JP2005159081A - 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 発光素子が発光する光を効率よく反射させて外部に均一かつ効率よく放出することができる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子3の搭載部1aが形成された平板状の基体1と、基体1の上面に搭載部1aを囲繞するように設けられた枠体2と、枠体2の内周面に被着されたメタライズ層6aとを具備しており、枠体2は、その内周面に全周にわたって少なくとも一つの段差2bを有しているとともに枠体2の内寸法が上側に向かうに伴って段階的に大きくなっており、メタライズ層6aは、その内部に段差2bを埋め込むように形成されているとともに内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜している。
【選択図】 図1
【解決手段】 発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子3の搭載部1aが形成された平板状の基体1と、基体1の上面に搭載部1aを囲繞するように設けられた枠体2と、枠体2の内周面に被着されたメタライズ層6aとを具備しており、枠体2は、その内周面に全周にわたって少なくとも一つの段差2bを有しているとともに枠体2の内寸法が上側に向かうに伴って段階的に大きくなっており、メタライズ層6aは、その内部に段差2bを埋め込むように形成されているとともに内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
従来、発光ダイオード等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージ(以下、パッケージともいう)として、セラミックス製のパッケージが用いられている。従来のセラミック製のパッケージは、図5に断面図で示すように、上面の中央部に発光素子13を搭載するための導体層から成る搭載部11aを有し、搭載部11aおよびその周辺から下面に導出された一対のメタライズ配線導体14を有する直方体状や四角形平板状のセラミック製の基体11と、その上面に積層され、中央部に発光素子13を収容するための貫通穴12aを有する四角枠状のセラミック製の枠体12とから主に構成されている(例えば、下記の特許文献1参照)。
そして、基体11の上面の一方のメタライズ配線導体14が接続された搭載部11a上に発光素子13を導電性接合材を介して固着するとともに発光素子13の電極と他方のメタライズ配線導体14とをボンディングワイヤ15を介して電気的に接続し、しかる後、枠体12の貫通穴12a内に透明樹脂(図示せず)を充填して発光素子13を封止することによって、発光装置が作製される。これにより、発光素子13の発する光をパッケージの外部(図5では上方)に放射することができる。
また、枠体12の貫通穴12aの内周面で発光素子13の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、枠体12の貫通穴12aの内周面にニッケル(Ni)めっき層や金(Au)めっき層等のめっき金属層16bを表面に有するメタライズ層16aからなる反射層16を被着させていることもある。
また、上記のパッケージは、セラミックグリーンシート積層法により以下のように製作される。まず、基体11となるセラミックグリーンシートと枠体12となるセラミックグリーンシートとを準備し、これらのセラミックグリーンシートに配線導体14を導出させるための貫通孔や貫通穴12aとなる貫通孔を打ち抜き法で形成する。
次に、基体11となるセラミックグリーンシートの積層体(以下、基体11となるセラミックグリーンシートの積層体を単に積層体Aという)の貫通孔および所定の部位に、メタライズ層からなる配線導体14となる導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。また、枠体12となるセラミックグリーンシートの積層体(以下、枠体12となるセラミックグリーンシートの積層体を単に積層体Bという)の貫通穴12aとなる貫通孔の内周面にメタライズ層16aとなる導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
次に、積層体A,Bを重ねて接着してパッケージを形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体とし、高温(1600℃程度)で焼成して、焼結体となす。その後、配線導体14およびメタライズ層16aの露出表面に、Ni、Au、パラジウム(Pd)、白金(Pt)等のめっき金属層16bを無電解めっき法やに電解めっき法により被着させることによって、パッケージが製作される。
特開2002−232017号公報
しかしながら、枠体12の貫通穴12aは、セラミックグリーンシートに打ち抜き法で形成しているので、枠体12となるセラミックグリーンシートに貫通孔を打ち抜いた際に、貫通孔の内周面にバリや凹凸が発生し易く、貫通孔の内周面にメタライズ層16aとなる導体ペーストを印刷塗布する際に薄く形成すると、凹凸に沿って塗布されてしまい、反射層16を平坦な面に形成しにくくなり、発光素子13が発光する光を良好に反射して外部に放射しにくくなるという問題点を有していた。
また、メタライズ層16aとなる導体ペーストを貫通孔の内周面に厚く形成すると、メタライズ層16aの断面形状が上端部および下端部よりも中央部が内側に突出した円弧状、すなわち半円に近い形状に形成され易く、このために、反射層16の下方の部位は、発光素子13が発光する光を下方向に向けて反射することとなり、発光素子13が発光する光を良好に上方向に反射して外部に放射するのが困難になるという問題点を有していた。
また、枠体12の貫通穴12aの内周面を基体11の上面から上側に向かうに伴って外側に広がるように形成した場合、枠体12となるセラミックグリーンシートを打ち抜いて貫通穴12aとなる貫通孔を形成する際、剪断力が大きくなり、貫通孔の内周面にバリや凹凸がより大きく発生しやすくなり、上記問題がより大きくなりやすいという問題点を有していた。
従って、本発明は上記従来の技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、内部に収納された発光素子が発光する光を効率よく反射させて外部に均一かつ効率よく放出することができる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子の搭載部が形成された平板状の基体と、該基体の上面に前記搭載部を囲繞するように設けられた枠体と、該枠体の内周面に被着されたメタライズ層とを具備しており、前記枠体は、その内周面に全周にわたって少なくとも一つの段差を有しているとともに前記枠体の内寸法が上側に向かうに伴って段階的に大きくなっており、前記メタライズ層は、その内部に前記段差を埋め込むように形成されているとともに内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜していることを特徴とする。
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された前記発光素子と、前記発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする。
本発明の発光素子収納用パッケージによれば、枠体の内周面に全周にわたって少なくとも一つの段差を有しているとともに枠体の内寸法が上側に向かうに伴って段階的に大きくなっており、メタライズ層は、その内部に段差を埋め込むように形成されているとともに内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜していることから、枠体の内周面とメタライズ層との接触面積が大きくなってメタライズ層が内周面に濡れ広がることにより、メタライズ層が表面張力で上端部および下端部よりも中央部が内側に突出するような形状となるのを有効に抑制することができ、平面形状や外側に広がるようなゆるやかな曲面形状として形成しやすくなる。また、枠体の内周面の段差の側面を厚いメタライズ層で覆うことができるので、段差の側面に発生し易い打ち抜きによるバリや凹凸等の影響を非常に受けにくいものとすることができる。従って、発光素子から発光される光を外部に均一かつ良好に放射することができるものとなる。
また、発光素子収納用パッケージが外部電気回路基板等に実装される際にねじれや反りを生じたとしても、厚いメタライズ層が適度に変形して内部応力を有効に緩和できる。これにより、メタライズ層や枠体に発生する応力に起因するクラックを効果的に抑制できるとともにメタライズ層の表面が歪んで放射角度が変化するのを有効に防止することができる。
また、メタライズ層を薄く形成すると、メタライズ層の表面が段差の形状にならって段差間で凹状の形状となり、枠体の内周面の下端から上端にかけて複数の凹部が形成された散乱面を形成することが可能となる。これにより、発光素子から発光された光を外部に均一にかつ広範囲に反射させることが可能となる。
本発明の発光装置によれば、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることから、発光素子の光を良好に反射し、広領域の外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなる。
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図1は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図1において、1は基体、2は枠体であり、主としてこれらで発光素子3を収容するためのパッケージが構成されている。
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子3を搭載するための搭載部1aを有する平板状の基体1の上面に、発光素子3を収容するための貫通穴2aを有する枠体2が搭載部1aを囲繞するように接合されて成るものであって、枠体2は、その貫通穴2aの内周面に全周にわたって少なくとも一つの段差2bを有しているとともに枠体2の内寸法が上側に向かうに伴って段階的に大きくなっており、メタライズ層6aは、その内部に段差を埋め込むように形成されているとともに内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜している。
本発明における基体1は、セラミックスから成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス),窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス等のセラミックスから成る平板状のものであり、発光素子3を支持するため、その上面に発光素子3を搭載するための搭載部1aを有している。
この基体1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート(セラミック生シート)を得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温(約1600℃)で焼成することによって製作される。
また、基体1は、上面の搭載部1aから下面にかけて導出される配線導体4aおよび搭載部1aの周辺から下面にかけて導出される配線導体4bが被着形成されている。なお、配線導体4a,4bの一部を用いて搭載部1aを形成していてもよい。
配線導体4a,4bは、タングステン(W)やモリブデン(Mo),マンガン(Mn)等の金属粉末のメタライズから成り、配線導体4a,4bはパッケージ内部に収容する発光素子3を外部に電気的に接続する導電路である。そして、搭載部1aには発光ダイオード(LED),半導体レーザ(LD)等の発光素子3がAu−シリコン(Si)合金や銀(Ag)−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線導体4bには発光素子3の電極がボンディングワイヤ5を介して電気的に接続される。そして、基体1下面の配線導体4a,4bが外部電気回路基板の配線導体に接続されることで発光素子3の各電極と電気的に接続され、発光素子3へ電力や駆動信号が供給される。また、発光素子3は配線導体4aおよび配線導体4bにフリップチップ実装により接続されても構わない。
なお、配線導体4a,4bは、例えばWやMo等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを基体1となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基体1の所定位置に被着形成される。
また、配線導体4a,4bおよび搭載部1aの露出する表面に、Ni,Au,Ag等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みで被着させておくのがよく、配線導体4a,4bおよび搭載部1aが酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、搭載部1aと発光素子3との固着および配線導体4bとボンディングワイヤ5との接合、配線導体4a,4bと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、配線導体4a,4bおよび搭載部1aの露出表面には、厚さ1〜10μm程度のNiめっき層と厚さ0.1〜3μm程度のAuめっき層またはAgめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
そして、本発明においては、枠体2の内周面に全周にわたって少なくとも一つの段差2bを有しているとともに枠体2の内寸法が上側に向かうに伴って段階的に大きくなっており、メタライズ層6aは、その内部に段差を埋め込むように形成されているとともに内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜している。
これにより、枠体2の内周面とメタライズ層6aとの接触面積が大きくなってメタライズ層6aが内周面に濡れ広がることにより、メタライズ層6aが表面張力で上端部および下端部よりも中央部が内側に突出するような形状となるのを有効に抑制することができ、平面形状や外側に広がるようなゆるやかな曲面形状として形成しやすくなる。また、枠体2の内周面の段差2bの側面を厚いメタライズ層6aで覆うことができるので、段差2bの側面に発生し易い打ち抜きによるバリや凹凸等の影響を非常に受けにくいものとすることができる。従って、発光素子3から発光される光を外部に均一かつ良好に放射することができるものとなる。
また、発光素子収納用パッケージが外部電気回路基板等に実装される際にねじれや反りを生じたとしても、厚いメタライズ層6aが適度に変形して内部応力を有効に緩和できる。これにより、メタライズ層6aや枠体2に発生する応力に起因するクラックを効果的に抑制できるとともにメタライズ層6aの表面が歪んで放射角度が変化するのを有効に防止することができる。
また、メタライズ層6aを薄く形成すると、メタライズ層6aの表面が段差2bの形状にならって段差2b間で凹状となり、枠体2の内周面の下端から上端にかけて複数の凹部が形成された散乱面を形成することが可能となる。これにより、発光素子3から発光された光を外部に均一にかつ広範囲に反射させることが可能となる。
本発明の枠体2は、セラミックスからなり、例えば、枠体2が酸化アルミニウム質燒結体から成る場合、セラミックグリーンシートに、枠体2の中央部に発光素子3を収容するための横断面形状が円形状や四角形状の貫通穴2aを形成するための打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層し、高温(1600℃)で焼成することによって製作される。
また、枠体2の内周面に形成されるメタライズ層6aは、WやMo等から成り、発光素子3から発光される光を反射する反射層6および側面方向への光の漏れ防止として機能する。あるいは、図1に示すように、メタライズ層6aの表面にNi,Au,Ag等のめっき金属層6bを形成することによりメタライズ層6aとめっき金属層6bとで反射層6を形成してもよい。
なお、反射層6は、発光素子3が発光する光に対する反射率が80%未満であると、枠体2の貫通穴2aに収容された発光素子3が発光する光を良好に反射することが困難となることから、発光素子3が発光する光に対する反射率が80%以上であることが好ましい。
また、反射層6の表面は、3μm以下であることが好ましい。3μmを超えると、凹部4内に収容された発光素子3の光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
このような反射層6は、貫通穴2aの内周面の段差2bが1つである場合、次のようにして形成することができる。まず、枠体2を構成するための枠部材2c,2dとなるセラミックグリーンシート2c,2dにそれぞれ直径の異なる貫通孔を形成し、これらを積層することで、1つの段差を有する枠体2となるセラミックグリーンシート積層体を形成する。そして、枠体2となるセラミックグリーンシート積層体の開口の小さな方から吸引するととともに、枠体2となるセラミックグリーンシート積層体の開口の大きな方からメタライズ層6aとなる導体ペーストをスクリーン印刷法等によって印刷塗布することで、枠体2となるセラミックグリーンシート積層体の貫通孔の内周面にW,Mo等からなるメタライズ層6aとなる導体ペーストを形成する。
次に、所定寸法に切断して形成した枠体2となる生成形体を高温(1600℃)で焼成することで、枠体2の貫通穴2aの内周面にメタライズ層6aを形成することができる。そして、このメタライズ層6aの表面に、Ni,Au,Ag等のめっき金属層6bを形成することで、枠体2の貫通穴2aの内周面に反射層6を形成することができる。そして、基体1と枠体2とを接合することで、本発明のパッケージとすることができる。なお、基体1と枠体2とは、これらのセラミックグリーンシートを積層した後に、焼結一体化しても良い。
また、枠体2を形成する枠部材2c,2dの高さはそれぞれ異なるものであっても良く、
枠体2の段差2bが2つ以上形成されている場合は、図2のパッケージの断面図で示すように、それぞれを構成する枠部材2c,2d,2eのそれぞれの段差の幅が異なるようにしても良い。これにより、メタライズ層6aを枠体2の貫通穴2aに形成する際に、メタライズ層6aの勾配や形状を高精度に調整しやすくなる。
枠体2の段差2bが2つ以上形成されている場合は、図2のパッケージの断面図で示すように、それぞれを構成する枠部材2c,2d,2eのそれぞれの段差の幅が異なるようにしても良い。これにより、メタライズ層6aを枠体2の貫通穴2aに形成する際に、メタライズ層6aの勾配や形状を高精度に調整しやすくなる。
また、図3のパッケージの断面図で示すように、基体1の上面と枠体2の下面との間に絶縁層2fを形成しても良い。これにより、反射層6と搭載部1aや配線導体4a,4bとの短絡を有効に防止することができるとともに、搭載部1aや配線導体4a,4bを反射層6と短絡させることなく基体1の上面に広領域に形成することができ、発光素子3の発光する光をより良好に外部に放射することができるものとなる。
本発明のパッケージにおいては、枠体2の貫通穴2aの横断面形状は、円形状、楕円形状、長円形状、四角形状、多角形状等の種々の形状とし得る。好ましくは、円形状がよく、この場合貫通穴2a内に収容された発光素子3の光を反射層6の内周面で満遍なく反射させて、外部に均一かつ効率よく放射することができる。
また、メタライズ層6aは、その表面の全体的な角度、即ちメタライズ層6aの内周面の上端と下端とを直線で結んだ場合のその直線と基体1の上面とのなす角度は35〜70°であることが好ましい。70°を超えると、枠体2内に収容された発光素子3の光を外部に対して良好に反射することが困難となる傾向にあり、35°未満では、パッケージが大型化しやすくなる。
また、反射層6の表面粗さは、3μm以下であるのが好ましく、3μmを越えると、貫通穴2a内で、発光素子3の光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射しくくなる。
なお、枠体2の内周面の段差2bの高さおよび幅は0.05〜1.0mmであるのがよい。これにより、メタライズ層6aを枠体2の内周面により良好に濡れ広がらせて、よりなめらかな面として形成しやすくなる。
本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、搭載部1aに搭載されるとともに配線導体4a,4bに電気的に接続された発光素子3と、発光素子3を覆うシリコーン樹脂等の透明樹脂とを具備している。これにより、発光素子3の光を良好に反射し、外部に均一かつ効率良く放射することができる、発光効率の高い高性能のものとる。発光素子3を覆う透明樹脂は、発光素子3およびその周囲のみを覆っていてもよいし、枠体2の内側、即ち貫通穴2a内に充填されて発光素子3を覆っていてもよい。
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、図4のパッケージの断面図に示すように、搭載部1aを導体層として形成せずに、発光素子3を基体1の上面に直接搭載し、その周囲に発光素子3の電極と電気的に接続される配線導体4a,4bを形成してもよい。この場合、発光素子3が搭載部1aに搭載されるとともに、発光素子3の電極と配線導体4a,4bとをボンディングワイヤ5a,5b等を介して電気的に接続されることとなる。また、複数の発光素子3が搭載されるものであったり、複数の配線導体が形成されるものであっても構わない。
1:基体
2:枠体
2b:段差
3:発光素子
4a,4b:配線導体
6a:メタライズ層
2:枠体
2b:段差
3:発光素子
4a,4b:配線導体
6a:メタライズ層
Claims (2)
- 上面に発光素子の搭載部が形成された平板状の基体と、該基体の上面に前記搭載部を囲繞するように設けられた枠体と、該枠体の内周面に被着されたメタライズ層とを具備しており、前記枠体は、その内周面に全周にわたって少なくとも一つの段差を有しているとともに前記枠体の内寸法が上側に向かうに伴って段階的に大きくなっており、前記メタライズ層は、その内部に前記段差を埋め込むように形成されているとともに内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜していることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
- 請求項1記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された前記発光素子と、前記発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003396919A JP2005159081A (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
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---|---|---|---|
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JP2005159081A true JP2005159081A (ja) | 2005-06-16 |
Family
ID=34722218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003396919A Pending JP2005159081A (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005159081A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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- 2003-11-27 JP JP2003396919A patent/JP2005159081A/ja active Pending
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