 |
KR100306565B1 KR100306565B1 (ko) | 2001-11-30 |
Family
ID=27480520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950702423A KR100306565B1 (ko) | 1992-12-15 | 1993-12-15 | 투명도전막과그의제조방법,투명도전막이형성된도전성투명필름과도전성투명유리,및도전성재료 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5972527A (ko) |
EP (1) | EP0677593B1 (ko) |
KR (1) | KR100306565B1 (ko) |
CA (1) | CA2150724A1 (ko) |
DE (1) | DE69328197T2 (ko) |
WO (1) | WO1994013851A1 (ko) |
Families Citing this family (83)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3947575B2 (ja) * | 1994-06-10 | 2007-07-25 | Hoya株式会社 | 導電性酸化物およびそれを用いた電極 |
EP0707320A1 (en) * | 1994-10-13 | 1996-04-17 | AT&T Corp. | Transparent conductors comprising zinc-indium-oxide and methods for making films |
JP3361451B2 (ja) * | 1998-03-24 | 2003-01-07 | 出光興産株式会社 | 反射型液晶表示装置用カラーフィルタ及びそれを用いた反射型液晶表示装置 |
JP4240423B2 (ja) * | 1998-04-24 | 2009-03-18 | 中部キレスト株式会社 | 金属酸化物薄膜形成用ターゲット材およびその製造方法、並びに該ターゲット材を使用した金属酸化物薄膜の形成法 |
DE19822570C1 (de) * | 1998-05-20 | 1999-07-15 | Heraeus Gmbh W C | Verfahren zum Herstellen eines Indium-Zinn-Oxid-Formkörpers |
EP2610229A3 (en) * | 1998-08-31 | 2015-02-18 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Transparent electroconductive glass coated with transparent electroconductive film containing IZTO |
WO2000054333A1 (en) * | 1999-03-08 | 2000-09-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display device |
JP2000330134A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-11-30 | Furontekku:Kk | 薄膜トランジスタ基板および液晶表示装置 |
CN1316057C (zh) * | 1999-05-10 | 2007-05-16 | 日矿金属株式会社 | 溅射靶 |
EP1233082B1 (en) | 1999-11-25 | 2009-01-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Sputtering target, transparent conductive oxide, and method for preparing sputtering target |
JP3961172B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2007-08-22 | アルプス電気株式会社 | 酸化物透明導電膜と酸化物透明導電膜形成用ターゲットおよび先の酸化物透明導電膜を備えた基板の製造方法と電子機器および液晶表示装置 |
AU3053501A (en) * | 2000-02-04 | 2001-08-14 | Otsuka Chemical Co. Ltd. | Hexagonal lamellar compound based on indium-zinc oxide and process for producing the same |
DE50112658D1 (de) * | 2000-10-30 | 2007-08-09 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Deposition von Schichtsystemen und deren Verwendung |
JP2002260447A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-09-13 | Furuya Kinzoku:Kk | 透明導電膜形成用材料とその製造方法、透明導電膜、タッチパネルとその製造方法、プラズマディスプレイとその製造方法、太陽電池とその製造方法、導電性フィルムとその製造方法、熱線反射ガラスとその製造方法、液晶表示装置とその製造方法、無機エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法 |
US6537667B2 (en) | 2000-11-21 | 2003-03-25 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Electro-conductive oxide particle and process for its production |
US6419804B1 (en) * | 2000-11-22 | 2002-07-16 | Hsu Cheng-Shen | Contamination-resistant thin film deposition method |
KR100778835B1 (ko) * | 2000-12-28 | 2007-11-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
KR100776505B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2007-11-16 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 화소전극 제조 방법 |
JP2002343562A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Pioneer Electronic Corp | 発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
KR101514766B1 (ko) | 2001-07-17 | 2015-05-12 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 스퍼터링 타겟 및 투명 도전막 |
KR101002504B1 (ko) * | 2001-08-02 | 2010-12-17 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 스퍼터링 타겟, 투명 전도막 및 이들의 제조방법 |
US20040222089A1 (en) * | 2001-09-27 | 2004-11-11 | Kazuyoshi Inoue | Sputtering target and transparent electroconductive film |
US20030178057A1 (en) * | 2001-10-24 | 2003-09-25 | Shuichi Fujii | Solar cell, manufacturing method thereof and electrode material |
US20050199861A1 (en) * | 2001-12-12 | 2005-09-15 | Wu L. W. | Manufacturing method for transparent and conductive coatings |
CN100396813C (zh) | 2002-08-02 | 2008-06-25 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶、烧结体及利用它们制造的导电膜、有机el元件及其所用的衬底 |
US7439007B2 (en) * | 2002-12-20 | 2008-10-21 | Ricoh Company, Ltd. | Phase change information recording medium having multiple layers and recording and playback method for the medium |
JP4611198B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2011-01-12 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 光情報記録媒体用の非晶質性保護膜を形成するためのスパッタリングターゲット、光情報記録媒体用の非晶質性保護膜及びその製造方法 |
US7825021B2 (en) * | 2004-01-16 | 2010-11-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing display device |
CN1918672B (zh) * | 2004-03-09 | 2012-10-03 | 出光兴产株式会社 | 薄膜晶体管、薄膜晶体管基板、液晶显示装置、溅射靶、透明导电膜、透明电极及它们的制造方法 |
US7300617B2 (en) * | 2004-05-13 | 2007-11-27 | David Gerling | Method of making fusion cast articles |
KR101294986B1 (ko) | 2005-07-15 | 2013-08-08 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | InㆍSm 산화물계 스퍼터링 타깃 |
CN103469167A (zh) | 2005-09-01 | 2013-12-25 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶、透明导电膜、透明电极和电极基板及其制造方法 |
JP4846726B2 (ja) | 2005-09-20 | 2011-12-28 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット、透明導電膜及び透明電極 |
JP4960244B2 (ja) | 2005-09-22 | 2012-06-27 | 出光興産株式会社 | 酸化物材料、及びスパッタリングターゲット |
JP5188182B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2013-04-24 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット、透明導電膜及びタッチパネル用透明電極 |
US8679587B2 (en) * | 2005-11-29 | 2014-03-25 | State of Oregon acting by and through the State Board of Higher Education action on Behalf of Oregon State University | Solution deposition of inorganic materials and electronic devices made comprising the inorganic materials |
KR20080076935A (ko) * | 2005-12-13 | 2008-08-20 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 진공 증착용 소결체 |
JP5000131B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2012-08-15 | 出光興産株式会社 | 透明電極膜及び電子機器 |
US20070184573A1 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-09 | Guardian Industries Corp., | Method of making a thermally treated coated article with transparent conductive oxide (TCO) coating for use in a semiconductor device |
KR100785038B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2007-12-12 | 삼성전자주식회사 | 비정질 ZnO계 TFT |
US8038911B2 (en) * | 2006-08-10 | 2011-10-18 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Lanthanoid-containing oxide target |
US20080128931A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-05 | National Chiao Tung University | Method for preparing nanocomposite ZnO-SiO2 fluorescent film by sputtering |
KR101509663B1 (ko) * | 2007-02-16 | 2015-04-06 | 삼성전자주식회사 | 산화물 반도체층 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자제조방법 |
KR101334181B1 (ko) * | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
JPWO2008139860A1 (ja) | 2007-05-07 | 2010-07-29 | 出光興産株式会社 | 半導体薄膜、半導体薄膜の製造方法、および、半導体素子 |
US7935964B2 (en) * | 2007-06-19 | 2011-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Oxide semiconductors and thin film transistors comprising the same |
JP2010530634A (ja) * | 2007-06-19 | 2010-09-09 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 酸化物半導体及びそれを含む薄膜トランジスタ |
US8384077B2 (en) * | 2007-12-13 | 2013-02-26 | Idemitsu Kosan Co., Ltd | Field effect transistor using oxide semicondutor and method for manufacturing the same |
KR101275801B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2013-06-18 | 삼성전자주식회사 | 산화물 반도체 타겟 |
EP2259272A4 (en) * | 2008-03-25 | 2015-08-12 | Toray Industries | ELECTROCONDUCTIVE COMPLEX AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
KR101496148B1 (ko) * | 2008-05-15 | 2015-02-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자 및 그 제조방법 |
WO2009148154A1 (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | 出光興産株式会社 | 酸化物薄膜用スパッタリングターゲットおよびその製造法 |
KR20110111369A (ko) * | 2009-02-04 | 2011-10-11 | 헬리오볼트 코오퍼레이션 | 인듐 함유의 투명한 전도성 산화막을 형성하는 방법과 이 방법에 사용되는 금속 타겟 및 상기 투명한 전도성 산화막을 이용하는 광발전 장치 |
US8529802B2 (en) * | 2009-02-13 | 2013-09-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solution composition and method of forming thin film and method of manufacturing thin film transistor using the solution composition |
DE102009009337A1 (de) * | 2009-02-17 | 2010-08-19 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Herstellung halbleitender Indiumoxid-Schichten, nach dem Verfahren hergestellte Indiumoxid-Schichten und deren Verwendung |
US8319300B2 (en) | 2009-04-09 | 2012-11-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solution composition for forming oxide thin film and electronic device including the oxide thin film |
US8519435B2 (en) | 2009-06-08 | 2013-08-27 | The University Of Toledo | Flexible photovoltaic cells having a polyimide material layer and method of producing same |
CN102549758B (zh) * | 2009-09-24 | 2015-11-25 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
JP4843083B2 (ja) | 2009-11-19 | 2011-12-21 | 出光興産株式会社 | In−Ga−Zn系酸化物スパッタリングターゲット |
JP4891381B2 (ja) | 2009-11-19 | 2012-03-07 | 出光興産株式会社 | In−Ga−Zn系焼結体、及びスパッタリングターゲット |
EP2577736A2 (en) | 2010-05-26 | 2013-04-10 | The University of Toledo | Photovoltaic structures having a light scattering interface layer and methods of making the same |
JP5718072B2 (ja) | 2010-07-30 | 2015-05-13 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ |
DE102010047756B3 (de) * | 2010-10-08 | 2012-03-01 | Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg | Sputtertarget mit amorphen und mikrokristallinen Anteilen sowie Verfahren zur Herstellung eines Sputtertargets |
KR20140003315A (ko) | 2011-06-08 | 2014-01-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 스퍼터링 타겟, 스퍼터링 타겟의 제조 방법 및 박막의 형성 방법 |
KR101891650B1 (ko) | 2011-09-22 | 2018-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 산화물 반도체, 이를 포함하는 박막 트랜지스터, 및 박막 트랜지스터 표시판 |
JP5318932B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-10-16 | 株式会社コベルコ科研 | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット、並びにその製造方法 |
JP5337224B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-11-06 | 株式会社コベルコ科研 | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット、並びにその製造方法 |
KR20130049620A (ko) | 2011-11-04 | 2013-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR101378780B1 (ko) | 2011-11-30 | 2014-03-31 | 한국세라믹기술원 | 인듐저감 박막을 적용한 유기전계발광소자 및 유기태양전지디바이스 제조방법 |
KR20130111874A (ko) | 2012-04-02 | 2013-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판 및 표시 장치, 그리고 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
US9553201B2 (en) | 2012-04-02 | 2017-01-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor, thin film transistor array panel, and manufacturing method of thin film transistor |
KR20130129674A (ko) | 2012-05-21 | 2013-11-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판 |
WO2013179676A1 (ja) | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット |
JP5965338B2 (ja) | 2012-07-17 | 2016-08-03 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びそれらの製造方法 |
US9885108B2 (en) | 2012-08-07 | 2018-02-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming sputtering target |
KR102046996B1 (ko) | 2012-10-16 | 2019-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 |
JP6141777B2 (ja) | 2013-02-28 | 2017-06-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
KR20150018243A (ko) * | 2013-08-09 | 2015-02-23 | 한국전자통신연구원 | 금속 산화물 결정의 제조방법 및 태양전지용 기판의 제조방법 |
TWI643969B (zh) * | 2013-12-27 | 2018-12-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 氧化物半導體的製造方法 |
US20150279671A1 (en) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University | Method for forming oxide thin film and method for fabricating oxide thin film transistor employing germanium doping |
CN105677092B (zh) * | 2016-01-04 | 2019-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 面板及其制作方法和显示装置 |
WO2018062041A1 (ja) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 富士フイルム株式会社 | 半導体ナノ粒子含有分散液、及び、フィルム |
EP3862202B1 (en) | 2020-02-05 | 2024-04-10 | Benecke-Kaliko AG | Active opacity controllable thin films for windshields |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59119611A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | 松下電器産業株式会社 | 透明導電膜のパタ−ン形成方法 |
DE3324647A1 (de) * | 1983-07-08 | 1985-01-17 | Schott Glaswerke, 6500 Mainz | Tauchverfahren zur herstellung transparenter, elektrisch leitfaehiger, dotierter indiumoxidschichten |
JPS60220505A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 透明導電膜およびその形成方法 |
JPS60220506A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 透明導電膜およびその形成方法 |
JPS61188817A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | 松下電器産業株式会社 | 透明導電膜及びその形成方法 |
JPS61205619A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Osaka Tokushu Gokin Kk | 耐熱性酸化亜鉛透明導電膜 |
JPH071723B2 (ja) * | 1985-07-02 | 1995-01-11 | 株式会社村田製作所 | 薄膜抵抗体 |
JPS62157618A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-07-13 | セイコーエプソン株式会社 | 透明導電膜の作成方法 |
JPS62297462A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-24 | Toyota Motor Corp | 高速真空成膜方法 |
US4898790A (en) * | 1986-12-29 | 1990-02-06 | Ppg Industries, Inc. | Low emissivity film for high temperature processing |
JPH0244243B2 (ja) * | 1987-02-10 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Inalzn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) * | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH01207994A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-21 | Seiko Epson Corp | 電磁波シールド用基材 |
JPH0298016A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-10 | Gunze Ltd | 透明導電膜及びその製造法 |
JPH0316954A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Tosoh Corp | 酸化物焼結体及びその製造法並びに用途 |
JPH0350148A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-04 | Tosoh Corp | 酸化亜鉛焼結体及びその製造法並びに用途 |
US5105291A (en) * | 1989-11-20 | 1992-04-14 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid crystal display cell with electrodes of substantially amorphous metal oxide having low resistivity |
JPH03254009A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-13 | Mitsubishi Materials Corp | 白色導電性粉末の製造方法 |
FR2662153A1 (fr) * | 1990-05-16 | 1991-11-22 | Saint Gobain Vitrage Int | Produit a substrat en verre portant une couche conductrice transparente contenant du zinc et de l'indium et procede pour l'obtenir. |
US5510173A (en) * | 1993-08-20 | 1996-04-23 | Southwall Technologies Inc. | Multiple layer thin films with improved corrosion resistance |
-
1993
- 1993-12-15 DE DE1993628197 patent/DE69328197T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-15 KR KR1019950702423A patent/KR100306565B1/ko active IP Right Grant
- 1993-12-15 US US08/446,584 patent/US5972527A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-15 EP EP94903007A patent/EP0677593B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-15 CA CA 2150724 patent/CA2150724A1/en not_active Abandoned
- 1993-12-15 WO PCT/JP1993/001821 patent/WO1994013851A1/ja active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0677593A4 (en) | 1996-10-23 |
US5972527A (en) | 1999-10-26 |
EP0677593A1 (en) | 1995-10-18 |
KR100306565B1 (ko) | 2001-11-30 |
CA2150724A1 (en) | 1994-06-23 |
DE69328197T2 (de) | 2000-08-17 |
WO1994013851A1 (en) | 1994-06-23 |
DE69328197D1 (de) | 2000-04-27 |
EP0677593B1 (en) | 2000-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950704533A (ko) | 투명도전막 도전성투명기초재료 및 도전성재료 | |
KR100982871B1 (ko) | 도전성 입자, 가시광 투과형 입자 분산 도전체 및 그제조방법, 투명 도전 박막 및 그 제조방법, 이를 이용한투명 도전물품, 적외선 차폐물품 | |
JP4961786B2 (ja) | 透明導電膜、およびこれを用いた透明導電性フィルム | |
EP1676890A1 (en) | Infrared shielding material microparticle dispersion, infrared shield, process for producing infrared shielding material microparticle, and infrared shielding material microparticle | |
TWI577543B (zh) | 展現改良的光對太陽能增益熱比率的光學膜 | |
WO2012114713A1 (ja) | 透明酸化物膜およびその製造方法 | |
KR102042404B1 (ko) | 적외선 조절 광학 필름 | |
JP2005219982A (ja) | 透光性導電材料 | |
US10175397B2 (en) | Optical film including an infrared absorption layer | |
JPH06318406A (ja) | 導電性透明基材およびその製造方法 | |
KR101600261B1 (ko) | 산화물 소결체, 스퍼터링 타깃 및 산화물 박막 | |
JPH02136230A (ja) | 赤外線吸収性合成樹脂成型品 | |
CN103570254B (zh) | 导电玻璃、其制备方法和应用 | |
KR100699072B1 (ko) | 산화아연계 투명 도전막 | |
KR100406442B1 (ko) | 파장선택형 다층 구조의 투명 도전막 | |
JP2002075062A (ja) | 透明導電膜 | |
JP3506390B2 (ja) | 透明酸化物及びそれを用いた透明導電性酸化物 | |
JPH0641723A (ja) | 透明導電膜 | |
KR20200040447A (ko) | 광 선택 투과형 윈도우 | |
JPS6226310B2 (ko) | ||
JPH05238807A (ja) | 透明電気伝導性酸化物 | |
KR102063062B1 (ko) | 적외선 반사 필름, 및 이를 포함하는 창호 | |
JP2002075061A (ja) | 透明導電膜 | |
KR20160134373A (ko) | 전도성 적층체 및 이를 포함하는 투명 전극 | |
JPH1040740A (ja) | 透明導電膜および透明導電材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120724 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130719 Year of fee payment: 13 |