NL1005410C2 - Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten. - Google Patents

Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten. Download PDF

Info

Publication number
NL1005410C2
NL1005410C2 NL1005410A NL1005410A NL1005410C2 NL 1005410 C2 NL1005410 C2 NL 1005410C2 NL 1005410 A NL1005410 A NL 1005410A NL 1005410 A NL1005410 A NL 1005410A NL 1005410 C2 NL1005410 C2 NL 1005410C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
door plate
reactor
oven
bearing part
Prior art date
Application number
NL1005410A
Other languages
English (en)
Inventor
Christianus Gerardus Ma Ridder
Original Assignee
Advanced Semiconductor Mat
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Semiconductor Mat filed Critical Advanced Semiconductor Mat
Priority to NL1005410A priority Critical patent/NL1005410C2/nl
Priority to US09/380,391 priority patent/US6390753B1/en
Priority to PCT/NL1998/000105 priority patent/WO1998038672A1/en
Priority to AU61245/98A priority patent/AU6124598A/en
Priority to JP53753798A priority patent/JP4422803B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of NL1005410C2 publication Critical patent/NL1005410C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Description

Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een stelsel voor 5 het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten, zoals wafers, in een reactor, zoals een oven, omvattende toevoermiddelen voor die substraten, een transportvlak, zoals een draaitafel, een inbrenginrichting voor die reactor alsmede afvoermid-delen voor die substraten.
10 Een dergelijke stelsel is bekend uit het Amerikaanse octrooi- schrift 5.407.449 t.n.v. Zinger. Bij de daarin beschreven constructie zijn op een draaibare tafel ten hoogste drie dragers aangebracht. Een drager bevindt zich voor de sluis, die de ruimte waarin de reactor aangebracht is, afsluit van de omgeving. Door deze sluis worden wafers 15 aan een daarvoor geplaatste drager toegevoerd. Na het vullen van de drager wordt deze een positie verplaatst onder een oven en met een hefinrichting in de oven aangebracht. Vervolgens vindt in de oven behandeling plaats en na het met de hefinrichting verwijderen van de drager en terugplaatsen op het transportvlak, d.w.z. de draaitafel, 20 wordt de drager met wafers in staat gesteld af te koelen. Daarna wordt de drager naar een volgende positie bewogen en bevindt zich weer voor de sluis waar deze geledigd kan worden en opnieuw kan worden gevuld.
Op deze wijze wordt bepaalt de eigenlijke behandelingstijd in de oven de doorgang in het stelsel. D.w.z. voldoende tijd is aanwezig 25 voor het tijdens het behandelen van een drager in de oven lossen van een andere drager en weer laden daarvan terwijl een volgende drager in staat gesteld wordt met de daarin aanwezige wafers op geleidelijke wijze onder optimale omstandigheden af te koelen.
Op deze wijze kan een bijzonder hoge capaciteit voor een enkele 30 oven verkregen worden.
Hoewel een dergelijk systeem van voordeel is, wordt bij bepaalde toepassingen bovendien als eis gesteld dat tijdens de behandeling in de oven de warmteverdeling over de wafers zo gelijkmatig mogelijk is terwijl bovendien een optimale verdeling van het procesgas kritisch 35 wordt. Om een en ander te bereiken, is voorgesteld de wafers met drager roterend aan te brengen. Bij de constructie volgens het Amerikaanse octrooischrift 5*421.892 ontstaat daarbij een hanteerprobleem.
Het doel van de onderhavige uitvinding is bij het stelsel volgens 1005410 2 het Amerikaanse octrooischrift 5.407.449 de dragers draaibaar in de oven aan te brengen terwijl de complexe vaste verbinding tussen drager en de elektromotor, zoals beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 5.421.892, vermeden wordt.
5 Dit doel wordt bij een hierboven beschreven stelsel verwezenlijkt doordat die drager voorzien is van een daarmee verbonden deurplaat voor die reactor, waarbij een vast aangebrachte aandrijfmotor aanwezig is voor roterende beweging van die drager, alsmede koppelmiddelen om die roterende verbinding tussen aandrijfmotor en drager tot stand te 10 brengen resp. te verbreken.
Aan de uitvinding ligt het inzicht ten grondslag de deurplaat niet permanent met de hefinrichting te verbinden, zoals in het Amerikaanse octrooischrift 5-421.892. Bij de inrichting volgens de uitvinding wordt de deurplaat met drager voor het inbrengen in de oven 15 voorzien van halfgeleiderwafers en vervolgens wordt de zo gevulde eenheid met de bekende hefinrichting in de oven gebracht waarbij op enigerlei wijze koppeling met een draaiende verbinding plaatsvindt. Daarna wordt de eenheid bestaande uit drager en deurplaat uit de oven genomen en in staat gesteld af te koelen en vervolgens wordt de drager 20 geledigd. In de tussentijd kan echter een inmiddels gevulde deur-plaat/dragereenheid in de oven geplaatst worden. Op deze wijze kan bijzonder snel en efficiënt gewerkt worden. Door de langere verblijftijd van de deurplaat buiten de oven zal deze minder snel opwarmen en behoeven minder ingrijpende maatregelen genomen te worden om in 25 afdichting tussen oven en deurplaat te voorzien.
De roterende aandrijving voor de drager kan in principe op twee wijzen verwezenlijkt worden. Ten eerste kan de drager draaiend in de deurplaat aangebracht zijn, zoals als zodanig bekend uit het Amerikaanse octrooischrift 5*421.892. Daarbij wordt de aandrijving van de 30 drager verwezenlijkt door koppeling met de hefmiddelen, die de deurplaat met drager in de oven brengen en in welke hefmiddelen zich een roterende aandrijving voor de drager bevindt. Deze roterende aandrijving kan zelfs buiten het vat waarin de behandelingen plaatsvinden, aangebracht zijn.
35 Volgens een andere benadering is de deurplaat draaibaar in de oven aangebracht en wordt de deurplaat na het sluiten tegen de oven in roterende beweging gebracht. Daarbij is vanzelfsprekend de drager vast in de deurplaat gemonteerd.
1005410 3
De uitvinding zal hieronder nader aan de hand van twee in de tekeningen afgebeelde uitvoeringsvoorbeelden verduidelijkt worden. Daarbij tonen:
Fig. 1 in het algemeen de wijze van laden, behandelen en ontladen 5 van halfgeleidersubstraten volgens een eerste uitvoering van de uitvinding;
Fig. 2 schematisch, gedeeltelijk in doorsnede, een zijaanzicht van de deurplaat-dragereenheid volgens fig. 1.
Fig. 3 een bovenaanzicht van de arm volgens fig. 2, 10 Fig. 4 een zij-aanzicht volgens fig. 2; en
Fig. 5 schematisch een tweede uitvoering van de inrichting volgens de uitvinding.
In fig. 1 is met 1 een oven aangegeven. De opening 4 mondt uit in een met stippellijn 13 aangegeven behuizing. Binnen deze behuizing kan 15 een bepaalde, bijvoorbeeld inerte N2 atmosfeer, gehandhaafd worden. Met 2 is een deurplaat aangegeven die met behulp van een hefinrichting 12, die voorzien is van een arm 11, volgens pijl 5 naar boven bewogen kan worden, zodat de deurplaat 2 met de daarop aangebrachte drager 3 voorzien van wafers 14, in de oven gebracht kan worden. Deurplaat 2 is 20 geplaatst op een basisplaat 15, die zoals met pijl 16 aangegeven is, roterend is. Met 51 is een hanteerrobot aangegeven die in een andere ruimte geplaatst is, waarvan de afscherming door stippellijnen 17 aangegeven is. Ruimten 13 en 17 kunnen via een sluis met elkaar verbonden worden. Robot 51 maakt deel uit van een clusteropstelling. 25 Hiertoe wordt bijvoorbeeld verwezen naar het Amerikaanse octrooi-schrift 5.^07.449.
De verschillende posities van de deurplaat 2 met drager 3 zijn in fig. 1 met A,B, en C aangegeven. In positie A is de drager 3 leeg en wordt met wafers 14 gevuld. Vervolgens wordt basisplaat 15 geroteerd, 30 zodat positie A ** B wordt enz. Daarna wordt de betreffende drager 3 met deurplaat 2 omhoog bewogen tot tegen de onderzijde van de oven 1 aan en vindt behandeling van de wafers plaats. Dit kan elke in de techniek bekende behandeling zijn. Vervolgens wordt de drager met wafers en deurplaat uit de oven verwijderd op basisplaat 15 geplaatst 35 en wordt deze basisplaat 15 één positie verder bewogen. In positie C kunnen de wafers afkoelen terwijl de inmiddels gevulde volgende drager met deurplaat in de oven geplaatst wordt. In een volgende positie kan de drager geledigd worden en kunnen nieuwe wafers in de drager ge- 1005410 4 plaatst worden.
In fig. 2 zijn details van de deurplaat/dragereenheid getoond. Daaruit blijkt dat de deurplaat 2 voorzien is van twee op afstand liggende lagers 7 waarbinnen zich een as 10 uitstrekt die verbonden is 5 met de onderplaat 37 van drager 3. Met 18 zijn afdichtingen aangegeven en tussen de afdichtingen 18 is een kanaal 19 aanwezig, dat geëvacueerd wordt om eventueel langs bovenste afdichting 18 lekkende gassen af te voeren. Het is eveneens mogelijk in kanaal 19 gassen in te blazen. As 10 is aan de onderzijde voorzien van een flens 20 die voorzien 10 is van een koppelingspen 41.
Draaiing van flens 20 ten opzichte van deurplaat 2 kan geblokkeerd worden met behulp van grendelarm 46 (fig.3). Deze is zowel in de geblokkeerde positie (doorgetrokken lijnen) als in de niet-geblokkeer-de positie met stippellijnen getekend. Arm 11 is, zoals uit fig. 2 en 15 3 blijkt, nabij het vrije uiteinde voorzien van een draaibaar aange bracht plateau 42, dat met behulp van een tandriem 43 aangedreven wordt. Tandriem 43 grijpt op niet nader afgebeelde wijze aan op een op as 44 met spievertanding aangebracht tandwiel dat met behulp van een in fig. 4 afgebeelde motor 6 aangedreven wordt. Pen 4l grijpt bij kop-20 pelen in een groef 45 waardoor een draaiende aandrijving met flens 20 ontstaat. Sturing voor het ontgrendelen van grendelarm 46 vindt plaats door middel van een in fig. 3 getoonde bedieningsstang 47· Het juist functioneren wordt gecontroleerd door een controlestang 48, die op een niet verder afgebeelde sensor werkt.
25 Indien deurplaat 2 van arm 11 verwijderd is, zal door het niet werkzaam zijn van bedieningsstang 47 na enige draaiing altijd koppeling van as 10 en deurplaat 2 plaatsvinden, zodat de drager onver-draaibaar gekoppeld is met deze deurplaat. De bedieningsstang 47 wordt langs pneumatische weg bediend met behulp van cilinder 49. Drie veren-30 de draagpoten 50 zijn aanwezig op arm 11 voor het ondersteunen van het stationaire deel van de deurplaat. Een afdichting 52 is aanwezig, die in een afdichting met de onderzijde van de oven voorziet. Doordat vaak met onderdruk wordt gewerkt kan een dergelijke afdichting verhoudingsgewijs eenvoudig te verwezenlijken zijn, afgezien van de optredende 35 hoge temperaturen.
In fig. 5 is een variant van de constructie volgens de uitvinding getoond. Daarbij is de oven met 21 aangegeven en bij deze uitvoering zijn drager 23 en deksel 22 vast met elkaar verbonden. Via een verhou- 1005410 5 dingsgewijs eenvoudige scharnierkogel 25 of dergelijke kan verbinding met de arm 30 van de hef inrichting verwezenlijkt worden. De rand van opening 4 van de oven is voorzien van een lager 27. Dit bestaat uit een bovenring 28 en een onderring 29. Daarbij is de drager 53 van de 5 onderring voorzien van een vertanding 32 waarop een tandwiel 33 van een motor 26 aangrijpt. Drager 53 is voorzien van een afdichtring 34 naar deksel 22. Bovendien is tussen drager 53 en de oven 21 een afdichting 35 aanwezig. Door het naar boven brengen van arm 30 wordt deksel 22 tegen binnenring 53 geplaatst en door de optredende onder- 10 druk vanzelf tegen deze ring aangezogen. Met behulp van motor 26 kan dan draaiing verwezenlijkt worden.
Uit het bovenstaande blijkt dat in beide uitvoeringen de motor 6 resp. 26 buiten de 'schone' ruimte gehouden kan worden waardoor stof dat ontstaat door slijtage buiten de ruimte blijft.
15 Uit het bovenstaande blijkt eveneens dat talrijke varianten moge lijk zijn op de uitvindingsgedachte die de permanente koppeling tussen drager en deurplaat inhoudt. Dergelijke varianten liggen vanzelfsprekend binnen het bereik van de onderhavige aanvrage.
2o ####** 1005410

Claims (9)

1. Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager (3,23) aangebrachte substraten, zoals wafers, in een reactor, zoals een oven (1,21), omvattende toevoermiddelen voor die substraten, 5 een transportvlak, zoals een draaitafel, een inbrenginrichting voor die reactor alsmede afvoermiddelen voor die substraten, met het kenmerk, dat die drager voorzien is van een daarmee verbonden deurplaat (2,22) voor die reactor, waarbij een vast aangebrachte aandrijfmotor (6,26) aanwezig is, voor roterende beweging van die drager, alsmede 10 koppelmiddelen om die roterende verbinding tussen aandrijfmotor en drager tot stand te brengen resp. te verbreken.
2. Stelsel volgens conclusie 1, waarbij die drager (23) vast met de deurplaat (22) verbonden is.
3. Stelsel volgens conclusie 2, waarbij de opening (24) van de 15 reactor voorzien is van een legering (27), omvattende een vest met de reactor verbonden lagerdeel (28,29) en een draaibaar ten opzichte van de reactor aangebrachte lagerdeel (29,28), geschikt voor koppeling met die deurplaat.
4. Stelsel volgens conclusie 3. waarbij die overbrengmiddelen 20 omvatten op dat draaibare lager deel (29) aangebrachte middelen.
5· Stelsel volgens conclusie 1, waarbij dat deurplaat (2) voorzien is van een legering (7) omvattende een vast met de deurplaat verbonden lagerdeel (8) en een draaibaar ten opzichte van die deurplaat aangebrachte lagerdeel (9), waaraan de drager bevestigd is en 25 voorzien van overbrengmiddelen.
6. Stelsel volgens conclusie 5. waarbij die overbrengmiddelen omvatten een zich die deurplaat uitstrekkende as (10) voorzien van koppelmiddelen (11) voor verbinding met een roterende aandrijving.
7· Stelsel volgens conclusie 6, waarbij die inbreng-/uitbreng-30 middelen (12) een roterende aandrijving omvatten.
8. Stelsel volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij die inbreng-/uitbrengmiddelen een in hoogte verplaatsbare hefarm (11) omvatten.
9- Drager toe te passen bij een stelsel volgens een van de voor-35 gaande conclusies, voorzien van een legering (7) omvattende een vast met de deurplaat verbonden lagerdeel (8) en een draaibaar ten opzichte van die deurplaat aangebrachte lagerdeel (90), waaraan de drager bevestigd is en voorzien van overbrengmiddelen. 1005410
NL1005410A 1997-02-28 1997-02-28 Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten. NL1005410C2 (nl)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1005410A NL1005410C2 (nl) 1997-02-28 1997-02-28 Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten.
US09/380,391 US6390753B1 (en) 1997-02-28 1998-02-23 System for loading, processing and unloading substrates arranged on a carrier
PCT/NL1998/000105 WO1998038672A1 (en) 1997-02-28 1998-02-23 System for loading, processing and unloading substrates arranged on a carrier
AU61245/98A AU6124598A (en) 1997-02-28 1998-02-23 System for loading, processing and unloading substrates arranged on a carrier
JP53753798A JP4422803B2 (ja) 1997-02-28 1998-02-23 キャリヤー上に配列される基板の装填、処理及び取出しシステム

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1005410A NL1005410C2 (nl) 1997-02-28 1997-02-28 Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten.
NL1005410 1997-02-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1005410C2 true NL1005410C2 (nl) 1998-08-31

Family

ID=19764513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1005410A NL1005410C2 (nl) 1997-02-28 1997-02-28 Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6390753B1 (nl)
JP (1) JP4422803B2 (nl)
AU (1) AU6124598A (nl)
NL (1) NL1005410C2 (nl)
WO (1) WO1998038672A1 (nl)

Families Citing this family (228)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1010317C2 (nl) 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan.
JP3664897B2 (ja) * 1998-11-18 2005-06-29 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US6763281B2 (en) * 1999-04-19 2004-07-13 Applied Materials, Inc Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems
KR20020019414A (ko) * 2000-09-05 2002-03-12 엔도 마코토 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법
US6461085B1 (en) * 2001-03-16 2002-10-08 Toda Citron Technologies, Inc. Sputter pallet loader
US6835039B2 (en) * 2002-03-15 2004-12-28 Asm International N.V. Method and apparatus for batch processing of wafers in a furnace
US7256375B2 (en) * 2002-08-30 2007-08-14 Asm International N.V. Susceptor plate for high temperature heat treatment
US6817821B2 (en) * 2002-10-21 2004-11-16 Robert D. Henderson Wafer handling for a reflow tool
US7033126B2 (en) * 2003-04-02 2006-04-25 Asm International N.V. Method and apparatus for loading a batch of wafers into a wafer boat
JP4667376B2 (ja) * 2003-07-02 2011-04-13 クック インコーポレイテッド 小ゲージ針カテーテル挿入器具
US7181132B2 (en) 2003-08-20 2007-02-20 Asm International N.V. Method and system for loading substrate supports into a substrate holder
US20060065634A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-30 Van Den Berg Jannes R Low temperature susceptor cleaning
US20060060145A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Van Den Berg Jannes R Susceptor with surface roughness for high temperature substrate processing
US7966969B2 (en) * 2004-09-22 2011-06-28 Asm International N.V. Deposition of TiN films in a batch reactor
US7427571B2 (en) * 2004-10-15 2008-09-23 Asm International, N.V. Reactor design for reduced particulate generation
US20070169700A1 (en) * 2006-01-26 2007-07-26 Gert-Jan Sniders Sensing system and method for determining the alignment of a substrate holder in a batch reactor
DE202006007937U1 (de) * 2006-05-18 2007-09-20 Strämke, Siegfried, Dr.-Ing. Plasmabehandlungsanlage
KR100826269B1 (ko) * 2006-06-13 2008-04-29 삼성전기주식회사 복합 소성로 및 이에 채용되는 승하강 장치
US7691757B2 (en) 2006-06-22 2010-04-06 Asm International N.V. Deposition of complex nitride films
US7833351B2 (en) * 2006-06-26 2010-11-16 Applied Materials, Inc. Batch processing platform for ALD and CVD
US7629256B2 (en) * 2007-05-14 2009-12-08 Asm International N.V. In situ silicon and titanium nitride deposition
US7833906B2 (en) 2008-12-11 2010-11-16 Asm International N.V. Titanium silicon nitride deposition
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
CN105870045B (zh) * 2016-05-04 2018-05-18 中国电子科技集团公司第四十五研究所 晶圆搬运装置及使用方法
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
US11639811B2 (en) 2017-11-27 2023-05-02 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
WO2019142055A2 (en) 2018-01-19 2019-07-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
TW202344708A (zh) 2018-05-08 2023-11-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
TW202013553A (zh) 2018-06-04 2020-04-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
JP2021529254A (ja) 2018-06-27 2021-10-28 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法
KR20210027265A (ko) 2018-06-27 2021-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
TW202100794A (zh) 2019-02-22 2021-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) * 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN112992667A (zh) 2019-12-17 2021-06-18 Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化钒层的方法和包括氮化钒层的结构
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
US11898243B2 (en) 2020-04-24 2024-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride-containing layer
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US11725280B2 (en) 2020-08-26 2023-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
CN114639631A (zh) 2020-12-16 2022-06-17 Asm Ip私人控股有限公司 跳动和摆动测量固定装置
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0238751A2 (en) * 1986-03-25 1987-09-30 SHIMIZU CONSTRUCTION Co. LTD. Semiconductor processing system
US5443648A (en) * 1993-04-13 1995-08-22 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Vertical heat treatment apparatus with a rotary holder turning independently of a liner plate
US5556275A (en) * 1993-09-30 1996-09-17 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4770590A (en) 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
KR970008320B1 (ko) * 1987-11-17 1997-05-23 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 열처리 장치
JP3149206B2 (ja) * 1991-05-30 2001-03-26 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
NL9200446A (nl) 1992-03-10 1993-10-01 Tempress B V Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers).
JPH06204157A (ja) 1992-12-25 1994-07-22 Tokyo Electron Tohoku Ltd 縦型熱処理装置
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0238751A2 (en) * 1986-03-25 1987-09-30 SHIMIZU CONSTRUCTION Co. LTD. Semiconductor processing system
US5443648A (en) * 1993-04-13 1995-08-22 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Vertical heat treatment apparatus with a rotary holder turning independently of a liner plate
US5556275A (en) * 1993-09-30 1996-09-17 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001516502A (ja) 2001-09-25
WO1998038672A1 (en) 1998-09-03
JP4422803B2 (ja) 2010-02-24
AU6124598A (en) 1998-09-18
US6390753B1 (en) 2002-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1005410C2 (nl) Stelsel voor het laden, behandelen en ontladen van op een drager aangebrachte substraten.
JP3664897B2 (ja) 縦型熱処理装置
KR100530547B1 (ko) 반도체 웨이퍼 입출력 취급 시스템
WO2002101797A3 (en) Megasonic cleaner and dryer system
ES8705198A1 (es) Maquina para el macerado y tratamiento de carnes, con carga y descarga automaticas
JPH0767940B2 (ja) 容器のセンタリング/位置合せ装置
US20090250374A1 (en) Semiconductor wafer container
JP4068304B2 (ja) 半田材料製形状部品の配置、再溶融方法およびその装置
JP5095885B2 (ja) 基板を熱処理するための方法および装置
US3815287A (en) Workpiece treatment machine with discharge means
JPH10338330A (ja) スクリューコンベヤ
JPH03500142A (ja) 物品処理装置
KR100832963B1 (ko) 원료불출 리크레이머의 밀폐형 버켓트 장치
US4601521A (en) Rolling apparatus
US7246984B2 (en) Method and apparatus for transferring an article to be processed and processing apparatus
JPH05271935A (ja) 連続成膜用真空蒸着装置
JP6395673B2 (ja) 基板処理装置
JP4065997B2 (ja) 台車式搬送装置
US4048758A (en) Sand-blasting machine for castings
GB2209484A (en) Basket handling apparatus
JP3601925B2 (ja) カセット搬送台車
JPH11176908A (ja) 容器の搬入出装置
JP3191222B2 (ja) 回転乾燥装置
JP4790327B2 (ja) 塗装機
JPH0760204A (ja) 洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20010901