WO2006022098A1 - Ｌｃ複合部品 - Google Patents

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WO2006022098A1
WO2006022098A1 PCT/JP2005/013274 JP2005013274W WO2006022098A1 WO 2006022098 A1 WO2006022098 A1 WO 2006022098A1 JP 2005013274 W JP2005013274 W JP 2005013274W WO 2006022098 A1 WO2006022098 A1 WO 2006022098A1
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inductor pattern
pattern
inductor
resonator
dielectric layer
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PCT/JP2005/013274
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Inventor
Yutaka Masuda
Original Assignee
Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • the present invention relates to an LC composite component, and more particularly to an LC composite component including a bandpass filter, a lowpass filter and / or a highnos filter used in a high frequency band.
  • a bandpass filter that allows a signal in a specific frequency band to pass in a high-frequency band includes a plurality of LC resonators.
  • a multilayer LC band-pass filter disclosed in Patent Document 1 is known. Its specific configuration is shown in FIG. 13, and its equivalent circuit is shown in FIG.
  • This bandpass filter 70 couples the first-stage LC resonator Q11 and the second-stage LC resonator Q12 in a laminated body 71 formed by laminating a plurality of ceramic sheets 72 having ceramic dielectric material force.
  • This is a two-stage LC bandpass filter that is capacitively coupled by the capacitor Cs.
  • the inductor L11 of the first stage LC resonator Q11 includes inductor patterns 74a and 74b having the same pattern shape laminated via two sheets 72. Has a double structure. These inductor patterns 74a and 74b are connected to shield terminal electrodes (grounds) 80a and 80b, and input terminals P 11 (FIG. 14) formed on the laminate 71 through lead patterns 84a and 84b drawn from the middle of the inductor patterns 74a and 74b, respectively. Connected).
  • the inductor L12 of the second-stage LC resonator Q12 has a double structure including inductor patterns 75a and 75b having the same pattern shape laminated via two sheets 72. Yes. These inductor patterns 75a and 75b are also connected to the shield terminal electrodes 80a and 8Ob, and output terminals P12 formed on the laminate 71 through the lead patterns 85a and 85b that are respectively drawn out along the way (see FIG. 14). )It is connected to the. Inductor patterns 74a and 75a are arranged in parallel with each other on one sheet 72, and inductor patterns 74b and 75b are also arranged in parallel with each other on one sheet 72.
  • inductor pattern 74a, 74b 76a, 76b Capacitor patterns 78a and 78b connected to each other face each other, and a capacitor CI1 of the first-stage LC resonator Ql1 is formed by electrostatic capacitances formed therebetween.
  • the capacitor patterns 79a and 79b connected to the wide terminals 77a and 77b of the inductor patterns 75a and 75b, respectively, are connected by the capacitance formed between them.
  • the capacitor C12 of the two-stage LC resonator Q12 is formed.
  • a coupling capacitor pattern 82 for forming a coupling capacitor Cs is formed between the wide portions 76a and 76bf3 ⁇ 4 of the inductor turns 74a and 74b and the wide portions 77a and 77b of the inductor turns 75a and 75b. ing.
  • the inductor patterns 74b and 75b are arranged in parallel with each other, and the inductor patterns 74a and 75a are also arranged in parallel with each other.
  • the LC bandpass filter is also required to be small! /
  • the spacing between the inductor patterns 74a and 75a and the spacing between the inductor patterns 74b and 75b had to be narrowed, and it was difficult to keep the coupling between the inductors Ll l and L12 low.
  • the coupling between inductors Ll l and L12 is controlled by the spacing between inductor patterns 74a and 75a and between inductor patterns 74b and 75b. When it narrowed, there was a problem!
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-323901
  • an object of the present invention is to provide a small LC composite component having a narrow band in a high frequency band in which coupling between inductors of the LC resonator is wide, controllable in a range, and design flexibility is high. It is in.
  • the first invention provides a first LC resonator having a first inductor pattern and a first capacitor pattern force in a laminate formed by stacking a plurality of dielectric layers.
  • the second inductor pattern and the second LC pattern also have the second capacitor pattern force.
  • An LC composite component including an LC filter connected to a third inductor pattern in which the first ILC resonator and the second LC resonator are grounded.
  • the inductor pattern and the second inductor pattern are connected to a common connection portion of the third inductor pattern, and at least a part of the first inductor pattern and the second inductor pattern are the same dielectric. It is formed on a layer and is arranged substantially symmetrically with respect to the common connection.
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern are arranged substantially symmetrically with the third inductor pattern interposed therebetween, so that the third inductor pattern is interposed between the third inductor pattern and the third inductor pattern.
  • the inductor pattern is interposed, and the distance between the first inductor pattern and the second inductor pattern is secured, and this distance suppresses the inductive coupling between them, and the Q values of the first LC resonator and the second LC resonator are reduced. This can be improved and a narrow-band LC filter can be obtained.
  • the inductive coupling between the first inductor pattern and the second inductor pattern is connected to the third inductor pattern. Control is possible by the size of the inductor of the pattern, and the inductive coupling between the first inductor pattern and the second inductor pattern can be designed to a desired value.
  • a second invention provides a first LC resonator having a first inductor pattern and a first capacitor pattern force, and a second inductor pattern, in a laminate formed by stacking a plurality of dielectric layers. And a second LC resonator that also has a second capacitor pattern force, and includes an LC filter in which the first LC resonator and the second LC resonator are connected to a grounded third inductor pattern.
  • the third inductor pattern is a component, and is arranged so as to partition the multilayer body into two regions when seen through from the stacking direction of the dielectric layer, and the third inductor pattern is formed in one region of the two regions.
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern are provided in the other region, respectively, and the first inductor pattern and the second inductor pattern are common to the third inductor pattern. It is connected to the connection part.
  • the first inductor pattern and the second inductor are connected to the common connection portion of the third inductor pattern provided to partition the multilayer body into two regions. Since the first inductor pattern is provided in one area and the second inductor pattern is provided in the other area, the distance between the first inductor pattern and the second inductor pattern is ensured. By this distance, the inductive coupling between the two is suppressed, the Q value of the first LC resonator and the second LC resonator can be improved, and a narrow band LC filter can be obtained.
  • the inductive coupling between the first inductor pattern and the second inductor pattern is determined by the third inductor pattern. It is possible to control by the size of the inductor of the inductor pattern, and the inductive coupling between the first inductor pattern and the second inductor pattern can be designed to a desired value.
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern extend in a direction away from the common connection portion force of the third inductor pattern.
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern are at least partially formed on the same dielectric layer, and are disposed substantially symmetrically with respect to the common connection portion of the third inductor pattern. It is preferable.
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern may be arranged substantially point-symmetrically with respect to the common connection portion of the third inductor pattern.
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern are substantially point-symmetric with respect to the common connection portion of the third inductor pattern, so that the curved portion of the first inductor pattern close to the same side of the dielectric layer can be obtained.
  • first inductor pattern and the second inductor pattern may be arranged substantially line-symmetric with respect to the common connection portion. Since the third inductor pattern is interposed between the first inductor pattern and the second inductor pattern, it is possible to secure a distance between the first inductor pattern and the second inductor pattern. By suppressing the inductive coupling, the Q values of the first and second LC resonators can be improved, and a narrow-band LC filter can be obtained. [0015]
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern may have a meander pattern shape. If the first inductor pattern and the second inductor pattern capacitor have a pattern shape, the inductance of the first inductor pattern and the second inductor pattern increases as the length increases. As a result, the size of the dielectric layer can be reduced, and the LC composite component can be miniaturized.
  • each of the first inductor pattern and the second inductor pattern may have an even number of curved portions. If each of the first inductor pattern and the second inductor pattern has an even number of curved portions, the number of curved portions of the first inductor pattern located along the same side of the main surface of the dielectric layer The number of curved parts of the second inductor pattern is all equal. As a result, changes in the characteristics of the first LC resonator and the second resonator LC due to processing variations such as dielectric layer cut deviation and stacking deviation are offset, and variations in overall filter characteristics can be reduced. .
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern may be winding patterns. If the first inductor pattern and the second inductor pattern have a winding pattern, the length becomes longer and the inductance can be increased. As a result, the size of the dielectric layer can be reduced and the LC composite component can be miniaturized.
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern may be formed over a plurality of dielectric layers. With such a configuration, the current density of the current flowing through the first inductor pattern and the second inductor pattern formed in each dielectric layer is reduced, and the insertion loss can be reduced.
  • the third inductor pattern may be formed on the same dielectric layer as the first inductor pattern and the second inductor pattern.
  • the third inductor pattern since the third inductor pattern is interposed between the first inductor pattern and the second inductor pattern, the distance between the first inductor pattern and the second inductor pattern is secured, and the inductive coupling between the two is ensured by this distance. Suppression can improve the Q values of the first and second LC resonators, and a narrow-band LC filter can be obtained.
  • the third inductor pattern may be formed on a dielectric layer different from the dielectric layer on which the first inductor pattern and the second inductor pattern are formed.
  • the area of the dielectric layer on which the 1 inductor pattern and the 2nd inductor pattern are formed increases, and the degree of freedom in pattern design of the 1st inductor pattern and the 2nd inductor pattern increases.
  • the multilayer body is formed by laminating rectangular dielectric layers, and the third inductor pattern has a straight line portion connecting the center portions of two opposite sides, and It can be configured such that the common connection portion is located almost at the center. Since the common connection is located approximately in the center of the third inductor pattern, the distance between the first inductor pattern and the second inductor pattern can be secured with the common connection in between. Thus, the inductive coupling between the two can be suppressed and the Q values of the first and second LC resonators can be improved, and a narrow-band LC filter can be obtained.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an LC composite component according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the LC composite component shown in FIG.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the LC composite component shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of the first inductor pattern, the second inductor pattern, and the third inductor pattern of the LC composite component shown in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view showing a modification of the first inductor pattern and the second inductor pattern shown in FIG. 4.
  • FIG. 6 is a graph showing the filter characteristics of the LC composite component shown in FIG. 1 and the conventional bandpass filter.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of an LC composite component according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a modification of the first inductor pattern and the second inductor pattern of the LC composite component shown in FIG.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of an LC composite component according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of an LC composite component that is a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of an LC composite component that is a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of an LC composite component that is a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view showing a configuration of a conventional bandpass filter.
  • FIG. 14 is an equivalent circuit diagram of the bandpass filter shown in FIG.
  • FIGS. 1 to 6 Refer to the first embodiment, FIGS. 1 to 6)
  • FIG. 1 shows the external appearance of the LC composite component according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 shows its specific configuration
  • FIG. 3 shows its equivalent circuit.
  • the LC composite component 10 includes a first LC resonator Ql, a second LC resonator Q2, and a third LC resonator shown in FIG. 3 in a chip-like ceramic laminate 10a in which ceramic dielectric layers 11 to 18 are laminated.
  • An inductor L3 is formed, and the first LC resonator Q1 and the second LC resonator Q2 are coupled by a grounded third inductor L3.
  • the ceramic green sheet is formed by laminating and pressing a ceramic green sheet obtained by molding a dielectric ceramic material by a technique such as a doctor blade method or a pulling method to form a laminated body 10a.
  • the ceramic green sheet is formed by sintering.
  • an input terminal P1 and an output terminal P2 are formed on both opposing end faces of the laminate 10a.
  • Ground terminals Gl and G2 are formed on both side surfaces of the laminate 10a.
  • These input terminal Pl, output terminal P2, and ground terminals Gl, G2 may be formed after firing the laminated body 10a, which may be previously formed by printing before the sintering of the ceramic green sheet.
  • the laminated body 10a is formed with a polarity mark 19 for identifying the input terminal P1 and the output terminal P2.
  • the first inductor pattern 21 (first inductor L1) of the first LC resonator Q1 and the second inductor of the second LC resonator Q2 Pattern 2 2 (second inductor L2) is formed, and third inductor pattern 23 (third inductor L3) is formed.
  • Both the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 have a meander pattern shape.
  • the third inductor pattern 23 is formed so that the lead patterns 24 and 25 formed at the center of each of the pair of long sides facing each other of the rectangular main surface of the dielectric layer 12 are coupled to each other. And is drawn out to the ground terminals Gl and G2 through these lead patterns 24 and 25. ing.
  • the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 are formed symmetrically with respect to the third inductor pattern 23.
  • the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 are connected at one end side to a common connection portion 26 formed at the center of the third inductor pattern 23, while the other end side is connected to the dielectric layer 12.
  • the third inductor pattern 23 is provided so as to partition the dielectric layer 12 into two regions, the first inductor pattern 21 in one of the two regions, and the second inductor pattern 23 in the other region.
  • Two inductor patterns 22 are provided, and the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 are connected to the common connection portion 26 of the third inductor pattern 23. Furthermore, the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 extend in a direction away from the common connection portion 26! /.
  • capacitor electrodes 3la, 32a, 33, 31b which form the coupling capacitors C3, C4 of the equivalent circuit shown in FIG. 32b force S is formed.
  • the capacitor electrodes 31a and 31b are drawn out to the input terminal P1 through the drawing patterns 34a and 34b.
  • the capacitor electrodes 32a and 32b are led out to the output terminal P2 through the lead patterns 35a and 35b.
  • the capacitance of the coupling capacitor C3 is the capacitance formed between the capacitor electrodes 31a and 33 using the dielectric layer 13 as a dielectric, and the dielectric layer 14 formed between the capacitor electrodes 31b and 33 as a dielectric. This is a combined capacitance with the electrostatic capacitance.
  • the capacitance of the coupling capacitor C4 includes the capacitance formed by using the dielectric layer 13 between the capacitor electrodes 32a and 33 as a dielectric, and the dielectric layer 14 between the capacitor electrodes 32b and 33 as a dielectric. It becomes a combined capacity in parallel with the formed capacitance
  • Capacitor electrodes 36, 37, and 37 which form capacitors CI and C2 of the first LC resonator Q1 and the second LC resonator Q2 of the equivalent circuit shown in FIG. 38 is formed.
  • the capacitance of the capacitor C1 is a capacitance formed between the capacitor electrodes 36 and 38 using the dielectric layer 16 as a dielectric.
  • the capacitance of capacitor C2 is The capacitance is formed between the capacitor electrodes 37 and 38 using the dielectric layer 16 as a dielectric.
  • Capacitor electrodes 36 and 37 are drawn out to input terminal PI and output terminal P2 through lead patterns 36a and 37a, respectively.
  • the capacitor electrode 38 is drawn to the ground terminals Gl and G2 through the lead patterns 38a and 38b.
  • Lg represents a floating inductor included in the lead patterns 38a and 38b.
  • the first inductor pattern 21 of the first LC resonator Q1 and the second inductor pattern 22 of the second LC resonator Q2 are related to the third inductor pattern 23. It is formed in line symmetry. For this reason, even if the LC composite component 10 is reduced in size, the third inductor pattern 23 is interposed between the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22, so that the distance between both can be secured. . As a result, the inductive coupling between the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 can be suppressed, and the Q values of the first LC resonator Q1 and the second LC resonator Q2 can be improved. Parts can be obtained.
  • first inductor pattern 21 of the first LC resonator Q1 and the second inductor pattern 22 of the second LC resonator Q2 are grounded through the third inductor pattern 23, the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 2
  • Inductive coupling with the inductor pattern 22 can be controlled by the size of the inductor of the third inductor pattern 23. This also increases the degree of freedom in designing the bandwidth of the LC composite component 10.
  • the LC composite component 10 according to the first embodiment has a narrow band filter characteristic in a high frequency band such as 4 to 6 GHz.
  • the common connection portion 26 to which one end of the first and second inductor patterns 21 and 22 is connected does not necessarily have to be a single point, as shown in FIG. 5 as a modified example. Even if one end of the first and second inductor patterns 21, 22 is connected in an offset state Good.
  • FIG. 7 shows an LC composite component according to the second embodiment of the present invention.
  • the LC composite component 20 is the same as the LC composite component 10 of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 except that the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 21 formed on the dielectric layer 12 of the multilayer body 20a.
  • the inductor pattern 22 is formed so as to be point-symmetric with respect to the common connection portion 26 of the third inductor pattern 23.
  • the other configuration is the same as that of the first embodiment. Therefore, in FIG. 7, the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG.
  • the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 are connected to the third inductor pattern 23 as described above. Therefore, the first inductor pattern 21 adjacent to the ground terminal G1 side and the ground terminal G2 side of the main surface of the dielectric layer 12 is formed so as to be point symmetric with respect to the common connection portion 26. A difference can be made between the number of the curved portions 29 and the number of the curved portions 29 of the second inductor pattern 22.
  • the characteristics of the first LC resonator Q1 and the second LC resonator Q2 due to processing variations such as cut displacement and stacking displacement of the dielectric layer 12 centering on the common connection 26, which is the center of point symmetry. Variations are canceled out and variations in overall filter characteristics can be reduced.
  • the common connection portion 26 to which one ends of the first and second inductor patterns 21, 22 are connected is not necessarily one point. As shown, it has a slight length, and one end of the first and second inductor patterns 21 and 22 may be connected in an offset state.
  • FIG. 9 shows an LC composite component according to a third embodiment of the present invention.
  • This LC composite component 30 has a meander-like shape in the LC composite component 10 according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 and formed in the dielectric layer 12 of the multilayer body 30a.
  • Each of the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 has an even number (four in FIG. 9) of curved portions 29.
  • the other configuration is the same as that of the first embodiment. Therefore, in FIG. 9, parts corresponding to those in FIG.
  • the first inductor pattern 21 and the second inductor formed on the dielectric layer 12 of the multilayer body 30a.
  • the pattern 22 is formed so as to have an even number of curved portions 29, so that it is close to the ground terminal G1 side and the ground terminal G2 side of the main surface of the dielectric layer 12.
  • the number of the curved portions 29 of the first inductor pattern 21 and the number of the curved portions 29 of the second inductor pattern 22 are both equal.
  • changes in the characteristics of the first LC resonator Q1 and the second LC resonator Q2 due to processing variations such as cut displacement and stacking displacement of the dielectric layer 12 are offset, and variations in overall filter characteristics can be reduced. it can.
  • FIG. 10 shows an LC composite component according to the fourth embodiment of the present invention.
  • This LC composite component 40 is the same as the LC composite component 10 of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4, but the first inductor pattern 21 and the second inductor of the dielectric layer 12 described in FIG. Pattern 22 and third inductor pattern 23 have a two-layer structure. That is, two dielectric layers 12a and 12b are used in place of one dielectric layer 12, and the first inductor pattern 21, the second inductor pattern 22 and the third inductor are provided on these dielectric layers 12a and 12b.
  • the first inductor patterns 21a and 21b, the second inductor patterns 22a and 22b, and the third inductor patterns 23a and 23b which have the same pattern shape as the pattern 23, the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 21 are formed.
  • the inductor pattern 22 and the third inductor pattern 23 have a two-layer structure, and inductors Lla, Lib, L2a, L2b, L3a, and L3b are formed.
  • the other configuration is the same as that of the first embodiment. Therefore, in FIG. 10, the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG. 2, and the duplicate description is omitted.
  • symbol 40a was attached
  • the first inductor pattern 21 and the second inductor Since the inductor pattern 22 has a two-layer structure, the current density flowing through each of the first inductor patterns 21a and 21b and the second inductor patterns 22a and 22b is reduced, and the insertion loss of the LC composite component 40 can be reduced. .
  • FIG. 11 shows an LC composite component according to the fifth embodiment of the present invention.
  • This LC composite component 50 is the same as the LC composite component 10 of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4, but the first inductor pattern 21 and the second inductor of the dielectric layer 12 described in FIG. Pattern 22 is formed on one dielectric layer 12a, and third inductor pattern 23 is formed on another dielectric layer 12b.
  • the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 are connected to the common connection portion 26 of the third inductor pattern 23 through the via-hole conductor vh.
  • parts corresponding to those in FIG. 2 are given the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • symbol 50a was attached
  • the third inductor pattern 23 can be Since it is formed on the dielectric layer 12b different from the inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22, the layout for the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 in the dielectric layer 12a is performed. Increased area and design freedom
  • FIG. 12 shows an LC composite component according to a sixth embodiment of the present invention.
  • This LC composite component 60 is the same as the LC composite component 10 of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4, but the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 are each of the shoreline type.
  • the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 are formed by dividing the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 into two dielectric layers 12a and 12b.
  • the first inductor pattern 21 is divided into dielectric layers 12a and 12b, and is formed as winding-type divided patterns 21a and 21b. These divided patterns 21a and 21b are electrically formed by via-hole conductors vhl. It is connected.
  • the second inductor pattern 22 is divided into dielectric layers 12a and 12b, and is formed as a winding-type divided pattern 22a and 22b, and these divided patterns 22a and 22b are electrically connected by a via-hole conductor vh2.
  • FIG. 12 parts corresponding to those in FIG. 2 are given the same reference numerals, and redundant explanations are omitted.
  • symbol 60a was attached
  • the first inductor pattern 21 and the second Each of the inductor patterns 22 is of a wire-line type, and the first inductor pattern 21 and the second inductor pattern 22 are formed by dividing them into two dielectric layers 12a and 12b. Even if the sizes of the layers 12a and 12b are reduced, the inductance values of the first inductor L1 and the second inductor L2 can be increased. As a result, the LC composite component 60 can be further reduced in size.
  • the LC composite component according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various configurations can be made within the scope of the gist thereof.
  • the first inductor pattern and the second inductor pattern may be formed on three or more dielectric layers.
  • the 1 inductor pattern and the second inductor pattern may be divided and formed over three or more dielectric layers.
  • the present invention is useful for LC composite parts including a bandpass filter, a lowpass filter, and a Z or highpass filter used in a high frequency band.
  • the design flexibility is high. It ’s excellent.

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Abstract

　積層体（１０ａ）内に形成された第１ＬＣ共振器（Ｑ１）と第２ＬＣ共振器（Ｑ２）とは接地された第３インダクタ（Ｌ３）によって結合されている。第１ＬＣ共振器（Ｑ１）の第１インダクタパターン（２１）、第２ＬＣ共振器（Ｑ２）の第２インダクタパターン（２２）は、誘電体層（１２）の主面にて、第３インダクタパターン（２３）に関して線対称に形成され、その各一端側が第３インダクタパターン（２３）の中央部に位置する共通接続部（２６）に接続されている。

Description

明 細 書
LC複合部品
技術分野
[0001] 本発明は、 LC複合部品、より詳しくは、高周波帯で使用されるバンドパスフィルタ、 ローパスフィルタ及び/又はハイノ スフィルタを含む LC複合部品に関する。
背景技術
[0002] 一般に、高周波帯において特定の周波数帯の信号を通過させるバンドパスフィル タは、複数の LC共振器を備えている。従来のこの種のバンドパスフィルタとしては、 例えば、特許文献 1に開示されて ヽる積層型 LCバンドパスフィルタが知られて ヽる。 その具体的な構成を図 13に、また、その等価回路を図 14に示す。このバンドパスフ ィルタ 70は、セラミック誘電体材料力もなる複数枚のセラミックシート 72を積層してな る積層体 71内に、第 1段の LC共振器 Q11と第 2段の LC共振器 Q12とを結合キャパ シタ Csによって静電容量結合してなる 2段の LCバンドパスフィルタとしたものである。
[0003] 前記バンドパスフィルタ 70にあっては、第 1段の LC共振器 Q11のインダクタ L11は 、 2枚のシート 72を介して積層された同一のパターン形状を有するインダクタパター ン 74a, 74bからなる二重構造を有している。これらインダクタパターン 74a, 74bは、 シールド端子電極 (グランド) 80a, 80bに接続されるとともに、その途中からそれぞれ 引き出された引出パターン 84a, 84bを通じて積層体 71に形成された入力端子 P 11 (図 14参照）に接続されている。
[0004] 同様に、第 2段の LC共振器 Q12のインダクタ L12は、 2枚のシート 72を介して積層 された同一のパターン形状を有するインダクタパターン 75a, 75bからなる二重構造 を有している。これらインダクタパターン 75a, 75bも、前記シールド端子電極 80a, 8 Obに接続されるとともに、その途中力 それぞれ引き出された引出パターン 85a, 85 bを通じて積層体 71に形成された出力端子 P12 (図 14参照）に接続されている。イン ダクタパターン 74a, 75aは 1枚のシート 72上に互いに並行に配置されるとともに、ィ ンダクタパターン 74b, 75bも 1枚のシート 72上に互いに並行に配置されている。
[0005] インダクタパターン 74a, 74bの幅広咅 76a, 76b【こ ίまシーノレド端子電極 80a, 80b に接続されるキャパシタパターン 78a, 78bが対向しており、その間にそれぞれ形成 される静電容量により第 1段の LC共振器 Ql 1のキャパシタ CI 1を形成して 、る。また 、インダクタノ ターン 75a, 75bの幅広咅 77a, 77b【こ ίまシーノレド端子電極 80a, 80b に接続されるキャパシタパターン 79a, 79bが対向しており、その間にそれぞれ形成 される静電容量により第 2段の LC共振器 Q12のキャパシタ C12を形成している。さら 【こ、インダクタノ ターン 74a, 74bの幅広咅 76a, 76bf¾、インダクタノ ターン 75a, 75 bの幅広部 77a, 77b間に、結合キャパシタ Csを形成するための結合キャパシタパタ ーン 82が形成されている。
[0006] 前記のような構成を有する従来の積層型 LCバンドパスフィルタ 70にあっては、イン ダクタパターン 74b, 75bは互いに並行に配置されるとともに、インダクタパターン 74 a, 75aも互いに並行に配置されている。ところで、電子機器の小型化に伴い、 LCバ ンドパスフィルタも小型のものが求められて!/、るが、従来の積層型 LCバンドパスフィ ルタ 70において、小型の製品を得るためには、インダクタパターン 74a, 75a間の間 隔、インダクタパターン 74b, 75b間の間隔を狭くせざるを得ず、インダクタ Ll l, L12 間の結合を低く抑えることが困難であった。また、インダクタ Ll l, L12間の結合は、 インダクタパターン 74a, 75a間及びインダクタパターン 74b, 75b間の間隔で制御し ているため、製品が小型になるほどインダクタ L11と L12との結合の調整範囲が狭く なると!/、つた問題点があった。
特許文献 1：特開 2000— 323901号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] そこで、本発明の目的は、 LC共振器のインダクタ間の結合が広 、範囲で制御可能 で設計の自由度が高ぐ高周波帯において狭帯域を有する小型の LC複合部品を提 供することにある。
課題を解決するための手段
[0008] 前記目的を達成するため、第 1の発明は、複数の誘電体層を積み重ねて構成して なる積層体の内部に、第 1インダクタパターン及び第 1キャパシタパターン力もなる第 1LC共振器と、第 2インダクタパターン及び第 2キャパシタパターン力もなる第 2LC共 振器とを有しており、前記第 ILC共振器と前記第 2LC共振器とが接地された第 3イン ダクタパターンに接続された LCフィルタを含む、 LC複合部品であって、前記第 1イン ダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、前記第 3インダクタパターンの共 通接続部に接続されており、前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタバタ ーンは、少なくともその一部が同一の誘電体層上に形成されるとともに、前記共通接 続部に関して実質的に対称に配置されていることを特徴とする。
[0009] 第 1の発明に係る LC複合部品においては、第 3インダクタパターンを挟んで第 1ィ ンダクタパターンと第 2インダクタパターンとが実質的に対称に配置されるので、両者 の間に第 3インダクタパターンが介在し、第 1インダクタパターンと第 2インダクタバタ ーンとの間の距離が確保され、この距離により両者の誘導結合が抑制され、第 1LC 共振器及び第 2LC共振器の Q値を改善することができ、狭帯域の LCフィルタを得る ことができる。また、第 1LC共振器の第 1インダクタパターン及び第 2LC共振器の第 2 インダクタパターンは第 3インダクタパターンを通じて接地されるので、第 1インダクタ パターンと第 2インダクタパターンとの誘導結合を、第 3インダクタパターンのインダク タの大きさにより制御することが可能となり、第 1インダクタパターンと第 2インダクタパ ターンとの誘導結合を所望の値に設計することができる。
[0010] 第 2の発明は、複数の誘電体層を積み重ねて構成してなる積層体の内部に、第 1ィ ンダクタパターン及び第 1キャパシタパターン力もなる第 1LC共振器と、第 2インダク タパターン及び第 2キャパシタパターン力もなる第 2LC共振器とを有しており、前記 第 1LC共振器と前記第 2LC共振器とが接地された第 3インダクタパターンに接続さ れた LCフィルタを含む、 LC複合部品であって、前記第 3インダクタパターンは、前記 誘電体層の積層方向から透視したとき、前記積層体を二つの領域に仕切るように設 けられ、前記二つの領域のうち一方の領域に前記第 1インダクタパターン、他方の領 域に前記第 2インダクタパターンがそれぞれ設けられ、前記第 1インダクタパターン及 び前記第 2インダクタパターンは、前記第 3インダクタパターンの共通接続部に接続さ れていることを特徴とする。
[0011] 第 2の発明に係る LC複合部品においては、積層体を二つの領域に仕切るように設 けられた第 3インダクタパターンの共通接続部に第 1インダクタパターン及び第 2イン ダクタパターンが接続され、かつ、一方の領域に第 1インダクタパターン、他方の領域 に第 2インダクタパターンがそれぞれ設けられているため、第 1インダクタパターンと第 2インダクタパターンとの間の距離が確保され、この距離により両者の誘導結合が抑 制され、第 1LC共振器及び第 2LC共振器の Q値を改善することができ、狭帯域の L Cフィルタを得ることができる。また、第 1LC共振器の第 1インダクタパターン及び第 2 LC共振器の第 2インダクタパターンは第 3インダクタパターンを通じて接地されるので 、第 1インダクタパターンと第 2インダクタパターンとの誘導結合を、第 3インダクタバタ ーンのインダクタの大きさにより制御することが可能となり、第 1インダクタパターンと第 2インダクタパターンとの誘導結合を所望の値に設計することができる。
[0012] 第 2の発明に係る LC複合部品において、第 1インダクタパターン及び第 2インダクタ パターンは第 3インダクタパターンの共通接続部力 互いに離れる方向に延在して ヽ ることが好ましい。また、第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンは、少なく ともその一部が同一の誘電体層上に形成されているとともに、第 3インダクタパターン の共通接続部に関して実質的に対称に配置されていることが好ましい。
[0013] 第 1及び第 2の発明に係る LC複合部品において、第 1インダクタパターン及び第 2 インダクタパターンは第 3インダクタパターンの共通接続部に関して実質的に点対称 に配置されていてもよい。第 3インダクタパターンの共通接続部に関して第 1インダク タパターンと第 2インダクタパターンとが実質的に点対称となることにより、誘電体層の 同じ側の辺に近接する第 1インダクタパターンの湾曲部分の個数と第 2インダクタバタ ーンの湾曲部分の個数との間に差が生じ、誘電体層のカットずれや積層ずれなどの 加工上のばらつきによる第 1LC共振器及び第 2LC共振器の特性変化が相殺され、 総合的なフィルタ特性のばらつきを少なくすることができる。
[0014] また、第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンは共通接続部に関して実 質的に線対称に配置されていてもよい。第 3インダクタパターンが第 1インダクタバタ 一ンと第 2インダクタパターンとの間に介在するので、第 1インダクタパターンと第 2ィ ンダクタパターンとの間の距離を確保することができ、この距離により両者の誘導結 合を抑制して第 1LC共振器及び第 2LC共振器の Q値を改善することができ、狭帯域 の LCフィルタを得ることができる。 [0015] また、第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンはミアンダ状のパターン形 状を有して 、てもよ 、。第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンカ Sミアンダ 状のパターン形状を有していれば、その長さが大きくなつて第 1インダクタパターン及 び第 2インダクタパターンのインダクタンスが大きくなる。これにより、誘電体層のサイ ズを小さくすることが可能になり、 LC複合部品を小型化することができる。
[0016] さらに、第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンのそれぞれが偶数個の 湾曲部分を有していてもよい。第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンの それぞれが偶数個の湾曲部分を有していれば、誘電体層の主面の同一の辺に沿つ て位置する第 1インダクタパターンの湾曲部分の個数と第 2インダクタパターンの湾曲 部分の個数がいずれも等しくなる。これにより、誘電体層のカットずれや積層ずれな どの加工上のばらつきによる第 1LC共振器及び第 2共振器 LCの特性変化が相殺さ れ、総合的なフィルタ特性のばらつきを少なくすることができる。
[0017] あるいは、第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンは卷線状パターンで あってもょ 、。第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンが卷線状パターンを 有していれば、その長さが長くなり、インダクタンスを大きくすることができる。これによ り、誘電体層のサイズを小さくして、 LC複合部品を小型化することができる。
[0018] さらに、第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンは複数の誘電体層にわ たって形成されていてもよい。このような構成により、各誘電体層に形成された第 1ィ ンダクタパターン及び第 2インダクタパターンを流れる電流の電流密度が小さくなり、 挿入損失を低減することができる。
[0019] また、第 3インダクタパターンは第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンと 同一の誘電体層上に形成されていてもよい。即ち、第 1インダクタパターンと第 2イン ダクタパターンとの間に第 3インダクタパターンが介在するので、第 1インダクタパター ンと第 2インダクタパターンとの距離が確保され、この距離により両者の誘導結合を抑 制し、第 1LC共振器及び第 2LC共振器の Q値を改善することができ、狭帯域の LC フィルタを得ることができる。
[0020] さらに、第 3インダクタパターンは第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターン が形成された誘電体層とは異なる誘電体層上に形成されていてもよい。これにて、第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンが形成される誘電体層の面積が広く なり、第 1インダクタパターン及び第 2インダクタパターンのパターン設計の自由度が 大きくなる。
[0021] さらに、積層体は矩形状の誘電体層を積層してなり、第 3インダクタパターンは、対 向する二つの辺の中央部どうしを結ぶ直線部を有しており、該直線部のほぼ中央に 共通接続部が位置して ヽる構成とすることができる。共通接続部が第 3インダクタバタ ーンのほぼ中央に位置しているので、共通接続部を間にして第 1インダクタパターン と第 2インダクタパターンとの間の距離を確保することができ、この距離により両者の 誘導結合を抑制して第 1LC共振器及び第 2LC共振器の Q値を改善することができ、 狭帯域の LCフィルタを得ることができる。
図面の簡単な説明
[0022] [図 1]本発明の第 1実施例である LC複合部品の外観を示す斜視図である。
[図 2]図 1に示した LC複合部品の分解斜視図である。
[図 3]図 1に示した LC複合部品の等価回路図である。
[図 4]図 1に示した LC複合部品の第 1インダクタパターン、第 2インダクタパターン及 び第 3インダクタパターンの平面図である。
[図 5]図 4に示した第 1インダクタパターン、第 2インダクタパターンの変形例を示す平 面図である。
[図 6]図 1に示した LC複合部品及び従来のバンドパスフィルタのフィルタ特性を示す グラフである。
[図 7]本発明の第 2実施例である LC複合部品の分解斜視図である。
[図 8]図 7に示した LC複合部品の第 1インダクタパターン、第 2インダクタパターンの 変形例を示す斜視図である。
[図 9]本発明の第 3実施例である LC複合部品の分解斜視図である。
[図 10]本発明の第 4実施例である LC複合部品の分解斜視図である。
[図 11]本発明の第 5実施例である LC複合部品の分解斜視図である。
[図 12]本発明の第 6実施例である LC複合部品の分解斜視図である。
[図 13]従来のバンドパスフィルタの構成を示す分解斜視図である。 [図 14]図 13に示したバンドパスフィルタの等価回路図である。
発明を実施するための最良の形態
[0023] 以下、本発明に係る LC複合部品の実施例について添付図面を参照して説明する
[0024] (第 1実施例、図 1〜図 6参照）
本発明の第 1実施例である LC複合部品の外観を図 1に、その具体的な構成を図 2 に、またその等価回路を図 3にそれぞれ示す。この LC複合部品 10は、セラミックの誘 電体層 11〜18が積層されてなるチップ状のセラミック積層体 10a内に、図 3に示した 第 1LC共振器 Ql、第 2LC共振器 Q2及び第 3インダクタ L3が形成されており、これ ら第 1LC共振器 Q1と第 2LC共振器 Q2とは接地された第 3インダクタ L3によって結 合されている。なお、図 2に示す誘電体層 11〜 18はいずれも、誘電体セラミック材料 をドクターブレード法や引き上げ法などの手法で成形したセラミックグリーンシートが 積層及び圧着されて焼成され、積層体 10aが形成される際にセラミックグリーンシート が焼結されて形成されるものである。
[0025] 図 1に示すように、積層体 10aの対向する両端面部には入力端子 P1及び出力端 子 P2がそれぞれ形成されている。積層体 10aの両側面部にはグランド端子 Gl, G2 がそれぞれ形成されている。これらの入力端子 Pl、出力端子 P2、グランド端子 Gl, G2は、セラミックグリーンシートの焼結前に予め印刷により形成されていてもよぐま た積層体 10aの焼成の後に形成してもよい。なお、積層体 10aには、入力端子 P1と 出力端子 P2とを識別するための極性マーク 19が形成されている。
[0026] 誘電体層 12の主面には、図 4に詳細に示すように、第 1LC共振器 Q1の第 1インダ クタパターン 21 (第 1インダクタ L1)及び第 2LC共振器 Q2の第 2インダクタパターン 2 2 (第 2インダクタ L2)が形成されるとともに、第 3インダクタパターン 23 (第 3インダクタ L3)が形成されている。第 1インダクタパターン 21及び第 2インダクタパターン 22はい ずれもミアンダ状のパターン形状を有している。また、第 3インダクタパターン 23は、 誘電体層 12の四角形状を有する主面の互いに対向する一対の長辺のそれぞれの 中心部に形成された引出パターン 24, 25を相互に結合するように形成された直線部 を有しており、これら引出パターン 24, 25を通じてグランド端子 Gl, G2に引き出され ている。
[0027] 第 1インダクタパターン 21と第 2インダクタパターン 22とは第 3インダクタパターン 23 に関して線対称に形成されている。これら第 1インダクタパターン 21及び第 2インダク タパターン 22は、その各一端側が第 3インダクタパターン 23の中央部に形成された 共通接続部 26に接続される一方、その各他端側が誘電体層 12の主面の残る一対 の辺のそれぞれの中心部に形成された引出パターン 27, 28を通じて入力端子 P1及 び出力端子 P2にそれぞれ引き出されている。
[0028] 換言すれば、第 3インダクタパターン 23は、誘電体層 12を二つの領域に仕切るよう に設けられ、この二つの領域のうち一方の領域に第 1インダクタパターン 21、他方の 領域に第 2インダクタパターン 22がそれぞれ設けられ、第 1インダクタパターン 21及 び第 2インダクタパターン 22は、第 3インダクタパターン 23の共通接続部 26に接続さ れている。さらに、第 1インダクタパターン 21及び第 2インダクタパターン 22は共通接 続部 26から互 、に離れる方向に延在して!/、る。
[0029] 図 2に示すように、誘電体層 13〜15のそれぞれの主面には、図 3に示す等価回路 の結合キャパシタ C3, C4を形成するキャパシタ電極 3 la, 32a, 33, 31b, 32b力 S形 成されている。キャパシタ電極 31a, 31bは、引出パターン 34a, 34bを通じて入力端 子 P1に引き出されている。また、キャパシタ電極 32a, 32bは、引出パターン 35a, 3 5bを通じて出力端子 P2に引き出されている。結合キャパシタ C3の静電容量は、キヤ パシタ電極 31a, 33間に誘電体層 13を誘電体として形成される静電容量と、キャパ シタ電極 31b, 33間に誘電体層 14を誘電体として形成される静電容量との並列合 成容量となっている。また、結合キャパシタ C4の静電容量は、キャパシタ電極 32a, 3 3間に誘電体層 13を誘電体として形成される静電容量と、キャパシタ電極 32b, 33 間に誘電体層 14を誘電体として形成される静電容量との並列合成容量となって ヽる
[0030] 誘電体層 16, 17のそれぞれの主面には、図 3に示す等価回路の第 1LC共振器 Q 1及び第 2LC共振器 Q2のキャパシタ CI, C2を形成するキャパシタ電極 36, 37, 38 が形成されている。キャパシタ C1の静電容量は、キャパシタ電極 36, 38間に誘電体 層 16を誘電体として形成される静電容量である。また、キャパシタ C2の静電容量は 、キャパシタ電極 37, 38間に誘電体層 16を誘電体として形成される静電容量である 。キャパシタ電極 36, 37は、引出パターン 36a, 37aを通じて入力端子 PI,出力端 子 P2にそれぞれ引き出されている。また、キャパシタ電極 38は、引出パターン 38a, 38bを通じてグランド端子 Gl, G2に引き出されている。なお、図 3に示す等価回路に おいて、 Lgは前記引出パターン 38a, 38bが有している浮遊インダクタを表している
[0031] 以上に説明した LC複合部品 10にあっては、第 1LC共振器 Q1の第 1インダクタパ ターン 21と第 2LC共振器 Q2の第 2インダクタパターン 22とは、第 3インダクタパター ン 23に関して線対称に形成されている。このため、 LC複合部品 10が小型化されて も、第 1インダクタパターン 21と第 2インダクタパターン 22との間に第 3インダクタバタ ーン 23が介在するので、両者の距離を確保することができる。これにより、第 1インダ クタパターン 21と第 2インダクタパターン 22との誘導結合を抑制し、第 1LC共振器 Q 1及び第 2LC共振器 Q2の Q値を改善することができ、狭帯域の LC複合部品を得る ことができる。
[0032] また、第 1LC共振器 Q1の第 1インダクタパターン 21及び第 2LC共振器 Q2の第 2ィ ンダクタパターン 22は、第 3インダクタパターン 23を通じて接地されるので、第 1イン ダクタパターン 21と第 2インダクタパターン 22との誘導結合は、第 3インダクタパター ン 23のインダクタの大きさにより制御が可能となる。これにより、 LC複合部品 10の帯 域幅の設計の自由度も大きくなる。
[0033] ちなみに、図 1〜4で説明した構成を有する LC複合部品 10のサンプルについてフ ィルタ特性を測定した結果、図 6において曲線 S 11で示すフィルタ特性を得た。また 、図 13の構成を有する従来の LCフィルタについてフィルタ特性を測定した結果、図 6において曲線 S21で示すフィルタ特性を得た。図 6からも明らかなように、本第 1実 施例である LC複合部品 10は、 4〜6GHzのような高周波帯において狭帯域のフィル タ特性を有して 、ることが分力る。
[0034] なお、第 1及び第 2インダクタパターン 21, 22の一端が接続される共通接続部 26 は、必ずしも 1点である必要はなぐ図 5に変形例として示すように、若干の長さを有し 、第 1及び第 2インダクタパターン 21, 22の一端がオフセット状態で接続されていても よい。
[0035] (第 2実施例、図 7及び図 8参照）
本発明の第 2実施例である LC複合部品を図 7に示す。この LC複合部品 20は、図 1〜図 4を参照して説明した第 1実施例である LC複合部品 10において、積層体 20a の誘電体層 12に形成される第 1インダクタパターン 21と第 2インダクタパターン 22と を、第 3インダクタパターン 23の共通接続部 26に関して点対称となるように形成した ものである。それ以外の構成は第 1実施例と同じである。よって、図 7において図 2に 対応する部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
[0036] 第 2実施例である LC複合部品（積層型バルントランス） 20にあっては、前記のように 、第 1インダクタパターン 21と第 2インダクタパターン 22とを、第 3インダクタパターン 2 3の共通接続部 26に関して点対称となるように形成して 、るので、誘電体層 12の主 面のグランド端子 G1側の辺及びグランド端子 G2側の辺のそれぞれに近接する、第 1 インダクタパターン 21の湾曲部分 29の個数と、第 2インダクタパターン 22の湾曲部 分 29の個数との間に差を持たせることができる。これにより、点対称の中心である共 通接続部 26を軸とする誘電体層 12のカットずれや積層ずれなどの加工上のばらつ きによる第 1LC共振器 Q1及び第 2LC共振器 Q2の特性変化が相殺され、総合的な フィルタ特性のばらつきを少なくすることができる。
[0037] なお、前記第 1実施例と同様に、第 1及び第 2インダクタパターン 21, 22の一端が 接続される共通接続部 26は、必ずしも 1点である必要はなぐ図 8に変形例として示 すように、若干の長さを有し、第 1及び第 2インダクタパターン 21, 22の一端がオフセ ット状態で接続されて 、てもよ 、。
[0038] (第 3実施例、図 9参照）
本発明の第 3実施例である LC複合部品を図 9に示す。この LC複合部品 30は、図 1〜図 4を参照して説明した第 1実施例である LC複合部品 10において、積層体 30a の誘電体層 12に形成されるいずれもミアンダ状の形状を有する第 1インダクタパター ン 21及び第 2インダクタパターン 22のそれぞれが偶数個（図 9では 4個）の湾曲部分 29を有するようにしたものである。それ以外の構成は第 1実施例と同じである。よって 、図 9において図 2に対応する部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。 [0039] 第 3実施例である LC複合部品（積層型バルントランス） 30にあっては、前記のように 、積層体 30aの誘電体層 12に形成される第 1インダクタパターン 21及び第 2インダク タパターン 22を、それぞれが偶数個の湾曲部分 29を有するように形成しているので 、誘電体層 12の主面のグランド端子 G1側の辺及びグランド端子 G2側の辺のそれぞ れに近接する、第 1インダクタパターン 21の湾曲部分 29の個数と第 2インダクタバタ ーン 22の湾曲部分 29の個数がいずれも等しくなる。これにより、誘電体層 12のカット ずれや積層ずれなどの加工上のばらつきによる第 1LC共振器 Q1及び第 2LC共振 器 Q2の特性変化が相殺され、総合的なフィルタ特性のばらつきを少なくすることが できる。
[0040] (第 4実施例、図 10参照）
本発明の第 4実施例である LC複合部品を図 10に示す。この LC複合部品 40は、 図 1〜図 4を参照して説明した第 1実施例である LC複合部品 10において、図 2で説 明した誘電体層 12の第 1インダクタパターン 21、第 2インダクタパターン 22及び第 3 インダクタパターン 23を 2層構造としたものである。即ち、 1枚の誘電体層 12に代えて 2枚の誘電体層 12a, 12bを用い、これらの誘電体層 12a, 12bに、第 1インダクタパ ターン 21、第 2インダクタパターン 22及び第 3インダクタパターン 23と同じパターン形 状を有する、第 1インダクタパターン 21a, 21b、第 2インダクタパターン 22a, 22b及 び第 3インダクタパターン 23a, 23bをそれぞれ形成することにより、第 1インダクタパ ターン 21、第 2インダクタパターン 22及び第 3インダクタパターン 23を 2層構造とし、 インダクタ Lla, Lib, L2a, L2b, L3a, L3bを形成したものである。それ以外の構成 は第 1実施例と同じである。よって、図 10において図 2に対応する部分には同じ符号 を付し、重複した説明は省略する。なお、積層体には符号 40aを付した。
[0041] 第 4実施例である LC複合部品（積層型バルントランス) 40にあっては、第 1実施例 である LC複合部品 10が奏する効果に加えて、第 1インダクタパターン 21及び第 2ィ ンダクタパターン 22を 2層構造としているので、第 1インダクタパターン 21a, 21b、第 2インダクタパターン 22a, 22bのそれぞれを流れる電流密度が低減され、 LC複合部 品 40の挿入損失を低減することができる。
[0042] (第 5実施例、図 11参照） 本発明の第 5実施例である LC複合部品を図 11に示す。この LC複合部品 50は、 図 1〜図 4を参照して説明した第 1実施例である LC複合部品 10において、図 2で説 明した誘電体層 12の第 1インダクタパターン 21及び第 2インダクタパターン 22を一つ の誘電体層 12aに形成し、第 3インダクタパターン 23を別の誘電体層 12bに形成す るようにしたものである。第 1インダクタパターン 21と第 2インダクタパターン 22とは、ビ ァホール導体 vhを通じて第 3インダクタパターン 23の共通接続部 26に接続している 。図 11においても、図 2に対応する部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略 する。なお、積層体には符号 50aを付した。
[0043] 第 5実施例である LC複合部品（積層型バルントランス） 50にあっては、第 1実施例 である LC複合部品 10が奏する効果に加えて、第 3インダクタパターン 23を、第 1イン ダクタパターン 21及び第 2インダクタパターン 22とは別の誘電体層 12bに形成するよ うにしているので、誘電体層 12aにおける第 1インダクタパターン 21及び第 2インダク タパターン 22のレイアウトのための面積が大きくなり、その設計の自由度も大きくなる
[0044] (第 6実施例、図 12参照）
本発明の第 6実施例である LC複合部品を図 12に示す。この LC複合部品 60は、 図 1〜図 4を参照して説明した第 1実施例である LC複合部品 10において、第 1イン ダクタパターン 21及び第 2インダクタパターン 22をそれぞれ卷線型のものとするととも に、これら第 1インダクタパターン 21及び第 2インダクタパターン 22を 、ずれも 2枚の 誘電体層 12a, 12bに分割して形成するようにしたものである。
[0045] 即ち、第 1インダクタパターン 21は誘電体層 12a, 12bに分割して卷線型の分割パ ターン 21a, 21bとして形成されており、これら分割パターン 21a, 21bはビアホール 導体 vhlにより電気的に接続されている。同様に、第 2インダクタパターン 22は誘電 体層 12a, 12bに分割して卷線型の分割パターン 22a, 22bとして形成されており、こ れら分割パターン 22a, 22bはビアホール導体 vh2により電気的に接続されている。 図 12においても、図 2に対応する部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略す る。なお、積層体には符号 60aを付した。
[0046] 第 6実施例である LC複合部品 60にあっては、第 1インダクタパターン 21及び第 2ィ ンダクタパターン 22をそれぞれ卷線型のものとし、これら第 1インダクタパターン 21及 び第 2インダクタパターン 22を 、ずれも 2枚の誘電体層 12a, 12bに分割して形成し ているので、これら誘電体層 12a, 12bのサイズを小さくしても、第 1インダクタ L1及び 第 2インダクタ L2のインダクタンス値を大きくすることができる。これにより、 LC複合部 品 60のさらなる小型化を図ることができる。
[0047] (他の実施例）
本発明に係る LC複合部品は前記実施例に限定されるものではなぐその要旨の範 囲内で種々の構成とすることができる。
[0048] 例えば、図 10を参照して説明した第 4実施例において、 3枚以上の誘電体層に第 1 インダクタパターン及び第 2インダクタパターンが形成されていてもよい。また、図 12 を参照して説明した第 6実施例において、 3枚以上の誘電体層にわたって 1インダク タパターン及び第 2インダクタパターンが分割して形成されて 、てもよ 、。
産業上の利用可能性
[0049] 以上のように、本発明は、高周波帯で使用されるバンドパスフィルタ、ローパスフィ ルタ及び Z又はハイパスフィルタを含む LC複合部品に有用であり、特に、設計の自 由度が高 、点で優れて 、る。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の誘電体層を積み重ねて構成してなる積層体の内部に、第 1インダクタパター ン及び第 1キャパシタパターン力もなる第 1LC共振器と、第 2インダクタパターン及び 第 2キャパシタパターン力もなる第 2LC共振器とを有しており、前記第 1LC共振器と 前記第 2LC共振器とが接地された第 3インダクタパターンに接続された LCフィルタを 含む、 LC複合部品であって、
前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、前記第 3インダクタ パターンの共通接続部に接続されており、
前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、少なくともその一部 が同一の誘電体層上に形成されるとともに、前記共通接続部に関して実質的に対称 に配置されていること、
を特徴とする LC複合部品。
[2] 複数の誘電体層を積み重ねて構成してなる積層体の内部に、第 1インダクタパター ン及び第 1キャパシタパターン力もなる第 1LC共振器と、第 2インダクタパターン及び 第 2キャパシタパターン力もなる第 2LC共振器とを有しており、前記第 1LC共振器と 前記第 2LC共振器とが接地された第 3インダクタパターンに接続された LCフィルタを 含む、 LC複合部品であって、
前記第 3インダクタパターンは、前記誘電体層の積層方向から透視したとき、前記 積層体を二つの領域に仕切るように設けられ、
前記二つの領域のうち一方の領域に前記第 1インダクタパターン、他方の領域に前 記第 2インダクタパターンがそれぞれ設けられ、
前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、前記第 3インダクタ パターンの共通接続部に接続されて ヽること、
を特徴とする LC複合部品。
[3] 前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは前記第 3インダクタ ノ ターンの共通接続部力も互いに離れる方向に延在して 、ることを特徴とする請求 の範囲第 2項に記載の LC複合部品。
[4] 前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、少なくともその一部 が同一の誘電体層上に形成されているとともに、前記共通接続部に関して実質的に 対称に配置されていることを特徴とする請求の範囲第 2項又は第 3項に記載の LC複 合部品。
[5] 前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、前記共通接続部に 関して実質的に点対称に配置されていることを特徴とする請求の範囲第 1項又は第 4 項に記載の LC複合部品。
[6] 前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、前記共通接続部に 関して実質的に線対称に配置されていることを特徴とする請求の範囲第 1項又は第 4 項に記載の LC複合部品。
[7] 前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、ミアンダ状のパター ン形状を有して 、ることを特徴とする請求の範囲第 1項な 、し第 6項の 、ずれかに記 載の LC複合部品。
[8] 前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンのそれぞれが偶数個 の湾曲部分を有していることを特徴とする請求の範囲第 7項に記載の LC複合部品。
[9] 前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、卷線状パターンで あることを特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 6項のいずれかに記載の LC複合部
P
PPo
[10] 前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタパターンは、複数の誘電体層に わたって形成されて 、ることを特徴とする請求の範囲第 1項な 、し第 9項の 、ずれか に記載の LC複合部品。
[11] 前記第 3インダクタパターンは、前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタ ノターンと同一の誘電体層上に形成されていることを特徴とする請求の範囲第 1項な いし第 10項のいずれかに記載の LC複合部品。
[12] 前記第 3インダクタパターンは、前記第 1インダクタパターン及び前記第 2インダクタ パターンが形成された誘電体層とは異なる誘電体層上に形成されていることを特徴と する請求の範囲第 1項ないし第 10項のいずれかに記載の LC複合部品。
[13] 前記積層体は矩形状の誘電体層を積層してなり、前記第 3インダクタパターンは、 対向する二つの辺の中央部どうしを結ぶ直線部を有しており、該直線部のほぼ中央 に前記共通接続部が位置していることを特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 12項 の！、ずれかに記載の LC複合部品。
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