JPH1197963A - Ｌｃバンドパスフィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型でＱが高く、ＬＣ並列共振回路のコイル
のインダクタンスの大小によりＭ結合度に制約を受けな
いＬＣバンドパスフィルタを得る。 【解決手段】 入力側のＬＣ並列共振回路のコイルパタ
ーン２２を有するセラミックシート２３、出力側のＬＣ
並列共振回路のコイルパターン２４を有するセラミック
シート２５、相互インダクタンス調整用セラミックシー
ト２６、前記ＬＣ並列共振回路の各々のコンデンサの信
号側コンデンサ電極２７，２８を有するセラミックシー
ト２９、アース側共通コンデンサ電極３１を有するセラ
ミックシート３２、前記ＬＣ並列共振回路の間に接続さ
れている結合コンデンサＣ３を構成する結合コンデンサ
電極３３を有するセラミックシート３４等を積層し、焼
結してなるものである。コイルパターン２２，２４は重
なり合い、コイルパターン２２，２４には互いに同じ方
向に高周波電流が流れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣバンドパスフ
ィルタに関し、特に、携帯電話や自動車電話等の移動体
通信用の機器やケーブルテレビ（ＣＡＴＶ）等において
周波数選択用のフィルタ等として使用されるＬＣバンド
パスフィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＬＣバンドパスフィルタはＬＣ
並列共振回路からなり、これらＬＣ並列共振回路はその
コイルの相互インダクタンスにより互いに結合されてい
る。ＬＣバンドパスフィルタの回路構成の一例を図１０
に示す。このＬＣバンドパスフィルタは、入力端子１，
出力端子２，アース端子３及び４を有し、入力端子１と
アース端子３との間にはコイルＬ１とコンデンサＣ１と
からなる入力側のＬＣ並列共振回路５が接続され、出力
端子２とアース端子４との間にはコイルＬ２とコンデン
サＣ２とからなる出力側のＬＣ並列共振回路６が接続さ
れている。ＬＣ並列共振回路５と６は、入力端子１と出
力端子２との間に接続された結合コンデンサＣ３と、コ
イルＬ１とコイルＬ２間の相互インダクタンスＭとを介
して結合されている。

【０００３】このような回路構成を有するＬＣバンドパ
スフィルタは、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の各コンデ
ンサ電極やコイルＬ１及びＬ２を形成したセラミックシ
ートを積層して構成されている。そして、従来から、Ｌ
Ｃ並列共振回路５及び６のコイルＬ１及びＬ２が、例え
ば図１１に示すように、一枚のセラミックシート１１の
表面上に間隔ｄをおいて互いに隣接するコイルパターン
１２，１３として形成されたものがあった。これらコイ
ルパターン１２，１３は、相互インダクタンスＭにより
結合されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のＬＣ
バンドパスフィルタでは、コイルパターン１２とコイル
パターン１３とが同じ一枚のセラミックシート１１の表
面上に形成されているので、ＬＣバンドパスフィルタを
小型化しようとすると、コイルパターン１２，１３の形
状を小さくしなければならない。しかし、コイルパター
ン１２，１３の形状を小さくすると、そのインダクタン
スが小さくなるので、所定のインダクタンスを確保しつ
つＬＣバンドパスフィルタを小型化するには限界があっ
た。また、小型化のためにコイルパターン１２，１３の
パターン幅を狭くすると、並列共振回路５，６のＱが劣
化するという問題もあった。

【０００５】さらに、従来のＬＣバンドパスフィルタで
は、コイルＬ１及びコイルＬ２としてインダクタンスが
大きなものを必要とするときには、コイルＬ１，Ｌ２は
占有面積の大きなコイルパターン１２，１３が必要にな
る。このため、コイルパターン１２，１３は隣接する部
分の長さが長くなり、コイルパターン１２，１３間の相
互インダクタンスＭが大きくなる。すなわち、従来のＬ
Ｃバンドパスフィルタでは、コイルＬ１及びＬ２のイン
ダクタンスの大きさにより、コイルＬ１とコイルＬ２間
の相互インダクタンスＭによる結合度（以下、Ｍ結合度
とする）が制約を受けるという問題があった。

【０００６】本発明の目的は、小型でＱが高く、しかも
ＬＣ並列共振回路のコイルのインダクタンスの大小によ
りＭ結合度に制約を受けないＬＣバンドパスフィルタを
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るＬＣバンドパスフィルタは、複数のＬ
Ｃ並列共振回路を内蔵したＬＣバンドパスフィルタにお
いて、複数のセラミック層と複数のコイルパターンと複
数のコンデンサ電極を積層して、前記複数のコイルパタ
ーンを、積層方向にセラミック層を介して略対向させる
と共に、この対向したコイルパターンを流れる高周波電
流の方向が相互に同方向になるように設けたことを特徴
とする。

【０００８】

【作用】以上の構成により、積層方向に対向したコイル
パターンを流れる高周波電流の方向が相互に同方向であ
るため、コイルパターンのそれぞれの周囲に発生する磁
界の周回方向が同方向となる。従って、コイルパターン
を流れる高周波電流が、コイルパターンの周囲に発生し
た磁界によって妨げられるおそれがなくなる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＬＣバンドパ
スフィルタの実施形態について添付図面を参照して説明
する。

【００１０】［第１実施形態、図１〜図３］本発明に係
るＬＣバンドパスフィルタの第１実施形態を図１〜図３
に示す。該ＬＣバンドパスフィルタ２１は、図１０で説
明した等価回路を有する。ＬＣバンドパスフィルタ２１
は、等価回路における入力側のＬＣ並列共振回路５のコ
イルＬ１の機能を有するコイルパターン２２を表面に設
けたセラミックシート２３、出力側のＬＣ並列共振回路
６のコイルＬ２の機能を有するコイルパターン２４を表
面に設けたセラミックシート２５、その間に配設される
相互インダクタンス調整用セラミックシート２６、前記
ＬＣ並列共振回路５，６の各々のコンデンサＣ１，Ｃ２
の信号側コンデンサ電極２７，２８を表面に設けたセラ
ミックシート２９、コンデンサＣ１，Ｃ２のアース側共
通コンデンサ電極３１を表面に設けたセラミックシート
３２、コンデンサ電極２７，２８と共に結合コンデンサ
Ｃ３を構成する結合コンデンサ電極３３を表面に設けた
セラミックシート３４、緩衝用セラミックシート３５及
び保護用セラミックシート３６にて構成されている。

【００１１】コイルパターン２２は屈曲形状をしてお
り、一方の引出し部２２ａがセラミックシート２３の手
前側の辺の左寄りの位置に露出し、他方の引出し部２２
ｂがセラミックシート２３の奥側の辺の右寄りの位置に
露出している。コイルパターン２４も屈曲形状をしてお
り、一方の引出し部２４ａがセラミックシート２５の奥
側の辺の左寄りの位置に露出し、他方の引出し部２４ｂ
がセラミックシート２５の手前側の辺の右寄りの位置に
露出している。コイルパターン２２と２４は、相互イン
ダクタンス調整用シート２６及びセラミックシート２３
を介して互いに対向するように配設されている。

【００１２】コンデンサ電極２７，２８は、セラミック
シート２９上の略中央部に間隔ｇをおいて形成されてい
る。コンデンサ電極２７は、その引出し部２７ａがセラ
ミックシート２９の手前側の辺の左寄りの位置に露出
し、コンデンサ電極２８は、その引出し部２８ａがセラ
ミックシート２９の奥側の辺の左寄りの位置に露出して
いる。共通コンデンサ電極３１はセラミックシート３２
上に広面積に形成され、その引出し部３１ａ，３１ｂが
それぞれシート３２の手前側及び奥側の辺の右寄りの位
置に露出している。結合コンデンサ電極３３は、セラミ
ックシート３４上の略中央部に形成されている。コンデ
ンサ電極２７，２８は、セラミックシート３４を介して
結合コンデンサ電極３３に対向すると共に、セラミック
シート２９を介して共通コンデンサ電極３１に対向して
いる。

【００１３】セラミックシート２９，３２，３４の材料
としては、例えばＰｂ−Ｎｉ−Ｎｂ系やチタン酸バリウ
ム系の誘電体材料が使用される。セラミックシート２
３，２５，２６，３６の材料としては、例えばＮｉ−Ｚ
ｎ系やＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系の磁性体材料が使用される。
また、緩衝用セラミックシート３５の材料としては、シ
ート３４の材料とシート２５の材料を混合したものが使
用される。磁性体の熱膨張率と誘電体の熱膨張率が異な
ることに起因した熱ストレスが、磁性体セラミックシー
ト２５と誘電体セラミックシート３４の境界に集中する
のを防止するためである。コイルパターン２２，２４や
コンデンサ電極２７，２８等は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃ
ｕ等の導電性ペーストを用いて、それぞれシート２３，
２５等の上に印刷法等の方法にて形成される。

【００１４】各セラミックシート２３，２５，２６，２
９，３２，３４，３５，３６は、積み重ねられて一体的
に焼成され、図２に示すようなセラミック積層体３７と
される。次に、セラミック積層体３７の手前側の側面の
左右に、それぞれ入力端子１及びアース端子４が形成さ
れる。また、セラミック積層体３７の奥側の側面の左右
に、それぞれ出力端子２及びアース端子３が形成され
る。入力端子１は、コイルパターン２２の引出し部２２
ａ及びコンデンサ電極２７の引出し部２７ａに電気的に
接続している。アース端子４は、コイルパターン２４の
引出し部２４ｂ及び共通コンデンサ電極３１の引出し部
３１ａに電気的に接続している。出力端子２は、コイル
パターン２４の引出し部２４ａ及びコンデンサ電極２８
の引出し部２８ａに電気的に接続している。アース端子
３は、コイルパターン２２の引出し部２２ｂ及び共通コ
ンデンサ電極３１の引出し部３１ｂに電気的に接続して
いる。これらの端子１〜４は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導
電性ペーストを塗布、焼付けることによって形成され
る。

【００１５】以上に説明したＬＣバンドパスフィルタ２
１は、コイルパターン２２が有するインダクタンスＬ１
と、コンデンサ電極２７と共通コンデンサ電極３１との
間に形成される静電容量Ｃ１とが入力端子１とアース端
子３との間に並列に接続され、入力側のＬＣ並列共振回
路５を構成する。また、コイルパターン２４が有するイ
ンダクタンスＬ２と、コンデンサ電極２８と共通コンデ
ンサ電極３１との間に形成される静電容量Ｃ２とが出力
端子２とアース端子４との間に並列に接続され、出力側
のＬＣ並列共振回路６を構成する。そして、入力端子１
と出力端子２との間には、コンデンサ電極２７，２８と
結合コンデンサ電極３３との間にそれぞれ形成される静
電容量が直列に接続され、結合コンデンサＣ３を構成し
ている。コイルパターン２２，２４は、相互インダクタ
ンス調整用シート２６及びセラミックシート２３を介し
て互いに対向し、相互インダクタンスＭにより磁気結合
している。

【００１６】次に、ＬＣバンドパスフィルタ２１の作用
効果について説明する。入力側のＬＣ並列共振回路５の
コイルＬ１を構成するコイルパターン２２には、図３の
（Ａ）において矢印Ｙ１で示すように、入力端子１から
アース端子３に向かって高周波電流が流れる。一方、出
力側のＬＣ並列共振回路６のコイルＬ２を構成するコイ
ルパターン２４には、図３の（Ｂ）において矢印Ｙ２で
示すように、出力端子２からアース端子４に向かって高
周波電流が流れる。従って、これら二つのコイルパター
ン２２，２４には、図３の（Ｃ）に示すように、同じ方
向に高周波電流が流れる。これにより、コイルパターン
２２，２４のそれぞれの周囲に発生する磁界の周回方向
が同方向となる。従って、コイルパターン２２，２４を
流れる高周波電流が、コイルパターン２２，２４の周囲
に発生した磁界によって妨げられるおそれがなくなる。
この結果、コイルパターン２２と２４との間のＭ結合に
よるＬＣ並列共振回路５，６のＱ劣化を防止することが
でき、低挿入損失のＬＣバンドパスフィルタ２１を実現
することができる。

【００１７】また、相互インダクタンス調整用シート２
６の厚みを変えることで、コイルパターン２２，２４の
間の相互インダクタンスＭを変更することができ、ＬＣ
並列共振回路５と６の間のＭ結合を変化させることがで
きる。これにより、ＬＣバンドパスフィルタ２１のイン
ピーダンスを調整することができ、通過帯域幅の設計変
更を容易にすることができる。

【００１８】さらに、コイルパターン２２，２４がセラ
ミックシート２３及び相互インダクタンス調整用シート
２６を間にして積層方向に上下に配置されているので、
二つのコイルパターンを一枚のセラミックシートの同じ
面に形成する場合と比較して、プリント基板等への実装
面積が略１／２になる。しかも、コイルパターン２２，
２４のインダクタンスＬ１，Ｌ２の大きさによるＭ結合
度の制約を受けない設計が可能となる。

【００１９】さらに、コンデンサ電極２７，２８を一枚
のセラミックシート２９の同じ面に形成することで、コ
ンデンサＣ１，Ｃ２の各々の静電容量を同一定数設計に
て安定して得ることができる構造（同一のシート厚み、
同一のアース側インダクタンス）となる。また、場合に
よっては、結合コンデンサ電極３３もセラミックシート
２９の同じ面に設け、結合コンデンサＣ３の静電容量も
同一定数設計にて安定して得てもよい。このような構造
は、各設計パラメータを独立した層で構成していること
になり、コンデンサ電極２７，２８や結合コンデンサ電
極３３のパターンの差し替えのみで設計パラメータを変
更できる。

【００２０】さらに、コイルパターン２２，２４をそれ
ぞれ形成したセラミックシート２３，２５、コンデンサ
電極２７，２８を形成したセラミックシート２９、共通
コンデンサ電極３１を形成したセラミックシート３２等
は互いに独立した個別のシートであるから、各々のセラ
ミックシートの表面に形成するパターン２２，２４や電
極２７，２８等の膜厚は、そのパターンが必要とする電
気特性に応じて自由に選択することができる。例えば、
コンデンサ電極２７，２８等の膜厚は薄くし、コイルパ
ターン２２，２４の膜厚は厚くする。

【００２１】［第２実施形態、図４及び図５］本発明に
係るＬＣバンドパスフィルタの第２実施形態を図４及び
図５に示す。ＬＣバンドパスフィルタ５１は、図１０に
示されている等価回路における入力側のＬＣ並列共振回
路５のコイルＬ１の機能を有するコイルパターン５２を
表面に設けたセラミックシート５３、出力側のＬＣ並列
共振回路６のコイルＬ２の機能を有するコイルパターン
５４を表面に設けたセラミックシート５５、その間に配
設される相互インダクタンス調整用セラミックシート２
６、前記ＬＣ並列共振回路５，６の各々のコンデンサＣ
１，Ｃ２の信号側コンデンサ電極５７，５８を表面に設
けたセラミックシート５９、コンデンサＣ１，Ｃ２のア
ース側共通コンデンサ電極６１を表面に設けたセラミッ
クシート６２、コンデンサ電極５７，５８と共に結合コ
ンデンサＣ３を構成する結合コンデンサ電極６３を表面
に設けたセラミックシート６４、緩衝用セラミックシー
ト３５及び保護用セラミックシート３６にて構成されて
いる。

【００２２】コイルパターン５２は蛇行形状をしてお
り、一方の引出し部５２ａがセラミックシート５３の奥
側の辺の左寄りの位置に露出し、他方の引出し部５２ｂ
がセラミックシート５３の手前側の辺の左寄りの位置に
露出している。コイルパターン５４も蛇行形状をしてお
り、一方の引出し部５４ａがセラミックシート５５の奥
側の辺の右寄りの位置に露出し、他方の引出し部５４ｂ
がセラミックシート５５の手前側の辺の左寄りの位置に
露出している。コイルパターン５２と５４は、相互イン
ダクタンス調整用シート２６及びセラミックシート５５
を介して互いに対向するように配設されている。

【００２３】コンデンサ電極５７，５８は、セラミック
シート５９上の略中央部に間隔をおいて形成されてい
る。コンデンサ電極５７は、その引出し部５７ａがセラ
ミックシート５９の奥側の辺の左寄りの位置に露出し、
コンデンサ電極５８は、その引出し部５８ａがセラミッ
クシート５９の奥側の辺の右寄りの位置に露出してい
る。共通コンデンサ電極６１はセラミックシート６２上
に広面積に形成され、その引出し部６１ａ，６１ｂがそ
れぞれシート６２の手前側の辺の左寄り及び右寄りの位
置に露出している。コンデンサ電極５７，５８は、セラ
ミックシート６４を介して結合コンデンサ電極６３に対
向すると共に、セラミックシート５９を介して共通コン
デンサ電極６１に対向している。

【００２４】各セラミックシート５３，５５，２６，５
９，６２，６４，３５，３６は、積み重ねられて一体的
に焼成され、図５に示すようなセラミック積層体６７と
される。次に、セラミック積層体６７の手前側の側面の
左右に、それぞれアース端子３，４が形成される。ま
た、セラミック積層体６７の奥側の側面の左右に、それ
ぞれ入力端子１及び出力端子２が形成される。入力端子
１は、コイルパターン５２の引出し部５２ａ及びコンデ
ンサ電極５７の引出し部５７ａに電気的に接続してい
る。アース端子４は、共通コンデンサ電極６１の引出し
部６１ｂに電気的に接続している。出力端子２は、コイ
ルパターン５４の引出し部５４ａ及びコンデンサ電極５
８の引出し部５８ａに電気的に接続している。アース端
子３は、コイルパターン５２，５４の引出し部５２ｂ，
５４ｂ及び共通コンデンサ電極６１の引出し部６１ａに
電気的に接続している。

【００２５】以上の構成からなるＬＣバンドパスフィル
タ５１は、第１実施形態のＬＣバンドパスフィルタ２１
が奏する作用効果に加えて、コイルパターン５２，５４
を蛇行させて、その長さを長くしているので、コイルパ
ターン５２，５４のインダクタンスを大きくすることが
できる。

【００２６】［第３実施形態、図６］本発明に係るＬＣ
バンドパスフィルタの第３実施形態を図６に示す。該Ｌ
Ｃバンドパスフィルタ７１は、図１〜図３で説明した第
１実施形態のＬＣバンドパスフィルタ２１において、コ
イルパターン２２に代えて２つの蛇行部Ｓ１及びＳ２を
有するコイルパターン７２をセラミックシート２３上に
形成し、コイルパターン２４に代えて二つの蛇行部Ｓ３
及びＳ４を有するコイルパターン７４をセラミックシー
ト２５上に形成したものである。コイルパターン７２の
蛇行部Ｓ１及びＳ２は、セラミックシート２３及び相互
インダクタンス調整用シート２６を介して、コイルパタ
ーン７４の蛇行部Ｓ３及びＳ４に対向している。

【００２７】第３実施形態のＬＣバンドパスフィルタ７
１の入力端子１，出力端子２，アース端子３，４の配置
は、図２と全く同じであり、コイルパターン７２は、そ
の引出し部７２ａが入力端子１に接続され、引出し部７
２ｂがアース端子４に接続されている。また、コイルパ
ターン７４は、その引出し部７４ａが出力端子３に接続
され、引出し部７４ｂがアース端子３に接続されてい
る。

【００２８】以上の構成からなるＬＣバンドパスフィル
タ７１も、コイルパターン７２，７４が蛇行しており、
第２実施形態のＬＣバンドパスフィルタ５１と略同様の
作用効果を奏することができる。

【００２９】［第４実施形態、図７］本発明に係るＬＣ
バンドパスフィルタの第４実施形態を図７に示す。ＬＣ
バンドパスフィルタ８１は、図４及び図５で説明した第
２実施形態のＬＣバンドパスフィルタ５１において、蛇
行形状のコイルパターン５２，５４に代えて、スパイラ
ル形状のコイルパターン８２及び８４をセラミックシー
ト５３及び５５上に形成したものである。

【００３０】コイルパターン８２，８４は、セラミック
シート５３及び相互インダクタンス調整用シート２６を
介して互いに対向している。コイルパターン８２を形成
したセラミックシート５３と保護用セラミックシート３
６との間には、引出し電極８２ａを形成したセラミック
シート８６が配設されている。引出し電極８２ａはビア
ホール８６ａを介して、コイルパターン８２の一端部に
電気的に接続されている。また、コイルパターン８４を
形成したセラミックシート５５と緩衝用セラミックシー
ト３５との間には、引出し電極８４ａを形成したセラミ
ックシート８７が配設されている。引出し電極８４ａは
ビアホール５５ａを介して、コイルパターン８４の一端
部に電気的に接続されている。コイルパターン８２と８
４の巻き方向は同じ方向とされ、コイルパターン８２，
８４に同じ方向に高周波電流が流れるようにする。これ
により、コイルパターン８２，８４のそれぞれの周囲に
発生する磁界の周回方向が同方向となる。従って、コイ
ルパターン８２，８４を流れる高周波電流が、コイルパ
ターン８２，８４の周囲に発生した磁界によって妨げら
れるおそれがなくなる。

【００３１】ＬＣ並列共振回路５，６のコンデンサＣ
１，Ｃ２のコンデンサ電極構成及び結合コンデンサＣ３
の結合コンデンサ電極構成は、第２実施形態の図４に示
したものと全く同様である。

【００３２】第４実施形態のＬＣバンドパスフィルタ８
１の入力端子１，出力端子２，アース端子３，４の配置
は図４と全く同じであり、コイルパターン８２は、その
中心側がビアホール８６ａ及び引出し電極８２ａを通し
て入力端子１に接続され、他端側の引出し部８２ｂがア
ース端子４に接続される。また、コイルパターン８４
は、その中心側がビアホール５５ａ及び引出し電極８４
ａを通して出力端子２に接続され、他端側の引出し部８
４ｂがアース端子４に接続されている。

【００３３】第４実施形態のＬＣバンドパスフィルタ８
１は、第２実施形態のＬＣバンドパスフィルタ５１と略
同様の作用効果を奏することができる。

【００３４】［第５実施形態、図８］本発明に係るＬＣ
バンドパスフィルタの第５実施形態を図８に示す。ＬＣ
バンドパスフィルタ９０は、図４及び図５で説明した第
２実施形態のＬＣバンドパスフィルタ５１において、コ
ンデンサ電極５７，５８，６１，６３に代えて、入力側
のＬＣ並列共振回路５のコンデンサＣ１の信号側コンデ
ンサ電極９１及びアース側コンデンサ電極９３をそれぞ
れセラミックシート９２及び９４に形成するとともに、
出力側のＬＣ並列共振回路６のコンデンサＣ２の信号側
コンデンサ電極９６及びアース側コンデンサ電極９８を
それぞれセラミックシート９７及び９９に形成したもの
である。言い換えると、コンデンサＣ１及びＣ２をダミ
ーシート９５の両側で別々のセラミックシート９２，９
４及び９７，９９に形成したものである。

【００３５】以上の構成からなるＬＣバンドパスフィル
タ９０は、第２実施形態のＬＣバンドパスフィルタ５１
が奏する作用効果に加えて、信号側コンデンサ電極９１
と９６の間に、入力端子１と出力端子２の間に接続する
結合コンデンサＣ３として機能する静電容量が発生する
ので、結合コンデンサ電極が不要となる。この信号側コ
ンデンサ電極９１と９６の間に発生する静電容量は、ダ
ミーシート９５の厚みを変化させることにより、容易に
設計変更することができる。

【００３６】［第６実施形態、図９］本発明に係るＬＣ
バンドパスフィルタの第６実施形態を図９に示す。ＬＣ
バンドパスフィルタ１００は、図８で説明した第５実施
形態のＬＣバンドパスフィルタ９０において、ＬＣ並列
共振回路５，６のコンデンサＣ１，Ｃ２のアース側コン
デンサ電極９３，９８のうちの一つの電極９３を共通コ
ンデンサ電極として使用したものである。これにより、
ＬＣ並列共振回路５と６の間の容量結合を最小にするこ
とができる。

【００３７】以上の構成からなるＬＣバンドパスフィル
タ１００は、第５実施形態のＬＣバンドパスフィルタ９
０が奏する作用効果に加えて、セラミックシートの数が
さらに削減される。

【００３８】［他の実施形態］本発明に係るＬＣバンド
パスフィルタは以上の実施形態に限定されるものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
前記実施形態は、それぞれパターンが形成されたセラミ
ックシートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであ
るが、必ずしもこれに限定されない。セラミックシート
は予め焼成されたものを用いてもよい。また、以下に説
明する製法によってＬＣバンドパスフィルタを作成して
もよい。印刷等の手段によりペースト状のセラミック材
料にてセラミック層を形成した後、そのセラミック層の
表面にペースト状の導電性のパターン材料を塗布して任
意のパターンを形成する。次に、ペースト状のセラミッ
ク材料を前記パターンの上から塗布してパターンが内蔵
されたセラミック層とする。同様にして、順に、重ね塗
りすることにより積層構造を有するＬＣバンドパスフィ
ルタが得られる。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、複数のコイルパターンを、積層方向にセラミ
ック層を介して略対向させると共に、この対向したコイ
ルパターンを流れる高周波電流の方向が相互に同方向に
なるように設けたので、コイルパターンのそれぞれの周
囲に発生する磁界の周回方向が同方向となる。従って、
コイルパターンを流れる高周波電流が、コイルパターン
の周囲に発生した磁界によって妨げられるおそれがなく
なる。この結果、コイルパターン相互間のＭ結合による
ＬＣ並列共振回路のＱ劣化を防止することができ、低挿
入損失のＬＣバンドパスフィルタを実現することができ
る。

【００４０】さらに、複数のコイルパターンをセラミッ
ク層を間にして積層方向に上下に配置しているので、コ
イルパターンを一枚のセラミックシートの同じ面に形成
する場合と比較して、プリント基板等への実装面積が略
１／２になる。しかも、コイルパターンのインダクタン
スの大きさによるＭ結合度の制約を受けない設計が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＬＣバンドパスフィルタの第１実
施形態の分解斜視図。

【図２】図１のＬＣバンドパスフィルタの外観を示す斜
視図。

【図３】図１のＬＣバンドパスフィルタの二つのＬＣ並
列共振回路の各々のコイルパターンの平面図であり、
（Ａ）は入力側のＬＣ並列共振回路のコイルパターンの
平面図を示し、（Ｂ）は出力側のＬＣ並列共振回路のコ
イルパターンの平面図を示し、（Ｃ）は両コイルパター
ンが重なった状態を示す平面図。

【図４】本発明に係るＬＣバンドパスフィルタの第２実
施形態の分解斜視図。

【図５】図４のＬＣバンドパスフィルタの外観を示す斜
視図。

【図６】本発明に係るＬＣバンドパスフィルタの第３実
施形態の分解斜視図。

【図７】本発明に係るＬＣバンドパスフィルタの第４実
施形態の分解斜視図。

【図８】本発明に係るＬＣバンドパスフィルタの第５実
施形態の分解斜視図。

【図９】本発明に係るＬＣバンドパスフィルタの第６実
施形態の分解斜視図。

【図１０】ＬＣバンドパスフィルタの等価回路図。

【図１１】従来のＬＣバンドパスフィルタのコイルパタ
ーンの配置を示す斜視図。

【符号の説明】

１…入力端子 ２…出力端子 ３，４…アース端子 ５…入力側のＬＣ並列共振回路 ６…出力側のＬＣ並列共振回路 ２１…ＬＣバンドパスフィルタ ２２…コイルパターン ２３…セラミックシート ２４…コイルパターン ２５…セラミックシート ２６…相互インダクタンス調整用シート ５１…ＬＣバンドパスフィルタ ５２…コイルパターン ５３…セラミックシート ５４…コイルパターン ５５…セラミックシート ５５ａ…ビアホール ７１…ＬＣバンドパスフィルタ ７２，７４…コイルパターン ８１…ＬＣバンドパスフィルタ ８２，８４…コイルパターン ８６，８７…セラミックシート ８６ａ…ビアホール ９０…ＬＣバンドパスフィルタ １００…ＬＣバンドパスフィルタ Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…コンデンサ Ｌ１，Ｌ２…コイル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のＬＣ並列共振回路を内蔵したＬＣ
   バンドパスフィルタにおいて、 複数のセラミック層と複数のコイルパターンと複数のコ
   ンデンサ電極を積層して、前記複数のコイルパターン
   を、積層方向にセラミック層を介して略対向させると共
   に、この対向したコイルパターンを流れる高周波電流の
   方向が相互に同方向になるように設けたことを特徴とす
   るＬＣバンドパスフィルタ。