TW201930065A - 積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為提供一種包含偏光板及剝離膜之積層體，該積層體中，積層體的捲曲可減少且不易產生剝離膜的浮翹。
本發明之解決手段為一種積層體，該積層體係依序積層有偏光板及剝離膜，前述偏光板係依序含有保護膜、偏光片、及黏著劑層，前述黏著劑層係配置於鄰接剝離膜之位置，前述偏光片之厚度為15μm以下，前述保護膜之穿刺強度為3.0gf/μm以上，前述黏著劑層與前述剝離膜的潛變力為4.5N以上15N以下。

Description

積層體
本發明係關於積層體。
液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置係消費電力低且以低電壓運作，可發揮輕量、薄型等特徵而用於各種顯示裝置。液晶顯示裝置具備配置於液晶單元之視覺辨識側及背面側之一對偏光板。有機EL顯示裝置係具備配置於有機EL顯示元件的視覺辨識側之偏光板(圓偏光板)。
市場上流通之偏光板一般為下述的積層體：於一表面黏貼有用以防止其表面髒汙或受傷之可剝離的表面保護膜(亦稱為保護膜)，且於另一表面有黏貼剝離膜(亦稱為分離膜)者。製作顯示裝置時，將剝離剝離膜後露出之黏著劑層積層於顯示元件。因此，剝離膜到使用之前不被剝離且必須密著於偏光板。然而，在長期保管時根據黏著劑層的種類黏著力會上升，因而有在積層體端部剝離膜從偏光板剝離之問題，亦即有剝離膜浮翹之問題。
又，積層體有以偏光片為基準成為上下非對稱之構成(厚度相異、材料種類相異、層數相異之構成)之情形，有產生捲曲之情形。積層體產生捲曲時，有導致生產顯示裝置之產率惡化的情形。以往，藉由在偏 光板貼合表面保護膜時的張力而控制積層體的捲曲。目前隨著顯示裝置薄型化，構成積層體之構件變薄，而更容易產生捲曲，僅藉由張力進行控制不足以解決該問題。
專利文獻1記載一種光學積層體，係依序積層有黏著劑層、偏光片保護片、偏光片、光穿透穿透性基材、遮蔽層、及硬塗層。穿透使用尺寸變化率小之聚酯系基材作為光穿透性基材，藉此可防止因濕度變化所產生的捲曲。又，揭示了纖維素酯膜在高溫高濕環境下產生應力而使液晶單元整體捲曲。專利文獻1的目的為減低在液晶單元貼合偏光板後的液晶面板捲曲，並未考慮光學積層體本身的捲曲。此外，專利文獻1未考慮剝離膜浮翹。
專利文獻2記載一種偏光板，係依序積層有黏著劑層、透明支撐體、碘系PVA偏光片、及硬塗膜。專利文獻2所記載之硬塗膜即使在透明支撐體較薄時也可減少膜的硬化硬度降低、或起因於硬化收縮所造成的硬塗膜的捲曲。專利文獻2的目的為降低硬塗膜單體的捲曲，並未考慮將硬塗膜適用於偏光板時的積層體整體的捲曲。此外，專利文獻2未考慮剝離膜浮翹。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2014-6447號公報。
專利文獻2：日本特開2016-64399號公報。
本發明目的在於提供一種包含偏光板及剝離膜之積層體，在該積層體中，積層體的捲曲可減少，且不易產生剝離膜的浮翹。
[1]一種積層體，係依序積層有偏光板及剝離膜，前述偏光板係依序含有保護膜、偏光片、及黏著劑層，前述黏著劑層係配置於鄰接剝離膜之位置，前述偏光片之厚度為15μm以下，前述保護膜之穿刺強度為3.0gf/μm以上，前述黏著劑層與前述剝離膜的潛變(creep)力為4.5N以上15N以下。
[2]如[1]所記載之積層體，其中，前述保護膜之透濕度為600g/m2‧24hr以下。
[3]如[1]或[2]所記載之積層，其中，前述保護膜在與前述剝離膜側相反側處具有硬塗層體。
[4]如[3]所記載之積層體，其中，前述硬塗層之表面電阻值為1.0×107Ω/□以上1.0×1010Ω/□以下。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之積層體，其中，前述保護膜係含有選自纖維素系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、及甲基丙烯酸甲酯系樹脂中之至少一種。
[6]如[1]至[5]中任一項所記載之積層體，其中，以前述偏光板為基準在與前述剝離膜側相反側處具有表面保護膜。
根據本發明可提供一種包含偏光板及剝離膜之積層體，該積層體中，積層體的捲曲可減少，且不易產生剝離膜的浮翹。
10‧‧‧偏光板
11‧‧‧偏光片
20、21‧‧‧保護膜
30‧‧‧黏著劑層
40‧‧‧硬塗層
50‧‧‧表面保護膜
51‧‧‧基材膜
52‧‧‧黏著劑層
60‧‧‧剝離膜
70‧‧‧顯示元件
80‧‧‧虛線
81、82、83、84‧‧‧兩箭頭
100、101‧‧‧積層體
200、201‧‧‧顯示裝置
第1圖係表示積層體之層構成一例之概略剖面圖。
第2圖係表示顯示裝置之層構成一例之概略剖面圖。
第3圖係表示測定潛變力時的試驗片形狀之(a)平面圖及(b)側面圖。
<積層體>
第1圖係表示本發明之積層體之層構成一例之概略剖面圖。第1圖及第2圖中未圖示接著劑層。如第1圖(a)所示，本實施形態之積層體100具有積層有偏光板10及剝離膜60之層構成。偏光板10依序含有保護膜20、偏光片11、及黏著劑層30。黏著劑層30係配置於鄰接剝離膜60之位置，換言之，黏著劑層30為形成於偏光板10最表面的層。
本發明之積層體可進一步含有其他層。如第1圖(b)所示，本實施形態之積層體101中，以偏光板10為基準在與剝離膜60側相反側處具有表面保護膜50。
如第1圖(a)所示，積層體可僅在偏光片11一面具有保護膜20，也可如第1圖(b)所示，積層體可在偏光片11兩面分別具有保護膜20、21。
如第1圖(b)所示，本實施形態之積層體101中的偏光板10具有硬塗層40。硬塗層40較佳為形成於保護膜20上，亦即，保護膜20較佳為在與剝離膜60側相反側處具有硬塗層40。硬塗層40可配置於鄰接表面保護膜50之位置，硬塗層40可為形成於偏光板10最表面的層。
以下說明構成本發明之積層體之各構件。
(偏光片11)
本發明所使用之偏光片11通常為經過下列步驟所製造成者：將聚乙烯醇系樹脂膜單軸延伸之步驟；以二色性色素染色聚乙烯醇系樹脂膜，藉此吸附二色性色素之步驟；將吸附有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液處理之步驟；及在硼酸水溶液處理後水洗之步驟。
聚乙烯醇系樹脂可使用將聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化後者。聚乙酸乙烯酯系樹脂除了屬於乙酸乙烯酯均聚物之聚乙酸乙烯酯以外，可舉出可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體的共聚物等。可與乙酸乙烯酯共聚之其他單體可舉例如：不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、及具有銨基之丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂之皂化度通常為85mol%至100mol%左右，較佳為98mol%以上。該聚乙烯醇系樹脂可經改質，例如亦可使用經醛類改質之聚乙烯甲醛或聚乙烯乙醛等。又，聚乙烯醇系樹脂之聚合度通常為1,000至10,000左右，較佳為1,500至5,000左右。
使用將聚乙烯醇系樹脂製膜而成者作為偏光片11之原料膜。將聚乙烯醇系樹脂製膜之方法可以公知方法進行製膜。若考慮使所得之偏光片11之厚度為15μm以下，原料膜之膜厚較佳為5至35μm左右，更佳為5至20μm。原料膜之膜厚為35μm以上時，則製造偏光片時的延伸倍率必須提高，且有所得之偏光片11之尺寸收縮變大之傾向。另一方面，原料膜之膜厚為5μm以下時，則伸時的處理性降低，有製造中容易產生斷裂等不良之傾向。
聚乙烯醇系樹脂膜之單軸延伸可在二色性色素染色前、與染色同時、或染色後進行。在染色後進行單軸延伸時，該單軸延伸可在硼酸處理前或硼酸處理中進行。又，亦可在該等複數階段進行單軸延伸。
單軸延伸時，可將聚乙烯醇系樹脂膜在周速相異之輥間單軸延伸，也可使用熱輥進行單軸延伸。又，單軸延伸可為在大氣中延伸之乾式延伸、或使用溶劑在使聚乙烯醇系樹脂膜膨潤狀態下進行延伸之濕式延伸。延伸倍率通常為3至8倍左右。
以二色性色素染色聚乙烯醇系樹脂膜之方法可採用例如於含二色性色素的水溶液中浸漬聚乙烯醇系樹脂膜之方法。具體而言，二色性色素係使用碘或二色性染料。此外，聚乙烯醇系樹脂膜較佳為在染色處理前實施水浸漬處理。
二色性色素使用碘時，通常採用於含碘及碘化鉀之水溶液浸漬聚乙烯醇系樹脂膜並染色之方法。該水溶液中碘之含量通常水每100重量份為0.01至1重量份左右。又，碘化鉀含量通常水每100重量份為0.5至20重量份左右。染色所使用之水溶液溫度通常為20至40℃左右。
又，該水溶液之浸漬時間(染色時間)通常為20至1,800秒左右。
另一方面，使用二色性染料作為二色性色素時，通常採用於含水溶性二色性染料之水溶液中浸漬聚乙烯醇系樹脂膜並染色之方法。該水溶液中二色性染料含量通常水每100重量份為1×10-4至10重量份左右，較佳為1×10-3至1重量份左右。該水溶液可含有硫酸鈉等無機鹽作為染色助劑。染色所使用之二色性染料水溶液溫度通常為20至80℃左右。又，該水溶液之浸漬時間(染色時間)通常為10至1,800秒左右。
以二色性色素染色後之硼酸處理通常可藉由將經染色後的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含硼酸水溶液而進行。
含硼酸水溶液中的硼酸量通常水每100重量份為2至15重量份左右，較佳為5至12重量份。二色性色素使用碘時，該含硼酸水溶液較佳為含有碘化鉀。含硼酸水溶液中碘化鉀量通常水每100重量份為0.1至15重量份左右，較佳為5至12重量份左右。含硼酸水溶液之浸漬時間通常為60至1,200秒左右，較佳為150至600秒左右，更佳為200至400秒左右。含硼酸水溶液之溫度通常為50℃以上，較佳為50至85℃，更佳為60至80℃。
硼酸處理後之聚乙烯醇系樹脂膜通常進行水洗處理。例如可藉由將經硼酸處理之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於水，而進行水洗處理。水洗處理中水溫度通常為5至40℃左右。又，浸漬時間通常為1至120秒左右。
水洗後實施乾燥處理而得偏光片11。乾燥處理可使用熱風乾燥機或遠紅外線加熱器進行。乾燥處理溫度通常為30至100℃左右，較 佳為50至80℃。乾燥處理時間通常為60至600秒左右，較佳為120至600秒。
又，偏光片11之製造步驟中，選自聚乙烯醇系樹脂膜之延伸、染色、硼酸處理、水洗步驟、及乾燥步驟中之至少1種步驟，係例如可根據日本特開2012-159778號所記載方法進行。該文獻所記載的方法係藉由於基材膜塗佈聚乙烯醇系樹脂，而形成成為偏光片11之聚乙烯醇系樹脂層。
本發明中，構成偏光板之偏光片11之厚度為15μm以下。藉由使偏光片11之厚度為15μm以下而可減少偏光片本身的收縮力，故可防止高溫環境下的剝離。本發明中，偏光片11較佳為13μm以下，更佳為10μm以下。以容易賦予所期望的光學特性之觀點而言，偏光片11之厚度通常為2μm以上。根據本發明，即使偏光片11之厚度為15μm以下之較薄厚度，亦可抑制積層體的捲曲。
(保護膜20、21)
保護膜20為配置於以偏光片11為基準與黏著劑層30側相反之側，亦即視覺辨識側之保護膜。保護膜21為可配置於偏光片11與黏著劑層30間之保護膜。
保護膜20之穿刺強度為3.0gf/μm以上，較佳為3.5gf/μm以上，更佳為4.0gf/μm以上。上限值並無特別限定，通常為15.0gf/μm以下，較佳為10.0gf/μm以下。藉由將保護膜20之穿刺強度設為上述範圍且黏著劑層30與剝離膜60的潛變力設為後述範圍，則可減少積層體的捲曲。
保護膜之穿刺強度可用以下方式測定。穿刺試驗中使用裝設著前端徑1mm 、0.5R之針的試驗機。以中央有圓形孔的2個輔助具夾著保護膜，將保護膜固定於試驗機。將針以對於保護膜通過前述輔助具孔之方式垂直地降低，測定保護膜破裂時的強度。試驗條件為溫度23±3℃之環境下，穿刺速度為0.33cm/秒。對12個試驗片進行穿刺試驗，以其平均值除以保護膜厚度，藉此可求得保護膜之每單位膜厚的穿刺強度。保護膜具有硬塗層時，在形成有硬塗層的狀態下測定穿刺強度。
保護膜20之透濕度為較佳為600g/m2‧24hr以下，更佳為550g/m2‧24hr以下。下限值並無特別限定，通常為0g/m2‧24hr以上，更典型為10g/m2‧24hr以上，也可為100g/m2‧24hr以上。使保護膜20之透濕度在上述範圍，藉此可減少偏光板水分率因周圍環境變化的幅度。其結果可減少偏光板之膨張或收縮，可減少積層體的捲曲。保護膜之透濕度可藉由JIS Z 0208所規定的杯法在溫度40℃、相對濕度90%之條件下進行測定。保護膜具有硬塗層時，在形成有硬塗層狀態下測定透濕度。
保護膜20、21例如由樹脂膜構成，更可以透明樹脂膜構成。特佳為以透明性、機械性強度、熱穩定性、水分遮蔽性等優異之材料構成。積層體具有硬塗層時，可使用保護膜20作為形成硬塗層之基材。本說明書中，透明是指可見光域中穿透率為80%以上。又，保護膜20、21可使用活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化層、增亮膜、相位差膜。
在偏光片兩面分別積層保護膜20、21時，保護膜可彼此相同者，亦可使用彼此相異者。
形成保護膜20、21之樹脂並無特別限定，可舉例如：甲基丙烯酸甲酯系樹脂、聚烯烴系樹脂(鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂)、聚氯乙烯系樹脂、纖維素系樹脂、苯乙烯系樹脂、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯系樹脂、丙烯腈/苯乙烯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、改質聚苯醚系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、及聚醯亞胺系樹脂等所構成之膜。
該等樹脂可單獨或組合2種類以上使用。又，該等樹脂可進行任意適當的聚合物改質再使用，該聚合物改質可舉例如共聚合、交聯、分子末端改質、立體規則性控制、及包括伴隨異種聚合物彼此反應之情形之混合等改質。
該等中，保護膜20、21之材料較佳為含有選自纖維素系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、及甲基丙烯酸甲酯系樹脂中之至少一種。在此所述的聚烯烴系樹脂包括鏈狀聚烯烴系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂。
甲基丙烯酸甲酯系樹脂是指含有甲基丙烯酸甲酯單元50重量%以上之聚合物。甲基丙烯酸甲酯單元的含量較佳為70重量%以上，亦可為100重量%。甲基丙烯酸甲酯單元為100重量%之聚合物，係單獨聚合甲基丙烯酸甲酯所得之甲基丙烯酸甲酯均聚物。
該甲基丙烯酸甲酯系樹脂通常可將以甲基丙烯酸甲酯為主成分之單官能單體在自由基聚合起始劑存在下進行聚合而得。聚合時因應所需可共存有多官能單體或鏈轉移劑。
可與甲基丙烯酸甲酯共聚合之單官能單體並無特別限定，可舉例如：甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、及甲基丙烯酸2-羥基乙酯等甲基丙烯酸甲酯以外之甲基丙烯酸酯類；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸2-乙基己酯、及丙烯酸2-羥基乙酯等丙烯酸酯類；2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯、3-(羥基乙基)丙烯酸甲酯、2-(羥基甲基)丙烯酸乙酯、及2-(羥基甲基)丙烯酸丁酯等羥基丙烯酸烷酯類；甲基丙烯酸及丙烯酸等不飽和酸類；氯苯乙烯及溴苯乙烯等鹵化苯乙烯類；乙烯基甲苯及α-甲基苯乙烯等取代苯乙烯類；丙烯腈及甲基丙烯腈等不飽和腈類；馬來酸酐及檸康酸酐等不飽和酸酐類；以及苯基馬來醯亞胺及環己基馬來醯亞胺等不飽和醯亞胺類等。如此單體可分別單獨使用或組合2種以上使用。
可與甲基丙烯酸甲酯共聚之多官能單體並無特別限定，可舉例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、及十四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等乙二醇或其寡聚物之兩末端羥基經丙烯酸或甲基丙烯酸酯化而成者；丙二醇或其寡聚物之兩末端羥基經丙烯酸或甲基丙烯酸酯化而成者；新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、及丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等2元醇之經基經丙烯酸或甲基丙烯酸 酯化而成者；雙酚A、雙酚A之環氧烷加成物、或該等鹵素取代物之兩末端羥基經丙烯酸或甲基丙烯酸酯化而成者；三羥甲基丙烷及新戊四醇等多元醇經丙烯酸或甲基丙烯酸酯化而成者、以及於該等多元醇之末端羥基使丙烯酸環氧丙酯或甲基丙烯酸環氧丙酯之環氧基開環加成者；琥珀酸、己二酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸、該等鹵素取代物等二元酸、及於該等環氧烷加成物等使丙烯酸環氧丙酯或甲基丙烯酸環氧丙酯之環氧基開環加成者；(甲基)丙烯酸烯丙酯；及二乙烯基苯等芳香族二乙烯化合物等。其中，較佳為使用乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、及新戊二醇二甲基丙烯酸酯。
甲基丙烯酸甲酯系樹脂可使用進一步於樹脂進行經共聚合的官能基間的反應並改質而成者。其反應可舉例如丙烯酸甲酯之甲基酯基與2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯之羥基之高分子鏈內脫甲醇縮合反應、或丙烯酸之羧基與2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯之羥基之高分子鏈內脫水縮合反應等。
聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂是指重複單元的80mol%以上為對苯二甲酸乙二酯所構成之樹脂，可含有其他二羧酸成分與二醇成分。其他二羧酸成分並無特別限定，可舉例如：間苯二甲酸、4,4’-二羧基二苯、4,4’-二羧基二苯基酮、雙(4-羧基苯基)乙烷、己二酸、癸二酸、及1,4-二羧基環己烷等。
其他二醇成分並無特別限定，可舉出：丙二醇、丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、環己二醇、雙酚A之環氧乙烷加成物、聚乙二醇、聚丙二醇、及聚四亞甲基二醇等。
該等二羧酸成分或二醇成分可因應所需組合2種類以上使用。又，可併用對羥基安息香酸、對β-羥基乙氧基安息香酸等羥基羧酸。又，其他共聚成分可使用含有少量醯胺鍵、胺甲酸乙酯鍵、醚鍵、或碳酸酯鍵等之二羧酸成分、或二醇成分。
聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂之製造方法可採用以下方法：將對苯二甲酸及乙二醇(以及因應所需之其他二羧酸或其他二醇)直接聚縮合之方法；將對苯二甲酸之二烷酯及乙二醇(以及因應所需之其他二羧酸之二烷酯或其他二醇)進行酯交換反應後聚縮合之方法；及在觸媒存在下使對苯二甲酸(及因應所需之其他二羧酸)之乙二醇酯(及因應所需之其他二醇酯)聚縮合之方法等。又，可因應所需進行固相聚合提高分子量或降低低分子量成分。
環狀聚烯烴系樹脂係例如在觸媒存在下將如降莰烯及其他環戊二烯衍生物之環狀烯烴單體聚合而得者。由於使用如此的環狀聚烯烴系樹脂容易獲得具有後述預定的延遲值之保護膜，故較佳。
環狀聚烯烴系樹脂可舉例如：由環戊二烯與烯烴類或(甲基)丙烯酸或其酯類藉由狄耳士-阿德爾反應而得降莰烯或其衍生物，使用其作為單體進行開環移位聚合，接著氫化所得之樹脂；由二環戊二烯與烯烴類或(甲基)丙烯酸或其酯類藉由狄耳士-阿德爾反應(Diels-Alder reaction)而得之四環十二烯或其衍生物，使用其作為單體進行開環移位聚合，接著藉由氫化所得之樹脂；將選自降莰烯、四環十二烯、該等衍生物、及其他環狀烯烴單體中之至少2種單體同樣地進行開環移位共聚合，接著藉由氫化 所得之樹脂；於如降莰烯、四環十二烯、或該等衍生物之環狀烯烴使具有鏈狀烯烴及/或乙烯基之芳香族化合物加成共聚合所得之樹脂等。
鏈狀聚烯烴系樹脂之典型例係聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂。其中，適合使用丙烯的均聚物、或以丙烯為主體將可與其共聚合之共聚單體，例如乙烯，以1至20重量%，較佳為3至10重量%之比例共聚合而成之共聚物。
聚丙烯系樹脂亦可含有脂環族飽和烴樹脂。藉由含有脂環族飽和烴樹脂而變得容易控制延遲值。有利的是，相對於聚丙烯系樹脂，將脂環族飽和烴樹脂含量設為0.1至30重量%，更佳含量為3至20重量%。若脂環族飽和烴樹脂含量未達0.1重量%，則無法充分地獲得控制延遲值之效果，另一方面，若其含量超過30重量%，則有從保護膜經時性地產生脂環族飽和烴樹脂之滲出之虞。
纖維素系樹脂是指將由棉絨或木材紙漿(闊葉樹紙漿、針葉樹紙漿)等原料纖維素所得之纖維素之羥基中的氫原子一部分或全部，以乙醯基、丙醯基及/或丁醯基取代而成之纖維素有機酸酯或纖維素混合有機酸酯。可舉例如：纖維素之乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯、及該等混合酯等所構成者。其中，較佳為三乙酸纖維素膜、二乙酸纖維素膜、乙酸丙酸纖維素膜、及乙酸丁酸纖維素膜等。
用以將甲基丙烯酸甲酯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、及纖維素系樹脂等接著於偏光片而形成保護膜的方法，係可適當地選擇因應個別樹脂之方法，並無特別限定。例如可採用：將溶解於溶劑之樹脂流延至金屬製帶或轉筒，並乾燥去除溶劑而獲得膜之溶劑 澆鑄法；及將樹脂加熱、混練至其熔融溫度以上並由模擠出、冷卻，藉此而獲得膜之熔融擠出法。該熔融擠出法中，可擠出單層膜、或同時擠出多層膜。可對以該材料形成之膜進行延伸及/或收縮加工等，藉此賦予相位差值。
保護膜20、21亦可因應所需含有添加劑。添加劑可舉例如：滑劑、抗結塊劑、熱穩定劑、抗氧化劑、耐光劑、耐衝撃性改良劑等。保護膜20、21在與偏光片貼合前，較佳為實施皂化處理、電暈處理、或電漿處理等。
使用為保護膜20、21之膜可容易地獲得市售品，若為甲基丙烯酸甲酯系樹脂膜，分別以商品名可舉出：sumipex(住友化學股份有限公司製)、ACRYLITE(註冊商標)、ACRYPLEN(註冊商標)(以上皆為Mitsubishi Rayon股份有限公司製)、DELAGLAS(註冊商標)(旭化成股份有限公司製)、PARAGLAS(註冊商標)、COMOGLAS(註冊商標)(以上皆為Kuraray股份有限公司製)、及ACRYVIEWA(註冊商標)(日本觸媒股份有限公司製)等。若為聚烯烴系樹脂膜，分別以商品名可舉出：ZEONOR(註冊商標)(日本ZEON股份有限公司)、ARTON(註冊商標)(JSR股份有限公司)等。若為聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂膜，分別以商品名可舉出：NOVACLEAR(註冊商標)(三菱化學股份有限公司製)及帝人A-PET SHEET(帝人化成股份有限公司製)等。若為聚丙烯系樹脂膜，分別以商品名可舉出：FILMAXCPP膜(FILMAX公司製)、SUNTOX(註冊商標)(SUNTOX股份有限公司製)、TOHCELLO(註冊商標)(Tohcello股份有限公司製)、東洋紡PYLEN FILM(註冊商標)(東洋紡績股份有限公司製)、 TORAYFAN(註冊商標)(TORAY ADVANCED FILM股份有限公司製)、NIPPONPOLYACE(Japan Polyace股份有限公司製)、及太閤(註冊商標)FC(FUTAMURA CHEMICAL股份有限公司製)等。又，若為纖維素系樹脂膜，分別以商品名可舉出：fujitac(註冊商標)TD(fujifilm股份有限公司製)、以及KC2UA及KONICA MINOLTA TAC FILM KC(KONICA MINOLTA股份有限公司製)等。
以上述樹脂膜形成保護膜20、21時，樹脂膜(不包括硬塗層等的厚度)之厚度通常為1至50μm左右，較佳為10至40μm，更佳為10至30μm。
可使用活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化層作為保護膜20、21。活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化層可舉出對活性能量線硬化性樹脂組成物照射活性能量線並藉此硬化之層。活性能量線硬化性樹脂組成物可舉出：含有聚合性化合物及光聚合起始劑者、含有光反應性樹脂者、及含有黏合劑樹脂及光反應性交聯劑者等。聚合性化合物可舉出：光硬化性環氧系單體、光硬化性丙烯酸系單體、光硬化性胺甲酸乙酯系單體、光硬化性液晶化合物之類之光聚合性單體、或源自於光聚合性單體之寡聚物。光聚合起始劑可舉出：含有藉由如紫外線之活性能量線照射而產生如自由基、陽離子、或陰離子之活性種的物質者。含有聚合性化合物及光聚合起始劑之活性能量線硬化性樹脂組成物，較佳可使用含有光硬化性環氧系單體及光陽離子聚合起始劑者。
活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化層係藉由以下方式而得：在偏光片上、在保護膜上、或在形成於偏光片或保護膜之配向膜上塗 佈活性能量線硬化性樹脂組成物後，因應所需進行乾燥步驟，接著進行藉由照射活性能量線而使活性能量線硬化性樹脂組成物硬化之硬化步驟而得。進行照射之活性能量線可因應活性能量線硬化性樹脂種類，從紫外線、電子線、近紫外線、可見光、近紅外線、紅外線、X射線等適當地選擇。活性能量線較佳為紫外線或電子線，特別是以處理簡便且容易獲得高能量之觀點而言，較佳為紫外線。
上述組成物亦可含有添加劑。添加劑可舉出：離子捕集劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、增敏劑、黏著賦予劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑等。
活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化層可作用為保護偏光片表面之保護層。相較於一般保護膜，活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化層可較薄，故有利於偏光板薄型化。藉由使用光硬化性液晶化合物，而可對如後述之活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化層賦予期望的相位差。
活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化層之厚度較佳為0.01至20μm，更佳為0.01至10μm，又更佳為0.01至5μm。
亦可對保護膜20、21賦予相位差。保護膜20、21具有相位差時，保護膜20、21可為λ/4板、λ/2板、正C板等。λ/4板，係滿足其波長550[nm]中之面內相位差值Re(550)為100nm≦Re(550)≦200nm之關係的層。
λ/4板亦可顯示滿足Re(450)<Re(550)<Re(650)之波長色散性。λ/2板係滿足Re(550)為210nm≦Re(550)≦300nm的層。正C板係滿足 Nz>Nx=Ny之關係，較佳為滿足其波長λ[nm]中之厚度方向相位差值Rth(λ)為-300nm≦Rth(550)≦-20nm之關係。
保護膜20、21具有相位差時，保護膜20、21可由1種類相位差層構成，也可由複數種相位差層構成。相位差層由複數相位差層構成時，較佳為1/4波長板與1/2波長板的組合、及1/4波長板與正C板的組合。
形成具有相位差之保護膜20、21之材料可舉出：以上例示之樹脂膜、及液晶化合物所硬化的層等。由樹脂膜形成相位差膜時，其中，材料較佳為聚碳酸酯系樹脂、環狀烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、纖維素系樹脂。藉由對該材料所形成之膜進行延伸及/或收縮加工等而可賦予相位差值。
雖然液晶化合物種類並無特別限定，但由其形狀可分類為棒狀型(棒狀液晶化合物)與圓盤狀型(圓盤狀液晶化合物、碟型液晶化合物)。又，分別有低分子型及高分子型。此外，高分子一般指聚合度100以上者。於預定之基材塗佈含有具有聚合性基之液晶化合物的組成物，並形成使液晶化合物配向之塗膜。對所得之塗膜實施硬化處理(紫外線照射(光照射處理)或加熱處理)，藉此可製造相位差層。因應材料選擇厚度，藉此可賦予期望的相位差。所製造之相位差層例如可轉印於偏光片上或其他膜上。
保護膜20可使用增亮膜。增亮膜之厚度較佳為35μm以下，更佳為30μm以下。
增亮膜係使用偏光轉換元件，其係具有將來自光源(背光)的射出光分離成穿透偏光與反射偏光或散射偏光之功能。該增亮膜係利用來自反射偏光或散射偏光之背光之回歸光而可提高線性偏光之射出效率。
增亮膜可舉例如異向性反射偏光片。異向性反射偏光片可舉出穿透一振動方向之線性偏光並反射另一振動方向之線性偏光之異向性多重薄膜。異向性多重薄膜可舉例如3M公司製之商品名“APF”。又，異向性反射偏光片可舉出膽固醇狀液晶層與λ/4板的複合體。該複合體可舉出日東電工股份有限公司製之商品名“PCF”。又，異向性反射偏光片可舉出反射網格偏光片。反射網格偏光片可舉出於金屬實施微細加工使其在可見光領域亦發出反射偏光之金屬網格反射偏光片。其中，較佳為由異向性多重薄膜構成之增亮膜。
(硬塗層40)
保護膜20較佳為在與剝離膜60側相反側具有硬塗層40。藉由形成硬塗層40而可減少保護膜20之透濕度、或提高穿刺強度。
硬塗層40所形成之保護膜20之表面電阻值較佳為1.0×107Ω/□以上且1.0×1010Ω/□以下，更佳為1.0×108Ω/□以上且1.0×1010Ω/□以下。藉由設為如此之表面電阻值且進一步使黏著劑層30具有抗靜電功能，而可在無多次操作或製品不良下高效率地製造顯示裝置。表面電阻值可利用後述實施例所記載之方法測定。對硬塗層40賦予上述表面電阻特性，係例如可於硬塗層40含有抗靜電劑即可。以容易提高保護膜20之穿刺強度而言，抗靜電劑較佳為使用導電性粒子。藉由使用導電性粒子而可在不提高硬塗層之膜厚下提高穿刺強度。
抗靜電劑可舉出：4級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有1級至3級胺基等陽離子性基之各種陽離子性化合物；磺酸鹼、硫酸酯鹼、磷酸酯鹼、膦酸鹼等具有陰離子性基之陰離子性化合物；胺基酸系、胺基硫酸酯系等兩性化合物；胺醇系、甘油系、聚乙二醇系等非離子性化合物；如錫及鈦之烷氧化物之有機金屬化合物；如該等乙醯丙酮鹽之金屬螫合物化合物等。
又，亦可使用有機金屬化合物等光聚合性化合物作為抗靜電劑，該有機金屬化合物係如具有3級胺基、4級銨基或金屬螫合物部且具有光聚合性單體或寡聚物或光聚合性官能基之耦合劑。該等抗靜電劑可為離子性液體。
抗靜電劑可舉出導電性聚合物。導電性聚合物無特別限定，可舉例如：芳香族共軛系之聚(對伸苯)、雜環式共軛系之聚吡咯、聚噻吩、脂肪族共軛系之聚乙炔、含雜原子共軛系之聚苯胺、混合型共軛系之聚(伸苯伸乙烯)、分子中具有複數共軛鏈之共軛系複鏈型共軛系、將前述共軛高分子鏈於飽和高分子接枝或嵌段共聚之高分子導電性複合體等。
抗靜電劑可舉出導電性粒子。導電性粒子之具體例可舉出金屬氧化物所構成者。如此金屬氧化物可舉例如：銻摻雜氧化錫(簡稱：ATO)、磷摻雜氧化錫(簡稱：PTO)、錫摻雜氧化銦(簡稱：ITO)、鋁摻雜氧化鋅(簡稱：AZO)、鎵摻雜氧化鋅(簡稱：GZO)、ZnO、CeO2、Sb2O5、SnO2、In2O3、及Al2O3。
硬塗層40係可藉由將活性能量線硬化性樹脂組成物塗佈於樹脂膜上後，照射活性能量線並使塗膜硬化而形成。
使用光硬化性樹脂等作為活性能量線硬化性樹脂時，通常，塗佈液含有光聚合起始劑。光聚合起始劑可舉出含有藉由如紫外線之活性能量線照射而產生的如自由基、陽離子、或陰離子之活性種的物質者。相對於活性能量線硬化性樹脂組成物全固形份，抗靜電劑的含量較佳為2至40質量%，更佳為20至35質量%。組成物可含有有機溶劑等溶劑、調平劑、分散劑、防汙劑等其他添加劑。
組成物之塗佈方法可為凹板塗佈法、微凹板塗佈法、輥塗佈法、棒塗佈法、刀塗佈法、氣刀塗佈法、唇塗佈法、模塗佈法等以往公知的方法。
所照射之活性能量線可因應活性能量線硬化性樹脂種類而從紫外線、電子線、近紫外線、可見光、近紅外線、紅外線、X射線等適當地選擇。活性能量線較佳為紫外線或電子線，尤其以處理簡便且容易獲得高能量之觀點而言，較佳為紫外線。
硬塗層40之厚度例如為0.01至20μm，較佳為1至10μm，更佳為3至7μm。若硬塗層之厚度較大時，有容易因硬化收縮而產生捲曲之情形。
硬塗層40例如可賦予硬塗性以外之防眩性、光擴散性、抗反射性等功能。硬塗層40可為單層構成，也可由複數層形成。硬塗層40由複數層構成時，可進一步含有防眩層、光擴散層、抗反射層、低折射率層、高折射率層等。
防眩層可為用以防止外光照入之於表面賦予預定的凹凸形狀之光學功能層。防眩層例如可藉由以下方法而形成：(1)於透明樹脂膜上 塗佈含有粒子及樹脂之塗佈液後，因應所需使塗佈層硬化之方法(形成起因於粒子之表面凹凸)；及(2)於樹脂膜上塗佈含有樹脂及粒子之塗佈液(可進一步含有有機粒子及/或無機粒子)後，一邊於塗佈層壓接具有特定表面凹凸形狀之模具一邊因應所需使塗佈層硬化，而於塗佈層賦予表面凹凸之方法等。
構成防眩層之樹脂只要為具有透光性者則無特別限制。例如，除了上述活性能量線硬化性樹脂之硬化物以外，可為熱硬化性樹脂之硬化物；熱塑性樹脂；及金屬烷氧化物系聚合物等。其中較佳為活性能量線硬化性樹脂之硬化物。活性能量線硬化性樹脂使用紫外線硬化性樹脂等時，與上述相同，於塗佈液含有光聚合起始劑(自由基聚合起始劑)並照射活性能量線，藉此硬化塗佈層。
熱硬化性樹脂可舉出：由丙烯酸系多元醇與異氰酸酯預聚物構成之熱硬化性胺甲酸乙酯樹脂、苯酚樹脂、尿素三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚矽氧樹脂等。熱塑性樹脂可舉例如上述保護膜之材料。
金屬烷氧化物系聚合物可使用以矽烷氧化物系之材料作為原料之氧化矽系基質等。具體而言，金屬烷氧化物系聚合物可為將四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等烷氧基矽烷之水解物進行脫水縮合而得之無機系或有機無機複合系基質。
使用熱硬化性樹脂之硬化物、金屬烷氧化物系聚合物作為透光性樹脂時，塗佈塗佈液後需要加熱。
粒子可使用1種或2種以上者。為了獲得期望的防眩性或其他光學特性，係適當地調整粒子之種類、粒徑、折射率、含量等。
光擴散層係以液晶顯示裝置之視角擴大等為目的而用以使通過液晶單元之背光擴散的光學功能層。光擴散層例如可藉由在透明樹脂膜上塗佈含有粒子(光擴散劑)及透光性樹脂之塗佈液後，因應所需使塗佈層硬化之方法而形成。粒子及透光性樹脂可使用與防眩層所記載相同者。
為了獲得期望的光擴散性，係適當地調整透明樹脂膜之種類、透光性樹脂之種類、粒子之種類、粒徑、折射率、含量、光擴散層之厚度等。
抗反射層係用以降低或防止外光反射之光學功能層，例如為可具備低折射率層者。又，亦可為在透明樹脂膜與低折射率層間進一步具備高折射率層及/或中折射率層之多層結構。
低折射率層係可藉由塗佈含有上述活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物或金屬烷氧化物系聚合物等透光性樹脂及無機粒子之塗佈液後，因應所需使塗佈層硬化之方法而形成。無機粒子可舉例如：LiF(折射率1.4)、MgF(折射率1.4)、3NaF‧AlF(折射率1.4)、AlF(折射率1.4)、Na3AlF6(折射率1.33)等低折射粒子、或中空二氧化矽粒子等。
高折射率層係可藉由塗佈含有上述活性能量線硬化性樹脂之硬化物或金屬烷氧化物系聚合物等透光性樹脂與無機粒子及/或有機粒子之塗佈液後，因應所需使塗佈層硬化之方法形成。
(黏著劑層30)
黏著劑層30係用以將偏光板貼合於液晶單元或有機EL顯示元件等顯示元件的層。黏著劑層30與後述剝離膜60的潛變力為4.5N以上15N以 下。藉由使黏著劑層30與剝離膜60的潛變力為4.5N以上且保護膜20之穿刺強度在前述範圍，而可減少積層體的捲曲。積層體會翹曲時，藉由減低偏光板10與剝離膜60間的偏差而可減少積層體的捲曲。以如此觀點而言，黏著劑層30與剝離膜60的潛變力較佳為5.0N以上，更佳為6.0N以上。另一方面，若黏著劑層30與剝離膜60的潛變力為15N以下，藉此可抑制因黏著力上升所造成的剝離膜60浮翹。以如此觀點而言，黏著劑層30與剝離膜60的潛變力較佳為14N以下。
參照第3圖說明剝離膜與黏著劑層的潛變力之測定方法。將製成的積層體裁切為110mm(兩箭頭82之長度)×15mm(兩箭頭81之長度)之大小。以使偏光板與剝離膜所重疊的部分之長度(兩箭頭83之長度與兩箭頭84之長度的和)相對於長邊方向成為15mm之方式，從長邊方向中點(虛線80所示部分)往7.5mm位置分別切除端側之剝離膜及偏光板。如此製作如第3圖所示形狀之試驗片。將試驗片裝設於拉伸試驗機測定潛變力。具體而言，以使試驗片長邊方向相對於地板呈垂直之方式，利用上測夾頭把持試驗片長邊方向的一端部，並利用下測夾頭把持另一端部。以夾頭間距離以1mm/分鐘之速度變寬之方式，使下側夾頭往下方移動，測定移動距離成為5mm為止，將移動所需最大力作為潛變力。
黏著劑層30與剝離膜60的潛變力例如可藉由調整黏著劑層之交聯劑添加量而控制。又，潛變力亦受後述剝離膜60之影響，故調整剝離膜60之脫模處理之方法亦有效。
黏著劑層30具有抗靜電功能且硬塗層具有預定的表面電阻值，藉此可在無多次操作或製品不良下高效率地製造液晶顯示裝置。對黏 著劑層30賦予抗靜電功能，例如可於黏著劑層30含有抗靜電劑。亦即，黏著劑層30含有抗靜電劑時，黏著劑層30可謂具有抗靜電功能。抗靜電劑可使用上述者。具有黏著劑層之抗靜電劑與具有硬塗層之抗靜電劑可使用相同者或相異者。
黏著劑層30之厚度較佳為5至40μm，更佳為10至30μm，又更佳為15至25μm。
形成黏著劑層30之黏著劑例如可適宜選擇並使用：以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺甲酸乙酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改質聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物作為基礎聚合物者。黏著劑特較佳為光學性透明性優異，顯示適度的濕潤性、凝集性、接著性之黏著特性，且耐候性或耐熱性等優異者。
使用丙烯酸系聚合物作為黏著劑之基礎聚合物時，丙烯酸系聚合物之重量平均分子量Mw較佳為50萬至250萬，更佳為100萬至200萬。若重量平均分子量為50萬以上，則可提高高溫高濕環境下的黏著劑層耐久性。若重量平均分子量為250萬以下，則塗佈含有黏著劑之塗佈液時的操作性良好。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量Mw與數平均分子量Mn之比所示分子量分佈(Mw/Mn)較佳為2至10。重量平均分子量Mw及數平均分子量Mn可藉由膠體滲透層析(GPC)法所測定聚苯乙烯換算值。
黏著劑較佳為進一步含有交聯劑。交聯劑可舉例如：2價以上的金屬離子且在羧基間形成羧酸金屬鹽者；多胺化合物且在羧基間形成醯胺鍵結者；聚環氧化合物或多元醇且在羧基間形成酯鍵者；及聚異氰酸 酯化合物且在羧基間形成醯胺鍵結者。其中，較佳為聚異氰酸酯化合物。相對於基礎聚合物100質量份，交聯劑添加量較佳為0.15至1質量份。交聯劑可僅添加1種類，也可併用2種類以上添加。
黏著劑較佳為含有矽烷耦合劑。藉由含有矽烷耦合劑而可提高黏著劑層與被著體的密著性。相對於基礎聚合物100質量份，矽烷耦合劑添加量較佳為0.01至10質量份，更佳為0.05至2質量份，又更佳為0.1至1質量份。矽烷耦合劑可僅添加1種類，也可併用2種類以上添加。
黏著劑可含有用以賦予光散射性之微粒子、珠(樹脂珠、玻璃珠等)、玻璃纖維、基礎聚合物以外之樹脂、黏著性賦予劑、填充劑(金屬粉或其他無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、抗腐蝕劑、光聚合起始劑等添加劑。
(表面保護膜50)
表面保護膜50可為含有基材膜51、及積層於其上之黏著劑層52者。表面保護膜50為保護偏光板10表面的膜，通常例如於顯示元件或其他光學構件貼合偏光板10後，與其所具有黏著劑層52一起剝離去除。
一般而言，相較於增亮膜等保護膜20、21，表面保護膜50較具強度，此對於提高剝離膜60之剝離性係重要的。表面保護膜50之厚度為基材膜51之厚度與其上所積層黏著劑層52之厚度的合計值，較佳為30μm以上，更佳為50μm以上。另一方面，若表面保護膜50之厚度過大，則剝離剝離膜60時表面保護膜50與偏光板10間容易剝離，故表面保護膜50之厚度為較佳為100μm以下，更佳為70μm以下。
基材膜51較佳為熱塑性樹脂膜。構成熱塑性樹脂膜之熱塑性樹脂可舉例如：如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂之聚烯烴系樹脂；環狀聚烯烴系樹脂；如聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯之聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂等。基材膜可為單層結構或多層結構。
基材膜51之厚度可為20至150μm(例如30至80μm，較佳為30至60μm)。黏著劑層52之構成基本上引用前述偏光板10所具有之黏著劑層30之記載。
尤其是，黏著劑層52其儲藏彈性模數在80℃較佳為0.15MPa以下，更佳為0.14MPa以下，又更佳為0.10MPa以下。通常，黏著劑層52在80℃的儲藏彈性模數為0.01MPa以上。黏著劑層之儲藏彈性模數可使用市售之黏彈性測定裝置，例如REOMETRIC公司製之黏彈性測定裝置「DYNAMIC ANALYZER RDA II」進行測定。
表面保護膜50可含有抗靜電劑。抗靜電劑例如可含有於黏著劑層52。取代或除了於黏著劑層52含有抗靜電劑以外，亦可在與基材膜51中積層黏著劑層52面相反側之面設置含抗靜電劑之防靜電層。抗靜電劑可舉出可添加於硬塗層之抗靜電劑。
(剝離膜)
剝離膜60係在將黏著劑層30貼合至顯示元件(例如液晶單元、有機EL元件)或其他光學構件為止為了保護其表面而暫時黏著的膜。剝離膜60係於其單面實施聚矽氧系、氟系等脫模劑等之脫模處理，藉此可調整黏著 劑層30的潛變力。剝離膜60係以經脫模處理之熱塑性樹脂膜構成，可於其脫模處理面貼合黏著劑層30。
構成剝離膜60之熱塑性樹脂例如可為：如聚乙烯之聚乙烯系樹脂、如聚丙烯之聚丙烯系樹脂、如聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯之聚酯系樹脂等。剝離膜60之厚度例如為10至50μm。
黏著劑層30與剝離膜60間之剝離力較佳為10mN/25mm以上200mN/25mm以下，更佳為40mN/25mm以上100mN/25mm以下。藉由為如此範圍之剝離力而可抑制剝離膜浮翹且提高剝離膜之剝離性。剝離力係採用剝離速度為300mm/分鐘且剝離角度為180°時的值。
(積層體之製造方法)
將上述說明之構件例如透過接著劑層或黏著劑層而積層，藉此可互相貼合並製作積層體。可將個別構件裁切為預定形狀後再積層，亦可將個別構件以輥對輥之方式積層後再裁切為預定形狀。積層體之形狀無特別限定，例如可為長邊長度為4.0至18.0cm且短邊長度為3.0至9.0cm之矩形形狀。積層體可進行開孔加工、或將角部加工為R形狀。
接著劑層係用以接著例如偏光片11與保護膜20、21的層，形成接著劑層之接著劑可舉出活性能量線硬化性接著劑及水系接著劑。又，可使用上述活性能量線硬化性樹脂組成物。
使用水系接著劑時，較佳為在貼合偏光片11與保護膜20、21後，實施用以去除水系接著劑中所含的水之乾燥步驟。
乾燥步驟後，例如可設置以20至45℃左右溫度熟成之熟成步驟。
使用活性能量線硬化性接著劑時，在貼合偏光片11與保護膜20、21後因應所需進行乾燥步驟，接著進行藉由照射活性能量線而使活性能量線硬化性接著劑硬化之硬化步驟。活性能量線之光源並無特別限定，較佳為在波長400nm以下具有發光分佈之紫外線，具體而言，可使用低壓汞燈、中壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、化學燈、黑光燈、微波激發汞燈、金屬鹵化物燈等。
貼合偏光片11與保護膜20、21時，可於該等至少任一者的貼合面實施皂化處理、電暈處理、電漿處理等。
積層偏光片11與保護膜20、21(尤其是增亮膜)可使用黏著劑層之厚度例如可為3至15μm。形成黏著劑層之材料可選擇上述黏著劑層30所例示者。
黏著劑層30係通常藉由將黏著劑之溶液塗佈於如剝離膜60之脫模片上塗佈黏著劑，藉由乾燥而形成。設置有黏著劑層之脫模片可透過黏著劑層30積層於偏光板10。利用剝離膜60作為脫模片時，可在不貼換剝離膜60下獲得積層體。脫模片使用剝離膜60以外者時，可將脫模片剝離並將剝離膜60積層於黏著劑層30上。
表面保護膜50在偏光板10之製造過程中可預先積層於保護膜20上，也可在製造偏光板10後積層於保護膜20上。藉由調整貼合表面保護膜50時之張力而可控制積層體的捲曲，但張力控制方向限定於一方向。另一方面，根據本發明，捲曲控制係利用黏著劑層30及保護膜20，故控制因子的異向性較小，可不限定於一方向而控制捲曲。
(顯示裝置之製造方法)
第2圖係表示利用積層體之顯示裝置之層構成一例之概略剖面圖。第2圖中省略背光或背面側之偏光板等。第2圖(a)所示之顯示裝置係於顯示元件70一面透過黏著劑層30積層依序含有保護膜20、偏光片11及黏著劑層30之偏光板。第2圖(b)所示之顯示裝置係於顯示元件70一面透過黏著劑層30積層依序含有硬塗層40所形成保護膜20、偏光片11、保護膜21及黏著劑層30之偏光板。
從積層體剝離剝離膜60，將所露出黏著劑層30積層於顯示元件70，藉此可將偏光板積層於顯示元件70。偏光板在保護膜上具有表面保護膜50時，可在將偏光板積層於顯示元件70後剝離表面保護膜50。
顯示元件70可舉出液晶單元或有機EL元件等。影像顯示裝置中，藉由該等影像顯示元件可控制影像。液晶單元例如可使用：橫向電場效應(IPS)模式、垂直排列(VA)模式、多重區域垂直排列(MVA)模式、連續焰火狀排列(CPA)模式、混成排列向列型(HAN)模式、扭曲向列型(TN)模式、超級扭曲向列型(STN)模式、光學補償彎曲排列(OCB)模式等任意模式。
有機EL元件依序具備透明電極層、發光層及電極層，從透明電極層及電極層施加電壓，藉此使發光層產生光。構成有機發光層之材料可舉例如：聚對苯乙烯系、聚茀系、及聚乙烯咔唑系之材料。又，發光層可具有複數發光色相異之層之積層體、或於一色素層摻雜有相異色素之混合層。又，有機EL元件可具備電洞注入層、電洞輸送層、電子注入層、電子輸送層、等電位面形成層、電荷產生層等功能層。
(實施例)
以下藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明不限定於該等例。例中表示含量或使用量之%及份在未特別說明下為質量基準。又，實施例所使用評估方法如下。
(1)厚度：
使用Nikon股份有限公司製之數位測微計MH-15M進行測定。
(2)剝離膜與黏著劑層的潛變力：
參照第3圖說明剝離膜與黏著劑層的潛變力之測定方法。將製成之積層體材裁切為110mm(兩箭頭82之長度)×15mm(兩箭頭81之長度)之大小。以使偏光板與剝離膜重疊部分之長度(兩箭頭83之長度與兩箭頭84之長度的和)相對於長邊方向成為15mm之方式，從長邊方向中點(虛線80所示部分)往7.5mm之位置分別切除端側之剝離膜及偏光板。所得之試驗片係成為如第3圖所示之形狀。將試驗片裝設於拉伸試驗機(autograph(註冊商標)AG-1SMO(置於地板)型，島津製作所股份有限公司製)測定潛變力。具體而言，以使試驗片兩邊方向相對於地板呈垂直之方式，利用上側夾頭把持試驗片長邊方向一端部並利用下側夾頭把持另一端部。以使夾頭間距離以1mm/分鐘之速度變寬之方式，將下側夾頭往下方移動。測定移動距離到5mm為止移動所需最大力並作為潛變力。
(3)穿刺強度：
進行保護膜之穿刺試驗。穿刺試驗使用裝設有前端徑1mm 、0.5R之針之KATO TECH股份有限公司製之攜帶壓縮試驗機“KES-G5針貫通力測定規格”。以中央空有圓形孔之2個輔助具夾著保護膜，將保護膜固定於試驗機。將針以相對於保護膜通過前述輔助具孔之方式垂直降低，測定保 護膜破裂時之強度。在溫度23±3℃之環境下、穿刺速度0.33cm/秒之測定條件下進行。穿刺試驗所測定穿刺強度係對12個試驗片進行穿刺試驗的平均值。以上述(1)所記載之方法測定保護膜之厚度並求保護膜每單位膜厚之穿刺強度。
(4)透濕度：
根據JIS Z 0208所規定之杯法在溫度40℃、相對濕度90%之條件測定保護膜之透濕度。
(5)剝離力：
使用島津製作所股份有限公司製之桌上形精密萬能試驗機之autograph(註冊商標)AGS-X，測定具備剝離膜與偏光板之黏著劑層間的剝離力。剝離速度為300mm/分鐘，剝離角度為180°。
(6)表面電阻值：
保護膜之表面電阻值(Ω/□)使用Mitsubishi Chemical Analytech股份有限公司製之MCP-HT450測定。保護膜具有硬塗層時，在形成硬塗層狀態下測定表面電阻值。
(7)剝離膜浮翹評估：
將製成之積層體放置於常溫常濕環境下，用以下基準評估剝離膜與偏光板間是否產生浮翹(剝離膜從偏光板之黏著劑層剝離之現象)。
○：在製造積層體後經過9個月之時間點，沒有產生剝離膜浮翹。
×：在製造積層體後經過9個月之時間點，產生剝離膜浮翹。
(8)捲曲之評估：
將製成之積層體裁切為對角7吋之尺寸(155mm×87.2mm)，在溫度25℃、濕度60%RH之環境下調濕3小時以上。將積層體放置於平台上，在積層體中央放上砝碼，測定端部翹起高度之最大值。對長邊方向及短邊方向進行該評估並以平均值作為捲曲量。捲曲之評估係以下述基準判定。
○：絕對值未達5.0mm。
×：絕對值為5.0mm以上。
(製造例1：偏光片之製作)
將厚度30μm之聚乙烯醇膜(平均聚合度約2,400，皂化度99.9莫耳%以上)以乾式延伸單軸延伸至約5倍，進一步在保持緊張狀態下於60℃純水浸漬1分鐘後，於碘/碘化鉀/水之重量比為0.05/5/100之水溶液在28℃浸漬60秒。其後於碘化鉀/硼酸/水之重量比為8.5/8.5/100之水溶液在72℃浸漬300秒。接著以26℃純水洗淨20秒後，以65℃乾燥，而得於聚乙烯醇膜吸附配向碘之厚度12μm之偏光片。
(製造例2：水系接著劑之製作)
相對於水100重量份，溶解羧基改質聚乙烯醇〔購自Kuraray股份有限公司之商品名「KL-318」〕3重量份，於該水溶液添加水溶性環氧樹脂之聚醯胺環氧系添加劑〔購自田岡化學工業股份有限公司之商品名「Sumirez Resin(註冊商標)650(30)」，固形份濃度30重量%之水溶液〕1.5重量份，而調製出水系接著劑。
(丙烯酸樹脂1、2之聚合例)
於具備冷卻管、氮導入管、溫度計及攪拌機之反應容器中，以表1所示摻配量加入丙烯酸單體。於其中，以相對於丙烯酸單體之總重量100份 使乙酸乙酯成為150份之方式添加，而調整為丙烯酸單體之40%溶液。一邊以氮氣取代裝置內空氣而成為不含氧，一邊將內溫提升至55℃，將偶氮雙異丁腈(聚合起始劑)0.14份溶解於乙酸乙酯10份，並將該溶液全量添加。添加聚合起始劑後在該溫度保持1小時，接著一邊將內溫保持於54至56℃一邊將乙酸乙酯以添加速度17.3份/hr連續地加入至反應容器內，在丙烯酸樹脂濃度成為35%之時間點停止添加乙酸乙酯，進一步在從添加乙酸乙酯開始經過12小時為止以該溫度保溫。最後加入乙酸乙酯並以丙烯酸樹脂濃度成為20%之方式調整，而調製出丙烯酸樹脂之乙酸乙酯溶液1及2。所得丙烯酸樹脂之藉由GPC求得的聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw及Mw/Mn記載於表1。
BA：丙烯酸丁酯
MA：丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯。
AA：丙烯酸。
PEA：丙烯酸2-苯氧基乙酯
MEA：丙烯酸2-甲氧基乙酯。
BMAA：2-丁氧基甲基丙烯醯胺。
(黏著劑層之準備)
準備下述的黏著劑層。
黏著劑層A：相對於丙烯酸樹脂溶液2之固形份100份，摻配作為交聯劑之CORONATE L(TOSOH股份有限公司製)1.2份、作為矽烷耦合劑之KBM-403(信越化學工業股份有限公司製)0.5份，進一步以使固形份濃度成為14%之方式添加甲基乙酮，使用攪拌機〔yamato科學股份有限公司製之“Three-One Motor”〕以300rpm攪拌混合30分鐘，而調製出黏著劑組成物A。將黏著劑組成物A於晶實施脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜〔LINTEC股份有限公司之商品名“SP-PLR382190”，亦稱為剝離膜〕之脫模處理面使用塗敷器以乾燥後黏著層之厚度成為20μm之方式塗佈，在100℃乾燥1分鐘，而製作出黏著劑層A。
黏著劑層B：相對於丙烯酸樹脂溶液1之固形份100份，摻配作為交聯劑之CORONATE HXR(TOSOH股份有限公司製)0.6份、作為矽烷耦合劑之KBM-403(信越化學工業股份有限公司製)0.5份，進一步以固形份濃度成為14%之方式添加甲基乙酮，使用攪拌機〔yamato科學股份有限公司製之“Three-One Motor”〕以300rpm攪拌混合30分鐘，而調製出黏著劑組成物A。將黏著劑組成物A於晶實施脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜〔LINTEC股份有限公司之商品名“SP-PLR382190”，亦稱為剝離膜〕之脫模處理面使用塗敷器以乾燥後黏著層之厚度成為20μm之方式塗佈，在100℃乾燥1分鐘，而製作出黏著劑層B。
黏著劑層C：除了將CORONATE L添加量變更為0.4份以外，以與黏著劑層A相同之製法製作出黏著劑層C。
黏著劑層D：除了將CORONATE L添加量變更為0.3份以外，以與黏著劑層A相同方法製作出黏著劑層D。
黏著劑層E：除了將CORONATE L添加量變更為0.2份以外，以與黏著劑層B相同方法製作出黏著劑層E。
黏著劑層F：除了將CORONATE L添加量變更為0.1份以外，以與黏著劑層B相同方法製作出黏著劑層F。
黏著劑層G：除了將CORONATE L添加量變更為0.05份以外，以與黏著劑層B相同方法製作出黏著劑層G。
(保護膜之準備)
準備下述保護膜。
保護膜A：於纖維素系樹脂膜(KC2UA)上形成有硬塗層之膜(凸版印刷股份有限公司製，厚度32μm)。硬塗層係含有由導電性粒子構成之抗靜電劑。
保護膜B：於纖維素系樹脂膜(KC2UA)上形成有硬塗層之膜(凸版印刷股份有限公司製，厚度32μm)。硬塗層不含抗靜電劑。
保護膜C：纖維素系樹脂膜(KONICA MINOLTA股份有限公司製之KC2UA，厚度25μm)
保護膜D：環狀烯烴系樹脂膜(日本ZEON股份有限公司製之ZF14-013，厚度13μm)
〔實施例1〕
於所得的偏光片單面透過水系接著劑貼合保護膜A。於偏光片另一面透過相同接著劑貼合保護膜D。貼合後乾燥，而製作偏光板。於保護膜A貼合時，使與形成硬塗層面相反側之面成為偏光片貼合面。貼合保護膜D時，在保護膜D之貼合面實施電暈處理。
於保護膜D上塗佈黏著劑B而形成黏著劑層B。於黏著劑層B上積層由聚酯系樹脂構成且經實施脫模處理之剝離膜(厚度38μm)。於保護膜A所具備之硬塗層上，將具備聚酯系樹脂膜(厚度38μm)與黏著劑層(20μm)之表面保護膜透過該黏著劑層而貼合。如此而製作出具有表面保護膜/保護膜A/偏光片/保護膜D/黏著劑層B/剝離膜之層構成之積層體。
保護膜A之表面電阻值為1.0×1010Ω/□，剝離膜與黏著劑層B間之剝離力為70mN/25mm。結果統整於表2。
〔實施例2至6、比較例1至3〕
除了將保護膜A及黏著劑層B變更為表1所示者以外，以與實施例1相同的方式製作出積層體。黏著劑層與剝離膜間之剝離力在實施例2至6及比較例2中為50mN/25mm，比較例1中為150mN/25mm，比較例3中為30mN/25mm。又，實施例2至5及比較例1、3中，保護膜之表面電阻值為1.0×1010Ω/□。實施例6及比較例2之表面電阻值超過1.0×1013Ω/□而無法測定。
以上之結果統整於表2。
[產業上可利用性]
根據本發明可提供一種包含偏光板及剝離膜之積層體，該積層體中，積層體的捲曲可減少且不易產生剝離膜浮翹，故具產業利用性。

Claims (6)

  1. 一種積層體，其係依序積層有偏光板及剝離膜，前述偏光板係依序含有保護膜、偏光片、及黏著劑層，前述黏著劑層係配置於鄰接剝離膜之位置，前述偏光片之厚度為15μm以下，前述保護膜之穿刺強度為3.0gf/μm以上，前述黏著劑層與前述剝離膜的潛變力為4.5N以上15N以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層體，其中，前述保護膜之透濕度為600g/m 2‧24hr以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之積層體，其中，前述保護膜在與前述剝離膜側相反側處具有硬塗層。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之積層體，其中，前述硬塗層之表面電阻值為1.0×10 7Ω/□以上1.0×10 10Ω/□以下。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之積層體，其中，前述保護膜係含有選自纖維素系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、及甲基丙烯酸甲酯系樹脂中之至少一種。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之積層體，其中，以前述偏光板為基準在與前述剝離膜側相反側處具有表面保護膜。
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