JPH10190304A - 誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタInfo
- Publication number
- JPH10190304A JPH10190304A JP35825696A JP35825696A JPH10190304A JP H10190304 A JPH10190304 A JP H10190304A JP 35825696 A JP35825696 A JP 35825696A JP 35825696 A JP35825696 A JP 35825696A JP H10190304 A JPH10190304 A JP H10190304A
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- JP
- Japan
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- conductor
- conductor pattern
- inductor
- back surfaces
- face
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- Pending
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インダクタ用導体パターンの接続を容易にす
る。 【解決手段】 誘電体基板の表裏面に形成するインダク
タ用導体パターンのインダクタンスと線間容量とによっ
てＬＣ並列共振回路を得るフィルタの、誘電体基板10の
表裏面の周回する導体パターン11と12および13と14の端
部同士を、基板の端面に引き出してこの端面に形成した
導体パターンによって接続する。
る。 【解決手段】 誘電体基板の表裏面に形成するインダク
タ用導体パターンのインダクタンスと線間容量とによっ
てＬＣ並列共振回路を得るフィルタの、誘電体基板10の
表裏面の周回する導体パターン11と12および13と14の端
部同士を、基板の端面に引き出してこの端面に形成した
導体パターンによって接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、100MHzを超える高
周波帯域で利用可能な誘電体フィルタに係るもので、誘
電体基板の表裏面に１ターン以上の導体パターンが形成
された誘電体フィルタに関するものである。
周波帯域で利用可能な誘電体フィルタに係るもので、誘
電体基板の表裏面に１ターン以上の導体パターンが形成
された誘電体フィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信機器等の数百MHz 帯域で利用
可能なフィルタとして、ヘリカル共振器 (フィルタ) や
誘電体共振器 (フィルタ) が利用されているが、共振周
波数によって寸法が制約され、小型化には限界がある。
そこで、誘電体基板を用いてその表裏面にインダクタ用
の導体パターンとコンデンサ用の導体パターンを形成
し、それによって構成されるＬＣ共振回路をフィルタ等
として利用することが考えられている。
可能なフィルタとして、ヘリカル共振器 (フィルタ) や
誘電体共振器 (フィルタ) が利用されているが、共振周
波数によって寸法が制約され、小型化には限界がある。
そこで、誘電体基板を用いてその表裏面にインダクタ用
の導体パターンとコンデンサ用の導体パターンを形成
し、それによって構成されるＬＣ共振回路をフィルタ等
として利用することが考えられている。
【０００３】そのようなフィルタとして、特願平3-1832
91号 (特開平5-14007 号) 等で、インダクタ用導体パタ
ーンに線間容量を持たせて、インダクタンスと容量によ
る並列共振回路を形成するフィルタが提案されている。
91号 (特開平5-14007 号) 等で、インダクタ用導体パタ
ーンに線間容量を持たせて、インダクタンスと容量によ
る並列共振回路を形成するフィルタが提案されている。
【０００４】図３は、そのフィルタの一例の平面図
（ａ）と底面図（ｂ）である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板30の表裏面に導体のストリップライ
ン31、32を形成する。この導体のストリップライン31、
32は基板30に形成されたスルーホールで接続され、連続
した一本のストリップラインを構成する。基板30には、
別の導体のストリップライン33、34も形成されて同様に
スルーホールで接続される。導体のストリップライン3
1、33の一端は入出力電極35、36に対向する導体パター
ンに接続される。また、導体のストリップライン32、34
の一端は基板の端面まで引き出されて接地される。
（ａ）と底面図（ｂ）である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板30の表裏面に導体のストリップライ
ン31、32を形成する。この導体のストリップライン31、
32は基板30に形成されたスルーホールで接続され、連続
した一本のストリップラインを構成する。基板30には、
別の導体のストリップライン33、34も形成されて同様に
スルーホールで接続される。導体のストリップライン3
1、33の一端は入出力電極35、36に対向する導体パター
ンに接続される。また、導体のストリップライン32、34
の一端は基板の端面まで引き出されて接地される。
【０００５】表裏面で連続する導体パターンのインダク
タンスと線間容量とによってＬＣ並列共振回路が形成さ
れ、それぞれの間で結合を生じてフィルタが構成され
る。導体のストリップラインを線対称に配置すると誘導
性の結合が強くなり、点対称に配置すると容量性の結合
が強くなっていた。
タンスと線間容量とによってＬＣ並列共振回路が形成さ
れ、それぞれの間で結合を生じてフィルタが構成され
る。導体のストリップラインを線対称に配置すると誘導
性の結合が強くなり、点対称に配置すると容量性の結合
が強くなっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなフィルタ
では誘電体基板の表裏面の導体パターンを接続するため
に、誘電体基板にスルーホールを形成し、またそのスル
ーホールに導体を充填することが必要となる。そのため
の工数が、製造上で大きな比重を占めてコスト増加の要
因ともなっている。本発明は、この様な問題を解決する
ものである。
では誘電体基板の表裏面の導体パターンを接続するため
に、誘電体基板にスルーホールを形成し、またそのスル
ーホールに導体を充填することが必要となる。そのため
の工数が、製造上で大きな比重を占めてコスト増加の要
因ともなっている。本発明は、この様な問題を解決する
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルーホール
に代えて誘電体基板の端面で表裏面のインダクタ用導体
パターンを接続することによって、上記の課題を解決す
るものである。
に代えて誘電体基板の端面で表裏面のインダクタ用導体
パターンを接続することによって、上記の課題を解決す
るものである。
【０００８】すなわち、誘電体基板の表裏面に同じ方向
に周回するとともに一端同士が接続されたインダクタ用
導体パターンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの
導体パターンはその一部で表裏面で重なり合うように配
置され、それらの導体パターンの一端は接地され、両端
に位置する導体パターンの他端が容量を介して入出力端
に接続される誘電体フィルタにおいて、表裏面のインダ
クタ用導体パターンは一端が誘電体基板の端面に接する
位置に引き出され、その端面に形成された導体膜によっ
て接続されたことに特徴を有するものである。
に周回するとともに一端同士が接続されたインダクタ用
導体パターンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの
導体パターンはその一部で表裏面で重なり合うように配
置され、それらの導体パターンの一端は接地され、両端
に位置する導体パターンの他端が容量を介して入出力端
に接続される誘電体フィルタにおいて、表裏面のインダ
クタ用導体パターンは一端が誘電体基板の端面に接する
位置に引き出され、その端面に形成された導体膜によっ
て接続されたことに特徴を有するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】誘電体基板の表裏面を周回する導
体パターンによってインダクタンスを得るとともに、表
裏面の重なり等による線間容量を並列な容量として利用
する。表裏面の導体パターン同士は誘電体基板の端面に
引き出されて接続されることになる。図２に示した回路
が、本発明による誘電体フィルタの等価回路となる。端
面で接続するために、インダクタ用導体パターンのター
ン数は１ターン半程度しか得られないが、周波数帯域に
よってはこれで十分なインダクタンスと容量が実現でき
る。
体パターンによってインダクタンスを得るとともに、表
裏面の重なり等による線間容量を並列な容量として利用
する。表裏面の導体パターン同士は誘電体基板の端面に
引き出されて接続されることになる。図２に示した回路
が、本発明による誘電体フィルタの等価回路となる。端
面で接続するために、インダクタ用導体パターンのター
ン数は１ターン半程度しか得られないが、周波数帯域に
よってはこれで十分なインダクタンスと容量が実現でき
る。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】図１は、本発明の実施例を示す平面図
（ａ）と底面図（ｂ）である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板10の表裏面に、導体のストリップラ
イン11、12を形成する。この導体のストリップライン1
1、12は、誘電体基板の端面に接する位置に引き出さ
れ、端面に形成された導体膜で接続される。したがっ
て、表面側には約１ターン、裏面側には約半ターンのイ
ンダクタ用導体パターンが形成される。
（ａ）と底面図（ｂ）である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板10の表裏面に、導体のストリップラ
イン11、12を形成する。この導体のストリップライン1
1、12は、誘電体基板の端面に接する位置に引き出さ
れ、端面に形成された導体膜で接続される。したがっ
て、表面側には約１ターン、裏面側には約半ターンのイ
ンダクタ用導体パターンが形成される。
【００１２】導体のストリップライン11は表面側に約１
ターンの周回する導体パターンとして形成される。これ
に接続される裏面の導体のストリップライン12も半ター
ンの導体パターンとして形成され、端部は基板端面に引
き出されている。この表裏面の導体パターンは表裏面で
約半ターン分重なり合い、対向するように形成する。こ
れによって、導体パターン間の線間容量が得られる。
ターンの周回する導体パターンとして形成される。これ
に接続される裏面の導体のストリップライン12も半ター
ンの導体パターンとして形成され、端部は基板端面に引
き出されている。この表裏面の導体パターンは表裏面で
約半ターン分重なり合い、対向するように形成する。こ
れによって、導体パターン間の線間容量が得られる。
【００１３】この例では、導体のストリップライン11、
12と線対称なパターンで誘電体基板10上に導体のストリ
ップライン13、14を表裏面に形成した。前記と同様に、
誘電体基板10の端面に形成した導体膜で接続される。
12と線対称なパターンで誘電体基板10上に導体のストリ
ップライン13、14を表裏面に形成した。前記と同様に、
誘電体基板10の端面に形成した導体膜で接続される。
【００１４】表面側の導体のストリップライン11、13の
端面の接続用の導体パターンに接続されない端部は基板
端面近くに形成された導体パターンに接続される。これ
らの導体パターンは裏面側に形成された導体パターン1
5、16と対向するように形成され、これによって容量が
形成されて誘電体フィルタの入出力結合容量が得られ
る。
端面の接続用の導体パターンに接続されない端部は基板
端面近くに形成された導体パターンに接続される。これ
らの導体パターンは裏面側に形成された導体パターン1
5、16と対向するように形成され、これによって容量が
形成されて誘電体フィルタの入出力結合容量が得られ
る。
【００１５】このような、導体パターンの形成によっ
て、図２に示した等価回路を有する誘電体フィルタが構
成される。導体のストリップラインの周回する方向が逆
になるように線対称に形成すると、二つの共振器間に誘
導性の結合が強くなり、通過帯域特性で高域側が急峻な
特性となる。周回するストリップラインが同じとなるよ
うに点対称に形成すると、共振器間の容量性の結合が強
くなり、通過帯域特性は低域側が急峻となる。
て、図２に示した等価回路を有する誘電体フィルタが構
成される。導体のストリップラインの周回する方向が逆
になるように線対称に形成すると、二つの共振器間に誘
導性の結合が強くなり、通過帯域特性で高域側が急峻な
特性となる。周回するストリップラインが同じとなるよ
うに点対称に形成すると、共振器間の容量性の結合が強
くなり、通過帯域特性は低域側が急峻となる。
【００１６】図１に示したような導体パターンを形成し
た誘電体基板は、両面から二枚の誘電体基板で挟み、そ
れによって得られる積層体の表面にはアース電位に接続
される導体膜が形成される。図１に示した導体のストリ
ップライン12、14の一端もそのアース電位に接続される
導体膜と接続される。なお、図１の導体パターン15、16
は入出力用の端子電極と接続される。
た誘電体基板は、両面から二枚の誘電体基板で挟み、そ
れによって得られる積層体の表面にはアース電位に接続
される導体膜が形成される。図１に示した導体のストリ
ップライン12、14の一端もそのアース電位に接続される
導体膜と接続される。なお、図１の導体パターン15、16
は入出力用の端子電極と接続される。
【００１７】なお、任意の通過帯域特性を得るために、
三以上の周回するインダクタ用導体パターンを誘電体基
板上に配置したり、結合状態を調整することもできる。
これによって、400MHz程度までの通過帯域特性を有する
誘電体フィルタを得ることができた。
三以上の周回するインダクタ用導体パターンを誘電体基
板上に配置したり、結合状態を調整することもできる。
これによって、400MHz程度までの通過帯域特性を有する
誘電体フィルタを得ることができた。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体基板にスルーホ
ールを形成する必要がなくなり、工数を低減できるとと
もに誘電体基板の強度を損なうことを防止できる。
ールを形成する必要がなくなり、工数を低減できるとと
もに誘電体基板の強度を損なうことを防止できる。
【００１９】また、スルーホールに導体を充填する工程
も不要となるとともに、接続するための導体の信頼性等
の問題も解消できる。
も不要となるとともに、接続するための導体の信頼性等
の問題も解消できる。
【図１】 本発明の実施例を示す（ａ）は平面図、
（ｂ）は底面図
（ｂ）は底面図
【図２】 本発明による誘電体フィルタの等価回路図
【図３】 従来の誘電体フィルタの一例を示す（ａ）は
平面図、（ｂ）は底面図
平面図、（ｂ）は底面図
10、30：誘電体基板 11、12、13、14：導体のストリップライン 15、16：入出力電極
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体基板の表裏面に同じ方向に周回す
るとともに一端同士が接続されたインダクタ用導体パタ
ーンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの導体パタ
ーンはその一部で表裏面で重なり合うように配置され、
それらの導体パターンの一端は接地され、両端に位置す
る導体パターンの他端が容量を介して入出力端に接続さ
れる誘電体フィルタにおいて、表裏面のインダクタ用導
体パターンは一端が誘電体基板の端面に接する位置に引
き出され、その端面に形成された導体膜によって接続さ
れたことを特徴とする誘電体フィルタ。 - 【請求項２】 誘電体基板の表裏面に同じ方向に周回す
るとともに一端同士が接続されたインダクタ用導体パタ
ーンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの導体パタ
ーンはその一部で表裏面で重なり合うように配置され、
それらの導体パターンの一端は接地され、両端に位置す
る導体パターンの他端が容量を介して入出力端に接続さ
れる誘電体フィルタにおいて、表裏面のインダクタ用導
体パターンは一端が誘電体基板の端面に接する位置に引
き出され、その端面に形成された導体膜によって接続さ
れ、それぞれのインダクタ用導体パターンのインダクタ
ンスとそれらの導体パターンの線間容量とによってＬＣ
並列共振回路を構成することを特徴とする誘電体フィル
タ。 - 【請求項３】 誘電体基板の表裏面に同じ方向に周回す
るとともに一端同士が接続されたインダクタ用導体パタ
ーンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの導体パタ
ーンはその一部で表裏面で重なり合うように配置され、
それらの導体パターンの一端は接地され、両端に位置す
る導体パターンの他端が容量を介して入出力端に接続さ
れる誘電体フィルタにおいて、表面側のインダクタ用導
体パターンは約１ターンであり、裏面側のインダクタ用
導体パターンは約半ターンであり、表面側のインダクタ
用導体パターンの巻き終わりと裏面側のインダクタ用導
体パターンの巻き始めとが、誘電体基板の端面に形成さ
れた導体膜によって接続されたことを特徴とする誘電体
フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35825696A JPH10190304A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35825696A JPH10190304A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190304A true JPH10190304A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18458350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35825696A Pending JPH10190304A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190304A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006022098A1 (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ｌｃ複合部品 |
| JP2014027690A (ja) * | 2013-10-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | 帯域通過フィルタ |
| US9083306B2 (en) | 2011-09-23 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Band-pass filter |
| JPWO2016067746A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2017-08-03 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 積層コンデンサおよび車載制御装置 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35825696A patent/JPH10190304A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006022098A1 (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ｌｃ複合部品 |
| JPWO2006022098A1 (ja) * | 2004-08-27 | 2008-05-08 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ複合部品 |
| JP4569571B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2010-10-27 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ複合部品 |
| US9083306B2 (en) | 2011-09-23 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Band-pass filter |
| JP2014027690A (ja) * | 2013-10-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | 帯域通過フィルタ |
| JPWO2016067746A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2017-08-03 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 積層コンデンサおよび車載制御装置 |
| US10446326B2 (en) | 2014-10-30 | 2019-10-15 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Laminated capacitor and in-vehicle control device |
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