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  1. 表面実装磁性部品組立体であって、
    巻線部と、前記巻線部から延びる対向した第一及び第二遠位端とを有する導電コイルと、
    前記巻線部の周りに形成されこれを囲繞する磁気コアであり、台壁と前記台壁から延びかつそれと直交する側壁とを有し、前記第一及び第二遠位端が前記磁気コアの前記台壁を通過して延びる、磁気コアと、
    前記導電コイルから別個に製造された第一及び第二端子クリップであり、前記導電コイルのそれぞれの前記第一及び第二遠位端に接続され、かつ前記磁気コアの対向する前記側壁のうちの一方に隣接して前記台壁上にそれぞれ位置する第一及び第二端子クリップと、
    を備え、
    前記第一及び第二端子クリップのうちの少なくとも一方は、第一の平面において拡がる中央部を含み、
    前記第一の平面から離間されるけれども前記第一の平面に対して略平行である第二の平面において拡がるオフセット平縁が、前記中央部の側面に位置する、
    表面実装磁性部品組立体。
  2. 前記第一及び第二端子クリップが前記磁気コアの外部に全体的に延びることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  3. 前記第一及び第二端子クリップが、前記第一及び第二遠位端の一方を受け取るように構成された開口及びスロットのうちの一方を含むことを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  4. 前記第一及び第二遠位端が前記磁気コアの前記台壁上の離間した陥没面を通過して延びることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  5. 前記遠位端が前記陥没面において前記第一及び第二端子クリップに接続されることを特徴とする、請求項4に記載の磁性部品組立体。
  6. 前記第一及び第二端子クリップの少なくとも1つが前記コアに埋め込まれたポストを含むことを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  7. 前記第一及び第二端子クリップが端子製造層上に設置されることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  8. さらに前記磁気コア内部に別個に製造されたコアピースを備えることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  9. 前記巻線部が開放中央エリアを含み、前記別個に製造されたコアピースの一部が前記開放中央エリアを塞ぐことを特徴とする、請求項8に記載の磁性部品組立体。
  10. 前記別個に製造されたコアピースの前記一部が円筒形であることを特徴とする、請求項9に記載の磁性部品組立体。
  11. 前記別個に提供されたコアピースが矩形の土台部と前記土台部から延びる円筒部とを備えることを特徴とする、請求項8に記載の磁性部品組立体。
  12. 前記別個に提供されたコアピースが前記磁気コアとは異なる磁性材料から製造されることを特徴とする、請求項8に記載の磁性部品組立体。
  13. さらに、回路基板を備え、前記回路基板の上に前記台壁が載る、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  14. 前記磁性体及びコイルがインダクタを形成することを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  15. 前記オフセット平縁のうちの一方がコアポストを含む、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  16. 前記オフセット平縁のうちの一方が端子スロットを含む、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  17. 前記オフセット平縁のうちの一方がコアポストを含み、前記オフセット平縁のうちの他方が端子スロットを含む、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  18. 前記台壁には、非陥没面と、前記端子クリップの前記中央部と当接する第一の陥没面とが形成されている、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  19. 前記台壁には、さらに、前記第一の陥没面に隣接する第二の陥没面が形成され、前記第二の陥没面が前記端子クリップの前記オフセット平縁と当接する、請求項18に記載の磁性部品組立体。
  20. 前記第一及び第二端子クリップのうちの少なくとも一方がさらに、前記第一の平面に対して略垂直に拡がる折り曲げ部を具備する、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  21. 前記コイルの前記第一及び第二遠位端のうちの一方が、前記端子クリップのうちの少なくとも一方の前記オフセット平縁のうちの一方に取り付けられている、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  22. 前記オフセット平縁のうちの一方が、コイルリードの接続点として役立つ端子スロットを含む、請求項21に記載の磁性部品組立体。
  23. 前記第一及び第二端子クリップが略同一に形成される、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  24. 前記第一及び第二端子クリップが、相互の鏡像として前記磁気コアに配置されている、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  25. 前記磁気コアが前記巻線部の周囲に成形される、請求項1に記載の磁性部品組立体。
  26. 前記端子クリップの前記中央部が、回路基板に実装するための表面実装領域を画定する、請求項1に記載の磁性部品組立体。
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