JP2007066879A - バックライト装置及び制御方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】局所的で迅速なLEDユニットの交換が可能であり、複数のLEDユニット間の輝度の均一化を図り得るバックライト装置を提供すること。
【解決手段】バックライト装置は、ケース100と、ケース100の内部に設置されるベース基板と、ベース基板上にモジュール化されて組み付けられる複数のLEDユニット110とを含む。ベース基板上に組み付けられている複数のLEDユニット110のうち、一部のLEDユニット110に異常が発生した時には、局部的なLEDユニット110の交換が可能となる。また、モジュール化された複数のLEDユニット110の各々は個別に輝度制御される。従って、複数のLEDユニット110間で輝度の均一化が図られる。
【選択図】図3

Description

本発明は、バックライト装置及び制御方法に関し、より詳細には、液晶パネル点灯検査装置に用いられるバックライト装置及びバックライトの制御方法に関する。
液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display:LCD)装置は、一般にLCDパネル内に配置されるとともに、このLCDパネル上にイメージを表示するためにマイクロプロセッサによって動作する駆動回路を具備している。
LCDパネルでは、それの製造工程のうち、最終段階にて点灯検査が行われる。このようなLCDパネルの点灯検査装置はプローブユニットを用いてLCDパネルのデータラインとゲートラインのそれぞれに電気信号を送ってLCDパネルの駆動回路を駆動させる。なお、液晶ディスプレイは単体ではイメージ表示のための発光を行うことができない。このため、液晶ディスプレイを通じて光を照射するためにLCDパネルには光源が必要となる。したがって、LCD装置にはLCDパネルの背面側から発光するバックライト装置が具備される。
図1は、従来技術によるバックライト装置を示す分解斜視図である。図示したように、従来のバックライト装置10は、ケース11と、ケース11にランプ台12によって並列に配列されるように設置され、被検査体に向って光を放射する複数のランプ13と、ランプ13の下側に設置されランプ13から放射された光を反射する反射板14と、ケース11に形成された開口11aを通じて冷却のための空気を循環させるファン15を含む。また、ケース11の内側に安定器16が設置される。
このような従来の技術によるバックライト装置10は、ランプ13によって放射された光が拡散板1を通じて上板2を通過してLCDパネルなどのような被検査体に照射される。ここで、ランプ13から放射された光は、反射板14によって反射されて被検査体に照射される。
韓国特許出願公開第2002−21076号公報
しかし、ランプ13を蛍光灯として用いる従来のバックライト装置では、必然的に輝度偏差が発生する。
即ち、バックライト装置10は、ケース11を含む構成部品の色が普通黒色からなる。黒色は、特性上ランプ13から放射された光をよく吸収するので、被検査体に照射された光の輝度がケース11の中心部分よりケース11の端部であるエッジ部分で低くなる。
更に、ケース11の内部に具備された高温ランプ13の熱を排出するためにケース11の側面にファン15が設置されているが、ファン15がケース11内の中心付近に存在する熱を外部に排出しにくいので、ケース11内部の中心付近に配置されたランプ13の温度がケース11内部のエッジ付近に配置されたランプ13の温度より高くなる。したがって、ランプ13の特性上、温度が高くなると輝度が高くなるので、ケース11内部の中心付近に配置されたランプ13は、温度が高くなって輝度が高くなり、逆にケース11内部のエッジ付近に配置されたランプ13は、温度が低くなって輝度が低下する。
このように輝度偏差が発生するにも関わらず、従来にはこのような輝度の不均一性を補償する方法がなかった。
また、横方向に並んで配列される蛍光灯であるランプ13は、ターンオン(turn−on)やターンオフ(turn off)の反復作動によって蛍光灯の端部の輝度が低下し、各蛍光灯の明るさが一定でないので、輝度偏差が発生するという問題点があった。
また、ランプ13はその寿命が一定でないので、交換作業が必要であるが、その時ごとにバックライト10一体を分解しなければならないという困難さがある。また、ランプ13の取り付け及び取り外しの作業は困難な上に、弱い材質のランプ13は作業中に割れやすいので、取り扱いも容易ではなく、作業者がランプの交換作業に多大な時間と労力がかかるという短所があった。
このような問題に対し、より相対的に明るさが一定で、熱に強いハロゲンランプがしばしば用いられているが、やはり熱についての問題があり、サイズも大きいので、バックライトユニットへの配置が容易でないという問題点あった。
本発明は、前述したような問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、バックライト装置の一部の異常時、局部的で迅速な交換作業が可能なバックライト装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、輝度の均一化を図ることができるバックライト装置及び制御方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、輝度偏差を減少させ得るバックライト装置を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、構成部品の単純化を図ることができるバックライト装置を提供することにある。
本発明によるバックライト装置は、ケースと、ケースの内部に設置されるベース基板と、ベース基板上にモジュール化して組み立てられるLEDユニットと、を含む。
本発明によるバックライト制御方法は、モジュール化されたLEDユニットが組み付けられたベース基板を任意の複数の領域に分割するステップと、分割された複数の領域の各々の輝度値を領域別にセンシングするステップと、輝度値と予め設定された基準輝度値との間の輝度差を領域別に判定するステップと、輝度差に基づいて領域別に輝度値を調節するステップと、を含む。
本発明によるバックライト装置では、ベース基板上にモジュール化された複数のLEDユニットが組み立てられることで、一部のLEDユニットの異常時、局部的で迅速なLEDユニットの交換が可能であり、交換作業を短時間かつ容易に行うことができる。
また、本発明によるバックライト装置及びバックライトの制御方法では、モジュール化された複数のLEDユニットの各々の輝度が個別に制御されるため、複数のLEDユニット間で輝度の均一化が図られ、これによって検査の精度が高くなって製品の信頼性を向上させることができる。
また、本発明によるバックライト装置では、モジュール化されてそれぞれ個別に制御される複数のLEDユニットのうち、ベース基板のエッジに配置されるLEDユニットは、高い輝度を有するため、輝度偏差を減少させることができる。
また、本発明によるバックライト装置では、LEDユニットは、互いに隣接配列された複数の小型のLEDを有するため、輝度偏差を減少させることができる。
また、本発明によるバックライト装置では、複数のLEDが配列されるLEDユニットのブロック基板には反射板が一体に具備される。従って、構成部品の単純化を図ることができる。
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい一実施形態を詳細に説明する。
図2は、本発明の一実施形態によるバックライト装置の分解斜視図であり、図3は、本発明の一実施形態によるバックライト装置の組立正面図であり、図4は、図3の側面図であり、図5は、本発明の一実施形態によるLEDユニットとベース基板の組立構造を示した第1組立例であり、図6は、図5のA部分を拡大して示した斜視図である。
図2及び図3に示すようにバックライト装置は、ケース100と、ケース100の内部に設置され、被検査体に向って光を照射するモジュール化されたLEDユニット110と、ユニット110が複数個設置されたベース基板120と、ケース100に冷却のために空気を循環させる複数個のファン102とを含む。ここで、ケース100は、上部が開放され、内部に収容空間が設けられる略四角形状を有し、内側下面に複数個の安定器101が設置されている。
また、ケース100の第1側面には、長手方向に沿って複数の開口102aが形成され、この各開口102aにファン102が装着されている。尚、ファン102は、第1側面に対向するケース100の第2側面、又はその両側面(第1及び第2側面)に設置されてもよい。
そして、図4に示したように、ケース100の第3側面には電源供給部104が複数個形成されている。第3側面には、熱を放出させるための放熱ホール106も複数個形成されている。
このようなケース100の内部にベース基板120と、ベース基板120上にモジュール化して組み立てられるLEDユニット110とが共に収容されている。
ベース基板120は、ほぼケース100の内部の形状と同一であり、それより小さい大きさでケース100の内部に収容されている。ベース基板120には、電源供給部104を通じて印加された電圧をLEDユニット110に供給する制御部127(図13参照)が回路パターンとして形成されている。制御部127は、下記で説明する各LEDユニット110の制御を行う。
図6に示すように、LEDユニット110は、四角板材形状に形成され、反射板が具備されたブロック基板111と、ブロック基板111上にはんだ付けられて電気的にそれぞれ連結された複数個のLED112とを含んで構成されている。
ここで、ブロック基板111は、コーティングなどによって反射板機能を有することもでき、場合によっては、別途の反射板(図示せず)を一体に設置することもできる。
そして、ブロック基板111上には、輝度をセンシングすることができる輝度センサー116が更に具備される。
モジュール化されたLEDユニット110は、ベース基板120上に互いに隣接され、複数個のLEDユニット110がベース基板120に組立配列されている。以下、LEDユニット110とベース基板120との第1組立例について詳細に説明する。
図5及び図6に示す第1組立例では、LEDユニット110の下面には各LED112と電気的に連結されるプラグ113が複数個(例えば二つ)形成され、この複数のプラグ113とそれぞれ対応する位置のベース基板120上に複数個(例えば二つ)のソケット部121が配列形成されている。
したがって、ベース基板120のソケット部121にLEDユニット110のプラグ113が確実に接続され、離脱が防止された状態でLEDユニット110とベース基板120とが電気的に接続されて組み立てられる。
このように、異なるそれぞれのLEDユニット110がベース基板120上に隣接して組み立てられている。
図7は、LEDユニット110とベース基板120との別の組立構造(第2組立例)を示した斜視図であり、図8は、図7のB部分を拡大して示した斜視図であり、図9は、図7のC部分を拡大して示した斜視図である。
図7〜図9に示した第2組立例では、LEDユニット110とベース基板120との組立がロッキング手段により行われる。
ロッキング手段は、各LEDユニット110の両側端に掛かり鉤114が形成され、ベース基板120には、所定方向に区画された装着部122が並んで複数個形成され、この各装着部122の両内側面の長手方向に沿ってLEDユニット110の大きさの間隔ごとに掛かり溝122aが形成されたものである。
掛かり鉤114は、通常は突出されており、内部空間に設置されたスプリング(図示せず)を圧縮可能かつ内部空間側にスライド移動可能に形成されている。掛かり溝122aは内側に一定空間を形成する。
LEDユニット110をベース基板120の装着部122に組み立てる場合、使用者は、まずLEDユニット110の両側端の掛かり鉤114を掴んでそれをLEDユニット110の内側にスライドさせた状態で、同ユニット110を装着部122に載置する。そして、使用者が掴んでいた掛かり鉤114を放すと、スプリングの復元力によって掛かり鉤114はLEDユニット110の外側に突出し、突出した掛かり鉤114は、掛かり溝112aに挿入される。したがって、LEDユニット110は、上部への離脱が防止された状態でベース基板120に組み立てられる。
このような方法で、ロッキング手段を有する他のそれぞれのLEDユニット110がベース基板120に組み立てられている。そして、LEDユニット110の下面とこれに対応するベース基板120の装着部122上には、略扁平状の電気接続端子が設置され、LEDユニット110とベース基板120とが電気的に接続されるようになっている。
図10は、LEDユニット110とベース基板120との更に別の組立構造(第3組立例)を示した斜視図であり、図11は、図10のD部分を拡大して示した斜視図である。
図10及び図11に示した第3組立例では、ベース基板120上に所定距離で離間されて複数のスライド溝124が所定方向に形成され、LEDユニット110の下面には、スライド溝124と対応する形状のスライド突起115が形成されている。これによって、ベース基板120のスライド溝124に沿って複数のLEDユニット110がベース基板120にスライド接続される。
そして、LEDユニット110のスライド突起115と対応するベース基板120のスライド溝124上には、略扁平状の接続端子(図示せず)が設置され、LEDユニット110とベース基板120とが電気的に接続される。
一方、スライド機構によって組み立てられたLEDユニット110の離脱防止のためにスライド溝124には、ストッパ手段が更に設置され、このストッパ手段は、スライド溝124の挿入口に配置されたフック部125を備える。
フック部125は、スライド溝124の内部空間に沿って突出し、スプリング126の復元力によって突出可能である。
LEDユニット110をベース基板120に組み立てる場合、ベース基板120に形成されたスライド溝124のフック部125を押しかつLEDユニット110が次第にスライド挿入される。1つのスライド溝124に挿入された複数のLEDユニット110のうち、最も前(挿入口に近い位置)に位置したLEDユニット110は、突出したフック部125に触れてスライド溝124からの離脱が防止される。
前記のようにモジュール化されたLEDユニット110は、ベース基板120上に互いに隣接して複数個がベース基板120に配列され、組立構造によってそれぞれ着脱可能なことは勿論、それぞれの交替を行うことができる。
なお、一つのモジュール化されたLEDユニット110がベース基板120に着脱可能であるように組み立てることもできる。
前述したような構造で構成されたベース基板120にモジュール化して組み立てられたLEDユニット110の制御方法をより具体的に説明する。
図12は、本発明の一実施形態によるバックライト制御方法のフローチャートであり、図13は、LEDユニット110の制御構造を示す概略的なブロック図である。
図12及び図13に示したように、ステップ200では、制御部127は、モジュールのLEDユニット110が組み立てられたベース基板120を任意の領域に分割する。
ここで、モジュールのLEDユニット110が装着されたベース基板120には、電源供給部104を通じて外部の電源が印加され、電源供給部104を通じて電源の印加を受けたベース基板120の制御部127により、モジュール化して組み立てられた各LEDユニット110の輝度制御が可能になる。
これによって、複数のLEDユニット110が隣接して配列配置されたベース基板120を任意の領域に分割する(図3参照)。
任意の領域分割は、一つのLEDユニット110になることができ、望ましくは、いくつかのLEDユニット110を含む領域に分割が行われる。
次に、ステップ210では、制御部127は、分割された領域別に輝度をセンシングする。詳しくは、制御部127は、各LEDユニット110に具備された輝度センサー116により輝度をセンシングし、測定された各LEDユニット110の輝度値を分割された各領域別に合計する。
次に、ステップ220では、制御部127は、領域別にセンシングされた輝度値(合計値)と設定された基準輝度値との差を判断する。
なお、制御部127には、基準輝度値として、一つのLEDユニット110に該当する輝度値または領域別の輝度値が予め設定されており、この基準輝度値によって領域別にセンシングされた輝度値との差を判断する。
そして、制御部127は、ステップ230又はステップ240で領域別に輝度値を調節する。詳しくは、制御部127は、基準輝度値より輝度値が低い領域については、輝度値の低いLEDユニット110に印加される電圧を上昇させて、その輝度値の大きさを基準輝度値まで上昇させる(ステップ230)。
又、制御部127は、基準輝度値より輝度値が高い領域については、輝度値の高いLEDユニット110に印加される電圧を低下させることで、その輝度値の大きさを基準輝度値まで低下させる(ステップ240)。
したがって、ベース基板120に組み立てられた各LEDユニット110は、制御部127を通じて均一な輝度に維持される。
なお、均一の輝度制御のより効率的な方法として、モジュール化してそれぞれ制御されるLEDユニット110の特性に基づき、ベース基板120のエッジに配置されるLEDユニット110を中心のLEDユニット110より輝度が高いものを設置することが望ましい。
このように、モジュール化されたLEDユニット110は、一部のLEDユニット110の異常時、局部的な交換で済むため、非常に有用である。
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の属する技術分野の当業者であれば本発明の思想及び範囲を離脱しない範囲で、本発明を変形または変更することができる。
従来技術によるバックライト装置を示した分解斜視図である。 本発明の一実施形態によるバックライト装置の分解斜視図である。 本発明の一実施形態によるバックライト装置の組立正面図である。 図3の側面図である。 第1組立例によるLEDユニットとベース基板との組立構造を示した斜視図である。 図5のA部分を拡大して示した斜視図である。 第2組立例によるLEDユニットとベース基板との組立構造を示した斜視図である。 図7のB部分を拡大して示した斜視図である。 図7のC部分を拡大して示した斜視図である。 第3組立例によるLEDユニットとベース基板との組立構造を示した斜視図である。 図10のD部分を拡大して示した斜視図である。 本発明の一実施形態によるバックライトの制御方法を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態によるLEDユニットの制御構造を示す概略的なブロック図である。
符号の説明
100 ケース
101 安定器
102 ファン
104 電源供給部
110 LEDユニット
111 ブロック基板
112 LED
113 プラグ
114 掛かり鉤
115 スライド突起
120 ベース基板
121 ソケット部
122 装着部
122a 掛かり溝
124 スライド溝
125 フック部
126 スプリング

Claims (16)

  1. バックライト装置において、
    ケースと、
    前記ケースの内部に設置されるベース基板と、
    前記ベース基板上に組み立てられるLEDユニットと、
    を備えることを特徴とするバックライト装置。
  2. 前記ベース基板には、前記LEDユニットの輝度を制御する制御部が更に具備されることを特徴とする請求項1記載のバックライト装置。
  3. 前記ベース基板上には、複数個の前記LEDユニットが互いに隣接して配列されることを特徴とする請求項1記載のバックライト装置。
  4. 前記複数個の前記LEDユニットの各々はモジュール化され、前記複数個の前記LEDユニットのうち、前記ベース基板のエッジに配置される前記LEDユニットは、高い輝度を有することを特徴とする請求項3記載のバックライト装置。
  5. 前記LEDユニットは、前記ベース基板に着脱可能に設置されることを特徴とする請求項1記載のバックライト装置。
  6. 前記LEDユニットは、
    反射板が具備されたブロック基板と、
    前記ブロック基板上に配列された複数個のLEDと、
    を含むことを特徴とする請求項1記載のバックライト装置。
  7. 前記LEDユニットには、輝度センサーが更に具備されることを特徴とする請求項1記載のバックライト装置。
  8. 前記LEDユニットは、
    複数個のLEDと、
    前記LEDユニットの下面に形成され、前記複数個のLEDと電気的に接続されるプラグと、を含み、
    前記プラグと対応する位置の前記ベース基板上には、前記プラグに電気的に接続されるソケット部が形成されることを特徴とする請求項1記載のバックライト装置。
  9. 前記LEDユニットを前記ベース基板に固定するロッキング手段を更に備えたことを特徴とする請求項1記載のバックライト装置。
  10. 前記ロッキング手段は、
    前記LEDユニットの両側端に形成された掛かり鉤と、
    前記ベース基板に形成され、前記掛かり鉤に係止される掛かり溝と、
    を含むことを特徴とする請求項9記載のバックライト装置。
  11. 前記ベース基板上に形成され、所定距離で互いに離間された複数のスライド溝と、
    前記LEDユニットの下面に形成されたスライド突起であって、前記LEDユニットの前記スライド突起が前記複数のスライド溝のいずれかに挿入されることにより前記LEDユニットが前記ベース基板に取り付けられる、前記スライド突起と、
    を有することを特徴とする請求項1記載のバックライト装置。
  12. 前記ベース基板の前記複数のスライド溝には、ストッパ手段がそれぞれ配置されることを特徴とする請求項11記載のバックライト装置。
  13. 前記ストッパ手段は、
    前記複数のスライド溝の各々の挿入口に配置され、スプリングの復元力によって突出可能に設けられるフック部を含むことを特徴とする請求項12記載のバックライト装置。
  14. モジュール化されたLEDユニットが組み付けられたベース基板を任意の複数の領域に分割するステップと、
    前記複数の領域の各々の輝度値を領域別にセンシングするステップと、
    前記輝度値と予め設定された基準輝度値との間の輝度差を前記領域別に判定するステップと、
    前記輝度差に基づいて前記領域別に前記輝度値を調節するステップと、
    を備えることを特徴とするバックライトの制御方法。
  15. 前記LEDユニットは輝度センサーを含み、
    前記複数の領域の各々の輝度値を領域別にセンシングするステップは、
    前記LEDユニットに具備された前記輝度センサーにより前記輝度値をセンシングすることを含むことを特徴とする請求項14記載のバックライトの制御方法。
  16. 前記輝度差に基づいて前記領域別に前記輝度値を調節するステップは、
    前記基準輝度値より前記輝度値が高い領域では前記LEDユニットに印加される電圧を低下させ、前記基準輝度値より前記輝度値が低い領域では前記LEDユニットに印加される電圧を上昇させることにより、前記複数の領域の間の輝度を均一に調節することを特徴とする請求項14記載のバックライトの制御方法。
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