JP2007287981A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】発光体からの放熱効率を高める。
【解決手段】発光装置1は、電圧の印加により発光するLED素子20と、LED素子20に対して接続されたリード21と、LED素子20を内部に収容するとともに、少なくとも一部の領域で透光性を有する外殻部3と、外殻部3内でLED素子20に接触する流体4とを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、発光体を有する発光装置に関する。
従来、発光体としてLED素子を備える発光装置においては、例えば図8(a),(b)に示すように、リード100に対して電気的に接続されたLED素子101がエポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂層102やリフレクタ103で封止されることにより、酸化が防止されるとともに、外部からの衝撃やほこり・水分などから保護されている。
ところで、このような発光装置において、LED素子101の発光効率は温度と密接な関係にあり、LED素子101の放熱効率が上がると発光効率も上昇することが知られている。一方、LED素子101を封止する樹脂材料の熱伝導率は0.2W/m・k程度と低く、LED素子101からの放熱はリード100との接触部分以外では、ほぼ行われないようになっている。
そのため、近年、LED素子101の発光効率を高める技術として、リード100に対してヒートシンクを接続することにより、LED素子101の放熱効率を高める技術が開発されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平7−68840号公報
しかしながら、上記特許文献1記載の発光装置であっても、LED素子101からの放熱はリード100とLED素子101との接触部分のみでしか行われないため、十分な放熱を行うことができない。
本発明の課題は、発光体からの放熱効率を高めることのできる発光装置を提供することである。
請求項1記載の発明は、発光装置であって、
電圧の印加により発光する発光体と、
前記発光体に対して接続されたリードと、
前記発光体を内部に収容するとともに、少なくとも一部の領域で透光性を有する外殻部と、
前記外殻部内で前記発光体に接触する流体と、
を備えることを特徴とする。
ここで、流体は気体でも良いし、液体でも良い。但し、これらの流体としては、発光体やリード等を酸化させない性質のものが好ましい。
請求項1記載の発明によれば、発光体を内部に収容する外殻部内で、流体が発光体に接触するので、当該流体は発光体からの熱を受けて外殻部内で対流する。従って、リードと発光体との接触部分に加え、流体と発光体との接触部分においても発光体からの放熱が行われるため、リードと発光体との接触部分のみでしか放熱が行われない従来の場合と比較して、発光体からの放熱効率を高めることができる。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発光装置において、
前記流体は、前記外殻部の内外で流通することを特徴とする。
請求項2記載の発明によれば、流体は外殻部の内外で流通するので、流体量が増える結果、当該流体の熱容量が大きくなる。従って、発光体からの放熱効率をいっそう高めることができる。
また、流体を外殻部の外部で放熱させることが可能となるため、発光体からの放熱効率を更に高めることができる。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の発光装置において、
前記外殻部の外部に設けられ、前記流体の熱を放熱させる放熱部を備えることを特徴とする。
請求項3記載の発明によれば、放熱部が外殻部の外部で流体の熱を放熱させるので、発光体からの放熱効率をいっそう高めることができる。
請求項4記載の発明は、請求項2または3記載の発光装置において、
前記外殻部の内外で前記流体を流通させる流体ポンプを備えることを特徴とする。
請求項4記載の発明によれば、流体ポンプが外殻部の内外で流体を流通させるので、低温の流体を発光体に接触させることができる。従って、発光体からの放熱効率をいっそう高めることができる。
請求項5記載の発明は、請求項4記載の発光装置において、
前記外殻部の内部には、当該外殻部の内部に流入する前記流体の流路を変えて前記発光体に案内するガイドフィンが形成されていることを特徴とする。
請求項5記載の発明によれば、外殻部の内部には、当該外殻部の内部に流入する流体の流路を変えて発光体に案内するガイドフィンが形成されているので、外殻部の内部に流入する低温の流体を、効率良く発光体に接触させることができる。従って、発光体からの放熱効率をいっそう高めることができる。
請求項6記載の発明は、請求項4または5記載の発光装置において、
前記発光体、前記リード及び前記外殻部を有する発光ユニットを複数備え、
前記流体ポンプは、各発光ユニットにおける前記外殻部の内外で前記流体を流通させることにより、当該流体を前記複数の発光ユニットの間で流通させることを特徴とする。
請求項6記載の発明によれば、流体ポンプが複数の発光ユニットの間で流体を流通させるので、流体ポンプの個数を低減することができる。従って、発光装置の構成を簡素化することができる。
請求項7記載の発明は、請求項6記載の発光装置において、
前記流体ポンプは、温度上昇による発光効率の低下量が大きい前記発光体を有する前記発光ユニットから、低下量が小さい前記発光体を有する前記発光ユニットに向かって前記流体を流通させることを特徴とする。
請求項7記載の発明によれば、温度上昇による発光効率の低下量が大きい発光体を有する発光ユニットから、低下量が小さい発光体を有する発光ユニットに向かって流体が流通するので、発光効率の低下しやすい発光体ほど、放熱効率を高めることができる。従って、発光効率の低下を効率良く防止することができる。
請求項8記載の発明は、請求項6または7記載の発光装置において、
前記流体ポンプは、単位時間当たりの発熱量の大きい前記発光体を有する前記発光ユニットから、単位時間当たりの発熱量の小さい前記発光体を有する前記発光ユニットに向かって前記流体を流通させることを特徴とする。
請求項8記載の発明によれば、単位時間当たりの発熱量の大きい発光体を有する発光ユニットから、単位時間当たりの発熱量の小さい発光体を有する発光ユニットに向かって流体が流通するので、温度の上昇しやすく、発光効率の低下しやすい発光体ほど、放熱効率を高めることができる。従って、発光効率の低下を効率良く防止することができる。
請求項9記載の発明は、請求項3〜8の何れか一項に記載の発光装置において、
前記流体ポンプは、前記発光体の発光に同期させて前記流体を流通させることを特徴とする。
ここで、発光体の発光に同期させて流体を流通させるとは、発光体が発光する場合に流体を流通させることを意味し、発光体の発光時間内で流体を流通させ続けることに限らず、発光時間よりも所定時間だけ前の時点から、発光時間よりも所定時間だけ後の時点までの間の何れかのタイミングで流体を流通させることを含む。
また、流体ポンプは、1つの発光ユニットの発光に同期させて、当該発光ユニットに対して流体を流通させることとしても良いし、1つの発光ユニットの発光に同期させて、複数の発光ユニットに対して流体を流通させることとしても良い。
請求項9記載の発明によれば、発光体の発光に同期して流体が流通するので、流体ポンプによる消費エネルギーを低く抑えつつ、発光体からの放熱効率を高くすることができる。
請求項10記載の発明は、請求項9記載の発光装置において、
前記流体ポンプは、前記発光体が消灯してから所定時間の経過後まで前記流体を流通させることを特徴とする。
請求項10記載の発明によれば、発光体が消灯してから所定時間の経過後まで流体が流通するので、発光による発光体の温度上昇を確実に防止し、発光体の発光効率を高めることができる。
請求項11記載の発明は、請求項4〜10の何れか一項に記載の発光装置において、
前記流体の温度を測定する温度センサを備え、
前記流体ポンプは、前記温度センサによる測定温度に基づいて前記流体の流速を制御することを特徴とする。
ここで、流速を制御するとは、流速を変化させること以外に、流速を0にすること、つまり、流体の流通を停止させることも含む。
請求項11記載の発明によれば、温度センサによる測定温度に基づいて流体の流速が制御されるので、発光体の温度上昇を確実に防止し、発光体の発光効率を高めることができる。
請求項12記載の発明は、請求項1〜11の何れか一項に記載の発光装置において、
前記リードは、通電性のワイヤを介して前記発光体に対して接続されていることを特徴とする。
請求項12記載の発明によれば、請求項1〜11の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができる。
請求項13記載の発明は、請求項12記載の発光装置において、
前記ワイヤの周囲には、前記流体から受ける外力による当該ワイヤの疲労破壊を防止するワイヤ保護層が設けられていることを特徴とする。
請求項13記載の発明によれば、流体から受ける外力によるワイヤの疲労破壊がワイヤ保護層によって防止されるので、外殻部の内部で流体が流動する場合であっても、流体によるワイヤの疲労破壊を防止することができる。
請求項14記載の発明は、請求項12または13記載の発光装置において、
前記ワイヤにおける前記リード及び前記発光体との各接続部の側周面は、前記流体の流路と平行であることを特徴とする。
請求項14記載の発明によれば、ワイヤにおけるリード及び発光体との各接続部の側周面が流体の流路と平行であるので、当該接続部が流体から外力を受け難い。従って、外殻部の内部で流体が流動する場合であっても、流体からの外力によるワイヤの疲労破壊を防止することができる。
請求項15記載の発明は、請求項1〜14の何れか一項に記載の発光装置において、
前記外殻部は、前記流体を流通させる流体経路部を有し、
当該流体経路部は、伸縮可能な伸縮部を少なくとも1部に有することを特徴とする。
請求項15記載の発明によれば、流体経路部は伸縮可能な伸縮部を少なくとも1部に有するので、外殻部内の流体が温度上昇により膨張する場合であっても、当該膨張を伸縮部によって吸収することができる。
請求項16記載の発明は、請求項1〜15の何れか一項に記載の発光装置において、
前記流体は絶縁性であることを特徴とする。
請求項16記載の発明によれば、流体は絶縁性であるので、流体が発光体やリードなどに接触する場合であっても、当該流体によるショートを防止することができる。
請求項17記載の発明は、請求項1〜15の何れか一項に記載の発光装置において、
前記流体は非絶縁性であり、
前記発光体及び前記リードの表面には、これら発光体及びリードと、前記流体とを絶縁する絶縁層が設けられていることを特徴とする。
請求項17記載の発明によれば、流体は非絶縁性であり、発光体及びリードの表面には、これら発光体及びリードと、流体とを絶縁する絶縁層が設けられているので、流体によるショートを防止することができる。
請求項18記載の発明は、請求項16または17記載の発光装置において、
前記流体は、シリコンオイルであることを特徴とする。
請求項18記載の発明によれば、請求項16または17記載の発明と同様の効果を得ることができる。
請求項19記載の発明は、請求項1〜18の何れか一項に記載の発光装置において、
前記発光体は、LED素子であることを特徴とする。
請求項19記載の発明によれば、請求項1〜18の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができる。
請求項1記載の発明によれば、リードと発光体との接触部分のみでしか放熱が行われない従来の場合と比較して、発光体からの放熱効率を高めることができる。
請求項2記載の発明によれば、請求項1記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、発光体からの放熱効率をいっそう高めることができる。
請求項3記載の発明によれば、請求項2記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、発光体からの放熱効率をいっそう高めることができる。
請求項4記載の発明によれば、請求項2または3記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、発光体からの放熱効率をいっそう高めることができる。
請求項5記載の発明によれば、請求項4記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、発光体からの放熱効率をいっそう高めることができる。
請求項6記載の発明によれば、請求項4または5記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、発光装置の構成を簡素化することができる。
請求項7記載の発明によれば、請求項6記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、発光効率の低下を効率良く防止することができる。
請求項8記載の発明によれば、請求項6または7記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、発光効率の低下を効率良く防止することができる。
請求項9記載の発明によれば、請求項3〜8の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、流体ポンプによる消費エネルギーを低く抑えつつ、発光体からの放熱効率を高くすることができる。
請求項10記載の発明によれば、請求項9記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、発光体の発光効率を高めることができる。
請求項11記載の発明によれば、請求項4〜10の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、発光体の発光効率を高めることができる。
請求項12記載の発明によれば、請求項1〜11の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができる。
請求項13記載の発明によれば、請求項12記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、流体によるワイヤの疲労破壊を防止することができる。
請求項14記載の発明によれば、請求項12または13記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、流体からの外力によるワイヤの疲労破壊を防止することができる。
請求項15記載の発明によれば、請求項1〜14の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、外殻部内の流体が温度上昇により膨張する場合であっても、当該膨張を伸縮部によって吸収することができる。
請求項16記載の発明によれば、請求項1〜15の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、流体によるショートを防止することができる。
請求項17記載の発明によれば、請求項1〜15の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、流体によるショートを防止することができる。
請求項18記載の発明によれば、請求項16または17記載の発明と同様の効果を得ることができる。
請求項19記載の発明によれば、請求項1〜18の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができる。
<第1の実施の形態>
以下、本発明の第1の実施の形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明に係る発光装置1の概略構成を示すブロック図である。
この図に示すように、発光装置1は、複数の発光ユニット2,…を備えている。
各発光ユニット2は、図2(a)に示すように、反射型のLED発光ユニットであり、LED素子20を有している。
LED素子20は、本発明における発光体であり、電圧の印加により発光するようになっている。このLED素子20には、導電性を有するリード21の先端部が接続されている。
リード21は、基端部において電源(図示せず)に接続されており、当該電源からの電力をLED素子20に対して供給するようになっている。
これらLED素子20と、リード21の先端部とは、外殻部3の内部に収容されており、封止された状態となっている。
外殻部3は、LED素子20やリード21の先端部の酸化などを防止するものであり、互いに一体化されたリフレクタ30及び樹脂層31を有している。
リフレクタ30は、半球状の凹部を有しており、LED素子20から出射される光の一部を当該凹部の内面で受け、発光装置1の出射方向(図中上方)に反射させるようになっている。
樹脂層31は、透光性を有する樹脂、例えばエポキシ樹脂などによって板状に形成されており、リフレクタ30の凹部と対向して配設されている。
樹脂層31におけるリフレクタ30との対向面には、外殻部3の内側に突出するガイドフィン32が形成されている。
このガイドフィン32は、外殻部3の内部に後述の流体4が流入する場合に、当該流体4の流路を変えてLED素子20に案内するようになっている。
これら樹脂層31及びリフレクタ30の間には中空層33が形成されており、この中空層33は、図示しない貫通孔を介して外殻部3の外部に連通している。但し、外殻部3によるLED素子20及びリード21の先端部の封止状態は、後述の流体ポンプ6等によって維持されている。また、中空部33は少なくとも1部、例えば樹脂層31の一部において伸縮可能であり、これにより中空部33の内容積は可変となっている。
この中空層33は本発明における流体経路部であり、内部に流体4が充填されている。
流体4は、LED素子20と接触しており、外殻部3の内外で流通可能となっている。また、この流体4は、絶縁性の流体であり、本実施の形態においては絶縁性のシリコンオイルとなっている。なお、流体4の粘度は、外殻部3の内外で流動可能であれば特に制限はない。
以上の各発光ユニット2には、図3に示すように、流体ポンプ6が接続されている。
流体ポンプ6は、流体4を圧送して外殻部3の内外で流通させるものであり、本実施の形態においては、流体4を当該流体ポンプ6と発光ユニット2との間で循環させるようになっている。この流体ポンプ6には、冷却装置60が設けられている。
冷却装置60は、本発明における放熱部であり、流体ポンプ6内で流体4の熱を放熱させるようになっている。なお、このような冷却装置60としては、従来より公知のヒートシンクを用いることができる。
また、流体ポンプ6と発光ユニット2との間には、温度センサ5が介在している。
この温度センサ5は、流体4の温度を測定するものであり、本実施の形態においては、発光ユニット2の内部での流体4の温度として、冷却装置60で冷却される前の流体4の温度を測定するようになっている。
これら発光ユニット2,…、流体ポンプ6,…及び温度センサ5,…には、上述の図1に示すように、バス8を介して制御部7が接続されている。
制御部7は、図示しないCPUやROM、RAMなどを備えており、発光装置1の各部を制御するようになっている。
以上の発光装置1は、例えばプロジェクタなどの画像形成装置に用いられるようになっている。但し、パーソナルコンピュータやPDA、電子手帳、デジタルカメラ、携帯電話機、腕時計、レーザープリンタ、光ピックアップ装置といった他の電子機器に用いられることとしても良い。
続いて、上記発光装置1の動作について説明する。
まず、制御部7が発光ユニット2のLED素子20を発光させると、当該LED素子20が発光する。
このとき、LED素子20が発光によって発熱すると、当該LED素子20に接触する流体4が、LED素子20から熱を受けて外殻部3内で対流する。これにより、リード21とLED素子20との接触部分に加え、流体4とLED素子20との接触部分においてもLED素子20からの放熱が行われる。なお、流体4は絶縁性であるので、流体4がLED素子20やリード21などに接触する場合であっても、当該流体4によるショートは防止される。また、流体4を流通させる中空部33は少なくとも一部で伸縮可能であるので、外殻部3内の流体4が温度上昇により膨張する場合であっても、当該膨張は中空部33の伸縮によって吸収される。
一方、制御部7はLED素子20の発光に同期させて当該発光ユニット2に対応する流体ポンプ6を駆動させ、流体4を流通させる。具体的には、制御部7はLED素子20の発光時から、消灯時の所定時間(例えば、10秒や1分)後まで流体ポンプ6を駆動させて流体4を流通させる。このように、LED素子20の発光に同期して流体ポンプ6が駆動するので、常に駆動する場合と比較して、流体ポンプ6による消費エネルギーが低く抑えられる。
また、制御部7は流体ポンプ6の駆動時に、温度センサ5による測定温度に基づいて流体4の流速を制御し、具体的には、測定温度が高いほど流速を大きくする。これにより、LED素子20の温度に起因して流体4の温度が高くなっている場合に、流体4の流速が大きくなる。
一方、流体ポンプ6が駆動されると、冷却装置60によって流体4の熱が放熱される結果、外殻部3の内外で流通する流体4の温度が下がる。
そして、外殻部3の内部に低温の流体4が流入すると、当該流体4がガイドフィン32によってLED素子20に案内される。これにより、低温の流体4が効率良くLED素子20に接触し、LED素子20から流体4への放熱が促進される。
以上の発光装置1によれば、リード21とLED素子20との接触部分に加え、流体4とLED素子20との接触部分においてもLED素子20からの放熱が行われるため、リード21とLED素子20との接触部分のみでしか放熱が行われない従来の場合と比較して、LED素子20からの放熱効率を高めることができる。
また、流体4が外殻部3の内外で流通することで流体4の総量が増える結果、当該流体4の熱容量が大きくなるため、LED素子20からの放熱効率をいっそう高めることができる。
また、流体ポンプ6が外殻部3の内外で流体4を流通させ、冷却装置60が外殻部3の外部で流体4の熱を放熱させて温度を下げることで、低温の流体4をLED素子20に接触させることができるため、LED素子20からの放熱効率をいっそう高めることができる。
また、外殻部3の内部に流入する低温の流体4をガイドフィン32がLED素子20に効率良く接触させることで、LED素子20からの放熱効率をいっそう高めることができる。
また、LED素子20が消灯してから所定時間の経過後まで流体ポンプ6が駆動することで、発光によるLED素子20の温度上昇を防止することができる。
また、LED素子20の温度に起因して流体4の温度が高くなっている場合に流体4の流速を大きくすることで、LED素子20の温度上昇を確実に防止することができる。
以上より、LED素子20からの放熱効率を高めるとともに、LED素子20の温度上昇を防止することができるため、発光装置1における発光効率を高めることができる。
<第2の実施の形態>
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、上記第1の実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図4は、本発明に係る発光装置1Aの概略構成を示すブロック図である。
この図に示すように、発光装置1Aは、複数の発光ユニット2A〜2Cを備えている。
発光ユニット2A〜2Cは、図5に示すように、反射型のLED発光ユニットであり、本発明における発光体としてのLED素子20A〜20Cを有している。
LED素子20A〜20Cは電圧の印加により発光するものであり、より詳細には、LED素子20Aはブルーに、LED素子20Bはグリーンに、LED素子20Cはレッドに発光するようになっている。また、これらLED素子20A〜20Cは、LED素子20A、LED素子20B、LED素子20Cの順に、温度上昇による発光効率の低下量が大きくなっている。
以上の発光ユニット2A〜2Cは、図5,図6に示すように、この順に接続されており、本実施の形態においては、樹脂層31及びリフレクタ30において互いに一体となっている。このうち、発光ユニット2A,2Cには、流体ポンプ6Aが接続されている。
流体ポンプ6Aは、流体4を圧送して各発光ユニット2A〜2Cの外殻部3の内外で流通させることにより、発光ユニット2A〜2Cの順に、つまり、温度上昇による発光効率の低下量が大きいLED素子20Aを有する発光ユニット2Aから、低下量が小さいLED素子20Cを有する発光ユニット2Cに向かって、流体4を流通させるようになっている。
これら発光ユニット2A〜2C及び流体ポンプ6A等には、上述の図4に示すように、制御部7Aが接続されている。
制御部7Aは、図示しないCPUやROM、RAMなどを備えており、発光装置1Aの各部を制御するようになっている。
続いて、上記発光装置1Aの動作について説明する。
まず、制御部7Aが発光ユニット2A〜2CにおけるLED素子20A〜20Cの少なくとも1つ、例えばLED素子20Aを発光させると、当該LED素子20Aが発光する。
このとき、LED素子20Aが発光によって発熱すると、当該LED素子20Aに接触する流体4が、LED素子20Aから熱を受けて外殻部3内で対流する。これにより、リード21とLED素子20Aとの接触部分に加え、流体4とLED素子20Aとの接触部分においてもLED素子20Aからの放熱が行われる。
一方、制御部7Aは各LED素子20A〜20Cの発光に同期させて、これら発光ユニット2A〜2Cに対応する流体ポンプ6Aを駆動させ、流体4を流通させる。
また、制御部7Aは流体ポンプ6の駆動時に、温度センサ5による測定温度に基づいて流体4の流速を制御し、具体的には、測定温度が高いほど流速を大きくする。これにより、LED素子20A〜20Cの温度に起因して流体4の温度が高くなっている場合に、流体4の流速が大きくなる。
一方、流体ポンプ6Aが駆動されると、当該流体ポンプ6A内部の冷却装置60によって流体4の熱が放熱される結果、外殻部3の内外で流通する流体4の温度が下がる。
そして、流体ポンプ6Aによって外殻部3の内部に低温の流体4が流入すると、当該流体4がガイドフィン32によってLED素子20A〜20Cに案内される。これにより、低温の流体4が、効率良くLED素子20A〜20Cに接触し、LED素子20A〜20Cから流体4への放熱が促進される。
以上の発光装置1Aによれば、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、温度上昇による発光効率の低下量が大きいLED素子20Aを有する発光ユニット2Aから、低下量が小さいLED素子20Cを有する発光ユニット2Cに向かって流体4が流通するので、発光効率の低下しやすいLED素子20Aほど、放熱効率を高めることができる。従って、発光効率の低下を効率良く防止することができる。
また、流体ポンプ6Aが複数の発光ユニット2A〜2Cの間で流体4を流通させるので、流体ポンプ6Aの個数を低減することができる。従って、発光装置1Aの構成を簡素化することができる。
なお、上記第2の実施の形態においては、温度上昇による発光効率の低下量が大きいLED素子20Aを有する発光ユニット2Aから、低下量が小さいLED素子20Cを有する発光ユニット2Cに向かって流体ポンプ6Aが流体4を流通させることとして説明したが、単位時間当たりの発熱量の大きいLED素子20を有する発光ユニット2から、単位時間当たりの発熱量の小さいLED素子20を有する発光ユニット2に向かって流体4を流通させることとしても良い。この場合には、温度の上昇しやすく、発光効率の低下しやすいLED素子20ほど、放熱効率を高めることができるため、上記第2の実施の形態と同様に、発光効率の低下を効率良く防止することができる。
また、発光ユニット2A〜2Cがこの順に接続され、流体4が発光ユニット2A〜2Cの順に内部を流通することとして説明したが、各発光ユニット2と流体ポンプ6とをそれぞれ電磁バルブを介してパイプで接続しておき、当該電磁バルブを開閉制御することにより、流体4の流路を適宜変更可能にすることとしても良い。
また、上記第1,第2の実施の形態においては、LED素子20はリード21に接続されることとして説明したが、通電性のワイヤを介して接続されることとしても良い。ここで、図7(a),(b)に示すように、ワイヤ22を介してLED素子20及びリード21を接続する場合には、LED素子20は棒状の固定部材210を介してリード21に固定されることが好ましい。また、図7(a)に示すように、ワイヤ22の周囲には、流体4から受ける外力を吸収または緩衝することでワイヤ22の疲労破壊を防止するワイヤ保護層23が接着剤などによって設けられることが好ましい。この場合には、流体4から受ける外力によるワイヤの疲労破壊がワイヤ保護層23によって防止されるので、外殻部3の内部で流体4が流動する場合であっても、流体4によるワイヤの疲労破壊を防止することができる。また、図7(b)に示すように、ワイヤ22におけるリード21及びLED素子20との接続部220の側周面は、流体4の流路と平行であることが好ましい。この場合には、当該接続部220が流体4から外力を受け難くなるため、外殻部3の内部で流体4が流動する場合であっても、流体4からの外力によるワイヤの疲労破壊を防止することができる。
また、流体4を絶縁性として説明したが、非絶縁性としても良い。ここで、流体4を非絶縁性とする場合には、LED素子20及びリード21の表面には、これらLED素子20及びリード21と、流体4とを絶縁する絶縁層が設けられることが好ましい。この場合には、流体4によるショートを防止することができる。
また、冷却装置60は流体ポンプ6に備えられることとして説明したが、流体ポンプ6とは別個の装置としても良い。更に、特に第2の実施の形態で示したように、複数の発光ユニット2,…の間で流体4を流通可能とする場合には、冷却装置60を各発光ユニット2の間に配設させることとしても良い。
また、制御部7,7AはLED素子20の発光に同期させて流体4を流通させることとして説明したが、LED素子20の発光とは無関係に、温度センサ5の測定温度に基づいて流通させることとしても良い。
本発明に係る発光装置を反射型として説明したが、例えば図2(b)に示すように、砲弾型としても良い。
また、本発明における発光体をLED素子20として説明したが、例えばLD素子や、EL素子など、他の発光体としても良い。
本発明に係る発光装置の概略構成を示すブロック図である。 発光ユニットの断面図である。 流体の流れを示す図である。 本発明に係る発光装置の概略構成を示すブロック図である。 発光ユニットの断面図である。 流体の流れを示す図である。 LED素子とリードとの接続例を示す図である。 従来の発光装置の概略構成を示すブロック図である。
符号の説明
1,1A 発光装置
2,2A〜2C 発光ユニット
3 外殻部
4 流体
5 温度センサ
6,6A 流体ポンプ
20,20A〜20C LED素子(発光体)
21 リード
22 ワイヤ
23 ワイヤ保護層
32 ガイドフィン
33 中空部(流体経路部)
60 冷却装置(放熱部)

Claims (19)

  1. 電圧の印加により発光する発光体と、
    前記発光体に対して接続されたリードと、
    前記発光体を内部に収容するとともに、少なくとも一部の領域で透光性を有する外殻部と、
    前記外殻部内で前記発光体に接触する流体と、
    を備えることを特徴とする発光装置。
  2. 請求項1記載の発光装置において、
    前記流体は、前記外殻部の内外で流通することを特徴とする発光装置。
  3. 請求項2記載の発光装置において、
    前記外殻部の外部に設けられ、前記流体の熱を放熱させる放熱部を備えることを特徴とする発光装置。
  4. 請求項2または3記載の発光装置において、
    前記外殻部の内外で前記流体を流通させる流体ポンプを備えることを特徴とする発光装置。
  5. 請求項4記載の発光装置において、
    前記外殻部の内部には、当該外殻部の内部に流入する前記流体の流路を変えて前記発光体に案内するガイドフィンが形成されていることを特徴とする発光装置。
  6. 請求項4または5記載の発光装置において、
    前記発光体、前記リード及び前記外殻部を有する発光ユニットを複数備え、
    前記流体ポンプは、各発光ユニットにおける前記外殻部の内外で前記流体を流通させることにより、当該流体を前記複数の発光ユニットの間で流通させることを特徴とする発光装置。
  7. 請求項6記載の発光装置において、
    前記流体ポンプは、温度上昇による発光効率の低下量が大きい前記発光体を有する前記発光ユニットから、低下量が小さい前記発光体を有する前記発光ユニットに向かって前記流体を流通させることを特徴とする発光装置。
  8. 請求項6または7記載の発光装置において、
    前記流体ポンプは、単位時間当たりの発熱量の大きい前記発光体を有する前記発光ユニットから、単位時間当たりの発熱量の小さい前記発光体を有する前記発光ユニットに向かって前記流体を流通させることを特徴とする発光装置。
  9. 請求項3〜8の何れか一項に記載の発光装置において、
    前記流体ポンプは、前記発光体の発光に同期させて前記流体を流通させることを特徴とする発光装置。
  10. 請求項9記載の発光装置において、
    前記流体ポンプは、前記発光体が消灯してから所定時間の経過後まで前記流体を流通させることを特徴とする発光装置。
  11. 請求項4〜10の何れか一項に記載の発光装置において、
    前記流体の温度を測定する温度センサを備え、
    前記流体ポンプは、前記温度センサによる測定温度に基づいて前記流体の流速を制御することを特徴とする発光装置。
  12. 請求項1〜11の何れか一項に記載の発光装置において、
    前記リードは、通電性のワイヤを介して前記発光体に対して接続されていることを特徴とする発光装置。
  13. 請求項12記載の発光装置において、
    前記ワイヤの周囲には、前記流体から受ける外力による当該ワイヤの疲労破壊を防止するワイヤ保護層が設けられていることを特徴とする発光装置。
  14. 請求項12または13記載の発光装置において、
    前記ワイヤにおける前記リード及び前記発光体との各接続部の側周面は、前記流体の流路と平行であることを特徴とする発光装置。
  15. 請求項1〜14の何れか一項に記載の発光装置において、
    前記外殻部は、前記流体を流通させる流体経路部を有し、
    当該流体経路部は、伸縮可能な伸縮部を少なくとも1部に有することを特徴とする発光装置。
  16. 請求項1〜15の何れか一項に記載の発光装置において、
    前記流体は絶縁性であることを特徴とする発光装置。
  17. 請求項1〜15の何れか一項に記載の発光装置において、
    前記流体は非絶縁性であり、
    前記発光体及び前記リードの表面には、これら発光体及びリードと、前記流体とを絶縁する絶縁層が設けられていることを特徴とする発光装置。
  18. 請求項16または17記載の発光装置において、
    前記流体は、シリコンオイルであることを特徴とする発光装置。
  19. 請求項1〜18の何れか一項に記載の発光装置において、
    前記発光体は、LED素子であることを特徴とする発光装置。
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Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009099605A2 (en) * 2008-02-06 2009-08-13 Light Prescriptions Innovators, Llc Transparent heat-spreader for optoelectronic applications
WO2010062013A1 (ko) * 2008-11-28 2010-06-03 Lee Dong-Soo 전도성 있는 액체에서 사용가능한 전자기구
US8049230B2 (en) 2008-05-16 2011-11-01 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus and system for miniature surface mount devices
US8362605B2 (en) 2006-04-26 2013-01-29 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus and method for use in mounting electronic elements
US8415692B2 (en) 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
US8455882B2 (en) 2010-10-15 2013-06-04 Cree, Inc. High efficiency LEDs
KR101313115B1 (ko) 2013-03-05 2013-09-30 한국에너지기술연구원 액상 실리콘오일에 의해 방열효과가 우수한 엘이디 집어등의 방열구조 및 그것이 적용된 엘이디 집어등
US8669572B2 (en) 2005-06-10 2014-03-11 Cree, Inc. Power lamp package
JP2015510768A (ja) * 2012-03-16 2015-04-13 フォアライト,エルエルシー 光合成生物の培養および/または増殖の方法および材料
US9012938B2 (en) 2010-04-09 2015-04-21 Cree, Inc. High reflective substrate of light emitting devices with improved light output
KR101518508B1 (ko) 2008-09-01 2015-05-11 이형곤 액체냉각 발광장치와 엘이디 패키지
US9035439B2 (en) 2006-03-28 2015-05-19 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
USD735683S1 (en) 2013-05-03 2015-08-04 Cree, Inc. LED package
USD758976S1 (en) 2013-08-08 2016-06-14 Cree, Inc. LED package
US9461024B2 (en) 2013-08-01 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitter devices and methods for light emitting diode (LED) chips
USD777122S1 (en) 2015-02-27 2017-01-24 Cree, Inc. LED package
USD783547S1 (en) 2015-06-04 2017-04-11 Cree, Inc. LED package
USD790486S1 (en) 2014-09-30 2017-06-27 Cree, Inc. LED package with truncated encapsulant
US9711703B2 (en) 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US11210971B2 (en) 2009-07-06 2021-12-28 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8669572B2 (en) 2005-06-10 2014-03-11 Cree, Inc. Power lamp package
US9035439B2 (en) 2006-03-28 2015-05-19 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
US8362605B2 (en) 2006-04-26 2013-01-29 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus and method for use in mounting electronic elements
US9711703B2 (en) 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US10892383B2 (en) 2007-10-31 2021-01-12 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US11791442B2 (en) 2007-10-31 2023-10-17 Creeled, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US8879253B2 (en) 2008-02-06 2014-11-04 Light Prescriptions Innovators, Llc Transparent heat-spreader for optoelectronic applications
WO2009099605A3 (en) * 2008-02-06 2009-10-15 Light Prescriptions Innovators, Llc Transparent heat-spreader for optoelectronic applications
WO2009099605A2 (en) * 2008-02-06 2009-08-13 Light Prescriptions Innovators, Llc Transparent heat-spreader for optoelectronic applications
US8049230B2 (en) 2008-05-16 2011-11-01 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus and system for miniature surface mount devices
KR101518508B1 (ko) 2008-09-01 2015-05-11 이형곤 액체냉각 발광장치와 엘이디 패키지
WO2010062013A1 (ko) * 2008-11-28 2010-06-03 Lee Dong-Soo 전도성 있는 액체에서 사용가능한 전자기구
US11210971B2 (en) 2009-07-06 2021-12-28 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern
US8415692B2 (en) 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
US9012938B2 (en) 2010-04-09 2015-04-21 Cree, Inc. High reflective substrate of light emitting devices with improved light output
US8455882B2 (en) 2010-10-15 2013-06-04 Cree, Inc. High efficiency LEDs
JP2015510768A (ja) * 2012-03-16 2015-04-13 フォアライト,エルエルシー 光合成生物の培養および/または増殖の方法および材料
US11505771B2 (en) 2012-03-16 2022-11-22 Forelight, Inc. Methods and materials for cultivation and/or propagation of a photosynthetic organism
KR101313115B1 (ko) 2013-03-05 2013-09-30 한국에너지기술연구원 액상 실리콘오일에 의해 방열효과가 우수한 엘이디 집어등의 방열구조 및 그것이 적용된 엘이디 집어등
USD735683S1 (en) 2013-05-03 2015-08-04 Cree, Inc. LED package
US9461024B2 (en) 2013-08-01 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitter devices and methods for light emitting diode (LED) chips
USD758976S1 (en) 2013-08-08 2016-06-14 Cree, Inc. LED package
USD790486S1 (en) 2014-09-30 2017-06-27 Cree, Inc. LED package with truncated encapsulant
USD777122S1 (en) 2015-02-27 2017-01-24 Cree, Inc. LED package
USD783547S1 (en) 2015-06-04 2017-04-11 Cree, Inc. LED package

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