JP5697048B2 - 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルムおよびこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
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Description
有機EL素子を湿気から保護するために、水蒸気などのガスが透過することを抑制する層(ガスバリア層)を設けることが知られている。ガスバリア層としては、例えば、チッ化珪素、酸化アルミニウム、チッ化炭素、ダイヤモンドドライクカーボンなどの薄膜が有効である。
しかしながら、これらのガスバリア層はガスの透過を抑える観点から、内部構造を緻密にする必要があるため、外部からの衝撃や屈曲に対して脆く割れ易い。
このため、柔軟な有機材料により、ガスバリア層と有機EL素子を封止することで、衝撃や屈曲に対する靭性を付与するという手法、例えばエポキシ樹脂による封止方法が提案されている(特許文献1〜4参照)。
ところが、エポキシ樹脂による封止では、加熱あるいは紫外線照射などによる硬化工程を経る必要があり、加熱や紫外線照射は有機EL素子にダメージを与える問題がある。また、エポキシ樹脂硬化物は一般に有機系高分子化合物としては柔軟性が比較的低い部類に属するため、屈曲性の更なる改善が求められている。
すなわち、上記課題は以下の手段により達成された。
(1)エポキシ化合物、ポリエステル樹脂、およびルイス酸化合物もしくはルイス酸を発生する化合物をそれぞれ少なくとも1種含有し、該エポキシ化合物の含有量が、該ポリエステル樹脂100質量部に対して10〜200質量部であり、該ポリエステル樹脂の少なくとも1種が、シクロヘキシル骨格を有し、かつ芳香環を有さないポリエステル樹脂であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
(2)前記エポキシ化合物の少なくとも1種が、シクロヘキシル骨格を有し、かつ芳香環を有さないエポキシ化合物であることを特徴とする(1)に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルム。
(3)前記ルイス酸化合物が、三フッ化ホウ素錯体であることを特徴とする(1)または(2)に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
(4)前記封止用樹脂組成物のBステージ状態(エポキシ化合物を含む樹脂組成物が示差走査熱量測定において、発熱量の80%以上を保有している半硬化状態)における室温での貯蔵弾性率をE’Bとし、Bステージ状態から80℃で3時間加熱した後の状態における室温での貯蔵弾性率をE’Cとした場合に、E’C < 2000MPaであって、かつ E’B × 5 ≦ E’Cであることを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
(5)前記封止用樹脂組成物のBステージ状態におけるガラス転移温度が40℃を超えることを特徴とする(1)〜(4)のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
(6)前記封止用樹脂組成物を40μmの厚みのフィルムとして硬化した場合、硬化後の該フィルムの全光線透過率が、95%以上であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
(7)少なくとも1種の乾燥剤を含むことを特徴とする(1)〜(6)のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
(8)前記(1)〜(7)のいずれか1項に記載の樹脂組成物からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルム。
(9)少なくとも2層以上の積層構造を有する有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルムであって、該積層構造の少なくとも1層が(1)〜(7)のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物からなる樹脂層であり、残りの少なくとも1層が透明プラスチックよりなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルム。
(10)前記(8)または(9)に記載のフィルムにより封止されてなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
<<有機EL素子封止用樹脂組成物>>
本発明の有機EL素子封止用樹脂組成物は、エポキシ化合物、ポリエステル樹脂、およびこのエポキシ化合物を硬化させるためのルイス酸化合物もしくはルイス酸を発生する化合物をそれぞれ少なくとも1種含有し、該エポキシ化合物の含有量が、該ポリエステル樹脂100質量部に対して10〜200質量部であり、該ポリエステル樹脂の少なくとも1種が、シクロヘキシル骨格を有し、かつ芳香環を有さないポリエステル樹脂である。
エポキシ化合物は、1分子内に2個以上のエポキシ基もしくはエポキシ環を有する化合物であれば制限なく用いることができる。
エポキシ化合物としては、ハイドロキノン、ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール(例えばビフェノール、テトラメチルビフェノール)、ビスフェノール(例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールE、ビスフェノールAF、ビスフェノールS)、ノボラック類(例えばフェノールノボラック、クレゾールノボラック、カテコールノボラック、ナフトールノボラック)等の多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテルや、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸などの芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類、N,N−ジグリシジルアニリン、ビス(4−(N−メチル−N−グリシジルアミノ)フェニル)メタン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物や、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物のグリシジルエステルなどが挙げられる。
芳香環を有さない2価の連結基としては、アルキレン基、シクロアルキレン基、−O−、−S−、−C(=O)−およびこれらの組み合わされた基が好ましい。ここで、これらの組み合わされた基としては、例えば、−C(=O)−O−、−O−C(=O)−、−アルキレン−O−C(=O)−、−C(=O)−O−アルキレン−O−C(=O)−、−アルキレン−O−、−アルキレン−S−等が挙げられる。アルキレン基は炭素数1〜10が好ましく、1〜6がより好ましい。
R1〜R4はこれらのうち2つ以下が水素原子である場合が好ましく、いずれもが水素原子である場合がより好ましい。
本発明においては、エポキシ化合物の硬化剤としてルイス酸化合物またはルイス酸を発生する化合物を使用する。ルイス酸化合物またはルイス酸を発生する化合物は、無色透明で、しかも本発明で使用するポリエステル樹脂に相溶する硬化物を得ることができる。
ルイス酸化合物は、空軌道を有する原子を持った化合物もしくは錯体であり、この空軌道で電子対を受け取る性質を有する。ルイス酸を発生する化合物は加熱や光照射によりそのような性質を発現する化合物である。ルイス酸化合物またはルイス酸を発生する化合物としては、ルイス酸性を示すものであれば特に制限なく用いることができる。
本発明においては、なかでも三フッ化ホウ素錯体は低温でエポキシ化合物を硬化させ、かつ取り扱いも容易である点から特に望ましい。
三フッ化ホウ素錯体としては、例えば三フッ化ホウ素とエーテルやアミン、フェノールなどとの錯体が挙げられる。
ポリエステル樹脂としては、分子内にエステル結合を有する高分子であれば制限なく使用することができる。ポリエステル樹脂は、透明性や耐候性に優れており、ポリエステル樹脂のなかでもこれらの点に優れたものが好ましい。
ポリエステル樹脂としては、例えばテレフタル酸やイソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸とエチレングリコールやプロピレングリコールやブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、水酸基含有アクリルポリマー、水酸基末端ウレタンポリマーなどの各種ポリオールとの脱水縮合化合物、コハク酸やグルタル酸、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸と各種ポリオールとの脱水縮合化合物、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジカルボン酸の混合物と各種ポリオールとの脱水縮合化合物、ブチロラクトン、プロピオラクトン、バレロラクトン、カプロラクトンなどの環状ラクトンの開環重合化合物などが挙げられる。
本発明においては、少なくとも1つの酸成分、もしくは少なくとも1つのアルコール性分のいずれかがシクロヘキシル骨格を有していればよいが、酸成分とアルコール性分がともにシクロヘキシル骨格を有しているものが好ましい。
ポリエステル樹脂の上記のガラス転移温度が40℃未満の場合は、封止材のガスバリア性が著しく低くなってしまう。
本発明の樹脂組成物、特にフィルム状の封止材としてのBステージ状態におけるガラス転移点は、専らポリエステル樹脂のそれとほぼ同じ温度に現れるが、硬化後も非常に近い温度にポリエステル樹脂成分由来の緩和が観測され、封止材のガスバリア性に支配的影響を及ぼす。
ここで、Bステージ状態とは、エポキシ化合物を含む樹脂組成物である接着剤が半硬化状態であり、示差走査熱量測定(DSC測定)において、発熱量の80%以上を保有している状態である。
硬化前の樹脂組成物(封止材用または封止フィルム状とした樹脂組成物)は、強固な接着性を得る観点から非着体表面に充分追従する流動性が必要であり、Bステージ状態の室温での貯蔵弾性率E’Bは、硬化後(80℃3時間加熱後)の室温での貯蔵弾性率E’Cの5分の1以下が好ましく、好ましくは10分の1以下、更に好ましくは20分の1以下である。
すなわち、貯蔵弾性率E’、以下の関係を満たすことが好ましい。
貯蔵弾性率E’(E’B、E’C)の測定は、動的粘弾性測定装置、例えば、UBM社製の「E−4000」で測定することができる。
本発明の樹脂組成物(封止材用または封止フィルム状とした樹脂組成物)には、水蒸気に対するバリア性を更に高めるために乾燥剤を配合してもよい。
このような乾燥剤は水分子を吸着ないし反応により補足する機能を持つ化合物であれば制限なく用いることができるが、透明性を確保する観点から、アルミナなどの金属酸化物やシリカ、硫酸マグネシウムなどの無機化化合物のナノ粒子、珪素や金属イオンのアルコキシドやアセチルアセトニド、金属イオンのカルボキシラートなどの金属錯体、酸無水物や環状ラクトン、イソシアネートなどの加水分解性有機化合物などを用いることができる。
乾燥剤の含有量は、ポリエステル樹脂100質量部に対し100質量部以下が好ましい。
その他の添加剤としてはフェノール系酸化防止剤やリン系酸化防止剤、ヒドロキノン系化合物やヒンダードアミンなどのラジカル補足剤、ベンゾフェノン系化合物やベンゼントリアゾール系化合物などの紫外線吸収剤、有機変性ポリシロキサンや(メタ)アクリル酸フルオロアルキルエステルのホモポリマーないしコポリマーなどのレベリング剤などを適宜加えても良い。
有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルムは有機EL素子封止用樹脂組成物からなり、樹脂組成物をフィルム上にして硬化したものであり、以後封止材とも称す。
封止材の厚みは特に限定されるものではなく、必要および要求に応じて調製すればよいが、有機EL素子の凹凸を充分に埋め込むことができ、かつディスプレイ全体が厚くなり過ぎない様にする観点から、10〜100μm程度が好ましい。
本発明の封止材を有機EL素子の発光面に貼合する場合、すなわちトップエミッション型有機EL素子の封止に用いられる場合は、封止材の透明性が高い程、有機EL素子を用いたディスプレイは鮮明な画像を表示することができる。この様な方式で用いられる場合には、硬化後の封止材の350〜800nmの波長領域における全光線透過率は、少なくとも90%以上が好ましく、95%以上が特に好ましい。なお、全光線透過率は、例えば、フィルム厚みが40μmで評価できる。
本発明の封止材をフィルムに成形し、別の柔軟なシートと組み合わせて、接着性を有するガスバリアフィルムとしてもよく、その場合はポリオレフィン、塩化ビニル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリウレタン、ポリアミド、ノルボルネン樹脂、シクロオレフィンコポリマーなどの各種プラスチックフィルムや、プラスチックフィルムの片面もしくは両面に金属酸化物、金属フッ化物、金属窒化物などの無機層を設けたフィルムや、無機層をプラスチックフィルムで挟んだ構造も持つフィルムなどを好適に組み合わせることができる。前記ガスバリアフィルムの封止材面側に剥離ライナーを貼り合わせてもよく、該積層体をロール状に巻いてもよい。
基板上に成形された有機EL素子上に前記封止材を塗布、またはフィルム化した封止材もしくは前記ガスバリアフィルムを貼合することで、湿気に弱い有機EL素子の発光層と陰極層を保護することができる。これにより有機EL素子の劣化欠点、所謂ダークスポットの成長を抑制でき、輝度が高く長寿命の有機EL素子を得ることができる。
本発明では、例えば、特開2003−77681号公報、特開2005−222759号公報、特開2006−79836号公報、特開2007−178837号公報等に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子に好ましく適用される。
<ポリエステル樹脂A>
テレフタル酸、セバシン酸、エチレングリコールをそれぞれモル比84:16:100で混合し、テトラ−n−ブチルチタネートをジカルボン酸成分100質量部に対して1質量部加え、250℃で5時間かけてエステル化を行った後、得られたポリエステル樹脂をカッターで細かく裁断した。該裁断ずみポリエステル樹脂を60℃でトルエンに固形分20%になる様に溶解させ、ポリエステル樹脂A溶液を得た。
テレフタル酸、セバシン酸、エチレングリコールに替えて、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール(分子量700)をそれぞれモル比30:70:12:60:28で混合した他は、ポリエステル樹脂Bと同じ方法で、ポリエステル樹脂B溶液を得た。
テレフタル酸、セバシン酸、エチレングリコールに替えて、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、エチレングリコール、トリシクロ[5.2.1.0(2,6)]デカンジメタノール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール(分子量650)をそれぞれモル比40:60:10:70:20で混合した他は、ポリエステル樹脂Aと同じ方法で、ポリエステル樹脂C溶液を得た。
テレフタル酸、セバシン酸、エチレングリコールに替えて、ヘキサヒドロテレフタル酸(トランス体95%)と1,4−シクロヘキサンジメタノール(トランス体70%)をそれぞれモル比100:100で混合した他は、ポリエステル樹脂Aと同じ方法で、ポリエステル樹脂D溶液を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して10質量部を加え、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)をエポキシ化合物100質量部に対して2質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの実施例1のフィルム状の封止材を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して25質量部を加え、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)をエポキシ化合物100質量部に対して2質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの実施例2のフィルム状の封止材を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して42質量部を加え、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)をエポキシ化合物100質量部に対して2質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの実施例3のフィルム状の封止材を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して67質量部を加え、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)をエポキシ化合物100質量部に対して2質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの実施例4のフィルム状の封止材を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して100質量部を加え、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)をエポキシ化合物100質量部に対して2質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの実施例5のフィルム状の封止材を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して200質量部を加え、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)をエポキシ化合物100質量部に対して2質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの実施例6のフィルム状の封止材を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して25質量部を加え、アリールスルホニウム6フッ化アンチモン酸塩「SP−170」(株式会社アデカ製)をエポキシ化合物100質量部に対して4質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの実施例7のフィルム状の封止材を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して25質量部を加え、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)をエポキシ100質量部に対して2質量部加え、乾燥剤としε−カプロラクトンをポリエステル樹脂100質量部に対して20質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの実施例8のフィルム状の封止材を得た。
アクリル樹脂溶液「SK1451」(綜研化学株式会社社製)にエポキシ化合物としてビスフェノールA型の「RE310」(日本化薬株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して25質量部を加え、フェノール樹脂「H−4」(明和化成株式会社製)をエポキシ化合物100質量部に対して2質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの比較例1のフィルム状の封止材を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して5質量部を加え、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)をエポキシ化合物100質量部に対して2質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの比較例2のフィルム状の封止材を得た。
ポリエステル樹脂D溶液にエポキシ化合物として「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)をポリエステル樹脂100質量部に対して250質量部を加え、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)をエポキシ化合物100質量部に対して2質量部加え、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、120℃で2分間乾燥させ、剥離ライナーから剥がすことで、厚さ40μmの比較例3のフィルム状の封止材を得た。
「セロキサイド2021P」(ダイセル株式会社製)100質量部に対して、三フッ化ホウ素フェノール錯体(ステラケミファ株式会社製)を2質量部、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物とヘキサヒドロフタル酸無水物の7:3混合物「MH−700」(新日本理化株式会社製)を100質量部加え、比較例4の液状の封止材を得た。
得られた上記の各実施例および比較例を、以下の評価を行なった。
動的粘弾性測定装置「E−4000」(UBM社製)にて、各実施例および比較例のフィルム状の封止材におけるBステージの貯蔵弾性率E’Bおよびガラス転移温度Tgと、80℃で3時間加熱後の(実施例7のみはUV照射400mJ/cm2)貯蔵弾性率E’Cを測定周波数1Hzで測定した。
各実施例および比較例のフィルム状の封止材を2mm厚のポリメタクリル酸メチルエステル樹脂(PMMA)板に貼合(なお、比較例4の封止材は塗布して膜厚40μmの層を塗設)し、80℃で3時間加熱(実施例7のみはUV照射400mJ/cm2)により硬化した後、可視・紫外光分光計「UV−3600」(島津製作所製)を用いて透過率をPMMA板のみで測定した分をバックグラウンドとして求め、350〜800nmの波長領域における値を平均して全光線透過率とした。
各実施例および比較例のフィルム状の封止材を80℃で3時間加熱(実施例7のみはUV照射400mJ/cm2)により硬化せしめた後、試験片を3mmΦの芯材に巻きつけては解く作業を20回繰り返し、割れや亀裂、「クレーズ」(内部欠陥による部分的な白濁)が発生したものを不合格(×)、それがみられなかったものを合格(○)と判定した。
各実施例および比較例のフィルム状の封止材をシリカ蒸着プラスチック製ガスバリアフィルム「テックバリア」(三菱樹脂株式会社製)に貼合(なお、比較例4の封止材は塗布して膜厚40μmの層を塗設)して作成した複層フィルムを、ガラス基板上に形成された有機EL素子の陰極面に真空貼合した。前記各EL素子を室温、湿度85%の環境に2週間置き、ダークスポット(画面上の黒い欠陥)の発生がないかを確認した。
Claims (10)
- エポキシ化合物、ポリエステル樹脂、およびルイス酸化合物もしくはルイス酸を発生する化合物をそれぞれ少なくとも1種含有し、該エポキシ化合物の含有量が、該ポリエステル樹脂100質量部に対して10〜200質量部であり、該ポリエステル樹脂の少なくとも1種が、シクロヘキシル骨格を有し、かつ芳香環を有さないポリエステル樹脂であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
- 前記エポキシ化合物の少なくとも1種が、シクロヘキシル骨格を有し、かつ芳香環を有さないエポキシ化合物であることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
- 前記ルイス酸化合物が、三フッ化ホウ素錯体であることを特徴とする請求項1または2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
- 前記封止用樹脂組成物のBステージ状態(エポキシ化合物を含む樹脂組成物が示差走査熱量測定において、発熱量の80%以上を保有している半硬化状態)における室温での貯蔵弾性率をE’Bとし、Bステージ状態から80℃で3時間加熱した後の状態における室温での貯蔵弾性率をE’Cとした場合に、E’C < 2000MPaであって、かつ E’B × 5 ≦ E’Cであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
- 前記封止用樹脂組成物のBステージ状態におけるガラス転移温度が40℃を超えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
- 前記封止用樹脂組成物を40μmの厚みのフィルムとして硬化した場合、硬化後の該フィルムの全光線透過率が、95%以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
- 少なくとも1種の乾燥剤を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルム。
- 少なくとも2層以上の積層構造を有する有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルムであって、該積層構造の少なくとも1層が請求項1〜7のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物からなる樹脂層であり、残りの少なくとも1層が透明プラスチックよりなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルム。
- 請求項8または9に記載のフィルムにより封止されてなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
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