JP2009206422A - 表面実装型ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の表面実装型LEDパッケージ1は、LED素子2と、LED素子2に接続されたカソード電極31およびアノード電極32と、カソード電極31に接続されたカソード端子33とアノード電極32に接続されたアノード端子34とを備えたパッケージ基板3と、LED素子2、カソード電極31、アノード電極32を封止する透光性樹脂層4と、カソード電極31とカソード端子33との間、またはアノード電極32とアノード端子34との間に接続されるとともに、LED素子2に近接して配置された正特性サーミスタ5とを含んでいる。正特性サーミスタ5は、最小抵抗値温度がLED素子2の最高使用温度以下で、かつ当該最高使用温度の近傍となるように、抵抗温度特性が設定されている。
【選択図】図4
Description
その結果、LEDパッケージは、表示用として2lm/W程度であった発光効率が、20lm/Wさらには100lm/Wに迫るレベルに達し、照明用途へ適用され得る状況になってきた。
電流値およびジャンクション温度が最大定格を超えてしまうと、LEDパッケージは劣化する。それゆえ、高輝度LEDパッケージは、定電圧駆動するには不向きであり、定電流駆動する以外に方法はなかった。
しかし、高輝度LEDパッケージを定電流駆動するには、定電流レギュレータ、PICなどのプログラマブルICまたはスイッチング電源などの定電流電源を使用する必要があり、大形化を招いていた。
例えば図10のディレーティングカーブでは、ジャンクション温度が最高使用温度(本例では110℃)を超えないように、周囲温度80℃以上では急激に通電電流を下げなければならない。しかし、このディレーティングカーブは、放熱条件の悪い状況においてもジャンクション温度が最高使用温度を超えないよう、ある程度の余裕をもって設定されたものである。
それゆえ、LEDパッケージをディレーティングカーブに基づいて駆動すると、上記余裕分だけ使用温度範囲が狭くなり、その性能を十分に発揮できていなかった。
また、上記の回路によれば、所定温度を超えて温度上昇した際、正特性サーミスタの正特性により抵抗値が増大して順方向電流が減少するため、LED素子の破壊が未然に防止される。
すなわち、放熱条件の悪い状況を考慮すると、上述したように、LED素子のジャンクション温度が最高使用温度を超えないように、正特性サーミスタの抵抗温度特性が設定されるのが一般的であり、特許文献1記載の回路では、周囲温度が80℃以上になると、正特性サーミスタの抵抗値が急激に上昇し、LED素子の駆動電流を大きく減少させている(特許文献1の第2図)。このため、周囲温度が80℃以上では、発光素子として機能させることができず、使用温度範囲が狭くなってLED素子の性能を十分に発揮することができなかった。
また、特許文献1には、LED素子と正特性サーミスタとを直列に接続した回路が記載されているだけであって、LED素子と正特性サーミスタとが構造上、どのように配置されるかは何ら記載されていない。したがって、LED素子の抵抗値が最小となる最小抵抗値温度を該LED素子の最高使用温度に対していかに設定するか、また、LED素子と正特性サーミスタとを構成上、どのように配置するかに関して改善の余地が残されていた。
そして、そのためには、正特性サーミスタを、正特性サーミスタの感知温度がLED素子のジャンクション温度と同温度になるように、LEDパッケージに一体化させることが効果的であることを見出した。
しかも、LED素子と正特性サーミスタとが近接して配置されることからLED素子のジャンクション温度と正特性サーミスタの感知温度がほぼ同温度になる。このため、許容されるLED素子のジャンクション温度(ジャンクション温度の最大値)とLED素子の最高使用温度を一致させることができる。
よって、正特性サーミスタの最小抵抗値温度がLED素子の最高使用温度以下で、かつ当該最高使用温度の近傍となるように、正特性サーミスタの抵抗温度特性が設定されることで、LED素子の最高使用温度の近傍までLED素子を劣化させることなく、機能させることができる。つまり、従来技術に対して使用温度範囲を広げ、LED素子の性能を十分に発揮することができる。
図1は本発明の表面実装型LEDパッケージの一例を示す正面図であり、図2は図1の表面実装型LEDパッケージの平面図である。図3は図1の表面実装型LEDパッケージの底面図であり、図4は図1の表面実装型LEDパッケージのX−X線断面図である。
凹部3cの底面には、正特性サーミスタ5の両端子7a,7bが接続されるサーミスタ用端子35,36が設けられている。サーミスタ用端子36は、前述のとおりアノード端子34に接続されている。サーミスタ用端子35は、アノード電極32に接続されている。
I・Rptc+I・Rled
=(I+ΔI)・(Rptc−ΔRptc)+(I+ΔI)・Rled
となり、Rptc=Rled、ΔRptc=0.3×Rptcであるから、
ΔI/I=0.3/(2−0.3)≒0.18
となる。つまり、正特性サーミスタ5の抵抗値の変化によって、LED素子2に流れる電流(順電流)は約18%増大することになる。
仮に、110℃よりも高温側で正特性サーミスタ5が継続して負の抵抗温度特性を有する場合には、LED素子2に流れる電流が増え続ける。
これに対し、本発明の実施形態では、正特性サーミスタ5は、最小抵抗値温度がLED素子2の最高使用温度以下で、かつ当該最高使用温度の近傍となるように抵抗温度特性が設定されている。例えば、図6に示す抵抗−温度特性では、感知温度100℃付近が最小抵抗値温度となっており、感知温度110℃以上では、正特性サーミスタ5の抵抗値が急激に増加する。
つまり、正特性サーミスタ5が周囲温度ではなくジャンクション温度を感知するため、種々の放熱条件を考慮してLEDパッケージ1の使用温度範囲を設定する必要がなく、使用温度範囲を広げることができる。
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は次のように変形して実施することができる。
上記実施形態においては、正特性サーミスタを収容する凹部をパッケージ基板の裏面中央部に設けたが、LED素子の近傍であればパッケージ基板のいずれの場所に設けてもよい。例えば、図7に示す如く、正特性サーミスタ5をパッケージ基板3の表面3aに配置してもよい。また、正特性サーミスタは必ずしもチップ型でなくともよい。
2 LED素子
3 パッケージ基板
3a 表面
3b 裏面
31 カソード電極
32 アノード電極
33 カソード端子
34 アノード端子
4 透光性樹脂層
5 正特性サーミスタ
6 ボンディングワイヤ
7a、7b 正特性サーミスタの電極
Claims (7)
- LED素子と、
前記LED素子に接続されたカソード電極およびアノード電極と、前記カソード電極に接続されたカソード端子と、前記アノード電極に接続されたアノード端子とを備えたパッケージ基板と、
前記LED素子、前記カソード電極および前記アノード電極を封止する透光性樹脂層と、
を含んでなる表面実装型のLEDパッケージであって、
前記カソード電極と前記カソード端子との間、または前記アノード電極と前記アノード端子との間に接続されるとともに、前記LED素子に近接して配置された正特性サーミスタをさらに含み、
前記正特性サーミスタは、その抵抗値が最小となる最小抵抗値温度が前記LED素子の最高使用温度以下で、かつ当該最高使用温度の近傍となるように抵抗温度特性が設定されていることを特徴とする表面実装型LEDパッケージ。 - 前記パッケージ基板は、表面側に前記LED素子、前記カソード電極および前記アノード電極を備え、かつ、裏面側に前記カソード端子および前記アノード端子を備え、
前記正特性サーミスタは、前記LED素子の裏面に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型LEDパッケージ。 - 前記正特性サーミスタは、前記最小抵抗値温度以下の範囲では負の抵抗温度特性を有し、当該最小抵抗値温度以下の範囲で前記LED素子のジャンクション温度が上昇した際、前記LED素子に流れる電流を増大させることを特徴とする請求項1または2に記載の表面実装型LEDパッケージ。
- 前記パッケージ基板がセラミック製であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面実装型LEDパッケージ。
- 前記パッケージ基板は内方に向けて窪んだ凹部を有し、
前記正特性サーミスタは全体が前記凹部内に収容されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面実装型LEDパッケージ。 - 前記凹部は、前記パッケージ基板の裏面側において前記カソード端子と前記アノード電極とに挟まれた領域内に形成されていることを特徴とする請求項5に記載の表面実装型LEDパッケージ。
- 前記正特性サーミスタが面実装型であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面実装型LEDパッケージ。
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