TW200402456A

TW200402456A - Adhesive, tape and a double side adhensive tape for sealing organic electroluminescent element; an organic electroluminescent element and method thereof

Info

Publication number: TW200402456A
Application number: TW92116327A
Authority: TW
Inventors: Tokushige Shichiri; Hironobu Shimazu
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2002-06-17
Filing date: 2003-06-17
Publication date: 2004-02-16
Also published as: CN1320076C; EP1518912A1; EP1518912A4; JP3798417B2; WO2003106582A1; KR20050014007A; WO2003106582A8; CN1662625A; TWI304834B; KR101028603B1; KR20100080632A; JPWO2003106582A1; KR101028649B1; KR20100080631A; US20050227082A1

Description

200402456 玫、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種可將有機電致發光元件在不致因光或熱而惡化的前提下加以密封之有機電致發光元件密封用接著劑、有機電致發光元件密封用膠帶、有機電致發光元件密封用雙面膠帶、有機電致發光元件之密封方法、以及有機電致發光元件。【先前技術】將有機電致發光材料（以下稱為有機el材料）用於發光層之電場發光元件（以下稱為有機EL·元件），通常係於基板上所設之一個電極上依序積層電洞植入層、發光層以及電子植入層，進而於其上設置其他電極之薄膜構造體所構成者。!係示意顯示此種薄膜構造體之-例的截面圖。圖i所示之薄膜構造體2〇, 系、基板1上依序積層由陽極2、電洞植入層3以及 =輸送層4所構成之電洞植人電極、有機薄膜5(發由電子植入層6與陰極7所構成層而形成之構造。又，餐"▲稱成之電子植入 1所亍之構、-γ 核構&體之構造並不限於圖 ”之構w ’例如只要至少在陽形成有機薄膜5即可，曰…，陰極7之間，以®彳所- 而仗杈汁7"仵性能之觀點來看以圖1所不之薄膜構造體有層3、雷、、同於s昆 $成有電洞植入 ⑨騎达層4以及電子植入構^所構成之有機EL元件，由於 200402456 ，仃自叙光故目視性佳，由於為固體元件故耐衝擊性 ”做為只現直流低電壓驅動元件受到矚目。且有機EL元件相較於ZnS : Mn系之無機薄膜元件等之無機薄膜元件（有機分散型無機EL元件），其欠缺長期保存可靠性（壽命），而妨礙其實用性。但是 ’近年來’隨著形成有機薄膜層之有機材料的改良、陰極金屬材料之改良、鈍態層(氣體防護膜)之研究的 =展’已有報告指A ’在環境放置可靠性試驗中，其 t性獲得改善’且元件驅動時之半衰期也超過i萬小 V〜。^付肤、赞、尤層）、 :洞植入層以及電子植入層之材料之發光材料、電洞 ::枓以及電子植入材料等之有機固體，其容易受 /分或氧等之浸入之問題尚未完全解決。又，亞务 “之對向琶極，會因為氧化造成特性心化，所以若於大氣中鲈#古中驅動有機EL元件，則發光特 :會急速惡化。是以，為了獲得實用性之有機EL元」：須以避免水分或氧浸入有機固體、避 :式將有機固體與對向電極自大氣阻隔來謀將機固體與對向電極自大氣阻隔之方法方面，可牛出例如日本專利特时W侧6號公報將缚膜構造體部分以金屬或破璃等來進而於氣密容器中放置乾燥劑之方法。又丄平 200402456 Η腦號公報中，係揭示了將薄膜構造體之表面以 ==—膜來被覆之方法，在特開平7- 化杓r二“中’係揭不了自金屬電極上以紫外線硬化树月日被覆之方法尤牲 κ万忐，在特開2000-223264號公報由 =了::無機膜與有機膜形成多層膜來與大氣阻隔 / ;特開平5-1〇1884號公報中，係揭示了以 =二子薄膜與熱固性黏著層所構成之密封薄膜 :揭隔之方法，於特開2〇〇1，7973號公報中了在上面發光型有機EL元件等中 =凡件基㈣充滿光硬化性接著劑後照射封之方法。丨疋叮在但是，以氣密容器來密封之方法， …造成厚度增厚、重量增重，此為問題所在；以乳切或氮切之保護膜來被覆之方法將故障元件以雷射等來燒斷而接通)時或製造 Γ:防止物之撞擊所造成之損傷必須增厚膜 2 I臈厚變厚’則殘留應力會增大造成基板彎曲、或是發生龜裂導致特性惡化，又，欲增，則長膜時間也會變長，此為問題所在。、又，以光硬化性接著劑或熱固性接著劑等進行穷 =情況，於接著劑硬化之際，由於有機EL元件二接暴露於熱或光下所以元件的性能容易降低， :會：：惡t的問題。x’使用光硬化性接著劑㈣光知、射時所產生之氣體會充滿於元件内促進元件 200402456 的惡化，或是因金屬配線的存在而有光照射x 5ι| 卜判之部位或將含有紫外線吸收劑之基板密封時，光硬化彳生才妾著劑之硬化會不充分，此為問題所在。【發明内容】發明之簡單說明

本發明之目的在於提供一種可將有機電致發光元件在不致因光或熱而惡化的前提下加以密封之有機電致發光元件密封用接著劑、有機電致發光元件密封^ 膠帶、有機電致發光元件密封用雙面膠帶、有=電致發光兀件之密封方法、以及有機電致發光元件。 ▲第1本發明係一種有機電致發光元件密封用接著劑，係由光陽離子聚合性接著劑所構成，該光陽離子聚合性接著劑含有光陽離子聚合性化合物與光陽離子

^合起始劑；藉由光照射可開始硬化反應，且即使於遮先後仍能以暗反應來進行硬化反應。 t述光陽離子聚合性化合物以芳香族環氧樹脂為 =，光陽離子聚合Μ劑較佳者係、以下述式⑴ 所表示之硼酸做為平衡離子之鹽：

200402456 再者’上述光陽離子聚合起始劑，以由分子内至少具有1個經基且受光照射會產生酸之化合物與分子内至少具有2個可與羥基反應之官能基的化合物而成之反應產物為佳，以由分子内至少具有2個羥基且受光妝射會產生酸之化合物與羧酸酐或二羧酸而成之反應產物為更佳。您尤防蠘子聚合性接著劑以含有具羥基之脂肪族烴類以及/或是聚趟化合物為佳，以含有填充劑為佳，以含有彳與酸反應之驗性填充劑以及/或是可吸附酸之離子交換樹月旨為佳，以含有乾燥劑為佳。本發明亦包括一種有機電致發光元件之密封方法，係使用第1本發明之有機電他电双叙光兀件密封用接荖蜊來您封有機電致發光元苴 -..^ /、T 對有機電致發井兀件您封用接著劑昭光接 . 封用f 後，在有機電致發光元件密妾者劑硬化之前，對密封板與充該有機電致發光元件密“體之間填封用接者劑而進行密封。 ’本發明亦包括一種有機封方法，係使用第i本發明之…““件之密用接著劑來穷封古擔+ 又七先兀件密封 W木也封有機電致發光元件；農致發光元件宓射η to # ”中’對有機電兀仵在封用接著劑照光之後 “ 光元件密封用彳I $ μ有機電致發件密封用接著劑來@ 有祛電致發光元么封缚膜構造體之周圍址也封板進行密封。 Π圍’然後貼合苐2本發明係一種有—φ 械-致發光元件密封用膠帶 10 200402456 ’其具有防濕性帶以及於兮成之由第！太於帶之至少單面所形田第1本發明之有機雷所構成之黏著層。《先70件密封用接著劑 0208 :述：著層於，C、9刪之條件下依據广透濕杯法所測定之透濕度在3 …下為佳。黏著層中以具有片狀乾燥劑為佳。本發明亦包括一種有機電致發來一機電致發光_=帶件二用二光元件；其中，對有機電致發光元 :封用^之黏著層照光之後，在黏 ’貼附於薄膜構造體上進行㈣。第二本發明係一種有機電致發光元件密封用雙面 ΙΓ 具有由第1本發明之有機電致發光元件 m劑所構成之黏著層以及於該黏著層之兩面 >成之間隔物。上述黏著層於6(rc、贿 =據jisz_以透濕杯法所測定之_度在 3〇g/m . 24h/l〇〇#m 以下為佳。 ’” ，#1!:亦包括一種有機電致發光元件之密封方法來方封有^ 3本發明之有機電致發光元件密封用膠帶來袷封有機電致發光元杜· 元件密封用雙面膜帶之二該有機電致發光離間隔物側之黏著層=:間:物剥離’對該已剝以密封薄膜構造體之周圍著層硬化之前，光元件密封用雙面膠帶==:有機電致發 …、傻將该有機電致發光元件 200402456 密封用雙面膠帶之另_ 側之間隔物剝離，推者^上覆蓋密封板建行密封。於该黏本發明亦包括-種:機電致發光本發明之有機電致發係以第1 光7L件密封用接著、明之有機電致發光元件宓弟2本發之有機電致發光元件密封用雔… 弟3本發明 T用雙面膠帶所密封者。詳細訪以下詳述本發明。第1本發明之有機電致 — 以下也稱為有機EL元㈣㈣ h封用接著劑（照射開始硬化反應，_ 者劑）係由-種受光硬化反應之先陽離子M «汉應進仃猶#陪4 t A 口性接者劑所構成者。藉由此種先％料聚合猎由此封用接著劑，則例如可=機電致發光元件密用接著劑塗佈於用以將有件密封 ’對接著劑照光使得接著劑活二板2 將密封板與薄膜構吏予4先，再密封。尤之N况下將有機EL·元件第1本發明之有機E丨；+ 昭射徭、隹― 件您封用接著劑’於光 …、射後進灯硬化反應直到盔 κ 、、忐接者之可使用時間以1 即ϋ ^ 刀1里，則會於發光層密封前即出現硬化，無法得到充分之接著強度。 \ f \ ξ\ 12 200402456 刖迹錢斜聚合性接著劑至少含有光陽離子合性化合物與光陽離子聚合起始劑。在光陽離子聚合性化合物方面，只要為分子内至少具有Η固光陽離子聚合性官能基之化合物即可並無特別限疋在光陽離子聚合性官能基方面，可舉出例如/、有氧基、氧雜環院基、經基、乙烯_基、環硫基、乙浠亞胺基等之官能基的化合物。其中，又以；

:後可展現高接著性與耐久性之分子内至少具有^個壞氧基之含環氧基化合物為適宜。

在含環氧基化合物方面並無特別限定，以芳香族環氧樹：為適宜。其中，以苯氧樹脂為更適宜。、、在苯氧树脂方面並無特別限定，以重量平均分子量為5萬〜1〇萬、環氧#量為7_]萬者為佳。此種苯氧樹脂當中市售者有例如「愛皮克得1 256」、「愛皮克得」、「愛皮克得m5」、「愛皮^ 1 255ΗΧ30」（以上為日本環氧樹脂公司製造）；「γρ — 5〇S」（東都化成公司製造）等。在苯氧樹脂以外之上述芳香族環氧樹脂方面，可牛出例如以下述式（2)所表示之ΤΒΒΡΑ型、以下述式 ⑻所表不之三官能型、聯苯型、萘型、酚醛清漆型 _刀α漆型、一環戊二烯型、四苯基乙烷型等。 £ Κ / 13 200402456 (3〕 umf ^iq—qhlho!o s

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14 200402456 上述含環氧基化合物之其他例子，可舉出含環气基之單體或含環氧基之寡聚物之加成聚合物，例環氧基之聚酯樹脂、含環氧基之聚氨酯樹脂、含學氧基之丙烯酸樹脂等之含環氧基樹脂。此時，為了尉1 化後之樹脂賦予適度的柔軟性，亦可使用可撓性之環氧樹脂。 & 該等含環氧基之化合物可單獨使用亦可併用2種以上。

在上述光陽離子聚合起始劑方面，可為離子性光酸產生類型、亦可為非離子性光酸產生類型。 ▲在上述離子性錢產生類$之光陽離子聚合起始 ❹面，可舉出例如芳香族重氮錄鹽、芳香族_錄鹽、方香族4鹽等之錄鹽類；鐵-丙二烯配位化合物、二茂鈦配位化合物、烯丙基矽醇—鋁配位化合物等之有機金屬配位化合物類等。

、* / , 〜，月豆不頁八，敗做平衡離子之鹽所構成之光陽離子聚合起始劑，在電與接者劑之界面不易發生電極之氧化，耐久性優異故為所喜好者。

15 200402456 、m九场離子聚合起始劑之市售品可舉出例如以下述式（4)所表示之「ρι —2〇74」（諾努普藍公司製造製造）、以下述式⑻所表示之「TAG-372R」（東洋墨才公司製造）等。

下述式（5)所表示之「TAG-371R」（東洋墨水公司 (4)

(5)

(6)

叫々;1双收長波長之光，雖可期待將聚合起始波長移往長波長側，但另^方面，所得之聚合物有時會著色。此時，使用以下述式（Ό〜（9)所表示之井陽雜防離子聚合起始劑，則可避免著色而可將聚合起始& 、始波長私彺長波長側，故為所希望者。 16 200402456

上述非離子性光酸產生類型之光陽離子聚合起始劑並無特別限定，可舉出例如硝基苄酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N—羥基醯亞胺石黃酸酯等。

在上述光陽離子聚合起始劑方面，以使用高分量化或聚合物化者為佳。光陽離子聚合起始劑產生而開始陽離子聚合之後’纟殘存物有時會成為脫 (outgas)而造成元件惡化。本發明者經努力研究的果’發現只要使用高分子量化或聚合物化之光陽離聚合起始劑，即可抑制脫氣之產生。將光陽離子聚合起始劑高分子量化或聚合物化方法並無特別限定，以例如將由分子内至少具有1. 17 200402456 罗工基且叉光照射會產生酸之化合物與分子内至少具有 2個可與羥基反應之官能基的化合物而成之反應產物（更佳為由分子内至少具有2個羥基且受光照射會產生酸之化合物與羧酸酐或二羧酸而成之反應產物）當作光陽離子聚合起始劑來使用之方法為適宜。

上述分子内至少具有1個羥基且受光照射會產生酸之化合4勿當中市售者有例如具有㈣骨架之三新化子A司製k SI 一80L」、旭電化公司製造「SP-170」、具有碘鑰鹽骨架之撒特曼公司製造「CD-1012」等。，又，上述分子内之可與羥基反應之官能基，可舉出緩基、異氰酸酯基等，上述分子内至少具有2個可與經基反應之官能基的化合物並無特別限定，以幾酸酐或一羧酉夂為適宜。上述羧酸酐可舉出例如酞酸酐' 馬來^夂野寺’上述二緩酸可舉出例如琥轴酸、戊二酸、己二酸等之腊肪酸；鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等之芳香族酸等。

、該等光陽離子聚合起始劑可單獨使用亦可併用2 〜v〜、兀啄離子聚人始劑之配合量並無特別限定，以相對於光陽離子；性化合：100重量份為〇·Η〇重量份為佳。若未 0· 1重里伤’則光陽離子聚合反應無法充分是反應變得過慢1超過1G重量份，反應造成作業性降低，或是反應變得不均一。 …丨. 18 200402456 上述光陽離子聚合性接著劑以進一步含有具魏基之脂肪族烴類以及/或是聚醚化合物為佳。上述具有羧基之知肪私烴類與聚醚化合物，由於會阻礙光陽離子聚合起始劑之光陽離子聚合反應，所以配合適當量可扮演控制光照射後之可使料間以及硬化時間之反應5周節劑的角色，可大幅提昇作業性。上述具有羧基之脂肪族烴類，可舉出例如甘油、季戊四醇等之多官能含經基化合物，上述醚化合物可舉出例如聚乙二醇、聚丙二醇' 聚氧化四曱二醇等之 .聚氧化烯類等。其中又以聚氧化烯類為適宜，以聚氧化四甲二醇為特別適宜。上述聚氧化烯類之末端並無特別限定可為羥基，或是謂由其他之化合物而醚化、^，亦可成為環乳基等之官能基，羥基、環氧基等適於與上述陽離子聚合性化合物進行反應。上述聚峻化合物亦可適用聚氧化稀類加成雙紛衍生物’特別是末端具有羥基或環氧基之化合物為特別、且忒等市售0口可舉出例如里卡雷瑾bp〇_2〇e、里 :雷谨里卡雷谨E〇，、里卡雷謹p"〇( 皆為新日本理化公司製造）。上述光陽離子聚合性接著劑中之具有經基之脂肪族烴類以及/或是聚醚化合物之配合量並無特別限定，可依據可使用時間以及硬化時間來適宜決定，_r 相對於光陽離子聚合性化合4勿⑽重量份以又 19 200402456 里份為佳’以5〜2 0重量份為更佳。

上述光陽離子聚合性接著劑以進一步含有可與酸反應之鹼性填充劑以及/或是可吸附酸之離子交換樹脂為佳。光陽離子聚合性接著劑於進行光陽離子聚合之際會產生酸而腐蝕電極，但藉由含有可與酸反應之鹼性填充劑以及/或是可吸附酸之離子交換樹脂，可提升元件電極之耐久性。在可與酸反應之鹼性填充劑方面，只要與酸行中和之物質即可並無特別限定，可舉出例如碳酸鈣、碳酸氫鈣、碳酸鈉、碳酸氫鈉等之鹼金屬或鹼土類金屬。上述可吸附酸之離子交換樹脂方面，可使用陽離子交換型、陰離子交換型、兩性離 ^又換型之任一者，特別以使用可吸附氯化物離子之陽離子交換型與兩性離子交換型者為佳。

上述光陽離子聚合性接著劑以進一步含有填充窄為佳。若含有填充劑，則可改善透濕性、接著強产硬化收縮以及熱膨脹率等。上述填充魅無特別^ ^舉出例如膠體二氧化石夕、滑石、雲母、碳_ 氧化鈦、黏土等之粉體；玻璃球、氧化鋁球、陶等之無機中空體；尼龍珠、丙浠酸珠、石夕珠、敦樹月珠：之有機球狀體；偏氣乙浠球、丙稀酸球等之有* 中空體；破璃、聚酯、人造纖維、尼龍' 單纖維等。 μ、< 不過，使用第1本發明之有機EL元件穷著劑將薄膜構造體之表面加以被覆來進行密： 20 200402456 、接者劑需要有高透明//±，所以上述填充劑以透明者 2佳，又其配合量以抑制於所需最小量為佳。第丨本 :明之有貞EL元件密封用接著劑由於設計成光照射 <仍會進行暗反應、且至少數小時反應會緩慢進行，斤、/、要事先照光讓部分硬化後將有機E]L元件密封則即使不含填充劑仍可確實地進行密封。处尤陽離子聚合性接著

:乜八乾:呆劑並無特別限定，可舉出例如二氧化矽凝屬子#氧化鈣、氧化鋇、氧化鳃等之鹼土類金屬之氧化物等。菩爲说來a怔接者月.彳每升俊述之膠帶黍 g％ ,言亥光陽離子聚合性接¥劑以冑—步含瑜樹脂為佳。在黏著性樹層賦予當、、西八受』對黏堵，开輿純以及#體凝聚力即可並無特別限定取乂出例如環氧樹脂、丙烯酸系聚合物、聚酯類、

類、石夕s同類、聚_類、聚碳酸_類、聚乙烯_ 又♦乱乙烯類、聚乙酸乙烯酿類、聚異丁烯類等。 =黏著性樹脂亦可為含有成為該等樹脂之主成分勺早月豆之共聚物。苴中，美性、 + ^ 土、了發揮優異之初期黏著冰占著物性之控制容易之勸、 ^ ^ 或聚酯系樹脂為適宜。，Μ丙烯酉夂系樹脂可依需要進一步含有、可塑劑、黏度調整上述光陽離子聚合性接著劑岔合性提昇劑、補強劑、軟化劑劑等之各種添加物。 21 200402456 、第1本發明之有機EL元件密封用接著劑之製造方法並無特別限定，可舉出例如使用均質分散機、均負檀拌機、萬能攪拌機、行星式攪拌機、捏合機、三輥等之混合機，於常溫或增溫下將光陽離子聚合性化合物、光陽離子聚合起始劑、其他配合物之各既定量此口之方法。又，製造以在遮光狀態下進行為佳。 “第1本發明之有機EL元件密封用接著劑，由於藉由光照射開始硬化反應，於遮光後仍以暗反應進行硬化反應，所以一旦照光使其活性化，在完全硬化之前來使用，即可避免曝露於光或熱環境下而將有機乩元件密封。再纟，即使因金屬配線之存在而有光無法照射到之部分，或是將含有紫外線吸收劑之基板加以密封之情況，仍可確實進行密封。第1本發明之有機 EL元件密封用接著劑，除了適用於有機乩元件之密封以外，尚可適用於液晶面板之偏光板之密封等用途。上述光之波長只要光陽離子聚合性接著劑可開始光陽離子聚合性化合物之聚合或硬化之波長則無特別限定，可依據光陽離子聚合起始劑之感光波長來適宜選擇。又，上述光之照射量並無特別限定，可依據光陽離子聚合起始劑之種類與量來適宜決定。做為照射此種波長與照射量之光的照射光源並無特別限定，可舉出例如螢光燈、高壓水銀燈、氙燈等。又，照光使得第1本發明之有機EL元件密封用接著劑硬化之後，可依需要加熱來促進硬化。 22 200402456 使用第1本發明之有機EL元件抖右擔、ft分彼— * $用接者劑來密封有城EL τΜ牛之方法並無特別限定，對第1本發明之有機EL元 ° ..ρτ . ^ 午⑴封用接者劑照光之後，在樹k件密封用接著劑硬化之前，對密封膜構造體之間填充有機電致 … 密封之方法；⑺對第“上㈣用接著劑來 — 弟本务明之有機EL元件密封用接著劑照光之後，在有機雷- 、硬化之前，塗佈有機電致發光元件密 j 封薄膜構造體之周圍，辦後者刮來密、俊貼δ雄、封板做密圭等。該等有機EL元件之密封方法亦為本發明之一/ 上述密封板只要可達成防入效即可並無特別限定，可舉中心“之入知之功所構成之保護膜等為適宜 …、機物膜並盔特別PP a 〜…、機物所構成之保護肢亚無特別限疋，可舉出鑽石碳）等。 +出例如心心〇2』2〇3、咖(類本發明之有機EL元件之密常壓下進行，但以在水：…可在常溫與。此75由π 又到控制之空間内進行為佳此二由於，可確實防止將薄膜分入侵之故。山a I不之水以第1本發明之有機 Μ M u 70件禮、封用接著劑來被復潯m構造體之際，將薄膜木低 Μ ^ Α ^ 、冓乂體之全體以接著劑來被復為佳，但未必要將薄 U木址脅聘構造體之全體以接著劑來被覆，只要至少將構成薄考心體接觸而被水分、氧所：:口；外界乱 /又忒疋#1化而導致有機EjL 23 200402456 元件之發光特性惡化之邱八 & μ 邻分以接著劑來被覆即可。县以，薄膜構造體之陽極的_ 疋部分等）可無須被覆接著劑。圖2與圖3係示意顯示使便用第1本發明之有德元件密封用接著劑所密封之有 — ^ 丁您有械EL兀件之截面圖。在圖2與圖3所示之有機此 701干甲，溥膑構造體20 之陽極以及陰極7之引绩浐工加、，+ ”線知子部亚未以有機£L·元件密封用雙面接著劑所被覆，被導

附近。被導出至基板^之外圍部又，進行密封之際，在薄膜椹 > 寻M構造體之外側形成由热機物所構成之保護膜之德 I联您後以弟1本發明之有機件密封用接著劑來密封為佳。嗜P、，— 忒由無機物所構成之保㈣亚無特別限定’可舉出例如slA0z、A1203、DLC( =石礙）等。形成由無機物所構成之保護膜之方法並無她艮定’可藉由例如電漿CVD法、錢鍵法…

，等來形成。又，亦可於聚酿亞胺、聚對二二專之薄膜上形成保護膜，鈇德 / 後將此溥膜積層於薄膜構 °月且上。圖4係示意顯示於镇越接益機^心、貞丁於賴構造體之外側形成由 :」所構成之保護膜後使用第1本發明之有機乩元在封用接著劑所密封之有機EL元件之截面圖。第1本發明之有機EL元件密封用接著劑可如上接當作接著劑來進行密封’也可加工成為帶狀 H ’如此’可進行更高效率之密封。第2本發明卜種有機電致發光元件密封用膠帶（以下也稱為有 24 200402456 機EL·元件密封用# ^ 性帶之至少一二其具有防濕性帶以及於防濕㊆所形成之第i本發明兀件密封用接著劑所構成之黏著層。 “先用系Γ顯示第2本發明之有· 件密封 4 例之戴面圖。圖5所示之第2本發機EL元件密封用髁* 有 12…、防濕性帶11與黏著層用足…"又’於圖5中，係顯示有機EL元件密封用膠f被覆於薄膜槿生卿著居19々體之外表面之前的狀態，於黏 : —面係形成有防濕性薄膜U，於相反側面係形成有離型薄膜13。 &上述防濕性帶，以具有防止水分自外部浸入之功 f 1 5〇c、相對濕度90%所測定之透濕度為 .g m · 2^/100"以下為佳。該防濕性帶可為玉種類之透濕度低之帶所構成之單層體，亦可為2種類 =上之透濕度低之帶所構成之積層體。防濕性帶為積 ^的情況1了具有透濕度低之帶所構成之層以外 ’尚具有吸濕性帶或是塗佈有吸水劑之帶所構成之層為佳。又，為了提昇耐濕性，在上述透濕度低之心面」亦可為藉由蒸鑛等所形成之銘、氧化銘、氧化矽、氮化石夕等所構成之薄膜。再者，在防濕性薄臈方面，亦可為例如於鋁箱上層積聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等之樹脂者。在透濕度低之帶方面，可舉出例如三氟乙稀、聚 i氟氯乙烯（PCTFE)、聚偏氟乙烯（pvDF)、n卯與 25 200402456 PCTFE所成之共聚物、PVDF與聚氟氯乙烯所成之共聚物等之聚氟乙烯系聚合物；聚醯亞胺、聚碳酸酯、二環戊二烯等之環烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯等之聚酯、聚乙烯、聚苯乙烯等所構成者。上述吸濕性薄膜方面，可舉出例如尼龍6、尼龍 66等之聚醯胺系聚合物、乙烯醇與丙烯酸所成之共聚物、聚氧化乙烯系聚合物、丙烯酸與澱粉所成之:=

物、澱粉與丙烯腈所成之共聚物等之高吸水性聚合^ 所形成之薄膜。上述吸水劑可舉出例如二氧化矽凝膠、分子篩、氧化每、氧化鋇、氧化銷等之驗土類金屬之氧化物等。上述防濕性帶之厚度以10~1 000 //m為佳。更佳為 20〜300/zm。 … 一《》、叫、曰的所

成者’於密封之際會被剝離。在離型薄膜方面只要有：型：之薄膜即可並無特別限定，可舉出例如於盖聚對苯二甲酸乙二_(ΡΕΤ)等之聚醋、㈣等成=基材表面塗佈切酮系材料所構成之剝離劑者第2本發明之有機此元件密封用迷防渴性帶卜犯4、丄 - 著劑；發明1之有機EL元件密封用彳成之黏著層。該黏著層能以造體之外側全朋^ *封之4膑才歧加以被覆的方式於該防濕性帶之全3 $成，亦能w收〜部…、封之薄膜構造體加以包圍的形式身刀》、。於部分形成黏著層的情況下，雖以將密封 26 200402456 之薄膜構造體全體加以包圍的方式來形成為佳，惟亦可至少將構成薄膜構造體之材料當中會因與外界氣體接觸而被水分 '氧所入侵或是氧化而導致有機EL元件之發光特性惡化之部分加以包圍來形成。上述黏著層於60它、9_之條件下依據】is Z 0208以透濕杯法所測定之透濕度在3Qg/m2. 2髓⑽ …下為佳。若超過3〇g/m2. 24h/1〇〇"m，則益法充分防止氧與水之浸人，構成錢EL元件之基板上所设之電子植入電極與有機薄膜與電洞植入電成之薄膜構造體有惡化之虞。第2本發明之有機乩元件密封用膠帶，在黏著 f中具有片狀乾燥劑為佳。上述片狀乾燥劑可吸收黏从刀而防止水往薄膜構造體移動。該片狀乾燥劑可舉出例如二氧化石夕凝膠、分子筛、氧化約、氧化 =A化：寺之以往眾知之乾燥劑以形成有可通過水刀之孔的多孔性氟系樹脂薄膜或烯烴樹脂等所被覆者 _ 3有乾秌劑之多孔質薄膜；於非多孔質之透濕薄膜二劑者等。以前述方式使得乾燥劑以氟系樹脂 :喝煙樹脂等被覆的情況下，劑或薄膜構造體直接接觸，有機EL元件不/亞者可持續乾_之吸水效果。 …化’ 覆之片狀乾燥劑以可將密封之薄臈構造體加以被做配：二!小：且於與薄膜構造體儘可能接近之位置 ’从配置於黏著層之離型薄膜側為佳。 27 200402456 圖6係示意顯示黏著層中具有片狀乾燥劑之第2 本發明之有機EL元件密封用膠帶之截面圖。圖6所示之第2本發明之有機乩元件密封用膠帶3卜係由防濕性帶11與黏著層12所構成，於黏著層12配置著片狀乾燥劑14。又’ ® 6係顯示於薄膜構造體之外表面上被覆前之狀態’於黏著層12<_側面形成防濕性帶11，於相反側面積層著離型薄膜13。第2本發明之有機EL力件密封用膠帶之紫造方法並無特別限定，可舉出例如將帛i本發明之有機電 =發光元件密封用接著劑以熱炼塗佈或堯鑄塗佈等之伞知之塗佈方法塗佈於該防濕性帶表面之方法等。依據第2本發明之有機EL元件密封用勝帶，由於黏著層係使用本發明1之有機EL元件密封用劑:所以料帶之黏著層照光即可將薄膜構造體密封。疋以’薄胺構造體不會直接受光照射，可防止構造體與黏著層硬化之際所產生之氣體接觸，所以不會損及元件特性，可簡單地將薄膜構造體㈣。又該黏著層由於透濕度低’所以使用第2本發明乩元件密封用膠帶所密封之有機EL元件不會因浸入氧、水分而惡化’可維持長壽命。第2本發明之； EL几件密封用膠帶，除了有機el元件之密封以外，’ 尚可適用於液晶面板之偏光板之密封等其他用途。使用第2本發明之有機EL元件密封用膠帶封有機EL元件之方法並無特別限定，以例如對有^ 28 200402456 電致發光元件密封用膠帶之黏著層照光之後，在黏著層尚未硬化之時’貼附於薄膜構造體上之方法為適宜 Λ種有機EL兀件之密封方法亦為本發明之一。、本i明之有機EL元件之密封方法可在常溫與常壓下進行，以在水分受到控制之空間内進行為佳。此乃由於在密封薄膜構造體之際可確實防止水分人侵之故。本舍明之有機el元件密封用膠帶被覆薄膜構造鹗 > 贼 μ ^

、淨、且之除，將溥膜構造體之全體以膠帶身 $復為佺，但未必要將薄膜構造體之全體以膠帶來兩後，只要至少將構成薄臈構造體當中會因與外界氣毙妾觸而被水为、氧所入侵或是氧化而導致有機EL力 :之發光特性惡化之部分以膠帶來被覆即可。是以， :胺構造體之陽極的一部分(外圍部附近或側面部^ 等）可無須被覆膠帶。

圖7係示意顯示使用第2本發明之有機EL元件密封用膠帶所密封之有冑EL元件之截面圖。圖7所不之有機EL元件，薄膜構造體2〇之陽極2以及陰極 7之引線端子部未被有機EL元件密封用膠帶所被覆，而被引出到基板1之外圍部附近。又’圖8係示意顯示使用具有片狀乾燥劑之第2 本發明之有機EL元件密封用膠帶所密封之有機el元件之截面圖。由又’於進行密封之際無機物所構成之保護膜 ’在薄膜構造體之外側形成之後再以第2本發明之有機 29 200402456 EL tl件密封用膠帶來密封罐n Θ無機物所構成之保類二=限定，可舉出例如SiA〇，、咖: 法尤厌）寻。形成上述無機物所構成之保護媒的方空基料職定’例如能以電漿CVI)法、賤鑛法、真工J錄去等來形成。又，亦取 ^ ^ ^ ^ J J衣承醯亞胺、聚對二甲本寺之薄膜上形成保護膜，構㈣卜囬线…、、後將此缚臈積層於薄膜 =。圖9係不意顯示於薄膜構造體之外側形成由…機物所構成之保護膜後 Ρτ . ^ ^ 便用弟2本發明之有機 ΕΙ—、封用膠帶所密封之有機此元件之截面圖。 2 ^明係具有由第1本發明之有機電致發光兀件翁封用接著劑所構成成之黏者層以及於黏著層之兩面所形成之間隔物之有機電帶(以下也稱為有機EL元件二件㈣用雙面膠 4 70件岔封用雙面膠帶）。圖10係示意顯示第q 士本發明之有機EL元件密封

ς面膝"之一例之截面圖。在圖所示之有機EL :件密封用雙面膝帶40中，於黏著層12之兩面形成有間隔物1 5、1 6。上述間1½物係具有黏著層之保護薄膜或支持體之功效。該間隔物只要是具有離型性之薄膜所構成者即可亚無特別限定，可舉出例如於紙、聚對苯二甲酸乙二醇_)等之聚顆、銘箱等所構成之基材表面塗佈由石夕酮系材料所構成之制離劑者。又’於黏著層之兩面所形成之間隔物以對於黏著層之剝離難易度不同為佳。當光照射於黏著層時，必 30 200402456 μ將其中之一的間難易度相同，射+ 物之刻離則有—方之間隔物無法剝離之虞。上述黏著層係由第^本密封用接著劑所構成。^著/ 先元件迕鲰夕心成°亥黏者層能以將密封之薄臈構 :則全體加以被覆的方式於該間隔物之全面形 ==封之薄膜構造體加以包圍的形式來部 … 力邛刀形成黏著層的情況下，雖以將密封之涛膜構造體全體加以包

二丨已闓的方式來形成為佳，惟亦可至 > 將構成薄膜構造體之材料 M r v 列丁十田中會因與外界氣體接 =水分、氧所入侵或是氧化而導之發光特性惡化之部分加以包圍來形成。上述黏著層之厚度可考慮第！本發明之有機電致 ;光元件洽、封用接著密丨丨 ^ ^ Α丨之構成以及對應於用途之可倭科間之設定等來適宜調整，以卜膽"為佳。

上述黏著層於6(rc、9咖之條件下依據心咖以透濕杯法所測定之透濕度在3()g/m2.24h # m以下為佳。若招有機n 24h/1GG/zm，則構成有拽EL几件之基板上所設之電子植入電極與㈣電洞植入電極所構成之薄膜構造體會因為氧與水之/又入而有惡化之虞。第3本毛月之有機電致發光元件密封用雙面膠帶之衣仏方法亚然特別限定，可舉出例如將第工本發明有機包致魚光兀件密封用接著劑以熱溶塗佈或洗鑄塗佈等之果知之塗佈方法塗佈於一側之間隔物上後，、 s 31 200402456 積層另一側之間隔物之方法等。 …發明之有機EL元件密封用雙面膠帶1 於黏著層係使用了第1本發明之有 ^ 夯铖EL το件密封用接者剖，所以對黏著層照光即可密封薄膜構造體。是以’㈣構造體不會直接受光照射，可防止體與黏著層硬化之際所產生之氣體接觸，不合損及" 件特性，可簡單地將薄膜構造體密封 : 由於透濕度低，所以使用第31 以站著層

乐d本發明之有機EL元杜铪封用雙面膠帶所密封之有機、水分而惡化，可維持長壽命。；：:二會因浸入氧

元件密封用雙面膠帶，除了有：月之有機EL ，尚可適用於液晶面板之偏光：二70件之密封以外偏先板之密封等其他用途。 =弟3本發明之有機EL元件密封用雙面膠帶末饴封有機EL元件之方法廿a 4士

第3本發明之有機電致發光元件密=二::如: ::的間隔物剝離，㈣離間隔物側之黏著層：= y在黏者層完全硬化之前’以密封薄膜構造體之周圍的方式來貼附有機電致發光元件密 ^。然後將雙面膠帶之另一側 *、又膝帶，昆側之間隔物剥離，進而於黏荖曰上復盍进封板進行密封之方致發光元件之密封方法亦為本發明：—且。此種有機電上述密封板只要可】棄& 效即可並無特別限定，=二卜部水分之入侵之功所構成之保護膜等為 …、祛物者该無機物所構成之保護 32 200402456 膜並無特別限定，可舉出鑽石碳）等。 +出例如化Mz、m2o3、dlc(類本發明之有機EL元件夕κ 當> 午之费封方法，可在常溫與吊壓下進行，但以在水分燊。又到控制之空間内進行為佳八入〇 # 、方止將缚骐構造體密封之際之水为入之故。又’以第3本發明之古 .,^ ^ 有钱EL元件密封用膠帶來被復溥fe構造體之際，將镇 .,^ 潯暝構造體之全體以膠帶來服復马佳，但未必要將壤潯胲構造體之全體以膠帶來被 :觸=少將構成薄膜構造體當中會因與外界氣體被水分、氧所入侵或是氧化而導致有機EL元 “ 1刀以私帶來被覆即可。是以，溥膜構造體之陽極的一部八r说 ^、刀（外圍部附近或側面部分寺）可無須被覆膠帶。 —圖:/係示意顯示使用第3本發明之有機EL元件饴封用膠帶所密封之古—p 山封之有機EL元件之截面圖。圖11所

不之有機EL元件，薄腺描、生触〇A 專膜構&體20之陽極2以及陰極之引線端子部未被有機^丨_ 虿钺EL· το件畨封用雙面膠帶所被復，而被引出到基板！之外圍部附近。又，於進行* 封之際，纟薄膜構造體之相形成由無機二保護膜之後，再以第3 苒攻之 +七明之有機EL· 7G件密封用膠帶來密封為佳。唁i妓 σ…、抽:物所構成之保護膜並無特別限定’、可舉出例如SlxMz、Al2o3、DLC(類鑽石碳）等。形成上述無機物所構成之保護膜的方法並無特別限 33 200402456 疋例如能以電漿㈣法形成。又π 了 '鍍法、真空瘵鍍法等來 ,成又’亦可於聚醮亞胺、聚形成保護膜，然後將此薄，、上 ^ 寻胰積層於溽膜構造體上。 ^ ^弟1本發明之有機電致發光元件密封用技- 劑、第2本發明之有機電山、者是第3本發明之有機電致二先:心、封用膠帶、或了之有桟電致發光元件亦為本發明之一。可：本發明之有機電致發光元件密封用接著劑亦於將偏光板固定於液晶面板之接著劑。【實施方式】，惟本發以下舉出實施例來更詳細地說明本發明明不受該等實施例所限。 (實施例1〜3、比較例1〜2) (1)有機EL元件基板1之製作

於玻璃基板（251^25_\〇.7_)形成厚度1〇· 之ΙΤ0電極，以做為透明支持基板。將該透明支持基板分別以丙闺、鹼性水溶液、離子交換水、異丙醇二行15分鐘超音波洗淨之後，利用煮沸之異丙醇進行 1〇分鐘洗淨，進而以肝臭氧清淨機（NL-UV253,日本田射电子A司製造）進行前處理。其次，將此透明支持基板固定於真空蒸鑛裝置之基板摺疊器（f 〇lder)，於素燒之坩堝加入JV，N，—二（1—萘基）—二苯基聯苯胺（a—NPD)200呢，於另一素燒坩堝加入參（8 34 200402456 —羥基喹咐）鋁（AlQ3)20〇mg，將真空室内減壓到ΐχ 10_4Pa。之後，將加入α _NPD之坩堝加熱，使得α — NPD以蒸鍍速度i5A/s沉積於基板上，形成膜厚_ Α之電洞輸送層。其次將Alq3坩堝加熱，以蒸鍍速度15A/S形成膜厚600 a之發光層。之後，將透明支持基板移往其他之真空蒸錢裝置，對此真空蒸録裝置内之鎢製電阻加熱船皿加入氟化鋰2〇〇mg，於另一鎢製船皿加入鋁線丨· 0g。之後將真空槽減壓到2 X Μ — 4Pa使得氟化鐘以〇· 2A/S之蒸錢速度形成5 A薄膜之後，使得鋁以20A/S之速度形成1〇〇〇人之薄膜。藉由氮氣使得蒸鑛器内回到常壓後取出透明支持基板，曰得到透明支持基板上所製作之有機EL元件基板丨。 (2 )接著劑之調製依據表1所示之組成，將各材料以均質分散型授拌混合機（均質分散器L型，特殊機化公司製造）在授拌速度3_rpm下進行均一擾拌混合調製出光陽離子聚合性接著劑，將此做為有機EL元件密封用接著劑。 (3 )元件之密封以分配器將所得之有機EL元件密封用接著劑塗佈於玻璃11 ®板，使肖高麼水銀燈進行照射量為 240〇mJ/cm2之紫外線照射。之後，在流通了氮氣之球型箱中將有機EL元件基板與塗佈了有機&元件密封 :接著劑之玻璃製背面板做貼合，放£ 1〇分㈣接著劑硬化來密封有機EL元件。 35 200402456 打κ苑例3中，貼八德以fifrr、谷口傻60 C進行5分鐘加熱而進行接著劑之硬化。 U)評價以下述方去進行硬化性、硬化時間以及元件之評價0 結果係示於表1。 (硬化性與硬化時間）

一十對已在封之有機EL元件，於照射結束後，每刀麵。式驗元件基板與背面板是否能以手滑動，硬化11係以下述基準來評價，將不再能滑動之時間當作硬化時間。〇··完全不滑動 X:接著劑可些許滑動。 (元件評價）

使得經過密封之有機EL元件在溫度60°c、濕度 90/°之條件下暴露100小時後，施加10V電壓以目視觀祭元件之發光狀態（發光以及暗點、暗線之有無），、下述基準進行評價。又，比較例1之元件由於接著劑未硬化所以未進行元件評價。〇：無暗點可均一發光 △•雖可發光但有暗點、暗線 X ·完全不發光 36 200402456 Ι« 比較例2 T-H 〇 1 ο 組裝後照射 4800 1 〇 1 X 比較例1 〇 1 ο 2400 1 X 1 1 實施例3 r-H 〇 1 ο 組裝前照射 2400 〇〇〇實施例2 1 〇 ο 2400 壊〇〇實施例1 τ—Η 〇 1 ο 2400 壊〇〇雙酚Α型環氧樹脂(愛皮克得828) 雙酚F型環氧樹脂(愛皮克得40〇4) 阿得卡普脫瑪SP170 聚四甲二醇(PTMG1000) s)m 祕到 S | SK 〇 I S 4JJ1M ® g Κ ΐ 二氧化矽(愛羅捷魯200) 照射時間 ilil 陛加熱後(60°C5分鐘）硬化性硬化時間(分鐘）元件評價光陽離子聚合性化合物光陽離子聚合起始劑反應調整劑塡充劑硬化條件！硬化性評價評價接著劑組成 (重量份） 200402456 (實施例4〜9、比較例3) (2)有機EL元件基板2之製作將玻璃基板（25mm X 25mm X 〇_ 7mm)以與實施例1同樣的方法洗淨之後’形成厚度1 〇〇〇 A之鋁電極膜，做為透明支持基板。其次，將此透明支持基板固定於真空蒸鑛裝置之基板指疊器’於第1素燒坩堝加入α — NPD 200mg，於第2素燒坩堝加入Alq3 2〇〇mg，並於鎢製電阻加熱船皿加入氟化鋰2〇〇mg，然後將真空室内減壓到IXIOla。之後，使得氟化鋰以〇 2A/s之蒸鍍速度形成5 A薄膜，其次使得Alq3以15A/s蒸鍍速度形成膜厚6川A之發光層。其次使得a—NpD 以蒸鍍速度15A/S沉積於基板上，形成膜厚6〇〇人之電洞輸送層。之後，將透明支持基板移往具備氧化鋼錫（ιτο)靶之濺鍍裝置中，將真空槽減壓到2><i〇_4pa 後，導入氬氣成為〇.4Pa。使得IT〇以2〇A/s之速度形成1 000A之薄膜，來設置透明電極。進一步將透明支持基板以往具備氧化矽靶之濺鍍裝置中，將真空槽減壓到2X10—4Pa後，導入氬氣成為〇.4Pa。使得氧化〆、2〇人/S之速度形成1000人之薄膜，來設置元件保護層。藉由氮氣使得蒸鍍器内回到常壓後取出透明支持基板’㈣透明切隸上所t作之上機EL元件基板卜尤^有 (2)接著劑之調製一表3所不之組成，將各材料以均質分 38 200402456

:型攪拌混合機(均質分散器L㉟，特殊機化公司製造）在授拌速纟3_rpm τ進行均1拌混合調製出、光陽離子聚合性接著劑，將此做為有_ EL 用接著劑。 A T

W ST

以塗«置將所得之有機EL元件密封用接著割 t佈於玻璃製背面板全面成為厚、m，使用高麼 7銀燈進行照射量為24_J/cm2之紫外線照射。之後 ’在真空中將有機a元件基板與塗佈了有機孔元件㈣用接著劑之玻璃製背面板做貼合，放£ H)分鐘梁接者劑硬化來密封有機EL元件。 (4)評價以與實施例1 以及元件之評價，價。結果係示於表同樣的方法進行硬純、硬化時間進而以下述方法進行電極耐久性評 2與表3。 (電極耐久性評價）

在形成有I呂電極之破璃把敬與扳上塗佈有機EL元科封用接著劑，照光之後，自上方夾入形成有ITO電之玻璃板，於固定狀態下使「從其硬化。之後，於60。加10A之電壓的狀態下放置，置以目視觀察鋁電極表 t隻化。 39 200402456 比較例3 〇〇 τ-Η 1 1 Ο 組裝前照射 4800 1 〇 1 X 實施例5 〇〇 r-H 1 〇 Ο 2400 壊〇〇實施例4 〇〇 1—Η 〇 1 ο 2400 | 摧〇〇雙酚A型環氧樹脂(愛皮克得828) 雙酚F型環氧樹脂(愛皮克得807) 阿得卡普脫瑪SP170 聚四甲二醇(PTMG1000) 祕到 1 έ ιζί PQ Λ w M |I ^ mi] 苯乙烯珠(直徑m) 照射時間 1 Μ 薩加熱後(60°C、5分鐘）硬化性硬化時間(分鐘）元件評價光陽離子聚合性化合物光陽離子聚合起始劑反應調整劑塡充劑硬化條件硬化性評價評價接著劑組成 (重量份） 200402456 ε撇實施例9 〇〇 r-H 1 〇 1 o 1 1 組裝後照射 2400 裢〇〇僅些許實施例8 〇〇 1—Η 1 〇 1 o 1 (Ν 2400 〇〇壊實施例7 〇〇 r—ί 1 〇 1 o (N 1 2400 壊〇〇壊實施例6 〇〇 1 寸〇〇 (N d o 1 1 2400 壊〇〇雙酚Α型環氧樹脂(愛皮克得828) 雙酚F型環氧樹脂(愛皮克得4〇〇4) 阿得卡普脫瑪SP170 1- Photoinitiator 2047 ΰΐπ πχι u 祕 m 到 s § « § □ CQ -knilj ® g | £ ^ 0 DETX 苯乙烯珠碳酸鈣兩性離子交換樹脂(ΙΧΕ600) 照射時間照射量(mL/cm2) 加熱後(6〇°C、5分鐘）硬化性硬化時間(分鐘）元件評價電極變色光陽離子聚合性化合物光陽離子聚合起始劑反應調整劑增感劑塡充劑硬化條件硬化性評價評價接著劑組成 (重量份） 200402456 (實施例ίο) (1)有機EL元件之製作於25ιμιΧ25_χ〇.7_之玻璃基板形成膜厚度i〇〇nm之 ΙΤ0電極’以做為透明支持基板。將該透明支持基板以丙酮進仃15分鐘超音波洗淨，再以鹼性水溶液進行15分鐘超音波洗、m以異丙醇進行進# 15分鐘超音波洗淨，進而以煮沸之異丙醇進行進行ίο分鐘洗淨，然後以uv臭氧清淨機（日本雷射電子公司製造「NL_UV253」）進行前處理其-人，將此透明支持基板固定於市售之真空蒸鑛裝置 (日本真线術公司製造）之基板摺疊器（fGlder)，於素燒之掛禍mN，-二（卜萘基）—n，n，—二苯基聯苯胺u —NPD)20〇mg，於另-素燒掛禍加入參（8_經基嗤咐）銘 (Alq3)200mg，將真空室内減壓到j χ 1〇_4ρ&。之後，將加入a—NPD之船皿加熱，使得a—NpD以蒸鑛速度似/秒沉積於基板上，形成膜厚_ A之電洞輸送層。此時之基板溫度為室溫。在未將其自真空槽取出的情況下將另一坩堝加熱，以蒸鍍速度15A/秒來形成Alq3膜。之後，暫時自真空室取出，對鎢製電阻加熱船皿加入氟化鋰2〇〇邶，於嫣製燈絲_繞紹線ug。其次’將真空槽減壓到 4Pa，使得氣化n以〇.2Α/秒之蒸鑛速度形成5 Α薄膜之後，使得鋁以20Α/秒之蒸鍍速度形成1〇〇〇Α之薄膜，製作出發光元件。 t (2)接著劑之調製對茄型燒瓶（50mL)加入分子篩，在絕對乾燥條件下， 200402456 使U Ik基之谷鹽型光陽離子聚合起始劑之丙稀碳酸醋㈣(旭電化公司製造「SP，」）】。重量份以及狀酸酐5 重里伤在100重篁份甲苯中回流同時授掉5小時來進行反二仔到反應產物。將所得之反應產物以減壓乾燥後管柱層析器來精製，得到高分子量化之光陽離子起始劑。其次，將所得之光陽離子起始劑i重量份、雙紛八縮水甘油醚（日本環氧樹月旨公司製造「職8」）則重量份以、月20重里h以行生式if拌機進行充分授拌後，做減壓，泡#到光陽離子聚合性接著劑，以此做為有機EL元件雄、封用接著劑。 (3) 元件之密封在乾k條件下’將所得之有機EL元件密封用接著劑以注射器塗佈於玻璃罐所得之物貼附於上述發光元件上之基板後’對於黏附於周圍之有機EL元件密封用接著劑以：壓水銀燈進行照射量為24G(W/em2之波長365nm之紫外線昭射使其硬化來密封發光元件。、 (4) 評價針對所得之有機EL元件密封用接著劑以及所機EL元件’以下述方法進行評價。結果示於表4。山 (脫氣量之測定）將有機EL元件密封用接著劑以貝克式塗佈機 =°，後.’使用高壓水銀燈對塗膜上以波長二 ^ 、、進仃妝射里為2400mj/cm2之照射。其次，針對所尸之塗艇，使用熱分析裝置G精工儀器公司製造「丁 43 200402456 之重量減少 6200」），測定升溫速度10°C/分鐘下在i5(rc 率’做為塗膜之脫氣量。 (暗點之產生）將經過密封之有機EL元件以4(rc、6〇%RH之條件放置 2〇〇小時之後，確認通電（1〇v)時有無暗點與暗線（亦即非發光部分）之產生。 (實施例11)

〜對茄型燒瓶（50mL)加入分子篩，在絕對乾燥條件下，使知金鹽型光陽離子聚合起始劑（撒特曼公司製造「山」）10重里伤、石厌化二亞胺化合物（日清紡公司製造「碳：二亞胺油性樹脂改質劑v_〇5」”重量份以及甲苯撐: 異：酸酯1重量份在1〇〇重量份甲苯中回流條件下攪拌5 ,1·來使其反應，然後進行減壓乾燥以及管柱層析器之精製’得到高分子量化之光陽離子起始劑。

其次，將所得之光陽離子起始齊"重量份、雙物甘油醚（日本&氧樹脂公司製造「Ep哪」）⑽重量份1 =石2G重量份以行星式授拌機進行充分擾拌後，做減得到光陽離子聚合性接著劑，以此做為有機EL元欲封用接著劑。 EL元件密封用接著劑以外，係與元件之密封，進行同樣的評價。除了使用所得之有機實施例1同樣進行有機el 結果係示於表4。 (比較例4) 除了取代高分子I儿，里化光陽離子聚合起始劑，改用具有 44 200402456 羥基之鎏鹽型光陽離子聚八 17n U：,,, r ^ Q起始劑（旭電化公司製造「SP_ 1J樣侍到有機EL元侔宓田& 著劑，同樣使用365·之光進杆昭私旦、 ⑴用接射而资射，夕少％丁…、射i為2400mJ/cm2之昭射而在封然後進行同樣的評價。社罢j '、、、 lM 、纟口果係不於表4。表4

1 70」）以外，係與實施例1 (實施例12 ) 於 25mm X 25mm X 〇.7mm + lOOnm之ITO電極，小之玻璃基板形成膜厚度基板以丙酮進行15分鐘超1透明支持基板。將該透明支持 15分鐘超音波洗淨、接波洗淨，再以鹼性水溶液進行波洗淨、再接著以里 ^離子父換水進行1 5分鐘超音而以滞騰之異丙醇進行進^行進行15分鐘超音波洗淨，進# 以UV臭氧清淨機（日本帝仃10分鐘超音波洗淨之後，然後行前處理。 t電子公司製造「NL-UV253」）進其次，將此經過洗淨裝置（曰本真空技術公司透明支持基板固定於真空蒸鍍堝加入N，N，一二〜荠）之基板摺疊器，於素燒之坩 NPD)200mg，於另一素'^土）〜N，N，一二苯基聯苯胺（α — (AlQ3)200mg，將直介〜凡坩堝加入參（8 一羥基喹啉）鋁一至内減壓至|] lxl"a。 45 200402456 、/、將加入a ~~卿之船瓜加熱，使得a —卿以蒸锻：度15A/秒沉積於透明支持基板上，形成膜厚_人之電洞輸送層。此時之基板溫度為室溫。接者，在未將該形成有電洞輸送層之透明支持基板自 —&取出的^況下’將另一掛禍加熱，使得A⑻以塞鑛 f度15A/秒來沉積電洞輸送層，形成膜厚_ A之有機薄膜（發光層）（Aiq3膜）。之後，暫時將形成有電洞輸送層與發光層之透明支持土自”工至取出，對鶴製電阻加熱船皿加入氟化鐘 200mg，於鎢製燈絲纏繞鋁線1〇g。其次，將形成有電洞輸送層與發光層之透明支持基板再度安置於真空室β ’將真空槽減壓到2Xl〇，a。接著，將鶴製電阻加熱船皿加熱，使得敦化鋰以 0.2A/秒之蒸鑛速度於發光層沉積，形成臈厚5入之電子植入層之後，接著將嫣製燈絲加熱，使得銘以2〇a/秒之蒸鑛速度沉積於電子植人層，形成膜厚mQA之陰極，來製

作薄膜構造體。 " (2)有機EL元件密封用膠帶之製作在光陽離子聚合性化合物方面係使用環氧樹脂（雙盼a 縮水甘油醚’油化殼牌環氧公司製造「愛皮克得⑽」又’在光陽離子聚合起始劑方面係使周芳香族鎏六氟化銻鹽（旭電化工業公司製造「阿得卡普脫瑪spi7〇」）。又，在黏著性樹脂方面係使用對笨二甲酸25莫爾％、間苯二甲酸25莫爾％、乙二醇、新戊二_ 17. 5莫爾％、雙驗a之乙 46 200402456 一醇加成物17· 5莫爾％、以及四亞甲醚二醇25莫爾％所共水而彳于之♦酯。又，在填充劑方面係使用滑石。將光陽離子聚合性化合物80重量份、光陽離子聚合起口川重嚴伤、黏著性樹脂2 〇重量份、填充劑2 〇重量份、甲基6酉同150 4量份以均質分散型攪拌混合機（商品名厂均質分散器L型」，特殊機化公司製造）在授摔速度 3000rpn^下進行均一攪拌混合，調製出樹脂組成物。對厚度7//m之鋁箔的兩面層積著厚度““^之聚對苯二甲酸乙H酯而成之防難帶上，使得所得之樹脂組成物以塗佈後之厚度成為i叫m的方式進行塗佈，乾燥後形成黏著層而得到了有機EL元件密封用膠帶。又，使得經過矽酮離型處理之pET薄膜（離型薄膜）之離型處理面積層於所得之有機EL元件密封用膠帶之黏著層 (3)溥臈構造體之密封將所得之有機EL元件密封用膠帶之離型薄膜剝離之後 ’使用超高麼水銀燈對黏著層進行照射量為24G(w/cm2之 2、g365nm之紫外線照射。之後，迅速地將膠帶被覆於移 ::通了氮氣之球型箱内之薄膜構造體的外表面上，以手女壓膠一帶’使得薄膜構造體密封來製造有機豇元件。 (貫施例1 3 ) (1)有機EL元件密封用雙面膠帶之製作使轉塗機㈣實施例12_的^㈣成物以塗佈後之厚度成為100//m ' W方式塗佈於經過離型處

47 200402456 厚度50/z m的pET薄膜（離型薄膜）上，使其乾燥形成. 黏著層。X ’黏著層係成為可包圍内部之薄膜構造體之電洞輸送層、發^ Φ^ ^九層、黾子植入層以及陰極的筒狀。

如/、—人，使得經過矽酮離型處理之做為保護薄膜的pET 薄膜（離3L薄膜）之離型處理面積層於黏著層《m薄膜非形成面上，彳于到有機EL元件密封用雙面膠帶。 (2)薄膜構造體之密封自所得之有機EL元件密封用雙面膠帶將做為保護薄膜之曰PET薄膜剝離之後’使用超高壓水銀燈對黏著層進行照φ 射里為24GGmJ/cm2之波長365nm之紫外線照射。之後，迅速地將上述處於形成有pET薄膜做為支持體之狀態的黏著層二被覆於移往流通了氮氣之球型箱内之實施例12所製作之薄膜構造體上’以將薄膜構造體之陽極上的電洞輸送層、發光層、電子植入層以及陰極之外圍部分加以包圍後將做為支持肢之PET薄膜剝離，藉此，來形成將薄膜構造體之陽極上的電洞輸送層、發光層、電子植入層以及陰極之外圍邛刀加以包圍的黏著層。然後，於黏著層上被覆鲁 25_Χ25·χ0.7_大小之玻璃板上，然後以手按壓，使得薄膜構造體密封來製造有機元件。 (比較例5) 實施例12所製作之薄膜構造體不以膠帶密封而直接做為有機EL元件使用。將此有機EL元件以溫度阶、相對濕度m之條件下放置’結果於1〇〇小時後完全不能發光 48 200402456 (實施例14) (1)有機EL元件密封用膠帶之製作在光陽離子聚合性化合物方面係使用環氧樹脂（雙酚A 縮水甘油鱗，油化殼牌環氧公司製造「愛皮克得828」），在光陽離子聚合起始劑方面係使用芳香族鎏六氟化銻鹽（旭電化工業公司製造「阿得卡普脫瑪SP170」），在黏著性树月曰方面係使用本氧樹脂（日本環氧樹脂公司製造「π 1 2 $ 6 」），在填充材方面使用滑石。將裱氧樹脂30重量份、光陽離子起始劑1重量份、苯氧4月曰70重1伤、填充材2〇重量份以及甲基乙酮“ο重里伤以均質分散型㈣混合機（商品名「均質分散器l型」，特殊機化公司製造）在攪拌速度3000rpm下進行均一攪拌混合’調製出樹脂組成物。對易接者聚酯薄膜（38// m)/黑色印刷面（5# m)/鋁箔（7 曰薄膜（38//m)之構造的多層薄膜所構成之防濕性帶上：使得所得之樹脂組成物以塗佈後之厚度成為2Mm 的方式使用棒塗機來塗佈，乾燥後形成黏著層，而得到了有機EL元件密封用膠帶。又，使得經過矽酮離型處理之PET薄膜（離型薄膜）之離型處理面積層於所得之有機EL元件密封用膠帶之黏著層另一方面，處理之PET薄膜佈樹脂組成物，為了測定透濕度以及脫氣，乃對經過離型上，以塗佈後之厚度成為1〇〇//m的方式塗乾煉之後，積層於經過離型處理之πτ薄 49 200402456 膜黏著層面，製作測定用帶。 (2)薄膜構造體之密封將所：之有機EL元件密封用膠帶之離型薄膜剝離之後、、使用超4水銀燈對黏著層進行照射量&剛mJ/cn]2之 ' 之糸外線知、射。之後，迅速地將帶體被覆於移往流通了氮氣之球型箱内之實施例12所製作之薄膜構造體的外表面± ’然後以手按壓帶體，使得薄膜構造體密封，來製造有機EL元件。 (實施例15) 除了取代環氧樹脂（愛皮克得828)30重量份，改用愛皮克得828為25重量份，以及苯基縮水甘油_ ι〇重量份以外，係與實施例12同樣來調製樹脂組成物，使用此樹脂組成物來製造有機EL元件密封用膠帶以及有機此元件。 (比較例6) 除了取代苯基縮水甘油醚，改用具有雙酚骨架以及乙二醇骨架之環氧化合物（新日本理化公司製造里卡雷瑾 BPO-20E)以外，係與實施例15同樣來調製樹脂組成物，使用此樹脂組成物來製造有機EL元件密封用膠帶以及有機 EL元件。 (比較例7) 除了取代苯氧樹脂，改周由對笨二甲酸25莫爾％、間苯二曱酸25莫爾％、乙二醇、新戊二醇17·5莫爾％、雙酚 Α之乙二醇加成物17.5莫爾％、以及四亞甲_二醇25莫爾 %所共聚而得之聚酯以外，係與實施例1 3同樣來調製樹脂 200402456 EL元件密封用膠帶組成物，制此樹腊組成物來製造有機以及有機EL元件。評價 (通電發光試驗） ⑴以溫度，C、相對濕度90%之條件將實施例12、 13以及比較例5所得之有冑EL元件放置5〇〇小時後，對有機EL元件通電（lov)，以目視觀察有無暗點與暗線（亦即非舍光部分）。結果係示於表5。 ⑵以溫度耽、相龍度6G%之條件將實補14、· 15以及比較例6、7所得之有機EL元件放置500小時後，對有機EL το件通電（1 〇v)，以目視觀察有無暗點與暗線（亦即非發光部分）。結果係示於表5。 (透濕度測定）將貝她例14、1 5以及比較例6、7所得之測定用膠帶之一側的隔離物剝離，使用超高壓水銀燈對黏著層進行照射量為2400mj/cm2之波長365nm之紫外線照射。之後，將另一側之隔離物剝離，對於所得之樣品，依據JIS ζ 〇2〇8 φ 之透濕杯法來測定透濕度（40°C，24小時）。結果係示於表 (脫氣測定）以熱分析裝置（精工儀器公司製造「TG/DTA 6200」）將在透濕度測定中所得之樣品以升溫速度丨〇〇c /分鐘來加熱 ’測定加熱時之重量減少。結果係示於表5。 51 200402456 表日曰點之有無實施例12 實施例13 "i — 實施例14 ΐ — 實施例15 比較例5 比較例6 比較例7 有若干暗點 -—-— 產用性透濕度 (g/cm2 · 24 小時）可使用時間 (分鐘）重量減少率 (%) 0. 27 T35" 2.45 〇783~ 致因可提供一種可將有機電致發光元件在不 =:熱而惡化的前提下加以密封之有機電致發光元件 = 有機電致發光元件密封用膠帶、有機電致件费封用雙面膠帶、有機電致發、以及有機電致發光元件。件之在封方法【圖式簡單說明】 (一）圖式部分固1係示意顯示薄膜構造體之一例之截面圖。圖2係示意顯示使用第丨本發明接著劑所密封之有機此元件之截面圖有件密封用圖3係示意顯示使用第j本發明之接著劑所密封之有機EL元件之截面圖_EL70件密封用圖4係示意顯示於薄膜構造體之外側形成由無機物所 52 200402456 構成之保護膜後使用第丨本發明之有機一劑所密封之有機EL元件之截面圖。元件密封用接著圖5係示意顯示第2本發明之有機 _ 之一例之截面圖。元件密封用膠帶圖6係示意顯示黏著層中具有片明之有機EL元件密封用膠帶之截面圖。各Μ之第2本發圖7係示意顯示使用第2本發明之膠帶所密封之有機EL元件之截面圖。機EL元件密封用

圖8係示意顯示使用具有片狀乾有機EL元件密封用膠帶所密封之有機奵_弟2本發明之圖9係示意顯示於薄膜構造體之外牛之截面圖。構成之保護膜後使用第2本發明之有機：、由無機物所所密封之有機EL元件之截面圖。凡件密封用膠帶面膠二=:第3本發明之有機"元件密_ 圖11係示意顯示使用第用雙面膠帶之一例之截面圖。 (二）元件代表符號

本發明之有機EL 元件密封

基板陽極電洞植入層電洞輸送層有機薄膜（發光層）電子植入層 53 200402456 7 陰極 8 密封板 9 接著劑 10 保護膜 11 防濕性膠帶 12 黏著層 13 離型薄膜 14 片狀乾燥劑 15 間隔物 16 間隔物 20 薄膜構造體 30 有機EL元件 31 具有片狀乾煩 40 有機EL元件

密封用膠帶劑之有機EL元件密封用膠帶密封用雙面膠帶

54

Claims

200402456 拾、申請專利範圍： i.-種有機電致發光元件密封用接著劑，其 ’係由光陽離子聚合性接著劑所構成，該光陽離子聚: 接著劑含有光陽離子聚合性化合物與光陽離子聚合起二 ;藉由光照射可開始硬化反應’ i即使於遮光後仍能二: 反應來進行硬化反應。曰二.如申請專利範圍第"員之有機電致發光元件密封用接著劑中’光陽離子聚合性化合物係芳香族環氧樹脂 Ο 3.如申請專利範圍第…項之有機電致發光元件密于用接著』其中，光陽離子聚合起始劑係以下述式⑴所表示之硼酸做為平衡離子之鹽：

^ 4’如申4專利範圍第丨、2或3項之有機電致發光元件密封用接著劑，其中，光陽離子聚合起始劑，係、由分子内 '、/、有1個纟里基且受光照射會產生酸之化合物與分子内至/具·有2個可與羥基反應之官能基的化合物而成之反應產物。 ^ 〇甲請專利範圍第1、2或3項之有機電致發光元件密封用接|，考^ ’其中，光陽離子聚合起始劑，係由分子内

55 200402456 至=具有2個經基且受光照射會產生酸之化合物與緩酸肝或二羧酸而成之反應產物。、…6.如申請專利範圍第U'S]或5項之有機電致發件密封用接著劑’其中’光陽離子聚合性接著劑，係含有具羥基之脂肪族烴類以及/或是聚醚化合物。 7·如申請專利範圍第卜2、3、4、5或6項致發光元件密封用拯荽漸丨，甘+ 夕 M 〃中，光陽離子聚合性接著劑，係含有填充劑。 8. 如中請專利範圍第1、2 fi , 7 E ▲ 带# a , 一 d 4 5、6或7項之有機电致♦光元件密封用接著劑， ^ ^ 其中，光陽離子聚合性接著 J,係含有可與酸反應之鹼性之離子交換樹脂。.或疋可吸附酸 9. 如申請專利範圍第卜^㈠+…項之有機電致發光元件密封用接、接者劑，係含有乾燥劑。 K 口 f生 10· 一種有機電致發光元件之穷 ^ ^ 利範圍第卜2、3、4、5、6 7 法，係使用申請專元件宓封用in 、7、8或9項之有機電致發光件山封用接者劑來密封有，电双僉先兀件；其特徵在於對有機電致發光元件密 — 電致發光元件密封用接著劑硬化j劑=之後，在有機造體之間填充該有機電致二’對密封板與薄膜構封。 711件松封用接著劑而進行密 11 · 一種有機電致發光始、封方法，係使用申請專 56 利範圍第1、2、元件密封用接著

劑來密封有機 7、8或9項之有機電致發光電致發光元件；其特徵在於對有機電致發光元機電致發光元件密封用接著劑照光之後，在該有光元件密封用$ 、者劑硬化之前，塗佈有機電致發密封板二::者劑來密封薄膜構造體之周圍，然後貼合且有有機電致發光元件密封用膠帶，其特徵在於，帶以及於該防濕性帶之至少一側面第^、^、"、…項之有機電致件密封用接著劑所構成之黏著層。 Z02ns 、黏考層於6代、9〇%RH之條件下依據JIS 以下^濕杯法所測定之透濕度在3Gg/m2· 24h/1〇Mm Μ 卜。广 •如中明專利範㈣13項之有機電致發光元件密封夕「，其巾’黏著層中具有片狀乾燥劑。 · —冑機甩致發光元件之密封方法，係使用申請專利乾圍弟12、1卩十ί j ^ , 一或14項之有機電致發光元件密封用膠帶 ^山封有機電致發光元件；其特徵在於， f有機電致發光元件 >密封用據帶之黏著層照光之後，在钻著層硬化之前，貼附於薄膜構造體上進行密封。 ^ 16·種有機電致發光元件密封用雙面膠帶，其特徵在农，具有由申請專利範圍第卜2、3、4、5、6、7、δ或9

57 200402456 項之有機電致發朵- 於該黏著層之兩面封用接著劑所構成之黏著層以及 κ兩面所形成之間隔物。用雙面膠如帶申，:專範圍第16項之有機電致發光元件密封爪2咖以透L黏著層於6G°C、9咖之條件下依據 "、、杯法所測定之透濕度在30W · 24h/100 // m以下。利/Λ—種有機電致發光元件之密封方法，係使用申請專矛J範圍弟16或I? π . / 員之有機電致發光元件密封用膠帶來密封有機電致發Μ件；其特徵在於，物々有機電致發光^件㈣用雙面膠帶之—側的間隔，對该已剝離間隔物側之黏著層照光之後，在黏著 Hi以在封薄膜構造體之周圍的方式來貼附該有一 ^ &光元件松封用雙面膠帶，然後將該有機電致發光 :件狁封用雙面膠帶之另-側之間隔物剝離，it而於該黏者層上覆蓋密封板進行密封。 #19·—種有機電致發光元件，其特徵在於，係以申請專一範^第1、2、3、4、5、6、7、8或9項之有機電致發光 ::饴封用接著劑、申請專利範圍第12、13或14項之有 ^包致&光元件挽封用膠帶、或是申請專利範圍第1 6或 17項之有機電致發光元件密封用雙面膠帶所密封者。拾壹、圖式：如次頁。 58