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  1. 1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上に第1の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層上に第2の酸化物半導体層と、
    前記第2の酸化物半導体層上に第3の酸化物半導体層と
    有し、
    前記第1の酸化物半導体層、前記第2の酸化物半導体層、及び前記第3の酸化物半導体層は少なくともインジウムとガリウムとを含み、
    前記第2の酸化物半導体層に含まれるガリウムに対するインジウムの組成は、前記第1の酸化物半導体層に含まれるガリウムに対するインジウムの組成より高く、
    前記第2の酸化物半導体層に含まれるガリウムに対するインジウムの組成は、前記第3の酸化物半導体層に含まれるガリウムに対するインジウムの組成より高く、
    前記第2の酸化物半導体層の膜厚は、前記第1の酸化物半導体層の膜厚より大きく、
    前記第2の酸化物半導体層の膜厚は、前記第3の酸化物半導体層の膜厚より大きいことを特徴とする半導体装置。
  2. 第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上に第1の導電層と、
    前記第2の絶縁層上に第3の絶縁層と、
    前記第1の導電層上に第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上に第1の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層上に第2の酸化物半導体層と、
    前記第2の酸化物半導体層上に第3の酸化物半導体層と、
    を有し、
    前記第1の酸化物半導体層、前記第2の酸化物半導体層、及び前記第3の酸化物半導体層は少なくともインジウムとガリウムとを含み、
    前記第2の酸化物半導体層に含まれるガリウムに対するインジウムの組成は、前記第1の酸化物半導体層に含まれるガリウムに対するインジウムの組成より高く、
    前記第2の酸化物半導体層に含まれるガリウムに対するインジウムの組成は、前記第3の酸化物半導体層に含まれるガリウムに対するインジウムの組成より高く、
    前記第2の酸化物半導体層の膜厚は、前記第1の酸化物半導体層の膜厚より大きく、
    前記第2の酸化物半導体層の膜厚は、前記第3の酸化物半導体層の膜厚より大きいことを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項2において、
    前記第3の絶縁層は、前記第1の酸化物半導体層と重なる第1の領域と、前記第1の酸化物半導体層と重ならない第2の領域と、を有し、
    前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚より小さいことを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項において、
    前記第1の絶縁層の側面は、前記第1の酸化物半導体層の側面とそろうように設けられていることを特徴とする半導体装置。
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