CN109524560B - 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 - Google Patents

显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109524560B
CN109524560B CN201811011975.9A CN201811011975A CN109524560B CN 109524560 B CN109524560 B CN 109524560B CN 201811011975 A CN201811011975 A CN 201811011975A CN 109524560 B CN109524560 B CN 109524560B
Authority
CN
China
Prior art keywords
organic
encapsulation layer
organic encapsulation
layer
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811011975.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109524560A (zh
Inventor
张豪峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yungu Guan Technology Co Ltd
Original Assignee
Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yungu Guan Technology Co Ltd filed Critical Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority to CN201811011975.9A priority Critical patent/CN109524560B/zh
Publication of CN109524560A publication Critical patent/CN109524560A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109524560B publication Critical patent/CN109524560B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请公开一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法，其中，显示面板包括：基板，其上定义有像素区和非像素区；第一有机封装层，设置在像素区上；第二有机封装层，设置在非像素区上；第一有机封装层和第二有机封装层中的应力不同。本申请显示面板的像素区不易因弯折而受损。

Description

显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。
背景技术
显示面板已逐步由曾经的阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)显示发展到如今的液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)，当前有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode，OLED)的技术也逐渐兴起。
对于具有发光元件的显示面板来说，其中发光元件容易受到水氧影响，造成性能的急剧衰减，为解决这个问题，同时兼顾显示面板的柔性需求，一般采用薄膜封装的方式对发光元件进行封装，而显示面板在多次弯曲的使用情况下，薄膜封装的各层容易断裂，各层之间容易分离，造成薄膜封装失效，影响显示效果的问题。
发明内容
本申请提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法，以解决现有技术中柔性显示面板多次弯曲的情况下，造成薄膜封装失效，影响显示效果的问题。
为解决上述技术问题，本申请提出一种显示面板，其包括：基板，其上设置有像素区和非像素区；第一有机封装层，设置在像素区上；第二有机封装层，设置在非像素区上；其中，第一有机封装层和第二有机封装层中的应力不同。
其中，第一有机封装层的应力大于第二有机封装层的应力。
其中，第一有机封装层和第二有机封装层由紫外光固化材料制成。
其中，在形成第一有机封装层和第二有机封装层时，第一有机封装层照射紫外光的起始时刻早于第二有机封装层照射紫外光的起始时刻，以使得第一有机封装层的固化早于第二有机封装层的固化。
其中，第一有机封装层的厚度为紫外光波长的n+1/4倍，第二有机封装层的厚度为紫外光波长的m+1/2倍，n和m均为大于等于0的整数。
为解决上述技术问题，本申请提出一种显示装置，其包括上述显示面板。
为解决上述技术问题，本申请提出一种显示面板的制造方法，其包括：提供一基板，基板上定义有像素区和非像素区；在像素区形成第一有机封装层，在非像素区形成第二有机封装层；其中，在形成第一有机封装层和第二有机封装层时，第一有机封装层的固化早于第二有机封装层的固化。
其中，在像素区形成第一有机封装层，在非像素区形成第二有机封装层，包括：第一有机封装层和第二有机封装层由紫外光固化材料制成；在形成第一有机封装层和第二有机封装层时，第一有机封装层照射紫外光的起始时刻早于第二有机封装层照射紫外光的起始时刻，以使得第一有机封装层的固化早于第二有机封装层的固化。
其中，第一有机封装层的厚度为紫外光波长的n+1/2倍，第二有机封装层的厚度为紫外光波长的m+1/4倍，其中，n和m均为大于等于0的整数。
其中，制造方法进一步包括：使用预设温度对基板进行加热；在完成第一有机封装层和第二有机封装层的固化后，对基板进行冷却处理。
本申请显示面板包括设置有像素区和非像素区的基板，设置在像素区的第一有机封装层，设置在非像素区的第二有机封装层，在形成第一有机封装层和第二有机封装层时，第一有机封装层和第二有机封装层中的应力不同，因而在显示面板弯折时，弯折所产生的应力可与有机封装层中的应力相抵消，可保护像素区。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请显示面板一实施例的结构示意图；
图2是图1所示显示面板实施例的另一结构示意图；
图3是本申请显示装置一实施例的结构示意图；
图4是本申请显示面板的制造方法一实施例的流程示意图；
图5是本申请显示面板的制造方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对发明所提供的一种显示面板及其制造方法做进一步详细描述。
本申请显示面板为柔性显示面板，在制造过程中，可预先设置应力，使得显示面板在弯曲变形时所产生应力能够与预应力抵消，继而避免弯曲变形应力过大，导致各层断裂或层间分离的问题。
请参阅图1，图1是本申请显示面板一实施例的结构示意图。本实施例显示面板100包括基板11、第一有机封装层12、第二有机封装层13。
基板11为显示面板100的衬底层，其形状决定了显示面板100的形状，可以为方形、圆形或其他形状。显示面板100中实现像素驱动，像素显示等的器件均设置于基板11上，以分别形成像素区111和非像素区112。对于柔性显示面板100，基板11也为柔性基板11，一般由PI薄膜构成。
基板11上所设置形成的像素区111作为直接发光进行显示的区域，其性能直接影响到显示面板100的显示。而对于显示面板100来说，容易因为封装问题而影响到像素区111的性能，例如对于OLED柔性显示面板，在显示面板100的弯折过程中，用于保护OLED发光元件的封装层容易出现断裂分离的问题，继而造成水氧容易侵入OLED发光元件，即影响像素区111的显示。
因而，本申请中通过对封装层的设计来加强对像素区111的保护。具体来说，本实施例中在像素区111上设置有第一有机封装层12，非像素区112上设置有第二有机封装层13。第一有机封装层12和第二有机封装层13中的应力不同，可以在显示面板100弯折时，像素区111的封装层因弯折所产生的应力可以与封装层的应力相抵消，因而像素区111的封装层不易出现断裂分离，继而可以保护到像素区。
进一步的，第一有机封装层12的应力大于第二有机封装层13的应力。发明人发现，在这种情况下，第一有机封装层12相较于第二有机封装层13可抵消更多的显示面板100弯折时产生的应力，因而像素区111的封装层不易出现断裂分离。
第一有机封装层12和第二有机封装层13中的应力不同是基于第一有机封装层12的固化早于第二有机封装层13的固化。本实施例中，在形成第一有机封装层12和第二有机封装层13时，可采用不同的固化方式，使得第一有机封装层12的固化早于第二有机封装层13的固化。即本实施例中第一有机封装层12早于第二有机封装层13完成固化，也可以说第一有机封装层12的收缩早于第二有机封装层13，继而使得第一有机封装层12和第二有机封装层13中产生应力。使得显示面板100在弯折时，弯折的应力能够与预应力抵消。
以紫外光(UV光)固化为例，对应第一有机封装层12和第二有机封装层13由紫外光固化材料制成。在一个实施例中，紫外光固化材料为环氧丙烯酸树脂或巯基树脂丙烯酸树脂。上述固化方式具体可以采用以下两种。
第一种，控制第一有机封装层12照射紫外线的起始时刻早于第二有机封装层13照射紫外线的起始时刻。例如可以首先沉积第一有机封装层12，并对第一有机封装层12进行预固化；然后在沉积第二有机封装层13，并对第一有机封装层12和第二有机封装层13进行固化。由于已对第一有机封装层12进行预固化处理，因而在对第一有机封装层12和第二有机封装层13进行固化时，可以使第一有机封装层12的固化早于第二有机封装层。
第二种，第一有机封装层12设置为紫外光的增透结构，以增加紫外光的透射率。例如将增透结构的厚度设置为紫外光波长的n+1/4倍，n为大于等于0的整数；第二有机封装层13则设置为紫外光的增反结构，增加紫外光的反射率，例如将其厚度设置为紫外光波长的m+1/2倍，m为大于等于0的整数。这样，射入到第一有机封装层12的紫外光多于射入到第二有机封装层13的紫外光，因而第一有机封装层12的固化速度快于第二有机封装层13，即使得第一有机封装层12的固化早于第二有机封装层13的固化。
对于上述第二种方式，在实际生产应用中，有机封装层并不是规则的平板型，其可能具有多个厚度，例如图2所示情况，图2是图1所示显示面板实施例的另一结构示意图。其中，第一有机封装层12形成在发光元件上，具有一个厚度；第二有机封装层13形成在像素定义层PDL、支撑柱SPC等上面，其具有多个厚度。因而在本实施例中，可以将有机封装层的所有厚度都进行增透/增反设计，也可仅将其中部分厚度进行增透/增反设计。
本实施例显示面板的第一有机封装层和第二有机封装层中形成保护像素区的预应力结构，使得在像素区，显示面板弯折过程中所产生的应力能够与预应力抵消，继而避免像素区封装层断裂或分离，以保护像素区的显示。
对于上述显示面板，其可应用于显示装置中，本实施例中提出一种显示装置，请参阅图3，图3是本申请显示装置一实施例的结构示意图。
本实施例显示装置200包括显示面板21，该显示面板21与上述显示面板100类似，具体不再赘述。显示装置200可以为手机、电脑、平板、电视等可实现显示的电子设备。
对于上述显示面板，其制造过程请参阅图4，图4是本申请显示面板的制造方法一实施例的流程示意图。本实施例制造方法包括以下步骤。
S101：提供一基板，基板上定义有像素区和非像素区。
提供一基板，该基板上设置有像素区和非像素区，即在基板上沉积刻蚀形成驱动电路和显示像素等，以构成像素区和非像素区。
S102：在像素区形成第一有机封装层。
在像素区沉积并固化形成第一有机封装层。
S103：在非像素区形成第二有机封装层。
在非像素区沉积并固化形成第二有机封装层。
在步骤S102和S103形成有机封装层之前还需在基板上形成无机封装层，以对基板像素区中的发光元件进行封装。在两步骤形成第一有机封装层和第二有机封装层的过程中，第一有机封装层的固化早于第二有机封装层的固化。本实施例制造方法对应于上述实施例显示面板100，相同内容具体不再赘述。
本实施例所制得的显示面板中第一有机封装层与第二有机封装层中的应力不同，可构成保护像素区的应力结构，使得像素区不易因显示面板的弯折而受损。
基于上述制造方法，形成第一有机封装层和第二有机封装层的过程中包括对二者的固化，例如可采用紫外光对第一有机封装层和第二有机封装层进行固化处理。
为了使第一有机封装层的固化早于第二有机封装层的固化，可采用上述实施例中所提到的两种方式，即在形成第一有机封装层和第二有机封装层时，第一有机封装层照射紫外光的起始时刻早于第二有机封装层照射紫外光的起始时刻；或者第一有机封装层的厚度设置为紫外光波长的n+1/4倍，第二有机封装层的厚度设置为紫外光波长的m+1/2倍，n和m均为大于等于0的整数。
以上述两种方式的结合为例，提出一种制造方法，请参阅图5。图5是本申请显示面板的制造方法另一实施例的流程示意图。本实施例制造方法包括以下步骤。
S201：提供一基板，基板上设置有像素区和非像素区。
S202：在像素区沉积厚度为n+1/4倍紫外光波长的第一有机封装层。
S203：对第一有机封装层进行第一次紫外光固化处理。
S204：在非像素区沉积厚度为n+1/2倍紫外光波长的第二有机封装层。
S205：对第一有机封装层和第二有机封装层进行第二次紫外光固化处理。
上述步骤S202之前，还需在基板上形成无级封装层，以实现对基板像素区中发光元件的防水氧。上述步骤S202与步骤S203可同时进行，即在沉积第一有机封装层的过程中同时进行紫外光照射，实现对第一有机封装层的预固化处理。在步骤S205中则可同时对第一有机封装层和第二有机封装层进行固化处理，以完成第一有机封装层和第二有机封装层的完全固化。本实施例中的步骤S201-S205对应于上述实施例显示面板100，因而相同部分不再赘述。
进一步的，基板上像素区中设置有金属电极，其中金属较非像素区的更多，即两者比热不同，因而可利用加热及加热后冷却速度的不同进一步在基板中形成应力结构。具体来说，包含较多金属的像素区冷却收缩速度更快，因而与有机封装层固化原理相同，像素区较非像素区更快收缩，因而可形成保护像素区的应力结构。
对此，在本实施例的制造方法中进一步包括以下步骤。
S206：使用预设温度对基板进行加热。
本步骤S206对基板进行固化可以贯穿整个制造过程，即整个制造过程均在一个加热环境中进行，例如可在基板侧设置一热源，在步骤S207的冷却处理中撤离该热源即可。
并且，为了保证加热不影响到基板上有机封装层的形成，本实施例中采用小于等于80℃的预设温度来对基板进行加热。
S207：在完成第一有机封装层和第二有机封装层的固化后，对基板进行冷却处理。
本步骤S207是在形成第一有机封装层和第二有机封装层后，进行冷却处理。即在两有机封装层完全固化后，进行冷却处理，而本实施例中仅采用小于等于80℃的预设温度进行微加热，因此本步骤中撤离热源即进行了冷却处理。
本实施例所制得的显示面板中第一有机封装层和第二有机封装层采用先后固化的方式，及对紫外光的增透和增反结构，实现了第一有机封装层的固化早于第二有机封装层的固化，继而使得第一有机封装层和第二有机封装层的应力不同，二者形成应力结构以保护像素区域。且通过对加热及加热后的冷却过程，并利用像素区和非像素区的材料不同、比热不同，导致像素区和非像素区冷却速度的不同，使得整个面板进一步形成保护像素区的应力结构。因而所制得的像是面板中像素区不易因弯折而受损。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
基板，其上定义有像素区和非像素区；
第一有机封装层，设置在所述像素区上；
第二有机封装层，设置在所述非像素区上；
其中，所述第一有机封装层的预应力大于所述第二有机封装层的预应力。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机封装层和第二有机封装层由紫外光固化材料制成。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在形成所述第一有机封装层和所述第二有机封装层时，所述第一有机封装层照射紫外光的起始时刻早于所述第二有机封装层照射紫外光的起始时刻，以使得所述第一有机封装层的固化早于所述第二有机封装层的固化。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机封装层的厚度为紫外光波长的n+1/4倍，所述第二有机封装层的厚度为紫外光波长的m+1/2倍，所述n和m均为大于等于0的整数。
5.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-4中任一项所述的显示面板。
6.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供一基板，所述基板上定义有像素区和非像素区；
在所述像素区形成第一有机封装层，在所述非像素区形成第二有机封装层；
其中，在形成所述第一有机封装层和所述第二有机封装层时，所述第一有机封装层的固化早于所述第二有机封装层的固化，以使所述第一有机封装层的预应力大于所述第二有机封装层的预应力。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述在所述像素区形成第一有机封装层，在所述非像素区形成第二有机封装层，包括：
所述第一有机封装层和第二有机封装层由紫外光固化材料制成，
在形成所述第一有机封装层和所述第二有机封装层时，所述第一有机封装层照射紫外光的起始时刻早于所述第二有机封装层照射紫外光的起始时刻，以使得所述第一有机封装层的固化早于所述第二有机封装层的固化。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第一有机封装层的厚度为紫外光波长的n+1/4倍，所述第二有机封装层的厚度为紫外光波长的m+1/2倍，其中，所述n和m均为大于等于0的整数。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法进一步包括：
使用预设温度对所述基板进行加热；
在完成所述第一有机封装层和所述第二有机封装层的固化后，对所述基板进行冷却处理。
CN201811011975.9A 2018-08-31 2018-08-31 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 Active CN109524560B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811011975.9A CN109524560B (zh) 2018-08-31 2018-08-31 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811011975.9A CN109524560B (zh) 2018-08-31 2018-08-31 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109524560A CN109524560A (zh) 2019-03-26
CN109524560B true CN109524560B (zh) 2021-06-29

Family

ID=65770810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811011975.9A Active CN109524560B (zh) 2018-08-31 2018-08-31 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109524560B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473985B (zh) * 2019-08-27 2022-10-28 云谷（固安）科技有限公司 一种柔性基板、柔性显示面板及柔性基板的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103636287A (zh) * 2012-06-15 2014-03-12 古河电气工业株式会社 有机电致发光元件密封用树脂组合物、有机电致发光元件用密封膜、有机电致发光元件用阻气膜及使用了该阻气膜的有机电致发光元件
CN105870149A (zh) * 2015-02-11 2016-08-17 三星显示有限公司 柔性显示装置
CN106328003A (zh) * 2016-09-09 2017-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN107331795A (zh) * 2017-08-22 2017-11-07 京东方科技集团股份有限公司 一种封装薄膜、柔性显示器件及柔性终端

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2017037828A1 (ja) * 2015-08-31 2018-06-14 オリンパス株式会社 内視鏡、電子ユニットおよび電子ユニットの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103636287A (zh) * 2012-06-15 2014-03-12 古河电气工业株式会社 有机电致发光元件密封用树脂组合物、有机电致发光元件用密封膜、有机电致发光元件用阻气膜及使用了该阻气膜的有机电致发光元件
CN105870149A (zh) * 2015-02-11 2016-08-17 三星显示有限公司 柔性显示装置
CN106328003A (zh) * 2016-09-09 2017-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN107331795A (zh) * 2017-08-22 2017-11-07 京东方科技集团股份有限公司 一种封装薄膜、柔性显示器件及柔性终端

Also Published As

Publication number Publication date
CN109524560A (zh) 2019-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11171306B2 (en) Package substrate, manufacturing method thereof, OLED display panel and manufacturing method thereof
US10504766B2 (en) Carrier substrate assembly, and fabrication method of flexible display substrate
CN109461839B (zh) Oled显示基板及其制作方法、显示装置
US10586946B2 (en) OLED display device and method of packaging the same
CN108538762B (zh) 显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置
JP2009009923A (ja) 発光表示装置及びその製造方法
US9594193B2 (en) Printing plate, scattering layer, method for fabricating the same, and display apparatus
JP2010108906A (ja) 発光表示装置及びその製造方法
JP2010108905A (ja) 発光表示装置及びその製造方法
US9385346B2 (en) Organic light emitting diode display panel and method for manufacturing the same
CN101548578A (zh) 有机电致发光面板、有机电致发光显示器、有机电致发光照明装置和它们的制造方法
CN105118844A (zh) 一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板
US10896938B2 (en) Flexible display device having curing material layer in different thicknesses and method for manufacturing the same
US10074821B2 (en) Screen-printing mask, related packaging method, display panel, display apparatus, and method for fabricating the same
US20210408447A1 (en) Display panel, packaging device, packaging method and display device
CN108417730B (zh) 柔性基板及其制备方法、显示装置
US11165040B2 (en) Package structure, packaging method and display device
CN109524560B (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
US9596792B2 (en) Display apparatus
US9671652B2 (en) Liquid crystal panel and manufacturing method thereof and liquid crystal displaying device
CN109686769B (zh) 可拉伸显示装置的制作方法及可拉伸显示装置
CN106773523B (zh) 一种掩膜板及其制作方法
CN105022197A (zh) 母板堆叠结构及其制造方法
US20110080087A1 (en) Organic electro-luminescent device package and packaging process thereof
CN114122291B (zh) Oled显示装置及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant