JPH07273455A - 多層セラミック基板及びその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07273455A JPH07273455A JP5962294A JP5962294A JPH07273455A JP H07273455 A JPH07273455 A JP H07273455A JP 5962294 A JP5962294 A JP 5962294A JP 5962294 A JP5962294 A JP 5962294A JP H07273455 A JPH07273455 A JP H07273455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- ceramic substrate
- stacking
- multilayer ceramic
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層ずれ補償用ランドの径を層ごとに変化さ
せて形成し、これを圧着することにより、圧力抜け及び
内部配線層であるＡｇマイグレーションの発生による短
絡のない信頼性の高い上下連続接続用ビアを有する多層
セラミック基板及びその製造方法を提供する。 【構成】 多層セラミック基板において、セラミックグ
リーンシート２１に形成される上下連続接続用ビア２８
と、この上下連続接続用ビア２８に接続され、セラミッ
クグリーンシート２１の層間で径の異なる上下連続接続
用ビア２８の積層ずれ補償用ランド３１，３２，３３
と、これらの積層ずれ補償用ランド３１，３２，３３の
周辺から一定の間隔を有して内部配線層２９ａ，２９ｂ
を配置する。
せて形成し、これを圧着することにより、圧力抜け及び
内部配線層であるＡｇマイグレーションの発生による短
絡のない信頼性の高い上下連続接続用ビアを有する多層
セラミック基板及びその製造方法を提供する。 【構成】 多層セラミック基板において、セラミックグ
リーンシート２１に形成される上下連続接続用ビア２８
と、この上下連続接続用ビア２８に接続され、セラミッ
クグリーンシート２１の層間で径の異なる上下連続接続
用ビア２８の積層ずれ補償用ランド３１，３２，３３
と、これらの積層ずれ補償用ランド３１，３２，３３の
周辺から一定の間隔を有して内部配線層２９ａ，２９ｂ
を配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、上下連続接続用ビアが
形成される多層セラミック基板及びその製造方法に関す
るものである。
形成される多層セラミック基板及びその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の上下連続接続用ビアが形成
される多層セラミック基板の製造工程図（その１）、図
４はその多層セラミック基板の製造工程図（その２）で
ある。まず、図３（ａ）に示すように、セラミックグリ
ーンシート１にパンチング等により孔を形成し、この孔
にＡｕ，Ａｇ，Ｃｕあるいはそれらの化合物にて調整さ
れたビア用ペースト２をスクリーン印刷等により充填
し、ビアを形成する。
される多層セラミック基板の製造工程図（その１）、図
４はその多層セラミック基板の製造工程図（その２）で
ある。まず、図３（ａ）に示すように、セラミックグリ
ーンシート１にパンチング等により孔を形成し、この孔
にＡｕ，Ａｇ，Ｃｕあるいはそれらの化合物にて調整さ
れたビア用ペースト２をスクリーン印刷等により充填
し、ビアを形成する。
【０００３】これに、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕあるいはそれら
の化合物にて調整された内部配線層用導体ペースト３を
スクリーン印刷等により印刷し、内部配線層を形成す
る。次に、図３（ｂ）−１に示すように、上記により、
作製されたシートを重ねて変形可能なポリエチレン、ナ
イロン、ゴム等の袋４に入れ、圧力媒体５にＮ2 等の不
活性ガスや水を使用し、全方向から加圧、加熱圧着す
る。
の化合物にて調整された内部配線層用導体ペースト３を
スクリーン印刷等により印刷し、内部配線層を形成す
る。次に、図３（ｂ）−１に示すように、上記により、
作製されたシートを重ねて変形可能なポリエチレン、ナ
イロン、ゴム等の袋４に入れ、圧力媒体５にＮ2 等の不
活性ガスや水を使用し、全方向から加圧、加熱圧着す
る。
【０００４】または、図３（ｂ）−２に示すように、軸
圧プレス６により加圧、加熱圧着する。以上より、図４
（ａ）に示すように、得られた圧着体７は各層のビア及
び内部配線層が接続され、これを焼成することで一体化
してセラミック多層基板が形成される。この時、上下連
続接続用ビアは、図４（ｂ）に示すように、最短の上下
連続接続を可能にするために、グリーンシート１にビア
用ペーストにより形成された接続用ビア８、その内部配
線層用導体ペーストにより形成されたφＤの径を持つ積
層ずれ補償用ランド１０、このランドと間隙Ｌで、その
内部配線層用導体ペーストにより形成された内部配線層
９ａ，９ｂを、各層間で同位置に配置する構造になって
いる。
圧プレス６により加圧、加熱圧着する。以上より、図４
（ａ）に示すように、得られた圧着体７は各層のビア及
び内部配線層が接続され、これを焼成することで一体化
してセラミック多層基板が形成される。この時、上下連
続接続用ビアは、図４（ｂ）に示すように、最短の上下
連続接続を可能にするために、グリーンシート１にビア
用ペーストにより形成された接続用ビア８、その内部配
線層用導体ペーストにより形成されたφＤの径を持つ積
層ずれ補償用ランド１０、このランドと間隙Ｌで、その
内部配線層用導体ペーストにより形成された内部配線層
９ａ，９ｂを、各層間で同位置に配置する構造になって
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べた上下連続接続用ビアが形成される多層セラミック基
板では、上下連続接続用ビア、積層ずれ補償用ランド、
内部配線層が、各層間で同位置に配置する構造になって
いるため、図３（ｂ）−１または図３（ｂ）−２の圧着
工程において、図４（ｂ）に示すように、積層ずれ補償
用ランドと内部配線層の間で、全層間に導体が存在しな
い縦方向に一直線の部分１１が生じ、導体の存在する部
分に比較し、圧力抜けが起こる。特に、圧着体の積層数
が１０〜２０層を越えた場合、圧力抜けによる圧着不
良、すなわち空隙１２を生じることがある。
べた上下連続接続用ビアが形成される多層セラミック基
板では、上下連続接続用ビア、積層ずれ補償用ランド、
内部配線層が、各層間で同位置に配置する構造になって
いるため、図３（ｂ）−１または図３（ｂ）−２の圧着
工程において、図４（ｂ）に示すように、積層ずれ補償
用ランドと内部配線層の間で、全層間に導体が存在しな
い縦方向に一直線の部分１１が生じ、導体の存在する部
分に比較し、圧力抜けが起こる。特に、圧着体の積層数
が１０〜２０層を越えた場合、圧力抜けによる圧着不
良、すなわち空隙１２を生じることがある。
【０００６】この場合、湿度が空隙１２に侵入すると、
例えば、内層導体用ペーストにＡｇを使用していれば、
短時間で、そのランドとその内部配線層間の電位差によ
るＡｇマイグレーションの発生により短絡が起こり、信
頼性上満足できるものではなかった。本発明は、上記問
題点を除去し、積層ずれ補償用ランドの径を層ごとに変
化させて形成し、これを圧着することにより、圧力抜け
及び内部配線層であるＡｇマイグレーションの発生によ
る短絡のない、信頼性の高い上下連続接続用ビアを有す
る、多層セラミック基板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
例えば、内層導体用ペーストにＡｇを使用していれば、
短時間で、そのランドとその内部配線層間の電位差によ
るＡｇマイグレーションの発生により短絡が起こり、信
頼性上満足できるものではなかった。本発明は、上記問
題点を除去し、積層ずれ補償用ランドの径を層ごとに変
化させて形成し、これを圧着することにより、圧力抜け
及び内部配線層であるＡｇマイグレーションの発生によ
る短絡のない、信頼性の高い上下連続接続用ビアを有す
る、多層セラミック基板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、多層セラミック基板において、グリーン
シートに形成される上下連続接続用ビアと、この上下連
続接続用ビアに接続され、グリーンシートの層間で径の
異なる上下連続接続用ビアの積層ずれ補償用ランドと、
この積層ずれ補償用ランドの周辺から一定の間隔を有し
て内部配線層を配置するようにしたものである。
成するために、多層セラミック基板において、グリーン
シートに形成される上下連続接続用ビアと、この上下連
続接続用ビアに接続され、グリーンシートの層間で径の
異なる上下連続接続用ビアの積層ずれ補償用ランドと、
この積層ずれ補償用ランドの周辺から一定の間隔を有し
て内部配線層を配置するようにしたものである。
【０００８】また、多層セラミック基板の製造方法にお
いて、グリーンシートの上下連続接続用ビアの積層ずれ
補償用ランド径を層間で変化させて形成する工程と、前
記グリーンシートを積層し、圧着して圧着体を形成する
工程と、この圧着体を焼成する工程とを施すようにした
ものである。
いて、グリーンシートの上下連続接続用ビアの積層ずれ
補償用ランド径を層間で変化させて形成する工程と、前
記グリーンシートを積層し、圧着して圧着体を形成する
工程と、この圧着体を焼成する工程とを施すようにした
ものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、上記したように、上下連続接
続用ビアが形成される多層セラミック基板において、積
層ずれ補償用ランド径が層間で異なり、その積層ずれ補
償用ランドの周辺から一定の間隔を有して内部配線層を
配置するようにしたので、積層ずれ補償用ランドと内部
配線層間の間隙の位置が各層間で異なり、その間隙の上
層あるいは下層には必ず積層ずれ補償用ランドもしくは
内部配線層が存在する。
続用ビアが形成される多層セラミック基板において、積
層ずれ補償用ランド径が層間で異なり、その積層ずれ補
償用ランドの周辺から一定の間隔を有して内部配線層を
配置するようにしたので、積層ずれ補償用ランドと内部
配線層間の間隙の位置が各層間で異なり、その間隙の上
層あるいは下層には必ず積層ずれ補償用ランドもしくは
内部配線層が存在する。
【００１０】これにより、全層間の同位置で導体の存在
しない部分がなくなり、圧力抜けが起こらない。
しない部分がなくなり、圧力抜けが起こらない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す上下
連続接続用ビアが形成される多層セラミック基板の製造
工程図（その１）、図２はその多層セラミック基板の製
造工程図（その２）である。
がら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す上下
連続接続用ビアが形成される多層セラミック基板の製造
工程図（その１）、図２はその多層セラミック基板の製
造工程図（その２）である。
【００１２】まず、図１（ａ）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２１にパンチング等により孔を形成
し、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕあるいはそれらの化合物にて調整
されたビア用ペースト２２をスクリーン印刷等により充
填する。これに、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕあるいはそれらの化
合物にて調整された内部配線層用導体ペースト２３を、
スクリーン印刷等により形成する。
クグリーンシート２１にパンチング等により孔を形成
し、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕあるいはそれらの化合物にて調整
されたビア用ペースト２２をスクリーン印刷等により充
填する。これに、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕあるいはそれらの化
合物にて調整された内部配線層用導体ペースト２３を、
スクリーン印刷等により形成する。
【００１３】次いで、図１（ｂ）−１に示すように、上
記により、作製されたシートを重ねて変形可能なポリエ
チレン、ナイロン、ゴム等の袋２４に入れ、圧力媒体２
５にＮ2 等の不活性ガスや水を使用し、全方向から加
圧、加熱圧着する。または、図１（ｂ）−２に示すよう
に、軸圧プレス２６により加圧、加熱圧着する。以上よ
り、図２（ａ）に示すように、得られた圧着体２７は各
層のビア及び内部配線層が接続され、これを焼成するこ
とで一体化してセラミック多層基板が形成される。この
時、図２（ｂ）に示すように、最短の上下接続を可能に
するため、セラミックグリーンシート２１にそのビア用
ペースト２２により形成された上下連続接続用ビア２８
が各層間で同位置に配置され、さらに、その内部配線層
用導体ペースト２３により形成された最小径φＡの積層
ずれ補償用ランド３１、中間径φＣの積層ずれ補償用ラ
ンド３２、及び最大径φＢの積層ずれ補償用ランド３
３、各ランドと間隙Ｌで前記内部配線層用導体ペースト
２３により形成された内部配線層２９ａ，２９ｂにて構
成される。
記により、作製されたシートを重ねて変形可能なポリエ
チレン、ナイロン、ゴム等の袋２４に入れ、圧力媒体２
５にＮ2 等の不活性ガスや水を使用し、全方向から加
圧、加熱圧着する。または、図１（ｂ）−２に示すよう
に、軸圧プレス２６により加圧、加熱圧着する。以上よ
り、図２（ａ）に示すように、得られた圧着体２７は各
層のビア及び内部配線層が接続され、これを焼成するこ
とで一体化してセラミック多層基板が形成される。この
時、図２（ｂ）に示すように、最短の上下接続を可能に
するため、セラミックグリーンシート２１にそのビア用
ペースト２２により形成された上下連続接続用ビア２８
が各層間で同位置に配置され、さらに、その内部配線層
用導体ペースト２３により形成された最小径φＡの積層
ずれ補償用ランド３１、中間径φＣの積層ずれ補償用ラ
ンド３２、及び最大径φＢの積層ずれ補償用ランド３
３、各ランドと間隙Ｌで前記内部配線層用導体ペースト
２３により形成された内部配線層２９ａ，２９ｂにて構
成される。
【００１４】この時、各定数は、φＢ≧φＡ＋２Ｌを満
足する。また、φＢ＞φＣ＞φＡを満たすφＣの径を持
つ３種類の積層ずれ補償用ランド３１，３２，３３を形
成しているが、積層ずれ補償用ランド径はφＡとφＢの
２種類であってもよい。ここでは、通常φＡ＝２００〜
４００μｍ、Ｌ＝１００〜３００μｍとしてφＢを決定
する。例えば、φＡ＝３００μｍ、Ｌ＝２００μｍの場
合、φＢ≧７００μｍ、φＣ＝５００μｍである上下連
続接続用ビア構造とする。
足する。また、φＢ＞φＣ＞φＡを満たすφＣの径を持
つ３種類の積層ずれ補償用ランド３１，３２，３３を形
成しているが、積層ずれ補償用ランド径はφＡとφＢの
２種類であってもよい。ここでは、通常φＡ＝２００〜
４００μｍ、Ｌ＝１００〜３００μｍとしてφＢを決定
する。例えば、φＡ＝３００μｍ、Ｌ＝２００μｍの場
合、φＢ≧７００μｍ、φＣ＝５００μｍである上下連
続接続用ビア構造とする。
【００１５】なお、上記実施例における上下連続接続用
ビアは、各層の上下の内部配線層に順次接続するものに
限定されるものではなく、例えば、セラミックグリーン
シートの最下層に形成される配線を途中の内部配線層に
順次接続することなく、スキップして、直接最上層のセ
ラミックグリーンシートに形成される配線に電気的接続
を行うような場合も含まれることは言うまでもない。
ビアは、各層の上下の内部配線層に順次接続するものに
限定されるものではなく、例えば、セラミックグリーン
シートの最下層に形成される配線を途中の内部配線層に
順次接続することなく、スキップして、直接最上層のセ
ラミックグリーンシートに形成される配線に電気的接続
を行うような場合も含まれることは言うまでもない。
【００１６】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、上下連続接続用ビアが形成される多層セラミッ
ク基板において、積層ずれ補償用ランド径が層間で異な
り、その積層ずれ補償用ランドの周辺から一定の間隔を
有して内部配線層を配置するようにしたので、積層ずれ
補償用ランドと内部配線層間の間隙の位置が各層間で異
なり、その間隙の上層あるいは下層には必ず積層ずれ補
償用ランドもしくは内部配線層が存在する。これによ
り、全層間の同位置で導体の存在しない部分がなくな
り、圧力抜けが起こらない。
よれば、上下連続接続用ビアが形成される多層セラミッ
ク基板において、積層ずれ補償用ランド径が層間で異な
り、その積層ずれ補償用ランドの周辺から一定の間隔を
有して内部配線層を配置するようにしたので、積層ずれ
補償用ランドと内部配線層間の間隙の位置が各層間で異
なり、その間隙の上層あるいは下層には必ず積層ずれ補
償用ランドもしくは内部配線層が存在する。これによ
り、全層間の同位置で導体の存在しない部分がなくな
り、圧力抜けが起こらない。
【００１８】したがって、グリーンシートの圧着不良、
すなわち、グリーンシート間の空隙がなくなり、信頼性
の高い上下連続接続用ビアが形成される多層セラミック
基板を得ることができる。
すなわち、グリーンシート間の空隙がなくなり、信頼性
の高い上下連続接続用ビアが形成される多層セラミック
基板を得ることができる。
【図１】本発明の実施例を示す上下連続接続用ビアが形
成される多層セラミック基板の製造工程図（その１）で
ある。
成される多層セラミック基板の製造工程図（その１）で
ある。
【図２】本発明の実施例を示す上下連続接続用ビアが形
成される多層セラミック基板の製造工程図（その２）で
ある。
成される多層セラミック基板の製造工程図（その２）で
ある。
【図３】従来の上下連続接続用ビアが形成される多層セ
ラミック基板の製造工程図（その１）である。
ラミック基板の製造工程図（その１）である。
【図４】従来の上下連続接続用ビアが形成される多層セ
ラミック基板の製造工程図（その２）である。
ラミック基板の製造工程図（その２）である。
２１ セラミックグリーンシート ２２ ビア用ペースト ２３ 内部配線層用導体ペースト ２４ 袋 ２５ 圧力媒体 ２６ 軸圧プレス ２７ 圧着体 ２８ 上下連続接続用ビア ２９ａ，２９ｂ 内部配線層 ３１ 最小径φＡの積層ずれ補償用ランド ３２ 中間径φＣの積層ずれ補償用ランド ３３ 最大径φＢの積層ずれ補償用ランド
Claims (4)
- 【請求項１】（ａ）グリーンシートに形成される上下連
続接続用ビアと、（ｂ）該上下連続接続用ビアに接続さ
れ、グリーンシートの層間で径の異なる上下連続接続用
ビアの積層ずれ補償用ランドと、（ｃ）該積層ずれ補償
用ランドの周辺から一定の間隔を有して内部配線層を配
置してなる多層セラミック基板。 - 【請求項２】 前記積層ずれ補償用ランドの最大径をφ
Ｂ、最小径をφ、最小径のランドと内部配線層との間隙
をＬとすると、φＢ≧φＡ＋２Ｌを満足する請求項１記
載の多層セラミック基板。 - 【請求項３】 前記補償用ランド径を２種類又は３種類
に変化させてなる請求項１記載の多層セラミック基板。 - 【請求項４】（ａ）グリーンシートの上下連続接続用ビ
アの積層ずれ補償用ランド径を層間で変化させて形成す
る工程と、（ｂ）前記グリーンシートを積層し、圧着し
て圧着体を形成する工程と、（ｃ）該圧着体を焼成する
工程とを施すことを特徴とする多層セラミック基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5962294A JPH07273455A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5962294A JPH07273455A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273455A true JPH07273455A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13118534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5962294A Withdrawn JPH07273455A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273455A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280740A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2002280737A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-27 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2003023251A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| WO2006048507A1 (en) * | 2004-11-01 | 2006-05-11 | Aspocomp Technology Oy | Printed circuit board, method of manufacturing the same, and electronic device |
| JP2006269692A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Tdk Corp | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
| WO2008141273A1 (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Texas Instruments Incorporated | Systems and methods for post-circuitization assembly |
| JP2009206495A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | 積層基板 |
| US8030579B2 (en) | 2001-03-14 | 2011-10-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| JPWO2020241775A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP5962294A patent/JPH07273455A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280737A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-27 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| US9040843B2 (en) | 2001-03-14 | 2015-05-26 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| US8324512B2 (en) | 2001-03-14 | 2012-12-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| US8030579B2 (en) | 2001-03-14 | 2011-10-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| JP4698046B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2011-06-08 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2002280740A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2003023251A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| WO2006048507A1 (en) * | 2004-11-01 | 2006-05-11 | Aspocomp Technology Oy | Printed circuit board, method of manufacturing the same, and electronic device |
| JP4683269B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-05-18 | Ｔｄｋ株式会社 | 多層セラミック基板の製造方法 |
| JP2006269692A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Tdk Corp | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
| WO2008141273A1 (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Texas Instruments Incorporated | Systems and methods for post-circuitization assembly |
| JP2009206495A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | 積層基板 |
| JPWO2020241775A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6189200B1 (en) | Method for producing multi-layered chip inductor | |
| KR100385123B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| JP4209879B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JPH07273455A (ja) | 多層セラミック基板及びその製造方法 | |
| JPH10270282A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0697656A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2003304072A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP4539489B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JP2002246752A (ja) | セラミック多層基板のビアホール構造 | |
| JP2001319822A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2002305123A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層インダクタの製造方法 | |
| JP2000068149A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP2001307937A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| KR100846079B1 (ko) | 적층 콘덴서의 제조 방법 및 적층 콘덴서 | |
| JP2008092454A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JPH06209168A (ja) | セラミック多層基板 | |
| JPH0631174U (ja) | 厚膜セラミック多層基板のｖｉａ構造 | |
| US20200411250A1 (en) | Ceramic Microelectronic Devices and Methods of their Manufacture | |
| US20050269013A1 (en) | Method for manufacturing monolithic ceramic electronic component | |
| JP4536413B2 (ja) | キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法 | |
| JPH05243745A (ja) | 多層セラミック基板 | |
| JPH11340628A (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH0677658A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP4706387B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH1140946A (ja) | セラミック多層基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |