NL1005410C2 - Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten. - Google Patents
Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1005410C2 NL1005410C2 NL1005410A NL1005410A NL1005410C2 NL 1005410 C2 NL1005410 C2 NL 1005410C2 NL 1005410 A NL1005410 A NL 1005410A NL 1005410 A NL1005410 A NL 1005410A NL 1005410 C2 NL1005410 C2 NL 1005410C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- carrier
- door plate
- reactor
- oven
- bearing part
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Description
Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een stelsel voor 5 het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten, zoals wafers, in een reactor, zoals een oven, omvattende toevoermiddelen voor die substraten, een transportvlak, zoals een draaitafel, een inbrenginrichting voor die reactor alsmede afvoermid-delen voor die substraten.
10 Een dergelijke stelsel is bekend uit het Amerikaanse octrooi- schrift 5.407.449 t.n.v. Zinger. Bij de daarin beschreven constructie zijn op een draaibare tafel ten hoogste drie dragers aangebracht. Een drager bevindt zich voor de sluis, die de ruimte waarin de reactor aangebracht is, afsluit van de omgeving. Door deze sluis worden wafers 15 aan een daarvoor geplaatste drager toegevoerd. Na het vullen van de drager wordt deze een positie verplaatst onder een oven en met een hefinrichting in de oven aangebracht. Vervolgens vindt in de oven behandeling plaats en na het met de hefinrichting verwijderen van de drager en terugplaatsen op het transportvlak, d.w.z. de draaitafel, 20 wordt de drager met wafers in staat gesteld af te koelen. Daarna wordt de drager naar een volgende positie bewogen en bevindt zich weer voor de sluis waar deze geledigd kan worden en opnieuw kan worden gevuld.
Op deze wijze wordt bepaalt de eigenlijke behandelingstijd in de oven de doorgang in het stelsel. D.w.z. voldoende tijd is aanwezig 25 voor het tijdens het behandelen van een drager in de oven lossen van een andere drager en weer laden daarvan terwijl een volgende drager in staat gesteld wordt met de daarin aanwezige wafers op geleidelijke wijze onder optimale omstandigheden af te koelen.
Op deze wijze kan een bijzonder hoge capaciteit voor een enkele 30 oven verkregen worden.
Hoewel een dergelijk systeem van voordeel is, wordt bij bepaalde toepassingen bovendien als eis gesteld dat tijdens de behandeling in de oven de warmteverdeling over de wafers zo gelijkmatig mogelijk is terwijl bovendien een optimale verdeling van het procesgas kritisch 35 wordt. Om een en ander te bereiken, is voorgesteld de wafers met drager roterend aan te brengen. Bij de constructie volgens het Amerikaanse octrooischrift 5*421.892 ontstaat daarbij een hanteerprobleem.
Het doel van de onderhavige uitvinding is bij het stelsel volgens 1005410 2 het Amerikaanse octrooischrift 5.407.449 de dragers draaibaar in de oven aan te brengen terwijl de complexe vaste verbinding tussen drager en de elektromotor, zoals beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 5.421.892, vermeden wordt.
5 Dit doel wordt bij een hierboven beschreven stelsel verwezenlijkt doordat die drager voorzien is van een daarmee verbonden deurplaat voor die reactor, waarbij een vast aangebrachte aandrijfmotor aanwezig is voor roterende beweging van die drager, alsmede koppelmiddelen om die roterende verbinding tussen aandrijfmotor en drager tot stand te 10 brengen resp. te verbreken.
Aan de uitvinding ligt het inzicht ten grondslag de deurplaat niet permanent met de hefinrichting te verbinden, zoals in het Amerikaanse octrooischrift 5-421.892. Bij de inrichting volgens de uitvinding wordt de deurplaat met drager voor het inbrengen in de oven 15 voorzien van halfgeleiderwafers en vervolgens wordt de zo gevulde eenheid met de bekende hefinrichting in de oven gebracht waarbij op enigerlei wijze koppeling met een draaiende verbinding plaatsvindt. Daarna wordt de eenheid bestaande uit drager en deurplaat uit de oven genomen en in staat gesteld af te koelen en vervolgens wordt de drager 20 geledigd. In de tussentijd kan echter een inmiddels gevulde deur-plaat/dragereenheid in de oven geplaatst worden. Op deze wijze kan bijzonder snel en efficiënt gewerkt worden. Door de langere verblijftijd van de deurplaat buiten de oven zal deze minder snel opwarmen en behoeven minder ingrijpende maatregelen genomen te worden om in 25 afdichting tussen oven en deurplaat te voorzien.
De roterende aandrijving voor de drager kan in principe op twee wijzen verwezenlijkt worden. Ten eerste kan de drager draaiend in de deurplaat aangebracht zijn, zoals als zodanig bekend uit het Amerikaanse octrooischrift 5*421.892. Daarbij wordt de aandrijving van de 30 drager verwezenlijkt door koppeling met de hefmiddelen, die de deurplaat met drager in de oven brengen en in welke hefmiddelen zich een roterende aandrijving voor de drager bevindt. Deze roterende aandrijving kan zelfs buiten het vat waarin de behandelingen plaatsvinden, aangebracht zijn.
35 Volgens een andere benadering is de deurplaat draaibaar in de oven aangebracht en wordt de deurplaat na het sluiten tegen de oven in roterende beweging gebracht. Daarbij is vanzelfsprekend de drager vast in de deurplaat gemonteerd.
1005410 3
De uitvinding zal hieronder nader aan de hand van twee in de tekeningen afgebeelde uitvoeringsvoorbeelden verduidelijkt worden. Daarbij tonen:
Fig. 1 in het algemeen de wijze van laden, behandelen en ontladen 5 van halfgeleidersubstraten volgens een eerste uitvoering van de uitvinding;
Fig. 2 schematisch, gedeeltelijk in doorsnede, een zijaanzicht van de deurplaat-dragereenheid volgens fig. 1.
Fig. 3 een bovenaanzicht van de arm volgens fig. 2, 10 Fig. 4 een zij-aanzicht volgens fig. 2; en
Fig. 5 schematisch een tweede uitvoering van de inrichting volgens de uitvinding.
In fig. 1 is met 1 een oven aangegeven. De opening 4 mondt uit in een met stippellijn 13 aangegeven behuizing. Binnen deze behuizing kan 15 een bepaalde, bijvoorbeeld inerte N2 atmosfeer, gehandhaafd worden. Met 2 is een deurplaat aangegeven die met behulp van een hefinrichting 12, die voorzien is van een arm 11, volgens pijl 5 naar boven bewogen kan worden, zodat de deurplaat 2 met de daarop aangebrachte drager 3 voorzien van wafers 14, in de oven gebracht kan worden. Deurplaat 2 is 20 geplaatst op een basisplaat 15, die zoals met pijl 16 aangegeven is, roterend is. Met 51 is een hanteerrobot aangegeven die in een andere ruimte geplaatst is, waarvan de afscherming door stippellijnen 17 aangegeven is. Ruimten 13 en 17 kunnen via een sluis met elkaar verbonden worden. Robot 51 maakt deel uit van een clusteropstelling. 25 Hiertoe wordt bijvoorbeeld verwezen naar het Amerikaanse octrooi-schrift 5.^07.449.
De verschillende posities van de deurplaat 2 met drager 3 zijn in fig. 1 met A,B, en C aangegeven. In positie A is de drager 3 leeg en wordt met wafers 14 gevuld. Vervolgens wordt basisplaat 15 geroteerd, 30 zodat positie A ** B wordt enz. Daarna wordt de betreffende drager 3 met deurplaat 2 omhoog bewogen tot tegen de onderzijde van de oven 1 aan en vindt behandeling van de wafers plaats. Dit kan elke in de techniek bekende behandeling zijn. Vervolgens wordt de drager met wafers en deurplaat uit de oven verwijderd op basisplaat 15 geplaatst 35 en wordt deze basisplaat 15 één positie verder bewogen. In positie C kunnen de wafers afkoelen terwijl de inmiddels gevulde volgende drager met deurplaat in de oven geplaatst wordt. In een volgende positie kan de drager geledigd worden en kunnen nieuwe wafers in de drager ge- 1005410 4 plaatst worden.
In fig. 2 zijn details van de deurplaat/dragereenheid getoond. Daaruit blijkt dat de deurplaat 2 voorzien is van twee op afstand liggende lagers 7 waarbinnen zich een as 10 uitstrekt die verbonden is 5 met de onderplaat 37 van drager 3. Met 18 zijn afdichtingen aangegeven en tussen de afdichtingen 18 is een kanaal 19 aanwezig, dat geëvacueerd wordt om eventueel langs bovenste afdichting 18 lekkende gassen af te voeren. Het is eveneens mogelijk in kanaal 19 gassen in te blazen. As 10 is aan de onderzijde voorzien van een flens 20 die voorzien 10 is van een koppelingspen 41.
Draaiing van flens 20 ten opzichte van deurplaat 2 kan geblokkeerd worden met behulp van grendelarm 46 (fig.3). Deze is zowel in de geblokkeerde positie (doorgetrokken lijnen) als in de niet-geblokkeer-de positie met stippellijnen getekend. Arm 11 is, zoals uit fig. 2 en 15 3 blijkt, nabij het vrije uiteinde voorzien van een draaibaar aange bracht plateau 42, dat met behulp van een tandriem 43 aangedreven wordt. Tandriem 43 grijpt op niet nader afgebeelde wijze aan op een op as 44 met spievertanding aangebracht tandwiel dat met behulp van een in fig. 4 afgebeelde motor 6 aangedreven wordt. Pen 4l grijpt bij kop-20 pelen in een groef 45 waardoor een draaiende aandrijving met flens 20 ontstaat. Sturing voor het ontgrendelen van grendelarm 46 vindt plaats door middel van een in fig. 3 getoonde bedieningsstang 47· Het juist functioneren wordt gecontroleerd door een controlestang 48, die op een niet verder afgebeelde sensor werkt.
25 Indien deurplaat 2 van arm 11 verwijderd is, zal door het niet werkzaam zijn van bedieningsstang 47 na enige draaiing altijd koppeling van as 10 en deurplaat 2 plaatsvinden, zodat de drager onver-draaibaar gekoppeld is met deze deurplaat. De bedieningsstang 47 wordt langs pneumatische weg bediend met behulp van cilinder 49. Drie veren-30 de draagpoten 50 zijn aanwezig op arm 11 voor het ondersteunen van het stationaire deel van de deurplaat. Een afdichting 52 is aanwezig, die in een afdichting met de onderzijde van de oven voorziet. Doordat vaak met onderdruk wordt gewerkt kan een dergelijke afdichting verhoudingsgewijs eenvoudig te verwezenlijken zijn, afgezien van de optredende 35 hoge temperaturen.
In fig. 5 is een variant van de constructie volgens de uitvinding getoond. Daarbij is de oven met 21 aangegeven en bij deze uitvoering zijn drager 23 en deksel 22 vast met elkaar verbonden. Via een verhou- 1005410 5 dingsgewijs eenvoudige scharnierkogel 25 of dergelijke kan verbinding met de arm 30 van de hef inrichting verwezenlijkt worden. De rand van opening 4 van de oven is voorzien van een lager 27. Dit bestaat uit een bovenring 28 en een onderring 29. Daarbij is de drager 53 van de 5 onderring voorzien van een vertanding 32 waarop een tandwiel 33 van een motor 26 aangrijpt. Drager 53 is voorzien van een afdichtring 34 naar deksel 22. Bovendien is tussen drager 53 en de oven 21 een afdichting 35 aanwezig. Door het naar boven brengen van arm 30 wordt deksel 22 tegen binnenring 53 geplaatst en door de optredende onder- 10 druk vanzelf tegen deze ring aangezogen. Met behulp van motor 26 kan dan draaiing verwezenlijkt worden.
Uit het bovenstaande blijkt dat in beide uitvoeringen de motor 6 resp. 26 buiten de 'schone' ruimte gehouden kan worden waardoor stof dat ontstaat door slijtage buiten de ruimte blijft.
15 Uit het bovenstaande blijkt eveneens dat talrijke varianten moge lijk zijn op de uitvindingsgedachte die de permanente koppeling tussen drager en deurplaat inhoudt. Dergelijke varianten liggen vanzelfsprekend binnen het bereik van de onderhavige aanvrage.
2o ####** 1005410
Claims (9)
1. Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager (3,23) aangebrachte substraten, zoals wafers, in een reactor, zoals een oven (1,21), omvattende toevoermiddelen voor die substraten, 5 een transportvlak, zoals een draaitafel, een inbrenginrichting voor die reactor alsmede afvoermiddelen voor die substraten, met het kenmerk, dat die drager voorzien is van een daarmee verbonden deurplaat (2,22) voor die reactor, waarbij een vast aangebrachte aandrijfmotor (6,26) aanwezig is, voor roterende beweging van die drager, alsmede 10 koppelmiddelen om die roterende verbinding tussen aandrijfmotor en drager tot stand te brengen resp. te verbreken.
2. Stelsel volgens conclusie 1, waarbij die drager (23) vast met de deurplaat (22) verbonden is.
3. Stelsel volgens conclusie 2, waarbij de opening (24) van de 15 reactor voorzien is van een legering (27), omvattende een vest met de reactor verbonden lagerdeel (28,29) en een draaibaar ten opzichte van de reactor aangebrachte lagerdeel (29,28), geschikt voor koppeling met die deurplaat.
4. Stelsel volgens conclusie 3. waarbij die overbrengmiddelen 20 omvatten op dat draaibare lager deel (29) aangebrachte middelen.
5· Stelsel volgens conclusie 1, waarbij dat deurplaat (2) voorzien is van een legering (7) omvattende een vast met de deurplaat verbonden lagerdeel (8) en een draaibaar ten opzichte van die deurplaat aangebrachte lagerdeel (9), waaraan de drager bevestigd is en 25 voorzien van overbrengmiddelen.
6. Stelsel volgens conclusie 5. waarbij die overbrengmiddelen omvatten een zich die deurplaat uitstrekkende as (10) voorzien van koppelmiddelen (11) voor verbinding met een roterende aandrijving.
7· Stelsel volgens conclusie 6, waarbij die inbreng-/uitbreng-30 middelen (12) een roterende aandrijving omvatten.
8. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij die inbreng-/uitbrengmiddelen een in hoogte verplaatsbare hefarm (11) omvatten.
9- Drager toe te passen bij een stelsel volgens een van de voor-35 gaande conclusies, voorzien van een legering (7) omvattende een vast met de deurplaat verbonden lagerdeel (8) en een draaibaar ten opzichte van die deurplaat aangebrachte lagerdeel (90), waaraan de drager bevestigd is en voorzien van overbrengmiddelen. 1005410
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1005410A NL1005410C2 (nl) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten. |
US09/380,391 US6390753B1 (en) | 1997-02-28 | 1998-02-23 | System for loading, processing and unloading substrates arranged on a carrier |
PCT/NL1998/000105 WO1998038672A1 (en) | 1997-02-28 | 1998-02-23 | System for loading, processing and unloading substrates arranged on a carrier |
AU61245/98A AU6124598A (en) | 1997-02-28 | 1998-02-23 | System for loading, processing and unloading substrates arranged on a carrier |
JP53753798A JP4422803B2 (ja) | 1997-02-28 | 1998-02-23 | キャリヤー上に配列される基板の装填、処理及び取出しシステム |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1005410A NL1005410C2 (nl) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten. |
NL1005410 | 1997-02-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1005410C2 true NL1005410C2 (nl) | 1998-08-31 |
Family
ID=19764513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1005410A NL1005410C2 (nl) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6390753B1 (nl) |
JP (1) | JP4422803B2 (nl) |
AU (1) | AU6124598A (nl) |
NL (1) | NL1005410C2 (nl) |
WO (1) | WO1998038672A1 (nl) |
Families Citing this family (228)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1010317C2 (nl) | 1998-10-14 | 2000-05-01 | Asm Int | Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan. |
JP3664897B2 (ja) * | 1998-11-18 | 2005-06-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
US6763281B2 (en) * | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
KR20020019414A (ko) * | 2000-09-05 | 2002-03-12 | 엔도 마코토 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법 |
US6461085B1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-10-08 | Toda Citron Technologies, Inc. | Sputter pallet loader |
US6835039B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-12-28 | Asm International N.V. | Method and apparatus for batch processing of wafers in a furnace |
US7256375B2 (en) * | 2002-08-30 | 2007-08-14 | Asm International N.V. | Susceptor plate for high temperature heat treatment |
US6817821B2 (en) * | 2002-10-21 | 2004-11-16 | Robert D. Henderson | Wafer handling for a reflow tool |
US7033126B2 (en) * | 2003-04-02 | 2006-04-25 | Asm International N.V. | Method and apparatus for loading a batch of wafers into a wafer boat |
JP4667376B2 (ja) * | 2003-07-02 | 2011-04-13 | クック インコーポレイテッド | 小ゲージ針カテーテル挿入器具 |
US7181132B2 (en) | 2003-08-20 | 2007-02-20 | Asm International N.V. | Method and system for loading substrate supports into a substrate holder |
US20060065634A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Van Den Berg Jannes R | Low temperature susceptor cleaning |
US20060060145A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Van Den Berg Jannes R | Susceptor with surface roughness for high temperature substrate processing |
US7966969B2 (en) * | 2004-09-22 | 2011-06-28 | Asm International N.V. | Deposition of TiN films in a batch reactor |
US7427571B2 (en) * | 2004-10-15 | 2008-09-23 | Asm International, N.V. | Reactor design for reduced particulate generation |
US20070169700A1 (en) * | 2006-01-26 | 2007-07-26 | Gert-Jan Sniders | Sensing system and method for determining the alignment of a substrate holder in a batch reactor |
DE202006007937U1 (de) * | 2006-05-18 | 2007-09-20 | Strämke, Siegfried, Dr.-Ing. | Plasmabehandlungsanlage |
KR100826269B1 (ko) * | 2006-06-13 | 2008-04-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 소성로 및 이에 채용되는 승하강 장치 |
US7691757B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-04-06 | Asm International N.V. | Deposition of complex nitride films |
US7833351B2 (en) * | 2006-06-26 | 2010-11-16 | Applied Materials, Inc. | Batch processing platform for ALD and CVD |
US7629256B2 (en) * | 2007-05-14 | 2009-12-08 | Asm International N.V. | In situ silicon and titanium nitride deposition |
US7833906B2 (en) | 2008-12-11 | 2010-11-16 | Asm International N.V. | Titanium silicon nitride deposition |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
CN105870045B (zh) * | 2016-05-04 | 2018-05-18 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 晶圆搬运装置及使用方法 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
KR102597978B1 (ko) | 2017-11-27 | 2023-11-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치 |
US11639811B2 (en) | 2017-11-27 | 2023-05-02 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus including a clean mini environment |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
WO2019142055A2 (en) | 2018-01-19 | 2019-07-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
CN111699278B (zh) | 2018-02-14 | 2023-05-16 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法 |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
TW202344708A (zh) | 2018-05-08 | 2023-11-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
TW202013553A (zh) | 2018-06-04 | 2020-04-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
JP2021529254A (ja) | 2018-06-27 | 2021-10-28 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法 |
KR20210027265A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP2020096183A (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
KR20200102357A (ko) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법 |
JP2020136678A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置 |
JP2020136677A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置 |
TW202100794A (zh) | 2019-02-22 | 2021-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108248A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141003A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP2021015791A (ja) | 2019-07-09 | 2021-02-12 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
CN112242296A (zh) | 2019-07-19 | 2021-01-19 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法 |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TW202129060A (zh) | 2019-10-08 | 2021-08-01 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 基板處理裝置、及基板處理方法 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
KR20210045930A (ko) | 2019-10-16 | 2021-04-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
KR20210065848A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN112992667A (zh) | 2019-12-17 | 2021-06-18 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化钒层的方法和包括氮化钒层的结构 |
KR20210080214A (ko) | 2019-12-19 | 2021-06-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
KR20210095050A (ko) | 2020-01-20 | 2021-07-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
US11781243B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-10-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210117157A (ko) | 2020-03-12 | 2021-09-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
US11898243B2 (en) | 2020-04-24 | 2024-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming vanadium nitride-containing layer |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US11725280B2 (en) | 2020-08-26 | 2023-08-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235675A (zh) | 2020-11-30 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 注入器、及基板處理設備 |
CN114639631A (zh) | 2020-12-16 | 2022-06-17 | Asm Ip私人控股有限公司 | 跳动和摆动测量固定装置 |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0238751A2 (en) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | SHIMIZU CONSTRUCTION Co. LTD. | Semiconductor processing system |
US5443648A (en) * | 1993-04-13 | 1995-08-22 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Vertical heat treatment apparatus with a rotary holder turning independently of a liner plate |
US5556275A (en) * | 1993-09-30 | 1996-09-17 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4770590A (en) | 1986-05-16 | 1988-09-13 | Silicon Valley Group, Inc. | Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat |
KR970008320B1 (ko) * | 1987-11-17 | 1997-05-23 | 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 | 열처리 장치 |
JP3149206B2 (ja) * | 1991-05-30 | 2001-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
NL9200446A (nl) | 1992-03-10 | 1993-10-01 | Tempress B V | Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers). |
JPH06204157A (ja) | 1992-12-25 | 1994-07-22 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 縦型熱処理装置 |
KR100221983B1 (ko) * | 1993-04-13 | 1999-09-15 | 히가시 데쓰로 | 처리장치 |
-
1997
- 1997-02-28 NL NL1005410A patent/NL1005410C2/nl not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-02-23 WO PCT/NL1998/000105 patent/WO1998038672A1/en active Application Filing
- 1998-02-23 JP JP53753798A patent/JP4422803B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-23 AU AU61245/98A patent/AU6124598A/en not_active Abandoned
- 1998-02-23 US US09/380,391 patent/US6390753B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0238751A2 (en) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | SHIMIZU CONSTRUCTION Co. LTD. | Semiconductor processing system |
US5443648A (en) * | 1993-04-13 | 1995-08-22 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Vertical heat treatment apparatus with a rotary holder turning independently of a liner plate |
US5556275A (en) * | 1993-09-30 | 1996-09-17 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001516502A (ja) | 2001-09-25 |
WO1998038672A1 (en) | 1998-09-03 |
JP4422803B2 (ja) | 2010-02-24 |
AU6124598A (en) | 1998-09-18 |
US6390753B1 (en) | 2002-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL1005410C2 (nl) | Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten. | |
JP3664897B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
KR100530547B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 입출력 취급 시스템 | |
WO2002101797A3 (en) | Megasonic cleaner and dryer system | |
ES8705198A1 (es) | Maquina para el macerado y tratamiento de carnes, con carga y descarga automaticas | |
JPH0767940B2 (ja) | 容器のセンタリング/位置合せ装置 | |
US20090250374A1 (en) | Semiconductor wafer container | |
JP4068304B2 (ja) | 半田材料製形状部品の配置、再溶融方法およびその装置 | |
JP5095885B2 (ja) | 基板を熱処理するための方法および装置 | |
US3815287A (en) | Workpiece treatment machine with discharge means | |
JPH10338330A (ja) | スクリューコンベヤ | |
JPH03500142A (ja) | 物品処理装置 | |
KR100832963B1 (ko) | 원료불출 리크레이머의 밀폐형 버켓트 장치 | |
US4601521A (en) | Rolling apparatus | |
US7246984B2 (en) | Method and apparatus for transferring an article to be processed and processing apparatus | |
JPH05271935A (ja) | 連続成膜用真空蒸着装置 | |
JP6395673B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4065997B2 (ja) | 台車式搬送装置 | |
US4048758A (en) | Sand-blasting machine for castings | |
GB2209484A (en) | Basket handling apparatus | |
JP3601925B2 (ja) | カセット搬送台車 | |
JPH11176908A (ja) | 容器の搬入出装置 | |
JP3191222B2 (ja) | 回転乾燥装置 | |
JP4790327B2 (ja) | 塗装機 | |
JPH0760204A (ja) | 洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20010901 |