JP2012191175A - Ledモジュール及びその製造方法と、ledモジュールを含むledチャンネルレター - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一側面によるLEDモジュールの製造方法は、LED実装領域を上面に含み、上下貫通型のピン孔が形成された回路基板を準備する回路基板準備段階と、回路基板を金型のモールディング空間に配置し、先端部がピン孔の下側一部に挿入されるピンを利用して、回路基板をモールディング空間に保持する回路基板配置段階と、モールディング空間でプラスチック樹脂をモールディング成形し、プラスチック樹脂がピン孔の上側に満たされるようにするモールディングカバー形成段階と、を含む。
【選択図】図1
Description
Claims (20)
- LEDと、
前記LEDが実装される回路基板と、
前記回路基板の上面、側面及び底面を覆うように成形されたモールディングカバーと、を含み、
前記モールディングカバーの底面には、前記回路基板の底面を露出させる放熱孔が形成されることを特徴とするLEDモジュール。 - 前記放熱孔は、互いに対向する両側面が開放されることを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。
- 前記モールディングカバーは、複数の辺からなる多角形の平面形状を有し、複数のコネクタを備えることを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。
- 前記コネクタは、前記モールディングカバーの辺に備えられることを特徴とする請求項3に記載のLEDモジュール。
- 前記LEDを覆うように前記回路基板の上面に形成された透光性の封止材をさらに含み、
前記モールディングカバーには、前記封止材が形成される領域にキャビティが形成され、前記封止材は縁部を含み、前記モールディングカバーは前記縁部の上面に接するように形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。 - 前記LEDを覆うように前記回路基板の上面に形成された透光性の封止材をさらに含み、
前記封止材は、中央のレンズ部とその周りの縁部とを含み、前記モールディングカバーは、一部が前記縁部の上面と面上面で接することを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。 - 前記回路基板には上下貫通型のピン孔が形成され、前記モールディングカバーの一部により前記ピン孔の一部が埋められることを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。
- LEDを実装するための回路基板を準備し、
前記回路基板の上面、側面及び底面を覆って、前記回路基板の底面を露出させる放熱孔を有するモールディングカバーを形成すること、
を含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。 - 前記モールディングカバーを形成することは、
前記回路基板を金型のモールディング空間内に配置する回路基板配置段階と、
前記モールディング空間内でプラスチック樹脂を用いて前記モールディングカバーをモールディングするモールディングカバー成形段階と、を含み、
前記準備された回路基板は上下貫通型のピン孔を含み、前記回路基板配置段階は、先端部が前記ピン孔の一部に挿入されるピンを利用して前記回路基板を前記モールディング空間に保持する段階を含み、前記モールディングカバー成形段階は、前記プラスチック樹脂を前記ピンが達していない前記ピン孔の残り空間に満たす段階を含むことを特徴とする請求項8に記載のLEDモジュールの製造方法。 - 前記ピンは、前記先端部の下側に前記先端部より広い面積の支持端部を含み、前記支持端部が前記回路基板の底面に接して前記回路基板を支持することを特徴とする請求項9に記載のLEDモジュールの製造方法。
- 前記モールディングカバーを形成することは、前記回路基板を金型のモールディング空間内に配置する回路基板配置段階と、
前記モールディング空間内でプラスチック樹脂を用いて前記モールディングカバーをモールディングするモールディングカバー成形段階と、を含み、
前記モールディングカバー成形段階は、前記モールディング空間の下部形状により、前記回路基板を外部に露出させる前記放熱孔を形成することを含むことを特徴とする請求項8に記載のLEDモジュールの製造方法。 - 前記モールディングカバー成形段階は、前記モールディング空間の上部形状により、前記LED実装領域の上側にLEDを実装するためのキャビティを形成することを含むことを特徴とする請求項11に記載のLEDモジュールの製造方法。
- 両側壁と前記両側壁の間に配置される底面を有するチャンネルと、
前記チャンネルの底面の上面に取付けられる複数のLEDモジュールと、を含み、
前記複数のLEDモジュール夫々は、LEDと、前記LEDが実装される回路基板と、前記回路基板の上面、側面及び底面を覆うモールディングカバーと、を含み、
前記モールディングカバーの底面には、前記回路基板の底面を露出させる放熱孔が形成され、
前記チャンネルの底面の上面には、前記放熱孔に挿入されて前記回路基板の底面に接する突出部が形成されることを特徴とするLEDチャンネルレター。 - 前記放熱孔は両側面が開放され、前記突出部は前記チャンネルの側壁と平行に長く形成され、前記一つの突出部に前記複数の放熱孔が挿入されることを特徴とする請求項13に記載のLEDチャンネルレター。
- 前記突出部はブロック形状を有し、前記放熱孔は前記突出部の断面に対応する形状を有し、前記一つの突出部に前記放熱孔が一つずつ挿入されることを特徴とする請求項14に記載のLEDチャンネルレター。
- 前記モールディングカバーは複数の辺からなる多角形の平面形状を有し、複数のコネクタを備えることを特徴とする請求項13に記載のLEDチャンネルレター。
- 前記コネクタは、前記モールディングカバーの辺に備えられることを特徴とする請求項16に記載のLEDチャンネルレター。
- 前記複数のLEDモジュールは、
前記辺に設けられた前記コネクタ全てを活用するLEDモジュールと、
前記全ての辺に設けられた前記コネクタのうち一部のコネクタのみを活用するLEDモジュールと、を含むことを特徴とする請求項17に記載のLEDチャンネルレター。 - 前記夫々のLEDモジュールは、前記LEDを覆うように前記回路基板の上面に形成された透光性封止材をさらに含み、
前記モールディングカバーは、前記封止材が形成された領域で前記封止材を露出させるキャビティを含むことを特徴とする請求項13に記載のLEDチャンネルレター。 - 前記封止材は、中央のレンズ部とその周りの縁部とを含み、
前記モールディングカバーは、一部が前記縁部の上面と面対面で接するように形成されることを特徴とする請求項19に記載のLEDチャンネルレター。
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