JP2008544488A - Ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (38)
- 半導体デバイスダイのパッケージであって、
半導体デバイスを支持する第1の表面を有する基板であって、前記第1の表面において、前記基板内に1つ又は複数の穴を有する基板と、
少なくとも1つ又は複数の柱を有する反射カップと
を備え、
前記柱のそれぞれは、前記反射カップを前記基板に固定するために前記基板の穴のそれぞれと協働することを特徴とする半導体デバイスダイのパッケージ。 - 前記基板の穴は、前記基板を少なくとも部分的に貫通することを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記柱のそれぞれは、前記反射カップを前記基板に固定するために前記基板の穴のそれぞれの中に挿入されていることを特徴とする請求項2に記載のパッケージ。
- 前記基板は、第2の表面を備え、前記1つ又は複数の基板の穴は、前記第1の表面と第2の表面との間の前記基板を貫通していることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記基板は、電気絶縁材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記柱のそれぞれは、前記基板の穴のそれぞれを通り抜け、前記反射カップを前記基板に固定するために前記第2の表面の一部の上に延在することを特徴とする請求項4に記載のパッケージ。
- 前記反射カップは、高温材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記材料は、プラスチックを含むことを特徴とする請求項7に記載のパッケージ。
- 前記材料は、ノボラック樹脂であることを特徴とする請求項8に記載のパッケージ。
- 前記反射カップは、反射性材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記材料は、液晶ポリマを含むことを特徴とする請求項10に記載のパッケージ。
- 前記反射カップは、光散乱性の成形可能プラスチックで形成されていることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記反射カップは、反射素子をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記反射素子は、箔材料を含むことを特徴とする請求項13に記載のパッケージ。
- 前記箔材料は、実質的に一様な厚さを有し、前記反射カップの表面と実質的に同じ表面形状を有する内面を与えるように前記反射カップの表面に合致していることを特徴とする請求項14に記載のパッケージ。
- 前記箔材料は、変化する厚さを有し、さらに、前記反射カップの表面と異なる表面形状を有する内面を与えるように前記反射カップの表面に合致する1つの面を有していることを特徴とする請求項14に記載のパッケージ。
- 前記反射素子は、スナップ嵌め構造を備え、反射カップは、前記反射素子の前記スナップ嵌め構造に係合するように構成されたスナップ嵌め構造を備えることを特徴とする請求項13に記載のパッケージ。
- 半導体ダイのパッケージを形成する方法であって、
半導体デバイスを支持する第1の表面を有する基板を設けるステップと、
前記第1の表面において、前記基板内に1つ又は複数の穴を形成するステップと、
1つ又は複数の取付け用の柱を有する反射カップを設けるステップと、
前記基板の穴のそれぞれと協働する前記取付け用の柱のそれぞれによって、前記反射カップを前記第1の表面上に固定するステップと、
半導体デバイスを前記反射カップの中の前記基板に取り付けるステップと
を含むことを特徴とする方法。 - 前記反射カップは、前記第1の表面上に材料を射出成形することによって設けられ、前記柱のそれぞれは、前記材料を前記基板の穴の中に射出成形することによって形成されることを特徴とする請求項18に記載の方法。
- 前記材料は、プラスチックを含むことを特徴とする請求項18に記載の方法。
- 前記プラスチックは、ノボラック樹脂であることを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 前記プラスチックは、光散乱性プラスチックであることを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 前記プラスチックは、Amodelであることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記材料は、液晶ポリマを含むことを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記半導体デバイスは光を放射するものであり、
前記半導体デバイスによって放射された光を反射するように前記反射カップの表面に反射素子を配置するステップをさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の方法。 - 前記反射素子は、前記反射カップの表面に圧入されることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記反射素子は、前記反射カップの表面にスナップ嵌めされることを特徴とする請求項25に記載の方法。
- 前記反射カップは、
前記基板とは別に成形するステップであって、材料が、前記前記少なくとも1つのスルーホールの中に適合するような大きさに作られた柱を備えるように形成されるステップと、
前記スルーホールの中に前記突出部を挿入し、前記基板の第2の表面を越えて延びた前記突出部の部分を変形させることによって、前記形成された材料を前記基板に固定するステップと
により形成されることを特徴とする請求項18に記載の方法。 - 前記材料は、光散乱性プラスチックであることを特徴とする請求項28に記載の方法。
- 前記取付け用パッドを囲繞する領域の前記形成された材料の表面に反射素子を配置するステップをさらに含むことを特徴とする請求項28に記載の方法。
- 発光ダイオード(LED)ダイのパッケージであって、
取付け用パッドおよび1つ又は複数の第1の取付け用デバイスを有する第1の表面を有する基板と、
前記取付け用パッドに取り付けられたLEDと、
空洞を有する反射カップであって、1つ又は複数の第2の取付け用デバイスを有し、前記第2の取付け用デバイスと協働する前記第1の取付け用デバイスによって前記基板に固定され、前記LEDが前記反射カップの空洞の中に配置される反射カップと、
前記LEDからの光を反射するように前記反射カップと関連付けられた反射素子と
を備えることを特徴とする発光ダイオード(LED)ダイのパッケージ。 - 前記反射カップは、前記LEDを実質的に囲繞する内面を有し、前記反射素子は、前記内面と関連付けられていることを特徴とする請求項31に記載のパッケージ。
- 前記第1の取付け用デバイスは、前記第1の表面において、前記基板内に1つ又は複数の穴を備え、前記第2の取付け用デバイスは、1つ又は複数の柱を備え、前記柱のそれぞれは、前記反射カップを前記基板に固定するために前記穴のそれぞれと協働することを特徴とする請求項31に記載のパッケージ。
- 発光ダイオード(LED)ダイのパッケージであって、
第1および第2の表面ならびに前記第1の表面上の取付け用パッドを有する基板と、
前記第1の表面に固定された基部であって、前記取付け用パッドを実質的に囲繞する内面を有する基部と、
前記内面と関連付けられた反射素子と、
前記取付け用パッド上に取り付けられたLED組立品と
を備えることを特徴とする発光ダイオード(LED)ダイのパッケージ。 - 前記反射素子は、実質的に一様な厚さを有し、さらに、前記基部の前記内面と実質的に同じ表面形状を有する反射性内面を与えるように前記内面に合致していることを特徴とする請求項34に記載のパッケージ。
- 前記反射素子は、変化する厚さを有し、さらに、前記基部の前記内面と異なる表面形状を有する反射性内面を与えるように前記内面に合致する1つの面を有していることを特徴とする請求項34に記載のパッケージ。
- 前記反射素子は、前記内面に圧入されることを特徴とする請求項34に記載のパッケージ。
- 前記反射素子は、スナップ嵌め構造を備え、前記基部は、前記反射素子の前記スナップ嵌め構造に係合するように構成されたスナップ嵌め構造を備えることを特徴とする請求項34に記載のパッケージ。
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