CN100574543C

CN100574543C - 一种暖白光led封装过程中隔离银层的方法

Info

Publication number: CN100574543C
Application number: CNB2007100753519A
Authority: CN
Inventors: 姜军华
Original assignee: SHENZHEN LIGHT ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN LIGHT ELECTRONICS CO., LTD.
Priority date: 2007-07-30
Filing date: 2007-07-30
Publication date: 2009-12-23
Anticipated expiration: 2027-07-30
Also published as: CN101360368A

Abstract

本发明公开了一种暖白光LED封装过程中隔离银层的方法，其主要包括步骤：A)将蓝色LED芯片固定在反射杯底部，并进行烘烤处理；B)在反射杯内壁银层上涂抹按照一定比例配置的易挥发有机溶剂和环氧树脂的混合液；C)在蓝色LED芯片和电极之间连接金线；D)用注射器均匀的在反射杯内点入荧光粉。本发明通过有机溶剂和环氧树脂的混合液产生的隔离层成功将荧光粉层和银层隔离，避免二者之间发生化学反应，从而达到改进生产工艺，提高暖白光LED发光亮度。

Description

一种暖白光LED封装过程中隔离银层的方法

技术领域：

本发明涉及LED封装技术，特别涉及的是一种暖白光LED封装过程中，将荧光粉与反射杯壁的银层隔离开的方法。

背景技术：

在现有的暖白光LED的设计中，最重要的步骤就是点荧光粉，点荧光粉是暖白光形成的关键。芯片波长是460-465nm的LED，选取的荧光粉同样也在这个波段。点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是调荧光粉，一个是涂抹荧光粉。普通用的荧光粉是粉状的，因此不能将粉状的物质覆盖在芯片上，必须是液态的，但是也不可能把荧光粉变成液态的，因为荧光粉的组分是重金属和稀有金属。只有将荧光粉溶解在一种溶剂中，然后再将这种荧光粉液体烤干，这样才能使其覆盖在蓝色的芯片上。

荧光粉所溶解的溶剂必须是不能破坏荧光粉自身的组织的，因此这个溶剂需要是不能和荧光粉发生化学反应的一种物质，根据相似相溶的原理知道，荧光粉是不能溶解在有机溶剂里的，那么就只能是混合了，如果只是单纯的将这种混合溶液覆盖在芯片的表面再去进行外密封是行不通的，因为外密封是用的环氧树脂这种液态物质，也就是说必须要将其在封装前烤干，于是传统采用外密封的环氧树脂来做这种溶剂。

现在产生暖白光的LED中一般都采用的是含有硫(S)的荧光粉，而这种荧光粉由于其中的S会与反射壁银层发生化学反应(2Ag+S＝Ag₂S)，从而会破坏银层，导致LED光线反射效果变差，影响LED的发光亮度。

发明内容：

为了解决现有暖白光LED灯中硫会破坏银层的问题，本发明提供一种暖白光LED封装过程中，将荧光粉与反射杯壁的银层隔离开的方法。

为实现上述目的，本发明主要采用以下步骤

B)：在反射杯内壁银层上涂抹按照一定比例配置的易挥发有机溶剂和环氧树脂的混合液。

所述步骤B之前还包括有步骤：

A)：将蓝色LED芯片固定在反射杯底部，并进行烘烤处理。

所述步骤B之后还包括有步骤：

C)：在蓝色LED芯片和电极之间连接金线；

D)：用注射器均匀的在反射杯内点入荧光粉。

其中所述易挥发有机溶剂和环氧树脂的比例为20∶1。

其中所述易挥发有机溶剂为丙酮。

本发明通过在荧光粉层和反射杯内壁的银层之间涂抹一定比例的易挥发有机溶剂和环氧树脂的混合液，从而达到将易反应的S和Ag分离，而且该有机溶剂容易挥发，对整个LED产生的暖白光没有影响，另外有机溶剂挥发后环氧树脂则附着在银层表面，从而很好的将银层与荧光粉隔离，本发明采用较为简单的方式，改进了LED生产工艺，达到了良好的LED发光效果。

附图说明：

图1为本发明产品结构示意图。

图2为本发明反射杯中隔离银层示意图。

图中标识说明：阳极杆101、阴极杆102、蓝色LED芯片103、支架104、反射杯105、金线106、环氧树脂107、荧光粉层108、隔离层109。

具体实施方式：

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细描述。

请参见图1～图2所示，本发明是对暖白光LED封装结构的改进方法，其具体表现在将荧光粉与银层隔开。

暖白光LED封装过程如下：首先在反射杯105的底部正中间点胶，其中胶量要适当，而且胶量要根据蓝色LED芯片103的面积的大小来规定，其标准为不高于芯片上表面。胶体在这里是起粘合剂的作用，也就是将芯片固定在反射杯105内。因为蓝色的高亮度LED芯片是双电极的，因此我们可以用绝缘胶来固定。

接着将蓝色LED芯片103安置在自动固晶机上，将其安装在反射杯105的底部正中间处。如果芯片有偏置就会导致光斑的不均匀，从而影响LED的平均光强。

完成上述过程后，将半成品放入烤箱内，烤箱温度为150℃，烘烤大约1.5小时。

由于蓝色的高亮度LED芯片是双电极，因此需要将其两个电极分别与阳极杆101上的支架104、阴极杆102连接。

请参见图2所示，这里在反射杯105内壁银层上涂抹混合液，该混合液主要是由易挥发的有机溶剂丙酮和环氧树脂按照一定的比例混合而成，其之间的比例在20∶1到24∶1之间，由于丙酮为易挥发的有机溶剂，因此会在反射杯105内壁银层上留下隔离层109，然后在通过注射器向反射杯105内均匀点入荧光粉，并形成荧光粉层108，这里的荧光粉层108是由荧光粉、表面活性剂、扩散剂和环氧树脂的以10∶5∶3∶100的比例混合而成的。点入荧光粉后将LED放入120度的烤箱中烘烤20-45分钟，烘烤之后则在LED成型模腔内注入液态树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让树脂固化，LED从模腔中脱出即成型。

以上对本发明所提供的一种暖白光LED封装过程中隔离银层的方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1、一种暖白光LED封装过程中隔离银层的方法，其特征在于包括步骤：

A)：将蓝色LED芯片固定在反射杯底部，并进行烘烤处理；

B)：在反射杯内壁银层上涂抹按照一定比例配置的易挥发有机溶剂和环氧树脂的混合液；

C)：在蓝色LED芯片和电极之间连接金线；

D)：用注射器均匀的在反射杯内点入荧光粉。

2、根据权利要求1所述的暖白光LED封装过程中隔离银层的方法，其特征在于所述易挥发有机溶剂和环氧树脂的比例为20∶1。

3、根据权利要求1所述的暖白光LED封装过程中隔离银层的方法，其特征在于所述易挥发有机溶剂为丙酮。