FR2598793A1 - Four de chauffage et/ou de traitement de pastilles et mecanisme de transfert de pastilles equipant ce four ainsi que procede de transfert de pastilles utilise dans ce four - Google Patents

Four de chauffage et/ou de traitement de pastilles et mecanisme de transfert de pastilles equipant ce four ainsi que procede de transfert de pastilles utilise dans ce four Download PDF

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Abstract

LE MECANISME DE TRANSFERT DE PASTILLES SERVANT AU TRANSFERT DE PASTILLES 35 ENTRE DES CASSETTES 37 ET UNE NACELLE 39 UTILISE DES CAPTEURS POUR DETECTER ET MESURER TOUT DECALAGE DU CENTRE REEL DE CHAQUE PASTILLE EN COURS DE TRANSFERT PAR RAPPORT AU CENTRE ATTENDU OU PRE-ETALONNE DE CETTE PASTILLE. UN REGLAGE APPROPRIE EST EFFECTUE POUR ELIMINER EFFICACEMENT CE DECALAGE DE FACON QUE CHAQUE PASTILLE PUISSE ETRE TRANSFEREE A TRAVERS TOUT LE SYSTEME SANS AUCUN CONTACT DES BORDS ENTRE UNE PASTILLE ET LA NACELLE OU LA CASSETTE. LE SYSTEME COMPREND AUSSI UN ENSEMBLE 25 D'ECHANGE DE NACELLES AYANT UN PLATEAU TOURNANT 41 COOPERANT AVEC DEUX NACELLES. L'ENSEMBLE D'ECHANGE DE NACELLES PERMET UN REGIME DE FONCTIONNEMENT CONTINU DANS LEQUEL UNE NACELLE PEUT ETRE SOUMISE A UN CHARGEMENT OU UN DECHARGEMENT DE PASTILLES A UN POSTE SUR LE PLATEAU TOURNANT TANDIS QU'UNE AUTRE NACELLE EST A UN POSTE DE CHARGEMENT OU DE DECHARGEMENT DE CHAMBRE DE CHAUFFAGE SUR LE PLATEAU TOURNANT, OU S'APPROCHE OU S'ELOIGNE DE CE POSTE.

Description

FOUR DE CHAUFFAGE ET/OU DE TRAITEMENT DE PASTILLES ET MECANISME DE
TRANSFERT
DE PASTILLES EQUIPANT CE FOUR AINSI QUE PROCEDE DE TRANSFERT DE PASTILLES UTILISE DANS CE FOUR.
La présente invention est relative & des procédés ou appareils pour transférer des pastilles du type utilisé dans la fabrication des semiconducteurs entre des cassettes et une nacelle de transport de pastilles du type utilisé dans un four. La présente invention est également relative à des procédés et appareils pour charger une nacelle dans un
four vertical et la décharger de celui-ci.
Les pastilles sont en matière pour substrat (p.ex. 10 du silicium) qui est relativement fragile. La nacelle utilisée pour supporter les pastilles à l'intérieur d'une chambre de chauffage et/ou traitement d'un four est également faite habituellement en matière (par ex.du quartz) relativement fragile. D'autre part, les revêtements pré15 sents sur les pastilles et la nacelle sont souvent assez fragiles pour être plutôt facilement cassés. Toutes ces
matières sont donc soumises à un éclatement ou à un écaillage si un bord de pastille heurte une cassette ou une nacelle au cours du transfert de la pastille entre une 20 cassette et une nacelle.
Le transfert de pastilles entre une nacelle et une cassette doit être fait avec une grande précision afin d'éviter tout éclatement ou écaillage par contact entre
un bord de la pastille et une cassette ou une nacelle.
Si un tel contact est réalisé, et si de la matière est retirée d'une pastille ou d'une nacelle par éclatement ou par écaillage, les circuits électriques présents sur la pastille peuvent être endommagés. Les circuits 5 sont groupés de manière dense les uns avec les autres et ont des lignes ou parcours de conductivité de dimensions tellement minuscules qu'aucun corps étranger tel
que des particules de silicium, de quartz ou de revêtements ne peut être toléré.
oi10 Les pastilles à charger dans la nacelle et à chauffer dans le four sont fournies au système de chargement de four empilées dans des encoches de cassettes. Les pastilles doivent être transférées de ces cassettes jusqu'à la nacelle avant la mise en place de la nacelle dans la 15 chambre de chauffage du four, et les pastilles doivent être retirées de la nacelle et ramenées aux cassettes après que les pastilles ont subi un cycle de chauffage
et/ou traitement dans le four.
En transférant une pastilles entre une cassette et 20 une nacelle, il est souhaitable que le transfert soit fait par. un mécanisme automatisé qui puisse fonctionner
dans un environnement propre, sans intervention manuelle.
Il est également généralement souhaitable qu'une seule nacelle soit assez grande pour prendre en charge le con25 tenu d'un grand nombre de cassettes, car il faut habituellement un temps sensiblement long pour chaque cycle de
traitement. Le traitement d'un plus grand nombre de pastilles à la fois accroît le rendement.
Afin de pivoir charger un nombre relativement grand 30 de pastilles depuis un certain nombre de cassettes différentes jusque dans une seule nacelle, le mécanisme de chargement doit être en mesure de déplacer une pastille verticalement, radialement et en arc de cercle au cours du prélèvement d'une pastille à une source (une cassette 35 ou la nacelle) et du transfert de la pastille jusqu'à une
destination (une nacelle ou une cassette).
Le mécanisme pour transférer la pastille doit donc
être précis dans sa construction et son fonctionnement.
Il doit aussi être capable de s'adapter aux variations ou aux différences de la position réelle du centre 5 des pastilles par rapport à la position attendue ou étalonnée du centre des pastilles résultant de tolérances dimensionnelles inhérentes au système. Cette variation ou ce décalage du centre des pastilles doit être déterminé et efficacement corrigé si le contact inacceptable 10 du bord des pastilles avec la nacelle et les cassettes
doit être éliminé durant les opérations de transfert.
Un objectif important de la présente invention consiste à déplacer une pastille dans tout un mécanisme de
transfert de pastilles du type précité sans aucun contact 15 des bords de la pastille avec la nacelle ou la cassette.
Un objet voisin consiste à éliminer l'effet d'une manipulation incompatible d'une pastille due à des variations du diamètre extérieur d'une pastille en cours de transfert. Cet objectif est atteint en regardant les deux 20 limites des bords sur un arc de cercle d'une pastille durant un transfert de la pastille entre une source et une destination du système. L'effet des variations du diamètre extérieur d'une pastille est donc éliminé en mesurant le décalage réel du centre de la pastille par 25 rapport au centre d'une palette portant la pastille, et la palette est repositionnée sur la distance latérale (ou selon l'angle de rotation) nécessaire pour compenser ce décalage mesuré. Ceci place la pastille, et non la palette, au véritable emplacement du centre nécessaire 30 pour le transfert ultérieur de la pastille jusqu'à la destination. Des erreurs mécaniques de déplacement se produisent quand une pastille est prélevée par une palette du fait de variations du système et de variations du diamètre
des pastilles. En mesurant le décalage réel, on peut déter-
miner le centre de la pastille par rapport au centre de _2 la palette. La palette est ensuite repositionnée sur la -- X, distance latérale (ou selon l'angle de rotation)nécessaire pour compenser ce décalage mesuré/d'étalonnage. Ceci éli5 mine toutes les erreurs introduites pendant le prélèvement de la pastille et permet au système de conserver toutes 2 les tolérances utilisables pour l'acheminement très critique des pastilles; et ceci est un objectif important
de la présente invention.
La présente invention vise aussi à utiliser un plateau tournant et deux nacelles dans un mécanisme d'échange de nacelles, d'une manière telle qu'une nacelle peut être soumise à une opération de chargement/déchargement de pastilles à un poste de chargement de pastilles tandis que l'autre nacelles peut être soutenue sur le plateau tournant à un poste de chargement/déchargement de chambre - de traitement. Les nacelles sont transférés entre le poste de chargement/déchargement de pastilles et le poste de chargement/déchargement de chambre de traitement par
rotation du plateau tournant.
Dans une forme spécifique de réalisation de la présente invention, un système de four pour chauffer et/ou traiter des pastilles comporte un module de transfert de pastilles construit pour placer un certain nombre de cas25 settes et une nacelle près d'un mécanisme de transfert de pastilles. Les cassettes contiennent des pastilles individuelles dans des encoches individuelles des cas_ 00 settes, et la nacelle a un grand nombre d'encoches pour tenir des pastilles à traiter quand la nacelle est chargée
dans une chambre de traitement.
La nacelle est tenue en position debout à un poste de chargement/déchargement de pastilles pendant que des pastilles sont transférées entre les encoches de la cas- sette et les encoches de la nacelle. Le mécanisme de
transfert de pastilles a une palette qui prélève une pas-
tille individuelle à une source (une cassette ou la nacelle) et transporte la pastille jusqu'à une destination (la nacelle ou'une cassette). La pastille est maintenue sur la palette par un système à dépression ayant dans la surface de la palette des ouvertures qui sont couvertes ou fermées par la face inférieure de la pastille. La palette est mobile verticalement pour prélever et déposer une pastille. Elle est également mobile radialement pour entrer dans une cassette et en sortir et pour entrer dans 10 la nacelle et en sortir. La palette peut également êLre déplacée en arc de cercle au cours de la réalisation d'un transfert. Le mécanisme de transfert de pastilles comprend des commandes par moteur pour l'entraînement vertical, radial 15 et rotatif afin de déplacer la palette dans les directions
verticale, radiale et rotative correspondantes.
Un moyen de commande commande l'actionnement des
moteurs d'entraînement vertical, radial et rotatif.
Le mécanisme de transfert de pastilles comprend un capteur radial pour détecter l'ampleur du mouvement radial de la palette impliqué par le retrait d'une pastille hors
d'une cassette ou de la nacelle.
Le système à dépression de la palette produit un signal de capteur vertical pour détecter la position verticale d'une pastille dans une encoche de nacelle ou de cassette (en plus du maintien de la pastille sur la
palette comme décrit plus haut).
Un capteur d'angle est également utilisé pour détecter et mesurer l'ampleur de tout décalage du centre de la palette par rapport au centre d'une pastille portée
sur la palette.
Les trois capteurs coopèrent avec le moyen de commande pour établir (par un programme d'étalonnage effectué selon trois coordonnées) le centre attendu d'une pastille dans
chaque encoche de cassette et dans chaque encoche de nacelle.
Le capteur d'angle coopère aussi avec le moyen de commande pour détecter et compenser tout décalage latéral du centre de la palette par rapport au centre de la pas_ tille, qui pourrait survenir pendant le transfert propre5 ment dit d'une pastille. Le moyen de commande replace latéralement la palette par une rotation de l'ampleur requise pour éliminer le décalage de façon que chaque pastille puisse être acheminée jusqu'à un emplacement d'encoche avec le centre réel de la pastille, et non de 1' la palette, à l'emplacement réel du centre nécessaire pour le transfert ultérieur de la pastille jusqu'à la
destination. La pastille entre par conséquent dans l'encoche avec les espaces voulus entre les bords de la pastille et les bords de l'encoche.
L'ampleur du décalage est déterminé en regardant
deux bords opposés de chaque pastille sur la palette.
La découverte de l'emplacement des deux bords permet au mécanisme de transfert de pastilles de déplacer la pastille en référence à l'emplacement réel de la pastille 20 dans le mécanisme de transfert plutôt qu'en référence à
la position non corrigée de la palette.
A son tour, cela élimine efficacement les grandes
variations de l'emplacement des bords latéraux de la pastille, lesquelles variations sont par ailleurs inhérentes. 25 au système de transfert de pastilles.
En localisant le centre réel de la pastille sur la palette, les systèmes de transfert de pastilles peuvent donc insérer chaque pastille dans sa destination avec
une grande précision et sans aucun contact des bords de 30 la pastille avec la structure de la destination.
Les appareils et procédés de transfert de pastilles qui mettent en oeuvre les particularités décrites plus
haut et qui sont efficaces pour fonctionner comme décrit plus haut constituent d'autres objets, spécifiques de la 35 présente invention.
D'autres objets encore de la présente invention appara tront dans la
description qui suit et sont représentés sur les dessins annexés
qui, à titre d'illustration, montrent des formes préférées de réalisation de la présente invention et des prin5 cipes de celle-ci et de ce qui est maintenant considéré comme étant les meilleures modalités envisagées pour mettre en oeuvre ces principes. D'autres formes de réalisation de l'invention mettant en oeuvre les mêmes principes ou des principes équivalents peuvent être utilisées et des modi10 fications structurales peuvent être apportées à volonté par ceux qui connaissent bien la technique sans s'écarter de la présente invention, Sur les dessins, la Fig. 1 est une vue isométrique, dont une partie 15 est supprimée pour montrer des détails de construction, d'un système de four construit selon une forme de réalisation de la présente invention; la Fig. 2 est une vue isométrique, dont une partie est supprimée pour montrer des détails de construction, 20 du mécanisme modulaire de transfert de pastille dy système de four de la Fig. 1; la Fig. 3 est une vue isométrique représentant des détails de la manière dont des pastilles sont introduites dans les encoches d'une nacelle et sont retirées de celles25 ci pendant un étalonnage de nacelle utilisée dans le système de four de la Fig. 1; la Fig. 4 est une vue agrandie prise globalement le long de.la ligne et dans le sens indiqué par les flèches 4-4 sur la Fig.- 3; les figures 5A à 5C sont des vues partielles agrandies en plan représentant comment une palette du mécanisme modulaire de transfert de pastilles de la Fig. 1 est déplacée en arc de cercle au-dessus d'un capteur d'angle 2( 3< au cours de l'étalonnage du centre de la palette; les figures 6A à 6C sont des vues partielles agrandies en plan (correspondant aux figures 5A à 5C), mais montrant comment le capteur d'angle e est utilisé pour trouver le centre réel d'une pastille port6e sur une palette. Tout décalage latéral du centre de la palette par rapport au centre de la pastille est donc compensé et éliminé par le mécanisme modulaire de transfert de pastilles représenté sur la Fig. I. O Un système de four construit selon une forme de réalisation de la présente invention est indiqué globalement
par le repère 21 sur la Fig. 1.
Le système 21 de four comprend un four vertical 23, un
ensemble 25 d'échange de nacelle, un système 27 porte5 nacelle, un mécanisme modulaire 29 de transfert de pastilles et un moyen de commande 31.
La construction du mécanisme modulaire 29 de transfert
de pastilles est représentéeplus en détail sur la Fig. 2.
Le mécanisme modulaire de transfert de pastilles comO prend une palette 33 servant à cueillir et à transporter une pastille 35 au cours du transfert.de la pastille entre une encoche située dans une cassette 37 et une encoche située dans une nacelle 39, comme il sera décrit plus
en détail ci-après.
En attrapant et en transportant une pastille 35 au cours d'un tel transfert, la palette 33 est mobile en sens vertical <Z) et en sens radial (R) et en sens rotationnel <e) comme indiqué sur la Fig. I par les lettres
respectives Z, R et e.
Le mécanisme modulaire 29 de transfert de pastilles sert à transférer des pastilles à la fois des cassettes 37 jusqu'à la nacelle 39 et de la nacelle 39 jusqu'aux cassettes 37. Des pastilles sont transférées des cassettes jusqu'à la nacelle pendant que la nacelle est chargée en pastilles à chauffer dans le four vertical 23. Les pastilles sont retransféréesde la nacelle 39 aux cassettes 37 après que les pastilles ont subi un cycle de
chauffage et/ou traitement dans le four vertical 23.
Sur la Fig. 1, la nacelle 39 est représentée dans 5 un poste de chargement/déchargement de pastilles. La nacelle 39 est soutenue à ce poste sur un pied 40 par un plateau tournant 41, et le plateau tourant peut être mis en rotation (à l'aide d'un moteur d'entraînement 43 et de poulies et courroies d'entraînement correspondantes) 10 pour transférer une nacelle 39 chargée de pastilles sur degrés (comme indiqué sur la Fig. 1 par la flèche en secteur) jusqu'à un poste de chargement/déchargement
de chambre (indiqué par la flèche 43 sur la Fig. 1) directementavec le four vertical 23.
Un élévateur 45 comprend un bras de levage 47 qui vient au contact d'un rebord inférieur 49 d'un support de pied pour la nacelle 39 au poste 43 de chargement/déchargement de chambre et lève la nacelle 39 à travers une trappe jusque dans l'extrémité inférieure du four vertical 23 20 comme représenté sur la Fig. 1. L'élévateur 45 comprend un moteur 51 d'entraînement d'élévateur et une vis de levage rotative 53 pour soulever et abaisser le bras de
levage 47.
Le four vertical 23 comporte, dans la forme de réali25 sation représentée sur la Fig. 1, une chambre intérieure de chauffage formée à l'intérieur d'un élément 55 axialement allongé, globalement en forme de tube. Cet élément , dans la forme de réalisation représentée sur la Fig.
1, est en quartz.
Des éléments 57 de four réalisent un chauffage thermique de la chambre de chauffage et des pastilles 35 portées dans les encoches de la nacelle à l'intérieur
de la chambre de chauffage.
Au terme du chauffage, l'élévateur 45 abaisse la na35 celle 23 pour la sortir du four vertical 23 et la recon-
duire jusqu'au poste 43 de chargement/déchargement de
chambre sur le plateau tournant 41.
Le mécanisme 25 d'échange de nacelle permet donc un fonctionnement en régime continu dans lequel une nacelle 39 peut être déchargée et chargée en pastilles 35 alors qu'une autre nacelle 39 est soumise à un chauffage dans
le four vertical 23.
Dans une forme spécifique de réalisation de la présente
invention, la nacelle 39 est également en quartz.
Comme indiqué plus haut, le quartz et les revêtements ou dépôts présents sur le quartz éclatent ou s'écaillent
relativement facilement s'ils sont heurtés par un bord de pastille 35, et la pastille en silicium et son revêtement se cassent facilement si le bord d'une pastille 15 heurte la nacelle ou une cassette.
En raison de la petitesse et de la précision des circuits électroniques formés sur les pastilles 35, tout corps étranger (tel que des particules de quartz, de silicium ou de revêtements) peut poser des problèmes concernant l'obtention du rendement voulu en bons circuits;
et la présence de telles particules doit donc être évitée.
Le problème consistant à éviter un contact indésirable entre le bord de la pastille 35 et les côtés des encoches de support de pastilles dans les cassettes ou dans la '25 nacelle 39 en quartz est un problème important à cause des tolérances du système mise en jeu dans la réalisation des transferts de pastilles entre les cassettes 37 et la nacelle'39. Les tolérances peuvent résulter dans le fait que le centre réel d'une pastille dans une source parti30 culière est décalé par rapport au centre attendu ou étalonné d'une pastille à cette source particulière. L'ampleur du décalage peut être suffisante pour amener le bord d'une pastille à heurter le bord d'une destination si ce décalage n'est pas détecté et efficacement éliminé 35 par un réglage approprié de la position de la palette au cours du transfert de cette pastille depuis sa source
juusqu'à sa destination.
Comme indiqué plus haut, la palette 33 est mobile
dans trois directions de coordonnées pour chaque trans5 fert de pastille.
Comme représenté sur la Fig. 1, les pastilles 35 à charger dans une nacelle 39 avant le chauffage dans le four 23 sont contenues dans un certain nombre de cassettes 37 un système 27 porte-cassette. Chaque cassette 10 37 repose sur une étagère 61 correspondante de support de cassette. Un certain nombre d'étagères 61 sont supportées par une tringle 63 correspondante. Chaque tringle peut tourner selon un angle (représenté par la flèche en secteur sur la Fig. 1) grâce à un mécanisme d'entrai15 nement 65 pour faciliter le chargement des cassettes 37 dans le système 27 porte-cassettes et leur déchargement
hors de celui-ci.
Chaque cassette 37 contient un certain nombre de pastilles 35 dans des encoches individuelles situées dans la cassette, comme représenté sur la Fig. 1. Les encoches de la cassette sont alignées verticalement, et les tolérances dimensionnelles de l'écartement des encoches sont des tolérances modérément faibles de façon que, en étalonnant les emplacements prévus des différentes pastilles 25 à l'intérieur d'une cassette 37 particulière, il soit habituellement suffisant de connaître l'enplacement du centre d'une seule pastille dans une seule encoche telle
que, par exemple, l'encoche supérieure.
Les pastilles 35 sont introduites dans les cassettes 30 avec les plats sur la face postérieure des la cassette avant le chargement d'une cassette 37 dans le système 27 porte-cassettes. La nacelle 39 en quartz a quatre barreaux 71 en quartz comme représenté. D'autres nacelles en quartz peuvent avoir plus de quatre barreaux. Comme le montre le mieux la Fig. 4, chaque barreau 71 est pourvu d'un certain nombre d'encoches 73 espacées verticalement pour recevoir
et-retenir des pastilles 35.
Lors du chargement d'une pastille 35 dans une encoche À 73, la pastille doit être apportée jusque dans l'encoche sans aucun contact entre un bord de pastille 35 et les côtés de l'encoche 73. A cette fin, une pastille doit être à la bonne hauteur Z, elle doit être introduite sur la bonne distance radiale R, et le centre réel de la pas10 tille 35 sur la palette 33 doit être aligné de manière sensiblement linéaire avec le centre voulu de la pastille lorsqu'elle est chargée dans la nacelle et dans le sens
du mouvement radial A de la palette 33.
Une fois que la pastille 35 a été introduite dans une encoche 33 en rapport, elle est abaissée doucement jusqu'à ce que les surfaces inférieures de l'encoche viennent contre
et soutiennent le dessous de la pastille 35.
L'alignement vertical des encoches 73 dans la nacelle 39 et l'espacement entre les encoches sont maintenus avec des tolérances relativement faibles. Cependant, des nacelles peuvent présenter individuellement une certaine variation dans l'emplacement des encoches, la position d'une nacelle sur un pied ou sur le plateau tournant peut varier lorsque des nacelles sont installées ou remplacées, et une nacelle peut subir un certain gauchissement du fait des cycles de chauffage et de refroidissement qu'elle subit; en étalonnant l'emplacement des encoches 73, il est donc souhaitable d'étalonner l'emplacement de l'encoche supérieure, d'une encoche proche du milieu de la
nacelle, et de l'encoche inférieure.
La Fig. 3 représente les opérations impliquées par l'étalonnage de l'emplacement du centre des.pastilles /' '- dans les encoches supérieure, centrale et inférieure d'une nacelle. Les emplacements des autres encoches dans
la nacelle sont ensuite déterminées par interpolation.
La construction et le mode de fonctionnement du mécanisme modulaire 29 de transfert de pastilles seront maintenant décrits particulièrement en référence à la Fig. 2.
Une conduite 81 de vide est reliée à la palette 33 et à des orifices 83 présents dans la surface supérieure de la palette 33 de façon que la pastille 35 soit maintenue fermement sur la palette 33 par l'aspiration produite aux orifices 83 quand la palette 33 vient au contact de la surface inférieure d'une pastille. Le point auquel est exercée cette aspiration donne aussi une indication de la position verticale d'une pastille à un endroit particulier, et cette information est fournie au moyen de commande 31 en tant qu'information du capteur vertical indiquée par la légende correspondante sur la Fig. 1. Dans le moyen de commande, une valeur de progression choisie est habituellement ajoutée à cette information par signal pour produire une référence pour le niveau vertical à utiliser lors de la réintroduction d'une pastille à cet emplacement, de façon à réaliser un espace 20 inférieur et supérieur approprié pour la pastille par
rapport à la structure de l'encoche.
Le mouvement radial de la palette 33 le long d'un rail
84 est produit par un moteur 85 d'entraînement R et une courroie d'entraînement 87 correspondante. Le moteur 85 25 est monté sur une plaque 89 de support.
La plaque 89 de support peut tourner sur un axe 92 dans le sens de l'angle 0 (indiqué par les flèches en secteur sur la Fig. 2) grâce à un arbre 91. L'arbre 91 est relié, au niveau de son extrémité supérieure, à la 30 plaque 89 et est monté pour tourner dans un tube 93 à l'aide de roulements situés en haut et en bas du tube 93. Un ensemble de roulements 95 est représentée dans la partie découpée à l'extrémité inférieure du tube 93
sur la Fig. 2.
t1_e' 5 1 1, i Il L'arbre 91 est entraîné en rotation par un moteur 97 d'entraînement d'angle et par les poulies et des courroies c'entrainement correspondantes, comme représenté
sur la Fig. 2.
Le tube 93 de support est à son tour relié à un bras de lavage 101 qui coulisse sur un rail 103 et qui est entraîné vers le haut et vers le bas par une vis d'entralnement 105. La vis d'entraînement 105 est entraînée en rotation par un moteur 107 d'entraînement en sens Z et par un agencement de poulies et de courroies, comme
représenté sur la Fig. 2.
Dans une forme spécifique de réalisation de la présente invention, le moteur 107 d'entraînement Z, le moteur 97 d'entraînement d'angle e et le moteur 85 d'entraînement
R sont des moteurs pas-à-pas.
Un aspect important de la présente invention est que la palette 33 et une pastille 35 correspondante sont déplacées dans les directions des trois coordonnées sans aucun contact du bord de la pastille avec une nacelle
ou une cassette voisine.
La présente invention accomplit cela à l'aide de capteurs qui servent d'abord à étalonner le centre prévu d'une pastille dans chaque source et qui déterminent ensuite le centre réel d'une pastille sur la palette 33
au cours de chaque transfert de pastille.
Un aspect particulièrement important de la présente - - -' invention est que tout décalage latéral du centre d'une pastille sur la palette par rapport au centre de la palette est mesuré et sert ensuite à repositionner la palette 33 pour éliminer efficacement le décalage. La palette 33 peut ensuite introduire la pastille 35 dans une destination (une encoche dans une nacelle ou une cassette) avec le centre réel de la pastille à l'emplacement de centre réel nécessaire pour le transfert ultérieur de la pastille jusqu'à la destination. Toute erreur introduite pendant le prélèvement de la pastille est éliminée, et le système conserve toutes les tolérances existantes pour l'acheminement très critique de la pastille. Comme représenté sur les figures 1, 2 et 3, le mécanisme modulaire 29 de transfert de pastilles comprend un capteur R 111 monté sur la plaque 89 de support dans une position telle que le capteur 111 est actionné chaque fois que la palette 83 fait passer le bord arrière d'une 10 pastille 35 sur et au-dessus de la ligne verticale de visée du capteur R 111. Ce capteur R permet donc à la distance radiale du centre d'une pastille située soit dans une encoche de la nacelle soit dans une encoche de cassette, d'être déterminée par rapport à l'axe vertical 15 du tube de support 93 et de l'arbre rotatif 91 correspondant. Quand cette distance est connue, le moyen de commande 31 peut alors commander le moteur 85 d'entraînement R pour déplacer la pastille sur cette distance radiale
en introduisant une pastille dans l'encoche correspondante 20 ou en la retirant de cette dernière.
Comme représenté sur la Fig. 1, la Fig. 2, les figures A à 5C et les figures 6A à 6C, le mécanisme 29 comprend
un capteur 113 d'angle t.
Le capteur d'angle % est monté dans une position fixe telle qu'il peut servir pour détecter aussi bien les bords latéraux de la palette 33 (voir figures 5A à 5C) que les bords latéraux d'une pastille 35 transportée sur la
palette 33 (voir figures 6A à 6C).
Comme représenté sur la Fig. 2, le capteur 113 d'angle 30 t peut être monté sur un bras 115 relié au tube 93 de support. Pendant l'étalonnage, le capteur d'angle5 sert (comme représenté sur les figures 5A à 5C) à étalonner l'axe
central de la palette 33 par rapport à l'axe de rotation 35 92 de la palette 33 dans le sens de l'angle È.
-C : - Et D s : - : m: :: :: : À e : s: - J - - / :: - v \ V - 7 : d. 10 :d A: 0 f 0: 0: Es h - 4 : -: : f - \ -. f X - -20 . :
:,: 0:
, a- f -,. d Dû 25 .. - D D : - -30 f. g : -0 V: 0 . 0 35 : E. f à: : :: x
Comme représenté sur la Fig. SA, quand on fait tourner la palette en sens anti-horaire et quand le bord gauche de la palette 33 passe sur le capteur 113, cet emplacement de ce bord de la palette est détecté par le capteur 113.
Comme représenté sur la Fig. 5C, quand on fait tourner la palette en sens horaire et quand le bord droit de la palette 33 passe sur le capteur 113, cet emplacement de ce bord de la palette est détecté par le capteur 113.
Les emplacements des bords latéraux de la palette sont exprimés respectivement comme angles I et i2 (comme représenté sur les dessins), et l'emplacement de l'axe central de la palette 33 est donc à mi-distance entre les anglese 1 et E2.
Bien entendu, il serait souhaitable que la palette 33
prélève chaque pastille avec le centre réel de la pastille complètement aligné avec l'axe central de la palette portepastille comme déterminé cidessus en référence aux figures 5A à 5C. Cependant, dans la pratique concrète, le centre de la pastille sera probablement décalé latéralement par rapport à l'axe central de la palette 33, et ce décalage latéral peut avoir une ampleur suffisante pour causer des problèmes, le bord de la pastille heurtant une ou plusieurs des surfaces de l'encoche avec assez de force pour faire éclater ou s'écailler la matière particulaire. Le décalage latéral doit par conséquent être mesuré et doit être compensé afin d'éviter ce contact. La mesure et la compensation du décalage latéral du centre réel de la pastille par rapport au centre de la palette est également préoccupant quand des pastilles sont transférées de la nacelle à la cassette. La présente invention compense aussi le décalage dans cette manoeuvre de transfert.
Le décalage latéral est déterminé deux fois.
La première détermination est faite avant la manoeuvre au cours de l'étalonnage de l'emplacement attendu d'une pastille dans une cassette (habituellement juste l'encoche supérieure, comme indiqué plus haut) et de l'emplacement attendu de pastilles dans les encoches supérieure, inférieure et centrale d'une nacelle (comme indiqué plus haut). La seconde détermination de décalage latéral est faite pendant la manoeuvre en liaison avec chaque transfert de chaque pastille depuis une source jusqu'à une destination. En référence aux figures 6A à 6C, la palette est tout 10 d'abord entratnée en rotation en sens anti-horaire selon l'angle e (comme représenté sur la Fig. 6A) jusqu'à ce que le détecteur 113 d'angle G détecte le bord latéral gauche de la pastille 35. A ce point, l'angle eA est
indiqué par le capteur.
La palette 33 est ensuite entrainée en rotation en sens horaire (comme indiqué sur la Fig. 6C) pour détecter le bord latéral droit de la pastille 35, et l'angle eB
est déterminé.
Le centre réel de la pastille est donc à mi-distance 20 entre les deux angles détectés. Si l'angle de cet axe central de la pastille diffère de l'angle précédemment calculé de l'axe central de la palette 33, le moyen de commande 31 fait alors tourner la palette 33 dans la bonne direction angulaire pour éliminer le décalage latéral entre le centre de la palette et le centre de la pastille transportée sur la palette de façon que la pastille 35 puisse alors être acheminée jusqu'à l'encoche correspondante de la nacelle 39 ou d'une cassette 37 sans aucun
contact des bords.
En résumé, un étalonnage initial est effectué pour chaque cassette et chaque nacelle pour déterminer l'emplacement attendu de chaque pastille dans une encoche correspondante de la cassette ou de la nacelle. En étalonnant une cassette, il est habituellement suffisant d'étalonner juste l'emplacement d'un centre de pastille dans l'encoche supérieure d'une cassette. Comme indiqué plus haut, en étalonnant la nacelle, il est habituellement souhaitable d'étalonner l'encoche supérieure, une encoche centrale et l'encoche inférieure de la nacelle (comme représenté sur la Fig. 3). Le capteur 113 d'angle est ensuite utilisé pour détecter et mesurer tout décalage latéral du centre réel d'une pastille sur la palette 33 par rapport au centre étalonné, et l'ensemble d'entraînement selon l'angle 10 est actionné dans le sens approprié pour compenser ce décalage latéral avant que la pastille 35 ne soit introduit dans une encoche correspondante de la nacelle ou
de la cassette.
Bien que les formes préférées de réalisation de l'in15 vention aient été représentées et décrites, il doit être entendu que celles-ci se prêtent à des variantes et des modifications,

Claims (23)

REVENDICATIONS
1. Four(21) pour chauffer et/ou traiter des pastilles (35), caractérisé en ce qu'il comprend: une chambre verticale, une nacelle (39) construite pour contenir un certain nombre de pastilles à traiter dans la chambre et configurée pour être introduite dans la chambre verticale de traitement et être retirée de cette dernière par une extrémité inférieure de la chambre, des moyens formant élévateur (45) pour lever la nacelle (39) jusque dans la chambre depuis un poste de chargement/ déchargement de chambre et pour sortir la nacelle de la chambre en la redescendant jusqu'au poste de chargemraent/ déchargement de chambre, et un moyen (25) d'échange de nacelles pour transférer une nacelle entre le poste de chargement/déchargement de cham-bre et un poste de chargement /déchargement de pastilles, ledit moyen d'échange de nacellescomportant un plateau tournant (41) construit pour supporter une nacelle à un 20 endroit et pour supporter une autre nacelle à un endroit différent sur le plateau tournant de façon qu'une nacelle puisse être soumise à une opération de chargement/déchargement de pastilles dans la nacelle au poste de chargement/déchargement de pastilles tandis que l'autre nacelle 25 peut être soumise à une opération correspondante de chargement/déchargement de la nacelle dans ou hors de la
chambre au poste de chargement/déchargemenrit de chambre.
2. Mécanisme de transfert de pastilles pour transférer une pastille depuis une source jusqu'à une destination 30 tout en compensant tout décalage latéral de la position réelle du centre de la pastille par rapport à l'emplacement attendu du centre de la pastille dans la source de façon que la pastille puisse être mise en place à la destination avec l'emplacement réel du centre de la pastille très près d'un emplacement latéral souhaité prédéterminé du centre de la pastille à la destination, ledit mécanisme étant caractérisé en ce qu'il comporte un module (29) de transfert de pastilles qui comprend une palette (33) mobile verticalement, radialement et en arc de cercle au cours du prélévement d'une pastille (35) à la source et du transfert de la pastille jusqu'à la destination, et des moyens formant capteurs (111, 113) pour détecter et mesurer l'amplitude de tout décalage latéral du centre de la û 10 palette par rapport au centre de la pastille après que la pas*0 +0tille a été prise et retirée de la source par la palette, et *;: -un moyen de commande pour remettre latéralement en place
la palette selon l'amplitude du décalage mesuré avant l'acheminement de la pastille à destination par la palette.
0 15
3. Mécanisme selon la revendication 2, caractérisé en ce que la source est une encoche dans une cassette (37) et la destination est une encoche (37) dans une nacelle (39) qui doit 0 0 être c'hargée dans une chambre de chauffage et/ou traitement
d'un four.
- 20
4. Mécanisme selon la revendication 2, caractérisé en ce que la source est une encoche dans une nacelle du type chargé .. dans une chambre de chauffage et/ou traitement d'un four et en
ce que la destination est une encoche dans une cassette.
5. Mécanisme selon la revendication 2, caractérisé en ce
qu'il comporte un moyen d'étalonnage pour détecter ledit emplacement attendu de la source et ledit emplacement souhaité de la destination par un étalonnage effectué avant ladite opéra. tion d'enlèvement.
*0 -
6. Mécanisme selon la revendication 2, caractérisé en ce que les moyens formant capteurs détectent ladite amplitude du
décalage en regardant deux bords opposés de la pastille.
7. Mécanisme selon la revendication 6, caractérisé en ce -:- - que les moyens formant capteurs comprennent un capteur fixe et en ce que les bords de la pastille sont déplacés au-dessus du capteur de manière que soient déterminés les deux bords
*' ' opposés de la pastille.
8. Procédé de transfert d'une pastille depuis une source jusqu'à une destination et de compensation de tout décalage latéral de l'emplacement réel du centre de la pastille par rapport à l'emplacement attendu du centre 5 de la pastille dans la source de façon que la pastille puisse être placée à la destination avec l'emplacement réel du centre de la pastille très proche d'un emplacement latéral souhaité prédéterminé du centre de la pastille à la destination, ledit procédé étant caractérisé en ce 10 qu'il comprend l'enlèvement de la pastille (35) à la source par une palette (33) ayant un emplacement de centre connu par rapport à la fois audit emplacement attendu de la source et audit emplacement souhaité de la destination; découverte de l'amplitude de tout décalage latéral du centre de la palette par rapport au centre de la pastille, remise en place latérale de la palette selon cette amplitude de décalage, et
puis acheminement de la pastille jusqu'à la destination 20 par la palette.
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la source est une encoche dans une cassette et la destination est une encoche (73) dans une nacelle (39) à
charger dans une chambre de chauffage et/ou traitement 25 d'un four.
10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la source est une encoche dans une nacelle du type chargé dans une chambre de chauffage et/ou traitement
d'un four et en ce que la destination est une encoche 30 dans une cassette.
11. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend la découverte dudit emplacement attendu de la source et dudit emplacement souhaité de
la destination par un étalonnage effectué avant ladite 35 opération d'enlèvement.
12. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend la découverte de ladite amplitude du décalage en regardant deux bords opposés de la pastille.
13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comprend l'utilisation d'un capteur fixe et l'oscillation des bords de la pastille sur le capteur
pour déterminer lesdits deux bords opposés de la pastille.
14. Four pour chauffer et/ou traiter des pastilles, 10 caractérisé en ce qu'il comprend une cassette (37) ayant des encoches pour maintenir des pastilles à l'intérieur de la cassette, une nacelle (39) ayant des encoches (73) pour maintenir des pastilles à chauffer quand la nacelle est chargée 15 dans une chambre de chauffage, des moyens de maintien de nacelle pour maintenir la nacelle à un poste de chargement/déchargement de pastilles pendant que des pastilles sont transférées entre les encoches d'une cassette et les encoches d'une nacelle; 20 des moyens de transfert de pastilles pour transférer des pastilles entre les encoches d'une cassette et les encoches d'une nacelle, un moyen (55) formant chambre verticale ayant une extrémité inférieure ouverte par laquelle la nacelle est introduite au début du cycle de chauffage et/ou de traitement et est retirée à la fin du cycle, et des moyens (45) formant élévateur pour lever la nacelle jusque dans le moyen formant chambre verticale depuis un poste de chargement/déchargement de chambre et pour abais30 ser la nacelle pour la sortir du moyen formant chambre de chauffage et la ramener au poste de chargement/
déchargement de chambre..
15. Four selon la revendication 14, caractérisé.en ce que les moyens formant élévateur saisissent et font revenir 35 une nacelle à un poste de chargement/déchargement qui est à un emplacement différent de l'emplacement du poste de chargement/déchargement de pastilles et en ce que les moyens de maintien de la nacelle comprennent un plateau tournant qui tourne pour transférer une nacelle 5 entre le poste de chargement/déchargement de la chanmbre
et le poste de chargement/déchargement de pastilles.
16. Four selon la revendication 14, caractérisé en ce que les encoches (73) de la nacelles (33) sont espacées verticalement et sont alignées sensiblement vertica]ement 10 les unes avec les autres, et en ce que les encoches de la cassette (37) sont espacées verticalement et sont alignées sensiblement verticalement les unes avec les autres, les moyens de transfert de pastilles comprennent une palette (33) mobile verticalement pour prendre et transporter une 15 pastille (35) pendant un transfert de la pastille entre la nacelle et la cassette et pouvant entrer et sortir radialement de la cassette et de la nacelle et mobile également en arc de cercle au cours de la réalisation d'un transfert
entre une cassette et une nacelle.
17. Four selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen formant capteur radial (111) pour détecter 'ampl itude du mouvement radial de la palette impliqué lors de l'extraction d'une pastille d'une cassette ou
d'une nacelle.
18. Four selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen formant capteur vertical pour détecter la position verticale d'une pastille dans une
encoche de nacelle ou de cassette.
19. Four selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen formant capteur d'angle 3 pour détecter et mesurer l'amplitude de décalage du centre de la palette par rapport au centre d'une pastille portée sur
la palette.
20. Four selon la revendication 16, caractérisé en ce 35 qu'il comprend des moyens d'entraînement vertical, radial et rotatif à moteur pour actionner la palette dans des > -- X fi :-: : - -; : - R f - w u : z : - | :: à: Es
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directions verticale, radiale et rotative correspondantes et en ce qu'il comprend des moyens de conmmande (31) pour commander l'actionnement des moyens d'entraînement vertical, radial et rotatif à moteur.
21. Four selon la revendication 20, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen (111) formant capteur radial pour détecter l'amplitude du déplacement radial de la palette impliqué par l'extraction d'une pastille d'une cassette ou d'une nacelle, un moyen formant capteur vertical pour détecter la position verticale d'une pastille (35) dans une encoche (73) de nacelle (39) ou dans un logement de cassette, un moyen formant capteur d'angle pour détecter et mesurer l'amplitude de décalage du centre de la palette par rapport au centre d'une pastille sur la palette,
les moyens formant capteurs coopérant avec les moyens de commande pour établir selon trois coordonnées par étalonnage le centre attendu d'une pastille dans chaque logement et dans chaque encoche et pour compenser aussi pendant le transfert proprement dit n'importe quel décalage latéral du centre de la palette par rapport au centre de la pastille en replaçant latéralement la palette selon l'amplitude de décalage nécessaire afin que toute erreur introduite pendant le prélèvement de la pastille soit éliminée et que les moyens de transfert de pastilles conservent la totalité des tolérances existantes pour l'acheminement des pastilles qui est très critique.
22. Procédé de transfert d'une nacelle de pastilles entre un poste de chargement/déchargement de pastilles et un poste de chargement/déchargement de four, caractérisé en ce qu'il comprend l'appui de la nacelle (39) de pastilles (35) sur un plateau tournant (41) dans un des postes et la rotation du plateau tournant pour transférer la
nacelle (33) de pastilles (35) jusqu'à l'autre poste.
23. Dispositif de transfert de nacelle pour transférer une nacelle de pastilles entre un poste de chargement/ déchargement de pastilles et un poste de chargemaent% déchargement de four, ledit dispositif de transfert de nacelles étant caractérisé en ce qu'il comprend un moyen (41) formant plateau tournant pour supporter la nacelle (33) de pastilles (35) dans un des postes et 10 un moyen (43) d'entraînement en rotation pour faire tourner le plateau tourant afin de transférer la nacelle
de pastilles d'un poste à l'autre poste.
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Families Citing this family (425)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5259881A (en) * 1991-05-17 1993-11-09 Materials Research Corporation Wafer processing cluster tool batch preheating and degassing apparatus
US5013385A (en) * 1986-04-18 1991-05-07 General Signal Corporation Quad processor
US5102495A (en) * 1986-04-18 1992-04-07 General Signal Corporation Method providing multiple-processing of substrates
US5308431A (en) * 1986-04-18 1994-05-03 General Signal Corporation System providing multiple processing of substrates
US6103055A (en) * 1986-04-18 2000-08-15 Applied Materials, Inc. System for processing substrates
EP0246453A3 (fr) * 1986-04-18 1989-09-06 General Signal Corporation Système de gravure par plasma à traitement multiple et sans contamination
JPH0666376B2 (ja) * 1987-06-17 1994-08-24 国際電気株式会社 縦形半導体製造装置におけるウェ−ハ搬送方法
KR960001161B1 (ko) * 1987-09-29 1996-01-19 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤 열처리장치
JPH0620097B2 (ja) * 1987-10-20 1994-03-16 富士通株式会社 ウエハ位置決め装置
JPH0617295Y2 (ja) * 1987-11-27 1994-05-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板受け渡し装置
US4955775A (en) * 1987-12-12 1990-09-11 Tel Sagami Limited Semiconductor wafer treating apparatus
JP2539472B2 (ja) * 1987-12-23 1996-10-02 株式会社日立製作所 被処理物収納部支持機構
JP2570756Y2 (ja) * 1988-02-12 1998-05-13 国際電気株式会社 縦型ｃｖｄ・拡散装置
DE3805321C1 (fr) * 1988-02-20 1989-03-02 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De
JP2502661B2 (ja) * 1988-03-04 1996-05-29 松下電器産業株式会社 気相成長装置
KR0129406B1 (ko) * 1988-03-24 1998-04-07 카자마 젠쥬 반도체 웨이퍼처리장치
US5064337A (en) * 1988-07-19 1991-11-12 Tokyo Electron Limited Handling apparatus for transferring carriers and a method of transferring carriers
US5277539A (en) * 1988-09-30 1994-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Substrate conveying apparatus
JP2784436B2 (ja) * 1988-10-17 1998-08-06 東京エレクトロン株式会社 基板の熱処理方法
US4952299A (en) * 1988-10-31 1990-08-28 Eaton Corporation Wafer handling apparatus
JP2688604B2 (ja) * 1988-11-11 1997-12-10 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
JP2683675B2 (ja) * 1989-01-26 1997-12-03 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
US5217340A (en) * 1989-01-28 1993-06-08 Kokusai Electric Co., Ltd. Wafer transfer mechanism in vertical CVD diffusion apparatus
JPH07105357B2 (ja) * 1989-01-28 1995-11-13 国際電気株式会社 縦型ｃｖｄ拡散装置に於けるウェーハ移載方法及び装置
NL8900544A (nl) * 1989-03-06 1990-10-01 Asm Europ Behandelingsstelsel, behandelingsvat en werkwijze voor het behandelen van een substraat.
FR2644237B1 (fr) * 1989-03-07 1991-06-14 Doeuvre Jean Pierre Appareil automatique de controle dimensionnel de nacelles porte-plaquettes
JP2639435B2 (ja) * 1989-03-20 1997-08-13 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
DE3912296C2 (de) * 1989-04-14 1996-07-18 Leybold Ag Vorrichtung zur Aufnahme und Halterung von Substraten
DE3912295C2 (de) * 1989-04-14 1997-05-28 Leybold Ag Katodenzerstäubungsanlage
DE3912297C2 (de) * 1989-04-14 1996-07-18 Leybold Ag Katodenzerstäubungsanlage
JP2979230B2 (ja) * 1989-06-16 1999-11-15 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US5044752A (en) * 1989-06-30 1991-09-03 General Signal Corporation Apparatus and process for positioning wafers in receiving devices
JP2639436B2 (ja) * 1989-07-17 1997-08-13 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US5110248A (en) * 1989-07-17 1992-05-05 Tokyo Electron Sagami Limited Vertical heat-treatment apparatus having a wafer transfer mechanism
US5254170A (en) * 1989-08-07 1993-10-19 Asm Vt, Inc. Enhanced vertical thermal reactor system
JPH03125453A (ja) * 1989-10-09 1991-05-28 Toshiba Corp 半導体ウエハ移送装置
US4994666A (en) * 1989-12-21 1991-02-19 Disctronics Manufacturing, Inc. Optical disc counter
FR2656598B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de chargement et de dechargement d'objets plats dans une cassette de rangement.
US5021675A (en) * 1990-02-05 1991-06-04 Dresser Industries, Inc. Photoelectric mensuration device and method for determining PDC cutter wear
JPH0797564B2 (ja) * 1990-02-21 1995-10-18 国際電気株式会社 縦型半導体製造装置
US5135349A (en) * 1990-05-17 1992-08-04 Cybeq Systems, Inc. Robotic handling system
JP2704309B2 (ja) * 1990-06-12 1998-01-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板の熱処理方法
DE4024973C2 (de) * 1990-08-07 1994-11-03 Ibm Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten
KR0147387B1 (ko) * 1990-09-25 1998-11-02 이노우에 다케시 종형 열처리 장치
US5310339A (en) * 1990-09-26 1994-05-10 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus having a wafer boat
JP3058901B2 (ja) * 1990-09-26 2000-07-04 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US5320680A (en) * 1991-04-25 1994-06-14 Silicon Valley Group, Inc. Primary flow CVD apparatus comprising gas preheater and means for substantially eddy-free gas flow
JP2697364B2 (ja) * 1991-04-30 1998-01-14 株式会社村田製作所 熱処理システム
US5275521A (en) * 1991-07-03 1994-01-04 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer transfer device
JP2532533Y2 (ja) * 1991-10-08 1997-04-16 三菱自動車工業株式会社 ワーク搬送系のインターロック装置
US5387265A (en) * 1991-10-29 1995-02-07 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor wafer reaction furnace with wafer transfer means
JP2947380B2 (ja) * 1992-01-22 1999-09-13 東京応化工業株式会社 プラズマ処理装置
US5271702A (en) * 1992-02-03 1993-12-21 Environmental Research Institute Of Michigan Robotic substrate manipulator
US6473157B2 (en) * 1992-02-07 2002-10-29 Nikon Corporation Method of manufacturing exposure apparatus and method for exposing a pattern on a mask onto a substrate
US6048655A (en) * 1992-02-07 2000-04-11 Nikon Corporation Method of carrying and aligning a substrate
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
US5299901A (en) * 1992-04-16 1994-04-05 Texas Instruments Incorporated Wafer transfer machine
US5409348A (en) * 1992-05-15 1995-04-25 Tokyo Electron Limited Substrate transfer method
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
KR940006241A (ko) * 1992-06-05 1994-03-23 이노우에 아키라 기판이재장치 및 이재방법
US5248371A (en) * 1992-08-13 1993-09-28 General Signal Corporation Hollow-anode glow discharge apparatus
JP3177035B2 (ja) * 1992-11-26 2001-06-18 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
FR2698683B1 (fr) * 1992-12-01 1995-02-17 Europ Propulsion Dispositif de chargement de four spatial automatique.
DE4304301A1 (de) * 1993-02-12 1994-08-18 Suess Kg Karl Transportsystem und -verfahren für zueinander auszurichtende Objekte
US5314662A (en) * 1993-03-08 1994-05-24 Leco Corporation Sample autoloader for use with an analytical combustion furnace
JP2913439B2 (ja) * 1993-03-18 1999-06-28 東京エレクトロン株式会社 移載装置及び移載方法
DE4309092C2 (de) * 1993-03-22 1998-11-12 Joachim Dr Scheerer Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-Räumen
US5563798A (en) * 1994-04-05 1996-10-08 Applied Materials, Inc. Wafer positioning system
DE4430844C1 (de) * 1994-08-31 1996-02-22 Jenoptik Technologie Gmbh Beschickungseinrichtung für Halbleiterbearbeitungsanlagen
DE4430846C2 (de) * 1994-08-31 1997-04-10 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Umsetzung eines Transportobjektes zwischen zwei Endlagen
JP3530986B2 (ja) * 1995-06-22 2004-05-24 東京エレクトロン株式会社 移載アームのティーチング方法及び熱処理装置
KR100315007B1 (ko) * 1995-11-22 2002-02-28 이시다 아키라 카세트내의 기판 검출 및 반송장치와 그 방법
US5768125A (en) * 1995-12-08 1998-06-16 Asm International N.V. Apparatus for transferring a substantially circular article
US5746565A (en) * 1996-01-22 1998-05-05 Integrated Solutions, Inc. Robotic wafer handler
US5789890A (en) * 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
US6121743A (en) * 1996-03-22 2000-09-19 Genmark Automation, Inc. Dual robotic arm end effectors having independent yaw motion
US5810549A (en) * 1996-04-17 1998-09-22 Applied Materials, Inc. Independent linear dual-blade robot and method for transferring wafers
JP3287768B2 (ja) * 1996-05-24 2002-06-04 株式会社新川 マガジン用エレベータ装置の上下動作データ設定方法
US5674039A (en) * 1996-07-12 1997-10-07 Fusion Systems Corporation System for transferring articles between controlled environments
US6322119B1 (en) 1999-07-09 2001-11-27 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
US6921467B2 (en) * 1996-07-15 2005-07-26 Semitool, Inc. Processing tools, components of processing tools, and method of making and using same for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6318951B1 (en) 1999-07-09 2001-11-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
US6749391B2 (en) 1996-07-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Microelectronic workpiece transfer devices and methods of using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US6749390B2 (en) 1997-12-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces
US6752584B2 (en) 1996-07-15 2004-06-22 Semitool, Inc. Transfer devices for handling microelectronic workpieces within an environment of a processing machine and methods of manufacturing and using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US5980194A (en) * 1996-07-15 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Wafer position error detection and correction system
KR100203782B1 (ko) * 1996-09-05 1999-06-15 윤종용 반도체 웨이퍼 열처리장치
US5769184A (en) * 1996-09-27 1998-06-23 Brooks Automation, Inc. Coaxial drive elevator
JPH10112490A (ja) * 1996-10-03 1998-04-28 Nidek Co Ltd 半導体ウェハ搬送装置
US6082950A (en) * 1996-11-18 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Front end wafer staging with wafer cassette turntables and on-the-fly wafer center finding
US6152070A (en) 1996-11-18 2000-11-28 Applied Materials, Inc. Tandem process chamber
JPH10230398A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Minster Mach Co:The プレス生産モニタシステムおよび方法
JPH10233426A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Tokyo Electron Ltd 自動ティ−チング方法
NL1005410C2 (nl) 1997-02-28 1998-08-31 Advanced Semiconductor Mat Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten.
US6432203B1 (en) * 1997-03-17 2002-08-13 Applied Komatsu Technology, Inc. Heated and cooled vacuum chamber shield
US5944476A (en) * 1997-03-26 1999-08-31 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
US6005225A (en) * 1997-03-28 1999-12-21 Silicon Valley Group, Inc. Thermal processing apparatus
US6354791B1 (en) 1997-04-11 2002-03-12 Applied Materials, Inc. Water lift mechanism with electrostatic pickup and method for transferring a workpiece
EP0996963A4 (fr) * 1997-07-11 2006-01-18 Genmark Automation Inc Scanneur a positionnement multiple
JPH1140694A (ja) 1997-07-16 1999-02-12 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージおよび半導体装置とその製造方法
US6890796B1 (en) 1997-07-16 2005-05-10 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor package having semiconductor decice mounted thereon and elongate opening through which electodes and patterns are connected
US5993148A (en) 1997-07-22 1999-11-30 Micron Technology, Inc. Article transfer methods
JPH1154588A (ja) * 1997-07-30 1999-02-26 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置
US6126380A (en) * 1997-08-04 2000-10-03 Creative Design Corporation Robot having a centering and flat finding means
US5915910A (en) * 1997-08-29 1999-06-29 Daitron, Inc. Semiconductor wafer transfer method and apparatus
US6183186B1 (en) 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
TW398024B (en) * 1997-09-01 2000-07-11 United Microelectronics Corp Method to prevent stepper fetch arm from scratching the wafer back and its control device
US6002840A (en) * 1997-09-30 1999-12-14 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus
US6205870B1 (en) 1997-10-10 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing systems and methods
DE69838161T2 (de) * 1997-10-20 2008-04-17 Ebara Corp. Poliervorrichtung
US5948986A (en) * 1997-12-26 1999-09-07 Applied Materials, Inc. Monitoring of wafer presence and position in semiconductor processing operations
US6059567A (en) * 1998-02-10 2000-05-09 Silicon Valley Group, Inc. Semiconductor thermal processor with recirculating heater exhaust cooling system
US6565729B2 (en) 1998-03-20 2003-05-20 Semitool, Inc. Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece
US6065128A (en) * 1998-04-09 2000-05-16 Cypress Semiconductor Corp. Anti-wafer breakage detection system
US5952670A (en) * 1998-04-09 1999-09-14 Cypress Semiconductor Corp. Anti-wafer breakage detection system
WO1999064207A1 (fr) * 1998-06-08 1999-12-16 Genmark Automation, Inc. Dispositif de prealignement pour substrats incorpore dans un systeme robotique
US6497801B1 (en) * 1998-07-10 2002-12-24 Semitool Inc Electroplating apparatus with segmented anode array
KR20010074695A (ko) * 1998-07-11 2001-08-09 세미툴 인코포레이티드 마이크로일렉트릭 제품 취급용 로봇
US6444974B1 (en) * 1998-07-17 2002-09-03 Asahi Glass Company Ltd. Method for transferring a dummy wafer
US6489741B1 (en) 1998-08-25 2002-12-03 Genmark Automation, Inc. Robot motion compensation system
US6298280B1 (en) * 1998-09-28 2001-10-02 Asyst Technologies, Inc. Method for in-cassette wafer center determination
NL1010317C2 (nl) * 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan.
JP3664897B2 (ja) 1998-11-18 2005-06-29 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US7020537B2 (en) 1999-04-13 2006-03-28 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7160421B2 (en) * 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7264698B2 (en) 1999-04-13 2007-09-04 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7189318B2 (en) 1999-04-13 2007-03-13 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7351314B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7585398B2 (en) 1999-04-13 2009-09-08 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7351315B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7438788B2 (en) 1999-04-13 2008-10-21 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6916412B2 (en) 1999-04-13 2005-07-12 Semitool, Inc. Adaptable electrochemical processing chamber
CN1217034C (zh) 1999-04-13 2005-08-31 塞米用具公司 具有改进的处理流体流的处理腔的工件处理装置
US6763281B2 (en) 1999-04-19 2004-07-13 Applied Materials, Inc Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems
TW469483B (en) * 1999-04-19 2001-12-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for aligning a cassette
US6239863B1 (en) 1999-10-08 2001-05-29 Silicon Valley Group, Inc. Removable cover for protecting a reticle, system including and method of using the same
US6467827B1 (en) 1999-10-30 2002-10-22 Frank J. Ardezzone IC wafer handling apparatus incorporating edge-gripping and pressure or vacuum driven end-effectors
US6949143B1 (en) 1999-12-15 2005-09-27 Applied Materials, Inc. Dual substrate loadlock process equipment
JP2001284276A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR100558570B1 (ko) * 2000-04-03 2006-03-13 삼성전자주식회사 반도체 제조설비에서 보트내 웨이퍼 배치용량 증가방법
TWI228548B (en) * 2000-05-26 2005-03-01 Ebara Corp Apparatus for processing substrate and apparatus for processing treatment surface of substrate
US6355577B1 (en) * 2000-05-30 2002-03-12 Lsi Logice Corporation System to reduce particulate contamination
US7074640B2 (en) 2000-06-06 2006-07-11 Simon Fraser University Method of making barrier layers
US7427529B2 (en) * 2000-06-06 2008-09-23 Simon Fraser University Deposition of permanent polymer structures for OLED fabrication
KR20030007904A (ko) 2000-06-06 2003-01-23 이케이씨 테크놀로지, 인코포레이티드 전자 재료 제조 방법
US6696363B2 (en) 2000-06-06 2004-02-24 Ekc Technology, Inc. Method of and apparatus for substrate pre-treatment
US7176114B2 (en) * 2000-06-06 2007-02-13 Simon Fraser University Method of depositing patterned films of materials using a positive imaging process
US7067346B2 (en) * 2000-06-06 2006-06-27 Simon Foster University Titanium carboxylate films for use in semiconductor processing
US6468022B1 (en) * 2000-07-05 2002-10-22 Integrated Dynamics Engineering, Inc. Edge-gripping pre-aligner
KR20020019414A (ko) * 2000-09-05 2002-03-12 엔도 마코토 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법
KR100960773B1 (ko) * 2000-09-15 2010-06-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 처리 장비용 더블 이중 슬롯 로드록
US6435807B1 (en) * 2000-12-14 2002-08-20 Genmark Automation Integrated edge gripper
JP3960820B2 (ja) * 2001-03-01 2007-08-15 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． マスク引継ぎ方法およびデバイス製造方法
US7008802B2 (en) * 2001-05-29 2006-03-07 Asm America, Inc. Method and apparatus to correct water drift
US7334826B2 (en) * 2001-07-13 2008-02-26 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic wafers
US7281741B2 (en) * 2001-07-13 2007-10-16 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic workpieces
DE10134780A1 (de) * 2001-07-17 2003-02-06 Hauni Maschinenbau Ag Transportvorrichtung
JP4731755B2 (ja) * 2001-07-26 2011-07-27 東京エレクトロン株式会社 移載装置の制御方法および熱処理方法並びに熱処理装置
US7066707B1 (en) * 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
EP1481114A4 (fr) 2001-08-31 2005-06-22 Semitool Inc Appareil et procedes de traitement electrochimique de pieces microelectroniques
CN1996553A (zh) * 2001-08-31 2007-07-11 阿赛斯特技术公司 用于半导体材料处理系统的一体化机架
US7316966B2 (en) * 2001-09-21 2008-01-08 Applied Materials, Inc. Method for transferring substrates in a load lock chamber
US20030159921A1 (en) * 2002-02-22 2003-08-28 Randy Harris Apparatus with processing stations for manually and automatically processing microelectronic workpieces
US6991710B2 (en) 2002-02-22 2006-01-31 Semitool, Inc. Apparatus for manually and automatically processing microelectronic workpieces
TWI319123B (en) * 2002-02-22 2010-01-01 Asml Holding Nv System and method for using a two part cover for protecting a reticle
US6835039B2 (en) * 2002-03-15 2004-12-28 Asm International N.V. Method and apparatus for batch processing of wafers in a furnace
US6900877B2 (en) 2002-06-12 2005-05-31 Asm American, Inc. Semiconductor wafer position shift measurement and correction
US20070014656A1 (en) * 2002-07-11 2007-01-18 Harris Randy A End-effectors and associated control and guidance systems and methods
US20060043750A1 (en) * 2004-07-09 2006-03-02 Paul Wirth End-effectors for handling microfeature workpieces
US6976822B2 (en) * 2002-07-16 2005-12-20 Semitool, Inc. End-effectors and transfer devices for handling microelectronic workpieces
US7256375B2 (en) * 2002-08-30 2007-08-14 Asm International N.V. Susceptor plate for high temperature heat treatment
JP2004103990A (ja) * 2002-09-12 2004-04-02 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
DE10312359A1 (de) * 2003-03-20 2004-09-30 ELTRA Entwicklungs- und Vertriebsgesellschaft von elektronischen und physikalischen Geräten mbH Feststoffprobengeber für analytische Zwecke
US7033126B2 (en) * 2003-04-02 2006-04-25 Asm International N.V. Method and apparatus for loading a batch of wafers into a wafer boat
JP4028814B2 (ja) * 2003-04-21 2007-12-26 川崎重工業株式会社 マッピング装置
JP4667376B2 (ja) * 2003-07-02 2011-04-13 クック インコーポレイテッド 小ゲージ針カテーテル挿入器具
US7181132B2 (en) 2003-08-20 2007-02-20 Asm International N.V. Method and system for loading substrate supports into a substrate holder
US7207766B2 (en) 2003-10-20 2007-04-24 Applied Materials, Inc. Load lock chamber for large area substrate processing system
US7230702B2 (en) * 2003-11-13 2007-06-12 Applied Materials, Inc. Monitoring of smart pin transition timing
US20050111944A1 (en) * 2003-11-25 2005-05-26 Marc Aho Compact wafer handling system with single axis robotic arm and prealigner-cassette elevator
JP4047826B2 (ja) 2004-03-25 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法
US7497414B2 (en) 2004-06-14 2009-03-03 Applied Materials, Inc. Curved slit valve door with flexible coupling
JP4358690B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及びその運用方法
US20070020080A1 (en) * 2004-07-09 2007-01-25 Paul Wirth Transfer devices and methods for handling microfeature workpieces within an environment of a processing machine
US20060060145A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Van Den Berg Jannes R Susceptor with surface roughness for high temperature substrate processing
US20060065634A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-30 Van Den Berg Jannes R Low temperature susceptor cleaning
JP4266197B2 (ja) * 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US7748542B2 (en) * 2005-08-31 2010-07-06 Applied Materials, Inc. Batch deposition tool and compressed boat
US7933685B1 (en) * 2006-01-10 2011-04-26 National Semiconductor Corporation System and method for calibrating a wafer handling robot and a wafer cassette
US7845891B2 (en) 2006-01-13 2010-12-07 Applied Materials, Inc. Decoupled chamber body
JP4769105B2 (ja) * 2006-03-24 2011-09-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ ディスクの表面欠陥検査方法および検査装置
US7717661B1 (en) 2006-05-25 2010-05-18 N&K Technology, Inc. Compact multiple diameters wafer handling system with on-chuck wafer calibration and integrated cassette-chuck transfer
US7665951B2 (en) 2006-06-02 2010-02-23 Applied Materials, Inc. Multiple slot load lock chamber and method of operation
US7880155B2 (en) * 2006-06-15 2011-02-01 Brooks Automation, Inc. Substrate alignment apparatus comprising a controller to measure alignment during transport
US7833351B2 (en) * 2006-06-26 2010-11-16 Applied Materials, Inc. Batch processing platform for ALD and CVD
US7845618B2 (en) 2006-06-28 2010-12-07 Applied Materials, Inc. Valve door with ball coupling
US8124907B2 (en) 2006-08-04 2012-02-28 Applied Materials, Inc. Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment
US8747052B2 (en) * 2006-11-22 2014-06-10 Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd. Automation for high throughput semiconductor batch-wafer processing equipment
JP4313824B2 (ja) * 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
US8041450B2 (en) * 2007-10-04 2011-10-18 Asm Japan K.K. Position sensor system for substrate transfer robot
KR101489963B1 (ko) * 2007-12-13 2015-02-04 한국에이에스엠지니텍 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법
JP4863985B2 (ja) * 2007-12-20 2012-01-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US8273178B2 (en) * 2008-02-28 2012-09-25 Asm Genitech Korea Ltd. Thin film deposition apparatus and method of maintaining the same
US7963736B2 (en) 2008-04-03 2011-06-21 Asm Japan K.K. Wafer processing apparatus with wafer alignment device
US8759084B2 (en) * 2010-01-22 2014-06-24 Michael J. Nichols Self-sterilizing automated incubator
JP2011018908A (ja) * 2010-07-15 2011-01-27 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
KR101725472B1 (ko) * 2012-12-04 2017-04-10 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 상교기쥬츠 소고켄큐쇼 기판 반송 전실 기구
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9196518B1 (en) 2013-03-15 2015-11-24 Persimmon Technologies, Corp. Adaptive placement system and method
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
WO2016081459A1 (fr) 2014-11-18 2016-05-26 Persimmon Technologies, Corp. Système de placement adaptatif de robot disposant d'une estimation de position d'effecteur terminal
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
CN106710442B (zh) * 2015-10-21 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 背光源分离设备
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
CN206076214U (zh) * 2016-08-25 2017-04-05 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 一种用于扩散炉内的石英舟传送机构
CN206052147U (zh) * 2016-08-25 2017-03-29 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 一种用于pecvd设备内的石墨舟传送机构
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
CN107283402B (zh) * 2017-08-04 2024-02-06 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 可精确控制伸缩量的机械手及多管反应室上舟系统
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
US11639811B2 (en) 2017-11-27 2023-05-02 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
TW202344708A (zh) 2018-05-08 2023-11-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
KR20210027265A (ko) 2018-06-27 2021-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체
CN112292478A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11667581B2 (en) * 2018-08-31 2023-06-06 Nutech Ventures, Inc. Systems for and methods for improving mechanical properties of ceramic material
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TW202104632A (zh) 2019-02-20 2021-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
KR102638425B1 (ko) 2019-02-20 2024-02-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
TW202100794A (zh) 2019-02-22 2021-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) * 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
JP7246256B2 (ja) * 2019-05-29 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送システム
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
TW202115273A (zh) 2019-10-10 2021-04-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN112992667A (zh) 2019-12-17 2021-06-18 Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化钒层的方法和包括氮化钒层的结构
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US11725280B2 (en) 2020-08-26 2023-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
CN112928040A (zh) * 2021-02-10 2021-06-08 北京北方华创微电子装备有限公司 偏移状态检测方法及偏移状态检测装置
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
JP1722253S (ja) * 2022-02-03 2022-08-12 半導体ウエハ収納カセット用把持機

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
DE3219502A1 (de) * 1982-05-25 1983-12-01 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen transport scheibenfoermiger objekte
US4550239A (en) * 1981-10-05 1985-10-29 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha Automatic plasma processing device and heat treatment device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3834555A (en) * 1972-12-04 1974-09-10 Budd Co Article transfer apparatus
US3874525A (en) * 1973-06-29 1975-04-01 Ibm Method and apparatus for handling workpieces
CH648262A5 (de) * 1980-08-15 1985-03-15 Ferag Ag Vorrichtung zum bilden von stapeln aus kontinuierlich, insbesondere in einem schuppenstrom, anfallenden flaechigen erzeugnissen, vorzugsweise druckprodukten.
IT1138808B (it) * 1981-06-23 1986-09-17 Rockwell Rimoldi Spa Dispositivo prelevatore e posizionatore di pezzi di tessuto impilati
US4457664A (en) * 1982-03-22 1984-07-03 Ade Corporation Wafer alignment station
DE3218450C2 (de) * 1982-05-15 1986-10-23 Audi AG, 8070 Ingolstadt Automatische Abstapelanlage für Blechpressteile
JPS59100549A (ja) * 1982-11-30 1984-06-09 Nichiden Mach Ltd ウエハ−移し替え装置
US4502829A (en) * 1983-04-01 1985-03-05 Usm Corporation Electronic component sensing system
DE3502359A1 (de) * 1984-02-07 1985-08-14 Volkswagenwerk Ag, 3180 Wolfsburg Einrichtung zum transport stapelbarer flacher teile, insbesondere kraftfahrzeug-karosserieteile
JPS60258459A (ja) * 1984-06-04 1985-12-20 Deisuko Saiyaa Japan:Kk 縦型熱処理装置
JPS6190887A (ja) * 1984-09-17 1986-05-09 キヤノン株式会社 ウエハ搬送装置
US4598456A (en) * 1984-10-19 1986-07-08 Westinghouse Electric Corp. Assembly system for electronic circuit boards
DE3447728A1 (de) * 1984-12-21 1986-06-26 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur drehlageerkennung und positionierung von werkstuecken mit gering ausgepraegten merkmalen
JPS61184841A (ja) * 1985-02-13 1986-08-18 Canon Inc ウエハの位置決め方法および装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
US4550239A (en) * 1981-10-05 1985-10-29 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha Automatic plasma processing device and heat treatment device
DE3219502A1 (de) * 1982-05-25 1983-12-01 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen transport scheibenfoermiger objekte

Also Published As

Publication number Publication date
GB8922730D0 (en) 1989-11-22
DE3715601C2 (de) 2000-07-06
GB2223470A (en) 1990-04-11
GB2190345B (en) 1990-08-15
KR870011667A (ko) 1987-12-26
GB2190345A (en) 1987-11-18
FR2606499B1 (fr) 1992-08-21
FR2606499A1 (fr) 1988-05-13
GB8711230D0 (en) 1987-06-17
IT8747930A0 (it) 1987-05-14
GB2223470B (en) 1990-08-15
FR2598793B1 (fr) 1992-08-21
IT1206283B (it) 1989-04-14
DE3715601A1 (de) 1987-11-19
US4770590A (en) 1988-09-13
JP2681055B2 (ja) 1997-11-19
JPS6324615A (ja) 1988-02-02

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