JPH0241650Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ドツトマトリクス発光表示体を含む
発光表示体プレートの改良に関する。

従来の技術 発光表示体プレートとして、代表的なドツトマ
トリクス発光表示体を例に採ると、この種のもの
は発光ダイオードなどの発光体素子（半導体チツ
ブ）をマトリクス状に配設した表示体基板の上面
に、熱硬化性樹脂を保護膜として全面に被覆して
構成される。

しかしながら、このような構造のものでは、発
光部には上、下部電極を導通させるためにスルー
ホールを設けているのが通例である。このため、
熱硬化性樹脂の封入時に封入した熱硬化性樹脂
が、スルーホールより外部に抜け出さないように
スルーホールを半田や銀ペーストなどで予め孔埋
めするなどの方法が採られており、ドツトマトリ
クス発光表示体の製造に手間を要し、作業性を悪
くしている。

考案が解決しようとする問題点 本考案は、叙上の問題点を解決するために提案
されるもので、特に上記のごときスルーホールの
孔処理作業の削減化を図り、もつて生産性の優れ
た発光表示体プレートを提供することを目的とし
ている。

問題点を解決するための具体的手段 本考案が問題点を解決するために採用する具体
的手段は、発光ダイオードなどの発光体素子を設
けて成る発光部を配設した表示体基板の上面に、
該表示体基板の発光部に相当する部分に透孔を形
成した絶縁板を接合し、これらの透孔の各々に熱
硬化性樹脂を封入して成る発光表示体プレートで
あつて、特に上記表示体基板の上記透孔に相当す
る部分以外の個所にスルーホールを形成した構成
にしたことを特徴とする。

考案の作用及び効果 本考案の発光表示体プレートによれば、発光部
にはスルーホールがないので、熱硬化性樹脂の封
入時には、従来のように孔埋め処理をする必要が
なく、生産性が優れている。

また表示体基板の上面には、発光部に応じた透
孔を形成した絶縁板が接合されているので、絶縁
板の発光部に応じて透孔された箇所に熱硬化性樹
脂を封入し、硬化させるだけでよく、この透孔さ
れた箇所のみが樹脂封止されるので、従来のよう
に表示体基板の上面より液状の熱硬化性樹脂が漏
れ落ちるような虞もなく、作業性をより一層改善
できる利点がある。

考案の実施例 以下に、添付図とともに本考案の一実施例を説
明する。

第１図は８×８ドツトマトリクス発光表示体に
本考案を適用した例の分解斜視図を示しており、
１は表示体基板、２は発光ダイオードなどの半導
体チツプで形成された発光部、３は発光部に応じ
た透孔３１を穿孔した絶縁板を示している。

図に見るように、表示体基板１は、銅張積層板
の上下両面をエツチングなどして電極パターン
（ここではＸ，Ｙ電極として示す）を形成し、発
光ダイオードなどの半導体チツプ２ａ，，２ｂを
取着して発光部２を形成してあり、このような発
光部２をマトリクス状に配設した構造体となつて
いる。

第２図に、第１図に示された表示体基板１の表
面の電極パターンの配列図、第３図にその裏面の
電極パターンの配列図を示す。

図を参照して説明すると、表示体基板１は銅張
積層板の絶縁積層板１０の上、下面に接合した銅
箔をエツチングしてＸ電極X₁〜X₈とＹ電極Y₁〜
Y₈を形成している。

また、表示体基板１の中央には、16個のスルー
ホール４０（４４，４５を含む）を横一列に配設
してコネクタ端子が形成されており、このコネク
タ端子は、Ｘ電極側とＹ電極側のものを交互に配
列した構造になつている。そして、Ｘ電極側のも
のはスルーホール４１〜４８を介してＸ電極X₁
〜X₈の各々に接続されており、またＹ電極側の
ものは、Ｙ電極Y₁〜Y₈の各々を発光部２に応じ
て設けたスルーホール４を介して縦長電極２１に
接続された構造となつている。

また、第１図、第２図において１点鎖線の〇で
示す部分は、半導体チツプ２ａ，２ａの取着され
る発光部２を示しており、その部分には導電メツ
キが施され銀ペーストにより半導体チツプ２ａ，
２ａが取着され、ボンデイングワイヤ５により縦
長電極部２１に接続される。第４図は、第１図に
示した発光部２を拡大して示す図である。

そして、表示体基板１の上面に絶縁板３が接合
される時には、この部分に絶縁板３の透孔３１が
整合されるようにして絶縁板３が接合され、最後
に絶縁板の透孔３１の各々に熱硬化性樹脂（不図
示）が封入されてドツトマトリクス発光表示体が
完成される。なお、第１図〜第３図において２０
で示す部分は、表示体基板１をマスク基板（不図
示）などに取付る場合に使用される取付孔であ
る。

このような表示体基板１を点灯作動する場合に
は、上記したコネクタ端子にコネクタ（不図示）
が挿入接続されて、不図示のマトリクスドライブ
回路に接続され、マトリクスドライブ回路では、
Ｘ，Ｙ電極の組み合わせによつて選択された発光
部２を選択的に通電させて任意の文字、記号のド
ツト情報を表示する。

第５図に、このようなドツトマトリクス発光表
示体基板の点灯動作の理解を容易にするため発光
部２の各々に２つの半導体チツプ２ａ，２ａ（発
光ダイオード）を並列接続した場合における表示
体基板１の電気的等価回路を示す。

また、第６図に、表示体基板１と絶縁板３の透
孔３１との関係を発光部２の縦断面構造図をもつ
て示すが、本考案の発光表示体プレートでは、表
示体基板１の絶縁板３の透孔３１に相当する部分
には、スルーホール４は形成されておらず、スル
ーホール４は透孔３１に相当する部分を除いた部
分に形成されていることが理解される。

更に、第７図は、本考案の他例における表示体
基板１の電極パターンを示す図であり、スルーホ
ール４は、発光部２より延出した導電パターン２
２を介して、Ｘ電極の一部X_oの一部に入り込む
ようにして、絶縁板３の透孔３１に相当する部分
以外に個所に設けられていることが分かる。

本考案は、以上の実施例に示したように、絶縁
板３の透孔３１に相当する部分以外の個所にスル
ーホール４，４０，４１〜４８を設けたことを特
徴としており、絶縁板３の材質、構造は問わない
が、例えば、実願昭59−171487号や実願昭59−
171488号において提案したように、絶縁板３を形
成するにあたつては、表示体基板１の熱膨張特性
と一致させた素材を使用したり、可撓性樹脂によ
つて形成するなどして、熱収縮時おける歪やクラ
ツクどの発生を未然に防止できる構造にすること
が望ましく採用される。

更に、本考案は、前述のドツトマトリクス発光
表示体に限定されるものでなく、例えば特願昭59
−27606号において提案されたもののように、発
光部２を設けた複数の表示体基板をセグメント体
として構成し、このようなセグメント体を予め電
極パターンの形成された発光部の上面に整合配列
して１枚のドツトマトリクス発光表示体を構成す
るようにものにも適用可能なことはいうまでもな
く、この場合に適用可能な表示体基板の実施例を
第８図に示す。

図において、１′は発光部２の形成されたセグ
メント体、１１は予め電極パターン１１ａの形成
された絶縁基板であり、セグメント体１′の発光
部２の電極パターン２３，２４のうち２４と絶縁
基板１１の電極パターン１１ａとはスルーホール
４によつて接続されており、このようなスルーホ
ール４は絶縁板３の透孔３１に相当する部分（１
点鎖線の〇で示す）以外の個所に設けられてい
る。なお、絶縁板３は第８図では省略されてい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第２図は表示体基板の表面の電極パターン配列
図、第３図はその裏面の電極パターン配列図、第
４図は発光部の拡大平面図、第５図は本考案の発
光表示体プレートの電気的等価回路の一例図、第
６図は第４図に対応した発光部部分の拡大縦断面
構造図、第７図は他の発光部部分の拡大平面図、
第８図は本考案の適用可能な表示体基板の他例を
示す斜視図である。 図において、１は表示体基板、２は発光部、３
は絶縁板、３１は透孔、４，４０，４１〜４８は
スルーホールである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 発光ダイオードなどの発光体素子を設けて成る
   発光部を配設した表示体基板の上面に、該表示体
   基板の発光部に相当する部分に透孔を形成した絶
   縁板を接合し、これらの透孔の各々に熱硬化性樹
   脂を封入して成る発光表示体プレートであつて、 上記表示体基板の上記透孔に相当する部分以外
   の個所にスルーホールを形成した構成にしたこと
   を特徴とする発光表示体プレート。