JP2002171042A - Ｌｅｄユニット及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄユニット及びその製造方法Info
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- JP2002171042A JP2002171042A JP2000366660A JP2000366660A JP2002171042A JP 2002171042 A JP2002171042 A JP 2002171042A JP 2000366660 A JP2000366660 A JP 2000366660A JP 2000366660 A JP2000366660 A JP 2000366660A JP 2002171042 A JP2002171042 A JP 2002171042A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、最小限の工程で効率よくスルーホ
ールを半田で塞ぐことにより、汎用性及び信頼性に優れ
たＬＥＤユニットを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明のＬＥＤユニットは、プリント配
線板上に複数のＬＥＤを少なくとも備えたものであり、
プリント配線板はスルーホールを有すると共に、少なく
ともＬＥＤを備えた表示面側が半田により塞がれてい
る。
ールを半田で塞ぐことにより、汎用性及び信頼性に優れ
たＬＥＤユニットを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明のＬＥＤユニットは、プリント配
線板上に複数のＬＥＤを少なくとも備えたものであり、
プリント配線板はスルーホールを有すると共に、少なく
ともＬＥＤを備えた表示面側が半田により塞がれてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板上
に複数のＬＥＤを有したフルカラー、マルチカラー、又
は単色の表示が可能なＬＥＤユニットに係わり、特に、
汎用性及び信頼性を向上させたＬＥＤユニットに係わ
る。
に複数のＬＥＤを有したフルカラー、マルチカラー、又
は単色の表示が可能なＬＥＤユニットに係わり、特に、
汎用性及び信頼性を向上させたＬＥＤユニットに係わ
る。
【０００２】
【従来の技術】今日、ＲＧＢ（赤色、緑色、青色）の各
色を発光可能なＬＥＤ（発光ダイオード）や、白色を高
輝度に発光可能なＬＥＤが開発された結果、複数のＬＥ
Ｄを配列して構成されるＬＥＤ表示装置が様々な分野に
応用されつつある。このＬＥＤ表示装置は、例えば、電
球と比較して極めて寿命が長く、高効率、かつ振動にも
強いため、これらの特性を活かして、広告、行き先案内
や道路情報等の表示用、信号機の光源、フルカラー表示
が可能な小型乃至大型ディスプレイ等として用いられて
きている。
色を発光可能なＬＥＤ（発光ダイオード）や、白色を高
輝度に発光可能なＬＥＤが開発された結果、複数のＬＥ
Ｄを配列して構成されるＬＥＤ表示装置が様々な分野に
応用されつつある。このＬＥＤ表示装置は、例えば、電
球と比較して極めて寿命が長く、高効率、かつ振動にも
強いため、これらの特性を活かして、広告、行き先案内
や道路情報等の表示用、信号機の光源、フルカラー表示
が可能な小型乃至大型ディスプレイ等として用いられて
きている。
【０００３】ここで、単色発光が可能なＬＥＤ表示装置
は、所望の色が発光可能な単色発光のＬＥＤを近接させ
て配置した構造を有している。また、フルカラーやマル
チカラー表示が可能なＬＥＤ表示装置においては、ＲＧ
Ｂ等がそれぞれ発光可能な複数のＬＥＤを近接させて配
置し混色により１画素として利用するか、或いは１つの
筐体内にＲＧＢ等がそれぞれ発光可能な複数のＬＥＤチ
ップを配置したＬＥＤを１画素として利用している。ま
た、ＬＥＤ表示装置は、樹脂製等の筐体内に複数のＬＥ
Ｄを配置させたＬＥＤクラスタ或いはＬＥＤを駆動させ
るための回路と共に筐体内に複数のＬＥＤを配置させた
ＬＥＤユニットを複数組み合わせることにより構成され
る。
は、所望の色が発光可能な単色発光のＬＥＤを近接させ
て配置した構造を有している。また、フルカラーやマル
チカラー表示が可能なＬＥＤ表示装置においては、ＲＧ
Ｂ等がそれぞれ発光可能な複数のＬＥＤを近接させて配
置し混色により１画素として利用するか、或いは１つの
筐体内にＲＧＢ等がそれぞれ発光可能な複数のＬＥＤチ
ップを配置したＬＥＤを１画素として利用している。ま
た、ＬＥＤ表示装置は、樹脂製等の筐体内に複数のＬＥ
Ｄを配置させたＬＥＤクラスタ或いはＬＥＤを駆動させ
るための回路と共に筐体内に複数のＬＥＤを配置させた
ＬＥＤユニットを複数組み合わせることにより構成され
る。
【０００４】また、ＬＥＤやＩＣ（集積回路）等を配置
及び各導体パターンに接続するためのプリント配線板に
は、片面、両面或いは多層に導体パターンが形成された
片面板、両面板或いは多層板等があり、通常、両面板乃
至多層板には、ＬＥＤ等の部品の取り付けるためのスル
ーホールである部品穴の他に、各層を接続するためのス
ルーホールであるバイアホールを有している。ここで、
一般に、バイアホールの直径は、部品穴の直径に比較し
て小さい。
及び各導体パターンに接続するためのプリント配線板に
は、片面、両面或いは多層に導体パターンが形成された
片面板、両面板或いは多層板等があり、通常、両面板乃
至多層板には、ＬＥＤ等の部品の取り付けるためのスル
ーホールである部品穴の他に、各層を接続するためのス
ルーホールであるバイアホールを有している。ここで、
一般に、バイアホールの直径は、部品穴の直径に比較し
て小さい。
【０００５】一方、屋外にて使用されるＬＥＤユニット
には、表示面側に、シリコーンゴム等からなる封止材を
充填したものがある。
には、表示面側に、シリコーンゴム等からなる封止材を
充填したものがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在で
は、ＬＥＤユニット自体の性能をより向上させると共
に、より汎用性及び信頼性の高いＬＥＤユニットが強く
求められている。
は、ＬＥＤユニット自体の性能をより向上させると共
に、より汎用性及び信頼性の高いＬＥＤユニットが強く
求められている。
【０００７】すなわち、前述したように、プリント配線
板には部品穴の他に、バイアホールを備えるものがあ
る。例えばランプタイプＬＥＤを部品穴に挿入し接続す
る用場合、通常、噴流乃至静止ディップ槽等を用いるフ
ロー半田方式により、ＬＥＤを備える表示面側と反対の
側となる半田面側でプリント配線板に接続及び固定され
るので、最終的にはランプタイプＬＥＤが挿入された部
品穴を塞ぐことができる。しかしながら、このフロー半
田方式のみでは、使用しない部品穴や、比較的直径の小
さいバイアホールを完全に塞ぐことはできなかった。
板には部品穴の他に、バイアホールを備えるものがあ
る。例えばランプタイプＬＥＤを部品穴に挿入し接続す
る用場合、通常、噴流乃至静止ディップ槽等を用いるフ
ロー半田方式により、ＬＥＤを備える表示面側と反対の
側となる半田面側でプリント配線板に接続及び固定され
るので、最終的にはランプタイプＬＥＤが挿入された部
品穴を塞ぐことができる。しかしながら、このフロー半
田方式のみでは、使用しない部品穴や、比較的直径の小
さいバイアホールを完全に塞ぐことはできなかった。
【０００８】また、屋外にて使用されるＬＥＤユニット
には、雨水等の侵入を防止するために、表示面側に封止
材を充填したものがある。ここで、スルーホールを備え
たプリント配線板の表示面側に封止材を充填する場合、
通常封止材は充填し易くするために粘度が比較的低いた
めに、スルーホールから封止材が漏れる可能性があっ
た。これにより、ＬＥＤユニットの表示面側に封止材を
充填しようとしても、実際には所望の深さまで充填でき
ずに、作業効率が著しく低下するという問題があった。
には、雨水等の侵入を防止するために、表示面側に封止
材を充填したものがある。ここで、スルーホールを備え
たプリント配線板の表示面側に封止材を充填する場合、
通常封止材は充填し易くするために粘度が比較的低いた
めに、スルーホールから封止材が漏れる可能性があっ
た。これにより、ＬＥＤユニットの表示面側に封止材を
充填しようとしても、実際には所望の深さまで充填でき
ずに、作業効率が著しく低下するという問題があった。
【０００９】また、プリント配線板を製造する際、例え
ば酸性等の洗浄液を用いることがある。通常、その洗浄
液は別の工程で洗い流されるが、部品穴乃至バイアホー
ルとなるスルーホールにおける導体パターンに洗い残し
が生じる場合があった。これにより、導体パターンが腐
食してしまうという可能性があった。一方、スルーホー
ルはプリント配線板に穴が開けられた後にその露出部を
銅メッキ等することにより形成されるが、銅メッキの膜
厚は２５〜３５μｍ程度であり非常に薄い。ここで、急
激な電流の変化を与えると銅メッキが切断されてしまう
という問題があった。
ば酸性等の洗浄液を用いることがある。通常、その洗浄
液は別の工程で洗い流されるが、部品穴乃至バイアホー
ルとなるスルーホールにおける導体パターンに洗い残し
が生じる場合があった。これにより、導体パターンが腐
食してしまうという可能性があった。一方、スルーホー
ルはプリント配線板に穴が開けられた後にその露出部を
銅メッキ等することにより形成されるが、銅メッキの膜
厚は２５〜３５μｍ程度であり非常に薄い。ここで、急
激な電流の変化を与えると銅メッキが切断されてしまう
という問題があった。
【００１０】そこで、本発明は、最小限の工程で効率よ
く貫通穴であるスルーホールを半田で塞ぐことにより、
汎用性及び信頼性に優れたＬＥＤユニットを提供するこ
とを目的とする。
く貫通穴であるスルーホールを半田で塞ぐことにより、
汎用性及び信頼性に優れたＬＥＤユニットを提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤユニット
は、プリント配線板上に複数のＬＥＤを少なくとも備え
たものであり、プリント配線板は貫通穴となるスルーホ
ールを有すると共に、少なくともＬＥＤを備えた表示面
側が半田により塞がれている。このように構成すること
により、スルーホールが劣化し、導電不良が生じること
を効率よく防止することができる。また、導電体の体積
が増すので急激な電流の変化に対する耐久性も向上す
る。
は、プリント配線板上に複数のＬＥＤを少なくとも備え
たものであり、プリント配線板は貫通穴となるスルーホ
ールを有すると共に、少なくともＬＥＤを備えた表示面
側が半田により塞がれている。このように構成すること
により、スルーホールが劣化し、導電不良が生じること
を効率よく防止することができる。また、導電体の体積
が増すので急激な電流の変化に対する耐久性も向上す
る。
【００１２】また、スルーホールの直径は、０．２ｍｍ
以上０．８ｍｍ以下とすることができる。このように構
成することにより、表示面側のスルーホールを半田によ
り効率よく塞ぐことができる。
以上０．８ｍｍ以下とすることができる。このように構
成することにより、表示面側のスルーホールを半田によ
り効率よく塞ぐことができる。
【００１３】また、プリント配線板は、少なくともＬＥ
Ｄを備えた表示面側に、さらにＬＥＤを駆動させるため
の電子部品を備えることができる。このように構成する
ことにより、１枚のプリント配線板を用いて、複数のＬ
ＥＤを配置するだけでなく、それらを駆動させることが
できる。これにより、ＬＥＤユニット自体を薄くするこ
とができると共に、軽量化も可能となる。
Ｄを備えた表示面側に、さらにＬＥＤを駆動させるため
の電子部品を備えることができる。このように構成する
ことにより、１枚のプリント配線板を用いて、複数のＬ
ＥＤを配置するだけでなく、それらを駆動させることが
できる。これにより、ＬＥＤユニット自体を薄くするこ
とができると共に、軽量化も可能となる。
【００１４】また、本発明のＬＥＤユニットは、少なく
ともＬＥＤを備えた表示面側に封止材を充填することが
できる。このように構成することにより、本発明のＬＥ
Ｄユニットにおけるスルーホールの少なくとも表示面側
は半田により塞がれているので、表示面側に封止材を充
填する際にプリント配線板に形成されたスルーホールか
ら封止材が漏るのを効率よく防止することができる。
ともＬＥＤを備えた表示面側に封止材を充填することが
できる。このように構成することにより、本発明のＬＥ
Ｄユニットにおけるスルーホールの少なくとも表示面側
は半田により塞がれているので、表示面側に封止材を充
填する際にプリント配線板に形成されたスルーホールか
ら封止材が漏るのを効率よく防止することができる。
【００１５】また、本発明のＬＥＤユニットの製造方法
は、プリント配線板にスルーホールを形成する第１の工
程と、リフロー半田方式によりＬＥＤを備えた表示面側
のスルーホールを塞ぐ第２の工程と、を含む。このよう
にすることにより、プリント配線板における表示面側の
スルーホールを半田により容易に塞ぐことができる。
は、プリント配線板にスルーホールを形成する第１の工
程と、リフロー半田方式によりＬＥＤを備えた表示面側
のスルーホールを塞ぐ第２の工程と、を含む。このよう
にすることにより、プリント配線板における表示面側の
スルーホールを半田により容易に塞ぐことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明のＬＥＤユニットにおける
プリント配線板は、スルーホールの少なくとも表示面側
が半田により塞がれている。また、本発明のＬＥＤユニ
ットを屋外にて使用する場合、雨水等の侵入を防止する
ために、表示面側にシリコーンゴム等からなる封止材を
充填することができる。
プリント配線板は、スルーホールの少なくとも表示面側
が半田により塞がれている。また、本発明のＬＥＤユニ
ットを屋外にて使用する場合、雨水等の侵入を防止する
ために、表示面側にシリコーンゴム等からなる封止材を
充填することができる。
【００１７】本発明のＬＥＤユニットに使用することが
できるＬＥＤとしては、ランプタイプＬＥＤやチップタ
イプＬＥＤ等がある。なお、本発明においては、チップ
タイプＬＥＤよりも封止材をより多く必要とするランプ
タイプＬＥＤを用いる場合に特に有効である。また、本
発明において用いることができるプリント配線板は、貫
通穴となるスルーホールを備えていればよく、特に限定
されない。また、本発明においてプリント配線板に配置
されるＬＥＤを駆動させるための電子部品は特に限定さ
れず、ＩＣ（集積回路）、抵抗器、コンデンサー等全て
のものを使用することができる。ここで、これら電子部
品は、部品穴に直接挿入し接続するものと、プリント配
線板上の導体パターンに配置する所謂表面実装型のもの
があり、本発明には双方の電子部品を用いることができ
る。
できるＬＥＤとしては、ランプタイプＬＥＤやチップタ
イプＬＥＤ等がある。なお、本発明においては、チップ
タイプＬＥＤよりも封止材をより多く必要とするランプ
タイプＬＥＤを用いる場合に特に有効である。また、本
発明において用いることができるプリント配線板は、貫
通穴となるスルーホールを備えていればよく、特に限定
されない。また、本発明においてプリント配線板に配置
されるＬＥＤを駆動させるための電子部品は特に限定さ
れず、ＩＣ（集積回路）、抵抗器、コンデンサー等全て
のものを使用することができる。ここで、これら電子部
品は、部品穴に直接挿入し接続するものと、プリント配
線板上の導体パターンに配置する所謂表面実装型のもの
があり、本発明には双方の電子部品を用いることができ
る。
【００１８】また、一般にリフロー半田方式とは、半田
粒とフラックスを混練したペースト半田、所謂クリーム
半田を印刷等により所望の位置に塗布し、ＩＣ等の表面
実装が可能な電子部品をプリント配線板の所望の位置に
配置してから全体又は部分的に加熱することにより、半
田を溶融し部品を導体パターンに接続することを言う。
ここで、本発明は、リフロー半田方式を用いて、部品を
導体パターンに接続するだけでなく、所望の位置が開口
した特殊なメタルマスクを用いて使用しない部品穴乃至
バイアホール及びその周縁部にもクリーム半田を配置
し、加熱することにより溶解させてスルーホールを塞ぐ
というものである。さらに、スルーホールを塞ぐ方法は
様々考えられるが、本発明におけるＬＥＤユニットにお
いては、リフロー半田方式を用いることにより、簡単に
スルーホールを塞ぐことができる。特に、表示面側にＬ
ＥＤと共に表面実装が可能な電子部品が配置されたＬＥ
Ｄユニットの場合、プリント配線板に電子部品を接続す
る工程とスルーホールを塞ぐ工程とを同時に行うことが
できる。すなわち、最小限の工程数で効率よく本発明の
ＬＥＤユニットを製造することができる。さらに、ラン
プタイプＬＥＤを用いる場合、最終的には、表示面と反
対の側でフロー半田方式によりプリント配線板に接続及
び固定されるため、表示面と反対の側における使用しな
い部品穴乃至バイアホールもある程度の確率で塞ぐこと
ができる。すなわち、スルーホールの表示面側とその反
対の側が、それぞれリフロー半田方式とフロー半田方式
により塞がれることにより、より完全にスルーホールを
塞ぐことができる。
粒とフラックスを混練したペースト半田、所謂クリーム
半田を印刷等により所望の位置に塗布し、ＩＣ等の表面
実装が可能な電子部品をプリント配線板の所望の位置に
配置してから全体又は部分的に加熱することにより、半
田を溶融し部品を導体パターンに接続することを言う。
ここで、本発明は、リフロー半田方式を用いて、部品を
導体パターンに接続するだけでなく、所望の位置が開口
した特殊なメタルマスクを用いて使用しない部品穴乃至
バイアホール及びその周縁部にもクリーム半田を配置
し、加熱することにより溶解させてスルーホールを塞ぐ
というものである。さらに、スルーホールを塞ぐ方法は
様々考えられるが、本発明におけるＬＥＤユニットにお
いては、リフロー半田方式を用いることにより、簡単に
スルーホールを塞ぐことができる。特に、表示面側にＬ
ＥＤと共に表面実装が可能な電子部品が配置されたＬＥ
Ｄユニットの場合、プリント配線板に電子部品を接続す
る工程とスルーホールを塞ぐ工程とを同時に行うことが
できる。すなわち、最小限の工程数で効率よく本発明の
ＬＥＤユニットを製造することができる。さらに、ラン
プタイプＬＥＤを用いる場合、最終的には、表示面と反
対の側でフロー半田方式によりプリント配線板に接続及
び固定されるため、表示面と反対の側における使用しな
い部品穴乃至バイアホールもある程度の確率で塞ぐこと
ができる。すなわち、スルーホールの表示面側とその反
対の側が、それぞれリフロー半田方式とフロー半田方式
により塞がれることにより、より完全にスルーホールを
塞ぐことができる。
【００１９】また、部品穴乃至バイアホールの直径は様
々であるが、本発明者等の実験によるとその直径が０．
２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下になると、プリント配線板と
半田との接触面積がより小さくなるので、フロー半田方
式だけではスルーホールを完全に塞ぐことができない傾
向にある。すなわち、本発明においては、フロー半田方
式だけではスルーホールを塞ぐことができない直径０．
２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ
以上０．６ｍｍ以下の範囲において特に効果的である。
々であるが、本発明者等の実験によるとその直径が０．
２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下になると、プリント配線板と
半田との接触面積がより小さくなるので、フロー半田方
式だけではスルーホールを完全に塞ぐことができない傾
向にある。すなわち、本発明においては、フロー半田方
式だけではスルーホールを塞ぐことができない直径０．
２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ
以上０．６ｍｍ以下の範囲において特に効果的である。
【００２０】
【実施例】図１に、本発明におけるＬＥＤユニット１の
実施例を示す。本実施例においては、ＲＧＢをそれぞれ
発光可能な３種類のランプタイプＬＥＤ３を１画素とし
て用いた。また、ＬＥＤユニット１に用いたプリント配
線板２は、図２に示すようにランプタイプＬＥＤを取り
付けるための部品穴５と各層を接続するためのバイアホ
ール６を備える。なお、本実施例においては、隣接する
４画素の略中央に各層を接続するためのバイアホール６
を備えるが、その位置、数は特に限定されない。また、
本実施例においては、リフロー半田方式によりバイアホ
ール６のみを塞いだが、本発明はこれに限定されず、例
えば使用しない部品穴等全てのスルーホールに適応させ
ることができる。
実施例を示す。本実施例においては、ＲＧＢをそれぞれ
発光可能な３種類のランプタイプＬＥＤ３を１画素とし
て用いた。また、ＬＥＤユニット１に用いたプリント配
線板２は、図２に示すようにランプタイプＬＥＤを取り
付けるための部品穴５と各層を接続するためのバイアホ
ール６を備える。なお、本実施例においては、隣接する
４画素の略中央に各層を接続するためのバイアホール６
を備えるが、その位置、数は特に限定されない。また、
本実施例においては、リフロー半田方式によりバイアホ
ール６のみを塞いだが、本発明はこれに限定されず、例
えば使用しない部品穴等全てのスルーホールに適応させ
ることができる。
【００２１】まず、プリント配線板２の表示面側に、Ｉ
Ｃ（集積回路）４における複数のリード部及びバイアホ
ール６及びその周縁部に対応する箇所が開口したメタル
マスクを用いて、それぞれの箇所にクリーム半田を塗布
する。ここで、クリーム半田の量はメタルマスクの開口
部の大きさ等を調整することにより、任意に決定するこ
とができる。次に、これをリフロー炉に移動し、加熱処
理することによりＩＣ４を固定及び導体パターンに接続
すると共に、バイアホール６の表示面側を半田７により
塞ぐ。すなわち、リフロー半田方式により、１工程でＩ
Ｃ４の接続及びバイアホール６の閉塞を行うことができ
る。ここで、スルーホールめっき１２が施されたバイア
ホール６は、図３に示すように表示面８側が半田７によ
り塞がれている。また、図３においてはスルーホール６
の表示面８側のみが半田７で塞がれているが、圧力をか
ける等によりスルーホール全体を半田で塞ぐこともでき
る。
Ｃ（集積回路）４における複数のリード部及びバイアホ
ール６及びその周縁部に対応する箇所が開口したメタル
マスクを用いて、それぞれの箇所にクリーム半田を塗布
する。ここで、クリーム半田の量はメタルマスクの開口
部の大きさ等を調整することにより、任意に決定するこ
とができる。次に、これをリフロー炉に移動し、加熱処
理することによりＩＣ４を固定及び導体パターンに接続
すると共に、バイアホール６の表示面側を半田７により
塞ぐ。すなわち、リフロー半田方式により、１工程でＩ
Ｃ４の接続及びバイアホール６の閉塞を行うことができ
る。ここで、スルーホールめっき１２が施されたバイア
ホール６は、図３に示すように表示面８側が半田７によ
り塞がれている。また、図３においてはスルーホール６
の表示面８側のみが半田７で塞がれているが、圧力をか
ける等によりスルーホール全体を半田で塞ぐこともでき
る。
【００２２】次に、図４に示すようにＬＥＤチップ（図
示せず）が封止されたレンズ部３ａとリード部３ｂから
構成されたランプタイプＬＥＤ３のリード部３ｂを表示
面側からそれぞれに対応する部品穴５に挿入し、表示面
と反対の側からフロー半田方式によりリード部３ｂと部
品穴５を接続及び固定する。これにより、部品穴５を表
示面と反対の側から塞ぐことができる。さらに、これを
樹脂からなる筐体（図示せず）内に配置することによ
り、ＬＥＤユニット１を形成した。ここで、ＬＥＤユニ
ット１におけるＡ−Ａ部の拡大斜視図を図５に示す。
示せず）が封止されたレンズ部３ａとリード部３ｂから
構成されたランプタイプＬＥＤ３のリード部３ｂを表示
面側からそれぞれに対応する部品穴５に挿入し、表示面
と反対の側からフロー半田方式によりリード部３ｂと部
品穴５を接続及び固定する。これにより、部品穴５を表
示面と反対の側から塞ぐことができる。さらに、これを
樹脂からなる筐体（図示せず）内に配置することによ
り、ＬＥＤユニット１を形成した。ここで、ＬＥＤユニ
ット１におけるＡ−Ａ部の拡大斜視図を図５に示す。
【００２３】また、本発明のＬＥＤユニットは、その表
示面側に雨水等の侵入を防止するための封止材を充填し
た場合に特に効果的である。すなわち、封止材は筐体内
に充填し易くするために、低粘度であることが好まし
い。しかしながら、この低粘度の封止材を塞がれていな
いスルーホールを有するプリント配線板上に充填する
と、スルーホールからこの封止材が漏れてしまう。そこ
で、筐体９内に配置しさらに図１に示すように部品穴５
及びバイアホール６が塞がれた本発明のＬＥＤユニット
１を、図６に示すように、インナーフレーム１０を装着
した後にさらに表示面側からシリコーンゴムからなる封
止材１１を充填する。なお、図６は、ＬＥＤユニット１
にインナーフレーム１０を装着した後に、さらに表示面
側から封止材１１を充填した時における図１のＡ−Ａ部
に相当するの拡大斜視図である。ここで、ＬＥＤユニッ
ト１におけるバイアホール６は少なくともその表示面側
が半田により塞がれているので、封止材１１を注入する
際にバイアホール６から封止材１１が漏るのを完全に防
ぐことができ、作業効率を大幅に向上させることができ
る。
示面側に雨水等の侵入を防止するための封止材を充填し
た場合に特に効果的である。すなわち、封止材は筐体内
に充填し易くするために、低粘度であることが好まし
い。しかしながら、この低粘度の封止材を塞がれていな
いスルーホールを有するプリント配線板上に充填する
と、スルーホールからこの封止材が漏れてしまう。そこ
で、筐体９内に配置しさらに図１に示すように部品穴５
及びバイアホール６が塞がれた本発明のＬＥＤユニット
１を、図６に示すように、インナーフレーム１０を装着
した後にさらに表示面側からシリコーンゴムからなる封
止材１１を充填する。なお、図６は、ＬＥＤユニット１
にインナーフレーム１０を装着した後に、さらに表示面
側から封止材１１を充填した時における図１のＡ−Ａ部
に相当するの拡大斜視図である。ここで、ＬＥＤユニッ
ト１におけるバイアホール６は少なくともその表示面側
が半田により塞がれているので、封止材１１を注入する
際にバイアホール６から封止材１１が漏るのを完全に防
ぐことができ、作業効率を大幅に向上させることができ
る。
【図１】 実施例１におけるＬＥＤユニットの正面図で
ある。
ある。
【図２】 本発明に用いることができるプリント配線板
の一例である。
の一例である。
【図３】 図１における半田により塞がれたスルーホー
ルの拡大断面図である。
ルの拡大断面図である。
【図４】 実発明に用いることができるＬＥＤの一例で
ある。
ある。
【図５】 図１におけるＬＥＤユニットのＡ−Ａ部の拡
大斜視図である。
大斜視図である。
【図６】 図１におけるＬＥＤユニットに充填材を充填
した時のＡ−Ａ部に相当する拡大斜視図である。
した時のＡ−Ａ部に相当する拡大斜視図である。
１・・・ＬＥＤユニット ２・・・プリント配線板 ３・・・ランプタイプＬＥＤ ３ａ・・・レンズ部 ３ｂ・・・リード部 ４・・・ＩＣ ５・・・部品穴 ６・・・バイアホール ７・・・半田 ８・・・表示面 ９・・・筐体 １０・・・インナーフレーム １１・・・封止材 １２・・・スルーホールめっき
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線板上に、複数のＬＥＤを少
なくとも備えたＬＥＤユニットにおいて、 前記プリント配線板は貫通穴となるスルーホールを有
し、 前記スルーホールは、少なくとも前記ＬＥＤを備えた表
示面側が、半田により塞がれていることを特徴とするＬ
ＥＤユニット。 - 【請求項２】 前記スルーホールの直径は、０．２ｍｍ
以上０．８ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に
記載のＬＥＤユニット。 - 【請求項３】 前記プリント配線板は、少なくともＬＥ
Ｄを備えた表示面側に、さらに前記ＬＥＤを駆動させる
ための電子部品を備えることを特徴とする請求項１又は
２に記載のＬＥＤユニット。 - 【請求項４】 前記ＬＥＤユニットは、少なくとも前記
ＬＥＤを備えた表示面側に、封止材が充填されているこ
とを特徴とする請求項１乃至３に記載のＬＥＤユニッ
ト。 - 【請求項５】 プリント配線板上に、複数のＬＥＤを少
なくとも備えたＬＥＤユニットの製造方法において、 前記プリント配線板にスルーホールを形成する第１の工
程と、 リフロー半田方式により、前記スルーホールのＬＥＤを
備えた表示面側を塞ぐ第２の工程と、を含むことを特徴
とするＬＥＤユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366660A JP4507396B2 (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | Ｌｅｄユニットの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002171042A true JP2002171042A (ja) | 2002-06-14 |
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| JP (1) | JP4507396B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7532479B2 (en) | 2006-02-28 | 2009-05-12 | Minebea Co., Ltd. | Spread illuminating apparatus |
| US8101870B2 (en) | 2008-02-29 | 2012-01-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and electronic apparatus |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6117180A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-25 | 株式会社東芝 | 発光表示装置 |
| JPH0416467Y2 (ja) * | 1986-03-31 | 1992-04-13 | ||
| JPH0690027A (ja) * | 1992-09-09 | 1994-03-29 | Sharp Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| JPH07288375A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
-
2000
- 2000-12-01 JP JP2000366660A patent/JP4507396B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8101870B2 (en) | 2008-02-29 | 2012-01-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and electronic apparatus |
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