JP3287768B2 - マガジン用エレベータ装置の上下動作データ設定方法 - Google Patents
マガジン用エレベータ装置の上下動作データ設定方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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Description
組立装置におけるリードフレーム、ウェーハ、半導体基
板等の薄板を収納した、また収納するためのマガジンを
用い、このマガジンのリードフレームが収納されるフレ
ーム収納部を搬送路レベルに位置させるように、エレベ
ータ装置によってマガジンを上下動作させるためのデー
タ設定方法に関する。
にワイヤボンディング装置、ダイボンディング装置等の
ボンディング装置においては、図4に示すように、フレ
ームフィーダのフレーム搬送路1の両側にローダ側マガ
ジン2A及びアンローダ側マガジン2Bが配置されてお
り、マガジン2(2A、2B)はそれぞれローダ側エレ
ベータ装置3A及びアンローダ側エレベータ装置3Bの
マガジンホルダ4に位置決め載置される。フレーム搬送
路1の側方には、ワイヤボンディング装置又はダイボン
ディング装置等のボンディング装置5が配設されてい
る。そこで、ローダ側マガジン2A内のリードフレーム
6は、フレームプッシャ7によりフレーム搬送路1に押
し出される。フレーム搬送路1に押し出されたリードフ
レーム6は、図示しないフレームフィーダで作業位置
(ボンディング位置)1aに送られ、ボンディング装置
5でボンディング作業が行われる。ボンディング作業完
了後、リードフレーム6は再びフレームフィーダによっ
て送られ、アンローダ側マガジン2Bに収納される。
すように、一定間隔を保って積層する形でリードフレー
ム6が収納される。そこで、ローダ側マガジン2Aより
リードフレーム6がフレーム搬送路1に供給、またフレ
ーム搬送路1よりアンローダ側マガジン2Bにリードフ
レーム6が収納される毎に、前記それぞれのマガジン2
(2A、2B)を一定ピッチ下降させ、マガジン2(2
A、2B)の次のリードフレーム6を収納した又は収納
するフレーム収納部をフレーム搬送路1に位置させる必
要がある。
ガジンホルダ4に2個以上のマガジン2(2A、2B)
を積み重ねる方式においては、フレーム搬送路1の搬送
路レベルでローダ側マガジン2Aの最上段のフレーム収
納部2gからリードフレーム6を送出後又はアンローダ
側マガジン2Bの最上段のフレーム収納部2gにリード
フレーム6を収納後に、該マガジン2(2A、2B)の
直上のマガジン2(2A、2B)の最下段のフレーム収
納部2aをフレーム搬送路1の搬送路レベルに位置させ
るようにマガジン2(2A、2B)を下降させる必要が
ある。
ば特公平1−32127号公報があげられる。この方法
は、マガジン2を位置決め載置するエレベータ装置3
(3A、3B)のマガジンホルダ4にフレーム収納部位
置検出板を固定している。フレーム収納部位置検出板
は、マガジン2のフレーム収納部ピッチと同じピッチで
フレーム収納部と同数形成されたスリットと、積み重ね
られたマガジン2(2A、2B)の最上段のフレーム収
納部から該マガジン2の直上のマガジン2の最下段のフ
レーム収納部までの寸法と等しい寸法で前記スリットの
上方に形成されたスリットとを有する。そして、マガジ
ン2の最下段のフレーム収納部がフレーム搬送路1の搬
送路レベルに位置する時に、フレーム収納部位置検出板
の最下位置のスリットに対応するように、位置検出用ホ
トセンサを装置の固定部に固定している。
ジン2の種類に応じてフレーム収納部位置検出板を用意
する必要がある。また品種変更に伴うマガジン2の変更
の際には、フレーム収納部位置検出板と位置検出用ホト
センサとの相対位置関係を調整する必要がある。
置検出板及び位置検出用ホトセンサを必要としないでマ
ガジンの上下動作の制御が可能なマガジン用エレベータ
装置の上下動作データ設定方法を提供することにある。
ータ装置3は、垂直に配設された雄ねじをモータで駆動
し、前記雄ねじに螺合して該雄ねじの回転によって上下
動する雌ねじに前記マガジンホルダ4が固定されてい
る。このマガジンホルダ4の駆動部品には、加工誤差及
び組み付け誤差がある。このため、各エレベータ装置3
毎に装置固有のマガジンホルダ4の上下動の位置ずれ誤
差を有する。
毎の装置固有のマガジンホルダの位置ずれ誤差も含めた
データ設定が可能なマガジン用エレベータ装置の上下動
作データ設定方法を提供することにある。
換を容易にかつ短時間で正確に対応することができるマ
ガジン用エレベータ装置の上下動作データ設定方法を提
供することにある。
の本発明の第1の手段は、エレベータ装置のマガジンホ
ルダにマガジンを載置する工程と、リードフレーム等を
収納するために前記マガジンに設けられたフレーム収納
部の段数をデータメモリに記憶させる工程と、前記マガ
ジンの最下段のフレーム収納部を搬送路レベルに合わせ
てその位置をデータメモリに記憶させる工程と、前記マ
ガジンの最上段のフレーム収納部を搬送路レベルに合わ
せてその位置をデータメモリに記憶させる工程とを行う
ことを特徴とする。
手段は、エレベータ装置のマガジンホルダにマガジンを
載置する工程と、リードフレーム等を収納するために前
記マガジンに設けられたフレーム収納部の段数をデータ
メモリに記憶させる工程と、前記マガジンの最下段のフ
レーム収納部を搬送路レベルに合わせてその位置をデー
タメモリに記憶させる工程と、前記マガジンの最上段の
フレーム収納部を搬送路レベルに合わせてその位置をデ
ータメモリに記憶させる工程と、前記マガジン上に更に
マガジンを積み重ねた後に、この積み重ねたマガジンの
最下段のフレーム収納部を搬送路レベルに合わせてその
位置をデータメモリに記憶させる工程とを行うことを特
徴とする。
図5を参照しながら図1乃至図3により説明する。本実
施の形態は、前記した公告公報(特公平1−32127
号公報)に示す装置を用いた場合を示す。なお、本実施
の形態においては、前記公告公報に示すマガジン案内溝
位置検出板(フレーム収納部位置検出板)及び該フレー
ム収納部位置検出板に対応して設けられた位置検出用ホ
トセンサを有しない。また図5に示すマガジン2に変更
する場合について説明する。
ー等よりなる手動入力手段10により、テレビモニタ1
1の画面に表示されているマガジン交換モードのローダ
側を選択する。これにより、主制御部12を通して制御
メモリ13に記憶されているデータ入力条件がテレビモ
ニタ11に表示される。そこで、マガジン2のフレーム
収納部2a、2b・・・2gの段数nを手動入力手段1
0により入力する。即ち、図5のマガジン2の場合は、
段数nが7であるので、7を入力する。この段数nのデ
ータは、主制御部12を通してデータメモリ14に記憶
される。
ガジン交換スタートを手動入力手段10により選択する
と、主制御部12より制御メモリ13に記憶されている
原点サーチモードが呼び出され、主制御部12はモータ
制御部15を介してローダ側エレベータ装置3Aのモー
タ16が駆動され、マガジンホルダ4は原点位置に移動
する。本実施の形態の場合は、マガジンホルダ4の原点
位置は、マガジンホルダ4が最下降位置、即ち前記公告
公報に示す下限リミットスイッチがオンした位置とな
る。従って、モータ16が回転してマガジンホルダ4が
下降し、前記下限リミットスイッチがオンとなると、該
下限リミットスイッチのオン信号時のモータ16の回転
位置、即ちマガジンホルダ4の位置が原点位置17とし
てデータメモリ14に記憶される。この状態におけるマ
ガジンホルダ4の位置を図1(a)に実線で示す。
13には、下限リミットスイッチのオン信号により、マ
ガジンホルダ4をフレーム搬送路1の搬送路レベル1b
の近傍まで上昇させるようにプログラムが入力されてい
る。これは次に説明する図1(b)の操作時間の短縮を
図るために設定されている。即ち、原点位置17の検出
後、モータ16は逆転してマガジンホルダ4は図1
(a)に2点鎖線で示すように上昇する。そこで、マガ
ジンホルダ4上に使用するマガジン2A1を位置決め載
置する。
チを用いてモータ16を駆動させ、マガジンホルダ4を
上昇させる。そして、図1(b)に示すようにマガジン
2A1の最下段のフレーム収納部2aを搬送路レベル1
bに合わせる。その後、手動入力手段10の設定ボタン
を押すと、その時のモータ16の回転位置、即ちマガジ
ンホルダ4の第1収納部高さAが主制御部12を通して
データメモリ14に記憶される。
ディジタルスイッチを用いてモータ16を駆動させ、マ
ガジンホルダ4を下降させる。そして、図1(c)に示
すようにマガジン2A1の最上段のフレーム収納部2g
を搬送路レベル1bに合わせる。その後、手動入力手段
10の設定ボタンを押すと、その時のモータ16の回転
位置、即ちマガジンホルダ4の最上段収納部高さBが主
制御部12を通してデータメモリ14に記憶される。
2をセットする。そこで、前記と同様に、手動入力手段
10のディジタルスイッチを用いてモータ16を駆動さ
せ、マガジンホルダ4を下降させる。そして、図1
(d)に示すようにマガジン2A2の最下段のフレーム
収納部2aを搬送路レベル1bに合わせる。その後、手
動入力手段10の設定ボタンを押すと、その時のモータ
16の回転位置、即ちマガジンホルダ4のマガジン2A
2の第1収納部高さCが主制御部12を通してデータメ
モリ14に記憶される。
B、C及びマガジン2のフレーム収納部2a、2b・・
・2gの段数nから、フレーム収納部ピッチP及び第1
のマガジン2A1の最上段のフレーム収納部2gから第
2のマガジン2A2の最下段のフレーム収納部2aまで
の寸法Hは、下記に示す〔数1〕及び〔数2〕によって
算出される。
入力終了ボタンを押すと、主制御部12を通して演算部
18は、〔数1〕及び〔数2〕のP及びHを算出する。
即ち、制御メモリ13に記憶されているプログラムに従
ってデータメモリ14に記憶されているデータn、A、
B、Cにより、演算部18は〔数1〕及び〔数2〕によ
ってP及びHを算出する。このP及びHはデータメモリ
14に記憶される。これにより、ローダ側エレベータ装
置3Aのマガジンデータの設定は完了する。アンローダ
側エレベータ装置3Bにおいても、同様の操作によって
データn、A、B、Cを設定する。なお、本発明の要旨
とは関係ないので説明は省略するが、マガジンが変更に
なった場合は、マガジン2の長さを入力し、図4に示す
フレームプッシャ7の作動範囲を設定する必要がある。
図3により説明する。なお、図3において、20はマガ
ジンクランパ、21はマガジンプッシャを示す。図示し
ないマガジンセットボタンを押すと、主制御部12はデ
ータメモリ14に記憶されているデータAを読み出し、
モータ制御部15を介してモータ16を駆動させ、マガ
ジンホルダ4は高さAの位置に移動する。この状態で、
図3(a)に示すようにリードフレームが収納されたマ
ガジン2A1、2A2・・・を図示しないマガジンガイ
ド板内に入れてマガジンホルダ4上に積み重ねておく。
この状態においては、マガジン2A1内の最下段のリー
ドフレームが搬送路レベル1bに位置している。
シャ7が作動してマガジン2A1内の最下段のリードフ
レームがフレーム搬送路1に送出される。リードフレー
ムが送出されると、図示しないフレーム送り出し検出ス
イッチによりモータ16が始動し、マガジンホルダ4は
データメモリ14に記憶されている1ピッチPだけ下降
し、図3(b)に示すように次のリードフレームが搬送
路レベル1bに位置する。以後、前記のようにリードフ
レームが送出される毎にマガジンホルダ4は1ピッチP
だけ下降させられる。
(c)に示すようにマガジン2A1の最上段のリードフ
レームが搬送路レベル1bに位置され、このリードフレ
ームが送出される。即ち、データメモリ14に記憶され
ているフレーム収納部の段数nの数だけリードフレーム
の送出動作が行われる。この動作後、次はデータメモリ
14に記憶されているデータHだけマガジンホルダ4は
下降させられる。これにより、図3(d)に示すように
マガジン2A2の最下段のリードフレームが搬送路レベ
ル1bに位置し、このリードフレームが送出可能な状態
となる。
レームが送出され、フレームフィーダで作業位置(ボン
ディング位置)に送られてリードフレームにボンディン
グが行われ、次のリードフレームの送出可能の信号がく
る前に、前記した公告公報(特公平1−32127号公
報)に記載された従来と同様の動作によってマガジン2
A1の排出が行われる。マガジン2A1の排出後、マガ
ジンホルダ4が第1収納部高さAだけ上昇し、マガジン
2A2、2A3・・・はマガジンホルダ4に載置され
る。以後、前記した図3(a)乃至(d)の動作によっ
て順次マガジン2A2、2A3・・・内のリードフレー
ムの送出動作が行われる。アンローダ側エレベータ装置
3Bの場合は、マガジンホルダ4には空のマガジン2を
積み重ねておく。空のマガジン2に順次リードフレーム
が収納される点がローダ側エレベータ装置3Aの場合と
異なるのみである。
の段数を記憶させる工程と、マガジンホルダ4に載置し
た第1のマガジン2A1の最下段のフレーム収納部2a
を搬送路レベル1bに合わせ、そのデータをデータメモ
リ14に記憶させる工程と、次に第1のマガジン2A1
の最上段のフレーム収納部2gを搬送路レベル1bに合
わせ、そのデータをデータメモリ14に記憶させる工程
と、その後に前記第1のマガジン2A1上に積み重ねら
れた第2のマガジン2A2の最下段のフレーム収納部2
aを搬送路レベル1bに合わせ、そのデータをデータメ
モリ14に記憶させる工程とを行うことにより、マガジ
ン交換に伴うエレベータ装置の上下動作データの設定が
行える。即ち、従来使用していたフレーム収納部位置検
出板及び位置検出用ホトセンサを必要としない。またエ
レベータ装置固有のマガジンホルダ4の位置ずれ誤差を
含めたデータ設定が行える。更にこの工程は1回で行え
るので、容易にかつ短時間に正確に対応することができ
る。
ン2を積み重ねて使用する場合について説明したが、マ
ガジン2を積み重ねない場合には、図1(d)に示す高
さCの設定操作を行う必要がないことは言うまでもな
い。
により、次のような効果が得られる。第1に、フレーム
収納部位置検出板及び位置検出用ホトセンサを必要とし
ない。第2に、各エレベータ装置毎の装置固有のマガジ
ンホルダの位置ずれ誤差も含めたデータ設定が可能であ
る。第3に、マガジンの品種交換を容易にかつ短時間で
正確に対応することができる。
タ装置の上下動作データ設定方法を示し、(a)(c)
(d)はフレーム搬送路から見た説明図、(b)はフレ
ーム搬送路から見た説明図及び装置前面側から見た説明
図である。
収納装置の概略配置平面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 エレベータ装置のマガジンホルダにマガ
ジンを載置する工程と、リードフレーム等を収納するた
めに前記マガジンに設けられたフレーム収納部の段数を
データメモリに記憶させる工程と、前記マガジンの最下
段のフレーム収納部を搬送路レベルに合わせてその位置
をデータメモリに記憶させる工程と、前記マガジンの最
上段のフレーム収納部を搬送路レベルに合わせてその位
置をデータメモリに記憶させる工程とを行うことを特徴
とするマガジン用エレベータ装置の上下動作データ設定
方法。 - 【請求項2】 エレベータ装置のマガジンホルダにマガ
ジンを載置する工程と、リードフレーム等を収納するた
めに前記マガジンに設けられたフレーム収納部の段数を
データメモリに記憶させる工程と、前記マガジンの最下
段のフレーム収納部を搬送路レベルに合わせてその位置
をデータメモリに記憶させる工程と、前記マガジンの最
上段のフレーム収納部を搬送路レベルに合わせてその位
置をデータメモリに記憶させる工程と、前記マガジン上
に更にマガジンを積み重ねた後に、この積み重ねたマガ
ジンの最下段のフレーム収納部を搬送路レベルに合わせ
てその位置をデータメモリに記憶させる工程とを行うこ
とを特徴とするマガジン用エレベータ装置の上下動作デ
ータ設定方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15184996A JP3287768B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | マガジン用エレベータ装置の上下動作データ設定方法 |
TW086106036A TW326103B (en) | 1996-05-24 | 1997-05-07 | Method of setting the up and down motion of a lifting device for lead frame container |
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KR1019970020152A KR100267811B1 (ko) | 1996-05-24 | 1997-05-23 | 매거진용엘리베이터장치의상하동작데이타설정방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15184996A JP3287768B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | マガジン用エレベータ装置の上下動作データ設定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09321066A JPH09321066A (ja) | 1997-12-12 |
JP3287768B2 true JP3287768B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=15527623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15184996A Expired - Fee Related JP3287768B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | マガジン用エレベータ装置の上下動作データ設定方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5903463A (ja) |
JP (1) | JP3287768B2 (ja) |
KR (1) | KR100267811B1 (ja) |
TW (1) | TW326103B (ja) |
Families Citing this family (3)
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JP5859236B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2016-02-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | フレーム供給装置およびフレーム供給方法 |
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-
1996
- 1996-05-24 JP JP15184996A patent/JP3287768B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-05-07 TW TW086106036A patent/TW326103B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-05-22 US US08/862,133 patent/US5903463A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-23 KR KR1019970020152A patent/KR100267811B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09321066A (ja) | 1997-12-12 |
TW326103B (en) | 1998-02-01 |
US5903463A (en) | 1999-05-11 |
KR970077382A (ko) | 1997-12-12 |
KR100267811B1 (ko) | 2000-10-16 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090315 Year of fee payment: 7 |
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