TWI691588B - 有機el元件用面密封材及其硬化物 - Google Patents
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 143
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 147
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 44
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 31
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 12
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 95
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 93
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 18
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 27
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 23
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 25
- -1 ethylidene, propylidene Chemical group 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 14
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 8
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 7
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 3
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)ethane Chemical compound C=COCCOC=C ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ACKPSZGIQNQZLW-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxy]ethanol Chemical compound OCCOCCOCCOCC1CO1 ACKPSZGIQNQZLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVTJGGGYKAMDBN-UHFFFAOYSA-N Dioxetane Chemical compound C1COO1 BVTJGGGYKAMDBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940052303 ethers for general anesthesia Drugs 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(ethenoxymethyl)cyclohexane Chemical compound C=COCC1(COC=C)CCCCC1 HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXSVCBDMOGLGFA-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)propane Chemical compound C=COC(C)COC=C LXSVCBDMOGLGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- LRKHETTZBPSQLT-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-octoxypiperidin-4-yl)decanedioic acid Chemical compound C1C(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)CC1C(CCCCCCCC(O)=O)(C(O)=O)C1CC(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)C1 LRKHETTZBPSQLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical group CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXEHULHXWHEJJD-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(CCCC)=CC=C1OCC1OC1 DXEHULHXWHEJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZLFZACCWSMEIU-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethanol;oxetane Chemical compound C1COC1.OCCOCCOCCO KZLFZACCWSMEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKXMZIDBVDIVME-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]-2,2-bis[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]propan-1-ol Chemical compound C1OCC1(CC)COCC(CO)(COCC1(CC)COC1)COCC1(CC)COC1 WKXMZIDBVDIVME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHFOJGCIXOUQMZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]phenoxy]methyl]oxetane Chemical compound C=1C=CC(OCC2(CC)COC2)=CC=1OCC1(CC)COC1 FHFOJGCIXOUQMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJNRRBAHPNQUTA-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]cyclohexyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1CC(COCC2(CC)COC2)CCC1COCC1(CC)COC1 IJNRRBAHPNQUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYWOFKQDIZHPBP-UHFFFAOYSA-N CC(CO)O.C1OOC1 Chemical compound CC(CO)O.C1OOC1 YYWOFKQDIZHPBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001743 benzylic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N cyclohexylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C1CCCCC1 WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- IRDXUYXBSSDFTQ-UHFFFAOYSA-N dioxetane;ethane-1,2-diol Chemical compound C1COO1.OCCO IRDXUYXBSSDFTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical class OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical group 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical group 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
本發明的目的在於提供一種面密封材，該面密封材具有高的保存穩定性，且可於有機EL元件等被塗佈物上形成凹凸或收縮等少、表面的平滑性高的硬化物層。本發明的有機EL元件用面密封材含有：（B）一分子內具有陽離子聚合性官能基、且具有下述式（1）：-(R-O)n-所表示的結構（R表示碳原子數2～5的伸烷基；n表示1～150的整數）的陽離子聚合性化合物；（C）熱陽離子聚合起始劑；以及（D）調平劑。
Description
本發明是有關於一種有機電致發光（Electroluminescence，EL）元件用面密封材及其硬化物。
有機EL元件被用作液晶的背光（backlight）或自發光型的薄型顯示器件。然而，有機EL元件若與水分或氧接觸則極易劣化。具體而言，金屬電極與有機物EL層的界面容易因水分的影響而剝離，或金屬容易氧化而電阻變高，或有機物自身容易因水分而變質。由此，有時有機EL元件變得不發光或亮度降低。
作為保護有機EL元件不受水分或氧的影響的方法之一，有以透明的樹脂層對有機EL元件進行面密封的方法。該方法中，例如於有機EL元件上塗佈硬化性樹脂組成物後，使其進行光硬化或熱硬化，對有機EL元件進行面密封。關於如此般使用的硬化性樹脂組成物，例如已提出：含有光陽離子聚合性化合物、光陽離子聚合起始劑及具有醚鍵的化合物（硬化控制劑）的光硬化性樹脂組成物（例如專利文獻1）；或含有環氧化合物、聚酯樹脂及路易斯酸（Lewis acid）化合物的有機EL元件密封用樹脂組成物（例如專利文獻2）等。
關於可用於其他用途中的硬化性樹脂組成物，亦已知有含有脂環式環氧化合物（A）、單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯化合物（B）、調平劑（C）、硬化劑（D）及硬化促進劑（F）的硬化性環氧樹脂組成物（例如專利文獻3）。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2004-231957號公報 專利文獻2：日本專利特開2014-2875號公報 專利文獻3：日本專利特開2013-18921號公報
[發明所欲解決之課題]
如上文所述，有機EL元件的面密封是將面密封材塗佈於有機EL元件上後使其硬化而進行。硬化可為光硬化或加熱硬化，但於元件因光而劣化的情形時，期望加熱硬化。再者，專利文獻1及專利文獻2所示般的現有的面密封材存在以下問題：於塗佈後進行加熱硬化的過程、特別是加熱硬化過程中，容易於塗膜表面產生凸凹或收縮，硬化物層表面的平滑性受損等。
若將有機EL元件密封的面密封材的硬化物層表面的平滑性低，則例如硬化物層的凸凹如透鏡般發揮作用，自有機EL元件出射的光容易於面內變得不均勻。另外，於硬化物層上形成無機薄膜等阻障膜時，容易產生針孔等缺陷，難以獲得充分的阻障性。
另外，面密封材亦要求具有高的保存穩定性。
相對於此，專利文獻3中所示的硬化性樹脂組成物原本並非用作有機EL元件的面密封材，亦不兼具硬化物層表面的平滑性與保存穩定性。
本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於提供一種面密封材，該面密封材具有高的保存穩定性，且可於有機EL元件等被塗佈物上形成凹凸或收縮等少、表面的平滑性高的硬化物層。 [解決課題之手段]
[1]一種有機EL元件用面密封材，含有： （B）一分子內具有陽離子聚合性官能基、且具有下述式（1）所表示的結構的陽離子聚合性化合物， 式（1）：-(R-O)n- （R表示碳原子數2～5的伸烷基；n表示1～150的整數）； （C）熱陽離子聚合起始劑；以及（D）調平劑。 [2] 如[1]所記載的有機EL元件用面密封材，其中所述（B）成分中的所述式（1）的R為伸乙基，且n為2以上。 [3] 如[1]或[2]所記載的有機EL元件用面密封材，其中所述（B）成分的重量平均分子量為250～10000。 [4] 如[1]至[3]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材，更含有（A1）一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物（其中將所述（B）成分除外）。 [5] 如[4]所記載的有機EL元件用面密封材，其中所述（A1）成分具有雙酚結構。 [6] 如[4]或[5]所記載的有機EL元件用面密封材，其中相對於所述（A1）成分100質量份，含有0.1質量份～120質量份的所述（B）成分。 [7] 如[4]至[6]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材，其中相對於所述（A1）成分與所述（B）成分的合計100質量份，含有0.1質量份～5質量份的所述（C）成分及0.01質量份～1質量份的所述（D）成分。 [8] 如[1]至[3]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材，其中所述（B）成分為（B1）一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物，且所述有機EL元件用面密封材亦可更含有（A）一分子內具有陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物（其中將所述（B）成分除外）。 [9] 如[8]所記載的有機EL元件用面密封材，其中所述（B1）成分具有雙酚結構。 [10] 如[8]或[9]所記載的有機EL元件用面密封材，其中相對於所述（B1）成分100質量份，含有0.1質量份～120質量份的所述（A）成分。 [11] 如[8]至[10]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材，其中相對於所述（B1）成分與所述（A）成分的合計100質量份，含有0.1質量份～5質量份的所述（C）成分及0.01質量份～1質量份的所述（D）成分。 [12] 如[1]至[11]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材，其中所述（D）成分為選自由矽酮系聚合物及丙烯酸酯系聚合物所組成的組群中的一種以上。 [13] 如[1]至[12]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材，其中所述陽離子聚合性官能基為選自由環氧基、氧雜環丁基及乙烯醚基所組成的組群中的一種以上。 [14] 如[1]至[13]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材，其中所述（C）成分為鎓鹽。 [15] 如[1]至[14]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材，其中利用E型黏度計所測定的25℃、2.5 rpm時的黏度為50 mPa·s～30000 mPa·s。 [16] 如[1]至[15]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材，其是成形為片材狀。 [17] 一種有機EL元件用面密封材的硬化物，其為如[1]至[16]中任一項所記載的有機EL元件用面密封材的硬化物。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種面密封材，該面密封材具有良好的保存穩定性，且可於有機EL元件等被塗佈物上形成凹凸或收縮等少、表面的平滑性高的硬化物層。
本發明者等人於以前的研究中發現：含有（A）陽離子聚合性化合物、（b）聚醚化合物、（C）熱陽離子聚合起始劑及（D）調平劑的熱硬化性組成物可形成表面平滑性高的硬化物。尤其藉由含有分子量大的（b）聚醚化合物，容易獲得表面平滑性高的硬化物。然而，分子量大的（b）聚醚化合物與（A）陽離子聚合性化合物的相容性低，不具有充分的保存穩定性。
相對於此，本發明者等人發現：藉由含有「（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物」來代替（b）聚醚化合物或該（b）聚醚化合物與（A）陽離子聚合性化合物的混合物，可良好地提高硬化物的表面平滑性而不損及保存穩定性。
其原因雖未必明確，但可如下般考慮。即，於加熱硬化時，（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物中的(聚)氧伸烷基結構部分捕捉（C）熱陽離子聚合起始劑，使（A）陽離子聚合性化合物的聚合反應或（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合化合物的聚合反應延遲。可認為於該期間中，可使（D）調平劑充分發揮作用，故可獲得表面平滑性高的硬化物。
進而，（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物具有與（A）陽離子聚合性化合物類似的結構，故容易與（A）陽離子聚合性化合物相容。另外，（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物自身作為陽離子聚合性化合物而發揮功能，故亦可不進一步含有除此以外的（A）陽離子聚合性化合物。由於該些原因，可抑制（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物與（A）陽離子聚合性化合物的相容不良及由此所致的析出，獲得高的保存穩定性。
即，本發明的面密封材含有（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物、（C）熱陽離子聚合起始劑及（D）調平劑，視需要可更含有（B）以外的（A）陽離子聚合性化合物。
1.面密封材 本發明的面密封材含有（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物、（C）熱陽離子聚合起始劑及（D）調平劑，視需要可更含有（A）陽離子聚合性化合物。
＜關於（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物＞ （B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物為於分子內具有陽離子聚合性官能基、且具有下述式（1）所表示的結構（(聚)氧伸烷基結構）的化合物。 式（1）：-(R-O)n-
式（1）的R表示碳原子數2～5的伸烷基、較佳為碳原子數2～3的伸烷基。伸烷基的例子中包含伸乙基、伸丙基等，較佳為伸乙基。
式（1）的n表示1～150的整數，較佳為2～100的整數，更佳為2～25的整數。若增多n，則（B）成分的(聚)氧伸烷基部分使氧原子的不成對電子朝向內側而大量排列，故容易包圍（C）熱陽離子聚合起始劑的活性種。可認為藉由該立體阻礙，而減少（C）熱陽離子聚合起始劑的活性種與（B）成分或（A）成分的陽離子聚合性化合物相遇的概率。即，可認為可適當地延長（C）熱陽離子聚合起始劑的活性種最初與（B）成分或（A）成分等陽離子聚合性化合物相遇所需要的時間，藉此可使（D）調平劑於該期間中充分發揮作用。
式（1）所表示的結構於一分子內可僅含有一個，亦可含有多個。於一分子內含有多個式（1）所表示的結構的情形時，各結構可彼此相同亦可不同。例如，（B）成分可於一分子內含有(聚)氧伸乙基結構(-CH2
CH2
O-)n與(聚)氧伸丙基結構(-CH2
CH2
CH2
O-)n；亦可含有兩個以上的(聚)氧伸乙基結構(-CH2
CH2
O-)n。另外，於一分子內含有多個式（1）所表示的結構的情形時，各n可彼此相同亦可不同。
（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物所含的陽離子聚合性官能基為環氧基、氧雜環丁基或乙烯醚基，較佳可為環氧基。一分子內的陽離子聚合性官能基的個數為一個或兩個以上。於一分子內具有多個陽離子聚合性官能基的情形時，該些陽離子聚合性官能基可彼此相同亦可不同。
（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物較佳可為聚環氧烷多元（單）醇的縮水甘油醚、氧雜環丁醚或乙烯醚。聚環氧烷多元（單）醇可為脂肪族系聚環氧烷多元（單）醇；亦可為芳香族系聚環氧烷多元（單）醇。
脂肪族系聚環氧烷多元（單）醇的例子中包含：甲醇、乙醇、丙醇、月桂醇等脂肪族醇的環氧烷（AO）加成物；或聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧四亞甲基二醇。
芳香族系聚環氧烷多元（單）醇的例子中包含：苯酚的環氧烷（AO）加成物；或雙酚類（例如雙酚A、雙酚F、雙酚E等）的環氧烷（AO）加成物。
聚環氧烷多元（單）醇的縮水甘油醚的具體例中包含下述式（2）～式（4）所表示的化合物。式（4）所表示的化合物較佳為式（4'）所表示的化合物。 [化1] 式（2）
式（2）的R及n可與式（1）的R及n分別同樣地定義。R1
可為碳原子數1～18的烷基或碳原子數6～20的芳基。烷基的例子中包含月桂基、甲基、乙基、丙基等；芳基的例子中包含苯基、萘基等。
式（2）所表示的化合物的具體例中包含苯酚(EO)n縮水甘油醚、月桂醇(EO)n縮水甘油醚等。
[化2] 式（3）
[化3] 式（4）
式（4'）
式（3）、式（4）及式（4'）的R及n可與式（1）的R及n分別同樣地定義。式（4）及式（4'）的L為二價連結基，具體可為-(CH3
)2
C-、-CH2
-、-CH(CH3
)-等。式（4）及式（4'）的R2
獨立地表示碳數為1~5的烷基；p表示0~4的整數。
式(3)所表示的化合物的具體例中包含：乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚等。式(4)或式(4')所表示的化合物的具體例中包含雙酚A雙(三乙二醇縮水甘油醚)醚等。
聚環氧烷多元(單)醇的氧雜環丁醚的具體例中包含：乙二醇二氧雜環丁醚、聚乙二醇二氧雜環丁醚、丙二醇二氧雜環丁醚、聚丙二醇二氧雜環丁醚、雙酚A雙(三乙二醇氧雜環丁醚)醚等。
聚環氧烷多元(單)醇的乙烯醚的具體例中包含：乙二醇二乙烯醚、聚乙二醇二乙烯醚、丙二醇二乙烯醚、聚丙二醇二乙烯醚、雙酚A雙(三乙二醇二乙烯醚)醚等。
該些化合物中，就具有良好的聚合反應性的方面而言，較佳為聚環氧烷多元(單)醇的縮水甘油醚。就與通常被用作(A)陽離子聚合性化合物的雙酚型環氧化合物的相容性高的方面而言，更佳為芳香族系的聚環氧烷多元(單)醇的縮水甘油醚；更佳為具有雙酚結構的聚環氧烷多元(單)醇的縮水甘油醚，進而佳為式(4)或式(4')所表示的化合物。
另外，就提高聚合反應性的觀點而言，較佳為(B1)一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物。
(B)具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物的重量平均分子量較佳為250～10000，更佳為400～10000，進而佳為400～6000。若（B）成分的重量平均分子量為一定以上，則於（B）成分的分子中充分含有(聚)氧伸烷基結構，故容易充分捕捉（C）熱陽離子聚合起始劑的陽離子。結果，可延長加熱硬化步驟中的面密封材的流動時間，（D）調平劑容易於該期間中充分發揮作用。若（B）成分的重量平均分子量為一定以下，則可不易產生面密封材中的（B）成分的溶解性降低或面密封材的黏度增大。
（B）成分的重量平均分子量（Mw）是藉由以聚苯乙烯作為標準物質的凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）來測定。
（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物的陽離子聚合性官能基當量較佳為250 g/eq～1500 g/eq。藉由將陽離子聚合性官能基當量設定為一定以下，可具有良好的流動性而不損及聚合反應性。
（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物可為陽離子聚合性化合物的主成分；亦可為與後述（A）陽離子聚合性化合物組合的副成分。
＜關於（A）陽離子聚合性化合物＞ （A）陽離子聚合性化合物為於分子內具有陽離子聚合性官能基的化合物。其中，（A）陽離子聚合性化合物為與（B）成分不同的化合物，不具有聚氧伸烷基結構、即式（1）所表示的結構。
（A）陽離子聚合性化合物所含的陽離子聚合性官能基為環氧基、氧雜環丁基或乙烯醚基，較佳為環氧基。一分子內的陽離子聚合性官能基的個數為一個或兩個以上。於一分子內具有多個陽離子聚合性官能基的情形時，該些陽離子聚合性官能基可彼此相同亦可不同。(A)成分所含的陽離子聚合性官能基與(B)成分所含的陽離子聚合性官能基可相同亦可不同。
一分子內具有一個環氧基的環氧化合物的例子中包含：對第三丁基苯基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚等芳香族環氧化合物；2-乙基己基縮水甘油醚等脂肪族環氧化合物。
一分子內具有兩個以上的環氧基的環氧化合物的例子中包含：雙酚A型、雙酚F型、雙酚E型、雙酚S型、雙酚AD型等的雙酚型環氧化合物；二苯基醚型環氧化合物；苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、聯苯酚醛清漆型、雙酚酚醛清漆型、萘酚酚醛清漆型、三苯酚酚醛清漆型、二環戊二烯酚醛清漆型等酚醛清漆型環氧化合物；聯苯型環氧化合物；萘型環氧化合物；三苯酚甲烷型、三苯酚乙烷型、三苯酚丙烷型等三苯酚烷烴型環氧化合物等芳香族環氧化合物；氫化雙酚A型環氧化合物等脂環式環氧化合物；二環戊二烯型環氧化合物、環己烷二甲醇型環氧化合物等脂肪族環氧化合物。
一分子內具有兩個以上的氧雜環丁基的氧雜環丁基化合物的例子中包含：1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]苯、1,4-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}苯等芳香族氧雜環丁烷化合物；1,4-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}環己烷、4,4'-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}雙環己烷等脂環式氧雜環丁烷化合物；二[1-乙基(3-氧雜環丁基)]甲基醚、雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、三羥甲基丙烷三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、季戊四醇三(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚等脂肪族氧雜環丁烷化合物。
一分子內具有兩個以上的乙烯醚基的乙烯醚化合物的例子中包含環己烷二甲醇二乙烯醚等脂環式乙烯醚化合物。
該些化合物中，就提高聚合反應性的觀點而言，較佳為（A1）一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物。
就容易將面密封材的黏度調整至後述範圍內的方面而言，（A1）一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物較佳為於25℃下為液狀的陽離子聚合性化合物，就容易獲得與被塗佈物的接著性的方面而言，更佳為一分子內具有兩個以上的環氧基的環氧化合物。就容易提高硬化物的耐濕性的方面而言，一分子內具有兩個以上的環氧基的環氧化合物較佳為芳香族環氧化合物。
芳香族環氧化合物較佳為雙酚型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物等，更佳為雙酚型環氧化合物。雙酚型環氧化合物較佳為通式（X）所表示的化合物，較佳例中包含通式（X'）所表示的化合物。 [化4]
通式（X）及通式（X'）中，X表示單鍵、亞甲基、亞異丙基、-S-或-SO2
-；R1
獨立地表示碳數為1～5的烷基；P獨立地表示0～4的整數。
就容易將面密封材的黏度調整至後述範圍內、容易於塗佈或硬化時確保流動性的方面而言，（A）陽離子聚合性化合物較佳為低分子量。具體而言，陽離子聚合性化合物的重量平均分子量較佳為200～800，更佳為300～700。（A）成分的重量平均分子量（Mw）是與上文所述同樣地測定。
（A）陽離子聚合性化合物的陽離子聚合性官能基當量較佳為100 g/eq～800 g/eq。
另一方面，就容易將面密封材成形為片材狀的方面而言，（A）陽離子聚合性化合物視需要可更含有高分子量的陽離子聚合性化合物。高分子量的陽離子聚合性化合物的重量平均分子量（Mw）較佳為3×103
～2×104
，更佳為3×103
～7×103
。
＜關於（B）成分與（A）成分的組合＞ 於以（B）成分作為陽離子聚合性化合物的主成分的情形時，就提高聚合反應性的觀點而言，（B）成分較佳為「（B1）分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物」。於以（A）成分作為陽離子聚合性化合物的主成分的情形時，就提高聚合反應性的觀點而言，（A）成分較佳為「（A1）一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物」。本發明中所謂「主成分」，是指面密封材中質量比最大的成分。
即，面密封材較佳為含有（A1）一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物、以及（B）一分子內具有陽離子聚合性官能基且具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物（第1面密封材）；或者含有（B1）一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基且具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物、以及視需要的（A）一分子內具有陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物（第2面密封材）。就提高與通常被用作（A）陽離子聚合性化合物的雙酚型環氧化合物的相容性的觀點而言，（B）成分及（B1）成分較佳為於分子內具有雙酚結構。
（B）成分的含量較佳為根據（C）熱陽離子聚合起始劑的含量（莫耳量）而設定。具體而言，藉由以（C）熱陽離子聚合起始劑相對於（B）成分的含有比例不成為過剩量的方式設定，容易獲得充分的聚合延遲效果。
相對於（A1）成分100質量份，第1面密封材中的（B）成分的含有比例較佳為0.1質量份～100質量份。於（B）成分具有雙酚結構的情形時，相對於（A1）成分100質量份，（B）成分的含有比例較佳為1質量份～100質量份。於（B）成分不具有雙酚結構的情形時，相對於（A1）成分100質量份，（B）成分的含有比例較佳為0.1質量份～20質量份。
若（B）成分的含量為一定以上，則容易藉由（B）成分的醚鍵部分而充分捕捉（C）熱陽離子聚合起始劑的陽離子，容易獲得（B）成分或（A）成分等陽離子聚合性化合物的聚合反應的延遲效果。結果，容易使面密封材充分調平。另一方面，若（B）成分的含量小於一定，則容易充分溶解於面密封材中，進而於將面密封材於常溫下保存的情形時不易變為固體，不易損及面密封材的保存穩定性。
相對於（B1）成分100質量份，第2面密封材中的（A）成分的含有比例較佳為0.1質量份～100質量份。
就充分進行硬化反應的觀點而言，相對於面密封材，（B）成分與（A）成分的合計含量較佳可設定為60質量%以上，更佳可設定為70質量%以上，進而佳可設定為80質量%以上。本發明中所謂「（B）成分與（A）成分的合計」，於第1面密封材中是指（B）成分與（A1）成分的合計；於第2面密封材中是指（B1）成分與（A）成分的合計。
＜（C）關於熱陽離子聚合起始劑＞ 熱陽離子聚合起始劑為藉由加熱而產生引發聚合的陽離子種的化合物。熱陽離子聚合起始劑並無特別限制，可根據硬化條件或陽離子聚合性化合物的種類而適當選擇。例如於陽離子聚合性化合物為環氧化合物的情形時，熱陽離子聚合起始劑可為四級銨鹽、鏻鹽等鎓鹽。
其中，就可提高面密封材的保存穩定性、抑制硬化物的著色的方面而言，較佳為四級銨鹽。四級銨鹽的例子中包含具有特定的四級銨離子與抗衡陰離子的鹽（C1）。
構成鹽（C1）的四級銨離子可由下述式（5）所表示。 [化5] 式（5）
式（5）的R1
、R2
及R3
分別表示可具有取代基的碳數1～10的烷基、可具有取代基的碳數6～10的芳基或可具有取代基的碳數7～20的芳烷基。尤其R1
、R2
及R3
較佳為分別為甲基、苯基或苄基。
R1
、R2
及R3
可具有的取代基並無特別限制，較佳為選自由碳數為1～10的烷基、碳數為1～10的烷氧基、-F、-Cl、-Br、-I、-NO2
、-CN及下述式（6）所表示的基團所組成的組群中的官能基。 [化6] 式（6）
式（6）的R13
、R14
及R15
分別表示氫基或碳數1～10的烴基。該些基團中，就提高面密封材的保存穩定性的觀點等而言，較佳為R13
、R14
及R15
全部為烴基。烴基可為直鏈狀、分支鏈狀或環狀的脂肪族基，亦可為芳香族。
式（5）的Ar表示可具有取代基的碳數6～10的芳基。Ar較佳為芳香族烴基，例如可為苯基、萘基等。式（5）的Ar可具有的取代基並無特別限制，可為與式（5）的R1
、R2
及R3
可具有的取代基相同的基團。
鍵結於Ar的取代基的鍵結位置或取代基的個數並無特別限制。例如於鍵結於Ar的取代基為拉電子性基、例如-F、-Cl、-Br、-I、-NO2
或-CN的情形時，較佳為相對於式（5）的Ar與亞甲基的鍵結位置，於間位或對位上鍵結取代基。若於該位置上鍵結拉電子性基，則容易促進陽離子聚合性化合物的硬化反應。另外，鍵結於Ar的拉電子性基的個數較佳為兩個以下。
另一方面，於鍵結於Ar的取代基為供電子性基、例如烷基、烷氧基或式（6）所表示的基團的情形時，較佳為相對於式（5）的Ar與亞甲基的鍵結位置而於對位上鍵結取代基。若於該位置上鍵結供電子性的基團，則容易促進陽離子聚合性化合物的硬化反應。於鍵結於Ar的取代基為供電子性基的情形時，相較於為拉電子性基的情形，容易促進陽離子聚合性化合物的硬化反應。
式（5）所表示的四級銨離子的較佳例中包含下述離子。 [化7]
構成鹽（C1）的抗衡陰離子的例子中包含：[CF3
SO3
]-
、[C4
F9
SO3
]-
、[PF6
]-
、[AsF6
]-
、[Ph4
B]-
、Cl-
、Br-
、I-
、[OC(O)R16
]-
（R16
表示碳數1～10的烷基）、[SbF6
]-
、[B(C6
F5
)4
]-
、[B(C6
H4
CF3
)4
]-
、[(C6
F5
)2
BF2
]-
、[C6
F5
BF3
]-
或[B(C6
H3
F2
)4
]-
。該些抗衡陰離子中，較佳為酸解離常數的倒數的對數（pKa）小的陰離子。pKa越小，鹽（C1）越容易離子化，促進環氧樹脂的硬化反應。
鹽（C1）的較佳例中包含下述化合物。 [化8]
若將鹽（C1）加熱至一定以上的溫度，則鹽（C1）的四級銨離子的苄基位的質子脫離，對陽離子聚合性化合物的陽離子聚合性官能基、例如環氧化合物的環氧基供予質子。經供予了質子的環氧化合物的環氧基開環，與其他多個環氧化合物聚合而硬化。如此，藉由將鹽（C1）加熱至一定以上的溫度，可引發環氧化合物的聚合反應。另一方面，於低溫下不易產生此種反應，故可提高面密封材的保存穩定性。
四級銨離子的反應性可由與亞甲基鄰接的芳基的取代基來調整。例如藉由將芳基的取代基設定為供電子性基，可提高四級銨離子的反應性。
相對於（B）成分與（A）成分的合計100質量份，（C）熱陽離子聚合起始劑的含量較佳為0.1質量份～5質量份，更佳為0.1質量份～3質量份。若熱陽離子聚合起始劑的含量為一定以上，則容易使（B）成分或（A）成分等陽離子聚合性化合物充分硬化。另一方面，若熱陽離子聚合起始劑的含量為一定以下，則不僅不易損及保管時的面密封材的穩定性，而且可減少硬化物中的未反應的熱陽離子聚合起始劑的殘存量，不易損及硬化物的耐熱性等。熱陽離子聚合起始劑可僅由一種化合物構成，亦可為兩種以上的化合物的組合。
熱陽離子聚合起始劑中的銨離子的量與面密封材所含的陽離子聚合性官能基的量之比（當量比（熱陽離子聚合起始劑中的銨離子的個數/面密封材中的陽離子聚合性官能基的個數）×100）較佳為0.5%～10%，更佳為0.5%～1%。
＜關於（D）調平劑＞ 調平劑於對面密封材進行加熱硬化的過程中，於面密封材的塗膜表面上配向而使塗膜的表面張力變均勻，不易產生收縮等，容易於被塗佈物上濡濕擴散。因此，調平劑較佳為以滿足下述式的方式選擇。 S=γv-γA-γI＞0 （S：擴張係數，γv：面密封材的塗膜的表面張力，γA：調平劑的表面張力，γI：面密封材與調平劑的界面張力）
調平劑能以其表面張力（γA）小於加熱硬化步驟中的面密封材的塗膜的表面張力（γv）、且亦小於面密封材與調平劑的界面張力（γI）的方式選擇。為了以少的添加量亦獲得充分的調平效果，調平劑較佳為與陽離子聚合性化合物不相容。
調平劑可藉由調整塗膜面的表面張力而改善面密封材對被塗佈物的濡濕性，改善塗膜面的流動性或消泡性而使表面平滑；該些效果大多在為稍許添加量的情況下表現出。因此，例如較佳為表面改質作用小於氟系聚合物等的矽酮系聚合物或丙烯酸酯系聚合物。
矽酮系聚合物較佳為具有下述式所表示的來源於聚二甲基矽氧烷的結構的聚合物。下述式中的n較佳為2以上，更佳為2～140。 [化9]
矽酮系聚合物的例子中包含聚二甲基矽氧烷、聚醚改質聚二甲基矽氧烷、聚甲基烷基矽氧烷。
丙烯酸酯系聚合物較佳為包含丙烯酸烷基酯的單體的聚合物。丙烯酸烷基酯的烷基鏈的碳數較佳為4以上，更佳為6以上。丙烯酸烷基酯的烷基鏈的碳數的上限例如可為12。丙烯酸烷基酯的例子中包含丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯等。丙烯酸酯系聚合物較佳為不含氟原子。丙烯酸烷基酯可為一種，亦可為兩種以上。
丙烯酸酯系聚合物的例子中包含丙烯酸丁酯與丙烯酸-2-乙基己酯的共聚物等。
矽酮系聚合物或丙烯酸酯系聚合物的分子量可設定為1000～10000左右。若分子量為一定以上，則調平劑可不易自硬化物中滲出。另一方面，若分子量為一定以下，則調平劑容易於面密封材的塗膜表面上配向，容易獲得充分的調平效果。
相對於（B）成分與（A）成分的合計100質量份，（D）調平劑的含量較佳可為0.01質量份～1質量份，更佳可為0.05質量份～0.5質量份。若（D）調平劑的含量為一定以上，則充分量的調平劑容易於面密封材的塗膜表面上配向，容易獲得充分的調平效果。另一方面，若（D）調平劑的含量為一定以下，則不易損及（D）調平劑與（B）成分或（A）成分等陽離子聚合性化合物的相容性或硬化物的透明性。
＜關於（E）其他成分＞ 面密封材亦可於不損及本發明效果的範圍內更含有（E）其他成分。其他成分的例子中包含所述（A）及（B）以外的其他樹脂成分、偶合劑、填充劑、改質劑、抗氧化劑、穩定劑、溶媒等。
其他樹脂成分的例子中包含：固體狀的陽離子聚合性化合物（例如固體狀的環氧樹脂等）、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚胺基甲酸酯、聚丁二烯、聚氯平（polychloroprene）、聚醚、聚酯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、石油樹脂、二甲苯樹脂、酮樹脂、纖維素樹脂、氟系寡聚物、矽系寡聚物、聚硫醚系寡聚物等。面密封材所含的其他樹脂成分可僅為一種，亦可為兩種以上。
偶合劑的例子中包含矽烷偶合劑、鈦系偶合劑、鋯系偶合劑、鋁系偶合劑等。偶合劑可提高與機EL器件的基板等的密接性。
矽烷偶合劑的例子中包含：1）具有環氧基的矽烷偶合劑、2）具有可與環氧基反應的官能基的矽烷偶合劑及3）其他矽烷偶合劑。就於硬化膜中不殘存低分子量成分的觀點等而言，矽烷偶合劑較佳為與面密封材中的環氧樹脂反應的矽烷偶合劑。與環氧樹脂反應的矽烷偶合劑較佳為1）具有環氧基的矽烷偶合劑、或2）具有可與環氧基反應的官能基的矽烷偶合劑。所謂與環氧基反應，是指與環氧基進行加成反應等。
1）具有環氧基的矽烷偶合劑的例子中包含γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等。2）可與環氧基反應的官能基中，除了包含一級胺基、二級胺基等胺基以及羧基等以外，亦包含轉變成可與環氧基反應的官能基的基團（例如甲基丙烯醯基、異氰酸酯基等）。具有此種可與環氧基反應的官能基的矽烷偶合劑的例子中包含：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷等。3）其他矽烷偶合劑的例子中包含乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等。該些矽烷偶合劑可於面密封材中僅含有一種，亦可含有兩種以上。
矽烷偶合劑的分子量較佳為80～800。若矽烷偶合劑的分子量超過800，則有時密接性降低。
相對於面密封材100質量份，矽烷偶合劑的含量較佳為0.05質量份～30質量份，更佳為0.1質量份～20質量份，進而佳為0.3質量份～10質量份。
填充劑的例子中包含玻璃珠、苯乙烯系聚合物粒子、甲基丙烯酸酯系聚合物粒子、乙烯系聚合物粒子、丙烯系聚合物粒子等。改質劑的例子中包含聚合起始助劑、抗老化劑、界面活性劑、塑化劑等。穩定劑的例子中包含紫外線吸收劑、防腐劑、抗菌劑等。
所謂抗氧化劑，是指使藉由電漿照射或日光照射而產生的自由基失活的添加劑(受阻胺類光穩定劑(Hindered Amine Light Stabilizer，HALS))、或將過氧化物分解的添加劑等。含有抗氧化劑的面密封材的硬化物可抑制變色。
抗氧化劑的例子中包含地奴彬(Tinuvin)123(雙(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸)、地奴彬(Tinuvin)765(雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸與甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸的混合物)等。
溶劑可使各成分均勻地分散或溶解。溶劑為有機溶劑，其例子中包含：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶媒；乙二醇單烷基醚、乙二醇二烷基醚、丙二醇二烷基醚等醚類；N-甲基吡咯啶酮等非質子性極性溶媒；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類等。
<關於面密封材的物性>
本發明的面密封材的藉由E型黏度計於25℃、2.5rpm時測定的黏度較佳可為50mPa．s~30000mPa．s，更佳可為100mPa．s~10000mPa．s，進而佳可為500mPa．s~6000mPa．s。若面密封材的黏度為所述範圍，則塗敷性(例如網版印刷性)提高。面密封材的黏度是藉由E型黏度計(東機產業製造的RC-500)於25℃、2.5rpm的條件下測定。
面密封材例如亦可成形為片材狀。片材的厚度亦取決於用途，但例如可設定為0.1μm~20μm左右。此種成形物例如可使面密封材的塗膜乾燥而獲得。
面密封材的含水率較佳為0.1質量%以下，更佳為0.06質量%以下。有機EL元件容易因水分而劣化。因此，較佳為儘可能降低面密封材的含水率。面密封材的含水率是藉由以下方式而求出：量取約0.1 g的試樣樣本，利用卡爾-費歇爾（Karl- Fischer）水分計加熱至150℃，測定此時所產生的水分量（固體氣化法）。
面密封材的反應活性表現溫度是根據進行面密封的元件的耐熱溫度而適當調整，較佳為70℃～150℃，更佳為80℃～110℃，進而佳為90℃～100℃。反應活性表現溫度與面密封材的可硬化溫度密切相關。若反應活性表現溫度為150℃以下，則可將面密封材於150℃以下加熱硬化，於面密封時對有機EL元件造成影響的可能性少。另一方面，若反應活性表現溫度為70℃以上，則於面密封材的保存時不易發生陽離子聚合性化合物（（B）成分及（A）成分）的不需要的硬化反應，保存穩定性變良好。
反應活性表現溫度能以藉由示差掃描熱量測定（Differential Scanning Calorimeter，DSC）所測定的發熱波峰的上升值的形式測定。反應活性表現溫度較佳為可藉由（C）熱陽離子聚合起始劑所含的四級銨離子的結構來調整。
面密封材的硬化物較佳為可見光的透過性高。使膜厚10 μm的面密封材於100℃下硬化30分鐘而成的硬化膜的380 nm的波長的光（可見·紫外光）的平行光線透過率為80%以上，更佳為90%以上，進而佳為95%以上。藉由將平行光線透過率設定為80%以上，可經由面密封材的硬化物而高效地出射有機EL元件所發出的光。其中，於將面密封材用於背部發光（back emission）型的有機EL元件的情形時，其硬化物的透明性並無特別限定。硬化物的平行光線透過率可依據日本工業標準（Japanese Industrial Standard，JIS）K 7136、JIS K 7361-1藉由東京電色（有）公司製造的全自動霧度計TC-H III DPK來測定。
面密封材例如可經由以下步驟而製造：將所述各成分於惰性氣體環境下在低於反應活性表現溫度的溫度（例如60℃以下）下混合。各成分的混合可藉由將各成分裝入至燒瓶中並進行攪拌的方法、利用三輥磨機混練的方法等進行。
面密封材較佳為用作有機EL元件用面密封材，但除此以外亦可用作各種密封材（例如發光二極體（Light Emitting Diode，LED）元件的密封材或液晶密封劑等）或透明填充材。
2.有機EL器件 圖1為表示可構成有機EL面板的有機EL器件的一例的示意圖。如圖1所示，有機EL器件20含有：配置了有機EL元件24的顯示基板22、對向基板26、至少配置於有機EL元件24與對向基板26之間且將有機EL元件24密封的密封構件28。密封構件28將有機EL元件24的周圍覆蓋（進行面密封），是由本發明的面密封材的硬化物所構成。
顯示基板22及對向基板26通常可為玻璃基板或樹脂膜等。顯示基板22與對向基板26的至少一者可為透明的玻璃基板或透明的樹脂膜。透明的樹脂膜的例子中包含聚對苯二甲酸乙二酯等芳香族聚酯樹脂的膜。
於有機EL元件24為頂部發光型的情形時，有機EL元件24自顯示基板22側起含有畫素電極層30（包含鋁或銀等）、有機EL層32、及對向電極層34（包含ITO（銦與錫的氧化物）或IZO（銦與鋅的氧化物）等）。畫素電極層30、有機EL層32及對向電極層34可藉由真空蒸鍍或濺鍍等而成膜。
有機EL器件例如可經由以下步驟而製造：1）準備配置於基板上的有機EL元件的步驟；2）以面密封材將有機EL元件覆蓋的步驟；以及3）對面密封材進行加熱硬化的步驟。關於以面密封材將有機EL元件覆蓋的步驟，可塗佈液狀的面密封材，或熱壓接固體狀（片材狀）的面密封材來進行。
圖2A～2C為表示有機EL器件的製造製程的一例的示意圖。有機EL器件20是經由以下步驟而製造：1）準備積層了有機EL元件24的顯示基板22的步驟（圖2A）；2）將本發明的面密封材塗佈於有機EL元件24上而形成面密封材的塗膜28A的步驟（圖2B）；以及3）於面密封材的塗膜28A上配置對向基板26，對面密封材的塗膜28A進行加熱硬化而製成密封構件28，且貼合對向基板26的步驟（圖2C）。如此般可獲得有機EL器件20。
面密封材的塗佈可利用網版印刷、分配器塗佈、狹縫塗佈、噴霧塗佈等方法來進行。
面密封材的加熱硬化可於相對較低的溫度下進行。加熱硬化溫度只要為面密封材中的（C）熱陽離子聚合起始劑活化的溫度即可，較佳為70℃～150℃，更佳為80℃～110℃，進而佳為90℃～100℃。若加熱硬化溫度為70℃以上，則容易使（C）熱陽離子聚合起始劑充分活化，容易使（B）成分或（A）成分的陽離子聚合性化合物充分硬化。若加熱硬化溫度為150℃以下，則可減少於加熱硬化時對有機EL元件造成影響的可能性。
加熱硬化例如可藉由利用烘箱或加熱板的加熱等公知的方法來進行。加熱時間較佳為10分鐘～120分鐘，更佳為20分鐘～90分鐘，進而佳為30分鐘～60分鐘。
密封構件28的厚度只要為可將有機EL元件24充分覆蓋的厚度即可，例如可設定為0.1 μm～20 μm左右。
於密封構件28上，視需要亦可進一步形成鈍化膜。鈍化膜可將密封構件28的整個面覆蓋，亦可僅覆蓋一部分。鈍化膜例如可為藉由電漿化學氣相沈積（Chemical Vapor Deposition，CVD）法所成膜的無機化合物膜。鈍化膜的材質較佳為透明的無機化合物，可例示氮化矽、氧化矽、SiONF、SiON等，並無特別限定。鈍化膜的厚度較佳為0.1 μm～5 μm。
如上文所述，本發明的面密封材含有（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物及（D）調平劑，故可於面密封材的加熱硬化過程中延長面密封材可流動的時間。藉此可認為，可於面密封材的加熱硬化過程中，延長（D）調平劑發揮作用的時間，故可於有機EL元件上形成包含凸凹或收縮少、表面平滑性高的硬化物層的密封構件。
進而，第1面密封材中，（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物具有與（A）陽離子聚合性化合物類似的結構，故容易與（A）陽離子聚合性化合物相容。第2面密封材中，無需進一步含有（A）陽離子聚合性化合物。根據該些情況，可抑制（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物與（A）陽離子聚合性化合物的相容不良及由此所致的析出，獲得高的保存穩定性。 實施例
以下，參照實施例對本發明加以更詳細說明。本發明的範圍不受該些實施例的限定性解釋。
1.面密封材的材料 （A）陽離子聚合性化合物： 三菱化學（股）製造的YL983U： 雙酚F型環氧樹脂（重量平均分子量338，環氧當量165 g/eq～175 g/eq，E型黏度（25℃下、2.5 rpm）3000 mPa·s～4000 mPa·s，二官能）
（B）具有(聚)氧伸烷基結構的陽離子聚合性化合物 長瀨化成（Nagase Chemtex）（股）製造的代那考爾（Denacol）EX-171： 月桂醇(EO)15
縮水甘油醚，環氧當量971 g/eq，單官能，重量平均分子量971，式（1）的n=15，R=伸乙基 長瀨化成（Nagase Chemtex）（股）製造的代那考爾（Denacol）EX-145： 苯酚(EO)5
縮水甘油醚，環氧當量400 g/eq，單官能，重量平均分子量400，式（1）的n=5，R=伸乙基 長瀨化成（Nagase Chemtex）（股）製造的代那考爾（Denacol）EX-861： 聚乙二醇二縮水甘油醚，環氧當量551 g/eq，二官能，重量平均分子量1102，n=22，R=伸乙基 新日本理化（股）製造的理化樹脂（Rikaresin）BEO-60E： 雙酚A雙(三乙二醇縮水甘油醚)醚，環氧當量345 g/eq～385 g/eq，二官能，重量平均分子量690～770，n≦5，R=伸乙基
（C）熱陽離子聚合起始劑 國王工業（King industry）公司製造的CXC-1612： 下述式所表示的四級銨鹽 [化10]
國王工業（King industry）公司製造的CXC-1738： 所述式中將抗衡離子設定為「PF6 -
」的四級銨鹽 國王工業（King industry）公司製造的CXC-1821： 所述式中將抗衡離子設定為下述式所表示的抗衡離子的四級銨鹽 [化11]
（D）調平劑 楠本化成公司製造的LS-460：矽酮系聚合物
（比較用化合物） PEG#6000：聚乙二醇，重量平均分子量8450
2.面密封材的製作 ＜實施例1＞ 於經氮氣置換的燒瓶中，將作為（A）成分的100質量份的環氧樹脂（YL983U）、作為（B）成分的2質量份的四級銨鹽（CXC-1612）、作為（C）成分的2質量份的EX-861及作為（D）成分的0.3質量份的調平劑（LS-460）於50℃下攪拌混合，獲得面密封材。
＜實施例2～實施例12＞ 除了如表1或表2所示般變更組成以外，與實施例1同樣地獲得面密封材。
＜比較例1＞ 除了不含（B）成分以外，與實施例1同樣地獲得面密封材。
＜比較例2＞ 除了不含（C）成分以外，與實施例1同樣地獲得面密封材。
＜比較例3～比較例4＞ 除了如表2所示般變更（B）成分的種類及含量以外，與實施例1同樣地獲得面密封材。
利用以下方法對所得的面密封材的黏度、保存穩定性及硬化物表面的平滑性進行評價。對於實施例1中所得的面密封材，進一步測定硬化物的平行光線透過率。
（黏度） 使用E型黏度計（東機產業製作的RC-500）於25℃下以2.5 rpm對所得的面密封材的黏度進行測定。
（保存穩定性） 採取既定量的所得的面密封材並於-10℃下保存7天。對保存後的面密封材進行目測觀察，評價白濁的有無。將保存後的面密封材未白濁、與保存前相比並無變化的情況評價為○；將有白濁的情況評價為×。可認為，白濁是由於（A）成分與（B）成分的相容性差、（B）成分析出而產生。
（硬化物層表面的平滑性） 使用網版印刷機（網版印刷機模型（Screen Printer Model）2200，三谷（MITANI）製造），將所得的面密封材印刷於預先藉由臭氧處理進行了清洗的玻璃基板（7 cm×7 cm×0.7 mm厚）上。面密封材的塗佈是以乾燥狀態下成為5 cm×5 cm×10 μm厚的方式進行。將經印刷的玻璃基板於經加熱至100℃的加熱板上加熱30分鐘，獲得硬化物層。繼而，對所得的硬化物層進行目測觀察。 將硬化物層中並無塗佈缺陷（收縮）或凸凹、表面平滑的情況評價為◎；將硬化物層有若干塗佈缺陷（收縮）或凸凹、但表面平滑的情況評價為○；將硬化物層中有塗佈缺陷（收縮）或凸凹、表面不平滑的情況評價為×。
（平行光線透過率） 與上文所述的硬化物層表面的平滑性的測定用樣本的製作方法同樣地獲得硬化物。利用東京電色（有）公司製造的全自動霧度計TC-H III DPK對所得的硬化物的波長380 nm下的平行光線透過率（%）進行測定。參照是設定為用於印刷的玻璃基板。
將實施例1～實施例8的評價結果示於表1中；將實施例9～實施例12及比較例1～比較例4的評價結果示於表2中。再者，表中的組成欄的數值的單位為「質量份」。 [表1] 
[表2] 
如表1及表2所示般得知，含有（B）成分與（D）成分兩者的實施例1～實施例12的面密封材的硬化物層均無塗佈缺陷（收縮）或凸凹，表面平滑性高。可認為其原因在於：於對面密封材進行加熱硬化的過程中，（B）成分中的聚氧伸烷基結構可捕捉作為（C）成分的熱陽離子聚合起始劑的陽離子，使（A）成分的陽離子聚合反應（實施例1～實施例5、實施例7～實施例12）或（B）成分的陽離子聚合反應（實施例6）延遲，使作為（D）成分的調平劑於該期間中充分發揮作用。另外得知，實施例1～實施例12的面密封材均顯示出高的保存穩定性。
相對於此，得知不含（B）成分與（D）成分的一者的比較例1及比較例2的面密封材的硬化物層均有塗佈缺陷（收縮）或凸凹，表面平滑性低。可認為其原因在於：比較例1不含（B）成分，故無法充分獲得聚合延遲效果；比較例2不含（D）成分，故均無法於加熱硬化時將面密封材充分調平。另外得知，含有聚醚化合物代替（B）成分的比較例3及比較例4的面密封材的保存穩定性低。可認為其原因在於：聚醚化合物的分子量大，不溶解於（A）成分中。
由實施例7～實施例10的對比表示，藉由增多（B）成分相對於（A1）成分100質量份的含有比例，可進一步提高硬化物層表面的平滑性。另外，由實施例4～實施例6的對比表示，藉由含有（B1）成分作為主成分，可進一步提高硬化物層表面的平滑性。
另外確認到，實施例1的面密封材的硬化物的波長380 nm下的平行光線透過率為98%，充分高。
本申請案主張基於2014年12月9日提出申請的日本專利特願2014-249034的優先權。將該申請案說明書及圖式中記載的內容全部引用至本申請案說明書中。 [產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種面密封材，該面密封材具有高的保存穩定性，且可於有機EL元件等被塗佈物上形成凹凸或收縮等少、表面的平滑性高的硬化物層。
20‧‧‧有機EL器件
22‧‧‧顯示基板
24‧‧‧有機EL元件
26‧‧‧對向基板
28A‧‧‧面密封材的塗膜
28‧‧‧密封構件
30‧‧‧畫素電極層
32‧‧‧有機EL層
34‧‧‧對向電極層
圖1為表示有機EL器件的一例的示意圖。 圖2A為表示有機EL器件的製造製程的一例的示意圖。 圖2B為表示有機EL器件的製造製程的一例的示意圖。 圖2C為表示有機EL器件的製造製程的一例的示意圖。
Claims (17)
- 一種有機電致發光元件用面密封材，含有： （B）一分子內具有陽離子聚合性官能基、且具有下述式（1）所表示的結構的陽離子聚合性化合物， 式（1）：-(R-O)n- （所述式（1）中， R表示碳原子數2～5的伸烷基， n表示1～150的整數）； （C）熱陽離子聚合起始劑；以及 （D）調平劑。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中所述（B）成分中的所述式（1）的R為伸乙基，且n為2以上。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中所述（B）成分的重量平均分子量為250～10000。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材，更含有（A1）一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物（其中將所述（B）成分除外）。
- 如申請專利範圍第4項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中所述（A1）成分具有雙酚結構。
- 如申請專利範圍第4項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中相對於所述（A1）成分100質量份，含有0.1質量份～120質量份的所述（B）成分。
- 如申請專利範圍第4項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中相對於所述（A1）成分與所述（B）成分的合計100質量份，含有0.1質量份～5質量份的所述（C）成分、及 0.01質量份～1質量份的所述（D）成分。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中所述（B）成分為（B1）一分子內具有兩個以上的陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物，且 所述有機電致發光元件用面密封材亦可更含有（A）一分子內具有陽離子聚合性官能基的陽離子聚合性化合物（其中將所述（B）成分除外）。
- 如申請專利範圍第8項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中所述（B1）成分具有雙酚結構。
- 如申請專利範圍第8項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中相對於所述（B1）成分100質量份，含有0.1質量份～120質量份的所述（A）成分。
- 如申請專利範圍第8項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中相對於所述（B1）成分與所述（A）成分的合計100質量份，含有0.1質量份～5質量份的所述（C）成分、及 0.01質量份～1質量份的所述（D）成分。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中所述（D）成分為選自由矽酮系聚合物及丙烯酸酯系聚合物所組成的組群中的一種以上。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中所述陽離子聚合性官能基為選自由環氧基、氧雜環丁基及乙烯醚基所組成的組群中的一種以上。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材，其中所述（C）成分為鎓鹽。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材，其利用E型黏度計所測定的25℃、2.5 rpm時的黏度為50 mPa·s～30000 mPa·s。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材，將其成形為片材狀。
- 一種有機電致發光元件用面密封材的硬化物，其為如申請專利範圍第1項所述的有機電致發光元件用面密封材的硬化物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014249034 | 2014-12-09 | ||
| JP2014-249034 | 2014-12-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201621021A TW201621021A (zh) | 2016-06-16 |
| TWI691588B true TWI691588B (zh) | 2020-04-21 |
Family
ID=56107032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104141079A TWI691588B (zh) | 2014-12-09 | 2015-12-08 | 有機el元件用面密封材及其硬化物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20170324040A1 (zh) |
| JP (1) | JP6419213B2 (zh) |
| KR (1) | KR101920581B1 (zh) |
| CN (1) | CN107079542B (zh) |
| TW (1) | TWI691588B (zh) |
| WO (1) | WO2016092816A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017094584A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 株式会社スリーボンド | カチオン硬化性樹脂組成物 |
| US10851232B2 (en) | 2016-12-09 | 2020-12-01 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulating composition, organic electronic device and method for manufacturing thereof |
| US20200095455A1 (en) * | 2016-12-09 | 2020-03-26 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulating composition |
| JP7061865B2 (ja) * | 2017-07-07 | 2022-05-02 | 三井化学株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、表示素子用封止剤、有機ｅｌ素子用面封止剤、および面封止層 |
| CA3104446C (en) | 2018-06-29 | 2023-08-22 | Gerald TREADWAY | Tintable abrasion resistant compositions |
| JP6730549B2 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-07-29 | 三井化学株式会社 | 封止剤 |
| WO2020110859A1 (ja) | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機ｅｌ表示素子 |
| KR20200114055A (ko) * | 2019-03-27 | 2020-10-07 | 주식회사 엘지화학 | 투명 발광소자 디스플레이 |
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| TWI601783B (zh) * | 2013-06-10 | 2017-10-11 | 三井化學股份有限公司 | 熱硬化性組成物、有機ｅｌ元件用面密封劑及其硬化物 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5248578A (en) * | 1989-09-07 | 1993-09-28 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Electrophotographic photoreceptor having epoxy compounds in the charge generator layer |
| SG114514A1 (en) * | 2001-11-28 | 2005-09-28 | Univ Singapore | Organic light emitting diode (oled) |
| US7112113B2 (en) * | 2002-12-25 | 2006-09-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of display device |
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| US20100196655A1 (en) * | 2007-06-29 | 2010-08-05 | Toray Advanced Film Co., Ltd. | Display-use filter |
| CN101220253B (zh) * | 2007-12-18 | 2012-06-20 | 杨钢 | 单组份室温稳定的发光器件灌封组合物 |
| JP2013016455A (ja) * | 2011-01-13 | 2013-01-24 | Jnc Corp | 透明導電膜の形成に用いられる塗膜形成用組成物 |
| JP2012190612A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機光デバイスの製造方法 |
| JP5697048B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2015-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルムおよびこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JP5967654B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2016-08-10 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物及びその硬化物（２） |
| JP6200203B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
| WO2015068454A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
-
2015
- 2015-12-08 KR KR1020177006307A patent/KR101920581B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-08 CN CN201580049179.2A patent/CN107079542B/zh active Active
- 2015-12-08 JP JP2016563503A patent/JP6419213B2/ja active Active
- 2015-12-08 US US15/525,484 patent/US20170324040A1/en not_active Abandoned
- 2015-12-08 WO PCT/JP2015/006084 patent/WO2016092816A1/ja active Application Filing
- 2015-12-08 TW TW104141079A patent/TWI691588B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170041821A (ko) | 2017-04-17 |
| CN107079542A (zh) | 2017-08-18 |
| TW201621021A (zh) | 2016-06-16 |
| CN107079542B (zh) | 2019-03-01 |
| JP6419213B2 (ja) | 2018-11-07 |
| JPWO2016092816A1 (ja) | 2017-09-14 |
| US20170324040A1 (en) | 2017-11-09 |
| KR101920581B1 (ko) | 2018-11-20 |
| WO2016092816A1 (ja) | 2016-06-16 |
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