JP2006269692A - 多層セラミック基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のセラミック層が積層され、これらセラミック層のうちの少なくとも一部を貫通してビアホールが形成されてなる多層セラミック基板である。ビアホールが形成されたセラミック層のうちの少なくとも一部において、ビアホールの周囲に電極パッドが設けられている。そして、相対的に内層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさが外層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさよりも大とされている。これにより、表面に近い部分から中央に近い部分まで、全てのグリーンシートにおいて、グリーンシート毎に収縮力が適正に相殺され、ビアホールの形状(径)が一定に保たれる。
【選択図】 図1
Description
Claims (13)
- 複数のセラミック層が積層され、これらセラミック層のうちの少なくとも一部を貫通してビアホールが形成されてなる多層セラミック基板であって、
前記ビアホールが形成されたセラミック層のうちの少なくとも一部において前記ビアホールの周囲に電極パッドが設けられるとともに、相対的に内層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさが外層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさよりも大とされていることを特徴とする多層セラミック基板。 - 前記ビアホールは、全てのセラミック層を貫通して形成されていることを特徴とする請求項1記載の多層セラミック基板。
- 外層から内層に向かうにしたがって電極パッドの大きさが次第に拡大されていることを特徴とする請求項1または2記載の多層セラミック基板。
- 前記各セラミック層の収縮分布に合わせて電極パッドの大きさが設定されていることを特徴とする請求項3記載の多層セラミック基板。
- 前記ビアホールが形成されたセラミック層において、前記ビアホールの開口径がセラミック層の表裏において異なり、ビアホールの内壁がテーパ面とされていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載の多層セラミック基板。
- 前記ビアホールが形成されたセラミック層において、前記ビアホールの開口部近傍が面取り加工されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載の多層セラミック基板。
- 少なくとも一部に貫通孔が形成された複数のグリーンシートを積層し、最外層に収縮抑制用グリーンシートを配して焼成する多層セラミック基板の製造方法であって、
貫通孔が形成されたグリーンシートのうちの少なくとも一部において前記貫通孔の周囲に電極パッドとなる導電ペーストパターンを設け、相対的に内層に位置するグリーンシートに設けられた導電ペーストパターンの大きさを外層に位置するグリーンシートに設けられた導電ペーストパターンの大きさよりも大として前記焼成を行うことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。 - 前記貫通孔を全てのグリーンシートの同一の位置に形成することを特徴とする請求項7記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 外層から内層に向かうにしたがって導電ペーストパターンの大きさを次第に拡大することを特徴とする請求項7または8記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記各グリーンシートの収縮分布に合わせて導電ペーストパターンの大きさを設定することを特徴とする請求項9記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記貫通孔が形成されたグリーンシートにおいて、開口径がグリーンシートの表裏において異なり、内壁がテーパ面となるように貫通孔を形成することを特徴とする請求項7から10のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記貫通孔が形成されたグリーンシートにおいて、前記貫通孔の開口部近傍を面取り加工することを特徴とする請求項7から10のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記焼成温度を1000℃以下とすることを特徴とする請求項7から12のいずれか1項記載の多層セラミック基板の製造方法。
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