TWI467250B - An adhesive type polarizing plate, an image display device, and the like - Google Patents

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TWI467250B
TWI467250B TW98117823A TW98117823A TWI467250B TW I467250 B TWI467250 B TW I467250B TW 98117823 A TW98117823 A TW 98117823A TW 98117823 A TW98117823 A TW 98117823A TW I467250 B TWI467250 B TW I467250B
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Mitsuru Suzuki
Shouji Yamamoto
Kentarou Takeda
Kouzou Nakamura
Yuu Sugimoto
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Nitto Denko Corp
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Description

黏著型偏光板、圖像顯示裝置及該等之製造方法
本發明係關於一種僅於偏光元件之單面上設置有透明保護膜,於另一單面上積層有黏著劑層之黏著型偏光板及其製造方法。進而,本發明係關於一種使用該黏著型偏光板之圖像顯示裝置。另外,本發明係關於一種該圖像顯示裝置之製造方法。
液晶顯示裝置中,就其圖像形成方式而言,必不可少的是在形成液晶面板表面之玻璃基板的兩側配置偏光板。偏光板通常使用在包含聚乙烯醇系膜與碘等二色性材料之偏光元件的單面或兩面,利用聚乙烯醇系接著劑(專利文獻1、專利文獻2)貼合使用三乙醯纖維素等的偏光元件用透明保護膜而成者。而且,對偏光板要求之耐久性能變得越來越嚴格,要求其具有低溫下及高溫下之嚴酷環境下的耐久性。
將上述偏光板黏貼於液晶胞等上時,通常使用黏著劑。而且,黏著劑係預先形成為黏著劑層而設置於偏光板之單面上,原因在於具有以下優點:可將偏光板瞬時固定,以及在使偏光板固著時無需乾燥步驟等。亦即,於偏光板之黏貼方面,通常使用黏著型偏光板。
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2006-220732號公報
專利文獻2:日本專利特開2001-296427號公報
上述黏著劑層通常應用於在偏光元件之兩面設置有透明保護膜之偏光板,該偏光板中,黏著劑層係積層於透明保護膜上。另一方面,自薄型化之觀點來考慮,僅於偏光元件之單面上設置有透明保護膜之偏光板得到使用,該偏光板中,偏光元件之另一單面上係設置黏著劑層。但是,僅偏光元件之單側設置有透明保護膜的薄型黏著型偏光板存在以下問題:其耐久性較差,放置於上述嚴酷環境下時,容易沿偏光元件之延伸方向(MD方向(Machine Direction,縱向))產生龜裂。特別是當偏光板之尺寸增大時,容易產生上述龜裂。
另外,針對薄型化之課題,提出了於偏光元件之至少一方之側形成有保護膜之偏光板(日本專利第4131104號)。但是,該偏光板係針對薄型化之課題,代替透明保護膜而直接於偏光元件上形成保護膜者,關於僅於偏光元件之單側設置有透明保護膜的薄型黏著型偏光板中所出現的偏光元件產生龜裂之課題,則並未作任何闡述,而且並未想起該課題。
本發明之目的在於提供一種黏著型偏光板,其係僅於偏光元件之單面上具有透明保護膜,於另一單面上具有黏著劑層者,即便放置於低溫下及高溫下之嚴酷環境下,其亦可滿足耐久性。
另外,本發明提供一種包含上述黏著型偏光板之圖像顯示裝置及其製造方法。
本案發明者等人經銳意研究發現,藉由下述黏著型偏光板可解決上述課題,從而完成本發明。
亦即,本發明係關於一種黏著型偏光板,其特徵在於:僅於偏光元件(P)之單面上經由接著劑層(G)而設置有透明保護膜(E),於上述偏光元件(P)之另一單面上,經由拉伸彈性模數為100MPa以上之保護層(H)而設置有黏著劑層(B)。
上述黏著型偏光板較好的是,形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為氰基丙烯酸酯系形成劑、環氧系形成劑、異氰酸酯系形成劑、或丙烯酸系形成劑。
上述黏著型偏光板較好的是,形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為含有硬化性成分之活性能量線硬化型形成劑。
上述黏著型偏光板較好的是,上述保護層(H)滿足光彈性係數(m2 /N)×厚度(m)≦1×10-14 (m2 /N)。
另外,本發明係關於一種黏著型偏光板之製造方法,其特徵在於:其係用於製造僅於偏光元件(P)之單面上經由接著劑層(G)而設置有透明保護膜(E),於上述偏光元件(P)之另一單面上,經由保護層(H)而設置有黏著劑層(B)之黏著型偏光板者,且上述保護層(H)之拉伸彈性模數為100MPa以上,上述偏光元件(P)與上述黏著劑層(B)之積層,係藉由於上述偏光元件(P)之單面上形成保護層(H)後,在該保護層(H)上積層黏著劑層(B)而進行。
上述黏著型偏光板之製造方法較好的是,形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為氰基丙烯酸酯系形成劑、環氧系形成劑、異氰酸酯系形成劑、或丙烯酸系形成劑。
上述黏著型偏光板之製造方法較好的是,形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為含有硬化性成分之活性能量線硬化型形成劑。
上述黏著型偏光板之製造方法較好的是,上述保護層(H)滿足光彈性係數(m2 /N)×厚度(m)≦1×10-14 (m2 /N)。
另外,本發明係關於一種包含上述黏著型偏光板之圖像顯示裝置。
另外,本發明係關於一種圖像顯示裝置之製造方法,其係用於製造上述圖像顯示裝置者,其包括:捲軸素材準備步驟,準備上述黏著型偏光板之長條狀片材,作為捲軸素材;切斷步驟,自該捲軸素材中抽出片材製品,使用切斷機構將上述黏著型偏光板切斷成特定尺寸;以及貼合步驟,於該切斷步驟後,經由上述黏著型偏光板之黏著劑層(B)而貼合於光學顯示單元上。
本發明者等人推測偏光元件產生龜裂之機制如下所述。亦即,偏光元件通常係藉由將聚乙烯醇系膜染色、延伸而製造,為了使其發揮出高偏光特性而進行程度非常高之延伸。因此,偏光元件具有如下機械特性:由於聚乙烯醇系分子表現出高配向性,故而延伸方向(MD方向)具有非常高之強度,但是與其垂直之TD方向(Traverse Direction,橫向)則非常脆。因此,當偏光元件承受外部應力時,其容易沿MD方向產生龜裂。該龜裂會對圖像顯示裝置之顯示特性造成嚴重之問題。作為該外部應力之例,可列舉:加濕/乾燥、加熱/冷卻,進而機械拉伸、壓縮、彎曲等。特別就加濕/乾燥進行例示,由於偏光元件材料係以親水性之聚乙烯醇等作為原料,因而會根據外部環境而吸附/釋出水分,藉此引起偏光元件產生伸縮。特別是偏光元件之吸濕量為約5重量%至30重量%,且在此範圍內表現出體積收縮/膨脹。為了防止偏光元件之表面產生損傷,並且防止如上所述水分之急遽進出、以及伴隨於此而在偏光元件上所產生之變化,且機械保持偏光元件,通常係於偏光元件之兩側使用保護膜。於加熱/冷卻下亦同樣,透明保護膜具有抑制偏光元件伴隨熱膨脹而伸縮之作用。對於機械拉伸、壓縮等之外力,亦利用透明保護膜來支承偏光元件所承受之應力,藉此抑制偏光元件產生龜裂等。另一方面,於透明保護膜僅存在於偏光元件之單面上之偏光板的情形時,偏光板為非對稱之構成,且偏光元件之單面變成自由(free)狀態,因而無法抑制偏光元件於MD方向產生龜裂。黏著劑層亦存在密度較小之情形,因而對水分滲入之抑制能力較小,而且彈性模數非常小,因此偏光元件之機械保持能力非常小,處於可謂自由之狀態。
上述本發明之黏著型偏光板係僅於偏光元件(P)之單面上具有透明保護膜(E),於偏光元件(P)之另一單面上具有黏著劑層(B)的薄型黏著型偏光板,於該黏著劑層(B)與偏光元件(P)之間,設置有拉伸彈性模數為100MPa以上之保護層(H),藉由該保護層(H)而放置於嚴酷環境下時,亦可抑制偏光元件於MD方向產生龜裂,且可滿足耐久性。
而且,上述本發明之黏著型偏光板雖為薄型,但即便放置於嚴酷環境下時其耐久性亦良好,故而使用黏著型偏光板來製造圖像顯示裝置時,作業效率良好。上述本發明之黏著型偏光板特別適合於將自黏著型偏光板之捲軸素材準備步驟,至切斷步驟、向光學顯示單元上貼合之貼合步驟作為一系列之步驟來進行的圖像顯示裝置之製造方法。
以下,一面參照圖1,一面對本發明之黏著型偏光板進行說明。本發明之黏著型偏光板例如圖1所示,僅於偏光元件(P)之單面上經由接著劑層(G)而設置有透明保護膜(E),於上述偏光元件(P)之另一單面上,經由保護層(H)而設置有黏著劑層(B)。另外,雖未圖示,但本發明之黏著型偏光板中,可於透明保護膜(E)上設置易接著層或者實施活化處理,將該易接著層與接著劑層(G)貼合。再者,雖未圖示,但可於黏著劑層(B)上設置脫模片材。
再者,對本發明之黏著型偏光板之尺寸並無特別限制,較好的是其對角值為14英吋~120英吋之範圍。其原因在於,尺寸越增大,僅單側具有透明保護膜之薄型黏著型偏光板在嚴酷環境下越容易產生龜裂。當然,上述尺寸亦可為小於14英吋之尺寸。通常使用上述尺寸為82英吋以下者。
[偏光元件]
所謂偏光元件,係指可將自然光或偏光轉換成任意之偏光的膜。作為本發明中所使用之偏光元件,可採用任意適當之偏光元件,較好的是使用將自然光或偏光轉換成直線偏光者。
於本發明之偏光板中,偏光元件(P)可根據目的而採用任意適當者。例如可列舉:使聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜,吸附碘或二色性染料等二色性物質且進行單軸延伸而得者,以及聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等多烯系配向膜等。另外,亦可使用美國專利5,523,863號等中所揭示之使包含二色性物質及液晶性化合物之液晶性組合物,沿固定方向配向的賓主型之O型偏光元件,以及美國專利6,049,428號等中所揭示之使溶致型液晶沿固定方向配向之E型偏光元件等。
此種偏光元件中,就具有高偏光度之觀點而言,可較好地使用利用含有碘之聚乙烯醇系膜所得之偏光元件。偏光元件中所應用之聚乙烯醇系膜之材料,可使用聚乙烯醇或其衍生物。作為聚乙烯醇之衍生物,可列舉聚乙烯甲醛、聚乙烯縮醛等,除此以外可列舉乙烯、丙烯等烯烴,丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等不飽和羧酸或者其烷基酯以及以丙烯醯胺等加以改性所得者。通常使用聚乙烯醇之聚合度為1,000~10,000左右,皂化度為80~100莫耳%左右者。
上述聚乙烯醇系膜中亦可含有增塑劑等添加劑。作為增塑劑,可列舉多元醇及其縮合物等,例如可列舉:甘油、雙甘油、三甘油、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇等。增塑劑之使用量並無特別限制,較好的是於聚乙烯醇系膜中為20重量%以下。
對上述聚乙烯醇系膜(未延伸膜),依據常法至少實施單軸延伸處理、碘染色處理。進而,可實施硼酸處理、碘離子處理。另外,對經實施上述處理之聚乙烯醇系膜(延伸膜)依據常法加以乾燥,而形成偏光元件。
作為用於本發明之偏光板之偏光元件(P)的厚度,可採用任意適當之厚度。偏光元件之厚度具有代表性的是5~80μm,較好的是10~50μm,更好的是20~40μm。若其厚度為上述範圍,則光學特性及機械強度優異。
[透明保護膜]
作為構成透明保護膜之材料,例如可使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性等優異之熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂之具體例,可列舉:三乙醯纖維素等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂以及該等之混合物。
再者,透明保護膜中可含有1種以上之任意適當之添加劑。作為添加劑,例如可列舉:紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、增塑劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量較好的是50~100重量%,更好的是50~99重量%,進而好的是60~98重量%,特別好的是70~97重量%。於透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量為50重量%以下之情形時,熱塑性樹脂本來所具有之高透明性等有可能無法充分表現。
透明保護膜之厚度可適宜地決定,通常就強度或操作性等作業性、薄層性等方面而言為1~500μm左右。尤其好的是1~300μm,更好的是5~200μm,進而好的是5~150μm,特別好的是20~100μm之薄型之情形。
作為本發明之透明保護膜,較好的是使用選自聚酯樹脂、纖維素樹脂、聚碳酸酯樹脂、環狀聚烯烴樹脂以及(甲基)丙烯酸系樹脂中之任意至少一種。
對聚酯樹脂並無特別限定,例如可列舉下述任一種樹脂:在對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、二苯基甲酸、二苯氧基乙烷二甲酸、二苯基碸甲酸、蒽二甲酸、1,3-環戊烷二甲酸、1,3-環己烷二甲酸、1,4-環己烷二甲酸、六氫對苯二甲酸、六氫間苯二甲酸、丙二酸、二甲基丙二酸、丁二酸、3,3-二乙基丁二酸、戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、壬二酸、二聚酸、癸二酸、辛二酸、十二烷二甲酸等二羧酸,與乙二醇、丙二醇、己二醇、新戊二醇、1,2-環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、癸二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)碸等二醇中,各取1種進行聚縮合而得之均聚物,或取1種以上之二羧酸與2種以上之二醇進行聚縮合而得之共聚物,或者取2種以上之二羧酸與1種以上之二醇進行聚縮合而得之共聚物,以及將2種以上之該等均聚物或共聚物摻合而得之摻合樹脂。其中,較好的是使用聚對苯二甲酸乙二酯樹脂。
纖維素樹脂係纖維素與脂肪酸之酯。作為此種纖維素酯系樹脂之具體例,可列舉:三乙醯纖維素、二乙醯纖維素、三丙醯纖維素、二丙醯纖維素等。該等中,特別好的是三乙醯纖維素。三乙醯纖維素市售有大量製品,於獲得容易性或成本方面而言亦較為有利。作為三乙醯纖維素之市售品之例,可列舉:富士軟片(Fuji Film)公司製造之商品名「UV-50」、「UV-80」、「SH-80」、「TD-80U」、「TD-TAC」、「UZ-TAC」,或柯尼卡(Konica)公司製造之「KC系列」等。通常,該等三乙醯纖維素之面內相位差(Re)大致為零,厚度方向相位差(Rth)為~60nm左右。
作為環狀聚烯烴樹脂之具體例,較好的是降烯系樹脂。環狀烯烴系樹脂係以環狀烯烴作為聚合單元聚合而成之樹脂之總稱,例如可列舉:日本專利特開平1-240517號公報、日本專利特開平3-14882號公報、日本專利特開平3-122137號公報等中所記載之樹脂。具體例可列舉:環狀烯烴之開環(共)聚合物,環狀烯烴之加成聚合物,環狀烯烴與乙烯、丙烯等α-烯烴之共聚物(具有代表性的是無規共聚物),及對該等以不飽和羧酸或其衍生物加以改性之接枝聚合物,以及該等之氫化物等。作為環狀烯烴之具體例可列舉降烯系單體。
環狀聚烯烴樹脂市售有各種製品,作為具體例,可列舉:日本瑞翁(ZEON)股份有限公司製造之商品名「Zeonex」、「Zeonor」,JSR股份有限公司製造之商品名「Arton」,TICONA公司製造之商品名「Topas」,三井化學股份有限公司製造之商品名「APEL」。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂,其Tg(玻璃轉移溫度)較好的是115℃以上,更好的是120℃以上,進而好的是125℃以上,特別好的是130℃以上。藉由使Tg為115℃以上,可使偏光板之耐久性優異。對上述(甲基)丙烯酸系樹脂之Tg之上限值並無特別限定,就成形性等之觀點而言,較好的是170℃以下。由(甲基)丙烯酸系樹脂可獲得面內相位差(Re)、厚度方向相位差(Rth)均大致為零之膜。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意適當之(甲基)丙烯酸系樹脂。例如可列舉:聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)、具有脂環族烴基之聚合物(例如,甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降酯共聚物等)。較好的是可列舉聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯。更好的是可列舉以甲基丙烯酸甲酯作為主成分(50~100重量%,較好的是70~100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂之具體例,例如可列舉:三菱麗陽(Mitsubishi Rayon)股份有限公司製造之Acrypet VH或Acrypet VRL20A,日本專利特開2004-70296號公報中所記載之分子內具有環結構的(甲基)丙烯酸系樹脂,藉由分子內交聯或分子內環化反應而獲得之高Tg之(甲基)丙烯酸系樹脂系。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂,亦可使用具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂。具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂可列舉:日本專利特開2000-230016號公報、日本專利特開2001-151814號公報、日本專利特開2002-120326號公報、日本專利特開2002-254544號公報、日本專利特開2005-146084號公報等中所記載者。
另外,(甲基)丙烯酸系樹脂可使用具有不飽和羧酸烷基酯之結構單元、及戊二酸酐之結構單元的丙烯酸系樹脂。作為此種丙烯酸系樹脂,可列舉:日本專利特開2004-70290號公報、日本專利特開2004-70296號公報、日本專利特開2004-163924號公報、日本專利特開2004-292812號公報、日本專利特開2005-314534號公報、日本專利特開2006-131898號公報、日本專利特開2006-206881號公報、日本專利特開2006-265532號公報、日本專利特開2006-283013號公報、日本專利特開2006-299005號公報、日本專利特開2006-335902號公報等中所記載者。
另外,(甲基)丙烯酸系樹脂可使用具有戊二醯亞胺單元、(甲基)丙烯酸酯單元、以及芳香族乙烯單元之熱塑性樹脂。作為該熱塑性樹脂,可列舉:日本專利特開2006-309033號公報、日本專利特開2006-317560號公報、日本專利特開2006-328329號公報、日本專利特開2006-328334號公報、日本專利特開2006-337491號公報、日本專利特開2006-337492號公報、日本專利特開2006-337493號公報、日本專利特開2006-337569號公報等中所記載者。
(透明保護膜之相位差值)
對於透明保護膜(E),作為雙折射較小,不轉換偏光狀態者,可使用正面相位差未滿40nm,且厚度方向相位差未滿80nm者。如此之雙折射較小之透明保護膜可例示未延伸膜。
[接著劑層]
上述透明保護膜(E)與偏光元件(P)經由接著劑層(G)而積層。此時,理想的是利用接著劑層而使兩者無空氣隙地積層。接著劑層(G)由接著劑(G')形成。對接著劑(G')之種類並無特別限制,可使用各種接著劑。
用來將上述偏光元件(P)與透明保護膜(E)貼合之接著劑層(G)只要光學透明則無特別限制,可使用水系、溶劑系、熱熔系、自由基硬化型之各種形態者,較好的是水系接著劑或自由基硬化型接著劑。
對形成接著劑層(G)之水系接著劑並無特別限定,例如可例示:乙烯聚合物系、明膠系、乙烯系乳膠系、聚胺基甲酸酯系、異氰酸酯系、聚酯系、環氧系等。包含此種水系接著劑之接著劑層,可以水溶液之塗佈乾燥層等之形式而形成,製備該水溶液時,視需要亦可調配交聯劑或其他添加劑、以及酸等觸媒。作為上述水系接著劑,較好的是使用含有乙烯聚合物之接著劑等,乙烯聚合物較好的是聚乙烯醇系樹脂。另外,聚乙烯醇系樹脂中可含有硼酸或硼砂、戊二醛或三聚氰胺、草酸等水溶性交聯劑。特別是偏光元件使用聚乙烯醇系聚合物膜之情形時,就接著性方面而言,較好的是使用含有聚乙烯醇系樹脂之接著劑。進而,就提昇耐久性方面而言,更好的是含有具有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂的接著劑。
聚乙烯醇系樹脂可列舉:使聚乙酸乙烯酯皂化而獲得之聚乙烯醇;其衍生物;進而乙酸乙烯酯與具有共聚性之單體的共聚物之皂化物;使聚乙烯醇縮醛化、胺基甲酸酯化、醚化、接枝化、磷酸酯化等而得之改性聚乙烯醇。上述單體可列舉:順丁烯二酸(酐)、反丁烯二酸、丁烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸及其酯類;乙烯、丙烯等α-烯烴,(甲基)烯丙基磺酸(鈉)、(順丁烯二酸單烷基酯)磺酸鈉、順丁烯二酸烷基酯二磺酸鈉,N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯醯胺烷基磺酸鹼金屬鹽,N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡咯啶酮衍生物等。該等聚乙烯醇系樹脂可單獨使用一種或併用兩種以上。
對上述聚乙烯醇系樹脂並無特別限定,就接著性方面而言,平均聚合度為100~5,000左右,較好的是1,000~4,000,平均皂化度為85~100莫耳%左右,較好的是90~100莫耳%。
含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂,可藉由公知之方法使聚乙烯醇系樹脂與二乙烯酮反應而獲得。例如可列舉:使聚乙烯醇系樹脂預先分散於乙酸等溶劑中,向其中添加二乙烯酮之方法;預先將聚乙烯醇系樹脂溶解於二甲基甲醯胺或二烷等溶劑中,向其中添加二乙烯酮之方法等。另外,可列舉使二乙烯酮氣體或液狀二乙烯酮直接接觸聚乙烯醇之方法。
含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂之乙醯乙醯基改性度只要為0.1莫耳%以上,則並無特別限制。若未滿0.1莫耳%,則接著劑層之耐水性不充分,而不適合。乙醯乙醯基之改性度較好的是0.1~40莫耳%左右,更好的是1~20莫耳%,特別好的是2~7莫耳%。若乙醯乙醯基改性度超過40莫耳%,則耐水性之提昇效果較小。乙醯乙醯基改性度係利用NMR(Nuclear Magnetic Resonance,磁核共振)而測定之值。
作為交聯劑,可無特別限制地使用在聚乙烯醇系接著劑中所使用者。上述交聯劑之調配量可根據聚乙烯醇系樹脂之種類等而適當設計,相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份,其調配量通常為4~60重量份左右,較好的是10~55重量份左右,更好的是20~50重量份。於該範圍中,可獲得良好之接著性。
為了提昇耐久性,係使用含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂。於此情形時亦與上述同樣,相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份,較好的是於4~60重量份左右,較好的是10~55重量份左右,更好的是20~50重量份之範圍使用交聯劑。若交聯劑之調配量過多,則存在交聯劑之反應於短時間內完成,引起接著劑凝膠化之傾向。其結果,作為接著劑之使用壽命(適用期)變得極短,難以進行工業使用。就該觀點而言,交聯劑之調配量應使用上述調配量,但是由於本發明之樹脂溶液含有金屬化合物膠體,因此即便如上所述般交聯劑之調配量較多之情形時,亦可穩定性良好地使用。
作為上述接著劑,可較好地使用包含聚乙烯醇系樹脂、交聯劑以及平均粒徑為1~100nm之金屬化合物膠體而成的樹脂溶液。該樹脂溶液通常係製成水溶液而使用。對樹脂溶液之濃度並無特別限制,考慮到塗佈性或放置穩定性等,樹脂溶液之濃度為0.1~15重量%,較好的是0.5~10重量%。
對作為接著劑之樹脂溶液之黏度並無特別限制,可使用1~50mPa‧s之範圍者。至於製作偏光板時所產生之裂點,存在隨著樹脂溶液之黏度下降,裂點之產生亦會增多之傾向,但是若使用本發明之偏光板用接著劑,則即便於如1~20mPa‧s之範圍的低黏度範圍內,亦可抑制裂點之產生,且無論樹脂溶液之黏度為多少,均可抑制裂點之產生。含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂與普通之聚乙烯醇樹脂相比無法提高聚合度,可於如上所述之低黏度下使用,於本發明中,即便使用含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂之情形時,亦可抑制由於樹脂溶液之黏度較低而產生裂點。
於上述接著劑層(G1)係由水系接著劑等形成之情形時,該接著劑層(G1)之厚度為10~300nm左右。就獲得均勻之面內厚度,獲得充分之接著力方面而言,接著劑層之厚度更好的是10~200nm,進而好的是20~150nm。
塗佈水系接著劑之後,用輥貼合機等將偏光元件(P)與透明保護膜(E)貼合。上述接著劑之塗佈可在透明保護膜、偏光元件之任一者上進行,亦可在兩者上進行。貼合之後,實施乾燥步驟,形成由塗佈乾燥層所構成之接著劑層。乾燥溫度為5~150℃左右,較好的是30~120℃,乾燥時間為120秒以上,更好的是300秒以上。
作為自由基硬化型接著劑,可例示電子束硬化型、紫外線硬化型等活性能量線硬化型,以及熱硬化型等之各種接著劑,較好的是可於短時間內實現硬化之活性能量線硬化型。特別好的是電子束硬化型。本發明中可使用電子束硬化型接著劑。藉由於用以將偏光元件與透明保護膜貼合之接著劑之硬化方法中使用電子束(亦即乾式貼合),可無需如紫外線硬化法之加熱步驟,並生產性非常高。
另一方面,於上述接著劑層(G1)由硬化型接著劑(電子束硬化型接著劑)形成之情形時,上述接著劑層(G1)之厚度較好的是0.1~20μm,更好的是0.2~10μm,進而好的是0.3~8μm。於厚度較薄之情形時,有可能無法獲得接著力本身之凝聚力,而無法獲得接著強度。若接著劑層(G1)之厚度超過20μm,則有可能出現成本上升以及接著劑本身之硬化收縮之影響,對偏光板之光學特性產生不良影響。
[黏著劑層]
黏著劑層(B)可使用適當之黏著劑來形成,對其種類並無特別限制。作為黏著劑,可列舉:橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯醇系黏著劑、聚乙烯基吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。
該等黏著劑中,較好的是使用光學透明性優異,表現出適當之潤濕性、凝聚性及接著性之黏著特性,耐候性及耐熱性等優異者。作為表現出此種特徵者,可較好地使用丙烯酸系黏著劑。
黏著劑層(B)通常係藉由將上述黏著劑之溶液塗佈於脫模片材上,並進行乾燥而設置。黏著劑之溶液例如係於包含甲苯或乙酸乙酯等適當溶劑之單獨物或混合物的溶劑中,溶解或分散上述組合物,而製備成10~40重量%左右之溶液。塗佈法可採用:反向塗佈法、凹版印刷式塗佈法等輥塗法,旋塗法、絲網塗佈法、噴射式塗佈法、浸漬法、噴霧法等。設置有黏著劑層(B)之脫模片材,可利用將其轉印之方法等。另外,可在設置於偏光元件(P)之單側的保護層(H)上塗佈上述黏著劑,藉此以塗膜之形式而形成黏著層(B)。
黏著劑層(B)之厚度通常為3~100μm左右,較好的是5~50μm,更好的是10~40μm。
作為脫模片材之構成材料,可列舉:紙,聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等合成樹脂膜,橡膠片材,紙,布,不織布,網狀物,發泡片材或金屬箔,該等之層壓體等適當之薄片體等。為了提高脫模片材自黏著劑層上之剝離性,亦可視需要對脫模片材之表面實施矽酮處理、長鏈烷基處理、氟處理等低接著性之剝離處理。
[保護層]
保護層(H)設置於偏光元件(P)與黏著劑層(B)之間。該保護層(H)係拉伸彈性模數為100MPa以上者。本發明之保護層(H)藉由使拉伸彈性模數為100MPa以上,而可抑制上述偏光元件(P)因加濕/乾燥、加熱/冷卻、進而機械拉伸、壓縮、彎曲等外部應力所致之伸縮,並可抑制偏光元件產生龜裂。偏光元件(P)所產生之龜裂主要係基於偏光元件(P)之收縮方向之尺寸變化而引起的,保護層(H)之拉伸彈性模數越高,則保護層(H)之機械保持能力越大,因而抑制偏光元件產生龜裂之效果越大。再者,拉伸彈性模數係根據實施例中之記載而測定之值。就耐久性方面而言,保護層(H)之拉伸彈性模數較好的是100MPa以上,更好的是150MPa以上,進而好的是500MPa以上,特別好的是1,000MPa以上。另一方面,拉伸彈性模數較好的是50,000MPa以下,更好的是30,000MPa以下,進而好的是20,000MPa以下。若拉伸彈性模數過高,則有可能會由於彎曲應力等之影響而產生破損。
作為形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H'),例如可使用:氰基丙烯酸酯系形成劑、環氧系形成劑、異氰酸酯系形成劑、或丙烯酸系形成劑。再者,於使用該等保護層形成劑(H')之情形時,就耐久性等觀點而言,上述拉伸彈性模數較好的是100~2,000MPa,更好的是150~1,000MPa,進而好的是500~1,000MPa。
作為氰基丙烯酸酯系形成劑,例如可列舉:α-氰基丙烯酸甲酯、α-氰基丙烯酸乙酯,α-氰基丙烯酸丁酯,α-氰基丙烯酸辛酯等α-氰基丙烯酸烷基酯,以及α-氰基丙烯酸環己酯,甲氧基-α-氰基丙烯酸酯等。作為氰基丙烯酸酯系形成劑,例如亦可使用用作氰基丙烯酸酯系接著劑者。
環氧系形成劑含有環氧樹脂及其硬化劑。作為環氧系形成劑,例如可使用用作環氧系接著劑者。至於環氧系形成劑之使用形態,亦可製成含有環氧樹脂及其硬化劑之一液型而使用,但通常在使用時才製成將硬化劑調配於環氧樹脂中之二液型來使用。環氧系形成劑通常係製成溶液來使用。溶液可為溶劑系,亦可為乳液、膠體分散液、水溶液等水系。
作為環氧樹脂,可例示分子內含有2個以上之環氧基的各種化合物,例如可列舉:雙酚型環氧樹脂、脂肪族系環氧樹脂、芳香族系環氧樹脂、鹵化雙酚型環氧樹脂、聯苯系環氧樹脂等。另外,環氧樹脂可根據環氧當量或官能基數而適當地決定,就耐久性之觀點而言,可較好地使用環氧當量為500以下者。
對環氧樹脂之硬化劑並無特別限制,可使用酚樹脂系、酸酐系、羧酸系、聚胺系等各種硬化劑。作為酚樹脂系硬化劑,例如可使用:苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚酚醛清漆樹脂、苯二甲酚樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂等。作為酸酐系硬化劑,可列舉順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、丁二酸酐等,作為羧酸系硬化劑,可列舉均苯四甲酸、偏苯三甲酸等羧酸類以及加成乙烯醚而得之嵌段羧酸類。另外,作為環氧系二液形成劑,例如可使用包含環氧樹脂與多硫醇之二液者,包含環氧樹脂與聚醯胺之二液者等。
硬化劑之調配量根據與環氧樹脂之當量而不同,相對於環氧樹脂100重量份,較好的是30~70重量份,更好的是40~60重量份。
進而,環氧系形成劑中除了環氧樹脂及其硬化劑以外,亦可使用各種硬化促進劑。作為硬化促進劑,例如可列舉各種咪唑系化合物及其衍生物、二氰二胺等。
上述環氧系形成劑中,本發明較好的是使用二液硬化型環氧樹脂,較好的是環氧樹脂成分包含雙酚A型環氧樹脂,硬化劑成分包含胺系、其中為環狀胺者。進而,較好的是上述成分之任一者中添加有陰離子系硬化促進劑者。作為陰離子系硬化促進劑,可列舉:芳香族三級胺化合物、內酯化合物、1,2,6-己三醇、N,N-二環己基碳二醯亞胺、琥珀醯胺等。
作為異氰酸酯系形成劑,可列舉形成黏著劑層(B)時用作交聯劑者。異氰酸酯系交聯劑可使用具有至少2個異氰酸酯基之化合物。例如,可使用上述聚異氰酸酯化合物來作為異氰酸酯系形成劑。詳細而言可列舉:2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、1,3-二異氰酸基甲基環己烷、六亞甲基二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、亞甲基雙4-苯基異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯或者該等之二聚物或異三聚氰酸三(6-異氰酸酯基己酯)等三聚物,進而與縮二脲或三羥甲基丙烷等多元醇或多元胺反應而獲得者等。另外,作為異氰酸酯系交聯劑,較好的是異三聚氰酸三(6-異氰酸酯基己酯)等具有3個以上異氰酸酯基者。作為異氰酸酯系形成劑,例如可列舉用作異氰酸酯系接著劑者。
異氰酸酯系形成劑中,本發明較好的是使用於分子結構方面,環狀結構(苯環、三聚氰酸酯環、異三聚氰酸酯環等)在結構中所佔之比例較大的硬質結構者。作為異氰酸酯系形成劑,例如可較好地使用:三羥甲基丙烷-三-甲苯異氰酸酯、三(六亞甲基異氰酸酯基)異三聚氰酸酯等。
再者,上述異氰酸酯系交聯劑亦可使用對末端異氰酸酯基賦予了保護基者。作為保護基,有肟或內醯胺等。異氰酸酯基受到保護者可藉由加熱而使保護基自異氰酸酯基上解離,從而使異氰酸酯基反應。
進而,為了提高異氰酸酯基之反應性,可使用反應觸媒。對反應觸媒並無特別限制,較好的是錫系觸媒或胺系觸媒。反應觸媒可使用1種或2種以上。至於反應觸媒之使用量,通常相對於異氰酸酯系交聯劑100重量份,係使用5重量份以下之反應觸媒。若反應觸媒量較多,則交聯反應速度較快而會引起形成劑發泡。使用發泡後之形成劑會無法獲得充分之接著性。通常,使用反應觸媒時,較好的是0.01~5重量份,更好的是0.05~4重量份。
作為錫系觸媒,可使用無機系、有機系之任一種,較好的是有機系。作為無機系錫系觸媒,例如可列舉氯化亞錫、氯化錫等。有機系錫系觸媒較好的是包含至少1種含有甲基、乙基、醚基、酯基等骨架之脂肪族基、脂環族基等有機基者。例如可列舉:四正丁基錫、三正丁基乙酸錫、正丁基三氯化錫、三甲基氫氧化錫、二甲基二氯化錫、二丁基二月桂酸錫等。
另外,作為胺系觸媒並無特別限制。例如,較好的是奎寧環(quinuclidine)、脒、二氮雜雙環十一烯等含有至少1種脂環族基等有機基者。除此以外,胺系觸媒可列舉三乙胺等。另外,上述以外之反應觸媒可例示:環烷酸鈷、苄基三甲基氫氧化銨等。
異氰酸酯系形成劑通常係製成溶液而使用。溶液可為溶劑系,亦可為乳液、膠體分散液、水溶液等水系。作為有機溶劑,只要可將構成形成劑之成分均勻溶解則無特別限制。有機溶劑例如可列舉:甲苯、甲基乙基酮、乙酸乙酯等。再者,於製成水系溶液之情形時,亦可調配例如正丁醇、異丙醇等醇類,丙酮等酮類。於製成水系溶液之情形時,可藉由使用分散劑,或者於異氰酸酯系交聯劑中導入羧酸鹽、磺酸鹽、四級銨鹽等與異氰酸酯基之反應性較低之官能基,或聚乙二醇等水分散性成分而進行。
作為丙烯酸系形成劑,可列舉利用活性能量線或熱而進行自由基聚合的單體及/或寡聚物成分等硬化性成分。
作為可進行自由基聚合之單體及/或寡聚物成分,可列舉具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等之不飽和雙鍵的單體及/或寡聚物成分,特別是就反應性優異之優點而言,可較好地使用具有(甲基)丙烯醯基之單體及/或寡聚物成分。
作為具有(甲基)丙烯醯基之單體成分之具體例,可例示通常用於構成丙烯酸系聚合物之單體者。
另外,作為可進行自由基聚合之單體及/或寡聚物成分,可使用:於聚酯、環氧、胺基甲酸酯等骨架上,加成2個以上之作為與單體成分相同之官能基的(甲基)丙烯醯基、乙烯基等之不飽和雙鍵而得的聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。上述不飽和雙鍵較好的是2個以上,更好的是4個以上,進而好的是6個以上。
另外,作為具有(甲基)丙烯醯基之單體及/或寡聚物成分之具體例,可列舉:三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物。
除了上述以外,可進行自由基聚合之單體及/或寡聚物成分亦可列舉:2-丙烯基二(3-丁烯基)三聚氰酸酯、2-羥乙基雙(2-丙烯醯氧基乙基)三聚氰酸酯、三(2-丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-甲基丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯等三聚氰酸酯或異三聚氰酸酯化合物。
作為上述保護層形成劑(H'),於丙烯酸系形成劑中,較好的是使用含有利用活性能量線而硬化之硬化性成分的活性能量線硬化型形成劑。相對於熱硬化型形成劑(環氧系、異氰酸酯系、丙烯酸系)需要花費較長時間來進行反應,活性能量線硬化型形成劑之反應非常迅速,因而生產性非常優異,就該方面而言較好。再者,熱硬化型形成劑在塗佈於偏光元件(P)上時,為了使之反應而進行加熱,藉此會引起偏光元件(P)之特性下降,若使用活性能量線硬化型形成劑,則不存在該由熱所產生之影響,就該方面而言亦較好。另外,若使用濕氣硬化型形成劑(氰基丙烯酸酯系),則由於偏光元件(P)中使用聚乙烯醇系素材,而使得偏光元件特性因水分而產生變化,若使用活性能量線硬化型形成劑,則不存在該由熱所產生之影響,就該方面而言亦較好。作為硬化性成分,可列舉具有(甲基)丙烯醯基之化合物、具有乙烯基之化合物(單體及/或寡聚物)。該等硬化性成分可使用單官能或雙官能以上之任一種。該等硬化性成分可選擇1種,或將2種以上組合使用,以使由硬化性成分所形成之保護層(H)滿足拉伸彈性模數為100MPa以上。作為該等硬化性成分,較好的是具有(甲基)丙烯醯基之化合物。作為具有(甲基)丙烯醯基之化合物,可較好地使用N-取代醯胺系單體。於耐久性方面而言,該等單體較好。再者,於使用該等保護層形成劑(H')之情形時,就耐久性等之觀點而言,上述拉伸彈性模數較好的是100~50,000MPa,更好的是150~30,000MPa,進而好的是500~3,0000MPa,特別好的是1,000~20,000MPa。作為活性能量線硬化型形成劑,可使用活性能量線硬化型接著劑。
N-取代醯胺系單體可以通式(1)來表示:CH2 =C(R1 )-CONR2 (R3 )(R1 表示氫原子或甲基,R2 表示氫原子或者可具有羥基、巰基、胺基或四級銨基的碳數為1~4之直鏈或支鏈烷基,R3 表示氫原子或碳數為1~4之直鏈或支鏈烷基。其中,R2 、R3 同時為氫原子之情形除外。或者,R2 、R3 鍵結而形成可含有氧原子之5員環或6員環)。作為上述通式(1)中的R2 或R3 之碳數為1~4之直鏈或支鏈烷基,例如可列舉甲基、乙基、異丙基、第三丁基等,作為具有羥基之烷基,可列舉羥甲基、羥乙基等,作為具有胺基之烷基,可列舉胺基甲基、胺基乙基等。另外,於R2 、R3 鍵結而形成可含有氧原子之5員環或6員環之情形時,具有含氮之雜環。作為該雜環,可列舉啉環、哌啶環、吡咯啶環、哌環等。
作為上述N-取代醯胺系單體之具體例,例如可列舉:N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺、胺基甲基(甲基)丙烯醯胺、胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、巰基甲基(甲基)丙烯醯胺、巰基乙基(甲基)丙烯醯胺等。另外,作為具有雜環之含雜環之單體,例如可列舉:N-丙烯醯基啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等。該等N-取代醯胺系單體可單獨使用1種,或將2種以上組合使用。
作為上述N-取代醯胺系單體,較好的是N-羥乙基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、以及N-丙烯醯基啉。N-取代醯胺系單體對低水分率之偏光元件、或使用透濕度較低之材料的透明保護膜亦表現出良好之耐久性,以上所例示之單體尤其表現出良好之耐久性。其中,較好的是N-羥乙基丙烯醯胺。
上述N-取代醯胺系單體可單獨使用,或將2種以上組合使用,於組合2種以上之情形時,就耐久性、接著性方面而言,較好的是N-羥乙基丙烯醯胺與N-丙烯醯基啉之組合。另外,於該組合之情形時,於獲得良好之接著性方面而言,N-羥乙基丙烯醯胺相對於N-羥乙基丙烯醯胺與N-丙烯醯基啉之合計量的比例較好的是40重量%以上。上述比例更好的是40~90重量%,進而好的是60~90重量%。
另外,至於上述硬化性成分,除了上述以外,作為具有(甲基)丙烯醯基之化合物,例如可列舉各種環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、或各種(甲基)丙烯酸酯系單體等。該等中,可較好地使用環氧(甲基)丙烯酸酯,特別是具有芳香環及羥基之單官能(甲基)丙烯酸酯。當將該等硬化性成分單獨使用而無法形成拉伸彈性模數為100MPa以上之保護層(H)時,可與上述N-取代醯胺系單體併用。
具有芳香環及羥基之單官能(甲基)丙烯酸酯,可使用具有芳香環及羥基的各種單官能(甲基)丙烯酸酯。羥基可以芳香環之取代基之形式存在,於本發明中,較好的是以將芳香環與(甲基)丙烯酸酯鍵結之有機基(烴基,特別是鍵結於伸烷基上者)之形式存在。
作為上述具有芳香環及羥基之單官能(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉具有芳香環之單官能環氧化合物與(甲基)丙烯酸之反應物。作為具有芳香環之單官能環氧化合物,例如可列舉:苯基縮水甘油醚、第三丁基苯基縮水甘油醚、苯基聚乙二醇縮水甘油醚等。作為具有芳香環及羥基之單官能(甲基)丙烯酸酯之具體例,例如可列舉:(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-第三丁基苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯基聚乙二醇丙酯等。
另外,作為具有(甲基)丙烯醯基之化合物可列舉羧基單體。於接著性方面而言,羧基單體亦較好。作為羧基單體,例如可列舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等。該等中,較好的是丙烯酸。
上述活性能量線硬化型形成劑包含硬化性成分,除了上述成分以外,視需要亦可添加適當之添加劑。活性能量線硬化型形成劑可以電子束硬化型、紫外線硬化型之態樣而使用。於以電子束硬化型來使用上述形成劑時,並無特別要求上述形成劑中含有光聚合起始劑,於以紫外線硬化型來使用時,需要使用光聚合起始劑。至於光聚合起始劑之使用量,相對於硬化性成分100重量份,通常為0.1~10重量份左右,較好的是0.5~3重量份。
再者,亦可於上述保護層形成劑(H')中,進一步調配矽烷偶合劑、鈦偶合劑等偶合劑,各種賦黏劑,紫外線吸收劑,抗氧化劑,耐熱穩定劑、耐水解穩定劑等穩定劑等。上述接著劑(G')中亦同樣可調配該等穩定劑等。
上述保護層(H)係由上述保護層形成劑(H')所形成。保護層(H)通常形成於偏光元件(P)上。上述保護層(H)之厚度為0.01~30μm左右,較好的是0.05~15μm,更好的是0.1~7.5μm。再者,例如使用氰基丙烯酸酯系形成劑、環氧系形成劑、或異氰酸酯系形成劑來作為保護層形成劑(H')時,上述保護層(H)之厚度較好的是0.01~5μm,更好的是0.05~3μm。就形成均勻之塗膜、以及對光學特性之影響方面而言,較好的是將保護層(H)之厚度調整為上述範圍。
上述保護層(H)較好的是滿足光彈性係數(m2 /N)×厚度(m)≦1×10-14 (m2 /N)。光彈性係數係依據下述而加以測定。
<光彈性係數>
使用日本分光公司製造之橢圓偏光計(M220),於室溫(23℃)下,測定對寬度為2cm之光學膜施加1×10-6 ~30×10-6 之應力時的應力折射率,將該等繪圖,由應力雙折射Δn=cδ而計算出c:光彈性係數(m2 /N)。其中,δ為應力(N/m2 )。
本發明之目的在於藉由形成於偏光元件(P)表面之保護層(H),來防止偏光元件(P)產生龜裂,該偏光元件之龜裂之原因係在於偏光元件(P)由於吸濕/乾燥、加熱等而引起膜伸縮。如此,當偏光元件(P)產生伸縮時,該力作用於配置在偏光元件(P)之表面的透明保護膜(E)或保護層(H)上。藉由該應力會引起雙折射,於本發明中,由於形成在偏光元件(P)之表面的保護層(H)係配置於相對於偏光元件(P)而靠液晶胞側而使用,因此有時會對圖像顯示裝置之顯示產生重大影響。具體而言,所產生之雙折射形成相位差,特別是引起黑顯示下之漏光,使對比度下降,並且其分布會被識別成顯示不均。此時,使用光彈性係數來作為因應力產生雙折射之容易度的指標。若該光彈性係數較大,則容易以更小之應力產生雙折射。另外,若保護層(H)之厚度較厚,則雙折射增大。所產生之雙折射所引起的相位差之大小可以相位差=光彈性係數×應力×厚度來表示。當面內產生雙折射時,偏光之偏光狀態受到相位差之影響而產生變化。於利用偏光之液晶顯示器中,則顯現出面內之透射率不均等之影響。因此,為了減小因構成構件之收縮或膨脹之影響所致雙折射之產生,較好的是光彈性係數儘量小之材料。另外,當保護層(H)之厚度較薄時,雙折射之影響減小,因而較好。如上所述,保護層(H)之厚度較好的是30μm以下,更好的是15μm以下,進而好的是7.5μm以下。
保護層(H)之形成方法可根據保護層形成劑(H')之種類而適當地選擇,通常係於30~100℃左右,較好的是50~80℃下,乾燥0.5~15分鐘左右而進行。再者,於使用氰基丙烯酸酯系形成劑之情形時,由於其硬化較快,因而可用比上述時間短之時間來形成保護層(H)。
本發明之黏著型偏光板中,上述偏光元件(P)與黏著劑層(B)係經由上述保護層(H)而積層,通常藉由將設置於偏光元件(P)之單側之保護層(H)與黏著劑層(B)貼合而進行該積層。於此情形時,黏著劑層(B)通常使用設置於脫模片材上者。另外,上述積層亦可藉由以下方式來進行:在設置於偏光元件(P)之單側之保護層(H)上塗佈黏著劑,而以塗膜之形式形成黏著劑層(B)。
於上述偏光元件(P)上之保護層(H)之形成、以及該保護層(H)與黏著劑層(B)之貼合,較好的是連續地進行。另外,較好的是亦連續地進行上述偏光元件(P)與透明保護膜(E)利用接著劑層(G)之貼合。另外,亦可自製造偏光元件時開始連續地進行上述貼合。
[其他光學層] (表面處理層之形成)
於本發明之黏著型偏光板中,可於未利用接著劑層(G)而貼合有偏光元件(P)之側的透明保護膜(E)上,追加任意之光學層。作為此種光學層,可使用:硬塗層或者實施了抗反射處理,以防黏、擴散或防眩為目的之處理者。
硬塗處理係為了防止偏光板表面受到損傷等而實施者,例如可藉由將由丙烯酸系、矽酮系等適當之紫外線硬化型樹脂所形成之硬度及滑動特性等優異的硬化皮膜,附加於上述透明保護膜(E)之表面的方式等而形成。抗反射處理係為了防止外部光於偏光板表面反射而實施者,可藉由依據先前之技術形成抗反射膜等而達成。另外,防黏處理係為了防止與鄰接層(例如,背光源側之擴散板)之密著而實施者。
又,防眩處理係為了防止外部光在偏光板之表面反射而妨礙偏光板透射光之視認等而實施者,例如可以下述方法來形成:藉由利用噴砂方式或壓紋加工方式之粗面化方式或者調配透明微粒子之方式等適當的方式,對上述透明保護膜E之表面賦予微細凹凸結構。作為上述形成表面微細凹凸結構時所含之微粒子,例如可使用平均粒徑為0.5~20μm之包含二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化銻等且亦具有導電性之無機系微粒子,包含交聯或者未交聯之聚合物等之有機系微粒子等透明微粒子。形成表面微細凹凸結構時,微粒子之使用量相對於形成表面微細凹凸結構之透明樹脂100重量份,通常為2~70重量份左右,較好的是5~50重量份。防眩層亦可兼作用以使偏光板透射光擴散而擴大視角等之擴散層(視角擴大功能等)。
再者,上述抗反射層、防黏層、擴散層或防眩層等除了可設置於上述透明保護膜(E)上以外,亦可作為單獨之光學層而另行設置。
除此以外,作為可應用於本發明之偏光板中的光學層之例,還可列舉增亮膜、反射層、相位差板等。
[圖像顯示裝置]
本發明之黏著型偏光板可較好地用於形成液晶顯示裝置或有機EL(Electro-Luminescence,電致發光)顯示裝置等圖像顯示裝置。
(液晶顯示裝置)
液晶顯示裝置可依據先前之技術來形成。即,液晶顯示裝置通常係以如下方式來形成:將液晶胞與偏光板貼合,視需要於適當位置上配置1層或2層以上之例如擴散板、防眩層、抗反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片材、光擴散板、背光源等適當零件,並組入驅動電路等。在形成液晶顯示裝置時,除使用本發明之黏著型偏光板之方面以外並無特別限定,可依據先前之技術來進行。液晶胞亦可使用例如TN(Twisted Nematic,扭轉向列)型或STN型、π型等任意類型者。
本發明之黏著型偏光板可設置於液晶胞之單側或兩側。於將黏著型偏光板設置於兩側之情形時,該等偏光板可為相同亦可為不同。
[液晶顯示裝置之形成方法] [先前之液晶顯示裝置之形成方法]
但是,在形成液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置時,於如本發明之黏著型偏光板般,僅於偏光元件(P)之單面上積層有透明保護膜(E)之構成之情形時,積層有透明保護膜(E)之側的主面與另一方之主面上,對偏光元件(P)之膜界面賦予之應力有時並不相同。亦即,由於偏光元件(P)之表背面之層結構不同,因而有時對偏光元件賦予之外部應力於膜之表背面並不相同。由於該外部應力之差,使得膜容易具有彎曲性。如下所示,利用先前之製造步驟,難以將如此容易彎曲之膜加工成圖像顯示裝置。
如圖2中概念性所示般,先前之圖像裝置之製造步驟大致分為光學膜製造廠家之製造步驟以及面板加工廠家之製造步驟。首先,光學膜製造廠家將偏光板等之光學膜製造成長條狀(帶狀)之片狀製品之捲軸素材(#1)。繼而,將捲軸素材切割成特定尺寸(依照光學顯示單元之尺寸的尺寸)(#2)。然後,根據液晶胞或有機EL面板等將要貼合之光學顯示單元之尺寸,將所切割出之長條狀素材切斷成固定尺寸(#3)。接著,對切斷成固定尺寸的單片之片狀製品(光學膜)進行外觀檢查(#4)。作為其檢查方法,例如可列舉目視之瑕疵檢查、使用公知之瑕疵檢查裝置之檢查。瑕疵係指例如表面或內部之污漬、損傷、齧入異物時之衝擊痕狀缺陷、凹凸缺陷、氣泡、異物等。繼而,進行成品檢查(#5)。成品檢查係依據合格品判定比外觀檢查更為嚴格之品質基準而進行的檢查。接著,對單片之片狀製品的四方之端面進行端面加工(#6)。該端面加工係為了防止在運輸過程中黏著劑等自端面滲出而進行的。然後,於無塵室環境中,對單片之片狀製品進行無塵包裝(#7)。繼而,進行包裝(運輸打包)以進行運輸(#8)。如此製造出單片之片狀製品,然後運輸給面板加工廠家。
面板加工廠家將運輸來之單片之片狀製品解包(#11)。然後,進行外觀檢查,以檢查於運輸過程中或者解包時所造成的損傷、污漬等(#12)。將檢查中判定為合格品的單片之片狀製品搬送至下一步驟。再者,有時亦省略該外觀檢查。與單片之片狀製品相貼合之光學顯示單元(例如,作為封入有液晶胞之玻璃基板單元的液晶胞)係預先製造,且於貼合步驟之前清洗光學顯示單元(#13)。
繼而,將單片之片狀製品與光學顯示單元(液晶胞)相貼合(#14)。自單片之片狀製品上剝離脫模膜而保留黏著劑層,以黏著劑層作為貼合面而貼合於光學顯示單元之一方之面上。進而,對光學顯示單元之另一面亦可同樣地進行貼合。於貼合於兩者上之情形時,於光學顯示單元之各面上,可構成為相同構成之光學膜相貼合,亦可構成為不同構成之光學膜相貼合。繼而,進行貼合狀態之檢查以及瑕疵檢查(#15)。將該檢查中判定為合格品之光學顯示單元搬送至封裝步驟,封裝於圖像顯示裝置中(#16)。另一方面,對判定為不合格品之光學顯示單元實施再加工處理(#17)。於再加工處理中,自光學顯示單元上剝離光學膜。於經再加工處理之光學顯示單元上重新貼合光學膜(#14)。
將如上所述之先前之製造步驟應用於容易彎曲之膜時,於偏光板以捲軸狀存在之(#1)、(#2)步驟中,由於係架設於搬送線間,故而可藉由其張力來抑制彎曲行為。但是,若將其切斷成固定尺寸(#3),則抑制偏光板之彎曲行為之張力解除而產生彎曲,導致外觀檢查(#4)~與液晶胞之貼合(#14)之操作變得困難。進而,於先前之製造步驟之情形時,除上述由於彎曲性而引起之操作問題以外,亦由於須進行檢查、打包等多步驟,而存在製造成本上升之問題。
[連續方式之製造方法]
藉由將此種形成為長條之捲軸狀之膜,一面於張力存在下抽出一面連續地貼合於液晶胞上,而可抑制彎曲,從而解決上述問題。亦即,可於一處場所,連續地進行先前由光學膜製造廠家與面板加工廠家分別進行的切斷成固定尺寸(#3)及對液晶胞之貼合(#14),因此無需外觀檢查(#4)、成品檢查(#5)、端面加工(#6)、無塵包裝(#7)、運輸打包(#8)、解包(#11)、外觀檢查(#12),並且由彎曲所引起之操作性問題亦可得到解決。
利用此種連續方式來形成圖像顯示裝置時,包括:捲軸素材準備步驟,準備本發明之偏光板之長條狀片材作為捲軸素材;切斷步驟,自該捲軸素材中抽出片材製品,使用切斷機構將上述偏光板切斷成特定尺寸;以及貼合步驟,於該切斷步驟之後,將上述偏光板經由黏著劑層而貼合於光學顯示單元上。
[實施例]
以下,列舉實施例來說明本發明,但本發明並不限定於以下所示之實施例。
[偏光元件之製作]
將平均聚合度為2700、厚度為75μm之聚乙烯醇膜一面於周速不同之輥間染色一面延伸搬送。首先,一面將聚乙烯醇膜於30℃之水浴中浸漬1分鐘使之膨潤,一面沿搬送方向延伸至1.2倍,之後一面藉由於30℃之碘化鉀濃度為0.03重量%、碘濃度為0.3重量%之水溶液中浸漬1分鐘而對其染色,一面沿搬送方向,以完全未延伸之膜(原長)作為基準而延伸至3倍。繼而,一面於60℃之硼酸濃度為4重量%、碘化鉀濃度為5重量%之水溶液中浸漬30秒,一面沿搬送方向以原長作為基準而延伸至6倍。然後,將所獲得之延伸膜於70℃下乾燥2分鐘,藉此獲得偏光元件。再者,偏光元件之厚度為30μm,水分率為14.3重量%。
[應用於透明保護膜之接著劑]
相對於具有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂(平均聚合度為1200,皂化度為98.5莫耳%,乙醯乙醯基改性度為5莫耳%)100重量份,將50重量份之羥甲基三聚氰胺於30℃之溫度條件下溶解於純水中,而製備固形物濃度為3.7重量%之水溶液。相對於該水溶液100重量份,添加含有固形物濃度為10重量%之具有正電荷之氧化鋁膠體(平均粒徑為15nm)的水溶液18重量份,而製備含金屬膠體之接著劑水溶液。接著劑溶液之黏度為9.6mPa‧s,pH值為4~4.5之範圍,氧化鋁膠體之調配量相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份而為74重量份。再者,氧化鋁膠體之平均粒徑係使用粒度分布計(日機裝製造,製品名「Nanotrac UAP150」),藉由動態光散射法(光相關法)來加以測定。
[黏著劑層之形成] <丙烯酸系聚合物之製備>
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中,與乙酸乙酯一起加入丙烯酸丁酯100份、丙烯酸3份、丙烯酸-2-羥基乙酯0.1份以及2,2'-偶氮二異丁腈0.3份,而製備溶液。繼而,一面於該溶液中吹入氮氣一面攪拌,於55℃下反應8小時,而獲得含有重量平均分子量為220萬之丙烯酸系聚合物的溶液。進而,於該含有丙烯酸系聚合物之溶液中加入乙酸乙酯,而獲得固形物濃度調整為30%的丙烯酸系聚合物溶液。
相對於上述丙烯酸系聚合物溶液之固形物100份,依序調配0.5份之作為交聯劑的以具有異氰酸酯基之化合物為主成分之交聯劑(日本聚胺酯(股)製造,商品名「Coronate L」)、以及0.075份之作為矽烷偶合劑的γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製造,商品名「KMB-403」),而製備黏著劑溶液。於由經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度為38μm)所形成之脫模片材的表面上,以乾燥後之厚度為25μm之方式塗佈上述黏著劑溶液,並進行乾燥而形成黏著劑層。
[透明保護膜]
透明保護膜係使用厚度為80μm之三乙醯纖維素膜(富士軟片公司製造,商品名「TD-TAC」)。
實施例1 [偏光板之製作]
於上述透明保護膜之單面上,以乾燥後之接著劑層厚度為80nm之方式塗佈上述接著劑,使用輥壓機,將所得者經由該接著劑層而貼合於上述偏光元件之單面,於70℃下乾燥6分鐘,而製作僅單面具有透明保護膜之偏光板。
[保護層形成劑]
保護層形成劑係使用氰基丙烯酸酯系形成劑(商品名Aron Alpha,東亞合成(股)製造)。
[黏著型偏光板之製作]
使用棒式塗佈機,以厚度為3μm之方式,於上述偏光板之偏光元件之面(未設置透明保護膜之偏光元件面)上,塗佈上述氰基丙烯酸酯系形成劑,並於50℃下進行3秒之後烘烤。然後,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
實施例2 [保護層形成劑]
保護層形成劑係使用環氧系形成劑(商品名Cemedine,Cemedine(股)製造)。
[黏著型偏光板之製作]
使用棒式塗佈機,以使乾燥後之厚度為3μm之方式,於實施例1中所獲得的偏光板之偏光元件之面(未設置透明保護膜之偏光元件面)上,塗佈上述環氧系形成劑,並於50℃下進行3分鐘之後烘烤。然後,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
實施例3 [保護層形成劑]
於異氰酸酯系形成劑(商品名Aquanate,日本聚胺酯(股)製造)100重量份中,添加1,8-二氮雜雙環[5,4,0]-十一烯-7(商品名「DBU」,San-Apro(股)製造)0.2重量份,並將該等用100重量份之水進行稀釋,使用所獲得之溶液。
[黏著型偏光板之製作]
使用棒式塗佈機,以使乾燥後之厚度為1.5μm之方式,於實施例1中所獲得的偏光板之偏光元件之面(未設置透明保護膜之偏光元件面)上,塗佈上述異氰酸酯系形成劑之溶液,並於50℃下進行5分鐘之後烘烤。然後,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
實施例4 [保護層形成劑]
於在混合溶劑(乙酸丁酯:乙酸乙酯(重量比)=89:11)中固形物濃度為66重量%的含有硬化性成分之丙烯酸系樹脂原料(DIC(股)製造,商品名:GRANDICPC1071)100重量份(固形物)中,調配光聚合起始劑(汽巴精化(Ciba Specialty Chemicals)公司製造,商品名:Irgacure 907)3重量份,藉此準備樹脂成分。用乙酸乙酯稀釋該樹脂成分,使固形物濃度變成55重量%,使用所獲得之活性能量線硬化型形成劑之溶液。
[黏著型偏光板之製作]
使用棒式塗佈機,以使乾燥後之厚度為10μm之方式,於實施例1中所獲得的偏光板之偏光元件之面(未設置透明保護膜之偏光元件面)上,塗佈以上所製備的活性能量線硬化型形成劑之溶液,並於80℃下加熱2分鐘,藉此形成塗膜。然後,使用金屬鹵化物燈照射累計光量為300mJ/cm2 之紫外線進行硬化處理,而形成保護層。然後,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
實施例5 [保護層形成劑]
於丙烯酸羥基乙酯100重量份中調配光聚合起始劑(汽巴精化公司製造,商品名:Irgacure 907)2重量份,使用所獲得之溶液來作為活性能量線硬化型形成劑。
[黏著型偏光板之製作]
使用棒式塗佈機,以使乾燥後之厚度為10μm之方式,於實施例1中所獲得的偏光板之偏光元件之面(未設置透明保護膜之偏光元件面)上,塗佈以上所製備的活性能量線硬化型形成劑之溶液,然後,使用高壓水銀燈以40mW/cm2 之照度照射30秒(累計光量為1200mJ/cm2 )之紫外線,進行硬化處理而形成保護層。然後,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
實施例6 [黏著型偏光板之製作]
於實施例4中,除了以使保護層之厚度為5μm之方式塗佈活性能量線硬化型形成劑之溶液以外,以與實施例4相同之方法製作黏著型偏光板。
再者,將實施例6中所獲得之黏著型偏光板放置於背光源上觀察透射光,結果與實施例4中所獲得之黏著型偏光板相比,正交偏光化之透射光不均較少。其原因在於,實施例6中所獲得之黏著型偏光板與實施例4中所獲得之黏著型偏光板相比厚度較薄,因此由保護層之相位差之影響所引起的透射光不均變小。
比較例1 [黏著型偏光板之製作]
於實施例1中所獲得的偏光板之偏光元件之面(未設置透明保護膜之偏光元件面)上,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
比較例2 [保護層形成劑]
保護層形成劑係使用聚乙酸乙烯酯系接著劑(商品名Gosenyl,日本合成化學工業(股)製造)。
[黏著型偏光板之製作]
使用棒式塗佈機,以使乾燥後之厚度為3μm之方式,於實施例1中所獲得的偏光板之偏光元件之面(未設置透明保護膜之偏光元件面)上,塗佈上述聚乙酸乙烯酯系接著劑,並於50℃下進行3分鐘之後烘烤。然後,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
比較例3 [黏著型偏光板之製作]
使用棒式塗佈機,以使乾燥後之厚度為10μm之方式,於偏光元件之兩面上塗佈實施例4中所製備之保護層形成劑(溶液),並於80℃下加熱2分鐘,藉此形成塗膜。然後,使用金屬鹵化物燈照射累計光量為300mJ/cm2 之紫外線進行硬化處理,而製作於偏光元件之兩面上形成有保護層之偏光板。然後,於所獲得之偏光板之單面的保護層上,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
比較例4 [保護層形成劑]
保護層形成劑係使用乳液系聚胺基甲酸酯樹脂(第一工業製藥(股)製造,商品名:Superflex 460)。
[黏著型偏光板之製作]
使用棒式塗佈機,以使乾燥後之厚度為10μm之方式,將上述水性聚胺基甲酸酯樹脂塗佈於厚度為100μm之降烯系膜(日本瑞翁公司製造,Zeonor Film)上,並於80℃之乾燥機中乾燥3分鐘,而形成保護層。使用貼合機,將上述保護層貼合於實施例1中所獲得的偏光板之偏光元件之面(未設置透明保護膜之偏光元件面)上,進一步於80℃下乾燥2分鐘後,將基材(Zeonor Film)剝離。然後,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
比較例5 [黏著型偏光板之製作]
使用棒式塗佈機,以使乾燥後之厚度為10μm之方式,於偏光元件之兩面上塗佈實施例5中所製備的活性能量線硬化型形成劑之溶液,並於80℃下加熱2分鐘,藉此形成塗膜。然後,使用金屬鹵化物燈,照射累計光量為300mJ/cm2 之紫外線進行硬化處理,而製作於偏光元件之兩面上形成有保護層之偏光板。然後,於所獲得之偏光板之單面的保護層上,貼合上述形成於脫模片材之剝離處理面上之黏著劑層,而製作黏著型偏光板。
對上述實施例及比較例中所獲得之黏著型偏光板進行下述評價。結果示於表1中。再者,測定拉伸彈性模數時,在SUS板之間夾設框體,於該框體內注入保護層形成劑,於與各例相同之條件下使之硬化,而製備縱長120mm、橫長120mm、厚度100μm之樣品。於保護層形成劑為活性能量線硬化型形成劑之情形時,將框體放置於SUS板上,使該形成劑流入於其中,於與各例相同之條件下自該形成劑側照射活性能量線而進行硬化。
<拉伸彈性模數>
將寬度為10mm、長度為100mm之樣品片切割成帶狀,於25℃之溫度環境下,使用萬能拉伸壓縮試驗機(Tensilon)於以下之條件下將上述帶狀樣品沿長度方向拉伸並進行測定,根據所獲得之S-S(Strain-Strength,應變強度)曲線求出拉伸彈性模數。作為測定條件,拉伸速度為50mm/min,夾頭間距為50mm,測定溫度為常溫。根據S-S曲線求出彈性模數之方法如下:於S-S曲線之初始上升處作切線,讀取切線之延長線達到100%延伸率之位置的強度,用該強度值除以所測定的樣品片之剖面積(厚度×樣品寬度(10mm)),將所得之值作為拉伸彈性模數(一般而言,有時亦稱為楊氏模數)。
<耐久性>
將所獲得之偏光板裁剪成對角為15英吋之尺寸,並沿正交偏光之方向貼合於0.5mm厚之無鹼玻璃之兩面上,從而製作樣品。將該樣品投入至每30分鐘進行100次之-40℃~85℃之熱震的環境下,然後取出,並目視確認偏光板是否產生龜裂(條數)。進行5次該試驗。
於上述供於評價之樣品尺寸(尺寸為15英吋)之情形時,若龜裂之產生條數之平均值為2條以下,則例如在行動電話用途之尺寸較小的偏光板中,在實際使用時不會產生龜裂。因此,對於行動電話用途之偏光板而言,若保護層之拉伸彈性模數為100MPa以上,則可認為能夠滿足耐久性。另外,例如,為了實現當畫面尺寸與本評價為相同尺寸(尺寸為15英吋)時不產生龜裂,要求龜裂平均值未滿1條。因此,對於尺寸為15英吋之偏光板而言,若保護層之拉伸彈性模數為500MPa以上,則可認為能夠滿足耐久性。進而,例如當畫面尺寸為TV(television,電視)等之大型畫面時,要求樣品尺寸(15英吋)之評價實驗中產生0條龜裂。因此,對於TV等之大型偏光板而言,若保護層之拉伸彈性模數為1000MPa以上,則可認為能夠滿足耐久性。
[表1]
B...黏著劑層
E...透明保護膜
G...接著劑層
H...保護層
P...偏光元件
圖1係本發明之較佳實施形態之黏著型偏光板的概略剖面圖。
圖2係表示先前光學顯示單元之製造方法之一例的流程圖。
B...黏著劑層
E...透明保護膜
G...接著劑層
H...保護層
P...偏光元件

Claims (12)

  1. 一種黏著型偏光板,其特徵在於:僅於偏光元件(P)之單面上經由接著劑層(G)而設置有透明保護膜(E),於上述偏光元件(P)之另一單面上,經由拉伸彈性模數為100~2000MPa之保護層(H)而設置有黏著劑層(B),形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為氰基丙烯酸酯系形成劑、環氧系形成劑、異氰酸酯系形成劑、或丙烯酸系形成劑。
  2. 如請求項1之黏著型偏光板,其中形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為氰基丙烯酸酯系形成劑、環氧系形成劑或異氰酸酯系形成劑。
  3. 如請求項1之黏著型偏光板,其中形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為含有硬化性成分之活性能量線硬化型形成劑。
  4. 如請求項1之黏著型偏光板,其中上述保護層(H)滿足光彈性係數(m2 /N)×厚度(m)≦1×10-14 (m3 /N)。
  5. 如請求項1~4中任一項之黏著型偏光板,其中形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、1,3-二異氰酸基甲基環己烷、六亞甲基二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、亞甲基雙4-苯基異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯或者該等之二聚物或異三聚氰酸三(6-異氰酸酯基己酯)等三聚物、與該等之縮二脲、多元醇或多元胺反應而獲得者之 異氰酸酯系形成劑。
  6. 一種黏著型偏光板之製造方法,其特徵在於:其係用於製造僅於偏光元件(P)之單面上經由接著劑層(G)而設置有透明保護膜(E),於上述偏光元件(P)之另一單面上,經由保護層(H)而設置有黏著劑層(B)之黏著型偏光板者,且上述保護層(H)之拉伸彈性模數為100~2000MPa,形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為氰基丙烯酸酯系形成劑、環氧系形成劑、異氰酸酯系形成劑、或丙烯酸系形成劑,上述偏光元件(P)與上述黏著劑層(B)之積層係藉由於上述偏光元件(P)之單面上形成保護層(H)後,在該保護層(H)上積層黏著劑層(B)而進行。
  7. 如請求項6之黏著型偏光板之製造方法,其中形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為氰基丙烯酸酯系形成劑、環氧系形成劑或異氰酸酯系形成劑。
  8. 如請求項6之黏著型偏光板之製造方法,其中形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為含有硬化性成分之活性能量線硬化型形成劑。
  9. 如請求項6之黏著型偏光板之製造方法,其中上述保護層(H)滿足光彈性係數(m2 /N)×厚度(m)≦1×10-14 (m3 /N)。
  10. 如請求項6~9中任一項之黏著型偏光板之製造方法,其中形成上述保護層(H)之保護層形成劑(H')為2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸 酯、1,3-二異氰酸基甲基環己烷、六亞甲基二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、亞甲基雙4-苯基異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯或者該等之二聚物或異三聚氰酸三(6-異氰酸酯基己酯)等三聚物、與該等之縮二脲、多元醇或多元胺反應而獲得者之異氰酸酯系形成劑。
  11. 一種圖像顯示裝置,其包含如請求項1至5中任一項之黏著型偏光板。
  12. 一種圖像顯示裝置之製造方法,其係用於製造圖像顯示裝置者,其包括:捲軸素材準備步驟,準備如上述請求項1至5中任一項之黏著型偏光板之長條狀片材,作為捲軸素材;切斷步驟,自該捲軸素材中抽出片材製品,使用切斷機構將上述黏著型偏光板切斷成特定尺寸;以及貼合步驟,於該切斷步驟後,經由上述黏著型偏光板之黏著劑層(B)而貼合於光學顯示單元上。
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