|
US8284557B2
(en)
*
|
2007-10-18 |
2012-10-09 |
Kyocera Corporation |
Circuit board, mounting structure, and method for manufacturing circuit board
|
|
EP2058844A1
(en)
*
|
2007-10-30 |
2009-05-13 |
Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) |
Method of forming a semiconductor device
|
|
JP5367323B2
(ja)
*
|
2008-07-23 |
2013-12-11 |
ラピスセミコンダクタ株式会社 |
半導体装置および半導体装置の製造方法
|
|
US9041841B2
(en)
*
|
2008-10-10 |
2015-05-26 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Image sensor having enhanced backside illumination quantum efficiency
|
|
US9394608B2
(en)
|
2009-04-06 |
2016-07-19 |
Asm America, Inc. |
Semiconductor processing reactor and components thereof
|
|
US9721868B2
(en)
*
|
2009-07-30 |
2017-08-01 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Three dimensional integrated circuit (3DIC) having a thermally enhanced heat spreader embedded in a substrate
|
|
KR101747158B1
(ko)
|
2009-11-06 |
2017-06-14 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치를 제작하기 위한 방법
|
|
TWI508183B
(zh)
*
|
2010-01-29 |
2015-11-11 |
Prime View Int Co Ltd |
形成含氧半導體薄膜電晶體之方法
|
|
CN104465408B
(zh)
|
2010-04-23 |
2017-09-15 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体装置及半导体装置的制造方法
|
|
EP2466426A1
(en)
*
|
2010-12-16 |
2012-06-20 |
Innovation & Infinity Global Corp. |
Diffusion barrier structure, transparent conductive structure and method for making the same
|
|
WO2012121265A1
(en)
|
2011-03-10 |
2012-09-13 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Memory device and method for manufacturing the same
|
|
US8785995B2
(en)
*
|
2011-05-16 |
2014-07-22 |
International Business Machines Corporation |
Ferroelectric semiconductor transistor devices having gate modulated conductive layer
|
|
US9312155B2
(en)
|
2011-06-06 |
2016-04-12 |
Asm Japan K.K. |
High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
|
|
US20130019918A1
(en)
|
2011-07-18 |
2013-01-24 |
The Regents Of The University Of Michigan |
Thermoelectric devices, systems and methods
|
|
US20130023129A1
(en)
|
2011-07-20 |
2013-01-24 |
Asm America, Inc. |
Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
|
|
US9252279B2
(en)
*
|
2011-08-31 |
2016-02-02 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
US20130153856A1
(en)
*
|
2011-12-15 |
2013-06-20 |
U.S. Government as represented by the Secretary of the Amry |
Infrared led device with isolation and method of making
|
|
US10205080B2
(en)
|
2012-01-17 |
2019-02-12 |
Matrix Industries, Inc. |
Systems and methods for forming thermoelectric devices
|
|
JP5982179B2
(ja)
|
2012-05-28 |
2016-08-31 |
株式会社東芝 |
半導体発光装置およびその製造方法
|
|
KR20150086466A
(ko)
|
2012-08-17 |
2015-07-28 |
실리시움 에너지, 인크. |
열전 디바이스 형성 시스템 및 형성 방법
|
|
JP5709810B2
(ja)
*
|
2012-10-02 |
2015-04-30 |
キヤノン株式会社 |
検出装置の製造方法、その検出装置及び検出システム
|
|
US10714315B2
(en)
|
2012-10-12 |
2020-07-14 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Semiconductor reaction chamber showerhead
|
|
WO2014070795A1
(en)
|
2012-10-31 |
2014-05-08 |
Silicium Energy, Inc. |
Methods for forming thermoelectric elements
|
|
US20160376700A1
(en)
|
2013-02-01 |
2016-12-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
System for treatment of deposition reactor
|
|
KR102309244B1
(ko)
|
2013-02-20 |
2021-10-05 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치
|
|
KR102135453B1
(ko)
*
|
2013-05-24 |
2020-07-20 |
삼성디스플레이 주식회사 |
접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치
|
|
US9427949B2
(en)
|
2013-12-03 |
2016-08-30 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus
|
|
US9142546B2
(en)
|
2013-12-05 |
2015-09-22 |
Northrop Grumman Systems Corporation |
Method of making bipolar junction transistor by forming base epitaxy region on etched opening in DARC layer
|
|
US9136332B2
(en)
|
2013-12-10 |
2015-09-15 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited |
Method for forming a nanowire field effect transistor device having a replacement gate
|
|
WO2015087192A1
(en)
|
2013-12-12 |
2015-06-18 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Peeling method and peeling apparatus
|
|
US9224815B2
(en)
*
|
2014-01-03 |
2015-12-29 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Method of tuning doping concentration in III-V compound semiconductor through co-doping donor and acceptor impurities
|
|
US10167557B2
(en)
|
2014-03-18 |
2019-01-01 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
|
|
EP3123532B1
(en)
*
|
2014-03-25 |
2018-11-21 |
Matrix Industries, Inc. |
Thermoelectric devices and systems
|
|
US9640656B2
(en)
*
|
2014-04-04 |
2017-05-02 |
Micron Technology, Inc. |
Transistors having strained channel under gate in a recess
|
|
GB2526825B
(en)
*
|
2014-06-03 |
2019-01-09 |
Advanced Risc Mach Ltd |
An integrated circuit with interface circuitry, and an interface cell for such interface circuitry
|
|
TWI695525B
(zh)
|
2014-07-25 |
2020-06-01 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
剝離方法、發光裝置、模組以及電子裝置
|
|
US10858737B2
(en)
|
2014-07-28 |
2020-12-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Showerhead assembly and components thereof
|
|
KR102343142B1
(ko)
|
2014-09-16 |
2021-12-27 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기 발광 소자
|
|
US10941490B2
(en)
|
2014-10-07 |
2021-03-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
|
|
KR102268135B1
(ko)
*
|
2014-11-07 |
2021-06-23 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기발광 표시장치
|
|
US9455195B2
(en)
|
2014-12-05 |
2016-09-27 |
International Business Machines Corporation |
Method of forming performance optimized gate structures by silicidizing lowered source and drain regions
|
|
US9449887B2
(en)
*
|
2014-12-08 |
2016-09-20 |
Globalfoundries Inc. |
Method of forming replacement gate PFET having TiALCO layer for improved NBTI performance
|
|
KR20160071581A
(ko)
*
|
2014-12-11 |
2016-06-22 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
|
|
US9343466B1
(en)
*
|
2014-12-29 |
2016-05-17 |
Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. |
Methods for fabricating flash memory cells and integrated circuits having flash memory cells embedded with logic
|
|
US10276355B2
(en)
|
2015-03-12 |
2019-04-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
|
|
KR102322015B1
(ko)
*
|
2015-04-07 |
2021-11-05 |
삼성디스플레이 주식회사 |
박막트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법 및 그에 따라 제조된 박막 트랜지스터 어레이 기판
|
|
US10458018B2
(en)
|
2015-06-26 |
2019-10-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
|
|
US10211308B2
(en)
|
2015-10-21 |
2019-02-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
NbMC layers
|
|
US9620356B1
(en)
*
|
2015-10-29 |
2017-04-11 |
Applied Materials, Inc. |
Process of selective epitaxial growth for void free gap fill
|
|
US11139308B2
(en)
|
2015-12-29 |
2021-10-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
|
|
US10529554B2
(en)
|
2016-02-19 |
2020-01-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
|
|
US20170271380A1
(en)
*
|
2016-03-16 |
2017-09-21 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Peeling method
|
|
US10343920B2
(en)
|
2016-03-18 |
2019-07-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Aligned carbon nanotubes
|
|
US10190213B2
(en)
|
2016-04-21 |
2019-01-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Deposition of metal borides
|
|
US10367080B2
(en)
|
2016-05-02 |
2019-07-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a germanium oxynitride film
|
|
TW201809931A
(zh)
|
2016-05-03 |
2018-03-16 |
麥崔克斯工業股份有限公司 |
熱電裝置及系統
|
|
US10612137B2
(en)
|
2016-07-08 |
2020-04-07 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Organic reactants for atomic layer deposition
|
|
US9859151B1
(en)
|
2016-07-08 |
2018-01-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Selective film deposition method to form air gaps
|
|
US9887082B1
(en)
|
2016-07-28 |
2018-02-06 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method and apparatus for filling a gap
|
|
US9812320B1
(en)
|
2016-07-28 |
2017-11-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method and apparatus for filling a gap
|
|
CN110036433A
(zh)
*
|
2016-09-27 |
2019-07-19 |
伊努鲁有限公司 |
电子器件的无损集成
|
|
US10643826B2
(en)
|
2016-10-26 |
2020-05-05 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Methods for thermally calibrating reaction chambers
|
|
US10714350B2
(en)
|
2016-11-01 |
2020-07-14 |
ASM IP Holdings, B.V. |
Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
|
|
US10229833B2
(en)
|
2016-11-01 |
2019-03-12 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
|
|
US10134757B2
(en)
|
2016-11-07 |
2018-11-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
|
|
USD819627S1
(en)
|
2016-11-11 |
2018-06-05 |
Matrix Industries, Inc. |
Thermoelectric smartwatch
|
|
KR102546317B1
(ko)
|
2016-11-15 |
2023-06-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
|
|
US10340135B2
(en)
*
|
2016-11-28 |
2019-07-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
|
|
KR102163383B1
(ko)
*
|
2016-12-12 |
2020-10-08 |
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 |
실리사이드 형성을 위한 방법들
|
|
US11581186B2
(en)
|
2016-12-15 |
2023-02-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Sequential infiltration synthesis apparatus
|
|
US11447861B2
(en)
|
2016-12-15 |
2022-09-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
|
|
US10269558B2
(en)
|
2016-12-22 |
2019-04-23 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a structure on a substrate
|
|
US11390950B2
(en)
|
2017-01-10 |
2022-07-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
|
|
US10468261B2
(en)
|
2017-02-15 |
2019-11-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
|
|
US10529563B2
(en)
|
2017-03-29 |
2020-01-07 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
|
|
KR102457289B1
(ko)
|
2017-04-25 |
2022-10-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
|
|
US10770286B2
(en)
|
2017-05-08 |
2020-09-08 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
|
|
US11306395B2
(en)
|
2017-06-28 |
2022-04-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
|
|
KR20190009245A
(ko)
|
2017-07-18 |
2019-01-28 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
|
|
US11374112B2
(en)
|
2017-07-19 |
2022-06-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
|
|
US10541333B2
(en)
|
2017-07-19 |
2020-01-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
|
|
US10590535B2
(en)
|
2017-07-26 |
2020-03-17 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
|
|
US10692741B2
(en)
|
2017-08-08 |
2020-06-23 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Radiation shield
|
|
US10770336B2
(en)
|
2017-08-08 |
2020-09-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate lift mechanism and reactor including same
|
|
US11139191B2
(en)
|
2017-08-09 |
2021-10-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
|
|
US10249524B2
(en)
|
2017-08-09 |
2019-04-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
|
|
US11769682B2
(en)
|
2017-08-09 |
2023-09-26 |
Asm Ip Holding B.V. |
Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
|
|
US11830730B2
(en)
|
2017-08-29 |
2023-11-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Layer forming method and apparatus
|
|
KR102491945B1
(ko)
|
2017-08-30 |
2023-01-26 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
US11295980B2
(en)
|
2017-08-30 |
2022-04-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
|
|
US10658205B2
(en)
|
2017-09-28 |
2020-05-19 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
|
|
US10403504B2
(en)
|
2017-10-05 |
2019-09-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
|
|
US10319588B2
(en)
|
2017-10-10 |
2019-06-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
|
|
US10923344B2
(en)
|
2017-10-30 |
2021-02-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
|
|
JP7206265B2
(ja)
|
2017-11-27 |
2023-01-17 |
エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． |
クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置
|
|
KR102597978B1
(ko)
|
2017-11-27 |
2023-11-06 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
|
|
US10872771B2
(en)
|
2018-01-16 |
2020-12-22 |
Asm Ip Holding B. V. |
Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
|
|
CN111630203A
(zh)
|
2018-01-19 |
2020-09-04 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
|
|
TWI799494B
(zh)
|
2018-01-19 |
2023-04-21 |
荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 |
沈積方法
|
|
US11018047B2
(en)
|
2018-01-25 |
2021-05-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Hybrid lift pin
|
|
USD880437S1
(en)
|
2018-02-01 |
2020-04-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
|
|
US11081345B2
(en)
|
2018-02-06 |
2021-08-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
|
|
US11685991B2
(en)
|
2018-02-14 |
2023-06-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
|
|
US10896820B2
(en)
|
2018-02-14 |
2021-01-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
|
|
US10731249B2
(en)
|
2018-02-15 |
2020-08-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
|
|
US10975470B2
(en)
|
2018-02-23 |
2021-04-13 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
|
|
US11629406B2
(en)
|
2018-03-09 |
2023-04-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
|
|
KR102646467B1
(ko)
|
2018-03-27 |
2024-03-11 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
|
|
KR102501472B1
(ko)
|
2018-03-30 |
2023-02-20 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법
|
|
KR102600229B1
(ko)
|
2018-04-09 |
2023-11-10 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
|
|
US12025484B2
(en)
|
2018-05-08 |
2024-07-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Thin film forming method
|
|
KR102709511B1
(ko)
|
2018-05-08 |
2024-09-24 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
|
|
TWI816783B
(zh)
|
2018-05-11 |
2023-10-01 |
荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 |
用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
|
|
KR102596988B1
(ko)
|
2018-05-28 |
2023-10-31 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
|
|
TWI840362B
(zh)
|
2018-06-04 |
2024-05-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
水氣降低的晶圓處置腔室
|
|
KR102568797B1
(ko)
|
2018-06-21 |
2023-08-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 시스템
|
|
US10797133B2
(en)
|
2018-06-21 |
2020-10-06 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
|
|
TWI815915B
(zh)
|
2018-06-27 |
2023-09-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
|
|
US11492703B2
(en)
|
2018-06-27 |
2022-11-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
|
|
KR102686758B1
(ko)
|
2018-06-29 |
2024-07-18 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
|
|
US10612136B2
(en)
|
2018-06-29 |
2020-04-07 |
ASM IP Holding, B.V. |
Temperature-controlled flange and reactor system including same
|
|
US10388513B1
(en)
|
2018-07-03 |
2019-08-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
|
|
US10755922B2
(en)
|
2018-07-03 |
2020-08-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
|
|
US11053591B2
(en)
|
2018-08-06 |
2021-07-06 |
Asm Ip Holding B.V. |
Multi-port gas injection system and reactor system including same
|
|
US11024523B2
(en)
|
2018-09-11 |
2021-06-01 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus and method
|
|
KR102707956B1
(ko)
|
2018-09-11 |
2024-09-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 증착 방법
|
|
CN110970344B
(zh)
|
2018-10-01 |
2024-10-25 |
Asmip控股有限公司 |
衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
|
|
KR102592699B1
(ko)
|
2018-10-08 |
2023-10-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
|
|
US10847365B2
(en)
|
2018-10-11 |
2020-11-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
|
|
KR102605121B1
(ko)
|
2018-10-19 |
2023-11-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
|
|
KR102546322B1
(ko)
|
2018-10-19 |
2023-06-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
|
|
USD948463S1
(en)
|
2018-10-24 |
2022-04-12 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
|
|
US12378665B2
(en)
|
2018-10-26 |
2025-08-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
|
|
US11087997B2
(en)
|
2018-10-31 |
2021-08-10 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus for processing substrates
|
|
KR102748291B1
(ko)
|
2018-11-02 |
2024-12-31 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
|
|
US11572620B2
(en)
|
2018-11-06 |
2023-02-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
|
|
US11031242B2
(en)
|
2018-11-07 |
2021-06-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
|
|
US10847366B2
(en)
|
2018-11-16 |
2020-11-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
|
|
US10818758B2
(en)
|
2018-11-16 |
2020-10-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
|
|
US10559458B1
(en)
|
2018-11-26 |
2020-02-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming oxynitride film
|
|
US12040199B2
(en)
|
2018-11-28 |
2024-07-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus for processing substrates
|
|
US11217444B2
(en)
|
2018-11-30 |
2022-01-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
|
|
KR102636428B1
(ko)
|
2018-12-04 |
2024-02-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치를 세정하는 방법
|
|
US11158513B2
(en)
|
2018-12-13 |
2021-10-26 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
|
|
TWI874340B
(zh)
|
2018-12-14 |
2025-03-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
|
|
TWI819180B
(zh)
|
2019-01-17 |
2023-10-21 |
荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 |
藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
|
|
KR102727227B1
(ko)
|
2019-01-22 |
2024-11-07 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
CN111524788B
(zh)
|
2019-02-01 |
2023-11-24 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
|
|
KR102626263B1
(ko)
|
2019-02-20 |
2024-01-16 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
|
|
KR102638425B1
(ko)
|
2019-02-20 |
2024-02-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
|
|
KR20200102357A
(ko)
|
2019-02-20 |
2020-08-31 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
|
|
TWI845607B
(zh)
|
2019-02-20 |
2024-06-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
|
|
TWI842826B
(zh)
|
2019-02-22 |
2024-05-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基材處理設備及處理基材之方法
|
|
KR102782593B1
(ko)
|
2019-03-08 |
2025-03-14 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
|
|
US11742198B2
(en)
|
2019-03-08 |
2023-08-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Structure including SiOCN layer and method of forming same
|
|
KR102858005B1
(ko)
|
2019-03-08 |
2025-09-09 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
|
|
JP2020167398A
(ja)
|
2019-03-28 |
2020-10-08 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
|
|
KR102809999B1
(ko)
|
2019-04-01 |
2025-05-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반도체 소자를 제조하는 방법
|
|
US11447864B2
(en)
|
2019-04-19 |
2022-09-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Layer forming method and apparatus
|
|
KR20200125453A
(ko)
|
2019-04-24 |
2020-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
|
|
KR102869364B1
(ko)
|
2019-05-07 |
2025-10-10 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
|
|
KR20200130121A
(ko)
|
2019-05-07 |
2020-11-18 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
|
|
KR20200130652A
(ko)
|
2019-05-10 |
2020-11-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
|
|
JP7598201B2
(ja)
|
2019-05-16 |
2024-12-11 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
|
|
JP7612342B2
(ja)
|
2019-05-16 |
2025-01-14 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
|
|
USD947913S1
(en)
|
2019-05-17 |
2022-04-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor shaft
|
|
USD975665S1
(en)
|
2019-05-17 |
2023-01-17 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor shaft
|
|
USD935572S1
(en)
|
2019-05-24 |
2021-11-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas channel plate
|
|
USD922229S1
(en)
|
2019-06-05 |
2021-06-15 |
Asm Ip Holding B.V. |
Device for controlling a temperature of a gas supply unit
|
|
KR20200141002A
(ko)
|
2019-06-06 |
2020-12-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
|
|
KR20200141931A
(ko)
|
2019-06-10 |
2020-12-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
석영 에피택셜 챔버를 세정하는 방법
|
|
KR20200143254A
(ko)
|
2019-06-11 |
2020-12-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
|
|
USD944946S1
(en)
|
2019-06-14 |
2022-03-01 |
Asm Ip Holding B.V. |
Shower plate
|
|
USD931978S1
(en)
|
2019-06-27 |
2021-09-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Showerhead vacuum transport
|
|
KR20210005515A
(ko)
|
2019-07-03 |
2021-01-14 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
|
|
JP7499079B2
(ja)
|
2019-07-09 |
2024-06-13 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
|
|
CN112216646A
(zh)
|
2019-07-10 |
2021-01-12 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
基板支撑组件及包括其的基板处理装置
|
|
CN112242318A
(zh)
|
2019-07-16 |
2021-01-19 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
基板处理装置
|
|
KR102860110B1
(ko)
|
2019-07-17 |
2025-09-16 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
|
|
KR20210010816A
(ko)
|
2019-07-17 |
2021-01-28 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
|
|
US11643724B2
(en)
|
2019-07-18 |
2023-05-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming structures using a neutral beam
|
|
TWI839544B
(zh)
|
2019-07-19 |
2024-04-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
|
|
CN112242295B
(zh)
|
2019-07-19 |
2025-12-09 |
Asmip私人控股有限公司 |
形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
|
|
CN112309843A
(zh)
|
2019-07-29 |
2021-02-02 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
|
|
CN112309899B
(zh)
|
2019-07-30 |
2025-11-14 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
US12169361B2
(en)
|
2019-07-30 |
2024-12-17 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus and method
|
|
CN112309900B
(zh)
|
2019-07-30 |
2025-11-04 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
US11587814B2
(en)
|
2019-07-31 |
2023-02-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly
|
|
US11227782B2
(en)
|
2019-07-31 |
2022-01-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly
|
|
US11587815B2
(en)
|
2019-07-31 |
2023-02-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly
|
|
CN118422165A
(zh)
|
2019-08-05 |
2024-08-02 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
用于化学源容器的液位传感器
|
|
CN112342526A
(zh)
|
2019-08-09 |
2021-02-09 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
包括冷却装置的加热器组件及其使用方法
|
|
USD965524S1
(en)
|
2019-08-19 |
2022-10-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor support
|
|
USD965044S1
(en)
|
2019-08-19 |
2022-09-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor shaft
|
|
JP2021031769A
(ja)
|
2019-08-21 |
2021-03-01 |
エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． |
成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
|
|
USD979506S1
(en)
|
2019-08-22 |
2023-02-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Insulator
|
|
USD940837S1
(en)
|
2019-08-22 |
2022-01-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Electrode
|
|
USD930782S1
(en)
|
2019-08-22 |
2021-09-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas distributor
|
|
USD949319S1
(en)
|
2019-08-22 |
2022-04-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Exhaust duct
|
|
KR20210024423A
(ko)
|
2019-08-22 |
2021-03-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
|
|
KR20210024420A
(ko)
|
2019-08-23 |
2021-03-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
|
|
US11286558B2
(en)
|
2019-08-23 |
2022-03-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
|
|
KR102806450B1
(ko)
|
2019-09-04 |
2025-05-12 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
|
|
KR102733104B1
(ko)
|
2019-09-05 |
2024-11-22 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
US12469693B2
(en)
|
2019-09-17 |
2025-11-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a carbon-containing layer and structure including the layer
|
|
US11562901B2
(en)
|
2019-09-25 |
2023-01-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing method
|
|
CN112593212B
(zh)
|
2019-10-02 |
2023-12-22 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
|
|
TW202128273A
(zh)
|
2019-10-08 |
2021-08-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
氣體注入系統、及將材料沉積於反應室內之基板表面上的方法
|
|
TWI846953B
(zh)
|
2019-10-08 |
2024-07-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基板處理裝置
|
|
KR20210042810A
(ko)
|
2019-10-08 |
2021-04-20 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
|
|
TWI846966B
(zh)
|
2019-10-10 |
2024-07-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
|
|
US12009241B2
(en)
|
2019-10-14 |
2024-06-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
|
|
TWI834919B
(zh)
|
2019-10-16 |
2024-03-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
|
|
US11637014B2
(en)
|
2019-10-17 |
2023-04-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for selective deposition of doped semiconductor material
|
|
KR102845724B1
(ko)
|
2019-10-21 |
2025-08-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
|
|
KR20210050453A
(ko)
|
2019-10-25 |
2021-05-07 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
|
|
US11646205B2
(en)
|
2019-10-29 |
2023-05-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
|
|
KR102890638B1
(ko)
|
2019-11-05 |
2025-11-25 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
|
|
US11501968B2
(en)
|
2019-11-15 |
2022-11-15 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
|
|
KR102861314B1
(ko)
|
2019-11-20 |
2025-09-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
|
|
CN112951697B
(zh)
|
2019-11-26 |
2025-07-29 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
KR20210065848A
(ko)
|
2019-11-26 |
2021-06-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
|
|
CN112885693B
(zh)
|
2019-11-29 |
2025-06-10 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
CN120998766A
(zh)
|
2019-11-29 |
2025-11-21 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
JP7527928B2
(ja)
|
2019-12-02 |
2024-08-05 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
基板処理装置、基板処理方法
|
|
KR20210070898A
(ko)
|
2019-12-04 |
2021-06-15 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
US11885013B2
(en)
|
2019-12-17 |
2024-01-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer
|
|
KR20210080214A
(ko)
|
2019-12-19 |
2021-06-30 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
|
|
JP7730637B2
(ja)
|
2020-01-06 |
2025-08-28 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
|
|
KR20210089079A
(ko)
|
2020-01-06 |
2021-07-15 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
채널형 리프트 핀
|
|
US11993847B2
(en)
|
2020-01-08 |
2024-05-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Injector
|
|
KR102882467B1
(ko)
|
2020-01-16 |
2025-11-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
고 종횡비 피처를 형성하는 방법
|
|
KR102675856B1
(ko)
|
2020-01-20 |
2024-06-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
|
|
TWI889744B
(zh)
|
2020-01-29 |
2025-07-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
污染物捕集系統、及擋板堆疊
|
|
TW202513845A
(zh)
|
2020-02-03 |
2025-04-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
半導體裝置結構及其形成方法
|
|
KR20210100010A
(ko)
|
2020-02-04 |
2021-08-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
|
|
US11776846B2
(en)
|
2020-02-07 |
2023-10-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
|
|
TW202146691A
(zh)
|
2020-02-13 |
2021-12-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
氣體分配總成、噴淋板總成、及調整至反應室之氣體的傳導率之方法
|
|
KR20210103956A
(ko)
|
2020-02-13 |
2021-08-24 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
수광 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 수광 장치의 교정 방법
|
|
TWI855223B
(zh)
|
2020-02-17 |
2024-09-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於生長磷摻雜矽層之方法
|
|
TWI895326B
(zh)
|
2020-02-28 |
2025-09-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
專用於零件清潔的系統
|
|
TW202139347A
(zh)
|
2020-03-04 |
2021-10-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
反應器系統、對準夾具、及對準方法
|
|
KR20210116249A
(ko)
|
2020-03-11 |
2021-09-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
|
|
KR20210116240A
(ko)
|
2020-03-11 |
2021-09-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
|
|
KR102775390B1
(ko)
|
2020-03-12 |
2025-02-28 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
|
|
US12173404B2
(en)
|
2020-03-17 |
2024-12-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of depositing epitaxial material, structure formed using the method, and system for performing the method
|
|
KR102755229B1
(ko)
|
2020-04-02 |
2025-01-14 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 형성 방법
|
|
TWI887376B
(zh)
|
2020-04-03 |
2025-06-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
半導體裝置的製造方法
|
|
TWI888525B
(zh)
|
2020-04-08 |
2025-07-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
|
|
KR20210128343A
(ko)
|
2020-04-15 |
2021-10-26 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
|
|
US11821078B2
(en)
|
2020-04-15 |
2023-11-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
|
|
US11996289B2
(en)
|
2020-04-16 |
2024-05-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
|
|
TW202143328A
(zh)
|
2020-04-21 |
2021-11-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於調整膜應力之方法
|
|
TW202208671A
(zh)
|
2020-04-24 |
2022-03-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成包括硼化釩及磷化釩層的結構之方法
|
|
KR20210132576A
(ko)
|
2020-04-24 |
2021-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
|
|
KR20210132612A
(ko)
|
2020-04-24 |
2021-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐 화합물들을 안정화하기 위한 방법들 및 장치
|
|
TW202146831A
(zh)
|
2020-04-24 |
2021-12-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
|
|
KR20210132600A
(ko)
|
2020-04-24 |
2021-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
|
|
KR102783898B1
(ko)
|
2020-04-29 |
2025-03-18 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
고체 소스 전구체 용기
|
|
KR20210134869A
(ko)
|
2020-05-01 |
2021-11-11 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
|
|
JP7726664B2
(ja)
|
2020-05-04 |
2025-08-20 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
基板を処理するための基板処理システム
|
|
JP7736446B2
(ja)
|
2020-05-07 |
2025-09-09 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
同調回路を備える反応器システム
|
|
KR102788543B1
(ko)
|
2020-05-13 |
2025-03-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
|
|
TW202146699A
(zh)
|
2020-05-15 |
2021-12-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
|
|
KR20210143653A
(ko)
|
2020-05-19 |
2021-11-29 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
KR102795476B1
(ko)
|
2020-05-21 |
2025-04-11 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
|
|
KR20210145079A
(ko)
|
2020-05-21 |
2021-12-01 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판을 처리하기 위한 플랜지 및 장치
|
|
KR102702526B1
(ko)
|
2020-05-22 |
2024-09-03 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
|
|
KR20210146802A
(ko)
|
2020-05-26 |
2021-12-06 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
붕소 및 갈륨을 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
|
|
TWI876048B
(zh)
|
2020-05-29 |
2025-03-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
TW202212620A
(zh)
|
2020-06-02 |
2022-04-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
|
|
TW202208659A
(zh)
|
2020-06-16 |
2022-03-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
沉積含硼之矽鍺層的方法
|
|
KR20210158809A
(ko)
|
2020-06-24 |
2021-12-31 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘이 구비된 층을 형성하는 방법
|
|
TWI873359B
(zh)
|
2020-06-30 |
2025-02-21 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
US12431354B2
(en)
|
2020-07-01 |
2025-09-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Silicon nitride and silicon oxide deposition methods using fluorine inhibitor
|
|
KR102707957B1
(ko)
|
2020-07-08 |
2024-09-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법
|
|
TWI864307B
(zh)
|
2020-07-17 |
2024-12-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於光微影之結構、方法與系統
|
|
KR20220011092A
(ko)
|
2020-07-20 |
2022-01-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
전이 금속층을 포함하는 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템
|
|
TWI878570B
(zh)
|
2020-07-20 |
2025-04-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於沉積鉬層之方法及系統
|
|
TW202219303A
(zh)
|
2020-07-27 |
2022-05-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
薄膜沉積製程
|
|
KR20220021863A
(ko)
|
2020-08-14 |
2022-02-22 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법
|
|
US12040177B2
(en)
|
2020-08-18 |
2024-07-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
|
|
TW202228863A
(zh)
|
2020-08-25 |
2022-08-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
清潔基板的方法、選擇性沉積的方法、及反應器系統
|
|
TW202534193A
(zh)
|
2020-08-26 |
2025-09-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法
|
|
TW202229601A
(zh)
|
2020-08-27 |
2022-08-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
|
|
KR20220033997A
(ko)
|
2020-09-10 |
2022-03-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
갭 충진 유체를 증착하기 위한 방법 그리고 이와 관련된 시스템 및 장치
|
|
USD990534S1
(en)
|
2020-09-11 |
2023-06-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Weighted lift pin
|
|
KR20220036866A
(ko)
|
2020-09-16 |
2022-03-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 산화물 증착 방법
|
|
USD1012873S1
(en)
|
2020-09-24 |
2024-01-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Electrode for semiconductor processing apparatus
|
|
TWI889903B
(zh)
|
2020-09-25 |
2025-07-11 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
US12009224B2
(en)
|
2020-09-29 |
2024-06-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus and method for etching metal nitrides
|
|
KR20220045900A
(ko)
|
2020-10-06 |
2022-04-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
|
|
CN114293174A
(zh)
|
2020-10-07 |
2022-04-08 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
|
|
TW202229613A
(zh)
|
2020-10-14 |
2022-08-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
於階梯式結構上沉積材料的方法
|
|
KR102873665B1
(ko)
|
2020-10-15 |
2025-10-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반도체 소자의 제조 방법, 및 ether-cat을 사용하는 기판 처리 장치
|
|
TW202217037A
(zh)
|
2020-10-22 |
2022-05-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
|
|
TW202223136A
(zh)
|
2020-10-28 |
2022-06-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
|
|
US12119235B2
(en)
|
2020-11-04 |
2024-10-15 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Methods of manufacture of semiconductor devices having redistribution layer using dielectric material having photoactive component
|
|
TW202229620A
(zh)
|
2020-11-12 |
2022-08-01 |
特文特大學 |
沉積系統、用於控制反應條件之方法、沉積方法
|
|
TW202229795A
(zh)
|
2020-11-23 |
2022-08-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
具注入器之基板處理設備
|
|
TW202235649A
(zh)
|
2020-11-24 |
2022-09-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
填充間隙之方法與相關之系統及裝置
|
|
TW202235675A
(zh)
|
2020-11-30 |
2022-09-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
注入器、及基板處理設備
|
|
US12255053B2
(en)
|
2020-12-10 |
2025-03-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods and systems for depositing a layer
|
|
TW202233884A
(zh)
|
2020-12-14 |
2022-09-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
形成臨限電壓控制用之結構的方法
|
|
US11946137B2
(en)
|
2020-12-16 |
2024-04-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Runout and wobble measurement fixtures
|
|
TW202232639A
(zh)
|
2020-12-18 |
2022-08-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
具有可旋轉台的晶圓處理設備
|
|
TW202226899A
(zh)
|
2020-12-22 |
2022-07-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
具匹配器的電漿處理裝置
|
|
TW202242184A
(zh)
|
2020-12-22 |
2022-11-01 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法
|
|
TW202231903A
(zh)
|
2020-12-22 |
2022-08-16 |
荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 |
過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
|
|
US11670539B2
(en)
*
|
2021-02-22 |
2023-06-06 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Method of making a semiconductor arrangement
|
|
USD980813S1
(en)
|
2021-05-11 |
2023-03-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas flow control plate for substrate processing apparatus
|
|
USD1023959S1
(en)
|
2021-05-11 |
2024-04-23 |
Asm Ip Holding B.V. |
Electrode for substrate processing apparatus
|
|
USD980814S1
(en)
|
2021-05-11 |
2023-03-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas distributor for substrate processing apparatus
|
|
USD981973S1
(en)
|
2021-05-11 |
2023-03-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Reactor wall for substrate processing apparatus
|
|
USD990441S1
(en)
|
2021-09-07 |
2023-06-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas flow control plate
|
|
US11869833B2
(en)
|
2021-09-15 |
2024-01-09 |
Qualcomm Incorporated |
Package comprising a substrate with a via interconnect coupled to a trace interconnect and method of fabricating the same
|
|
USD1099184S1
(en)
|
2021-11-29 |
2025-10-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Weighted lift pin
|
|
USD1060598S1
(en)
|
2021-12-03 |
2025-02-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Split showerhead cover
|