JPH0666376B2 - 縦形半導体製造装置におけるウェ−ハ搬送方法 - Google Patents

縦形半導体製造装置におけるウェ−ハ搬送方法

Info

Publication number
JPH0666376B2
JPH0666376B2 JP15231287A JP15231287A JPH0666376B2 JP H0666376 B2 JPH0666376 B2 JP H0666376B2 JP 15231287 A JP15231287 A JP 15231287A JP 15231287 A JP15231287 A JP 15231287A JP H0666376 B2 JPH0666376 B2 JP H0666376B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
boat
furnace
wafer
manufacturing apparatus
semiconductor manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP15231287A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63314843A (ja
Inventor
幹雄 田辺
誠治 渡辺
Original Assignee
国際電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 国際電気株式会社 filed Critical 国際電気株式会社
Priority to JP15231287A priority Critical patent/JPH0666376B2/ja
Publication of JPS63314843A publication Critical patent/JPS63314843A/ja
Publication of JPH0666376B2 publication Critical patent/JPH0666376B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体デバイスの製造に使用する拡散装置,C
VD装置等の縦形半導体製造装置に係り、特に未処理ウ
エーハを炉側の位置に、処理済ウエーハを立て替え側の
位置に同時に搬送する方法に関する。
〔従来技術〕
従来のこの種の半導体製造装置はFe・Cr・A等の
丸線を螺旋状に巻いた抵抗加熱による管状炉を横に配置
した横形炉であり、この管状炉内へのウエーハの搬入・
搬出は、ウエーハを載置した石英製のボート(ウエーハ
保持器)を石英製のカンチレバー形(片持ち式)のアー
ムに載せて搬入・搬出を行っており、炉内で処理してい
る間はボート搬送機構を停止しているのが通常の方法で
ある。
また管状炉を縦に配置した縦形炉にあっては、炉内への
空気の混入を減少させるためウエーハの挿入口を下側に
し、ウエーハを充填した石英製のボートを昇降機構の台
上に載せて下側の挿入口より炉内にボートを搬入し処理
後に搬出するものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら従来の縦形炉においては、炉内のウエーハ
の処理前後の上昇及び下降時間の和以内の時間で新たに
処理する未処理ウエーハをカセットからボートに移し、
この未処理ウエーハを載置したボートと処理済ウエーハ
を載置したボートを別々に搬送するもので同時に搬送す
るものではないので、無駄な時間を消費し、スループッ
トを向上させることができないという問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記の問題点に鑑み、未処理ウエーハを載置し
たボートと処理済ウェーハを載置したボートを同時に搬
送すれば、無駄な時間を消費することなくスループット
を向上させることができる点に着目してなされたもので
ある。
即ち、本発明方法は図示のように縦形半導体製造装置に
おいて、未処理ウェーハ2aを載置したボート3a及び
処理済ウェーハ2bを載置したボート3bをそれぞれ立
て替え機側及び炉側昇降機構5,7の台12,13に載
置し、その立て替え機側及び炉側昇降機構5,7の間に
台12,13上のボート3a,3bを回転軸9に取り付
けた回転アーム10のステージ11で支持し、相互に移
し替えるボート回転機構8を設け、立て替え側の位置に
ある未処理ウェーハ2aを載置したボート3aと、炉側
の位置にある処理済みウェーハ2bを載置したボート3
bをそれぞれボート回転機構8と立て替え機側,炉側昇
降機構5,7の連係により炉側の位置及び立て替え側の
位置に同時に搬送するようにしたものである。
〔作用〕
立て替え側の位置にある未処理ウエーハ2aを載置した
ボート3aと,炉側の位置にある処理済ウエーハ2bを
載置したボート3bは、それぞれボート回転機構8と立
て替え機側,炉側昇降機構5,7の連係により同時に回
転して炉側の位置及び立て替え側の位置に搬送されるこ
とになる。
〔実施例〕
以下図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
図面は本発明方法を実施するための縦形半導体製造装置
の一例を示す斜視図である。
4はウエーハ立て替え機で、カセット1内の未処理ウエ
ーハ2aを立て替え側位置にあるボート3aに載置し,
あるいはその逆に炉側の位置にあるボート3bに載置さ
れた処理済ウエーハ2bをカセット1に移し替えるもの
である。
5は立て替え機側昇降機構で、立て替え機4と協力して
ボート3aに未処理ウエーハ2aを順次載置し,あるい
はボート3bより処理済ウエーハ2bを順次取出すべく
当該ボート3a,3bを所定間隔ずつ上昇または下降さ
せるものであり、ボート3aに未処理ウエーハ2aを棚
状に1枚または複数枚ずつ所定間隔をおいて載せ、ある
いはボート3bに棚状に1枚または複数枚ずつ所定間隔
をおいて載せられた処理済ウエーハ2bを取出すために
供するものである。
7は炉側昇降機構で、未処理ウエーハ2aを載置したボ
ート3a及び処理済ウエーハ2bを載置したボート3b
をそれぞれ上昇及び下降させて反応管6内に搬入及びこ
れより搬出させるものである。
8はボート回転機構で、立て替え側の位置にある未処理
ウエーハ2aを載置したボート3aと,炉側の位置にあ
る処理済ウエーハ2bを載置したボート3bをそれぞれ
炉側の位置及び立て替え側の位置に同時に回転により搬
送するものである。
このボート回転機構8は、回転軸9に中心を取付けた回
転アーム10の両端部に、未処理ウエーハ2aを載置し
たボート3aと処理済ウエーハ2bを載置したボート3
bの下端頸れ部を支持するべく回転方向側面にコ字形や
半円形等の切欠きを持ったステージ11を設け、該ステ
ージ11をボート3a,3bの下端頸れ部分に遊嵌し、
立て替え機側及び炉側昇降機構5,7により台12,1
3が下降すると、ステージ11でボート3a,3bが支
持され、回転アーム10の回転により両ステージ11に
支持された未処理ウエーハ2aのボート3aと処理済ウ
エーハ2bのボート3bをそれぞれ炉側の位置(ボート
3aを炉内に搬入できる位置)と立て替え側の位置(ボ
ート3bより処理済ウエーハ2bをカセット1に移し替
えできる位置)に回転し、立て替え機側昇降機構5と炉
側昇降機構7が、ボート3a,3bをステージ11に移
した時に下げた分と同じだけ上昇させ、ステージ11か
らボート3a,3bが離れると、ボート回転機構8によ
り回転アーム10をボート回転方向と逆におよそ90°回
転させて、ステージ11を退避させることにより、ボー
トの搬送動作が完了するもので、2つの工程を同時に行
えるものである。
上記の構成においてまず、 カセット1内の未処理ウエーハ2aを立て替え機4
により立て替え位置にあり、かつ立て替え機側昇降機構
5の台12上にあるボート3aの最上位置の載置部に1
枚または複数枚ずつ載せ、次いで昇降機構5によりボー
ト3aを所定間隔だけ上昇させ、当該位置の載置部に同
様に未処理ウエーハ2aを載置し、以下立て替え機4と
立て替え機側昇降機構5の協力で、ボート3aに規定枚
数の未処理ウエーハ2aを載置する。
ボート3aに規定枚数のウエーハ2aを載置した
後、このボート3aをボート回転機構8により、立て替
え機側昇降機構5の台12から炉側昇降機構7の台13
に移替える。
炉側昇降機構7の台13を上昇させてこの台13に
移されたボート3aを、反応管6内に搬入し、ボート3
aに載置された未処理ウエーハ2aの処理を行う。
処理終了後、炉側昇降機構7の台13を下降させて
処理済ウエーハ2bを載置したボート3bを反応管6内
より搬出する。
一方、この間にの行程を終了し、規定枚数の未処
理ウエーハ2aを載置した別のボート3aと、の行程
を終えた規定枚数の処理済ウエーハ2bを載置したボー
ト3bをそれぞれボート回転機構8と立て替え機側,炉
側昇降機構5,7の連係により立て替え機側昇降機構5
の台12から炉側昇降機構7の台13へ及び炉側昇降機
構7の台13から立て替え機側昇降機構5の台12へ同
時に移し替える。
立て替え機側昇降機構5の台12に移し替えられた
ボート3bに載置した処理済ウエーハ2bをウエーハ立
て替え機4と、当該昇降機構5の台12の所定間隔毎の
下降動作とによりカセット1に規定枚数の処理済ウエー
ハ2bを順次移し替える。
一方、の行程中、規定数枚の未処理ウエーハ2a
を載置した別のボート3aについて,の行程を実行
し、未処理ウエーハ2aの処理と、処理終了後の処理済
ウエーハ2bを載置したボート3bの反応管6内よりの
搬出を行う。
以下上記〜の行程を繰り返し実行する。
本発明方法においては、の行程時間を、の行程時間
との行程時間の時間内にし、立て替え側の位置にある
未処理ウエーハ2aを載置したボート3aと、炉側の位
置にある処理済ウエーハ2bを載置したボート3bをそ
れぞれボート回転機構8と立て替え機側,炉側昇降機構
5,7の連係により炉側の位置及び立て替え位置に同時
に搬送するようにしたものである。
〔発明の効果〕
上述のように本発明方法によれば、立て替え側の位置に
ある未処理ウエーハ2aを載置したボート3aと,炉側
の位置にある処理済ウエーハ2bを載置したボート3b
をそれぞれボート回転機構8と立て替え機側,炉側昇降
機構5,7の連係により炉側の位置及び立て替え側の位
置に同時に搬送するようにしたので、2工程を1度に行
うことになり、無駄な時間をなくし、スループットを向
上できるばかりでなく、装置のコストを安価にできる。
また、ボート回転機構8と立て替え機側,炉側昇降機構
5,7の連係でボート3a,3bの搬送を行うので、搬
送空間を有効に使用でき、省スペース化を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明方法を実施するための縦形半導体製造装置
の一例を示す斜視図である。 1……カセット、2a……未処理ウエーハ、2b……処
理済ウエーハ、3a,3b……ボート、4……ウエーハ
立て替え機、5……立て替え機側昇降機構、6……反応
管、7……炉側昇降機構、8……ボート回転機構、9…
…回転軸、10……回転アーム、11……ステージ、1
2……立て替え機側昇降機構5の台、13……炉側昇降
機構7の台。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】縦形半導体製造装置において、未処理ウェ
    ーハ2aを載置したボート3a及び処理済ウェーハ2b
    を載置したボート3bをそれぞれ立て替え機側及び炉側
    昇降機構5,7の台12,13に載置し、この立て替え
    機側及び炉側昇降機構5,7の間に、台12,13上の
    ボート3a,3bを回転軸9に取付けた回転アーム10
    のステージ11で支持し、相互に移し替えるボート回転
    機構8を設け、立て替え側の位置にある未処理ウェーハ
    2aを載置したボート3aと、炉側の位置にある処理済
    みウェーハ2bを載置したボート3bをそれぞれ前記ボ
    ート回転機構8と立て替え機側及び炉側昇降機構5,7
    の連係により炉側の位置及び立て替え側の位置に同時に
    搬送するようにした縦形半導体製造装置におけるウェー
    ハ搬送方法。
JP15231287A 1987-06-17 1987-06-17 縦形半導体製造装置におけるウェ−ハ搬送方法 Expired - Lifetime JPH0666376B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15231287A JPH0666376B2 (ja) 1987-06-17 1987-06-17 縦形半導体製造装置におけるウェ−ハ搬送方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15231287A JPH0666376B2 (ja) 1987-06-17 1987-06-17 縦形半導体製造装置におけるウェ−ハ搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63314843A JPS63314843A (ja) 1988-12-22
JPH0666376B2 true JPH0666376B2 (ja) 1994-08-24

Family

ID=15537772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15231287A Expired - Lifetime JPH0666376B2 (ja) 1987-06-17 1987-06-17 縦形半導体製造装置におけるウェ−ハ搬送方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0666376B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07105357B2 (ja) * 1989-01-28 1995-11-13 国際電気株式会社 縦型cvd拡散装置に於けるウェーハ移載方法及び装置
JP2668024B2 (ja) * 1990-02-26 1997-10-27 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
CN107585604B (zh) * 2017-09-09 2019-09-13 芜湖润林包装材料有限公司 一种纸护角上纸提升机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4770590A (en) * 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63314843A (ja) 1988-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5603777A (en) Substrate surface treating apparatus and substrate surface treating method
JPH01243416A (ja) 熱処理装置
US20070274811A1 (en) Substrate transfer apparatus, substrate process system, and substrate transfer method
EP0302885A1 (en) Automatic wafer loading method and apparatus
JP3322912B2 (ja) ウエハボート回転装置及びこれを用いた熱処理装置
JPH0666376B2 (ja) 縦形半導体製造装置におけるウェ−ハ搬送方法
WO2006137407A1 (ja) ワーク収納装置及びワーク収納方法
JPH05294410A (ja) 荷保管設備
JPS6317521A (ja) ウエ−ハボ−トの搬送方法
JP3795134B2 (ja) ウエハカセット搬送システム
JPS62128523A (ja) ウエ−ハ収納ボ−トの熱処理炉への搬入出装置
JPS63244856A (ja) ウエハボ−トの移送装置
JPH11329989A (ja) 基板処理装置
JP3730803B2 (ja) 基板姿勢変換装置および方法
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置,搬入装置及び取出搬入装置
JP2530549B2 (ja) 基板滴受け装置、基板移送装置および基板洗浄システム
JP3388210B2 (ja) 基板表面処理装置
JPH06329209A (ja) 半導体製造装置のウェーハカセット搬送装置
JPH06302585A (ja) 基板ウェット処理方法および装置
JP3040991B2 (ja) 半導体製造装置
JPH0332023A (ja) ウェット処理マシン
JPS6327036A (ja) 移送装置
JP2740848B2 (ja) 縦型熱処理装置
JP3336225B2 (ja) 基板の処理システム及び処理方法
JPH0393250A (ja) 移替え装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term