JPS62128523A - ウエ−ハ収納ボ−トの熱処理炉への搬入出装置 - Google Patents

ウエ−ハ収納ボ−トの熱処理炉への搬入出装置

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JPS62128523A
JPS62128523A JP27039285A JP27039285A JPS62128523A JP S62128523 A JPS62128523 A JP S62128523A JP 27039285 A JP27039285 A JP 27039285A JP 27039285 A JP27039285 A JP 27039285A JP S62128523 A JPS62128523 A JP S62128523A
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JP
Japan
Prior art keywords
boat
heat treatment
wafers
transferred
lifting means
Prior art date
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Pending
Application number
JP27039285A
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English (en)
Inventor
Yoichi Mido
御堂 洋一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS62128523A publication Critical patent/JPS62128523A/ja
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウェーハの熱処理工程で使用すれる
、ウェーハ収納ボートの熱処理炉への搬入出装置に関す
る。
〔従来の技術〕
第3図は従来のウェーハ収納ボートの熱処理炉への搬入
出装置を示す斜視図である。図において、1は多数枚の
半導体ウェーハ(以下「ウェーハ」と称する)で、ボー
ト2に並立して収納されている。3はウェーハ収納ボー
トの搬入出装置で、熱処理炉4に隣接して配設されてい
るつ6は搬入出装置の枠体で、棚7が複数段設けられ、
熱処理チューブ5の前部に灯心している。8は各棚7に
それぞれ装着された(図は最上段のみを示す)ボート入
出手段で、次のように構成されている。9はボート2を
載せる受皿、10はこの受皿の一端を連結し支えていて
往復運動を伝達する可動体、11は電a機(図示は略す
)により可逆回転される送りねじ軸で、可動体1oをね
じ通ししていて往復移動させる。
12t/i昇降手段で、昇降部13を昇降し、この昇降
部13は前進後退機構を内蔵しており、腕部14を出し
ていて前進、後退させ受皿9にボート2を受渡しする。
15は移替部で、昇降手段12の腕部14に支持され下
降されたボート2をトレー16上に受は下降させ、内部
に設置しである移替機構(図示は略す)により、カセッ
ト(図示していない)とボート2間に多数枚のウェーハ
1を自動的忙移替えをする。
上記従来装置の動作は、次のようになる。未熱処理のウ
ェーハlを収容したカセットが移替部に搬入され、該当
する熱処理チューブ5に対応する棚7の受皿9上のボー
ト2が空状態にある。昇降手段12により受皿9上の空
のボート2をトレー16上に降ろすっトレー16上忙降
ろされたボート2は移替部15内だ下降され、カセット
からウェーハ1がボート2Vc移替えられ、ウェーハl
が収納されたボート2Viトレー13により移替部15
上に上昇されるっここて、昇降手段12によりトレー1
3上のボート2を受は上昇させ受皿9上に移し、ボート
入出機構已により熱処理チューブ5内に送入し、ウェー
ハ1の熱処理が行われる。
熱処理が終るとボート2はボート入出機構8によりチュ
ーブ5から引出され、所定冷却時間経過後、昇降手段1
2により受皿9からトレー16上に降ろされるうつづい
て、移替部15でウェーハlをボート2からカセットに
移替える。空になったボート2Vi昇降手段12により
上昇され、前の受皿9に@せられ待機する。熱処理をデ
する次のウェーハ1を収納したカセットが移替部15に
搬入されると、受皿9上のボート2は再び移替部15へ
運ばれる0 〔発明が解決しようとする問題点〕 上記のような従来のウェーハ収納ボートの熱処理炉への
搬入出装置では、所要の熱処理チューブ5でボート2の
ウェーハ1を処理中に、上記箇所のチューブ5で熱処理
を要するウェーハ1を収納したカセットが移替部15に
搬入された場合(ウェーハの製造工程ではこのような場
合がほとんどである)、上記チューブ5で熱処理完了後
、ボート2をチューブ5から引出し、移替部15に運び
つ工−ハ1をボート2から空のカセットに移替え、ここ
で、待機していた上記熱処理を要するウエーノ〜1をカ
セットから、上記空になったボー)2に移替えていた。
このため、受皿9と移替部15との間における移替え効
率が低く、熱処理を要する仕掛りのウェーハの待機時間
が長くなり、はけが悪く、かつ、熱処理炉4で処理され
るまでの時間が長くなり、半導体素子の形成に悪影響を
及ぼすなどの問題点があった。
この発明は、このような問題点をなくするためになされ
たもので、仕掛リロットのウェーハが、移替部での待機
時間を短くして該当の熱処理チューブに搬入でき、熱処
理炉の稼動率が向上され、半導体素子の形成を良好にす
るウェーハ収納ボートの熱処理炉への搬入出装置を得る
ことを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかるウェーハ収納ボートの熱処理への搬入
出装置は、ボート入出機構を設けた枠体の棚の前部にボ
ート待機手段を配設し、予備のボートをa置しておき、
昇降手段により予備のボートの移送ができるようにし、
熱処理チューブが処理中でも、移替部で未熱処理ウェー
ハが空のボートに移替えが行われるようにしたものであ
る。
〔作用〕
この発明においては、熱処理チューブで処理中において
、ボート待機手段の予備ボートを移替部に下降し、未熱
処理のウェーハをカセットからボートに移替え、このボ
ートをボート待機手段に戻し待機させる。上記熱処理チ
ューブで処理が終えると、そのウェーハのボートは、引
出されて移替部に下降される。引き変えに、ボート待機
手段のボートが上記熱処理チューブのボート入出機構へ
移され、熱処理チューブに送込まれる。
上記移替部に下降されたボートは、熱処理済のウェーハ
が空のカセットに移替えられ、未熱処理ウェーハがカセ
ットから移替えられ、上記ボート待機手段に運ばれ待機
体勢になる。
〔実施例〕
第1図はこの発明による、ウェーハ収納ボートの熱処理
炉への搬入出装置の一実施例を示す斜視図であり、1,
2.4〜16は上記従来装置と同一のものである。20
は熱処理炉4に隣接して配設されたウェーハ収納ボート
の搬入出装置、21は枠体6の前部に装着されたボート
待機手段で、支持枠22に支持された送りねじ軸23を
電動機24により可逆回転させ、この送りねじ軸22に
ねじ通しされた可動ボート受け25を軸方向に前進 、
後退させるようKしている。
このボート待機手段21を第2図に示し、常時は可動ボ
ート受け25ij:後退され復帰位置Aにあり、上部に
未決処理のウェーハ1を収納した予備のボート2を待機
されており、上記腕部14の昇降の位置を避けているっ
可動ボート受け25を受渡し位置BK前進させると、ボ
ート2は上記腕部14に灯心する位置になり、腕部14
により運ばれる。
上記−実施例の装置の動作は、次のようになる。
移替部15には未熱処理のウェーハ1のロットが収納さ
れたカセットが搬入されてあり、このウェーハ1のロッ
トの該当する熱処理チューブ5が処理中である場合とす
る。ボート待機手段21の空のボート2が載せられた可
動ボート受け25を、A位置からB位置移動し、昇降手
段12により腕部14で空のボート2をすくい上げ支持
するっ可動ケート受け25はB位置に戻され、腕部14
で空のボート2を支持した昇降部13が下降しトレー1
6上に空のボート2を置く0移替部15でカセットから
未熱処理のウェーハ1がボート2へ移替えられる。ウェ
ーハ1が収納されたボート2は昇降手段12により上昇
され、ボート待機手段2o上方高さにされる。
可動ボート受け25がA位置からB位置に移動され、腕
部14からボート2が移され、A位置に戻され待機する
。該当の熱処理チューブ5でウェーハの処理が終るとそ
のボート2がボート入出手段8により引出され、昇降手
段12の腕部14に支持され、トレー16上に降ろされ
、移替部15でウェーハ1がボート2がら空のカセット
に移替えが始められる。一方、未熱処理ウェーハ1を収
納したボート2を載せA位置で待機していた可動ボート
受け25は、B位置に移動され、昇降手段12により腕
部14でボート2がボート入出機構8の受皿9に移され
、熱処理チューブ5内へ送込まれ、ウェーハlの熱処理
がされる。
また、移替部15で移替えが完了し空になったボート2
は、次の未納処理のウェーハ1のロードを収納したカセ
ットがある場合は移替えられ、ない場合は空のままで、
昇降手段12により可動ボート受け25に移され、A位
置で待機する。
なお、上記実施例では、ボート待機手段21を1組装着
したが、場合により複数組装着してもよい。
また、上記実施例では、熱処理チューブ5及び枠体6の
棚7を3段設けたが、必要により増減してもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、枠体の前部にボート
待機手段を装着し、このボート待機手段の可動ボート受
けに空又は未熱処理のウェーハを収納したボートを載せ
待機するようにしたので、熱処理チューブの稼動率が向
上し、未熱処理のウェーハがボートに収納され可動ボー
ト受けで待機され、熱処理の待ち時間が短縮され、ウェ
ーハの半導体素子の形成が良好になされる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明によるウェーハ収納ボートの熱処理炉
への搬入出装置の一実施例を示す斜視図、第2図は第1
図のボート待機手段を一部断面して示す正面図、第3図
は従来の搬入出装置を示す斜視図である。 l・・・半導体ウェーハ、2・・・ボート、4・・・熱
処理炉、5・・・熱処理チューブ、6・・・枠体、7・
・・棚、8・・・ボート入出手段、9・・・受皿、12
・・・昇降手段、15・・・移替部、20・・・ウェー
ハ収納ボートの搬入出装置、21・・・ボート待機手段
、25・・・可動ボート受け なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 熱処理チューブが設けられた熱処理炉に隣接して配設さ
    れ、枠体に設けられた棚にボート入出手段が装着され、
    このボート入出手段の受皿上に、半導体ウェーハを収納
    したボートを載せ、上記熱処理チューブ内へ送込み及び
    引出しをし、熱処理済みの上記半導体ウーハを収納した
    ボートを昇降手段により上記受皿から下方の移替部に降
    し、移替部で熱処理済半導体ウェーハが移出され、未熱
    処理半導体ウェーハが移替え収納されたボートを上記昇
    降手段により上昇し、熱処理されるようにしたボートの
    搬入出装置において、上記枠体の前部に装着され、可動
    ボート受けを上記熱処理チューブ方向への前進及び後退
    して待機位置にし、上記昇降手段により上記可動ボート
    受けに予備のボートが載せられ待機させるボート待機手
    段を備えたことを特徴とするウェーハ収納ボートの熱処
    理炉への搬入出装置。
JP27039285A 1985-11-29 1985-11-29 ウエ−ハ収納ボ−トの熱処理炉への搬入出装置 Pending JPS62128523A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01292816A (ja) * 1988-05-20 1989-11-27 Tel Sagami Ltd 半導体製造熱処理方法及び装置
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