TW201542669A - 有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物、有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片、及有機電激發光顯示元件 - Google Patents

有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物、有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片、及有機電激發光顯示元件 Download PDF

Info

Publication number
TW201542669A
TW201542669A TW104106144A TW104106144A TW201542669A TW 201542669 A TW201542669 A TW 201542669A TW 104106144 A TW104106144 A TW 104106144A TW 104106144 A TW104106144 A TW 104106144A TW 201542669 A TW201542669 A TW 201542669A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
display element
sealing
curable resin
organic
resin composition
Prior art date
Application number
TW104106144A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Shinjo
Minoru Suezaki
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of TW201542669A publication Critical patent/TW201542669A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本發明之目的在於提供一種可獲得透明性、耐撓曲性、及阻隔性優異之硬化物之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物而成之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片及有機電激發光顯示元件。 本發明係含有環烯烴氧化物(cycloalkene oxide)型脂環式環氧化合物、苯氧基樹脂、及硬化劑之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物。

Description

有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物、有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片、及有機電激發光顯示元件
本發明係關於一種可獲得透明性、耐撓曲性、及阻隔性優異之硬化物之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物。又，本發明係關於一種使用該有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物而成之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片及有機電激發光顯示元件。
有機電激發光(以下，亦稱為「有機EL」)顯示元件具有於相互對向之一對電極間夾持有機發光材料層而成之積層體構造，藉由向該有機發光材料層自一電極注入電子，並且自另一電極注入電洞，而於有機發光材料層內電子與電洞結合而發光。由於有機EL顯示元件如此進行自發光，故而有與必需背光裝置之液晶顯示元件等相比視認性良好，可實現薄型化，並且可實現直流低電壓驅動之優勢。
構成有機EL顯示元件之有機發光材料層或電極具有容易因水分或氧等而使特性劣化之問題。因此，為了獲得實用性之有機EL顯示元件，必須將有機發光材料層或電極與大氣阻斷而謀求長壽命化。作為將有機發光材料層或電極與大氣阻斷之方法，已進行使用密封劑將有機EL顯示 元件密封(例如，專利文獻1)。於利用密封劑將有機EL顯示元件密封之情形時，通常為了充分抑制水分或氧等之透過，會使用於具有有機發光材料層之積層體上設置被稱作鈍化膜之無機膜，並對該無機膜上利用密封劑密封之方法。
近年來，取代將自有機發光材料層發出之光自形成有發光元件之基板面側提取之底部發光方式之有機EL顯示元件，自有機發光層之上表面側提取光之頂部發光方式之有機EL顯示元件受到注目。該方式由於開口率高，成為低電壓驅動，故而有對長壽命化有利之優勢。關於此種頂部發光方式之有機EL顯示元件，由於發光層之上表面側必須為透明，故而已藉由於發光元件之上表面側經由透明之密封樹脂而積層玻璃等透明防濕性基材而密封(例如，專利文獻2)。
然而，關於此種頂部發光方式之有機EL顯示元件，由於為了不遮蔽光之提取方向，而無配置乾燥劑之空間，又，對密封劑亦要求高度之透明性，故而有難以應用大量添加通常為降低透濕性所使用之滑石或二氧化矽等無機填充劑之方法，難以獲得充分之防濕效果而使壽命縮短之問題。
又，於將先前之密封劑製成片狀而使用情形時，有如下之問題：有因於製造步驟中進行加熱時、或者輥貼合或使用時之彎曲而產生裂痕之情況。
專利文獻1：日本特開2007-115692號公報
專利文獻2：日本特開2001-357973號公報
本發明之目的在於提供一種可獲得透明性、耐撓曲性、及阻隔性優異之硬化物之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物而成之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片及有機電激發光顯示元件。
本發明係含有環烯烴氧化物(cycloalkene oxide)型脂環式環氧化合物、苯氧基樹脂、及硬化劑之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物。
以下詳述本發明。
本發明人等發現：藉由將環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物與苯氧基樹脂組合而使用，可獲得一面使硬化物保持高透明性，一面具有高耐撓曲性，且可表現優異之阻隔性(防透濕性)之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物，從而完成本發明。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物含有環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物。上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物具有對苯氧基樹脂塑化劑性地作用，表現出藉由加熱而產生之流動接著性，並且賦予牢固之接著力與阻隔性之作用。又，藉由含有上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物，而變得不易引起因熱或光導致之硬化性樹脂組成物之著色，使因硬化性樹脂組成物之吸光導致之EL發光之損失或色調之變化減小。
再者，於本說明書中，上述「環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物」係表示例如具有如下述式(1)所表示之環烯烴之碳-碳雙鍵為環氧化之構造 (以下，亦稱為「環烯烴氧化物骨架」)之化合物。
式(1)中，R1~R9為氫原子、鹵素原子、或者可包含氧原子或鹵素原子之烴基，可分別相同，亦可不同。＊表示鍵結鍵。
上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物由於藉由聚合而交聯硬化從而表現出牢固之接著力，故而較佳為於1分子中具有兩個以上之環氧基。
上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之環氧基當量之較佳之下限為50g/mol，較佳之上限為400g/mol。若上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之環氧基當量未達50g/mol，則有所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之硬化物因加熱或變形而產生裂痕之情況。若上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之環氧基當量超過400g/mol，則有所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之硬化物成為阻隔性較差者之情況。上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之環氧基當量之更佳之下限為70g/mol，更佳之上限為300g/mol。
再者，上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之環氧基當量係環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之重量(g)除以環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物中所含之環氧基之莫耳數(mol)所得之值。
上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之分子量之較佳之下限為150，較佳之上限為7000。若上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之分子量未達150，則有對苯氧基樹脂之塑化劑性之作用變得不充分，而成為釋氣產生之原因之情況。若上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之分子量超過7000，則有所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之流動接著性降低之情況。上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之分子量之更佳之下限為200，更佳之上限為5000，進而較佳之下限為250，進而較佳之上限為1000。
再者，上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之分子量係針對分子結構為特定之化合物，由結構式所求出之分子量，但針對聚合度之分佈較廣之化合物及改質部位不特定之化合物，有使用重量平均分子量表示之情形。於本說明書中，上述「重量平均分子量」係利用凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，並藉由聚苯乙烯換算所求出之值。作為藉由GPC而測定聚苯乙烯換算之重量平均分子量時所使用之管柱，例如可列舉：Shodex LF-804(昭和電工公司製造)等。
上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物可為於構造中、或重複單元內僅具有一個環烯烴氧化物骨架之化合物，亦可為具有兩個以上之環烯烴氧化物骨架之化合物，可較佳地使用具有兩個以上之環烯烴氧化物骨架之化合物。於上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物具有兩個以上之環烯烴氧化物骨架之化合物之情形時，本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物成為耐光性或阻隔性等更優異者。
又，上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物就抑制釋氣之產 生之觀點而言，較佳為下述式(2)所表示之化合物、下述式(3)所表示之化合物。其中，就顯示出良好之陽離子硬化性之方面而言，更佳為下述式(2)所表示之化合物，進而較佳為下述式(4-1)所表示之化合物、下述式(4-2)所表示之化合物。
式(2)中，R10~R27係氫原子、鹵素原子、或者可包含氧原子或鹵素原子之烴基，可分別相同，亦可不同。X係鍵結鍵、氧原子、碳數1~5之伸烷基(alkylene group)、氧羰基、碳數2~10之伸烷基氧羰基、或二級胺基。
式(3)中，R28~R30係直鏈狀或支鏈狀之碳數2~10之伸烷基，可分別相同，亦可不同。
作為上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物中所市售者，例如可列舉：Celloxide 8000、Celloxide 2021P(均為Daicel公司製造)等。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物含有苯氧基樹脂。
藉由含有上述苯氧基樹脂，而本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物成為耐撓曲性或阻隔性尤其優異者。
上述苯氧基樹脂之環氧基當量之較佳之上限為5萬g/mol。若上述苯氧基樹脂之環氧基當量超過5萬g/mol，則有所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物成為接著性或硬化物之阻隔性較差者之情況。上述苯氧基樹脂之環氧基當量之更佳之上限為45000g/mol。
又，上述苯氧基樹脂之環氧基當量之較佳之下限為2000g/mol。若上述苯氧基樹脂之環氧基當量未達2000g/mol，則有所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之硬化物因加熱或變形而產生裂痕之情況。 上述苯氧基樹脂之環氧基當量之更佳之下限為3000g/mol。
再者，上述苯氧基樹脂之環氧基當量係苯氧基樹脂之重量(g)除以苯氧基樹脂中所含之環氧基之莫耳數(mol)所求出的值。
上述苯氧基樹脂之分子量之較佳之下限為1萬，較佳之上限為10萬。若上述苯氧基樹脂之分子量未達1萬，則有所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之硬化物無法發揮充分之阻隔性之情況。若上述苯氧基樹脂之分子量超過10萬，則有所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物成為塗佈性較差者之情況。上述苯氧基樹脂之分子量之更佳之下限為2萬，更佳之上限為9萬。
再者，上述苯氧基樹脂之分子量係使用重量平均分子量所表示。
作為上述苯氧基樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等具有雙酚骨架之苯氧基樹脂、或具有萘骨架之苯氧基樹脂、或具有蒽骨架之苯氧基樹脂、或具有聯苯骨架之苯氧基樹脂等。其中，較佳為具有雙酚骨架之苯氧基樹脂。
作為上述苯氧基樹脂中所市售者，例如可列舉：YP-50、YP-70(均為新日鐵住金化學公司製造)、PKHB(InChem公司製造)等。
上述苯氧基樹脂之含量相對於上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物100重量份，較佳之下限為50重量份，較佳之上限為150重量份。若上述苯氧基樹脂之含量未達50重量份，則有使用所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物形成樹脂片時，硬化前之表面黏性大，作業性降低之情況。若上述苯氧基樹脂之含量超過150重量份，則有為了獲得充分之接著性，於製作有機EL顯示元件時必需高溫下之加熱，而使有 機發光材料層等劣化之情況。上述苯氧基樹脂之含量之更佳之下限為70重量份，更佳之上限為120重量份。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物含有硬化劑。作為上述硬化劑，可使用陽離子聚合起始劑及/或熱硬化劑。
作為上述陽離子聚合起始劑，可使用藉由熱而開始硬化反應之熱陽離子聚合起始劑或藉由光而開始硬化反應之光陽離子聚合起始劑。其中，較佳為熱陽離子聚合起始劑。
作為上述熱陽離子聚合起始劑，例如較佳為以BF4、PF6、AsF6、SbF6、或(BX4)(其中，X表示經至少兩個以上之氟或三氟甲基取代之苯基)作為相對陰離子之鋶鹽、鏻鹽、四級銨鹽、重氮鹽、或錪鹽，更佳為鋶鹽。
作為上述鋶鹽，可列舉：三苯基鋶四氟化硼、三苯基鋶六氟化銻、三苯基鋶六氟化砷、三(4-甲氧基苯基)鋶六氟化砷、二苯基(4-苯基噻吩基)鋶六氟化砷等。
作為上述鏻鹽，可列舉：乙基三苯基鏻六氟化銻、四丁基鏻六氟化銻等。
作為上述四級銨鹽，例如可列舉：二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨六氟磷酸鹽、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨六氟銻酸鹽、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨四(五氟苯基)硼酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟六氟磷酸酯、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟銻酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟四(五氟苯基)硼酸鹽、甲基苯基二苄基銨、甲基苯基二苄基銨六氟銻酸鹽六氟磷酸鹽、甲基苯基二苄基銨四(五氟苯基) 硼酸鹽、苯基三苄基銨四(五氟苯基)硼酸鹽、二甲基苯基(3,4-二甲基苄基)銨四(五氟苯基)硼酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基苯銨六氟化銻、N,N-二乙基-N-苄基苯銨四氟化硼、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟化銻、N,N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲磺酸等。
作為上述熱陽離子聚合起始劑中所市售者，例如可列舉：San-Aid SI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B3A、San-Aid SI-B4(均為三新化學工業公司製造)、K-PURE CXC-1612、K-PURE CXC-1738、K-PURE CXC-1821(均為King Industries公司製造)等。
作為上述光陽離子聚合起始劑，只要為藉由光照射而產生質子酸或路易斯酸者，則並無特別限定，可為離子性光酸產生型，亦可為非離子性光酸產生型。
其中，就所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物成為對Ni鍍敷Cu玻璃或無鹼玻璃等基材之接著性尤其優異之方面而言，較佳為具有銻錯合物、六氟化磷離子之鹽、或下述式(5)所表示之鹽。
式(5)中，n表示1~12之整數，m表示1~5之整數，Rf 表示烷基之全部或一部分之氫被取代為氟而成之氟烷基。
上述銻錯合物並無特別限定，較佳為鋶鹽。
作為上述銻錯合物之鋶鹽，具體而言，例如可列舉：四苯基(二苯基硫醚-4,4'-二基)雙鋶-二(六氟化銻)、四(4-甲氧基苯基)[二苯基硫醚-4,4'-二基]雙鋶-二(六氟化銻)、二苯基(4-苯基噻吩基)鋶-六氟化銻、二(4-甲氧基苯基)[4-苯基噻吩基]鋶-六氟化銻等。
作為上述銻錯合物中所市售者，例如可列舉：Adeka Optomer SP170(艾迪科公司製造)等。
作為上述具有六氟化磷離子之鹽，例如可列舉：二苯基錪六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽等。作為上述具有六氟化磷離子之鹽中所市售者，例如可列舉：WPI-113(和光純藥工業公司製造)、CPI-100P(SAN-APRO公司製造)等。
作為上述式(5)所表示之鹽中所市售者，例如可列舉：CPI-200K、CPI-210S(均為SAN-APRO公司製造)等。
上述熱硬化劑具有藉由加熱而開始上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物及上述苯氧基樹脂之硬化，並且促進硬化之功能。
作為上述熱硬化劑，例如可列舉：醯肼化合物、咪唑衍生物、二級胺化合物、三級胺化合物、酸酐、二氰二胺、胍衍生物、改質脂肪族多胺、各種胺與環氧樹脂之加成產物等。
該等熱硬化劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。
作為上述醯肼化合物，例如可列舉：1,3-雙(肼基羰乙基-5-異丙基乙內醯脲)等。
作為上述咪唑衍生物，例如可列舉：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑等咪唑化合物、或2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑啉類、或1-氰基乙基-2-十-烷基咪唑鎓1,2,4-苯三甲酸酯、環氧-咪唑加成物等咪唑衍生物。
作為上述二級胺化合物，例如可列舉：哌啶等。
作為上述三級胺化合物，例如可列舉：N,N-二甲基哌、三伸乙基二胺、苄基二甲基胺、2-(二甲基胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚等。
作為上述酸酐，例如可列舉：四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐(methyl nadic anhydride)、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、氫化甲基耐地酸酐、乙二醇-雙(脫水1,2,4-苯三甲酸酯)等。其中，較佳為不含雙鍵之脂環式酸酐。
上述熱硬化劑之分子量之較佳之下限為80，較佳之上限為800。若上述熱硬化劑之分子量未達80，則有揮發性升高而產生釋氣之情況。若上述熱硬化劑之分子量超過800，則有將有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物熱壓接於元件時之流動性下降，或組成物中之擴散性下降，而無法獲得充分之硬化性之情況。上述熱硬化劑之分子量之更佳之下限為100，更佳之上限為500，進而較佳之下限為120，進而較佳之上限為250。
上述硬化劑之含量相對於上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物與上述苯氧基樹脂之合計100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。若上述硬化劑之含量未達0.1重量份，則有無法使所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物充分硬化之情況。若上述硬化劑之含量超過10重量份，則有所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物著色，或成為保存穩定性較差者。上述硬化劑之含量之更佳之下限為0.5重量份，更佳之上限為5重量份。
再者，於使用上述酸酐作為上述硬化劑之情形時，上述酸酐之摻合量相對於上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物與上述苯氧基樹脂之合計100重量份，較佳之下限為50重量份，較佳之上限為150重量份。
於使用上述光陽離子聚合起始劑作為上述硬化劑之情形時，較佳為含有由下述式(6)所表示之二苯甲酮衍生物構成之增感劑。上述增感劑具有進一步提高上述光陽離子聚合起始劑之聚合起始效率，適度促進本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之硬化反應之作用。
式(6)中，R31及R32表示氫、下述式(7-1)所表示之取代基、或下述式(7-2)所表示之取代基。上述R31及R32可相互相同，亦可不同。
式(7-1)、(7-2)中，R33表示氫、碳數1~20之直鏈狀或分支狀之烷基、碳數1~20之烷氧基、鹵素原子、羥基、羧基、或碳數1~20之羧酸烷基酯基。＊表示鍵結鍵。
作為上述式(6)所表示之二苯甲酮衍生物，具體而言，例如可列舉：二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫醚等。
上述增感劑之含量相對於上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物與上述苯氧基樹脂之合計100重量份，較佳之下限為0.05重量份，較佳之上限為3重量份。若上述增感劑之含量未達0.05重量份，則有無法充分獲得增感效果之情況。若上述增感劑之含量超過3重量份，則有吸收過度增大而光無法傳達至深部之情況。上述增感劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為1重量份。
又，於使用上述酸酐作為上述硬化劑之情形時，本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物亦可含有硬化促進劑。
作為上述硬化促進劑，例如可列舉：四級銨鹽、四級鋶鹽、DBU脂肪酸鹽、各種金屬鹽、咪唑、三級胺等。
作為上述四級銨鹽，例如可列舉：溴化四甲基銨、溴化四丁基銨等。
作為上述四級鋶鹽，例如可列舉：溴化四苯基鏻、溴化四丁基鏻等。
作為上述DBU脂肪酸鹽，例如可列舉：二氮雜雙環十一烯之2-乙基己酸鹽等。
作為上述金屬鹽，例如可列舉：辛酸鋅、辛酸錫等。
作為上述咪唑，例如可列舉：1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等。
作為上述三級胺，例如可列舉：三(二甲基胺基甲基)苯酚、苄基二甲基胺等。
上述硬化促進劑之含量相對於上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物與上述苯氧基樹脂之合計100重量份，較佳之上限為10重量份。藉由以使硬化促進劑成為10重量份以下之含量之方式添加，可適當調整使用上述酸酐作為上述硬化劑之情形之硬化溫度。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物較佳為含有硬化延遲劑。上述硬化延遲劑具有提高保存穩定性之作用、或控制可使用時間及硬化時間之作用。
作為上述硬化延遲劑，可使用：胺化合物、具有醚鍵之化合物等。
作為上述胺化合物，例如可列舉：苄基胺、甲基胺、乙基胺、正丁基胺、異丁基胺等一級胺化合物、二乙基胺、二苯基胺等二級胺化合物、三乙基胺、三異丙醇胺等三級胺化合物等。
作為上述具有醚鍵之化合物，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四甲基二醇等鏈狀聚醚、或12-冠醚4-醚、15-冠醚5-醚、18-冠醚6-醚、24-冠醚8-醚、二環己基-18-冠醚6醚、二苯并-18-冠醚6- 醚、2-(羥基甲基)-18-冠醚6-醚、2-(烯丙氧基甲基)-18-冠醚6-醚、苯并-18-冠醚6-醚、4'-乙醯基苯并-18-冠醚6-醚、N,N'-二苄基-4,13-二氮雜-18-冠醚6-醚等環狀聚醚。其中，較佳為苄基胺。
上述硬化延遲劑之含量相對於上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物與上述苯氧基樹脂之合計100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為5重量份。若上述硬化延遲劑之含量未達0.1重量份，則有無法對所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物充分賦予延遲效果之情況。若上述硬化延遲劑之含量超過5重量份，則有於使所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物硬化時產生大量釋氣之情況。上述硬化延遲劑之含量之更佳之下限為0.5重量份，更佳之上限為3重量份。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物較佳為含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑具有提高本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物與被接著體之接著性之作用。
上述矽烷偶合劑較佳為具有陽離子聚合性基。作為上述矽烷偶合劑具有之較佳之陽離子聚合性基，例如可列舉：環氧基、氧雜環丁基(oxetanyl group)等。
作為上述具有陽離子聚合性基之矽烷偶合劑，例如可列舉：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-乙基-[(三乙氧基矽烷基丙氧基)甲基]氧雜環丁烷等。其中，就與上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之相溶性或穩定性之觀點而言，較佳為3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷。該 等矽烷偶合劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。
上述矽烷偶合劑之含量相對於上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物與上述苯氧基樹脂之合計100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為5重量份。若上述矽烷偶合劑之含量未達0.1重量份，則有無法充分發揮提高所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之接著性之效果之情況。若上述矽烷偶合劑之含量超過5重量份，則有所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之硬化物成為因交聯密度之下降而阻隔性較差者，或剩餘之矽烷偶合劑滲出之情況。上述矽烷偶合劑之含量之更佳之下限為0.3重量份，更佳之上限為2重量份。
於使用上述熱陽離子聚合起始劑之情形時，本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物亦可為了提高保存穩定性而含有穩定劑。
作為上述穩定劑，例如可列舉：4-(甲硫基)苯酚、二甲基鋶(4-羥基苯基)甲基硫酸鹽等。該等穩定劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。
上述穩定劑之含量相對於上述熱陽離子聚合起始劑100重量份，較佳之下限為1重量份，較佳之上限為5重量份。若上述穩定劑之含量未達1重量份，則有無法充分發揮提高保存穩定性之效果之情況。若上述穩定劑之含量超過5重量份，則有無法使所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物充分硬化之情況。上述穩定劑之含量之更佳之下限為2重量份，更佳之上限為4重量份。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物亦可含有界面活性劑。藉由含有上述界面活性劑，可進一步提高將下述本發明之 有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物成形為片狀時之塗佈後之平坦性。
上述界面活性劑亦可具有消泡劑等之功能。
作為上述界面活性劑，例如可列舉：氟系、聚矽氧系、丙烯酸系等者。其中，較佳為氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑，更佳為氟系界面活性劑。
作為上述氟系界面活性劑，可較佳地使用於末端、主鏈及側鏈之至少任一部位具有氟烷基或氟伸烷基之化合物，具體而言，例如可列舉：1,1,2,2-四氟辛基(1,1,2,2-四氟丙基)醚、1,1,2,2-四氟辛基己基醚、八乙二醇二(1,1,2,2-四氟丁基)醚、六乙二醇(1,1,2,2,3,3-六氟戊基)醚、八丙二醇二(1,1,2,2-四氟丁基)醚、六丙二醇二(1,1,2,2,3,3-六氟戊基)醚、全氟十二烷基磺酸鈉、1,1,2,2,8,8,9,9,10,10-十氟十二烷、1,1,2,2,3,3-六氟癸烷、氟烷基苯磺酸鈉、氟烷基膦酸鈉、氟烷基羧酸鈉、氟烷基聚氧乙烯醚、雙甘油四(氟烷基聚氧乙烯醚)、碘化氟烷基銨、氟烷基甜菜鹼、氟烷基聚氧乙烯醚、全氟烷基聚氧乙醇、全氟烷基烷氧基化物、氟系烷基酯等。
又，作為上述氟系界面活性劑中所市售者，例如可列舉：BM-1000、BM-1100(以上，BM HEMIE公司製造)、MEGAFAC F142D、MEGAFAC F172、MEGAFAC F173、MEGAFAC F183、MEGAFAC F178、MEGAFAC F191、MEGAFAC F471、MEGAFAC F476(以上，DIC公司製造)、Fluorad FC170C、FC-171、FC-430、FC-431(以上，Sumitomo 3M公司製造)、Surflon S-112、Surflon S-113、Surflon S-131、Surflon S-141、Surflon S-145、Surflon S-382、Surflon SC-101、Surflon SC-102、Surflon SC-103、Surflon SC-104、Surflon SC-105、Surflon SC-106(以上，旭硝子公司製造)、Eftop EF301、Eftop EF303、Eftop EF352(以上，三菱綜合材料電子化成公司製造)、FTERGENT FT-100、FTERGENT FT-110、FTERGENT FT-140A、FTERGENT FT-150、FTERGENT FT-250、FTERGENT FT-251、FTERGENT FTX-251、FTERGENT FTX-218、FTERGENT FT-300、FTERGENT FT-310、FTERGENT FT-400S(以上，NEOS公司製造)等。
又，作為上述聚矽氧系界面活性劑，較佳為聚醚改質聚二甲基矽氧烷、聚酯改質聚二甲基矽氧烷，更佳為聚醚改質聚二甲基矽氧烷。
作為上述聚矽氧系界面活性劑中所市售者，例如可列舉：BYK-354、BYK-300、BYK-302、BYK-306、BYK-307、BYK-310、BYK-313、BYK-315、BYK-320、BYK-322、BYK-323、BYK-325、BYK-330、BYK-331、BYK-333、BYK-342、BYK-345、BYK-346、BYK-347、BYK-348、BYK-349、BYK-370、BYK-378、BYK-3455(均為BYK-Chemie Japan公司製造)、Surflon S-611(AGC Seimi Chemical公司製造)、Toray Silicone DC3PA、Toray Silicone DC7PA、Toray Silicone SH11PA、Toray Silicone SH21PA、Toray Silicone SH28PA、Toray Silicone SH29PA、Toray Silicone SH30PA、Toray Silicone SH-190、Toray Silicone SH-193、Toray Silicone SZ-6032、Toray Silicone SF-8428、Toray Silicone DC-57、Toray Silicone DC-190(以上，Toray Dow Corning Silicone公司製造)、TSF-4440、TSF-4300、TSF-4445、TSF-4446、TSF-4460、TSF-4452(以上，Momentive Performance Materials Japan公司製造)等。
又，作為上述界面活性劑，例如亦可使用：聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯油醚等聚氧乙烯烷基醚類、或聚氧乙烯正辛基苯基醚、聚氧乙烯正壬基苯基醚等聚氧乙烯芳基醚類、或聚氧乙烯二月桂酸酯、聚氧乙烯二硬脂酸酯等聚氧乙烯二烷基酯類等。
上述界面活性劑可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。
上述界面活性劑之含量相對於上述環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物與上述苯氧基樹脂之合計100重量份，較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為5重量份。若上述界面活性劑之含量未達0.01重量份，則有無法充分發揮提高塗佈後之平坦性之效果之情況。若上述界面活性劑之含量超過5重量份，則有反而使塗佈後之平坦性受損，本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物與被接著體之接著性下降之情況。上述界面活性劑之含量，若為氟系界面活性劑，更佳之下限為0.02重量份，更佳之上限為1重量份。又，若為聚矽氧系界面活性劑，更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為2重量份。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物亦可於不阻礙本發明之目的之範圍內含有填充劑。
作為上述填充劑，例如可列舉：滑石、石棉、二氧化矽、矽藻土、膨潤石、膨潤土、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鋁、蒙脫石、氧化鎂、氧化鈦、氫氧化鎂、氫氧化鋁、玻璃珠、硫酸鋇、石膏、矽酸鈣、絹雲母、活性白土等無機填充劑、或聚酯微粒子、聚胺酯微粒子、乙烯基聚合物微粒子、丙烯酸聚合物微粒子等有機填充劑等。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物亦可於 不阻礙本發明之目的之範圍內，為了提高元件電極之耐久性，於有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物中含有與所產生之酸進行反應之化合物或離子交換樹脂。
作為上述與所產生之酸進行反應之化合物，可列舉：與酸中和之物質例如鹼金屬之碳酸鹽或碳酸氫鹽、或鹼土金屬之碳酸鹽或碳酸氫鹽等。具體而言，例如可使用：碳酸鈣、碳酸氫鈣、碳酸鈉、碳酸氫鈉等。
作為上述離子交換樹脂，可使用：陽離子交換型、陰離子交換型、兩性離子交換型中之任一種，尤佳為可吸附氯化物離子之陽離子交換型或兩性離子交換型。
又，本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物亦可於不阻礙本發明之目的之範圍內，視需要含有塑化劑、黏彈性調整劑等公知之各種添加劑。
作為製造本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之方法，例如可列舉：使用勻相分散機、均質攪拌機、萬能攪拌器、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等混合機，將環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物、苯氧基樹脂、硬化劑、及視需要添加之添加劑進行混合之方法等。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物之於100℃之熔融黏度的較佳之下限為1000Pa‧s，較佳之上限為5萬Pa‧s。若於100℃之熔融黏度未達1000Pa‧s，則有於輥貼合時等流動性增大，硬化性樹脂自貼合之端部溢出而使輥或有機EL顯示元件污損，或塗佈時之厚度變得不均勻之情況。若於100℃之熔融黏度超過5萬Pa‧s，則有於輥貼合 時等具有有機發光材料層之積層體對凹凸之追隨性下降，變得容易產生氣泡之夾帶，而接著力下降之情況。又，有為了輔助具有有機發光材料層之積層體對凹凸之追隨性而必須進行提高輥貼合之壓力等，而損傷所獲得之有機EL顯示元件之情況。上述於100℃之熔融黏度之更佳之下限為1500Pa‧s，更佳之上限為21100Pa‧s。
再者，上述於100℃之熔融黏度係使用流變儀，一面於頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘之條件下進行加熱，一面作為黏度測定時之於100℃之黏度而求出。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物較佳為將厚度20μm之硬化物於120℃放置15分鐘時之μg/cm2單位之釋氣量為200ppm以下。若上述釋氣量超過200ppm，則有所獲得之有機EL顯示元件受到因釋氣導致之不良影響之情況。上述釋氣量之更佳之上限為100ppm。
再者，上述μg/cm2單位之釋氣量可藉由使用雙色熱解器(double shot pyrolyzer)及氣相層析/質量分析儀(GC-MS)之動態空間法，並以甲苯作為標準物質進行定量而測定。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物較佳為於製成厚度20μm之硬化物時，波長400~800nm之可見光透過率為95%以上。若上述可見光透過率未達95%，則有透明性差，而無法應用於頂部發光型之有機EL顯示元件之情況。上述可見光透過率之更佳之下限為97%。再者，上述可見光透過率可使用分光光度計進行測定。
將本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物成形為片狀而成之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片亦係本發明之一。
作為將本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物成形為片狀之方法，就可以相對低溫形成均勻膜厚之片材之方面而言，較佳為溶液塗佈法。具體而言，例如可較地使用：藉由將含有溶劑之本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物溶液於實施有離型處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)等膜(以下，亦稱為「離型膜」)上塗佈為特定之厚度，將溶劑進行乾燥，而獲得膜之方法。
作為將含有溶劑之本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物溶液塗佈於離型膜上之方法，例如可使用：輥式塗佈、狹縫式塗佈、刮刀式塗佈(comma coat)、凹版塗佈、接觸塗佈、模嘴塗佈、模唇塗佈、刮刀塗佈(blade coat)、棒式塗佈等公知之方法。
作為上述溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲苯、乙酸乙酯等公知之溶劑。其中，較佳為甲基乙基酮、甲苯。
使用本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物及/或本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片所製造之有機EL顯示元件亦係本發明之一。
作為製造本發明之有機EL顯示元件之方法，例如可列舉：將形成於離型膜上之本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片藉由輥貼合而熱層壓於有機EL顯示元件基板上，將離型膜剝離後，將極薄玻璃或具有阻氣性之塑膠片材經由本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片而積層於具有有機EL顯示元件基板之有機發光材料層之積層體上而進行有機EL顯示元件之密封之方法；或將形成於離型膜上之本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片藉由輥貼合而熱層壓於玻璃或具有阻氣性之塑膠片材 上，將離型膜剝離後，進而經由本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片而積層於形成有具有有機發光材料層之積層體之基板而進行有機EL顯示元件之密封的方法等。
就防止有機EL顯示元件之損傷或劣化之觀點而言，本發明之有機EL顯示元件之製造較佳為於50~100℃左右之溫度範圍進行。因此，本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片較佳為具有於該溫度範圍表現出流動性之熔融黏度。
本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物及本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片係成為與不具有反應性之片狀黏著劑或片狀之熱塑性樹脂等先前之密封材料相比，耐熱性或阻隔性優異者。
又，本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片由於無著色且透明性優異，故而除可應用於發光提取效率優異之頂部發光型之有機EL顯示元件以外，亦由於耐撓曲性優異，故而於用於可撓性顯示器之情形時，可獲得不易產生因彎曲引起之密封層之裂痕，因彎曲引起之劣化小且可靠性優異之有機EL顯示元件。
進而，本發明之有機EL顯示元件可藉由使用本發明之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物及/或有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片，將形成有具有有機發光材料層之積層體之玻璃或膜、與對向之玻璃或膜之間隙進行密封，而抑制因水分之滲入等引起之暗點之產生或因該暗點之成長引起之顯示之劣化，成為壽命或可靠性優異者。
根據本發明，可提供一種可獲得透明性、耐撓曲性、及阻隔 性優異之硬化物之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物而成之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片及有機電激發光顯示元件。
以下，列舉實施例而進一步詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(實施例1)
將作為苯氧基樹脂之雙酚A型環氧聚合物(新日鐵住金化學公司製造，「YP-50」，重量平均分子量6萬~8萬，環氧基當量35000g/mol)溶解於甲基乙基酮中，製備含苯氧基樹脂35重量%之甲基乙基酮溶液。於作為環烯烴氧化物型脂環式環氧化合物之上述式(4-1)所表示之化合物(Daicel公司製造，「Celloxide 8000」，分子量194，環氧基當量100g/mol)100重量份、作為熱陽離子聚合起始劑之芳香族鋶鹽(三新化學工業公司製造，「San-Aid SI-60」)9重量份、作為硬化延遲劑之苄基胺2重量份、及作為矽烷偶合劑之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造，「KBM-403」)2重量份中，以苯氧基樹脂成為100重量份之方式添加所製備之含苯氧基樹脂35重量%之甲基乙基酮溶液。以整體之甲基乙基酮 之摻合量成為320重量份之方式，進而添加甲基乙基酮，利用自轉公轉型攪拌混合機(Thinky公司製造，「去泡攪拌太郎ARE-310型」)，以攪拌速度2000rpm進行2分鐘之攪拌混合而獲得均勻之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物溶液。
繼而，將所獲得之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物溶液以乾燥後之厚度成為特定厚度之方式，使用敷料器塗佈於實施有離型處理之PET膜上，於烘箱中於80℃乾燥15分鐘而獲得積層於PET膜上之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片。
(實施例2~8、比較例1、2)
將所使用之材料及摻合量設為表1、2所示者，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物溶液及有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片。
<評價>
針對實施例及比較例中所獲得之各有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂組成物及各有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片，進行以下之評價。將結果示於表1、2。
(1)熔融黏度
將實施例及比較例中所獲得之各有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片積層16層，製作厚度約300μm之試片。積層係藉由將如下程序重複4次而進行：藉由將離型膜上之兩片有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片以使有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片面彼此重疊而不產生氣泡之方式進行輥層壓，製作使兩側夾層於離型膜之有機EL顯示元件密封用硬化性樹 脂片之兩層積層體，進而將其切斷為二分之一之大小後，將單面之離型膜剝離，再次使有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片面彼此重合，並進行輥層壓。
由該試片，將直徑8mm之圓形之試樣衝壓，使用流變儀(Reologica製造，DAR-100黏彈性測定裝置)，一面於頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘之條件下自25℃加熱至150℃，一面進行黏度測定，求出於100℃之熔融黏度。
(2)釋氣量
將實施例及比較例中所獲得之各有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片(厚度20μm)約50mg稱量於試驗容器，藉由使用雙色熱解器及氣相層析/質量分析儀(GC-MS)之動態空間法，測定於120℃加熱15分鐘時產生之釋氣量。所產生之釋氣量係以甲苯作為標準物質進行定量。
(3)可見光透過率及霧度(haze)
於寬度25mm、長度50mm、厚度0.7mm之無鹼玻璃基板上，將實施例及比較例中所獲得之各有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片(厚度20μm)進行輥層壓並轉印後，利用烘箱於100℃進行1小時加熱硬化，而獲得試片。針對所獲得之試片，以將有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片進行轉印之前之玻璃基板作為參考，利用分光光度計測定400~800nm之波長下之可見光透過率。又，針對已測定可見光透過率之上述試片，使用霧度計進行霧度(霧值)之測定。
(4)有機EL顯示元件之發光狀態
以藉由濺鍍而成膜有厚度1000Å之ITO透明電極之無鹼玻璃基板作為 透明支持基板，藉由真空蒸鍍，將N,N'-二(1-萘基)-N,N'-二苯基聯苯胺(α-NPD)以蒸鍍速度15Å/s堆積於基板，形成膜厚600Å之電洞傳輸層。繼而，將三(8-羥基喹啉)鋁(Alq3)以15Å/s之蒸鍍速度堆積成膜厚600Å，形成發光層。其後，將該基板轉移至另一真空蒸鍍裝置，將氟化鋰以0.2Å/s之蒸鍍速度進行5Å成膜後，將鋁以20Å/s之速度進行1000Å成膜，獲得具有有機發光材料層之積層體。
將實施例及比較例中所獲得之各有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片(厚度20μm)於80℃進行輥層壓並轉印於形成有該積層體之基板上。進而，使所轉印之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片之上重疊玻璃基板，使用真空貼合機於80℃進行加熱壓接。其後，利用烘箱於100℃進行1小時加熱硬化，使有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片硬化，獲得有機EL顯示元件。
將所獲得之有機EL顯示元件於溫度60℃、濕度90%之條件下暴露100小時後，施加10V之電壓並以目視觀察元件之發光狀態(發光及暗點之有無)。將無暗點、均勻發光之情形評價為「○」，將雖然發光，但有暗點之情形評價為「△」，將完全不發光之情形評價為「×」。
(5)有機EL顯示元件之耐撓曲性
以於厚度100μm之PET膜上，藉由濺鍍而成膜有厚度1000Å之ZnSnOx之阻氣膜作為透明支持基板，進而藉由濺鍍而形成厚度1000Å之ITO透明電極，藉由與上述「(4)有機EL顯示元件之發光狀態」相同之程序，形成N,N'-二(1-萘基)-N,N'-二苯基聯苯胺(α-NPD)之電洞傳輸層、三(8-羥基喹啉)鋁(Alq3)之發光層、氟化鋰之電子傳輸層、鋁電極，獲 得具有有機發光材料層之積層體。
另一方面，於在厚度100μm之PET膜上藉由濺鍍而將厚度1000Å之ZnSnOx成膜之阻氣膜，將實施例及比較例中所獲得之各有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片(厚度20μm)於80℃輥層壓而轉印，經由有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片於80℃進行輥層壓而積層於形成有具有有機發光材料層之積層體之膜基板上。其後，於各烘箱中於100℃加熱1小時，使有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片硬化，而獲得有機EL顯示元件。
將所獲得之有機EL顯示元件藉由依據JIS C5016之彎曲試驗，以彎曲半徑5mm、往復距離20mm、往復速度10mm/秒進行20次之彎曲後，於溫度60℃、濕度90%之條件下暴露100小時，施加10V之電壓並以目視而觀察元件之發光狀態。將因充塞阻氣膜之間隙之有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片之裂解引起的水分之滲入，而於有機EL顯示元件之彎曲部位發光區域幾乎消失或大幅度縮小之情形評價為「×」，將可見發光區域縮小之情形評價為「△」，將未見發光區域之縮小之情形評價為「○」而評價耐撓曲性。
(6)阻隔性
將實施例及比較例中所獲得之各有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片(厚度100μm)利用烘箱於100℃進行1小時加熱硬化而獲得試片。針對所獲得之試片，進行依據JIS Z 0208之透濕度測定。
具體而言，於60mm杯中設置有機EL顯示元件密封用硬化性樹脂片，使用恆溫恆濕槽(塔巴依愛斯佩克公司製造，「PL-2KP」)，設為試驗溫度60℃、試驗濕度90%之條件，測定3次每24小時之重量變化量而求出 平均值。又，即便於試驗溫度85℃、試驗濕度85%之條件下，亦同樣地進行透濕度測定。
(產業上之可利用性)
根據本發明，可提供一種可獲得透明性、耐撓曲性、及阻隔性優異之硬化物之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物而成之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片及有機電激發光顯示元件。

Claims (4)

  1. 一種有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物，含有環烯烴氧化物(cycloalkene oxide)型脂環式環氧化合物、苯氧基樹脂、及硬化劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物，其中，硬化劑係熱陽離子聚合起始劑。
  3. 一種有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片，係將申請專利範圍第1或2項之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物成形為片狀而成。
  4. 一種有機電激發光顯示元件，係使用申請專利範圍第1或2項之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物及/或申請專利範圍第3項之有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片而製成。
TW104106144A 2014-02-27 2015-02-26 有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物、有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片、及有機電激發光顯示元件 TW201542669A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014036976 2014-02-27
JP2014116907 2014-06-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201542669A true TW201542669A (zh) 2015-11-16

Family

ID=54008988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104106144A TW201542669A (zh) 2014-02-27 2015-02-26 有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物、有機電激發光顯示元件密封用硬化性樹脂片、及有機電激發光顯示元件

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6549984B2 (zh)
TW (1) TW201542669A (zh)
WO (1) WO2015129670A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109328204A (zh) * 2016-06-23 2019-02-12 三星Sdi株式会社 用于密封固态半导体器件的环氧树脂组合物、包含其的封装材料及半导体封装件
TWI675908B (zh) * 2017-04-21 2019-11-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 用於封裝有機電子元件之組成物
TWI726934B (zh) * 2015-11-19 2021-05-11 日商積水化學工業股份有限公司 有機電激發光顯示元件用密封劑
TWI822812B (zh) * 2018-09-27 2023-11-21 日商松下知識產權經營股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及印刷配線板

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018020941A1 (ja) * 2016-07-29 2019-05-16 名古屋ファインケミカル株式会社 エポキシ組成物、その硬化方法及びその保存方法
JP6935287B2 (ja) * 2016-09-29 2021-09-15 東京応化工業株式会社 水素バリア剤、水素バリア膜形成用組成物、水素バリア膜、水素バリア膜の製造方法、及び電子素子
CN108886849B (zh) * 2016-10-19 2022-10-21 积水化学工业株式会社 有机el显示元件用密封剂以及有机el显示元件用密封剂的制造方法
KR101990276B1 (ko) * 2016-12-09 2019-06-19 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
WO2018131553A1 (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP6956190B2 (ja) * 2017-08-29 2021-11-02 三菱重工業株式会社 硬化性組成物、硬化性ペースト材、硬化性シート材、硬化性型取り材、硬化方法および硬化物
KR20200115573A (ko) * 2018-01-26 2020-10-07 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉용 경화성 수지 조성물
JP6999469B2 (ja) * 2018-03-28 2022-01-18 東京応化工業株式会社 水素バリア剤、水素バリア膜形成用組成物、水素バリア膜、水素バリア膜の製造方法、及び電子素子
CN111936543B (zh) * 2018-04-02 2023-06-30 三井化学株式会社 片状环氧树脂组合物及其固化物、以及密封用片
KR20210004942A (ko) * 2018-04-20 2021-01-13 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 유기 el 표시 소자용 봉지제 및 톱 이미션형 유기 el 표시 소자
JP2019206717A (ja) 2019-08-08 2019-12-05 三井化学株式会社 画像表示装置封止材
WO2022080372A1 (ja) 2020-10-13 2022-04-21 三井化学株式会社 表示素子封止材、有機ｅｌ素子封止材および表示素子封止シート
CN117204120A (zh) 2021-04-28 2023-12-08 三井化学株式会社 固化性组合物及有机el显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4391177B2 (ja) * 2003-09-17 2009-12-24 株式会社リコー 光硬化型表示素子用シール剤
JP5288150B2 (ja) * 2005-10-24 2013-09-11 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止用熱硬化型組成物
JP2009019077A (ja) * 2007-07-10 2009-01-29 Kyocera Chemical Corp 硬化性組成物、表示素子用接着剤及び接着方法
JP5764419B2 (ja) * 2011-07-19 2015-08-19 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2013157204A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP2013214369A (ja) * 2012-03-30 2013-10-17 Furukawa Electric Co Ltd:The 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、これを用いた接着フィルム、ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスパネル
KR101298159B1 (ko) * 2012-12-27 2013-08-20 주식회사 이녹스 유기발광장치 봉지용 복합 조성물 및 이를 이용한 접착 필름

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI726934B (zh) * 2015-11-19 2021-05-11 日商積水化學工業股份有限公司 有機電激發光顯示元件用密封劑
CN109328204A (zh) * 2016-06-23 2019-02-12 三星Sdi株式会社 用于密封固态半导体器件的环氧树脂组合物、包含其的封装材料及半导体封装件
CN109328204B (zh) * 2016-06-23 2023-12-29 三星Sdi株式会社 用于密封固态半导体器件的环氧树脂组合物、包含其的封装材料及半导体封装件
TWI675908B (zh) * 2017-04-21 2019-11-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 用於封裝有機電子元件之組成物
CN110546183A (zh) * 2017-04-21 2019-12-06 株式会社Lg化学 用于封装有机电子元件的组合物
US11295999B2 (en) 2017-04-21 2022-04-05 Lg Chem, Ltd. Composition for encapsulating organic electronic element
CN110546183B (zh) * 2017-04-21 2022-04-26 株式会社Lg化学 用于封装有机电子元件的组合物
TWI822812B (zh) * 2018-09-27 2023-11-21 日商松下知識產權經營股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及印刷配線板

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2015129670A1 (ja) 2017-03-30
JP6549984B2 (ja) 2019-07-24
WO2015129670A1 (ja) 2015-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6549984B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
TWI695059B (zh) 電子裝置用密封劑及電子裝置之製造方法
KR101717035B1 (ko) 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제
JP6676277B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
WO2015068454A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP7377295B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
TWI691588B (zh) 有機el元件用面密封材及其硬化物
TW201531556A (zh) 有機電致發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物、有機電致發光顯示元件密封用硬化性樹脂片、及有機電致發光顯示元件
WO2013118509A1 (ja) 有機ｅｌ素子用の面封止剤、これを用いた有機ｅｌデバイス、及びその製造方法
JP2016060744A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP6434748B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
TWI816853B (zh) 密封劑
TWI641650B (zh) Organic electroluminescent display element sealant
JP6247125B2 (ja) 有機光デバイスの製造方法
JP2016039025A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
JP6487840B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
JP6530767B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP5555532B2 (ja) 有機ｅｌ素子用封止剤及び有機ｅｌ素子
JP2011021183A (ja) 光硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
JP6613021B2 (ja) トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子
KR20200024768A (ko) 유기 el 소자의 밀봉용의 양이온 중합 경화형 잉크젯용 수지 조성물