JPH0416467Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はドツトマトリクス発光表示体に関する
ものである。

〔背景技術〕

複数個の発光ダイオードを規則正しく縦横に配
列し、選択的にこれら発光ダイオードを点滅せし
めて所望の文字、模様あるいは絵などを表示する
方法が、広告、その他の表示に汎用されている。
この複数個の発光ダイオードを縦横に規則正しく
配列するものとしてドツトマトリクス発光表示体
がある。この一例としては、LEDチツプを多数
個配列してなる点灯回路を有する発光表示体基板
の上面に、この点灯回路のLEDチツプを含む発
光部を覗かせるようにして透孔を穿孔したマスク
板を取着し、この基板発光部を保護するため、マ
スク板透孔内に透光性樹脂を充填してなるものが
ある。

〔考案が解決しようとする問題点〕

発光表示体基板上に重ねられたマスク板の穿孔
内（透孔）に液状透光性樹脂を充填する際、この
基板には上面に描かれた導電パターンと、下面に
描かれた導電パターンとを電気的に接続するため
のスルーホールが設けられている。このため、マ
スク板の透孔部以外の位置に、このスルーホール
を設けても、ドツトピツチが小さくなる程透孔と
スルーホールの間隔が小さくなり近接することと
なるので、マスク板と基板の密着度が少しでも悪
いと、そこを通じてこの透光性樹脂がスルーホー
ルより基板下面側へ流出し、これがために発光部
の封止不良や外部接続用のスルーホール（例えば
ピンコネクタの端子を挿入接続する）を閉塞する
などのトラブルの起因となることがある。このよ
うな現象はドツトマトリクス発光表示体のドツト
ピツチが小さいもの、すなわちドツトピツチが微
細化されたものほど発生しやすい。これを防ぐた
め、前記基板の下面すなわちマスク板と反対側面
にこのスルーホールを閉塞するようテープを貼着
したり、あるいは予め半田あるいは樹脂ペースト
などで盲栓をしたりしている。しかし、このよう
なものではスルーホールの裏面をテープで、又は
栓で閉塞する手数を要すると共に、充填樹脂の硬
化後、この貼着テープを剥離する手段等を要し、
生産性を損ねるものとなつている。

〔考案の目的〕

本考案は表示体基板上面に取着するマスク板の
構造を改良することよりマスク透孔内への透光性
熱硬化樹脂の充填を簡易かつ確実に行うことを目
的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的を達成するため提案される本考案のド
ツトマトリクス発光表示体は、LEDチツプを配
設して点灯回路を構成した発光表示体の基板と、
この基板上面に取着され、かつ前記基板の発光部
に相当する位置に透孔を穿設したマスク板とより
なり、このマスク板の裏面で基板に穿設したスル
ーホールと対向する位置に突起を一体に形成し、
この突起を基板としてマスク板とを重ねる時、ス
ルーホールに嵌合して閉塞するようにしたもので
ある。

〔実施例〕

次に本考案ドツトマトリクス発光表示体を図面
に示す実施例にもとづいて説明する。

第１図は、本考案のドツトマトリクス発光表示
体の一実施例外観図、第２図はドツトマトリクス
発光表示体の基板と、これに装着する透孔を有す
るマスク板の分解斜視図である。１は発光表示体
の基板（表示体基板）を示し、紙フエノール基
材、ガラスエポキシ基材などを用いた銅張積層板
をエツチング加工などして所望の導電パターン１
１を形成したものである。第８ａ図に表示体基板
の表面の導電パターン図、第８ｂ図に表示体基板
の裏面の導電パターン図を示す。また図示の実施
例ではこの基板１にその縦及び横方向に定ピツチ
で発光部２を８列づつ配列した８×８ドツトのも
のを示したが、このドツト数は限定されることは
なく必要に応じ適宜数のものを採用できる（例え
ば４×４ドツト〜24×24ドツトなど）。基板１に、
しかもその両面に導電パターン１１を形成する場
合、この導電パターン１１，１１間を電気的に接
続するため、所定位置にスルーホール１２，１２
……を穿孔し、このスルーホール１２内に導電メ
ツキ１３を施して両パターンを接続する。このス
ルーホール１２の穿孔位置は限定されることなく
表示体基板１の全面に亘つて多数設けられてい
る。また、これらの導電パターン１１への給電を
行うため給電用ピンジヤツク４を嵌合するピンジ
ヤツク用のスルーホール１４，１４……を基板の
所定位置、例えば図示のように基板１の中央部に
配設する。尚、基板１の表面に導電パターン１１
を設けて構成される発光部２にはLEDチツプ
LEDがそれぞれ配設されている。また基板１は
第５図に示すよう８×８ドツトの基板を４枚配列
して16×16ドツトとしても使用できる。また、基
板１には、必要に応じてこの基板裏側に配設され
るドライバー基板６と結合するための係合孔１
６，１６……を穿孔してもよい。

基板１上に取着するマスク板３は第２図に示す
ように、基板１上に取着した時、基板１の各発光
部２と対向する位置に適当な大きさの透孔３１，
３１……を多数穿孔し、マスク板３の大きさはほ
ぼ基板１と同じとする。このマスク板３はドツト
サイズの見掛け上の拡大化、発光部２の輪郭の明
瞭化、視認角度の増大、隣接発光部の光漏れの防
止などの視認性の改善や封止樹脂の漏出防止など
のため設けられる。この透孔３１は真円の他、楕
円形、その他の形状とし、孔内周面はテーパ状と
する。そして、このマスク板３は透孔３１内に充
填する透光性樹脂（熱硬化性樹脂）が硬化する
際、樹脂が収縮しても、その収縮を吸収できるよ
うな可撓性を有する材質例えばシリコンゴム、ネ
オプレンゴム等を用いて形成することが望まし
い。マスク板３の裏面には基板１上に重ねられた
とき、この基板１に穿孔されたスルーホール１２
と合致する箇所に、突起３２がマスク板３の本体
と一体に形成されている。基板１上に重合される
とき、この突起３２がそれぞれのスルーホール１
２に嵌合され、孔（スルーホールなど）を閉塞す
る（第３図参照）。このとき、スルーホール１２
は突起３２にて確実に閉塞されるよう、突起３２
の先端部外周径をスルーホール１２内径よりも少
し大径とし、マスク板３の弾性特性を利用してこ
のホール１２内に強嵌合してホール１２内周面に
突起３２が密着するようにしてもよい。そしてこ
の突起３２はスルーホール１２を閉塞し、後工程
で充填硬化せしめる液体透光性樹脂がこのスルー
ホール１２より流出しないようにすればよく、突
起３２の長さは基板１の厚さあるいはそれ以下の
長さとなるよう適当に定められる。従つてマスク
板３は突起３２をそれぞれスルーホール１２に嵌
合するようにして基板１上面に重合させることに
より、マスク板３と基板１は一体となるが、さら
に強固に重合するためには両板を予め接着剤を用
い接合しておいてもよい。

このように基板１上にマスク板３を重ねた後、
透孔３１内に液状透光性の熱硬化性樹脂（例えば
エポキシ樹脂）を充填し、しかる後加熱硬化（例
えば120℃１時間）させ封止層５を形成する。本
考案によれば透孔内への充填時に、充填した透光
性樹脂がスルーホールより流出することはない。
これはスルーホールがマスク板の突起にて嵌合閉
塞されているからである。

なお、マスク板３の透孔３１内に充填硬化させ
る樹脂５はその表面がマスク板３表面と面一であ
つても、あるいは凹面状に窪んでいても、さらに
は凸面状に膨出していてもよい。また樹脂自体は
透光のものや光拡散剤を混入したものであつても
よい。これは適宜定めることができる。

さらに第４図において、通電ピン４が嵌合され
る位置のスルーホール１４にもマスク板の突起が
嵌合されるが、この場合、突起３３は短くする。
同一のスルーホール１２に基板１表側すなわちマ
スク板３側から突起３３を挿入し、基板１裏側か
らはピン４を挿入する。このピン４がスルーホー
ル１４内にしつかりと嵌着され給電可能とするた
めにはこのスルーホール１２を有する電極側の導
電パターンとピンとの間に半田付けを施し、固着
する。

第５図に示す実施例では８×８ドツトマトリク
ス発光表示体を４枚用いて16×16ドツトマトリク
ス発光表示体を構成している。マスク板３を一体
にした基板１の裏側に基板１に穿設した係合孔１
６にスペーサ７の径小端７ａを嵌着し、このスペ
ーサ７の他端を基板１の裏側に配設した点灯信号
を出力するためのダイナミツクドライブ回路を実
装したドライバー基板６にビス止めし、一体とす
るものである。

なお、第７図は本考案の他例における発光部の
縦断面構造図である。３２がマスク板３に設けた
突起、１２はこの突起を嵌合するスルーホールで
ある。

本考案の具体的な適用例としては、ドツトサイ
ズ3φ、ドツトピツチ４mm、ドツトサイズ2.3φ、
ドツトピツチ３mmの８×８ドツト〜24×24ドツト
の表示体がある。

〔考案の効果〕

本考案によれば、基板に穿設されたスルーホー
ル位置に合致するようにしてマスク板の基板接合
面に突起を設け、この突起をマスク板と基板との
接合時、スルーホール内に嵌合閉塞するようにし
ているため、マスク板の透孔内に充填される封止
樹脂が、このスルーホールより流出することがな
く、予めスルーホールに樹脂の流出防止策を講じ
ておく必要がない。また、このスルーホールに嵌
合する突起を一体に形成できるためマスク板製作
にも手間がかからず、さらにはピンジヤツクを基
板に挿入した後半田付けする場合でも裏面パター
ンへの樹脂流出がないので、半田の接合性が損な
われることもない。また、基板とマスク板の接合
時の位置ずれを生じることがない。特に基板発光
部が高密度化された（すなわちドツトピツチが微
細化された）表示体の製作が容易となり、スルー
ホールの閉塞が簡易、迅速、確実に行え、次工程
の作業を簡易に行える等実用的効果の大きなもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案ドツトマトリクス発光表示体の
一実施例外観図、第２図は基板とマスク板を示す
分解斜視図、第３図は発光部の縦断面構造図、第
４図はピンジヤツク用のスルーホール部の断面
図、第５図は他例の正面図、第６図はその側断面
図、第７図は本考案の他例における発光部に縦断
面構造図、第８ａ図は表示体基板の表面に形成さ
れた導電パターン図、第８ｂ図は表示体基板の裏
面に形成された導電パターン図である。 １……表示体基板、１１……導電パターン、１
２，１４……スルーホール、１３……メツキ、２
……発光部、３……マスク板、３１……透孔、３
２，３３……突起、４……通電ピン、５……透光
性樹脂による封止樹脂層、６……ドライバー基
板、７……スペーサ、LED……LEDチツプ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 LEDチツプを配設してなる点灯回路を有する
   発光表示体基板の上面に、前記点灯回路のLED
   チツプを含む発光部に相当する部分に透孔を穿設
   したマスク板を配設して構成されるドツトマトリ
   クス発光表示体において、 前記基板に穿孔したるスルーホールと対向する
   位置であつてマスク板の前記基板との接合面に、
   前記スルーホールと嵌合し、閉塞する突起を設け
   てなることを特徴とするドツトマトリクス発光表
   示体。