TW201425372A - 樹脂組成物及其硬化物（３） - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種含有：具有氧雜環丁烷基或環氧基之雜環化合物(A)、以及具有與使用來作為雜環化合物(A)之化合物相異之構造且具有前述氧雜環丁烷基或環氧基之雜環化合物(B)之樹脂組成物。本發明的樹脂組成物係液體折射率優異，且藉由以光等的能量線或熱使該樹脂組成物硬化，可得到可見光穿透率及耐光性優異、Tg高、硬化收縮率及水蒸氣穿透度低之硬化物，故適用於阻隔膜用之塗劑或各種封裝材，特別是有機EL元件的面封裝材。

Description

樹脂組成物及其硬化物(3)

本發明係關於一種樹脂組成物及其硬化物。

近來，低透濕性材料在各種產業中為很重要的材料。特別在電氣電子、顯示器周邊材料，為了維持品質，其係不可欠缺的材料，而且期望更高性能的低透濕性材料。

近年，顯示器中，被稱為平面面板顯示器(FPD)之薄型顯示器，特別是電漿顯示器(PDP)、液晶顯示器(LCD)已被投入市場上而廣泛普及。又，有機EL(電激發光)顯示器(OLED)係期待作為下世代的自發光型薄膜顯示器，而在一部分商品中已被實用化。有機EL顯示器的有機EL元件，係具有在形成有TFT等的驅動電路之玻璃等的基板上，形成由含有被陰極及陽極夾持之發光層之薄膜積層體所構成的元件部本體之構造。元件部之如發光層或電極的層，容易因水分或氧氣而劣化，因劣化而產生亮度或壽命的降低、變色。因此，有機EL元件被封裝成可阻斷來自外部的水分或雜質的滲入。朝向實現高品質且高可靠性的 有機EL元件，並期望更高性能的封裝材料，自以往即研究各種的封裝技術。

就有機EL元件之代表性的封裝方法而言，將預先插入乾燥劑的金屬製或玻璃製的密封蓋，使用封裝用黏著劑而固定於有機EL元件的基板之方法已被研究(專利文獻1)。該方法係於有機EL元件的基板外周部塗佈黏著劑，於其上設置密封蓋，然後藉由使黏著劑固化，將基板與密封蓋固定，封閉有機EL元件。於如此的方法中，以玻璃製的密封蓋進行封裝正成為主流。但是，玻璃製的密封蓋係為了加工用以使乾燥劑插入於平坦的玻璃基板之挖掘而製作，有成本變高的傾向。又，以密封蓋進行之封裝，係因於密封蓋的內側插入乾燥劑，故無法從密封蓋側引出光。亦即，從光源所放射的光係從元件的基板側引出，被限制於底部發光型的元件。當為底部發光型的元件時，有形成於基板的驅動電路部所造成之開口率的降低，以及因驅動電路部而遮住一部分的光所造成之引出效率的降低之問題。因此，期盼開發出可適用於從有機EL元件的基板之相反側引出光之頂部發光型元件之封裝方法。

就可適用於頂部發光型元件之代表性的封裝方法而言，有薄膜封裝法及固體封裝法。薄膜封裝法係於有機EL元件之上，積層多層由無機或有機材料所構成的薄膜而形成保護(passivation)膜之方法(專利文獻2)。為了藉由該方法對元件賦予充分的防濕性，必須於元件上依序積層數層的薄膜。因此，在薄膜封裝法中係變得成膜步 驟長且成本變高，又，因為成膜所需的大型真空系統設備的導入而使初期投資有變高的傾向。

另一方面，固體封裝法係為了覆蓋有機EL元件的元件部全部，設置保護膜，並於其上經由封裝材料而設置封裝用透明基板之方法。一般，保護膜係藉由蒸鍍或濺鍍無機材料而形成，但其多為具有針孔的不完全的膜，或機械強度弱的膜。因此，於固體封裝法中，在元件上設置保護膜之後，係經由封裝用黏著劑而藉由設置玻璃基板等的封裝用透明基板以提高封裝的可靠性。又，亦研究以熱或光硬化型樹脂填充於空氣間隙，俾提高封裝的可靠性之方法。如此的固體封裝法，係可以簡單且低成本實施頂部發光型的元件之封裝之方法而倍受矚目。

以有機EL元件的固體封裝法進行封裝，係可使用熱或光硬化性樹脂作為封裝用黏著劑、面封裝用黏著劑，但因該等之特性可能對元件的性能及封裝作業的生產性有明顯影響，故非常重要。例如，封裝用黏著劑的水蒸氣穿透率若沒有足夠地低，則會從保護膜的針孔滲透至元件部，可能導致元件的劣化。而且，若封裝材料的硬化反應緩慢，則硬化步驟耗費時間，可能會降低封裝作業的生產性。

可使用於該等的封裝用黏著劑，係除了在可見光區域的穿透率高之外，尚要求可承受發光的耐光性、安定的成形性、或用以抑制殘留應力的低硬化收縮性、保護發光元件免受濕氣之低水蒸氣穿透率等。可使用習知 的黏著劑作為有機EL元件的封裝用黏著劑之固體封裝法實施封裝係，但目前係很難獲得可滿足可靠性及生產性兩者之結果，而期望開發出可適宜使用於固體封裝法之封裝用黏著劑。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4876609號

[專利文獻2]日本公開專利特開2012-059553號公報

[專利文獻3]日本專利第4655172號

[專利文獻4]日本公開專利特開2001-81182號公報

[專利文獻5]日本公開專利特開2011-225773號公報

[專利文獻6]日本專利第4850231號

本發明之目的在於提供一種有機EL元件的封裝材料、特別是適用於面封裝之樹脂組成物以及可見光穿透率、耐光性、硬化性優異、Tg高、硬化收縮率、水蒸氣穿透度低之硬化物。

本發明人等係為了解決前述問題，專心研究的結果，發現具有特定組成的樹脂組成物及其硬化物可解決前述問題，終完成本發明。

亦即，本發明係關於下述(1)至(19)所述之發 明。

(1)一種樹脂組成物，係含有：具有氧雜環丁烷基或環氧基之雜環化合物(A)、以及具有與使用來作為雜環化合物(A)之化合物相異之構造且具有前述氧雜環丁烷基或環氧基之雜環化合物(B)。

(2)上述(1)的樹脂組成物，其中，前述雜環化合物(A)為具有選自下述(A-1)所記載群組之骨架；A-1：嗎啉、四氫呋喃、烷、二烷、三(triazine)、咔唑、吡咯啶(pyrrolidine)及哌啶(piperidine)。

(3)上述(1)或(2)的樹脂組成物，其中，前述雜環化合物(A)為具有選自烷、二烷及三所組成群組的骨架作為雜環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

(4)上述(1)至(3)中任一項的樹脂組成物，其中，前述雜環化合物(B)具有選自下述(B-1)所記載群組之骨架；B-1：嗎啉、四氫呋喃、烷、二烷、三(triazine)、咔唑、吡咯啶及哌啶。

(5)上述(1)至(4)中任一項的樹脂組成物，其中，前述雜環化合物(B)為具有選自烷、二烷及三所組成群組的骨架作為雜環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

(6)上述(1)至上述(5)中任一項之樹脂組成物，其中，更含有硬化劑(C)。

(7)上述(6)之樹脂組成物，其中，硬化劑(C)為光陽離子聚合起始劑，樹脂組成物為能量線硬化型樹脂組成物。

(8)上述(7)之能量線硬化型樹脂組成物，其中，前述光陽離子聚合起始劑為選自下述(C-1)所記載群組之化合物；C-1：鋶鹽、錪鹽、鏻鹽、銨鹽及銻酸鹽。

(9)上述(6)之樹脂組成物，其中硬化劑(C)為熱硬化劑，樹脂組成物為熱硬化型樹脂組成物。

(10)上述(9)之熱硬化型樹脂組成物，其中，前述熱硬化劑為選自下述(C-2)所記載群組之化合物；C-2：胺系化合物、酸酐系化合物、醯胺系化合物、酚系化合物、羧酸系化合物、咪唑系化合物、異三聚氰酸(isocyanuric acid)加成物、金屬化合物、鋶鹽、銨鹽、銻酸鹽、鏻鹽以及微膠囊型硬化劑。

(11)上述(1)至上述(10)中任一項之樹脂組成物，其中，相對於前述雜環化合物(A)與前述雜環化合物(B)的總量100質量份，含有20至80質量份的雜環化合物(A)。

(12)上述(1)至上述(11)中任一項記載之樹脂組成物，其中，相對於前述雜環化合物(A)與前述雜環化合物(B)的總量100質量份，含有20至80質量份的雜環化合物(B)。

(13)上述(1)至上述(12)中任一項記載之樹脂組成物，其中，相對於前述雜環化合物(A)與前述雜環化合物(B)的總量為100質量份，含有0.1至5質量份的硬化劑(C)。

(14)上述(1)至上述(13)中任一項記載之樹脂組成物，其中，在25℃測定的黏度為15Pa．s以下。

(15)一種硬化物，其係以使上述(1)至上述(14)中任一 項之樹脂組成物硬化所得之硬化物。

(16)具有阻隔性能之薄膜，其係使上述(1)至上述(14)中任一項之樹脂組成物塗佈於基材上，並使其硬化而成。

(17)上述(1)至上述(14)中任一項之樹脂組成物，其係使用於有機EL顯示器的面封裝。

(18)一種有機EL顯示器，其係以上述(15)之硬化物來面封裝。

(19)一種上述(1)至上述(14)中任一項之樹脂組成物的有機EL顯示器之面封裝的使用。

本發明的樹脂組成物(以下，於本說明書中，僅稱為「樹脂組成物」)，係其硬化物為可見光穿透率及耐光性優異、Tg高、硬化收縮率及水蒸氣穿透度低，故特別適用於有機EL元件的面封裝材。

就於本發明的樹脂組成物中所含有之具有氧雜環丁烷基或環氧基之雜環化合物(A)(以下，於本說明書中，亦稱為「雜環化合物(A)」或「成分(A)」)而言，係只要是分子中具有至少1個碳原子與碳原子以外之雜原子所構成的雜環、及、具有至少1個氧雜環丁烷基或環氧基之化合物，任一化合物皆可使用。就該雜原子而言，可舉例如氮原子、氧原子及硫原子。

雜環化合物(A)係可舉例如以下所例示之具有雜環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

就雜環化合物(A)具有的雜環之例，可舉例如由下述(A-1)所記載群組中選出之骨架：A-1：嗎啉骨架、四氫呋喃骨架、烷骨架、二烷骨架、三骨架(包含異三聚氰酸酯環)、咔唑骨架、吡咯啶骨架及哌啶骨架。

上述雜環係可具有取代基，亦可不具有取代基。上述雜環具有取代基時之取代基，係例如烷基、烷氧基或烯基，此等之基係任一者碳數均為以1至4較佳。而且，存在於上述雜環的取代基，更佳為碳數1至3的烷基或碳數1至3的烯基。

本發明之雜環化合物(A)具有之雜環，其中，較佳係選自由下述(A-2)所記載群組之骨架：A-2：烷骨架、二烷骨架、三骨架(包含異三聚氰酸酯環)。

又，雜環化合物(A)係以具有2官能以上之氧雜環丁烷基或環氧基的化合物為較佳，以2官能的化合物為更佳。

上述雜環骨架、與氧雜環丁烷基或環氧基，一般直接或藉由含有烴基的鍵結基而鍵結，以藉由該鍵結基而鍵結者較佳。

上述骨架與氧雜環丁烷基或環氧基藉由上述含有烴基的鍵結基而鍵結時之該鍵結基，係例如可包含醚鍵結的烴基，較佳為碳數1至10的伸烷基或具有醚鍵的碳數1至 10的伸烷基。更佳係例如C1至C4伸烷基、及於伸烷基之末端具有醚鍵之C1至C4伸烷基(-氧基-C1至C4伸烷基)。

雜環化合物(A)之中，具有雜環的氧雜環丁烷化合物之較佳的具體例，可舉例如異三聚氰酸(CIC酸)與氧雜環丁醇(oxetane alcohol)的反應生成物。

雜環化合物(A)之中，具有雜環的環氧化合物較佳的具體例，可舉例如1,3,5-三環氧丙基異三聚氰酸酯、1-烯丙基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-甲基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯及1-環氧丙基-3,5-二烯丙基異三聚氰酸酯等具有異三聚氰酸酯骨架的環氧化合物；二烷二醇二環氧丙基醚等具有二烷二醇骨架的環氧化合物等。

本發明中之成分(A)係以具有異三聚氰酸酯骨架、及氧雜環丁烷基或環氧基之化合物為更佳，以CIC酸與氧雜環丁醇之反應生成物及1,3,5-三環氧丙基異三聚氰酸酯為最佳。視情況，以1-烯丙基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-甲基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-環氧丙基-3,5-二烯丙基異三聚氰酸酯及1,3,5-三環氧丙基異三聚氰酸酯為更佳，以1-烯丙基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-甲基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯及1-環氧丙基-3,5-二烯丙基異三聚氰酸酯為特佳。

本發明之樹脂組成物中的成分(A)較佳之含量係相對於反應性化合物之成分(A)及前述雜環化合物(B)(成分(B))之總量100質量份，為20至80質量份，更佳為30至70 質量份。為達成從本發明之樹脂組成物所得到之硬化物的低透濕度，較佳係成分(A)之官能基當量為10至500g/eq，更佳係50至250g/eq。

就於本發明的樹脂組成物中所含有之具有氧雜環丁烷基或環氧基之雜環化合物(B)(於本說明書中，亦稱為「雜環化合物(B)」或「成分(B)」)而言，係可使用上述雜環化合物(A)所舉例之化合物之任一者，但係使用具有與被使用來作為前述雜環化合物(A)之化合物相異之構造的化合物。亦即，於本發明的樹脂組成物中係含有相異之2種類的「具有雜環之氧雜環丁烷化合物至環氧化合物」。

雜環化合物(B)係可使用具有與有關上述雜環化合物(A)之說明中記載的雜環骨架相同之氧雜骨架的化合物。雜環化合物(B)之較佳者係可舉例在有關前述雜環化合物(A)之說明中較佳的化合物。有關於更佳的化合物等亦相同。

就雜環化合物(B)的雜環而言，更佳係由下述(B-1)所記載群組中選出之骨架：B-1：嗎啉骨架、四氫呋喃骨架、烷骨架、二烷骨架、三(triazine)骨架、咔唑骨架、吡咯啶骨架及哌啶骨架；更佳係由下述(B-2)所記載群組中選出之骨架：B-2：烷骨架、二烷骨架及三骨架。

又，雜環化合物(A)係以具有2官能以上之氧雜環丁烷基或環氧基的化合物為較佳，以2官能的化合物為更佳。

雜環化合物(B)之具體例係可舉例如下述之化合物。

雜環化合物(B)之中以具有雜環的氧雜環丁烷化合物較佳的具體例，可舉例如CIC酸與氧雜環丁醇的反應生成物等。

雜環化合物(A)之中，具有雜環的環氧化合物較佳的具體例，係可舉例如1,3,5-三環氧丙基異三聚氰酸酯、1-烯丙基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-甲基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯及1-環氧丙基-3,5-二烯丙基異三聚氰酸酯等具有異三聚氰酸酯骨架的環氧化合物；二烷二醇二環氧丙基醚等具有二烷二醇骨架的環氧化合物等。

本發明中之成分(B)係以具有異三聚氰酸酯骨架、及氧雜環丁烷基或環氧基之化合物為更佳，以CIC酸與氧雜環丁醇之反應生成物及1,3,5-三環氧丙基異三聚氰酸酯為最佳。視情況，以1-烯丙基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-甲基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-環氧丙基-3,5-二烯丙基異三聚氰酸酯及1,3,5-三環氧丙基異三聚氰酸酯為更佳，以1-烯丙基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-甲基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯及1-環氧丙基-3,5-二烯丙基異三聚氰酸酯為特佳。

本發明之樹脂組成物中的成分(B)較佳之含量係相對於反應性化合物之成分(A)及成分(B)之總量100質量份，為20至80質量份，更佳為30至70質量份。為達成從本發明之樹脂組成物所得到之硬化物的低透濕度，較佳係成分(B)之官能基當量為10至500g/eq，更佳係50至250g/eq。

本發明係含有上述成分(A)及上述成分(B)之硬化性樹脂組成物。以下說明有關此等成分之較適宜的組合。

較佳的組合係例如使用上述成分(A)或上述成分(B)之任一者重量平均分子量為2000以下，更佳為1000以下，特別佳為500以下者而形成硬化性樹脂組成物較佳。將如此的低分子量的化合物使用於成分(A)或成分(B)的任一者，可確保硬化物之低吸濕性，同時樹脂組成物為低黏度，塗佈後容易展開，故可得到適於OLED的製造之組成物。成分(A)與成分(B)之兩者為上述低分子量的化合物時更佳。

又，特別是藉熱硬化使樹脂組成物硬化時，成分(A)與成分(B)的任一者為氧雜環丁烷化合物者亦較佳。任一者為氧雜環丁烷化合物時，可確保硬化物之低吸濕性，同時可得到在短時間硬化性優異的樹脂組成物。

本發明的樹脂組成物中之成分(A)與成分(B)的適當使用比率，(A)/(B)就質量比為8/2至2/8，以7/3至3/7更佳。

本發明的樹脂組成物係依需要而在成分(A)與成分(B)以外，亦可含有一般所使用之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物作為任意成分。該任意成分係可舉例如具有芳香環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物、具有脂肪族環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

可使用來作為任意成分之具有芳香環的氧雜環丁烷化合物之具體例，係可舉例如1,4-雙{[(3-乙基-3- 氧雜環丁烷基)甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-苯氧基甲基氧雜環丁烷、1,4-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,3-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,2-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、4,4’-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,2’-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基]聯苯、3,3’,5,5’-四甲基[4,4’-雙(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,7-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]萘及4,4’-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲基]硫二苯硫醚酸等。

可使用來作為任意成分之具有芳香環的環氧化合物之具體例，係可舉例如氧化苯乙烯及苯基環氧丙基醚等之具有苯基骨架的環氧化合物；聯苯基環氧丙基醚、聯苯基二環氧丙基醚、對第三丁基苯基環氧丙基醚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-雙(環氧丙氧基)-1,1’-聯苯及聯苯芳烷基型環氧化合物等具有聯苯骨架的環氧化合物；酚酚醛清漆型環氧化合物及甲酚酚醛清漆型環氧化合物等之酚醛清漆型環氧化合物；雙酚A二環氧丙基醚及溴化雙酚A二環氧丙基醚等之雙酚A型環氧化合物；雙酚F二環氧丙基醚及溴化雙酚F二環氧丙基醚等之雙酚F型環氧化合物；雙酚S二環氧丙基醚及溴化雙酚S二環氧丙基醚等之雙酚S型環氧化合物；1,3-雙(4’-環氧丙氧基苯基)金剛烷及2,2-雙(4’-環氧丙氧基苯基)金剛烷等之被芳香環取代之具有金剛烷骨架的環氧化合物；雙苯基茀二環氧丙基醚及雙苯基茀乙醇二環氧丙基醚等具有茀骨架之環氧化合物；環氧丙氧基萘、1,6-雙(2,3-環氧基丙烷-1-基氧基)萘、聯萘環氧 丙基醚、聯萘二環氧丙基醚及聯萘酚乙醇二環氧丙基醚等具有萘骨架之環氧化合物等。

上述具有芳香環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物，較佳為具有選自由苯基、聯苯、雙酚A、雙酚F、雙酚S及萘所組成群組的骨架之環氧化合物。就樹脂組成物的黏度低、硬化物的透濕度低、光線穿透率優異之點，更佳為具有選自由聯苯、雙酚A及萘所組成群組的骨架之環氧化合物。

本發明的樹脂組成物中上述具有芳香環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物較佳之含量，係相對於成分(A)與成分(B)的總量100質量份，為20至80質量份，較佳為30至70質量份。為了達成硬化物的低透濕度，係以上述具有芳香環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物的官能基當量為10至1000g/eq較佳，以50至500g/eq更佳。

又，於本發明之樹脂組成物中，為了可賦予塗膜剛性，亦可使用具有茀或咔唑等縮合芳香環構造之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。該等氧雜環丁烷化合物或環氧化合物係可單獨使用，亦可使用2種以上。

具有可使用來作為任意成分之脂肪族環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物的具體例，係如下述般。

可使用來作為任意成分之具有脂肪族環的氧雜環丁烷化合物係可舉例如3(4),8(9)-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基甲基]-三環[5.2.1.2.6]癸烷等。

可使用來作為任意成分之具有脂肪族環的 環氧化合物係可舉例如後述之(b-1a)、(b-1b)及(b-1c)之群所示的脂環式環氧化合物；氫化雙酚A二環氧丙基醚、溴化氫化雙酚A二環氧丙基醚等的氫化雙酚A型環氧化合物；氫化雙酚F二環氧丙基醚、溴化氫化雙酚F二環氧丙基醚等的氫化雙酚F型環氧化合物；氫化雙酚S二環氧丙基醚、溴化氫化雙酚S二環氧丙基醚等的氫化雙酚S型環氧化合物；二環氧基三環癸烷、三環癸烷二甲醇二環氧丙基醚等具有三環癸烷骨架之環氧化合物；金剛烷環氧丙基醚等具有金剛烷骨架之環氧化合物等。

(n係平均值且表示1至5的正數。)

可使用來作為任意成分之具有脂肪族環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物，較佳係上述脂環式環氧化合物、或具有選自三環癸烷骨架、金剛烷骨架或氫化雙酚A骨架所組成群組的骨架之環氧化合物。特佳係透濕度低、且光線穿透率優異之脂環式環氧化合物、及具有三環癸烷骨架或金剛烷骨架之環氧化合物。

又，脂環式環氧化合物係黏度低，故可藉由使用脂環式環氧化合物作為任意成分，可得到加工性佳且硬化速度優異之樹脂組成物，故佳。在脂環式環氧化合物中，更佳為2官能的脂環式環氧化合物，特佳為3,4-環氧基環己烯基甲基-3’,4’-環氧基環己烯基羧酸酯。

使用具有脂肪族環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物作為任意成分時之較佳含量，相對於成分(A)與成分(B)的 總量100質量份，為20至80質量份，較佳為30至70質量份。為了達成硬化物的低透濕度，具有該脂肪族環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物的官能基當量以10至1000g/eq較佳，以50至500g/eq更佳。

於本發明的樹脂組成物所含有之硬化劑(C)，係與前述環氧化合物及前述氧雜環丁烷化合物具有反應性。於硬化劑係可使用藉由熱或光等的能量線而起始硬化反應的化合物。於本發明，亦可使用任一種的硬化劑，一般以能量線起始硬化反應之硬化劑(C)較佳。

以光等的能量線起始硬化反應之硬化劑(C)，只要係藉由吸收紫外線(波長200至400nm左右)而產生陽離子的化合物即可使用，並無特別限制。作為以光等的能量線起始硬化反應之硬化劑(C)，可舉例如吸收光等的能量線而產生陽離子的陽離子聚合起始劑(以下亦稱為光陽離子聚合起始劑)，例示如鋶鹽、錪鹽、鏻鹽、銨鹽、銻酸鹽。

使用來作為光陽離子聚合起始劑之鋶鹽，係可舉例如三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽、4,4’-雙[二苯基鋶]二苯基硫醚-雙六氟磷酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶]二苯硫醚-雙六氟銻酸鹽、7-[二(對-甲苯基)鋶]-2-異丙基硫雜蒽酮六氟磷酸鹽、7-[二(對-甲苯基)鋶]-2-異丙基硫雜蒽酮六氟銻酸鹽、7-[二(對-甲苯基)鋶]-2-異丙基肆(五氟苯基)硼酸鹽、苯基羰基-4’-二苯基鋶-二苯硫醚-六氟磷酸鹽、苯基 羰基-4’-二苯基鋶-二苯硫醚-六氟銻酸鹽、4-第3丁基苯基羰基-4’-二苯基鋶-二苯硫醚-六氟磷酸鹽、4-第3丁基苯基羰基-4’-二苯基鋶-二苯硫醚-六氟銻酸鹽、4-第3丁基苯基羰基-4’-二苯基鋶-二苯硫醚-肆(五氟苯基)硼酸鹽、硫苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、硫苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽、4-{4-[2-氯苯甲醯基]苯硫基}苯基雙(4-氟苯基)鋶六氟銻酸鹽、硫苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽的鹵化物、4,4’,4”-三(β-羥基乙氧基苯基)鋶六氟銻酸鹽、4,4’-雙[二苯基鋶]二苯硫醚-雙六氟銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶三氟參五氟乙基亞磷酸鹽以及參[4-(4-乙醯基苯基磺醯基)苯基]鋶參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物等。

使用來作為光陽離子聚合起始劑之錪鹽，係可舉例如二苯基錪肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二(4-壬基苯基)錪六氟磷酸鹽，以及(三異丙苯基)錪肆(五氟苯基)硼酸鹽等。

使用來作為光陽離子聚合起始劑之鏻鹽，係可舉例如溴化三正丁基(2,5-二羥基苯基)鏻及氯化十六烷基三丁基鏻等。

使用來作為光陽離子聚合起始劑之銨鹽，係可舉例如氯化苯甲基三甲基銨、氯化苯基三丁基銨及溴化苯甲基三甲基銨等。

使用來作為光陽離子聚合起始劑之銻酸鹽，係可舉例如三苯基鋶六氟銻酸鹽、對-(苯硫基)苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、4-氯苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、以及 雙[4-(二苯基鋶)苯基]硫醚雙六氟銻酸鹽及二烯丙基錪六氟銻酸鹽等。

本發明所使用的以光等的能量線起始硬化反應之硬化劑(C)，較佳為上述錪鹽及上述鋶鹽，其中，高感度且容易從市場取得之(三異丙苯基)錪肆(五氟苯基)硼酸鹽、硫苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、4-{4-[2-氯苯甲醯基]苯硫基}苯基雙(4-氟苯基)鋶六氟銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶三氟參五氟乙基亞磷酸鹽及參[4-(4-乙醯基苯基磺醯基)苯基]鋶參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物等較佳。

再者，有鑑於對環境及人體的有害性以及各國的法規，上述能量線起始硬化反應之硬化劑(C)，以使用不含銻元素之(三異丙苯基)錪肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶三氟參五氟乙基亞磷酸鹽，或是參[4-(4-乙醯基苯基磺醯基)苯基]鋶參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物為最佳。

於本發明的樹脂組成物中，於使用光陽離子聚合起始劑時之較佳的含量，係相對於成分(A)與成分(B)的總量100質量份，為0.05至5質量份，較佳為0.1至3質量份。再者，於本發明的樹脂組成物中，光陽離子聚合起始劑係可單獨使用，亦可混合複數種而使用。

於本發明的樹脂組成物，係可使用藉由熱與前述環氧化合物及前述氧雜環丁烷化合物起始硬化反應之熱硬化劑。作為該熱硬化劑，係可舉例如胺系化合物、酸酐系化合物、醯胺系化合物、酚系化合物、羧酸系化合 物等。

可使用的熱硬化劑之具體例，係可舉例如二胺基二苯基甲烷、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、二胺基二苯基碸、異佛酮二胺、二氰二醯胺、由亞麻仁油酸的二聚物與伸乙基二胺所合成的聚醯胺樹脂、咪唑、三氟硼烷-胺錯合物及胍(guanidine)衍生物等胺系化合物及醯胺系化合物；鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride)、均苯四甲酸酐(pyromellitic anhydride)、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐(methyl nadic anhydride)、納迪克酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、丁烷四羧酸酐、雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐、甲基雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐及環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐等酸酐系化合物；雙酚A、雙酚F、雙酚S、茀雙酚、萜烯二酚、4,4’-聯苯酚、2,2’-聯苯酚、3,3’,5,5’-四甲基-[1,1’-聯苯基]-4,4’-二醇、氫醌、間苯二酚、萘二醇、參-(4-羥基苯基)甲烷、1,1,2,2-肆(4-羥基苯基)乙烷、酚類(酚、烷基取代酚、萘酚、烷基取代萘酚、二羥基苯、二羥基萘等)與甲醛、乙醛、苯甲醛、對-羥基苯甲醛、鄰-羥基苯甲醛、對-羥基苯乙酮、鄰-羥基苯乙酮、二環戊二烯、呋喃甲醛(furfural)、4,4’-雙(氯甲基)-1,1’-聯苯基、4,4’-雙(甲氧基甲基)-1,1’-聯苯基、1,4’-雙(氯甲基)苯或1,4’-雙(甲氧基甲基)苯等的縮聚物以及該等的改質物、四溴雙酚A等鹵化雙酚類以及萜烯與酚類的縮合物等的酚系化合物等，但不限於此等。此等係可單獨使用，亦可使用2種以 上。

而且，封裝材料，特別是有機EL的面封裝，較佳係常使用硬化後透明性優異的酸酐，其中，甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、丁烷四羧酸酐、雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐、甲基雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐及環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐等具有脂環式骨架的酸酐為較佳。此等具有脂環式骨架的酸酐，可使用市售品，例如來自三菱瓦斯化學公司等之H-TMA系列，可取得具有該脂環式骨架的酸酐之固態品或液態品(雖記載為液態品，但在室溫係下為半固體狀態，作業性非常差)。

而且，於使用環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐作為熱硬化劑時，單獨使用時，因為為固態或黏度高的半固體狀態，有時作業性極差。因此，期盼與其他硬化劑，較佳為具有脂環式骨架的酸酐併用。此時，可併用的硬化劑只要為液狀且黏度低者即可，無特別限制，例如作為市售的硬化劑，含有甲基納迪克酸酐及納迪克酸酐之RIKACID HNA-100新日本理化(股)製)、或含有六氫鄰苯二甲酸酐及甲基六氫鄰苯二甲酸酐之RIKACID MH700(新日本理化(股)製)等的硬化劑。

於併用環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐及其他硬化劑作為熱硬化劑時，可事先將固體或半固體狀的環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐與低黏度之硬化劑在室溫或加溫條件下混合至變成均勻，以形成作業性佳的狀態。此時的加溫條件，係 為了防止硬化劑之揮發，較佳為150℃以下，更佳為120℃。而且，從處理作業性及硬化後之封裝材料的凹陷之觀點，環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐在全部硬化劑中之使用比例為20至90質量%，更佳為30至80質量%以下的範圍。混合比例超過90質量%時，硬化劑的作業性極差。而且，低於20質量%時，在封裝材料的凹陷之點，改善效果恐變少。

於本發明中，使用熱硬化劑作為硬化劑時之熱硬化劑的調配比例，依據於前述環氧化合物或前述氧雜環丁烷化合物所含有之官能基當量、與該硬化劑具有的官能基(例如羧酸系硬化劑的羧基)的當量而決定。較佳為相對於成分(A)與成分(B)的官能基之環氧基或氧雜環丁烷基1當量，羧基等的熱硬化劑的官能基為0.2至5當量，更佳為0.5至2當量。超過該範圍時，硬化反應未充分進行，而產生過剩的官能基的殘留，故硬化物的強韌性、耐熱性無法充分發揮。

於本發明的樹脂組成物中，上述硬化劑可與硬化觸媒(亦稱為硬化促進劑)一起併用，或不使用上述熱硬化劑，而單獨使用硬化觸媒。

可使用於本發明的樹脂組成物的硬化促進劑之具體例，例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、2,4-二 胺基-6(2’-甲基咪唑(1’))乙基-s-三、2,4-二胺基-6(2’-十一烷基咪唑(1’))乙基-s-三、2,4-二胺基-6(2’-乙基，4-甲基咪唑(1’))乙基-s-三、2,4-二胺基-6(2’-甲基咪唑(1’))乙基-s-三．異三聚氰酸加成物、2-甲基咪唑異三聚氰酸的2：3加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-3,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-羥基甲基-5-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基-3,5-二氰基乙氧基甲基咪唑的各種咪唑類；此等咪唑類與鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、萘二甲酸、順丁烯二酸、草酸等多價羧酸的鹽類；二氰基二醯胺等的醯胺類；1,8-二氮雜-雙環(5.4.0)十一烯-7等二氮雜化合物以及其等的四苯基硼酸鹽、酚酚醛清漆等的鹽類、前述多價羧酸類或膦酸類的鹽類；溴化四丁基銨、溴化十六烷基三甲基銨、溴化三辛基甲基銨等銨鹽系熱陽離子起始劑；三苯基膦、三(甲苯基)膦、溴化四苯基鏻、四苯基鏻四苯基硼酸鹽等膦類系或鏻化合物系熱陽離子起始劑；1-萘基甲基甲基-對-羥基苯基鋶六氟銻酸鹽、苯甲基甲基-對-羥基苯基鋶六氟銻酸鹽、二甲基-對-乙醯氧基苯基鋶六氟銻酸鹽等銻酸鹽系熱陽離子起始劑；1-萘基甲基甲基-對-羥基苯基鋶六氟磷酸鹽、苯甲基甲基-對-羥基苯基鋶六氟磷酸鹽、二甲基-對-乙醯氧基苯基鋶六氟磷酸鹽等鏻鹽系熱陽離子起始劑；2,4,6-參胺基甲基酚等酚類、胺加成物、辛酸錫等金屬化合物等；以及此等硬化促進劑微膠囊化之微膠囊型硬化促進劑等。

要使用該等硬化促進劑中的哪一種，係可依據如透明 性、硬化速度、作業條件得到之透明樹脂組成物所要求的特性而適當選擇。就熱硬化劑而言，較佳為熱陽離子起始劑，特別佳為鏻鹽系熱陽離子起始劑。熱陽離子起始劑等的硬化促進劑之較佳的含量，相對於成分(A)與成分(B)的總量100質量份，一般在0.001至15質量份的範圍，較佳為0.01至5質量份。

本發明的樹脂組成物係併用自由基聚合系所使用之開裂型光聚合起始劑，藉由氧化還原反應使之硬化亦有效。併用開裂型光聚合起始劑時，一電子移動反應的產生容易性決定反應性。此時，因LUMO(最低空軌域：成為電子移動反應的產生容易性之標準)的能階低之錪鹽的反應性良好，故以使用錪鹽作為硬化劑(C)較佳。於併用開裂型光聚合起始劑時，亦可使用任何的開裂型光聚合起始劑，惟可舉例如2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基-苯基酮。

本發明的樹脂組成物所使用的熱硬化劑，考量反應速度及對構成構件的熱履歷，以在100℃以下起始熱硬化之熱硬化劑較佳，更適宜使用熱陽離子聚合起始劑。於本發明中，係考量對構成構件的熱履歷之點，以不需要熱能量的光陽離子聚合起始劑的使用較佳。

本發明的樹脂組成物係可依需要，而含有前述成分(A)、前述成分(B)及前述成分(C)以外的其他成分。就該其他之成分而言，可舉例如微粒子、分散劑、前述成分(A)與前述成分(B)以外的反應性化合物(例如具有 芳香環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物、(甲基)丙烯酸酯等)、光陽離子聚合起始劑以外的光聚合起始劑以及其他的添加劑等。

本發明的樹脂組成物係可依需要而併用微粒子。就該微粒子而言，可舉例如有機微粒子、無機微粒子。而且，微粒子係考量於硬化物所需要的光線穿透率、硬度、耐刮傷性、硬化收縮率及折射率，可單獨或混合複數種而使用。

可使用於本發明的有機微粒子，係可舉例如聚苯乙烯樹脂粒、丙烯酸系樹脂粒、聚胺酯樹脂粒、聚碳酸酯樹脂粒等之有機聚合物粒；多孔性聚苯乙烯樹脂粒、多孔性丙烯酸系樹脂粒、多孔性聚胺酯樹脂粒、多孔性聚碳酸酯樹脂粒等之多孔性有機聚合物粒；苯并胍胺-甲醛縮合物的樹脂粉末、苯并胍胺-三聚氰胺-甲醛縮合物的樹脂粉末、尿素-甲醛縮合物的樹脂粉末、天門冬氨酸酯衍生物的粉末、硬脂酸鋅粉末、硬脂酸醯胺粉末、環氧樹脂粉末、聚乙烯粉末等。其中，以交聯聚甲基丙烯酸甲酯樹脂粒、或交聯聚甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯樹脂粒等較佳。此等有機微粒子係可容易自市售品取得，又亦可參考習知文獻進行調製。

可使用於本發明的無機微粒子，係可舉例如導電性金屬氧化物、透明性金屬氧化物及其他無機填充劑等。

可使用於本發明的導電性金屬氧化物，係可舉例如銻酸鋅、氧化錫摻雜之氧化銦(ITO)、銻摻雜之氧 化錫(ATO)、五氧化銻、氧化錫、鋁摻雜氧化鋅、鎵摻雜氧化鋅及氟摻雜氧化錫等。

可使用於本發明的透明性金屬氧化物，係可舉例如二氧化矽、氧化鈦、氧化鋯、氧化鈰、氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物及氧化鈦/氧化鋯/氧化錫複合物等。

可使用於本發明的其他無機填充劑，係可舉例如氧化鈣、氯化鈣、沸石及二氧化矽凝膠等。

可使用於本發明的微粒子，係以硬度及耐刮傷性佳、折射率高的微粒子較佳，可適宜使用氧化鈦、氧化鋯、氧化鈰、氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物及氧化鈦/氧化鋯/氧化錫複合物。而且，於顯示器所使用的光學薄片係被要求高的光線穿透率，故微粒子的一次粒徑以100nm以下較佳。

本發明的樹脂組成物中調配微粒子時之較佳的調配比例，相對於成分(A)與成分(B)的總量100質量份，為1至30質量份，較佳為5至20質量份。

於本發明中併用微粒子時，就微粒子的分散劑而言，亦可併用聚羧酸系的分散劑；矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、改質聚矽氧油等的聚矽氧系分散劑；或有機共聚物系的分散劑等。

於本發明的樹脂組成物中調配上述分散劑時之較佳的 調配比例，相對於本發明的樹脂組成物的全部質量，為0.001至30質量%左右，較佳為0.05至5質量%左右。

再者，所謂一次粒徑係意指凝集崩解時，其粒子具有之最小的粒徑。亦即，在橢圓形狀的微粒子中，係以短徑為一次粒徑。一次粒徑係可藉由動態光散射法、或電子顯微鏡觀察等進行測定。具體地，可使用日本電子(股)公司製JSM-7700F電場放射型掃描電子顯微鏡，在加速電壓30kV條件下測定一次粒徑。

該些微粒子係可分散於溶劑而使用。特別是無機微粒子以分散於水或有機溶劑的形態，容易取得市售品，所使用的有機溶劑係可舉例如烴溶劑、酯系溶劑、醚系溶劑以及酮系溶劑。

作為烴溶劑係例如甲苯、二甲苯、乙苯及四甲基苯等芳香族烴溶劑；己烷、辛烷、癸烷等脂肪族系烴溶劑；以及該等的混合物之石油醚、無鉛汽油、溶劑油(solvent naphtha)等。

酯系溶劑係可舉例如乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等乙酸烷酯類以及γ-丁內酯等環狀酯類；乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚單乙酸酯、二乙二醇單乙醚單乙酸酯、三乙二醇單乙醚單乙酸酯、二乙二醇單丁醚單乙酸酯、丙二醇單甲醚單乙酸酯以及丁二醇單甲醚單乙酸酯等(單或聚)烷二醇單烷基醚單乙酸酯類；戊二酸二烷酯、琥珀酸二烷酯及己二酸二烷酯等聚羧酸烷酯類等。

醚系溶劑係可舉例如乙醚及甲基丁基醚等烷基醚類； 乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇二甲醚及三乙二醇二乙醚等二醇醚類；四氫呋喃等環狀醚類等。

酮系溶劑係可舉例如丙酮、甲基乙基酮、環己酮及異佛酮等。

又，於本發明的樹脂組成物中，考量所得之本發明的樹脂組成物之黏度、折射率、密著性等，於成分(A)、成分(B)及含有作為上述任意成分之成分(A)、成分(B)以外的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物以外，亦可使用反應性化合物。就該反應性化合物而言，具體地，可舉例如(甲基)丙烯酸酯。

就該(甲基)丙烯酸酯而言，可使用單官能(甲基)丙烯酸酯、2官能(甲基)丙烯酸酯、分子內具有3個以上的(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯及環氧基(甲基)丙烯酸酯等。

就上述單官能基(甲基)丙烯酸酯而言，可舉例如(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯及(甲基)丙烯酸環己酯等之脂環式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲基酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲基酯及嗎啉(甲基)丙烯酸酯等具有雜環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯甲酯、乙氧基改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、丙氧基改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、鄰-苯基酚(甲基)丙烯酸酯、鄰-苯基酚單 乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰-苯基酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對-苯基酚(甲基)丙烯酸酯、對-苯基酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對-苯基酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸-鄰-苯基苯甲酯及丙烯酸-對-苯基苯甲酯等具有芳香環的(甲基)丙烯酸酯；咔唑(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、咔唑(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯及(聚)己內酯改質咔唑(甲基)丙烯酸酯等具有雜芳香環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)己內酯改質(甲基)丙烯酸萘酯、聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯及(聚)己內酯改質萘酚(甲基)丙烯酸酯等具有縮合環的(甲基)丙烯酸酯；具有醯亞胺環構造的醯亞胺(甲基)丙烯酸酯；丁二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯及二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有羥基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、己內酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸八氟戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異肉荳蔻酯及(甲基)丙 烯酸月桂酯等具有烷基的(甲基)丙烯酸酯；乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯及聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等多價醇的(甲基)丙烯酸酯等。

就上述具有2個官能基之(甲基)丙烯酸酯單體，係可舉例如氫新戊醛改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯等具有雜環的(甲基)丙烯酸酯；(聚)乙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、六氫鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯及雙苯氧基(聚)乙氧基茀等具有芳香環的(甲基)丙烯酸酯；聯苯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等之具有雜芳香環的(甲基)丙烯酸酯；聯萘酚二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯及(聚)己內酯改質聯萘酚二(甲基)丙烯酸酯等具有縮合環的(甲基)丙烯酸酯；雙酚茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基甲醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基乙醇茀二(甲基)丙烯酸酯及雙苯氧基己內酯茀二(甲基)丙烯酸酯等具有多環芳香族之(甲基)丙烯酸酯；二丙烯酸化異三聚氰酸酯等異氰酸酯的丙烯酸化物；1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯及聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等具有直鏈亞甲基構造的(甲基)丙烯酸酯；三環癸烷二甲醇 (甲基)丙烯酸酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯及聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等多元醇的二(甲基)丙烯酸酯等。

上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體，係可舉例如參(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯及(聚)己內酯改質參(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯等具有異三聚氰酸酯環的多官能(甲基)丙烯酸酯；新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚新戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯及甘油三(甲基)丙烯酸酯等多元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯；磷酸三(甲基)丙烯酸酯等含磷的多官能(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等的具有芳香族的多官能基(甲基)丙烯酸酯；2,2,2-參丙烯醯氧基甲基琥珀酸等的酸改質之多官能 (甲基)丙烯酸酯；聚矽氧六(甲基)丙烯酸酯等的具有聚矽氧骨架之多官能(甲基)丙烯酸酯等。

就胺酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)crylate)而言，可舉例如二醇化合物或該二醇化合物與二元酸或其酸酐的反應生成物之聚酯二醇、與有機聚異氰酸酯反應，然後加成含有羥基的(甲基)丙烯酸酯之反應生成物等。

就上述二醇化合物而言，可舉例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、環己烷-1,4-二甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、雙酚A聚乙氧基二醇及雙酚A聚丙氧基二醇等。

就上述二元酸或其酸酐而言，可舉例如琥珀酸、己二酸、壬二酸、二聚酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸及鄰苯二甲酸等的二元酸；或該些的酸酐等。

就上述有機聚異氰酸酯而言，例如四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯及2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等鏈狀飽和烴異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯及氫化甲苯二異氰酸酯等環狀飽和烴異氰酸酯；2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、1,3-伸二甲苯基二異氰酸酯、對-伸苯基二異氰酸酯、 3,3’-二甲基-4,4’-二異氰酸酯、6-異丙基-1,3-苯基二異氰酸酯及1,5-萘二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯。

就上述聚酯(甲基)丙烯酸酯而言，可舉例如二醇化合物與二元酸或其酸酐的反應生成物之聚酯二醇、與(甲基)丙烯酸的反應生成物等。

其中，可使用於本發明的樹脂組成物之(甲基)丙烯酸酯，係可適合使用硬化收縮率低的材料。具體地，以具有環構造的(甲基)丙烯酸酯較佳，可列舉(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、對-異丙苯基酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯基酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯基酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、氫新戊醛改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯及聯苯基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。特別佳為硬化物的Tg高、硬化收縮率低之苯基酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、氫新戊醛改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯及聯苯基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。

再者，於本發明的樹脂組成物中，使用其他成分之上述(甲基)丙烯酸酯時，係可單獨使用，亦可混合複數種而使用。於本發明的樹脂組成物使用(甲基)丙烯酸酯時之較佳的調配量，係相對於成分(A)與成分(B)的總量100質量 份時，為10至200質量份，較佳為50至150質量份。

而且，於本發明的樹脂組成物中，使用上述(甲基)丙烯酸酯時，以使用前述光陽離子聚合起始劑以外的光聚合起始劑較佳。

就光陽離子聚合起始劑以外的光聚合起始劑而言，具體地，可舉例如安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚及安息香異丁醚等安息香類；苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮及寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]等苯乙酮類；2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-氯蒽醌及2-戊基蒽醌等蒽醌類；2,4-二乙基硫雜蒽酮、2-異丙基硫雜蒽酮及2-氯硫雜蒽酮等硫雜蒽酮類；苯乙酮二甲基縮酮及苯甲基二甲基縮酮等縮酮類；二苯基酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚及4,4’-雙甲基胺基二苯基酮等二苯基酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦及二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦等氧化膦類等。就光陽離子聚合起始劑以外的光聚合起始劑而言，較佳為苯乙酮類，更佳為例如2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮及1-羥基環己基-苯基酮。

於本發明的樹脂組成物中使用光聚合起始劑時，相對於(甲基)丙烯酸酯成分100質量份，較佳為0.1至10質量份。更佳為1至5質量份。再者，於本發明的樹脂組成物 中，光聚合起始劑係可單獨使用，亦可混合複數種而使用。

本發明的樹脂組成物的各成分之使用比率，係考量所希望的折射率、耐久性、黏度、或密著性等而決定。一般使成分(A)與成分(B)的總量為100質量份時，成分(A)的含量為20至80質量份，較佳為30至70質量份，成分(B)的含量為20至80質量份，較佳為30至70質量份。此時之成分(C)的含量，若為光陽離子聚合起始劑或熱陽離子聚合起始劑，一般為0.05至5質量份，較佳為0.1至3質量份。

相對於本發明的樹脂組成物的總量，一般，成分(A)與成分(B)的合計量為以50至99質量%較佳，更佳為70至99質量%，最佳為80至99質量%，視情況，可為90至99質量%，更可為95至99質量%。其餘部分為上述成分(C)及任意的添加成分。

於本發明的樹脂組成物中，前述成分以外，為了改善處理時的便利性等，視狀況，可合併含有離型劑、消泡劑、流平劑、光安定劑、抗氧化劑、聚合抑制劑、塑化劑、抗靜電劑等之其他添加劑。

於本發明的樹脂組成物中，為了得到耐久性或可撓性，亦可使用塑化劑。所使用的塑化劑的材料，可依所希望的黏度、耐久性、透明性、或可撓性等來選擇。具體地，可舉例如聚乙烯及聚丙烯等的烯烴系聚合物；鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰 苯二甲酸丁基苯甲基酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二環己酯、乙醇酸乙基鄰苯二甲基乙基酯(ethylphthalylethyl glycolate)及乙醇酸丁基鄰苯二甲基丁基酯(butylphthalylbutyl glycolate)等鄰苯二甲酸酯；偏苯三酸參(2-乙基己基)酯等偏苯三酸酯；己二酸二丁酯、己二酸二異丁酯、己二酸雙(2-乙基己基)酯、己二酸二異壬酯、己二酸二異癸酯、己二酸雙(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)酯、壬二酸雙(2-乙基己基)酯、癸二酸二丁酯、癸二酸雙(2-乙基己基)酯及琥珀酸二乙酯等脂肪族二元酸酯；三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三丁基磷酸酯、參(2-乙基己基)磷酸酯、三苯基磷酸酯、三甲酚基磷酸酯、三(二甲苯基)磷酸酯、甲酚基二苯基磷酸酯及2-乙基己基二苯基磷酸酯等正磷酸酯；甲基乙醯基蓖麻油酸酯等的蓖麻油酸酯；聚(1,3丁二醇己酸酯)等聚酯；甘油基三乙酸酯等乙酸酯；N-丁基苯磺醯胺等磺醯胺；聚乙二醇苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、聚丁二醇苯甲酸酯及聚丁二醇苯甲酸酯等聚氧化烯(二)苯甲酸酯；聚丙二醇、聚乙二醇及聚丁二醇等聚醚；聚乙氧基改質雙酚A及聚丙氧基改質雙酚A等聚烷氧基改質雙酚A；聚乙氧基改質雙酚F及聚丙氧基改質雙酚F等聚烷氧基改質雙酚F；萘、菲及蒽等多環芳香族烴；(聯)萘酚、(聚)乙氧基改質(聯)萘酚、(聚)丙氧基改質(聯)萘酚、(聚)丁二醇改質(聯)萘酚及(聚)己內酯改質(聯)萘酚等萘酚衍生物；二苯基硫醚、二苯基聚硫醚、苯并噻唑基二硫醚、二 苯基硫脲、嗎啉基二硫苯并噻唑、環己基苯并噻唑-2-次磺醯基胺、四甲基秋蘭姆(tetramethylthiuram disulfide)二硫醚、四乙基秋蘭姆二硫醚、四丁基秋蘭姆二硫醚、肆(2-乙基己基)秋蘭姆二硫醚、四甲基秋蘭姆硫醚及二五亞甲基秋蘭姆四硫醚等含硫化合物。較佳的塑化劑係可舉例如(聚)乙二醇二苯甲酸酯、(聚)丙二醇二苯甲酸酯、聯萘酚、(聚)乙氧基改質(聯)萘酚、(聚)丙氧基改質(聯)萘酚及二苯硫醚。

於本發明的樹脂組成物中，就提高黏著力的目的，亦可添加偶合劑。所使用的偶合劑係無特別限制，但以含有矽烷偶合劑者較佳。

矽烷偶合劑係可舉例如3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-硫醇基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N-(2-(乙烯基苯甲基胺基)乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等。

矽烷偶合劑以外的偶合劑係可舉例如異丙基(N-乙基胺基乙基胺基)鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、鈦鎓二(二辛基焦磷酸酯)氧乙酸酯、四異丙基二(二辛基磷亞酸 酯)鈦酸酯、新烷氧基三(對-N-(β-胺基乙基)胺基苯基)鈦酸酯等鈦系偶合劑；Zr-乙醯丙酮、Zr-甲基丙烯酸酯、Zr-丙酸酯、新烷氧基鋯酸酯、新烷氧基三新癸醯基鋯酸酯、新烷氧基參(十二烷醯基)苯磺醯基鋯酸酯、新烷氧基參(伸乙基二胺基乙基)鋯酸酯、新烷氧基參(m-胺基苯基)鋯酸酯、銨鋯碳酸酯、Al-乙醯丙酮、Al-甲基丙烯酸酯、Al-丙酸酯等鋯或鋁系偶合劑。

該等偶合劑係可單獨使用，亦可混合2種以上而使用。該等偶合劑中，較佳為矽烷系偶合劑，更佳為胺基矽烷系偶合劑或環氧基矽烷系偶合劑。藉由使用偶合劑，可得到耐濕可靠性優異、吸濕後的黏著強度降低少的封裝材料。於本發明的樹脂組成物使用偶合劑時之含量，相對於樹脂組成物的總量100質量份，為0.05至3質量份左右。

於本發明的樹脂組成物中，進一步依需要，亦可添加丙烯酸聚合物、聚酯彈性體、胺酯聚合物及丁腈橡膠等的聚合物類。對於不具有反應性基的成分，從相溶性的點，重量平均分子量較佳為10,000g/mol。而且，為了降低水蒸氣穿透度，亦可添加烷基鋁等的有機金屬化合物。亦可添加溶劑，但以不添加溶劑較佳。

本發明的樹脂組成物，較佳為所含有的各成分之重量平均分子量為10,000g/mol以下之樹脂組成物，更佳為5,000g/mol以下。因重量平均分子量大的成分不與其他成分溶解，故所調製的樹脂組成物變成混濁的液體。由於使用於顯示器的樹脂組成物之均勻透明為不可欠 缺之條件，故不適合。

而且，本發明的樹脂組成物，係尋求有關穿透率亦優異的特性。具體地，係使本發明的樹脂組成物硬化而形成膜厚100μm的硬化物時，該硬化物的波長380至780nm之各波長的光線穿透率為90%以上較佳。光線穿透率係可藉由日立高科技(股)公司製分光光度計U-3900H等的測定機器來測定。

本發明的樹脂組成物係可根據一般方法藉由將各成分混合溶解來調製。例如可將各成分饋入於附有攪拌裝置、溫度計的圓底燒瓶中，以40至80℃攪拌0.5至6小時而得。

本發明的樹脂組成物的黏度較佳為適合於顯示器等製造時的加工性之作業性的黏度，特別係使用於有機EL元件的面封裝時，較佳為樹脂組成物的黏度低。

有機EL元件一般係在被屏障材料包圍之中，於玻璃等基板上，從該基板側，依序積層金屬電極(下部電極)、至少包含有機發光層的有機EL層、ITO電極(上部電極)及保護膜，於該保護膜上以膜材(面封裝用樹脂組成物)填充，於其上，再以玻璃等的封裝基板封裝之構造。該膜材係埋入上述金屬電極側的基板與其相反側的封裝基板之間的空間，達成保護有機發光層免受外部的濕氣等之目的，可使用一般硬化性樹脂組成物。在填充該硬化性樹脂組成物之膜材，載置玻璃等的封裝基板後，使樹脂組成物硬化，封裝有機發光層。被使用來作為該膜材之樹脂組成物為面 封裝用樹脂組成物。因此，該面封裝用樹脂組成物係為了可完全封裝上述基板間的空間，以低黏度較佳。

本發明的有機EL元件的面封裝用樹脂組成物之黏度，較佳為使用E型黏度計(TV-200：東機產業股份公司製)而在25℃下測定的黏度為15Pa．s以下，更佳為10mPa．s以下，最佳為1000mPa．s以下。該黏度的下限係無特別限制，但為50mPa．s左右。

於本發明中，含有以能量線起始硬化反應之硬化劑作為硬化劑(C)之樹脂組成物，係可藉由能量線容易地硬化。此處，能量線的具體例，係可舉例如紫外線、可見光線、紅外線、X射線、伽碼射線(γ-射線)及雷射光線等的電磁波；α-射線、β-射線及電子線等的粒子線等。於本發明中，該等之中，較佳為紫外線、雷射光線、可見光線或電子線。

根據一般之方法，藉由對本發明的樹脂組成物照射前述能量線，可得到本發明的硬化物。本發明的樹脂組成物的液體折射率一般為1.45至1.70，較佳為1.50至1.65。折射率係可以阿貝(Abbe)折射率計(型號：DR-M2、(股)ATAGO公司製)等測定。

而且，本發明的樹脂組成物係以硬化時的收縮率(硬化收縮率)小者較佳，更佳為5%以下，最佳為4%以下。

又，本發明的樹脂組成物的硬化物係為了保護有機發光層免受外部的濕氣等，水蒸氣穿透度較佳為60g/m²．24h(60℃、濕度90%下測定、以下相同)以下，更佳為50g/m²． 24h以下，最佳為45g/m²．24h以下。

硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)以具有某程度高者較佳，於本發明的樹脂組成物中，該Tg為60℃以上較佳，更佳為80℃以上，最佳為100℃以上。

以下，例示本發明的樹脂組成物的較佳態樣。

(I)一種樹脂組成物，其係含有脂環式化合物(A)、環狀化合物(B)及硬化劑(C)之有機EL元件的面封裝用樹脂組成物；成分(A)為具有選自前述(A-1)所記載群組之骨架、以及環氧基或氧雜環丁烷基之化合物；成分(B)為具有選自前述(B-1)所記載群組之骨架、以及環氧基或氧雜環丁烷基之化合物，具有與使用來作為成分(A)的化合物相異之構造的化合物。

(II)上述(I)之樹脂組成物，其中成分(A)為具有選自前述(A-2)所記載群組之骨架、以及環氧基或氧雜環丁烷基之化合物。

(III)上述(I)或(II)之樹脂組成物，其中成分(B)為具有選自前述(B-2)所記載群組之骨架、以及環氧基或氧雜環丁烷基之化合物。

(IV)上述(I)至(III)中任一項之樹脂組成物，其中成分(A)或成分(B)係含有具有異三聚氰酸酯骨架、及氧雜環丁烷基或環氧基之化合物。

(V)上述(I)至(IV)中任一項之樹脂組成物，其中成分(A) 係含有具有異三聚氰酸酯骨架、及氧雜環丁烷基或環氧基之化合物。

(VI)上述(I)至(V)中任一項之樹脂組成物，其中成分(B)為含有具有異三聚氰酸酯骨架、及氧雜環丁烷基或環氧基之化合物。

(VII)上述(I)至(VI)中任一項之樹脂組成物，其中成分(A)及成分(B)係任一者均具有異三聚氰酸酯骨架、及2個環氧基之化合物。

(VIII)上述(I)至(VII)中任一項之樹脂組成物，其中成分(A)及成分(B)分別為選自由1-烯丙基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-甲基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、及1-環氧丙基-3,5-二烯丙基異三聚氰酸酯所組成群組的化合物。

(IX)上述(I)至(VIII)中任一項之樹脂組成物，其中硬化劑(C)為光陽離子聚合起始劑或熱陽離子聚合起始劑。

(X)上述(I)至(IX)中任一項之樹脂組成物，其中硬化劑(C)為選自前述(C-1)所記載群組之光陽離子聚合起始劑。

(XI)上述(I)至(X)中任一項之樹脂組成物，其中硬化劑(C)為鋶鹽。

(XII)上述(I)至(XI)中任一項之樹脂組成物，其中該樹脂組成物的黏度為10mPa．s以下，較佳為1000mPa．s以下。

(XIII)上述(I)至(XII)中任一項之樹脂組成物，其中使該樹脂組成物硬化而形成厚度100μm的硬化物，於60℃ 及相對濕度90%中測定之該硬化物的透濕度(水蒸氣穿透度)為60g/m²．24hr以下。

(XIV)上述(I)至(XVI)中任一項之樹脂組成物，其中樹脂組成物的硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)為60℃以上，更佳為80℃以上。

(XIV)上述(I)至(XIV)中任一項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物硬化時之硬化收縮率為4%以下。

(XVI)上述(I)至(XV)中任一項之樹脂組成物，其中樹脂組成物的液體折射率為1.47至1.7。

(XVII)上述(I)至(XVI)中任一項之樹脂組成物，其係有機EL元件的面封裝用。

(XVIII)上述(I)至(XVII)中任一項之樹脂組成物，其中相對於成分(A)與成分(B)的總量100質量份，成分(A)的含量為20至80質量份，成分(B)的含量為20至80質量份，硬化劑(C)的含量為0.05至5質量份。

根據本發明之有機EL元件的固體封裝方法，其特徵為具備：在形成於基板上之有機EL元件上形成保護膜的步驟；於上述保護膜上塗佈面封裝用樹脂組成物，設置封裝用透明基板之步驟；以及使上述面封裝用樹脂組成物硬化之步驟；並使用上述根據本發明的硬化性樹脂組成物作為該面封裝用樹脂組成物。

被面封裝的有機EL元件係由包含基板、下部電極、至少包含發光層的有機EL層、與上部電極之元件部本體所構成。於基板係使用玻璃基板、使由環烯烴或 聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等所構成的透明有機材料，以玻璃纖維等高硬度化之有機/無機混成透明基板等的電絕緣性物質所構成的平坦基板。又，元件部本體的代表性構成，係可舉例如以下者。

(1)下部電極/發光層/上部電極

(2)下部電極/電子傳輸層/發光層/上部電極

(3)下部電極/發光層/電洞傳輸層/上部電極

(4)下部電極/電子傳輸層/發光層/電洞傳輸層/上部電極

例如具有上述(4)的層構造之有機EL元件，係可於基板的單面上，藉由電阻加熱蒸鍍法或濺鍍法而形成由Al-Li合金等所構成的下部電極(陰極)，然後藉由電阻加熱蒸鍍法或離子束濺鍍法等薄膜形成方法依序積層二唑衍生物、三唑衍生物等所構成的電子傳輸層、發光層、TPD(N,N’-二苯基-N,N’-雙(3-甲基苯基)-1,1-聯苯基-4,4’-二胺)等所構成的電洞傳輸層及上部電極(陽極)有機EL層來製作。再者，有機EL元件的層構造或材料係只要為可作為顯示元件的功能者即可，並無特別限定。而且，本發明的的固體封裝方法，係即使任何的構造之有機EL元件亦均可適用。

保護膜係以覆蓋有機EL元件之方式形成。保護膜係可藉由蒸鍍或濺鍍等方法形成氮化矽、氧化矽等無機材料而形成。保護膜係為了防止水分或雜質等滲入有機EL元件而設置。保護膜的厚度為10nm至100μm的範圍較佳，100nm至10μm的範圍更佳。保護膜係就提高可靠性的目的亦可積層。

保護膜係亦依成膜法而定，一般為針孔存在的不完全膜，常為機械強度弱的膜。因此，於固體封裝方法係於保護膜上再塗佈黏著劑，使用封裝用透明基板而壓黏，使黏著劑硬化，俾提高封裝的可靠性。

[實施例]

然後，藉由實施例，更詳細地說明本發明。本發明係不受以下的實施例任何限定。再者，數值之單位「份」係表示質量份。

製作具有下述表1所示的組成之本發明的樹脂組成物以及比較例1的樹脂組成物，而且藉由下述方法得到各樹脂組成物的硬化物。使所得之樹脂組成物及硬化物(硬化膜)，藉由下述評估方法及評估基準，進行評估。

(1)黏度：使用E型黏度計(TV-200：東機產業股份公司製)，測定下述表1記載之各樹脂組成物的25℃之黏度(單位：mPa．s)。

(2)液體折射率：以阿貝折射率計(DR-M2；ATAGO(股)公司製)測定下述表1記載之各樹脂組成物的折射率(25℃)。

(3)水蒸氣穿透度：以玻璃基板夾住下述表1記載之各樹脂組成物，使用100μm的間隔物而調整膜厚。然後，對於實施例1、實施例2及比較例1的樹脂組成物，係藉由以高壓水銀燈(80W/cm、無臭氧)積分照射量3000mJ/cm²的紫外線照射，對於實施例3的樹脂組成物，係藉由以100℃加溫1小時，分別使其硬化，製作測試片。對 於所得之測試片，使用Lyssy水蒸氣穿透度計L80-5000(希斯伊利諾(Systech Illinois)公司製)，測定60℃及90%RH的環境下之透濕度(單位：g/m²．24hr)。

(4)Tg(玻璃轉移溫度)：使與上述(3)同樣地進行硬化所得之硬化物的Tg點，以黏彈性測定系統EXSTAR DMS-6000(SII奈米科技股份公司製)、拉伸模式、頻率1Hz進行測定。

(5)硬化收縮率：於基材上塗佈下述表1記載的各樹脂組成物所構成的樹脂層。然後，對於實施例1、實施例2及比較例1的樹脂組成物，係藉由以高壓水銀燈(80W/cm、無臭氧)照射積分照射量3000mJ/cm²之紫外線，又，對於實施例3的樹脂組成物係藉由在乾燥器以100℃加熱1小時，分別使樹脂組成物硬化，製作膜比重測定用的硬化物。再根據JIS K7112 B法，測定硬化物的比重(DS)。而且，於23±2℃測定樹脂組成物的比重(DL)，由下述式算出硬化收縮率。測定結果係以4次的測定結果之平均值表示。

硬化收縮率(%)=(DS-DL)/DS×100

(6)光線穿透率與上述(3)同樣地做法，分別使實施例1至3的樹脂組成物硬化，製作膜厚100μm的測試片。對於所得之各測試片，使用分光光度計((股)日立高科技公司製、製品名：U-3900H)，測定波長380至780nm之各波長的光線穿透率(%)。實施例1至3的樹脂組成物的硬化膜(膜厚100μm)之光線穿透率，係於上述各波長中任一者皆為90%以上。

MA-DGIC：四國化成工業股份公司製、1-烯丙基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯

MeDGIC：四國化成工業股份公司製、1-丙基-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯

DA-MGIC：四國化成工業股份公司製、1-環氧丙基-3,5-二烯丙基異三聚氰酸酯

GSID 26-1：日本巴斯夫(BASF)股份公司製、(參[4-(4-乙醯基苯基磺醯基)苯基]鋶參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物

SUNAID SI-100主劑：三新化學工業股份公司製、苯甲基甲基-對-羥基苯基鋶六氟銻酸酯

EPOLIGHT 80MF：共榮社化學股份公司製、甘油二環氧丙基醚

EPOLIGHT 100MF：共榮社化學股份公司製、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚

由實施例1至3以及比較例1的評估結果得知，由具有特定組成之本發明的樹脂組成物所得之硬化物，係Tg高、硬化收縮率及水蒸氣穿透度低。因此，由本發明的樹脂組成物所得之硬化物，適合於例如阻隔膜用的塗劑、或各種封裝材料、特別是有機EL元件的面封裝材料。

[產業上的利用可能性]

本發明的樹脂組成物及其硬化物，係因可見光穿透率及耐光性優異，Tg高，硬化收縮率及水蒸氣穿 透率低，故適合於各種封裝材料，特別適合有機EL元件的面封裝材料。

Claims (19)

1. 一種樹脂組成物，係含有：具有氧雜環丁烷基或環氧基之雜環化合物(A)、以及具有與使用來作為前述雜環化合物(A)之化合物相異之構造且具有氧雜環丁烷基或環氧基之雜環化合物(B)。
2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中，前述雜環化合物(A)係具有選自下述(A-1)所記載群組之骨架；A-1：嗎啉、四氫呋喃、烷、二烷、三、咔唑、吡咯啶及哌啶。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂組成物，其中，前述雜環化合物(A)係具有選自烷、二烷及三所組成群組的骨架之雜環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂組成物，其中，前述雜環化合物(B)具有選自下述(B-1)所記載群組之骨架；B-1：嗎啉、四氫呋喃、烷、二烷、三、咔唑、吡咯啶及哌啶。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之樹脂組成物，其中，前述雜環化合物(B)為具有選自烷、二烷及三所組成群組的骨架作為雜環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之樹脂組成 物，其中，更含有硬化劑(C)。
7. 如申請專利範圍第6項所述之樹脂組成物，其中，硬化劑(C)為光陽離子聚合起始劑，樹脂組成物為能量線硬化型樹脂組成物。
8. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，其中，前述光陽離子聚合起始劑為選自下述(C-1)所記載群組之化合物；C-1：鋶鹽、錪鹽、鏻鹽、銨鹽及銻酸鹽。
9. 如申請專利範圍第6項所述之樹脂組成物，其中硬化劑(C)為熱硬化劑，樹脂組成物為熱硬化型樹脂組成物。
10. 如申請專利範圍第9項所述之樹脂組成物，其中，前述熱硬化劑為選自下述(C-2)所記載群組之化合物；C-2：胺系化合物、酸酐系化合物、醯胺系化合物、酚系化合物、羧酸系化合物、咪唑系化合物、異三聚氰酸加成物、金屬化合物、鋶鹽、銨鹽、銻酸鹽、鏻鹽以及微膠囊型硬化劑。
11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之樹脂組成物，其中，相對於前述雜環化合物(A)與前述雜環化合物(B)的總量100質量份，含有20至80質量份的雜環化合物(A)。
12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項所述之樹脂組成物，其中，相對於前述雜環化合物(A)與前述雜環化合物(B)的總量100質量份，含有20至80質量份的雜環化合物(B)。
13. 如申請專利範圍第1至12項中任一項所述之樹脂組成物，其中，相對於前述雜環化合物(A)與前述雜環化合物(B)的總量為100質量份，含有0.1至5質量份的硬化劑(C)。
14. 如申請專利範圍第1至13項中任一項所述之樹脂組成物，其中，在25℃測定的黏度為15Pa．s以下。
15. 一種硬化物，其係以使如申請專利範圍第1至14項中任一項所述之樹脂組成物硬化所得之硬化物。
16. 一種具有阻隔性能之薄膜，其係使如申請專利範圍第1至14項中任一項所述之樹脂組成物塗佈於基材上，並使其硬化而成。
17. 如申請專利範圍第1至14項中任一項所述之樹脂組成物，其係使用於有機EL顯示器的面封裝。
18. 一種有機EL顯示器，其係以如申請專利範圍第15項所述之硬化物來面封裝。
19. 一種如申請專利範圍第1至14項中任一項所述之樹脂組成物的有機EL顯示器之面封裝的使用。