WO2002074029A1

WO2002074029A1 - Multilayer printed wiring board

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Publication number: WO2002074029A1
Application number: PCT/JP2002/002336
Authority: WO
Inventors: Yukihiko Toyoda; Yoichiro Kawamura; Tomoyuki Ikeda
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 2001-03-14
Filing date: 2002-03-13
Publication date: 2002-09-19
Also published as: US7371974B2; KR20080108369A; KR100882663B1; EP1286579A1; EP1809083A2; EP1809083B1; EP1809083A3; US8030579B2; CN1330225C; DE60228030D1; EP1791410A3; EP1791410A2; EP1286579A4; US20110108311A1; KR20070106052A; US20030178229A1; EP1773105A3; DE60232473D1; EP1791410B1; KR20030007619A

Description

明細書

多層プリント配線板技術分野

本発明は、多層プリント配線板に関する。背景技術

いわゆる多層ビルドアップ配線基板とよばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等により製造されており、コアと呼ばれる 0 . 5〜1 . 5 mm程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層することにより作製される。この多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、パイァホールにより行われている。従来、ビルドアップ多層プリント配線板は、例えば、特開平 9一 1 3 0 0 5 0 号公報等に開示された方法により製造されている。

すなわち、まず、銅箔が貼り付けられた銅張積層板に貫通孔を形成し、続いて無電解銅めつき処理を施すことによりスルーホールを形成する。続いて、基板の表面をフォトリソグラフィ一の手法を用いて導体パターン状にエッチング処理して導体回路を形成する。次に、形成された導体回路の表面に、無電解めつきゃェツチング等により粗化面を形成し、その粗化面を有する導体回路上に絶縁樹脂層を形成した後、露光、現像処理を行ってパイァホール用開口を形成し、その後、 U V硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。

さらに、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤などにより粗ィヒ形成処理を施した後、薄い無電解めつき膜を形成し、この無電解めつき膜上にめっきレジストを形成した後、電解めつきにより厚付けを行い、めっきレジスト剥離後にエッチングを行つて、下層の導体回路とパイァホールにより接続された導体回路を形成する。これを操り返した後、最後に導体回路を保護するためのソルタ'一レジスト層を形成し、 I Cチップ等の電子部品やマザ一ボード等との接続のために開口を露出させた部分にめっき等を施して半田バンプ形成用パッドとした後、 I Cチップ等の電子部品側に半田ペーストを印刷して半田バンプを形成することにより、ビルドアップ多層プリント配線板を製造する。また、必要に応じて、マザ一ボード側にも半田バンプを形成する。発明の要約

また、近年、 I Cチップの高周波数化に伴い、多層プリント配線板の高速化、高密度化が要求されており、これに対応した多層プリント配線板として、スタツクビア構造（バイァホールの直上にバイァホールが形成された構造）のバイァホールを有する多層プリント配線板が提案されている（図 1 9参照）。

このようなスタックビア構造のバイァホールを有する多層プリント酉己線板では、信号伝送時間が短縮されるため、多層プリント配線板の高速化に対応し易く、また、導体回路の設計の自由度が向上するため、多層プリント配線板の高密度化に対応し易い。

し力しながら、このようなスタックビア構造のバイァホールを有する多層プリント配線板では、バイァホールの近傍の層間樹脂絶縁層にクラックが発生することがあった。特に、多層プリント配線板をヒートサイクル条件下で一定時間放置した際に、クラックが発生することが多く、さらには、このクラックに起因して、バイァホール周辺の導体回路に剥離や断線が発生することがあった。

これは、スタックビア構造のバイァホールを有する従来の多層プリント配線板 6 0 0 (図 1 9 ( a ) および（b ) 参照）では、通常、バイァホール 1 0 7 1〜 1 0 7 3のランド径が略同一であり、最外層のバイァホール 1 0 7 1とこれに隣接する導体回路 1 0 5 aとの間の導体回路非形成部の下方領域（図 1 9中、 A領域）には、導体回路は存在せず、層間樹脂絶縁層 1 0 2のみで形成されており、加えて、層間樹脂絶縁層には、ガラス繊維等の補強材も配合されていないため、この A領域の機械的強度が充分でなく、そのため、クラック等が発生しやすいものと考えられる。

特に、 3層以上のバイァホールを重ねたスタックビア構造が形成されている場合には、最外層の層間樹脂絶縁層にクラックが発生することが多く、さらには、このクラックに起因して、最外層の層間樹脂絶縁層の周辺の導体回路に剥離や断線が発生することがあった。そこで、本発明者らは鋭意検討し、スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも 1つのバイァホールのランド径を、他のランド径と異なるものとすることにより、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層にクラック等が発生する問題を解消することができることを見出し、以下に示す内容を要旨構成とする本発明に到達した。

即ち、第一の本発明のプリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

上記バイァホールのうち、階層の異なるバイァホール同士は、スタックビア構造となるように形成されるとともに、

上記階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なることを特徴とする。

また、第二の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

上記スルーホールの直上に、スタックビア構造を有するバイァホールが形成されるとともに、

上記スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なることを特徴とする。

また、第三の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

上記スタックビア構造を有するパイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なることを特徴とする。

また、第一 ~■第三の本発明の多層プリント配線板において、上記バイァホールのうちの少なくとも 1つは、その形状がフィールドビア形状であることが望ましい。

また、本発明者らは鋭意検討し、スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも 1つのバイァホールのランドを、これらスタックビア構造のパイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成することにより、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層にクラック等が発生する問題を解消することができること、即ち、導体回路非形成領域が拡大して形成された金属材料からなるバイァホールのランドにより補強されること、または、導体回路非形成領域がバイァホールおよびバイァホールのランドで埋められることにより上述した問題を解消することができることを見出し、以下に示す内容を要旨構成とする本発明に到達した。

即ち、第四の本発明のプリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

上記階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランドが、これらスタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されていることを特徴とする。

また、第五の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

上記スルーホールの直上に、スタックビア構造を有するパイァホールが形成されるとともに、

上記スタックビア構造を有するパイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランドが、これらスタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されていることを特徴とする。

また、第六の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、眉間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

上記スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランドが、これらスタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されていることを特徴とする。

また、第四〜第六の本発明の多層プリント配線板において、拡大して形成されたバイァホールのランドの一部は、スタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域を平面視した際に、上記導体回路非形成領域の幅の

1 Z 2以上の領域に存在していることが望ましい。

また、第四〜第六の多層プリント配線板において、上記バイァホールのうちの少なくとも 1つは、その形状がフィールドビア形状であることが望ましい。また、その上面の凹凸は、 5 μ ΐη以下であることが望ましい。

さらに、本発明者らは、スタックビア構造のパイァホールを形成した場合に、該バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層（特に、最外層の層間樹脂絶縁層）でクラックが発生する原因について検討した。

その結果、スタックビア構造のバイァホールでは、バイァホール同士が直線状に配設された構造を有しているため、層間樹脂絶縁層とバイ了ホールとの線膨張係数の差に起因して応力が発生した際に、該応力が緩和されにくいこと、および、最上段のパイァホールは、通常、その上部に半田バンプ等の外部接続端子が形成されていることも伴って、特に応力が緩和されにくいこと見出し、これが、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層（特に、最外層の眉間樹脂絶縁層）でクラックが発生し易い原因であると考えた。

そこで、本発明者等は、層間樹脂絶縁層の線膨張係数、特に、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数を小さくすることにより、スタックビア構造のバイァホール、特に、最上段のバイァホールに応力が発生しにくくなり、上記問題を解消することができることに想到し、以下に示す内容を要旨構成とする本発明に到達した。

即ち、第七の本発明のプリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

上記バイァホールのうち、階層の異なるバイァホール同士は、スタックビア構造となるように形成され、 .

上記層間樹脂絶縁層のうち、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さいか、または、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数と同じであることを特徴とする。

また、第八の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

上記バイァホールのうち、階層の異なるバイァホール同士は、スタックビア構造となるように形成され、

上記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、その線膨張係数が 1 0 0 p p mZ°C以下であることを特徴とする。

また、第九の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

上記眉間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層には、粒子およびゴム成分が配合され、かつ、その線膨張係数が 1 0 0 p p m/°C以下であることを特徴とする。

また、第九の本発明の多層プリント配線板において、上記粒子は、無機粒子、樹脂粒子および金属粒子のうちの少なくとも 1種であることが望ましい。また、第七〜第九の本発明の多層プリント配線板において、上記最外層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、および、熱硬化性樹脂と感光性樹脂との樹脂複合体のうちの少なくとも 1種を含む樹脂組成物により形成されていることが望ましい。

また、本発明者らは、スタックビア構造のパイァホールを形成した場合に、該バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層（特に、最外層の層間樹脂絶縁層）でクラックが発生する原因について検討した。

その結果、スタックビア構造のバイァホールでは、バイァホール同士が直線状に配設された構造を有しているため、層間樹脂絶縁層とバイァホールとの線膨張係数の差に起因して応力が発生した際に、該応力が緩和されにくいこと、および、最上段のバイァホールは、通常、その上部に半田バンプ等の外部接続端子が形成されていることも伴って、特に応力が緩和されにくく、また、この部分に応力が集中しやすいことを見出し、これが、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層（特に、最外層の層間樹脂絶縁層）でクラックが発生し易い原因であると考えた。

そこで、本発明者等は、階層の異なるバイァホール同士が積み重ねられた多層プリント配線板において、バイァホール同士が直線状に配設されていなければ、即ち、バイァホールがその中心をずらして積み重ねられていれば、バイァホールの一部に応力が集中しにくく、上記した問題を解消することができることを見出し、以下に示す内容を要旨構成とする本発明に到達した。

即ち、第十の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹月旨絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

上記バイァホールのうち、 P皆層の異なるバイァホール同士は積み重ねられており、

上記積み重ねられたバイァホールのうち、少なくとも 1つのバイァホールは、他のバイァホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイァホールは、他のバイァホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする。また、第十の本発明の多層プリント配線板において、上記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、その線膨張係数が 1 0 0 p p mZ°C 以下であることが望ましい。

また、上記多層プリント配線板において、上記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、粒子およびゴム成分が配合されていることが望ましい。

また、上記粒子は、無機粒子、樹脂粒子および金属粒子のうちの少なくとも一種であることが望ましい。

また、上記多層プリント配線板において、上記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、および、熱硬化性樹脂と感光性樹脂との樹脂複合体のうちの少なくとも 1種を含む樹脂組成物により形成されていることが望ましい。また、本発明者らは、スタックビア構造のバイァホールを形成した場合に、該バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層（特に、最外層の層間樹脂絶縁層）でクラックが発生する原因について検討した。

その結果、スタックビア構造のバイァホールでは、通常、それぞれのバイァホールの形状を、その直上にパイァホールを形成するのに適したフィールドビア形状としており、また、バイァホール同士が直線状に配設された構造を有しているため、層間樹脂絶縁層とバイァホールとの線膨張係数の差に起因して応力が発生した際に、該応力が緩和されにくく、特に、最上段のバイァホールでは、通常、その上部に半田バンプ等の外部接続端子が形成されていることも伴って、より応力が緩和されにくく、また、この部分に応力が集中しやすいことを見出し、これ

1 バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層（特に、最外層の層間樹脂絶縁層）でクラックが発生し易い原因であると考えた。

さらに、本発明者等は、階層の異なるバイァホール同士が積み重ねられた多層プリント配線板において、最上段のバイァホールの上面に凹部を形成することにより上記した問題を解消することができることを見出し、以下に示す内容を要旨構成とする本発明に到達した。

即ち、第十一の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

上記バイァホールのうち、階層の異なるバイァホール同士は積み重ねられており、

上記積み重ねられたバイァホールのうち、最上段のバイァホールは、その上面に凹部が形成されていることを特徴とする。

また、本発明の多層プリント配線板において、上記積み重ねられたバイァホールは、それぞれのバイァホールの中心がほぼ重なるように積み重ねられていることが望ましい。 .

また、上記多層プリント配線板においては、上記積み重ねられたバイァホールのうちの少なくとも 1つのパイァホー/レが、他のパイァホーノレにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイァホールが、他のバイァホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることも望ましい。

上記多層プリント配線板において、上記凹部の深さは、 5〜2 5 μ πιであることが望ましい。

また、上記多層プリント配線板においては、上記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、その線膨張係数が 1 0 0 p p m/°C以下であることが望ましい。

また、上記多層プリント配線板においては、上記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層には、粒子おょぴゴム成分が配合されていることが望ましく、上記粒子は、無機粒子、樹脂粒子および金属粒子のうちの少なくとも 1種であることが望ましい。

また、上記多層プリント配線板においては、上記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、および、熱硬化性樹脂と感光性樹脂との樹脂複合体のうちの少なくとも 1種を含む樹脂組成物により形成されていることが望ましい。図面の簡単な説明

図 1 (a) は、第一の本発明の多層プリント配線板の一実施形態の一部を模式的に示す部分断面図であり、（b) は、（a) に示した多層プリント配線板のバィァホ一ルを模式的に示す斜視図である。

図 2 (a) は、第一の本発明の多層プリント配線板の一実施形態の一部を模式的に示す部分断面図であり、（b) は、（a) に示した多層プリント配線板のバィァホールを模式的に示す斜視図である。

図 3 (a) は、第一の本発明の多層プリント配線板の一実施形態の一部を模式的に示す部分断面図であり、（b) は、（a) に示した多層プリント配線板のバィァホールを模式的に示す斜視図である。

図 4は、第二の本発明の多層プリント配線板の一実施形態の一部を模式的に示す部分断面図である。

図 5は、第三の本発明の多層プリント配線板の一実施形態の一部を模式的に示す部分断面図である。

図 6, (a) 〜（e) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 7 (a) 〜（d) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 8 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 9 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 1 0 (a) 、（b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 1 1 (a) 〜（e) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 1 2 (a) 〜（d) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 1 3 (a) 〜（d) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 1 4 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 1 5 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 1 6 (a) 〜（b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 1 7は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 1 8 (a) 、（b) は、それぞれ本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。

図 1 9 (a) は、従来の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図であり、（b) は、（a) に示した多層プリント配線板のバイァホールを模式的に示す斜視図である。

図 20 (a) 〜（e) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 2 1 (a) 〜（d) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 2 2 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を.模式的に示す断面図である。

図 2 3 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 24 (a) 、（b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 25 (a) 〜（e) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 26 (a) 〜（d) は、本努明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 27 (a) 〜（d) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 28 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 2 9 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 3 0 (a) 、 (b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 3 1は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 3 2 (a) は、第十の本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す部分断面図であり、（b) は、（a) に示した多層プリント配線板のパイァホールのみを模式的に示す斜視図である。

図 3 3 (a) は、第十の本発明の多層プリント配線板の別の一例を模式的に示す部分断面図であり、（b) は、（a) に示した多層プリント配線板のバイァホールのみを模式的に示す斜視図である。

図 34 (a) 〜（e) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 3 5 (a) 〜（d) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 3 6 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 3 7 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 3 8 (a) 、 (b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 3 9 (a) 〜（e) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 40 (a) 〜（d) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。図 41 (a) ~ (d) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 4 2 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 4 3 (a) 〜（c) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 44 (a) 、 (b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 4 5 (a) 、 (b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 46は、第十一の本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す部分断面図である。

図 4 7は、第十一の本発明の多層プリント配線板の別の一例を模式的に示す部分断面図である。

図 48 (a) 、 (b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 4 9 (a) 、 (b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 50 (a) 、 (b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 5 1は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 5 2 (a) 、 (b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 5 3 (a) 、（b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 54 (a) 、 (b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である。

図 5 5は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を模式的に示す断面図である, 符号の説明

1、 21、 4 6 1、 8 1、 1 2 1

2、 22、 42、 62、 82、 1 22 層間樹脂絶縁層

3、 23、 43、 63、 83、 1 23 めっきレジスト

4_N 24, 44、 64、 84、 1 24 下層導体回路

5、 25、 45、 65、 85、 1 25 導体回路

6、 26、 46、 66、 86、 1 26 バイァホール用開口

Ίヽ 27、 4 Ίヽ 67、 87、 1 27 バイァホール

8、 28、 48、 68、 88、 1 28 銅箔

9、 29、 49、 69、 89、 1 29 スノレーホ一ノレ

0 30、 50、 70、 90、 1 30 樹脂充填材層

2 32、 5 2、 72、 92、 1 32 薄膜導体層

3 33、 5 3、 73、 93、 1 33 電解めつき膜

4 34、 54、 74、 94、 1 34 ソルダーレジスト層

7 37、 5 7、 77、 97、 1 3 7 半田バンプ

3 71ヽ 1 3 1 蓋めつき層発明の詳細な開示

まず、第一の本発明の多層プリント配線板について、説明する。

第一の本発明のプリント配線板は、基板上に、導体回路と眉間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

第一の本発明の多層プリント配線板では、 P皆層の異なるバイァホール同士がスタックビア構造となるように形成されている。

このように、スタックビア構造となるようにバイァホールが形成されている場合、配線距離が短くなるため、信号電送時間を短縮することができるともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線により対応し易くなる。

また、上記多層プリント配線板において、階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも一つは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なる。

パイァホールがこのような構成を有する場合、ランド径の大きなバイァホール ί 層間樹脂絶縁層の補強材として役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、特に、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックが発生しにくい。

これについて、以下に図面を参照しながら説明する。

図 1〜図 3は、それぞれ、（a ) I 第一の本発明の多層プリント配線板の一実施形態の一部を模式的に示す部分断面図であり、（b ) 力 S ( a ) に示した多層プリント配線板のバイァホールのみを模式的に示す斜視図である。

第一の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なっている。具体的には、例えば、図 1 ( a ) および（b ) に示すように、内層のバイァホ^" ル 1 0 7 2のランド径が最外層のバイァホール 1 0 7 1のランド径よりも大きくなるように構成されている。この場合、各階層のそれぞれのバイァホールは、平面視した際の形状が円形状であり、かつ、同心円状となるように形成されている。また、例えば、図 2 ( a ) および（b ) に示すように、最下層のバイァホーノレ 1 0 7 3のランド径が最外層のバイァホール 1 0 7 1のランド径よりも大きくなるように構成されていてもよい。この場合も、各階層のそれぞれのバイァホールは、平面視した際の形状が円形状であり、かつ、同心円状となるように形成されている。

さらには、図 3 ( a ) および（b ) に示すように、内層のバイァホー 0 7 2のランド径および最下層のバイァホール 1 0 1 3のランド径の一部が、それぞれ最外層のバイァホール 1 0 7 1とこれに隣接する導体回路 1 0 5 aとの間の導体回路非形成部の下方領域（図中、 A領域）の異なる部分で最外層のバイァホーノレ 1 0 7 1のランド径よりも大きくなるように構成されていもよい。この場合、各階層のそれぞれのバイァホールは、平面視した際の形状が円形状であるが、その外縁の中心（平面視された円の中心）は異なる位置、即ち、内層のバイァホール外縁の中心と最下層のバイァホール外縁の中心とが、最外層のバイァホール外縁の中心を挟んだ反対側の位置に形成されている。なお、バイァホールを平面視した際の内層のバイァホール外縁の中心および最下層のバイァホール外縁の中心は、最外層のバイァホール外縁の中心を挟んだ反対側の位置以外の位置にあってあよい。

このような構成のスタックビア構造を有するバイァホールを形成した場合、最外層のバイァホールとこれに隣接する導体回路との間の導体回路非形成部の下方領域（A領域）の一部に、層間樹脂絶縁層 1 0 2だけでなく、パイァホールのランド部分 1 0 7 2 a、 1 0 7 3 aが存在することとなる。この場合、ランド部分が層間樹脂絶縁層の補強材としての役割を果たすため、 A領域の機械的強度が向上し、クラックの発生や、導体回路やバイァホールと層間樹脂絶縁層との間での剥離の発生を防止することができる。

なお、図 1〜3において、 1 0 1は基板、 1 1 4はソルダーレジスト層、 1 1 7は半田バンプである。

また、バイァホールの形状は、図 1〜3に示した形状に限定されるわけではなく、図示していないが、例えば、内層のバイァホール 1 0 7 2のランド径と最下層のバイァホール 1 0 7 3のランド径と力ともに最外層のバイァホールのランド径よりも大きくなるように構成されていてもよい。

また、各階層のパイァホールのランド径はそれぞれが互いに異なっていてもよい。

また、上述した例では、各階層のパイァホールを平面視した際の形状は、円形状であつたが、バイァホールを平面視した際の形状は、これに限定されず、例えば、楕円形状や矩形状等であってもよい。

また、第一の本発明の多層プリント配線板において、スタックビア構造を有するバイァホールの層数は、 2層以上であれば特に限定されず、図示した多層プリント配線板のように 3層であってもよいし、 2層や 4層以上であってもよい。なお、本明細書において、バイァホールのランド径とは、バイァホール用開口の外縁からバイァホールの外縁までの距離をいい、例えば、図 1 ( a ) 中に示す距離 Lをいう。

また、上記バイァホールのランド径は、少なくとも A領域のバイァホール側の半分の領域に、少なくとも一つのランド部分が存在するような長さであることが望ましく、 A領域を貫通するような少なくとも 1つのランド部分が存在するような長さであることがより望ましい。

また、上述したように、上記多層プリント配線板では、バイァホールのうち、階層の異なるパイァホール同士がスタックビア構造を有するように形成されている。

従って、より信頼性に優れるパイァホールとするために、下層バイァホール (その直上に別のバイァホールが形成されているバイァホール）の形状は、フィ一ルドビア形状であることが望ましい。フィールドビア形状である場合、バイァホールの上面が略平坦であるため、直上にバイァホールを積層形成するのに適しているからである。 '

また、バイァホールは、通常、後述するようにめつき処理を用いて形成するが、このバイァホールをフィールドビア形状とする場合、めっき処理によりフィールドビア形状に形成してもよいし、一旦、上面に窪みを有する形状のバイァホールを形成した後、その窪みを導電性ペースト等で充填してフィールドビア形状としてもよい。

なお、めっき処理によりフィールドビア形状のバイァホールを形成する場合に用いるめっき液については後に詳述する。

また、バイァホールをフィールドビア形状とせず、上面に窪みを有するバイァホールを形成した後、この窪みに樹脂充填材等を充填し、その後、樹脂充填材を覆う蓋めつき層を形成することにより、バイァホールの上面を平坦にしてもよい。上記バイァホールにおいて、その形状をフィールドビア形状としたり、バイァホール上に蓋めつき層を形成した場合、その上面の平均粗度 R aは、以下であることが望ましい。

スタックビア構造のバイァホールを形成するのに適しており、また、形成したスタックビア構造のバイァホールの接続信頼性に優れるからである。

なお、第一の本発明の多層プリント配線板においては、全ての階層の異なるバィァホール同士がスタックビア構造となるように形成されているわけではなく、他のバイァホールが積み重ねられることのないバイァホールが存在してもよい。次に、第一の本発明の多層プリント配線板を製造する方法について工程順に説明する。

( 1 ) まず、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、ビスマレイミドートリァジン樹脂（B T樹脂）基板、フッ素樹脂基板等の樹脂基板、銅張積層板等を出発材料とし、基板上に導体回路を形成する。

具体的には、例えば、基板の両面に無電解めつき処理等を施すことによりベタの導体層を形成した後、該導体層上に導体回路パターンに対応したェツチングレジストを形成し、その後、エッチングを行うことにより形成すればよい。

また、銅張積層板をベタの導体層が形成された基板として用いてもよい。また、上記無電解めつき処理を施す際には、予め、この絶縁性基板に貫通孔を形成しておき、該貫通孔の壁面にも無電解めつき処理を施すことにより、基板を挟んだ導体回路間を電気的に接続するスルーホールとする。

また、スルーホールを形成した後には、該スルーホール内に樹脂充填材を充填することが望ましい。このとき、導体回路非形成部にも樹脂充填材を充填することが望ましい。

上記樹脂充填材としては、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤と無機粒子とを含む樹脂組成物等が挙げられる。

( 2 ) 次に、必要に応じて、導体回路の表面の粗化処理を行う。粗化処理方法としては、例えば、黒化（酸化）一還元処理、有機酸と第二銅錯体とを含む混合溶液等を用いたエッチング処理、 C u— N i— P針状合金めつきによる処理等を用いることができる。

( 3 ) 次に、導体回路上に熱硬化性樹脂や樹脂複合体からなる未硬化の樹脂層を形成するか、または、熱可塑性樹脂からなる樹脂層を形成する。

上記未硬化の樹脂層は、未硬化の樹脂をロールコ^"ター、カーテンコーター等により塗布して成形してもよく、また、未硬化（半硬化）の樹脂フィルムを熱圧着して形成してもよい。さらに、未硬化の樹脂フィルムの片面に銅箔等の金属層が形成された樹脂フィルムを貼付してもよい。

また、熱可塑性樹脂からなる樹脂層は、フィルム状に成形した樹脂成形体を熱圧着することにより形成することが望ましい。

上記未硬化の樹脂を塗布する場合には、樹脂を塗布した後、加熱処理を施す。上記加熱処理を施すことにより、未硬化の樹脂を熱硬化させることができる。なお、上記熱硬化は、後述するバイァホール用開口を形成した後に行ってもよい。

このような樹脂層の形成において使用する熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フエノーノレ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフイン系樹脂、ポリフエ二レンエーテル樹脂等が挙げられる。

上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、ビスフエノール A型エポキシ樹脂、ビスフエノール F型エポキシ樹脂、フエノールノポラック型エポキシ樹脂、アルキルフエノールノポラック型エポキシ樹脂、ビフエノール F型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジェン型エポキシ樹脂、フエノール類とフエノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシァヌレート、脂環式ェポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、 2種以上併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。

上記ポリオレフイン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロォレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。

また、上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フエノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン等が挙げられる。

また、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体（樹脂複合体）としては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含むものであれば特に限定されず、その具体例としては、例えば、粗化面形成用樹脂組成物等が挙げられる。

上記粗化面形成用樹脂組成物としては、例えば、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも 1種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも 1種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分散されたもの等が挙げられる。

なお、上記「難溶性」および「可溶性」という語は、同一の粗化液に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。

上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、層間樹脂絶縁層に上記粗化液を用いて粗化面を形成する際に、粗化面の形状を保持できるものが好ましく、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合体等が挙げられる。また、感光性樹脂であってもよい。後述するバイァホール用開口を形成する工程において、露光現像処理により開口を形成することができるからである。

上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフイン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。また、これらの熱硬化性樹脂に感光性を付与した樹脂、即ち、メタクリル酸やアクリル酸等を用い、熱硬化基を（メタ）アクリル化反応させた樹脂を用いてもよい。具体的には、ェポキシ樹脂の（メタ）アタリレートが望ましく、さらに、 1分子中に、 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。

上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フエノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスノレフォン、ポリフエ二レンスノレフォン、ポリフエ二レンサノレファイド、ポリフエエルエーテル、ポリエーテルイミド等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、 2種以上併用してもよい。

上記可溶性の物質としては、例えば、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹脂および液相ゴム等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、 2種以上併用してもよい。

上記無機粒子としては、例えば、アルミナ、水酸ィ匕アルミユウム等のアルミ二ゥム化合物；炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等のカルシウム化合物；炭酸力リゥム等の力リゥム化合物；マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム、タルク等のマグネシウム化合物；シリカ、ゼォライト等のケィ素化合物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし 2種以上併用してもよい。上記アルミナ粒子は、ふつ酸で溶解除去することができ、炭酸カルシウムは塩酸で溶解除去することができる。また、ナトリウム含有シリカやドロマイトはァルカリ水溶液で溶解除去することができる。

上記樹脂粒子としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも 1種からなる粗化液に浸漬した場合に、上記耐熱性樹脂マトリックスよりも溶解速度の早いものであれば特に限定されず、具体的には、例えば、ァミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等）、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、フエノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフエ-レン樹脂、ポリオレフイン樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、 2種以上併用してもよい。

なお、上記樹脂粒子は予め硬化処理されていることが必要である。硬化させておかないと上記樹脂粒子が樹脂マトリックスを溶解させる溶剤に溶解してしまうため、均一に混合されてしまい、酸や酸化剤で樹脂粒子のみを選択的に溶解除去することができないからである。

上記金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニゥム、ニッケル、鉄、鉛等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、 2種以上併用してもよい。

また、上記金属粒子は、絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。

( 4 ) 次に、その材料として熱硬化性樹脂や樹脂複合体を用いた層間樹脂絶縁層を形成する場合には、未硬化の樹脂層に硬化処理を施すとともに、バイァホール用開口を形成し、層間樹脂絶縁層とする。

上記バイァホール用開口は、レーザ処理により形成することが望ましい。上記レーザ処理は、上記硬化処理前に行ってもよいし、硬化処理後に行ってもよい。また、感光性樹脂からなる層間樹脂絶縁層を形成した場合には、露光、現像処理を行うことにより、バイァホール用開口を設けてもよい。なお、この場合、露光、現像処理は、上記硬化処理前に行う。

また、その材料として熱可塑性樹脂を用いた層間樹脂絶縁層を形成する場合には、熱可塑性樹脂からなる樹脂層にレーザ処理によりバイァホール用開口を形成し、層間樹脂絶縁層とすることができる。

このとき、使用するレーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、 U Vレーザ、 YA Gレーザ等が挙げられる。これらは、形成するバイァホール用開口の形状等を考慮して使い分けてもよい。

上記バイァホール用開口を形成する場合、マスクを介して、ホログラム方式のエキシマレーザによるレーザ光照射することにより、一度に多数のバイァホール用開口を形成することができる。

また、短パルスの炭酸ガスレーザを用いて、バイァホール用開口を形成すると、開口内の樹脂残りが少なく、開口周縁の樹脂に対するダメ一ジが小さい。

また、光学系レンズとマスクとを介してレーザ光を照射する場合には、一度に多数のバイァホール用開口を形成することができる。

光学系レンズとマスクとを介することにより、同一強度で、かつ、照射角度が同一のレーザ光を複数の部分に同時に照射することができるからである。

また、上記眉間樹脂絶縁層の厚さは特に限定されないが、通常、 5〜5 0 μ πι が望ましい。また、バイァホール用開口の開口径は特に限定されないが、通常、 4 0〜 2 0 0 μ mが望ましい。

( 5 ) 次に、バイァホール用開口の内壁を含む層間樹脂絶縁層の表面に、必要に応じて、酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する。

なお、この粗化面は、層間樹脂絶縁層とその上に形成する薄膜導体層との密着性を高めるために形成するものであり、層間樹脂絶縁層と薄膜導体層との間に充分な密着性がある場合には形成しなくてもよい。

上記酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸、蟻酸等が挙げられ、上記酸化剤としては、クロム酸、クロム硫酸、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩等が挙げられる。

また、粗化面を形成した後には、アルカリ等の水溶液や中和液等を用いて、層間樹脂絶縁層の表面を中和することが望ましい。

次工程に、酸や酸化剤の影響を与えないようにすることができるからである。また、上記粗化面の形成は、プラズマ処理等を用いて行ってもよい。 ( 6 ) 次に、バイァホール用開口を設けた層間樹脂絶縁層の表面に薄膜導体層を形成する。

上記薄膜導体層は、無電解めつき、スパッタリング、蒸着等の方法を用いて形成することができる。なお、層間樹脂絶縁層の表面に粗ィ匕面を形成しなかった場合には、上記薄膜導体層は、スパッタリングにより形成することが望ましい。なお、無電解めつきにより薄膜導体層を形成する場合には、被めつき表面に、予め、触媒を付与しておく。上記触媒としては、例えば、塩化パラジウム等が挙げられる。

上記薄膜導体層の厚さは特に限定されないが、該薄膜導体層を無電解めっきにより形成した場合には、 0 . 6〜1 . 2 μ πιが望ましく、スパッタリングにより形成した場合には、 0 . 1〜1 . 0 μ πιが望ましい。

また、上記薄膜導体層の材質としては、例えば、 C u、 N i、 P、 P d、 C o、 W等が挙げられる。これらのなかでは、 C uや N iが望ましい。

( 7 ) 次に、上記薄膜導体層上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジストを形成し、その後、上記薄膜導体層をめつきリードとして電解めつきを行い、上記めつきレジスト非形成部に電解めつき層を形成する。

ここでは、所望のランド径を有するバイァホールを形成することができるようにめつきレジストを形成する。即ち、この階層において、ランド径の大きなパイァホールを形成するのであれば、めっきレジスト非形成部の幅を大きくしておけばよい。

また、この工程では、バイァホール用開口を電解めつきで充填してフィールドビア構造としてもよく、一旦、その上面に窪みを有するバイァホールを形成し、その後、この窪みに導電性ペーストを充填してフィールドビア構造としてもよい。また、上面に窪みを有するパイァホールを形成した後、その窪みに樹脂充填材等を充填し、さらに、その上に蓋めつき層を形成して上面が平坦なバイァホールとしてもよい。

フィールドビア構造のパイァホールを電解めっき時に形成する場合は、例えば、下記の組成からなる電解めっき液を用いて、電解めっき処理を行えばよい。即ち、 5 0〜3 0 0 g Z 1の硫酸銅、 3 0〜2 0 0 1の硫酸、 2 5〜9 0 mg/ 1の塩素ィオン、および、少なくともレベリング剤と光沢剤とからなる 1 〜1000mgZlの添加剤を含有する電解めつき液を用いて、電解めつき処理を行えばよい。

このような組成の電解めつき液では、バイァホールの開口径、樹脂絶縁層の材質や厚さ、層間樹脂絶縁層の粗化面の有無等に関係なく、フィールドビア構造のバイァホールを形成することができる。

加えて、この電解めつき液は、銅イオンを高濃度で含有しているため、バイァホール用開口部に銅イオンを充分に供給し、バイァホール用開口部をめつき速度 40〜100 im,時間でめっきすることができ、電解めつき工程の高速化につながる。

また、上記電解めつき液は、 100〜250 gZ 1の硫酸銅、 50〜150 g /1の硫酸、 30〜7 Om_g 1の塩素イオン、および、少なくともレべリング剤と光沢剤とからなる l〜600mg/lの添加剤を含有する糸且成であることが望ましい。

また、上記電解めっき液において、上記添加剤は、少なくともレベリング剤と光沢剤とからなるものであればよく、その他の成分を含有していてもよい。ここで、上記レべリング剤としては、例えば、ポリエチレン、ゼラチン、これらの誘導体等が挙げられる。

また、上記光沢剤としては、例えば、酸化物硫黄やその関連化合物、硫化水素やその関連化合物、その他の硫黄化合物等が挙げられる。

また、上記レべリング剤の配合量は、 1〜： L O O Omg/1が望ましく、上記光沢剤の配合量は、 0. 1〜10 Omg_ lが望ましい。また、両者の配合比率は、 2 ： 1〜10 ： 1が望ましい。

(8) 次に、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた薄膜導体層をエッチングにより除去し、独立した導体回路とする。エッチング液としては、例えば、硫酸一過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニゥム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩酸等が挙げられる。また、エッチング液として上述した第二銅錯体と有機酸とを含む混合溶液を用いてもよい。

また、上記（7) および（8) に記載した方法に代えて、以下の方法を用いることにより導体回路を形成してもよい。

即ち、上記薄膜導体層上の全面に電解めつき層を形成した後、該電解めつき層上の一部にドライフィルムを用いてエッチングレジストを形成し、その後、エツチンダレジスト非形成部下の電解めつき層および薄膜導体層をエッチングにより除去し、さらに、エッチングレジストを剥離することにより独立した導体回路を形成してもよい。

( 9 ) この後、上記（3 ) 〜（8 ) の工程を 1回または 2回以上繰り返すことにより、層間樹脂絶縁層上に最上層の導体回路が形成された基板を作製する。なお、上記（3 ) 〜（8 ) の工程を何回繰り返すかは、多層プリント配線板の設計に応じて適宜選択すればよい。

ここでは、パイァホールがスタックビア構造となるように、バイァホールの直上にバイァホールを形成する。また、バイァホールのランド径の調整は、上述したように、めっきレジストを形成する際にめつきレジスト非形成部の大きさを調整することにより行うことができる。

( 1 0 ) 次に、最上層の導体回路を含む基板上に、複数の半田バンプ形成用開口を有するソルダーレジスト層を形成する。

具体的には、未硬化のソルダーレジスト組成物をロールコータやカーテンコータ等により塗布したり、フィルム状に成形したソルダーレジスト組成物を圧着したりした後、レーザ処理や露光現像処理により半田バンプ形成用開口を形成し、さらに、必要に応じて、硬化処理を施すことによりソノレダーレジスト層を形成する。

上記ソルダーレジスト層は、例えば、ポリフエ二レンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性エラストマ一、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を含むソルダーレジスト組成物を用、て形成することができる

また、上記以外のソルダーレジスト組成物としては、例えば、ノポラック型ェポキシ樹脂の（メタ）アタリレート、イミダゾール硬化剤、 2官能性（メタ）ァクリル酸エステルモノマー、分子量 5 0 0〜5 0 0 0程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフエノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価ァクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体が挙げられ、その粘度は 2 5 °Cで 1〜 1 0 P a · sに調整されていることが望ましい。

また、上記ソルダーレジスト組成物は、エラストマ一や無機フィラーが配合されていてもよい。

また、ソルダーレジスト組成物として、市販のソルダーレジスト組成物を使用してもよい。

また、上記半田バンプ形成用開口を形成する際に用いるレーザとしては、上述したパイァホーノレ用開口を形成する際に用いるレーザと同様のもの等が挙げられる。

次に、上記半田バンプ形成用開口の底面に露出した導体回路の表面に、必要に応じて、半田パッドを形成する。

上記半田パッドは、ニッケル、パラジウム、金、銀、白金等の耐食性金属により上記導体回路表面を被覆することにより形成することができる。

具体的には、ニッケレー金、ニッケノレ一銀、ニッケノレ一パラジウム、ニッケノレ一パラジウム一金等の金属により形成することが望ましい。

また、上記半田パッドは、例えば、めっき、蒸着、電着等の方法を用いて形成することができるが、これらのなかでは、被覆層の均一性に優れるという点からめっきが望ましい。

( 1 1 ) 次に、上記半田バンプ形成用開口に半田ペーストを充填し、リフロー処理を施したり、半田ペースト充填した後、導電性ピンを取り付け、さらにリフロー処理を施したりすることにより半田バンプや B G A (Ball Grid Array) , P G A (Pin Grid Array)を形成する。

なお、製品認識文字などを形成するための文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよい。このような工程を経ることにより第一の本発明の多層プリント配線板を製造することができる。 '

次に、第二の本突明の多層プリント配線板について説明する。

第二の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

従って、第二の本発明の多層プリント配線板は、スルーホールの直上にスタツクビア構造を有するバイァホールが形成されている点で、第一の本発明の多層プリント配線板とは、その構成を異にする。

多層プリント配線板 4 0 0では、基板を挟んだ導体回路間を接続するためのスルーホール 1 0 9が形成されており、スルーホールの直上にスタックビア構造を有するバイァホール 1 0 7 1〜1 0 7 3が形成されている。また、スタックビア構造のバイァホールを形成するために、スルーホール 1 0 9上には、蓋めつき層

1 1 8が形成されている。また、スルーホール 1 0 9内には、樹脂充填材層 1 1

0が形成されている。

このような構成の多層プリント配線板では、スルーホールの直上に、スタックビア構造を有するバイァホールが形成されているため、基板を挟んだ導体回路の配線距離が短くなり、信号電送時間を短縮することができるともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線により対応し易くなる。

また、第二の本発明の多層プリント配線板において、スタックビア構造を有するバイァホーノレのうちの少なくとも一つは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なる。具体的には、例えば、第一の本発明の多層プリント配線板と同様の構成等であればよい。即ち、図 4に示す多層プリント配線板 4 0 0のように、内層のバイァホール 1 0 7 2のランド径が最外層のバイァホール 1 0 7 1のランド径よりも大きく、 A領域にバイァホール 1 0 7 2のランド部分 1 0 7 2 a が存在する構成や、最下層のバイァホールのランド径が最外層のバイァホールのランド径よりも大きく、 A領域にバイァホールのランド部分が存在する構成、内層のバイァホールのランド径および最外層のバイァホールのランド径の一部が、それぞれ A領域の異なる部分で最外層のバイァホールのランド径ょりも大きい構成等であればよい。

また、内層のバイァホールのランド径と最下層のバイァホールのランド径とがともに、最外層のバイァホールのランド径より大きい構成であってもよい。なお、上記 A領域とは、パイァホール近傍の層間樹脂絶縁層のみで構成される領域であるが、第二の本発明では、 1 ) 最外層のバイァホールとこれに隣接する導体回路との間の下方領域、または、 2 ) 最外層のバイァホールに隣接する導体回路をスルーホールと同一階層まで平行移動したと仮定した場合の、該導体回路とスルーホールとの間の上方領域、のいずれか狭い領域を意味し、図 4に例示した多層プリント配線板では、上記 2 ) の領域が A領域となる。

バイァホールがこのような構成を有する場合には、第一の本発明の多層プリント配線板と同様、ランド径の大きなバイァホールが、層間樹脂絶縁層の補強材として役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、特に、バィァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックが発生しにくくなる。これは、最外層のバイァホールとこれに隣接する導体回路との間の導体回路非形成部の下方領域（図 4中、 A領域）の一部にバイァホールのランド部分が存在することとなり、この部分が層間樹脂絶縁層の補強材として役割を果たすこととなるからである。また、第二の本発明の多層プリント配線板においても、スタックビア構造を有するバイァホールの層数は、 2層以上であれば特に限定されず、図示した多層プリント配線板のように 3層であってもよいし、 2層や 4層以上であってもよい。また、上記パイァホルのランド径は、第一の本発明の多層プリント配線板と同様、少なくとも A領域のバイァホール側の半分の領域に、少なくとも一つのランド部分が存在するような長さであることが望ましく、 A領域を貫通するような少なくとも 1つのランド部分が存在するような長さであることがより望ましい。また、第二の本発明の多層プリント配線板においても、バイァホールはスタツクビア構造を有するように形成されているため、下層バイァホールの形状は、フィールドビア形状であることが望ましい。

また、第二の本発明の多層プリント配線板では、スルーホールの直上にスタツクビア構造のバイァホールが形成されており、より接続信頼性に優れる多層プリント配線板とするために、スルーホールには蓋めつき層が形成されていることが望ましい。蓋めつき層は、その表面が平坦であるため、バイァホールを形成するのに適しているからである。また、上記蓋めつき層は、 1層からなるものであつてもよいし、 2層以上からなるものであってもよい。

また、スルーホール内には、樹脂充填材層が形成されていることが望ましい。樹脂充填材でスルーホール内を充填することが上記蓋めつき層を形成するのに適しているからである。

なお、第二の本発明の多層プリント配線板においては、必ずしも、全てのスル一ホールの直上にスタックビア構造のバイァホールが形成されている必要はなく、その直上に他のバイァホールが積み重ねられていないバイァホールが形成されたスルーホールや、その直上にバイァホールが形成されていないスルーホールが存在していてもよい。

次に、第二の本発明の多層プリント配線板を製造する方法について説明する。第二の本発明の多層プリント配線板は、上述したように、スルーホールの直上にスタックビア構造を有するバイァホールが形成されている点で、第一の本発明の多層プリント配線板とは、その構成を異にする。

従って、第二の本発明の多層プリント配線板は、スルーホールの直上にバイァホールを形成する以外は、第一の本発明の多層プリント配線板を製造する方法と同様の方法で製造することができる。

具体的には、例えば、第一の本発明の多層プリント配線板を製造方法の（1 ) および（2 ) の工程において、基板を挟んだ導体回路間を接続するスルーホールを形成し、さらに、必要に応じて、樹脂充填材層の形成と、導体回路表面の粗化処理とを行った後、スルーホール上に蓋めつき層を形成し、第一の本発明の多層プリント配線板を製造方法の（4 ) の工程において、バイァホール用開口を形成する際に、該バイァホール用開口を上記蓋めつき層上に形成する以外は、第一の本発明の多層プリント配線板を製造する方法と同様の方法で製造することができる。

なお、上記蓋めつき層は、例えば、下記（a ) 〜（c ) の工程を経ることにより形成することができる。

即ち、（a ) 基板にスルーホールを形成し、該スルーホール内に樹脂充填材層を形成した後、樹脂充填材層の露出面を含む基板の表面に、無電解めつき処理やスパッタリング等を用いて薄膜導体層を形成する。なお、無電解めつき処理を用いる場合には、被めつき表面に予め触媒を付与しておく。

( b ) 次に、スルーホール（樹脂充填材層を含む）上以外の部分に、めっきレジストを形成し、さらに、上記薄膜導体層をめつきリードとして電解めつきを行 5。

( c ) ついで、電解めつき終了後、めっきレジストの剥離と該めっきレジスト下の薄膜導体層の除去とを行うことにより薄膜導体層と電解めつき層との 2層からなる蓋めつき層を形成することができる。

なお、触媒の付与から薄膜導体層の除去に至る、この（a ) 〜（c ) の工程は、第一の本発明の多層プリント配線板の（6 ) 〜（8 ) と同様の方法等を用いて行うことができる。

また、 1層からなる蓋めつき層を形成する場合には、例えば、樹脂充填材層の露出面を含む基板の表面に触媒を付与した後、スルーホール上以外の部分にめつきレジストを形成し、その後、無電解めつき処理と、めっきレジストの除去を行えばよい。

次に、第三の本発明の多層プリント配線板について説明する。

第三の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

従って、第三の本明の多層プリント配線板は、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するスルーホールの直上にスタックビア構造を有するバィァホールが形成されている点で、第一の本発明の多層プリント配線板とは、その構成を異にする。

多層プリント配線板 5 0 0では、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するためのスルーホール 1 0 9が形成されており、スルーホールの直上にスタックビア構造を有するパイァホール 1 0 7 1〜 1 0 7 2が形成されている。また、スタックビア構造のバイァホールを形成するために、スルーホール 1 0 9 上には、蓋めつき層 1 1 8が形成されている。また、スルーホール 1 0 9内には、樹脂充填材層 1 1 0が形成されている。

このような構成の多層プリント配線板では、スルーホールの直上に、スタックビア構造を有するバイァホールが形成されているため、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路の配線距離が短くなり、信号電送時間を短縮することができるともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線により対応し易くなる。

また、第三の本発明の多層プリント配線板において、スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも一つは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なる。具体的には、例えば、図 5に示す多層プリント配線板 5 0 0 のように、内層のバイァホール 1 0 7 2のランド径が最外層のバイァホール 1 0 7 1のランド径よりも大きく、 A領域にバイァホール 1 0 7 2のランド部分 1 0 7 2 aが存在する構成等が挙げられる。

また、図 5に示す多層プリント配線板 5 0 0では、 2層のバイァホールが形成されているが、第三の本発明の多層プリント配線板は、 3層以上のバイァホールがスタックビア構造に形成されていてもよく、 3層のバイァホールがスタックビァ構造に形成されている場合の構成は、例えば、第一の本発明の多層プリント配線板と同様の構成等であればよい。即ち、内層のバイァホールのランド径が最外層のパイァホールのランド径ょりも大きく、 A領域にバイァホールのランド部分が存在する構成や、最下層のバイァホールのランド径が最外層のバイァホールのランド径よりも大きい構成、内層のパイァホールのランド径および最外層のパイァホールのランド径の一部が、それぞれ A領域の異なる部分で最外層のバイァホールのランド径ょりも大きい構成等であればよい。

また、内層のバイァホールのランド径と最下層のバイァホールのランド径とがともに、最外層のバイァホールのランド径より大きい構成であってもよい。なお、上記 A領域は、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層のみで構成される領域であり、その意味は、第二の本発明の多層プリント配線板における A領域と同様である。

バイァホールがこのような構成を有する場合には、第一の本発明の多層プリント配線板と同様、ランド径の大きなバイァホールが、層間樹脂絶縁層の補強材として役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、特に、バィァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックが発生しにくくなる。これは、最外層のバイァホールとこれに隣接する導体回路との間の導体回路非形成部の下方領域（図 5中、 A領域）の一部にバイァホールのランド部分が存在することとなり、この部分が層間樹脂絶縁層の補強材としての役割を果たすこととなるからである。 · また、第三の本発明の多層プリント配線板においても、スタックビア構造を有するバイァホールの層数は、 2層以上であれば特に限定されず、図示した多層プリント配線板のように 2層であってもよいし、 3層以上であってもよい。

また、上記バイァホールのランド径は、第一の本発明の多層プリント配線板と同様、少なくとも A領域のパイァホール側の半分の領域に、少なくとも一つのランド部分が存在するような長さであることが望ましく、 A領域を貫通するような少なくとも 1つのランド部分が存在するような長さであることがより望ましい。また、第三の本発明の多層プリント配!^板においても、バイァホールはスタツクビア構造を有するように形成されているため、下層バイァホールの形状は、フィールドビア形状であることが望ましい。

また、第三の本発明の多層プリント配線板では、スルーホールの直上にスタツクビア構造のバイァホールが形成されており、より接続信頼性に優れる多層プリント配線板とするために、スルーホールには蓋めつき層が形成されていることが望ましい。蓋めつき層は、その表面が平坦であるため、バイァホールを形成するのに適しているからである。また、スルーホール内には、樹脂充填材層が形成されていることが望ましい。樹脂充填材でスルーホール内を充填することが上記蓋めっき層を形成するのに適しているからである。

なお、第三の本発明の多層プリント配線板においては、必ずしも、全てのスル一ホールの直上にスタックビア構造のバイァホールが形成されている必要はなく、その直上に他のバイァホールが積み重ねられていないバイァホールが形成されたスルーホールや、その直上にバイァホールが形成されていないスルーホールが存在していてもよい。

次に、第三の本発明の多層プリント配線板を製造する方法について工程順に説明する。

( 1 ) まず、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（1 ) の工程と同様にして、基板上に導体回路を形成する。

また、第三の本発明の多層プリント配線板は、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するためのスルーホールが形成されているため、第一の本発明の多層プリント配線板を製造する方法とは異なり、この工程では、スルーホールを形成する必要はない。

しかしながら、第三の本発明の多層プリント配線板は、基板のみを挟んだ導体回路間をスルーホールで接続することを排除するものではないから、この工程で、必要に応じて基板を挟んだ導体回路間を電気的に接続するスルーホールを形成してもよい。

また、導体回路を形成した後、必要に応じて、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（2 ) の工程と同様の方法を用いて導体回路の表面に粗化面を形成してもよい。

( 2 ) 次に、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（3 ) および ( 4 ) の工程と同様の方法を用いて、導体回路上に熱硬化性樹脂や樹脂複合体からなる未硬化の樹脂層や、熱可塑性樹脂からなる樹脂層を形成し、さらに、バイァホール用開口を形成し、眉間樹脂絶縁層とする。

さらに、層間樹脂絶縁層を形成した後、該層間樹脂絶縁層と基板とを貫通する貫通孔を形成する。該貫通孔は、ドリル加工やレーザ処理等を用いて形成することができる。

( 3 ) 次に、バイァホール用開口の内壁を含む層間樹脂絶縁層の表面と貫通孔の内壁とに、必要に応じて、酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する。

なお、この粗化面は、眉間樹脂絶縁層と後工程で形成する薄膜導体層との密着性を高めるために形成するものであり、層間樹脂絶縁層と薄膜導体層との間に充分な密着性がある場合には形成しなくてもよい。

なお、上記酸や酸化剤としては、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（5 ) の工程で用いたものと同様のものを用いることができる。

( 4 ) 次に、バイァホール用開口を設けた層間樹脂絶縁層の表面と貫通孔の内壁面とに薄膜導体層を形成する。

上記薄膜導体層の形成は、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の ( 6 ) の工程で用いた方法と同様の方法、即ち、無電解めつき、スパッタリング、蒸着等の方法を用いて形成することができる。

また、貫通孔内にも薄膜導体層を形成し、スルーホールとした後、スルーホール内を樹脂充填材で充填することが望ましく、さらに、この後、スルーホール上に樹脂充填材を覆う蓋めつき層を形成することが望ましい。

蓋めつき層を形成することが、その直上に、スタックビア構造を有するバイァホールを形成するのに適しているからである。

また、この工程を経て形成するスルーホールは、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間を接続するのは勿論のこと、この 2層の導体回路と基板の両面に形成された 2層の導体回路との計 4層の導体回路間を接続するものであってもよい。

( 5 ) 次に、上記薄膜導体層上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジストを形成し、その後、上記薄膜導体層をめつきリードとして電解めつきを行い、上記めつきレジスト非形成部に電解めつき層を形成する。

ここでは、貫通孔壁面に形成した薄膜導体層上にも電解めつき層を形成し、スルーホーノレの厚さを厚くしてもよい。

( 6 ) 電解めつき層を形成した後、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた金属からなる薄膜導体層をエッチングにより除去し、独立した導体回路とする。

エッチング液としては、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（8 ) の工程で用いたエッチング液と同様のェツチング液を用いることができる。また、ここで形成した導体回路において、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間はスルーホールにより接続されている。

また、上記（5 ) および（6 ) に記載した方法に代えて、以下の方法を用いることにより導体回路を形成してもよい。

また、上述したように、導体回路を形成した後には、スルーホール内に樹脂充填材を充填し、その後、スルーホール（樹脂充填材層を含む）上に蓋めつき層を形成することが望ましい。

即ち、（a ) 基板と層間樹脂絶縁層とを貫通するスルーホールを形成し、該スルーホール内に樹脂充填材層を形成した後、樹脂充填材層の露出面を含む配線板の表面に、無電解めつき処理やスパッタリング等を用いて薄膜導体層を形成する。なお、無電解めつき処理を用いる場合は、被めつき表面に予め触媒を付与してお

( b ) 次に、スルーホール（樹脂充填材層を含む）上以外の部分に、めっきレジストを形成し、さらに、上記薄膜導体層をめつきリードとして電解めつきを行う。

( c ) ついで、電解めつき終了後、めっきレジストの剥離と該めっきレジスト下の薄膜導体層の除去とを行うことにより薄膜導体層と電解めつき層との 2層からなる蓋めつき層を形成することができる。 '

なお、触媒の付与から薄膜導体層の除去に至る、この（a ) 〜（c ) の工程は、第一の本発明の多層プリント配線板の（6 ) 〜（8 ) と同様の方法を用いて行うことができる。

また、上記蓋めつき層は、第二の本発明の多層プリント配線板と同様、 1層からなるものであってもよい。

( 7 ) この後、上記（2 ) 〜（6 ) の工程を 1回または 2回以上繰り返すことにより、層間樹脂絶縁層上に最上層の導体回路が形成された基板を作製する。また、上記（2 ) 〜（6 ) の工程を何回繰り返すかは、多層プリント配線板の設計に応じて適宜選択すればよい。

ここで、めっきレジストを形成する際には、スルーホールの直上にバイァホールを形成することができるように、めっきレジストを形成する。また、所望のランド径を有するバイァホールを形成することができるようにめつきレジストを形成する。即ち、この階層において、ランド径の大きなバイァホールを形成するのであれば、めっきレジスト非形成部の幅を大きくしておけばよい。

また、バイァホールを形成する際に、そのバイァホールをフィールドビア構造とすることが望ましい。具体的には、バイァホール用開口を電解めつきで充填してフィールドビア構造としてもよく、一旦、その上面に窪みを有するバイァホールを形成し、その後、この窪みに導電性ペーストを充填してフィールドビア構造としてもよい。

また、上面に窪みを有するバイァホールを形成した後、その窪みに樹脂充填材等を充填し、さらに、その上に蓋めつき層を形成して上面が平坦なバイァホールとしてもよレ、。

フィールドビア構造のバイァホールを電解めつき時に形成する場合は、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（7 ) の工程で用いる電解めつき液と同様の電解めつきを用いることが望ましい。

( 8 ) 次に、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（1 0 ) および

( 1 1 ) の工程と同様の方法を用いて、ソルダーレジスト層を形成し、さらに、半田バンプや B G A、 P G A等を形成して多層プリント配線板とする。

次に、第四の本発明の多層プリント配線板について説明する。

第四の本発明のプリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がパイァホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

上記バイァホールのうち、階層の異なるパイァホール同士は、スタックビア構造となるように形成されるとともに、

即ち、第四の本発明の多層プリント配線板においては、拡大形成されたバイァホールのランドにより導体回路非形成領域が補強されるように、または、導体回路非形成領域がバイァホールおよびパイァホールのランドで埋められるようにバィァホールが形成されている。

第四の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホール同士がスタックビア構造となるように形成されている。

このように、スタックビア構造となるようにバイァホールが形成されている場合、配線距離が短くなるため、信号電送時間を短縮することができるともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線により対応し易くなる。また、上記多層プリント配線板において、階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも一つは、そのランドが、これらスタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域を補強するように、または、導体回路非形成領域を埋めるように拡大して形成されている。

バイァホールがこのような構成を有する場合、パイァホールおょぴそのランド、層間樹脂絶縁層の補強材として役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、特に、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックが発生しにくい。

次に、第四の本発明の多層プリント配線板について、図面を参照しながら説明する。第四の本発明の多層プリント配線板の実施形態の例としては、例えば、第一の本発明の多層プリント配線板を説明する際に参照した図 1〜図 3に部分断面図で示すような形態等が挙げられる。従って、ここでは、図 1〜図 3を参照しながら第四の本発明の多層プリント配線板について説明することとする。第四の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランドが、これらスタックビア構造のパイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されている。

具体的には、例えば、図 1 ( a ) および（b ) に示すように、内層のバイァホール 1 0 7 2のランドが最外層のバイァホール 1 0 7 1のランドよりも大きくなるように拡大形成されている。この場合、各階層のそれぞれのバイァホー Λ ^は、平面視した際の形状が円形状であり、かつ、同心円状となるように形成されている。

また、例えば、図 2 ( a ) および（b ) に示すように、最下層のバイァホール 1 0 7 3のランドが最外層のバイァホール 1 0 7 1のランドよりも大きくなるように拡大形成されていてもよい。この場合も、各階層のそれぞれのバイァホールは、平面視した際の形状が円形状であり、かつ、同心円状となるように形成されている。

さらには、図 3 ( a ) および（b ) に示すように、内層のバイァホーノレ 1 0 7 2のランドおよび最下層のパイァホール 1 0 7 3のランドの一部が、それぞれ最外層のバイァホール 1 0 7 1とこれに隣接する導体回路 1 0 5 aとの間の導体回路非形成部の下方領域（図中、 A領域）の異なる部分で最外層のバイァホール 1 0 7 1のランドよりも大きくなるように拡大形成されていてもよい。この場合、各階層のそれぞれのバイァホールは、平面視した際の形状が円形状であるが、その中心は異なる位置、即ち、内層のバイァホール外縁の中心と最下層のバイァホール外縁の中心とが、最外層のバイァホール外縁の中心を挟んだ反対側の位置に形成されている。なお、バイァホールを平面視した際の内層のバイァホール外縁の中心およぴ最下層のバイァホール外縁の中心は、最外層のバイァホール外縁の中心を挟んだ反対側の位置以外の位置にあってもよい。

このように、スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも一つのランドが拡大形成されている場合、最外層のバイァホールとこれに隣接する導体回路との間の導体回路非形成部の下方領域（A領域）の一部に、層間樹脂絶縁層 1 0 2だけでなく、バイァホールのランド部分 1 0 7 2 a、 1 0 7 3 aが存在することとなる。この場合、スタックビア構造のバイァホール全体で、上述した役割おょぴ効果を得ることができる。即ち、バイァホールおよびそのランド部分が層間樹脂絶縁層の補強材としての役割を果たすため、 A領域の機械的強度が向上し、クラックの発生や、導体回路やバイァホールと層間樹脂絶縁層との間での剥離の発生を防止することができる。

なお、図 1〜 3において、 1 0 1は基板、 1 1 4はソルダーレジスト層、 1 1

7は半田バンプである。

また、バイァホールの形状は、図 1〜3に示した形状に限定されるわけではなく、図示していないが、例えば、内層のバイァホール 1 0 7 2のランドと最下層のバイァホール 1 0 7 3のランドとが、ともに最外層のバイァホールのランドよりも大きくなるように拡形成されていてもよい。

また、上述した例では、各階層のバイァホールを平面視した際の形状は、円形状であつたが、バイァホールを平面視した際の形状は、これに限定されず、例えば、楕円形状や矩形状等であってもよい。

また、第四の本発明の多層プリント配線板において、スタックビア構造を有するパイァホールの層数は、 2層以上であれば特に限定されず、図示した多層プリント配線板のように 3層であってもよいし、 2層や 4層以上であってもよい。また、拡大して形成されたバイァホールのランドの一部は、スタックビア構造のバイァホールの周辺に形成された導体回路非形成領域を平面視した際に、上記導体回路非形成領域の幅の 1 Z 2以上の領域に存在していることが望ましく、上記導体回路非形成領域の全部に存在していることがより望ましい。

このような領域に、そのランドの一部が存在するようにバイァホールを拡大形成することにより、上記導体回路非形成領域をより確実に補強すること、または、上記導体回路非形成領域をパイァホールおよびそのランドで確実に埋めることができるからである。

なお、図 1〜図 3に示す多層プリント配線板の上述した以外の部分の構成については、第一の本発明の多層プリント配線板と同様であるため、その説明を省略することとする。また、第四の本発明の多層プリント配線板においては、全ての階層の異なるバィァホール同士がスタックビア構造となるように形成されているわけではなく、他のパイァホールが積み重ねられることのないバイァホールが存在してもよい。次に、第四の本発明の多層プリント配線板を製造する方法について説明する。第四の本発明の多層プリント配線板は、上述したように、階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランドが、これらスタックビア構造のバィァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されている点で、第一の本発明の多層プリント配線板とは、その構成を異にする。

従って、第四の本発明の多層プリント配線板は、階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも 1つのバイァホールのランドを導体回路非形成領域に拡大して形成する以外は、第一の本発明の多層プリント配線板を製造する方法と同様の方法で製造することができる。

具体的には、例えば、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（7 ) 、 ( 9 ) の工程において、バイァホールのランドを拡大形成する場合には、めっきレジストを形成する際に、めっきレジストの非形成部の大きさを大きくする以外は、第一の本発明の多層プリント配線板を製造する方法と同様の方法で製造することができる。

なお、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（2 ) の粗化処理工程において、形成される粗ィ匕面または粗ィ匕層の凹凸は、 0 . 1〜5 111であることが望ましい。 '

次に、第五の本発明の多層プリント配線板について説明する。

第五の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

従って、第五の本発明の多層プリント配線板は、スルーホールの直上にスタツクビア構造を有するバイァホールが形成されている点で、第四の本発明の多層プリント配線板とは、その構成を異にする。

次に、第五の本発明の多層プリント配線板について、図面を参照しながら説明する。第五の本発明の多層プリント配線板の実施形態の例としては、例えば、第二の本発明の多層プリント配線板を説明する際に参照した図 4に部分断面図で示すような形態等が挙げられる。従って、ここでは、図 4を参照しながら第五の本発明の多層プリント配線板について説明することとする。

第五の本発明の多層プリント配線板において、スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも一つは、そのランドが、これらスタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されている。即ち、拡大形成されたバイァホールのランドにより導体回路非形成領域が補強されるように、または、導体回路非形成領域がバイァホールおよびバイァホールのランドで埋められるようにパイァホールが形成されている。

具体的には、例えば、第四の本発明の多層プリント酉己線板と同様の構成等であればよい。即ち、図 4に示す多層プリント配線板 4 0 0のように、内層のバイァホール 1 0 7 2のランドが最外層のバイァホール 1 0 7 1のランドよりも大きくなるように拡大形成され、 A領域にバイァホール 1 0 7 2のランド部分 1 0 7 2 aが存在する構成や、最下層のバイァホールのランドが最外層のバイァホールのランドよりも大きくなるように拡大形成され、 A領域にバイァホールのランド部分が存在する構成、内層のバイァホールのランドおよび最外層のバイァホールのランドの一部が、それぞれ A領域の異なる部分で最外層のパイァホールのランドよりも大きくなるように拡大形成された構成等であればよい。

なお、上記 A領域とは、スタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された層間樹脂絶縁層のみで構成される導体回路非形成領域であり、その意味は、第二の本発明の多層プリント配線板における A領域と同様である。

また、内層のバイァホールのランドと最下層のバイァホールのランドとがともに、最外層のバイァホールのランドより大きくなるように拡大形成された構成であってもよい。

バイァホールのランドが拡大形成されている場合には、第四の本発明の多層プリント配線板と同様、バイァホールおよびそのランドが、層間樹脂絶縁層の補強材として役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、特に、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックが発生しにくくなる。これは、最外層のバイァホールとこれに隣接する導体回路との間の導体回路非形成部の下方領域（図 4中、 A領域）の一部にバイァホールのランド部分が存在することとなり、この部分が層間樹脂絶縁層の補強材として役割を果たすこととなるからである。

また、第五の本発明の多層プリント配線板においても、スタックビア構造を有するバイァホールの層数は、 2層以上であれば特に限定されず、図示した多層プリント配線板のように 3層であってもよいし、 2層や 4層以上であってもよい。また、第五の本発明の多層プリント配線板においても、拡大して形成されたバィァホールのランドの一部は、スタックビア構造のバイァホールの周辺に形成された導体回路非形成領域を平面視した際に、上記導体回路非形成領域の幅の 1 / 2以上の領域に存在していることが望ましく、上記導体回路非形成領域の全部に存在していることがより望ましい。

なお、図 4に示す多層プリント配線板の上述した以外の部分の構成については、第二の本発明の多層プリント配線板と同様であるため、その説明を省略することとする。

なお、第五の本発明の多層プリント配線板においては、必ずしも、全てのスル一ホールの直上にスタックビア構造のバイァホールが形成されている必要はなく、その直上に他のバイァホールが積み重ねられていないバイァホールが形成されたスルーホールや、その直上にパイァホールが形成されていないスルーホールが存在していてもよい。

次に、第五の本発明の多層プリント配線板を製造する方法について説明する。第五の本発明の多層プリント配線板は、上述したように、スルーホールの直上にスタックビア構造を有するバイァホールが形成されている点で、第四の本発明の多層プリント配線板とは、その構成を異にする。従って、第五の本発明の多層プリント配線板は、スルーホールの直上にバイァホールを形成する以外は、第四の本発明の多層プリント配線板を製造する方法と同様の方法で製造することができる。

具体的には、例えば、第四の本発明の多層プリント配線板を製造方法において、基板を挟んだ導体回路間を接続するスルーホールを形成し、さらに、必要に応じて、樹脂充填材層の形成と、導体回路表面の粗化処理とを行った後、スルーホール上に蓋めつき層を形成し、さらに、基板上に形成した樹脂層にバイァホール用開口を形成する際に、該バイァホール用開口を上記蓋めつき層上に形成する以外は、第四の本発明の多層プリント配線板を製造する方法と同様の方法で製造することができる。

また、蓋めつき層は、第二の本発明の多層プリント配線板の製造方法における蓋めつき層形成工程と同様の工程を経ることにより形成することができる。次に、第六の本発明の多層プリント配線板について説明する。

第六の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と眉間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

従って、第六の本発明多層プリント配線板は、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するスルーホールの直上にスタックビア構造を有するバィァホールが形成されている点で、第四の本発明の多層プリント配線板とは、その構成を異にする。

次に、第六の本発明の多層プリント配線板について、図面を参照しながら説明する。第六の本発明の多層プリント配線板の実施形態の例としては、例えば、第三の本努明の多層プリント配線板を説明する際に参照した図 5に部分断面図で示すような形態等が挙げられる。従って、ここでは、図 5を参照しながら第六の本発明の多層プリント配線板について説明することとする。

また、第六の本発明の多層プリント配線板において、スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも一つは、そのランドが、これらスタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されている。即ち、拡大形成されたバイァホールのランドにより導体回路非形成領域が補強されるように、または、導体回路非形成領域がバイァホールおよびバイァホールのランドで埋められるようにバイァホールが形成されている。

具体的には、例えば、図 5に示す多層プリント配線板 5 0 0のように、内層のバイァホーノレ 1 0 7 2のランドが最外層のバイァホール 1 0 7 1のランドよりも大きくなるように拡大形成され、 A領域のバイァホール 1 0 7 2のランド部分 1 0 7 2 aが存在する構成等が挙げられる。

また、図 5に示す多層プリント配線板 5 0 0では、 2層のバイァホールが形成されているが、第五の本発明の多層プリント配線板は、 3層以上のバイァホールがスタックビア構造に形成されていてもよく、 3層のバイァホールがスタックビァ構造に形成されている場合の構成は、例えば、第四の本発明の多層プリント配線板と同様の構成等であればよい。即ち、内層のバイァホールのランドが最外層のバイァホールのランドよりも大きくなるように拡大形成され、 A領域にバイァホールのランド部分が存在する構成や、最下層のバイァホールのランドが最外層のバイァホールのランドよりも大きくなるように拡大形成された構成、内層のパィァホールのランドおよび最外層のバイァホールのランドの一部が、それぞれ A 領域の異なる部分で最外層のバイァホールのランドよりも大きくなるように拡大形成された構成等であればよい。

なお、上記 A領域とは、スタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された層間樹脂絶縁層のみで構成される導体回路非形成領域であり、その意味は、第五の本発明の多層プリント配線板における A領域と同様である。バイァホールのランドが拡大形成されている場合には、第三の本発明の多層プリント配線板と同様、バイァホールおょぴそのランドが、層間樹脂絶縁層の補強材として役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、特に、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックが発生しにくくなる。これは、最外層のバイァホールとこれに隣接する導体回路との間の導体回路非形成部の下方領域（図 5中、 A領域）の一部にバイァホールのランド部分が存在することとなり、この部分が層間樹脂絶縁層の補強材としての役割を果たすこととなるからでめる。

また、第六の本発明の多層プリント配線板においても、スタックビア構造を有するバイァホールの層数は、 2層以上であれば特に限定されず、図示した多層プリント配線板のように 2層であってもよいし、 3層以上であってもよい。

また、第六の本発明の多層プリント配線板においても、拡大して形成されたバィァホールのランドの一部は、スタックビア構造のバイァホールの周辺に形成された導体回路非形成領域を平面視した際に、上記導体回路非形成領域の幅の 1 / 2以上の領域に存在していることが望ましく、上記導体回路非形成領域の全部に存在していることがより望ましい。

なお、図 5に示す多層プリント配線板の上述した以外の部分の構成については、第三の本発明の多層プリント配線板と同様であるため、その説明を省略することとする。

なお、第六の本発明の多層プリント配線板においては、必ずしも、全てのスル一ホールの直上にスタックビア構造のバイァホールが形成されている必要はなく、その直上に他のバイァホールが積み重ねられていないバイァホールが形成されたスルーホールや、その直上にバイァホールが形成されていないスルーホールが存在していてもよい。

次に、第六の本発明の多層プリント配線板を製造する方法について説明する。第六の本発明の多層プリント配線板は、階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも 1つのバイァホールのランドを導体回路非形成領域に拡大して形成する以外は、第三の本発明の多層プリント配線板の製造方法と同様の方法により製造することができる。具体的には、第三の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（7 ) の工程において、めっきレジストを形成する際には、スルーホールの直上にバイァホールを形成することができるように、めっきレジストを形成するとともに、バイァホールのランドを拡大形成する場合には、めっきレジストを形成する際に、めっきレジスト非形成部の大きさを大きくする以外は、第三の本発明の多層プリント配線板を製造する方法と同様の方法で製造することができる。

次に、第七の本発明の多層プリント配線板について説明する。

第七の本究明のプリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

第七の本発明の多層プリント配線板では、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数が、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さい。従って、スタックビア構造に形成されたバイァホールの最上段のバイァホールにおいて、層間樹脂絶縁層の線膨張係数との差に起因して発生する応力が小さく、最外層の層間樹脂絶縁層はクラックが発生しにくい。

加えて、第七の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホール同士がスタックビア構造となるように形成されている。従って、上述したように、導体回路の配線距離が短くなり、信号電送時間を短縮することができるため多層プリント配線板の高速化に対応することができるともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線にも対応することができる。

また、第七の本発明の多層プリント配線板において、最外層以外の層間樹脂絶縁層（上記他の眉間樹脂絶縁層）の線膨張係数が小さい場合には、上記最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数と上記他の層間樹脂絶縁層とが同じであってもよい。この場合、最外層の層間樹脂絶縁層を含め、全ての層間樹脂絶縁層発生しにくいからである。

第七の本発明の多層プリント配線板では、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成されている。

上記基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、ビスマレイミドートリァジン基板、フッ素樹脂基板等の絶縁性基板が挙げられる。

また、上記導体回路は、その材質が、例えば、 C u、 N i、 P、 P d、 C o、 W、これらの合金等であり、めっき処理等により形成されている。なお、具体的な導体回路の形成方法については、後に詳述する。

上記基板には、その両面に積層された導体回路同士を接続するスルーホールが形成されていてもよく、該スルーホール内には、樹脂充填材層が形成されていることが望ましい。

また、上記多層プリント配線板においては、後述するスタックビア構造のバイァホールがスルーホールの直上に形成されていてもよく、この場合には、スルーホール内に樹脂充填材層が形成され、該スルーホール上に蓋めつき層が形成されていることが望ましい。蓋めつき層を形成することにより、バイァホールとスル一ホールとの接続信頼性が優れたものとなるからである。

上記層間樹脂絶縁層は、例えば、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、熱硬化性樹脂と感光性樹脂との樹脂複合体等を含む樹脂組成物により形成されている。

上記熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステノレ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフイン系榭月旨、ポリフエ二レンエーテル樹脂等が挙げられる。

上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、ビスフエノール A型エポキシ樹脂、ビスフエノール F型エポキシ樹脂、フエノールノポラック型ェポキシ樹脂、アルキルフエノールノポラック型ェポキシ樹脂、ビフエノール F型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジェン型エポキシ樹脂、フエノール類とフエノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシァヌレート、脂環式ェポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、 2種以上併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。

上記ポリオレフイン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリイソプチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロォレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。

上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂等が挙げられる。

また、上記した熱硬化性榭脂に感光性を付与したものも感光性樹脂として用いることができる。具体例としては、例えば、熱硬化性樹脂の熱硬化基（例えば、エポキシ樹脂におけるエポキシ基）にメタクリル酸ゃァクリル酸等を反応させ、アクリル基を付与したもの等が挙げられる。

上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フエノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン等挙げられる。

上記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体としては、例えば、上記した熱硬化性樹脂と上記した熱可塑性樹脂とを含むものが挙げられる。なかでも、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂および/またはフエノール樹脂を含み、熱可塑性樹脂としてフエノキシ樹脂および Zまたはポリエーテルスルフォン（P E S ) を含むものが望ましい。

また、上記感光性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体としては、例えば、上記した感光性樹脂と上記した熱可塑性樹脂とを含むものが挙げられる。

また、上記樹脂組成物の一例としては、粗化面形成用樹脂組成物も挙げられる。上記粗化面形成用樹脂糸且成物としては、例えば、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも 1種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも 1種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分散されたもの等が挙げられる。

上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、層間樹脂絶縁層に上記粗化液を用いて粗化面を形成する際に、粗化面の形状を保持できるものが好ましく、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合体等が挙げられる。また、感光性榭月旨であってもよい。バイァホール用開口を形成する際に、露光現像処理により開口を形成することができるからである。

上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフイン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。また、これらの熱硬化性樹脂に感光性を付与した樹脂、即ち、メタクリル酸やアクリル酸等を用い、熱硬化基を（メタ）ァクリノレイヒ反応させた樹脂を用いてもよい。具体的には、ェポキシ樹脂の（メタ）アタリレートが望ましく、さらに、 1分子中に、 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。

上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フエノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスノレフォン、ポリフエ二レンス/レフオン、ポリフエ二レンサ /レフアイド、ポリフエニルエーテル、ポリエーテルイミド等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、 2種以上併用してもよい。

上記可溶性の物質としては、例えば、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹脂および液相ゴム等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、

2種以上併用してもよい。

上記無機粒子としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミェゥム等のアルミ二ゥム化合物；炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等のカルシウム化合物；炭酸力リゥム等の力リゥム化合物；マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム、タルク等のマグネシウム化合物；シリカ、ゼォライト等のケィ素化合物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、 2種以上併用してもよい。

上記アルミナ粒子は、ふつ酸で溶解除去することができ、炭酸カルシウムは塩酸で溶解除去することができる。また、ナトリウム含有シリカやドロマイトはァルカリ水溶液で溶解除去することができる。

上記樹脂粒子としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも 1種からなる粗化液に浸漬した場合に、上記耐熱性樹脂マトリックスよりも溶解速度の早いものであれば特に限定されず、具体的には、例えば、ァミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等）、エポキシ樹脂、フノール樹脂、フエノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフエ-レン樹脂、ポリオレフイン樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、

2種以上併用してもよい。

上記金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニゥム、ニッケル、鉄、鉛等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、

2種以上併用してもよい。

また、このような樹脂組成物として、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を用いる場合には、ガラス転移温度が 1 8 0 °C以下のものを用いることが望ましい。

ガラス転移温度が 1 8 0 °Cを超える樹脂組成物では、加熱硬化時の温度が 2 0 0 °Cを超えるため、加熱時に基板の反りや溶解時の不都合が発生することがあるからである。

また、上記多層プリント配線板において、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さいか、または、他の層間樹月旨絶縁層の線膨張係数と同じである。

従って、第七の本発明の多層プリント配線板では、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数と他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数とが、上記した関係を有するような層間樹脂絶縁層を形成することができる樹脂組成物を選択する。

このような層間樹脂絶縁層が形成された多層プリント配線板では、スタックビァ構造のバイァホール、特に、最上段のバイァホールに応力が発生しにくいため、層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、接続信頼性に優れる。

また、上記多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホール同士がスタツクビア構造となるように形成されている。スタックビア構造のパイァホールでは、信号伝送時間を短縮することができるため多層プリント配線板の高速化に対応し易く、また、導体回路の設計の自由度が高いため、高密度配線に対応し易い。

また、上記スタックビア構造に形成されたバイァホールにおいて、このうちの少なくとも 1つのバイァホールは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なることが望ましい。

バイァホールがこのような構成を有する場合、ランド径の大きなバイァホール力層間樹脂絶縁層の補強材の役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックがより発生しにくくなるからである。

また、上記多層プリント配線板のバイァホールの形状は、フィールドビア形状であることが望ましい。フィールドビア形状のパイァホールは、その上面が平坦であるため、スタックビア構造のバイァホールを形成するのに適しているからである。

また、上記バイァホールは、上記導体回路同様、その材質が、例えば、 C u、 N i、 P、 P d、 C o、 W、これらの合金等であり、めっき処理等により形成されている。なお、具体的なバイァホールの形成方法については、後に詳述する。なお、第七の本発明の多層プリント配線板においては、全ての階層の異なるバィァホールがスタックビア構造を有しているわけではなく、他のパイァホールが積み重ねられることのないパイァホールが存在してもよい。

次に、第七の本発明の多層プリント配線板を製造する方法について工程順に説明する。

( 1 ) まず、上記した樹脂基板や、その両面に銅箔を張り付けた銅張積層板等を出発材料とし、基板上に導体回路を形成する。

具体的には、例えば、基板の両面に無電解めつき処理等を施すことによりベタの導体層を形成した後、該導体層上に導体回路パターンに対応したエッチングレジストを形成し、その後、エッチングを行うことにより形成すればよい。

また、銅張積層板をベタの導体層が形成された基板として用いてもよい。また、基板の両面に形成された導体回路間を接続するスルーホールを形成する場合には、予め、基板に貫通孔を形成しておき、該貫通孔の壁面にも無電解めつき処理を施すことにより、基板を挟んだ導体回路間を接続するスルーホールを形成する。

また、スルーホール内や、導体回路非形成部に樹脂充填材を充填する場合には、予め、スルーホールの壁面や導体回路の側面に粗化処理を施しておいてもよい。樹脂充填材とスルーホール等との密着性が向上するからである。

なお、粗化処理方法としては、後述する（2 ) の工程で用いる方法と同様の方法を用いることができる。

また、上記スルーホール上に蓋めつき層を形成する場合、該蓋めっき層は、例えば、下記（a ) 〜（c ) の工程を経ることにより形成することができる。

即ち、（a ) 上記した工程を経て、その内部に樹脂充填材層を有するスルーホールを形成した後、樹脂充填材層の露出面を含む基板の表面に、無電解めつき処理ゃスパッタリング等を用いて薄膜導体層を形成する。なお、無電解めつき処理を用いる場合には、被めつき表面に予め触媒を付与しておく。

( b ) 次に、スルーホール（樹脂充填材層を含む）上以外の部分に、めっきレジストを形成し、さらに、上記薄膜導体層をめつきリードとして電解めつきを行ラ。

( c ) ついで、電解めつき終了後、めっきレジストの剥離と該めっきレジスト下の薄膜導体層の除去とを行う。

このような（a ) 〜（c ) の工程を経ることにより薄膜導体層と電解めつき層との 2層からなる蓋めつき層を形成することができる。

なお、触媒の付与から薄膜導体層の除去に至る、この（a ) 〜（c ) の工程は、後述する（6 ) 〜（8 ) の工程で用いる方法と同様の方法等を用いて行うことができる。また、 1層からなる蓋めつき層を形成する場合には、例えば、樹脂充填材層の露出面を含む基板の表面に触媒を付与した後、スルーホール上以外の部分にめつきレジストを形成し、その後、無電解めつき処理と、めっきレジストの除去とを行えばよい。

( 2 ) 次に、必要に応じて、導体回路の表面の粗化処理を行う。粗化処理方法としては、例えば、黒化（酸化）一還元処理、有機酸と第二銅錯体とを含む混合溶液等を用いたエッチング処理、 C u _ N i — P針状合金めつきによる処理等を用いることができる。この工程で行う粗化処理は、後工程を経て形成する層間樹脂絶縁層との密着性を確保するために行うものであり、導体回路と層間樹脂絶縁層との密着性が高い場合には、この工程は行わなくてもよい。

上記未硬化の樹脂層は、未硬化の樹脂をロールコーター、カーテンコーター等により塗布して成形してもよく、また、未硬化（半硬化）の樹脂フィルムを熱圧着して形成してもよい。さらに、未硬化の樹脂フィルムの片面に銅箔等の金属層が形成された樹脂フィルムを貼付してもよい。

( 4 ) 次に、その材料として熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂を含む樹脂複合体を用いた層間樹脂絶縁層を形成する場合には、未硬化の樹脂層に硬化処理を施すとともに、バイァホール用開口を形成し、層間樹脂絶縁層とする。

上記パイァホール用開口は、レーザ処理により形成することが望ましい。上記レーザ処理は、上記硬化処理前に行ってもよいし、硬化処理後に行ってもよい。また、感光性樹脂や、感光性樹脂を含む樹脂複合体からなる層間樹脂絶縁層を形成する場合には、露光、現像処理を行うことにより、バイァホール用開口を設けてもよい。なお、この場合、露光、現像処理は、上記硬化処理前に行う。また、その材料として熱可塑性樹脂を用いた層間樹脂絶縁層を形成する場合には、熱可塑性樹脂からなる樹脂層にレーザ処理によりバイァホール用開口を形成し、層間樹脂絶縁層とすることができる。このとき、使用するレーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、 U Vレーザ、 Y A Gレーザ等が挙げられる。これらは、形成するパイァホール用開口の形状等を考慮して使い分けてもよい。

また、短パルスの炭酸ガスレーザを用いて、バイァホール用開口を形成すると開口内の樹脂残りが少なく、開口周縁の樹脂に対するダメ一ジが小さい。

また、上記層間樹脂絶縁層の厚さは特に限定されないが、通常、 5〜5 0 /x m が望ましい。また、バイァホール用開口の開口径は特に限定されないが、通常、 4 0〜2 0 0 mが望ましい。

また、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間を接続するスルーホールを形成する場合には、この工程で、層間樹脂絶縁層と基板とを貫通する貫通孔を形成しておく。該貫通孔は、ドリル加工やレーザ処理等を用いて形成することがでさる。

( 5 ) 次に、バイァホール用開口の内壁を含む眉間樹脂絶縁層の表面に、必要に応じて、酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する。

なお、この粗化面は、層間樹脂絶縁層とその上に形成する薄膜導体層との密着性を高めるために形成するものであり、層間樹脂絶縁層と薄膜導体層との間に充分な密着性がある場合には形成しなくてもよい。また、基板と層間樹脂絶縁層とを貫通する貫通孔を形成した場合には、その壁面に粗化面を形成してもよい。上記酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸、蟻酸等が挙げられ、上記酸化剤としては、クロム酸、クロム硫酸、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩等が挙げられる。

また、粗化面を形成した後には、アルカリ等の水溶液や中和液等を用いて、層間樹脂絶縁層の表面を中和することが望ましい。次工程に、酸や酸化剤の影響を与えないようにすることができるからである。

また、上記粗化面の形成は、プラズマ処理等を用いて行ってもよい。

( 6 ) 次に、バイァホール用開口を設けた層間樹脂絶縁層の表面に薄膜導体層を形成する。

上記薄膜導体層は、無電解めつき、スパッタリング、蒸着等の方法を用いて形成することができる。なお、層間樹脂絶縁層の表面に粗化面を形成しなかった場合には、上記薄膜導体層は、スパッタリングにより形成することが望ましい。なお、無電解めつきにより薄膜導体層を形成する場合には、被めつき表面に、予め、触媒を付与しておく。上記触媒としては、例えば、塩化パラジウム等が挙げられる。

上記薄膜導体層の厚さは特に限定されないが、該薄膜導体層を無電解めつきにより形成した場合には、 0 . 6〜1 . 2 πιが望ましく、スパッタリングにより形成した場合には、 0 . 1〜1 . 0 mが望ましい。

また、上記（4 ) の工程で、基板と層間樹脂絶縁層とを貫通する貫通孔を形成した場合には、該貫通孔にも薄膜導体層を形成し、スルーホールとする。なお、この場合には、スルーホール内に樹脂充填材層を形成することが望ましく、その後、スルーホール上に蓋めつき層を形成してもよい。

なお、このようにして形成するスルーホールは、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間を接続するのは勿論のこと、この 2層の導体回路と基板の両面に形成された 2層の導体回路との計 4層の導体回路間を接続するものであってもよレ、。

ここでは、所望のランド径を有するバイァホールを形成することができるようにめつきレジストを形成する。即ち、この階層において、ランド径の大きなバイァホールを形成するのであれば、めっきレジスト非形成部の幅を大きくしておけばよい。また、この工程では、バイァホール用開口を電解めつきで充填しておき、後ェ程を経て形成されるバイァホールの形状をフィールドビア形状とすることが望ましい。フィールドビア形状のバイァホールは、スタックビア構造とするのに適しているからである。

また、この工程では、一且、その上面に窪みを有する電解めつき層を形成した後、この窪みに導電性ペーストを充填してその上面を平坦にしてもよいし、ー且、その上面に窪みを有する電解めつき層を形成した後、その窪みに樹脂充填材等を充填し、さらに、その上に蓋めつき層を形成してその上面を平坦にしてもよい。電解めつきで充填する場合は、例えば、下記の組成からなる電解めつき液を用いて、電解めつき処理を行えばよい。

即ち、 5 0〜3 0 0 g Z 1の硫酸銅、 3 0〜2 0 0 g Z 1の硫酸、 2 5〜9 0 m g / 1の塩素ィオン、および、少なくともレベリング剤と光沢剤とからなる 1 ~ 1 0 0 O m g / 1の添加剤を含有する電解めつき液を用いて、電解めつき処理を行えばよい。

このような組成の電解めつき液では、バイァホールの開口径、樹脂絶縁層の材質や厚さ、層間樹脂絶縁層の粗化面の有無等に関係なく、バイァホール用開口を充填することができる。

加えて、上記電解めつき液は、銅イオンを高濃度で含有しているため、バイァホール用開口部に銅イオンを充分に供給し、バイァホール用開口部をめつき速度 4 0〜1 0 0 /x mZ時間でめっきすることができ、電解めつき工程の高速化につながる。

また、上電解めつき液は、 1 0 0〜2 5 0 g Z 1の硫酸銅、 5 0〜1 5 0 g 1の硫酸、 3 0〜7 O m g / 1の塩素イオン、および、少なくともレべリング剤と光沢剤とからなる 1〜6 0 O m g Z lの添加剤を含有する組成であることが望ましい。

また、上記電解めつき液において、上記添加剤は、少なくともレべリング剤と光沢剤とからなるものであればよく、その他の成分を含有していてもよい。ここで、上記レべリング剤としては、例えば、ポリエチレン、ゼラチン、これらの誘導体等が挙げられる。また、上記光沢剤としては、例えば、酸化物硫黄やその関連化合物、硫化水素やその関連化合物、その他の硫黄化合物等が挙げられる。

また、上記レべリング剤の配合量は、 l〜1000mgZlが望ましく、上記光沢剤の配合量は、 0. 1〜： L O OmgZlが望ましい。また、両者の酉己合比率は、 2 ： 1〜： L 0 ： 1が望ましい。

(8) 次に、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた薄膜導体層をエッチングにより除去し、独立した導体回路とする。エッチング液としては、例えば、硫酸一過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニゥム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩酸等が挙げられる。また、エッチング液として第二銅錯体と有機酸とを含む混合溶液を用いてもよい。

(9) この後、上記（3) 〜（8) の工程を 1回または 2回以上繰り返すことにより、層間樹脂絶縁層上に最上層の導体回路が形成された基板を作製する。なお、上記（3) 〜（8) の工程を何回繰り返すかは、多層プリント配線板の設計に応じて適宜選択すればよい。

ここでは、バイァホールがスタックビア構造となるように、バイァホールの直上にバイァホールを形成する。また、上記（7) および（8) の工程において、基板と層間樹脂絶縁層とを貫通孔するスルーホールを形成した場合には、このスルーホール上にスタックビア構造のバイァホールを形成してもよい。

また、スタックビア構造のバイァホールを形成する際に、このうちの少なくとも 1つのパイァホールのランド径が、他のバイァホールのランド径と異なるように形成する場合は、めっきレジストを形成する際に、めっきレジスト非形成部の大きさを調整すればよい。また、この繰り返し工程において、最外層の層間樹脂絶縁層を形成する際には、その線膨張係数が、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さくなるように最外層の層間樹脂絶縁層を形成する。従って、他の層間樹脂絶縁層の,線膨張係数を考慮して、層間樹脂絶縁層の材料を選択する。

なお、上記他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数が充分に小さい場合には、最外層の層間樹脂絶縁層と他の層間樹脂絶縁層とは、同一の材料からなるものであってあよい。

具体的には、未硬化のソルダーレジスト組成物をロールコータやカーテンコータ等により塗布したり、フィルム状に成形したソルダーレジスト組成物を圧着したりした後、レーザ処理や露光現像処理により半田バンプ形成用開口を形成し、さらに、必要に応じて、硬化処理を施すことによりソルダーレジスト層を形成する。

上記ソルダーレジスト層は、例えば、ポリフエ二レンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性エラストマ一、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を含むソルダーレジスト組成物を用いて形成することができる

また、上記以外のソルダーレジスト組成物としては、例えば、ノポラック型ェポキシ樹脂の（メタ）アタリレート、イミダゾール硬化剤、 2官能'性（メタ）ァクリル酸エステルモノマー、分子量 5 0 0〜5 0 0 0程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフユノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価ァクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体が挙げられ、その粘度は 2 5 °Cで 1〜1 0 P a · sに調整されていることが望ましい。

また、ソルダーレジスト組成物として、巿販のソルダーレジスト組成物を使用してもよい。

また、上記半田バンプ形成用開口を形成する際に用いるレーザとしては、上述したバイァホール用開口を形成する際に用いるレーザと同様のもの等が挙げられる。

上記半田パッドは、ニッケル、ノラジウム、金、銀、白金等の耐食性金属により上記導体回路表面を被覆することにより形成することができる。

具体的には、ニッケル一金、ニッケル一銀、ニッケノレ一パラジウム、二ッケル一パラジウム一金等の金属により形成することが望ましい。 '

( 1 1 ) 次に、上記半田バンプ形成用開口に半田ペーストを充填し、リブロー処理を施したり、.半田ペースト充填した後、導電性ピンを取り付け、さらにリフロー処理を施したりすることにより半田バンプや B G A (Ball Grid Array) 、 P G A (Pin Grid Array) を开成する。

なお、製品認識文字などを形成するための文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよい。このような工程を経ることにより第七の本発明の多層プリント配線板を製造することができる。

次に、第八の本発明の多層プリント配線板について説明する。

第八の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

上記パイァホールのうち、階層の異なるバイァホール同士は、スタックビア構造となるように形成され、

上記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、その線膨張係数が 1 O O P p mZ°C以下であることを特徴とする。

第八の本発明の上記多層プリント配線板においては、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数が 1 0 0 p p mZ°C以下と低い。従って、スタックビア構造に形成されたバイァホールの最上段のバイァホールにおいて、層間樹脂絶縁層の線膨張係数との差に起因して発生する応力が小さく、最外層の層間樹脂絶縁層はクラックが発生しにくい。

また、第八の本発明の多層プリント配線板も、階層の異なるパイァホール同士がスタックビア構造となるように形成されている。従って、上述したように、導体回路の配線距離が短くなり、信号電送時間を短縮することができるため多層プリント配線板の高速化に対応することができるともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線にも対応することができる。

第八の本発明の多層プリント配線板は、第七の本発明の多層プリント配線板と比べて、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数が 1 0 0 p p mノ。 C以下である点が異なるだけで、その全体構造等は第七の本発明の多層プリント配線板と同様である。従って、ここでは、多層プリント配線板の最外層の層間樹脂絶縁層についてのみ詳細に説明し、その他の構成部材ゃ全体構造に関する説明は、省略することとする。

上記最外層の層間樹脂絶縁層の材料としては、線膨張係数が上記範囲の層間樹脂絶縁層を形成することができるものであれば特に限定されず、例えば、第七の本発明の多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層を形成する際に用いる樹脂組成物と同様のもののなかから、線膨張係数が 1 0 0 p p mZ°C以下となる樹脂糸且成物を適宜選択して用いることができる。

具体的には、例えば、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、感光性モノマー等を含む混合組成物と、ポリエーテルスルフォン（P E S ) 、樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポール）等を含む混合 a成物と、硬化剤等のその他の添加物を含む混合組成物とを混合した樹脂組成物等が挙げられる。

また、上記線膨張係数は、 3 0〜9 0 p p mZ°Cであることが望ましい。線膨張係数が 3 0 p p mZ°C未満では、剛性が高く、例えば、その表面に粗ィ匕面を形成した場合に、粗化面の凹凸を保持することができないことがあるのに対し、上記範囲であれば、耐クラック性により優れるとともに、粗化面の形状保持性にも優れるからである。また、第八の本発明の多層プリント配線板においては、最外層以外の層間樹脂絶縁層の線膨張係数も 1 0 0 p p mZ°C以下であることが望ましい。

層間榭脂絶縁層とバイァホールとの間でより応力が発生しにくく、より信頼性に優れる多層プリント配線板となるからである。

また、このような層間樹脂絶縁層を有する第八の本発明の多層プリント配線板は、上述したような線膨張係数の層間樹脂絶縁層を形成することができる樹脂組成物を用いて、最外層の層間樹脂絶縁層を形成する以外は、第七の本発明の多層プリント配線板の製造方法と同様の方法により製造することができる。

次に、第九の本発明の多層プリント配線板について説明する。

第九の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

上記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、粒子およぴゴム成分が配合され、かつ、その線膨張係数が 1 0 0 p p m/°C以下であることを特徴とする。

第九の本発明の多層プリント配線板においては、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数が 1 0 0 p p m/°C以下と低いため、スタックビア構造に形成されたバイァホールの最上段のバイァホールにおいて、層間樹脂絶縁層の線膨張係数との差に起因して発生する応力は小さく、最外層の層間樹脂絶縁層はクラックが発生しにくい。

加えて、上記多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層には、粒子が配合されているため形状保持性に優れ、ゴム成分が配合されているため、該ゴム成分の有する柔軟性および反発弾性により、層間樹脂絶縁層に応力が作用した場合でも、該応力を吸収したり緩和したりすることができる。

また、上記多層プリント配線板も、階層の異なるパイァホール同士がスタックビア構造となるように形成されている。従って、上述したように、導体回路の配線距離が短くなり、信号電送時間を短縮することができるため多層プリント配線板の高速化に対応することができるともに、導体回路の設計の自由'度が向上するため、高密度配線にも対応することができる。

第九の本発明の多層プリント配線板は、第七の本発明の多層プリント配線板と比べて、最外層の層間樹脂絶縁層に粒子おょぴゴム成分が配合され、かつ、その線膨張係数が 1 0 0 p p m/°C以下である点が異なるだけで、その全体構造等は第七の本発明の多層プリント配線板と同様である。従って、ここでは、多層プリント配線板の最外層の層間樹脂絶縁層についてのみ詳細に説明し、その他の構成部材ゃ全体構造に関する説明は、省略することとする。

上記最外層の層間樹脂絶縁層の材料としては、粒子およびゴム成分が配合され、かつ、線膨張係数が上記範囲の層間樹脂絶縁層を形成することができるものであれば特に限定されず、例えば、第七の本発明の多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層を形成する際に用いる樹脂組成物と同様のものに、粒子およびゴム成分が配合され、線膨張係数が 1 0 0 p p mZ°C以下となる樹脂組成物を適宜選択して用いることができる。

上記層間樹脂絶縁層に配合される粒子としては、無機粒子、樹脂粒子および金属粒子のうちの少なくとも 1種が望ましい。

上記無機粒子としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム等のアルミ二ゥム化合物；炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等のカルシウム化合物；炭酸力リゥム等のカリゥム化合物；マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム、タルク等のマグネシウム化合物；シリカ、ゼォライト等のケィ素化合物等からなるものが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、 2種以上併用してもよい。上記樹脂粒子としては、例えば、ァミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グァナミン樹脂等）、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、フエノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフエ二レン樹脂、ポリオレフイン樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミド一トリアジン等からなるものが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、 2 種以上併用してもよい。

上記金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニゥム、ニッケル、鉄、鉛等からなるものが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、 2種以上併用してもよい。

また、第七の本発明の多層プリント配線板において説明した粗化面形成用樹脂組成物を用いて、層間樹脂絶縁層を形成する場合、該粗化面形成用樹脂組成物には、粒子が配合されているため、ここで、さらに粒子を配合しなくてもよい。また、上記層間樹脂絶縁層に配合されるゴム成分としては、例えば、アタリ口二トリル一ブタジエンゴム、ポリクロロプレンゴム、ポリイソプレンゴム、ァクリルゴム、多硫系剛性ゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、 A B S樹脂等が挙げられる。

また、ポリブタジエンゴム；エポキシ変性、ウレタン変性、（メタ）アタリ口二トリル変性等の各種変性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メタ）アクリロニトリル 'ブタジエンゴム等を使用することもできる。

このような粒子やゴム成分が配合された層間樹脂絶縁層の材料の具体例としては、例えば、ビスフエノール A型エポキシ樹脂、クレゾ一ルノボラック型ェポキシ樹脂、および、フエノールノポラック樹脂を含む樹脂成分に、ポリブタジエンゴム、および、シリカ粒子等が配合された樹脂組成物等が挙げられる。

上記粒子およびゴム成分の配合量は特に限定されないが、層間樹脂絶縁層形成後の配合量で、粒子は 1〜 2 5重量％、ゴム成分は 5〜 2 0重量％が望ましい。この範囲であれば、上記した特性を有するとともに、基板やソルダーレジスト層との間で熱膨張係数を整合させたり、層間樹脂絶縁層を形成する際の硬化収縮による応力を緩和したりするのに適しているからである。より望ましい配合量は、粒子は 3〜1 8重量⁰ /₀、ゴム成分は 7〜1 8重量⁰ /₀である。

また、第九の本発明の多層プリント配線板においても、第八の本発明同様、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 3 0〜 9 0 p p m/°Cであることが望ましい。

また、第九の本宪明の多層プリント配線板においては、最外層以外の層間樹脂絶縁層の線膨張係数も 1 0 0 p p！！！ノで以下であることが望ましい。層間樹脂絶縁層とバイァホールとの間でより応力が発生しにくいからである。また、上記多層プリント配線板においては、上記最外層以外の眉間樹脂絶縁層にも粒子およびゴム成分が配合されていることが望ましい。最外層以外の層間樹脂絶縁層においても上述した効果が得られるからである。

また、このような層間樹脂絶縁層を有する第九の本発明の多層プリント配線板は、粒子およびゴム成分が配合され、かつ、上述した範囲の線膨張係数を有する層間樹脂絶縁層を形成することができる樹脂組成物を用いて、最外層の層間樹月旨絶縁層を形成する以外は、第七の本宪明の多層プリント配線板の製造方法と同様の方法により製造することができる。

なお、第八および第九の本発明の多層プリント配線板においては、全ての階層の異なるパイァホールがスタックビア構造を有しているわけではなく、他のバイァホールが積み重ねられることのないバイァホールが存在してもよい。

次に、第十の本発明の多層プリント配線板について説明する。

第十の本発明のプリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

上記積み重ねられたバイァホールのうち、少なくとも 1つのバイァホールは、他のバイァホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイァホールは、他のバイァホールに、その中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする。

第十の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホール同士のうちの少なくとも 1つが、他のバイァホールに、その中心をずらして積み重ねられているため、バイァホールと層間樹脂絶縁層との線膨張係数の差に起因して発生した応力を分散させることができ、積み重ねられたバイァホールの一部に、特に、最上段のバイァホールに大きな応力が集中することがないため、この応力の集中に起因した層間樹脂絶縁層でのクラックの発生が起こりにくく、信頼性に優れた多層プリント配線板となる。また、上記多層プリント配線板では、その中心をずらして積み重ねられたバイァホール以外のバイァホールは、他のバイァホールに、その中心がほぼ重なるように積み重ねられており、このように積み重ねられたバイァホールでは、配線距離が短くなるため、信号伝送時間を短縮することができるとともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線により対応しやすくなる。

以下、第十の本発明の多層プリント配線板について図面を参照しながら説明する。

図 3 2および図 3 3は、それぞれ、（ a ) が本発明の多層プリント配線板の一実施形態の一部を模式的に示す部分断面図であり、（b ) 力 S ( a ) に示した多層プリント配線板のバイァホールのみを模式的に示す斜視図である。

図 3 2に示すように、多層プリント配線板 7 0 0では、基板 2 0 1上に導体回路 2 0 5と層間樹脂絶縁層 2 0 2とが順次積層されており、層間樹脂絶縁層 2 0 2を介した導体回路 2 0 5間は、それぞれ、バイァホールを介して接続されている。また、最外層には、半田バンプ 2 1 7を有するソルダ一レジスト層 2 1 4が形成されている。

また、多層プリント配線板 7 0 0において、積み重ねて形成されたバイァホール2 0 7 &〜2 0 7 (1は、最上段のバイァホール（4段目のバイァホール） 2 0 7 dが、その下段のバイァホール（3段目のバイァホール） 2 0 7 cにその中心をずらして積み重ねられており、内層のバイァホール（1〜3段目の半田バンプ） 2 0 7 a〜2 0 7 c同士はその中心がほぼ重なるように積み重ねられている。このように、最上段のバイァホールの中心を下段のバイァホールの中心とずらして積み重ねることにより、積み重ねられたパイァホールの一部に大きな応力が集中することを抑制することができる。

また、バイァホール 2 0 7 ( 2 0 7 a〜2 0 7 d ) は、その形状がフィールドビア形状である。フィールドビア形状のバイァホールは、その上面が平坦であるため、バイァホール同士を積み重ねるのに適している。

また、図 3 3に示すように、本発明の多層プリント配線板 8 0 0では、積み重ねて形成されたバイァホール 3 0 7 a〜3 0 7 dは、最上段のバイァホール（4 段目のバイァホール） 3 0 7 dとその下段のバイァホール（3段目のバイァホール） 3 0 7 cとがその中心がほぼ重なるように積み重ねられるとともに、その下段のバイァホール（2段目のバイァホール） 3 0 7 bにその中心をずらして積み重ねられ、さらに、内層のパイァホール（1、 2段目のバイァホール） 3 0 7 a、 3 0 7 b同士の中心がほぼ重なるように積み重ねられていてもよい。このような構成の多層プリント配線板 8 0 0においても、上述した応力の集中を抑制する効果を得ることができる。

また、第十の本発明の多層プリント配線板おいて、積み重ねられたバイァホールの形状は、上述した形状に限定されず、バイァホールが 4段に積み重ねられている場合には、例えば、 2〜4段目のバイァホールは中心力 Sほぼ重なるように積み重ねられ、これが 1段目のパイァホールに中心をずらして積み重ねられていてもよいし、 2〜 4段目のバイァホールのそれぞれが下段のバイァホールと中心をずらして積み重ねられていてもよい。勿論、積み重ねるバイァホールの段数も特に限定されず、 2段や 3段であってもよいし、 5段以上であってもよい。

また、第十の本発明の多層プリント配線板において、その中心をずらして積み重ねられているバイァホール同士は、下段バイァホールの非ランド部分の外縁部 (図 3 2中、と示す）と、上段のバイァホールの底面（図 3 2中、と示す）とが重ならないように積み重ねられていることが望ましい。

下段バイァホールの非ランド部分の外縁部と、上段のバイァホールの底面とが重なるように積み重ねられている場合は、それぞれのバイァホールで発生した応力が、積み重ねられたバイァホールの一部（例えば、上段のバイァホール）に集中するおそれがあるのに対し、下段バイァホールの非ランド部分の外縁部と、上段のバイァホールの底面とが重ならないように積み重ねられている場合は、それぞれのパイァホールに応力が分散され、積み重ねられたパイァホールの一部に応力が集中しにくく、応力の集中に起因した不都合がより発生しにくい。

また、下段バイァホールの非ランド部分の外縁部と、上段のバイァホールの底面の外縁部との距離（図 3 2中、 L ₃と示す）は、具体的には、例えば、バイァホーノレの非ランド部分の直径が 4 0〜 2 0 0 μ m程度の場合は、 5〜 7 0 Z mであることが望ましい。

この範囲であれば、上述したように積み重ねられたバイァホールの一部に応力が集中しにくいとともに、設計の自由度を確保することができるからである。次に、第十の本発明の多磨プリント配線板を構成する構成部材について説明する。

第十の本発明の多層プリント配線板では、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成されている。上記基板や、上記導体回路の材質としては、例えば、第七の本発明の多層プリント配線板の基板や、導体回路の材質と同様のもの等が挙げられる。また、第+ の本発明の多層プリント配線板では、第七の本発明の多層プリント配線板と同様の構成のスルーホールが基板を挟んだ導体回路間を接続するために形成されていてもよい。

さらに、第十の本発明の多層プリント配線板では、上記基板と層間樹脂絶縁層とを貫通するスルーホールが形成されていてもよい。このようなスルーホールを形成することにより、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間を電気的に接続することができる。

また、上記層間樹脂絶縁層としては、例えば、第七の本発明の多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層と同様のもの等が挙げられる。ここで、第十の本発明の多層プリント配線板においては、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、その線膨張係数が 1 0 0 p p m/°C以下であることが望ましく、全ての層間樹脂絶縁層の線膨張係数が 1 0 0 p p m/°C以下であることがより望ましい。

このように層間樹脂絶縁層の線膨張係数が小さい場合、層間樹脂絶縁層とバイァホール、基板、導体回路との間で、線膨張係数の違いに起因した応力が発生しにくく、そのため、層間樹脂絶縁層とバイァホーとの間での剥離や、層間樹脂絶縁層でのクラックが発生しにくい。従って、上記範囲の線膨張係数を有する層間樹脂絶縁層が形成された多層プリント配線板は、より信頼性に優れることとなる。

また、上記層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 3 0〜 9 0 p p m/°Cであることがより望ましい。線膨張係数が 3 0 p p mZ°C未満では、剛性が高く、例えば、その表面に粗化面を形成した場合に、粗化面の凹凸を保持することができないことがあるのに対し、上記範囲であれば、耐クラック性により優れるとともに、粗化面の形状保持性にも優れるからである。

また、上記層間樹脂絶縁層には、粒子およびゴム成分が配合されていることが望ましい。

粒子が配合されている場合、層間樹脂絶縁層の形状保持性がより向上することとなり、ゴム成分が配合されている場合、該ゴム成分の有する柔軟性および反発弾性により、層間樹脂絶縁層に応力が作用した際に、該応力を吸収したり緩和したりすることができる。

上記粒子としては、無機粒子、樹脂粒子および金属粒子のうちの少なくとも 1 種が望ましい。

上記無機粒子としては、例えば、アルミナ、水酸化; Γルミニゥム等のアルミ二ゥム化合物；炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等のカルシウム化合物；炭酸力リゥム等の力リゥム化合物；マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム、タルク等のマグネシゥム化合物；シリカ、ゼォライト等のケィ素化合物等からなるものが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、 2種以上併用してもよい。上記樹脂粒子としては、例えば、ァミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グァナミン樹脂等）、エポキシ樹脂、フエノーノレ樹脂、フエノキシ樹脂、ポリイミド榭脂、ポリフユ二レン樹脂、ポリオレフイン樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミドートリアジン等からなるものが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、 2 種以上併用してもよい。

また、上記ゴム成分としては、例えば、アクリロニトリル一ブタジエンゴム、ポリクロロプレンゴム、ポリイソプレンゴム、アクリルゴム、多硫系剛性ゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、 A B S樹脂等が挙げられる。また、ポリプタジェンゴム；エポキシ変性、ウレタン変性、（メタ）アタリ口二トリル変性等の各種変性ポリプタジェンゴム、カルボキシル基を含有した（メタ）アクリロニトリル 'ブタジエンゴム等を使用することもできる。

上記粒子およびゴム成分の配合量は特に限定されないが、層間榭脂絶縁層形成後の配合量で、粒子は 1〜 2 5重量⁰ /₀、ゴム成分は 5〜 2 0重量％が望ましい。この範囲であれば、基板やソルダーレジスト層との間で熱膨張係数を整合させたり、層間樹脂絶縁層を形成する際の硬化収縮による応力を緩和したりするのに適しているからである。より望ましい配合量は、粒子は 3〜1 8重量⁰ /₀、ゴム成分は 7〜 1 8重量％である。

また、上記バイァホールは、上記導体回路同様、その材質が、例えば、 C u、 N i、 P d、 C o、 W、これらの合金等であり、めっき処理等により形成されている。なお、具体的なバイァホールの形成方法については、後に詳述する。

また、上記積み重ねられたバイァホールにおいて、このうちの少なくとも 1つのバイァホールは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なることが望ましい。積み重ねられたバイァホールがこのような構成を有する場合、ランド径の大きなバイァホールが、層間樹脂絶縁層の補強材の役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックがより発生しにくくなるからである。

また、上記多層プリント配線板のバイァホールの形状は、フィールドビア形状であることが望ましい。フィールドビア形状のバイァホールは、その上面が平坦であるため、バイァホール同士を積み重ねるのに適しているからである。

なお、第十の本発明の多層プリント配線板においては、全ての階層の異なるバィァホール同士が積み重ねられているわけではなく、他のバイァホールが積み重ねられることのないパイァホールが存在してもよい。

上記ソルダーレジスト層は、例えば、ポリフエ二レンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性エラストマ一、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を含むソルダーレジスト組成物を用いて形成されている。

上記以外のソルダーレジスト糸且成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アタリレート、イミダゾール硬化剤、 2官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマー、分子量 5 0 0〜5 0 0 0程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフエノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価ァクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル系溶剤などを含むぺースト状の流動体が挙げられ、その粘度は 2 5 °Cで 1〜1 0 P a · sに調整されていることが望ましい。

また、ソルダーレジスト組成物としては、市販のソルダーレジスト組成物を用いることもできる。

次に、第十の本発明の多層プリント配線板を製造する方法について説明する。第十の本発明の多層プリント配線板は、上記積み重ねられたバイァホールのうち、少なくとも 1つのバイァホールを他のバイァホールにその中心をずらして積み重ね、残りのバイァホールを他のバイァホールにその中心力 Sほぼ重なるよう積み重ねる以外は、第七の本発明の多層プリント配線板の製造方法と同様の方法により製造することができる。

具体的には、第七の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（9 ) の工程において、第七の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（3 ) 〜（8 ) の工程を繰り返してパイァホールを形成する際に、少なくとも 1回の繰り返し工程で、その中心を下段のバイァホールの中心からずらしたバイァホールを形成する以外は、第七の本癸明の多層プリント配線板を製造する方法と同様の方法で製造することができる。

このような方法としては、例えば、パイァホール用開口を形成する際にその形成位置を下段のバイァホールの中心からずらしておけばよい。

また、第七の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（7 ) および（8 ) の工程において、基板と層間樹脂絶縁層とを貫通孔するスルーホールを形成した場合には、このスルーホールの直上にバイァホールを形成してもよい。

また、スルーホール上に、後工程でバイァホールを形成する場合には、蓋めつき層を形成しておくことが望ましい。

さらに、第七の本努明の多層プリント配線板の製造方法の（7 ) の工程では、バイァホール用開口を電解めつきで充填しておき、後工程を経て形成されるバイァホールの形状をフィールドビア形状としてもよい。

フィールドビア形状のバイァホールでは、その上にバイァホールを積み重ねやすいからである。

次に、第十一の本発明の多層プリント配線板について説明する。

第十一の本発明の多層プリント配線板は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

上記積み重ねられたバイァホールのうち、最上段のバイァホールは、その上面に no部が形成されていることを特徴とする。

第十一の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホール同士が積み重ねられ、この積み重ねられたバイァホールのうち、最上段のバイァホールは、その上面に凹部が形成されているため、上面が平坦で内部が完全に充填されたフィールドビア形状のバイァホールに比べて変形しゃすく、バイァホールと層間樹脂絶縁層との線膨張係数の差に起因して発生した応力を緩和しゃすい。従つて、第十一の本発明の多層プリント配線板は、最上段のバイァホールに大きな応力が集中することがなく、この応力の集中に起因した層間樹脂絶縁層でのクラックの発生が起こりにくいため、信頼性に優れる。

また、階層の異なるバイァホール同士を積み重ねることにより配線距離が短くなるため、信号伝送時間を短縮することができるとともに、導体回路の設計の自由度が向上し、高密度配線に対応しやすい。

以下、第十一の本発明の多層プリント配線板について図面を参照しながら説明する。

図 4 6および図 4 7は、それぞれ、第 H ""—の本発明の多層プリント配線板の一実施形態の一部を模式的に示す部分断面図である。

図 4 6に示すように、多層プリント配線板 9 0 0では、基板 4 0 1上に導体回路 4 0 5と層間樹脂絶縁層 4 0 2とが順次積層されており、層間樹脂絶縁層 4 0 2を介した導体回路 4 0 5間は、それぞれ、バイァホールを介して接続されている。また、最外層には、半田バンプ 4 1 7を有するソルダーレジスト層 4 1 4が形成されている。

また、多層プリント配線板 9 0 0においては、積み重ねられたバイァホール 4 0 7 a〜4 0 7 dのうち、最上段のバイァホール（4段目のバイァホール） 4 0 7 dは、その上面に凹部が形成されている。

このように凹部が形成された最上段のバイァホールは、応力を緩和しゃすく、そのため、最上段のバイァホールに大きな応力が集中することがない。従って、上述した応力の集中により発生する不都合、即ち、最上段のバイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックが発生したり、このクラックに起因して層間樹脂絶縁層周辺の導体回路に剥離や断線が発生したりする不都合が発生しにくい。

また、上記最上段のバイァホールの上面に形成された凹部の深さは特に限定されないが、 5〜2 5 μ πιであることが望ましい。

上記の凹部の深さが 5 μ m未満では、応力を緩和する効果を充分に得ることができないことがあり、一方、 2 5 ; mを超えると、バイァホール内に断線が発生したり、パイァホールと層間樹脂絶縁層との間で剥離が発生したりし、信頼性の低下につながることがあるからである。

また、多層プリント配線板 9 0 0では、バイァホール 4 0 7 a〜4 0 7 dは、それぞれのバイァホールの中心がほぼ重なるように積み重ねられている。

第 ^—の本 |§明の多層プリント配線板においては、このように、各階層のバイァホールがその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることが望ましく、この場合、配線距離がより短くなるため、信号伝送時間を短縮することができるとともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線により対応しやすくなる。

また、図 4 7に示すように、第十一の本発明の多層プリント配線板 1 0 0 0は、積み重ねられたバイァホール 5 0 7 a〜5 0 7 dのパイァホールのうち、最上段のバイァホーノレ 5 0 7 dが下段のバイァホールにその中心をずらして積み重ねられていてもよい。

第十一の本発明の多層プリント配線板においては、このように、積み重ねられたバイァホールのうち、少なくとも 1つのバイァホールが他のバイァホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイァホールが他のバイァホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることも望ましい。

このように、少なくとも 1つのバイァホールが、その中心をずらして積み重ねられている場合には、バイァホールと層間樹脂絶縁層との線膨張係数の差に起因して発生した応力を分散させることができ、積み重ねられたバイァホールの一部に大きな応力が集中することがないため、この応力の集中に起因した層間樹脂絶縁層でのクラックの発生が起こりにくい。

また、少なくとも 1つのバイァホールを他のバイァホールにその中心をずらして積み重ねる場合、積み重ねられたバイァホールの形状は、多層プリント配線板 1 0 0 0のように、最上段のバイァホールのみが下段のバイァホールにその中心をずらして積み重ねられ、他のバイァホール同士は、それぞれ中心がほぼ重なるように積み重ねられた形状に限定されず、バイァホールが 4段に積み重ねられている場合には、例えば、最上段のバイァホールと 3段目のバイァホールとがその中心がほぼ重なるように積み重ねられるとともに、その下段のバイァホール（2 段目のバイァホール）にその中心をずらして積み重ねられ、さらに、 1段目および 2段目のバイァホールの中心がほぼ重なるように積み重ねられていてもよい。また、 2〜4段目のバイァホールは中心がほぼ重なるように積み重ねられ、これが 1段目のバイァホールに中心をずらして積み重ねられていてもよいし、 2〜4 段目のバイァホールのそれぞれが下段のバイァホールと中心をずらして積み重ねられていてもよい。

また、積み重ねるバイァホールの段数も特に限定されず、 2段や 3段であってもよいし、 5段以上であってもよい。

なお、第十および第十一の本発明の多層プリント配線板において、バイァホールの中心とは、バイァホールを平面視した際の、バイァホールの非ランド部分の中心のことをいう。

また、第十および第 ^—の本発明の多層プリント配線板において、中心がほぼ重なるように積み重ねられているとは、上下段のバイァホールの中心が丁度重なるように積み重ねられている場合は勿論、上下段のバイァホールの中心同士の水平距離が 5 μ m以下になるように積み重ねられている場合も含むものとする。従って、第十および第十一の本発明の多層プリント配線板において、中心をずらして積み重ねられているとは、積み重ねられたバイァホールの中心同士の水平距離が 5 μ πΐを超える場合をいう。

また、本明細書において、バイァホール同士が積み重ねられているとは、積み重ねられた上下段のバイァホールにおいて、下段のバイァホールの上面（ランド部分、非ランド部分問わず）と上段のバイァホールの底面とが電気的に接続されている状態をいう。

また、第 ^—の本発明の多層プリント配線板において、その中心をずらして積み重ねられているバイァホール同士は、下段バイァホールの非ランド部分の外縁部（図 4 7中、 Α ₂と示す）と、上段のバイァホールの底面（図 4 7中、 Β ₂と示す）とが重ならないように積み重ねられていることが望ましい。

下段バイァホールの非ランド部分の外縁部と、上段のバイァホールの底面とが重なるように積み重ねられている場合は、それぞれのバイァホールで発生した応力が、積み重ねられたバイァホールの一部（例えば、上段のバイァホール）に集中するおそれがあるのに対し、下段バイァホールの非ランド部分の外縁部と、上段のバイァホールの底面とが重ならないように積み重ねられている場合は、それぞれのバイァホールに応力が分散され、積み重ねられたバイァホールの一部に応力が集中しにくく、応力の集中に起因した不都合がより発生しにくい。

また、下段のバイァホールの非ランド部分の外縁部と、上段のバイァホールの底面の外縁部との距離（図 4 7中、 L ₄と示す）は、具体的には、例えば、バイァホールの非ランド部分の直径が 4 0〜2 0 0 jcz m程度の場合は、 5〜7 0 μ ιη であることが望ましい。

この範囲であれば、上述したように積み重ねられたバイァホールの一部に応力が集中しにくいとともに、設計の自由度を確保することができるからである。次に、第十一の本明の多層プリント配線板を構成する構成部材について説明する。

第十一の本発明の多層プリント配線板では、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成されている。上記基板や、上記導体回路の材質としては、例えば、第七の本発明の多層プリント配線板の基板や、導体回路の材質と同様のもの等が挙げられる。また、第十 —の本発明の多層プリント配線板では、第七の本発明の多層プリント配線板と同様の構成のスルーホールが基板を挟んだ導体回路間を接続するために形成されていてもよい。

さらに、第十一の本発明の多層プリント配線板では、上記基板と層間樹脂絶縁層とを貫通するスルーホールが形成されていてもよい。このようなスルーホールを形成することにより、基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ導体回路間を電気的に接続することができる。

また、上記層間樹脂絶縁層としては、例えば、第七の本発明の多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層と同様のもの等が挙げられる。ここで、第十一の本発明の多層プリント配線板においては、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、その線膨張係数が 1 O O p p mZ°C以下であることが望ましく、全ての層間樹脂絶縁層の線膨張係数が 1 O O p p m 。 C以下であることがより望ましい。

このように層間樹脂絶縁層の線膨張係数が小さい場合、層間樹脂絶縁層とバイァホールや基板、導体回路との間で、線膨張係数の違いに起因した応力が発生しにくく、そのため、層間樹脂絶縁層とバイァホールとの間での剥離や、層間樹脂絶縁層でのクラックが発生しにくい。従って、上記範囲の線膨張係数を有する層間樹脂絶縁層が形成された多層プリント配線板は、より信頼性に優れることとなる。

また、上記層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 3 0〜 9 0 p p mZ°Cであることがより望ましい。線膨張係数が 3 0 ϊ> p m/°C未満では、剛性が高く、例えば、その表面に粗化面を形成した場合に、粗化面の凹凸を保持することができないことがあるのに対し、上記範囲であれば、耐クラック性により優れるとともに、粗化面の形状保持性にも優れるからである。

粒子を配合されている場合、層間樹脂絶縁層の形状保持性がより向上することとなり、ゴム成分が配合されている場合、該ゴム成分の有する柔軟性および反発弾性により、眉間樹脂絶縁層に応力が作用した際に、該応力を吸収したり緩和したりすることができる。

なお、上記無機粒子、上記樹脂粒子および上記金属粒子としては、例えば、第十の本発明の多層プリント配線板と同様のものを使用することができる。

また、上記バイァホールは、上記導体回路同様、その材質が、例えば、 C u、 N i、 P、 P d、 C o、 W、これらの合金等であり、めっき処理等により形成されている。

また、上記多層プリント配線板において、積み重ねられたパイァホールのうち、最上段のバイァホールは、その上面に凹部が形成されているが、その他のバイァホールの形状は特に限定されず、その上面に凹部が形成された形状であってもよいし、フィールドビア形状であってもよい。

ここで、最上段以外のバイァホールの形状が、フィールドビア形状である場合には、その上面が平坦であるため、パイァホールを積み重ねるのに適している。なお、第^ ^一の本発明の多層プリント配線板においては、全ての階層の異なるバイァホール同士が積み重ねられているわけではなく、他のバイァホールが積み重ねられることのないバイァホールが存在してもよい。

なお、上面に凹部が形成されたバイァホールおよびフィールドビア形状のバイァホールの、それぞれの形成方法については、後に詳述する。

上記積み重ねられたバイァホールにおいて、このうちの少なくとも 1つのパイァホールは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なることが望ましい。積み重ねられたバイァホールがこのような構成を有する場合、ランド径の大きなバイァホールが、層間樹脂絶縁層の補強材の役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でクラックがより発生しにくくなるからである。

なお、第十一の本発明の多層プリント配線板においては、全ての階層の異なるバイァホール同士が積み重ねられているわけではなく、他のバイァホールが積み重ねられることのないバイァホールが存在してもよい。

次に、第十一の本発明の多層プリント配線板の製造方法について説明する。第十一の本発明の多層プリント配線板は、上記積み重ねられたバイァホールのうち、最上段のバイァホールの上面に回部を形成する以外は、第七の本発明の多層プリント配線板の製造方法と同様の方法により製造することができる。

具体的には、例えば、第七の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（7 ) の工程において、電気めつき液の組成を適宜選択することにより、その上面に凹部を有する電解めつき層を形成するか、第七の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（9 ) の工程において、（3 ) 〜（8 ) の工程を操り返す際の最後の繰り返し工程、即ち、最外層の層間樹脂絶縁層と、最上段のバイァホールとを形成する工程で、電解めつき層を形成する際（上記（7 ) の工程）に、その上面に凹部を有する電解めつき層を形成する以外は、第七の本発明の多層プリント配線板を製造する方法と同様の方法で製造することができる。

上記電解めつき層の形成は、例えば、電解銅めつき液を用いて電解銅めつき層を形成する場合には、硫酸、硫酸銅、および、添加剤を含む電解銅めつき液を用いることができる。

また、ここで、上記電解銅めつき液のうち、特定のレべリング剤と光沢剤とからなる添加剤を含む電解銅めつき液を用いた場合には、上面が平坦な電解銅めつき層を形成することができる。即ち、 5 0〜3 0 0 g / 1の硫酸銅、 3 0〜2 0 O g Z lの硫酸、 2 5〜9 O m g Z 1の塩素イオン、および、少なくともレベリング剤と光沢剤とからなる l l O O O m g Z lの添加剤を含有する電解銅めつき液を用いることにより、上面が平坦な電解銅めつき層を形成することができる。このような組成の電解銅めつき液では、バイァホールの開口径、樹脂絶縁層の材質や厚さ、層間樹脂絶縁層の粗化面の有無等に関係なく、バイァホール用開口を完全に充填することができる。

加えて、上記電解銅めつき液は、銅イオンを高濃度で含有しているため、バイァホール用開口部に銅イオンを充分に供給し、バイァホール用開口部をめつき速度 4 0〜1 0 0 /z inZ時間でめっきすることができ、電^めっき工程の高速化につながる。また、上記電解銅めつき液は、 100〜250 g / 1の硫酸銅、 50〜150 gZ lの硫酸、 30〜7 OmgZ 1の塩素イオン、および、少なくともレベリング剤と光沢剤とからなる 1〜60 OmgZ 1の添加剤を含有する組成であることが望ましい。

また、上記電解銅めつき液において、上記添加剤は、少なくともレべリング剤と光沢剤とからなるものであればよく、その他の成分を含有していてもよい。ここで、上記レべリング剤としては、例えば、ポリエチレン、ゼラチン、これらの誘導体等が挙げられる。

また、上記レべリング剤の配合量は、 l〜1000mg/ lが望ましく、上記光沢剤の配合量は、 0. l〜100mg/ lが望ましい。また、両者の配合比率は、 2 ： 1〜； L 0 ： 1が望ましい。

また、このような電解銅めつき液を用いて、その上面が平坦な電気めつき層を形成した場合には、後工程を経て形成されるバイァホールの形状がフィールドビァ形状となる。

なお、その上面に凹部を有する電解めつき層を形成する場合には、例えば、従来公知の電解銅めつき液、即ち、 120〜250 g/ 1の硫酸、 30〜100 g / 1の硫酸銅および各種添加剤を含む電解銅めつき液等を用いることができる。また、この工程では、一旦、その上面に凹部を有する電解めつき層を形成した後、この凹部に導電性ペーストを充填してその上面が平坦な電解銅めつき層を形成してもよいし、ー且、その上面に凹部を有する電解めつき層を形成した後、その凹部に樹脂充填材等を充填し、さらに、その上に蓋めつき層を形成してその上面が平坦な電解銅めつき層を形成してもよい。

また、第七の本発明の多層プリント配線板の製造方法の（7) および（8) の工程において、基板と層間樹脂絶縁層とを貫通孔するスルーホールを形成した場合には、このスルーホールの直上にバイァホールを形成してもよい。発明を実施するための最良の形態以下、本発明をさらに詳細に説明する。

(実施例 1 )

A. 層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製

ビスフエノーノレ A型エポキシ樹脂（エポキシ当量 469、油化シェルエポキシ社製ェピコ一ト 100 1) 30重量部、クレゾ一ルノポラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量 215、大日本インキ化学工業社製ェピクロン N— 673) 4 0重量部、トリアジン構造含有フエノールノポラック樹脂（フエノール性水酸基当量 1 20、大 S本インキ化学工業社製フエノライト KA— 7052) 30重量部をェチルジグリコールァセテ一ト 20重量部、ソルベントナフサ 20重量部に攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業社製デナレックス R— 45 E PT) 15重量部と 2—フエニル一 4、 5 _ビス（ヒドロキシメチル）ィミダゾール粉砕品 1. 5重量部、微粉碎シリ力 2重量部、シリコン系消泡剤 0. 5重量部を添加しエポキシ樹脂組成物を調製した。

得られたエポキシ樹脂組成物を厚さ 38 /imの PETフィルム上に乾燥後の厚さが 50 μπιとなるようにロールコーターを用いて塗布した後、 80〜120°C で 10分間乾燥させることにより、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。

B. 樹脂充填材の調製

ビスフエノー/レ F型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量： 310、 Y L 983U) 100重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が 1. 6 mで、最大粒子の直径が 1 5 μ m以下の S i O ₂球状粒子 (アドテック社製、 CRS 1 10 1—CE) 72重量部およびレべリング剤 (サンノプコ社製ペレノール _{S 4}) 1. 5重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が 25± 1°Cで 30〜80 P a ■ sの樹脂充填材を調製した。

なお、硬化剤として、ィミダゾール硬化剤（四国化成社製、 2 E 4MZ— C N) 6. 5重量部を用いた。

C. プリント配線板の製造方法

(1) 厚さ 0. 8 mmのガラスエポキシ樹脂または BT (ビスマレイミドトリァジン）樹脂からなる基板 1の両面に 18 μπιの銅箔 8がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図 6 (a) 参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めつき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板 1の両面に下層導体回路 4とスルーホール 9とを形成した（図 6 (b) 参照）。

(2) スノレーホール 9および下層導体回路 4を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、 Na OH ( 10 g/ 1 ) 、 N a C 10₂ (40 g/l ) 、 N a ₃ P 0₄

(6 g/1 ) を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、 NaO H (l O gZl ) 、 N a BH₄ (6 g/ 1 ) を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、そのスルーホール 9を含む下層導体回路 4の全表面に粗化面（図示せず）を形成した。

(3) 次に、上記 Bに記載した樹脂充填材を調製した後、下記の方法により調製後 24時間以内に、スルーホール 9内、および、基板 1の導体回路非形成部と下層導体回路 4の外縁部とに樹脂充填材の層 10 ' を形成した。

即ち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押し込んだ後、 100°C、 20分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材の層 10' 形成し、 100°C、 20分の条件で乾燥させた（図 6 (c) 参照）。

(4) 上記（3) の処理を終えた基板の片面を、 # 600のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、下層導体回路 4の表面ゃスル一ホール 9のランド表面に樹脂充填材が残らないように研磨し、次いで、上記べルトサンダー研磨による傷を取り除くためのパフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。

次いで、 100でで 1時間、 150でで 1時間の加熱処理を行って樹脂充填材層 10を形成した。

このようにして、スルーホール 9や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材層 10の表層部および下層導体回路 4の表面を平坦化し、樹脂充填材層 10と下層導体回路 4の側面 4 aとが粗化面を介して強固に密着し、またスルーホール 9 の内壁面 9 aと樹脂充填材層 10とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た（図 6 (d) 参照）。即ち、この工程により、樹脂充填材層 10の表面と下層導体回路 4の表面が同一平面となる。

(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エツチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路 4の表面とスルーホール 9のランド表面とをエッチングすることにより、下層導体回路 4の全表面に粗化面（図示せず）を形成した。なお、エッチング液としては、イミダゾール銅（I I) 錯体 10重量部、グリコール酸 7重量部、塩化カリウム 5重量部からなるエッチング液（メック社製、メックエッチポンド）を使用した。

(6) 次に、基板の両面に、上記 Aで作製した基板より少し大きめの層間樹月旨絶縁層用樹脂フィルムを基板上に載置し、圧力 0. 4MP a、温度 80°C、圧着時間 1 0秒の条件で仮圧着して裁断した後、さらに、以下の方法により真空ラミネーター装置を用いて張り付け、その後、熱硬化させることにより層間樹脂絶縁層 2を形成した（図 6 (e) 参照）。すなわち、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基板上に、真空度 67 P a、圧力 0. 4 M P a、温度 80 °C、圧着時間 60秒の条件で本圧着して張り付け、その後、 1 70°Cで 30分間熱硬化させた。

(7) 次に、層間樹脂絶縁層 2上に、厚さ 1. 2 mmの貫通孔が形成されたマスクを介して、波長 10. 4 μπιの C0₂ガスレーザにて、ビーム径 4. Omm, トップハットモード、パノレス幅 8. 0 秒、マスクの貫通孔の径 1. Omm、 1 ショットの条件で層間樹脂絶縁層 2に、直径 80 μ mのバイァホール用開口 6を形成した（図 7 (a) 参照）。

(8) さらに、バイァホール用開口 6を形成した基板を、 60 gZlの過マンガン酸を含む 80°Cの溶液に 10分間浸漬し、層間樹脂絶縁層 2の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、パイァホール用開口 6の内壁を含む層間樹脂絶縁層 2の表面を粗面（図示せず）とした。

(9) 次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。

さらに、粗面化処理（粗化深さ 3 μΐη) した基板の表面に、パラジウム触媒 (アトテック社製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層 2の表面およびバイァホール用開口 6の内壁面に触媒核を付着させた。

(1 0) 次に、以下の組成の無電解銅めつき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ 0. 6〜3. Ο μπιの薄膜導体層 1 2を形成した（図 7 (b) 参照）。

〔無電解めつき水溶液〕

N i S0₄ 0. 00 3 m o 1 / 1

酒石酸 0. 200 mo 1 / 1

硫酸銅 0. 0 3 0 mo 1 / 1

HCHO 0. 0 5 0 m o 1 / 1

N a OH 0. 1 0 0 m o 1 / 1

a、 a' —ビビリジル 40 m g/ 1

ポリエチレングリコール（P EG) 0. 1 0 g/ 1

〔無電解めつき条件〕

3 5 °Cの液温度で 40分

(1 1) 次に、市販の感光性ドライフィルムを薄膜導体層 1 2に貼り付け、マスクを载置して、 1 00m jZcm²で露光し、 0. 8%炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト 3を設けた。なお、バイァホールを形成するためのめっきレジスト非形成部分の形状は、平面視形状が円形で、その直径 1^が 1 5 0 tmである（図 7 (c) 参照）。

(1 2) ついで、基板を 5 0°Cの水で洗浄して脱脂し、 2 5 °Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めつきを施し、電解銅めつき層 1 3を形成した（図 7 (d) 参照）。

〔電解めつき水溶液〕

C u S O₄ - 5 H₂0 2 1 0 g/

硫酸 1 5 0 g/

C 1― 40 m g /

ポリエチレングリコ一ノレ 3 0 Omg/

ビスジス/レフィド 1 0 OmgZ

〔電解めつき条件〕

電流密度 0 A/d m' 時間 60 分

温度 25 °C

(1 3) 続いて、 50°Cの 40 g/ 1 N a OH水溶液中でめっきレジスト 3を剥離除去した。その後、基板に 150°Cで 1時間の加熱処理を施し、硫酸一過酸化水素水溶液を含むエッチング液を用いて、めっきレジスト下に存在した薄膜導体層を除去し、独立した導体回路とフィールドビア形状のバイァホーノレとを形成した（図 8 (a) 参照）。なお、ここで、形成したバイァホールのランド径は 3 5 μ mである。

(14) 上記（5) 〜（1 1) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 2と薄膜導体層 12とを形成し、その後、薄膜導体層 1 2上にめつきレジスト 3を設けた。なお、バイァホールを形成するためのめっきレジスト非形成部分の形状は、平面視形状が円形で、その直径 L₂が 250 inである（図 8 (b) 参照）。

(1 5) 次に、上己（12) および（1 3) の工程と同様にして、電解銅めつき処理、ならびに、めっきレジストの剥離除去、および、薄膜導体層のエツチングを行い、独立した導体回路とフィールドビア形状のバイァホールとを形成した (図 8 (c) 〜図 9 (a) 参照）。なお、ここで形成したバイァホールのランド径は 8 5 imである。

(16) さらに、上記（5) ~ (1 1) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 2と薄膜導体層 12とを形成し、その後、薄膜導体層 12 上にめっきレジスト 3を設けた。なお、バイァホールを形成するためのめっきレジスト非形成部分の形状は、平面視形状が円形で、その直径が 150 μηιである。続いて、基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 25°Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解めつきを施し、めっきレジスト 3非形成部に、電解銅めつき膜 1 3を形成した（図 9 (b) 〜（c) 参照）。

〔電解めつき液〕

硫酸 2. 24 mo 1 / 1

硫酸銅 0. 26 mo 1 / 1

添加剤 1 9. 5 m 1 / 1 (ァトテックジャパン社製、カパラシド GL)

〔電解めつき条件〕

電流密度 1 A/d m

時間 65 分

温度 22土 2 °C

(1 7) 次に、上記（13) の工程と同様にして、めっきレジスト 3の剥離除去、および、薄膜導体層のエッチングを行い、独立した導体回路とパイァホールとを形成した。なお、この工程で形成したバイァホールは、ランド径が 35 /zm で、その上面が窪んだ形状を有している。また、この工程で形成したバイァホールと隣接する導体回路との距離は 50 μιηである（図 1 0 (a) 参照）。

(18) 次に、ジエチレングリコールジメチルエーテノレ (DMDG) に 60重量％の濃度になるように溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基 50 %をアタリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量： 4000) 46. 67重量部、メチルェチルケトンに溶解させた 80重量％のビスフエノール A型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：ェピコート 1001) 1 5. 0重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名： 2E 4MZ-CN) 1. 6重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（曰本化薬社製、商品名： R 604) 3. 0重量部、同じく多価アクリルモノマー (共栄化学社製、商品名： DPE6A) 1. 5重量部、分散系消泡剤（サンノブコ社製、 S— 65) 0. 71重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてべンゾフエノン（関東化学社製） 2. 0重量部、光增感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製） 0. 2 重量部を加え、粘度を 25°Cで 2. 0 P a · sに調整したソルダーレジスト組成物を得た。

なお、粘度測定は、 B型粘度計（東京計器社製、 DVL— B型）で 60m i n — ¹ ( r p m) の場合はローター No. 4、 6m i n— ¹ ( r p m) の場合はローター No. 3によった。

(1 9) 次に、多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を 20 μ _mの厚さで塗布し、 70でで 20分間、 70でで 30分間の条件で乾燥処理を行つた後、半田パッドのパターンが描画された厚さ 5 mmのフォトマスクをソルダ一レジスト層に密着させて 100 OrnjZ cm²の紫外線で露光し、 DMTG溶液で現像処理し、直径 80 μιηの開口を形成した。

そして、さらに、 80でで 1時間、 100 °Cで 1時間、 120。Cで 1時間、 1 50°Cで 3時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、半田バンプ形成用開口を有し、その厚さが 20 μιηのソルダーレジスト層 1 4を形成した。

(20) 次に、過硫酸ナトリウムを主成分とするエッチング液中にソルダーレジスト層 14が形成された基板を 1分間浸漬し、導体回路表面に平均粗度（R a) が Ι μΐη以下の粗化面（図示せず）を形成した。

さらに、この基板を、塩化ュッケル（2. 3 X 1 Ο-^ο 1 / 1 ) , 次亜リン酸ナトリウム（2. 8 X 1 0^_1mo 1 / 1 ) 、タエン酸ナトリウム（ 1. 6 X 1 0^_1mo 1 / 1 ) を含む pH=4. 5の無電解ニッケルめっき液に 2 0分間浸漬して、開口部に厚さ 5 μπιのニッケルめっき層 15を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム（7. 6 X 1 0-³mo 1 Ζ 1 ) 、塩化アンモニゥム（1. 9 X 1 0— 1 / 1 ) 、クェン酸ナトリウム（1. 2 X 1 0^_1m o 1 / 1 ) 、次亜リン酸ナトリウム（1. 7 X 1 0— imo l / l ) を含む無電解金めつき液に 80°Cの条件で 7. 5分間浸漬して、ニッケルめっき層 15上に、厚さ 0. 03 μΐηの金めつき層 16を形成し、半田パッドとした。

(21) この後、ソルダーレジスト層 14上に、マスクを載置し、ピストン式圧入型印刷機を用いて、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷した。その後、半田ペーストを 250°Cでリフローし、さらに、フラックス洗浄を行うことにより、半田バンプを備えた多層プリント配線板を得た（図 10 (b) 参照）。

(実施例 2)

実施例（1) 〜（4) の工程を経た後、スルーホール（樹脂充填材層を含む）上に以下の方法を用いて蓋めつき層を形成し、（7) の工程において蓋めつき層上にバイァホール用開口を形成した以外は、実施例 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

〔蓋めつき層の形成〕スルーホール内および導体回路非形成部に樹脂充填材層を形成し、導体回路 (スルーホーノレのランド部分を含む) 表面と樹脂充填材層の表面とを同一平面にした後、まず、基板の表面にパラジウム触媒（アトテック社製）を付与することにより、導体回路表面および樹脂充填材層の表面に触媒核を付着させた。

次に、実施例 1の（1 0) の工程で用いた無電 #めっき液と同様の糸且成の無電解銅めつき水溶液中に基板を浸漬して、表面全体に厚さ 0. 6〜3. の薄膜導体層を形成した。

次に、市販の感光性ドライフィルムを用いて、スルーホール上以外の部分にめつきレジストを形成した。

さらに，基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 2 5°Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めつきを施し、スルーホール上に電解銅めっき層を形成した。

〔電解めつき液〕

硫酸 2. 24 m o 1 / 1

硫酸銅 0. 2 6 mo 1 / 1

添加剤 1 9. 5 m 1 / 1

(アトテックジャパン社製、カパラシド GL)

〔電解めつき条件〕

電流密度 1 A/dm²

時間 6 5 分

温度 2 2 + 2 。C

さらに、 50°Cの 40 g/ 1 N a OH水溶液中でめっきレジストを剥離除去し、その後、硫酸一過酸化水素水溶液を含むエッチング液を用いて、めっきレジスト下に存在した薄膜導体層を除去し、蓋めつき層とした。

(実施例 3 )

実施例 1の（6) および（7) の工程において、以下の方法を用いて、バイァホール用開口を有する層間樹脂絶縁層を形成した以外は、実施例 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

即ち、実施例 1の（1) 〜（5) の工程を経た後、感光性樹脂組成物 B (粘度： 1. 5 P a · s) を調製後 24時間以内にロールコータを用いて塗布し、水平状態で 20分間放置してから、 60°Cで 30分間の乾燥（プリベータ）を行つた。次いで、感光性樹脂組成物 A (粘度： 7P a · s) を調製後 24時間以内にロールコータを用いて塗布し、同様に水平状態で 20分間放置してから、 60°C で 30分間の乾燥（プリベータ）を行い、 2層からなる半硬化状態の樹脂層を形成した。

次に、半硬化状態の樹脂層を形成した基板の両面に、直径 80 の黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により 50 Om J/c m ²の強度で露光した後、 DMDG溶液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超高圧水銀灯により 300 Om J/c m²の強度で露光し、 100°C で 1時間、 120 °Cで 1時間、 150 で 3時間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた直径 80 mのバイァホール用開口を有する層間樹脂絶縁層を形成した。

なお、感光性樹脂組成物 Aおよび Bは下記の方法により調製した。

〔感光性樹脂組成物 Aの調製〕

( i) クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量： 250 0) の 25%ァクリル化物を 80重量⁰ /₀の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル（DMDG) に溶解させた樹脂液 35重量部、感光性モノマー（東亜合成社製、ァロニックス M 315) 3. 15重量部、消泡剤（サンノプコ社製 S - 65) 0. 5重量部および N—メチルピロリドン（NMP) 3. 6重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。

( i i ) ポリエーテルスルフォン (PES) 12重量部、エポキシ樹脂粒子 (三洋化成社製、ポリマーポール）の平均粒径 1. Ομπαのもの 7. 2重量部および平均粒径 0. 5 111のもの 3. 09重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらに ΝΜΡ 30重量を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。

(i i i) イミダゾール硬化剤（四国化成社製、 2 E4MZ-CN) 2重量部、光重合開始剤（チバ 'スぺシャリティ 'ケミカルズ社製、ィルガキュア一 I一 907) 2重量部、光増感剤（日本化薬社製、 DETX-S) 0. 2重量部および NMP 1. 5重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。

そして、（ i) 、（ i i) および（i i i) で調製した混合組成物を混合することにより感光性樹脂組成物を得た。

〔感光性樹脂組成物 Bの調製〕

( i ) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量： 250 0) の 25%ァクリル化物を 80重量⁰ /₀の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル（DMDG) に溶解させた樹脂液 35重量部、感光性モノマー（東亜合成社製、ァロユックス M3 1 5) 4重量部、消泡剤（サンノプコ社製 S— 6 5) 0. 5重量部おょぴ N—メチルピロリドン（NMP) 3. 6重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。

( i i ) ポリエーテルスルフォン（PES) 1 2重量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポール）の平均粒径 0. 5 zmのもの 14. 4 9重量部を別の容器にとり、攪抨混合した後、さらに NMP 30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。

( i i i ) イミダゾール硬化剤（四国化成社製、 2E4MZ— CN) 2重量部、光重合開始剤（チバ ·スぺシャリティ ·ケミカルズ社製、ィルガキュア一 I一 907) 2重量部、光増感剤（日本化薬社製、 DETX— S) 0. 2重量部および NMP 1. 5重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。

そして、（ i ) 、（ i i) および（i i i) で調製した混合組成物を混合することにより感光性樹脂組成物を得た。

(実施例 4)

A. 層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製、および、樹脂充填材の調製

実施例 1と同様にして、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製、および、樹脂充填材の調製を行った。

B. 多層プリント配線板の製造

(1) 厚さ 0. 8mmのガラスエポキシ樹脂または BT樹脂からなる絶縁性基板 21の両面に 18 μιηの銅箔 28がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図 1 1 ( a) 参照）。まず、この銅張積層板を下層導体回路パターン状にヱツチングすることにより、基板の両面に下層導体回路 2 4を形成した（図 1 1 (b) 参照）。

(2) 下層導体回路 24を形成した基板 2 1を水洗いし、乾燥した後、 N a O H ( l O gZ l ) 、 N a C 1 0₂ (4 0 g/ 1 ) 、 N a ₃ P0₄ (6 g/ 1 ) を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、 N a OH (1 0 g/ 1 ) 、 N a BH₄ (6 g/ l ) を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、下層導体回路 2 4の表面に粗化面（図示せず）を形成した。

( 3) 次に、上記 Aで作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを、温度 5 0〜 1 5 0°Cまで昇温しながら、 0. 5 MP aで真空圧着ラミネートして貼り付け、層間樹脂絶縁層 2 2を形成した（図 1 1 ( c ) 参照）。

さらに、層間樹脂絶縁層 2 2を形成した基板 2 1に、ドリル加工により直径 3 0 0 μ mの貫通孔 3 9を形成した。

(4) 次に、層間樹脂絶縁層 2 2に、厚さ 1. 2 mmの貫通孔が形成されたマスクを載置し、波長 1 0. 4 _μ πιの C0₂ガスレーザにて、ビーム径 4. Omm, トップハットモード、パルス幅 8. O AJ秒、マスクの貫通孔の径 1. 0mm、 1 ショットの条件で層間樹脂絶縁層 2 2に、直径 8 0 mのバイァホール用開口 2 6を形成した（図 1 1 ( d) 参照）。

(5) 次に、バイァホール用開口 2 6を形成した基板を、 60gZlの過マンガン酸を含む 8 0 °Cの溶液に 1 0分間浸漬し、貫通孔 3 9の壁面にデスミァ処理を施すとともに、層間樹脂絶縁層 2 2の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイァホール用開口 2 6の内壁面を含むその表面に粗化面 (図示せず）を形成した。

(6) 次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。

さらに、粗面化処理（粗化深さ 3 μιη) した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、眉間樹脂絶縁層 2 2の表面（バイァホール用開口 2 6の内壁面を含む）、および、貫通孔 3 9の壁面に触媒核を付着させた（図示せず）。即ち、上記基板を塩化パラジウム（P d C l ₂) と塩化第一スズ（S n C 1 ₂) とを含む触媒液中に浸漬し、パラジウム金属を析出させることにより触媒を付与した。

(7) 次に、 34°Cの無電解銅めつき水溶液中に基板を 40分間浸漬し、層間樹脂絶縁層 22の表面（バイァホール用開口 26の内壁面を含む）、および、貫通孔 39の壁面に厚さ 0. 6〜3. 0 mの薄膜導体層 32を形成した（図 1 1 (e) 参照）。なお、無電解銅めつき水溶液としては、実施例 1の（10) のェ程で用いた無電解銅めつき水溶液と同様の水溶液を用いた。

(8) 次に、薄膜導体層 32が形成された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを载置して、 10 Om jZcm²で露光し、 0. 8 %炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト 23を設けた（図 1 2 (a) 参照）。

(9) 次いで、基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 25°Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、実施例 1の（12) の工程と同様の条件で電解めつきを施し、めっきレジスト 23非形成部に、電解銅めつき膜 33を形成した（図 1 2 (b) 参照）。

(10) さらに、めっきレジスト 23を 5%KOHで剥離除去した後、そのめつきレジスト 23下の無電解めつき膜を硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液を用いてエッチングし、スルーホール 29、および、導体回路 25 (バイァホール 27を含む）とした。

(1 1) 次に、スルーホール 29等を形成した基板 30をェツチング液に浸漬し、スルーホール 29、および、導体回路 25 (バイァホール 27を含む）の表面に粗化面（図示せず）を形成した。なお、エッチング液としては、メック社製、メックエッチボンドを使用した。

(1 2) 次に、上記 Aに記載した樹脂充填材を調製した後、下記の方法により調製後 24時間以内に、スルーホール 29内、および、層間樹脂絶縁層 22上の導体回路非形成部と導体回路 25の外縁部とに樹脂充填材の層を形成した。即ち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押し込んだ後、 100°C、 20分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクとスキージとを用い、凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材の層を形成し、 100°C、 20分の条件で乾燥させた。

続いて、実施例 1の（4) の工程と同様にして、スルーホール 29や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材層 30の表層部および導体回路 25の表面を平坦ィ匕し、樹脂充填材層 30の表面と導体回路 25の表面とを同一平面とした（図 12 (c) 参照）。

(13) 次に、眉間樹脂絶縁層 22の表面、および、樹脂充填材層 30の露出面に、上記（6) と同様の処理を行いてパラジウム触媒（図示せず）を付与した。次に、上記（7) と同様の条件で無電解めつき処理を施し、樹脂充填材層 30の露出面および導体回路 25の上面に薄膜導体層 32を形成した。

(14) 次に、上記（8) と同様の方法を用いて、薄膜導体層 32上に、めつきレジスト 23を設けた（図 12 (d) 参照）。続いて、基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 25 °Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解めつきを施し、めっきレジスト 23非形成部に、電解銅めつき膜 33を形成した（図 1 3 (a) 参照）。

〔電解めつき液〕

硫酸 2. 24 m o 1 / 1

硫酸銅 0. 26 m o 1 / 1

添加剤 19. 5 m 1 / 1

(アトテックジャパン社製、カパラシド GL)

〔電解めつき条件〕

電流密度 1 AZdm²

時間 65 分

温度 22 + 2 °C

(15) 次に、めっきレジスト 33を 5%KOHで剥離除去した後、そのめつきレジスト 33下の無電解めつき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理して溶解除去し、蓋めつき層 31とした（図 13 (b) 参照）。

(16) 次に、蓋めつき層 31の表面にエッチング液（メックエッチポンド）を用いて粗化面（図示せず）を形成した。

(17) 次に、上記（3) 〜（11) の工程を 2回繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 22と導体回路 25 (バイァホール 27を含む）とを形成した（図 13 (c) 〜図 16 (a) 参照）。なお、この工程では、スノレーホ一ルを形成しなかった。

なお、ここで形成しためっきレジストにおいて、バイァホールを形成するためのめつきレジスト非形成部分の形状は、平面視形状が円形で、その直径が 250 μΐηである。また、形成したバイァホールは、そのランド径が 85 zmであり、その形状がフィールドビア形状である。

(1 8) さらに、電解めつきを下記の条件でおこなった以外は、再度、上記 (3) 〜（1 1) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 2 2、導体回路 2 5 (バイァホール 27を含む）とを形成し、多層配線板を得た (図 1 6 (b) 参照）。なお、この工程では、スルーホールを形成しなかった。

〔電解めつき液〕

硫酸 2. 24 mo 1 / 1

硫酸銅 0. 26 mo 1 / 1

添加剤 1 9. 5 m 1 / 1

(アトテックジャパン社製、カパラシド GL)

〔電解めつき条件〕

電流密度 1 AZdm²

時間 65 分

温度 22 ± 2 °C

なお、ここで形成しためっきレジストにおいて、バイァホールを形成するためのめつきレジスト非形成部分の形状は、平面視形状が円形で、その直径が 150 mである。また、形成したバイァホールは、そのランド径が 35 μπιであり、その形状は上面に窪みを有する形状である。また、ここで形成したバイァホールと隣接する導体回路との距離は 50 /zmである。

(1 9) 次に、実施例 1の（18) 〜（21) の工程と同様にして、半田バンプを備えた多層プリント配線板を得た（図 1 7参照）。

(実施例 5 )

実施例 4の（17) の工程において、（3) 〜（1 1) の工程を 2回繰り返す際の 2回目の操り返し工程において、バイァホールを形成するためのめっきレジスト非形成部分の形状を、平面視形状が円形で、その直径が 1 50 μιηである形状とした以外は、実施例 4と同様にして多層プリント配線板を製造した。その結果、スタックビア構造に形成されたバイァホールのうちの最下層のバイァホールのランド径が 85 μπιで、内層と最外層とのバイァホールのランド径が 35 μ m の多層プリント配線板（図 18 (a) 参照）を得た。

(実施例 6 )

実施例 4の（1 7) の工程の（3) 〜（1 1) の工程を 2回繰り返す際の 1回目の操り返し工程において、バイァホールを形成するためのめっきレジスト非形成部分を、平面視形状が直径 200 mの円形で、バイァホールの最大ランド径が 85 μπとなるような形状に形成し、 2回目の繰り返し工程において、バイァホールを形成するためのめっきレジスト非形成部分を、平面視形状が直径 200 mの円形で、バイァホールの最大ランド径が 85 /mで、かつ、最大ランド径を有する方向が、 1回目の繰り返し工程で形成した最大ランド径を有する方向と反対方向ととなるような形状に形成した以外は、実施例 4と同様にして多層プリント配線板を製造した。

その結果、スタックビア構造に形成されたバイァホールのうちの最下層と内層とのバイァホールランド径が、最大ランド径 85 μπιで、最小ランド径 35 μιη で、かつ、最大ランド径を有する方向が、最下層のバイァホールと内層のパイァホールとで互いに反対方洵である多層プリント配線板（図 1 8 (b) 参照）を得た。

(比較例 1 )

スタックビア構造を有するバイァホールにおいて、そのランド径が全て 35 μ mとなるようにした以外は、実施例 2と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(比較例 2 )

スタックビア構造を有するバイァホールにおいて、そのランド径が全て 35 μ mとなるようにした以外は、実施例 4と同様にして多層プリント配線板を製造した。実施例 1〜 6および比較例 1、 2で得られた多層プリント配線板について、ヒートサイクル試験前後のスタックビア構造を有するバイァホールの断面の形状観察、および、導通試験を行った。

評価方法

( 1 ) ヒートサイクル試験

一 6 5 °Cで 3分間および 1 3 0 °Cで 3分間放置するサイクルを 1 0 0 0サイクル繰り返した。

( 2 ) 導通試験

多層プリント配線板を製造した後、上記ヒートサイクノレ試験前後にチェッカを用いて導通試験を行い、モニターに表示された結果から導通状態を評価した。

( 3 ) 形状観察

多層プリント配線板を製造した後、上記ヒートサイクル試験前後に、スタックビア構造を有するバイァホールを通るように多層プリント配線板を切断し、その断面を倍率 1 0 0〜4 0 0倍の光学顕微鏡を用いて観察した。

その結果、実施例 1〜6の多層プリント配線板では、ヒートサイクル試験前後で、短絡や断線は発生しておらず、導通状態は良好であった。また、断面の形状観察においては、層間樹脂絶縁層でのクラックの発生や、層間樹脂絶縁層とバイァホールとの間での剥離の発生は観察されなかった。

一方、比較例 1および 2の多層プリント配線板では、ヒートサイクル試験後に、短絡や断線に起因する導通不良が発生していた。

断面の形状観察においては、ヒートサイクル試験後に、最外層のバイァホールとこれに隣接する導体回路との間の導体回路非形成領域の下方領域にクラックが発生しており、また、層間樹脂絶縁層とバイァホールとの間で剥離が発生していた。

(実施例 7 )

A. 感光性樹脂組成物 Aの調製

( i ) クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量： 2 5 0 0 ) の 2 5 %アタリル化物を 8 0重量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル（DMD G) に溶解させた樹脂液 3 5重量部、感光性モノマー（東亜合成社製、ァロニックス M 31 5) 3. 1 5重量部、消泡剤（サンノプコ社製 S -65) 0. 5重量部および N—メチルピロリドン（NMP) 3. 6重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。

( i i ) ポリエーテルスルフォン（PE S) 1 2重量部、エポキシ樹脂粒子 (三洋化成社製、ポリマーポール）の平均粒径 1. 0 zmのもの 7. 2重量部おょぴ平均粒径 0. 5 111のもの 3. 09重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらに NM P 30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。

( i i i ) イミダゾール硬化剤（四国化成社製、 2 E 4MZ-CN) 2重量部、光重合開始剤（チバ ·スぺシャリティ ·ケミカルズ社製、イノレガキュア一 I一 907) 2重量部、光増感剤（日本化薬社製、 DETX— S) 0. 2重量部および NMP 1. 5重量部をさらに別の容器にとり、攪姅混合することにより混合組成物を調製した。

そして、（ i ) 、（ i i ) および（ i i i ) で調製した混合組成物を混合することにより感光性樹脂組成物 Aを得た。

B. 感光性樹脂組成物 Bの調製

(i ) クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量： 250 0 ) の 25 %アタリル化物を 80重量⁰ /₀の濃度でジェチレングリコ一ルジメチルエーテル（DMDG) に溶解させた樹脂液 35重量部、感光性モノマー（東亜合成社製、ァロニックス M 31 5) 4重量部、消泡剤（サンノプコ社製 S— 6 5) 0. 5重量部および N—メチルピロリドン（NMP) 3. 6重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。

( i i ) ポリエーテルスルフォン（PES) 1 2重量部、および、エポキシ榭脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポール）の平均粒径 0. 5 πιのもの 14. 4 9重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらに ΝΜΡ 30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。

( i i i ) イミダゾール硬化剤（四国化成社製、 2 E 4MZ-CN) 2重量部、光重合開始剤（チバ ·スぺシャリティ ·ケミカルズ社製、ィルガキュア一 I一 907) 2重量部、光增感剤（日本化薬社製、 DETX-S) 0. 2重量部および NMP 1. 5重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。

そして、（i) 、 ( i i) および（i i i ) で調製した混合組成物を混合することにより感光性樹脂組成物 Bを得た。

C. 樹脂充填材の調製

ビスフエノール F型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量： 310、 Y L 983U) 100重量部、表面にシランカツプリング剤がコーティングされた平均粒径が 1. 6 mで、最大粒子の直径が 1 5 X m以下の S i O ₂球状粒子 (アドテック社製、 CRS 1 10 1—CE) 72重量部およびレべリング剤 (サンノプコ社製ペレノール S 4) 1. 5重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が 25± 1°Cで 30〜80 P a · sの樹脂充填材を調製した。

なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、 2E 4MZ— C N) 6. 5重量部を用いた。

D. プリント配線板の製造方法

(1) 厚さ 0. 8 mmのガラスエポキシ樹脂または BT (ビスマレイミドトリァジン）樹脂からなる基板 41の両面に 18 /zmの銅箔 48がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図 20 (a) 参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めつき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板 41の両面に下層導体回路 44とスルーホール 49とを形成した（図 20 (b) 参照）。

(2) スルーホール 49および下層導体回路 44を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、 Na OH (10 g/ 1 ) 、 N a C 10₂ (40 g/1 ) 、 Na ₃P O₄ (6 g/ 1 ) を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、 N a OH (1 0 g/ 1 ) _s N a BH₄ ( 6 g / 1 ) を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、そのスルーホール 49を含む下層導体回路 44の全表面に粗化面 (図示せず）を形成した。

(3) 次に、上記 Cに記載した樹脂充填材を調製した後、下記の方法により調製後 24時間以内に、スルーホール 49内、および、基板 41の導体回路非形成部と下層導体回路 44の外縁部とに樹脂充填材の層 50 ' を形成した。

即ち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押し込んだ後、 100°C、 20分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材の層 50' 形成し、 100°C、 20分の条件で乾燥させた（図 20 (c) 参照）。

(4) 上記（3) の処理を終えた基板の片面を、 # 600のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、下層導体回路 44の表面ゃスルーホール 49のランド表面に樹脂充填材が残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。

次いで、 100°Cで 1時間、 150°Cで 1時間の加熱処理を行って樹脂充填材層 50を形成した。

このようにして、スルーホール 49や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材層 50の表層部および下層導体回路 44の表面を平坦化し、樹脂充填材層 50 と下層導体回路 44の側面 44 aとが粗化面を介して強固に密着し、またスルーホール 49の内壁面 49 aと樹脂充填材層 50とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た（図 20 (d) 参照）。即ち、この工程により、榭脂充填材層 50の表面と下層導体回路 44の表面が同一平面となる。

(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エツチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路 44の表面とスル一ホール 49のランド表面とをエッチングすることにより、下層導体回路 44の全表面に粗化面（図示せず）を形成した。なお、エッチング液としては、イミダゾール銅（I I) 錯体 10重量部、グリコール酸 7重量部、塩化カリウム 5重量部からなるエッチング液（メック社製、メックェツチボンド）を使用した。

(6) 次に、基板の両面に、上記 Bで調製した感光性樹脂組成物 B (粘度： 1. 5 P a · s) を調製後 24時間以内にロールコータを用いて塗布し、水平状態で 20分間放置してから、 60°Cで 30分間の乾燥（プリべーク）を行った。次いで、上記 Aで調製した感光性樹脂組成物 A (粘度： 7P a · s) を調製後 24時間以内にロールコータを用いて塗布し、同様に水平状態で 20分間放置してから、 60°Cで 30分間の乾燥（プリベータ）を行い、 2層からなる半硬化状態の樹脂層 42 a、 42 bを形成した（図 20 (e) 参照）。

(7) 次に、半硬化状態の樹脂層 42 a、 42 bを形成した基板の両面に、直径 80 μπιの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により 50 Om J/c m²の強度で露光した後、 DMD G溶液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超高圧水銀灯により 300 Om J /cm ²の強度で露光し、 100 °Cで 1時間、 1 20 °Cで 1時間、 1 50で 3時間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた直径 80 μιηのバイァホール用開口 46を有し、 2層からなる層間樹脂絶縁層 42を形成した（図 2 1 (a) 参照）。

なお、この工程で形成した眉間樹脂絶縁層 42の線膨張係数は、 70 p pm /°Cである。

(8) さらに、バイァホール用開口 46を形成した基板を、 60 g/lの過マンガン酸を含む 80°Cの溶液に 10分間浸漬し、層間樹脂絶縁層 42の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイァホール用開口 46の内壁を含む層間樹脂絶縁層 42の表面を粗面（図示せず）とした。

(9) 次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製)' に浸漬してから水洗いした。

さらに、粗面化処理（粗化深さ 3 //m) した基板の表面に、パラジウム触媒 (アトテック社製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層 42の表面およびバィァホール用開口 46の内壁面に触媒核を付着させた。

(10) 次に、以下の組成の無電解銅めつき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ 0. 6〜3. 0 mの薄膜導体層 52を形成した（図 21 (b) 参照）。

〔無電解めつき水溶液〕

N i S 0₄ 0. 003 m o 1 / 1

酒石酸 0. 200 m o 1 / 1

硫酸銅 0. 030 m o 1 / 1 HCHO 0. 0 5 0 m o 1 / 1

N a OH 0. 1 0 0 m o 1 / 1

ひ、 a' 一ビビリジル 40 m g/ 1

ポリエチレングリコール（p EG) 0. 1 0 g/ 1

〔無電解めつき条件〕

3 5 °Cの液温度で 40分

(1 1) 次に、市販の感光性ドライフィルムを薄膜導体層 5 2に貼り付け、マスクを載置して、 1 0 0m jZcm²で露光し、 0. 8%炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト 43を設けた（図 21 (c) 参照） _c

(1 2) ついで、基板を 5 0°Cの水で洗浄して脱脂し、 2 5 °Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めつきを施し、電解銅めつき層 5 3を形成した（図 2 1 (d) 参照）。

〔電解めつき水溶液〕

C u S 0₄ 5 H₂0 2 1 0 g/ 1

硫酸 1 5 0 g/ 1

ポリエチレングリコ一ノレ 3 0 0 m g/ 1

ビスジス/レフィド 1 0 0 m gZ 1

〔電解めつき条件〕

電流密度 1. OA/ dm²

時間 6 0 分

温度 2 5 °C

(1 3) 続いて、 5 0°Cの 40 1 N a OH水溶液中でめっきレジスト 43 を剥離除去した。その後、基板に 1 50°Cで 1時間の加熱処理を施し、硫酸一過酸化水素水溶液を含むエッチング液を用いて、めっきレジスト下に存在した薄膜導体層を除去し、独立した導体回路 45とフィールドビア形状のバイァホール 4 7とを形成した（図 2 2 (a) 参照）。

(14) 上記（5) 〜（1 1) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 4 2と薄膜導体層 5 2とを形成し、その後、薄膜導体層 5 2上にめつきレジスト 43を設けた（図 22 (b) 参照）。なお、この工程で形成した層間樹脂絶縁層 42の線膨張係数は、 70 p p m/°Cである。

(1 5) 次に、上記（1 2) および（13) の工程と同様にして、電解銅めつき処理、ならびに、めっきレジストの剥離除去、および、薄膜導体層のエツチングを行い、独立した導体回路とフィールドビア形状のバイァホールとを形成した (図 22 (c) 〜図 23 (a) 参照）。

(1 6) さらに、上記（5) 〜（1 1) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 42と薄膜導体層 52とを形成し、その後、薄膜導体層 5 2上にめっきレジスト 43を設けた。なお、この工程で形成した最外層の層間樹脂絶縁層 42の線膨張係数は、 70 p pm/°Cである（図 23 (b) 参照）。

(1 7) 次に、上記（1 2) および（1 3) の工程と同様にして、電解銅めつき処理、ならびに、めっきレジスト 43の剥離除去、および、薄膜導体層のエツチングを行い、独立した導体回路とフィールドビア形状のバイァホールとを形成した（図 23 (c) 〜図 24 (a) 参照）。

(1 8) 次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル (DMDG) に 60重量。 /₀の濃度になるように溶解させた、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基 50%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量： 4000) 46. 67重量部、メチルェチルケトンに溶解させた 80重量％のビスフエノール A型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：ェピコート 100 1) 1 5. 0重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名： 2E 4MZ-CN) 1. 6重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬社製、商品名： R 604) 3. 0重量部、同じく多価アクリルモノマー (共栄化学社製、商品名： DPE 6A) 1. 5重量部、分散系消泡剤（サンノブコ社製、 S— 65) 0. 71重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてべンゾフノン（関東化学社製） 2. 0重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製） 0. 2 重量部を加え、粘度を 25°Cで 2. 0 P a ■ sに調整したソルダーレジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、 B型粘度計（東京計器社製、 DVL— B型）で 6 Om i n^-1 ( r ID m) の場合はローター No. 4、 6m i n— ¹ (r om) の場合はローター No. 3によった。

(19) 次に、多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を 20 μ mの厚さで塗布し、 70 °Cで 20分間、 70 で 30分間の条件で乾燥処理を行つた後、半田パッドのパターンが描画された厚さ 5 mmのフォトマスクをソルダ一レジスト層に密着させて 1 00 Om jZcm²の紫外線で露光し、 DMTG溶液で現像処理し、直径 80 μ mの開口を形成した。

そして、さらに、 80 °Cで 1時間、 100 °Cで 1時間、 1 20 °Cで 1時間、 1 50 °Cで 3時間の条件でそれぞれ加熱処理を行つてソルダーレジスト層を硬化させ、半田バンプ形成用開口を有し、その厚さが 20 zmのソルダーレジスト層 5 4を形成した。

(20) 次に、過硫酸ナトリウムを主成分とするエッチング液中にソルダーレジスト層 54が形成された基板を 1分間浸漬し、導体回路表面に平均粗度（R a) が Ι μπι以下の粗化面（図示せず）を形成した。

さらに、この基板を、塩化ニッケル（2. 3 X 10— 1/1) 、次亜リン酸ナトリウム（2. 8 X 1 0— imo l Zl ) 、クェン酸ナトリウム（1. 6 X 10^{_ 1}1110 1 / 1 ) を含む pH=4. 5の無電解ニッケルめっき液に 20分間浸漬して、開口部に厚さ 5 μπιのニッケルめっき層 55を形成した。さらに、その基板をシアン化金力リウム（7. 6 X 10— ³mo 1 / 1 ) 、塩化アンモニゥム（1. 9 X 10 inio 1 1 ) 、クェン酸ナトリウム（1. SX I O—¹!!! o 1 / 1 ) 、次亜リン酸ナトリウム（1. 7 X 1 O-^o 1 / 1 ) を含む無電解金めつき液に 80°Cの条件で 7. 5分間浸漬して、ニッケルめっき層 55上に、厚さ 0. 03 μΐηの金めつき層 56を形成し、半田パッドとした。

(21) この後、ソルダーレジスト層 54上に、マスクを载置し、ピストン式圧入型印刷機を用いて、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷した。その後、半田ペーストを 250°Cでリフローし、さらに、フラックス洗浄を行うことにより、半田バンプを備えた多層プリント配線板を得た（図 24 (b) 参照）。

(実施例 8 ) .

A. 層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム a (内層用）の作製

ビスフエノール A型エポキシ樹脂（エポキシ当量 469、油化シェルエポキシ社製ェピコート 1001) 30重量部、クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量 21 5、大日本インキ化学工業社製ェピクロン N— 673) 4 0重量部、トリアジン構造含有フエノールノポラック樹脂（フエノール性水酸基当量 120、大日本インキ化学工業社製フエノライト KA— 7052) 30重量部をェチルジグリコールアセテート 20重量部、ソルベントナフサ 20重量部に攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業社製デナレックス R— 45 E PT) 1 5重量部と 2—フェニ^^一 4、 5—ビス（ヒドロキシメチル）ィミダゾール粉砕品 1. 5重量部、微粉砕シリ力 2重量部、シリコン系消泡剤 0. 5重量部を添加しエポキシ樹脂組成物を調製した。

得られたエポキシ樹脂組成物を厚さ 38 μηιの PETフィルム上に乾燥後の厚さが 50 /zmとなるようにロールコーターを用いて塗布した後、 80〜120°C で 10分間乾燥させることにより、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム aを作製した。

B. 層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム b (最外層用）の作製

末端エポキシ化ポリブタジエンゴムの添加量を 1 2重量部とし、微粉砕シリ力の添加量を 4重量部とした以外は、上記 Aと同様にして層間樹脂絶縁層用樹脂フイルム bを作製した。

C. 樹脂充填材の調製

実施例 7と同様にして樹脂充填材の調製を行った。

D. 多層プリント配線板の製造

(1) 厚さ 0. 8 mmのガラスエポキシ樹脂または BT榭脂からなる絶縁性基板 6 1の両面に 18 μπιの銅箔 68がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図 25 (a) 参照）。まず、この銅張積層板を下層導体回路パターン状にエッチングすることにより、基板の両面に下層導体回路 64を形成した（図 25 (b) 参照）。

(2) 下層導体回路 64を形成した基板 6 1を水洗いし、乾燥した後、 NaO H (10 g/ 1 ) 、 N a C 10₂ (40 g/ 1 ) 、 Na ₃P0₄ (6 g/ 1 ) を含む水溶液を黒化浴（酸化浴） .とする黒化処理、および、 Na OH (10 g/ 1 ) 、 N a BH₄ (6 g/ 1 ) を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、下層導体回路 6 4の表面に粗化面（図示せず）を形成した。

(3) 次に、上記 Aで作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム aを、温度 5 0 〜1 5 0°Cまで昇温しながら、 0. 5 MP aで真空圧着ラミネートして貼り付け、層間樹脂絶縁層 6 2を形成した（図 2 5 (c) 参照）。なお、この工程で形成した層間樹脂絶緣層 6 2の線膨張係数は、 1 1 2 p p mZ°Cである。

さらに、層間樹脂絶縁層 6 2を形成した基板 6 1に、ドリノレ加工により直径 3 0 0 μ mの貫通孔 7 9を形成した。

(4) 次に、眉間樹脂絶縁層 6 2に、厚さ 1. 2 mmの貫通孔が形成されたマスクを载置し、波長 1 0. 4 μπιの C0₂ガスレーザにて、ビーム径 4. Omm, トップハットモード、ノヽ。ノレス幅 8. 0 //秒、マスクの貫通孔の径 1. Omm、 1 ショットの条件で層間樹脂絶縁層 6 2に、直径 8 0 μ mのバイァホール用開口 6 6を形成した（図 2 5 (d) 参照）。

(5) 次に、バイァホール用開口 6 6を形成した基板を、 60 gZlの過マンガン酸を含む 8 0°Cの溶液に 1 0分間浸漬し、貫通孔 7 9の壁面にデスミア処理を施すとともに、層間樹脂絶縁層 6 2の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイァホール用開口 6 6の内壁面を含むその表面に粗化面 (図示せず）を形成した。

さらに、粗面化処理（粗ィ匕深さ 3 / m) した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶縁層 6 2の表面（バイァホール用開口 6 6の内壁面を含む）、および、貫通孔 7 9の壁面に触媒核を付着させた（図示せず）。即ち、上記基板を塩化パラジウム（P d C l ₂) と塩化第一スズ（S n C l ₂) とを含む触媒液中に浸漬し、パラジウム金属を析出させることにより触媒を付与した。

(7) 次に、 3 4°Cの無電解銅めつき水溶液中に基板を 4 0分間浸漬し、層間樹脂絶縁層 6 2の表面（バイァホール用開口 6 6の内壁面を含む）、および、貫通孔 7 9の壁面に厚さ 0. 6〜3. 0 μ mの薄膜導体層 7 2を形成した（図 2 5

(e) 参照）。なお、無電解銅めつき水溶液としては、実施例 7の（1 0) のェ程で用いた無電解銅めつき水溶液と同様の水溶液を用いた。

(8) 次に、薄膜導体層 72が形成された基板に市販の感光' I

を張り付け、マスクを載置して、 10 Ona jZcm²で露光し、 0. 8 %炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト 63を設けた（図 2 6 (a) 参照）。

(9) 次いで、基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 25 °Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、実施例 7の（12) の工程と同様の条件で電解めつきを施し、めっきレジスト 63非形成部に、電解銅めつき膜 73を形成した（図 2 6 (b) 参照）。

(10) さらに、めっきレジスト 63を 5 %KOHで剥離除去した後、そのめつきレジスト 63下の無電解めつき膜を硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液を用いてエッチングし、スルーホール 69、および、導体回路 65 (バイァホール 67を含む）とした。

(1 1) 次に、スルーホール 69等を形成した基板 70をエッチング液に浸漬し、スルーホール 69、および、導体回路 65 (バイァホール 67を含む）の表面に粗化面（図示せず）を形成した。なお、エッチング液としては、メック社製、メックエッチボンドを使用した。

(12) 次に、上記 Cに記載した樹脂充填材を調製した後、下記の方法により調製後 24時間以内に、スルーホール 69内、および、層間樹脂絶縁層 62上の導体回路非形成部と導体回路 65の外縁部とに樹脂充填材の層を形成した。即ち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押し込んだ後、 100°C、 20分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクとスキージとを用い、囬部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材の層を形成し、 100°C、 20分の条件で乾燥させた。

続いて、実施例 7の (4) の工程と同様にして、スルーホール内や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材の層の表層部および導体回路 65の表面を平坦化し、さらに、加熱処理を行うことにより、その表面が導体回路 65の表面と同一平面をなす樹脂充填材層 70を形成した（図 26 (c) 参照）。

(13) 次に、層間榭脂絶縁層 62の表面、および、樹脂充填材層 70の露出面に、上記 (6) と同様の処理を行いてパラジウム触媒（図示せず）を付与した。次に、上記 (7) と同様の条件で無電解めつき処理を施し、樹脂充填材層 70の露出面および導体回路 65の上面に薄膜導体層 72を形成した。

(14) 次に、上記（8) と同様の方法を用いて、薄膜導体層 72上に、めつきレジスト 63を設けた（図 26 (d) 参照）。続いて、基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 25°Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解めつきを施し、めっきレジスト 63非形成部に、電解銅めつき膜 73を形成した（図 2 7 (a) 参照）。

〔電解めつき液〕

硫酸 2. 24 mo 1 / 1

硫酸銅 0. 26 mo 1 / 1

添加剤 1 9. 5 m 1 / 1

(ァトテックジャパン社製、カパラシド GL)

〔電解めつき条件〕

電流密度 1 A/dm²

時間 65 分

温度 22 + 2 °C

(15) 次に、めっきレジスト 73を 5%KOHで剥離除去した後、そのめつきレジスト 73下の無電解めつき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理して溶解除去し、蓋めつき層 71とした（図 27 (b) 参照）。

(16) 次に、蓋めつき層 71の表面にエッチング液（メックエッチボンド）を用いて粗化面（図示せず）を形成した。

(17) 次に、上記（3) 〜（1 1) の工程を 2回繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 62と導体回路 65 (バイァホール 67を含む）とを形成した（図 27 (c) 〜図 30 (a) 参照）。なお、この工程で形成した層間樹脂絶縁層 6 2の線膨張係数は、 1 1 2 p p m/°Cである。

また、この工程では、スルーホールを形成しなかった。

(18) さらに、再度、上記（3) 〜（1 1) の工程を繰り返すことにより、最外層の層間樹脂絶縁層 62 aと導体回路 65 (バイァホール 67を含む）とを形成し、多層配線板を得た（図 30 (b) 参照）。なお、ここでは、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム aに代えて、上記 Bで作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム bを用いており、この工程で形成した最外層の層間樹脂絶縁層 62 aの線膨張係数は、 60 p pm/°Cである。

また、この工程ではスルーホールを形成しなかった。

(1 9) 次に、実施例 7の（18) 〜（21) の工程と同様にして、半田バンプを備えた多層プリント配線板を得た（図 3 1参照）。

(実施例 9 )

実施例 8の（3) および（1 7) の工程において樹脂フィルムを張り付ける際に、実施例 8の Aで作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム aに代えて、実施例 8の Bで作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム bを用いた以外は、実施例 8と同様にして多層プリント配線板を製造した。

従って、本実施例で作製した多層プリント配線板では、全ての層間樹脂絶縁層の線膨張係数が 60 p p mZ°Cである。

(実施例 1 0)

実施例 8の（18) の工程において、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム bに代えて、下記の方法で作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム cを用いた以外は、実施例 8と同様にして多層プリント配線板を製造した。なお、本実施例で製造した多層プリント配線板において、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 100 p pm/°Cである。

層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム c (最外層用）の作製

実施例 8の A (層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム aの作製）において、微粉砕シリカ 2重量部に代えて、粒径 0. 5 μ mのエポキシ樹脂粒子 10重量部を配合した以外は、実施例 8の Aと同様にして層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム cを作製した。

(実施例 1 1 )

実施例 8の（18) の工程において、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム bに代えて、下記の方法で作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム dを用いた以外は、実施例 8と同様にして多層プリント配線板を製造した。なお、本実施例で製造した多層プリント配線板において、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 3 0 p p m ^Cである。

層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム d (最外層用）の作製

実施例 8の A (層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム aの作製）において、微粉砕シリ力の添加量を 8重量部とした以外は、実施例 8の Aと同様にして層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム dを作製した。

(実施例 1 2 )

実施例 8の（1 8 ) の工程において、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム bに代えて、下記の方法で作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム eを用いた以外は、実施例 2と同様にして多層プリント配線板を製造した。なお、本実施例で製造した多層プリント配線板において、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 9 O p p mZ°Cである。

層間樹脂絶縁雇用樹脂フィルム e (最外層用）の作製

実施例 8の A (層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム aの作製）において、微粉砕シリカの添加量を 3重量部とした以外は、実施例 8の Aと同様にして層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム eを作製した。

実施例 7〜 1 2で得た多層プリント配線板について、ヒートサイクル試験前後の層間樹脂絶縁層、および、スタックビア構造を有するバイァホールの断面の形状観察、ならびに、導通試験を行った。

その結果、実施例 7 ~ 1 2の多層プリント配線板では、ヒートサイクル試験前後で、短絡や断線は発生しておらず、導通状態は良好であった。また、断面の形状観察においては、最外層の層間樹脂絶縁層を含む全ての層間樹脂絶縁層で、クラックの発生や、層間樹脂絶縁層とバイァホールとの間での剥離の発生は観察されなかった。

(実施例 1 3 )

A . 感光性樹脂組成物 Aの調製

実施例 7と同様にして、感光性樹脂組成物 Aを調製した。

B . 感光性樹脂組成物 Bの調製

実施例 7と同様にして、感光性樹脂組成物 Bを調製した。 C. 樹脂充填材の調製

実施例 7と同様にして、樹脂充填材を調製した。

D. プリント配線板の製造方法

(1) 厚さ 0. 8 mmのガラスエポキシ樹脂または BT (ビスマレイミドトリァジン）樹脂からなる基板 8 1の両面に 18 μπιの銅箔 88がラミネートされてレ、る銅張積層板を出発材料とした（図 34 (a) 参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めつき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板 81の両面に下層導体回路 84とスルーホール 89とを形成した（図

34 (b) 参照）。

(2) スルーホール 89および下層導体回路 84を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、 Na OH ( 10 g/ 1 ) 、 N a C 10₂ (40 g/ 1 ) 、 N a ₃P

0₄ (6 gZl ) を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、 N a OH (l O g/ 1 ) 、 N a BH₄ (6 g/ 1 ) を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、そのスルーホール 89を含む下層導体回路 84の全表面に粗化面 (図示せず）を形成した。

(3) 次に、上記 Cに記載した樹脂充填材を調製した後、下記の方法により調製後 24時間以内に、スルーホール 89内、および、基板 8 1の導体回路非形成部と下層導体回路 84の外縁部とに樹脂充填材の層 90' を形成した。

即ち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押し込んだ後、 100°C、 20分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材の層 90' 形成し、 100°C、 20分の条件で乾燥させた（図 34 (c) 参照）。

(4) 上記（3) の処理を終えた基板の片面を、 # 600のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、下層導体回路 84の表面ゃスルーホール 89のランド表面に樹脂充填材が残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。

次いで、 100でで 1時間、 150でで 1時間の加熱処理を行つて樹脂充填材層 90を形成した。

このようにして、スルーホール 9や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材層 90の表層部および下層導体回路 84の表面を平坦化し、樹脂充填材層 90と下層導体回路 84の側面 84 aとが粗ィヒ面を介して強固に密着し、またスルーホール 89の内壁面 89 aと樹脂充填材層 90とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た（図 34 (d) 参照）。即ち、この工程により、樹脂充填材層 90の表面と下層導体回路 84の表面が同一平面となる。

(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エツチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路 84の表面とスル一ホール 89のランド表面とをエッチングすることにより、下層導体回路 84の全表面に粗化面（図示せず）を形成した。なお、エッチング液としては、イミダゾール銅（I I) 錯体 10重量部、グリコール酸 7重量部、塩化カリウム 5重量部からなるェツチング液（メック社製、メッタエツチボンド）を使用した。

(6) 次に、基板の両面に、上記 Bで調製した感光性樹脂,袓成物 B (粘度： 1. 5 P a ■ s) を調製後 24時間以内にロールコータを用いて塗布し、水平状態で

20分間放置してから、 60°Cで 30分間の乾燥（プリベータ）を行った。次いで、上記 Aで調製した感光性樹脂組成物 A (粘度： 7P a ■ s) を調製後 24時間以内にロールコータを用いて塗布し、同様に水平状態で 20分間放置してから、 60°Cで 30分間の乾燥（プリベータ）を行い、 2層からなる半硬化状態の樹脂層 82 a、 82 bを形成した（図 34 (e) 参照）。

(7) 次に、半硬化状態の樹脂層 82 a、 82 bを形成した基板の両面に、直径 80 μιηの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により 50 Om jZcm²の強度で露光した後、 ' DMDG溶液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超高圧水銀灯により 300 Om jZcm²の強度で露光し、 100でで 1時間、 120 °Cで 1時間、 1 50で 3時間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた直径 80 /xmのバイァホール用開口 86を有し、 2層からなる層間樹脂絶縁層 82を形成した（図 3 5 (a) 参照）。

(8) さらに、パイァホール用開口 86を形成した基板を、 60 g/lの過マンガン酸を含む 80°Cの溶液に 1 0分間浸漬し、層間樹脂絶縁層 8 2の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイァホール用開口 8 6の内壁を含む層間樹脂絶縁層 8 2の表面を粗面（図示せず）とした。

さらに、粗面化処理（粗化深さ 3 / in) した基板の表面に、パラジウム触媒 (アトテック社製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層 8 2の表面およびパィァホール用開口 8 6の内壁面に触媒核を付着させた。

(1 0) 次に、以下の組成の無電解銅めつき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ 0. 6〜3. 0 /imの薄膜導体層 9 2を形成した（図 3 5 (b) 参照）。

〔無電解めつき水溶液〕

N i S 0₄ 0. 00 3 m o 1ノ

酒^ ii 0. 2 00 mo I /

硫酸銅 0. 0 3 0 mo 1 /

HCHO 0. 0 5 0 m o 1 /

N a OH 0. 1 00 m o 1 /

α、 a' —ビビリジル 40 m g /

ポリエチレングリコーノレ (P EG) 0. 1 0 g/

〔無電解めつき条件〕

3 5 °Cの液温度で 40分

(1 1) 次に、市販の感光性ドライフィルムを薄膜導体層 9 2に貼り付け、マスクを載置して、 1 0 0m JZcm²で露光し、 0. 8%炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト 8 3を設けた（図 35 (c) 参照） _c

(1 2) ついで、基板を 5 0°Cの水で洗浄して脱脂し、 2 5 °Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めつきを施し、電解銅めつき層 9 3を形成した（図 3 5 (d) 参照）。

〔電解めつき水溶液〕

C u S O, - 5 H₂0 2 1 0 g/ l 硫酸 1 50 g/ 1

C 1一 40 m g / 1

ポリエチレングリコ一ノレ 30 OmgZ 1

ビスジス/レフィド 1 0 Omg/ 1

〔電解めつき条件〕

電流密度 1. 0 A/d m

時間 60 分

温度 25 °C

(1 3) 続いて、 50°Cの 40 g/ 1 N a OH7]溶液中でめっきレジスト 83 を剥離除去した。その後、基板に 150°Cで 1時間の加熱処理を施し、硫酸一過酸化水素水溶液を含むエッチング液を用いて、めっきレジスト下に存在した薄膜導体層を除去し、独立した導体回路 85とフィールドビア形状のバイァホール 8 7とを形成した（図 36 (a) 参照）。なお、この工程を経て形成したバイァホール 87の非ランド部分の直径（図 36 (a) 中、 dと示す）は 80 / mである。

(14) 次に、上記（5) 〜（13) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 82、および、独立した導体回路 85とフィールドビア形状のバイァホール 87とを形成した（図 36 (b) 〜図 37 (a) 参照）。

この工程ではバイァホール用開口の形成位置を調整することにより、下段のバィァホールの中心とその中心がほぼ重なるようにバイァホール積み重ねた。

( 15 ) さらに、上記（ 5 ) 〜（ 13 ) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の眉間樹脂絶縁層 82、および、独立した導体回路 85とフィールドビア形状のパイァホール 87とを形成した（図 37 (b) 〜図 37 (c) 参照）。この工程ではバイァホール用開口の形成位置を調整することにより、下段のバィァホールの中心からずらしてバイァホールを積み重ねた。なお、この工程で形成したバイァホール（3段目のバイァホール）の底面の外縁部と、その下段のバィァホール（2段目のバイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離は、 5 μ mであ。。

(16) さらに、上記（5) 〜（13) の工程を再度操り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 82、および、独立した導体回路 85とフィールドビァ形状のバイァホール 87とを形成した（図 38 (a) 参照）。

なお、この工程ではバイァホール用開口の形成位置を調整することにより、下段のバイァホールの中心とその中心がほぼ重なるようにバイァホール積み重ねた。

(1 7) 次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル（DMDG) に 60重量％の濃度になるように溶解させた、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（曰本化薬社製）のエポキシ基 50 %をアタリル化した感光性付与のォリゴマー（分子量： 4000) 46. 67重量部、メチルェチルケトンに溶解させた 80重量％のビスフエノール A型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：ェピコート 1001) 1 5. 0重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名： 2E 4MZ-CN) 1. 6重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬社製、商品名： R 604) 3. 0重量部、同じく多価アクリルモノマー (共栄化学社製、商品名： DPE 6A) 1. 5重量部、分散系消泡剤（サンノブコ社製、 S-65) 0. 71重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてべンゾフノン（関東化学社製） 2. 0重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製） 0. 2 重量部を加え、粘度を 25 °Cで 2. 0 P a · sに調整したソルダーレジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、 B型粘度計（東京計器社製、 DVL— B型）で 6 Om i n— ¹ ( r ρ m) の場合 fまローター No. 4、 6m i n— ¹ ( r p m) の場合はローター No. 3によった。

(18) 次に、多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト耝成物を 20 /X _mの厚さで塗布し、 70でで 20分間、 70でで 30分間の条件で乾燥処理を行つた後、半田パッドのパターンが描画された厚さ 5 mmのフォトマスクをソルダ一レジスト層に密着させて 100 Om jZcm²の紫外線で露光し、 DMTG溶液で現像処理し、直径 80 μ mの開口を形成した。

そして、さらに、 80°〇で1時間、 100°〇で1時間、 1 20°〇で1時間、 1 50°Cで 3時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、半田バンプ形成用開口を有し、その厚さが 20 //mのソルダーレジスト層 9 4を形成した。

(1 9) 次に、過硫酸ナトリウムを主成分とするエッチング液中にソルダーレジスト層 94が形成された基板を 1分間浸漬し、導体回路表面に平均粗度（R a) が l /zm以下の粗化面（図示せず）を形成した。

さらに、この基板を、塩化ニッケル（2. 3 X 10— 1/1) 、次亜リン酸ナトリウム（2. 8 X 1 O-^o 1 / 1 ) _N タエン酸ナトリウム（ 1. 6 X 10^_1mo 1 / 1 ) を含む pH=4. 5の無電解ニッケルめっき液に 20分間浸漬して、開口部に厚さ 5 μπιのニッケルめっき層 95を形成した。さらに、その基板をシアン化金力リウム（7. 6 X 10— ³mo 1 /1 ) _N 塩化アンモニゥム（1. 9 X 10 im o l Z l ) 、クェン酸ナトリウム（1. 2 X 10—ェ o 1 / 1 ) 、次亜リン酸ナトリウム（1. 7 X 10— 1 / 1 ) を含む無電解金めつき液に 80°Cの条件で 7. 5分間浸漬して、ニッケルめっき層 95上に、厚さ 0. 03 ^πιの金めつき層 96を形成し、半田パッドとした。

(20) この後、ソルダーレジスト層 94上に、マスクを載置し、ピストン式圧入型印刷機を用いて、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷した。その後、半田ペーストを 250°Cでリフローし、さらに、フラックス洗浄を行うことにより、半田バンプ 97を備えた多層プリント配線板を得た（図 38 (b) 参照）。

なお、本実施例で作製した多層プリント配線板における層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 70 p pmZ°Cである。

(実施例 14)

A. 層間樹脂絶縁雇用樹脂フィルムの作製

ビスフエノール A型エポキシ樹脂（エポキシ当量 469、油化シェルエポキシ社製ェピコート 1001) 30重量部、クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量 21 5、大日本インキ化学工業社製ェピクロン N— 673) 4 0重量部、トリアジン構造含有フエノールノポラック樹脂（フエノール性水酸基当量 1 20、大日本インキ化学工業社製フエノライト KA— 7052) 30重量部をェチルジグリコールァセテ一ト 20重量部、ソルベントナフサ 20重量部に攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業社製デナレックス R— 45 EPT) 12重量部と 2—フエニル一 4、 5—ビス（ヒドロキシメチル）ィミダゾール粉砕品 1. 5重量部、微粉砕シリ力 4重量部、シリコン系消泡剤 0. 5重量部を添加しエポキシ樹脂組成物を調製した。

得られたエポキシ樹脂組成物を厚さ 3 8 i mの P ETフィルム上に乾燥後の厚さが 5 0 z mとなるようにロールコーターを用いて塗布した後、 8 0〜； L 2 0°C で 1 0分間乾燥させることにより、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。

B. 樹脂充填材の調製

実施例 7と同様にして樹脂充填材の調製を行った。

C. 多層プリント配線板の製造

( 1 ) 厚さ 0. 8 mmのガラスエポキシ樹脂または B T樹脂からなる絶縁性基板 1 2 1の両面に 1 8 /zmの銅箔 1 2 8がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図 3 9 (a) 参照）。まず、この銅張積層板を下層導体回路パターン状にエッチングすることにより、基板の両面に下層導体回路 1 24を形成した（図 3 9 (b) 参照）。

(2) 下層導体回路 1 2 4を形成した基板 1 2 1を水洗いし、乾燥した後、 N a OH ( l O g/ 1 ) 、 N a C 1 0₂ (4 0 g/ 1 ) 、 N a ₃ P0₄ ( 6 g / 1 ) を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、 N a OH ( 1 0 g/ 1 ) 、 N a BH₄ (6 g/ 1 ) を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、下層導体回路 1 2 4の表面に粗化面（図示せず）を形成した。

(3) 次に、上記 Aで作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを、温度 5 0〜 1 5 0°Cまで昇温しながら、 0. 5 MP aで真空圧着ラミネートして貼り付け、層間樹脂絶縁層 1 2 2を形成した（図 3 9 ( c ) 参照）。

さらに、層間樹脂絶縁層 1 2 2を形成した基板 1 2 1に、ドリル加ェにより直径 3 0 0 μ mの貫通孔 1 3 9を形成した。

(4) 次に、層間樹脂絶縁層 1 2 2に、厚さ 1. 2mmの貫通孔が形成されたマスクを載置し、波長 1 0. 4 ju niの C0₂ガスレーザにて、ビーム径 4. Om m、トップハットモード、パルス幅 8. 0 /X秒、マスクの貫通孔の径 1. Omm, 1ショットの条件で層間樹脂絶縁層 1 2 2に、直径 8 0 μ mのバイァホーノレ用開口 1 2 6を形成した（図 3 9 (d) 参照）。

(5) 次に、バイァホール用開口 1 2 6を形成した基板を、 6 0 gZlの過マンガン酸を含む 80°Cの溶液に 10分間浸漬し、貫通孔 1 39の壁面にデスミア処理を施すとともに、層間樹脂絶縁層 1 22の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイァホール用開口 1 26の内壁面を含むその表面に粗化面（図示せず）を形成した。

さらに、粗面化処理（粗化深さ 3 μπι) した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶縁層 122の表面（バイァホール用開口 12 6の内壁面を含む）、および、貫通孔 139の壁面に触媒核を付着させた（図示せず）。即ち、上記基板を塩化パラジウム（P dC l ₂) と塩化第一スズ（S n C 1₂) とを含む触媒液中に浸漬し、パラジウム金属を析出させることにより触媒を付与した。

(7) 次に、 34°Cの無電解銅めつき水溶液中に基板を 40分間浸漬し、層間樹脂絶縁層 1 22の表面（バイァホール用開口 1 26の内壁面を含む）、および、貫通孔 1 39の壁面に厚さ 0. 6〜3. 0 μπιの薄膜導体層 1 32を形成した (図 39 (e) 参照）。なお、無電解銅めつき水溶液としては、実施例 1 3の (1 0) の工程で用いた無電解銅めつき水溶液と同様の水溶液を用いた。

(8) 次に、薄膜導体層 132が形成された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置して、 10 Om j/cm²で露光し、 0. 8 %炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト 123を設けた (図 40 (a) 参照）。

(9) 次いで、基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 25°Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、実施例 13の（1 2) の工程と同様の条件で電'解めつきを施し、めっきレジスト 123非形成部に、電解銅めつき膜 1 33を形成した (図 40 (b) 参照）。

(10) さらに、めっきレジスト 1 23を 5%KOHで剥離除去した後、そのめっきレジスト 1 23下の無電解めつき膜を硫酸と過酸化水素とを含むエツチング液を用いてエッチングし、スルーホール 1 29、および、導体回路 125 (バィァホール 1 27を含む）とした。 (11) 次に、スルーホール 129等を形成した基板をエッチング液に浸漬し、スルーホーノレ 129、および、導体回路 125 (バイァホール 127を含む）の表面に粗化面（図示せず）を形成した。なお、エッチング ί夜としては、メック社製、メックエッチボンドを使用した。

(12) 次に、上記 Βに記載した樹脂充填材を調製した後、下記の方法により調製後 24時間以内に、スルーホール 129内、および、層間樹脂絶縁層 122 上の導体回路非形成部と導体回路 125の外縁部とに樹脂充填材の層を形成した。即ち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押し込んだ後、 100°C、 20分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクとスキージとを用い、凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材の層を形成し、 100°C、 20分の条件で乾燥させた。

続いて、実施例 13の（4) の工程と同様にして、スルーホール内や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材の層の表層部および導体回路 125の表面を平坦化し、さらに、加熱処理を行うことにより、その表面が導体回路 125の表面と同一平面をなす樹脂充填材層 130を形成した（図 40 (c) 参照）。

(13) 次に、層間樹脂絶縁層 122の表面、および、樹脂充填材層 130の露出面に、上記（6) と同様の処理を行いてパラジウム触媒（図示せず）を付与した。次に、上記（7) と同様の条件で無電解めつき処理を施し、樹脂充填材層 130の露出面および導体回路 125の上面に薄膜導体層 132を形成した。

(14) 次に、上記（8) と同様の方法を用いて、薄膜導体層 132上に、めつきレジスト 123を設けた（図 40 (d) 参照）。続いて、基板を 50 °Cの水で洗浄して脱脂し、 25°Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解めつきを施し、めっきレジスト 123非形成部に、電解銅めつき膜 13 3を形成した（図 41 (a) 参照）。

〔電解めつき液〕

硫酸 ' 2. 24 mo 1 / 1

硫酸銅 0. 26 mo 1 / 1

添加剤 19. 5 m 1 / 1

(アトテックジャパン社製、カパラシド GL) 〔電解めつき条件〕

電流密度 1 AZdm²

時間 65 分

温度 22+ 2 °C

(1 5) 次に、めっきレジスト 1 33を 5%KOHで剥離除去した後、そのめつきレジスト 1 33下の無電解めつき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理して溶解除去し、蓋めつき層 1 3 1とした（図 4 1 (b) 参照）。

(16) 次に、蓋めつき層 1 3 1の表面にエッチング液（メックエッチボンド）を用いて粗化面（図示せず）を形成した。

(17) 次に、上記（3) 〜（1 1) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 122と導体回路 125 (バイァホール 1 27を含む）とを形成した（図 41 (c) 〜図 42 (c) 参照）。なお、この工程を経て形成したバイァホール 1 27の非ランド部分の直径は 80 i mである。また、この工程では、蓋めつき層 1 3 1の直上にバイァホールを形成した。

また、この工程では、スルーホールを形成しなかった。

(18) 次に、上記（3) 〜（1 1) の工程を 2回繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 122と導体回路 1 25 (バイァホール 127を含む）とを形成した（図 43 (a) 〜図 44 (a) 参照）。なお、この工程を経て形成したパイァホール 1 27の非ランド部分の直径は 80 μπιである。

また、この工程では、バイァホール用開口の形成位置を調整することにより、下段のバイァホールの中心とその中心がほぼ重なるようにバイァホールを積み重ねた。

また、この工程では、スルーホールを形成しなかった。

(1 9) さらに、再度、上記（3) 〜（1 1) の工程を繰り返すことにより、最外層の層間樹脂絶縁層 122 aと導体回路 1 25 (バイァホール 1 27を含む）とを形成し、多層配線板を得た（図 44 (b) 参照）。なお、この工程を経て形成したバイァホー^^ 1 2 7の非ランド部分の直径は 80 μηιである。

また、この工程ではパイァホール用開口の形成位置を調整することにより、下段のバイァホールの中心からずらしてバイァホールを積み重ねた。なお、このェ程で形成したバイァホール（4段目のバイァホール）の底面の外縁部と、その下段のパイァホール（3段目のバイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離は、 8 μ mである。

また、この工程ではスルーホールを形成しなかった。

(20) 次に、実施例 1 3の（1 7) 〜（20) の工程と同様にして、半田バンプを備えた多層プリント配線板を得た（図 45 (a) 、 (b) 参照）。

なお、本実施例で作製した多層プリント配線板における層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 60 p pm/°Cである。

(実施例 1 5 )

実施例 1 3の（1 5) の工程において、 3段目のバイァホールの底面の外縁部と、その下段のパイァホール（2段目のバイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離が 2 Ο μΐηとなるようにバイァホールを積み重ねた以外は実施例 13と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 1 6 )

実施例 14の（1 9) の工程において、 4段目のバイァホールの底面の外縁部と、その下段のバイァホール（3段目のバイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離が 40 μπιとなるようにバイァホールを積み重ねた以外は実施例 14と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 1 7 )

実施例 13の（1 5) の工程において、 3段目のバイァホールの底面の外縁部と、その下段のバイァホール（2段目のパイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離が 7 O /imとなるようにバイァホールを積み重ねた以外は実施例 13と同様にして多層プリント配線板を製造した。

実施例 1 3〜1 7で製造した多層プリント配線板について、ヒートサイクル試験を行い、その前後における層間樹脂絶縁層おょぴバイァホールの形状観察、ならびに、導通試験を行った。

その結果、実施例 1 3〜1 7の多層プリント配線板では、ヒートサイクル試験前後の断面の形状観察において、最外層の層間樹脂絶縁層を含む全ての層間樹月旨絶縁層で、クラックの発生や、層間樹脂絶縁層とバイァホールとの間での剥離の発生は観察されなかった。また、ヒートサイクル試験前後で、短絡や断線は亮生しておらず、導通状態は良好であった。

(実施例 18 )

A. 感光性樹脂組成物 Aの調製

実施例 7と同様にして、感光性樹脂組成物 Aを調製した。

B. 感光性樹脂組成物 Bの調製

実施例 7と同様にして、感光性樹脂組成物 Bを調製した。

C. 樹脂充填材の調製

実施例 7と同様にして、樹脂充填材を調製した。

D. 多層プリント配線板の製造方法

(1) 実施例 7の（1) 〜（13) と同様の工程を行うことにより、基板に独立した導体回路 45、フィールドビア形状のバイァホール 47等を形成した（図 20 (a) 〜図 22 (a) 参照）。

(2) 次に、実施例 7の（5) 〜（13) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 42と独立した導体回路 45とフィールドビア形状のバィァホール 47とを形成した（図 22 (b) 〜図 23 (a) 参照）。

なお、ここでは、バイァホール用開口の形成位置を調整することにより、 1段目のバイァホールとその中心がほぼ重なるように、 2段目のバイァホールを形成した。

(3) さらに、実施例 7の（5) 〜（1 1) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 42と薄膜導体層 52とを形成し、その後、薄膜導体層 52上にめっきレジスト 43を設けた（図 48 (a) 参照）。

(4) 次に、めっきレジスト 43の形成された基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 25°Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めつきを施し、電解銅めつき層 53を形成した（図 48 (b) 参照）。なお、バイァホール用開口内には、上面に囬部を有する電解めつき層 53 aを形成した。

〔電解めつき水溶液〕

硫酸 2. 24 m o 1 Z 1

硫酸銅 0. 26 mo 1 / 1 添加剤 19. 5 m 1 / 1

(アトテックジャパン社製、カパラシド GL)

〔電解めつき条件〕

電流密度 1. 0 AZdm² - 時間 65 分

温度 22 ± 2 °C

(5) 次に、実施例 7の（13) の工程と同様にして、めっきレジスト 43の剥離除去、および、薄膜導体層 52のエッチングを行い、独立した導体回路とその上面に凹部を有するバイァホール 47 aとを形成した（図 49 (a) 参照）。なお、ここでは、バイァホール用開口の形成位置を調整することにより、 2段目のバイァホールとその中心がほぼ重なるように最上段のバイァホルを形成した。

(6) 次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル (DMDG) に 60重量％の濃度になるように溶解させた、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基 50%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量： 4000) 46. 67重量部、メチルェチルケトンに溶解させた 80重量％のビスフエノール A型エポキシ樹脂（油化シェノレ社製、商品名：ェピコート 1001) 15. 0重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名： 2E 4MZ-CN) 1. 6重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬社製、商品名： R 604) 3. 0重量部、同じく多価アクリルモノマー (共栄化学社製、商品名： D P E 6 A) 1. 5重量部、分散系消泡剤（サンノブコ社製、 S— 65) 0. 71重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてべンゾフエノン（関東化学社製） 2. 0重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製） 0. 2 重量部を加え、粘度を 25 °Cで 2. 0 P a · sに調整したソルダーレジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、 B型粘度計（東京計器社製、 DVL— B型）で 6 Om i n— ¹ ( r p m) の場合はローター No. 4、 6 m i n"¹ ( r p m) の場合はローター No. 3によった。

(7) 次に、多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を 20 m の厚さで塗布し、 70 °Cで 20分間、 Ί 0 °Cで 30分間の条件で乾燥処理を行つた後、半田パッドのパターンが描画された厚さ 5 mmのフォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて 1000m Jノ cm ²の紫外線で露光し、 DMTG溶液で現像処理し、直径 80 μπιの開口を形成した。

そして、さらに、 80 °Cで 1時間、 100 °Cで 1時間、 1 20 °Cで 1時間、 1 50°Cで 3時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、半田バンプ形成用開口を有し、その厚さが 20 μιηのソルダーレジスト層 5 4を形成した。

(8) 次に、過硫酸ナトリウムを主成分とするエッチング液中にソルダーレジスト層 54が形成された基板を 1分間浸漬し、導体回路表面に平均粗度 (Ra) が Ι μπι以下の粗化面（図示せず）を形成した。

さらに、この基板を、塩化ニッケル（2. 3 X 10~^ 0 1 / 1 ) s 次亜リン酸ナトリウム（2. 8 X 1 O-'mo 1 / 1 ) , クェン酸ナトリウム（1. 6 X 10^_1mo 1 / 1 ) を含む pH=4. 5の無電解ニッケルめっき液に 20分間浸漬して、開口部に厚さ 5 ; mの-ッケルめっき層 55を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム（7. 6 X 10 ³mo 1ノ 1 ) 、塩化アンモニゥム（1. 9 X 10— imo l Z l ) クェン酸ナトリウム（1. 2 X 10 ェ！!！ o 1 / 1 ) 、次亜リン酸ナトリウム（1. 7 X 1 O-^o 1 / 1 ) を含む無電解金めつき液に 80°Cの条件で 7. 5分間浸漬して、ニッケルめっき層 55上に、厚さ 0. 03 μιηの金めつき層 56を形成し、半田パッドとした。

(9) この後、ソルダーレジスト層 54上に、マスクを載置し、ピストン式圧入型印刷機を用いて、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷した。その後、半田ペーストを 250°Cでリフローし、さらに、フラックス洗浄を行うことにより、半田バンプを備えた多層プリント配線板を得た（図 49 (b) 参照）。なお、本実施例で形成した層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 y O p pm/^Cである。

(実施例 1 9 )

A. 層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製

実施例 14と同様にして層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製を行った。

B. 樹脂充填材の調製実施例 7と同様にして樹脂充填材の調製を行った。

C. 多層プリント配線板の製造

(1) 実施例 8の（1) 〜（1 6) と同様の工程を行うことにより、基板に独立した導体回路 6 5、フィールドビア形状のバイァホール 6 7および蓋めつき層 7 1等を形成した（図 2 5 (a) 〜図 2 7 (b) 参照）。

(2) 次に、実施例 8の（3) 〜（1 1) の工程を 2回繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 6 2、導体回路 6 5およびフィールドビア形状のバィァホール 6 7を形成した（図 2 7 (c) 〜図 3 0 (a) 参照）。なお、ここでは、バイァホール用開口の形成位置を調整し、 1回目の繰り返し工程では、蓋めつき層 7 1の直上にパイァホールを形成し、 2回目の繰り返し工程では、下段のパイァホールとその中心がほぼ重なるように 2段目のバイァホールを形成した。また、この工程では、スルーホールを形成しなかった。

(3) さらに、実施例 8の（3) 〜（8) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 6 2と薄膜導体層 7 2とを形成し、その後、薄膜導体層 7 2上にめっきレジスト 6 3を形成した（図 5 0 (a) 参照）。

(4) 次に、めっきレジスト 6 3の形成された基板を 50°Cの水で洗浄して脱月旨し、 25°Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、実施例 1 8の（4) の工程と同様の条件で、電解めつきを施し、電解銅めつき層を形成した。なお、バィァホール用開口内には、その上面に凹部を有する電解銅めつき層を形成した。

(5) 次に、実施例 8の（1 0) の工程と同様にして、めっきレジスト 6 3の剥離除去、および、薄膜導体層 7 2のエッチングを行い、独立した導体回路 6 5 とその上面に凹部を有するバイァホール 6 7 aとを形成した（図 5 0 (b) 参照）。さらに、実施例 8の（1 1) の工程と同様にして、導体回路 6 5およぴバィァホール 6 7 aの表面に粗化面（図示せず）を形成した。

(6) 次に、実施例 1 8の（6) 〜（9) の工程と同様にして、半田バンプ 7

7を備えた多層プリント配線板を得た（図 5 1参照）。

なお、本実施例で形成した層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 60 i> pmZ°Cでめる。

(実施例 2 0 ) A. 感光性樹脂組成物 A、 Bの調製

実施例 7と同様にして感光性樹脂組成物 Aおよび Bを調製した。

B. 樹脂充填材の調製

実施例 7と同様にして樹脂充填材を調製した。

C. 多層プリント配線板の製造方法

(1) 実施例 1 3の（1) 〜（1 3) と同様の工程を行うことにより、基板に独立した導体回路 8 5、フィールドビア形状のバイァホール 87等を形成した

(図 34 (a) 〜図 36 (a) 参照）。

(2) 次に、実施例 1 3の（5) 〜（1 3) の工程を操り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 82、および、独立した導体回路 85とフィールドビァ形状のバイァホール 87とを形成した（図 36 (b) 〜図 37 (a) 参照）。なお、ここでは、バイァホール用開口の形成位置を調整することにより、下段のバイァホールとその中心がほぼ重なるように 2段目のバイァホールを形成した。

(3) さらに、実施例 13の（5) 〜（1 3) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 82、および、独立した導体回路 85とフィールドビア形状のバイァホール 87とを形成した（図 5 2 (a) 参照）。 '

なお、ここでは、バイァホール用開口の形成位置を調整することにより、 2段目のバイァホールの中心からずらして 3段目バイァホールを積み重ねた。また、この工程で形成したバイァホール（3段目のバイァホール）の底面の外縁部と、その下段のバイァホール（2段目のバイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離は、 5 inである。

(4) さらに、実施例 1 3の（5) 〜（1 1) の工程を再度繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 82と薄膜導体層 92とを形成し、その後、薄膜導体層 92上にめっきレジスト 83を形成した。

(5) 次に、めっきレジスト 83の形成された基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 25°Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、実施例 18の（4) の工程で用いた条件と同様の条件で電解銅めつきを施し、電解銅めつき層 93を形成した（図 52 (b) 参照）。なお、バイァホーノレ用開口内には、その上面に凹部を有する電解めつき層 93 aを形成した。その後、実施例 1 3の（1 3) の工程と同様にしてめっきレジスト 8 3の剥離除去、および、薄膜導体層のエッチングを行い、独立した導体回路とその上面に凹部を有するバイァホール 8 7 aとを形成した（図 5 3 (a) 参照）。なお、ここでは、下段のバイァホール（3段目のバイァホール）とその中心がほぼ重なるように、最上段のバイァホールを形成した。

(6) 次に、実施例 1 8の（6) 〜（9) の工程と同様にして半田バンプ 9 7 を備えた多層プリント配線板を得た（図 5 3 (b) 参照）。なお、本実施例で形成した層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、 7 0 p pmZ°Cである。

(実施例 2 1) - A. 層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製

実施例 1 4と同様にして層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。

B. 樹脂充填材の調製

実施例 7と同様にして樹脂充填材の調製を行った。

C. 多層プリント配線板の製造

( 1 ) 実施例 1 4の（1) 〜（1 6) と同様の工程を行うことにより、基板に独立した導体回路 1 2 5、フィールドビア形状のバイァホール 1 2 7および蓋めつき層 1 3 1等を形成した（図 3 9 (a) 〜図 4 1 (b) 参照）。

(2) 次に、実施例 14の（3) 〜（1 1) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 1 2 2、導体回路 1 25およびフィールドビア形状のバイァホール 1 2 7を形成した（図 4 1 (c) 〜図 4 2 (c) 参照）。なお、ここでは、バイァホール用開口の形成位置を調整することにより蓋めつき層 1 3 1 の直上にバイァホールを形成した。また、この工程では、スルーホールを形成しなかった。

(3) 次に、実施例 14の（3) 〜 (1 1) の工程を 2回繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 1 2 2、導体回路 1 2 5およびフィールドビア形状のバイァホール 1 2 7を形成した（図 43 (a) 〜（c) 参照）。なお、ここでは、バイァホール用開口の形成位置を調整することにより、下段のバイァホールの中心とその中心がほぼ重なるようにバイァホールを積み重ねた。

また、この工程では、スルーホールを形成しなかった。 (4) さらに、再度、実施例 14の（3) 〜（8) の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層 1 22と薄膜導体層 1 32とを形成し、その後、薄膜導体層 1 32上にめっきレジスト 1 23を形成した（図 54 (a) 参照）。

(5) 次に、めっきレジスト 1 23の形成された基板を 50°Cの水で洗浄して脱脂し、 25 °Cの水で水洗後、さらに、硫酸で洗浄してから実施例 18の（4) の工程と同様の条件で電解めつきを施し、電解めつき層を形成した。なお、バイァホール用開口内には、その上面に凹部を有する電解めつき層を形成した。

(6) その後、実施例 14の（10) の工程と同様にして、めっきレジスト 1 23の剥離除去、および、薄膜導体層 1 32のエッチングを行い、独立した導体回路 125と、その上面に凹部を有するバイァホール 1 27 a (図 54 (b) 参照）とを形成した。さらに、実施例 14の（1 1) の工程と同様にして導体回路 1 25およびバイァホール 1 27 aの表面に粗化面を形成した。

なお、この（4) 〜（6) の一連の工程では、バイァホール用開口の形成位置を調整することにより、下段のパイァホールの中心からずらしてバイァホールを積み重ねた。なお、この工程で形成した最上段のバイァホール（4段目のバイァホール）の底面の外縁部と、その下段のバイァホール（3段目のバイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離は、 8 μπιである。

(7) 次に、実施例 18の（6) 〜（9) の工程と同様にして、半田バンプ 7 7を備えた多層プリント配線板を得た（図 55参照）。

(実施例 22 )

実施例 20の（3) の工程において、 3段目のパイァホールの底面の外縁部と、その下段のバイァホール（2段目のバイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離が 20 _μπιとなるようにバイァホールを積み重ねた以外は実施例 20と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 23 )

実施例 21の（6) の工程において、最上段のバイァホール（4段目のパイァホール）の底面の外縁部と、その下段のバイァホール（3段目のバイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離が 4 0 / mとなるようにバイァホールを積み重ねた以外は実施例 2 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 2 4 )

実施例 2 0の（3 ) の工程において、 3段目のバイァホールの底面の外縁部と、その下段のパイァホール（2段目のバイァホール）の非ランド部分の外縁部との距離が 7 0 μ πιとなるようにバイァホールを積み重ねた以外は実施例 2 0と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 2 5 )

実施例 2 0の（3 ) の工程において、 3段目のバイァホールの中心と、その下段のバイァホール（2段目のバイァホール）の中心との水平方向の距離が 7 0 μ mとなるようにバイァホールを積み重ねた以外は実施例 2 0と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 2 6 )

実施例 2 1の（6 ) の工程において、最上段のバイァホール（4段目のパイァホール）の中心と、その下段のバイァホール（3段目のパイァホール）の中心との水平方向の距離が 7 0 μ πιとなるようにバイァホールを積み重ねた以外は実施例 2 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

実施例 1 8 ~ 2 6で製造した多層プリント配線板について、ヒートサイクル試験を行い、その前後における層間樹脂絶縁層およびバイァホールの形状観察、ならぴに、導通試験を行った。

その結果、実施例 1 8〜2 6の多層プリント配線板では、ヒートサイクル試験前後の断面の形状観察において最上段のバイァホールの周辺の層間樹脂絶縁層を含む全ての層間樹脂絶縁層で、クラックの発生や、層間樹脂絶縁層とバイァホールとの間での剥離の発生は観察されなかった。また、ヒートサイクル試験前後で、短絡や断線は発生しておらず、導通状態は良好であった。産業上利用の可能性

以上説明したように、第一〜第六の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホール同士がスタックビア構造となるように形成されているため、導体回路の配線距離が短くなり、信号電送時間を短縮することができるともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線により対応し易い。

また、第一〜第三の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも一つは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なるため、ランド径の大きなバイァホールが、層間樹脂絶縁層の補強材としての役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、バイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でのクラックの発生を回避することができる。

また、第四〜第六の本発明の多層プリント配線板では、スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも一つは、そのランドが、これらスタックビァ構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されているため、拡大形成されたランドを有するバイァホールが、層間樹脂絶縁層の補強材としての役割を果たすこととなり、層間樹脂絶縁層の機械的強度が向上し、パイァホール近傍の層間樹脂絶縁層でのクラックの発生を回避することがでさる。

また、第二、第三、第五および第六の本発明の多層プリント配線板では、スル一ホール上にスタックビア構造を有するバイァホールが形成されているため、より一層、信号電送時間を短縮することができるともに、高密度配線により対応し易い

また、第七〜第九の本発明の多層プリント配線板は、上述したように最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数が小さいため、スタックビア構造に形成されたバイァホールの最上段のバイァホールにおいて、層間樹脂絶縁層の線膨張係数との差に起因して発生する応力が小さく、最外層の層間樹脂絶縁層にはクラックが発生しにくい。従って、第七〜第九の本発明の多層プリント配線板では層間樹脂絶縁層でのクラックの発生に起因した導体回路（バイァホールを含む）と層間樹脂絶縁層との剥離、導通不良、短絡等が発生せず、信頼性に優れる。

加えて、第九の本発明の多層プリント配線板では、最外層の層間樹脂絶縁層に粒子およびゴム成分が配合されているため、形状保持性に優れるとともに、発生した応力を緩和する特性に優れる。

また、第七〜第九の本発明の多層プリント酉 S線板では、階層の異なるバイァホール同士がスタックビア構造となるように形成されているため、導体回路の配線距離が短くなり、信号電送時間を短縮することができるともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線により対応し易い。

第十の本発明の多層プリント配線板は、階層の異なるバイァホール同士のうちの少なくとも 1つが、他のバイァホールに、その中心をずらして積み重ねられているため、バイァホールと層間樹脂絶縁層との線膨張係数の差に起因して発生した応力を分散させることができ、積み重ねられたバイァホールの一部に、特に、最上段のバイァホールに大きな応力が集中することがないため、この応力の集中に起因した層間樹脂絶縁層でのクラックの発生が起こりにくく、信頼 1·生に優れる。また、第 +の本発明の多層プリント配線板は、その中心をずらして積み重ねられたバイァホール以外のバイァホールは、他のバイァホールに、その中心がほぼ重なるように積み重ねられており、このように積み重ねられたバイァホールでは、配線距離が短くなるため、信号伝送時間を短縮することができるとともに、導体回路の設計の自由度が向上するため、高密度配線により対応しやすい。

また、第 ^—の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホーノレ同士が積み重ねられ、この積み重ねられたパイァホールのうち、最上段のバイァホールは、その上面に凹部が形成されているため、バイァホールと層間樹脂絶縁層との線膨張係数の差に起因して発生した応力を緩和することができ、最上段のバイァホールに大きな応力が集中することがなく、この応力の集中に起因した層間樹脂絶縁層でのクラックの発生が起こりにくく、信頼性に優れる。

また、第十一の本発明の多層プリント配線板では、階層の異なるバイァホール同士を積み重ねられているため、配線距離が短く、信号伝送時間を短縮することができるとともに、導体回路の設計の自由度が向上し、高密度配線に対応しやすい。

Claims

請求の範囲

1 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

前記バイァホールのうち、階層の異なるバイァホール同士は、スタックビア構造となるように形成されるとともに、

前記階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランド径が他のパイァホールのランド径と異なることを特徴とする多層プリント配線板。

2 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、前記スルーホールの直上に、スタックビア構造を有するバイァホールが形成されるとともに、

前記スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランド径が他のバイァホールのランド径と異なることを特徴とする多層プリント配線板。

3 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板および層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

前記スルーホールの直上に、スタックビア構造を有するパイァホールが形成されるとともに、

4 . 前記バイァホールのうちの少なくとも 1つは、その形状がフィールドビア形状である請求の範囲 1〜 3のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

5 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

前記バイァホールのうち、階層の異なるパイァホール同士は、スタックビア構造となるように形成されるとともに、

前記階層の異なるバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランドが、これらスタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

6 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、前記スルーホールの直上に、スタックビア構造を有するバイァホールが形成されるとともに、

前記スタックビア構造を有するバイァホールのうちの少なくとも 1つは、そのランドが、これらスタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域に拡大して形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

7 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続されるとともに、基板および雇間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続された多層プリント配線板であって、

前記スルーホールの直上に、スタックビア構造を有するバイァホールが形成されるとともに、

8 . 拡大して形成されたバイァホールのランドの一部は、スタックビア構造のバイァホールの周囲に形成された導体回路非形成領域を平面視した際に、前記導体回路非形成領域の幅の 1 / 2以上の領域に存在している請求の範囲 5〜 7のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

9 . 前記バイァホールのうちの少なくとも 1つは、その形状がフィールドビア形状である請求の範囲 5〜 8のいずれか 1に記載の多層プリント配線板。

1 0 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

前記バイァホールのうち、階層の異なるバイァホール同士は、スタックビア構造となるように形成され、

前記層間樹脂絶縁層のうち、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さい力または、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数と同じであることを特徴とする多層プリント配線板。

1 1 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

前記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、その線膨張係数が 1 O O p p m/°C以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

1 2 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

前記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層には、粒子およびゴム成分が配合され、かつ、その線膨張係数が 1 0 0 p p m/°C以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

1 3 . 前記粒子は、無機粒子、樹脂粒子おょぴ金属粒子のうちの少なくとも 1 種である請求の範囲 1 2に記載の多層プリント配線板。

1 4 . 前記最外層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、および、熱硬化性樹脂と感光性樹脂との樹脂複合体のうちの少なくとも 1種を含む樹脂組成物により形成されている請求の範囲 1 0〜1 3のいずれかに記載の多層プリント配線板。

1 5 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

前記バイァホールのうち、階層の異なるバイァホール同士は積み重ねられてお •9、

前記積み重ねられたバイァホールのうち、少なくとも 1つのバイァホールは、他のパイァホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りバイァホールは、他のバイァホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする多層プリント配線板。

1 6 . 前記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、その線膨張係数が 1 0 0 p p m/°C以下である請求の範囲 1 5に記載の多層プリント配線板。

1 7 . 前記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、粒子およびゴム成分が配合されている請求の範囲 1 5または 1 6に記載の多層プリント配線板。

1 8 . 前記粒子は、無機粒子、樹脂粒子および金属粒子のうちの少なくとも 1 種である請求の範囲 1 7に記載の多層プリント配線板。

1 9 . 前記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、および、熱硬化性樹脂と感光性樹脂との樹脂複合体のうちの少なくとも 1種を含む樹脂糸且成物により形成されている請求の範囲 1 5〜1 8のいずれかに記載の多層プリント配線板。

2 0 . 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記層間樹月旨絶縁層を挟んだ導体回路間がバイァホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、

前記パイァホールのうち、階層の異なるパイァホール同士は積み重ねられており、

前記積み重ねられたバイァホールのうち、最上段のバイァホールは、その上面に凹部が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

2 1 . 前記積み重ねられたバイァホールは、それぞれのバイァホールの中心がほぼ重なるように積み重ねられている請求の範囲 2 0に記載の多層プリント配線板。

2 2 . 前記積み重ねられたバイァホールのうち、少なくとも 1つのバイァホールは、他のバイァホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのパイァホールは、他のバイァホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられている請求の範囲 2 0に記載の多層プリント配線板。

2 3 . 前記凹部の深さは、 5〜2 5 μ πιである請求の範囲 2 0 ~ 2 2のいずれかに記載の多層プリント配線板。

2 4 . 前記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、その線膨張係数が 1 0 0 p p mZ°C以下である請求の範囲 2 0〜 2 3のいずれかに記載の多層プリント配線板。

2 5 . 前記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、粒子およびゴム成分が配合されている請求の範囲 2 0〜2 4のいずれかに記載の多層プリント配線板。

2 6 . 前記粒子は、無機粒子、樹脂粒子および金属粒子のうちの少なくとも 1 種である請求の範囲 2 5に記載の多層プリント配線板。

2 7 . 前記層間樹脂絶縁層のうち、少なくとも最外層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、および、熱硬化性樹脂と感光性樹脂との樹脂複合体のうちの少なくとも 1種を含む樹脂組成物により形成されている請求の範囲 2 0〜2 6のいずれかに記載の多層プリント配線板。