JP5209981B2 - 光学活性層を有する半導体構成素子、多数の光学活性層を有する装置および半導体構成素子の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 94
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 58
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 58
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 58
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 58
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 claims description 44
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 5
- -1 Nitride compound Chemical class 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
・少なくとも1つの光学活性層を供給し、
・当該少なくとも1つの光学活性層を、中空空間を有する第1の結合部材に結合させ、
・少なくとも1つの冷却部材を当該第1の結合部材に結合させ、
・前記中空空間を流体状の冷却媒体で部分的にまたは完全に満たす、ステップを有する方法である。
微少ポンプ33ないしはその駆動に必要な駆動制御電子回路が直接的に光学活性層2内に、またはその下に存在する基板20内に組み込まれてもよい。
Claims (23)
- 光学活性層(2)を有する半導体構成素子(11、19、30、40)であって、
・当該光学活性層(2)によって生成された熱を蓄積または排出するための少なくとも1つの冷却部材(7)と、
・前記光学活性層(2)を冷却部材(7)と接続させ、少なくとも1つの中空空間(9)を備えた少なくとも1つの結合部材(10)を有しており、当該中空空間(9)は部分的にまたは完全に流体状の冷却媒体(8)によって満たされており、
・前記光学活性層(2)は、電磁ビームを少なくとも1つの放射方向において放射し、ここで前記流体状冷却媒体(8)は当該放射方向において前記光学活性層(2)上に配置されており、これによって前記電磁ビームは少なくとも部分的に前記流体状冷却媒体(8)を通り、
・前記結合部材(10)は、中空空間(9)として少なくとも1つの微少空洞(31)を含み、当該微少空洞は前記流体状冷却媒体(8)が流されるのに適しており、
・前記微少空洞(31)は、前記光学活性層(2)の第1の領域(41)内に、冷却蛇行部(32)または冷却回旋(42)として形成されており、
・前記微少空洞(31)は、前記第1の領域(41)に続いて、前記冷却部材(7)の領域において、前記光学活性層(2)を前記放射方向に垂直な面で環状に取り囲んでいる、
ことを特徴とする半導体構成素子。 - 前記光学活性層(2)は有利には少なくとも1つの放射方向において電磁ビームを放射し、
前記少なくとも1つの冷却部材(7)は当該放射方向に対して垂直の面に配置されている、請求項1記載の半導体構成素子(11、19、30、40)。 - 前記少なくとも1つの冷却部材(7)は前記光学活性層(2)を前記垂直の面において少なくとも部分的に取り囲む、請求項2記載の半導体構成素子(11、19、30、40)。
- 前記少なくとも1つの結合部材(10)は少なくとも部分的に透明に構成されており、放射方向において前記光学活性層(2)上に配置されている、請求項2または3記載の半導体構成素子(11、19、30)。
- 前記半導体構成素子(11)は、電磁ビームを相互に反対の2つの放射方向で放出するように構成されている、請求項4記載の半導体構成素子(11)。
- 透明な結合部材(10)が前記光学活性層(2)の相互に対向する2つの面に、前記2つの放射方向の各放射方向にそれぞれ1つ配置されている、請求項5記載の半導体構成素子(11)。
- 前記光学活性層(2)は基板(20)上に配置されており、電磁ビームは有利には当該基板(20)の表面に対して垂直に放射される、請求項1から6までのいずれか1項記載の半導体構成素子(19、30、40)。
- 前記結合部材(10)は少なくとも1つの透明薄膜(12、18)を含み、当該薄膜は前記光学活性層(2)上に配置されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の半導体構成素子(11、19)。
- 前記冷却部材(7)は環状に構成されている、請求項1から8までのいずれか1項記載の半導体構成素子(11、19、30、40)。
- 前記冷却部材(7)は金属製および/またはセラミック製の材料を含んでいる、請求項1から9までのいずれか1項記載の半導体構成素子(11、19、30、40)。
- 前記半導体構成素子(11、19、30、40)は能動的な冷却回路を含み、流体状の冷却媒体(8)を少なくとも1つの中空空間(9)内で気化させるのに適している、請求項1から10までのいずれか1項記載の半導体構成素子(11、19、30、40)。
- 前記流体状冷却媒体(8)は、微少空洞(31)として形成されている前記少なくとも1つの中空空間(9)を通るように圧送される、請求項1から11までのいずれか1項記載の半導体構成素子(30、40)。
- 前記流体状冷却媒体(8)は微少ポンプ(33)によって、微少空洞(31)として形成されている前記少なくとも1つの中空空間(9)を通るように圧送される、請求項12記載の半導体構成素子(30、40)。
- 前記微少ポンプ(33)は、前記冷却部材(7)の領域内に配置されている、請求項13記載の半導体構成素子(30、40)。
- 前記微少ポンプ(33)は、前記光学活性層(2)の領域内に配置されている、請求項13記載の半導体構成素子(30、40)。
- 多数の光学活性層(2)を有する装置(17)であって、
・当該多数の光学活性層(2)は、少なくとも1つの中空空間(9)を備えた少なくとも1つの結合部材(10)と熱的に結合されており、
・前記光学活性層(2)によって生成された熱を蓄積または排出するための少なくとも1つの冷却部材(7)を含み、当該冷却部材は前記少なくとも1つの結合部材(10)と熱的に結合されており、
・前記少なくとも1つの中空空間(9)は部分的にまたは完全に流体状の冷却媒体(8)によって満たされており、
・前記光学活性層(2)は、電磁ビームを少なくとも1つの放射方向において放射し、ここで前記流体状冷却媒体(8)は当該放射方向において前記光学活性層(2)上に配置されており、これによって前記電磁ビームは少なくとも部分的に前記流体状冷却媒体(8)を通り、
・前記結合部材(10)は、中空空間(9)として少なくとも1つの微少空洞(31)を含み、当該微少空洞は前記流体状冷却媒体(8)が流されるのに適しており、
・前記微少空洞(31)は、前記光学活性層(2)の第1の領域(41)内に、冷却蛇行部(32)として、または冷却回旋(42)として形成されており、
・前記微少空洞(31)は、前記第1の領域(41)に続いて、前記冷却部材(7)の領域において、前記光学活性層(2)を前記放射方向に垂直な面で環状に取り囲んでいる、
ことを特徴とする装置。 - 前記多数の光学活性層(2)はラスタ状に配置されている、請求項16記載の装置(17)。
- 前記多数の冷却部材(7)は、前記多数の光学活性層(2)を少なくとも部分的にラスタ状、またはストリップ状または環状に取り囲んでいる、請求項16または17記載の装置(17)。
- 前記少なくとも1つの結合部材(10)は少なくとも部分的に透明に構成されている、請求項16、17または18記載の装置(17)。
- 半導体構成素子(11,19、30、40)を製造する方法であって、当該方法は以下のステップを有しており:すなわち、
・少なくとも1つの光学活性層(2)を供給するステップと、
・当該少なくとも1つの光学活性層(2)を、少なくとも1つの中空空間(9)を備えた第1の結合部材(10)に熱的に結合させるステップと、
・少なくとも1つの冷却部材(7)を当該第1の結合部材(10)に熱的に結合させるステップと、
・前記中空空間(9)を流体状の冷却媒体(8)によって部分的にまたは完全に満たすステップとを有しており、
・前記光学活性層(2)は、電磁ビームを少なくとも1つの放射方向において放射し、ここで前記流体状冷却媒体(8)は当該放射方向において前記光学活性層(2)上に配置されており、これによって前記電磁ビームは少なくとも部分的に前記流体状冷却媒体(8)を通り、
・前記結合部材(10)は、中空空間(9)として少なくとも1つの微少空洞(31)を含み、当該微少空洞は前記流体状冷却媒体(8)が流されるのに適しており、
・前記微少空洞(31)を、前記光学活性層(2)の第1の領域(41)内に、冷却蛇行部(32)または冷却回旋(42)として形成し、
・前記微少空洞(31)は、前記第1の領域(41)に続いて、前記冷却部材(7)の領域において、前記光学活性層(2)を前記放射方向に垂直な面で環状に取り囲んでいる、
ことを特徴とする、半導体構成素子を製造する方法。 - 前記第1の結合部材(10)は第1の層および第2の層を有しており、少なくとも1つの光学活性層(2)および少なくとも1つの冷却部材(7)を前記第1の層上に被着させ、前記第1の層と第2の層の間に、流体状冷却媒体(8)のための中空空間(9)が生じるように前記第2の層を前記第1の層上に配置する、請求項20記載の方法。
- ・前記少なくとも1つの光学活性層(2)を基板(20)上に供給するステップと、
・前記第1の結合部材(10)を少なくとも部分的に透明に構成するステップと、
・前記少なくとも1つの光学素子(2)を前記第1の結合部材(10)上に被着した後に、前記基板(20)を光学活性層(2)から剥がし、光学活性層(2)を通って前記第1の結合部材(10)の方向および反対の方向に光が放出されるようにするステップを有する、請求項20または21記載の方法。 - ・少なくとも部分的に透明に構成された第2の結合部材(10)を、該第1の結合部材(10)と対向する、少なくとも1つの光学活性層(2)の面に被着する、付加的なステップを有する、請求項22記載の方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007004805 | 2007-01-31 | ||
DE102007004805.1 | 2007-01-31 | ||
DE102007017113.9 | 2007-04-11 | ||
DE102007017113A DE102007017113A1 (de) | 2007-01-31 | 2007-04-11 | Halbleiterbauelement mit einer optisch aktiven Schicht, Anordnung mit einer Vielzahl von optisch aktiven Schichten und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008193086A JP2008193086A (ja) | 2008-08-21 |
JP2008193086A5 JP2008193086A5 (ja) | 2011-06-23 |
JP5209981B2 true JP5209981B2 (ja) | 2013-06-12 |
Family
ID=39587421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008020227A Expired - Fee Related JP5209981B2 (ja) | 2007-01-31 | 2008-01-31 | 光学活性層を有する半導体構成素子、多数の光学活性層を有する装置および半導体構成素子の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8564007B2 (ja) |
JP (1) | JP5209981B2 (ja) |
DE (1) | DE102007017113A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007041896A1 (de) | 2007-09-04 | 2009-03-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
DE102008013030A1 (de) | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierende Vorrichtung |
DE102008008599A1 (de) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiteranordnung, insbesondere Leuchtdiodenanordnung und Leuchtmittelanordnung |
DE102008039147A1 (de) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Modul und optoelektronische Anordnung |
US8008845B2 (en) * | 2008-10-24 | 2011-08-30 | Cree, Inc. | Lighting device which includes one or more solid state light emitting device |
EP2270882A1 (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light emitting diode circuit for ambient light |
US20120206927A1 (en) * | 2009-11-05 | 2012-08-16 | Elm Inc. | Large led lighting apparatus |
CN101846256A (zh) * | 2010-05-04 | 2010-09-29 | 蔡州 | Led光源 |
US8179676B2 (en) | 2010-07-21 | 2012-05-15 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Optical interconnects in cooling substrates |
US8217557B2 (en) | 2010-08-31 | 2012-07-10 | Micron Technology, Inc. | Solid state lights with thermosiphon liquid cooling structures and methods |
TWI506813B (zh) * | 2013-04-09 | 2015-11-01 | Unity Opto Technology Co Ltd | Single crystal dual light source light emitting element |
CN105340094B (zh) * | 2013-06-20 | 2018-10-12 | 飞利浦照明控股有限公司 | 发光设备 |
CN103996664B (zh) * | 2014-05-30 | 2016-08-24 | 佐志温控技术(上海)有限公司 | 一种防反二极管的液体强制冷却装置 |
CN106287329A (zh) * | 2015-06-04 | 2017-01-04 | 国立中央大学 | 液冷式高功率led投射灯 |
US20170030567A1 (en) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | Univ Nat Central | Liquid-cool light emitting diodes light |
JP6740654B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2020-08-19 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
US10388810B1 (en) | 2018-06-25 | 2019-08-20 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Power electronics assemblies having opticondistors and an embedded active cooling chip |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1519635A (fr) * | 1966-12-28 | 1968-04-05 | Radiotechnique Coprim Rtc | Perfectionnement aux dispositifs semi-conducteurs électroluminescents |
US5836876A (en) * | 1993-03-03 | 1998-11-17 | Washington University | Method and apparatus for determining bone density and diagnosing osteoporosis |
FR2739983A1 (fr) * | 1995-10-13 | 1997-04-18 | Thomson Csf Semiconducteurs | Laser a semiconducteur de forte puissance |
US5684309A (en) | 1996-07-11 | 1997-11-04 | North Carolina State University | Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes |
KR100660152B1 (ko) | 1997-01-09 | 2006-12-21 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 질화물반도체소자 |
US5831277A (en) | 1997-03-19 | 1998-11-03 | Northwestern University | III-nitride superlattice structures |
DE19955747A1 (de) | 1999-11-19 | 2001-05-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optische Halbleitervorrichtung mit Mehrfach-Quantentopf-Struktur |
US6480515B1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-11-12 | Xerox Corporation | Optically transparent, heat conductive fluid heat sink |
DE10117889A1 (de) | 2001-04-10 | 2002-10-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
DE10239048B4 (de) * | 2001-08-30 | 2006-11-16 | Siemens Ag | Integrierter Schaltkreis |
EP2298229A1 (en) * | 2002-07-25 | 2011-03-23 | Jonathan S. Dahm | Method and apparatus for using light emitting diodes for curing |
DE20219869U1 (de) * | 2002-12-21 | 2003-05-15 | Ming Fuh Lih | Leuchtdiode |
TW565975B (en) * | 2002-12-27 | 2003-12-11 | Ind Tech Res Inst | Oxide confined type vertical cavity surface emitting laser device and the manufacturing method thereof |
JP2004265986A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法 |
JP2005005483A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Citizen Electronics Co Ltd | 高輝度発光素子 |
US7016383B2 (en) * | 2003-08-27 | 2006-03-21 | Northrop Grumman Corporation | Immersion-cooled monolithic laser diode array and method of manufacturing the same |
JP2005294185A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
US20070160097A1 (en) * | 2003-11-28 | 2007-07-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Heat sink for a pulsed laser diode bar with optimized thermal time constant |
DE102004004097A1 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer Wärmesenke |
JP2005243658A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
TWI257718B (en) * | 2004-03-18 | 2006-07-01 | Phoseon Technology Inc | Direct cooling of LEDs |
DE102004047324A1 (de) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdiodenanordnung |
JP2006237071A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子およびこれを用いた表示装置 |
EP1703121A1 (en) | 2005-02-24 | 2006-09-20 | Siemens VDO Automotive S.p.A. | Clip and fuel injector assembly |
CN101167194B (zh) * | 2005-04-27 | 2011-07-06 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于发光半导体设备的冷却设备和制造这种冷却设备的方法 |
DE102005055293A1 (de) | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips und Dünnfilm-Halbleiterchip |
DE102007004301A1 (de) | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Dünnfilm-Halbleiterbauelement |
DE102007004303A1 (de) | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Dünnfilm-Halbleiterbauelement und Bauelement-Verbund |
-
2007
- 2007-04-11 DE DE102007017113A patent/DE102007017113A1/de not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-01-22 US US12/017,539 patent/US8564007B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-31 JP JP2008020227A patent/JP5209981B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080179622A1 (en) | 2008-07-31 |
US8564007B2 (en) | 2013-10-22 |
DE102007017113A1 (de) | 2008-08-07 |
JP2008193086A (ja) | 2008-08-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |