JP2010538432A - 複数の制御可能な光照射ダイオードを備えた照明装置 - Google Patents

複数の制御可能な光照射ダイオードを備えた照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010538432A
JP2010538432A JP2010523469A JP2010523469A JP2010538432A JP 2010538432 A JP2010538432 A JP 2010538432A JP 2010523469 A JP2010523469 A JP 2010523469A JP 2010523469 A JP2010523469 A JP 2010523469A JP 2010538432 A JP2010538432 A JP 2010538432A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
module
lighting
led
optical element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010523469A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010538432A5 (ja
JP5307817B2 (ja
Inventor
メルツナー・エルヴィン
クレーマー・レギーネ
ハウプマン・ミハエル
ホッホライター・ヨハン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Arnold and Richter Cine Technik GmbH and Co KG
Original Assignee
Arnold and Richter Cine Technik GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arnold and Richter Cine Technik GmbH and Co KG filed Critical Arnold and Richter Cine Technik GmbH and Co KG
Publication of JP2010538432A publication Critical patent/JP2010538432A/ja
Publication of JP2010538432A5 publication Critical patent/JP2010538432A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5307817B2 publication Critical patent/JP5307817B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/04Provision of filling media
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20Controlling the colour of the light
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20Controlling the colour of the light
    • H05B45/22Controlling the colour of the light using optical feedback
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20Controlling the colour of the light
    • H05B45/28Controlling the colour of the light using temperature feedback
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40Details of LED load circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0442Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00Combination of light sources
    • F21Y2113/10Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30Driver circuits
    • H05B45/32Pulse-control circuits
    • H05B45/325Pulse-width modulation [PWM]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

【課題】光の色、明度および放射特性が調節可能であり、小型構造であり、自律動作が可能であり、必要に応じて複数の同様の照明装置と組み合わされることにより、制御可能かつ実質的に均一な発光を生じる照明器具を構成する照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置は、モジュール支持体2と、LED4を制御する自律式のモジュール用電子装置とを備える。モジュール支持体2には光源3が配置されており、そのボード30に、異なる波長の光を放射する複数の制御可能な発光ダイオード4が接続されている。異なる波長の光を放射する複数のLED4がボード30において適宜選択、構成および配置され、かつ、モジュール電子装置が個々のLED4を制御することにより、照明モジュール1から所定の混光を得ることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、請求項1の前提部に記載の照明装置に関する。
発ダイオードまたは発光ダイオード(LED)と呼ばれる発光体により、その表面全体で均一に発光する平坦なライト(照明器具)を製造できるようになった。構造の大きいものでは、「ソフトライト」や「フィルライト」と称される面状照明器具または光源(Aufheller)が、あらゆるプロフェッショナル照明の分野で使用されており、映画撮影用カメラまたはビデオカメラの直ぐ近傍で用いられるポートレイト撮影用照明装置として用いられたり、車両や階段の踊り場などの狭い場所で用いられたり、イベント照明や舞台照明でのライトウォール(光壁)の形成に用いられたりする。
特許文献1には、以下に示す支持体を備えた照明装置が開示されている。この支持体には、電子構成品を接触させるための接続点と、接続点同士を相互接続し、当該接続点を電源に接続する導体とが設けられている。また、この支持体には、発光ダイオード、制御電子装置、および発光ダイオードの電源をオン/オフするスイッチング装置が配置されている。詳細には、発光ダイオードは、白色光を発するものであり、前記接続点と電気的に接触するようにして支持体に機械的に取り付けられている。制御電子装置は、周辺の明るさを測定して発光ダイオードの明度を調節する光センサと、発光ダイオードの発光強度を制御するパルス幅変調回路とを含む。
このような照明装置を複数組み合わせる場合、これら照明装置全体としての特性を決定するにあたって、個々の照明装置の所定の放射特性および動作を考慮する必要がある。さらに、支持体には複数の制御電子装置が一体化されているため、当該知られた照明装置は相当のスペースを必要とする。例えば、複数の照明装置を組み合わせてライトを構成した場合、実際の用途では許容できないほどの大寸法となり、かつ、制御電子装置およびスイッチング手段とともに支持体に配置される個々の発光ダイオード間の離間距離が大きくなるので、ライトにしては発光体の数が少な過ぎる。したがって、当該知られた照明装置の用途は、車両、ライトスポット(Leuchtspot)、読書用ランプなどに限られてしまう。
発光ダイオード(LED)を備えたスポットライトは、例えば、フィルム撮影用カメラやビデオ用カメラの付属ライトとして使用され、「昼白色」または「温白色」の色温度を有するが、温白色から昼白色への色温度の連続的または正確な点灯/切替が不可能であり、かつ、フィルム撮影またはビデオ撮影時の演色性に不満が残る。
フィルム撮影またはビデオ撮影の照明用LEDライトにおいて、非連続なスペクトル分布となる異なる色の複数のLEDを用いた場合、これらLEDは色温度および演色性に関しては必要な数値に達するが、それでも、フィルム撮影においては、白熱ライト、HMIライトや日光を用いた場合と比べて、色かぶりが大きくなる。これは、混光を行うのに十分に適切でない。
特許文献2には、以下の照明装置が開示されている。この照明装置は、異なる単色光を発する複数のLEDチップを備えており、これらLEDチップは、断面直方形状の3次元支持体における凹部に挿入され、導体に電気的に接続されて透明なプラスチック材料で密封されている。これらLEDチップの発光方向には、光制御を行うマイクロレンズで構成された透明なプラスチック材料の拡散板が、前記3次元の支持体に接続されて設けられている。赤色、緑色、青色、黄色の単色光を発する複数のLEDが支持体の凹部に配置されて、互いに異なる混色および光拡散を実現する複数のモジュールを、マトリクス状に組み合わせることにより、光色および光拡散が調節可能な照明装置を構成することができる。
マトリクス状構造のこの照明装置の場合も、発せられる光の総合的な特性は、3次元の支持体の凹部に配置された個々の光モジュールによって決まる。そのため、個々のモジュールを変更するたびに、照明装置の全体としての特性を新たに設定しなければならない。色特性および光拡散などの各特性は、照明装置の個々のモジュールごとに指定されているので、照明装置が発する光の総合的な特性は、モジュール単位で動作不良が生じた場合に著しく変化する可能性がある。
独国実用新案第202004016637号明細書 欧州特許出願公開第0921568号明細書
本発明の目的は、光の色、明度および放射特性が調節可能であり、小型構造であり、自律動作が可能であり、必要に応じて複数の同様の照明装置と組み合わされることにより、制御可能かつ実質的に均一に発光する照明器具、特に、ライト、面状照明器具またはライトパネルを構成する照明装置を提供することを目的とする。
本発明において、上記目的は、請求項1に記載の構成によって達成される。
本発明に係る解決手段により、光の色、明度および放射特性が調節可能であり、小型構造であり、自律動作が可能であり、そのモジュール性に基づき必要に応じて複数の類似の照明装置と組み合わせることで、制御可能かつ実質的に均一な発光を生じる照明器具、特に、ライト(ヘッドライトやスポットライト)、面状照明器具またはライトパネルを構成することが可能な照明装置を提供できる。本発明の配置構成および作動に基づき、異なる波長の光を発するLEDを適宜選択することにより、最適な色空間で調節可能な混光が得られ、白色光の場合には、最適な演色性が得られる。
上記照明装置は、実質的に照明モジュールから構成される。この照明モジュールでは、様々な波長の光を放射する複数のLEDを備えた光源と、光源のLEDを作動させるモジュール用電子装置とが一体化されており、これらモジュール用電子装置とLEDは、当該照明モジュールのモジュール支持体に接続されている。照明モジュールに1つ以上の温度センサおよび/またはカラーセンサを設けることにより(これら1つ以上の温度センサおよび/またはカラーセンサは、LEDとともに、モジュール支持体に接続されたボード上にコンパクトに配置される)、マイクロコントローラを具備したモジュール用電子装置による、光源の自律的な電気駆動および自律制御が可能となる。
さらなる一構成では、混光および/またはビーム成形を行う光学要素が、照明モジュールに接続されてもよい。照明モジュールを複数並べて、これらのモジュール用電子装置を上位制御調節手段に接続することにより、照明器具用の制御可能かつ調節可能な光源を製作することができる。この光源は、ビーム成形を行うさらなる光学手段に接続されてもよい。
異なる波長の光を発するLEDを適宜選択およびLEDの編成を適宜変更し、光源のボード(基板)上における当該LEDの配置を変更し、モジュール用電子装置によって当該LEDを適宜動作させることにより、照明モジュールが発する光の明度のみならず、照明モジュールの混光のパラメータ、例えば、光色、色温度、クロミナンスなどを調節することができる。
演色性が最適化された動作モード、すなわち、極めて優れた演色性を具備した白色光が主に発光される、照明目的の動作モードと、明度が最適化された動作モード、すなわち、高い発光強度を具備した有色光が主に発光される、スタジオ、劇場および効果照明目的の動作モードとは、互いに大きく異なる。照明モジュールおよび上位制御調節手段、または照明モジュールおよび電子ソフトウェアモジュールを適宜プログラムすることにより、これら2つのオプションをユーザに提供することができる。
照明モジュールのモジュール構造および構成を利用することにより、様々な種類および寸法の照明器具、例えば、ライトや面状照明器具を形成することができる。
異なる波長の光を発する複数のLEDをモジュール用電子装置によって別々に動作させることにより、または同一の波長の光を発するLEDからなるLEDグループをモジュール用電子装置によってグループ単位で動作させることにより、複数の異なる有色LEDが発する光で構成される混光を、温度に関係なく確実に調節することができる。
マイクロコントローラを具備したモジュール用電子装置により、LEDを動作させる制御プログラムを変更することができ、または上位の外部のコントローラ(すなわち、照明モジュールと別体のコントローラ)と照明モジュールとを接続することができる。このようにして、照明モジュールのモジュール用電子装置は、全体の制御を行うことができ、場合に応じて、自律式の照明モジュールの調節を行うこともできる。これにより、外部のコントローラの負担を軽減することができる。
好ましくは、モジュール用電子装置は、様々な波長の光を発するLEDで構成される混光の明度、色およびクロミナンスが一定になるように、照明モジュールの温度および/または動作、および/または照明モジュールによって発せられる混光の明度および/または色に応じて、LEDを制御する。これにより、外部の制御調節手段を必要とせずに局所的な温度補償を行うことができ、自律式の照明モジュールを提供することができる。
本発明に係る解決手段のさらなる一構成において、照明モジュールによって発せられる混光の明度およびクロミナンスは、モジュール用電子装置によって調節可能であるか、またはモジュール用電子装置を介して較正可能である。
照明モジュールの精密な較正が可能であることにより、有利なことに、使用されるLEDの誤差を補償でき、そのためLED誤差の許容範囲が広がる。これにより、誤差の小さいLEDを多数調達して在庫に蓄えておく必要なく、動作が同一である複数の照明モジュールを製作することができる。
LEDの波長および光を適宜選択し、光源のボード上におけるLEDの配置構成のみを工夫することにより、様々な波長の光を発するLEDの最適な混光を、照明モジュールから少し離れたところで達成することができる。これを実現するため、LEDは、光源のボードにおいて互いに小さい離間距離で配置され、かつ、当該ボードに設けられた導体および光源の電気端子を介して、モジュール用電子装置と接続される。
モジュール用電子装置を備えた光源は、必要に応じて様々な構成とすることができる。これを実現するため、光源とモジュール用電子装置との間のインターフェースは、使用されるLEDの全ての端子を光源の外側に案内し、そこで当該端子をモジュール用電子装置のボードと接続するように構成されている。この接続は、一般的なグリッド状(直線状)に配置されたはんだ付け用のラグ端子、および/または多極型コネクタもしくは直接ワイヤボンド接続によって行われる。特に、直接ワイヤボンド接続を用いることにより、極めて小型かつ低コストで、高輝度の光源を得ることができる。
照明モジュールの光源とモジュール用電子装置とのインターフェースの上記のような構成により、様々な構成のLEDを備えた光源を、LEDを動作させる一般的なモジュール用電子装置に接続することができ、これにより、照明装置が発する混光を調節することができる。このようにして、例えば、様々な色特性を具備した照明装置を得ることができる。
照明モジュールのモジュール構造および自律動作により、発光領域の特定の部分の完全なオン状態から完全なオフ状態までの範囲で色および明度の動的な変更、ならびに特殊効果が容易となる。例えば、ポートレイト照明では、発光領域の一部をオン状態とすることで発光方向を変化させることができ、またはカラーフリンジ(色ぶち)を選択的に生成することができる。
同一の照明モジュールを複数用いることにより、そのモジュールの多様性のおかげで、広い発光面を備えた面状照明器具、および束ねられた光または広げられた光を発光するライトのいずれも製作することができる。照明装置の特性は連続的に変化させることができ、すなわち、照明装置の中心部における数個のモジュールを高出力で動作させる「スポットライト」の場合と、多数のモジュールを低出力で動作させる「ソフトライト」の場合との間で照明装置の特性を連続的に変化させることができる。
上述のライトの光放射面は、必ずしも直方形状や平面体形状でなくてもよく、例えば、ライトストリップ、バー形状、L字形状、リング形状など、主に四角形状の照明モジュールを用いることで実現可能な、様々な形状に形成可能である。複数の照明モジュールからなる湾曲した光放射面は、特定の効果を達成することができる。さらに、任意の幾何学形状、例えば、ジグザグ形状、円形状、楕円形状などになり得る可動性の連続体の形態の、いわゆる「LEDスネークライト」も形成可能である。
LEDとモジュール用電子装置との電気接続を保護する優れた絶縁特性と、LEDの能力を最適に利用するための最大限の熱伝導性との間で良好な折衷を達成するために、LEDを支持する光源のボードは、優れた熱伝導性を有する電気絶縁材料で構成される。好ましくは、その光源のボードは、窒化アルミニウム製のボードまたはメタルコア基板である。
例えば、光源をモジュール用電子装置に直接はんだ付けするか、または光源をモジュール用電子装置の開口部に差し込むことにより、光源とモジュール用電子装置とを互いに直接接続することができる。この場合、平坦かつ省スペースな構造を実現できる。照明モジュールは、その全体を、より大きいヒートシンクまたはライトハウジングに例えばねじで取り付けされることができる。光生成ユニットを、当該より大きいヒートシンクに直接接続することは、熱的に有利である。
したがって、モジュール支持体は、プレートとして形成されたボードおよび/またはモジュール用ヒートシンクのベース部を挿入するための開口部を有するプレート状に形成されてもよい。また、モジュール支持体は、ボードおよび/またはモジュール用ヒートシンクを締結するための取付孔、および当該モジュール支持体をマザーボードに接続するための接続要素を備えてもよい。
LEDの能力を、当該LEDの使用寿命を損なうことなく最適に利用できるように、光源のボードは、モジュール用ヒートシンクに、熱伝導性に優れた形態で接続され、好ましくは、モジュール用ヒートシンクの、当該モジュール用ヒートシンクの表面よりも盛り上がったベース部に配置される。これにより、ボードは、モジュール支持体の表面よりも高い位置に配置される。また、モジュール用ヒートシンクの、前記ベース部が組み込まれた表面は、当該モジュール用ヒートシンクをモジュール支持体と接続するための締結要素を備えている。
代替的な一実施形態として、光源とモジュール用電子装置とを、共通の支持体構成品、例えば、モジュール用ヒートシンクに取り付けてもよい。本実施形態では、前述の実施形態と同じく優れた放熱性が実現可能なだけではなく、有利なことに、照明モジュール全体とライトハウジングまたは冷却手段とを、ねじやピンなどの一般的な締結要素で単純かつ確実に機械的に接続でき、また、ボードまたはモジュール用電子装置のモジュール支持体が機械負荷に曝されない。好ましくは、モジュール用ヒートシンクは、銅やアルミニウムなど、極めて優れた熱伝導性を備えた材料で構成される。
好ましい一実施形態において、光生成ユニットは、モジュール用電子装置よりも高い位置に取り付けられる。これにより、ねじや溝付きピンなどの締結要素、および電子構成品を、LEDの光路を妨げることなく、モジュール用電子装置の上面に配置することができる。これにより、下流側の光学要素は、外方に向けて放射された全ての光ビームを集めることができる。すなわち、この下流側の光学要素を、極めて高効率なものとすることができる。
特に、モジュール支持体はプレート状であり、モジュール用電子装置のボードを構成している。好ましくは、モジュール支持体は、同様の構造の複数のモジュール支持体(したがって、同様の構造の複数の照明モジュール)をほぼ連続して並べることを可能にする輪郭を有しており、これにより、照明器具の発光面を形成することができる。
複数の照明モジュールのモジュール支持体を、外部のコントローラを具備したマザーボードにおける取付部に挿入することができる。これにより、照明器具用の、より大きい光源を形成することができる。
好ましい一実施形態において、モジュール用電子装置は、電源回路、マイクロコントローラを有するデジタル電子装置、および種々の色チャネル用の複数の同様の駆動回路で構成される。同様の構造の複数の駆動回路が、個々のLEDを別々に駆動するか、または互いに同一の波長の光を発する複数のLEDを同時に駆動することにより、モジュール用電子装置のモジュール構造が実現される。各駆動回路は、パルス幅変調制御信号を発するマイクロコントローラの出力に接続されており、また、供給電圧を供給される。
製造技術が異なるLEDチップファミリーが使用される場合を考慮し、その際の照明モジュールの電力損失が最小限に抑えられるように、複数種類の供給電圧が、個々の駆動回路またはグループ毎のの駆動回路に供給される。つまり、本発明の他の構成において、モジュール用電子装置には、一種類以上の動作電圧が供給され、必要なLED電流を生成、安定化および制限する。
駆動回路は、当該駆動回路に対する供給電圧に接続された、温度補償された定電流源を含み、かつ、各駆動回路によって駆動されるLEDに一定の電流が供給されるように、当該LEDに直接接続された電子スイッチを動作させる。
マイクロコントローラとのデジタルシリアルインターフェースにより、色チャネルの駆動、較正、照明モジュールからの状態情報(例えば、ボード温度)の取出し、および動作プログラムの書き込み(Uberladen)(ダウンロード)が実質的に可能となる。好ましくは、照明モジュールのインターフェースはネットワーク対応であり、フィールドバスの形式で構成されている。これにより、多数の照明モジュールをバス上で動作させることができる。
詳細には、照明装置において同様の構造の複数の照明モジュールを互いに接続した場合、モジュール用電子装置は、シリアルインターフェースを介して外部のコントローラとデータを交換(やり取り)してLEDを連続的に駆動させる。好ましくは、モジュール用電子装置は、パルス幅変調信号を用いて、LEDを連続的に駆動させる。
複数の照明モジュールを組み合わせて1つの大きいライトを形成したとき、ライトにおける互いに異なる部分が、それぞれ異なる加熱温度となる場合がある。これは、例えば、太陽による外部からの加熱、近傍に位置する別のライトによる加熱、温度の高い空気が上昇するライト内部の熱対流などで生じる。これらは、照明モジュール間の発光明度に差が生じることで発生する。これにより、ライトは、光放射面に沿って均一の明度が得られなくなり、また、最も温度の低い部分に向かって明度の勾配が生じる。しかしながら、マイクロコントローラおよびデジタルインターフェースを備えた照明モジュールは、ボード温度を測定し、これをバス参加装置である他の照明モジュールに送信する。中心的なマスタモジュールまたは外部のコントローラは、これらのデータを用いて、光放射面の明度が均一になるように照明モジュールを動作させる。これにより、上述のような影響が解消される。
同様の構造の複数の照明モジュールで構成される照明装置において、外部のコントローラは、全ての照明モジュールのボード温度を定期的にスキャンし、測定された最高温度を示す信号を、全ての照明モジュールに対して発行し、同期命令の後、この測定された最高温度を示す信号に基づいて明度追従(明度の切替)を実行する。
上述のような影響の補償は、照明モジュールに明度センサおよび/またはカラーセンサを設け、これらの信号を評価および送信することによっても実行できる。この場合、補正は、ボード温度ではなく、明度または色に基づいて直接行われる。
様々な波長の光を発する複数のLEDからなる光生成ユニットの上記構成により、ハードウェアを変えることなく、モジュール用電子装置によってLEDを単に動作させることにより、所望の混光が得られる。この混光は、任意で、明度センサおよび/またはカラーセンサを設けることにより、補償および/または自律調節することができる。
好ましくは、LEDは、チップオンボード技術、好ましくは、接着、フリップチップ、導電性接着によってボードの導体に電気的に接続されたLEDチップとして構成される。
LEDがLEDチップとして構成されていると(好ましくは、LEDチップは接着によってボードに接続される)、既に形成されている導体と光源のボードの縁部に設けられた端子とを単に接触させるだけで、照明モジュールへのLEDの一体化を簡単に実行することができる。このようにして、様々な波長の光を発するLEDの、光源のボードに対する自動的実装が可能となる。
最適の混光および混色を実現するための、各種明度、光特性および色空間を達成することが可能な、光源のボード上におけるLEDの配置構成として、様々なものが考えられる。すなわち、
−ボードの中心部に、白色光を発する少なくとも1つのLEDチップが配置され、ボードの当該中心部の周りにおいて、当該LEDチップの周りに同心円状かつ回転対称状に配置され互いに角度方向に等間隔で離間した複数のLEDチップが設けられている、
−n個のLEDチップが設けられており、これらn個のLEDチップのうち、n/3個のLEDが白色光または温白色光を発し、n/6個のLEDが赤色光、青色光、緑色光、および黄色光もしくは琥珀色光を発するものであり、詳細には、4つのLEDチップが内側の四角形を形成し、さらなる8つのLEDチップが、前記内側の四角形の中心部の周りにおいて、当該四角形と同心の円周に沿って配置されているか、または前記内側の四角形と同軸の外側の四角形の各辺において、対毎に配置されている、
−白色光または温白色光を発する4つのLEDチップが内側の正方形を形成し、前記内側の正方形の中心部の周りにおいて、当該正方形と同心の円周に沿って、赤色光、青色光、緑色光、および黄色光もしくは琥珀色光をそれぞれ発する、互いに180°ずれた2つのLEDチップからなる対が、隣り合うLEDチップに対して45°ずれて配置されている、
−有色光を発する4つのLEDチップが前記内側の正方形を形成し、当該内側の正方形と同心の外側の正方形の各辺において、白色光または温白色光を発する1つのLEDチップと有色光を発する1つのLEDチップとからなる対が配置されている。
これら全ての変形例において、ボード上における照明モジュールのLEDの近接配置構成が可能であり、よって、様々な有色LEDによる最適の混光を確保することができる。
本発明の照明装置のさらなる有利な構成は、ボードに配置された光源の少なくともLEDが、透光性の密封材で被覆されていることを特徴とする。
透光性の密封材は、LEDおよび導体の、光源におけるグリッド状に配置された端子への接着についての機械的な保護と、光源の汚染に対する保護を行う。
さらなる一構成において、密封材は、光学的に活性なタイプである。例えば、発光方向の下流に配置された光学要素を良好に利用できるように、すなわち、光源が発する光ビームを、照明モジュールの下流側の光学要素に良好に結合できるように、密封材の屈折率が設定されている。このようにして、照明モジュールの小型構造を確保し、照明モジュールの製造コストを簡略化かつ低下させることができる。
光源のさらなる一構成は、リング(好ましくは、プラスチックで構成されている)が、LEDの周りに配置されており、最適の光反射を行えるように内側が白色または鏡面状であり、例えば接着剤によって、ボードの表面に連結されていることを特徴とし、詳細には、当該リングは、プラスチックで構成され、外側のLEDから一定の距離のところに配置されて所定の高さを有している。
光源のLEDの周りに配置されたリング(特に、プラスチックで構成されたリング)は、照明モジュールの下流側の光学要素を、フランジを介して取り付ける際の所定のスペーサの役割を果たす。この形態では、リングによって取り囲まれた内方空間が、透光性の密封材で充填される。このリングは当該密封材の制限境界となるので、当該密封材を光源のLEDに適用する作業が簡略化される。
光源のさらなる一構成において、リングは円筒形状または楕円形状であり、その内側は、最適の反射特性を確保できるように白色または鏡面状になっている。
光学要素が、照明モジュール、または複数の照明モジュールを組み合わせた、照明モジュールのグループに接続されてもよい。
照明装置によって放射される光の効率を最適化し、光源のLEDによって放射される光が最大の明度になるようにし、かつ、照明モジュールの放射光に対して光学的なさらなる影響を及ぼす放射光を生成するために、第1の実施形態の光源は、第1の光学要素に接続される。この第1の光学要素は、LEDが発する光を束ねるかまたは「集める」機能を果たす。第1の光学要素の少なくとも一部は、ポリメチルメタクリレート(PMMA)またはポリカーボネート(PC)で構成されている。この第1の光学要素は、光学的に活性な密封材に対する代替案として設けられてもよいし、またはその密封材の構成に追加されるかたちで設けられてもよい。
本発明の照明モジュールでは、第1の光学要素を用いることにより、均一な光放射面を実現できる広角の「ソフトライト」、遠くの表面を均一に照明することができる狭角の「スポットライト」、およびこれら二種類のライトを組み合わせた照明方式を実現可能である。
第1の光学要素は、集光用の光学要素によって発せられる光ビームをさらに処理し、所望の光放射特性を得るための、混光および/または混色を行う光学アセンブリを備えていてもよい。好ましくは、このアセンブリは、いわゆるハニカム型の集光レンズで構成される。ハニカム型の集光レンズは、マイクロレンズの精密な配置構造により、第1の光学要素から到達した光ビームを混光し、これを再度放射する。
第1の光学要素の下流に位置する第2の光学要素は、さらなるビーム成形を行うものであるが、(追加の)混光および/または混色を行うために用いられてもよい。好ましくは、第2の光学要素は、レンズ、レンズアレイまたはマイクロレンズアレイで構成され、光路をさらに広げることにより、大きい散乱角および/または異なる照度分布が得られる。第1の光学要素(好ましくは、強固に取り付けられている)を、複数の様々な第2の光学要素と組み合わせることにより、複数種類の所望の光分布をユーザに提供可能なモジュールシステムを製作することができる。詳細には、第2の光学要素は、
−狭い散乱角を有する投射用光学要素として構成されてもよいし、
−均一な照明を達成し、狭い半値角を有する、高効率なスポットライト用光学要素を提供するものであってもよいし、または
−均一な照明を達成し、広い半値角を有する、高効率なソフトライト用光学要素で構成されるものであってもよい。
特定の一実施形態において、第2の光学要素は、2つのマクロレンズ板を有するズーム用光学要素(ズームレンズ)で構成される。これらマイクロレンズ板は、モータ、空気圧または液圧により、照明モジュールの発光方向に沿って互いの位置を調節することができる。これにより、LEDが発する光ビームをフォーカス(焦点調節)、すなわち、広げたり集めたりすることができる。このようにして、例えば、一般的なスタジオ用ライトやフィルム撮影用ライトに動作が匹敵する、動的に変更可能な半値角(約20°から約60°)を有する照明装置を製作することができる。
上記のような第1の光学要素および/または第2の光学要素を備えた照明モジュールの製造を簡略化するために、これら第1の光学要素および/または第2の光学要素を、光源のリングに、フランジを介して取り付けるようにしてもよい。
照明モジュールの放射特性、または複数の照明モジュールで構成されるライトの放射特性をさらに変化させたい場合(もしくは動的に変化させたい場合)、下流に、第3の光学要素、すなわち、さらなる光影響要素を設けてもよい。第3の光学要素は、市場で入手可能なアクセサリであって、実質上、散乱光を遮断したりソフトフォーカスを行ったりするために設けられ、例えば、拡散体、拡散スクリーン、バーンドア、エッグクレートやホログラム拡散シートである。
照明モジュール、または同様の構造の複数の照明モジュールで構成される照明装置を機能的に拡張させたい場合、光源および/または第1の光学要素および/または第2の光学要素を、光出力結合を行う手段、詳細には、ライトガイド、ミラーまたはプリズム系と接続するようにしてもよい。
支持部材に配置された少なくとも1つのセンサ、好ましくは、明度センサおよび/または温度センサおよび/またはカラーセンサと接続された自律式のモジュール用電子装置は、外部の制御を必要とすることなく、照明モジュール、または複数の照明モジュールで構成される照明装置の自動的動作を可能にする。これにより、照明モジュールおよび照明装置の指定および調節された光特性および色特性を、例えば温度に関係なく、一定に維持することができる。
光源とモジュール用電子装置とを一体化させたモジュール支持体を備える照明モジュールの概略分解図である。 それぞれ対応する第1の光学要素に接続され、かつ、全体として共通の第2の光学要素および第3の光学要素に接続された複数の照明モジュールを示す概略ブロック図である。 支持体プレートとモジュール用電子装置に対して光源を配置させてなる基礎的な照明モジュールを示す斜視図である。 10個のLED、温度センサ、および線状に配置された電気コンタクトを備える光源を示す平面図である。 図4の光源の回路図である。 図4の光源のレイアウトを示す平面図である。 同様の構造の駆動回路を備えたモジュール用電子装置を示す回路ブロック図である。 LEDの配置構成の一変形例を採用した光源の平面図である。 同様の照明モジュールを並べて配置する際の基礎的な照明モジュールを示す斜視図である。 温度センサが組み込まれた窒化アルミニウムのセラミック製ボード上に設けられる、光源のさらなる実施形態を示す斜視図である。 盛り上がったベース部を有するモジュール用ヒートシンク上に配置された図10の光源を示す斜視図である。 図10の光源を支持するモジュール用ヒートシンクのベース部を挿入するための開口部が設けられたボードの形態のモジュール支持体を備えた、照明モジュールの斜視図である。 図12の照明モジュールの底面を示す斜視図である。 LED照明システム用のLEDパネルのボードにおいて、LEDパネルの電子構成品および照明モジュールが取付けられていない状態を示す平面図である。 8つの照明モジュールおよびLEDパネルの電子構成品を備えた図14のボードを上側からみた等角図である。 8つの照明モジュールおよびその他のアセンブリが開口部に挿入された図15のLEDパネルのボードを下側からみた等角図である。 複数の照明モジュールのモジュール用電子装置と外部のコントローラとの接続を示す概略図である。 8つの照明モジュールを備えたLEDパネルにおいて、照明システム用の光学装置を装備していない状態を示した等角図である。 1つのLEDパネルを備えた照明システムおよび複数のLEDパネルを備えた照明システムを示す概要図である。
図示の複数の実施形態を参照しながら、本発明のさらなる特徴および利点を以下に説明する。
図1は、照明モジュール1の概略分解図である。照明モジュール1は、ライト(スポットライトやヘッドライトを含む)および面状照明器具などの照明装置において、単独で用いられるか、または同一もしくは同様の構造を有する複数の照明モジュールで用いられる。
照明モジュール1の基本形態は、モジュール支持体2および光源3で構成されている。モジュール支持体2は、モジュール用電子装置20(図3)が配置された回路基板として形成されており、光源3は、複数の発光ダイオード(LED)4が配置されたボード30と、同じくボード30に配置された温度センサ34と、ボード30の縁部にはんだ付け用のラグとして設けられた端子31とで構成されている。なお、端子31は、LED4およびモジュール用電子装置20に接続されている。光源3の詳細な説明については、光源3を拡大して示した図3を参照しながら後述する。
前記複数のLED4は、それぞれ異なる波長の光(すなわち、様々な色の光)を放射するLEDからなる。これらLED4のうちのいくつかを、互いに同一の波長の光(すなわち、同一の色の光)を放射するものとしてもよい。LED4はボード30上で互いに近接して配置されるため、異なる色の混光が生じる。この混光は、LEDを適宜選択することで調整でき、さらには、光を束ねる(光集束)手段や追加の混光手段などによっていっそう最適化され、また、さらなる制御手段や調整手段により、例えば温度に依存することなく、一定に維持することができる。これにより、所望の光温度、明度などに調節することができる。
照明モジュール1の省スペース構造、および照明モジュール1のモジュール性の向上を達成するために、光源3は、モジュール支持体2の開口部21(図1の実施形態では凹部21)に挿入される。これにより、光源3とモジュール用電子装置20とのインターフェースを対応して構成するならば、光源3の形状を、モジュール支持体2の形状またはモジュール用電子装置20の形状に関係なく決定することができる。
代わりに、光源3つまりボード30をヒートシンクのベース部に配置した状態で、これをモジュール支持体2の開口部21(貫通孔21)に挿入するようにしてもよい(図10〜図13の実施形態に相当)。
図1に概略的に示す照明モジュール1に関して、この照明モジュール1が発する光(照射光)を、図2の概略図に示す1種以上の光学要素を用いて最適化してもよい。
モジュール用電子装置20を有するモジュール支持体2と光源3とで構成される照明モジュール1において、LED4を取り囲むリング5を、光源3のボード30に連結してもよい。好ましくは、リング5には、LED4が発する光ビームを集める集光機能を有する密封材(埋め込み用樹脂)6が充填されている。代わりに、リング5でLED4を取り囲むことをせずに、光源3のLED4を密封材6で釣鐘状または円筒状に被覆してもよい。
図2は、複数の照明モジュール1.1,1.2〜1.N、これら照明モジュール1.1,1.2〜1.Nに結合される第1の光学要素7.1,7.2〜7.N、第1の光学要素7.1,7.2〜7.Nの全てに対応付けて設けられる第2の光学要素8、およびこの第2の光学要素8に結合される第3の光学要素9を示す概略図である。
第1の光学要素7は、実質的には、光線束化素子71を用いて照明モジュール1の光源3から発せられる光を束ね、さらに/または、混光素子72によって光源3のLED4によって発せられる光の明度分布を均一にし、さらに/または、混色素子73によって光源3のLED4によって発せられる異なる波長(すなわち、異なる色)の光を混色する機能を有する。第1の光学要素7は、その少なくとも一部が、ポリメチルメタクリレート(PMMA)またはポリカーボネート(PC)で構成されている。
第1の光学要素7は、照明装置のモジュールである照明モジュール1において必須の構成要素である。一方、第2の光学要素8および第3の光学要素9は、モジュール式の照明装置の照明モジュールの特別な要件を満足するための任意および/または可動の構成要素である。
第2の光学要素8は、特に、ビーム成形を行うものであるが、追加の混光および/または混色を行うために用いられてもよい。特定の一実施形態において、第2の光学要素8は、2つのマクロレンズ板81,82を有するズーム光学素子から構成される。これらマイクロレンズ板81,82は、モータ、空気圧または液圧により、照明モジュール1の発光方向に沿って相対位置を調節することができる。これにより、LED4が発する光ビームをフォーカス(焦点調節)することができ、すなわち、広げたり集めたりすることができる。このようにして、一般的なスタジオ用ライトやフィルム撮影用ライトに匹敵する動作が可能な、動的に変更可能な半値角(約20°から約60°)を有するライトを製造することができる。代わりに、第2の光学要素8は、集光レンズ、特に、ハニカム型の集光レンズで構成されてもよい。
第2の光学要素8に結合される第3の光学要素9は実質的に、光放射角の変更として機能する。この第3の光学要素9は、例えば、
−照明装置から放射された光を横方向において制限するバーンドア91の形態の絞り装置(ダイアフラム装置)、
−虹彩絞り、
−ビームを成形、すなわち、回折格子、拡散体(ディフューザ)92、遮光板もしくはスクリム93などの特別な効果を生成する要素、
−光出力結合もしくは光結合を行う、光ガイド、ミラーまたはプリズム系、
で構成される。
図1および図2の概略図は、モジュール式の照明システムにおける本発明の照明モジュール1の構成品となり得る全ての構成要素を示している。しかし、図1に示す照明モジュール1において、リング5および密封材6を含む個々または全ての構成品5〜9は省かれてもよく、さらに、第2の光学要素8および第3の光学要素9については、各々の照明モジュール1に一つずつ設けてもよく、またはモジュールである複数の照明モジュール1における共通の構成要素として設けてもよい(各照明モジュール1は、モジュール用電子装置20、光源3、任意のリング5および密封材6、ならびに第1の光学要素7を備えている)。例えば、ライトまたは面状照明器具は、
−複数の照明モジュール1であって、各モジュール1は、第1の光学要素7をそれぞれ備え、第2の光学要素8および/または第3の光学要素9を共通の構成要素としてさらに備えている、複数の照明モジュール1、
−複数の照明モジュール1であって、共通の第1の光学要素7を備えた、複数の照明モジュール1、
−複数の照明モジュール1であって、共通の第1の光学要素7および/または共通の第2の光学要素8および/または共通の第3の光学要素9を備えた、複数の照明モジュール1、
のいずれから構成されてもよい。
図1および図2に示すように、照明モジュール1の基本形態は、モジュール用電子装置が配置されたモジュール支持体2、およびボード30に配置された光源3で構成されている。これにより、LED(発光ダイオード)4を備えてマイクロプロセッサで制御される、小型かつ汎用な照明装置であって、極めて優れた演色性および調節可能な色空間を有する照明装置を提供することができる。
リング5が、光源3のLED4を収容するボード30において、そのLED4を取り囲むようにして接着剤で連結してもよい。好ましくは、リング5は円筒状または楕円状である。また、好ましくは、リング5はプラスチック製であり、LED4に対向する内側が白色または鏡面状となっている。これにより、特定の高さを有するリング5が、外側に配置されているLEDに対して一定の距離のところに配置され、光ビームを反射する。
透明な密封材6は、ボード30に実装されたLED4に対する保護、およびはんだ付け用の端子として形成されて格子状(ボード30の各辺に沿って直線状)に配置された端子31とLED4との間を接続する導体35(図6)に対する保護を行うのに加えて、LED4が放射する光の混光、光線束化、光拡散などを行う光学機能的要素としての役割も果たす。
好ましい一実施形態において、密封材6は、光源3のボード30にリング5を連結した後に、円筒状のリング5の内側に形成された空間に導入され、当該空間を充填する。充填された密封材6は、リング5の上縁部と同一平面で終端していてもよいし、または光学機能を行う目的で凸状もしくは凹状に形成されてもよい。
図3に示すように、光源3のボード30は、モジュール支持体2の開口部(本実施形態では凹部)21に挿入され、当該ボード30の角部に設けられた孔32,33に接続ねじを挿入することにより、ヒートシンクに接続される。このヒートシンクは、LEDの所定の動作または所望の動作に応じて、様々な冷却方法を用いる。例えば、このヒートシンクは、冷却フィンなどを有する空冷型ヒートシンク、ヒートパイプ、または液冷型ヒートシンクとして構成される。光源3とモジュール用電子装置20(図3において、開口部21の周りに破線枠で概略的に示されている)との接続は、ボード30の縁部にはんだ付け用の端子として構成された端子31をモジュール支持体2の導体にはんだ付けすることで行われる。
ヒートシンクと光源3のボード30とを別体にして熱的に互いに接続する構成に対する第1の変形例として、モジュール支持体2が、冷却フィンを有する空冷型ヒートシンク、ヒートパイプ、または液冷型ヒートシンクを構成してもよい。
第2の変形例として、図10〜図13に示す実施形態を参照にして後述するが、光源3すなわちボード30を、ヒートシンクのベース部に配置し、これをモジュール支持体2の開口部21に挿入してもよい。
さらに、温度センサ34が、ボード30に配置されている。この温度センサ34は、ボード30のボード温度、つまり好ましくは、ボード30に接着されたLED4の温度を検出し、モジュール用電子装置20に温度信号を発行する。
光源3の第1の実施形態(図4の平面図、図5の回路図、および回路接続のレイアウトを表した図6に示されている)は、12個のLED401〜442を備えている。好ましくは、LED401〜442は、ある色グループの1mmのパワーチップ(Powerchip)で構成され、かつ、セラミック製ボードであるボード30にチップオンボード技術で配置される。12個のLED401〜442は、
−主波長3200°Kの白色光を放射し、チップコーティングが設けられ、直接接続された一対のLEDが光源3の中心部で組み合わされている、4つのLED401,402,403,404、および
−白色光を放射する前記LED401〜404の周りに同心かつ回転対称状に配置された有色LED411,412,421,422,431,432,441,442、
から構成される。有色LED411〜442は、ボード30上で互いに180°ずれて配置された2個ずつが、同一色の光を放射する同一型であり、すなわち、赤色光を放射するLED411,412、緑色光を放射するLED421,422、青色光を放射するLED431,432、黄色光または琥珀色光を放射するLED441,442で構成されている。
LED401〜442は、利用可能な明度(brightness)のうち上位1/3の高明度範囲から選択され、これらが支持体プレート30上で近接して組み合わされる。これにより、最適な混光を提供することができる。
光源3のLED401〜442は、5つまたは可能であれば6つの色グループを別々に制御することで可変の混光が得られるように、配置され、かつ、異なる放射波長の光が選択される。これにより、定格LED電流350mAで消費電力が13.9Wであって、かつ、定格電力に達し接合温度Tが100℃である際の光束を320ルーメン(lm)とした場合に、2000°Kから25000°Kの色温度を実現し、色温度2200°Kから12000°Kの範囲で演色評価数CRI>90または色温度3200°Kから6500°Kの範囲でCRI>94を達成することができる。
光源3は、ボード30にチップオンボード技術で実装または接着されたLED401〜442の他にも、ボード30に少なくとも部分的に接着またははんだ付けされた以下の要素を備える。
−温度測定用のNTC(負温度係数)抵抗を構成する温度センサ34、
−電子モジュール装置20に接続される1.27mmピッチのはんだ付け用ラグ(リードフレーム)を構成する電気端子31、および
−LED401〜442から電気コンタクト401.1〜442.2(401.1,401.2,422.1,422.2,431.1,431.2,442.1,442.2)に延びる導体35(図6)。
また、任意の機能構成品として以下の要素を備える。
−LED401〜442の周りに配置され、特に、光学的フランジ(例えば、内径8mm、外径9mmおよび高さ0.7mm)として機能するリング5、および
−LED401〜442を保護し(場合によっては、導体35も保護する)、かつ、光学的な機能も有する密封材6。
図5に示す光源3の回路図は、白色光を発するLED401〜404と、この白色光を発するLED401〜404の周りにおいて、2個ずつの互いに180°ずれた複数の対を構成するようにして回転対称状に配置された有色LED411〜442と、当該光源3の端子31の格子状配置の電気コンタクト34.1,34.2(図6)に接続されたNTC抵抗を有する温度センサ34とを表している。
図6は、ボード30の縁部(外周部)にグリッド状(直線状)に配置された端子31と光源3のLED401〜442との間の、導体35による接続のレイアウト(配線)と、温度センサ34の、図4及び図5に対応するレイアウトと、電気を通す導体35(最適な混光を達成するためのLED401〜442の近接配置にもかかわらず、容易に敷設できる)と、光源3の円筒状のリング5の輪郭と、光源3のボード30をモジュール支持体2またはヒートシンクに接続するための、対角線上に対向する位置に設けられた孔32,33とを示している。
図5に示す回路図および図6に示すレイアウトに関して、白色光を放射する2つのLED401,402は直列でコンタクト面401.1,402.2に接続され、同じく白色光を放射する2つのLED403,404は直列でコンタクト面403.1,404.2に接続されている。さらに、これらコンタクト面401.1,402.2,403.1,404.2は、光源3のボード30の縁部に設けられた対応する端子31に接続されている。同様に、赤色光を放射するLED411,412は、それぞれコンタクト面411.1,411.2、コンタクト面412.1,412.2に接続され、緑色光を放射するLED421,422は、それぞれコンタクト面421.1,421.2、コンタクト面422.1,422.2に接続され、青色光を放射するLED431,432は、それぞれコンタクト面431.1,431.2、コンタクト面432.1,432.2に接続され、黄色光または琥珀色光を放射するLED441,442は、それぞれコンタクト面441.1,441.2、コンタクト面442.1,442.2に接続されている。
モジュール支持体2上のモジュール用電子装置20(図3に鎖線で概略的に示されている)は、当該モジュール支持体2の両主面に配置された回路基板の形態のマイクロプロセッサ回路を具備する回路基板として形成される。このマイクロプロセッサ回路は、例えば、光源3またはモジュール用ヒートシンク16のベース部161(図11)を収容する開口部21の周りに配置され、シリアルインターフェースで受け取った命令を処理し、LED401〜442を動作させる制御信号を生成して、これを、グリッド状に配置された端子31および導体401.1〜442.2を介して、直列接続された個々のLED401〜442に伝達させる。好ましくは、このLED401〜442の作動は、精密なパルス幅変調(PWM)制御信号によって行われ、そのパルス幅は、0%から100%までLEDの無段階調光で調節される。
図3〜図6に示す実施形態において、モジュール用電子装置20は、光源3のLED401〜442を作動させる6つのパルス幅変調制御信号を生成する。各色チャネルでは、次のような信号または数値が処理される:
−シリアルインターフェースからの所望の電流値IDESを指定することによる、LED401〜442が放射する白色光または有色光の明度、
−定格条件下の色チャネルの補正されていない明度を表す基本明度、
−光源3の温度センサ34が発行する温度信号TBoardによる温度、
−明度の温度補償を行うための係数A,B,Cに基づく、二次の特性曲線(I=A×TBoard +B×TBoard+C)を用いた特性曲線制御、
−熱対流に起因する明度の差を補償するために用いる、照明装置または照明モジュール1のシステム温度、すなわち、最高温度TMax
銅で被覆されSMD(表面実装部品)技術で両主面の実装が行われたモジュール支持体2は、例えば、外形寸法が36×36mm、光源3を収容する開口部が14×14mmであり、外部端子として少なくとも1つのコンタクト片23を有し、内部端子として光源3の端子31へのはんだ付け面を有する。
モジュール用電子装置20を備える個々の照明モジュール1は、バススレーブとして動作し、自発的に通信を開始しない。複数の照明モジュール1が相互接続されてモジュール式照明装置の総合システムを形成する場合、個々の照明モジュール1のモジュール用電子装置20にシリアルインターフェースを介して接続された外部コントローラが、その総合システムの照明モジュール1の全てのボード温度についてのスキャンを定期的に行う。次に、外部コントローラは、このようにして測定された個々の照明モジュール1の最高温度を、総合システムの照明モジュール1の個々のモジュール用電子装置20に送信する。同期命令の後、全ての照明モジュール1が、当該照明モジュール1から送信した前記最高温度値に基づいて、明度調節を行う。これにより、熱対流に起因する、個々の照明モジュール1同士の明度差を補償することができる。
一実施形態において、個々の照明モジュール1のLED4に発行される色信号は、最大電圧が9V、最大電流が350mAである。パルス幅変調は、12ビット(bit)の分解能および周波数f≧25kHzで行われる。最大電流値IMAXを±10%の範囲で調整し、および/またはパルス幅変調のパルス幅を調整することにより、誤差ΔIEFF≦±1%の実効値電流制御を行うことができる。
図7に、モジュール用電子装置20の機能回路図を示す。モジュール用電子装置20は、6つのLEDペア401,402;403,404;411,412;421,422;431,432;441,442(各LEDペアは、互いに直列接続され同一波長で発光する2個のLEDからなる)を作動させ、パルス幅変調された制御電圧を給電し、前記LEDペアに給電する対温度安定化された電源(温度が変化しても安定な動作を維持できる電源)を駆動することにより、各LEDペアの明度を調節し、LEDからの混光を制御する。
モジュール用電子装置20はマイクロコントローラ60を備えている。このマイクロコントローラ60は、パルス幅変調された制御電圧PWM1〜PWM6を、同一構造の6つの定電流源61〜66にそれぞれ送信する。マイクロコントローラ60は、シリアルインターフェースSER A,SER Bを介して外部のコントローラに接続されており、また、入力AIN1,AIN2を有する。入力AIN1は、増幅器37を介して温度センサ34に接続されており、入力AIN2は、増幅器38を介して照明モジュールの明度センサつまりカラーセンサ36に接続されている。
同一構造の電源61〜66は極めて良好に対温度安定化(温度が変化しても安定な動作を維持できる)されており、それぞれ、対温度安定化された定電流源67を含む。電源61〜66は、さらに、抵抗69を介して供給電圧ULED1〜ULED6にそれぞれ接続されている。各定電流源67は、それぞれ、パルス幅変調された制御電圧を生成するマイクロコントローラ60の出力PWM1〜PWM6のうちの1つに接続される。対温度安定化された定電流源67の出力は、同一波長で発光するLEDペアの直列接続されたLEDのアノードと、電子スイッチ68の制御端子とに接続される。この電子スイッチ68は、その一方が、直接接続されたLEDのカソードに接続され、他方が、接地電位GNDに接続されている。
対温度安定化された定電流源67は、20〜40kHzのスイッチング周波数による高速で低ノイズのスイッチングが特徴である。製造技術が異なるLEDチップが使用される場合、照明モジュールの電力損失を最小限に抑えるために、これらLEDには最大で6種類の異なる供給電圧ULED1〜ULED6が供給される。
照明モジュールのモジュール支持体における、対温度安定化された電源61〜66の上記のような構成により、システムのモジュール性が向上し、かつ、電圧供給を簡略化することができる。前記異なる電圧供給ULED1〜ULED6の種類を減らして、電源61〜66への電圧供給に2種類の異なる電圧のみを用いた場合(例えば、赤色LEDおよび黄色LEDに一種類の電圧を使用し、青色LED、緑色LEDおよび白色LEDに他種類の電圧を使用した場合)、照明モジュールに必要なインターフェースの数は5つのみになる。つまり、照明モジュールの接続は5つのライン、すなわち、2種類の供給電圧VLED1,VLED2、接地電位GND、およびシリアルインターフェースSER A,SER Bを介して行われる。シリアルインターフェースSER A,SER Bは、互いに同様の構造を有する複数の照明モジュールの上位制御および上位調節を行う外部のコントローラ10(図17)に接続される。
図3〜図6に示す光源3のLED4の配置構成、すなわち、直列接続された2個のLEDからなる対を構成するように光源3の中心部で組み合わされた4つのLEDと、これら白色光を放射する4つのLEDの周りに同心かつ回転対称状に配置された有色LEDとによる配置構成は、光源3のボード30上におけるLED4の、最適な混光を得るための近接配置(隣接するLEDの間隔が小さい配置)を維持することを前提とした上で、対応する目的に応じて変更してもよい。
図8は、LEDの配置構成の一変形例を採用した光源3’の平面図であり、様々な光色を放射する11個のLED405〜443(405,406,407,408,409,410,413,423,433,434,443)がボード30に配置されている。LED405〜443は、中心と、この中心の周りの同心の2つの円周とに沿って配置され、当該2つの円周では、LEDは角度方向に等間隔で離間配置されている。これにより、ボード30上におけるLED405〜443の近接配置を達成しながら、光学要素を光源3’にフランジで取り付けるのに最適な外側の円周状境界を設けることができる。
図8におけるLEDの配置構成の中心には、白色光、特に、色温度3200°Kの温白色光を放射するLEDチップ405が設けられている。前記2つの円周のうちの外側の円周には、白色光、特に、温白色光を放射する5つのLEDチップ406〜410が配置されており、一方、前記2つの円周のうちの内側の円周には、第1のLEDチップであって、青色光を発するLEDチップ433および黄色光または琥珀色光を放射するLEDチップ443、ならびに、第2のLEDチップであって、青色光を放射する第2のLEDチップ434、赤色光を放射するLEDチップ413、および緑色光を放射するLEDチップ423が配置されている。前記2つの円周のうちの内側の円周に沿って配置されたLEDチップ413,423,433,443,434、および外側の円周に沿って配置されたLEDチップ406,407,408,409,410は、それぞれの円周において72°の等間隔で離間配置されている。そして、前記2つの円周のうちの内側の円周に沿って配置されたLEDチップ413,423,433,443,434は、外側の円周に沿って配置されたLEDチップ406,407,408,409,410に対して36°ずれて配置されている。
図9に、例示的な一実施形態として、同様の照明モジュールを並べて配置する際に基部(ベース)となる、代表的な照明モジュール1の斜視図を示す。この照明モジュール1は、回路基板としての四角形状のモジュール支持体2、対ごとに様々な波長(すなわち、様々な色)を放射する複数(本実施形態では12個)のLED4を備えた光源3,3’、リング5、および端子片23で構成されている。端子片23が設けられた辺に隣合う2つの辺、および端子片23が設けられた辺に対向する1つの辺には、半円形状の取付孔24,25,26がそれぞれ設けられている。これらの取付孔は、同じく半円形状の取付孔24,25,26を備えた同様の構成の四角形状の別のモジュール支持体2を取り付ける際に、締結要素を受け入れる閉じた円形状の取付孔を形成する。このようにして連結された複数の照明モジュールにより、モジュール式の照明装置、例えば、ライトや面状照明器具が得られる。
代わりに、照明装置は、三角形状のモジュール支持体2を備えた複数の照明モジュールで構成されてもよい。この三角形状のモジュール支持体2は、図9を用いて上述した照明モジュールと同様に半円形状の取付孔を有しており、当該半円形状の取付孔は、同様の構成の三角形状のさらなる支持体プレートを並べる際に、締結要素を受け入れる閉じた円形状となる。
さらに、三角形状の支持体プレートを有する照明モジュールと四角形状の支持体プレートを有する照明モジュールとを並べて、さらに場合によっては個々の照明モジュールを左右に回転させることにより、任意の幾何学形状を有する照明装置(例えば、ライト(ヘッドライトやスポットライト)やライトパネル)を製作することができる。例えば、カメラレンズ用のリングライト、チェーンライト、LEDスネークライト、ジグザグ状に接続されたパネルを備えるLEDチェーンなどが挙げられる。
図10〜図13に、照明モジュール1のさらなる実施形態の組立状態を詳細に示す。この実施形態は、最適な放熱性に加えて、照明モジュール1とライトのハウジングまたは冷却手段との間の簡易かつ確実な機械接続を特徴とする。この実施形態では、モジュール支持体2が機械的負荷に曝されない。また、光源3は、そのLED4の光路がモジュール支持体2における締結要素、または平行六面体形状(特に直方体形状)のメタルコア基板300として形成されてモジュール支持体2に配置されたモジュール用電子装置20の電子構成品によって妨げられないようにして配置されている。これにより、光源3の発光方向の下流に配置される光学要素は、LED4が放射する光ビームを極めて効率的に集めて成形することができる。
図10の概略斜視図に示す光源3は、12個のLED401,402,403,411,412,421,422,431,432,441,442、および温度センサ34から構成されており、これらは、導体35とともにメタルコア基板300に配置されている。導体35は、LED401,402,403,411,412,421,422,431,432,441,442と温度センサ34を直方体形状のメタルコア基板300の縁部にまで案内し、この縁部において、直接ワイヤまたはボンド接続でモジュール用電子装置と接続されている。この構成により、極めて小さく、高輝度で安価な光源を得ることができる。
照明モジュールの動作時において光源3の放熱を最適に行うために、図11に示ように、メタルコア基板300は、モジュール用ヒートシンク16のベース部161の表面に連結されている。このヒートシンク16は、平行六面体形状(直方体形状)または立方体形状であり、銅やアルミニウムなどの極めて高い熱伝導率を有する材料で構成され、また、図13に示すように、底面にねじ孔162を有する。このねじ孔162に対してねじやピンなどの一般的な締結要素を使用することにより、照明モジュール全体とライトのハウジングまたは冷却手段との間で簡易かつ確実な機械接続を行うことができる。
モジュール用ヒートシンク16は、冷媒導管を介して熱交換器と接続されてもよい。モジュール用ヒートシンク16の液体冷却、すなわち、照明モジュールの液体冷却は、発熱している照明モジュールのみを冷却することができるので、例えば、スタジオの天井にはめ込み式または天井から垂下されて設けられた照明器具の場合などに好適であり、効率的な冷却を行うことができる。他の可能性として、モジュール用ヒートシンク16または照明器具を、冷却回路を介して外部の制御冷却装置に接続してもよく、またはカメラ用ライト、もしくは個々のスポットとして構成された小アレイを、ヒートパイプおよびファン型のヒートシンクに接続してもよい。
モジュール用ヒートシンク16の表面から突出するベース部161は、メタルコア基板300の表面にほぼ合致する表面を有する。ベース部161の側方には、ねじ171や溝付きピン172などの締結要素を受け入れる孔が、モジュール用ヒートシンク16の表面に設けられている。これにより、中心に開口部(本実施形態では貫通孔)21を有する回路基板として形成されたモジュール支持体2に、図12および図13に示すようにモジュール用ヒートシンク16のベース部161を挿入して、モジュール用ヒートシンク16とモジュール支持体2とを確実に接続することができる。このようにして、LED4が配置された光源3の表面は、LED4の光路が妨げられないように、締結要素171,172およびモジュール支持体2の上面に設けられたモジュール用電子装置20の図示しない電子構成品と少なくとも同一の高さに配置され、好ましくは、これら締結要素171,172およびモジュール支持体2の上面に設けられたモジュール用電子装置20の図示しない電子構成品よりも上方に配置される。
モジュール支持体2とモジュール用ヒートシンク16とを締結要素171,172で接続することにより、モジュール支持体2は機械的負荷に曝されず、かつ、モジュール支持体2がモジュール用ヒートシンク16のベース部161に外嵌されるので、平坦かつ省スペースな構成を確実に達成できる。また、モジュール用ヒートシンク16の底部に設けられたねじ孔162およびこのねじ孔162に螺合される締結要素により、照明モジュール全体を、より大きいヒートシンクまたはライトのハウジングに取り付けることができる。ここで、光源3がモジュール用ヒートシンク16に直接連結されているため、放熱の観点からみて有利である。
図12に示すように、モジュール用電子装置と外部のコントローラとの接続(図15)は、モジュール支持体2の底面に配設された端子プラグ22によって行われる。コンタクトプラグ22は、2種類の異なる供給電圧を有するモジュール用電子装置の電圧供給の場合、図13に示すように5つの端子を備える。この場合、端子プラグ220と接続可能な端子ソケットは対応する5つのソケットを有し、これら5つのソケットは、それぞれ、2つの電圧源、接地電位、および外部のコントローラとのシリアルインターフェース用の2つの端子に接続されている。
図10〜図13に示す照明モジュールは、LEDパネルのボード(マザーボードまたはバックプレーン)に複数の類似の照明モジュールを極めて簡単に配置することを可能にし、さらに平坦かつ省スペースな構成を実現できる。このLEDパネルのボードは、例えば、ライト(ヘッドライトやスポットライト)などの照明器具に接続される。
マザーボードとして構成されるこのようなボード18の一実施形態を図14〜図16に示す。このボード18には、特に、外部のコントローラ10、さらには、LED照明システム用のLEDパネルのメモリ、制御部およびインターフェース要素が組み込まれている。
図14は、LEDパネルのボード18を示す平面図である。ボード18は、特に、外部のコントローラ、ならびにさらなるメモリ、制御部およびインターフェース要素が組み込まれたボードである。直方形状のボード18には、照明モジュール2のモジュール用ヒートシンク25を挿入するための8つの開口181および個々の照明モジュール2のコンタクトプラグ23を受け入れる8つのソケット182が設けられており、開口181とソケット182とからなる8つの対は、異なる向きとなっている。分かり易いように、図14の平面図では、ボード18の両側部に設けられるメモリおよび制御要素の電子構成品を省略している。ボード18は、その両短辺において、当該ボード18の平面に対して垂直に延在する入力コネクタ115および出力コネクタ116をそれぞれ備えており、これら入力コネクタ115および出力コネクタ116は、それぞれ、図18に示すLEDパネルの入力部および出力部を構成している。ボード18の中心部には、光学装置(第1の光学要素および第2の光学要素)を取り付けるための複数の取付マグネットが、互いに離間して設けられている。
図15および図16は、それぞれ、ボード18の上面、ボード18の底面を示す等角図である。これら図15および図16には、モジュール支持体2、光源3およびLED4を備えた照明モジュール1と、ボード18の開口181に挿入されたモジュール用ヒートシンク16と、ソケット182に挿入された端子プラグ23と、取付マグネット19の配置構成と、LEDパネルのメモリおよび制御要素の図示しない電子構成品と、複数の入力コネクタおよび出力コネクタ115,116,117とが示されている。
一般的に、図1〜図13を参照しながら上述した照明モジュールは、有利なことに、複数のLEDを備えてマイクロプロセッサ回路が一体化された、調節可能で精密な光源を提供することができる。この光源は、最大12WのLED出力で、極めて広い色空間、例えば2000°Kから25000°Kまでの範囲の色温度であり、色温度2200°Kから12000°Kの範囲ではCRI>90、さらに色温度3200°Kから6500°Kの範囲ではCRI>95の極めて優れた演色評価数を達成できる。接合温度が100℃での「白」設定では、最大300ルーメン(lm)の光束が得られる。
この照明モジュールは、赤色、緑色、白色および琥珀色の標準装備で最大6種類の独立した色チャネルを提供することができ、また、円状の配置構成(例えば、径5.6mmで12個のLEDチップの円周状の配置構成)による極めて高い輝度(luminance)を実現することができる。
照明モジュールの用途の範囲は、光学要素を取り付けることによって拡張される。その他にも、散乱角を抑え、発散が生じないように拡張される。照明ユニットのモジュール構造により、同様の動作をする複数の照明モジュールを並べて配置し、統括的な制御を外部のコントローラによって行うことができる。この外部のコントローラは、動作プログラムおよびパラメータのダウンロード機能を有し、また、シリアルインターフェースを介してデータ交換を行う。
さらに、光源3によって放射される混光は、個々の照明モジュール1、または1つの照明装置として組み合わされた複数の照明モジュール1全体で処理つまり制御される。例えば、N個の照明モジュール1からなり、LEDパネル、ライト(スポットライトやヘッドライト)、チェーンライトなどとして構成される照明装置用の総合システムを構成し、これらN個の照明モジュール1のうちの1つを、照明装置の特性および較正データを含むマスタモジュールとし、その他の照明モジュールをスレーブモジュールとすることも可能である。このような構成では、総合システムの全ての照明モジュール1が外部の制御ユニットまたはコントローラと通信する。N個の照明モジュール1を組み合わせて総合システムとする構成については、図17および図18に示すLED照明装置を参照しながら後述する。
図17は、N個の照明モジュール1.1〜1.Nの相互接続の回路を示す概略図である。これらN個の照明モジュール1.1〜1.Nは、外部のコントローラ10によって制御される照明装置を構成している。
これまでの説明に対応して、照明モジュール1.1〜1.Nは、それぞれ、照明モジュール3.1〜3.N、モジュール用電子装置20.1〜20.N、および光学要素(本実施形態では、第1の光学要素7.1〜7.N)を備えている。各照明モジュール1.1〜1.Nのモジュール用電子装置20.1〜20.Nは、シリアルインターフェース14を介して外部のコントローラ10と接続されており、このコントローラ10により、N個の照明モジュール1.1〜1.Nが作動および自動制御される。コントローラ10は、複数のアナログ入出力部、デジタル入出力部、マイクロプロセッサ11および不揮発性メモリ12を有する。
外部のコントローラ10は、制御ライン15を介してデータおよび制御命令を受信し、これに応じて、照明モジュール1.1〜1.Nに色制御信号を発行する。不揮発性メモリ12に記憶された特性曲線によって自動的な温度補償が行われ、これにより、照明モジュール1.1〜1.Nの色および明度が一定に維持される。これを達成するために、光源3.1〜3.Nに配置された温度センサによって発行される温度値が、外部のコントローラ10に読み込まれて処理される。長期にわたる影響を監視し、場合によってはこの影響を補償するために、さらにフォトセンサ13を外部のコントローラ10に組み込んでもよい。
図18は、直方形状のハウジングフレーム11を具備したLEDパネルを示す等角図である。このハウジングフレーム11には、照明モジュール1を収容するボード18(図14〜図16)が挿入されている。当該ハウジングフレーム11は、閉じた底面を有しており、この底面は、冷却フィン113を備えたヒートシンク面110を形成している。当該LEDパネルは、その両短辺において、入力コネクタ115および出力コネクタ116をそれぞれ備えており、これら入力コネクタ115および出力コネクタ116は、電源、および外部のコントローラを含む制御手段に接続されるか、さらに、または代わりに、各LEDパネルに対応する分散制御要素および/またはLEDパネルの自立エネルギ供給用のバッテリに接続される。
ボード18には、同一構成の8つの照明モジュール1が挿入され、当該ボード18と機械的かつ電気的に接続されている。2行4列に並べられた照明モジュール1同士の間には、3つの取付マグネット19が設けられている。これら取付マグネット19は、光学装置を取り付けるために用いられ、例えば、ソフトライト用光学要素(ソフトレンズ)やスポットライト用光学要素(スポットレンズ)をハウジングフレーム11に取り付けるために用いられる。
ハウジングフレーム11の底面を形成するヒートシンク面110には、3つの取付部111,112,114が一体化されている。これら取付部111,112,114に接続要素が挿入されることにより、当該接続要素をLEDパネルと形状係合(嵌合)させることができる。接続要素として、特に、スタンド、リグ(カメラ用の取付マウント)またはその他の支持部材に接続されているかまたはこれと接続可能な接続ピンが用いられる。取付部111,112,114は、箱状部分と溝とを備えたT字形状であり、任意で追加の溝が設けられていてもよい。一方、接続ピンはこれに対応する断面形状であり、ハウジングフレーム11の長辺側から接続ピンを取付部に差し込むことにより、接続ピンが取付部111,112,114に挿入され、凹部と形状係合する。
モジュール用電子装置の自律構成、つまり、照明モジュールの自律構成(他の照明モジュールに影響を受けずに動作する構成)により、照明モジュールを別々に作動させることができる。特に、
−モジュール毎の発光領域における色を、動的かつ経時的に変化させることができ、および/または
−発光領域の特定の明度を、完全なオン状態から完全なオフ状態までの範囲で動的に変化させることができる。
これにより、以下の効果を達成することができる:
−発光領域の特定の部分をオン状態にすることにより、発光方向を変化させることができ、例えば、肖像照明の場合に有効である。
−照明装置のモジュール、例えば、照明装置の中心部における数個のモジュールを高出力で動作させる(スポットライト)か、または多数のモジュールを低出力で動作させる(ソフトライト)ことにより、照明装置の特性を「スポットライト」と「ソフトライト」との間で無段階的に変更させることができる。このようにして、電気および熱の全体の出力に応じて、数多くの照明の可能性が存在する。
−カラーフリンジ(色ぶち)を選択的に生成することができる。
−散乱角が小さい第2の光学要素を用いることで、パターンを表面上に投影し、当該パターンの色および明度を動的に変化させることができる。
照明モジュール1.1〜1.Nの可動部に接続される第1の光学要素7.1〜7.Nは、ライトカップリング(光結合器)として構成されてもよい。この場合、当該ライトカップリングは、光出力結合を行うライトガイド、ミラーまたはプリズム系で構成される。この構成の代わりにまたはこの構成に加えて、各第1の光学要素7.1〜7.Nに対してそれぞれ接続された個々の第2の光学要素、または第1の光学要素7.1〜7.Nの全てに共通する第2の光学要素を、ビーム成形用に設けてもよい。第2の光学要素は、場合によっては、モータ、空気圧または液圧によってフォーカス可能(焦点調節可能)なものとしてもよい。
使用用途に応じて、様々な第1の光学要素および/または第2の光学要素を用いてもよい。すなわち、以下の構成要素である。
−広い散乱角を有し、高効率かつ均一な発光領域を実現する、ホワイトボックス、光波ガイド(光導波路)、またはフルライトガイドボックス(Volllichtleiterbox)、
−狭い散乱角を有する投射用光学要素、
−均一な照明を達成し、狭い半値角を有する、高効率なスポットライト用光学要素、または
−均一な照明を達成し、広い半値角を有する、高効率なスポットライト用光学要素。
ビーム成形を行う第2の光学要素は、第1の光学要素7.1〜7.Nおよび光源3.1〜3.Nの各組合せによって発せられる光を可変に拡大することにより、より大きい半値角またはより小さい半値角を達成することができる。第1の光学要素7.1〜7.Nおよび光源3.1〜3.Nの各組合せが発する光を、対応するレンズ構成により、所望の大きさに広げたり狭めたりしてもよい。これにより、それら各光の焦点をそれぞれ調節することができる。
最後に、光放射角を変更させる(例えば、互いに移動可能なレンズ板によって変更させる)第3の光学要素の形態の光学アクセサリが、第2の光学要素の下流に設けられてもよい。このような光学アクセサリは、照明装置から放射さられた光を横方向において制限するバーンドアの形態の絞り装置、または虹彩絞り、スクリム、遮光板などである。
照明装置のモジュール構造のおかげで、照明モジュール同士の様々な組合せが可能である。これら組合せは、第1の光学要素と組み合わせた基本的な照明モジュールとして構成されてもよい。この場合、第1の光学要素が組み合わされた特定の数の基本的な照明モジュールにより、照明装置が構成される。この照明装置には、任意で、ライトカップリング、第2の光学要素または光学アクセサリが追加で設けられてもよい。例えば、複数の照明装置を組み合わせてライト(スポットライトやヘッドライト)または面状照明器具を形成し、これら複数のライトまたは面状照明器具をクイックコネクタによって機械的および電気的に互いに接続することにより、当該ライトまたは面状照明器具の発光面を、所望の構成、例えば、円形状、四角形状、楕円形状の光放射面にすることができる。
本発明のモジュール式の照明装置のさらなる構成として、特定の箇所でそれぞれ接合され一列に並べられた照明モジュールが挙げられる。この構成により、円形状、四角形状もしくは直方形状に形成されるか、または照明ストリップ(帯状の照明装置)として形成される、任意の幾何学形状の発光面を備えた小型パネルを提供することができる。この小型パネルでは、複数の照明モジュールが一列に直接接続される。
図19は、LEDパネル50を備えるモジュール式の照明システムにおける個々の機能構成要素を示す概観図である。各LEDパネル50には、光源をそれぞれ備えた8つの照明モジュール1が設けられている。各照明モジュール1の光源は、様々な波長の光、すなわち、様々な色の光を発する複数のLEDで構成されている。LEDパネル50は発光体を構成しており、当該LEDパネル50の上面に、ソフトライト用光学要素51またはスポットライト用光学要素52を追加で設けてもよい。ソフトライト用光学要素51またはスポットライト用光学要素52は、様々な波長の光、すなわち、様々な色の光を放射するLEDについて、さらなる混光および所望のビーム成形を行う。LEDパネル50は、側方に電気機械コネクタを備えており、この電気機械コネクタを介して複数のLEDパネル50を電気的および機械的に接続することにより、LEDパネルの列を形成できるようになっている。LEDパネルの複数の列は、追加のクロスコネクタ(横方向コネクタ)57によって互いに接続されることにより、マトリクス状の構造を有するLEDパネルグループ50’を形成することができる。
各LEDパネル50またはLEDパネルグループ50’に制御要素55を接続することにより、個々のLEDパネル50またはLEDパネルグループ50’の分散駆動(ローカル作動)を行うことができ、また、個々のLEDパネル50またはLEDパネルグループ50’の照明モジュールにおける個々の光パラメータの操作または調節が可能になる。制御要素55は、データ入力またはパラメータ設定を行った後、LEDパネル50から取り外されてもよい。
個々のLEDパネル50、または複数のLEDパネル50が互いに電気的および機械的に接続されたLEDパネルグループ50’は、自立電源として、バッテリ58に接続されてもよい。好ましくは、バッテリ58は、LEDパネル50に直接接続されるか、または接続要素を介してLEDパネル50に接続される。
中央出力制御ユニット53,54は、LEDパネル50またはLEDパネルグループ50’に給電し、また、個々のLEDパネル50の照明モジュール1を作動させるための設定値を入力する。中央出力制御ユニット53,54は、電源・ドッキングステーション53とコントローラ54とで構成される。コントローラ54は、電源・ドッキングステーション53に接続(連結)可能であるか、または電源・ドッキングステーション5から離れた位置から、無線もしくは配線接続を介して動作可能である。電源・ドッキングステーション53は、複数のソケットを有しており、接続ケーブル56を介して、LEDパネル50またはLEDパネルグループ50’の給電および作動を行うための電気接続を確立することができる。
1 照明モジュール
1.1〜1.N 照明モジュール
2 モジュール支持体
3,3’ 光源
3.1〜3.N 光源
4 発光ダイオード(LED)
5 リング
6 密封材
7 第1の光学要素
7.1〜7.N 第1の光学要素
8 第2の光学要素
9 第3の光学要素
10 外部のコントローラ
11 ハウジングフレーム
12 メモリ
13 フォトセンサ
14 シリアルインターフェース
15 制御ライン
16 モジュール用ヒートシンク
18 ボード(マザーボード、バックプレーン)
19 取付マグネット
20 モジュール用電子装置
20.1〜20.N モジュール用電子装置
21 開口部
22 端子プラグ
23 端子片
24〜26 取付孔
30 ボード
31 端子(はんだ付け用のラグ端子)
32,33 孔
34 温度センサ
34.1,34.2 コンタクト
35 導体
36 明度センサおよび/またはカラーセンサ
37,38 増幅器
50 LEDパネル
51 ソフトライト用光学要素
52 スポットライト用光学要素
53 電源ドッキングステーション
54 コントローラ
55 制御要素
56 接続ケーブル
57 クロスコネクタ
58 バッテリ
68 電子スイッチ
69 抵抗
71 光線束化素子
72 混光素子
73 混色素子
81,82 マイクロレンズ板
91 バーンドア
92 拡散体
93 スクリム
110 ヒートシンク面
111,112,114 取付部
115,116,117 入力コネクタおよび出力コネクタ
161 ベース部
162 ねじ孔
171 ねじ
172 溝付きピン
181 開口
182 ソケット
201〜206 駆動ステージ
220 端子
300 メタルコア基板
401〜404 白色LED
405〜410 温白色LED
411〜413 赤色LED
421〜423 緑色LED
431〜434 青色LED
441〜443 黄色LEDまたは琥珀色LED
401.1〜442.2 電気コンタクト(コンタクト面)
AIN1,2 マイクロコントローラ入力
GND 接地電位
SER A/B シリアルインターフェース
LED1〜ULED6 供給電圧
LED1,VLED2 供給電圧
PWM1〜PWM6 プロセッサ出力

Claims (57)

  1. 異なる波長の光を放射する複数の制御可能な発光ダイオードを備えた照明装置において、
    照明モジュール(1)を備え、この照明モジュール(1)において、
    モジュール支持体(2)に配置され、異なる波長の光を放射する複数のLED(4;401〜443)を有する光源(3,3’)と、前記LED(4;401〜443)を駆動するモジュール用電子装置(20)とが、一体化されて前記モジュール支持体(2)に接続されていることを特徴とする、照明装置。
  2. 請求項1において、前記異なる波長の光を放射するLED(4;401〜443)が前記光源(3,3’)のボード(30)上で選択、構成および配置され、前記照明モジュール(1)が調整可能な混光を放射するように前記モジュール用電子装置(20)が前記LED(4;401〜443)を駆動することを特徴とする、照明装置。
  3. 請求項2において、前記モジュール用電子装置(20)が、互いに異なる波長の光を放射する前記LED(4;401〜443)を別々に駆動することを特徴とする、照明装置。
  4. 請求項2において、前記モジュール用電子装置(20)が、同一の波長の光を放射するLEDからなるLEDグループの単位で前記LEDを駆動することを特徴とする、照明装置。
  5. 請求項1から4のいずれか一項において、異なる波長の光を放射する前記LED(4;401〜443)で構成される混光の明度、色およびクロミナンスが一定になるように、
    前記モジュール用電子装置(20)が、前記照明モジュール(1)の温度および/もしくは動作、ならびに/または前記照明モジュール(1)によって放射される混光の明度および/もしくは色に応じて、前記LED(4;401〜443)を駆動することを特徴とする、照明装置。
  6. 請求項1から5のいずれか一項において、前記照明モジュール(1)によって放射さられる混光の明度およびクロミナンスが調節可能および/または較正可能であることを特徴とする、照明装置。
  7. 請求項1から6のいずれか一項において、前記LED(4;401〜443)が、前記光源(3,3’)のボード(30)上において互いに小さい離間距離で配置されており、かつ、当該ボード(30)上に配置された導体(35)を介して前記モジュール用電子装置(20)と接続されていることを特徴とする、照明装置。
  8. 請求項7において、前記導体(35)が、前記ボード(30)の縁部にまで案内され、端子(31)を介して前記モジュール用電子装置(20)と接続されていることを特徴とする、照明装置。
  9. 請求項8において、前記光源(3,3’)の前記端子(31)がグリッド状に配置されていることを特徴とする、照明装置。
  10. 請求項1から9いずれか一項において、前記光源(3,3’)のボード(30)が、良好な熱伝導性を有する電気絶縁材料で構成された回路基板、好ましくは、窒化アルミニウム製の回路基板またはメタルコア基板(300)で構成されていることを特徴とする、照明装置。
  11. 請求項10において、前記光源(3)の前記ボード(30)が、モジュール用ヒートシンク(16)に、熱伝導性に優れた形態で接続されていることを特徴とする、照明装置。
  12. 請求項11において、前記光源(3,3’)の前記ボード(30)が前記モジュール用ヒートシンク(16)のベース部(161)上に配置されており、このベース部(161)は前記モジュール用ヒートシンク(16)の表面よりも盛り上がっており、このベース部(161)を有する前記モジュール用ヒートシンク(16)の前記表面が、当該モジュール用ヒートシンク(16)を前記モジュール支持体(2)に接続する締結要素(171,172)を有することを特徴とする、照明装置。
  13. 請求項1から12のいずれか一項において、前記モジュール支持体(2)が、プレート状であり、かつ、回路基板として形成されたボード(30)またはモジュール用ヒートシンク(16)のベース部(161)を挿入するための開口部を有することを特徴とする、照明装置。
  14. 請求項1から13のいずれか一項において、前記モジュール支持体(2)が、前記ボード(30)用の取付孔および/またはモジュール用ヒートシンク(16)の取付孔を有し、さらに、前記モジュール支持体2をマザーボード(18)に接続するための接続要素を備えていることを特徴とする、照明装置。
  15. 請求項1から14のいずれか一項において、前記光源(3,3’)のボード(30)が、前記モジュール支持体(2)の表面よりも高い位置に配置されていることを特徴とする、照明装置。
  16. 請求項1から15のいずれか一項において、前記モジュール支持体(2)が、高い熱伝導性を有する材料で構成されていることを特徴とする、照明装置。
  17. 請求項1から16のいずれか一項において、前記モジュール支持体(2)が、同じような構造の複数の照明モジュール(1)をほぼ連続して並べることを可能にする外形を有しており、これにより、照明器具の発光面を形成できることを特徴とする、照明装置。
  18. 請求項17において、前記モジュール支持体(2.1〜2.N)、または複数の照明モジュール(1.1〜1.N)における前記モジュール支持体(2.1〜2.N)に接続される部分(16,22)が、外部のコントローラ(10)が設けられたマザーボード(18)における開口(181,182)に挿入可能であることを特徴とする、照明装置。
  19. 請求項1から18のいずれか一項において、前記モジュール用電子装置(20)が、シリアルインターフェース(SER A,SER B)を介して外部のコントローラ(10)に接続されており、かつ、少なくとも1つの給電ラインを介して電圧源(ULED1〜ULED6)に接続されていることを特徴とする、照明装置。
  20. 請求項1から19のいずれか一項において、前記モジュール用電子装置(20)が、異なる波長の光を放射する前記LED(4;401〜443)の給電および/または出力制限および/または出力制御を行う回路(67,68,69)を有することを特徴とする、照明装置。
  21. 請求項1から20のいずれか一項において、前記モジュール用電子装置(20)が、局所的かつ自律的な信号処理を行うマイクロコントローラ(60)を含むデジタル回路を有することを特徴とする、照明装置。
  22. 請求項1から21のいずれか一項において、前記モジュール用電子装置(20)が、前記モジュール支持体(2)に設けられた少なくとも1つのセンサ(36)、好ましくは、明度センサおよび/または温度センサおよび/またはカラーセンサに接続されていることを特徴とする、照明装置。
  23. 請求項1から22のいずれか一項において、前記モジュール用電子装置(20)が、それぞれ個々のLED(4;401〜443)を駆動するか、または同一の波長の光を放射する複数のLED(4;401〜443)を同時に駆動する複数の駆動回路(61〜66)であって、同じような構造を有する複数の駆動回路(61〜66)を含むことを特徴とする、照明装置。
  24. 請求項25において、前記駆動回路(61〜66)が、それぞれ、パルス幅変調制御信号を出力するマイクロコントローラ(6)の出力(PWM1〜PWM6)にそれぞれ接続されており、前記駆動回路(61〜66)に供給電圧(ULED1〜ULED6)が供給されることを特徴とする、照明装置。
  25. 請求項25または26において、1つまたは複数の駆動回路(61〜66)に対して、N種類の異なる供給電圧(ULED1〜ULED6)が供給されることを特徴とする、照明装置。
  26. 請求項25から27のいずれか一項において、前記駆動回路(61〜66)が、当該駆動回路(61〜66)に対する供給電圧(ULED1〜ULED6)に接続され、温度補償された定電流源(67)を含み、
    各駆動回路(61〜66)によって駆動される前記LED(4;401〜443)に一定の電流(IPeak, const)が供給されるように、前記LED(4;401〜443)に直列接続された電子スイッチ(68)を作動することを特徴とする、照明装置。
  27. 請求項1から26のいずれか一項において、前記モジュール支持体(2)が、端子プラグ(22)または端子片(23)を有し、当該端子プラグ(22)または端子片(23)における、前記モジュール用電子装置(20)に接続された端子が、少なくとも1つの照明モジュール(1)を収容するマザーボード(18)に設けられた端子ソケットの端子と接続可能であることを特徴とする、照明装置。
  28. 請求項27において、前記モジュール支持体(2)に連結された前記端子プラグ(22)が5つの端子(220)を有し、これら5つの端子(220)が、
    −前記モジュール用電子装置(20)の外部のコントローラ(10)へのシリアルインターフェースを構成する2つの端子(SER A, SER B)、
    −異なる電圧を供給する2つの電圧源(VLED1,VLED2)に接続された2つの端子、および
    −接地電位(GND)に接続された1つの端子
    であることを特徴とする、照明装置。
  29. 請求項1から28のいずれか一項において、外部のコントローラ(10)が、前記照明モジュール(1)の全てのボード温度を定期的にスキャンし、測定された最高温度を示す信号を、全ての照明モジュール(1)に対して発行し、同期命令の後、前記測定された最高温度を示す信号に基づいて明度調節を実行することを特徴とする、照明装置。
  30. 請求項1から29のいずれか一項において、前記LED(4;401〜443)が、チップオンボード技術、好ましくは、接着、フリップチップ接触または導電性接着によってボード(30)の導体(35)に電気的に接続されたLEDチップを形成していることを特徴とする、照明装置。
  31. 請求項30において、前記ボード(30)の中心部に、白色光を放射する少なくとも1つのLEDチップ(401〜404)が配置され、前記LEDチップ(401〜404)の周りにおいて、前記ボード(30)の中心に対して同心円状かつ回転対称状に配置され互いに角度方向に等間隔で離間した複数のLEDチップ(411,412;421,422;431,432;441,442)が設けられていることを特徴とする、照明装置。
  32. 請求項31において、前記ボード(30)の中心に、白色光、特に温白色光のLEDチップ(405)が配置され、当該中心の周りの外側の円周に沿って、白色光、特に温白色光の5つのLEDチップ(406〜410)がさらに配置され、前記外側の円周と同心の円周であって、前記中心と前記外側の円周との間に位置する円周に沿って、青色光を放射する2つのLEDチップ、赤色光を放射する1つのLEDチップ、緑色光を放射する1つのLEDチップおよび琥珀色光を放射する1つのLEDチップが、互いに72°の角度で離間し、かつ、前記外側のLEDチップ(406〜410)に対して36°の角度でずれて配置されていることを特徴とする、照明装置。
  33. 請求項30において、n個のLEDチップ(401〜404)が設けられており、これらn個のLEDチップ(401〜404)のうち、n/3個のLEDが白色光または温白色光を放射し、n/6個のLEDが赤色光、青色光、緑色光、および黄色光もしくは琥珀色光を放射することを特徴とする、照明装置。
  34. 請求項33において、4つのLEDチップ(401〜404)が内側の正方形を形成し、さらなる8つのLEDチップ(411,412;421,422;431,432;441,442)が、前記内側の正方形の中心の周りにおいて、前記正方形と同心の円周に沿って配置されているか、または前記内側の正方形と同心の外側の正方形の各辺において、対を構成して配置されていることを特徴とする、照明装置。
  35. 請求項34において、白色光または温白色光を放射する4つのLEDチップ(401〜404)が前記内側の正方形を構成し、前記内側の正方形の前記中心の周りにおける円周に沿って、赤色光、青色光、緑色光、および黄色光もしくは琥珀色光をそれぞれ放射する、互いに180°ずれた2つのLEDチップ(411,412;421,422;431,432;441,442)からなる対が、隣合うLEDチップ(411,412;421,422;431,432;441,442)に対して45°ずれて配置されていることを特徴とする、照明装置。
  36. 請求項34において、有色光を放射する4つのLEDチップ(401〜404)が前記内側の正方形を形成し、前記内側の正方形と同心の外側の正方形の各辺において、白色光または温白色光を放射する1つのLEDチップと有色光を放射する1つのLEDチップ(411,412;421,422;431,432;441,442)とからなる対が配置されていることを特徴とする、照明装置。
  37. 請求項1から36のいずれか一項において、ボード(30)に配置された前記光源(3)の少なくとも前記LED(4;401〜443)が、透光性の密封材(6)、好ましくは、光学的に活性な透光性の密封材(6)で被覆されていることを特徴とする、照明装置。
  38. 請求項1から37のいずれか一項において、円筒状または楕円状のリング(5)が、前記LED(4;401〜443)の周りに配置され、好ましくは、接着剤によってボード(30)の表面に連結されていることを特徴とする、照明装置。
  39. 請求項38において、前記リング(5)が、プラスチックで作製されており、前記LED(4;401〜443)に対向する内側が白色または鏡面状であり、外側のLED(4;401〜443)に対して一定の距離で特定の高さを有することを特徴とする、照明装置。
  40. 請求項38または39において、前記リング(5)によって取り囲まれた内方空間が、透光性の密封材(6)で充填されていることを特徴とする、照明装置。
  41. 請求項1から40のいずれか一項において、前記照明モジュール(1)、および/または照明モジュールのグループに組み合わされた複数の照明モジュール(1.1〜1.N)に結合された光学要素を備えることを特徴とする、照明装置。
  42. 請求項41において、前記光源(3)が、前記LED(4;401〜443)によって放射される光ビームを集める第1の光学要素(7)に接続されていることを特徴とする、照明装置。
  43. 請求項42において、前記第1の光学要素の少なくとも一部が、ポリメチルメタクリレート(PMMA)またはポリカーボネート(PC)から作製されていることを特徴とする、照明装置。
  44. 請求項42または43において、前記第1の光学要素(7)が、混光および/または混色および/またはビーム成形を行う1つ以上の光学素子を含むことを特徴とする、照明装置。
  45. 請求項42または43において、前記第1の光学要素(7)が、光線束化を行うTIRレンズを含むことを特徴とする、照明装置。
  46. 請求項42または43において、前記第1の光学要素(7)が、ハニカム型の集光レンズを含むことを特徴とする、照明装置。
  47. 請求項41において、前記第1の光学要素(7)が、ビーム成形を行う第2の光学要素(8)に接続されていることを特徴とする、照明装置。
  48. 請求項47において、前記第2の光学要素(8)が、前記LED(4;401〜443)によって放射される光ビームを広げまたは集める、互いに調節可能な2つのマイクロレンズ板(81,82)を含むことを特徴とする、照明装置。
  49. 請求項47または48において、前記第2の光学要素(8)が、広い半値角および均一な発光領域を生成することを特徴とする、照明装置。
  50. 請求項47から49のいずれか一項において、前記第2の光学要素(8)が、均一な照明、大きい半値角およびを高効率のソフトライト用光学要素から構成されることを特徴とする、照明装置。
  51. 請求項47から49のいずれか一項において、前記第2の光学要素(8)が、狭い半値角を有する投射用光学要素から構成されることを特徴とする、照明装置。
  52. 請求項47から49のいずれか一項において、前記第2の光学要素(8)が、均一な照明、狭い半値角および高効率のスポットライト用光学要素から構成されることを特徴とする、照明装置。
  53. 請求項47から49のいずれか一項において、前記光源(3)によって放射される光ビームを集束し、かつその半値角を変更するために、特に、前記照明モジュール(1)の光軸の方向に当該光ビームを集束し、かつその半値角を変更するために、前記第2の光学要素(8)が、モータ、空気圧または液圧によって調節可能であることを特徴とする、照明装置。
  54. 請求項38から50のいずれか一項において、前記第1の光学要素(7)および/または前記第2の光学要素(8)が、前記円筒状のリング(5)にフランジ取付けされていることを特徴とする、照明装置。
  55. 請求項1から54のいずれか一項において、前記光源(3,3’)および/または前記第1の光学要素(7)および/または前記第2の光学要素(8)が、光を出力結合する手段、特に、ライトガイド、ミラーまたはプリズム系に接続されていることを特徴とする、照明装置。
  56. 請求項1から55のいずれか一項において、前記第1の光学要素(7)および/または前記第2の光学要素(8)および/または光を出力結合する前記手段が、第3の光学要素(9)に接続されており、この第3の光学要素(9)は、光放射角を変更するか、さらに/または、光の特殊効果を生成することを特徴とする、照明装置。
  57. 請求項53または54において、前記第3の光学要素(9)が、光学アクセサリ、特に、互いに可動なレンズ板(91)、バーンドア(92)、回折格子、拡散体(93)、スクリム(94)、遮光板、ホログラム拡散シートなどで構成されていることを特徴とする、照明装置。
JP2010523469A 2007-09-07 2008-08-20 複数の制御可能な光照射ダイオードを備えた照明装置 Active JP5307817B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007044567.0 2007-09-07
DE102007044567A DE102007044567A1 (de) 2007-09-07 2007-09-07 Beleuchtungseinrichtung mit mehreren steuerbaren Leuchtdioden
PCT/EP2008/060892 WO2009033922A2 (de) 2007-09-07 2008-08-20 Beleuchtungseinrichtung mit mehreren steuerbaren leuchtdioden

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010538432A true JP2010538432A (ja) 2010-12-09
JP2010538432A5 JP2010538432A5 (ja) 2011-10-06
JP5307817B2 JP5307817B2 (ja) 2013-10-02

Family

ID=40328555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010523469A Active JP5307817B2 (ja) 2007-09-07 2008-08-20 複数の制御可能な光照射ダイオードを備えた照明装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8299716B2 (ja)
EP (1) EP2185856B1 (ja)
JP (1) JP5307817B2 (ja)
AT (1) ATE529689T1 (ja)
DE (1) DE102007044567A1 (ja)
WO (1) WO2009033922A2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5608827B1 (ja) * 2014-01-27 2014-10-15 ターンオン有限会社 多色ペンライト
KR101608418B1 (ko) 2015-06-17 2016-04-11 레이져라이팅(주) 기능 확장식 엘이디 조명용 제어 기판 및 제어 기판 조립체
JP2020053274A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 豊田合成株式会社 発光装置
WO2021236673A1 (en) * 2020-05-18 2021-11-25 Lumileds Llc Adapting drive current for emitters based on characteristics of a cover
US12017578B2 (en) 2020-07-23 2024-06-25 Lumileds Llc Adapting drive current for emitters based on characteristics of a cover

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8280348B2 (en) 2007-03-16 2012-10-02 Finsphere Corporation System and method for identity protection using mobile device signaling network derived location pattern recognition
US9185123B2 (en) 2008-02-12 2015-11-10 Finsphere Corporation System and method for mobile identity protection for online user authentication
DE102007044566A1 (de) 2007-09-07 2009-03-12 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Beleuchtungssystem
DE102008059468A1 (de) * 2008-11-28 2010-06-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Lampe
DE102009031403A1 (de) * 2009-07-01 2011-01-05 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtelement, Leuchte und Verfahren zum Betrieb des Leuchtelements
DE202009011500U1 (de) 2009-08-20 2010-12-30 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Optisches System für eine LED-Leuchte
JP2011066133A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び車輌用灯具
WO2011089536A1 (en) * 2010-01-22 2011-07-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device comprising a plurality of light emitting tiles
DE102010014613A1 (de) * 2010-04-09 2011-10-13 Ledon Oled Lighting Gmbh & Co.Kg Flächige Leuchtkörper, Anordnung von flächigen Leuchtkörpern und Verfahren zum Herstellen flächiger Leuchtkörper
DE102010014972A1 (de) * 2010-04-14 2011-10-20 GRAH Automotive d.o.o. Leuchte mit konstantstrombetriebenen LED-Leuchtmitteln
ITVR20100089A1 (it) * 2010-04-29 2011-10-30 Lubtech S R L Corpo illuminante a led
CA2797486A1 (en) 2010-05-04 2011-11-10 Xicato, Inc. Flexible electrical connection of an led-based illumination device to a light fixture
DE102010023342A1 (de) * 2010-06-10 2011-12-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Leuchtmittel insbesondere mit solch einer Leuchtdiodenanordnung
US9147222B2 (en) * 2010-06-23 2015-09-29 Digimarc Corporation Detecting encoded signals under adverse lighting conditions using adaptive signal detection
EP2405716B1 (de) * 2010-07-09 2017-04-19 odelo GmbH Leuchtmittel und Verfahren zu dessen Stromversorgung
DE102010044987A1 (de) * 2010-09-10 2012-03-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2628367B1 (de) * 2010-10-12 2015-07-15 Tridonic GmbH & Co KG Betriebsgerät zur ausgabe von temperatur-information
US10321541B2 (en) * 2011-03-11 2019-06-11 Ilumi Solutions, Inc. LED lighting device
US10630820B2 (en) 2011-03-11 2020-04-21 Ilumi Solutions, Inc. Wireless communication methods
DE202011100791U1 (de) * 2011-05-17 2012-08-24 Christian Braun Leuchte mit farblich variablem Licht
GB201108802D0 (en) * 2011-05-25 2011-07-06 Benmore Ventures Ltd Modular lighting systems
DE102011111970A1 (de) 2011-08-31 2013-02-28 Abb Ag LED-Modul-System mit einem LED-Modul
EP2762767A4 (en) * 2011-09-27 2015-04-01 Toshiba Lighting & Technology LAMP DEVICE AND LIGHTING DEVICE
WO2013060351A1 (de) 2011-10-24 2013-05-02 Osram Ag Beleuchtungseinrichtung mit einer optischen anordnung zur farbmischung von lichtquellen
US9293447B2 (en) * 2012-01-19 2016-03-22 Epistar Corporation LED thermal protection structures
WO2013110029A1 (en) * 2012-01-20 2013-07-25 Osram Sylvania Inc. Zero energy storage driver integrated in led chip carrier
US8888320B2 (en) * 2012-01-27 2014-11-18 Hubbell Incorporated Prismatic LED module for luminaire
US9192008B2 (en) * 2012-03-26 2015-11-17 B/E Aerospace, Inc. Reduced-size modular LED washlight component
DE202012003936U1 (de) * 2012-04-18 2013-07-22 Oase Gmbh Lichtsystem
DE102012013963A1 (de) * 2012-07-13 2014-01-16 Ambright GmbH Sensorleuchte
CN202931629U (zh) * 2012-11-09 2013-05-08 禾财记兴业有限公司 具调光功能的led发光模块
DE102012222959B4 (de) * 2012-12-12 2015-04-02 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungsbauelementeinrichtung
US9153171B2 (en) 2012-12-17 2015-10-06 LuxVue Technology Corporation Smart pixel lighting and display microcontroller
CN104125671A (zh) * 2013-04-24 2014-10-29 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 照明装置
CH707975A1 (de) 2013-04-30 2014-10-31 Regent Beleuchtungskörper Ag Leuchte mit optoelektronischer Einheit.
ES2473165B1 (es) * 2013-10-14 2015-06-02 C. M. Salvi S.L. "sistema de control de una pluralidad de luminarias de tipo led y luminaria correspondiente"
DE202013010390U1 (de) 2013-11-20 2014-01-23 Berling Living Lights Gmbh Halbleiterlichtquelle
US10194503B2 (en) 2014-04-02 2019-01-29 Abl Ip Holding Llc Composite light source systems and methods
DE202014102430U1 (de) * 2014-05-23 2015-05-27 Bernd Mitecki Leuchtvorrichtung umfassend mindestens eine Halbleiterlichtquelle und Fassadenleuchtvorrichtung mit mindestens eine Halbleiterlichtquelle
CN107667251A (zh) * 2015-05-19 2018-02-06 飞利浦照明控股有限公司 包括分体式照明引擎的照明设备
EP3310141B1 (en) * 2015-06-11 2020-02-12 Toray Industries, Inc. Power supply device, photochemical reaction device and method in which same is used, and lactam production method
DE102015212169A1 (de) * 2015-06-30 2017-01-05 Osram Gmbh Schaltungsträger für eine elektronische Schaltung und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schaltungsträgers
DE102015212177A1 (de) * 2015-06-30 2017-01-05 Osram Gmbh Schaltungsträger für eine elektronische Schaltung und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schaltungsträgers
EP4131199A1 (en) 2015-07-07 2023-02-08 Ilumi Solutions, Inc. Wireless communication methods
US10339796B2 (en) 2015-07-07 2019-07-02 Ilumi Sulutions, Inc. Wireless control device and methods thereof
WO2017114428A1 (zh) * 2015-12-29 2017-07-06 欧普照明股份有限公司 光源模组和照明装置
US20170211790A1 (en) * 2016-01-25 2017-07-27 Ming-Hui Lin Light-emitting module and lighting device including the same
EP3426976B1 (en) * 2016-03-11 2021-02-24 TE Connectivity Nederland B.V. Socket assembly, light emitter module, and lighting system
DE102016206275B4 (de) * 2016-04-14 2023-07-20 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zum Betreiben wenigstens einer Beleuchtungsvorrichtung eines stillstehenden Kraftfahrzeugs
EP3244125A1 (fr) * 2016-05-13 2017-11-15 Stephane Bochenek Dispositif d'éclairage formé à partir d'éléments lumineux et rampe d'éclairage formée par une pluralité de tels dispositifs d'éclairage
US10448476B2 (en) * 2016-05-20 2019-10-15 JST Performance, LLC Method and apparatus for a signal indicator light
DE102016221772A1 (de) * 2016-11-07 2018-05-09 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Beleuchtungsvorrichtung und Beleuchtungssystem für ein Kraftfahrzeug sowie Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems für ein Kraftfahrzeug
DE102016221771A1 (de) * 2016-11-07 2018-05-09 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Beleuchtungsvorrichtung und Beleuchtungssystem für ein Kraftfahrzeug sowie Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems für ein Kraftfahrzeug
KR102618389B1 (ko) * 2017-11-30 2023-12-27 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시장치와 그 구동 방법
JP6469904B1 (ja) * 2018-01-24 2019-02-13 村上 治 Led輝度調節色温度調節を遠隔制御する電気回路及びその制御方法
DE102019102124A1 (de) * 2019-01-29 2020-07-30 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Beleuchtungsvorrichtung für ein Kraftfahrzeug
US11339947B2 (en) * 2019-03-21 2022-05-24 Panor Corp. Systems and methods for LED lens heating
US11092327B2 (en) 2019-06-05 2021-08-17 FOHSE Inc. ED luminaire thermal management system
US11716815B2 (en) 2020-01-24 2023-08-01 Osram Gmbh LED chip insert, lighting device, lighting module, and method of manufacturing the lighting device
DE202020002858U1 (de) 2020-07-03 2020-10-04 Denis Bronsert Anordnung zur Ansteuerung von LED's
US11737181B2 (en) * 2020-12-23 2023-08-22 Hyundai Mobis Co., Ltd. Apparatus for controlling lamp and method thereof
US11672067B2 (en) * 2021-01-29 2023-06-06 Snap-On Incorporated Circuit board with sensor controlled lights and end-to-end connection
TWM618996U (zh) * 2021-06-02 2021-11-01 品威電子國際股份有限公司 發光燈箱

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071271A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Shigemasa Kitajima 面発光ユニット
JP2005510007A (ja) * 2001-05-30 2005-04-14 カラー・キネティックス・インコーポレーテッド ネットワーク化された照明システム内のデバイスを制御するための方法と装置
JP2005531140A (ja) * 2002-06-25 2005-10-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ マルチチップledパッケージからの光特性を維持するシステム
JP2007066879A (ja) * 2005-08-26 2007-03-15 Paikomu Corp バックライト装置及び制御方法
JP2007088077A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD264460S (en) 1979-04-09 1982-05-18 Telefonaktiebolaget L M Ericsson Protector terminal box
USD297527S (en) 1986-05-29 1988-09-06 Rally Manufacturing, Inc. Lighted automobile ceiling console containing digital clock, compass and thermometer
DE8713155U1 (ja) 1987-09-30 1987-12-10 La Telemecanique Electrique, Nanterre, Hauts-De-Seine, Fr
USD356567S (en) 1993-07-22 1995-03-21 Magnadyne Corporation Input selector switch
USD368429S (en) 1993-08-09 1996-04-02 Serco Mold, Inc. Electronic equipment container
US7014336B1 (en) * 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
TW408497B (en) 1997-11-25 2000-10-11 Matsushita Electric Works Ltd LED illuminating apparatus
AU140191S (en) 1999-02-08 2000-03-28 Nokia Mobile Phones Ltd A battery
USD506065S1 (en) 2000-12-25 2005-06-14 Nintendo Co., Ltd. Rechargeable battery storage case
FR2830314B1 (fr) 2001-10-03 2004-04-16 Chanel Dispositif d'eclairage a illumination variable, notamment pour maquillage ou photographie
USD477286S1 (en) 2002-02-12 2003-07-15 Leviton Manufacturing Co., Inc. Dual rotary dimmer and fan speed control
USD489337S1 (en) 2002-04-17 2004-05-04 Black & Decker Inc. Home automation module
US7274302B2 (en) 2003-05-12 2007-09-25 Usa Signal Technology, Llc Light emitting diode traffic control device
DE20309033U1 (de) 2003-06-11 2003-12-04 Dr. Adrian Mahlkow Out E.V. Modul für variable, langzeitstabile Licht- und Farbwiedergabe
JP5017824B2 (ja) 2004-09-15 2012-09-05 トヨタ自動車株式会社 密閉型電池及び組電池
USD516503S1 (en) 2004-10-20 2006-03-07 Sony Corporation Battery
DE202004016637U1 (de) 2004-10-27 2005-01-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung
DE102004062990A1 (de) * 2004-12-22 2006-07-06 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Beleuchtungseinrichtung mit mindestens einer Leuchtdiode und Fahrzeugscheinwerfer
ES2694647T3 (es) 2005-02-02 2018-12-26 Lumileds Holding B.V. Módulo de fuente de luz y soporte para el mismo
USD548684S1 (en) 2005-03-18 2007-08-14 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Storage battery
US7893631B2 (en) 2005-04-06 2011-02-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. White light luminaire with adjustable correlated colour temperature
DE102005022832A1 (de) 2005-05-11 2006-11-16 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Scheinwerfer für Film- und Videoaufnahmen
USD533846S1 (en) 2005-05-16 2006-12-19 Microgistix, Inc. Network connection switch
DE102005058884A1 (de) 2005-12-09 2007-06-14 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchtdiodenmodul, Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdiodenmoduls und optische Projektionsvorrichtung
DE102005061204A1 (de) 2005-12-21 2007-07-05 Perkinelmer Elcos Gmbh Beleuchtungsvorrichtung, Beleuchtungssteuergerät und Beleuchtungssystem
USD550613S1 (en) 2006-01-31 2007-09-11 Kyosho Corporation Rechargeable battery case
US20080297068A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Nexxus Lighting, Inc. Method and System for Lighting Control
USD568240S1 (en) 2007-07-23 2008-05-06 Christian Haydvogel Battery pack
DE102007044566A1 (de) 2007-09-07 2009-03-12 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Beleuchtungssystem
USD572192S1 (en) 2007-10-15 2008-07-01 Zhejiang New Mainland Machinery Co., Ltd. Control panel for generator
AU320450S (en) 2008-02-01 2008-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Battery for portable computer
USD602857S1 (en) 2008-04-04 2009-10-27 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Storage battery for lighting system
USD602877S1 (en) 2008-10-03 2009-10-27 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Transceiver for lighting system
US8508116B2 (en) * 2010-01-27 2013-08-13 Cree, Inc. Lighting device with multi-chip light emitters, solid state light emitter support members and lighting elements
US8773007B2 (en) * 2010-02-12 2014-07-08 Cree, Inc. Lighting devices that comprise one or more solid state light emitters
US8569974B2 (en) * 2010-11-01 2013-10-29 Cree, Inc. Systems and methods for controlling solid state lighting devices and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005510007A (ja) * 2001-05-30 2005-04-14 カラー・キネティックス・インコーポレーテッド ネットワーク化された照明システム内のデバイスを制御するための方法と装置
JP2005531140A (ja) * 2002-06-25 2005-10-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ マルチチップledパッケージからの光特性を維持するシステム
JP2004071271A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Shigemasa Kitajima 面発光ユニット
JP2007066879A (ja) * 2005-08-26 2007-03-15 Paikomu Corp バックライト装置及び制御方法
JP2007088077A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5608827B1 (ja) * 2014-01-27 2014-10-15 ターンオン有限会社 多色ペンライト
JP2015141754A (ja) * 2014-01-27 2015-08-03 ターンオン有限会社 多色ペンライト
KR101608418B1 (ko) 2015-06-17 2016-04-11 레이져라이팅(주) 기능 확장식 엘이디 조명용 제어 기판 및 제어 기판 조립체
JP2020053274A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 豊田合成株式会社 発光装置
JP7031547B2 (ja) 2018-09-27 2022-03-08 豊田合成株式会社 発光装置
WO2021236673A1 (en) * 2020-05-18 2021-11-25 Lumileds Llc Adapting drive current for emitters based on characteristics of a cover
US12017578B2 (en) 2020-07-23 2024-06-25 Lumileds Llc Adapting drive current for emitters based on characteristics of a cover

Also Published As

Publication number Publication date
EP2185856A2 (de) 2010-05-19
WO2009033922A2 (de) 2009-03-19
US20100219758A1 (en) 2010-09-02
ATE529689T1 (de) 2011-11-15
WO2009033922A3 (de) 2009-07-02
DE102007044567A1 (de) 2009-03-12
US8299716B2 (en) 2012-10-30
JP5307817B2 (ja) 2013-10-02
EP2185856B1 (de) 2011-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5307817B2 (ja) 複数の制御可能な光照射ダイオードを備えた照明装置
CN111788430B (zh) 板上芯片模块化照明系统及制造方法
US7736019B2 (en) Lighting system
US6799864B2 (en) High power LED power pack for spot module illumination
US7267461B2 (en) Directly viewable luminaire
US6357893B1 (en) Lighting devices using a plurality of light sources
US9562677B2 (en) LED lamp having at least two sectors
JP2010538433A (ja) 照明システム
JP4488183B2 (ja) 照明装置
KR20120055596A (ko) 개선된 히트 싱크를 가지는 고체 조명 장치
US10948173B2 (en) Luminaire, housing component for a luminaire and method for producing a luminaire
US20140022780A1 (en) Led-based lighting unit with a high flux density led array
US7910943B2 (en) Light emitting diode fixture and heat sink
US10006591B2 (en) LED lamp
JP2007035427A (ja) 発光装置
JP2010192394A (ja) 照明装置
JP2004235096A (ja) 発光ダイオード素子を用いた照明器具
KR101766460B1 (ko) 평판 조명 모듈
KR101766463B1 (ko) 평판 조명 모듈
US20140056005A1 (en) LED Housing

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110818

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110818

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130510

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130604

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130627

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5307817

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250