WO2007119356A1 - 積層帯域通過フィルタ - Google Patents

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WO2007119356A1
WO2007119356A1 PCT/JP2007/055071 JP2007055071W WO2007119356A1 WO 2007119356 A1 WO2007119356 A1 WO 2007119356A1 JP 2007055071 W JP2007055071 W JP 2007055071W WO 2007119356 A1 WO2007119356 A1 WO 2007119356A1
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electrodes
capacitor
bandpass filter
inductor
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PCT/JP2007/055071
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Inventor
Tetsuo Taniguchi
Original Assignee
Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Publication date
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    • H03H7/09—Filters comprising mutual inductance
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    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer bandpass filter formed by laminating a plurality of dielectric layers and electrode layers.
  • a high-frequency bandpass filter suitable for small size and low cost is configured by providing a plurality of LC resonators in a laminated body in which a dielectric layer and an electrode layer are laminated.
  • Patent Documents 1 to 4 are disclosed as such multilayer bandpass filters.
  • FIG. 1A is a circuit diagram thereof, and FIG. 1B is a sectional view thereof.
  • This filter is an inductive coupling (magnetic coupling) of multiple LC parallel resonant circuits, and multiple parallel resonances with coils LI, L2, L3 '"Ln and capacitors CI, C2, C3' * 'Cn
  • the coils between the adjacent resonators are magnetically coupled.
  • capacitor electrode pattern 12 and coil pattern 13 are formed on first layer 10-1, second layer 10-2, and third layer 10-3. Printed, and these layers make up the resonator. That is, a capacitance is formed between the ground electrode 11 and the capacitor electrode 12, and the two-layer coil pattern 13 is conducted through the blind through hole 14. A plurality of such resonators are stacked on the lower layer from the fourth layer 10-4 so that adjacent coils are magnetically coupled to each other.
  • Patent Document 2 a plurality of capacitances formed by a plurality of capacitance forming electrodes and a plurality of these capacitance forming electrodes are respectively provided in a laminate of a dielectric layer and an electrode layer.
  • a plurality of LC resonators are formed by the inductances, and LC resonators that are adjacent to each other inside the multilayer body are arranged at different height positions in the thickness direction of the multilayer body and electromagnetically coupled. In this way, by arranging multiple LC resonators in the stack at different heights in the thickness direction of the stack, the physical distance between the LC resonators that requires the design of a bandpass filter is secured. Reduce the component size wear.
  • the multilayer bandpass filter disclosed in Patent Document 3 has first and second filter lines that also have a pair of line forces parallel to each other in a part of a wiring layer, and are opposed to different circuit layers in parallel. It is electrically connected at one end, and constitutes a filter element having a structure in which a pair of lines are folded back through a dielectric layer.
  • the multilayer bandpass filter of Patent Document 4 is one in which two strip lines constituting a resonator are electromagnetically coupled by arranging them on the same layer at regular intervals.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 4-6911
  • Patent Document 2 JP 2000-201001 A
  • Patent Document 3 JP 2003-198226
  • Patent Document 4 International Publication No. 02Z009225 Pamphlet
  • the coils of each LC parallel resonator are formed in a two-layer coil pattern, and therefore, the magnetic coupling between the LC parallel resonators is increased. There is a problem.
  • the coil is formed with the two-layer coil pattern, there is a problem S that the insertion loss of the multilayer bandpass filter increases due to the deterioration of the Q value of the coil.
  • it is necessary to make a sufficient distance between the LC parallel resonators.
  • the thickness dimension of the multilayer bandpass filter becomes large.
  • the multilayer bandpass filter of Patent Document 2 uses the self-resonance of a capacitor, and an LC resonator is formed by a capacitance component of a capacitor electrode and an inductance component of the capacitor electrode. Yes. As a result, a resonator with the desired inductance cannot be constructed, and low-loss bandpass filter characteristics cannot be obtained! /.
  • an object of the present invention is to solve the above-described problems, and to achieve a small size, low loss, a steep attenuation outside the pass band force pass band, and a small amount of ripple in the band, and a laminated band pass. To provide a filter.
  • a multilayer bandpass filter that is a laminate of a plurality of dielectric layers and a plurality of electrode layers including at least one electrode of a capacitor electrode or an inductor electrode
  • the capacitor electrode and the inductor electrode constitute three or more LC parallel resonators that are coupled by adjacent LC parallel resonators,
  • the inductor electrodes of the plurality of LC parallel resonators each form a loop, and when the surfaces of the loops of the LC parallel resonator inductor electrodes coupled to each other are viewed in the arrangement direction of the inductor electrodes, the surfaces of the loops Are overlapped at least partially, and the directions of the loops formed by the inductor electrodes of at least two LC parallel resonators to be coupled are opposite to each other.
  • the direction of the loop by the inductor electrode of the input side LC parallel resonator is opposite to the direction of the loop by the inductor electrode of the LC parallel resonator adjacent to the inductor electrode of the input side LC parallel resonator, and The direction of the loop by the inductor electrode of the output side LC parallel resonator and the direction of the loop by the inductor electrode of the LC parallel resonator adjacent to the inductor electrode of the output side LC parallel resonator are reversed.
  • At least one LC parallel resonator among the plurality of LC parallel resonators includes a plurality of inductor electrodes.
  • a transverse electrode that crosses the inductor electrodes of the plurality of LC parallel resonators in an insulated state is provided.
  • the transverse electrode is grounded as necessary.
  • a side electrode (usually a ground potential electrode) is provided on the side surface of the laminated dielectric layer, and the ground electrode serving as the ground side of the LC parallel resonator is electrically connected to the side electrode via at least one connection electrode. .
  • the ground electrode is composed of a plurality of ground electrodes electrically (high-frequency) separated between the grounds of predetermined LC parallel resonators among the plurality of LC parallel resonators.
  • the inductor electrodes of the plurality of LC parallel resonators each have a coil shape including a via electrode passing in the stacking direction of the dielectric layer and a line electrode extending at least in the layer direction of the dielectric layer, and the inductor electrode and the capacitor electrode Are arranged in a direction perpendicular to the stacking direction in which the dielectric layer and the electrode layer are stacked.
  • An input / output electrode forming layer constituting the input electrode and the output electrode is provided separately from an electrode layer including at least one electrode of the capacitor electrode or the line electrode, and the input electrode and the output electrode are An input terminal and an output terminal which are respectively conducted are provided on the side surface of the laminate.
  • the input / output electrode formation layer is disposed between the electrode layer on which the line electrode is formed and the electrode layer on which the capacitor electrode is formed.
  • the capacitor electrode of the LC parallel resonator is composed of a chip capacitor mounted on the surface of the multilayer body.
  • the capacitor electrodes of the plurality of LC parallel resonators are electrodes each forming a capacitance with a common ground electrode extending in the arrangement range of the plurality of capacitor electrodes, and the capacitor electrodes are the same (common) electrode layer. Form with.
  • the line electrodes are formed on the same electrode layer.
  • Each of the line electrodes is arranged symmetrically with respect to a virtual center line that passes through the center of a range in which the plurality of line electrodes are distributed and is parallel to the line electrodes.
  • the widths of at least two adjacent line electrodes are different from each other.
  • the intervals in the width direction between the adjacent line electrodes are set to be non-uniform.
  • Two via electrodes are connected to each of the line electrodes, and the distance between the connection points of the two via electrodes is different between at least two of the line electrodes.
  • a capacitor electrode for connecting a capacitance between the input electrode and the output electrode is provided on a predetermined electrode layer of the plurality of electrode layers.
  • At least one of the plurality of line electrodes has a meander shape or a U shape.
  • Another capacitor electrode is formed in a region other than the region sandwiched between the capacitor electrode of the LC parallel resonator on the input side and the capacitor electrode of the LC parallel resonator on the output side.
  • the line electrode is composed of a chip inductor mounted on the surface of the multilayer body.
  • the dielectric layer of the dielectric layer stacked on the electrode layer including the line electrode is in the range of 6 to 80, and the dielectric layer is stacked with the electrode layer including the capacitor electrode.
  • the relative dielectric constant of is 20 or more.
  • the dielectric layer is a low temperature sintered ceramic.
  • Each of the inductor electrodes of a plurality of LC parallel resonators forms a loop, and the loop surface formed by the inductor electrodes of the LC parallel resonator coupled to each other looks at the arrangement direction of the inductor electrodes. Since the surfaces overlap at least partially, the degree of coupling (inductive coupling) between adjacent LC parallel resonators can be increased, and a wide band can be achieved.
  • the inductor electrode can be formed separately from the capacitor electrode, an inductor with a high Q value can be formed to reduce the insertion loss.
  • the resonator is not a resonator using the self-resonance of the capacitor, a resonator having a desired inductance can be configured, and a low insertion loss can be realized in a desired pass band.
  • a side electrode is provided on the side surface of the laminated dielectric layer, and the ground electrode serving as the ground side of the LC parallel resonator is electrically connected to the side electrode via the connection electrode. Acting as a small inductor, the passband characteristics can be changed by simply changing the shape of this connection electrode (without changing the basic design structure).
  • ground electrode By configuring the ground electrode with a plurality of electrically separated ground electrodes, a high-frequency signal is not required via a ground electrode between predetermined LC parallel resonators among a plurality of LC parallel resonators. Propagation can be prevented, and a large amount of attenuation outside the passband can be secured.
  • the input / output terminal is connected to the capacitor electrode or the inductor. Independent of the position and shape of the electrode, it can be placed at any position, and the input / output terminals can be placed at any position of the laminate of the dielectric layer and the electrode layer.
  • the input / output terminal formation layer between the electrode layer on which the line electrode is formed and the electrode layer on which the capacitor electrode is formed, the cut accuracy of the laminate, and the It is possible to reduce the variation of the resonance frequency with respect to the stacking deviation accuracy.
  • the inductor electrode can be formed in a desired manner even if the formation position of the via electrode is relatively shifted due to stacking misalignment or printing misalignment of each layer. It has inductance, and the position where the input / output electrodes are formed does not directly affect the resonant frequency of the LC parallel resonator! / ⁇ .
  • Capacitances are formed between the capacitor electrodes of a plurality of LC parallel resonators and the common ground electrodes that extend over the arrangement range of the capacitor electrodes, so that the capacitance is also between adjacent capacitor electrodes.
  • the capacitive element for coupling in the LC parallel resonance period which was conventionally required independently, can be omitted, and the Q value of the resonator can be improved.
  • the capacitance generated between the ground electrode and the capacitance between adjacent capacitor electrodes does not change. Is suppressed.
  • the inductor electrode of the plurality of LC parallel resonators includes a line electrode extending in the layer direction of the dielectric layer, and the line electrode is formed on the same electrode layer, thereby forming the line electrode. Even if printing misalignment or stacking misalignment occurs, the change in inductance of each inductor electrode is small, and the distance between the loop surfaces of adjacent inductor electrodes can be kept constant with high accuracy. The gap between them can be almost eliminated, and a band-pass filter characteristic with little characteristic variation can be obtained.
  • the electromagnetic field coupling between the LC parallel resonators can be changed by setting the intervals in the width direction of adjacent line electrodes to be non-uniform, and the input / output of the multilayer bandpass filter can be changed. Impedance can be adjusted.
  • Capacitance between the capacitor electrode of the LC parallel resonator and the capacitor electrode of the LC parallel resonator on the output side can be set without being affected by other capacitor electrodes, and unnecessary coupling does not occur.
  • the frequency of the attenuation pole can be easily designed.
  • the dielectric layer of the dielectric layer laminated on the electrode layer including the line electrode has a relative dielectric constant in the range of 6 to 80, and the dielectric layer on which the electrode layer including the capacitor electrode is laminated
  • the relative dielectric constant is set to 20 or more, the capacitance per unit area can be increased, and the overall size can be reduced, and deterioration of the Q value of the inductor can be suppressed.
  • the capacitance per unit area can be increased, and the overall size can be reduced.
  • FIG. 1 is an equivalent circuit diagram and a cross-sectional view of the multilayer bandpass filter disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view and an external perspective view of the multilayer bandpass filter according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram and a pass characteristic diagram of the filter.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a multilayer bandpass filter according to a second embodiment.
  • FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the multilayer bandpass filter according to the third embodiment.
  • FIG. 6 is a pass characteristic diagram when the polarity of inductive coupling between adjacent LC parallel resonators is ⁇ 101> in the same filter.
  • FIG. 7 is a pass characteristic diagram when the polarity of inductive coupling between adjacent LC parallel resonators is changed to ⁇ 111> in the same filter.
  • FIG. 8 is a pass characteristic diagram when the filter is designed so that the polarity of inductive coupling between adjacent LC parallel resonators is ⁇ 111> and a desired pass band is obtained.
  • FIG. 9 is a pass characteristic diagram when the polarity of inductive coupling between adjacent LC parallel resonators is ⁇ 110> in the same filter.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a multilayer bandpass filter according to a fourth embodiment.
  • FIG. 11 is an external perspective view of the filter. 12] An exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is an equivalent circuit diagram of the filter.
  • FIG. 15 is an external perspective view of the filter.
  • FIG. 17 is an equivalent circuit diagram of the filter.
  • FIG. 19 is a plan view of a line electrode forming layer of the filter.
  • FIG. 20 shows three examples in which the dimensions of each part of the line electrode of the filter are changed.
  • FIG. 21 is a characteristic diagram of the three bandpass filters.
  • FIG. 22 is a plan view of a line electrode forming layer of a multilayer bandpass filter according to a ninth embodiment.
  • FIG. 23 shows four examples in which the dimensions of each part of the line electrode of the filter were changed.
  • FIG. 24 is a pass characteristic diagram of each of the four band pass filters.
  • FIG. 25 is a plan view of a line electrode forming layer of the multilayer bandpass filter according to the tenth embodiment.
  • FIG. 26 shows seven examples in which the dimensions of each part of the line electrode of the filter are changed.
  • FIG. 27 is a pass characteristic diagram of each of the seven bandpass filters.
  • FIG. 30 is a pass characteristic diagram of the filter.
  • ⁇ 31 An exploded perspective view of another multilayer bandpass filter according to the twelfth embodiment.
  • ⁇ 32 In the multilayer bandpass filter according to the twelfth embodiment, it is a pass characteristic diagram when there is no transverse electrode.
  • FIG. 33 A pass characteristic diagram when a transverse electrode not grounded is provided in the multilayer bandpass filter according to the twelfth embodiment.
  • FIG. 34 is a pass characteristic diagram when a grounded transverse electrode is provided in the multilayer bandpass filter according to the twelfth embodiment.
  • ⁇ 35] An exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the thirteenth embodiment.
  • FIG. 36 is an equivalent circuit diagram of the filter.
  • FIG. 37 is a pass characteristic diagram of the filter.
  • FIG. 39 is an equivalent circuit diagram of the filter.
  • FIG. 41 is an equivalent circuit diagram of the filter.
  • FIG. 43 is an equivalent circuit diagram and a pass characteristic diagram of the filter.
  • FIG. 44 is an equivalent circuit diagram and a pass characteristic diagram as a comparative example of the multilayer bandpass filter according to the sixteenth embodiment.
  • FIG. 45 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the seventeenth embodiment.
  • FIG. 46 is an equivalent circuit diagram and a pass characteristic diagram of the filter.
  • FIG. 49 is an equivalent circuit diagram of the filter.
  • FIG. 50 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the nineteenth embodiment.
  • ⁇ 51 An exploded perspective view and an external perspective view of a multilayer bandpass filter according to a twentieth embodiment.
  • FIG. 53 is an equivalent circuit diagram of the filter.
  • FIG. 55 is an equivalent circuit diagram and a characteristic diagram of the filter.
  • FIG. 58 is an equivalent circuit diagram and a characteristic diagram of the filter.
  • FIG. 60 is an equivalent circuit diagram and a characteristic diagram of the filter.
  • the multilayer bandpass filter according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 2A is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the first embodiment, and FIG. 2B is an external perspective view thereof.
  • this multilayer bandpass filter includes a ground electrode forming layer 101, a capacitor electrode forming layer 102, an input / output electrode forming layer 103, a line electrode forming layer 104, and an outer layer. 105.
  • Each of these layers has a predetermined pattern of electrodes formed on the top surface of the dielectric layer.
  • a laminate comprising these layers is provided with a dielectric layer and an electrode layer.
  • a ground electrode 109 is formed on the upper surface of the ground electrode formation layer 101.
  • Capacitor electrodes 111 to 115 are formed on the capacitor electrode forming layer 102.
  • Input / output electrodes 121 and 122 are formed on the input / output electrode formation layer 103.
  • Line electrode forming layer 104 Form the line electrodes 116-120.
  • This multilayer bandpass filter is formed by forming a laminated body with five dielectric layers and four electrode layers, and forming terminal electrodes on the end faces thereof.
  • a laminate 100 is a laminate of the dielectric layer and the electrode layer.
  • the laminated bandpass filter 1 is configured by providing input / output terminals 7 and 8 (on the end face) on two opposing side faces of the four side faces of this laminate, and providing a ground terminal 6 on the remaining two side faces. .
  • the dielectric layer portion of each layer is a low-temperature sintered ceramic (UTCC) having a relative dielectric constant in the range of 6 to 80.
  • UTCC low-temperature sintered ceramic
  • the relative dielectric constant of the dielectric layer stacked on the electrode layer including the line electrode is in the range of 6 to 80.
  • the relative dielectric constant of the capacitor electrode forming layer is 20 or more.
  • Each dielectric layer is formed by using a low-temperature sintered ceramic formed from at least one component such as titanium oxide, barium oxide, and alumina and a glass component.
  • each dielectric layer is the same for other embodiments described below.
  • the ground electrode forming layer 101 includes a ground electrode 109 that extends in a range slightly smaller than the planar outer shape thereof, and is electrically connected to the ground electrode 109 and includes the ground electrode forming layer 101.
  • the ground connection electrodes 151 and 152 extending to the two side surfaces are formed.
  • the two ground connection electrodes 151 and 152 are electrically connected to the ground terminal 6 shown in FIG.
  • the capacitor electrode forming layer 102 is formed with five capacitor electrodes 111 to 115 each having a rectangular shape and parallel to each other. These capacitor electrodes 111 to 115 form capacitances with the ground electrode 109, respectively. A capacitor is also formed between adjacent capacitor electrodes.
  • line-shaped line electrodes 116 to 120 are formed in parallel with each other.
  • via electrodes 131 to 142 extending in the stacking direction are formed.
  • the via electrode 131 is electrically connected to one end 116A of the line electrode 116 and the capacitor electrode 111.
  • the via electrode 132 is electrically connected to the other end 116B of the line electrode 116 and the ground electrode 109.
  • the via electrode 133 is electrically connected to one end 117A of the line electrode 117 and the ground electrode 109.
  • the via electrode 134 is electrically connected to the other end 117B of the line electrode 117 and the capacitor electrode 112.
  • the via electrode 135 is electrically connected to one end 118A of the line electrode 118 and the capacitor electrode 113.
  • the via electrode 136 is electrically connected to the other end 118 B of the line electrode 118 and the ground electrode 109.
  • the via electrode 137 is electrically connected to one end 119 A of the line electrode 119 and the ground electrode 109.
  • the via electrode 138 is electrically connected to the other end 119B of the line electrode 119 and the capacitor electrode 114.
  • the via electrode 139 is electrically connected to one end 120 A of the line electrode 120 and the capacitor electrode 115.
  • the via electrode 140 is conducted to the other end 120B of the line electrode 120 and the ground electrode 109.
  • the inductor electrodes by the via electrodes and the line electrodes and the loop directions thereof have the following relationship.
  • the “loop” formed by the inductor electrode is formed by the path of the inductor electrode starting from the connection point between the capacitor electrode and the inductor electrode. That is, a loop is formed by the connection path between the via electrode, the line electrode, and another via electrode, starting from the connection point between the capacitor electrode and the via electrode.
  • “Loop direction” is a direction around the starting point of the loop when one directional force loop in the arrangement direction of the line electrodes is viewed. For example, when (A) in FIG. 2 is directed to the input / output electrode 122 from the input / output electrode 121 side and the loop formed by each inductor electrode is viewed, the first inductor electrode is the capacitor electrode 111 and the via electrode.
  • the second inductor electrode has a connection path (starting point) between the capacitor electrode 112 and the via electrode 134, a loop formed by a connection path between the one via electrode 134—the line electrode 1 17—the via electrode 133, and the second inductor electrode
  • the loop direction due to the inductor electrode is clockwise.
  • one direction is represented by “1” and the other is represented by “0”.
  • Fig. 3 is an equivalent circuit diagram of the multilayer bandpass filter.
  • Fig. 3 shows its pass characteristics (S-parameter S21 characteristics).
  • the input terminal IN corresponds to the input / output terminal 7 where the input / output electrode 121 shown in FIG. 2A is conductive, and the output terminal OUT is connected to the input / output electrode 122.
  • the output terminal OUT is connected to the input / output electrode 122.
  • I / O terminal 8 corresponds to I / O terminal 8 to be used.
  • the inductor L1 is a symbol representing the inductance generated by the inductor electrode composed of the via electrodes 131 and 132 and the line electrode 116.
  • the inductor L2 is a symbol representing the inductance component generated by the inductor electrode composed of the via electrodes 133 and 134 and the line electrode 117.
  • the inductor L3 symbolizes the inductance component generated by the inductor electrode composed of the via electrodes 135 and 136 and the line electrode 118.
  • the inductor L4 symbolizes the inductance component generated by the inductor electrode composed of the via electrodes 137 and 138 and the line electrode 119.
  • Inductor L5 symbolizes the inductance component generated by the inductor electrode composed of via electrodes 139 and 140 and line electrode 120.
  • the capacitors C1 to C5 are formed between the capacitor electrodes 111 to 115 and the ground electrode 109. This is a symbolization of the capacity to be turned.
  • Capacitor C 12 symbolizes the capacitance generated between capacitor electrodes 111 and 112.
  • the capacitor C23 symbolizes the capacitance generated between the capacitor electrodes 112-113
  • the capacitor C34 symbolizes the capacitance generated between the capacitor electrodes 113-114
  • the capacitor C45 the capacitance generated between the capacitor electrodes 114-115. Is a sign of
  • a bandpass filter characteristic that passes in the frequency band of 3.3 to 5.3 GHz and blocks the other frequency bands is obtained.
  • an attenuation pole (pole) occurs at 6.6 GHz, and a large amount of attenuation is secured near this attenuation pole.
  • This attenuation pole is caused by coupling multiple LC parallel resonators alternately with inductive coupling of opposite polarity.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram showing a comparison with FIG. 2A shown in the first embodiment. Therefore, the same reference numerals are basically assigned to the same components.
  • the difference from the first embodiment is the way to take out the input / output electrodes and the polarity of inductive coupling between adjacent LC parallel resonators.
  • This multilayer bandpass filter also has a laminate strength of the ground electrode forming layer 101, the capacitor electrode forming layer 202, the line electrode forming layer 104, and the outer layer 105.
  • a ground electrode 109 and ground connection electrodes 151 and 152 are formed on the ground electrode forming layer 101.
  • Five capacitor electrodes 111 to 115 are formed on the capacitor electrode formation layer 202.
  • the capacitor electrode formation layer 202 is formed with input / output electrodes 221 and 222 which are electrically connected to the capacitor electrodes 111 and 115 and are drawn out at both ends of the capacitor electrode formation layer 202, respectively.
  • Five line electrodes 116 to 120 are formed on the line electrode forming layer 104.
  • Via electrode 231 is electrically connected to capacitor electrode 111 and one end of line electrode 116, and via electrode 232 is electrically connected to the other end of line electrode 116 and ground electrode 109.
  • the via electrode 233 is electrically connected to the ground electrode 109 and one end of the line electrode 117, and the via electrode 234 is electrically connected to the other end of the line electrode 117 and the capacitor electrode 112.
  • Via electrode 235 is electrically connected to ground electrode 109 and one end of line electrode 118, and via electrode 236 is electrically connected to the other end of line electrode 118 and capacitor electrode 113.
  • the via electrode 237 is electrically connected to the ground electrode 109 and one end of the line electrode 119, and the via electrode 238 is electrically connected to the other end of the line electrode 119 and the capacitor electrode 114.
  • the via electrode 239 is electrically connected to one end of the line electrode 120 and the capacitor electrode 115, and the via electrode 240 is electrically connected to the other end of the line electrode 120 and the ground electrode 109.
  • the inductor electrodes by the via electrodes and the line electrodes and the loop directions thereof have the following relationship.
  • a multilayer bandpass filter according to a third embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the multilayer bandpass filter according to the third embodiment includes three LC parallel resonators, and an equivalent circuit thereof is as shown in FIG.
  • an example is shown in which five (5 stages) LC parallel resonators are coupled.
  • the inductor electrode at each stage is composed of two via electrodes and one line electrode. Can be configured.
  • FIGS. 6 to 9 show the case where the polarity of inductive coupling between adjacent LC parallel resonators, that is, the direction of the loop by the inductor electrode is changed in such a three-stage multilayer bandpass filter. This is indicated by the difference in characteristics.
  • Figures 6 to 9 show the pass characteristics (S21 characteristics of the S parameter).
  • (A) shows the frequency range including the passband and the upper and lower attenuation ranges.
  • Characteristics (B) show the passband part in particular.
  • Figure 6 shows the coupling polarity between these three (three-stage) LC parallel resonators is ⁇ 101>, that is, the input-side LC parallel resonator and the second-stage LC parallel resonator. This is a characteristic when the second-stage LC parallel resonator and the output-side LC parallel resonator are inductive coupling with reverse polarity. In this example, low ripple bandpass characteristics with a passband of 2.7 to 4.8 GHz are obtained.
  • FIG. 7 is an example in which only the same polarity ( ⁇ 111>) is configured without changing the inductance of the inductor electrode and the capacitance of the capacitor electrode obtained with the characteristics shown in FIG. . It can be seen that the passband narrows to 3.2 to 4. OGHz.
  • Figure 8 shows that the coupling band between each of the above three (three stages) LC parallel resonators is ⁇ 111> and the passband is 3.0 to 4.8 GHz. Inductance of two LC parallel resonators And the characteristics when the capacitance is adjusted. It can be seen that a large ripple occurs in the passband and the insertion loss increases throughout the passband.
  • FIG. 9 shows the characteristics when the polarity of coupling between the resonators of the three (three stages) LC parallel resonators is ⁇ 110>. Compared to the case of ⁇ 101> shown in Fig. 6, an attenuation pole is generated on the high side of the passband, and a wideband passband characteristic cannot be obtained, but a sufficient frequency band that can maintain a low insertion loss is obtained. Ensuring and attenuation can be obtained.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the fourth embodiment, and FIG. 11 is an external perspective view thereof.
  • the multilayer bandpass filter includes a ground electrode forming layer 201, a capacitor electrode forming layer 102, an input / output electrode forming layer 103, a line electrode forming layer 104, and an outer layer 105. And a grounding terminal.
  • a ground electrode 109 and ground connection electrodes 151 to 154 are formed on the ground electrode forming layer 201.
  • the ground connection electrode 151 is arranged to be led out to the center of one long side of the ground electrode forming layer 201, and the three ground connection electrodes 152 to 154 are arranged to be drawn to the other long side.
  • Capacitor electrodes 111 to 115 are formed on the capacitor electrode forming layer 102.
  • Input / output electrodes 221 and 222 are formed on the input / output electrode formation layer 103.
  • FIG. 2 (A) the force to pull out the two input / output electrodes on the edge of the input / output electrode formation layer 103.
  • FIG. 2 (A) the force to pull out the two input / output electrodes on the edge of the input / output electrode formation layer 103.
  • Line electrodes 116 to 120 are formed on the line electrode forming layer 104.
  • the via electrode 131 is electrically connected to the capacitor electrode 111 and one end of the line electrode 116 and is also electrically connected to the input / output electrode 221 along the way.
  • the via electrode 139 is electrically connected to the capacitor electrode 115 and one end of the line electrode 120 and is also electrically connected to the input / output electrode 222 on the way.
  • the equivalent circuit diagram of the multilayer bandpass filter according to the fourth embodiment is such that the input terminal IN is connected to the middle part of the inductor L1, and the inductor L 5 The output terminal OUT is connected to the middle part of.
  • the ground connection electrode 151 and the ground terminal 6 exist between the two input / output electrodes 221, 222 and between the two input / output terminals 8, so Unnecessary signal bypass can be cut off.
  • the thickness of the input / output electrode formation layer can be changed so that the input / output electrode can be pulled out from the inductor electrode cage. Can be changed arbitrarily. Thereby, a desired input / output impedance can be obtained.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the fifth embodiment, and FIG. 13 is an equivalent circuit diagram thereof.
  • ground connection electrodes 151 to 154 are drawn from the ground electrode 109.
  • capacitor electrodes 111 to 115 are formed on the capacitor electrode formation layer 102, and input / output electrodes 321 and 322 that are electrically connected to the capacitor electrodes 111 and 115 are formed. Therefore, there is no equivalent to the input / output electrode formation layer 103 shown in FIG. Other configurations are the same as those in the first embodiment.
  • the equivalent circuit shown in FIG. 13 is the same as that shown in FIG. 3A.
  • the input / output electrodes 121 and 122 and the capacitor electrodes 111 and 115 are connected. Since there are I / O via electrodes 141 and 142 between them, the electrical characteristics are slightly different.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the sixth embodiment, and FIG. 15 is a perspective view thereof.
  • ground connection electrodes 151 to 156 are drawn from the ground electrode 109.
  • capacitor electrodes 111 to 115 are formed on the capacitor electrode forming layer 102, and Canon output electrodes 111, 115 force and human output electrodes 321, 322 are continuously formed!
  • Other configurations are the same as those in the fifth embodiment. Thereby, the input / output electrodes 321, 322 can be formed at desired positions.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the seventh embodiment, and FIG. 17 is an equivalent circuit diagram thereof.
  • the line electrodes 116 to 120 are formed on the line electrode forming layer 104, and the line electrodes 116 and 120 are connected to the human output electrodes 421 and 422, which are electrically connected. Since the input / output electrodes 421 and 422 are thus formed on the line electrode forming layer 104, a dielectric layer dedicated to the input / output electrodes is not necessary. Since this multilayer bandpass filter is formed so that the input / output electrodes 421, 422 are drawn from the intermediate position (intermediate part) of the line electrodes 116, 120, the equivalent circuit can be represented as shown in FIG. it can.
  • the input / output impedances of the input-side and output-side LC parallel resonators can be determined.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the eighth embodiment.
  • the overall basic configuration is the same as that of FIG. 2 (A) except that the third inductor electrode and capacitor electrode 113 are excluded.
  • the shape, size, and position of each line electrode 216 to 220 formed on the line electrode forming layer 104 are different. By determining the shape, dimensions, and position of the line electrodes 216 to 220, the inductance of the LC parallel resonator and the strength of coupling between the LC parallel resonators can be determined.
  • This multilayer bandpass filter is composed of a ground electrode forming layer 701, a capacitor electrode forming layer 402, an input / output electrode forming layer 403, a line electrode forming layer 404, and an outer layer 405, and an end face of the stacked body. Are provided with predetermined input / output terminals and a ground terminal.
  • input / output electrodes 721 and 722 are formed on the input / output electrode formation layer 403.
  • the capacitor electrodes 411, 412, 413, and 414 of the capacitor electrode forming layer 402 are ground electrodes 40. Opposite to 9.
  • Via electrode 441 is electrically connected to input / output electrode 721 and capacitor electrode 411, and via electrode 442 is electrically connected to input / output electrode 722 and capacitor electrode 414.
  • the via electrode 431 is electrically connected to the capacitor electrode 411 and one end of the line electrode 616, and the via electrode 432 is electrically connected to the other end of the line electrode 616 and the ground electrode 409.
  • the via electrode 433 is electrically connected to the ground electrode 409 and one end of the line electrode 617, and the via electrode 434 is electrically connected to the other end of the line electrode 617 and the capacitor electrode 412.
  • the via electrode 435 is electrically connected to the ground electrode 409 and one end of the line electrode 618, and the via electrode 436 is electrically connected to the other end of the line electrode 618 and the capacitor electrode 413.
  • the via electrode 437 is electrically connected to the capacitor electrode 414 and one end of the line electrode 619, and the via electrode 438 is electrically connected to the other end of the line electrode 619 and the ground electrode 409.
  • the coupling polarity between the four LC parallel resonators (4 stages) is ⁇ 1001>.
  • FIG. 19 is a diagram showing the mutual positional relationship between a line electrode and a via electrode conducting to the case where a four-stage LC parallel resonator is configured.
  • Al to A3 are distances between adjacent line electrodes among the line electrodes 616 to 619.
  • B1 to B4 are electrode widths of the line electrodes 616 to 619, respectively.
  • Dimensions C1 to C3 are the distances between via electrodes in the inductor electrode array direction.
  • Figure 20 shows three examples in which the dimensions of each of the above parts were changed.
  • Figure 21 shows the pass characteristics (S21 characteristics of the S parameter) and reflection characteristics (S11 of the S parameter) of each of the three bandpass filters.
  • S21 characteristics of the S parameter the pass characteristics
  • S11 of the S parameter reflection characteristics
  • Capacitor electrodes 411 and 414 connected to line electrodes 616 and 619 via via electrodes 431 and 437 have the same electrode dimensions, and are connected to line electrodes 617 and 618 via via electrodes 434 and 436, respectively.
  • the electrode dimensions of the capacitor electrodes 412 and 413 are the same.
  • the electrode dimensions of the capacitor electrodes 411 and 414 and the electrode dimensions of the 412 and 413 may be the same or different.
  • (A) is a reference (to be compared), and in this example, bandpass characteristics with a passband of 2.8G to 3.5GHz are obtained.
  • (B) above Dimension C2 is also expanded from (A). In this case, bandpass characteristics with a passband of 3.2 to 3.5 GHz are obtained. Thus, it can be seen that it is narrower than (A). It can also be seen that under the conditions shown in (C), low ripple characteristics can be obtained in the same passband as in (B).
  • FIG. 22 is a plan view of a line electrode forming layer of a band-pass filter having a 5-stage LC parallel resonator force, and shows dimensions A1 to A4 between adjacent line electrodes.
  • the range LA indicates the range where the line electrodes are distributed.
  • a straight line VCL indicates a virtual center line passing through the center of the range LA and parallel to each line electrode.
  • This ninth embodiment shows the change in filter characteristics when the distances A1 to A4 of the line electrodes are changed.
  • Figure 23 shows an example in which the dimensions A1 to A4 are changed in four ways! /
  • (A) to (D) in Fig. 24 show the pass characteristics of the filter under the four conditions shown in Fig. 23.
  • the lengths and widths of the five line electrodes are determined so as to be symmetric with respect to the virtual center line VCL, and the dimensions A1 to A4 are determined.
  • (A) is a reference (comparative) characteristic, and a bandpass characteristic of 3.2 to 5 OGHz is obtained. If the dimensions Al and A4 are increased and the dimensions A2 and A3 are decreased, the passband becomes wider on the high frequency side as shown in FIG.
  • FIG. 25 is a plan view of a line electrode forming layer of a band-pass filter having a five-stage LC parallel resonator force, and shows dimensions B1 to B4 between line electrodes and widths C1 to C5 of line electrodes.
  • the tenth embodiment shows changes in filter characteristics when the dimensions B1 to B4 between the line electrodes and the widths C1 to C5 of the line electrodes are changed.
  • FIG. 26 shows an example in which the dimensions B1 to B4 and C1 to C5 are changed in seven ways.
  • Figure 27 (A) to (G) show the pass characteristics of the filter under the seven conditions shown in FIG. (A) is a standard (comparison target) characteristic. 3.2-5. Bandpass characteristics with a passband of OGHz are obtained.
  • the passband can be expanded to the high frequency side as shown in (D) of FIG. I understand.
  • FIG. 28 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the eleventh embodiment.
  • two line electrode forming layers 104 and 204 are provided. On one line electrode forming layer 104, line electrodes 116 to 120 are formed. On the other line electrode forming layer 204, line electrodes 416, 418, 420 are formed.
  • the via electrode 131 is electrically connected to one end of the line electrodes 116 and 416.
  • the via electrode 132 is electrically connected to the other end of the line electrodes 116 and 416.
  • the via electrode 135 is electrically connected to one end of the line electrodes 118 and 418.
  • the via electrode 136 is electrically connected to the other end of the line electrodes 118 and 418.
  • the via electrode 139 is electrically connected to one end of the line electrodes 120 and 420.
  • the via electrode 140 is electrically connected to the other end of the line electrodes 120 and 420.
  • the line electrodes 116, 118, and 120 are connected in parallel via the line electrodes 416, 418, and 420 force S-via electrodes, respectively.
  • the line electrode that is a part of the inductor electrode can be multilayered, thereby obtaining a desired inductance value. Can do. Insertion loss can also be reduced by suppressing the conductor loss of the line electrode and increasing the Q value of the inductor.
  • FIG. 29 is an exploded perspective view of one of two configuration examples of the multilayer bandpass filter according to the twelfth embodiment.
  • FIG. 30 shows the pass characteristics.
  • This multilayer bandpass filter includes a ground electrode forming layer 101, a capacitor electrode forming layer 102, an input / output electrode forming layer 103, a line electrode forming layer 104, a transverse electrode forming layer 106, and an outer layer.
  • a laminated body is formed at 105, and predetermined input / output terminals and ground terminals are provided on the end face of the laminated body.
  • a transverse electrode forming layer 106 having a transverse electrode 170 and a ground connection electrode 551 is provided.
  • the ground connection electrode 551 is electrically connected to the ground terminal formed on the side surface of the laminate together with the ground connection electrode 151 formed on the ground electrode forming layer 101.
  • the transverse electrode 170 crosses the inductor electrode (in particular, the line electrodes 116 to 120 in this example) in an insulated state, and the transverse electrode is grounded.
  • FIG. 31 is an exploded perspective view of another multilayer bandpass filter having a different configuration of the transverse electrode forming layer.
  • a transverse electrode 170 that is not grounded is formed on the transverse electrode forming layer 106.
  • the filter characteristics also change depending on whether the transverse electrode 170 is grounded. Even in that case, it is possible to change the characteristics without changing the electrode patterns of the other layers.
  • Figs. 32 to 34 show changes in filter characteristics depending on whether or not there is a transverse electrode and whether or not it is grounded.
  • a three-stage LC parallel resonator is configured.
  • 32 shows an example in which no transverse electrode is provided
  • FIG. 33 shows a case in which a transverse electrode that is not grounded is provided
  • FIG. 34 shows a case in which a grounded transverse electrode is provided.
  • the provision of a transverse electrode that is not grounded increases the passband and reduces the attenuation of the passband power to the higher cutoff band. it can.
  • the passband can be narrowed and the attenuation characteristic to the passband force attenuation band can be made steep. It should be noted that the passband characteristic of the filter can also be changed by changing the shape of the transverse electrode and the thickness of the dielectric of the transverse electrode forming layer. .
  • FIG. 35 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the thirteenth embodiment.
  • the number, width and position of the ground connection electrodes 155 to 158 formed on the ground electrode formation layer 401 are set appropriately.
  • the inductance component generated between the electrode 109 and the ground terminal formed on the side surface of the laminate is positively determined.
  • FIG. 36 is an equivalent circuit diagram of this multilayer bandpass filter. Inductor L in Figure 36
  • the inductance component generated by the ground connection electrodes 155 to 158 represents the inductance component generated by the ground connection electrodes 155 to 158. By changing the number, width, and length of these ground connection electrodes 155 to 158, the value of the inductor L6 can be determined.
  • Fig. 37 shows the pass characteristics of the filter when the value of the inductor L6 is determined in three ways.
  • FIG. 38 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the fourteenth embodiment.
  • ground electrodes 209 to 211 separated from each other and ground connection electrodes 251 to 256 drawn from them are formed on the ground electrode forming layer 501.
  • the capacitor electrodes 111 and 112 of the capacitor electrode forming layer 102 face the ground electrode 209, the capacitor electrode 113 faces the ground electrode 210, and the capacitor electrodes 114 and 115. Faces the ground electrode 211.
  • the via electrodes 132 and 133 are conducted to the ground electrode 209, the via electrode 136 is conducted to the ground electrode 210, and the via electrodes 137 and 140 are conducted to the ground electrode 211.
  • the inductor L12 symbolizes the inductance component generated in the ground connection electrodes 251, 252.
  • the inductor L30 is a symbol representing the inductance component generated in the ground connection electrodes 253 and 254.
  • the inductor L45 symbolizes the inductance component generated in the ground connection electrodes 255 and 256.
  • the band-pass filter having different characteristics compared to the one provided with the common ground electrode by separating the ground electrode through which the predetermined capacitor electrode is opposed and the predetermined via electrode is conductive into a plurality of ground electrodes. Is obtained.
  • FIG. 40 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the fifteenth embodiment.
  • Fig. 41 (A) is an equivalent circuit diagram of this filter.
  • the force by which the input / output electrode 121 formed on the input / output electrode formation layer 103 and the capacitor electrode 111 formed on the capacitor electrode formation layer 102 are electrically connected by the via electrode 141 is shown in FIG.
  • via electrodes 241 that are electrically connected to the middle of the line electrode 116 and the input / output electrode 521 are provided.
  • electrode 14 2 is provided which is electrically connected to capacitor electrode 115 and input / output electrode 122.
  • input / output electrode 522 is connected to this input / output electrode.
  • a capacitor is formed between 522 and capacitor electrode 115.
  • the equivalent circuit of the multilayer bandpass filter shown in FIG. 40 is as shown in FIG.
  • the inductor L1 is an inductor including the via electrodes 131 and 132 and the line electrode 116.
  • Capacitor C50 symbolizes the capacitance generated between capacitor electrode 115 and input / output electrode 522. In this way, it can be used as a filter that inputs by inductance division (inductive coupling) and outputs by capacitive extraction (capacitive coupling).
  • FIG. 42 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the sixteenth embodiment
  • FIG. 43A is an equivalent circuit diagram thereof
  • FIG. 43B is a diagram illustrating the pass characteristics thereof.
  • This multilayer bandpass filter is composed of a ground electrode forming layer 601, a capacitor electrode forming layer 302, an input / output electrode forming layer 303, a line electrode forming layer 304, and an outer layer 305, and an end face of the stacked body. Are provided with predetermined input / output terminals and a ground terminal.
  • the input / output capacitor electrode 160 is formed together with the input / output electrodes 621 and 622 in the input / output electrode formation layer 303.
  • the capacitor electrode 160 between the input and output is for capacitively coupling between the input / output electrodes 621 and 622 by generating a capacitance between the two input / output electrodes 621 and 622.
  • the capacitor electrodes 311, 312 and 313 of the capacitor electrode forming layer 302 face the ground electrode 309.
  • Electrode 341 is electrically connected to input / output electrode 621 and capacitor electrode 311, and via electrode 342 is electrically connected to input / output electrode 622 and capacitor electrode 313.
  • Via electrode 331 is electrically connected to capacitor electrode 311 and one end of line electrode 516, and via electrode 332 is electrically connected to the other end of line electrode 516 and ground electrode 309.
  • the via electrode 333 is electrically connected to the ground electrode 309 and one end of the line electrode 517, and the via electrode 334 is electrically connected to the other end of the line electrode 517 and the capacitor electrode 312.
  • the via electrode 335 is electrically connected to the capacitor electrode 313 and one end of the line electrode 518, and the via electrode 336 is electrically connected to the other end of the line electrode 518 and the ground electrode 309. Therefore, the polarity of the coupling between these three (three-stage) LC parallel resonators is ⁇ 101> It is.
  • FIG. 1 An equivalent circuit of this multilayer bandpass filter is as shown in FIG.
  • the capacitor C13 symbolizes the capacitance generated between the input / output electrodes 621 and 622 by providing the capacitor electrode 160 between the input and output.
  • FIG. 43 (B) the three-stage resonators of ⁇ 101> coupling are coupled in this way and capacitively coupled between the first-stage and third-stage resonators. Pass characteristics can be obtained.
  • 44A is an equivalent circuit diagram when the capacitor electrode between the input and output is not provided as a comparative example
  • FIG. 44B is a characteristic diagram of the filter in that case.
  • the jump coupling between the resonators can be easily generated by simply forming the input / output capacitor electrode in the input / output electrode formation layer. Therefore, the presence / absence, shape, and formation position of the capacitor electrode between the input and output may be appropriately set according to the filter characteristics to be obtained.
  • the seventeenth embodiment is an example in which a four-stage LC parallel resonator is configured and a capacitor electrode between input and output is provided.
  • FIG. 45 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the seventeenth embodiment
  • FIG. 46A is an equivalent circuit diagram thereof
  • FIG. 45B is a diagram showing its pass characteristics.
  • This multilayer bandpass filter is composed of a ground electrode forming layer 701, a capacitor electrode forming layer 402, an input / output electrode forming layer 403, a line electrode forming layer 404, and an outer layer 405, and an end face of the stacked body. Are provided with predetermined input / output terminals and a ground terminal.
  • the input / output capacitor electrode 260 is formed together with the input / output electrodes 721 and 722 in the input / output electrode formation layer 403.
  • the capacitor electrode 260 between the input and output is for capacitively coupling between the input / output electrodes 721 and 722 by generating a capacitance between the two input / output electrodes 721 and 722.
  • the capacitor electrodes 411, 412, 413, and 414 of the capacitor electrode formation layer 402 face the ground electrode 409.
  • Via electrode 441 is electrically connected to input / output electrode 721 and capacitor electrode 411, and via electrode 442 is electrically connected to input / output electrode 722 and capacitor electrode 414.
  • Via electrode 431 is electrically connected to capacitor electrode 411 and one end of line electrode 616, and via electrode 432 is electrically connected to the other end of line electrode 616 and ground electrode 409.
  • the via electrode 433 is electrically connected to the ground electrode 409 and one end of the line electrode 617, and the via electrode 434 is electrically connected to the other end of the line electrode 617 and the capacitor electrode 412.
  • the via electrode 435 is electrically connected to the ground electrode 409 and one end of the line electrode 618, and the via electrode 436 is electrically connected to the other end of the line electrode 618 and the capacitor electrode 413.
  • the via electrode 437 is electrically connected to the capacitor electrode 414 and one end of the line electrode 619, and the via electrode 438 is electrically connected to the other end of the line electrode 619 and the ground electrode 409.
  • the coupling polarity between the four LC parallel resonators (4 stages) is ⁇ 1001>.
  • FIG. 46 (B) As shown in Fig. 46 (B), the four stages of ⁇ 1001> -coupled resonators are coupled in this order and capacitively coupled between the first and fourth stage resonators. Pass characteristics can be obtained.
  • 47A is an equivalent circuit diagram when the capacitor electrode between the input and output is not provided as a comparative example
  • FIG. 47B is a characteristic diagram of the filter in that case.
  • the eighteenth embodiment is an example in which a 4-stage LC parallel resonator is configured and a capacitor electrode between input and output is provided.
  • FIG. 48 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the eighteenth embodiment, and FIG. It is an equivalent circuit diagram.
  • This multilayer bandpass filter includes a ground electrode forming layer 701, a capacitor electrode forming layer 402, input / output electrode forming layers 503 and 506, a line electrode forming layer 404, an inter-input / output capacitor electrode forming layer 507, and an outer layer 405.
  • a laminated body is formed, and predetermined input / output terminals and a ground terminal are provided on an end surface of the laminated body.
  • input / output electrodes 823 and 824 are formed on the input / output electrode formation layer 506, and input / output electrodes 821 and 822 are formed on the input / output electrode formation layer 503.
  • an input / output capacitor electrode 360 is formed on the input / output capacitor electrode formation layer 507.
  • the capacitor electrode 360 between the input and output causes capacitance between the input and output electrodes (823 to 360 to 824), and capacitively couples the input and output. It also acts as a transverse electrode that crosses the line electrodes 616-619. Others are the same as in the seventeenth embodiment.
  • the input / output electrodes 821 and 823 are connected to a terminal electrode formed on one end face of the multilayer body.
  • the input / output electrodes 822 and 824 are connected to a terminal electrode formed on the other end face of the laminate.
  • the capacitor C14 symbolizes the capacitance generated between the input / output electrodes (823-360-824) due to the provision of the capacitor electrode 360 between the input and output.
  • the capacitor electrode 360 between the input and output functions as a transverse electrode, it is a distributed constant line.
  • the nineteenth embodiment is an example in which a four-stage LC parallel resonator is configured, a capacitor electrode between input and output is provided, and an internal ground electrode is provided in a layer other than the lowest layer.
  • FIG. 50 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the nineteenth embodiment.
  • the configurations of the ground electrode forming layer 701, the capacitor electrode forming layer 402, the input / output electrode forming layer 403, and the line electrode forming layer 404 are the same as those shown in FIG.
  • a ground electrode forming layer 801 is further provided between the line electrode forming layer 404 and the outer layer 405.
  • a crank-type ground electrode 509 is formed on the ground electrode forming layer 801.
  • the crank-shaped ground electrodes 509 are parallel to each other so that the portions parallel to the line electrodes 617 and 618 are partially parallel to each other. It is arranged. Therefore, distributed capacitance is generated between the inductors of the second and third LC parallel resonators and the ground.
  • ground electrode forming layer By inserting the ground electrode forming layer into the basic configuration in which a plurality of LC parallel resonators are sequentially inductively coupled in this way, an additional circuit can be easily provided. Thus, various filter characteristics can be determined.
  • a 5-stage LC parallel resonator is configured using a chip inductor.
  • FIG. 51A is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the twentieth embodiment, and FIG. 51B is an external perspective view.
  • This multilayer bandpass filter includes input / output terminals 7, 8, and a laminated body in which a ground electrode forming layer 101, a capacitor electrode forming layer 102, an input / output electrode forming layer 103, and a line electrode forming layer 504 are stacked.
  • the ground terminal 6 is formed and the chip inductors 171 to 175 are mounted (mounted).
  • chip inductor connection electrodes (716A, 716B) to (720A, 720B) are formed in the line electrode forming layer 504.
  • FIG. 3A The configuration of the via electrode provided between the line electrode forming layer 504 and the capacitor electrode forming layer 102 and between the line electrode forming layer 504 and the ground electrode forming layer 101 is shown in FIG. It is the same as that. Therefore, with the chip inductors 171 to 175 mounted on the laminate, a filter equivalent to that shown in FIG. 3A can be configured as an equivalent circuit.
  • the force in which the inductor electrode and the capacitor electrode are arranged in a direction perpendicular to the stacking direction of the dielectric layer and the electrode layer is arranged in a direction perpendicular to the stacking direction of the dielectric layer and the electrode layer.
  • the inductor electrode and the capacitor electrode are made of a dielectric. Arrange in the stacking direction of the layers and electrode layers.
  • FIG. 52 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the twenty-first embodiment.
  • This multilayer bandpass filter comprises a laminated body 200 formed by laminating ground electrode forming layers 21, 23, 25, 27, inductor capacitor electrode forming layers 22, 24, 26, and an outer layer 28. Input / output terminals 70, 80 and ground terminals 60, 61 are formed on the side.
  • a ground electrode 31 and ground connection electrodes 71 and 72 are formed on the ground electrode forming layer 21.
  • a ground electrode 32 and a ground connection electrode 73 are formed on the ground electrode forming layer 23.
  • a ground electrode 33 and a ground connection electrode 74 are formed on the ground electrode forming layer 25.
  • a ground electrode 34 and ground connection electrodes 75 and 76 are formed on the ground electrode forming layer 27.
  • Capacitor electrodes 41, 42 and 43 and inductor electrodes 51, 52 and 53 are formed on the inductor'capacitor electrode forming layers 22, 24 and 26, respectively. Also, a via electrode 91 conducting to the end of the inductor electrode 51 and the ground electrode 32, a via electrode 92 conducting to the end of the inductor electrode 52 and the ground electrode 33, and an end of the inductor electrode 53 and the ground electrode 33 are connected. Provide via electrodes 93 that are conductive.
  • a circuit as shown in Fig. 53 can be configured as an equivalent circuit diagram.
  • the capacitors C1 to C3 symbolize the capacitance generated between the capacitor electrodes 41 to 43 and the ground electrodes 31 to 34.
  • the inductors L1 to L3 are obtained by symbolizing inductance components due to the inductor electrodes 51 to 53. Since the direction of the loop by the inductor electrode 52 shown in FIG. 52 and the direction of the loop by the inductor electrodes 51 and 53 are opposite to each other, the inductive couplings Ml and M2 shown in FIG. It becomes the composition of the bond. Since the ground terminal 61 crosses each of the inductor electrodes 51 to 53 so as to face each other, it also acts as a transverse electrode.
  • a capacitor chip is formed between the dielectric layer and the electrode layer by forming a capacitor electrode in the capacitor electrode forming layer to form a capacitor of the LC parallel resonator. You may mount in a laminated body.
  • the common ground electrode and the capacitor electrode generate capacitance.
  • another capacitor electrode may be formed in another electrode formation layer. Now, let ’s create capacity.
  • FIG. 54 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the twenty-second embodiment
  • FIG. 55A is an equivalent circuit diagram thereof
  • FIG. 55B is a diagram showing the pass characteristics and reflection characteristics thereof.
  • This multilayer bandpass filter is composed of a ground electrode forming layer 901, a capacitor electrode forming layer 902, an input / output electrode forming layer 903, a line electrode forming layer 904, and an outer layer 905, and an end face of the stacked body. Are provided with predetermined input / output terminals and a ground terminal.
  • the appearance of this multilayer bandpass filter is the same as that shown in Fig. 2 (B).
  • an input / output capacitor electrode 1060 is formed together with the input / output electrodes 1021 and 1022 in the input / output electrode formation layer 903.
  • This input / output capacitor electrode 1060 is for capacitively coupling the input / output electrodes 1021 to 1022 by generating a capacitance between the two input / output electrodes 1021 and 1022.
  • Capacitor electrodes 1011, 1012, and 1013 of capacitor electrode forming layer 902 face ground electrode 1009, respectively.
  • Via electrode 1031 is electrically connected to input / output electrode 1021, capacitor electrode 1011 and line electrode 1016, and via electrode 1035 is electrically connected to input / output electrode 1022, capacitor electrode 1013 and line electrode 1018.
  • the via electrode 1032 is electrically connected to the other end of the line electrode 1016 and the ground electrode 1009.
  • Via electrode 1033 is electrically connected to ground electrode 1009 and one end of line electrode 1017, and via electrode 1034 is electrically connected to the other end of line electrode 1017 and capacitor electrode 1012.
  • the via electrode 1036 is electrically connected to the other end of the line electrode 1018 and the ground electrode 1009.
  • Capacitors CI, C2, and C3 shown in FIG. 55A are composed of capacitor electrodes 1011, 1012, and 1013 and a ground electrode 1009.
  • the inductor L1 includes a line electrode 1016 and via electrodes 1031 and 1032.
  • the inductor L2 includes a line electrode 1017 and via electrodes 1033 and 1034.
  • Inn Dactor L3 includes a line electrode 1018 and via electrodes 1035 and 1036.
  • Capacitor C12 is constituted by an interelectrode gap between capacitor electrodes 1011 and 1012
  • capacitor C23 is constituted by an interelectrode gap between capacitor electrodes 1012 and 1013
  • Capacitor C13 has a capacitance formed by the interelectrode gap between the input / output capacitor electrode 1060 and the input / output electrodes 1021, 1022, and between the both ends of the input / output capacitor electrode 1060 and the capacitor electrodes 1011, 1013. This is the combined capacity of the resulting capacity.
  • Inductive coupling M1 occurs between inductors L1 and L2
  • inductive coupling M2 occurs between inductors L2 and L3.
  • the coupling polarity between the resonators of this three-stage LC parallel resonator is ⁇ 101>.
  • the central line electrode 1017 of the three line electrodes 1016, 1017, 1018 is formed in a meander shape, thereby forming a relatively long line electrode within a limited occupation area. it can. Therefore, the area for obtaining the required inductance can be reduced, and the overall size can be reduced accordingly.
  • the capacitor electrode 1012 of the second-stage LC parallel resonator formed on the capacitor electrode forming layer 902 is connected to the capacitor electrode 1011 of the LC parallel resonator on the input side and the capacitor electrode of the LC parallel resonator on the output side. It is arranged at a position not sandwiched between 1013 and 1013.
  • the capacitance generated between the capacitor electrodes 1011 and 1012 and the capacitance generated between the capacitor electrodes 1013 and 1012 are both kept small and independent of these capacitances.
  • the capacitance generated between the two capacitor electrodes 1011 to 1013 can be set to an optimum value. Therefore, the capacitance between the input and output terminals can be set simply by adjusting the distance between the two capacitor electrodes 1011 to 1013, and the design of the frequency of the attenuation poles on both sides of the passband becomes easy.
  • the capacitor electrode 1060 between the input and output is connected to the second stage LC. It is placed at a position that does not oppose the capacitor electrode 1012 of the column resonator (no capacitive coupling). For this reason, unnecessary coupling between the input / output capacitor electrode 1060 and the capacitor electrode 1012 of the second-stage LC parallel resonator is suppressed, and the jump coupling between the first-stage resonator and the third-stage resonator is suppressed.
  • the attenuation pole characteristics of the period can be obtained.
  • the ⁇ 101> -coupled three-stage resonators are coupled in this way and the first-stage and third-stage resonators are capacitively coupled.
  • the characteristic S21 is a transmission characteristic
  • the characteristic S11 is a reflection characteristic.
  • the pass band is obtained at about 2.3 to 2.9 GHz.
  • FIG. 56 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the twenty-third embodiment. What is different from the example shown in FIG. 54 in the twenty-second embodiment is the pattern of each line electrode formed on the line electrode forming layer 904. In the example shown in FIG. 56, meander-like line electrodes 1116, 1117, and 1118 are formed on the line electrode forming layer 904, respectively. Others are the same as those shown in FIG. Therefore, the equivalent circuit is the same as (A) in FIG.
  • all of the line electrodes 1116, 1117, 1118 are formed in a meander shape.
  • the first and third stage line electrodes 1116, 1118 are each formed in a U-shape projecting toward the center. Good.
  • FIG. 57 is an exploded perspective view of the multilayer bandpass filter according to the twenty-fourth embodiment
  • FIG. 58 (A) is an equivalent circuit diagram thereof
  • FIG. 58 (B) is a diagram showing its pass characteristics and reflection characteristics.
  • This multilayer bandpass filter is composed of a ground electrode forming layer 1001, a capacitor electrode forming layer 1002, 1006, an input / output electrode forming layer 1003, a line electrode forming layer 1004, and an outer layer 1005.
  • a predetermined input / output terminal and ground terminal are provided on the end face of the body. The appearance of this multilayer bandpass filter is the same as that shown in FIG.
  • an input / output capacitor electrode 1060 is formed together with the input / output electrodes 1021 and 1022 in the input / output electrode formation layer 1003.
  • This input / output capacitor electrode 1060 is to capacitively couple the input / output electrodes 1021 to 1022 by generating a capacitance between the two input / output electrodes 1011 and 1014.
  • Capacitor electrodes 1011 and 1014 of capacitor electrode forming layer 1006 face ground electrode 1009, respectively.
  • the capacitor electrodes 1012 and 1013 of the other capacitor electrode forming layer 1002 face the ground electrode 1009, respectively.
  • the via electrode 1031 is electrically connected to one end of the input / output electrode 1021, the capacitor electrode 1011, and the line electrode 1016.
  • the via electrode 1032 is conducted to the other end of the line electrode 1016 and the ground electrode 1009.
  • the via electrode 1033 is electrically connected to the ground electrode 1009 and one end of the line electrode 1017.
  • the via electrode 1034 is electrically connected to the other end of the line electrode 1017 and the capacitor electrode 1012.
  • the via electrode 1035 is electrically connected to one end of the line electrode 1018 and the ground electrode 1019.
  • the via electrode 1036 is electrically connected to the other end of the line electrode 1018 and the capacitor electrode 1013.
  • the via electrode 1037 is electrically connected to the input / output electrode 1022, the capacitor electrode 1014, and the line electrode 1019.
  • the via electrode 1038 is electrically connected to the other end of the line electrode 1019 and the ground electrode 1009.
  • FIG. 58 An equivalent circuit of this multilayer bandpass filter is as shown in FIG.
  • the Canon CI, C2, C3, and C4i shown are Canon electrodes 1011, 1012, 10 13, 1014 and a ground electrode 1009.
  • Inductor L1 consists of line electrode 1016 and via Consists of poles 1031, 1032.
  • the inductor L2 includes a line electrode 1017 and via electrodes 1033 and 1034.
  • the inductor L3 includes a line electrode 1018 and via electrodes 1035 and 1036.
  • the inductor L4 is composed of a line electrode 1019 and via electrodes 1037 and 1038.
  • Capacitor C23 is formed by an interelectrode gap between capacitor electrodes 1012 and 1013.
  • Capacitor C14 is formed by the capacitance formed by the interelectrode gap between the input / output capacitor electrode 1060 and the input / output electrodes 1011, 1014, and between both ends of the input / output capacitor electrode 1060 and the capacitor electrodes 1011, 1014. The combined capacity of the capacity.
  • Inductive coupling Ml occurs between inductors L1 and L2
  • inductive coupling M2 occurs between inductors L2 and L3
  • inductive coupling M3 occurs between inductors L3 and L4.
  • the polarity of the coupling between the resonators of this 4-stage LC parallel resonator is ⁇ 1001>.
  • the capacitor electrodes 1011 and 1014 of the input-side and output-side resonators are arranged on a single electrode layer different from the other capacitor electrodes 1012 and 1013.
  • the capacitors 1011 and 1014 of the resonators of this resonator are not coupled to the capacitor electrodes 1012 and 1013 of the other resonators, and a stable capacitance can be obtained. As a result, attenuation pole characteristics and filter characteristics are improved.
  • capacitor electrodes 1011, 1014 of the resonator on the input / output side are not electromagnetically coupled to the inductor of the resonator, a high-resonance Q-characteristic resonator is obtained, and the attenuation pole characteristics and filter characteristics are improved. To do.
  • capacitor electrodes 1011, 1014 and other capacitor electrodes 1012, 1013 of the input and output resonators are formed on the front and back of the internal ground electrode 1009, so that the effective area of the internal ground electrode is reduced. The size is increased, and the size can be reduced accordingly.
  • FIG. 58 (B) is a characteristic diagram of the multilayer bandpass filter according to the twenty-fourth embodiment.
  • the characteristic S21 is a transmission characteristic
  • the characteristic S11 is a reflection characteristic.
  • a pass band of about 2.2 to 2.5 GHz is obtained.
  • the high band of the passband This makes it easy to set the attenuation by the attenuation pole on the side close to the passband.
  • FIG. 60 (A) is an equivalent circuit diagram thereof
  • FIG. 60 (B) is a diagram showing its pass characteristics and reflection characteristics.
  • the twenty-fourth embodiment is provided with a four-stage resonator
  • the twenty-fifth embodiment is provided with a three-stage resonator.
  • This multilayer bandpass filter is composed of a ground electrode forming layer 1001, a capacitor electrode forming layer 1002, 1006, an input / output electrode forming layer 1003, a line electrode forming layer 1004, and an outer layer 1005.
  • a predetermined input / output terminal and ground terminal are provided on the end face of the body. The appearance of this multilayer bandpass filter is the same as that shown in FIG.
  • three line electrodes 1016, 1017, 1018 are formed on the line electrode formation layer 1004, and one capacitor electrode 1012 is formed on the capacitor electrode formation layer 1002. .
  • the formation position of the via electrode is determined accordingly.
  • the configuration of the other electrode layers is the same as that shown in FIG. That is, as the other electrode layers, the same electrode layer pattern as in the case of the four steps shown in FIG. 57 is used.
  • the via electrode 1031 is electrically connected to one end of the input / output electrode 1021, the capacitor electrode 1011, and the line electrode 1016.
  • the via electrode 1032 is conducted to the other end of the line electrode 1016 and the ground electrode 1009.
  • the via electrode 1033 is electrically connected to the ground electrode 1009 and one end of the line electrode 1017.
  • the via electrode 1034 is electrically connected to the other end of the line electrode 1017 and the capacitor electrode 1012.
  • the via electrode 1035 is electrically connected to one end of the input / output electrode 1022, the capacitor electrode 1013, and the line electrode 1018.
  • the via electrode 1036 is electrically connected to the other end of the line electrode 1018 and the ground electrode 1009.
  • FIG. 60A An equivalent circuit of this multilayer bandpass filter is as shown in (A) of FIG.
  • the Canon CI, C2, C3 shown in FIG. 60A are composed of Canon electrodes 1011, 1012, 1013 and a ground electrode 1009.
  • the inductor L1 includes a line electrode 1016 and via electrodes 1031, 1032.
  • the inductor L2 includes a line electrode 1017 and via electrodes 1033 and 1034.
  • the inductor L3 includes a line electrode 1018 and via electrodes 1035 and 1036.
  • Capacitor C13 has a capacitance formed by a gap between electrodes between input / output capacitor electrode 1060 and input / output electrodes 1011, 1013, and between both ends of input / output capacitor electrode 1060 and capacitor electrodes 1011, 1013. It is the combined capacity of the capacity generated between them.
  • Inductive coupling Ml occurs between inductors L1 and L2, and inductive coupling M2 occurs between inductors L2 and L3.
  • the polarity of the coupling between the resonators of this three-stage LC parallel resonator is 101 ⁇ .
  • the capacitor electrodes 1011 and 1013 of the input-side and output-side resonators are arranged in a single electrode layer different from the capacitor electrodes 1012 of the other resonators.
  • the capacitors 1011 and 1013 of the resonator on the side do not couple with the capacitor electrodes 1012 of other resonators, and a stable capacitance can be obtained. As a result, attenuation pole characteristics and filter characteristics are improved.
  • capacitor electrodes 1011, 1013 of the resonator on the input / output side are not electromagnetically coupled to the inductor of the resonator, a high Q resonator is obtained, and the attenuation pole characteristics and the filter characteristics are improved. To do.
  • capacitor electrodes 1011, 1013 and other capacitor electrodes 1012 of the input and output resonators are formed on the front and back of the internal ground electrode 1009, so that the effective area of the internal ground electrode is increased. Accordingly, a miniaturized design is possible.
  • FIG. 60B is a characteristic diagram of the multilayer bandpass filter according to the twenty-fifth embodiment.
  • the characteristic S21 is a transmission characteristic
  • the characteristic S11 is a reflection characteristic.
  • a pass band of about 2.2 to 2.5 GHz is obtained.
  • the attenuation by the attenuation pole on the side can be set large in the low band of the pass band, close to the pass band.

Landscapes

  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

接地電極形成層（１０１）の接地電極（１０９）とキャパシタ電極形成層（１０２）のキャパシタ電極（１１１）～（１１５）との間にそれぞれ容量を形成し、ビア電極（１３１）～（１４０）および線路電極（１１６）～（１２０）によって複数のインダクタ電極を構成するとともに、それらのループ面をインダクタ電極の配列方向に見たときにループの面同士が一部で重なるようにする。また、入力側（１段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する２段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向と、出力側（５段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する４段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向とを逆にする。

Description

明 細 書
積層帯域通過フィルタ
技術分野
[0001] この発明は、複数の誘電体層と電極層とを積層してなる積層帯域通過フィルタに関 するものである。
背景技術
[0002] 従来、小型 ·低廉ィ匕に適した高周波の帯域通過フィルタは、誘電体層と電極層とを 積層した積層体内に複数の LC共振器を設けることによって構成されている。
このような積層帯域通過フィルタとして特許文献 1〜4が開示されている。
[0003] 特許文献 1の積層帯域通過フィルタの構成を、図 1を参照して説明する。
図 1の（A)はその回路図、（B)はその断面図である。このフィルタは複数の LC並列 共振回路を誘導結合 (磁気的結合)させたものであり、コイル LI, L2, L3 ' "Lnおよ びコンデンサ CI, C2, C3 ' * 'Cnで複数の並列共振器を構成し、それぞれ隣接する 共振器間のコイル同士を磁気的に結合させている。
[0004] 図 1の（B)に示すように、第 1の層 10— 1、第 2の層 10— 2、および第 3の層 10— 3 には、キャパシタ電極パターン 12とコイルパターン 13を印刷形成していて、これらの 層によって共振器を構成している。すなわち、接地電極 11とキャパシタ電極 12との 間に容量を構成し、 2層にわたるコイルパターン 13をブラインドスルーホール 14を介 して導通させている。このような共振器を、第 4の層 10— 4から下の層に複数層積層 することで互 、に隣接するコイルが磁気的に結合するようにして 、る。
[0005] 特許文献 2は、誘電体層と電極層との積層体の内部に、複数の容量形成電極によ り形成される複数のキャパシタンスと、これらの複数の容量形成電極がそれぞれ有し ているインダクタンスとによって複数の LC共振器を構成し、積層体の内部で互いに 隣接する LC共振器を積層体の厚み方向において異なる高さ位置に配置するともに 電磁気的に結合させたものである。このように積層体内部に複数の LC共振器を、積 層体の厚み方向の異なる高さ位置に配置することによって、バンドパスフィルタの設 計上必要とする LC共振器間の物理的距離を確保した状態で部品サイズを小型化で きる。
[0006] 特許文献 3の積層帯域通過フィルタは、配線層の一部に互いに平行な一対の線路 力もなる第 1 ·第 2のフィルタ線路を、互いに異なる回路層に平行に対向させるととも に、一端部で電気的に接続し、一対の線路が誘電体層を介して折り返された構造の フィルタ素子を構成するものである。
[0007] 特許文献 4の積層帯域通過フィルタは、共振器を構成する 2本のストリップラインを 同一層に一定間隔で配置することによって電磁気的に結合させたものである。
特許文献 1 :特開平 4— 6911号公報
特許文献 2：特開 2000 - 201001号公報
特許文献 3 :特開 2003— 198226号公報
特許文献 4:国際公開第 02Z009225号パンフレット
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 特許文献 1の積層帯域通過フィルタでは、各 LC並列共振器が有するコイルが 2層 のコイルパターンで形成されて 、るので、各 LC並列共振器間の磁気的な結合が大 きくなるという問題がある。また、 2層のコイルパターンでコイルを形成しているので、コ ィルの Q値の劣化により、積層帯域通過フィルタの挿入損失が大きくなるという問題 力 Sある。上記問題を解決するために、各 LC並列共振器間の距離を十分空ける必要 があるが、そのため積層帯域通過フィルタの厚み寸法が大きくなつてしまうという問題 がある。
[0009] 特許文献 2の積層帯域通過フィルタは、コンデンサの自己共振を利用するものであ り、キャパシタ電極のキャパシタンス成分と、そのキャパシタ電極がそれぞれ有するィ ンダクタンス成分とで LC共振器を構成している。そのため、所望のインダクタンスを 持つ共振器を構成できず、低損失な帯域通過フィルタの特性が得られな!/、。
[0010] 特許文献 3, 4の積層帯域通過フィルタでは、小型且つ低損失な帯域通過フィルタ を得ることができるが、通過帯域力 その帯域外への急峻な減衰量特性を得るため に共振器を多段化しようとすると、 2段のフィルタを積層方向に積み上げてストリップラ インを厚み方向で結合させることになり、多段のフィルタを構成する場合に厚み寸法 が大きくなると 、う問題が生じる。
[0011] また、このような従来の積層帯域通過フィルタでは、積層体内にキャパシタ電極およ びインダクタ電極による LC並列共振器を配置するとともに、隣接するインダクタ電極 間を誘導結合させた場合に通過帯域での通過特性にリップル (偏差)が生じるという 問題があった。
[0012] そこで、この発明の目的は、上述の問題を解消して、小型'低損失で且つ通過帯域 力 通過帯域外への減衰が急峻であり、帯域内でのリップルの少な 、積層帯域通過 フィルタを提供することにある。
課題を解決するための手段
[0013] (1)…全実施形態
複数の誘電体層とキャパシタ電極またはインダクタ電極の少なくとも一方の電極を 含む複数の電極層との積層体である積層帯域通過フィルタにおいて、
前記キャパシタ電極と前記インダクタ電極とにより、隣接する LC並列共振器同士で 結合する 3つ以上の複数の LC並列共振器が構成され、
前記複数の LC並列共振器のうち入力側の LC並列共振器が接続される入力電極 と、出力側の LC並列共振器が接続される出力電極とを備え、
前記複数の LC並列共振器のインダクタ電極はそれぞれループを形成し、互いに 結合する前記 LC並列共振器のインダクタ電極によるループの面を前記インダクタ電 極の配列方向に見たとき、前記ループの面同士が少なくとも一部で重なっていて、 結合する少なくとも 2つの前記 LC並列共振器のインダクタ電極によるループの方向 が互 ヽに逆方向であるように構成する。
[0014] (2)…全実施形態
前記入力側 LC並列共振器の前記インダクタ電極によるループの方向と、前記入力 側 LC並列共振器のインダクタ電極に隣接する LC並列共振器の前記インダクタ電極 によるループの方向とが逆であり、且つ前記出力側 LC並列共振器の前記インダクタ 電極によるループの方向と、前記出力側 LC並列共振器のインダクタ電極に隣接す る LC並列共振器の前記インダクタ電極によるループの方向とが逆となるように構成 する。 [0015] (3)…第 11の実施形態
前記複数の LC並列共振器のうち少なくとも 1つの LC並列共振器は複数のインダク タ電極を備えたのもとする。
[0016] (4)…第 12の実施形態
前記複数の LC並列共振器のインダクタ電極に対して絶縁状態で横断する横断電 極を設ける。
[0017] (5)…第 12の実施形態
また、前記横断電極は必要に応じて接地する。
[0018] (6)…全実施形態
積層した誘電体層の側面に側面電極 (通常は接地電位の電極)を備え、 前記 LC並列共振器の接地側となる接地電極は少なくとも 1本の接続電極を経由し て前記側面電極に導通する。
[0019] (7)…第 14の実施形態
前記接地電極は、前記複数の LC並列共振器のうち所定の LC並列共振器同士の 接地間で電気的 (高周波的）に分離された複数の接地電極で構成する。
[0020] (8)…第 1〜第 20の実施形態
前記複数の LC並列共振器のインダクタ電極は、前記誘電体層の積層方向に通る ビア電極と少なくとも前記誘電体層の層方向に延びる線路電極とでそれぞれコイル 状をなし、当該インダクタ電極およびキャパシタ電極は、前記誘電体層および前記電 極層が積層される積層方向に対して垂直方向に配列する。
[0021] (9)…第 1, 4, 8, 11〜19の実施形態
前記入力電極と前記出力電極とを構成する入出力電極形成層を、前記キャパシタ 電極または前記線路電極の少なくとも一方の電極を含む電極層とは別に設けるととも に、前記入力電極および前記出力電極がそれぞれ導通する入力端子および出力端 子を前記積層体の側面に設ける。
[0022] (10)…第 1, 4, 8, 11〜19の実施形態
前記入出力電極形成層は、前記線路電極を形成した電極層と前記キャパシタ電極 を形成した電極層との間に配置する。 [0023] (11)
前記 LC並列共振器のキャパシタ電極は、前記積層体の表面に搭載されたチップ コンデンサで構成する。
[0024] (12)…第 21の実施形態以外の実施形態
前記複数の LC並列共振器のキャパシタ電極は当該複数のキャパシタ電極の配置 範囲に広がる共通の接地電極との間にそれぞれ容量を構成する電極であり、当該キ ャパシタ電極は同一（共通）の電極層で形成する。
[0025] (13)…第 21の実施形態以外の実施形態
前記線路電極は同一の電極層に形成する。
[0026] (14)…第 21の実施形態以外の実施形態
前記線路電極のそれぞれは、それら複数の線路電極が分布する範囲の中心を通り 、且つ、前記線路電極に平行な仮想中心線に対して線対称に配置する。
[0027] (15)…第 8の実施形態
隣接する少なくとも 2つの前記線路電極の幅が互いに異なるものとする。
[0028] (16)…第 9,第 10の実施形態
隣接する前記線路電極の幅方向の間隔を非等間隔とする。
[0029] (17)…第 8の実施形態
前記線路電極にはそれぞれ 2つのビア電極を接続するとともに、当該 2つのビア電 極の接続点間距離を、少なくとも 2つの前記線路電極同士で異なるものとする。
[0030] (18)…第 16〜第 18の実施形態
前記複数の電極層のうち所定の電極層に、前記入力電極と前記出力電極との間を 容量で接続するためのキャパシタ電極を設ける。
[0031] (19)…第 22,第 23の実施形態
複数の前記線路電極のうち少なくとも 1つをミアンダ形状またはコ字形状とする。
[0032] (20)…第 22,第 23の実施形態
前記入力側の LC並列共振器のキャパシタ電極と前記出力側の LC並列共振器の キャパシタ電極とで挟まれる領域以外の領域に他のキャパシタ電極を形成する。
[0033] (21)…第 24,第 25の実施形態 前記入力側および出力側の LC並列共振器のキャパシタ電極と、当該キャパシタ電 極以外のキャパシタ電極とはそれぞれ異なる電極層に配置する。
[0034] (22)…第 20の実施形態
前記線路電極は、前記積層体の表面に搭載されたチップインダクタで構成されたも のとする。
[0035] (23)…第 21の実施形態以外の実施形態
前記線路電極を含む電極層に積層されて ヽる前記誘電体層の比誘電率は 6以上 80以下の範囲内にあり、前記キャパシタ電極を含む電極層が積層されて ヽる前記誘 電体層の比誘電率は 20以上とする。
[0036] (24)…全実施形態
前記誘電体層は低温焼結セラミックとする。
発明の効果
[0037] (1)複数の LC並列共振器のインダクタ電極のそれぞれがループを形成し、互いに 結合する LC並列共振器のインダクタ電極によるループの面がそのインダクタ電極の 配列方向を見たとき、ループ面同士が少なくとも一部で重なっているため、隣接する LC並列共振器間の結合度 (誘導結合)を高めることができ、広帯域ィ匕が図れる。
[0038] また、キャパシタ電極とは別にインダクタ電極を形成できるので、 Q値の高!ヽインダ クタを形成して低挿入損失化が図れる。
[0039] また、コンデンサの自己共振を使用した共振器ではな 、ので所望のインダクタンス を有する共振器が構成でき、所望の通過帯域で低挿入損失が実現できる。
[0040] また、結合する少なくとも 2つの LC並列共振器のインダクタ電極によるループの方 向が互いに逆方向であるので、通過帯域での挿入損失のリップルが抑えられ、良好 な帯域通過特性が得られる。
[0041] (2)前記入力側 LC並列共振器のインダクタ電極によるループの方向と入力側 LC 並列共振器のインダクタ電極に隣接する LC並列共振器のインダクタ電極によるルー プの方向とが逆であり、且つ前記出力側 LC並列共振器の前記インダクタ電極による ループの方向と、前記出力側 LC並列共振器のインダクタ電極に隣接する LC並列共 振器の前記インダクタ電極によるループの方向とが逆となるように構成することにより 、通過帯域での挿入損失のリップルがより確実に抑えられる。
[0042] (3)前記複数の LC並列共振器のインダクタ電極に対して絶縁状態で横断電極を 横断させること〖こよって、その横断電極の形状やインダクタ電極との間隔 (層の厚み） を変更するだけで、 LC並列共振器の構成を変えることなく所望の通過帯域特性を得 ることがでさるよう〖こなる。
[0043] (4)前記横断電極を接地することによって、接地しないに場合に比べて通過帯域 特性の異なった帯域通過フィルタが得られる。
[0044] (5)前記複数の LC並列共振器のうち少なくとも 1つの LC並列共振器に複数のイン ダクタ電極を設けることによって、最適なインダクタンスを得やすくなり、また隣接する LC並列共振器のインダクタ電極によるループの面同士の重なりによる結合度も最適 化しやすくなる。
[0045] (6)積層した誘電体層の側面に側面電極を備え、前記 LC並列共振器の接地側と なる接地電極を接続電極を経由して側面電極に導通させることによって、その接続 電極は微小なインダクタとして作用し、この接続電極の形状を変えるだけで (基本設 計構造を変えることなく）通過帯域特性を変更することができる。
[0046] (7)前記接地電極を電気的に分離した複数の接地電極で構成することによって、 複数の LC並列共振器のうち所定の LC並列共振器間の接地電極を介する高周波信 号の不要な伝播を防止でき、通過帯域外の減衰量を大きく確保することができる。
[0047] (8)複数の LC並列共振器のインダクタ電極およびキャパシタ電極を誘電体層およ び電極層の積層方向に対して垂直方向に配列することによって、隣接するインダクタ 電極によるループ面の間隔が一定に保てるので、誘電体層と電極層の積層時の面 方向のずれが生じても互いに隣接する LC並列共振器のインダクタ電極間のずれを ほとんど無くすことができ、特性ばらつきの少な 、帯域通過フィルタ特性が得られる。
[0048] (9)入力端子と出力端子とを構成する入出力端子電極層をキャパシタ電極または インダクタ電極の少なくとも一方の電極を含む電極層とは別に設けることによって、入 出力端子をキャパシタ電極またはインダクタ電極の位置 ·形状とは独立して任意の位 置に配置することができ、誘電体層と電極層との積層体の任意の位置に入出力端子 を配置できる。 [0049] (10)入出力電極形成層を、前記線路電極を形成した電極層と前記キャパシタ電 極を形成した電極層との間に配置することによって、積層体のカット精度、および各 層の積み重ねずれの精度に対する共振周波数のばらつきを低減できる。すなわち、 ビア電極については、そのビア電極間の相対的な位置精度が高いので、各層の積 み重ねずれや印刷ずれによってビア電極の形成位置が相対的にずれても、インダク タ電極は所望のインダクタンスを有することになり、入出力電極の形成位置が LC並 列共振器の共振周波数に直接影響を与えな!/ヽ。
[0050] (11)前記 LC並列共振器のキャパシタ電極を前記積層体の表面に搭載したチップ コンデンサによって構成することによって、 LC並列共振器のコンデンサ容量を大きく 確保することができる。また、結合すべき LC並列共振器間を誘導結合だけで結合さ せることができ、フィルタの設計が容易となる。
[0051] (12)複数の LC並列共振器のキャパシタ電極を、それらのキャパシタ電極の配置 範囲に広がる共通の接地電極との間にそれぞれ容量を構成することによって、隣接 するキャパシタ電極間にも容量が生じて、従来、独立して必要とされていた LC並列 共振期間の結合用の容量素子を省くことができ、共振器の Q値の向上が図れる。ま た、キャパシタ電極を形成した層の積みずれや印刷ずれが生じても、接地電極との 間に生じる容量および隣接するキャパシタ電極間にも容量に変化が生じないので、 そのことによる特性のばらつきが抑えられる。
[0052] (13)前記複数の LC並列共振器のインダクタ電極が誘電体層の層方向に延びる線 路電極を含み、その線路電極が同一の電極層に形成することによって、その線路電 極形成層の印刷ずれや積みずれが生じても各インダクタ電極のインダクタンスの変 動が小さぐ且つ隣接するインダクタ電極によるループ面の間隔が高精度に一定に 保てるので互いに隣接する LC並列共振器のインダクタ電極間のずれをほとんど無く すことができ、特性ばらつきの少な 、帯域通過フィルタ特性が得られる。
[0053] (14)前記線路電極のそれぞれを、それら複数の線路電極が分布する範囲の中心 を通り、且つ線路電極に平行な仮想中心線に対して線対称に配置することによって 、入出力の方向'性がなくなり、実装基板への実装時にどちらの方向に実装しても同 等の電気的特性を得ることができる。 [0054] (15)隣接する 2つの線路電極の幅を互いに異なるものとすることにより、 LC並列共 振器のインダクタのインダクタンス値をそれぞれ微調整できるようになる。
[0055] (16)同様に、隣接する線路電極の幅方向の間隔を非等間隔とすることにより、 LC 並列共振器間の電磁界結合を変更することができ、積層帯域通過フィルタの入出力 インピーダンスを調整することができる。
[0056] (17)各線路電極に 2つビア電極を接続されるようにし、その 2つのビア電極の接続 点間距離を少なくとも 2つの線路電極同士で異ならせることによって、各 LC並列共振 器の共振周波数を微調整することができ、通過帯域内のリップルを最小限に抑えるこ とがでさる。
[0057] (18)前記線路電極を前記積層体の表面に搭載したチップインダクタで構成するこ とによって、インダクタンス値の大きなインダクタを構成できるようになる。またチップィ ンダクタの変更によって所望の減衰特性を得ることができるようになる。
[0058] (19)複数の前記線路電極のうち少なくとも 1つをミアンダ形状またはコ字形状とす ることにより、限られた占有面積内に相対的に長い線路電極を形成でき、そのため、 必要なインダクタンスを得るための面積が縮小化でき、その分全体に小型化できる。
[0059] (20)入力側の LC並列共振器のキャパシタ電極と出力側の LC並列共振器のキヤ パシタ電極とで挟まれる領域以外の領域に他のキャパシタ電極を形成することにより 、入力側の LC並列共振器のキャパシタ電極と出力側の LC並列共振器のキャパシタ 電極と間の容量を他のキャパシタ電極に影響されずに設定することができ、不要な結 合も生じないので通過帯域両側の減衰極の周波数の設計が容易となる。
[0060] (21)入出力電極間の容量を変えることにより、フィルタの減衰帯域の片側または両 側に現れる減衰極の周波数を変えることができ、フィルタの減衰特性を制御すること ができる力 入出力電極間に他の電極が存在する場合、その電極を介して容量制御 を行う必要があり、容量値の制御が困難である。そこで、前記入力側および出力側の LC並列共振器のキャパシタ電極と、当該キャパシタ電極以外のキャパシタ電極とを それぞれ異なる電極層に配置することによって、これらのキャパシタが他の共振器の キャパシタ電極とは結合せず、安定した容量が得られる。その結果、減衰極特性およ びフィルタ特性が向上する。また入出力電極間の距離のみでの容量調整が可能に なり、減衰極の周波数調整 (設定)が容易となる。
[0061] (22)前記入力電極と出力電極との間を容量で接続するためのキャパシタ電極を設 けることによって、そのキャパシタ電極の追加変更によって LC並列共振器の基本構 成を変更することなく所望の減衰特性を得ることができる。
[0062] (23)前記線路電極を含む電極層に積層される誘電体層の比誘電率を 6以上 80以 下の範囲内とし、前記キャパシタ電極を含む電極層が積層される誘電体層の比誘電 率を 20以上とすることにより、単位面積当たりのキャパシタンスを大きくすることができ 、全体に小型化できるとともにインダクタの Q値の劣化を抑えることができる。
[0063] (24)前記誘電体層を低温焼結セラミックとすることにより、単位面積当たりのキャパ シタンスを大きくでき、全体に小型化が図れる。
図面の簡単な説明
[0064] [図 1]特許文献 1に示されている積層帯域通過フィルタの等価回路図および断面図 である。
[図 2]第 1の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図および外観斜視図 である。
[図 3]同フィルタの等価回路図および通過特性図である。
[図 4]第 2の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 5]第 3の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの等価回路図である。
[図 6]同フィルタにおいて、隣接する LC並列共振器間の誘導結合の極性が〈101〉で ある場合の通過特性図である。
[図 7]同フィルタにおいて、隣接する LC並列共振器間の誘導結合の極性を〈111〉に 変更した場合の通過特性図である。
[図 8]同フィルタにおいて、隣接する LC並列共振器間の誘導結合の極性を〈111〉に するとともに、所望の通過帯域が得られるように設計した場合の通過特性図である。
[図 9]同フィルタにおいて、隣接する LC並列共振器間の誘導結合の極性が〈110〉で ある場合の通過特性図である。
[図 10]第 4の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 11]同フィルタの外観斜視図である。 圆 12]第 5の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 13]同フィルタの等価回路図である。
圆 14]第 6の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 15]同フィルタの外観斜視図である。
圆 16]第 7の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 17]同フィルタの等価回路図である。
圆 18]第 8の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 19]同フィルタの線路電極形成層の平面図である。
[図 20]同フィルタの線路電極各部の寸法を変化させた 3つの例である。
[図 21]その 3つの各帯域通過フィルタの特性図である。
[図 22]第 9の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの線路電極形成層の平面図で ある。
[図 23]同フィルタの線路電極各部の寸法を変化させた 4つの例である。
[図 24]その 4つの各帯域通過フィルタの通過特性図である。
[図 25]第 10の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの線路電極形成層の平面図で ある。
[図 26]同フィルタの線路電極各部の寸法を変化させた 7つの例である。
[図 27]その 7つの各帯域通過フィルタの通過特性図である。
圆 28]第 11の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
圆 29]第 12の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 30]同フィルタの通過特性図である。
圆 31]第 12の実施形態に係る他の積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。 圆 32]第 12の実施形態に係る積層帯域通過フィルタにおいて、横断電極が無い場 合の通過特性図である。
圆 33]第 12の実施形態に係る積層帯域通過フィルタにおいて、接地しない横断電 極を設けた場合の通過特性図である。
圆 34]第 12の実施形態に係る積層帯域通過フィルタにおいて、接地した横断電極を 設けた場合の通過特性図である。 圆 35]第 13の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 36]同フィルタの等価回路図である。
[図 37]同フィルタの通過特性図である。
圆 38]第 14の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 39]同フィルタの等価回路図である。
圆 40]第 15の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 41]同フィルタの等価回路図である。
圆 42]第 16の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 43]同フィルタの等価回路図および通過特性図である。
圆 44]第 16の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの比較例としての等価回路図 および通過特性図である。
圆 45]第 17の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 46]同フィルタの等価回路図および通過特性図である。
圆 47]第 17の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの比較例としての等価回路図 および通過特性図である。
圆 48]第 18の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 49]同フィルタの等価回路図である。
圆 50]第 19の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
圆 51]第 20の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図および外観斜視 図である。
圆 52]第 21の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 53]同フィルタの等価回路図である。
圆 54]第 22の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 55]同フィルタの等価回路図および特性図である。
圆 56]第 23の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
圆 57]第 24の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
[図 58]同フィルタの等価回路図および特性図である。
圆 59]第 25の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。 [図 60]同フィルタの等価回路図および特性図である。
符号の説明
1〜4一積層帯域通過フィルタ
6—接地端子
7, 8—入出力端子
101, 201, 301 · · · 901, 1001—接地電極形成層
102, 202, 302, 402, 902, 1002, 1006—キヤノ シタ電極形成層
103, 203, 303 · · - 603, 903, 1003—入出力電極形成層
104, 204, 304 · · - 504, 904, 1004—線路電極形成層
105, 305, 405, 905, 1005—外層
106—横断電極形成層
109, 209〜211, 309, 409, 509, 1009—接地電極
111〜115, 311〜313, 411〜414, 1011〜皿 4—キヤノ シタ電極
116〜120, 216〜220, 316〜319, 416, 418, 420, 516〜518, 616〜619 , 1016〜1019—線路電極
121, 221, 321 - - - 821, 1021, 1022—入出力電極
122, 222, 322 · · - 722, 821〜824—入出力電極
131〜140, 231〜240, 331〜336, 431〜438, 1031〜1038—ビア電極
141, 241, 341, 441—入出力部ビア電極
142, 342, 442—入出力部ビア電極
151, 152, 153, 154, 155〜158, 251〜256, 351, 352, 451、 452, 551 - 接地接続電極
L1〜L5—インダクタ
C1〜C5—キャパシタ
C12, C23, C34, C45—結合容量
M1〜M4—誘導結合
100, 200, 300—積層体
160、 260, 360, 460, 1060—入出力間キヤノシタ電極 170—横断電極
171〜 175—チップインダクタ
507, 607—入出力間キャパシタ電極形成層
(716A, 716B)〜（720A, 720B)—チップインダクタ接続電極
21, 23, 25, 27—接地電極形成層
22, 24, 26—インダクタ'キャパシタ電極形成層
28—外層
33〜34—接地電極
41〜43—キャパシタ電極
51〜53—インダクタ電極
60, 61—接地端子
71〜76—接地接続電極
81, 82—入出力端子
91〜93—ビア電極
発明を実施するための最良の形態
[0066] 《第 1の実施形態》
第 1の実施形態に係る積層帯域通過フィルタについて図 2〜図 9を参照して説明す る。
図 2の (A)は第 1の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、 (B)はそ の外観斜視図である。
[0067] 図 2の（A)に示すように、この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 101、キヤ パシタ電極形成層 102、入出力電極形成層 103、線路電極形成層 104、および外 層 105を備えている。これらの各層は誘電体層の上面に所定パターンの電極を形成 したものである。これらの各層を積層したもの力 誘電体層と電極層とを備えた積層 体となる。
[0068] 図 2の（A)において、接地電極形成層 101の上面に接地電極 109を形成している 。キャパシタ電極形成層 102にはキャパシタ電極 111〜115を形成している。入出力 電極形成層 103には入出力電極 121, 122を形成している。線路電極形成層 104に は線路電極 116〜120を形成している。この積層帯域通過フィルタは、 5つの誘電体 層と 4つの電極層とで積層体をなすとともに、その端面に端子電極を形成したもので ある。
[0069] 図 2の（B)において、積層体 100は上記誘電体層と電極層との積層体である。この 積層体の 4つの側面のうち対向する 2つの側面に (端面に)入出力端子 7, 8を設け、 残る 2つの側面に接地端子 6を設けることによって積層帯域通過フィルタ 1を構成して いる。
[0070] 前記各層の誘電体層部分は、比誘電率が 6以上 80以下の範囲内である低温焼結 セラミック (UTCC)である。
[0071] また、上記線路電極を含む電極層に積層されて ヽる誘電体層、すなわち線路電極 形成層 104および外層 105の比誘電率は 6以上 80以下の範囲内にある。また、キヤ パシタ電極形成層の比誘電率は 20以上である。各誘電体層は、例えば酸ィ匕チタン、 酸化バリウム、アルミナ等の成分のうち、少なくとも 1つ以上の成分と、ガラス成分とか ら形成される低温焼結セラミックスを用いて形成される。
各誘電体層を形成する材料は、以降に示す別の実施形態についても同様である。
[0072] 図 2の (A)において、接地電極形成層 101には、その平面外形より一回り小さな範 囲に広がる接地電極 109と、この接地電極 109に導通するとともに接地電極形成層 1 01の 2つの側面にまで延びる接地接続電極 151, 152を形成している。この 2つの接 地接続電極 151, 152は、図 2の（B)に示した接地端子 6に導通することになる。
[0073] キャパシタ電極形成層 102には、それぞれ矩形状をなし、互いに平行な 5つのキヤ パシタ電極 111〜 115を形成して!/、る。これらのキャパシタ電極 111〜 115は接地電 極 109との間でそれぞれ容量を構成する。また隣接するキャパシタ電極の間にも容 量を構成する。
[0074] 入出力電極形成層 103には、その 2つの短辺に接する矩形状の入出力電極 121, 122を形成している。この 2つの入出力電極 121, 122は図 2の（B)に示した入出力 端子 7, 8に導通することになる。
[0075] 線路電極形成層 104には、互いに平行でそれぞれ線路状の線路電極 116〜120 を形成している。 [0076] キャパシタ電極形成層 102、入出力電極形成層 103および線路電極形成層 104 には、これらの積層方向に延びるビア電極 131〜142を形成している。ビア電極 131 は線路電極 116の一端 116Aとキャパシタ電極 111とに導通する。ビア電極 132は 線路電極 116の他端 116Bと接地電極 109とに導通する。ビア電極 133は線路電極 117の一端 117Aと接地電極 109とに導通する。ビア電極 134は線路電極 117の他 端 117Bとキャパシタ電極 112とに導通する。ビア電極 135は線路電極 118の一端 1 18Aとキャパシタ電極 113とに導通する。ビア電極 136は線路電極 118の他端 118 Bと接地電極 109とに導通する。ビア電極 137は線路電極 119の一端 119 Aと接地 電極 109とに導通する。ビア電極 138は線路電極 119の他端 119Bとキャパシタ電 極 114とに導通する。ビア電極 139は線路電極 120の一端 120Aとキャパシタ電極 1 15とに導通する。ビア電極 140は線路電極 120の他端 120Bと接地電極 109とに導 通する。
[0077] したがって上記各ビア電極と各線路電極とによる各インダクタ電極およびそれらの ループ方向は次のような関係となる。
[0078] [表 1] インダクタ電極 ビア電極 線路電極 ループ方向 第 1 131, 132 116 1
第 2 133, 134 117 0
第 3 135, 136 118 1
第 4 137, 138 119 0
第 5 139, 140 120 1 インダクタ電極が形成する「ループ」は、キャパシタ電極とインダクタ電極との接続点 を始点とした、インダクタ電極の経路により形成される。すなわち、キャパシタ電極とビ ァ電極との接続点を始点とし、当該ビア電極、線路電極、別のビア電極との接続経路 によりループは形成される。 [0079] 「ループの方向」とは、線路電極の配列方向の一方の方向力 ループを見たとき、 そのループの始点カもの回り方向である。例えば、図 2の (A)を入出力電極 121側か ら入出力電極 122に向力つて、各インダクタ電極が形成するループを見たとき、第 1 のインダクタ電極は、キャパシタ電極 111とビア電極 131との接続点（始点）一ビア電 極 131—線路電極 116-ビア電極 132との接続経路でループを形成して 、て、当該 第 1のインダクタ電極によるループの方向は左回りである。第 2のインダクタ電極は、 キャパシタ電極 112とビア電極 134との接続点（始点）一ビア電極 134—線路電極 1 17-ビア電極 133との接続経路でループを形成して 、て、当該第 2のインダクタ電 極によるループ方向は右回りである。ここで、ループの方向は左回り、右回りの 2方向 しかないので、一方の方向を「1」，他方を「0」で表す。
[0080] 表 1に示した 5つ（5段）の LC並列共振器の各共振器間の結合の極性は、帯域通 過フィルタの入力側から出力側にかけて順に表すと、〈10101〉と表現できる。
[0081] また、入出力部ビア電極 141は入出力電極 121とキャパシタ電極 111とに導通し、 入出力部ビア電極 142は入出力電極 122とキャパシタ電極 115とに導通する。 図 3 の (A)は上記積層帯域通過フィルタの等価回路図である。また図 3の（B)はその通 過特性 (Sパラメータの S21特性)である。
[0082] 図 3の（A)において、入力端子 INは、図 2の（A)に示した入出力電極 121が導通 する入出力端子 7に対応し、出力端子 OUTは入出力電極 122が導通する入出力端 子 8に対応する。インダクタ L1は、ビア電極 131, 132および線路電極 116で構成さ れるインダクタ電極により生じるインダクタンスを記号ィ匕したものである。インダクタ L2 はビア電極 133, 134および線路電極 117で構成されるインダクタ電極により生じる インダクタンス成分を記号ィ匕したものである。同様に、インダクタ L3はビア電極 135, 136および線路電極 118で構成されるインダクタ電極により生じるインダクタンス成分 を記号化したものである。インダクタ L4はビア電極 137, 138および線路電極 119で 構成されるインダクタ電極により生じるインダクタンス成分を記号ィ匕したものである。ィ ンダクタ L5はビア電極 139, 140および線路電極 120で構成されるインダクタ電極に より生じるインダクタンス成分を記号ィ匕したものである。
[0083] また、キャパシタ C1〜C5はキャパシタ電極 111〜115と接地電極 109との間に生 じる容量を記号化したものである。キャパシタ C 12はキャパシタ電極 111 112間に 生じる容量を記号ィ匕したものである。同様にキャパシタ C23はキャパシタ電極 112— 113間に生じる容量を記号化したもの、キャパシタ C34はキャパシタ電極 113— 114 間に生じる容量を記号化したもの、キャパシタ C45はキャパシタ電極 114— 115間に 生じる容量を記号ィ匕したものである。
[0084] このようにそれぞれ 2つのビア電極と 1つの線路電極とによるインダクタ電極がなす ループ面をインダクタ電極の配列方向に見たとき、ループの面同士が少なくとも一部 で重なるように配置している。そのため、少なくとも隣接するインダクタ電極によるイン ダクタ同士は誘導結合する。
[0085] 図 3の（B)〖こ示すように、この例では 3. 3〜5. 3GHzの周波数帯で通過し、それ以 外の周波数帯を遮断する帯域通過フィルタ特性が得られる。また、 6. 6GHzには減 衰極 (ポール）が生じていて、この減衰極付近の減衰量を大きく確保している。この減 衰極は複数の LC並列共振器を交互に逆極性の誘導結合で結合させたことによって 生じたものである。
[0086] 《第 2の実施形態》
図 4は第 2の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。この図 4 は第 1の実施形態で示した図 2の (A)と対比するように表した図である。したがって基 本的に同一構成部分については同一符号を付している。
第 1の実施形態と異なるのは、入出力電極の取り出し方と、隣接する LC並列共振 器間の誘導結合の極性である。
[0087] この積層帯域通過フィルタは接地電極形成層 101、キャパシタ電極形成層 202、 線路電極形成層 104、および外層 105の積層体力もなる。
接地電極形成層 101には接地電極 109および接地接続電極 151, 152を形成し ている。キャパシタ電極形成層 202には、 5つのキャパシタ電極 111〜115を形成し ている。またこのキャパシタ電極形成層 202には、キャパシタ電極 111, 115にそれ ぞれ導通するとともにキャパシタ電極形成層 202の両端部にそれぞれ引き出した入 出力電極 221, 222を形成している。線路電極形成層 104には 5つの線路電極 116 〜 120を形成している。 [0088] ビア電極 231はキャパシタ電極 111と線路電極 116の一端とに導通し、ビア電極 2 32は線路電極 116の他端と接地電極 109とに導通する。ビア電極 233は接地電極 1 09と線路電極 117の一端とに導通し、ビア電極 234は線路電極 117の他端とキャパ シタ電極 112とに導通する。ビア電極 235は接地電極 109と線路電極 118の一端と に導通し、ビア電極 236は線路電極 118の他端とキャパシタ電極 113とに導通する。 ビア電極 237は接地電極 109と線路電極 119の一端とに導通し、ビア電極 238は線 路電極 119の他端とキャパシタ電極 114とに導通する。ビア電極 239は線路電極 12 0の一端とキャパシタ電極 115とに導通し、ビア電極 240は線路電極 120の他端と接 地電極 109とに導通する。
[0089] したがって上記各ビア電極と各線路電極による各インダクタ電極およびそれらのル ープ方向は次のような関係となる。
[0090] [表 2] インダクタ電極 ビア電極 線路電極 ループ方向 第 1 231, 232 116 1
第 2 233, 234 117 0
第 3 235, 236 118 0
第 4 237, 238 119 0
第 5 239, 240 120 1 このように入力側 LC並列共振器のインダクタ電極 (第 1のインダクタ電極）によるル ープの方向と、それに隣接する LC並列共振器のインダクタ電極 (第 2のインダクタ電 極）によるループの方向とは互いに逆である。また、出力側 LC並列共振器のインダク タ電極 (第 5のインダクタ電極）によるループの方向と、それに隣接する LC並列共振 器のインダクタ電極 (第 4のインダクタ電極）によるループの方向とは互 、に逆である。 第 3のインダクタ電極によるループの方向は第 2 ·第 4のインダクタ電極によるループ の方向と同方向である。したがって、この帯域通過フィルタの LC並列共振器の各共 振器間の結合の極性は〈10001〉と表現できる。
[0091] このように、隣接する LC並列共振器同士でインダクタ電極によるループの方向を逆 にすることにより、また、特に入力側または出力側 LC並列共振器のインダクタ電極と それに結合する LC並列共振器のインダクタ電極によるループの方向を逆にすること により、通過帯域のリップルを小さくすることができる。
[0092] 《第 3の実施形態》
第 3の実施形態に係る積層帯域通過フィルタについて図 5〜図 9を参照して説明す る。
この第 3の実施形態に係る積層帯域通過フィルタは 3つの LC並列共振器を備えた ものであり、その等価回路は図 5に示すとおりである。第 1 ·第 2の実施形態では 5つ（ 5段）の LC並列共振器を結合させた例を示したが、同様にして各段のインダクタ電極 は 2つのビア電極と 1つの線路電極とで構成することができる。
[0093] 図 6〜図 9は、このような 3段構成の積層帯域通過フィルタにおいて、隣接する LC 並列共振器間の誘導結合の極性、すなわちインダクタ電極によるループの方向を変 化させた場合の特性の違いにっ 、て示して 、る。これらの図 6〜図 9にお!/、ては!ヽず れも通過特性 (Sパラメータの S21特性)を示していて、（A)は通過帯域とその上下の 減衰域を含む周波数範囲の特性、 (B)は特にその通過帯域部分について示してい る。
[0094] 図 6は、この 3つ（3段）の LC並列共振器の各共振器間の結合の極性が〈101〉、す なわち入力側 LC並列共振器と 2段目の LC並列共振器とは逆極性の誘導結合であ り、且つ 2段目の LC並列共振器と出力側 LC並列共振器とが、逆極性の誘導結合で ある場合の特性である。この例では 2. 7〜4. 8GHzを通過帯域とする低リップル帯 域通過特性が得られて ヽる。
[0095] 図 7は図 6に示した特性を得たインダクタ電極のインダクタンスおよびキャパシタ電 極のキャパシタンスを変えることなく、同一極性のみ（〈111〉となるように)構成した場 合の例である。通過帯域は 3. 2〜4. OGHzと狭帯域ィ匕することがわかる。
[0096] 図 8は上記 3つ（3段）の LC並列共振器の各共振器間の結合の極性が〈111〉の条 件で通過帯域が 3. 0〜4. 8GHzとなるように 3つの LC並列共振器のインダクタンス およびキャパシタンスを調整した場合の特性である。通過帯域に大きなリップルが生 じ、通過帯域全域にわたって挿入損失が大きくなることが分かる。
[0097] 図 9は、上記 3つ（3段）の LC並列共振器の各共振器間の結合の極性が〈110〉の 場合の特性である。図 6に示した〈101〉の場合に比べて、通過帯域の高域側に減衰 極が生じ、広帯域の通過帯域特性を得ることができないものの、低挿入損失が保てる 周波数帯域として十分な帯域の確保と、減衰とを得ることができる。
[0098] このように、結合すべき 2つの LC並列共振器のインダクタ電極によるループの方向 が逆方向である関係を設けることによって広帯域にわたって低挿入損失な特性が得 られる。
[0099] 《第 4の実施形態》
図 10は第 4の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 11はその 外観斜視図である。
図 2に示した第 1の実施形態に係る積層帯域通過フィルタと異なるのは、入出力電 極、接地接続電極、入出力端子、接地端子のそれぞれの位置である。
[0100] 図 10においては、図 2の (A)と対比するために、基本的に同一構成の部分には同 一符号を付している。この積層帯域通過フィルタは接地電極形成層 201、キャパシタ 電極形成層 102、入出力電極形成層 103、線路電極形成層 104、および外層 105 で積層体 200をなすとともに、その積層体 200に入出力端子および接地端子を設け たものである。
[0101] 接地電極形成層 201には接地電極 109および接地接続電極 151〜 154を形成し ている。これらの接地接続電極のうち接地接続電極 151は接地電極形成層 201の一 方の長辺の中央部に引き出し、 3つの接地接続電極 152〜154は他方の長辺に引 き出すように配置して 、る。キャパシタ電極形成層 102にはキャパシタ電極 111〜11 5を形成している。入出力電極形成層 103には入出力電極 221, 222を形成してい る。図 2の（A)に示した例では入出力電極形成層 103の端辺に 2つの入出力電極を 引き出すようにした力 この図 10に示す例では同一の長辺部分に入出力電極 221, 222を弓 Iき出すように配置して 、る。線路電極形成層 104には線路電極 116〜 120 を形成している。 [0102] ビア電極 131はキャパシタ電極 111と線路電極 116の一端とに導通するとともに途 中で入出力電極 221にも導通する。また、ビア電極 139はキャパシタ電極 115と線路 電極 120の一端とに導通するとともに途中で入出力電極 222にも導通する。
[0103] この第 4の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの等価回路図は図 3の (A)に示 したものとは異なり、インダクタ L1の途中部分に入力端子 INが接続され、インダクタ L 5の途中部分に出力端子 OUTが接続された構造となる。
[0104] このような構成によれば、 2つの入出力電極 221, 222の間および 2つの入出力端 子マ, 8の間に接地接続電極 151および接地端子 6が存在するので入出力間の信号 の不要なバイパスを遮断できる。また、キャパシタ電極と線路電極間を繋ぐビア電極 に入出力電極を導通させるようにしたことにより、入出力電極形成層の厚みを変更す ることで、インダクタ電極カゝら入出力電極を引き出す位置を任意に変更できる。これ により、所望の入出力インピーダンスを得ることができる。
[0105] 《第 5の実施形態》
図 12は第 5の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 13はその 等価回路図である。
この例では、接地電極 109から 4つの接地接続電極 151〜154を引き出している。 また、キャパシタ電極形成層 102に、キャパシタ電極 111〜115を形成するとともに、 キャパシタ電極 111, 115に導通する入出力電極 321, 322を形成している。したが つて図 2の（A)において示した入出力電極形成層 103に相当するものは存在しない 。その他の構成は第 1の実施形態の場合と同様である。
[0106] 図 13に示した等価回路は図 3の（A)に示したものと同様である力 図 2の（A)の構 成では入出力電極 121, 122とキャパシタ電極 111, 115との間に入出力部ビア電 極 141, 142が存在するので電気的な特性は多少異なる。
[0107] 《第 6の実施形態》
図 14は第 6の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 15はその 斜視図である。
この例では、接地電極 109から 6つの接地接続電極 151〜156を引き出している。 また、キャパシタ電極形成層 102に、キャパシタ電極 111〜115を形成するとともに、 キヤノシタ電極 111, 115力ら人出力電極 321, 322を連続的に形成して!/ヽる。その 他の構成は第 5の実施形態の場合と同様である。これにより、所望の位置に入出力 電極 321, 322を形成することができる。
[0108] 《第 7の実施形態》
図 16はこの第 7の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 17はそ の等価回路図である。
この例では線路電極形成層 104に線路電極 116〜120を形成するとともに、線路 電極 116, 120【こそれぞれ導通する人出力電極 421, 422を形成して!/ヽる。このよう に入出力電極 421, 422を線路電極形成層 104に形成しているので、入出力電極 専用の誘電体層は不要である。この積層帯域通過フィルタは、入出力電極 421, 42 2を線路電極 116, 120の中間位置 (途中部分)から引き出すように形成しているの で、その等価回路は図 17のように表すことができる。
[0109] したがって、線路電極 116, 120から入出力電極 421, 422を引き出す位置を定め ることによって、入力側および出力側 LC並列共振器の入出力インピーダンスを定め ることがでさる。
[0110] 《第 8の実施形態》
図 18は第 8の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。全体の 基本的な構成は図 2の (A)力も第 3のインダクタ電極とキャパシタ電極 113とを除いた ものと同様である。但し線路電極形成層 104に形成する各線路電極 216〜 220の形 状、寸法、形成位置については異なる。この線路電極 216〜220の形状、寸法、形 成位置を定めることによって LC並列共振器のインダクタンスおよび LC並列共振器間 の結合の強さを定めることができる。
[0111] この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 701、キャパシタ電極形成層 402、 入出力電極形成層 403、線路電極形成層 404、および外層 405で積層体をなし、そ の積層体の端面に所定の入出力端子および接地端子を設けたものである。
[0112] 図 18に示すように、入出力電極形成層 403には入出力電極 721, 722を形成して いる。
[0113] キャパシタ電極形成層 402のキャパシタ電極 411, 412, 413, 414は接地電極 40 9に対向する。
ビア電極 441は入出力電極 721とキャパシタ電極 411とに導通し、ビア電極 442は 入出力電極 722とキャパシタ電極 414とに導通する。
[0114] ビア電極 431はキャパシタ電極 411と線路電極 616の一端とに導通し、ビア電極 4 32は線路電極 616の他端と接地電極 409とに導通する。ビア電極 433は接地電極 4 09と線路電極 617の一端とに導通し、ビア電極 434は線路電極 617の他端とキャパ シタ電極 412とに導通する。ビア電極 435は接地電極 409と線路電極 618の一端と に導通し、ビア電極 436は線路電極 618の他端とキャパシタ電極 413とに導通する。 ビア電極 437はキャパシタ電極 414と線路電極 619の一端とに導通し、ビア電極 43 8は線路電極 619の他端と接地電極 409とに導通する。
したがって、この 4つ (4段）の LC並列共振器の各共振器間の結合の極性は〈1001 〉である。
[0115] 図 19は 4段の LC並列共振器を構成した場合についての線路電極と、それに導通 するビア電極との相互位置関係を示す図である。
[0116] 図 19にお!/、て Al〜A3は線路電極 616〜619のうち隣接する線路電極間の距離 である。 B1〜B4は各線路電極 616〜619の電極幅である。寸法 C1〜C3はビア電 極のインダクタ電極配列方向の間隔である。
[0117] 図 20は上記各部の寸法を変化させた 3つの例であり、図 21はその 3つの各帯域通 過フィルタの通過特性 (Sパラメータの S21特性)および反射特性 (Sパラメータの S 11 特性)を示す図である。なお、フィルタの入出力の方向性をなくすために、 A1 =A3、
C1 = C3としている。また B1 = B4、 B2 = B3としている。
[0118] 線路電極 616, 619にビア電極 431, 437を介してそれぞれ接続するキャパシタ電 極 411, 414の電極寸法は同一であり、線路電極 617, 618にビア電極 434, 436を 介してそれぞれ接続するキャパシタ電極 412, 413の電極寸法は同一寸法である。 なお、キャパシタ電極 411, 414の電極寸法と 412, 413の電極寸法とは同一であつ てもいいし、異なっていてもよい。
[0119] 図 20および図 21において (A)は基準となる（比較対象とする)ものであり、この例で は 2. 8G〜3. 5GHzを通過帯域とする帯域通過特性が得られている。（B)では上記 寸法 C2を (A)の状態力も広げたものである。この場合、 3. 2〜3. 5GHzを通過帯域 とする帯域通過特性が得られる。このように (A)に比べて狭帯域となることがわかる。 また (C)に示す条件では (B)の場合とほぼ同様の通過帯域で低リップルの特性が得 られることが分かる。
[0120] 《第 9の実施形態》
図 22は、 5段の LC並列共振器力 なる帯域通過フィルタの線路電極形成層の平 面図であり、互いに隣接する線路電極間の寸法 A1〜A4を示している。図 22におい て、範囲 LAは線路電極が分布する範囲を示している。また直線 VCLは、この範囲 L Aの中心を通り、且つ各線路電極に平行な仮想中心線を示している。この第 9の実 施形態は、上記線路電極の間隔 A1〜A4を変化させたときのフィルタ特性の変化に ついて示すものである。
[0121] 図 23は上記寸法 A1〜 A4を 4通りに変化させた例を示して！/、る。
図 24の（A)〜（D)は図 23に示した 4つの条件でのフィルタの通過特性を示してい る。いずれも、上記仮想中心線 VCLに対して線対称となるように 5つの線路電極の長 さおよび幅を定めるとともに上記寸法 A1〜A4を定めている。
[0122] 図 24において (A)は基準となる（比較対象とする）特性であり、 3. 2〜5. OGHzの 帯域通過特性が得られている。上記寸法 Al, A4を大きくするとともに寸法 A2, A3 を小さくすれば図 24の（B)に示すように通過帯域が高域側に広くなる。
[0123] また上記寸法 A1〜A4をいずれも広げることによって図 24の（C)に示すように通過 帯域のリップルが増大する。さらに、上記寸法 Al, A4を小さくするとともに寸法 A2, A3を大きくすれば、図 24の（D)に示すように通過帯域は 3. 3〜5. OGHzとなり、低 域側の通過帯域幅が狭くなることが分力る。
[0124] 《第 10の実施形態》
図 25は、 5段の LC並列共振器力 なる帯域通過フィルタの線路電極形成層の平 面図であり、線路電極間の寸法 B1〜B4および線路電極の幅 C1〜C5について示し ている。この第 10の実施形態は、上記線路電極間の寸法 B1〜B4および線路電極 の幅 C1〜C5を変化させたときのフィルタ特性の変化について示すものである。
[0125] 図 26は上記寸法 B1〜B4および C1〜C5を 7通りに変化させた例を示している。図 27の（A)〜（G)は図 26の 7つの条件でのフィルタの通過特性を示している。（A)は 基準となる (比較対象とする)特性であり、 3. 2〜5. OGHzを通過帯域とする帯域通 過特性が得られている。
[0126] (A)の条件から上記寸法 B2, B3を小さくするとともに寸法 C2, C4を広げることによ つて、図 27の（B)に示すように通過帯域が高域側に広がることが分かる。
[0127] また、（B)の条件力 さらに上記寸法 B2, B3を小さくするとともに寸法 C2, C4を大 きくすれば図 27の（C)に示すように通過帯域が高域側に広がるとともに帯域内のリツ プルが大きくなることが分かる。
[0128] また、（A)の条件からさらに上記寸法 Bl, B4を小さくするとともに寸法 C2, C4を大 きくすれば図 27の（D)に示すように通過帯域が高域側に広がることが分かる。
[0129] また、（D)の条件からさらに上記寸法 Bl, B4を小さくするとともに寸法 C2, C4を大 きくすれば図 27の (E)に示すように通過帯域がさらに高域側に広がるが通過帯域内 のリップルが大きくなることが分かる。
[0130] また (F) , (G)を対比すれば分力るように、上記寸法 B2, B3を小さくするとともに寸 法 C3を大きくすれば、通過帯域が広がることが分かる。
[0131] 《第 11の実施形態》
図 28は第 11の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。この 例では 2つの線路電極形成層 104, 204を備えている。一方の線路電極形成層 104 には線路電極 116〜 120を形成して 、る。もう 1つの線路電極形成層 204には線路 電極 416, 418, 420を形成している。ビア電極 131は線路電極 116および 416の一 端に導通している。また、ビア電極 132は線路電極 116および 416の他方の端部に 導通している。ビア電極 135は線路電極 118および 418の一方の端部に導通してい る。ビア電極 136は線路電極 118および 418の他方の端部に導通している。同様に ビア電極 139は線路電極 120および 420の一方の端部に導通している。ビア電極 1 40は線路電極 120および 420の他方の端部に導通して!/、る。
[0132] したがって線路電極 116, 118, 120にはそれぞれ線路電極 416, 418, 420力 Sビ ァ電極を介して並列接続されることになる。このようにインダクタ電極の一部である線 路電極は多層化することができ、そのことによって所望のインダクタンス値を得ること ができる。また線路電極の導体損失を抑えてインダクタの Q値を高めることによって挿 入損失を低減することもできる。
[0133] 《第 12の実施形態》
図 29は第 12の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの 2つの構成例のうちの一 方の分解斜視図である。図 30はその通過特性を示す図である。
[0134] この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 101、キャパシタ電極形成層 102、 入出力電極形成層 103、線路電極形成層 104、横断電極形成層 106、および外層
105で積層体をなし、その積層体の端面に所定の入出力端子および接地端子を設 けたものである。
[0135] 図 2の (A)に示した積層帯域通過フィルタと異なり、この例では横断電極 170およ び接地接続電極 551を形成した横断電極形成層 106を設けて 、る。接地接続電極 551は接地電極形成層 101に形成した接地接続電極 151とともに積層体の側面に 形成する接地端子に導通する。
このようにインダクタ電極 (この例では特に線路電極 116〜 120)に対して絶縁状態 で横断電極 170が横断し且つその横断電極が接地されることになる。
[0136] 図 31は上記横断電極形成層の構成の異なったもう 1つの積層帯域通過フィルタの 分解斜視図である。この例では横断電極形成層 106に、接地しない横断電極 170を 形成している。このように横断電極 170の接地有無によってもフィルタ特性が変化す るので、目的に応じて選択する。その場合にも他の各層の電極パターンは変更する ことなく特性変更が可能となる。
[0137] 図 32〜図 34は上記横断電極の有無およびその接地有無の別によるフィルタ特性 の変化にっ 、て示して 、る。但しこの例では 3段の LC並列共振器を構成した例であ る。図 32は横断電極を設けない例、図 33は接地しない横断電極を設けた場合、図 3 4は接地した横断電極を設けた場合である。図 32と図 33を対比すれば明らかなよう に、接地しない横断電極を設けることによって、通過帯域を広帯域ィ匕するとともに通 過帯域力 高域側の遮断帯域への減衰を急峻にすることができる。また、接地した横 断電極を設けることによって、通過帯域を狭くするとともに通過帯域力 減衰帯域へ の減衰特性を急峻にすることができる。 [0138] なお、図では示して ヽな ヽが、上記横断電極の形状'大きさおよび横断電極形成 層の誘電体の厚みを変えることによつてもフィルタの通過帯域特性を変更することが できる。
[0139] 《第 13の実施形態》
図 35は第 13の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
図 2の (A)に示したものと異なり、この第 13の実施形態では、接地電極形成層 401 に形成する接地接続電極 155〜 158の個数、幅および位置を適宜設定することによ つて接地電極 109と積層体側面に形成する接地端子との間に生じるインダクタンス 成分を積極的に定めるようにしたものである。
[0140] 図 36はこの積層帯域通過フィルタの等価回路図である。図 36においてインダクタ L
6は上記接地接続電極 155〜158により生じるインダクタンス成分を記号ィ匕したもの である。これらの接地接続電極 155〜158の個数、幅、長さを変えることによってイン ダクタ L6の値を定めることができる。
[0141] なお、図 3,図 5,図 13,図 17、後に参照する図 41,図 43,図 46,図 47,図 49,図
53の等価回路図については、各接地接続電極により生じるインダクタンス成分を記 号ィ匕したインダクタの記載は省略して 、る。
[0142] 図 37は上記インダクタ L6の値を 3通りに定めた時のフィルタの通過特性を示してい る。（A)は L6 = 0. 03nHとした時、（B)は L6 = 0. ΙΟηΗとした時、（C)は L6 = 0. 2
OnHとした時の特性である。
[0143] インダクタ L6のインダクタンスが小さいほど、通過帯域の高域側に生じる減衰極で の減衰量が大きくなることが分かる。また L6のインダクタンスを大きくすることによって
、通過帯域力 その高域側への減衰特性が急峻になることが分力る。
[0144] 《第 14の実施形態》
図 38は第 14の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
この例では接地電極形成層 501に、互いに分離した 3つの接地電極 209〜211お よびそれらから引き出した接地接続電極 251〜256を形成している。
[0145] キャパシタ電極形成層 102のキャパシタ電極 111, 112は上記接地電極 209に対 向し、キャパシタ電極 113は上記接地電極 210に対向し、キャパシタ電極 114, 115 は上記接地電極 211に対向する。またビア電極 132, 133は上記接地電極 209に導 通し、ビア電極 136は上記接地電極 210に導通し、ビア電極 137, 140は上記接地 電極 211に導通する。
[0146] したがつてこの積層帯域通過フィルタの等価回路は図 39に示すようなものとなる。
ここでインダクタ L12は接地接続電極 251, 252に生じるインダクタンス成分を記号ィ匕 したものである。インダクタ L30は上記接地接続電極 253, 254に生じるインダクタン ス成分を記号ィ匕したものである。インダクタ L45は上記接地接続電極 255, 256に生 じるインダクタンス成分を記号ィ匕したものである。
[0147] このように所定のキャパシタ電極が対向し、所定のビア電極が導通する接地電極を 複数に分離したことにより、共通の接地電極を設けたものに比べて特性の異なった帯 域通過フィルタが得られる。
[0148] 《第 15の実施形態》
図 40は第 15の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。また 図 41の (A)はこのフィルタの等価回路図である。図 2の（A)に示した例では入出力 電極形成層 103に形成した入出力電極 121とキャパシタ電極形成層 102に形成した キャパシタ電極 111とをビア電極 141で導通させた力 この図 40に示す例では、線 路電極 116の途中と入出力電極 521とにそれぞれ導通するビア電極 241を設けてい る。
[0149] また図 2の（A)ではキャパシタ電極 115と入出力電極 122とに導通するビア電極 14 2を設けたが、この図 40に示す例では、入出力電極 522を、この入出力電極 522とキ ャパシタ電極 115との間に容量が生じるように形成している。
[0150] したがって図 40に示した積層帯域通過フィルタの等価回路は図 41の (A)に示すよ うなものとなる。ここでインダクタ L1はビア電極 131, 132および線路電極 116による インダクタである。またキャパシタ C50はキャパシタ電極 115と入出力電極 522との間 に生じるキャパシタンスを記号ィ匕したものである。このようにしてインダクタンス分割 ( 誘導性結合)で入力し、容量取り出し (容量性結合)で出力するフィルタとして用いる ことができる。回路設計において、積層帯域通過フィルタの入出力インピーダンスが 高い場合は、インダクタンス分割を用い、積層帯域通過フィルタの入出力インピーダ ンスが低い場合には、容量取り出しを行うことで、入出力インピーダンスを整合させる ことができる。
[0151] なお、図 40に示したビア電極 241を設けなければ入出力電極 521とキャパシタ電 極 111との間に生じる容量で外部結合をとることができる。この場合の等価回路は図 41の（B)に示すようなものとなる。ここでキャパシタ C10は上記入出力電極 521とキヤ パシタ電極 111との間に生じる容量を記号ィ匕したものである。
[0152] このように入出力とともに容量性結合とすることもでき、単にビア電極の有無だけで このような入出力形式の変更も容易にできる。
[0153] 《第 16の実施形態》
図 42は第 16の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 43の (A) はその等価回路図、図 43の（B)はその通過特性を示す図である。
[0154] この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 601、キャパシタ電極形成層 302、 入出力電極形成層 303、線路電極形成層 304、および外層 305で積層体をなし、そ の積層体の端面に所定の入出力端子および接地端子を設けたものである。
[0155] 図 42に示すように、入出力電極形成層 303には入出力電極 621, 622とともに入 出力間キャパシタ電極 160を形成している。この入出力間キャパシタ電極 160は 2つ の入出力電極 621, 622との間に容量を生じさせることによって、入出力電極 621— 622間を容量結合させるものである。
[0156] キャパシタ電極形成層 302のキャパシタ電極 311, 312, 313は接地電極 309に対 向する。
ビア電極 341は入出力電極 621とキャパシタ電極 311とに導通し、ビア電極 342は 入出力電極 622とキャパシタ電極 313とに導通する。
[0157] ビア電極 331はキャパシタ電極 311と線路電極 516の一端とに導通し、ビア電極 3 32は線路電極 516の他端と接地電極 309とに導通する。ビア電極 333は接地電極 3 09と線路電極 517の一端とに導通し、ビア電極 334は線路電極 517の他端とキャパ シタ電極 312とに導通する。ビア電極 335はキャパシタ電極 313と線路電極 518の一 端とに導通し、ビア電極 336は線路電極 518の他端と接地電極 309とに導通する。 したがって、この 3つ（3段）の LC並列共振器の各共振器間の結合の極性は〈101〉 である。
[0158] この積層帯域通過フィルタの等価回路は図 43の (A)に示すようなものとなる。ここ でキャパシタ C13は上記入出力間キャパシタ電極 160を設けたことによって入出力 電極 621— 622間に生じる容量を記号化したものである。
[0159] このように〈101〉結合の 3段の共振器を順に結合させるとともに、 1段目と 3段目の 共振器間を容量性結合させることによって、図 43の (B)に示すような通過特性が得ら れる。図 44の (A)は比較例として上記入出力間キャパシタ電極を設けない場合の等 価回路図、図 44の（B)はその場合のフィルタの特性図である。
[0160] 図 43の（B)と図 44の（B)とを対比すれば明らかなように、入出力間キャパシタ電極 を設けることによって、通過帯域の高域側の減衰極が高域側に離れるが通過帯域の 低域側に 2つの減衰極が生じることによって、通過帯域から低域側への減衰特性を 急峻にすることができる。
[0161] このようにして共振器間の飛び結合も、単に入出力電極形成層に入出力間キャパ シタ電極を形成するだけで容易〖こ生じさせることができる。したがって得るべきフィル タ特性に応じてこの入出力間キャパシタ電極の有無、形状、形成位置を適宜設定す ればよい。
[0162] 《第 17の実施形態》
第 17の実施形態は、 4段の LC並列共振器を構成し、且つ入出力間キャパシタ電 極を設けた例である。
[0163] 図 45は第 17の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 46の (A) はその等価回路図、（B)はその通過特性を示す図である。
[0164] この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 701、キャパシタ電極形成層 402、 入出力電極形成層 403、線路電極形成層 404、および外層 405で積層体をなし、そ の積層体の端面に所定の入出力端子および接地端子を設けたものである。
[0165] 図 45に示すように、入出力電極形成層 403には入出力電極 721, 722とともに入 出力間キャパシタ電極 260を形成している。この入出力間キャパシタ電極 260は 2つ の入出力電極 721, 722との間に容量を生じさせることによって、入出力電極 721— 722間を容量結合させるものである。 [0166] キャパシタ電極形成層 402のキャパシタ電極 411, 412, 413, 414は接地電極 40 9に対向する。
ビア電極 441は入出力電極 721とキャパシタ電極 411とに導通し、ビア電極 442は 入出力電極 722とキャパシタ電極 414とに導通する。
[0167] ビア電極 431はキャパシタ電極 411と線路電極 616の一端とに導通し、ビア電極 4 32は線路電極 616の他端と接地電極 409とに導通する。ビア電極 433は接地電極 4 09と線路電極 617の一端とに導通し、ビア電極 434は線路電極 617の他端とキャパ シタ電極 412とに導通する。ビア電極 435は接地電極 409と線路電極 618の一端と に導通し、ビア電極 436は線路電極 618の他端とキャパシタ電極 413とに導通する。 ビア電極 437はキャパシタ電極 414と線路電極 619の一端とに導通し、ビア電極 43 8は線路電極 619の他端と接地電極 409とに導通する。
したがって、この 4つ (4段）の LC並列共振器の各共振器間の結合の極性は〈1001 〉である。
[0168] この積層帯域通過フィルタの等価回路は図 46の (A)に示すようなものとなる。ここ でキャパシタ C14は上記入出力間キャパシタ電極 260を設けたことによって入出力 電極 721— 722間に生じる容量を記号化したものである。
[0169] このように〈1001〉結合の 4段の共振器を順に結合させるとともに、 1段目と 4段目の 共振器間を容量性結合させることによって図 46の（B)に示すような通過特性が得ら れる。図 47の (A)は比較例として上記入出力間キャパシタ電極を設けない場合の等 価回路図、図 47の（B)はその場合のフィルタの特性図である。
[0170] 図 46の（B)と図 47の（B)とを対比すれば明らかなように、入出力間キャパシタ電極 を設けることによって、通過帯域の高域側に減衰極が生じるとともに通過帯域の低域 側に 2つの減衰極が生じることによって、通過帯域から低域側への減衰特性および 通過帯域から高域側への減衰特性をともに急峻にすることができる。
[0171] 《第 18の実施形態》
第 18の実施形態は、 4段の LC並列共振器を構成し、且つ入出力間キャパシタ電 極を設けた例である。
図 48は第 18の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 49はその 等価回路図である。
[0172] この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 701、キャパシタ電極形成層 402、 入出力電極形成層 503, 506、線路電極形成層 404、入出力間キャパシタ電極形成 層 507、および外層 405で積層体をなし、その積層体の端面に所定の入出力端子 および接地端子を設けたものである。
[0173] この例では入出力電極形成層 506に入出力電極 823, 824を形成し、入出力電極 形成層 503に入出力電極 821, 822を形成している。またこの 2つの入出力電極形 成層 506, 503とは別に入出力間キャパシタ電極形成層 507に入出力間キャパシタ 電極 360を形成して!/、る。この入出力間キャパシタ電極 360は入出力電極（823 - 3 60-824)間でそれぞれ容量を生じさせて入出力間を容量結合させる。また線路電 極 616〜619を横断する横断電極としても作用する。その他は第 17の実施形態の場 合と同様である。
なお、入出力電極 821と 823とは、積層体の一方の端面に形成する端子電極に接 続される。また，入出力電極 822と 824とは、積層体の他方の端面に形成する端子 電極に接続される。
[0174] 図 49においてキャパシタ C14は上記入出力間キャパシタ電極 360を設けたことに よる入出力電極（823— 360— 824)間に生じる容量を記号化したものである。なお、 上記入出力間キャパシタ電極 360が横断電極として作用する場合には分布定数線 路的であるので図 49では表して!/、な!/、。
[0175] 《第 19の実施形態》
第 19の実施形態は、 4段の LC並列共振器を構成し、入出力間キャパシタ電極を 設けるとともに、最下層以外の層に内部接地電極を設けた例である。
[0176] 図 50は第 19の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。ここで 接地電極形成層 701、キャパシタ電極形成層 402、入出力電極形成層 403、線路電 極形成層 404の構成は図 45に示したものと同様である。図 50ではさらに接地電極形 成層 801を線路電極形成層 404と外層 405との間に設けている。この接地電極形成 層 801にはクランク型の接地電極 509を形成している。このクランク型の接地電極 50 9のうち互いに平行な部分は線路電極 617, 618と部分的に平行に対向するように 配置している。したがって 2段目と 3段目の LC並列共振器のインダクタと接地との間 に分布容量が生じることになる。
[0177] このように複数の LC並列共振器を順に誘導結合させた基本構成のものに接地電 極形成層を挿入することによって付カ卩回路を容易に設けることができ、そのことによつ てフィルタ特性を様々に定めることができる。
[0178] 《第 20の実施形態》
第 20の実施形態はチップインダクタを用いて 5段の LC並列共振器を構成したもの である。
図 51の (A)はこの第 20の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、 ( B)は外観斜視図である。
[0179] この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 101、キャパシタ電極形成層 102、 入出力電極形成層 103、および線路電極形成層 504を積層してなる積層体に入出 力端子 7, 8、接地端子 6を形成し、チップインダクタ 171〜175を実装 (搭載)するこ とによって構成したものである。
[0180] 図 51の（A)において、線路電極形成層 504にはチップインダクタ接続電極（716A , 716B)〜（720A, 720B)を形成している。
[0181] 線路電極形成層 504とキャパシタ電極形成層 102との間および線路電極形成層 5 04と接地電極形成層 101との間にそれぞれ設けるビア電極の構成は図 2の (A)に示 したものと同様である。したがって上記チップインダクタ 171〜175を上記積層体に 搭載した状態で、等価回路としては図 3の (A)に示したものと同等のフィルタを構成 することができる。
[0182] このように、搭載するチップインダクタ 171〜 175のインダクタンス値を変更すること によって、上記積層体を変更することなくフィルタ特性を容易に設定することができる
[0183] また、チップインダクタを用いることによって LC並列共振器の各インダクタのインダ クタンス値を大きく確保できるので、小型でありながら比較的低い周波数帯域に適用 可能な帯域通過フィルタが構成できる。
[0184] 《第 21の実施形態》 以上に示した各実施形態では、誘電体層おび電極層の積層方向に対して垂直方 向にインダクタ電極およびキャパシタ電極を配列形成した力 第 21の実施形態では 、インダクタ電極およびキャパシタ電極を誘電体層および電極層の積層方向に配列 する。
[0185] 図 52はこの第 21の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 21, 23, 25, 27、インダクタ'キヤ パシタ電極形成層 22, 24, 26、および外層 28を積層して積層体 200を構成するとと もに、その側面に入出力端子 70, 80および接地端子 60, 61を形成したものである。
[0186] 接地電極形成層 21には接地電極 31および接地接続電極 71, 72を形成している。
接地電極形成層 23には接地電極 32および接地接続電極 73を形成している。接地 電極形成層 25に接地電極 33および接地接続電極 74を形成している。また接地電 極形成層 27には接地電極 34および接地接続電極 75, 76を形成している。
[0187] インダクタ'キャパシタ電極形成層 22, 24, 26にはそれぞれキャパシタ電極 41, 42 , 43、インダクタ電極 51, 52, 53をそれぞれ形成している。またインダクタ電極 51の 端部と接地電極 32とに導通するビア電極 91、インダクタ電極 52の端部と接地電極 3 3とに導通するビア電極 92、インダクタ電極 53の端部と接地電極 33とに導通するビ ァ電極 93をそれぞれ設けて!/、る。
[0188] このような構成であるので、等価回路図として図 53に示すような回路が構成できる。
ここでキャパシタ C 1〜C3は上記キャパシタ電極 41〜43と接地電極 31〜 34との間 に生じる容量を記号ィ匕したものである。またインダクタ L1〜L3は上記インダクタ電極 51〜53によるインダクタンス成分を記号ィ匕したものである。図 52に示したインダクタ 電極 52によるループの方向とインダクタ電極 51 , 53によるループの方向とは逆方向 であるので、図 53に示した誘導性結合 Ml, M2はそれぞれ逆極性であり〈101〉結 合の構成となる。なお、接地端子 61はインダクタ電極 51〜53の一部とそれぞれ対向 して横断するので横断電極としても作用する。
[0189] なお、以上に示した各実施形態ではキャパシタ電極をキャパシタ電極形成層に電 極を形成することによって LC並列共振器のキャパシタを構成した力 チップコンデン サを誘電体層と電極層との積層体に搭載してもよい。 [0190] また、以上に示した各実施形態では、共通の接地電極とキャパシタ電極とで容量を 生じさせたが、接地電極の代わりに別のキャパシタ電極を別の電極形成層に形成す ることで、容量を生じさせてちょい。
[0191] 《第 22の実施形態》
図 54は第 22の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 55の (A) はその等価回路図、図 55の（B)はその通過特性および反射特性を示す図である。
[0192] この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 901、キャパシタ電極形成層 902、 入出力電極形成層 903、線路電極形成層 904、および外層 905で積層体をなし、そ の積層体の端面に所定の入出力端子および接地端子を設けたものである。この積層 帯域通過フィルタの外観は図 2の（B)に示したものと同様である。
[0193] 図 54に示すように、入出力電極形成層 903には入出力電極 1021, 1022とともに 入出力間キャパシタ電極 1060を形成している。この入出力間キャパシタ電極 1060 は 2つの入出力電極 1021, 1022との間に容量を生じさせることによって、入出力電 極 1021— 1022間を容量結合させるものである。
[0194] キャパシタ電極形成層 902のキャパシタ電極 1011, 1012, 1013はそれぞれ接地 電極 1009に対向する。
[0195] ビア電極 1031は入出力電極 1021、キャパシタ電極 1011、および線路電極 1016 に導通し、ビア電極 1035は入出力電極 1022、キャパシタ電極 1013、および線路 電極 1018に導通する。
[0196] ビア電極 1032は線路電極 1016の他端と接地電極 1009とに導通する。ビア電極 1 033は接地電極 1009と線路電極 1017の一端とに導通し、ビア電極 1034は線路電 極 1017の他端とキャパシタ電極 1012とに導通する。ビア電極 1036は線路電極 10 18の他端と接地電極 1009とに導通する。
[0197] この積層帯域通過フィルタの等価回路は図 55の (A)に示すようなものとなる。この 回路は第 16の実施形態で図 43の (A)に示したものと同様である。図 55の (A)に示 すキャパシタ CI, C2, C3はキャパシタ電極 1011、 1012、 1013と接地電極 1009と で構成される。インダクタ L1は線路電極 1016とビア電極 1031, 1032により構成さ れる。インダクタ L2は線路電極 1017とビア電極 1033, 1034により構成される。イン ダクタ L3は線路電極 1018とビア電極 1035, 1036により構成される。キャパシタ C1 2はキャパシタ電極 1011と 1012との電極間間隙、キャパシタ C23はキャパシタ電極 1012と 1013との電極間間隙でそれぞれ構成される。キャパシタ C 13は入出力間キ ャパシタ電極 1060と入出力電極 1021, 1022との電極間間隙によって構成される容 量、および入出力間キャパシタ電極 1060の両端部分とキャパシタ電極 1011, 1013 との間に生じる容量の合成容量である。また、インダクタ L1と L2との間に誘導結合 M 1、インダクタ L2と L3との間に誘導結合 M2がそれぞれ生じる。この 3段の LC並列共 振器の各共振器間の結合の極性は〈101〉である。
[0198] 以上の構造により、 3段の LC並列共振器力も成るバンドパスフィルタとして作用する
[0199] この第 22の実施形態では、 3つの線路電極 1016, 1017, 1018のうち中央の線路 電極 1017をミアンダ状にしたことにより、限られた占有面積内に相対的に長い線路 電極を形成できる。そのため、必要なインダクタンスを得るための面積が縮小化でき、 その分全体に小型化できる。
[0200] また、キャパシタ電極形成層 902上に形成した 2段目の LC並列共振器のキャパシ タ電極 1012を入力側の LC並列共振器のキャパシタ電極 1011と出力側の LC並列 共振器のキャパシタ電極 1013との間に挟まれない位置に配置している。
[0201] このような各キャパシタ電極の配置によって、キャパシタ電極 1011と 1012との間に 生じる容量、およびキャパシタ電極 1013と 1012との間に生じる容量を共に小さくし たまま、これらの容量とは独立に、 2つのキャパシタ電極 1011— 1013間に生じる容 量を最適な値に定めることができる。そのため、 2つのキャパシタ電極 1011— 1013 間の間隔を調整するだけで、入出力端子間の容量を設定することができ、通過帯域 両側の減衰極の周波数の設計が容易となる。因みに図 42に示した例では、キャパシ タ電極 311と 313との間に 2段目の共振器のキャパシタ電極 312が介在して!/、るので 、キャパシタ電極 311, 313とキャパシタ電極 312との間に相対的に大きな容量が生 じる。そのため、入出力端子間容量値の設計が難しぐ飛び結合による減衰極の制 御も困難である。
[0202] さらに、この第 22の実施形態では、入出力間キャパシタ電極 1060を 2段目の LC並 列共振器のキャパシタ電極 1012と対向しない (容量性結合しない)位置に配置して いる。そのため、入出力間キャパシタ電極 1060と 2段目の LC並列共振器のキャパシ タ電極 1012との不要な結合が抑えられ、 1段目の共振器と 3段目の共振器との飛び 結合による所期の減衰極特性が得られる。
[0203] このように〈101〉結合の 3段の共振器を順に結合させるとともに、 1段目と 3段目の 共振器間を容量性結合させることによって、図 55の (B)に示すような特性が得られる 。ここで特性 S21は通過特性、特性 S 11は反射特性である。この例では約 2. 3〜2. 9GHzに通過帯域が得られている。また、この通過帯域の低域側に 2つの減衰極が 生じている。図 43の（B)と対比すれば明らかなように、通過帯域の低域で通過帯域 に近い側の減衰極による減衰量が大きぐ約 2. 2GHz以下の周波数帯で減衰量約 — 40dBを確保できて!/、ることがわ力る。
[0204] 《第 23の実施形態》
図 56は第 23の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。第 22 の実施形態で図 54に示した例と異なるのは、線路電極形成層 904に形成した各線 路電極のパターンである。この図 56に示す例では、線路電極形成層 904にそれぞ れミアンダ状の線路電極 1116, 1117, 1118を形成している。その他は図 54に示し たものと同様である。したがって、等価回路は図 55の (A)と同様である。
[0205] また、これらの線路電極のパターンは線路電極形成層 904の中心に対して点対称 に形成している。そのため、等価回路で表した場合の 1段目と 3段目の LC並列共振 器のインダクタ LI, L3は等しく、またインダクタ L1—L2間の誘導結合 Mlと、インダ クタ L2— L3間の誘導結合 M2とは等しい。
[0206] なお、この例では線路電極 1116, 1117, 1118のいずれもミアンダ状に形成した 力 1段目と 3段目の線路電極 1116, 1118はそれぞれ中央側に突出するコ字形状 にしてもよい。
[0207] このように各線路電極 1116, 1117, 1118の線路長を長くしたことにより、等価回 路で表した場合の各段の LC並列共振器のインダクタ LI, L2, L3のインダクタンスが 大きくなる。そのため、各線路電極 1116, 1117, 1118が直線状である場合に比較 して、通過帯域の周波数を低く設定することができる。 [0208] このようにして小型の積層帯域通過フィルタを構成できる。また、線路電極形成層 9 04のみを変更するだけで、フィルタの特性を容易に変更することができる。
[0209] 《第 24の実施形態》
図 57は第 24の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 58の (A) はその等価回路図、図 58の（B)はその通過特性および反射特性を示す図である。
[0210] この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 1001、キャパシタ電極形成層 100 2, 1006、入出力電極形成層 1003、線路電極形成層 1004、および外層 1005で積 層体をなし、その積層体の端面に所定の入出力端子および接地端子を設けたもの である。この積層帯域通過フィルタの外観は図 2の（B)に示したものと同様である。
[0211] 図 57に示すように、入出力電極形成層 1003には入出力電極 1021, 1022ととも に入出力間キャパシタ電極 1060を形成している。この入出力間キャパシタ電極 106 0は 2つの入出力電極 1011, 1014との間に容量を生じさせることによって、入出力 電極 1021— 1022間を容量結合させるものである。
[0212] キャパシタ電極形成層 1006のキャパシタ電極 1011, 1014はそれぞれ接地電極 1 009に対向する。
[0213] もう一つのキャパシタ電極形成層 1002のキャパシタ電極 1012, 1013はそれぞれ 接地電極 1009に対向する。
[0214] ビア電極 1031は入出力電極 1021、キャパシタ電極 1011、および線路電極 1016 の一端に導通する。ビア電極 1032は線路電極 1016の他端と接地電極 1009とに導 通する。ビア電極 1033は接地電極 1009と線路電極 1017の一端とに導通する。ビ ァ電極 1034は線路電極 1017の他端とキャパシタ電極 1012とに導通する。ビア電 極 1035は線路電極 1018の一端と接地電極 1019とに導通する。ビア電極 1036は 線路電極 1018の他端とキャパシタ電極 1013とに導通する。ビア電極 1037は入出 力電極 1022、キャパシタ電極 1014、および線路電極 1019に導通する。ビア電極 1 038は線路電極 1019の他端と接地電極 1009とに導通する。
[0215] この積層帯域通過フィルタの等価回路は図 58の (A)に示すようなものとなる。この 図 58の（A)【こ示すキヤノ シタ CI, C2, C3, C4iまキヤノ シタ電極 1011, 1012, 10 13, 1014と接地電極 1009とで構成される。インダクタ L1は線路電極 1016とビア電 極 1031, 1032により構成される。インダクタ L2は線路電極 1017とビア電極 1033, 1034により構成される。インダクタ L3は線路電極 1018とビア電極 1035, 1036によ り構成される。インダクタ L4は線路電極 1019とビア電極 1037, 1038により構成され る。
[0216] キャパシタ C23はキャパシタ電極 1012と 1013との電極間間隙により構成される。
キャパシタ C14は入出力間キャパシタ電極 1060と入出力電極 1011, 1014との電 極間間隙によって構成される容量、および入出力間キャパシタ電極 1060の両端部 分とキャパシタ電極 1011, 1014との間に生じる容量の合成容量である。
[0217] また、インダクタ L1と L2との間に誘導結合 Ml、インダクタ L2と L3との間に誘導結 合 M2、インダクタ L3と L4との間に誘導結合 M3がそれぞれ生じる。この 4段の LC並 列共振器の各共振器間の結合の極性は〈1001〉である。
[0218] 以上の構造により、 4段の LC並列共振器力も成るバンドパスフィルタとして作用する
[0219] この第 24の実施形態では、入力側および出力側の共振器のキャパシタ電極 1011 , 1014を他のキャパシタ電極 1012, 1013とは異なる単独の電極層に配置している ので、入出力側の共振器のキャパシタ 1011, 1014は他の共振器のキャパシタ電極 1012, 1013とは結合せず、安定した容量が得られる。その結果、減衰極特性およ びフィルタ特性が向上する。
[0220] また、入出力側の共振器のキャパシタ電極 1011, 1014が共振器のインダクタと電 磁界結合しな ヽので高!ヽ Q特性の共振器が得られ、減衰極特性およびフィルタ特性 が向上する。
[0221] さらに、入力側および出力側の共振器のキャパシタ電極 1011, 1014と他のキャパ シタ電極 1012, 1013を内部の接地電極 1009の表裏に形成したことにより、内部接 地電極の有効面積が増大し、その分小型化設計が可能となる。
[0222] 図 58の（B)はこの第 24の実施形態の積層帯域通過フィルタの特性図である。ここ で特性 S21は通過特性、特性 S 11は反射特性である。この例では約 2. 2〜2. 5GH zに通過帯域が得られている。また、この通過帯域の低域側と高域側のそれぞれ 2つ の減衰極が生じている。図 46の（B)と対比すれば明らかなように、通過帯域の高域 で通過帯域に近 、側の減衰極による減衰量が大きく設定できて 、ることがわ力る。
[0223] 《第 25の実施形態》
図 59は第 25の実施形態に係る積層帯域通過フィルタの分解斜視図、図 60の (A) はその等価回路図、図 60の（B)はその通過特性および反射特性を示す図である。
[0224] 第 24の実施形態が 4段の共振器を設けたものであるのに対し、この第 25の実施形 態では 3段の共振器を設けて ヽる。
[0225] この積層帯域通過フィルタは、接地電極形成層 1001、キャパシタ電極形成層 100 2, 1006、入出力電極形成層 1003、線路電極形成層 1004、および外層 1005で積 層体をなし、その積層体の端面に所定の入出力端子および接地端子を設けたもの である。この積層帯域通過フィルタの外観は図 2の（B)に示したものと同様である。
[0226] 図 59に示すように、線路電極形成層 1004には 3つの線路電極 1016, 1017, 10 18を形成していて、キャパシタ電極形成層 1002には 1つのキャパシタ電極 1012を 形成している。また、それに応じてビア電極の形成位置を定めている。その他の各電 極層の構成は図 57に示したものと同様である。すなわちその他の電極層としては図 57に示した 4段の場合と同じ電極層のパターンを用いる。
[0227] ビア電極 1031は入出力電極 1021、キャパシタ電極 1011、および線路電極 1016 の一端に導通する。ビア電極 1032は線路電極 1016の他端と接地電極 1009とに導 通する。ビア電極 1033は接地電極 1009と線路電極 1017の一端とに導通する。ビ ァ電極 1034は線路電極 1017の他端とキャパシタ電極 1012とに導通する。ビア電 極 1035は入出力電極 1022、キャパシタ電極 1013、および線路電極 1018の一端 に導通する。ビア電極 1036は線路電極 1018の他端と接地電極 1009とに導通する
[0228] この積層帯域通過フィルタの等価回路は図 60の (A)に示すようなものとなる。この 図 60の（A)に示すキヤノシタ CI, C2, C3はキヤノシタ電極 1011, 1012, 1013と 接地電極 1009とで構成される。インダクタ L1は線路電極 1016とビア電極 1031, 1 032により構成される。インダクタ L2は線路電極 1017とビア電極 1033, 1034により 構成される。インダクタ L3は線路電極 1018とビア電極 1035, 1036により構成され る。 [0229] キャパシタ C13は入出力間キャパシタ電極 1060と入出力電極 1011, 1013との電 極間間隙によって構成される容量、および入出力間キャパシタ電極 1060の両端部 分とキャパシタ電極 1011, 1013との間に生じる容量の合成容量である。
[0230] また、インダクタ L1と L2との間に誘導結合 Ml、インダクタ L2と L3との間に誘導結 合 M2がそれぞれ生じる。この 3段の LC並列共振器の各共振器間の結合の極性はく 101〉である。
[0231] 以上の構造により、 3段の LC並列共振器力も成るバンドパスフィルタとして作用する
[0232] この第 25の実施形態では、入力側および出力側の共振器のキャパシタ電極 1011 , 1013を他の共振器のキャパシタ電極 1012とは異なる単独の電極層に配置してい るので、入出力側の共振器のキャパシタ 1011, 1013は他の共振器のキャパシタ電 極 1012とは結合せず、安定した容量が得られる。その結果、減衰極特性およびフィ ルタ特性が向上する。
[0233] また、入出力側の共振器のキャパシタ電極 1011, 1013が共振器のインダクタと電 磁界結合しな ヽので高!ヽ Q特性の共振器が得られ、減衰極特性およびフィルタ特性 が向上する。
[0234] さらに、入力側および出力側の共振器のキャパシタ電極 1011, 1013と他のキャパ シタ電極 1012を内部の接地電極 1009の表裏に形成したことにより、内部接地電極 の有効面積が増大し、その分小型化設計が可能となる。
[0235] 図 60の（B)はこの第 25の実施形態の積層帯域通過フィルタの特性図である。ここ で特性 S21は通過特性、特性 S 11は反射特性である。この例では約 2. 2〜2. 5GH zに通過帯域が得られている。また、この通過帯域の低域側に 2つの減衰極、高域側 に 1つの減衰極が生じている。図 43の（B)と対比すれば明らかなように、通過帯域の 低域で通過帯域に近 、側の減衰極による減衰量が大きく設定できて 、ることがわか る。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の誘電体層と、キャパシタ電極またはインダクタ電極の少なくとも一方の電極を 含む複数の電極層との積層体である積層帯域通過フィルタにおいて、
前記キャパシタ電極と前記インダクタ電極とにより、隣接する LC並列共振器同士で 結合する 3つ以上の複数の LC並列共振器が構成され、
前記複数の LC並列共振器のうち入力側の LC並列共振器が接続される入力電極 と、出力側の LC並列共振器が接続される出力電極とを備え、
前記複数の LC並列共振器のインダクタ電極は、当該インダクタ電極の一方の端部 と前記キャパシタ電極との接続点を始点とするループをそれぞれ形成し、互いに結 合する前記 LC並列共振器のインダクタ電極によるループの面を前記インダクタ電極 の配列方向に見たとき、前記ループの面同士が少なくとも一部で重なっていて、 結合する少なくとも 2つの前記 LC並列共振器のインダクタ電極によるループの方向 が前記インダクタ電極の配列方向に見たとき、互いに逆であることを特徴とする積層 帯域通過フィルタ。
[2] 前記入力側 LC並列共振器の前記インダクタ電極によるループの方向と、前記入力 側 LC並列共振器のインダクタ電極に隣接する LC並列共振器の前記インダクタ電極 によるループの方向とが逆であり、且つ前記出力側 LC並列共振器の前記インダクタ 電極によるループの方向と、前記出力側 LC並列共振器のインダクタ電極に隣接す る LC並列共振器の前記インダクタ電極によるループの方向とが逆である請求項 1に 記載の積層帯域通過フィルタ。
[3] 前記複数の LC並列共振器のうち少なくとも 1つの LC並列共振器は複数のインダク タ電極を備えている、請求項 1または 2に記載の積層帯域通過フィルタ。
[4] 前記複数の LC並列共振器のインダクタ電極に対して絶縁状態で横断する横断電 極を設けた、請求項 1〜3のうちいずれか 1項に記載の積層帯域通過フィルタ。
[5] 前記横断電極は前記 LC並列共振器の接地側となる接地電極に導通するものであ る、請求項 4に記載の積層帯域通過フィルタ。
[6] 積層した誘電体層の側面に側面電極を備え、
前記 LC並列共振器の接地側となる接地電極は少なくとも 1本の接続電極を経由し て前記側面電極に導通する、請求項 1〜5のうちいずれか 1項に記載の積層帯域通 過フィルタ。
[7] 前記接地電極は、前記複数の LC並列共振器のうち所定の LC並列共振器同士の 接地間で電気的 (高周波的）に分離された複数の接地電極力もなる、請求項 5または 6に記載の積層帯域通過フィルタ。
[8] 前記複数の LC並列共振器のインダクタ電極は、前記誘電体層の積層方向に通る ビア電極と少なくとも前記誘電体層の積層方向に対して垂直方向に延びる線路電極 とでそれぞれコイル状をなし、当該インダクタ電極およびキャパシタ電極は、前記誘 電体層および前記電極層が積層される積層方向に対して垂直方向に配列されて 、 る、請求項 1〜7のうちいずれ力 1項に記載の積層帯域通過フィルタ。
[9] 前記入力電極と前記出力電極とを構成する入出力電極形成層を、前記キャパシタ 電極または前記線路電極の少なくとも一方の電極を含む電極層とは別に設けるととも に、前記入力電極および前記出力電極がそれぞれ導通する入力端子および出力端 子を前記積層体の側面に設けた、請求項 8に記載の積層帯域通過フィルタ。
[10] 前記入出力電極形成層は、前記線路電極を形成した電極層と前記キャパシタ電極 を形成した電極層との間に配置されて ヽる、請求項 9に記載の積層帯域通過フィル タ。
[11] 前記 LC並列共振器のキャパシタ電極は、前記積層体の表面に搭載されたチップ コンデンサに構成されたものである請求項 1〜10のうちいずれか 1項に記載の積層 帯域通過フィルタ。
[12] 前記複数の LC並列共振器のキャパシタ電極は当該複数のキャパシタ電極の配置 範囲に広がる共通の接地電極との間にそれぞれ容量を構成する電極であり、当該キ ャパシタ電極は同一の電極層で形成されている、請求項 8〜10のうちいずれ力 1項 に記載の積層帯域通過フィルタ。
[13] 前記線路電極は同一の電極層に形成されたものである、請求項 8〜12のうちいず れカ 1項に記載の積層帯域通過フィルタ。
[14] 前記キャパシタ電極および前記線路電極のそれぞれは、それら複数のキャパシタ 電極および前記線路電極が分布する範囲の中心を通り、且つ、前記線路電極に平 行な仮想中心線に対して線対称に配置されている、請求項 13に記載の積層帯域通 過フィルタ。
[15] 隣接する少なくとも 2つの前記線路電極の幅が互いに異なる、請求項 13または 14 に記載の積層帯域通過フィルタ。
[16] 隣接する前記線路電極の幅方向の間隔が非等間隔である、請求項 13〜15のうち いずれか 1項に記載の積層帯域通過フィルタ。
[17] 前記線路電極にはそれぞれ 2つのビア電極が接続されるとともに、当該 2つのビア 電極の接続点間距離は、少なくとも 2つの前記線路電極同士で異なる、請求項 8〜1
6に記載の積層帯域通過フィルタ。
[18] 前記複数の電極層のうち所定の電極層に、前記入力電極と前記出力電極との間を 容量で接続するためのキャパシタ電極を設けた、請求項 8〜17のういちいずれか 1 項に記載の積層帯域通過フィルタ。
[19] 複数の前記線路電極のうち少なくとも 1つがミアンダ形状またはコ字形状である請 求項 8〜18のうちいずれ力 1項に記載の積層帯域通過フィルタ。
[20] 前記入力側の LC並列共振器のキャパシタ電極と前記出力側の LC並列共振器の キャパシタ電極とで挟まれる領域以外の領域に他のキャパシタ電極を形成した請求 項 8〜19のうちいずれ力 1項に記載の積層帯域通過フィルタ。
[21] 前記入力側および出力側の LC並列共振器のキャパシタ電極と、当該キャパシタ電 極以外のキャパシタ電極とがそれぞれ異なる電極層に配置されて ヽる請求項 8〜20 のうちいずれか 1項に記載の積層帯域通過フィルタ。
[22] 前記線路電極は、前記積層体の表面に搭載されたチップインダクタで構成されたも のである請求項 13〜21のうちいずれか 1項に記載の積層帯域通過フィルタ。
[23] 前記線路電極を含む電極層に積層されて!ヽる前記誘電体層の比誘電率は 6以上
80以下の範囲内にあり、前記キャパシタ電極を含む電極層が積層されて ヽる前記誘 電体層の比誘電率は 20以上である、請求項 8〜： LO, 12〜22のうちいずれ力 1項に 記載の積層帯域通過フィルタ。
[24] 前記誘電体層は、低温焼結セラミックである、請求項 1〜23のうちいずれか 1項に 記載の積層帯域通過フィルタ。
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