JP7031547B2 - 発光装置 - Google Patents
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(発光装置の構成)
図1は、本発明の実施の形態に係る発光装置を示し、(a)及び(c)は斜視図、(b)は側面図である。図2は、発光装置の回路構成例を示す回路図である。
上記のように構成された発光装置1は、駆動IC3の受信部301が所定の時間間隔で混合光の指令情報を受信し、受信した指令情報に応じて駆動部302が第1乃至第3の発光素子21~23のPWM駆動のデューティー比を設定する。デューティー比は、単位時間内において電流が供給される時間の割合を示し、デューティー比が100%であれば電流が常時供給され、0%であれば電流が供給されないこととなる。
発光モジュール2は、第1乃至第3の発光素子21~23の発光に伴って発熱し、駆動IC3もまた受信部301による通信ならびに駆動部302による電流供給に伴って発熱する。このため、仮に発光モジュール2及び駆動IC3の2部品が同一の実装面において上下に並んで配置されると、上側に配置される部品の温度が下側の部品の熱の影響を受けてさらに高くなってしまう。本実施の形態では、下記(1)~(4)の放熱構造により、発光モジュール2及び駆動IC3の熱が相互に影響してしまうことを抑制している。
本実施の形態では、発光モジュール2が第1実装面4aに実装され、駆動IC3が第1の実装面4aの裏面にあたる第2実装面4bに実装されている。これにより、例えば上記のように一方の部品の熱が上方に配置された他方の部品に直接的に影響してしまうことを抑制している。また、例えば発光装置1がケースに収容された状態で用いられる場合には、仮に発光モジュール2及び駆動IC3が同一の実装面に実装されていると、プリント基板4によって区画されたケース内空間の狭い範囲に両部品が配置されることとなるので、両部品の熱が相互に影響を与えてしまう。本実施の形態では、発光モジュール2が実装される実装面と、駆動IC3が実装される実装面とが異なるので、これらの熱の相互影響が緩和される。
発光モジュール2及び駆動IC3は、それぞれのリード端子26,32がプリント基板4の表裏に重ならないように配置されている。より具体的には、図3(a)及び(b)に示すように、2列の列状に配置された駆動IC3の複数のリード端子32の列間に位置するように発光モジュール2が配置されている。この構成は、発光モジュール2の熱の一部がリード端子26からプリント基板4に放熱され、また駆動IC3の熱の一部がリード端子32からプリント基板4に放熱されることを考慮したものである。つまり、仮にこれらのリード端子26,32がプリント基板4の表裏の同じ位置に重なるように配置されていると、プリント基板4の温度が両リード端子26,32に挟まれた部分において局所的に高くなり、放熱が阻害されてしまうが、本実施の形態では、発光モジュール2のリード端子26がプリント基板4に接する部位と駆動IC3のリード端子32がプリント基板4に接する部位とが分離されているので、リード端子26,32がプリント基板4の表裏の同じ位置に配置された場合に比較して、プリント基板4への放熱がされやすくなっている。
本実施の形態では、プリント基板4に9つのスルーホールビア43が設けられているが、これらのスルーホールビア43は、第1実装面4aのうち発光モジュール2と対向する領域(図3(a)の発光モジュール2の実線及び図3(b)の破線に示す領域)には設けられていない。スルーホールビア43は、前述のように基材41を貫通する貫通孔の内面に銅めっきが施され、第1実装面4aの配線パターンと第2実装面4bの配線パターンとを電気的に接続するものであるため、スルーホールビア43を介して第1実装面4aと第2実装面4bとの間での熱伝導が発生しやすい。このため、発光モジュール2と対向する領域にスルーホールビア43を設けないことにより、発光モジュール2から駆動IC3への熱伝導や、駆動IC3から発光モジュール2への熱伝導を抑制することが可能となる。
図3(a)に示すように、発光モジュール2のリード端子26にはんだ付けにより接続された第1実装面4aの配線パターンは、図3(a)に破線で示す駆動IC3の裏面にあたる領域の外側まで面状に形成されている。これにより、発光モジュール2の熱がリード端子26から配線パターンに熱伝導し、放熱が促進される。つまり、配線パターンは金属導体からなるので、ガラスエポキシ等の樹脂からなる基材41に比較して熱伝導性が高く、上記のように配線パターンを形成することにより、駆動IC3のパッケージ31の熱が直接的に熱伝導する領域の外側まで熱を拡散させて広い面積で放熱を行わせることができる。なお、発光モジュール2の発熱量は駆動IC3の発熱量よりも大きく、第1実装面4aへの発光モジュール2の投影面積は第2の実装面4bへの駆動IC3の投影面積よりも広いので、上記の配線パターンの形状によって発光モジュール2の過熱を効果的に抑制することが可能である。
発光装置1は、第2実装面4bに実装される駆動IC3及びコンデンサC3をリフロー方式ではんだ付けした後に、第1実装面4aに実装される発光モジュール2及び他の電子部品をリフロー方式ではんだ付けする。ここで、リフロー方式とは、パッド42にペースト状のクリームはんだ(はんだペースト)をメタルマスクを用いて塗布し、部品搭載後に高温のリフロー炉ではんだペーストを溶融させてはんだ接合する方式である。本実施の形態では、第1実装面4aに実装される電子部品をはんだ付けする際の炉の温度が、第2実装面4bに実装される電子部品をはんだ付けする際の炉の温度よりも低い。これは、駆動IC3よりも発光モジュール2の方が、製造時における熱の悪影響を受けやすいことを考慮したものである。
2 発光モジュール
21~23 第1乃至第3の発光素子
3 駆動IC
301 受信部
302 駆動部
32 リード端子
4 プリント基板
43 スルーホールビア
4a 第1実装面
4b 第2実装面
Claims (4)
- 異なる色度の光を発する複数の発光素子を有する発光モジュールを有し、これらの複数の発光素子のそれぞれの発光光を混合して混合光を発する発光装置であって、
通信により前記混合光の指令情報を取得する受信部、及び前記指令情報に基づいて前記複数の発光素子をPWM駆動する駆動部を有する駆動ICと、
前記発光モジュール及び前記駆動ICが実装されたプリント基板とを備え、
前記発光モジュールが前記プリント基板の第1実装面に実装されると共に、前記駆動ICが前記プリント基板の前記第1実装面の裏面にあたる第2実装面に実装され、
前記発光モジュールのリード端子にはんだ付けにより接続された前記第1実装面の配線パターンは、前記駆動ICの裏面にあたる領域の一部から外側まで面状に形成されている、
発光装置。 - 前記発光モジュール及び前記駆動ICは、それぞれのリード端子同士が前記プリント基板の表裏に重ならないように配置されている、
請求項1に記載の発光装置。 - 前記プリント基板は、前記第1実装面の配線パターンと前記第2実装面の配線パターンとを接続する複数のスルーホールビアを有し、
前記複数のスルーホールビアが前記第1実装面のうち前記発光モジュールと対向する領域には設けられていない、
請求項1又は2に記載の発光装置。 - 前記発光モジュールは、前記駆動ICが前記第2実装面にリフロー方式ではんだ付けされた後に、前記第1実装面にリフロー方式ではんだ付けされており、
前記発光モジュールが前記駆動ICをはんだ付けする際の温度よりも低い温度ではんだ付けされている、
請求項1乃至3の何れか1項に記載の発光装置。
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